KR102464846B1

KR102464846B1 - Method of assembling display device and the display device assembled thereby

Info

Publication number: KR102464846B1
Application number: KR1020160030446A
Authority: KR
Inventors: 서광재; 유영민; 이창용; 임영인
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-03-14
Filing date: 2016-03-14
Publication date: 2022-11-09
Also published as: KR20170107139A; CN107193409B; CN107193409A

Abstract

표시장치의 조립 방법은 터치패널 및 상기 터치패널의 일측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계; 베이스 기판, 인쇄층 및 프레임을 포함하는 윈도우 부재를 제공하는 단계; 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계; 인쇄층과 중첩하는 가요성 인쇄 회로기판과 인쇄층 사이에 접착제를 제공하는 단계; 및 제공된 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계; 를 포함하여, 가요성 인쇄 회로 기판을 윈도우 부재에 용이하게 부착시킬 수 있다.A method of assembling a display device includes: providing a touch sensing unit including a touch panel and a flexible printed circuit board connected to one side of the touch panel; providing a window member including a base substrate, a printed layer, and a frame; coupling the touch sensing unit and the window member; providing an adhesive between the printed layer and the flexible printed circuit board overlapping the printed layer; and providing ultraviolet light to the provided adhesive; Including, it is possible to easily attach the flexible printed circuit board to the window member.

Description

Method of assembling a display device and a display device assembled by the assembly method

본 발명은 표시장치의 조립 방법 및 그 조립방법에 의해 조립된 표시장치에 대한 것이다. 보다 상세하게는 가요성 인쇄 회로 기판을 표시장치의 좁은 공간에 고정시키는 표시장치의 조립 방법 및 그 표시장치의 조립 방법에 의해 조립된 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of assembling a display device and a display device assembled by the assembly method. More particularly, it relates to a method for assembling a display device for fixing a flexible printed circuit board to a narrow space of a display device, and a display device assembled by the method for assembling the display device.

최근 스마트폰 등과 같이 터치패널을 장착한 디스플레이 제품이 널리 제조되고 있다. 일반적으로 이와 같은 터치패널은 강화유리나 플라스틱 기판 등 다양한 재질의 윈도우 부재와 상호 합착된 형태를 가지고 사용된다. 따라서, 최근에는 터치패널과 윈도우 부재를 합착시키기 위한 다양한 방법이 연구되고 있다.Recently, display products equipped with a touch panel, such as a smartphone, have been widely manufactured. In general, such a touch panel is used in a form that is mutually bonded to a window member of various materials such as tempered glass or a plastic substrate. Therefore, recently, various methods for bonding the touch panel and the window member have been studied.

특히, 터치패널과 윈도우 부재 사이에는 광학 투명 접착부재가 사용되고 있다. 광학 투명 접착부재는 양면 테이프 형태의 OCA(Optical Clear Adhesive) 타입으로 제공되거나 또는 접착 레진인 OCR(Optical Clear Resin) 타입으로 제공되어 터치패널과 윈도우 부재를 상호 합착시킬 수 있다. 또한, 휴대용 디스플레이 제품의 크기가 소형화 됨에 따라 제한된 공간에 디스플레이 제품의 구동 부품들을 배치하는 기술에 대한 요구가 증가되고 있다.In particular, an optically transparent adhesive member is used between the touch panel and the window member. The optically transparent adhesive member may be provided as an OCA (Optical Clear Adhesive) type in the form of a double-sided tape or an OCR (Optical Clear Resin) type which is an adhesive resin to bond the touch panel and the window member together. In addition, as the size of the portable display product is miniaturized, the demand for a technology for arranging driving parts of the display product in a limited space is increasing.

본 발명의 목적은 제한된 공간에 가요성 인쇄 회로 기판을 고정하는 표시장치의 조립 방법 및 그 조립 방법에 의하여 조립된 표시장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for assembling a display device for fixing a flexible printed circuit board in a limited space and a display device assembled by the assembly method.

본 발명의 목적은 가요성 인쇄 회로 기판이 윈도우 부재와 터치패널의 측면 사이의 공간에 효율적으로 배치되도록 하는 표시장치의 조립 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of assembling a display device in which a flexible printed circuit board is efficiently disposed in a space between a window member and a side surface of a touch panel.

일 실시예는 터치패널 및 상기 터치패널의 일측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계; 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 테두리 상에 배치된 인쇄층 및 상기 베이스 기판의 측면을 감싸고 배치되는 프레임을 포함하는 윈도우 부재를 제공하는 단계; 상기 터치 센싱 유닛과 상기 윈도우 부재를 결합하는 단계; 상기 인쇄층과 중첩하는 상기 가요성 인쇄 회로기판과 상기 인쇄층 사이에 접착제를 제공하는 단계; 및 상기 제공된 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계; 를 포함하는 표시장치의 조립 방법을 제공한다.An embodiment provides a touch sensing unit including a touch panel and a flexible printed circuit board connected to one side of the touch panel; providing a window member including a base substrate, a printed layer disposed on an edge of the base substrate, and a frame disposed to surround a side surface of the base substrate; coupling the touch sensing unit and the window member; providing an adhesive between the printed layer and the flexible printed circuit board overlapping the printed layer; and providing ultraviolet light to the provided adhesive. It provides a method of assembling a display device comprising a.

상기 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계 전에 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include bending the flexible printed circuit board before providing the touch sensing unit.

상기 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계는 벤딩 장치에서 수행되고, 상기 벤딩 장치는 상기 터치 센싱 유닛이 안착되는 지지테이블; 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 압력을 제공하는 가압 헤드부; 상기 가압 헤드부에 결합되어 상기 가압 헤드부의 동작을 제어하는 가압 구동부; 및 상기 가압 헤드부에서 제공되는 압력에 의하여 가압된 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 지지하는 벤딩 금형부; 를 포함하는 것일 수 있다.The bending of the flexible printed circuit board is performed by a bending apparatus, the bending apparatus comprising: a support table on which the touch sensing unit is seated; a pressure head for applying pressure to the flexible printed circuit board; a pressure driving unit coupled to the pressure head unit to control an operation of the pressure head unit; and a bending mold unit supporting the flexible printed circuit board pressurized by the pressure provided by the pressure head unit. may include.

상기 벤딩 금형부는 상기 프레임의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.The bending mold part may have a shape corresponding to the shape of the frame.

상기 벤딩 금형부는 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 열을 제공하는 것일 수 있다.The bending mold part may provide heat to the flexible printed circuit board.

상기 가압 헤드부는 탄성 부재를 포함하는 것일 수 있다.The pressure head may include an elastic member.

상기 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계는 상기 터치 센싱 유닛을 상기 지지테이블 상에 제공하는 단계; 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 벤딩 금형부 상에 배치하는 단계; 및 상기 가압 헤드부를 이용하여 상기 벤딩 금형부에 배치된 상기 가요성 인쇄 회로기판에 압력을 제공하는 단계; 를 포함할 수 있다.The bending of the flexible printed circuit board may include: providing the touch sensing unit on the support table; disposing the flexible printed circuit board on the bending mold part; and applying pressure to the flexible printed circuit board disposed in the bending mold unit using the pressure head unit. may include.

상기 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계는 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 열을 제공하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.The bending of the flexible printed circuit board may further include providing heat to the flexible printed circuit board.

상기 가요성 인쇄 회로 기판에 열을 제공하는 단계와 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 압력을 제공하는 단계는 동일한 단계에서 진행되는 것일 수 있다.The step of providing heat to the flexible printed circuit board and the step of applying pressure to the flexible printed circuit board may be performed in the same step.

상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 터치패널 상에 배치된 연결부; 상기 연결부에서 연장되고 상기 인쇄층과 마주하여 배치되는 고정부; 및 상기 고정부에서 벤딩되어 연장되고 상기 프레임과 중첩하여 배치되는 벤딩부; 를 포함할 수 있다.The flexible printed circuit board may include a connection part disposed on the touch panel; a fixing part extending from the connection part and disposed to face the printing layer; and a bending part extending by being bent from the fixing part and overlapping the frame; may include.

상기 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계는 상기 벤딩부가 상기 프레임에 대응하는 형상을 갖도록 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 가공하는 단계일 수 있다.The bending of the flexible printed circuit board may include processing the flexible printed circuit board so that the bending part has a shape corresponding to the frame.

상기 터치 센싱 유닛과 상기 윈도우 부재를 결합하는 단계는 상기 터치 센싱 유닛과 상기 윈도우 부재 사이에 접착부재를 제공하는 단계; 및 상기 제공된 접착부재에 열을 제공하여 상기 터치 센싱 유닛과 상기 윈도우 부재를 합착하는 단계; 를 포함할 수 있다.The coupling of the touch sensing unit and the window member may include: providing an adhesive member between the touch sensing unit and the window member; and bonding the touch sensing unit and the window member by providing heat to the provided adhesive member. may include.

상기 자외선 광을 제공하는 단계는 자외선 조사 장치를 이용하여 상기 제공된 접착제를 광 경화하는 단계일 수 있다.The step of providing the ultraviolet light may be a step of photocuring the provided adhesive using an ultraviolet irradiation device.

상기 자외선 조사 장치는 상기 윈도우 부재 상에 배치되고, 상기 자외선 조사 장치에서 방출되는 자외선 광은 상기 베이스 기판을 투과하여 제공되는 것일 수 있다.The ultraviolet irradiation device may be disposed on the window member, and the ultraviolet light emitted from the ultraviolet irradiation device may be provided by passing through the base substrate.

상기 자외선 조사 장치는 결합된 상기 터치 센싱 유닛과 상기 윈도우 부재가 안착되는 지지기판; 상기 터치 센싱 유닛 상에 배치되는 자외선 광원; 및 상기 윈도우 부재와 마주하는 상기 지지기판의 일면 상에 제공되는 홈부; 를 포함하고, 상기 홈부는 반사층을 포함할 수 있다.The ultraviolet irradiation device includes: a support substrate on which the combined touch sensing unit and the window member are mounted; an ultraviolet light source disposed on the touch sensing unit; and a groove portion provided on one surface of the support substrate facing the window member. and, the groove portion may include a reflective layer.

상기 자외선 광원에서 방출된 자외선 광은 상기 홈부로 제공되고, 상기 홈부로 제공된 상기 자외선 광은 상기 반사층에서 반사되어 반사 자외선 광으로 상기 접착제로 제공될 수 있다.The ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source may be provided to the groove portion, and the ultraviolet light provided to the groove portion may be reflected by the reflective layer and provided to the adhesive as reflected ultraviolet light.

상기 접착제를 제공하는 단계는 상기 가요성 인쇄 회로기판과 마주하는 상기 프레임과 상기 가요성 인쇄 회로 기판 사이에 접착제를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of providing the adhesive may further include providing the adhesive between the frame facing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board.

다른 실시예는 터치패널 및 상기 터치패널의 일측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센싱 유닛; 상기 터치 센싱 유닛 상에 배치된 접착부재; 상기 접착부재 상에 배치되고, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 테두리 상에 배치되는 인쇄층 및 상기 베이스 기판의 측면을 감싸고 배치되는 윈도우 부재; 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판과 인쇄층 사이에 배치되는 접착층; 을 포함하는 표시장치를 제공한다.Another embodiment includes a touch sensing unit including a touch panel and a flexible printed circuit board connected to one side of the touch panel; an adhesive member disposed on the touch sensing unit; a window member disposed on the adhesive member and disposed around a base substrate, a printed layer disposed on an edge of the base substrate, and a side surface of the base substrate; and an adhesive layer disposed between the flexible printed circuit board and the printed layer. It provides a display device comprising a.

일 실시예에서 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 터치패널 상에 배치된 연결부; 상기 연결부에서 연장되고 상기 인쇄층과 중첩하여 배치되는 고정부; 및 상기 고정부에서 벤딩되어 연장되고 상기 프레임과 중첩하여 배치되는 벤딩부; 를 포함하며, 상기 접착층은 상기 본딩부와 상기 인쇄층 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the flexible printed circuit board may include a connector disposed on the touch panel; a fixing part extending from the connection part and overlapping the printed layer; and a bending part extending by being bent from the fixing part and overlapping the frame; Including, the adhesive layer may be disposed between the bonding portion and the printing layer.

상기 벤딩부와 상기 프레임 사이에 배치되는 측면 접착층을 더 포함할 수 있다.A side adhesive layer disposed between the bending part and the frame may be further included.

상기 터치패널을 사이에 두고 상기 윈도우 부재와 마주하고 배치되는 표시 패널을 더 포함할 수 있다.The display panel may further include a display panel facing the window member with the touch panel interposed therebetween.

일 실시예의 표시장치의 조립 방법은 가요성 인쇄 회로 기판을 접착제로 윈도우 부재의 인쇄층 상에 고정하는 단계를 포함하여 한정된 공간에서 가요성 인쇄 회로 기판의 부착 안정성을 개선할 수 있다.The method of assembling a display device according to an exemplary embodiment may include fixing the flexible printed circuit board on the printed layer of the window member with an adhesive, thereby improving attachment stability of the flexible printed circuit board in a limited space.

일 실시예의 표시장치의 조립 방법은 윈도우 부재의 프레임에 대응하는 형상으로 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계를 포함하여 좁은 공간에서 가요성 인쇄 회로 기판을 고정시킬 수 있다.The method of assembling a display device according to an exemplary embodiment may include bending the flexible printed circuit board to a shape corresponding to the frame of the window member, thereby fixing the flexible printed circuit board in a narrow space.

일 실시예의 표시장치는 가요성 인쇄 회로 기판과 인쇄층 사이에 배치되는 접착층을 포함하여 가요성 인쇄 회로 기판을 안정적으로 배치할 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment may include an adhesive layer disposed between the flexible printed circuit board and the printed layer to stably arrange the flexible printed circuit board.

도 1은 일 실시예의 표시장치의 조립 방법의 순서도이다.
도 2a 내지 도 2d는 일 실시예의 표시장치의 조립 방법의 단계를 도식적으로 나타낸 것이다.
도 3a 내지 도 3b는 벤딩 장치를 이용하여 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에 사용되는 벤딩 장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 가요성 인쇄 회로 기판의 벤딩 단계를 나타낸 순서도이다.
도 6a 내지 도 6b는 터치 센싱 유닛의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 7a 내지 도 7b는 가요성 인쇄 회로 기판이 벤딩된 상태의 터치 센싱 유닛의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 8은 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계를 나타낸 순서도이다.
도 9는 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 합착 장치의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 10은 자외선 조사 장치의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 일 실시예의 표시장치의 단면도이다.
도 12는 일 실시예의 표시장치의 배면도이다.
도 13은 일 실시예의 표시장치의 단면도이다.1 is a flowchart of a method of assembling a display device according to an exemplary embodiment.
2A to 2D schematically show steps of a method of assembling a display device according to an exemplary embodiment.
3A to 3B are diagrams illustrating a step of bending a flexible printed circuit board using a bending device.
4 is a diagram illustrating an example of a bending device used in a method of assembling a display device according to an exemplary embodiment.
5 is a flowchart illustrating a bending step of a flexible printed circuit board.
6A to 6B are perspective views illustrating an embodiment of a touch sensing unit.
7A to 7B are cross-sectional views illustrating an embodiment of a touch sensing unit in a state in which a flexible printed circuit board is bent.
8 is a flowchart illustrating a step of coupling the touch sensing unit and the window member.
9 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a bonding device for bonding a touch sensing unit and a window member.
10 is a cross-sectional view showing an embodiment of the ultraviolet irradiation device.
11 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
12 is a rear view of a display device according to an exemplary embodiment.
13 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Also, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” another part, this includes not only cases where it is “directly on” another part, but also cases where another part is in between. Conversely, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “under” another part, this includes not only cases where it is “directly under” another part, but also cases where there is another part in between. In addition, in the present application, “on” may include the case of being disposed not only on the upper part but also on the lower part.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 일 실시예의 표시장치의 조립 방법을 나타낸 순서도이다. 도 2a 내지 도 2d는 일 실시예의 표시장치의 조립 방법을 도식적으로 나타낸 것이다.Hereinafter, a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a flowchart illustrating a method of assembling a display device according to an exemplary embodiment. 2A to 2D schematically show a method of assembling a display device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예의 표시장치의 조립 방법은 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계(S20), 윈도우 부재를 제공하는 단계(S30), 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40), 인쇄층과 가요성 인쇄 회로 기판 사이에 접착제를 제공하는 단계(S50) 및 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계(S60)를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시장치의 조립 방법은 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)를 더 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)는 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계(S20) 전에 진행되는 단계일 수 있다.Referring to FIG. 1 , the method of assembling a display device according to an embodiment includes the steps of providing a touch sensing unit (S20), providing a window member (S30), coupling the touch sensing unit and the window member (S40), It may include providing an adhesive between the printed layer and the flexible printed circuit board (S50) and providing an ultraviolet light to the adhesive (S60). In addition, the method of assembling a display device according to an exemplary embodiment may further include bending the flexible printed circuit board ( S10 ). The step of bending the flexible printed circuit board ( S10 ) may be a step performed before the step of providing the touch sensing unit ( S20 ).

도 2a는 도 1의 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계(S20)를 나타낸 것이다. 도 2a를 참조하면, 제공되는 터치 센싱 유닛(TU)은 터치패널(TP) 및 터치패널(TP)의 일 측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 포함하는 것일 수 있다. 도 2a의 도시를 참조하면, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일면 상에서 터치패널(TP)과 연결될 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일면 및 타면에 모두 연결되도록 터치패널(TP)과의 연결 부분이 여러 갈래로 분리된 것일 수 있다. 터치 센싱 유닛(TU)의 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상에 대하여는 이후에 다시 설명한다.FIG. 2A illustrates a step S20 of providing the touch sensing unit of FIG. 1 . Referring to FIG. 2A , the provided touch sensing unit TU may include a touch panel TP and a flexible printed circuit board FPC connected to one side of the touch panel TP. Referring to FIG. 2A , the flexible printed circuit board FPC may be connected to the touch panel TP on one surface of the touch panel TP. However, the embodiment is not limited thereto. The flexible printed circuit board FPC may have a connection part with the touch panel TP separated into several branches so as to be connected to both the one side and the other side of the touch panel TP. The shape of the flexible printed circuit board FPC of the touch sensing unit TU will be described again later.

도 2a에 도시된 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)에 부착되어 벤딩(bending)된 상태로 공급되는 것으로 도시되고 있다. 예를 들어, 벤딩은 일 부분에서 가요성 인쇄 회로 기판이 휘어진 것을 나타내거나 또는 절곡되어 있는 것을 나타내는 것일 수 있다. 하지만, 실시예는 이에 한정하지 않으며, 터치패널(TP)에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 벤딩되지 않은 상태로 제공될 수도 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 벤딩된 상태는 적어도 일 부분에 벤딩 영역을 포함하는 것을 나타내는 것일 수 있다. In the step of providing the touch sensing unit illustrated in FIG. 2A , the flexible printed circuit board FPC is attached to the touch panel TP and supplied in a bent state. For example, the bending may indicate that the flexible printed circuit board is bent or bent in one part. However, the embodiment is not limited thereto, and the flexible printed circuit board FPC connected to the touch panel TP may be provided in an unbent state. The bent state of the flexible printed circuit board FPC may indicate that at least one portion includes a bending region.

또한, 도 2a에 도시된 바와 같이 제공되는 터치 센싱 유닛(TU)의 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 벤딩된 상태로 제공되는 경우 가공되지 않은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 터치패널(TP)에 연결된 이후에 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 벤딩 영역을 포함하도록 가공된 것일 수 있다. 또는, 제공되는 터치 센싱 유닛(TU)은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 벤딩 영역을 포함하도록 가공된 이후에 터치패널(TP)의 일측에 연결하여 제공되는 것일 수 있다.In addition, when the flexible printed circuit board (FPC) of the touch sensing unit (TU) provided as shown in FIG. 2A is provided in a bent state, the unprocessed flexible printed circuit board (FPC) is the touch panel (TP). ) after being connected to the flexible printed circuit board (FPC) may be processed to include a bending region. Alternatively, the provided touch sensing unit TU may be provided by being connected to one side of the touch panel TP after the flexible printed circuit board FPC is processed to include the bending area.

도 2b는 도 1의 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40)를 나타내는 것일 수 있다. 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40) 이전에 윈도우 부재를 제공하는 단계(S20)가 포함될 수 있다.FIG. 2B may illustrate a step ( S40 ) of coupling the touch sensing unit and the window member of FIG. 1 . Before the step of coupling the touch sensing unit and the window member ( S40 ), the step of providing the window member ( S20 ) may be included.

윈도우 부재(WP)는 베이스 기판(WB), 베이스 기판(WB)의 테두리 상에 배치된 인쇄층(BM) 및 베이스 기판(WP)의 측면을 감싸고 배치되는 프레임(FP)을 포함하는 것일 수 있다.The window member WP may include a base substrate WB, a printed layer BM disposed on an edge of the base substrate WB, and a frame FP disposed to surround the side surfaces of the base substrate WP. .

윈도우 부재(WP)는 터치 센싱 유닛(TU) 등의 표시장치 부재를 보호하는 것일 수 있다. 윈도우 부재(WP)에서 베이스 기판(WB)은 플렉서블(Flexible) 기판일 수 있다. 베이스 기판(WB)은 유리 재질 또는 가요성이 있는 플라스틱 재질로 구성될 수 있다. 하지만 실시예는 이에 한정하지 않으며, 해당 기술분야에서 윈도우 부재(WP)로 사용되는 것으로 알려진 일반적인 기판의 형태라면 제한 없이 사용될 수 있다.The window member WP may protect a display device member such as the touch sensing unit TU. In the window member WP, the base substrate WB may be a flexible substrate. The base substrate WB may be made of a glass material or a flexible plastic material. However, the embodiment is not limited thereto, and any general substrate known to be used as a window member (WP) in the art may be used without limitation.

윈도우 부재(WP)는 베이스 기판(WB)의 외곽 영역에 인쇄층(BM)을 포함할 수 있다. 인쇄층(BM)은 베이스 기판(WB)의 일면 상에 배치되며, 베이스 기판(WB)의 테두리 영역에 배치되는 것일 수 있다. 예를 들어, 인쇄층(BM)은 터치 센싱 유닛(TU)의 터치패널(TP)과 마주하는 베이스 기판(WB)의 일면의 테두리 상에 배치될 수 있다. 인쇄층(BM)은 블랙인쇄층 또는 화이트인쇄층일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.The window member WP may include a printed layer BM in an outer region of the base substrate WB. The printed layer BM is disposed on one surface of the base substrate WB, and may be disposed in an edge region of the base substrate WB. For example, the printed layer BM may be disposed on the edge of one surface of the base substrate WB facing the touch panel TP of the touch sensing unit TU. The printed layer BM may be a black printed layer or a white printed layer, but embodiments are not limited thereto.

프레임(FP)은 베이스 기판(WB)의 측면과 베이스 기판(WB) 상에 형성된 인쇄층(BM)의 측면을 감싸고 배치될 수 있다. 프레임(FP)은 베이스 기판(WB)의 측면, 인쇄층(BM)의 측면을 감싸고 배치되며 또한 인쇄층(BM)과 일부 중첩하도록 배치될 수 있다.The frame FP may be disposed to surround the side surface of the base substrate WB and the side surface of the printed layer BM formed on the base substrate WB. The frame FP is disposed to surround the side surface of the base substrate WB and the side surface of the printed layer BM, and may also be disposed to partially overlap the printed layer BM.

프레임(FP)은 플라스틱 재질 또는 금속 재질일 수 있다. 프레임(FP)은 베이스 기판(WB)의 측면을 감싸고 배치되어 베이스 기판(WB)을 보호하는 것일 수 있다. 또한 프레임(FP)은 윈도우 부재(WP)와 결합하는 터치 센싱 유닛(TU)의 측면을 감싸도록 배치되어 베이스 기판(WB)뿐 아니라 터치 센싱 유닛(TU)을 보호하는 것일 수 있다. The frame FP may be made of a plastic material or a metal material. The frame FP may be disposed to surround the side surface of the base substrate WB to protect the base substrate WB. In addition, the frame FP may be disposed to surround the side surface of the touch sensing unit TU coupled to the window member WP to protect the touch sensing unit TU as well as the base substrate WB.

윈도우 부재(WP)와 터치 센싱 유닛(TU) 사이에는 접착부재(AP)가 제공될 수 있다. 도 2b에 도시된 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40)는 접착부재(AP)를 사이에 두고 윈도우 부재(WP)와 터치 센싱 유닛(TU)을 결합하는 단계일 수 있다.An adhesive member AP may be provided between the window member WP and the touch sensing unit TU. The step of coupling the touch sensing unit and the window member shown in FIG. 2B ( S40 ) may be a step of coupling the window member WP and the touch sensing unit TU with the adhesive member AP interposed therebetween.

접착부재(AP)는 광학 투명 접착층일 수 있다. 광학 투명 접착층은 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin) 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, OCA인 광학 투명 접착층은 양면 테이프 형태로 제공될 수 있다. 광학 투명 접착층은 아크릴 점착제, 실리콘 접착제, 우레탄 접착제 중 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.The adhesive member AP may be an optically transparent adhesive layer. The optically transparent adhesive layer may be provided in the form of an optical clear adhesive (OCA) or an optical clear resin (OCR). For example, the optically transparent adhesive layer that is OCA may be provided in the form of a double-sided tape. The optically transparent adhesive layer may include any one of an acrylic adhesive, a silicone adhesive, and a urethane adhesive.

터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40)에서, 터치 센싱 유닛(TU)의 터치 패널(TP)과 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)은 접착부재(AP)를 사이에 두고 마주하도록 배치될 수 있다.In the step S40 of coupling the touch sensing unit and the window member, the touch panel TP of the touch sensing unit TU and the base substrate WB of the window member WP face each other with the adhesive member AP interposed therebetween. can be arranged to do so.

도 2b에서 접착부재(AP)는 윈도우 부재(WP) 상에 제공되며, 접착부재(AP) 상에 터치 센싱 유닛(TU)을 제공하는 것으로 도시하고 있다. 하지만, 실시예는 이에 한정하지 않으며, 접착부재(AP)가 터치 센싱 유닛(TU) 상에 먼저 제공된 이후에 윈도우 부재(WP)가 접착부재(AP)를 사이에 두고 터치 센싱 유닛(TU)과 마주하도록 제공되어 결합되는 것일 수 있다.In FIG. 2B , the adhesive member AP is provided on the window member WP, and the touch sensing unit TU is provided on the adhesive member AP. However, the embodiment is not limited thereto, and after the adhesive member AP is first provided on the touch sensing unit TU, the window member WP is connected to the touch sensing unit TU with the adhesive member AP interposed therebetween. It may be provided to face and coupled.

도 2c는 도 1의 조립 단계 중 인쇄층과 가요성 인쇄 회로 기판 사이에 접착제를 제공하는 단계(S50)을 나타낸 도면이다. 도 2c를 참조하면, 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 제공될 수 있다. 즉, 접착제(AR)는 윈도우 부재(WP)에서 외부로 노출된 인쇄층(BM) 중 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 마주하는 인쇄층(BM) 상에 제공될 수 있다. 접착제(AR)는 인쇄층(BM)과 인쇄층(BM)과 마주하고 배치되는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 사이의 공간에 제공될 수 있다.FIG. 2C is a diagram illustrating a step ( S50 ) of providing an adhesive between the printed layer and the flexible printed circuit board during the assembly step of FIG. 1 . Referring to FIG. 2C , the adhesive AR may be provided between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. That is, the adhesive AR may be provided on the printed layer BM facing the flexible printed circuit board FPC among the printed layers BM exposed to the outside in the window member WP. The adhesive AR may be provided in a space between the printed layer BM and the flexible printed circuit board FPC disposed to face the printed layer BM.

제공된 접착제(AR)는 자외선 경화형 접착제일 수 있다. 자외선 경화형 접착제는 광 중합 반응기를 갖는 화합물을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 자외선 경화형 접착제는 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제 또는 우레탄계 접착제 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 접착제(AR)는 광 개시제를 포함하는 것일 수 있다.The provided adhesive AR may be an ultraviolet curing adhesive. The UV-curable adhesive may include a compound having a photopolymerization reactive group. For example, the UV-curable adhesive may include at least one of an acrylic adhesive, a silicone adhesive, or a urethane adhesive. In addition, the adhesive AR may include a photoinitiator.

접착제(AR)는 액상의 접착 레진(resin)일 수 있다. 또는 접착제(AR)는 가경화된 상태의 접착테이프 형상일 수도 있다. 가경화된 접착제(AR)는 점착성(tackiness)을 가지는 것으로 액상의 자외선 경화형 접착제를 구성하는 화합물의 일부가 경화된 상태일 수 있다. 가경화된 상태의 접착제(AR)는 유동성을 가지며, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 마주하는 인쇄층(BM) 상에 제공될 수 있다. 가경화된 접착테이프 형태의 접착제(AR)는 추후 자외선 광에 의하여 미경화된 부분이 경화되어 접착층을 형성할 수 있다.The adhesive AR may be a liquid adhesive resin. Alternatively, the adhesive AR may be in the form of an adhesive tape in a pre-cured state. The pre-cured adhesive AR has tackiness, and a portion of the compound constituting the liquid UV-curable adhesive may be in a cured state. The adhesive AR in a pre-cured state has fluidity and may be provided on the printed layer BM facing the flexible printed circuit board FPC. The adhesive (AR) in the form of a pre-cured adhesive tape may later be cured by UV light to form an adhesive layer.

접착제(AR)는 별도의 접착제 공급 유닛(AR-S)으로부터 공급되는 것일 수 있다. 도 2c에서 접착제 공급 유닛(AR-S)은 실린지(Syringe) 타입으로 도시되고 있으나 접착제 공급 유닛(AR-S)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 접착제(AR)는 수동(manual)으로 공급되거나 또는 접착제 공급 유닛(AR-S)에 연결된 제어부를 이용하여 공급될 수 있다. 접착제(AR)는 접착제 공급 유닛(AR-S)에서 소정량 토출되어 인쇄층(BM) 상에 제공될 수 있다.The adhesive AR may be supplied from a separate adhesive supply unit AR-S. In FIG. 2C , the adhesive supply unit AR-S is illustrated as a syringe type, but the shape of the adhesive supply unit AR-S is not limited thereto. The adhesive AR may be supplied manually or by using a control unit connected to the adhesive supply unit AR-S. The adhesive AR may be provided on the printing layer BM by being discharged in a predetermined amount from the adhesive supply unit AR-S.

접착제(AR)는 접착제 공급 유닛(AR-S)을 이용하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩하는 인쇄층(BM) 상에 제공될 수 있다. 접착제(AR)는 적어도 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩하는 인쇄층(BM)의 영역을 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 접착제(AR)는 주로 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩하는 인쇄층(BM) 상에 제공되나, 제공된 접착제(AR)는 유동성을 가지며, 유동성에 의하여 퍼진 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩되지 않는 인쇄층(BM)의 일부까지 확산되어 배치될 수 있다.The adhesive AR may be provided on the printed layer BM overlapping the flexible printed circuit board FPC by using the adhesive supply unit AR-S. The adhesive AR may be provided to include at least an area of the printed layer BM overlapping the flexible printed circuit board FPC. For example, the adhesive AR is mainly provided on the printed layer BM overlapping the flexible printed circuit board FPC, but the provided adhesive AR has fluidity, and the adhesive AR spread by the fluidity A portion of the printed layer BM that does not overlap the flexible printed circuit board FPC may be diffused and disposed.

접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 상에 더 제공될 수도 있다. 즉, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 상에 더 제공되는 접착제(AR)는 인쇄층(BM) 상에 고정된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 영역을 상부에서 감싸고 배치되는 것일 수 있다. 인쇄층(BM) 상에 고정된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 감싸고 더 배치되는 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 부착력을 더욱 개선할 수 있다.The adhesive AR may further be provided on the flexible printed circuit board FPC. That is, the adhesive AR that is further provided on the flexible printed circuit board FPC may be disposed to surround the area of the flexible printed circuit board FPC fixed on the printed layer BM from the top. The adhesive AR, which is further disposed around the flexible printed circuit board FPC fixed on the printed layer BM, may further improve adhesion of the flexible printed circuit board FPC.

또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 가요성 인쇄 기판(FPC)과 마주하는 프레임(FP) 사이의 공간에 더 제공될 수도 있다. 즉, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 마주하는 프레임(FP)의 내측면 상의 일부에 접착제(AR)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 마주하는 인쇄층(BM) 상에 제공된 접착제(AR)는 유동성에 의하여 퍼질 수 있으며, 확산된 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 마주하는 프레임(FP) 사이의 공간까지 확장되어 제공될 수 있다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 프레임(FP) 사이의 공간에 제공된 접착제(AR)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩되는 인쇄층(BM)으로부터 확산되지 않고, 접착제 공급유닛(AR-S)을 이용하여 프레임(FP)의 측면에 직접 제공되는 것일 수 있다.Also, although not shown in the drawings, the adhesive AR may be further provided in a space between the flexible printed circuit board FPC and the frame FP facing the flexible printed circuit board FPC. That is, the adhesive AR may be provided on a portion of the inner surface of the frame FP facing the flexible printed circuit board FPC. For example, the adhesive AR provided on the printed layer BM facing the flexible printed circuit board FPC may be spread by fluidity, and the diffused adhesive AR may be applied to the flexible printed circuit board FPC. and a space between the flexible printed circuit board FPC and the frame FP facing it may be provided. In addition, the adhesive AR provided in the space between the flexible printed circuit board FPC and the frame FP does not diffuse from the printed layer BM overlapping the flexible printed circuit board FPC, and the adhesive supply unit ( AR-S) may be provided directly on the side of the frame FP.

도 2d는 도 1의 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계(S60)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계(S60)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 윈도우 부재(WP)의 인쇄층(BM) 사이에 제공된 접착제(AR)에 자외선 광을 제공하여 접착제(AR)를 광 경화하는 단계일 수 있다.FIG. 2D is a view schematically illustrating a step ( S60 ) of providing ultraviolet light to the adhesive of FIG. 1 . The step of providing ultraviolet light to the adhesive (S60) is to provide ultraviolet light to the adhesive AR provided between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM of the window member WP to form the adhesive AR. It may be a step of photo-curing.

자외선 광은 자외선 조사 장치(OD-S)를 이용하여 접착제(AR)에 제공될 수 있다. 도 2d를 참조하면, 자외선 조사 장치(OD-S)는 윈도우 부재(WP) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2d의 도시에서 자외선 조사 장치(OD-S)는 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)의 하부에 배치되어 자외선 광을 방출하는 것일 수 있다. 자외선 조사 장치(OD-S)에서 방출된 자외선 광은 베이스 기판(WB)을 투과하여 접착제(AR)로 제공될 수 있다. 즉, 자외선 조사 장치(OD-S)에서 방출된 자외선 광은 광학적으로 투명한 베이스 기판(WB)과 접착부재(AP)를 통과하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이의 공간에 배치된 접착제(AR)에 제공될 수 있다.Ultraviolet light may be provided to the adhesive AR using an ultraviolet irradiation device OD-S. Referring to FIG. 2D , the ultraviolet irradiation device OD-S may be disposed on the window member WP. For example, in FIG. 2D , the ultraviolet irradiation device OD-S may be disposed under the base substrate WB of the window member WP to emit ultraviolet light. The ultraviolet light emitted from the ultraviolet irradiation device OD-S may pass through the base substrate WB and be provided as the adhesive AR. That is, the ultraviolet light emitted from the ultraviolet irradiation device OD-S passes through the optically transparent base substrate WB and the adhesive member AP, and the space between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. It may be provided to the adhesive (AR) disposed on the.

자외선 조사 장치(OD-S)는 스팟 광(Spot light)으로 자외선 광을 제공하는 장치일 수 있다. 도 2d에서 도시된 자외선 조사 장치(OD-S)는 이동이 용이한 휴대용 장치일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정된 것은 아니며, 자외선 조사 장치(OD-S)는 스팟 광 형태가 아닌 다른 형태로 제공될 수 있다. 자외선 조사 장치(OD-S)에서 제공되는 자외선 광의 중심 파장은 약 350nm 이상 약 550nm 이하일 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 자외선 조사 장치(OD-S)는 윈도우 부재(WP)와 터치 센싱 유닛(TU)이 결합된 상태에서 노출된 접착제(AR)의 측면으로 자외선 광을 제공할 수 있다. 측면에서 자외선 광을 제공하여 접착제(AR)의 경화도를 개선할 수 있으며, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이의 접착 강도를 개선할 수 있다.The ultraviolet irradiation device OD-S may be a device that provides ultraviolet light as spot light. The ultraviolet irradiation device OD-S shown in FIG. 2D may be a portable device that is easy to move. However, the embodiment is not limited thereto, and the ultraviolet irradiation device OD-S may be provided in a form other than the spot light form. The central wavelength of the ultraviolet light provided from the ultraviolet irradiation device OD-S may be about 350 nm or more and about 550 nm or less. Although not shown in the drawings, the ultraviolet irradiation device OD-S may provide ultraviolet light to the side surface of the exposed adhesive AR in a state in which the window member WP and the touch sensing unit TU are coupled. By providing ultraviolet light from the side, the degree of curing of the adhesive AR may be improved, and adhesive strength between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM may be improved.

도 1에 도시된 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에서 터치 센싱 유닛을 제공하는 단계(S20) 이전에 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)를 더 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)는 벤딩 장치에서 제공되는 것일 수 있다.In the method of assembling the display device according to the exemplary embodiment shown in FIG. 1 , the method may further include bending the flexible printed circuit board ( S10 ) before the step of providing the touch sensing unit ( S20 ). The bending of the flexible printed circuit board ( S10 ) may be provided by a bending apparatus.

도 3a 내지 도 3b는 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)가 진행되는 벤딩 장치(BD-a)를 나타낸 도면이다. 도 3a 내지 도 3b에 도시된 벤딩 장치(BD-a)는 지지테이블(JT), 벤딩 금형부(JF), 가압 헤드부(JH) 및 가압 구동부(JD)를 포함할 수 있다.3A to 3B are views illustrating the bending apparatus BD-a in which the bending of the flexible printed circuit board (S10) is performed. The bending device BD-a illustrated in FIGS. 3A to 3B may include a support table JT, a bending mold part JF, a pressing head part JH, and a pressing driving part JD.

지지테이블(JT)은 터치패널(TP)이 안착되는 부분일 수 있다. 터치패널(TP)은 지지테이블(JT) 상에 형성된 흡착홀(미도시)을 통하여 고정되어 있을 수 있다. 또한, 터치패널(TP)을 지지테이블(JT)에 고정하기 위하여 흡착홀 이외에 고정 지그 또는 클램프 형태의 고정 수단 등을 이용할 수 있다. The support table JT may be a portion on which the touch panel TP is seated. The touch panel TP may be fixed through a suction hole (not shown) formed on the support table JT. In addition, in order to fix the touch panel TP to the support table JT, a fixing jig or clamp-type fixing means may be used in addition to the suction hole.

벤딩 장치(BD-a)을 벤딩 금형부(JF)를 포함할 수 있다. 벤딩 금형부(JF)는 가압 헤드부(JH)에서 제공되는 압력에 의하여 가압된 상기 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 지지하는 지지부일 수 있다. 벤딩 금형부(JF)는 지지테이블(JT) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 금형부(JF)는 상술한 윈도우 부재의 프레임(도 2b의 FP)의 형상에 대응하는 형상으로 제공되는 것일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 금형부(JF)의 높이(h_F)는 도 2b에 도시된 프레임(FP)의 높이(h_WP)에 대응하는 것일 수 있다. 이때, 벤딩 금형부(JF)의 높이(h_F)는 터치패널(TP)이 안착되는 지지테이블(JT)의 일면으로부터의 높이일 수 있으며, 프레임(FP)의 높이(h_WP)는 도 2b에서 인쇄층(BM)을 기준으로 한 프레임(FP)의 높이일 수 있다.The bending device BD-a may include a bending mold part JF. The bending mold part JF may be a support part supporting the flexible printed circuit board FPC pressed by the pressure provided by the pressure head part JH. The bending mold part JF may be disposed on the support table JT. The bending mold part JF may be provided in a shape corresponding to the shape of the frame (FP of FIG. 2B ) of the above-described window member. For example, the height h _F of the bending mold part JF may correspond to the height h _WP of the frame FP illustrated in FIG. 2B . At this time, the height h _F of the bending mold part JF may be a height from one surface of the support table JT on which the touch panel TP is seated, and the height h _WP of the frame FP is shown in FIG. 2B . may be the height of the frame FP based on the printed layer BM.

벤딩 금형부(JF)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상을 가공하는 벤딩 틀(frame)이 되는 것일 수 있다. 즉, 벤딩 금형부(JF)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 일 부분이 윈도우 부재(WP)의 프레임(FP)에 대응하여 배치될 수 있도록 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상을 가공하기 위한 벤딩 틀이 되는 것일 수 있다.The bending mold part JF may be a bending frame for processing the shape of the flexible printed circuit board FPC. That is, the bending mold part JF processes the shape of the flexible printed circuit board FPC so that a portion of the flexible printed circuit board FPC can be disposed to correspond to the frame FP of the window member WP. It may be a bending frame for

벤딩 금형부(JF)는 금속 재질로 제공되는 것일 수 있다. 벤딩 금형부(JF)는 벤딩 금형부(JF) 상에 배치되는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 열을 제공하는 것으로서, 벤딩 금형부(JF)는 고온으로 가열될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 금형부(JF)는 약 50℃ 이상 약 150℃ 이하로 가열될 수 있다. 벤딩 금형부(JF)가 약 150℃ 보다 높은 온도로 가열되는 경우 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.The bending mold part JF may be made of a metal material. The bending mold part JF provides heat to the flexible printed circuit board FPC disposed on the bending mold part JF, and the bending mold part JF may be heated to a high temperature. For example, the bending mold part JF may be heated to about 50° C. or more and about 150° C. or less. When the bending mold part JF is heated to a temperature higher than about 150° C., the reliability of the flexible printed circuit board FPC may be deteriorated.

벤딩 장치(BD-a)는 가압 헤드부(JH) 및 가압 헤드부(JH)의 동작을 제어하는 가압 구동부(JD)를 포함할 수 있다. 가압 헤드부(JH)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 압력을 제공하는 것일 수 있다. 가압 헤드부(JH)는 탄성 부재를 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 가압 헤드부(JH)는 우레탄(Urethane) 또는 고무(rubber) 등의 탄성체 재질로 이루어질 수 있다. 가압 헤드부(JH)가 탄성 부재를 포함하여 구성됨으로써, 가압 헤드부(JH)는 터치패널(TP)과 벤딩 금형부(JF) 사이의 공간에 삽입되도록 형상이 용이하게 변경될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 가압 헤드부(JH)는 터치패널(TP)과 벤딩 금형부(JF) 사이에 제공되는 공간에 삽입되도록 디자인 된 것으로 도시되었으나, 가압 헤드부(JH)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 가압 헤드부(JH)의 형상이 터치패널(TP)과 벤딩 금형부(JF) 사이에서 제공되는 공간과 일치되지 않을 수 있다.The bending device BD-a may include a pressure head unit JH and a pressure driving unit JD for controlling operations of the pressure head unit JH. The pressure head unit JH may apply pressure to the flexible printed circuit board FPC. The pressing head portion JH may include an elastic member. For example, the pressure head part JH may be made of an elastic material such as urethane or rubber. Since the pressure head part JH is configured to include an elastic member, the shape of the pressure head part JH may be easily changed to be inserted into the space between the touch panel TP and the bending mold part JF. Referring to FIG. 3B , the pressure head part JH is illustrated as being designed to be inserted into the space provided between the touch panel TP and the bending mold part JF, but the shape of the pressure head part JH is limited thereto. it's not going to be The shape of the pressure head part JH may not match the space provided between the touch panel TP and the bending mold part JF.

즉, 도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 가압할 때 가압 헤드부(JH)가 터치패널(TP)과 벤딩 금형부(JF) 사이에 제공되는 공간 전체에 삽입되는 것으로 도시하였으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 직접 닿게 되는 가압 헤드부(JH)의 팁(tip) 부분은 터치패널(TP)과 벤딩 금형부(JF) 사이에 제공되는 공간보다 크기가 작은 것일 수 있다.That is, referring to FIGS. 3A to 3B , when the flexible printed circuit board FPC is pressed, the pressure head part JH is inserted into the entire space provided between the touch panel TP and the bending mold part JF. Although illustrated as being to be, the embodiment is not limited thereto. For example, a tip portion of the pressure head unit JH that comes into direct contact with the flexible printed circuit board FPC has a smaller size than the space provided between the touch panel TP and the bending mold unit JF. it could be

가압 구동부(JD)는 가압 헤드부(JH)를 고정하고 가압 헤드부(JH)의 동작을 제어하는 것일 수 있다. 가압 구동부(JD)는 벤딩 금형부(JF) 상에 정렬되는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 압력을 제공하기 위하여 가압 헤드부(JH)가 상하 방향으로 동작하도록 제어하는 것일 수 있다.The pressure driving unit JD may be to fix the pressure head unit JH and control the operation of the pressure head unit JH. The pressure driving unit JD may control the pressure head unit JH to operate in the vertical direction to apply pressure to the flexible printed circuit board FPC aligned on the bending mold unit JF.

도 4는 도 3a 내지 도 3b에서 도시된 벤딩 장치(BD-a)와 비교하여 벤딩 금형부(JF)의 형상이 변형된 예를 도시한 것이다. 도 4의 벤딩 장치(BD-b)는 상술한 도 3a 내지 도 3b의 벤딩 장치(BD-a)에서와 같이 지지테이블(JT), 벤딩 금형부(JF), 가압 헤드부(JH) 및 가압 구동부(JD)를 포함할 수 있다. 또한, 터치패널(TP)은 지지테이블(JT) 상에 배치되며, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 벤딩 금형부(JF) 상에 배치될 수 있다.4 illustrates an example in which the shape of the bending mold part JF is deformed compared to the bending apparatus BD-a illustrated in FIGS. 3A to 3B . The bending device BD-b of FIG. 4 includes a support table JT, a bending mold part JF, a pressing head part JH, and a pressurizing device as in the above-described bending device BD-a of FIGS. 3A to 3B . A driving unit JD may be included. In addition, the touch panel TP may be disposed on the support table JT, and the flexible printed circuit board FPC may be disposed on the bending mold part JF.

도 4의 벤딩 장치(BD-b)는 도 3a 내지 도 3b에서 도시된 벤딩 장치(BD-a)와 비교하여 벤딩 금형부(JF)의 모서리에 모따기 된 부분(JF-S)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 벤딩되는 영역에 대응하여 벤딩 금형부(JF)에 모따기 된 부분(JF-S)을 형성하여 벤딩 영역에서의 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 크랙(Crack) 현상을 방지할 수 있다.The bending device BD-b of FIG. 4 may include a chamfered portion JF-S at the edge of the bending mold part JF compared to the bending device BD-a illustrated in FIGS. 3A to 3B . have. Crack of the flexible printed circuit board (FPC) in the bending area by forming the chamfered portion (JF-S) in the bending mold part (JF) corresponding to the area where the flexible printed circuit board (FPC) is bent phenomenon can be prevented.

다시, 도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 도 3a는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 연결된 터치패널(TP)을 벤딩 장치(BD-a)에 제공하는 단계를 나타낸 것이다. 도 3b는 벤딩 장치(BD-a)에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 가공되어 벤딩된 상태를 도시한 것이다. Referring again to FIGS. 3A to 3B , FIG. 3A illustrates a step of providing the touch panel TP to which the flexible printed circuit board FPC is connected to the bending device BD-a. 3B illustrates a state in which the flexible printed circuit board FPC is processed and bent in the bending device BD-a.

예를 들어, 도 3b의 벤딩 장치(BD-a)에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상을 가공할 때, 벤딩 금형부(JF)에 대응하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 정렬시키고 가압 헤드부(JH)를 하강시켜 적어도 2개의 벤딩 영역(BDP)을 포함하도록 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상을 가공할 수 있다. 다만, 벤딩 장치(BD-a)에서 가공된 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상은 고정된 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상이 아닐 수 있다. 가공된 인쇄 회로 기판(FPC)의 형상은 상술한 도 2b의 단계인 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)를 결합하는 단계(S40)에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 윈도우 부재(WP)의 프레임(FP)과 터치 센싱 유닛(TU)의 터치패널(TP) 사이의 공간에 효과적으로 배치되도록 하기 위한 형상을 제공하는 단계일 수 있다.For example, when processing the shape of the flexible printed circuit board FPC in the bending device BD-a of FIG. 3B , the flexible printed circuit board FPC is aligned to correspond to the bending mold part JF and The shape of the flexible printed circuit board FPC may be machined to include at least two bending areas BDP by lowering the pressure head part JH. However, the shape of the printed circuit board FPC processed by the bending device BD-a may not be the shape of the fixed printed circuit board FPC. The shape of the processed printed circuit board (FPC) is the flexible printed circuit board (FPC) in the step (S40) of combining the touch sensing unit (TU) and the window member (WP), which is the step of FIG. 2B described above, the window member ( It may be a step of providing a shape to be effectively disposed in a space between the frame FP of the WP and the touch panel TP of the touch sensing unit TU.

벤딩 장치(BD-a)의 가압 헤드부(JH)를 이용하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 벤딩하는 단계에 있어서, 가압 헤드부(JH)는 경사 누름 방식으로 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 압력을 제공할 수 있다. 도 3a 내지 도 3b에서는 가압 헤드부(JH)의 팁 부분이 지지테이블(JT)의 상부면에 수직하는 방향으로 이동하는 것으로 도시되고 있다. 하지만, 도 3a 내지 도 3b에 도시된 것과 달리 가압 헤드부(JH)는 지지테이블(JT)의 상부면에 대하여 경사를 가지도록 가압 헤드부(JH)가 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 상으로 이동될 수 있다. 경사 누름 방식으로 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 압력을 제공하는 경우 가압 헤드부(JH)의 팁 부분에 의하여 생길 수 있는 가요성 인쇄 회로 기판의 찍힘 문제를 개선할 수 있다.In the step of bending the flexible printed circuit board FPC using the pressure head portion JH of the bending device BD-a, the pressure head portion JH tilts the flexible printed circuit board FPC in an inclined pressing manner. ) can provide pressure. 3A to 3B, it is shown that the tip portion of the pressing head portion JH moves in a direction perpendicular to the upper surface of the support table JT. However, unlike the ones shown in FIGS. 3A to 3B , the pressing head portion JH is tilted with respect to the upper surface of the support table JT so that the pressing head portion JH is moved onto the flexible printed circuit board FPC. can be moved When the pressure is applied to the flexible printed circuit board FPC in an inclined pressing manner, it is possible to improve the problem of denting of the flexible printed circuit board, which may be caused by the tip portion of the pressure head portion JH.

도 5는 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)를 보다 상세히 나타낸 순서도이다. 도 5에 도시된 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)는 도 3a 및 도 4에 도시된 벤딩 장치(BD-a, BD-b)에서 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계에 해당하는 것일 수 있다.5 is a flowchart illustrating in more detail the step ( S10 ) of bending the flexible printed circuit board. Bending the flexible printed circuit board shown in FIG. 5 ( S10 ) corresponds to bending the flexible printed circuit board in the bending apparatuses BD-a and BD-b shown in FIGS. 3A and 4 . it could be

가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하는 단계(S10)는 터치 센싱 유닛을 벤딩 장치의 지지테이블 상에 제공하는 단계(S11), 제공된 터치 센싱 유닛의 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩 금형부 상에 배치하는 단계(S13) 및 가요성 인쇄 회로 기판에 압력을 제공하는 단계(S15)를 포함하는 것일 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판에 압력을 제공하는 단계(S15)는 도 3a 내지 도 3b의 벤딩 장치(BD-a)에서 가압 헤드부(JH)를 이용하여 벤딩 금형부(JF) 상에 배치된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 압력을 제공하는 단계일 수 있다. 이때, 벤딩 금형부(JF)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 가공을 용이하게 하기 위하여 가열될 수 있으며, 가열된 벤딩 금형부(JF)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에 열을 제공할 수 있다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판에 압력을 제공하는 단계(S15) 동안 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 벤딩 금형부(JF)에서 제공되는 열에 의하여 가열되어 벤딩이 용이한 상태로 제공될 수 있다.The step of bending the flexible printed circuit board (S10) includes providing the touch sensing unit on a support table of the bending device (S11), and disposing the flexible printed circuit board of the provided touch sensing unit on the bending mold part. (S13) and providing a pressure to the flexible printed circuit board (S15) may be included. The step of applying pressure to the flexible printed circuit board (S15) is performed by using the pressure head portion JH in the bending apparatus BD-a of FIGS. 3A to 3B , the flexible printed circuit board disposed on the bending mold portion JF. It may be a step of applying pressure to the printed circuit board (FPC). In this case, the bending mold part JF may be heated to facilitate processing of the flexible printed circuit board FPC, and the heated bending mold part JF provides heat to the flexible printed circuit board FPC. can do. In addition, during the step of providing pressure to the flexible printed circuit board ( S15 ), the flexible printed circuit board FPC may be heated by the heat provided from the bending mold part JF to be easily bent.

도 6a 내지 도 6b는 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에 제공되는 터치 센싱 유닛(TU)의 일 실시예들을 나타낸 사시도이다. 도 6a 내지 도 6b에서 터치 센싱 유닛(TU)은 터치패널(TP)과 터치패널(TP)에 일측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 포함하는 것일 수 있다.6A to 6B are perspective views illustrating embodiments of a touch sensing unit (TU) provided in a method of assembling a display device according to an embodiment. 6A to 6B , the touch sensing unit TU may include a touch panel TP and a flexible printed circuit board FPC connected to one side of the touch panel TP.

터치패널(TP)은 터치기재(미도시)와 터치기재 상에 형성된 터치전극(미도시)을 포함할 수 있다. 터치전극은 터치기재의 일면 또는 양면 상에 형성될 수 있다. 터치전극은 터치패널(TP)의 외부에서 제공되는 자극에 반응하는 부분일 수 있다. 터치기재는 투명한 재질을 포함하는 것일 수 있다. 터치기재는 PET(Polyethylene Terephthalate), PI(Polymide), 아크릴(Acryl), 폴리카보네이트(PC), 트리아세테이트 셀룰로스(TAC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리에테르설폰(PES), PEN(Polyethylene Naphthalate), 또는 글라스(glass) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The touch panel TP may include a touch substrate (not shown) and a touch electrode (not shown) formed on the touch substrate. The touch electrode may be formed on one or both surfaces of the touch substrate. The touch electrode may be a part that responds to a stimulus provided from the outside of the touch panel TP. The touch substrate may include a transparent material. The touch materials are PET (Polyethylene Terephthalate), PI (Polymide), acrylic (Acryl), polycarbonate (PC), triacetate cellulose (TAC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethersulfone (PES), PEN ( Polyethylene Naphthalate) or at least one of glass.

터치전극은 복수 개로 제공되며, 복수 개의 터치전극들은 터치기재 상에 서로 이격되어 일정방향으로 배치될 수 있다. 터치전극은 전도성 재료를 포함한다. 예시적으로, 터치전극은 ITO, 동(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-인(Ni-P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.A plurality of touch electrodes may be provided, and the plurality of touch electrodes may be spaced apart from each other and disposed in a predetermined direction on the touch substrate. The touch electrode includes a conductive material. For example, the touch electrode may include at least one of ITO, copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), chromium (Cr), and nickel-phosphorus (Ni-P). .

가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일측에서 전기적으로 연결되는 것일 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 터치패널(TP)은 이방성도전필름(anisotropic conductive film)에 의하여 서로 연결되는 것일 수 있다. The flexible printed circuit board FPC may be electrically connected to one side of the touch panel TP. Although not shown in the drawings, the flexible printed circuit board (FPC) and the touch panel (TP) may be connected to each other by an anisotropic conductive film.

도 6a에 도시된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일측에 연결된 연결부(FPC-C)가 하나인 것이다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)에 결합하는 연결부(FPC-C), 연결부(FPC-C)에서 연장된 고정부(FPC-F) 및 고정부(FPC-F)에서 연장된 벤딩부(FPC-B)를 포함하는 것일 수 있다. 연결부(FPC-C)에 열과 압력을 제공하여 연결부(FPC-C)와 터치패널(TP)을 부착시킬 수 있다. 연결부(FPC-C)는 터치패널(TP)의 터치 전극과 연결되는 터치 패드부를 포함하는 것일 수 있다. 연결부(FPC-C)에는 복수 개의 터치패드들이 배치될 수 있다.The flexible printed circuit board FPC illustrated in FIG. 6A has only one connector FPC-C connected to one side of the touch panel TP. The flexible printed circuit board (FPC) has a connection part (FPC-C) coupled to the touch panel (TP), a fixing part (FPC-F) extending from the connection part (FPC-C), and a fixing part (FPC-F) extending from the fixing part (FPC-F) The bent portion FPC-B may be included. By providing heat and pressure to the connection part FPC-C, the connection part FPC-C and the touch panel TP may be attached. The connection unit FPC-C may include a touch pad unit connected to the touch electrode of the touch panel TP. A plurality of touchpads may be disposed on the connection unit FPC-C.

가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 연결부(FPC-C)는 터치패널(TP)의 상부면 또는 하부면에 연결될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 연결부(FPC-C)는 터치패널(TP)의 터치 전극(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.The connector FPC-C of the flexible printed circuit board FPC may be connected to an upper surface or a lower surface of the touch panel TP. Although not shown in the drawings, the connector FPC-C of the flexible printed circuit board FPC may be electrically connected to a touch electrode (not shown) of the touch panel TP.

도 6b는 터치패널(TP)과 연결되는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 연결부(FPC-C1, FPC-C2, FPC-C3)가 복수 개인 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 6b를 참조하면 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(FPC)은 3개의 연결부들(FPC-C1, FPC-C2, FPC-C3)을 갖는 것일 수 있다. 3개의 연결부들(FPC-C1, FPC-C2, FPC-C3) 중 적어도 하나의 연결부(FPC-C2)는 터치패널(TP)의 일면 상에서 연결되고 나머지 연결부들(FPC-C1, FPC-C2)은 터치패널(TP)의 타면 상에서 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 6b에 도시된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 하나의 벤딩부(FPC-B)에서 분리되어 연장되는 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2, FPC-F3) 및 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2, FPC-F3)에 각각 대응하여 연결된 복수 개의 연결부들(FPC-C1, FPC-C2, FPC-C3)을 포함하는 것일 수 있다.6B is a diagram exemplarily illustrating a case in which a plurality of connection parts FPC-C1 , FPC-C2 , and FPC-C3 of the flexible printed circuit board FPC connected to the touch panel TP are provided. Referring to FIG. 6B , in an embodiment, the printed circuit board FPC may have three connection parts FPC-C1 , FPC-C2 , and FPC-C3 . At least one connection part FPC-C2 of the three connection parts FPC-C1 , FPC-C2 , and FPC-C3 is connected on one surface of the touch panel TP, and the other connection parts FPC-C1 and FPC-C2 are connected on one surface of the touch panel TP. may be connected on the other surface of the touch panel TP. For example, in the flexible printed circuit board FPC illustrated in FIG. 6B , a plurality of fixing parts FPC-F1 , FPC-F2 , and FPC-F3 extending separately from one bending part FPC-B are provided. and a plurality of connection parts FPC-C1 , FPC-C2 , and FPC-C3 connected to the plurality of fixing parts FPC-F1 , FPC-F2 , and FPC-F3 respectively.

가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에서 고정부와 연결부를 포함하는 영역을 서브 브랜치(Sub Branch)라고 정의할 때, 도 6b에 도시된 일 실시예의 터치 센싱 유닛(TU)의 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 복수 개의 서브 브랜치들(FPC-S1, FPC-S2, FPC-S3)을 포함하는 것일 수 있다. 복수 개의 서브 브랜치들(FPC-S1, FPC-S2, FPC-S3)은 서로에 대하여 독립적으로 벤딩될 수 있다. 복수 개의 서브 브랜치들(FPC-S1, FPC-S2, FPC-S3)은 하나의 벤딩부(FPC-B)에서 연장되어 서로 이격되어 분리되는 부분들일 수 있다.When a region including a fixed part and a connection part in the flexible printed circuit board (FPC) is defined as a sub branch, the flexible printed circuit board ( FPC) may include a plurality of sub-branches FPC-S1, FPC-S2, and FPC-S3. The plurality of sub-branches FPC-S1 , FPC-S2 , and FPC-S3 may be independently bent with respect to each other. The plurality of sub-branches FPC-S1 , FPC-S2 , and FPC-S3 may be parts that extend from one bending part FPC-B and are spaced apart from each other.

한편, 도 6b에서는 3개의 서브 브랜치들(FPC-S1, FPC-S2, FPC-S3)이 터치패널(TP)에 연결되는 경우를 나타내고 있으나, 실시예는 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 2개의 서브 브랜치들을 가지거나 또는 4개 이상의 서브 브랜치들을 가질 수 있다. 예를 들어, 2개의 서브 브랜치들을 포함하는 경우 가요성 인쇄 회로 기판의 서브 브랜치들은 각각 터치패널의 상부면과 하부면에 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, although FIG. 6B shows a case in which three sub-branches FPC-S1 , FPC-S2 , and FPC-S3 are connected to the touch panel TP, the embodiment is not limited thereto. In an embodiment, the flexible printed circuit board (FPC) may have two sub-branches or may have four or more sub-branches. For example, when two sub-branches are included, the sub-branches of the flexible printed circuit board may be electrically connected to an upper surface and a lower surface of the touch panel, respectively.

도 7a 내지 도 7b는 벤딩 장치에서 가공된 이후의 터치 센싱 유닛(TU)의 일 부분을 나타낸 단면도이다. 도 7a는 도 6a의 터치 센싱 유닛(TU)에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 벤딩한 단계 이후의 상태를 나타낸 단면도이다. 도 7b는 도 6b의 터치 센싱 유닛(TU)에서 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 벤딩한 단계 이후의 상태를 나타낸 단면도이다.7A to 7B are cross-sectional views illustrating a portion of the touch sensing unit TU after being processed by a bending device. FIG. 7A is a cross-sectional view illustrating a state after bending the flexible printed circuit board FPC in the touch sensing unit TU of FIG. 6A . FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating a state after bending the flexible printed circuit board FPC in the touch sensing unit TU of FIG. 6B .

도 7a의 터치 센싱 유닛(TU)은 터치패널(TP)과 터치패널(TP)에 연결되고 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 포함한다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일면 상에서 연결되는 연결부(FPC-C), 연결부(FPC-C)에서 연장되는 고정부(FPC-F) 및 고정부(FPC-F)에서 벤딩되어 연장된 벤딩부(FPC-B)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 적어도 2개의 벤딩 영역(BDP)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BDP)은 연속된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)에서 일 부분과 이웃하는 다른 부분의 연장 방향이 서로 다른 것을 나타내는 것일 수 있다. 예를 들어, 벤딩은 일 부분에서 가요성 인쇄 회로 기판이 휘어진 것을 나타내거나 또는 절곡되는 것을 나타내는 것일 수 있다. 절곡되는 것은 일 방향으로 연장된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 일 부분과 이로부터 연장되어 다른 방향으로 연장되는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 일 부분이 소정의 사이각을 가지도록 굽혀진 상태를 나타내는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 인쇄 회로 기판(FPC) 적어도 2개의 절곡 부분을 갖는 것일 수 있다. 절곡 부분은 벤딩 영역(BDP)을 나타내는 것일 수 있다. 벤딩 영역(BDP)에서 가요성 인쇄 회로 기판은 약 90도의 각도를 가지고 벤딩된 것으로 도시되고 있다. 하지만, 실시예는 이에 한정하지 않으며, 이후 터치 센싱 유닛(TU)과 결합하는 윈도우 부재(도 2b의 WP)의 프레임(도 2b의 FP)의 형상에 따라 벤딩 영역(BDP)의 벤딩되는 각도가 달라질 수 있다. 또한 벤딩 영역(BDP) 에서의 가요성 인쇄 회로 기판의 크랙 현상을 방지하기 위하여 벤딩 영역(BDP)은 곡면을 가질 수 있다.The touch sensing unit TU of FIG. 7A includes a touch panel TP and a flexible printed circuit board FPC connected to the touch panel TP and bent. The flexible printed circuit board (FPC) includes a connection part (FPC-C) connected on one surface of the touch panel (TP), a fixing part (FPC-F) extending from the connection part (FPC-C), and a fixing part (FPC-F) It may include a bending portion FPC-B that is bent and extended. The flexible printed circuit board FPC may include at least two bending regions BDP. The bending area BDP may indicate that one portion of the continuous flexible printed circuit board FPC has different extension directions from another adjacent portion. For example, the bending may indicate that the flexible printed circuit board is bent or bent in one part. The bending is the bending such that a portion of the flexible printed circuit board (FPC) extending in one direction and a portion of the flexible printed circuit board (FPC) extending therefrom and extending in the other direction are bent to have a predetermined angle between them. It may indicate a state. For example, the printed circuit board (FPC) illustrated in FIG. 7A may have at least two bent portions. The bent portion may represent the bending region BDP. In the bending region BDP, the flexible printed circuit board is shown to be bent at an angle of about 90 degrees. However, the exemplary embodiment is not limited thereto, and the bending angle of the bending region BDP may vary depending on the shape of the frame (FP of FIG. 2B ) of the window member (WP of FIG. 2B ) coupled with the touch sensing unit TU. may vary. In addition, in order to prevent cracking of the flexible printed circuit board in the bending area BDP, the bending area BDP may have a curved surface.

도 7b의 터치 센싱 유닛(TU)의 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 일면 상에서 연결되는 제1 연결부(FPC-C1), 제1 연결부(FPC-C1)에서 연장된 제1 고정부(FPC-F1) 및 제1 고정부(FPC-F1)에서 벤딩되어 연장된 벤딩부(FPC-B)를 포함할 수 있다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP)의 타면 상에서 연결되는 제2 연결부(FPC-C2), 제2 연결부(FPC-C2)에서 연장된 제2 고정부(FPC-F2) 및 제2 고정부(FPC-F2)에서 벤딩되어 연장된 벤딩부(FPC-B)를 포함할 수 있다. 즉, 도 7b의 도시를 참조하면 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 복수 개의 연결부들(FPC-C1, FPC-C2)과 복수 개의 연결부들(FPC-C1, FPC-C2)에서 각각 연장된 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)을 포함하며, 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)에 연결되는 하나의 벤딩부(FPC-B)를 포함할 수 있다.The flexible printed circuit board FPC of the touch sensing unit TU of FIG. 7B includes a first connection part FPC-C1 connected on one surface of the touch panel TP, and a first connection part FPC-C1 extending from the first connection part FPC-C1. It may include a first fixing part FPC-F1 and a bending part FPC-B that is bent and extended from the first fixing part FPC-F1. In addition, the flexible printed circuit board FPC includes a second connection part FPC-C2 connected on the other surface of the touch panel TP, and a second fixing part FPC-F2 extending from the second connection part FPC-C2. and a bending portion FPC-B that is bent and extended from the second fixing portion FPC-F2. That is, referring to FIG. 7B , the flexible printed circuit board FPC includes a plurality of connectors FPC-C1 and FPC-C2 and a plurality of connectors FPC-C1 and FPC-C2 respectively extending from the plurality of connectors. The plurality of fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 may be included, and a bending part FPC-B connected to the plurality of fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 may be included.

또한, 도 7b의 단면도 상에서 도시되고 있지 않으나, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은제1 연결부(FPC-C1)가 연결된 터치패널(TP)의 일면 상에서 연결되는 제3 연결부(미도시), 제3 연결부(미도시)에서 연장된 제3 고정부(미도시)가 포함될 수 있다. 제3 고정부(미도시)도 벤딩부(FPC-B)에 연결될 수 있다.In addition, although not shown in the cross-sectional view of FIG. 7B , the flexible printed circuit board FPC includes a third connection part (not shown) connected on one surface of the touch panel TP to which the first connection part FPC-C1 is connected, a third A third fixing part (not shown) extending from the connecting part (not shown) may be included. A third fixing part (not shown) may also be connected to the bending part FPC-B.

가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)을 포함하는 경우 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)은 서로 독립적으로 휘어질 수 있다. 따라서 복수 개의 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)이 윈도우 부재의 인쇄층과 적어도 일부분이 중첩될 수 있다. 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)은 접착제에 의하여 인쇄층에 고정될 수 있다. 인쇄층 상에서 고정되는 고정부들(FPC-F1, FPC-F2)의 벤딩된 형상은 서로 상이할 수 있다.When the flexible printed circuit board FPC includes the plurality of fixing parts FPC-F1 and FPC-F2, the fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 may be independently bent. Accordingly, at least a portion of the plurality of fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 may overlap the printed layer of the window member. The fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 may be fixed to the printing layer by an adhesive. The bent shapes of the fixing parts FPC-F1 and FPC-F2 fixed on the printed layer may be different from each other.

도 8은 도 1의 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에서 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40)를 상세히 나타낸 순서도이다. 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 결합하는 단계(S40)는 접착부재를 제공하는 단계(S41)와 접착부재를 사이에 두고 배치된 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 단계(S43)를 포함할 수 있다.FIG. 8 is a detailed flowchart illustrating a step ( S40 ) of coupling the touch sensing unit and the window member in the method of assembling the display device according to the exemplary embodiment of FIG. 1 . Coupling the touch sensing unit and the window member (S40) may include providing an adhesive member (S41) and bonding the touch sensing unit and the window member disposed with the adhesive member therebetween (S43). .

접착부재를 제공하는 단계(S41)는 터치패널의 일측에 벤딩된 가요성 인쇄 회로 기판을 연결한 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재 사이에 접착부재를 제공하여 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 서로 접착시키는 것일 수 있다. 접착부재는 라미네이션에 의하여 터치 센싱 유닛의 터치패널 상에 먼저 제공되고, 이후에 접착부재 상에 윈도우 부재가 정렬되어 제공될 수 있다. 또한 접착부재는 윈도우 부재의 베이스 기판 상에 먼저 제공되고 이후에 접착부재 상에 터치패널이 정렬되어 제공될 수 있다. 또한, 접착부재를 사이에 두고 양 측에 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재가 동일한 단계에서 제공되어 서로 결합될 수 있다.The step of providing the adhesive member (S41) may be to provide an adhesive member between the window member and the touch sensing unit connected to the flexible printed circuit board bent on one side of the touch panel to bond the touch sensing unit and the window member to each other. have. The adhesive member may be first provided on the touch panel of the touch sensing unit by lamination, and then the window member may be aligned and provided on the adhesive member. In addition, the adhesive member may be provided first on the base substrate of the window member and then the touch panel may be aligned on the adhesive member. In addition, the touch sensing unit and the window member may be provided in the same step on both sides with the adhesive member therebetween to be coupled to each other.

제공된 접착부재는 미경화된 가교 반응기를 포함하는 것일 수 있다. 접착부재는 자외선에 의하여 사후 경화될 수 있는 물질들을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 접착부재는 미경화된 올리고머 또는 모노머를 포함할 수 있다. 미경화된 올리고머 또는 모노머는 가교반응기를 포함하는 것일 수 있다. 접착부재는 이후 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 단계(S41)에서 추가적으로 경화될 수 있다. 즉, 접착부재에 포함된 미반응된 가교반응기는 이후 합착 장치에서 제공되는 자외선 광에 의하여 가교 반응을 일으켜 접착부재의 가교도를 높일 수 있다. 가교반응기는 열경화 또는 광경화될 수 있는 반응기일 수 있다. 또한, 접착부재는 광 개시제를 포함하는 것일 수 있다.The provided adhesive member may include an uncured crosslinking reactive group. The adhesive member may include materials that can be post-cured by UV rays. For example, the adhesive member may include an uncured oligomer or monomer. The uncured oligomer or monomer may include a crosslinking reactive group. The adhesive member may be further cured in the step ( S41 ) of bonding the touch sensing unit and the window member. That is, the unreacted crosslinking reactive group included in the adhesive member may then cause a crosslinking reaction by ultraviolet light provided from the bonding device to increase the degree of crosslinking of the adhesive member. The crosslinking group may be a reactive group that can be thermally cured or photocured. In addition, the adhesive member may include a photoinitiator.

접착부재를 제공하는 단계(S41) 이후에 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 단계(S43)가 진행될 수 있다. 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 단계(S43)는 접착부재를 제공하는 단계(S41)와 별개의 장비에서 진행될 수 있다.After the step of providing the adhesive member (S41), the step of bonding the touch sensing unit and the window member (S43) may proceed. The step of bonding the touch sensing unit and the window member ( S43 ) may be performed in equipment separate from the step of providing the adhesive member ( S41 ).

도 9는 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재를 합착하는 단계(S43)가 진행되는 합착 장치(LD)의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 도 9의 합착 장치(LD)는 지그 유닛(JU), 가열 유닛(HU), 가압 유닛(PU) 및 자외선 조사 유닛(OU)을 포함할 수 있다. 지그 유닛(JU)은 피가공물인 윈도우 부재(WP)를 합착 장치(LD)에 고정하는 것일 수 있다. 이때, 피가공물은 접착부재(AP)를 사이에 두고 결합된 윈도우 부재(WP)와 터치 센싱 유닛(TU)일 수 있다.9 is a diagram illustrating an embodiment of the bonding device LD in which the step ( S43 ) of bonding the touch sensing unit and the window member is performed. The bonding apparatus LD of FIG. 9 may include a jig unit JU, a heating unit HU, a pressurization unit PU, and an ultraviolet irradiation unit OU. The jig unit JU may be to fix the window member WP, which is a workpiece, to the bonding device LD. In this case, the workpiece may be the window member WP and the touch sensing unit TU coupled with the adhesive member AP interposed therebetween.

지그 유닛(JU)은 적어도 하나의 진공흡입구(VH)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 합착 장치(LD)에서는 윈도우 부재의 베이스 기판(WB)과 마주하는 지그 유닛(JU)의 일면에 복수 개의 진공흡입구들(VH)을 포함할 수 있다. 복수 개의 진공흡입구들(VH)로 공기를 흡입함으로써 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)을 흡착하여 윈도우 부재(WP)와 터치 센싱 유닛(TU)을 지그 유닛(JU)에 고정시킬 수 있다.The jig unit JU may include at least one vacuum suction port VH. For example, the bonding apparatus LD of FIG. 8 may include a plurality of vacuum suction holes VH on one surface of the jig unit JU facing the base substrate WB of the window member. The window member WP and the touch sensing unit TU may be fixed to the jig unit JU by adsorbing the base substrate WB of the window member WP by sucking air through the plurality of vacuum suction holes VH. .

가열 유닛(HU)은 지그 유닛(JU)에 안착된 윈도우 부재의 베이스 기판(WB)의 일면과 마주하고 배치되는 가열플레이트(HP)를 포함할 수 있다. 가열플레이트(HP)는 베이스 기판(WB)을 통하여 접착부재(AP)에 열을 제공하는 것일 수 있다. 가열플레이트(HP)는 복수 개의 히터부들(HL)을 포함할 수 있다. 복수 개의 히터부들(HL)은 카트리지히터(cartridge heater)일 수 있다.The heating unit HU may include a heating plate HP disposed to face one surface of the base substrate WB of the window member seated on the jig unit JU. The heating plate HP may provide heat to the adhesive member AP through the base substrate WB. The heating plate HP may include a plurality of heater units HL. The plurality of heater units HL may be cartridge heaters.

가압 유닛(PU)은 가열플레이트(HP)가 배치되지 않은 피가공물의 일면 상에 배치되는 가압플레이트(PP)를 포함하는 것일 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 합착 장치(LD)에서 베이스 기판(WB) 상에는 가열플레이트(HP)가 배치되고 터치패널(TP) 상에는 가압플레이트(PP)가 배치될 수 있다. 가압 유닛(PU)은 가압플레이트(PP)의 상하 이동을 제어하는 가압 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 가압 유닛(PU)은 가압플레이트(PP)를 합착 장치(LD)에 고정시키고 가압플레이트(PP)의 상하 이동시 지지축이 되는 가압 지지부(PS)를 더 포함할 수 있다. 가압플레이트(PP)는 광학적으로 투명한 재질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 가압플레이트(PP)는 석영 유리(Quartz glass)로 제조된 것일 수 있다.The pressing unit PU may include a pressing plate PP disposed on one surface of the workpiece on which the heating plate HP is not disposed. That is, in the bonding apparatus LD shown in FIG. 9 , the heating plate HP may be disposed on the base substrate WB and the pressure plate PP may be disposed on the touch panel TP. The pressing unit PU may further include a pressing control unit (not shown) for controlling the vertical movement of the pressing plate PP. The pressing unit PU may further include a pressing support unit PS that fixes the pressing plate PP to the bonding device LD and serves as a support shaft when the pressing plate PP moves up and down. The pressure plate PP may be made of an optically transparent material. For example, the pressure plate PP may be made of quartz glass.

자외선 조사 유닛(OU)은 접착부재(AP)에 자외선 광을 제공하는 것일 수 있다. 자외선 조사 유닛(OU)에서 공급되는 자외선 광이 광학적으로 투명한 가압플레이트(PP)를 통과하여 접착부재(AP)로 제공될 수 있다.The ultraviolet irradiation unit OU may provide ultraviolet light to the adhesive member AP. Ultraviolet light supplied from the ultraviolet irradiation unit OU may pass through the optically transparent pressure plate PP to be provided to the adhesive member AP.

도 9에 도시된 합착 장치(LD)에서 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)를 합착하는 단계(도 8의 S43)가 진행되는 경우 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP) 사이에 제공된 접착부재(AP)는 윈도우 부재(WP)의 인쇄층의 단차를 충진하고 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)를 결합시킬 수 있다. 즉, 접착부재(AP)는 가열플레이트(HP)에서 제공되는 열에 의하여 유동성을 가지게 되며, 가열플레이트에(HP)에 의해 가열되어 소프트 해진 접착부재(AP)는 윈도우 부재(WP)의 인쇄층(BM)의 단차를 채우고 배치될 수 있다. 이후 자외선 조사 유닛(OU)에서 제공되는 자외선 광에 의하여 접착부재(AP)는 추가 광경화가 이루어지게 되며, 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP) 사이에서 접착부재(AP)의 들뜸 부분 없이 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)를 결합시킬 수 있다. 합착 장치(LD)를 이용하여 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP) 사이의 결합강도가 개선될 수 있다.Between the touch sensing unit TU and the window member WP when the step of bonding the touch sensing unit TU and the window member WP ( S43 of FIG. 8 ) in the bonding device LD shown in FIG. 9 is performed The adhesive member AP provided in may fill a step difference between the printed layer of the window member WP and couple the touch sensing unit TU and the window member WP. That is, the adhesive member AP has fluidity by the heat provided from the heating plate HP, and the adhesive member AP, which has been heated and softened by the heating plate HP, is the printed layer of the window member WP ( BM) can be filled and arranged. Thereafter, the adhesive member AP is further photocured by the UV light provided from the UV irradiation unit OU, and there is no lifting part of the adhesive member AP between the touch sensing unit TU and the window member WP. The touch sensing unit TU and the window member WP may be coupled. The bonding strength between the touch sensing unit TU and the window member WP may be improved by using the bonding device LD.

도 10은 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에서 접착제에 자외선 광을 제공하는 단계(도 1의 S60)가 진행되는 자외선 조사 장치(OD)의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 자외선 조사 장치(OD)는 지지기판(BS), 자외선 광원(LP) 및 지지기판(BS)의 일면 상에 제공되는 홈부(BS-H)를 포함할 수 있다. FIG. 10 is a diagram illustrating an embodiment of an ultraviolet irradiation device OD in which a step of providing ultraviolet light to an adhesive ( S60 of FIG. 1 ) in the method of assembling a display device according to an embodiment is performed. The ultraviolet irradiation device OD may include a support substrate BS, an ultraviolet light source LP, and a groove BS-H provided on one surface of the support substrate BS.

지지기판(BS)은 접착부재(AF)에 의하여 결합된 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)가 안착되는 안착부일 수 있다. 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)은 지지기판(BS)의 일면 상에 배치될 수 있다. The support substrate BS may be a seating portion on which the touch sensing unit TU and the window member WP coupled by the adhesive member AF are mounted. The base substrate WB of the window member WP may be disposed on one surface of the support substrate BS.

자외선 광원(LP)은 터치 센싱 유닛(TU) 상에 배치될 수 있다. 자외선 광원(LP)은 터치 센싱 유닛(TU)과 이격되어 터치 센싱 유닛(TU) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10의 도시에서 자외선 광원(LP)은 윈도우 부재(WP) 및 터치 센싱 유닛(TU)을 사이에 두고 지지기판(BS)과 대향하여 배치될 수 있다.The ultraviolet light source LP may be disposed on the touch sensing unit TU. The ultraviolet light source LP may be disposed on the touch sensing unit TU to be spaced apart from the touch sensing unit TU. For example, in FIG. 10 , the ultraviolet light source LP may be disposed to face the support substrate BS with the window member WP and the touch sensing unit TU interposed therebetween.

지지기판(BS)의 일면에는 홈부(BS-H)가 제공될 수 있다. 홈부(BS-H)는 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)과 마주하는 지지기판(BS) 상에 홈(groove)을 형성하여 제공되는 것일 수 있다. 홈부(BS-H)는 자외선 광원(LP)에서 방출된 자외선 광이 입사될 수 있도록 자외선 광원(LP)과 마주하는 위치에 제공될 수 있다. 도 10의 도시를 참조할 때 홈부(BS-H)는 단면이 삼각형 형태로 제공될 수 있다. 홈부(BS-H)는 반사층(BS-R)을 포함할 수 있다. 반사 층(BS-R)은 적어도 자외선 광원(LP)으로부터 제공되는 자외선 광이 입사되는 홈부(BS-H)의 입사면(BS-P) 상에 배치될 수 있다. 반사층(BS-R)은 입사면(BS-P)상에 배치되며, 반사물질이 코팅된 층일 수 있다. 반사층(BS-R)은 알루미늄, 은(Ag) 등의 반사물질이 코팅된 층일 수 있다. 입사면(BS-P)은 지지기판(BS)의 상부면 또는 하부면에 대하여 경사각을 갖는 경사면일 수 있다. 예를 들어, 도 10에서 홈부(BS-H)의 단면은 직각삼각형 형상일 수 있으며, 반사층(BS-R)은 홈부(BS-H)의 단면에서 빗변에 해당하는 면에 배치될 수 있다.A groove portion BS-H may be provided on one surface of the support substrate BS. The groove portion BS-H may be provided by forming a groove on the support substrate BS facing the base substrate WB of the window member WP. The groove part BS-H may be provided at a position facing the ultraviolet light source LP so that the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source LP may be incident. Referring to FIG. 10 , the groove portion BS-H may have a triangular cross-section. The groove portion BS-H may include a reflective layer BS-R. The reflective layer BS-R may be disposed on at least the incident surface BS-P of the groove portion BS-H into which the ultraviolet light provided from the ultraviolet light source LP is incident. The reflective layer BS-R is disposed on the incident surface BS-P, and may be a layer coated with a reflective material. The reflective layer BS-R may be a layer coated with a reflective material such as aluminum or silver (Ag). The incident surface BS-P may be an inclined surface having an inclination angle with respect to an upper surface or a lower surface of the support substrate BS. For example, in FIG. 10 , the cross-section of the groove portion BS-H may have a right-angled triangle shape, and the reflective layer BS-R may be disposed on a surface corresponding to the hypotenuse in the cross-section of the groove portion BS-H.

자외선 광원(LP)에서 방출되어 터치패널(TP)과 접착부재(AP) 및 베이스 기판(WB)을 투과하여 홈부(BS-H)로 제공된 자외선 광은 홈부(BS-H)의 반사층(BS-R)으로 입사될 수 있다 홈부의 반사층(BS-R)으로 입사된 자외선 광은 반사층(BS-R)에서 반사되어 반사 자외선 광으로 접착제(AR)로 제공될 수 있다. 즉, 반사 자외선광은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치되는 접착제(AR)로 제공될 수 있다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치되는 접착제(AR)는 반사 자외선광에 의하여 광 경화될 수 있다.The ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source LP, transmitted through the touch panel TP, the adhesive member AP, and the base substrate WB, and provided to the groove BS-H, is the reflective layer BS- of the groove BS-H. UV light incident to the reflective layer BS-R of the groove portion may be reflected by the reflective layer BS-R and provided as the reflected UV light as the adhesive AR. That is, the reflected UV light may be provided as an adhesive AR disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. Accordingly, the adhesive AR disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM may be photocured by reflected ultraviolet light.

반사층(BS-R)은 반사 패턴들(미도시)을 포함할 수 있다. 반사 패턴들에 의하여 자외선 광원(LP)으로부터 입사되어 반사층(BS-R)에서 반사된 자외선 광이 효율적으로 접착제로 전달될 수 있다.The reflective layer BS-R may include reflective patterns (not shown). UV light incident from the UV light source LP and reflected by the reflection layer BS-R by the reflection patterns may be efficiently transmitted to the adhesive.

도 10에 도시된 일 실시예의 자외선 조사 장치(OD)는 지지기판(BS)의 일면에 형성된 홈부(BS-H)에 반사층(BS-R)을 포함하여, 자외선 광원(LP)에서 제공되는 자외선 광을 반사하여 접착층(AR)으로 제공되도록 할 수 있다. 반사층(SR-S)으로부터 제공되는 반사된 자외선 광으로 외부로 노출되지 않고 인쇄층(BM)과 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 사이에 배치된 접착층(AR)을 경화시킬 수 있다. 즉, 반사된 자외선 광으로 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이의 공간에 배치된 접착층(AR)의 경화도를 높일 수 있다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치되는 접착제의 접착 신뢰성을 개선할 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱 유닛(TU) 상에 배치된 자외선 광원(LP)은 터치 센싱 유닛(TU)과 윈도우 부재(WP)가 배치된 방향으로 자외선 광을 제공하나, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 자외선 광을 투과하지 못하므로 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩되는 접착제 부분에는 자외선 광원(LP_으로부터 방출된 자외선 광을 직접 제공할 수 없다. 따라서, 홈부(BS-H)의 반사층(BS-R)을 이용하여 직접 자외선 광이 도달되지 않는 부분의 접착제(AR)를 반사 자외선 광으로 광경화할 수 있어 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 윈도우 부재(WP)에 고정시킬 수 있다.The ultraviolet irradiation device OD of an embodiment shown in FIG. 10 includes a reflective layer BS-R in the groove portion BS-H formed on one surface of the support substrate BS, and the ultraviolet light provided from the ultraviolet light source LP. The light may be reflected to be provided as the adhesive layer AR. The adhesive layer AR disposed between the printed layer BM and the flexible printed circuit board FPC may be cured without being exposed to the outside by reflected ultraviolet light provided from the reflective layer SR-S. That is, the degree of curing of the adhesive layer AR disposed in the space between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM may be increased by the reflected ultraviolet light. Accordingly, adhesion reliability of the adhesive disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM may be improved. For example, the UV light source LP disposed on the touch sensing unit TU provides UV light in a direction in which the touch sensing unit TU and the window member WP are disposed, but the flexible printed circuit board FPC ) does not transmit ultraviolet light, so the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source LP_ cannot be directly provided to the adhesive portion overlapping the flexible printed circuit board FPC. By using (BS-R), the adhesive (AR) in a portion that does not directly reach ultraviolet light can be photocured with reflected ultraviolet light, so that the flexible printed circuit board (FPC) can be fixed to the window member (WP).

다만, 도면에 도시되지는 않았으나, 가요성 인쇄 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이의 중첩되는 부분을 벗어나서 주변으로 퍼진 접착제 부분은 터치 센싱 유닛(TU) 상에 배치된 자외선 광원(LP)에서 제공되는 자외선 광이 직접 조사되어 경화될 수 있다.However, although not shown in the drawings, the adhesive portion that spreads out of the overlapping portion between the flexible printed circuit board (FPC) and the printed layer (BM) is an ultraviolet light source (LP) disposed on the touch sensing unit (TU). It can be cured by being directly irradiated with ultraviolet light provided from the .

일 실시예의 표시장치의 조립 방법은 가요성 인쇄 회로 기판과 가요성 인쇄 회로 기판과 마주하는 인쇄층 사이에 접착제를 제공하여 가요성 인쇄 회로 기판을 윈도우 부재에 용이하게 고정시킬 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에서는 자외선 조사 장치를 이용하여 윈도우 부재의 베이스 기판을 통하여 인쇄층과 가요성 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접착제에 자외선 광을 제공함으로써 접착제의 경화도를 높이고, 가요성 인쇄 회로 기판과 윈도우 부재의 접착 신뢰성을 개선할 수 있다.The method of assembling a display device according to an exemplary embodiment provides an adhesive between the flexible printed circuit board and a printed layer facing the flexible printed circuit board to easily fix the flexible printed circuit board to the window member. In addition, in the method of assembling a display device according to an exemplary embodiment, the curing degree of the adhesive is increased by providing ultraviolet light to the adhesive disposed between the printed layer and the flexible printed circuit board through the base substrate of the window member using the ultraviolet irradiation device, and It is possible to improve the adhesion reliability of the printed circuit board and the window member.

또한, 일 실시예의 표시장치의 조립 방법에서 가요성 인쇄 회로 기판을 벤딩하여 윈도우 부재에 부착하는 단계를 포함함으로써, 터치 센싱 유닛과 윈도우 부재 사이에 한정된 공간에 가요성 인쇄 회로 기판을 효율적으로 배치할 수 있다.In addition, the method for assembling a display device according to an embodiment includes bending the flexible printed circuit board and attaching it to the window member, thereby efficiently disposing the flexible printed circuit board in a space limited between the touch sensing unit and the window member. can

다른 실시예는 터치 센싱 유닛(TU), 접착부재(AP) 및 윈도우 부재(WP)를 포함하는 표시장치(DD)를 제공한다. 도 11은 일 실시예의 표시장치(DD)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 12는 도 11에 도시된 일 실시예의 표시장치(DD)의 배면도이다. 도 13은 일 실시예의 표시장치(DD)의 단면도이다.Another embodiment provides a display device DD including a touch sensing unit TU, an adhesive member AP, and a window member WP. 11 is a diagram illustrating a cross-section of a display device DD according to an exemplary embodiment. 12 is a rear view of the display device DD according to the exemplary embodiment shown in FIG. 11 . 13 is a cross-sectional view of a display device DD according to an exemplary embodiment.

이하 도 11 내지 도 13에 도시된 표시장치(DD)에 대한 설명에서는 상술한 도 2a 내지 도 2d에서 설명한 터치 센싱 유닛(TU), 윈도우 부재(WP), 접착부재(AP) 및 접착층(AR)에 대한 설명 중 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 차이점을 위주로 설명한다.Hereinafter, in the description of the display device DD shown in FIGS. 11 to 13 , the touch sensing unit TU, the window member WP, the adhesive member AP, and the adhesive layer AR described with reference to FIGS. 2A to 2D are described above. Duplicate contents in the description will not be explained again, and differences will be mainly explained.

도 11을 참조하면, 일 실시예의 표시장치(DD)는 터치패널(TP)과 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 포함하는 터치 센싱 유닛(TU), 터치 센싱 유닛(TU) 상에 배치된 접착부재(AP), 접착부재(AP) 상에 배치된 윈도우 부재(WP) 및 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치되는 접착층(AR)을 포함할 수 있다. 접착층(AR)은 상술한 표시장치의 조립 방법에서 인쇄층(BM)과 가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 사이에 제공되는 접착제가 경화된 상태를 나타낸 것일 수 있다.Referring to FIG. 11 , the display device DD according to an exemplary embodiment includes a touch sensing unit TU including a touch panel TP and a flexible printed circuit board FPC, and an adhesive disposed on the touch sensing unit TU. It may include the member AP, the window member WP disposed on the adhesive member AP, and the adhesive layer AR disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. The adhesive layer AR may indicate a cured state of an adhesive provided between the printed layer BM and the flexible printed circuit board FPC in the above-described method of assembling the display device.

터치 센싱 유닛(TU)은 터치패널(TP)과 터치패널(TP)의 일측에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WP)는 베이스 기판(WB), 베이스 기판(WB)의 테두리 영역 상에 배치된 인쇄층(BM) 및 베이스 기판(WB)의 측면을 감싸고 배치되는 프레임(FP)을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WP)는 표면 보호층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WP) 상에는 하드코팅층, 지문방지층 등의 기능성 보호층이 더 포함될 수 있다.The touch sensing unit TU may include a touch panel TP and a flexible printed circuit board FPC connected to one side of the touch panel TP. The window member WP may include a base substrate WB, a printed layer BM disposed on an edge region of the base substrate WB, and a frame FP disposed to surround and surround side surfaces of the base substrate WB. . The window member WP may further include a surface protection layer (not shown). For example, a functional protective layer such as a hard coating layer and an anti-fingerprint layer may be further included on the window member WP.

접착부재(AP)는 터치패널(TP)과 베이스 기판(WB) 사이에 배치될 수 있다. 터치패널(TP), 접착부재(AP) 및 베이스 기판(WB)은 제1 방향(DR1)으로 순차적으로 적층되어 배치될 수 있다.The adhesive member AP may be disposed between the touch panel TP and the base substrate WB. The touch panel TP, the adhesive member AP, and the base substrate WB may be sequentially stacked and disposed in the first direction DR1 .

가요성 인쇄 회로 기판(FPC)은 터치패널(TP) 상에 배치된 연결부(FPC-C), 연결부(FPC-C)에서 연장되고 윈도우 부재(WP)의 인쇄층(BM)과 중첩하여 배치되는 고정부(FPC-F) 및 고정부(FPC-F)에서 벤딩되어 연장된 벤딩부(FPC-B)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 벤딩부(FPC-B)는 윈도우 부재(WP)의 프레임(FP)의 형상에 대응하여 벤딩된 상태로 배치될 수 있다.The flexible printed circuit board FPC extends from the connection portion FPC-C and the connection portion FPC-C disposed on the touch panel TP and overlaps the printed layer BM of the window member WP. It may include a fixing part FPC-F and a bending part FPC-B bent from the fixing part FPC-F and extended. The bending portion FPC-B of the flexible printed circuit board FPC may be disposed in a bent state to correspond to the shape of the frame FP of the window member WP.

접착층(AR)은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(AR)은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩하는 인쇄층(BM) 상에 배치될 수 있다. 접착층(AR)은 인쇄층(BM), 인쇄층(BM)과 인쇄 회로 기판의 고정부(FPC-F), 접착부재(AP)의 측면 및 프레임(FP)의 내측면에 의하여 제공되는 공간에 배치될 수 있다.The adhesive layer AR may be disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. The adhesive layer AR may be disposed on the printed layer BM overlapping the flexible printed circuit board FPC. The adhesive layer AR is in the space provided by the printed layer BM, the printed layer BM and the fixing part FPC-F of the printed circuit board, the side surface of the adhesive member AP, and the inner surface of the frame FP. can be placed.

일 실시예의 표시장치(DD)에서는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 인쇄층(BM) 사이에 배치되는 접착층(AR)을 포함하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 윈도우 부재(WP)에 용이하게 고정시킬 수 있다.In the display device DD of the exemplary embodiment, the flexible printed circuit board FPC is easily attached to the window member WP by including an adhesive layer AR disposed between the flexible printed circuit board FPC and the printed layer BM. can be fixed firmly.

도 12는 도 11에 도시된 표시장치의 일부분에 대한 배면도이다. 도 11에서 터치패널(TP) 측에서 바라본 형상을 도시한 것일 수 있다. 도 12를 참조하면 접착층(AR)은 인쇄층(BM)과 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 중첩되는 부분에 배치되는 제1 접착층 부분(AR-a)과 제1 접착층 부분(AR-a)의 양측에 배치되는 제2 접착층 부분(AR-b)을 포함할 수 있다. 제2 접착층 부분(AR-b)은 인쇄층(BM) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착층 부분(AR-b)은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩하지 않는 인쇄층(BM) 상에 배치되는 것일 수 있다.12 is a rear view of a portion of the display device shown in FIG. 11 . The shape viewed from the touch panel TP side in FIG. 11 may be illustrated. Referring to FIG. 12 , the adhesive layer AR includes a first adhesive layer portion AR-a and a first adhesive layer portion AR-a disposed at a portion where the printed layer BM and the flexible printed circuit board FPC overlap. and second adhesive layer portions AR-b disposed on both sides of the . The second adhesive layer portion AR-b may be disposed on the printed layer BM. The second adhesive layer portion AR-b may be disposed on the printed layer BM that does not overlap the flexible printed circuit board FPC.

제2 접착층 부분(AR-b)은 제1 접착층 부분(AR-a)과 일체로 연결된 것일 수 있다. 제2 접착층 부분(AR-b)은 예를 들어, 도 10에 도시된 자외선 조사 장치(OD)의 자외선 광원(LP)에서 방출된 자외선 광이 직접 조사되어 경화된 부분일 수 있다.The second adhesive layer portion AR-b may be integrally connected to the first adhesive layer portion AR-a. The second adhesive layer portion AR-b may be, for example, a portion that is cured by directly irradiating ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source LP of the ultraviolet irradiation device OD shown in FIG. 10 .

도 11에 도시된 일 실시예의 표시장치(DD)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 중첩되지 않으나 제1 접착층 부분(AR-a)과 연결된 제2 접착층 부분(AR-b)을 더 포함하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 측면을 감싸고 접착층을 형성할 수 있어 윈도우 부재(WP)에 대한 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 부착력을 더욱 개선할 수 있다.The display device DD of the exemplary embodiment illustrated in FIG. 11 further includes a second adhesive layer portion AR-b that does not overlap the flexible printed circuit board FPC but is connected to the first adhesive layer portion AR-a. The adhesive layer may be formed to surround the side surface of the flexible printed circuit board (FPC), so that the adhesion of the flexible printed circuit board (FPC) to the window member (WP) may be further improved.

도 13은 일 실시예의 표시장치(DD)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 11에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여 일 실시예의 표시장치(DD)는 측면 접착층(AR-c)을 더 포함할 수 있다. 측면 접착층(AR-c)은 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)과 윈도우 부재(WP)의 프레임(FP) 사이에 배치될 수 있다. 측면 접착층(AR-c)은 가요성 인쇄 회로 기판의 벤딩부(FPC-B)의 적어도 일 부분과 프레임(FP) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예의 표시장치(DD)에서 측면 접착층(AR-c)을 더 포함하여 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)의 윈도우 부재(WP)에 대한 부착력을 개선할 수 있다.13 is a diagram illustrating a cross-section of a display device DD according to an exemplary embodiment. Compared to the display device DD shown in FIG. 11 , the display device DD according to an exemplary embodiment may further include a side adhesive layer AR-c. The side adhesive layer AR-c may be disposed between the flexible printed circuit board FPC and the frame FP of the window member WP. The side adhesive layer AR-c may be disposed between at least a portion of the bending portion FPC-B of the flexible printed circuit board and the frame FP. In the display device DD according to an exemplary embodiment, the adhesive strength of the flexible printed circuit board FPC to the window member WP may be improved by further including the side adhesive layer AR-c.

도면에 도시되지는 않았으나, 도 11 내지 도 13의 일 실시예에서 표시장치(DD)는 터치패널(TP) 상에 배치된 표시패널(미도시)을 포함할 수 있다. 표시패널은 터치패널(TP)을 사이에 두고 윈도우 부재(WP)의 베이스 기판(WB)과 마주하고 배치될 수 있다. 표시패널은 유기 발광 표시패널일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예의 표시장치(DD)에 포함되는 표시패널은 액정 표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel) 등일 수도 있다. 또한, 터치패널과 접착부재 사이 또는 접착부재와 베이스 기판 사이에는 적어도 하나의 광학부재를 더 포함할 수 있다. 광학부재는 편광판, 광보상필름 등일 수 있다.Although not shown in the drawings, in the exemplary embodiment of FIGS. 11 to 13 , the display device DD may include a display panel (not shown) disposed on the touch panel TP. The display panel may be disposed to face the base substrate WB of the window member WP with the touch panel TP interposed therebetween. The display panel may be an organic light emitting display panel. However, the embodiment is not limited thereto. A display panel included in the display device DD according to an embodiment includes a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an electrophoretic display panel, and a microelectromechanical system display (MEMS) display panel. panel) and an electrowetting display panel. In addition, at least one optical member may be further included between the touch panel and the adhesive member or between the adhesive member and the base substrate. The optical member may be a polarizing plate, an optical compensation film, or the like.

상술한 일 실시예의 표시장치는 가요성 인쇄 회로 기판과 중첩하는 인쇄층 상에 접착층을 포함하여 윈도우 부재에 대한 가요성 인쇄 회로 기판의 부착력을 개선시킬 수 있다. 또한, 일 실시예에서 가요성 인쇄 회로 기판은 윈도우 부재의 프레임의 형상에 대응하여 벤딩된 상태로 제공되어 프레임과 터치패널 사이의 제한된 공간에 가요성 인쇄 회로 기판을 효율적으로 배치할 수 있다.The display device of the above-described exemplary embodiment may include an adhesive layer on the printed layer overlapping the flexible printed circuit board to improve adhesion of the flexible printed circuit board to the window member. In addition, in an embodiment, the flexible printed circuit board is provided in a bent state corresponding to the shape of the frame of the window member, so that the flexible printed circuit board can be efficiently disposed in a limited space between the frame and the touch panel.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the technical field will not depart from the spirit and technical scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

TU : 터치 센싱 유닛 WP : 윈도우 부재
FPC : 가요성 인쇄 회로 기판 BD : 벤딩 장치
LD : 합착 장치 OD : 자외선 조사 장치TU: Touch sensing unit WP: No window
FPC : Flexible Printed Circuit Board BD : Bending Device
LD: Cementation device OD: UV irradiation device

Claims

providing a touch sensing unit including a touch panel and a flexible printed circuit board connected to one side of the touch panel;
providing a window member including a base substrate, a printed layer disposed on an edge of the base substrate, and a frame disposed to surround a side surface of the base substrate;
coupling the touch sensing unit and the window member;
providing an adhesive between the printed layer and the flexible printed circuit board overlapping the printed layer; and
providing ultraviolet light to the provided adhesive; including,
The step of coupling the touch sensing unit and the window member includes:
providing an adhesive member between the touch sensing unit and the window member; and
bonding the touch sensing unit and the window member by providing heat to the provided adhesive member; including,
The adhesive is disposed in a space provided by the printed layer, the flexible printed circuit board, side surfaces of the adhesive member, and an inner side surface of the frame.

The method of claim 1,
and bending the flexible printed circuit board before providing the touch sensing unit.

3. The method of claim 2,
The bending of the flexible printed circuit board is performed in a bending device,
The bending device is
a support table on which the touch sensing unit is seated;
a pressure head for applying pressure to the flexible printed circuit board;
a pressure driving unit coupled to the pressure head unit to control an operation of the pressure head unit; and
a bending mold part supporting the flexible printed circuit board pressurized by the pressure provided by the pressure head part; A method of assembling a display device comprising a.

4. The method of claim 3,
The bending mold part has a shape corresponding to the shape of the frame.

4. The method of claim 3,
and the bending mold part provides heat to the flexible printed circuit board.

4. The method of claim 3,
and the pressure head part includes an elastic member.

4. The method of claim 3,
The step of bending the flexible printed circuit board includes:
providing the touch sensing unit on the support table;
disposing the flexible printed circuit board on the bending mold part; and
applying pressure to the flexible printed circuit board disposed in the bending mold unit using the pressure head unit; A method of assembling a display device comprising a.

8. The method of claim 7,
The step of bending the flexible printed circuit board includes:
and providing heat to the flexible printed circuit board.

9. The method of claim 8,
The step of providing heat to the flexible printed circuit board and the step of applying pressure to the flexible printed circuit board are performed in the same step.

The method of claim 1,
The flexible printed circuit board is
a connection part disposed on the touch panel;
a fixing part extending from the connection part and disposed to face the printing layer; and
a bending part extending by being bent from the fixing part and overlapping the frame; A method of assembling a display device comprising a.

11. The method of claim 10,
The bending of the flexible printed circuit board may include machining the flexible printed circuit board so that the bending portion has a shape corresponding to the frame.

delete

The method of claim 1,
The step of providing the ultraviolet light is a step of photocuring the provided adhesive using an ultraviolet irradiation device.

14. The method of claim 13,
The ultraviolet irradiation device is disposed on the window member,
The method of assembling a display device, wherein the ultraviolet light emitted from the ultraviolet irradiation device is provided through the base substrate.

14. The method of claim 13,
The ultraviolet irradiation device is
a support substrate on which the touch sensing unit and the window member are mounted;
an ultraviolet light source disposed on the touch sensing unit; and
a groove portion provided on one surface of the support substrate facing the window member; including,
and the groove portion includes a reflective layer.

16. The method of claim 15,
The ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source is provided to the groove,
The method of assembling a display device wherein the ultraviolet light provided to the groove is reflected by the reflective layer and provided as the reflected ultraviolet light as the adhesive.

The method of claim 1,
The providing of the adhesive further includes providing an adhesive between the frame facing the flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board.

a touch sensing unit including a touch panel and a flexible printed circuit board connected to one side of the touch panel;
an adhesive member disposed on the touch sensing unit;
a window member disposed on the adhesive member, the window member including a base substrate, a printed layer disposed on an edge of the base substrate, and a frame disposed to surround a side surface of the base substrate; and
an adhesive layer disposed between the flexible printed circuit board and the printed layer; including,
The flexible printed circuit board is
a connection part disposed on the touch panel;
a fixing part extending from the connection part and overlapping the printed layer; and
a bending part extending by being bent from the fixing part and overlapping the frame; includes,
The adhesive layer is disposed in a space provided by the printing layer, the fixing part, a side surface of the adhesive member, and an inner surface of the frame.

19. The method of claim 18,
The display device further comprising a side adhesive layer disposed between the bending portion and the frame.

19. The method of claim 18,
The display device further comprising a display panel disposed to face the window member with the touch panel interposed therebetween.