KR102467355B1 - loading method of micro LED - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법은 베이스 테이프의 접착면에 복수개의 마이크로 LED의 전극부를 접착시키고, 상기 접착면을 상면에 위치시키는 준비 단계; 상기 접착면에 로딩장치를 대향시키는 대향 단계; 상기 로딩장치를 상기 접착면에 접촉시켜, 상기 로딩장치에 형성된 각각의 수용홈에 각각의 마이크로 LED를 수용하는 수용 단계; 상기 로딩장치가 측방향으로 이동되어, 상기 마이크로 LED를 상기 접착면으로부터 이탈시키는 이탈 단계; 상기 로딩장치에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED의 상면을 상기 로딩장치에 흡착시켜, 상기 마이크로 LED를 상기 베이스 테이프로부터 분리시키는 분리 단계; 상기 로딩장치에 상기 마이크로 LED의 상면이 흡착된 상태에서 상기 전극부가 하부에 위치되게 트레이로 이송시키는 이송 단계; 및 상기 마이크로 LED를 상기 트레이에 적재하는 적재 단계; 를 포함한다. A micro LED loading method according to an embodiment of the present invention includes a preparation step of attaching electrode parts of a plurality of micro LEDs to an adhesive surface of a base tape and positioning the adhesive surface on an upper surface; an opposing step of facing the loading device to the adhesive surface; an accommodating step of bringing the loading device into contact with the adhesive surface and accommodating each micro LED in each accommodating groove formed in the loading device; a step of separating the micro LED from the adhesive surface by moving the loading device in a lateral direction; a separation step of separating the micro LED from the base tape by applying a negative pressure to the loading device to adsorb the upper surface of the micro LED to the loading device; a transfer step of transferring the electrode part to a tray so that the upper surface of the micro LED is adsorbed to the loading device so that the electrode part is located at the bottom; and a loading step of loading the micro LED on the tray. includes

Description

마이크로 LED 로딩방법{loading method of micro LED}Micro LED loading method {loading method of micro LED}

본 발명은 마이크로 LED 로딩방법에 관한 것으로, 전사 공정 전 트레이에 마이크로 LED를 배치시키는 로딩 공정에서 마이크로 LED를 베이스 테이프로부터 신속하고, 정확하며, 안정적으로 분리시킨 후 트레이에 적재시키는 마이크로 LED 로딩방법에 관한 것이다. The present invention relates to a micro LED loading method, in which a micro LED is quickly, accurately and stably separated from a base tape in a loading process of arranging the micro LED on a tray before a transfer process and then loaded onto a tray. it's about

발광다이오드(LED)는 작은 표시소자 기능에서, 조명, 전광판, 신호등, 가전분야의 고휘도, 고출력 발광기능을 갖는 제품으로 널리 사용되고 있으며, 조명용으로 사용되는 일반적인 LED는 1000 um * 1000 um의 사이즈를 갖는다.Light emitting diodes (LEDs) are widely used as products with high brightness and high output light emitting functions in lighting, electronic signboards, traffic lights, and home appliances in a small display device function, and general LEDs used for lighting have a size of 1000 um * 1000 um .

이러한 LED의 면적을 1/100으로 축소하면 머리카락 두께 정도의 100 um * 100 um 사이즈가 되는데 이를 마이크로 LED(micro LED)라고 하며, 차세대 디스플레이로서 부상하고 있다.When the area of such an LED is reduced to 1/100, it becomes a size of 100 um * 100 um, about the thickness of a human hair, which is called micro LED and is emerging as a next-generation display.

마이크로 LED는 변의 길이가 1 ~ 100 um를 형성할 수 있으며, 이러한 사이즈의 마이크로 LED를 유연기판에 전사(transfer)하면 플렉서블 디스플레이의 구현이 가능하고, 웨어러블 디스플레이, 인체삽입용 의료기기 등 다양한 산업분야에 응용할 수 있다.Micro LEDs can form a side length of 1 ~ 100 um, and by transferring micro LEDs of this size to a flexible substrate, it is possible to implement a flexible display, and various industrial fields such as wearable displays and medical devices for human body implantation can be applied to

마이크로 LED 디스플레이를 제작하려면 마이크로 LED를 유연기판 등 목표기판(target substrate)에 전사(transfer)하여야 하는데, 마이크로 LED 디스플레이를 4K UHD(3840 * 2160)로 구현하는 경우 약 25백만개의 마이크로 LED를 PCB 등의 목표기판에 전사하여 실장시켜야 하므로, 전사 공정의 신속성, 정확도, 안정성이 마이크로 LED(20) 디스플레이 제품에 큰 영향을 미친다.To manufacture a micro LED display, micro LEDs must be transferred to a target substrate such as a flexible substrate. Since it must be transferred and mounted on a target substrate, the speed, accuracy, and stability of the transfer process have a great influence on the micro LED 20 display product.

또한, 전사 공정을 수행하기 위한 이전 단계의 다양한 준비 공정 중에서, 트레이에 마이크로 LED를 개별적으로 분리된 상태로 적재시키는 로딩 공정이 필요하다.In addition, among the various preparation processes of the previous step for performing the transfer process, a loading process of individually loading the micro LEDs on the tray in a separated state is required.

도 1은 마이크로 LED 제조방법에 있어서, 로딩 공정과 전사 공정의 관계를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing the relationship between a loading process and a transfer process in a micro LED manufacturing method.

도 1을 참조하면, 마이크로 LED 제조방법은 트레이(40)에 마이크로 LED(20)를 적재시키는 로딩 공정 및 상기 트레이(40)에 적재된 마이크로 LED(20)를 PCB 등의 목표기판(50)에 전사하는 전사 공정을 포함한다.Referring to FIG. 1, the micro LED manufacturing method includes a loading process of loading a micro LED 20 on a tray 40 and a micro LED 20 loaded on the tray 40 on a target substrate 50 such as a PCB. It includes a transfer process to transfer.

로딩 공정은 전사 공정 전에 트레이(40)에 마이크로 LED(20)를 개별적으로 분리되게 적재시키는 공정이다. 트레이(40)의 정확한 위치에 각각의 마이크로 LED(20)가 개별적이고, 안정적으로 적재되어야, 후행하는 전사 공정에서 전사 수율이 높아지게 된다. The loading process is a process of individually and separately loading the micro LEDs 20 on the tray 40 before the transfer process. When each micro LED 20 is individually and stably loaded in the correct position of the tray 40, the transfer yield in the subsequent transfer process is increased.

또한, 트레이(40)에 배치된 마이크로 LED(20)를 추가적인 공정 없이 목표기판에 전사하여 실장시키는 경우, 마이크로 LED(20)의 전극부(21)가 하부에 위치되게 트레이(40)에 적재되어야 한다. In addition, when the micro LED 20 disposed on the tray 40 is transferred to and mounted on a target substrate without an additional process, the electrode part 21 of the micro LED 20 should be loaded on the tray 40 so that it is positioned at the bottom. do.

이러한 로딩 공정에서, 마이크로 LED(20)를 접착력이 강한 기판으로부터 분리시키는 경우, 신속하고, 정확하고, 안정적으로 분리시킨 후 트레이(40)에 배치시켜야 전사 공정의 품질이 향상된다. In this loading process, when the micro LED 20 is separated from the substrate having strong adhesion, the quality of the transfer process is improved only when the micro LED 20 is separated quickly, accurately, and stably and then placed on the tray 40 .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전사 공정 전 트레이에 마이크로 LED를 적재시키는 로딩 공정에서 마이크로 LED를 베이스 테이프로부터 신속하고, 정확하며, 안정적으로 분리시킨 후 트레이에 적재시키는 마이크로 LED 로딩방법을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a micro LED loading method that quickly, accurately and stably separates the micro LED from the base tape in the loading process of loading the micro LED on the tray before the transfer process and then loads the micro LED on the tray. .

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법은, 베이스 테이프의 접착면에 복수개의 마이크로 LED의 전극부를 접착시키고, 상기 접착면을 상면에 위치시키는 준비 단계; 상기 접착면에 로딩장치를 대향시키는 대향 단계; 상기 로딩장치를 상기 접착면에 접촉시켜, 상기 로딩장치에 형성된 각각의 수용홈에 각각의 마이크로 LED를 수용하는 수용 단계; 상기 로딩장치가 측방향으로 이동되어, 상기 마이크로 LED를 상기 접착면으로부터 이탈시키는 이탈 단계; 상기 로딩장치에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED의 상면을 상기 로딩장치에 흡착시켜, 상기 마이크로 LED를 상기 베이스 테이프로부터 분리시키는 분리 단계; 상기 로딩장치에 상기 마이크로 LED의 상면이 흡착된 상태에서 상기 전극부가 하부에 위치되게 트레이로 이송시키는 이송 단계; 및 상기 마이크로 LED를 상기 트레이에 적재하는 적재 단계; 를 포함한다.A micro LED loading method according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes a preparation step of attaching electrode parts of a plurality of micro LEDs to an adhesive surface of a base tape and positioning the adhesive surface on an upper surface; an opposing step of facing the loading device to the adhesive surface; an accommodating step of bringing the loading device into contact with the adhesive surface and accommodating each micro LED in each accommodating groove formed in the loading device; a step of separating the micro LED from the adhesive surface by moving the loading device in a lateral direction; a separation step of separating the micro LED from the base tape by applying a negative pressure to the loading device to adsorb the upper surface of the micro LED to the loading device; a transfer step of transferring the electrode part to a tray so that the upper surface of the micro LED is adsorbed to the loading device so that the electrode part is located at the bottom; and a loading step of loading the micro LED on the tray. includes

또한, 상기 베이스 테이프는 블루 테이프로 실시될 수 있다.In addition, the base tape may be implemented as a blue tape.

또한, 상기 로딩장치의 재질의 탄성계수는 0.00036 ~ 5.5 GPa로 실시될 수 있다. In addition, the modulus of elasticity of the material of the loading device may be 0.00036 ~ 5.5 GPa.

또한, 상기 준비 단계는 평탄하게 형성된 상기 접착면에 상기 마이크로 LED의 상기 전극부를 접착시킬 수 있다.In the preparation step, the electrode part of the micro LED may be adhered to the flat adhesive surface.

또한, 상기 로딩장치는, 격자 프레임이 형성되고, 상기 격자 프레임 사이에 수용홈이 함몰되어 형성되는 로딩헤드; 상기 로딩헤드에 형성되고, 상기 수용홈에 연결되는 관통홀; 및 상기 수용홈에 음압을 인가하는 진공모듈; 을 포함할 수 있다.In addition, the loading device may include a loading head in which a lattice frame is formed and an accommodation groove is recessed between the lattice frames; a through hole formed in the loading head and connected to the receiving groove; and a vacuum module for applying a negative pressure to the receiving groove. can include

또한, 상기 수용홈의 높이는 상기 마이크로 LED의 높이보다 더 높게 형성될수 있다.Also, the height of the accommodating groove may be higher than that of the micro LED.

또한, 상기 수용 단계에서, 상기 하나의 수용홈은 상기 하나의 마이크로 LED 전체를 수용할 수 있다.Also, in the accommodating step, the single accommodating groove may accommodate the entire single micro LED.

또한, 상기 이탈 단계는, 상기 마이크로 LED가 상기 접착면으로부터 완전히 분리될 때까지 상기 로딩장치가 기설정된 거리만큼 이동될 수 있다.In the separating step, the loading device may be moved by a predetermined distance until the micro LED is completely separated from the adhesive surface.

또한, 상기 이탈 단계는 상기 접착면과 상기 마이크로 LED 사이에 전단력을 제공할 수 있다. In addition, the separating step may provide shear force between the adhesive surface and the micro LED.

본 발명의 일 실시예에 의한 마이크로 LED 로딩방법에 따르면, 베이스 테이프의 접착면에 접착된 마이크로 LED를 베이스 테이프로부터 분리한 후 마이크로 LED의 전극부가 하부에 위치되게 트레이에 배치되므로, 전사 공정에서 별도의 추가 공정 없이, 트레이에 배치된 마이크로 LED를 목표기판에 실장 시킬 수 있게 된다. According to the micro LED loading method according to an embodiment of the present invention, after the micro LED adhered to the adhesive surface of the base tape is separated from the base tape, the electrode part of the micro LED is placed on the tray so that the lower part is located. Without any additional process, the micro LED placed on the tray can be mounted on the target board.

도 1은 마이크로 LED 제조방법에 있어서, 로딩 공정과 전사 공정의 관계를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)의 사시도이다.
도 4 내지 도 5는 본 발명의 마이크로 LED 로딩방법에 따른 각 단계가 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수용 단계(S30)가 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 마이크로 LED 디스플레이(1)의 일 실시예이다. 1 is a diagram showing the relationship between a loading process and a transfer process in a micro LED manufacturing method.
2 is a diagram exemplarily showing a micro LED loading method according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a loading device 30 according to an embodiment of the present invention.
4 to 5 are views showing each step according to the micro LED loading method of the present invention.
6 is a diagram showing the acceptance step (S30) according to an embodiment of the present invention.
7 is an example of a micro LED display 1 manufactured according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 도면부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. Like reference numerals in each drawing indicate like members.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, a micro LED loading method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 7 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법을 예시적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)의 사시도이고, 도 4 내지 도 5는 본 발명의 마이크로 LED 로딩방법에 따른 각 단계가 도시된 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수용 단계(S30)가 도시된 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 마이크로 LED 디스플레이(1)의 일 실시예이다.2 is a diagram showing a micro LED loading method according to an embodiment of the present invention by way of example, FIG. 3 is a perspective view of a loading device 30 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 5 are Each step according to the micro LED loading method of the present invention is shown, Figure 6 is a view showing the acceptance step (S30) according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is manufactured according to an embodiment of the present invention This is one embodiment of the micro LED display 1.

마이크로 LED(20)는 최대 100 um * 100 um의 크기로 형성될 수 있다. 마이크로 LED(20)는 정사각형 또는 직사각형으로 형성될 수 있다. 이때, 마이크로 LED(20)의 변의 길이는 1 ~ 100 um로 형성될 수 있다. The micro LED 20 may have a maximum size of 100 um * 100 um. The micro LED 20 may be formed in a square or rectangular shape. At this time, the length of the side of the micro LED 20 may be formed to be 1 ~ 100 um.

이와 같이, 마이크로 LED(20)는 미세한 크기로 형성되므로, 플라스틱과 같이 플렉서블한 기판에 전사할 수 있게 되어 플렉서블한 표시장치의 제작이 가능하게 된다.In this way, since the micro LED 20 is formed in a fine size, it can be transferred to a flexible substrate such as plastic, making it possible to manufacture a flexible display device.

또한, 마이크로 LED(20)는 유기발광층과 달리 무기물질을 박막 성장시켜 형성하므로, 제조공정이 단순하고 수율이 향상된다. 또한, 낱개로 분리된 마이크로 LED(20)를 대면적 기판 상에 전사하므로, 대면적 표시장치의 제작이 가능하게 된다.In addition, since the micro LED 20 is formed by growing an inorganic material as a thin film, unlike the organic light emitting layer, the manufacturing process is simple and the yield is improved. In addition, since the individually separated micro LEDs 20 are transferred onto a large area substrate, a large area display device can be manufactured.

마이크로 LED(20)는 하면(23)에 전극부(21)가 형성된다. 전극부(21)는 목표기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. The electrode part 21 is formed on the lower surface 23 of the micro LED 20 . The electrode unit 21 may be electrically connected to the target substrate 50 .

목표기판(50)은 유리 또는 유연기판으로 실시될 수 있으나, 이에 실시예가 한정되지 않는다. 또한, 목표기판(50)은 TFT어레이 기판으로서, 복수개의 화소영역(P)이 형성되고, 화소영역(P)에 배치된 마이크로 LED(20)를 구동하기 위한 박막트랜지스터, 배선들이 형성될 수 있다.The target substrate 50 may be implemented as a glass or flexible substrate, but the embodiment is not limited thereto. In addition, the target substrate 50 is a TFT array substrate, in which a plurality of pixel regions P are formed, and thin film transistors and wirings for driving the micro LED 20 disposed in the pixel region P may be formed. .

목표기판(50)에는 전극부(21)가 결합되는 단자부(미도시)가 형성될 수 있다. 전극부(21)가 단자부에 전기적으로 결합되면, 각각의 마이크로 LED(20)가 발광될 수 있다. A terminal portion (not shown) to which the electrode portion 21 is coupled may be formed on the target substrate 50 . When the electrode unit 21 is electrically coupled to the terminal unit, each micro LED 20 may emit light.

종래기술에서 상술한 것과 같이, 전사 공정 전에 로딩 공정이 실시된다. 로딩 공정은 트레이(40)에 마이크로 LED(20)를 적재시키는 공정으로, 다양한 로딩방법으로 실시될 수 있다. As described above in the prior art, the loading process is performed before the transfer process. The loading process is a process of loading the micro LED 20 on the tray 40, and may be performed in various loading methods.

여기서, 도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 LED 로딩방법은, 베이스 테이프(10)의 접착면(11)에 복수개의 마이크로 LED(20)의 전극부(21)를 접착시키고, 상기 접착면(11)을 상면(22)에 위치시키는 준비 단계(S10), 상기 접착면(11)에 로딩장치(30)를 대향시키는 대향 단계(S20), 상기 로딩장치(30)를 상기 접착면(11)에 접촉시켜, 상기 로딩장치(30)에 형성된 각각의 수용홈(311)에 각각의 마이크로 LED(20)를 수용하는 수용 단계(S30), 상기 로딩장치(30)가 측방향으로 이동되어, 상기 마이크로 LED(20)를 상기 접착면(11)으로부터 이탈시키는 이탈 단계(S40), 상기 로딩장치(30)에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED(20)의 상면(22)을 상기 로딩장치(30)에 흡착시켜, 상기 마이크로 LED(20)를 상기 베이스 테이프(10)로부터 분리시키는 분리 단계(S50), 상기 로딩장치(30)에 상기 마이크로 LED(20)의 상면(22)이 흡착된 상태에서 상기 전극부(21)가 하부에 위치되게 트레이(40)로 이송시키는 이송 단계(S60), 및 상기 마이크로 LED(20)를 상기 트레이(40)에 적재하는 적재 단계(S70)를 포함한다.Here, referring to FIGS. 2 to 7 , in the micro LED loading method according to an embodiment of the present invention, the electrode portion 21 of the plurality of micro LEDs 20 is attached to the adhesive surface 11 of the base tape 10. A preparation step (S10) of adhering and locating the adhesive surface 11 on the upper surface 22, a facing step of facing the loading device 30 to the adhesive surface 11 (S20), the loading device 30 ) in contact with the adhesive surface 11 to accommodate each micro LED 20 in each receiving groove 311 formed in the loading device 30 (S30), the loading device 30 is moved in a lateral direction to separate the micro LED 20 from the adhesive surface 11 (S40). ) to the loading device 30 to separate the micro LED 20 from the base tape 10 (S50), the upper surface of the micro LED 20 to the loading device 30 ( 22) a transfer step (S60) of transferring the electrode part 21 to the tray 40 so that it is positioned at the bottom in a state in which it is adsorbed, and a loading step of loading the micro LED 20 on the tray 40 ( S70).

준비 단계(S10)에서, 마이크로 LED(20)는 베이스 테이프(10)의 접착면(11)에 접착된다. 접착면(11)에 복수개의 마이크로 LED(20)가 각각 접착될 수 있다. 마이크로 LED(20)는 수십만 내지 수천만개가 접착면(11)에 접착될 수 있다. 각 마이크로 LED(20)는 일정 간격 이격되게 접착될 수 있다. 이에 따라, 복수개의 마이크로 LED(20)를 하나의 베이스 테이프(10)로 이송시킬 수 있다. In the preparation step (S10), the micro LED (20) is attached to the adhesive surface (11) of the base tape (10). A plurality of micro LEDs 20 may be attached to the adhesive surface 11 , respectively. Micro LEDs 20 may be bonded to the adhesive surface 11 in hundreds of thousands to tens of millions. Each micro LED 20 may be bonded at regular intervals. Accordingly, a plurality of micro LEDs 20 can be transferred to one base tape 10 .

이때, 마이크로 LED(20)의 전극부(21)가 접착면(11)에 접착된다. 즉, 마이크로 LED(20)의 상면(22) 및 하면(23) 중 하면(23)에 형성된 전극부(21)가 접착면(11)에 접착된다. At this time, the electrode part 21 of the micro LED 20 is adhered to the adhesive surface 11 . That is, the electrode part 21 formed on the lower surface 23 of the upper surface 22 and the lower surface 23 of the micro LED 20 is bonded to the adhesive surface 11 .

준비 단계(S10)에서, 도 4의 (a)에 도시된 것과 같이, 베이스 테이프(10)의 접착면(11)을 상면(12)에 위치시킨다. 이 경우, 마이크로 LED(20)의 전극부(21)는 접착면(11)에 접착되어 하부에 위치되고, 마이크로 LED(20)의 상면(22)은 상부에 위치된다. In the preparation step (S10), as shown in (a) of FIG. 4, the adhesive side 11 of the base tape 10 is placed on the upper surface 12. In this case, the electrode part 21 of the micro LED 20 is adhered to the adhesive surface 11 and positioned on the lower side, and the upper surface 22 of the micro LED 20 is positioned on the upper side.

베이스 테이프(10)는 블루 테이프로 실시될 수 있다. 블루 테이프는 탄성 재질(elastomer material)로 실시될 수 있다. 이 경우, 접착면(11)은 블루 테이프에 도포된 접착성 수지로 형성될 수 있다. The base tape 10 may be implemented with blue tape. The blue tape may be embodied in an elastomer material. In this case, the adhesive surface 11 may be formed of an adhesive resin applied to the blue tape.

접착면(11)은 평탄하게 형성된다. 접착면(11)은 접착 수지로 실시될 수 있다. 접착 수지는 아크릴, 폴리머, 모노머 수지로 실시될 수 있다. 이 경우, 접착면(11)에 마이크로 LED(20)가 강하게 접착될 수 있다. The adhesive surface 11 is formed flat. The adhesive surface 11 may be made of an adhesive resin. The adhesive resin may be implemented with acrylic, polymer, or monomer resin. In this case, the micro LED 20 may be strongly adhered to the adhesive surface 11 .

준비 단계(S10)는, 도 4의 (a)에 도시된 것과 같이, 평탄하게 형성된 접착면(11)에 마이크로 LED(20)의 전극부(21)를 접착시킨다. 이 경우, 전극부(21)는 접착면(11)에 삽입되지 않고, 수평선을 형성하는 접착면(11) 상에 접착되어 배치된다. 접착면(11)에는 전극부(21)가 로딩장치(30)에 의해 분리될 수 있을 정도로 접착된다. In the preparation step (S10), as shown in (a) of FIG. 4, the electrode portion 21 of the micro LED 20 is bonded to the adhesive surface 11 formed flat. In this case, the electrode part 21 is not inserted into the adhesive surface 11, but adhered and disposed on the adhesive surface 11 forming a horizontal line. The electrode unit 21 is attached to the adhesive surface 11 to such an extent that it can be separated by the loading device 30 .

대향 단계(S20)에서, 도 4의 (b)에 도시된 것과 같이, 로딩장치(30)를 접착면(11)에 대향시킨다. 로딩장치(30)는 접착면(11)의 상면(12)에 위치될 수 있다. 로딩장치(30)는 마이크로 LED(20)를 베이스 테이프(10)로부터 분리시킨 후 트레이(40)로 로딩하는 장치이다. In the opposing step (S20), as shown in (b) of FIG. 4, the loading device 30 is opposed to the adhesive surface 11. The loading device 30 may be located on the upper surface 12 of the adhesive surface 11. The loading device 30 is a device that separates the micro LED 20 from the base tape 10 and then loads the micro LED 20 onto the tray 40 .

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)는 공지의 3D 프린팅으로 제조될 수 있다. 이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)의 재질은 플라스틱, 실리콘 재질 또는 금속 재질로 실시될 수 있다. 로딩장치(30)는 3D 프린팅, CNC 가공, 또는 레이저 홀 가공을 통해 제조될 수 있으나, 이에 실시예가 한정되지 않는다. Here, the loading device 30 according to an embodiment of the present invention may be manufactured by known 3D printing. In this case, the material of the loading device 30 according to an embodiment of the present invention may be made of plastic, silicon or metal. The loading device 30 may be manufactured through 3D printing, CNC machining, or laser hole machining, but the embodiment is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)의 재질의 탄성계수는 0.00036 ~ 5.5 GPa로 실시될 수 있다. The modulus of elasticity of the material of the loading device 30 according to an embodiment of the present invention may be 0.00036 ~ 5.5 GPa.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)의 재질은 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리우레탄(Polyurethane), 우레탄 아크릴레이트(Urethan Acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(Isobornyl Acrylate), 에폭시(Epoxy) 및 PDMS(폴리디메틸실록산, polydimethylsiloxane) 중 적어도 어느 하나로 선택되어 실시될 수 있다. Specifically, the material of the loading device 30 according to an embodiment of the present invention is polycarbonate (PC), polyurethane, urethane acrylate (Urethan Acrylate), isobornyl acrylate (Isobornyl Acrylate) , Epoxy (Epoxy) and PDMS (polydimethylsiloxane, polydimethylsiloxane) can be carried out by selecting at least any one.

이때, 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)의 탄성계수는 2.0 ~ 2.6 GPa, 폴리우레탄(Polyurethane)의 탄성계수는 0.5 ~ 5.5 GPa, 우레탄 아크릴레이트(Urethan Acrylate)의 탄성계수는 2.5 ~ 3.0 GPa, 이소보르닐 아크릴레이트(Isobornyl Acrylate)의 탄성계수는 0.25 ~ 0.35 GPa, 에폭시(Epoxy)의 탄성계수는 3 GPa, PDMS의 탄성계수는 0.00036 ~ 0.00087 GPa로 실시될 수 있다. At this time, the elastic modulus of polycarbonate (PC) is 2.0 ~ 2.6 GPa, the elastic modulus of polyurethane is 0.5 ~ 5.5 GPa, the elastic modulus of urethane acrylate is 2.5 ~ 3.0 GPa, isobor The elastic modulus of Isobornyl Acrylate may be 0.25 to 0.35 GPa, the elastic modulus of epoxy may be 3 GPa, and the elastic modulus of PDMS may be 0.00036 to 0.00087 GPa.

이에 따라, 로딩장치(30)가 탄성 변형이 가능하므로, 후술하는 분리 단계(S50)에서 로딩장치(30)가 마이크로 LED(20)를 흡착 시, 로딩장치(30)가 마이크로 LED(20)의 표면에 밀착이 가능하여, 비탄성 재질에 비해 픽업(pick-up) 수율을 향상시킬 수 있게 된다. Accordingly, since the loading device 30 can be elastically deformed, when the loading device 30 adsorbs the micro LED 20 in the separating step (S50) to be described later, the loading device 30 moves the micro LED 20 Adhesion to the surface is possible, so that the pick-up yield can be improved compared to non-elastic materials.

여기서, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩장치(30)는, 격자 프레임(312)이 형성되고, 상기 격자 프레임(312) 사이에 수용홈(311)이 함몰되어 형성되는 로딩헤드(31), 상기 로딩헤드(31)에 형성되고, 상기 수용홈(311)에 연결되는 관통홀(32), 및 상기 수용홈(311)에 음압을 인가하는 진공모듈(33)을 포함한다.Here, referring to FIG. 3, in the loading device 30 according to an embodiment of the present invention, a lattice frame 312 is formed, and an accommodation groove 311 is formed by being depressed between the lattice frames 312 Includes a loading head 31, a through hole 32 formed in the loading head 31 and connected to the receiving groove 311, and a vacuum module 33 for applying negative pressure to the receiving groove 311 do.

로딩헤드(31)는 로딩장치(30)의 하부에 위치된다. 로딩헤드(31)에는 격자 프레임(312)이 형성된다. 격자 프레임(312)은 로딩헤드(31)의 하면에 형성될 수 있다. The loading head 31 is located below the loading device 30. A lattice frame 312 is formed on the loading head 31 . The grid frame 312 may be formed on the lower surface of the loading head 31 .

격자 프레임(312) 사이에는 수용홈(311)이 함몰되어 형성된다. 수용홈(311)에는 마이크로 LED(20)가 수용될 수 있다. 수용홈(311)은 복수개 형성된다. 이 경우, 하나의 수용홈(311)은 하나의 마이크로 LED(20)를 수용할 수 있다. Accommodating grooves 311 are formed by being recessed between the lattice frames 312 . A micro LED 20 may be accommodated in the accommodating groove 311 . Accommodating grooves 311 are formed in plurality. In this case, one accommodating groove 311 may accommodate one micro LED 20 .

관통홀(32)은 로딩헤드(31)에 형성된다. 관통홀(32)은 수용홈(311)에 연결된다. 관통홀(32)은 후술하는 진공모듈(33)에 연결될 수 있다. The through hole 32 is formed in the loading head 31 . The through hole 32 is connected to the receiving groove 311 . The through hole 32 may be connected to a vacuum module 33 to be described later.

진공모듈(33)은 로딩헤드(31)에 음압(negative pressure)을 인가한다. 이때, 음압은 관통홀(32)로 인가되어, 수용홈(311)에 인가될 수 있다. 진공모듈(33)은 수용홈(311)에 음압을 인가시켜, 수용홈(311)을 진공 상태로 만들 수 있다. The vacuum module 33 applies negative pressure to the loading head 31 . At this time, the negative pressure may be applied to the through hole 32 and applied to the receiving groove 311 . The vacuum module 33 may apply a negative pressure to the receiving groove 311 to make the receiving groove 311 a vacuum state.

이에 따라, 진공모듈(33)이 작동하면 수용홈(311)을 진공 상태로 만들어, 마이크로 LED(20)를 로딩헤드(31)에 흡착할 수 있게 된다. Accordingly, when the vacuum module 33 operates, the receiving groove 311 is made into a vacuum state, so that the micro LED 20 can be adsorbed to the loading head 31 .

실시예에 따라, 마이크로 LED(20)와 접촉되는 로딩헤드(31)에는 PDMS 코팅막이 형성될 수 있다. PDMS 코팅막은 후술하는 분리 단계(S50)에서 로딩장치(30)가 마이크로 LED(20)를 흡착할 때, 마이크로 LED(20)와 로딩헤드(31)의 흡착력을 증가시킬 수 있다.Depending on the embodiment, a PDMS coating film may be formed on the loading head 31 in contact with the micro LED 20 . The PDMS coating film can increase the adsorption force of the micro LED 20 and the loading head 31 when the loading device 30 adsorbs the micro LED 20 in the separation step (S50) to be described later.

수용 단계(S30)에서, 도 4의 (c)에 도시된 것과 같이, 로딩장치(30)를 접착면(11)에 접촉시킨다. 로딩장치(30)는 접착면(11)에 대향된 상태에서, 하강하여 접착면(11)에 접촉된다. 이 경우, 로딩헤드(31)가 접착면(11)에 접촉될 수 있다. In the receiving step (S30), as shown in (c) of FIG. 4, the loading device 30 is brought into contact with the adhesive surface 11. The loading device 30 is in contact with the adhesive surface 11 by descending in a state facing the adhesive surface 11 . In this case, the loading head 31 may come into contact with the adhesive surface 11 .

수용 단계(S30)에서, 로딩장치(30)에 형성된 각각의 수용홈(311)에 각각의 마이크로 LED(20)가 수용된다. 각각의 마이크로 LED(20)는 각각의 수용홈(311)에 개별적으로 수용된다. 이 경우, 로딩헤드(31)가 접착면(11)에 접촉되어, 수용홈(311)이 외부로부터 차폐될 수 있다. In the accommodating step (S30), each micro LED 20 is accommodated in each accommodating groove 311 formed in the loading device 30. Each micro LED 20 is individually accommodated in each receiving groove 311 . In this case, the loading head 31 is in contact with the adhesive surface 11, so that the receiving groove 311 can be shielded from the outside.

상술한 것과 같이, 로딩헤드(31)에 PDMS 코팅막이 형성될 수 있다. 이 경우, PDMS 코팅막은 접착면(11)과 로딩헤드(31) 사이를 실링하여, 수용홈(311)을 외부로부터 차폐시킬 수 있다. As described above, a PDMS coating film may be formed on the loading head 31 . In this case, the PDMS coating film seals between the adhesive surface 11 and the loading head 31 to shield the receiving groove 311 from the outside.

여기서, 도 6에 도시된 것과 같이, 수용홈(311)의 높이(h1)는 마이크로 LED(20)의 높이(h2)보다 더 높게 형성될 수 있다. 이 경우, 수용홈(311)의 부피는 마이크로 LED(20)의 부피보다 더 크게 형성될 수 있다. Here, as shown in FIG. 6 , the height h1 of the receiving groove 311 may be formed higher than the height h2 of the micro LED 20 . In this case, the volume of the accommodating groove 311 may be larger than that of the micro LED 20 .

수용 단계(S30)에서, 하나의 수용홈(311)은 하나의 마이크로 LED(20) 전체를 수용한다. 즉, 수용홈(311)의 높이(h1)가 마이크로 LED(20)의 높이(h2)보다 더 높게 형성되어, 수용홈(311)의 부피가 마이크로 LED(20)의 부피보다 더 크게 형성되므로, 하나의 수용홈(311)이 하나의 마이크로 LED(20) 전체를 수용할 수 있다.In the accommodating step (S30), one accommodating groove 311 accommodates the entire one micro LED (20). That is, since the height h1 of the accommodating groove 311 is formed higher than the height h2 of the micro LED 20, the volume of the accommodating groove 311 is larger than the volume of the micro LED 20, One receiving groove 311 may accommodate the entirety of one micro LED 20 .

이 경우, 수용홈(311)에 수용된 마이크로 LED(20)는 외부로부터 차폐될 수 있다. 이에 따라, 후행되는 단계 중에 마이크로 LED(20)가 외부의 영향을 적게 받으므로, 마이크로 LED(20)가 로딩장치(30)로부터 탈락되지 않게 되어, 로딩 공정의 수율이 높아지게 된다.In this case, the micro LED 20 accommodated in the receiving groove 311 may be shielded from the outside. Accordingly, since the micro LED 20 is less influenced by the outside during the subsequent step, the micro LED 20 does not fall off from the loading device 30, and the yield of the loading process increases.

또한, 후술하는 분리 단계(S50)에서 수용홈(311)에 음압이 인가된 경우, 마이크로 LED(20)가 외부로부터 차폐되고 수용홈(311)이 밀폐되므로, 마이크로 LED(20)에 흡착력이 증가되어, 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있게 된다. In addition, when negative pressure is applied to the accommodating groove 311 in the separation step (S50) described later, the micro LED 20 is shielded from the outside and the accommodating groove 311 is sealed, so that the micro LED 20 has an increased adsorption force. As a result, the micro LED 20 can be easily separated from the adhesive surface 11 .

이탈 단계(S40)는, 도 5의 (a)에 도시된 것과 같이, 로딩장치(30)가 측방향으로 이동된다. 이때, 로딩헤드(31)가 측방향으로 이동될 수 있다. 로딩장치(30)가 측방향으로 이동되면, 이탈 단계(S40)는 접착면(11)과 마이크로 LED(20) 사이에 전단력(shear force)을 제공한다. In the separation step (S40), as shown in (a) of FIG. 5, the loading device 30 is moved in the lateral direction. At this time, the loading head 31 may be moved in the lateral direction. When the loading device 30 is moved in the lateral direction, the separation step (S40) provides a shear force between the adhesive surface 11 and the micro LED 20.

이탈 단계(S40)에서, 로딩장치(30)와 함께 수용홈(311)에 수용된 마이크로 LED(20)가 측방향으로 이동된다. 이때, 로딩헤드(31)가 마이크로 LED(20)를 측방향으로 밀어, 마이크로 LED(20)가 측방향으로 이동될 수 있다. In the separation step (S40), the micro LED 20 accommodated in the receiving groove 311 together with the loading device 30 is moved in a lateral direction. At this time, the loading head 31 pushes the micro LED 20 in a lateral direction, so that the micro LED 20 may be moved in a lateral direction.

이탈 단계(S40)에서, 로딩장치(30)를 측방향으로 이동시켜, 접착면(11)에 접착된 마이크로 LED(20)를 접착면(11)으로부터 이탈시킨다. 상술한 것과 같이, 복수개의 마이크로 LED(20)를 하나의 베이스 테이프(10)로 이송시키기 위해, 접착면(11)에 마이크로 LED(20)가 접착된다. 이 경우, 마이크로 LED(20)는 접착면(11)에 견고하게 결합되어, 전극부(21)와 접착면(11) 사이에 강한 전단력을 제공하여야만 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 분리될 수 있다. In the separation step ( S40 ), the loading device 30 is moved in a lateral direction to release the micro LED 20 adhered to the adhesive surface 11 from the adhesive surface 11 . As described above, in order to transfer the plurality of micro LEDs 20 to one base tape 10, the micro LEDs 20 are bonded to the adhesive surface 11. In this case, the micro LED 20 is firmly coupled to the adhesive surface 11, and a strong shear force must be provided between the electrode unit 21 and the adhesive surface 11 to prevent the micro LED 20 from being separated from the adhesive surface 11. can be separated

이때, 이탈 단계(S40)에서, 로딩헤드(31)가 측방향으로 이동되어 로딩헤드(31)가 마이크로 LED(20)를 측방향으로 이동시킴에 따라, 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 이탈된다. 이 경우, 접착면(11)과 전극부(21) 사이에 전단력이 작용하여, 접착면(11)에 접촉된 전극부(21)가 접착면(11)으로부터 이탈될 수 있다. At this time, in the separation step (S40), the loading head 31 is moved in the lateral direction, and as the loading head 31 moves the micro LED 20 in the lateral direction, the micro LED 20 moves the adhesive surface 11 ) is deviating from In this case, shear force acts between the adhesive surface 11 and the electrode part 21, so that the electrode part 21 in contact with the adhesive surface 11 may be separated from the adhesive surface 11.

여기서, 이탈 단계(S40)는, 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 완전히 분리될 때까지 로딩장치(30)가 기설정된 거리만큼 이동된다. 즉, 이탈 단계(S40)에서, 로딩장치(30)가 기설정된 거리만큼 측방향으로 이동하되, 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 완전히 분리될 때까지 이동될 수 있다. 여기서, 기설정된 거리는 접착면(11)의 접착력, 마이크로 LED(20)의 크기, 무게 등을 고려하여 설정될 수 있다.Here, in the separation step (S40), the loading device 30 is moved by a predetermined distance until the micro LED 20 is completely separated from the adhesive surface 11. That is, in the separation step (S40), the loading device 30 may be moved laterally by a predetermined distance until the micro LED 20 is completely separated from the adhesive surface 11. Here, the preset distance may be set in consideration of the adhesive force of the adhesive surface 11, the size and weight of the micro LED 20, and the like.

분리 단계(S50)는 로딩장치(30)에 음압을 인가한다. 이 경우, 진공모듈(33)을 작동시켜, 장치에 음압을 인가한다. 이때, 음압은 관통홀(32)로 인가되어, 수용홈(311)에 인가될 수 있다. 진공모듈(33)은 수용홈(311)에 음압을 인가시켜, 수용홈(311)을 진공 상태로 만들 수 있다. Separation step (S50) applies a negative pressure to the loading device (30). In this case, the vacuum module 33 is operated to apply negative pressure to the device. At this time, the negative pressure may be applied to the through hole 32 and applied to the receiving groove 311 . The vacuum module 33 may apply a negative pressure to the receiving groove 311 to make the receiving groove 311 a vacuum state.

분리 단계(S50)에서, 로딩 장치에 음압을 인가하여 수용홈(311)을 진공 상태로 만들어, 도 5의 (b)에 도시된 것과 같이, 마이크로 LED(20)의 상면(22)을 로딩장치(30)에 흡착시킨다. 이 경우, 마이크로 LED(20)의 상면(22)이 로딩헤드(31)에 접촉될 수 있다. In the separation step (S50), a negative pressure is applied to the loading device to make the receiving groove 311 in a vacuum state, and as shown in FIG. adsorb to (30). In this case, the upper surface 22 of the micro LED 20 may come into contact with the loading head 31 .

분리 단계(S50)에서, 마이크로 LED(20)의 상면(22)을 로딩장치(30)에 흡착시켜, 마이크로 LED(20)를 베이스 테이프(10)로부터 분리시킨다. 이 경우, 마이크로 LED(20)는 로딩장치(30)에 흡착되어, 전극부(21)가 접착면(11)으로부터 이격될 수 있다. In the separation step (S50), the micro LED 20 is separated from the base tape 10 by adsorbing the upper surface 22 of the micro LED 20 to the loading device 30. In this case, the micro LED 20 is adsorbed to the loading device 30, and the electrode unit 21 may be spaced apart from the adhesive surface 11.

이때, 이탈 단계(S40)에서 전극부(21)가 접착면(11)으로부터 이탈되므로, 분리 단계(S50)에서 마이크로 LED(20)가 베이스 테이프(10)의 접착면(11)으로부터 완전히 분리될 수 있게 된다. 이에 따라, 마이크로 LED(20)가 로딩장치(30)에 의해 완전히 분리되고, 전극부(21)가 하부에 위치된다. At this time, since the electrode part 21 is separated from the adhesive surface 11 in the separation step (S40), the micro LED 20 is completely separated from the adhesive surface 11 of the base tape 10 in the separation step (S50). be able to Accordingly, the micro LED 20 is completely separated by the loading device 30, and the electrode part 21 is positioned below.

분리 단계(S50)는 로딩장치(30)에 인가되는 음압의 세기를 마이크로 LED(20)와 접착면(11)의 접착력보다 크게 인가시킨다. 즉, 이탈 단계(S40)에서, 접착면(11)으로부터 마이크로 LED(20)가 이탈되나, 접착면(11)의 접착력에 의해 마이크로 LED(20)가 접착면(11)에 미세하게 접착될 수 있다. 이 경우, 분리 단계(S50)에서, 음압의 세기를 접착면(11)에 미세하게 접착된 접착력보다 크게 인가시켜, 마이크로 LED(20)를 접착면(11)으로부터 완전히 분리시킨다. 이때, 음압의 세기는 접착면(11)의 접착력, 마이크로 LED(20)의 중량 등을 고려하여 설정될 수 있다.In the separation step (S50), the strength of the negative pressure applied to the loading device 30 is greater than the adhesive force between the micro LED 20 and the adhesive surface 11. That is, in the separation step (S40), the micro LED 20 is separated from the adhesive surface 11, but the micro LED 20 may be finely adhered to the adhesive surface 11 by the adhesive force of the adhesive surface 11. have. In this case, in the separation step ( S50 ), the strength of the negative pressure is applied to the adhesive surface 11 with greater than the finely adhered adhesive force, thereby completely separating the micro LED 20 from the adhesive surface 11 . At this time, the intensity of the negative pressure may be set in consideration of the adhesive force of the adhesive surface 11, the weight of the micro LED 20, and the like.

이때, 분리 단계(S50)에서 수용홈(311)이 마이크로 LED(20) 전체를 수용하므로, 수용홈(311)에 음압이 인가된 경우, 마이크로 LED(20)가 외부로부터 차폐되고 수용홈(311)이 밀폐되어, 마이크로 LED(20)에 흡착력이 증가된다. 이에 따라, 마이크로 LED(20)가 접착면(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있게 된다. At this time, since the accommodating groove 311 accommodates the entire micro LED 20 in the separation step (S50), when negative pressure is applied to the accommodating groove 311, the micro LED 20 is shielded from the outside and the accommodating groove 311 ) is sealed, and the adsorption force to the micro LED 20 is increased. Accordingly, the micro LED 20 can be easily separated from the adhesive surface 11 .

분리 단계(S50)에서 로딩장치(30)가 전극부(21)가 형성되지 않은 마이크로 LED(20)의 비전극면인 상면(22)을 흡착하므로, 전극부(21)에 전기적 또는 물리적 충격을 주지 않게 되어, 마이크로 LED(20)가 목표기판에 실장 시 불량률이 유지 또는 감소하게 된다. In the separation step (S50), since the loading device 30 adsorbs the upper surface 22, which is the non-electrode surface of the micro LED 20 on which the electrode part 21 is not formed, electrical or physical shock is not applied to the electrode part 21. Therefore, when the micro LED 20 is mounted on the target board, the defect rate is maintained or reduced.

이송 단계(S60)에서는 로딩장치(30)에 마이크로 LED(20)의 상면(22)이 흡착된 상태에서, 마이크로 LED(20)를 트레이(40)로 이송시킨다. 이 경우, 도 5의 (c)에 도시된 것과 같이, 마이크로 LED(20)의 전극부(21)가 하부에 위치되므로, 그대로 트레이(40)로 이송시킬 수 있다. 이송 단계(S60)에서, 로딩장치(30)는 반전되거나 회전될 필요 없이, 측방향으로 이동될 수 있다. In the transfer step (S60), the micro LED 20 is transferred to the tray 40 in a state where the upper surface 22 of the micro LED 20 is adsorbed to the loading device 30. In this case, as shown in (c) of FIG. 5, since the electrode part 21 of the micro LED 20 is located at the bottom, it can be transferred to the tray 40 as it is. In the transfer step (S60), the loading device 30 can be moved laterally without needing to be reversed or rotated.

적재 단계(S70)는 마이크로 LED(20)를 트레이(40)에 적재한다. 적재 단계(S70)에서, 로딩장치(30)에 흡착된 마이크로 LED(20)를 그대로 트레이(40)에 적재시킬 수 있다. 적재 단계(S70)에서, 로딩장치(30)는 트레이(40)로 하강할 수 있다. 이 경우, 전극부(21)가 하부에 위치된 상태로 마이크로 LED(20)를 트레이(40)에 적재시킬 수 있다. In the loading step (S70), the micro LED 20 is loaded on the tray 40. In the loading step (S70), the micro LED 20 absorbed by the loading device 30 may be loaded onto the tray 40 as it is. In the loading step (S70), the loading device 30 may descend to the tray 40. In this case, the micro LED 20 may be loaded on the tray 40 with the electrode unit 21 positioned below.

이에 따라, 로딩 공정이 완료되어, 베이스 테이프의 접착면에 접착된 마이크로 LED를 베이스 테이프로부터 분리한 후 마이크로 LED(20)의 전극부(21)가 하부에 위치되게 트레이(40)에 배치되므로, 후행하는 전사 공정에서 별도의 추가 공정 없이, 트레이(40)에 배치된 마이크로 LED(20)를 목표기판에 실장 시킬 수 있게 된다. Accordingly, the loading process is completed, and after the micro LED adhered to the adhesive surface of the base tape is separated from the base tape, the electrode part 21 of the micro LED 20 is placed on the tray 40 so as to be located at the bottom, In the subsequent transfer process, the micro LED 20 disposed on the tray 40 can be mounted on the target substrate without any additional process.

도 7은 본 발명의 실시예들에 따라 제조된 마이크로 LED(20) 디스플레이(1)의 일 실시예이다.7 is an example of a micro LED 20 display 1 manufactured according to embodiments of the present invention.

상술한 것과 같이, 목표기판(50)은 유리 또는 유연기판으로 실시될 수 있으나, 이에 실시예가 한정되지 않는다. 또한, 목표기판(50)은 TFT어레이 기판으로서, 복수개의 화소영역(P)이 형성되고, 화소영역(P)에 배치된 마이크로 LED(20)를 구동하기위한 박막트랜지스터, 배선들이 형성될 수 있다.As described above, the target substrate 50 may be implemented as a glass or flexible substrate, but the embodiment is not limited thereto. In addition, the target substrate 50 is a TFT array substrate, on which a plurality of pixel regions P are formed, and thin film transistors and wires for driving the micro LED 20 disposed in the pixel region P may be formed. .

박막트랜지스터가 온(on)되면, 배선을 통해 외부로부터 입력된 구동신호가 마이크로 LED(20)에 인가되어 마이크로 LED(20)가 발광하여, 화상을 구현한다.When the thin film transistor is turned on, a driving signal input from the outside through a wire is applied to the micro LED 20 so that the micro LED 20 emits light to implement an image.

이때, 목표기판(50)의 각 화소영역(P)에는 R, G, B의 단색광을 각각 발광하는 3개의 마이크로 LED(20)가 실장되므로, 외부로부터의 신호인가에 의해 R, G, B 컬러의 광이 발광되어 화상을 표시할 수 있게 된다.At this time, since three micro LEDs 20 emitting monochromatic lights of R, G, and B, respectively, are mounted in each pixel region P of the target substrate 50, R, G, and B colors are applied by an external signal. of light is emitted so that an image can be displayed.

이상, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.As described above, those skilled in the art to which the present invention belongs will be able to understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention. should be interpreted

10 : 베이스 테이프 20 : 마이크로 LED
30 : 로딩장치 40 : 트레이10: base tape 20: micro LED
30: loading device 40: tray

Claims (11)

베이스 테이프의 접착면에 복수개의 마이크로 LED의 전극부를 접착시키고, 상기 접착면을 상면에 위치시키는 준비 단계;
상기 접착면에 로딩장치를 대향시키는 대향 단계;
상기 로딩장치를 상기 접착면에 접촉시켜, 상기 로딩장치에 형성된 각각의 수용홈에 각각의 마이크로 LED를 수용하는 수용 단계;
상기 로딩장치가 측방향으로 이동되어, 상기 마이크로 LED를 상기 접착면으로부터 이탈시키는 이탈 단계;
상기 로딩장치에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED의 상면을 상기 로딩장치에 흡착시켜, 상기 마이크로 LED를 상기 베이스 테이프로부터 분리시키는 분리 단계;
상기 로딩장치에 상기 마이크로 LED의 상면이 흡착된 상태에서 상기 전극부가 하부에 위치되게 트레이로 이송시키는 이송 단계; 및
상기 마이크로 LED를 상기 트레이에 적재하는 적재 단계;
를 포함하는 마이크로 LED 로딩방법.
A preparation step of bonding the electrode parts of the plurality of micro LEDs to the adhesive surface of the base tape and placing the adhesive surface on the upper surface;
an opposing step of facing the loading device to the adhesive surface;
an accommodating step of bringing the loading device into contact with the adhesive surface and accommodating each micro LED in each receiving groove formed in the loading device;
a step of separating the micro LED from the adhesive surface by moving the loading device in a lateral direction;
a separation step of separating the micro LED from the base tape by applying a negative pressure to the loading device to adsorb the upper surface of the micro LED to the loading device;
a transfer step of transferring the electrode part to a tray so that the upper surface of the micro LED is adsorbed to the loading device so that the electrode part is located at the bottom; and
a loading step of loading the micro LED on the tray;
Micro LED loading method comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 베이스 테이프는 블루 테이프인 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The base tape is a blue tape micro LED loading method.
 제1항에 있어서,
상기 로딩장치의 재질의 탄성계수는 0.00036 ~ 5.5 GPa인 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The micro LED loading method in which the modulus of elasticity of the material of the loading device is 0.00036 to 5.5 GPa.
 제1항에 있어서,
상기 준비 단계는 평탄하게 형성된 상기 접착면에 상기 마이크로 LED의 상기 전극부를 접착시키는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The preparation step is a micro LED loading method of bonding the electrode part of the micro LED to the adhesive surface formed flat.
 제1항에 있어서,
상기 로딩장치는,
격자 프레임이 형성되고, 상기 격자 프레임 사이에 수용홈이 함몰되어 형성되는 로딩헤드;
상기 로딩헤드에 형성되고, 상기 수용홈에 연결되는 관통홀; 및
상기 수용홈에 음압을 인가하는 진공모듈;
을 포함하는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The loading device,
a loading head in which lattice frames are formed and receiving grooves are recessed between the lattice frames;
a through hole formed in the loading head and connected to the receiving groove; and
a vacuum module for applying a negative pressure to the receiving groove;
Micro LED loading method comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 수용홈의 높이는 상기 마이크로 LED의 높이보다 더 높게 형성되는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The micro LED loading method in which the height of the receiving groove is formed higher than the height of the micro LED.
 제6항에 있어서,
상기 수용 단계에서, 하나의 수용홈은 하나의 마이크로 LED 전체를 수용하는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 6,
In the accommodating step, one accommodating groove accommodates the entire micro LED.
 제1항에 있어서,
상기 이탈 단계는, 상기 마이크로 LED가 상기 접착면으로부터 완전히 분리될 때까지 상기 로딩장치가 기설정된 거리만큼 이동되는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
In the separating step, the loading device is moved by a predetermined distance until the micro LED is completely separated from the adhesive surface.
 제1항에 있어서,
상기 이탈 단계는 상기 접착면과 상기 마이크로 LED 사이에 전단력을 제공하는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 1,
The separation step provides a shear force between the adhesive surface and the micro LED.
 제5항에 있어서,
상기 로딩헤드에는 PDMS 코팅막이 형성되어, 상기 접착면과 상기 로딩헤드 사이를 실링하는 마이크로 LED 로딩방법.
According to claim 5,
A micro LED loading method wherein a PDMS coating film is formed on the loading head to seal between the adhesive surface and the loading head.
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