KR102476032B1 - 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템은 서버를 구성하는 하나 이상의 전자부품이 배치되는 독립된 수용 공간이 마련된 복수의 부품 하우징을 수용하는 복수의 서버 랙; 상기 복수의 서버 랙 각각에 수용된 상기 복수의 부품 하우징 각각의 내측으로 냉각 액체를 순환시키는 냉각 장치; 상기 복수의 부품 하우징 각각으로부터 측정된 하우징 온도에 기초하여 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어하는 제어 장치;를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데이터 센터의 복수의 서버의 서버 랙에 냉각 액체를 유동시켜 서버를 냉각할 수 있는 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 데이터센터는 사람이 거주하는 재실 공간이기보다는 IT 장비(서버)의 운영 환경을 최적의 상태로 유지시키는 것이 우선시되는 산업 건물에 가깝다.
즉, 장비의 보호와 안정적인 가동 조건을 제공하기 위해 에너지 절약보다는 환경 조절에 중점을 두어 왔다. 이는 IT 장비(서버)의 에러나 고장에 의해 수반되는 경제적 손실이 에너지 비용보다 훨씬 크기 때문에 적극적인 에너지 절약 방안을 고려하지 않았다.
그러나 전세계적인 추세에 따라 IT를 통해 지속 가능한 성장을 확보하는 것이 기업의 중요한 임무가 되었으며, 최근에는 클라우드 컴퓨팅(Cloud computing) 시장 확대로 전산 환경이 고도로 집적화되고, 엄청난 양의 서버가 가동되고 있어, 일반 건물과 비교하여 최대 40배 이상의 에너지를 소비하는 데이터 센터의 급증하는 에너지 소모량이 사회적인 이슈가 되고 있는 실정이다.
따라서, 종래 인터넷 데이터 센터(Internet data center)의 운영방식을 친환경, 에너지 절약형 방식으로 개선한 그린 인터넷 데이터 센터(Green IDC)시스템으로 운영하는 것은 필연적인 과제로 등장하고 있다.
종래의 그린 인터넷 데이터 센터의 공조 시스템에 대해서 한국공개특허 제10-2011-0129514호의 "그린컴퓨팅 환경을 실현한 인터넷데이터센터 공조시스템"이 개시된 바 있는데, 이는 인터넷데이터센터의 실내 온도 유지를 위하여 냉방 및 환기를 위한 공기조화기와 공기조화기의 작동을 제어하는 공기조화기제어장치, 실내와 실외(지상층 및 지하층) 온도를 감지하여 공기조화기제어장치로 그 정보를 제공하는 온도감지기, 공기조화기로부터 인터넷데이터센터 내 냉방을 실시하기 위한 냉방용덕트와 서버 및 네트워크장치가 장착된 랙으로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 배출하기 위한 환기용덕트와 이와 연계된 환기구가 구비된 파티션으로 이루어진다.
하지만, 이와 같은 종래의 인터넷 데이터 센터의 공조 시스템은 외기의 도입 및 환기에 있어서, 에너지 절약 방식이 전혀 고려되지 않은 문제점을 가지고 있었다.
또한, 다른 예에 따른 종래의 인터넷 데이터 센터의 냉각 방식으로는 압축기에 전력이 공급되어 냉매를 압축하고, 압축된 냉매가 응축기에서 열을 배출하고, 증발기에서 열을 흡수하는 일반적인 기계식 냉각 사이클을 사용하고 있다.
실질적으로 인터넷 데이터 센터의 내부에서 발생하는 약 35℃의 배출공기를 냉각시키기 위하여, 개별적으로 공랭식 항온항습기를 사용하거나, 외부에 냉각탑을 설치하여 냉각된 냉수를 항온항습기에 공급하여 실내를 냉각하는 수냉식 방법을 사용하고 있는데, 이러한 기존의 냉각방식은 24시간 365일 항상 가동해야 하는 항온항습기의 전력사용량 중 가장 큰 비중을 차지하는 압축기에서 많은 양의 전력소비를 전제로 하고 있다는 점에서, 에너지 절약에 기여하지 못하는 문제점을 가지고 있었다.
최근에는 인터넷 데이터 센터의 에너지 효율화 방안으로 동절기에 외부의 차가운 공기를 직접 인터넷 데이터 센터의 내부에 공급하는 외기 냉방시스템을 적용하고 있다.
그러나 외기의 직접 공급으로 인해 외부 공기 중에 포함된 미세먼지 농도의 자동 감지 등을 위한 자동화 시스템이 필요하며, 외부 공기의 소음과 습도가 직접 인터넷 데이터 센터 내부에 영향을 미치기 때문에 서버의 안정성을 해칠 수 있을 뿐만 아니라, 적정 온도 및 습도의 유지를 위하여, 오히려 전기 사용량이 증가하게 되고, 외부 공기의 습도에 대한 제습부하를 초래하는 문제점을 가지고 있었다.
이에 따라, 외기를 이용하지 않고 냉각을 효율적으로 수행할 수 있는 냉각 시스템이 요구되고 있다.
본 발명은 데이터 센터에 구비된 복수의 서버의 서버 랙 각각에 냉각 액체를 유동시킴으로써, 배치 영역별로 서버를 냉각시킬 수 있는 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템을 제공하고자 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템은 서버를 구성하는 하나 이상의 전자부품이 배치되는 독립된 수용 공간이 마련된 복수의 부품 하우징을 수용하는 복수의 서버 랙; 상기 복수의 서버 랙 각각에 수용된 상기 복수의 부품 하우징 각각의 내측으로 냉각 액체를 순환시키는 냉각 장치; 상기 복수의 부품 하우징 각각으로부터 측정된 하우징 온도에 기초하여 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어하는 제어 장치;를 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 제어 장치는 상기 복수의 서버 랙이 배치된 영역을 복수의 배치 영역으로 구획하고, 상기 복수의 배치 영역에 각각에 포함된 부품 하우징 각각으로부터 측정된 하우징 온도를 획득하고, 상기 하우징 온도에 기초하여 상기 복수의 배치 영역 각각의 영역 온도를 추정할 수 있다.
바람직하게, 상기 제어 장치는 상기 복수의 배치 영역 각각에 대응되는 영역 기준 온도 범위를 설정하고, 상기 영역 기준 온도 범위에 상기 영역 온도가 포함되도록 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어할 수 있다.
바람직하게, 상기 제어 장치는 상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위를 초과하는 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 증가시키고 액체 온도는 감소시키는 것을 특징으로 하는
바람직하게, 상기 제어 장치는 상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위 미만인 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 유지하거나 감소시키고, 액체 온도는 유지시키는 것을 특징으로 하는
바람직하게, 상기 제어 장치는 제1 시점으로부터 제2 시점까지인 산출 기간 동안의 상기 냉각 액체의 액체 온도의 평균 온도를 산출하고, 상기 산출 기간 및 상기 평균 온도에 대응되는 냉각 액체의 기준 감소량을 산출하며, 상기 냉각 액체의 유동 속도를 대표하는 대표 유동 속도에 기초하여 상기 냉각 장치의 내부를 유동하는 냉각 액체의 총 부피를 나타내는 냉각 액체량을 산출하고, 냉각 액체량의 변화량과 기준 감소량을 비교하여 냉각 액체의 과다 감소를 경고하는 냉각 액체 감소 경고를 송신할 수 있다.
본 발명에 따르면 데이터 센터에 구비된 복수의 서버의 서버 랙 각각에 냉각 액체를 유동시킴으로써, 효율적으로 서버를 냉각시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템이 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템에 포함된 냉각 장치 및 제어 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징이 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징의 수용 공간이 도시된 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 제어 장치가 냉각 장치를 제어하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템에 포함된 냉각 장치 및 제어 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징이 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징의 수용 공간이 도시된 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 제어 장치가 냉각 장치를 제어하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형 태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/ 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대 해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
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본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중 요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 관리자 기기와 영업자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성 요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합 한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한 정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 컨텍스트 상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 컨텍스트 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템이 도시된 도면이고, 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템이 공간과 기업을 매칭시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템이 도시된 도면이고, 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템에 포함된 냉각 장치 및 제어 장치의 블록도이고, 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징이 도시된 도면이고, 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 서버 랙에 수용된 부품 하우징의 수용 공간이 도시된 도면이고, 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템의 제어 장치가 냉각 장치를 제어하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 데이터 센터의 서버 수냉각 시스템은 복수의 서버 랙(100), 냉각 장치(200) 및 제어 장치(300)를 포함할 수 있다.
복수의 서버 랙(100)은 내측에 서버를 구성하는 전자 부품(S1, ..., S4)이 내부에 수용될 수 있다.
이를 위해, 복수의 서버 랙(100) 각각에는 하나 이상의 전자 부품(S1, ..., S4)이 배치되도록 수용 공간이 마련된 복수의 부품 하우징(110)이 수용될 수 있다.
이때, 복수의 부품 하우징(110)은 높이가 낮은 직육면체 형상으로 형성되고, 서버 랙(100)에 슬라이딩 되어 내측에 삽입됨으로써, 서버 랙(100) 내측에 적층되어 서버 랙(100)에 수용될 수 있다.
이러한, 복수의 부품 하우징(110) 각각은 내측에 하나 이상의 전자 부품(S1, ..., S4)이 배치되는 수용 공간이 마련되도록 격벽(111)이 형성될 수 있다.
이러한, 격벽(111) 내측에는 구동 시, 열을 발산하는 하나 이상의 전자 부품(S1, ..., S4)이 회로 기판(M)에 장착되어 배치될 수 있다.
하나 이상의 전자 부품(S1, ..., S4) 각각에는 방열부(230')가 맞닿도록 설치될 수 있다.
방열부(230') 내측에는 냉각 액체가 유동하여 전자 부품(S1, ..., S4)을 냉각시킬 수 있다.
이를 위해, 방열부(230')의 일측에는 냉각 액체가 방열부(230')의 내측으로 유입되는 방열 유입홀이 형성되고, 방열부(230')의 타측에는 냉각 액체가 방열부(230')의 내측에서 외측으로 유출되는 방열 유출홀이 형성될 수 있다.
한편, 격벽(111)의 일측에는 부품 하우징(110)의 외측에 배치되어 부품 하우징(110)의 외측에서 내측을 향해 흐르는 냉각 액체가 유동하는 하우징 유입관(220a)이 삽입되도록 관통된 하우징 유입홀이 형성될 수 있다.
또한, 격벽(111)의 타측에는 부품 하우징(110)의 외측에 배치되어 부품 하우징(110)의 내측에서 외측을 향해 흐르는 냉각 액체가 유동하는 하우징 유출관(240a)이 삽입되도록 관통된 하우징 유출홀이 형성될 수 있다.
즉, 하우징 유입관(220a)과 하우징 유출관(240a) 각각은 하우징 유입홀과 하우징 유출홀에 삽입되어 격벽(111)에 거치될 수 있다.
다시 말해, 복수의 부품 하우징(110) 각각은 서버 랙(100) 내측으로 슬라이딩되어 삽입됨에 따라, 격벽(110)에 형성된 하우징 유입홀과 하우징 유출홀 각각에 하우징 유입관(220a)과 하우징 유출관(240a) 각각이 삽입되고, 하우징 유입관(220a)과 하우징 유출관(240a) 각각이 유동관(230)과 연결될 수 있다.
부품 하우징(110) 내에 배치된 복수의 방열부(230') 중에서 어느 하나의 방열부(230')의 방열 유출홀과 다른 하나의 방열부(230')의 방열 유입홀은, 유동관(230)에 의해 연결될 수 있다.
또한, 부품 하우징(110) 내에 배치된 복수의 방열부(230') 중에서 하우징 유입홀에 근접하여 배치된 방열부(230')의 방열 유입홀과 하우징 유입관(220a)은 다른 유동관(230)에 의해 연결될 수 있다.
또한, 하우징 유출홀에 근접하여 배치된 방열부(230')의 방열 유출홀과 하우징 유출관(240a)은 또 다른 유동관(230)에 의해 연결될 수 있다.
상술된 유동관(230)에는 하우징 유입관(220a), 하우징 유입홀, 방열 유입홀, 방열 유출홀 및 방열부(230') 중 하나 이상을 거쳐 유동한 냉각 액체가 내부에서 유동할 수 있다.
즉, 냉각 액체는 하우징 유입관(220a), 하우징 유입홀, 유동관(230), 방열 유입홀, 방열부(230'), 방열 유출홀, 유동관(230), 하우징 유출홀 및 하우징 유출관(240a) 순으로 유동하면서 부품 하우징(110) 내측에 유입된 후 외측으로 유출될 수 있다.
이에 따라, 내부에 냉각 액체가 유동하는 방열부(230')가 전자 부품(S1, …, S4)과 접촉함으로써, 열교환을 통해 전자 부품(S1, …, S4)을 냉각시킬 수 있다.
한편, 서버 랙(100)은 전면이 개방된 직육면체 형상으로 형성될 수 있으나 상기와 같은 형상에 제한되지 아니한다.
서버 랙(100)은 측면, 상부 및 하부 등에 위치하여 부품 하우징(110)이 서버 랙(100)과 결합상태를 유지하도록 구속력을 제공하는 브래킷(미도시)을 구비할 수 있다.
냉각 장치(200)는 상기 복수의 서버 랙(100) 각각에 수용된 상기 복수의 부품 하우징(110) 각각의 내측으로 냉각 액체를 순환시킬 수 있다.
이를 위해, 냉각 장치(200)는 유출입관(210), 유입관(220), 하우징 유입관(220a), 유동관(230), 방열부(230'), 하우징 유출관(240a), 유출관(240), 펌프(270), 냉각 모듈(280) 및 센싱 모듈(290)을 포함할 수 있다.
유출입관(210)은 냉각 모듈(280)에 의해 냉각되고 펌프(270)에 의해 유동되는 냉각 액체가 유입관(220) 내측으로 유동하도록 하는 유입 유동 경로와 부품 하우징(110) 내부를 순환한 냉각 액체가 유출관(240)으로부터 유출되어 냉각 모듈(280)과 펌프(270)로 유동하도록 하는 유출 유동 경로를 제공할 수 있다.
이에 따라, 유출입관(210) 내측에는 냉각 모듈(280)과 펌프(270)에서 유입관(220)을 향하는 유입 유로와 유출관(240)에서 냉각 모듈(280)과 펌프(270)를 향하는 유출 유로가 형성될 수 있다.
이때, 복수의 서버 랙(100)은 복수의 영역(A, B, C)으로 구획되어 배치될 수 있고, 유출입관(210)은 냉각 모듈(280)과 펌프(270)가 배치된 지점에서 복수의 영역으로 분기될 수 있다.
또한, 유출입관(210)이 분기되는 복수의 분기 지점(A', B', C') 각각에는 내측에 유입 유로와 유출 유로를 각각 개폐하는 유입 개폐 밸브와 유출 개폐 밸브가 구비될 수 있다.
유입관(220)은 유출입관(210)으로부터 분기되어 유출입관(210)의 유입 유로를 유동하는 냉각 액체가 하우징 유입관(220a) 내측으로 유동하도록 하는 유입 유동 경로를 제공할 수 있다.
이때, 유입관(220)은 복수의 서버 랙(100) 배면 각각에 배치될 수 있다.
하우징 유입관(220a)은 유입관(220)으로부터 분기되어 유입관(220)을 유동하는 냉각 액체가 부품 하우징(110)의 내측에 배치된 유동관(230) 내측으로 유동하도록 하는 유입 유동 경로를 제공할 수 있다.
이때, 하우징 유입관(220a)은 복수의 부품 하우징(110) 배면 각각에 배치될 수 있다.
유동관(230)은 하우징 유입관(220a)과 방열부(230')의 사이, 방열부(230')와 방열부(230') 사이 및 방열부(230')와 하우징 유출관(240a) 사이를 냉각 액체가 유동하도록 내측 유동 경로를 제공할 수 있다.
방열부(230')의 일측에 냉각 액체가 내측으로 유입되는 방열 유입홀이 형성되고, 방열부(230')의 타측에 냉각 액체가 외측으로 유출되는 방열 유출홀이 형성될 수 있다.
이러한, 방열부(230')의 방열 유입홀과 방열 유출홀 각각은 서로 다른 유동관(230)과 연결될 수 있다.
방열부(230')는 내부에 냉각 액체가 유동될 수 있는 체적을 갖는 함체형태로 형성될 수 있다. 방열부(230')는 열전달율이 높은 알루미늄과 같은 금속재질로 형성될 수 있다.
방열부(230')는 결합되는 전자 부품(S1, …, S4)의 열발생량을 고려하여 다양한 크기로 형성될 수 있다.
하우징 유출관(240a)은 유출관(240)으로부터 분기되고, 유동관(230)과 연결되어 유동관(230) 내측을 유동하는 냉각 액체가 유출관(240)으로 유동하도록 하는 유출 유동 경로를 제공할 수 있다.
이때, 하우징 유출관(240a)은 복수의 부품 하우징(110) 배면 각각에 배치될 수 있다.
유출관(240)은 유출입관(210)으로부터 분기되고, 하우징 유출관(240a)와 연결되어 하우징 유출관(240a) 내측을 유동하는 냉각 액체가 유출입관(210)의 유출 유로로 유동하도록 하는 유출 유동 경로를 제공할 수 있다.
이때, 유출관(240)은 복수의 서버 랙(100) 배면 각각에 배치될 수 있다.
펌프(270)는 유출입관(210) 내부의 유입 유로와 유출 유로 사이에 배치되어 냉각 액체가 순환될 수 있는 구동력을 제공할 수 있다. 펌프(270)의 일측에는 유출입관(210) 내부의 유출 유로에서 유입 유로로 유동하기 전에 냉각 액체가 저장되는 냉각 액체탱크가 구비될 수 있다.
한편, 다른 실시 예에 따른 펌프(270)는 복수의 분기 지점(A', B', C') 마다에 더 설치될 수 있다.
여기서, 냉각 액체는 부식방지제와 증류수가 혼합된 액체로 형성될 수 있다. 또한, 냉각 액체는 누수가 발생되어 전자 부품(S1, …, S4)과 접촉되더라도 성능에 영향을 주지 않는 절연액체로 구비될 수 있으며 절연액체는 광물성 오일, 실리콘 오일 등일 수 있다.
한편, 냉각 모듈(280)은 부품 하우징(110) 내부를 순환하며 열교환에 의해 온도가 상승한 냉각 액체를 냉각시킬 수 있다. 냉각 모듈(280)은 유출입관(210) 내부의 유입 유로와 유출 유로 사이에 배치될 수 있다. 냉각 모듈(280)에는 냉각 액체의 액체 온도를 측정하는 센싱 모듈(290)과 결합될 수 있다.
한편, 다른 실시 예에 따른 냉각 모듈(280)은 복수의 분기 지점(A', B', C') 마다에만 배치될 수 있다.
냉각 모듈(280)의 최대 냉각용량은 복수의 서버 랙(100) 내부에 구비된 전체 전자 부품에서 발생되는 최대 발생열량과 같거나 크도록 구비될 수 있다.
한편, 센싱 모듈(290)은 냉각 액체의 액체 온도와 유동 속도, 부품 하우징(110)의 내부 온도를 나타내는 하우징 온도, 냉각 액체탱크에 저장된 냉각 액체의 저장 부피를 측정할 수 있다. 이를 위해, 센싱 모듈(290)은 온도 센서, 유속도 센서 및 부피 센서를 구비할 수 있다.
제어 장치(300)는 상기 복수의 부품 하우징(110) 각각으로부터 측정된 하우징 온도에 기초하여 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어할 수 있다.
이를 위해, 제어 장치(300)는 냉각 장치(200)로부터 펌프(270)에 의해 유동하는 냉각 액체의 유동 속도, 냉각 모듈(280)에 의해 냉각되는 냉각 액체의 액체 온도 및 부품 하우징(110)의 하우징 온도를 센싱 모듈(290)로부터 수신할 수 있다.
우선, 제어 장치(300)는 상기 복수의 서버 랙(100)이 배치된 영역을 복수의 배치 영역(A, B, C)으로 구획하고, 상기 복수의 배치 영역(A, B, C)에 각각에 포함된 부품 하우징(110) 각각으로부터 측정된 하우징 온도를 획득하고, 상기 하우징 온도에 기초하여 상기 복수의 배치 영역(A, B, C) 각각의 영역 온도를 추정할 수 있다.
구체적으로, 제어 장치(300)는 어느 하나의 배치 영역에 포함된 부품 하우징(110)의 하우징 온도 간의 평균 온도를 산출하고, 산출된 평균 온도를 해당 배치 영역의 영역 온도로 추정할 수 있다.
이후, 제어 장치(300)는 상기 복수의 배치 영역(A, B, C) 각각에 대응되는 영역 기준 온도 범위를 설정할 수 있다.
구체적으로, 제어 장치(300)는 어느 하나의 배치 영역에 포함된 부품 하우징(110)의 내부에 배치된 전자 부품 각각의 구동 온도 범위를 확인하고, 확인된 구동 온도 범위 간에 중첩되는 온도 범위를 영역 기준 온도 범위로 설정할 수 있다.
제어 장치(300)는 영역 기준 온도 범위에 상기 영역 온도가 포함되도록 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어할 수 있다.
제어 장치(300)는 상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위를 초과하는 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 증가시키고 액체 온도는 감소시킬 수 있다.
반대로, 상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위 미만인 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 유지하거나 감소시키고, 액체 온도는 유지시킬 수 있다.
이를 위해, 제어 장치(300)는 펌프(270)와 냉각 모듈(280)의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 제어 장치(300)는 복수의 분기 지점(A', B', C') 각각의 내측에 유입 유로와 유출 유로를 각각 개폐하는 유입 개폐 밸브와 유출 개폐 밸브의 작동을 제어할 수 있다.
한편, 제어 장치(300)는 냉각 액체의 액체량의 변화량을 추정하고, 추정된 기준 감소량을 초과하면 냉각 액체의 과다 감소를 경고하는 냉각 액체 감소 경고를 송신할 수 있다.
구체적으로, 제어 장치(300)는 제1 시점으로부터 제1 시점보다 늦은 제2 시점까지인 산출 기간 동안의 상기 냉각 액체의 액체 온도의 평균 온도를 산출할 수 있다. 이후, 제어 장치(300)는 상기 산출 기간 및 상기 평균 온도에 대응되는 냉각 액체의 기준 감소량을 산출할 수 있다. 이때, 제어 장치(300)는 냉각 액체의 온도 별로 단위 시간당 냉각 액체의 기화량이 맵핑된 참조 데이터를 참조하여 기준 감소량을 산출할 수 있다.
이후, 제어 장치(300)는 상기 냉각 액체의 유동 속도를 대표하는 대표 유동 속도에 기초하여 상기 냉각 장치(200)의 내부를 유동하는 냉각 액체의 총 부피를 나타내는 냉각 액체량을 산출할 수 있다.
여기서, 대표 유동 속도는 상술된 냉각 액체탱크의 유출구를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도를 의미할 수 있다.
제어 장치(300)는 대표 유동 속도 및 냉각 액체탱크에 저장된 냉각 액체의 저장 부피에 따른 냉각 액체의 냉각 액체량이 맵핑된 참조 데이터를 참조하여 냉각 액체량을 산출할 수 있다.
이때, 제어 장치(300)는 제1 시점에 측정된 대표 유동 속도와 저장 부피에 따른 냉각 액체량에서 제2 시점에 측정된 대표 유동 속도와 저장 부피에 따른 냉각 액체량을 차감하여 냉각 액체량의 변화량을 산출할 수 있다.
최종적으로, 제어 장치(300)는 냉각 액체량의 변화량과 기준 감소량을 비교한 결과, 냉각 액체량의 변화량이 기준 감소량 초과하는 경우, 냉각 액체의 과다 감소를 경고하는 냉각 액체 감소 경고를 외부로 송신할 수 있다.
한편, 또 다른 실시 예에 따른 제어 장치(300)는 미리 설정된 산출 기간 동안의 시간에 따른 복수의 서버 랙(100) 각각의 전력소모량을 나타내는 전력소모량 정보를 획득하고, 복수의 서버 랙(100) 각각의 전력소모량 정보를 이용하여 미리 설정된 주기 동안의 복수의 서버 랙(110) 전체의 평균 전력 소모량을 나타내는 평균 전력 소모량 정보를 산출할 수 있다.
예를 들어, 미리 설정된 산출 기간이 1개월인 경우, 제어 장치(300)는 현재 시점으로부터 과거 1개월 동안의 복수의 서버 랙(100) 각각의 전력소모량을 나타내는 전력소모량 정보를 획득할 수 있다.
또한, 미리 설정된 주기가 1일인 경우, 제어 장치(300)는 0시부터 24시까지 동안 시간별로 평균 전력 소모량 정보를 산출할 수 있다.
예를 들어, 복수의 서버 랙(100)이 제1 내지 제4 서버 랙(100)으로 구성되어 총 4개인 경우, 제어 장치(300)는 제1 내지 제4 서버 랙(100) 각각에 대응되는 전력 소모량 정보인 제1 내지 제4 전력 소모량 정보 각각을 미리 설정된 산출 기간인 1개월 동안 획득할 수 있다. 이후, 제어 장치(300)는 미리 설정된 주기인 0시부터 24시까지 동안, 시간별로 미리 설정된 산출 기간 동안의 제1 내지 제4 전력 소모량 정보의 평균을 평균 전력 소모량 정보로 산출할 수 있다.
이후, 제어 장치(300)는 기준 전력 소모량을 초과하는 평균 전력 소모량 정보에 대응되는 시간(0시부터 24시까지 사이의 시간)을 과발열 시간으로 설정할 수 있다.
최종적으로, 제어 장치(300)는 현재 시간이 과발열 시간인 것으로 판단된 경우, 이전에 설정된 액체 온도에 조절 비율을 적용하여 액체 온도를 보정하여 설정할 수 있다.
여기서, 조절 비율은 액체 온도를 낮추는 정도를 나타내는 비율로써, 예를 들어, 조절 비율을 -10%일 수 있다. 예를 들어, 조절 비율이 -10%인 경우, 제어 장치(300)는 이전에 설정된 액체 온도를 -10% 낮추어 보정 후, 액체 온도를 설정할 수 있다.
이러한, 제어 장치(300)는 통신부(310), 프로세서(320) 및 저장부(330)를 포함할 수 있다.
통신부(310)는 통신망에 연결되어 범용 통신을 이용하여 냉각 장치(200)와 통신을 수행하여 제어 명령을 송신하고 측정된 값을 수신할 수 있다. 이를 위해, 통신부(310)는 범용 통신을 수행하는 범용 통신 모듈을 구비할 수 있다. 여기서, 범용 통신은 인터넷 망을 이용한 통신이거나, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
프로세서(320)는 제어 장치(300)의 상술된 역할을 수행하고, 이를 위해, 통신부(310) 및 저장부(330)의 작동을 제어할 수 있다.
이러한, 프로세서(320)는 하나 이상의 코어(core, 미도시) 및 그래픽 처리부(미도시) 및/또는 다른 구성 요소와 신호를 송수신하는 연결 통로(예를 들어, 버스(bus) 등)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(320)는 저장부(330)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행함으로써, 제어 장치(300)의 작동을 수행하도록 구성될 수 있다.
저장부(330)에는 프로세서(320)의 처리 및 제어를 위한 프로그램들(하나 이상의 인스트럭션들)을 저장할 수 있다. 저장부(330)에 저장된 프로그램들은 기능에 따라 복수 개의 모듈들로 구분될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시 예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다. 그러므로 상기 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100: 서버 랙
200: 냉각 장치
300: 제어 장치
200: 냉각 장치
300: 제어 장치
Claims (6)
- 서버를 구성하는 하나 이상의 전자부품이 배치되는 독립된 수용 공간이 마련된 복수의 부품 하우징을 수용하는 복수의 서버 랙;
상기 복수의 서버 랙 각각에 수용된 상기 복수의 부품 하우징 각각의 내측으로 냉각 액체를 순환시키는 냉각 장치; 및
상기 복수의 부품 하우징 각각으로부터 측정된 하우징 온도에 기초하여 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어하는 제어 장치;를 포함하고,
상기 제어 장치는
상기 복수의 서버 랙이 배치된 영역을 복수의 배치 영역으로 구획하고, 상기 복수의 배치 영역에 각각에 포함된 부품 하우징 각각으로부터 측정된 하우징 온도를 획득하고, 상기 하우징 온도에 기초하여 상기 복수의 배치 영역 각각의 영역 온도를 추정하고,
상기 제어 장치는
상기 복수의 배치 영역 각각에 대응되는 영역 기준 온도 범위를 설정하고, 상기 영역 기준 온도 범위에 상기 영역 온도가 포함되도록 상기 냉각 액체의 유동 속도 및 상기 냉각 액체의 액체 온도 중 하나 이상을 제어하고,
상기 제어 장치는
상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위를 초과하는 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 증가시키고 액체 온도는 감소시키고,
상기 제어 장치는
상기 영역 온도가 상기 영역 기준 온도 범위 미만인 경우, 해당 배치 영역에 포함된 부품 하우징의 내부를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도는 유지하거나 감소시키고, 액체 온도는 유지시키고,
상기 제어 장치는
제1 시점으로부터 제2 시점까지인 산출 기간 동안의 상기 냉각 액체의 액체 온도의 평균 온도를 산출하고, 상기 산출 기간 및 상기 평균 온도에 대응되는 냉각 액체의 기준 감소량을 산출하고,
상기 제어 장치는
상기 냉각 액체의 온도 별로 단위 시간당 냉각 액체의 기화량이 맵핑된 참조 데이터를 참조하여 상기 기준 감소량을 산출하고,
상기 제어 장치는
상기 냉각 액체의 유동 속도를 대표하는 대표 유동 속도에 기초하여 상기 냉각 장치의 내부를 유동하는 냉각 액체의 총 부피를 나타내는 냉각 액체량을 산출하고,
상기 대표 유동 속도는
상기 냉각 액체가 저장되는 냉각 액체탱크의 유출구를 유동하는 냉각 액체의 유동 속도를 의미하고,
상기 제어 장치는
상기 대표 유동 속도 및 냉각 액체탱크에 저장된 냉각 액체의 저장 부피에 따른 냉각 액체량이 맵핑된 참조데이터를 참조하여 상기 냉각 액체량을 산출하고,
상기 제어 장치는
상기 제1 시점에 측정된 대표 유동 속도와 저장 부피에 따른 냉각 액체량에서, 상기 제2 시점에 측정된 대표 유동 속도와 저장 부피에 따른 냉각 액체량을 차감하여 상기 냉각 액체량의 변화량을 산출하고,
상기 제어 장치는
상기 냉각 액체량의 변화량과 상기 기준 감소량을 비교한 결과, 상기 냉각 액체량의 변화량이 상기 기준 감소량 초과하는 경우, 상기 냉각 액체의 과다 감소를 경고하는 냉각 액체 감소 경고를 외부로 송신하고,
상기 제어 장치는
미리 설정된 산출 기간 동안의 시간에 따른 상기 복수의 서버 랙 각각의 전력소모량을 나타내는 전력 소모량 정보를 획득하고, 상기 복수의 서버 랙 각각의 상기 전력 소모량 정보를 이용하여 미리 설정된 주기 동안의 복수의 서버 랙 전체의 평균 전력 소모량을 나타내는 평균 전력 소모량 정보를 시간별로 산출하고,
상기 제어 장치는
산출된 상기 평균 전력 소모량 중에서 기준 전력 소모량을 초과하는 평균 전력 소모량에 대응되는 시간을 과발열 시간으로 설정하고,
상기 제어 장치는
현재 시간이 과발열 시간이면 상기 액체 온도가 더 낮아지도록 하는 것을 특징으로 하는
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102594967B1 (ko) * | 2023-05-23 | 2023-10-27 | 주식회사 웰메이드컴퓨터 | 수랭식 idc 시스템 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066703A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 冷却システム，電気機器及び警告装置 |
| JP2014191783A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ntt Facilities Inc | 装置冷却システム |
| KR102128497B1 (ko) | 2018-12-20 | 2020-07-01 | 주식회사 삼화에이스 | 데이터센터의 실내 냉각시스템 |
| KR20220012011A (ko) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 미션크리티컬엔지니어링 주식회사 | 대규모 고밀도 데이터 센터 냉방을 위한 대용량 벽면 타입 항온항습기 및 2단 냉각 코일과 컨테인먼트 내 가변 팬으로 구성된 효과적인 냉방 시스템 |
-
2022
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066703A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 冷却システム，電気機器及び警告装置 |
| JP2014191783A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ntt Facilities Inc | 装置冷却システム |
| KR102128497B1 (ko) | 2018-12-20 | 2020-07-01 | 주식회사 삼화에이스 | 데이터센터의 실내 냉각시스템 |
| KR20220012011A (ko) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 미션크리티컬엔지니어링 주식회사 | 대규모 고밀도 데이터 센터 냉방을 위한 대용량 벽면 타입 항온항습기 및 2단 냉각 코일과 컨테인먼트 내 가변 팬으로 구성된 효과적인 냉방 시스템 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102594967B1 (ko) * | 2023-05-23 | 2023-10-27 | 주식회사 웰메이드컴퓨터 | 수랭식 idc 시스템 |
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