KR102464689B1 - Parylene coating method, and parylene coating thin film prepared therefrom - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 패럴린 이량체 분말을 기화기(vaporizer)에 장입하고 가열하여 기화시키는 단계; b) 기화된 패럴린 이량체 가스를 패럴라이저(parylozer)로 이동시키고 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하는 단계; 및 c) 상기 패럴린 단량체 가스를 증착챔버로 이동시키고 냉각하여 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하는 단계;를 포함하며, 상기 증착챔버는 내측면으로부터 이격된 하나 이상의 판형 배플이 구비된 것을 특징으로 하는 패럴린 코팅 방법, 및 이로부터 제조된 패럴린 박막에 관한 것이다.The present invention comprises the steps of: a) charging the paraline dimer powder in a vaporizer and heating to vaporize; b) moving the vaporized parallin dimer gas to a parylizer and pyrolyzing to produce a paralline monomer gas; and c) moving the paralin monomer gas to a deposition chamber and cooling it to deposit and coat a paraline polymer on a base material, wherein the deposition chamber is provided with one or more plate-shaped baffles spaced apart from an inner surface It relates to a parallin coating method, and a parallin thin film prepared therefrom.

Description

패럴린 코팅 방법 및 이로부터 제조된 패럴린 코팅 박막 {Parylene coating method, and parylene coating thin film prepared therefrom}Parylene coating method and parylene coating thin film prepared therefrom {Parylene coating method, and parylene coating thin film prepared therefrom}

본 발명은 패럴린 코팅 방법 및 이로부터 제조된 패럴린 코팅 박막에 관한 것이다.The present invention relates to a paraline coating method and a parallin coating thin film prepared therefrom.

최근 실생활에서 고가의 전자제품 사용이 증가함에 따라 부주의에 의한 제품 손상이 증가하고 있으며, 그 중 가장 빈번하게 발생하는 파손 원인은 물과 먼지의 침수침투에 의한 부품 손상과 오작동 때문이다.Recently, as the use of expensive electronic products increases in real life, product damage due to carelessness is increasing.

특히, 휴대폰의 경우 대부분의 사람들이 몸에 항상 지니고 다니므로 다른 전자제품에 비해 외부 환경에 고도로 노출되며, 작은 크기의 디바이스에 여러 전자/전기 부품이 들어가 있는 형태이므로 습기와 먼지에 특히 취약하다는 단점이 있다.In particular, since most people carry mobile phones with them all the time, they are highly exposed to the external environment compared to other electronic products. There is this.

현재 주로 사용되고 있는 방수방진 기술은 방수 테이프와 접착제, 실리콘 등을 사용해 물과 먼지의 유입을 막는 등의 기술로, 실링처리를 통해 내부로 물이 들어가지 못하게 만드는 방식임에 따라 외부 충격에 의해 균열이나 틈이 생길 경우 기기 내부로 물이 침투해 고장이 날 수 있는 문제를 항상 가지고 있으며, 물속에 30분 이상 장시간 담그고 사용하거나 사우나 같은 습도가 높은 환경에서도 침수 될 가능성이 존재한다.The currently used waterproof and dustproof technology uses waterproof tape, adhesive, and silicone to prevent the ingress of water and dust. There is always a problem that water can penetrate into the inside of the device and cause a malfunction if there is a crack or crack, and there is a possibility of being submerged in a humid environment such as a sauna or immersing it in water for a long time for more than 30 minutes.

또한, 기존에 사용되고 있는 방수방진 방식은 부품마다 각기 다른 다양한 방식을 사용하고 있어 공정이 복잡하고 비용이 많이 소모된다는 단점이 있다.In addition, the existing waterproof and dustproof method uses various methods that are different for each part, so that the process is complicated and cost is high.

이에 따라, 뛰어난 방수방진 성능을 제공하면서도, 공정 방식이 일괄적으로 이루어질 수 있는 단순한 방수 코팅 방식의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a simple waterproof coating method that can perform a process method at the same time while providing excellent waterproof and dustproof performance.

이에 대한 유사 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0051236호가 제시되어 있다.As a related prior art, Korean Patent Laid-Open No. 10-2018-0051236 is presented.

대한민국 공개특허공보 제10-2018-0051236호 (2018.05.16.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0051236 (2018.05.16.)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 뛰어난 방수방진 성능을 제공하면서도, 공정 방식이 일괄적으로 이루어질 수 있는 단순한 방수 코팅 방식을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a simple waterproof coating method in which a process method can be performed at the same time while providing excellent waterproof and dustproof performance.

보다 구체적으로 본 발명은 두께균일도가 5% 이하이며, 가시광선 파장 영역에서의 광투과도가 95% 이상이고, 밀착력 5B, 절연파괴강도 60 kV/㎜ 이상 및 수분투과도 3 gm·mil/[㎡·day] 이하인 패럴린 박막을 제조할 수 있는 패럴린 코팅 방법 및 이로부터 제조된 패럴린 코팅 박막을 제공하는 것을 목적으로 한다.More specifically, the present invention has a thickness uniformity of 5% or less, a light transmittance of 95% or more in a visible light wavelength region, an adhesion of 5B, a dielectric breakdown strength of 60 kV/mm or more, and a moisture transmittance of 3 gm·mil/[m2· day] An object of the present invention is to provide a parallin coating method capable of producing a parallin thin film of the following day, and a parallin coating thin film prepared therefrom.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태는 a) 패럴린 이량체 분말을 기화기(vaporizer)에 장입하고 가열하여 기화시키는 단계; b) 기화된 패럴린 이량체 가스를 패럴라이저(parylozer)로 이동시키고 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하는 단계; 및 c) 상기 패럴린 단량체 가스를 증착챔버로 이동시키고 냉각하여 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하는 단계;를 포함하며, 상기 증착챔버는 내측면으로부터 이격된 하나 이상의 판형 배플이 구비된 것을 특징으로 하는 패럴린 코팅 방법에 관한 것이다.One aspect of the present invention for achieving the above object is a) charging the paraline dimer powder in a vaporizer (vaporizer) and heating to vaporize; b) moving the vaporized parallin dimer gas to a parylizer and pyrolyzing to produce a paralline monomer gas; and c) moving the paralin monomer gas to a deposition chamber and cooling it to deposit and coat a paraline polymer on a base material, wherein the deposition chamber is provided with one or more plate-shaped baffles spaced apart from an inner surface It relates to a paraline coating method.

상기 일 양태에 있어, 상기 판형 배플은 증착챔버 내측면의 곡률과 대응하는 곡면을 가지는 것을 특징으로 하는 것일 수 있다.In one aspect, the plate-shaped baffle may be characterized in that it has a curved surface corresponding to the curvature of the inner surface of the deposition chamber.

상기 일 양태에 있어, 상기 판형 배플은 그 내부에 복수개의 분사홀이 구비된 원통이 배치된 것일 수 있다.In the above aspect, the plate-shaped baffle may have a cylinder having a plurality of injection holes disposed therein.

상기 일 양태에 있어, 상기 패럴린 이량체 분말은 하기 화학식 1을 만족하는 것일 수 있다.In one aspect, the paralin dimer powder may satisfy the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020096730180-pat00001
Figure 112020096730180-pat00001

상기 일 양태에 있어, 상기 열분해는 600 내지 700℃의 온도 및 0.1 내지 50 mTorr의 압력 하에서 수행되는 것일 수 있다.In one aspect, the thermal decomposition may be performed at a temperature of 600 to 700 °C and a pressure of 0.1 to 50 mTorr.

또한, 본 발명의 다른 일 양태는 전술한 패럴린 코팅 방법을 이용하여 제조된 패럴린 박막에 관한 것이다.In addition, another aspect of the present invention relates to a parallin thin film manufactured using the above-described parallin coating method.

상기 다른 일 양태에 있어, 상기 패럴린 박막은 두께균일도(%)가 하기 관계식 1을 만족하는 것일 수 있다.In another aspect, the paralline thin film may have a thickness uniformity (%) that satisfies the following relational expression (1).

[관계식 1][Relational Expression 1]

(S/Tav)×100 ≤ 5(S/T av )×100 ≤ 5

(상기 관계식 1에서, Tav는 패럴린 박막 시편 5개의 평균 두께(㎚)이며, S는 패럴린 박막 시편 5개의 표준편차(㎚)이다.)(In Relation 1, T av is the average thickness (nm) of 5 parallin thin film specimens, and S is the standard deviation (nm) of 5 parallin thin film specimens.)

상기 다른 일 양태에 있어, 상기 패럴린 박막은, 550 내지 650 ㎚ 두께 기준, 가시광선 파장 영역에서의 광투과도가 95% 이상일 수 있다.In another aspect, the paralline thin film may have a light transmittance of 95% or more in a visible ray wavelength region based on a thickness of 550 to 650 nm.

상기 다른 일 양태에 있어, 상기 패럴린 박막은 ASTM D3359에 의거하여 측정된 밀착력이 5B일 수 있다.In another aspect, the paralline thin film may have an adhesion strength of 5B measured according to ASTM D3359.

상기 다른 일 양태에 있어, 상기 패럴린 박막은 ASTM D149에 의거하여 측정된 절연파괴강도가 60 kV/㎜ 이상일 수 있다.In another aspect, the parallen thin film may have a dielectric breakdown strength of 60 kV/mm or more measured in accordance with ASTM D149.

상기 다른 일 양태에 있어, 상기 패럴린 박막은 ASTM F1249에 의거하여 측정된 수분투과도가 3 gm·mil/[㎡·day] 이하일 수 있다.In another aspect, the paralline thin film may have a water permeability of 3 gm·mil/[m2·day] or less, measured according to ASTM F1249.

또한, 본 발명의 또 다른 일 양태는 인쇄회로기판(PCB); 및 전술한 패럴린 코팅 방법을 통해 상기 인쇄회로기판의 표면에 코팅된 패럴린 박막;을 포함하는 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판에 관한 것이다.In addition, another aspect of the present invention is a printed circuit board (PCB); and a paraline thin film coated on the surface of the printed circuit board through the above-described paraline coating method.

또한, 본 발명의 또 다른 일 양태는 상기 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판을 포함하는 전자기기에 관한 것이다.In addition, another aspect of the present invention relates to an electronic device including a printed circuit board that is waterproof and dustproof with the paraline thin film.

본 발명에 따른 패럴린 코팅 방법은 판형 배플이 구비된 증착챔버를 사용함에 따라, 패럴린 단량체 가스가 원형으로 이루어진 증착챔버의 벽면을 타고 흐르기가 수월하여 증착챔버 내부로 패럴린 단량체 가스가 용이하게 확산될 수 있으며, 이를 통해 제조된 패럴린 박막이 매우 높은 두께균일도를 가질 수 있다.The paraline coating method according to the present invention uses a deposition chamber equipped with a plate-shaped baffle, so that the paraline monomer gas easily flows along the wall of the deposition chamber having a circular shape, so that the paraline monomer gas can easily flow into the deposition chamber. It can be diffused, and through this, the prepared paraline thin film can have a very high thickness uniformity.

또한, 패럴린 코팅 방법으로 패럴린 박막을 모재 상에 코팅할 시 모든 표면에서 균일하게 패럴린 박막이 형성될 뿐만 아니라, 모재와 패럴린 박막 간 밀착력이 우수하며, 마이크론 수준의 미세 구멍도 구멍이 막히지 않도록 미세 코팅이 가능하다는 장점이 있다. 이에 따라 부품마다 각기 다른 다양한 방식을 사용하는 기존 방식과 달리 인쇄회로기판 등의 표면을 일괄적으로 방수방진 처리할 수 있어 공정 효율성이 극대화될 수 있으며, 복잡한 전선과 요철 구조를 가진 전자제품을 매우 효과적으로 코팅할 수 있어 뛰어난 방수방진 성능을 제공할 수 있다.In addition, when a thin film of paraline is coated on a base material by the paraline coating method, a thin film of paraline is formed uniformly on all surfaces, and the adhesion between the base material and the thin film is excellent, and micron-level pores are also formed. It has the advantage that it can be finely coated to prevent clogging. Accordingly, unlike the existing method that uses various methods that are different for each part, the surface of printed circuit boards, etc. can be treated collectively for waterproof and dustproof treatment, so process efficiency can be maximized. It can be coated effectively to provide excellent waterproof and dustproof performance.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 패럴린 코팅 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패럴린 코팅 장치의 전면도이다.
도 3 내지 5는 본 발명의 실시예에 따른 패럴린 코팅 장치의 증착챔버부를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패럴린 코팅 장치의 증착챔버부 내부의 판형 배플을 나탄내 사진이다.
도 7은 증착챔버 내부에 코팅하고자 하는 모재(휴대폰의 PCB)를 투입한 실사진이다.
도 8은 얕은 수심을 모방한 환경에서의 방수테스트 실험 실사진이다.
도 9는 깊은 수심을 모방한 환경에서의 방수테스트 실험 실사진이다.
도 10은 패럴린 박막 두께에 따른 방수지속 시간 테스트 결과이다.
도 11은 증착챔버 내 샘플의 위치 설정 예시도이다.
도 12는 증착챔버 내 샘플의 위치에 따른 두께 및 두께균일도 그래프이다.
도 13은 패럴라이저 온도에 따른 패럴린 박막의 투명도 테스트 실사진이다.
도 14는 모재(PET 기판)로부터 박리된 패럴린 박막의 실사진이다.
도 15는 도 15의 패럴린 박막으로 수분투과도를 측정한 결과이다.
도 16은 밀착력 실험 결과이다.1 is a perspective view showing a parallax coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view of the paraline coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 to 5 are views showing a deposition chamber portion of the paraline coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a photograph showing the plate-shaped baffle inside the deposition chamber of the paraline coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a real photo showing a base material (PCB of a mobile phone) to be coated inside the deposition chamber.
8 is a real photograph of a waterproof test experiment in an environment simulating a shallow water depth.
9 is a real photograph of a waterproof test experiment in an environment simulating a deep water depth.
10 is a test result of waterproofing duration according to the thickness of the parallen thin film.
11 is an exemplary diagram illustrating positioning of a sample in a deposition chamber.
12 is a graph showing the thickness and thickness uniformity according to the position of the sample in the deposition chamber.
13 is an actual photograph of a transparency test of a parallin thin film according to a paraller temperature.
Fig. 14 is an actual photograph of a parallin thin film peeled off from a base material (PET substrate).
FIG. 15 is a result of measuring water permeability with the paraline thin film of FIG. 15 .
16 is an adhesion test result.

이하 본 발명에 따른 패럴린 코팅 방법에 대하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the parallen coating method according to the present invention will be described in detail. The drawings introduced below are provided as examples so that the spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms, and the drawings presented below may be exaggerated to clarify the spirit of the present invention. At this time, if there is no other definition in the technical terms and scientific terms used, it has the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and the gist of the present invention in the following description and accompanying drawings Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily obscure will be omitted.

휴대폰 등의 전자기기는 작은 크기의 디바이스에 여러 전자/전기 부품이 들어가 있는 형태이므로 습기와 먼지에 특히 취약하다.Electronic devices such as mobile phones are particularly vulnerable to moisture and dust because they contain various electronic/electrical components in a small device.

이에 방수방진 처리가 필수적으로 처리되고 있으나, 현재 주로 사용되고 있는 방수방진 기술은 방수 테이프와 접착제, 실리콘 등을 사용해 물과 먼지의 유입을 막는 방식으로, 실링처리를 통해 내부로 물이 들어가지 못하게 만드는 것임에 따라 외부 충격에 의해 균열이나 틈이 생길 경우 기기 내부로 물이 침투해 고장이 날 수 있는 문제를 항상 가지고 있으며, 물속에 30분 이상 장시간 담그고 사용하거나 사우나 같은 습도가 높은 환경에서도 침수 될 가능성이 존재한다.For this reason, waterproof and dustproof treatment is essential, but the currently used waterproof and dustproof technology uses waterproof tape, adhesive, silicone, etc. to prevent the ingress of water and dust. Therefore, if cracks or gaps occur due to external impact, there is always a problem that water may penetrate into the inside of the device and cause malfunction. this exists

또한, 기존에 사용되고 있는 방수방진 방식은 부품마다 각기 다른 다양한 방식을 사용하고 있어 공정이 복잡하고 비용이 많이 소모된다는 단점이 있다.In addition, the existing waterproof and dustproof method uses various methods that are different for each part, so that the process is complicated and cost is high.

이에 따라, 본 발명자들은 공정 방식이 일괄적으로 이루어질 수 있어 작업 효율성이 매우 높으면서도, 뛰어난 방수방진 성능을 확보할 수 있는 최적화된 방수방진 코팅 기술을 개발하기 위해 거듭 노력한 끝에, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Accordingly, the inventors of the present invention completed the present invention after repeated efforts to develop an optimized waterproof and dustproof coating technology that can secure excellent waterproof and dustproof performance while working efficiency is very high because the process method can be batched reached

상세하게, 본 발명의 일 양태는 a) 패럴린 이량체 분말을 기화기(vaporizer)에 장입하고 가열하여 기화시키는 단계; b) 기화된 패럴린 이량체 가스를 패럴라이저(parylozer)로 이동시키고 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하는 단계; 및 c) 상기 패럴린 단량체 가스를 증착챔버로 이동시키고 냉각하여 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하는 단계;를 포함하며, 상기 증착챔버는 내측면으로부터 이격된 하나 이상의 판형 배플이 구비된 것을 특징으로 하는 패럴린 코팅 방법에 관한 것이다.In detail, one aspect of the present invention comprises the steps of: a) charging the paralin dimer powder in a vaporizer and heating to vaporize; b) moving the vaporized parallin dimer gas to a parylizer and pyrolyzing to produce a paralline monomer gas; and c) moving the paralin monomer gas to a deposition chamber and cooling it to deposit and coat a paraline polymer on a base material, wherein the deposition chamber is provided with one or more plate-shaped baffles spaced apart from an inner surface It relates to a paraline coating method.

상기 패럴린 코팅 방법의 가장 큰 기술적 특징은 증착챔버 내부에 구비되는 배플의 형태를 판형(plate)으로 바꾼 것이다. 기존 배플은 관형(tubular) 형태를 가짐에 따라 그 구조적 한계로 인하여, 패럴라이저에서 열분해된 패럴린 단량체 가스가 증착챔버 내로 이동하여 확산될 시, 패럴린 단량체 가스가 증착챔버의 벽면을 타고 확산되는데 있어 효율이 떨어지는 단점이 있었다. 반면, 상기 판형 배플은 패럴린 단량체 가스가 원형으로 이루어진 증착챔버의 벽면을 타고 흐르기가 수월하여 증착챔버 내부로 패럴린 단량체 가스가 용이하게 확산될 수 있으며, 이를 통해 제조된 패럴린 박막이 매우 높은 두께균일도를 가질 수 있다는 장점이 있다.The biggest technical feature of the paraline coating method is that the shape of the baffle provided inside the deposition chamber is changed to a plate shape. As the existing baffle has a tubular shape, due to its structural limitations, when the paralline monomer gas thermally decomposed in the parallizer moves and diffuses into the deposition chamber, the paraline monomer gas diffuses along the wall surface of the deposition chamber. There was a disadvantage that the efficiency was lowered. On the other hand, in the plate-shaped baffle, the paraline monomer gas can easily flow along the wall of the deposition chamber having a circular shape, so that the paraline monomer gas can be easily diffused into the deposition chamber. There is an advantage that it can have thickness uniformity.

먼저, 본 발명에서 사용되는 패럴린 코팅 장치에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패럴린 코팅 장치(10)는 기화부(100), 열분해부(200), 증착챔버부(300) 및 진공펌프부(400) 등을 포함하여 구성될 수 있다.First, the paraline coating apparatus used in the present invention will be described. 1 to 6 , the paraline coating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a vaporization unit 100 , a thermal decomposition unit 200 , a deposition chamber unit 300 , and a vacuum pump unit 400 , etc. It may be composed of

상세히 설명하면, 기화부(100)는 패럴린 이량체 분말을 기화시키는 것으로, 분말 형태의 패럴린 이량체를 제어부(600)에서 설정된 온도로 서서히 가열함으로써 이량체 분자 구조를 갖는 기체 상태로 패럴린 이량체를 변화시킨다.In detail, the vaporization unit 100 vaporizes the paralin dimer powder, and by gradually heating the powder form paraline dimer to a temperature set by the control unit 600, the paralline dimer is converted into a gaseous state having a dimer molecular structure. change the dimer.

열분해부(200)는 기화된 패럴린 이량체를 열분해하여 패럴린 단량체로 변환시키는 것으로, 상기 기화부(100)에 연통되도록 연결될 수 있으며 기체상의 패럴린 이량체를 열분해하여 패럴린 단량체를 생성할 수 있다.The thermal decomposition unit 200 pyrolyzes the vaporized paraline dimer to convert it into a paraline monomer, and may be connected to communicate with the vaporization unit 100, and pyrolyze the gaseous paraline dimer to generate a paraline monomer. can

즉, 본 발명에 따른 패럴린 코팅 장치(10)는 기화부(100)와 열분해부(200)는 연통되도록 결합되고, 기화부(100)를 통해 형성된 패럴린 이량체가 열분해부(200)로 이동하여 기체상의 패럴린 단량체가 형성될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 나아가서, 기화부(100)와 열분해부(200)의 외주면에는 단열 모듈이 구비될 수 있으며, 그로 인해 가열용 코일로부터 발생한 열의 열손실을 방지할 수 있다.That is, in the paraline coating apparatus 10 according to the present invention, the vaporization unit 100 and the thermal decomposition unit 200 are coupled to communicate, and the paraline dimer formed through the vaporization unit 100 moves to the thermal decomposition unit 200 . Thus, it may have a structure in which gaseous paralline monomers can be formed. Furthermore, an insulating module may be provided on the outer peripheral surfaces of the vaporization unit 100 and the pyrolysis unit 200 , thereby preventing heat loss of heat generated from the heating coil.

증착챔버부(300)는 상기 열분해부(200)로부터 패럴린 단량체를 제공받아 증착챔버부(300) 내에 위치하는 모재 상에 패럴린 박막을 형성할 수 있다. 즉, 열분해부(200)로부터 제공되는 패럴린 단량체의 중합반응을 통하여, 증착챔버부(300) 내에 위치하는 모재의 표면에 패럴린 고분자 박막을 코팅할 수 있다.The deposition chamber unit 300 may receive the paraline monomer from the thermal decomposition unit 200 to form a paralline thin film on the base material positioned in the deposition chamber unit 300 . That is, the paraline polymer thin film may be coated on the surface of the base material positioned in the deposition chamber 300 through the polymerization reaction of the paralin monomer provided from the thermal decomposition unit 200 .

상기 증착챔버부(300)는 내측면으로부터 이격된 하나 이상의 판형 배플(310)을 구비하여 상기 패럴린 단량체를 증착챔버 내에 균일하게 확산시킬 수 있다. 또한, 상기 증착챔버부(300)는 상기 패럴린 단량체가 제공되는 영역 또는 상기 진공펌프부(400)와 연결되는 영역에 판형 배플(310)을 구비하여 패럴린 단량체의 증착챔버 내의 확산을 더욱 도울 수 있다. 예를 들어, 판형 배플(310)은 패럴린 단량체 유입부(210) 또는 진공펌프 연결부(400A)에 각각 위치할 수 있으며, 또는 그 내부에 복수개의 분사홀이 구비된 원통(311)이 배치된 판형 배플(310A)일 수 있다.The deposition chamber unit 300 may include one or more plate-shaped baffles 310 spaced apart from the inner surface to uniformly diffuse the paralline monomer into the deposition chamber. In addition, the deposition chamber unit 300 includes a plate-shaped baffle 310 in a region where the paralline monomer is provided or a region connected to the vacuum pump unit 400 to further help diffusion of the paraline monomer into the deposition chamber. can For example, the plate-shaped baffle 310 may be respectively located in the parallelin monomer inlet 210 or the vacuum pump connection 400A, or a cylinder 311 having a plurality of injection holes therein is disposed. It may be a plate-shaped baffle 310A.

나아가서, 증착 챔버부(300) 내 패럴린 단량체 가스의 균일한 확산을 위해 증착 챔버부(300) 내부의 벽면을 따라 패럴린 단량체의 흐름이 형성되도록, 상기 판형 배플(310)은 증착챔버 내측면의 곡률과 대응하는 곡면을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6의 우측 사진과 같이, 외부로 휘어진 판형의 형상으로 일측면이 개구되어 증착챔버 내측을 향하는 구조를 가질 수 있다. 따라서 증착챔버 내로 투입된 패럴린 단량체 가스가 코팅될 모재에 직접적으로 분사되지 않고 판형 배플(310)의 면 또는 판형 배플(310)의 개구부를 따라 증착챔버의 벽면으로 흐름이 유도됨으로써, 증착챔버 내부로의 균일한 확산에 도움을 줄 수 있다.Further, the plate-shaped baffle 310 is formed on the inner surface of the deposition chamber so that a flow of the paraline monomer is formed along the inner wall surface of the deposition chamber 300 for uniform diffusion of the paraline monomer gas in the deposition chamber 300 . It may have a curved surface corresponding to the curvature of . For example, as shown in the right photo of FIG. 6 , it may have a structure in which one side is opened in a plate-like shape curved to the outside and faces the inside of the deposition chamber. Therefore, the paraline monomer gas injected into the deposition chamber is not directly sprayed on the base material to be coated, but flows along the surface of the plate-shaped baffle 310 or along the opening of the plate-shaped baffle 310 to the wall surface of the deposition chamber. It can help to spread evenly.

또한, 판형 배플(310A, 310B)의 상측부는 폐쇄된 구조를 가질 수 있으며, 이로 인해 증착챔버의 상측면으로 이동하는 패럴린 단량체 가스의 이동을 제한해줌으로써 모재 주변의 패럴린 단량체 가스의 확산량을 더욱 증가시킬 수 있으므로, 모재에 대한 코팅 효율을 높일 수 있다.In addition, the upper portions of the plate-shaped baffles 310A and 310B may have a closed structure, thereby limiting the movement of the paraline monomer gas moving to the upper surface of the deposition chamber, thereby limiting the diffusion amount of the paraline monomer gas around the base material. Since it can further increase, it is possible to increase the coating efficiency for the base material.

또한, 전술한 바와 같이, 판형 배플(310A)은 상기 증착챔버의 패럴린 단량체 가스가 제공되는 영역, 즉 패럴린 단량체 가스 유입부(210)와 연통되는 원통(311)을 내부에 구비할 수 있으며, 상기 원통(311)은 복수 개의 분사홀(311h)이 형성된 판형 배플(310A)일 수 있다. 예를 들어, 대형의 증착챔버부(300)를 구비할 경우, 증착챔버의 크기에 의해 상하부 높이차에 따라 코팅 두께의 차이가 발생할 수 있다. 따라서 이를 해결하기 위해 패럴린 단량체 가스 유입부(210)에 복수 개의 분사홀(311h)이 형성된 원통(311)을 구비하고, 원통(311)의 외측에 판형의 배플(310A)이 위치함으로써 증착챔버 내 상하부 위치에 관계없이 패럴린 단량체 가스가 균일하게 분산될 수 있다. 나아가서 상하부 높이에 따른 분산된 패럴린 단량체 가스양의 차이를 최소화하기 위해, 원통(311)의 하부에서부터 상부로 갈수록 분사홀(311h)의 크기는 증가될 수 있다.In addition, as described above, the plate-shaped baffle 310A may have a cylinder 311 communicating with the region to which the paralline monomer gas of the deposition chamber is provided, that is, the paralline monomer gas inlet 210, therein. , the cylinder 311 may be a plate-shaped baffle 310A in which a plurality of injection holes 311h are formed. For example, when the large-sized deposition chamber unit 300 is provided, a difference in coating thickness may occur according to a height difference between the upper and lower parts due to the size of the deposition chamber. Therefore, in order to solve this problem, a cylinder 311 having a plurality of injection holes 311h formed therein is provided in the paraline monomer gas inlet 210 , and a plate-shaped baffle 310A is positioned on the outside of the cylinder 311, so that the deposition chamber The paraline monomer gas can be uniformly dispersed regardless of its upper and lower positions. Furthermore, in order to minimize the difference in the amount of the dispersed paraline monomer gas according to the height of the upper and lower parts, the size of the injection hole 311h may be increased from the lower part of the cylinder 311 to the upper part.

한편, 진공펌프부(400)는 증착챔버부(300)에 연결되어 상기 증착챔버부(300)의 진공도를 유지시키는 것으로, 증착챔버부(300) 내부의 진공도를 조절하여 제어부(600)에 기 설정된 압력에 따라 필요한 진공도를 유지시킬 수 있다. 또한 진공펌프부(400)는 냉각포집부(미도시)와 연결되어 증착챔버부(300)로부터 배출되는 패럴린 단량체 기체를 흡입하는 역할을 수행할 수 있다.On the other hand, the vacuum pump unit 400 is connected to the deposition chamber unit 300 to maintain the vacuum level of the deposition chamber unit 300 , and controls the vacuum level inside the deposition chamber unit 300 to be stored in the control unit 600 . The required vacuum level can be maintained according to the set pressure. In addition, the vacuum pump unit 400 may be connected to a cooling collecting unit (not shown) to perform a role of sucking the paraline monomer gas discharged from the deposition chamber unit 300 .

모재에 증착되지 않은 증착챔버부(300) 내의 패럴린 단량체는 모재의 균일한 증착을 위해 증착이 수행되는 동안 냉각포집부로 일정량의 패럴린 단량체가 배출이 될 수 있으며, 배출된 패럴린 단량체는 다시 정제되는 과정을 거쳐 재활용될 수 있다.A certain amount of paraline monomer in the deposition chamber unit 300 that is not deposited on the base material may be discharged to the cooling collecting unit while deposition is performed for uniform deposition of the base material, and the discharged paralline monomer is again It can be recycled after a purification process.

또한, 패럴린 모노머의 포집 또는 패럴린 단량체의 모재로의 균일한 증착을 위해 상기 진공펌프부(400)는 펌프유닛을 구비할 수 있으며, 나아가서 크라이오 펌프유닛을 구비할 수 있다.In addition, the vacuum pump unit 400 may include a pump unit, and further may include a cryo pump unit for collecting parallin monomers or uniformly depositing parallin monomers onto a base material.

예를 들어, 진공펌프부(400)는 헬륨가스를 이용하여 기체의 단열팽창 원리를 응용하는 크라이오 펌프를 구비함으로써, 헬륨 기체분자를 응축 또는 팽창하는 과정을 반복하여 극저온으로 온도를 떨어뜨리는 방식으로 증착챔버부(300) 내부를 진공도를 유지함과 동시에 저온의 환경을 구성할 수 있다. 즉, 고품질의 진공도를 안정적으로 유지하며 패럴린 코팅 장치의 코팅 효율을 높여 종래의 냉각봉 또는 액체질소를 사용하는 냉각장치를 대체할 수 있다For example, the vacuum pump unit 400 is provided with a cryopump that applies the adiabatic expansion principle of gas using helium gas, thereby repeating the process of condensing or expanding helium gas molecules to lower the temperature to cryogenic temperature. As a result, it is possible to maintain a degree of vacuum inside the deposition chamber 300 and configure a low-temperature environment at the same time. That is, it can replace the conventional cooling rod or liquid nitrogen cooling device by stably maintaining high-quality vacuum and increasing the coating efficiency of the paraline coating device.

이하, 전술한 패럴린 코팅 장치를 사용하여, 패럴린을 코팅하기 위한 패럴린 방법에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a parallax method for coating parallin using the above-described parallin coating apparatus will be described in more detail.

먼저, a) 패럴린 이량체 분말을 기화기(vaporizer)에 장입하고 가열하여 기화시키는 단계를 수행할 수 있다.First, a) the paraline dimer powder may be charged in a vaporizer and vaporized by heating.

본 발명의 일 예에 있어, 상기 패럴린 이량체 분말은 하기 화학식 1을 만족하는 패럴린 C 이량체일 수 있다. In an example of the present invention, the parallin dimer powder may be a parallin C dimer satisfying the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020096730180-pat00002
Figure 112020096730180-pat00002

상기 패럴린 C 이량체를 사용하는 것이 높은 방수방진 성능 및 고투명도를 달성함에 있어 좋으며, 증착속도가 빨라 공정용이성이 높고, 다른 패럴린 유도체 대비 단가가 낮아 비용 절감에 유리하다는 장점이 있다.The use of the paraline C dimer has advantages in achieving high waterproof and dustproof performance and high transparency, high deposition rate, high process easiness, and low cost compared to other paraline derivatives, which is advantageous for cost reduction.

반면, 패럴린 N 이량체는 패럴린의 벤젠고리에 위치한 수소가 할로겐 등의 다른 원자로 치환되지 않은 기본 구조의 패럴린으로, 코팅 후 높은 투명도를 나타내나 수분투과도가 높고 증착속도가 매우 느리다는 단점이 있으며, 인쇄회로기판에 증착 코팅될 시 높은 미세침투성에 의해 전기적 연결이 차단될 가능성이 있다.On the other hand, the paraline N dimer has a basic structure in which the hydrogen located in the benzene ring of the paraline is not substituted with other atoms such as halogen. There is a possibility that the electrical connection is blocked by high micro-penetration when the printed circuit board is coated by deposition.

패럴린 D 이량체는 패럴린의 벤젠고리에 위치한 수소 4개가 염소(Cl)로 치환된 패럴린으로, 4개의 염소 원자로 치환됨에 따라 높은 분자량을 가져 코팅막의 두께균일도가 다소 떨어진다는 단점이 있다.The paraline D dimer is paraline in which 4 hydrogens located in the benzene ring of paraline are substituted with chlorine (Cl), and has a high molecular weight as 4 chlorine atoms are substituted.

패럴린 F 이량체는 패럴린의 연결기인 에틸렌기(-CH2CH2-)에 위치한 수소가 모두 불소(F)로 치환된 패럴린으로, 표면의 이중구조와 불소 작용기로 인하여 초수소성 특성을 보이나, 높은 결정성을 나타내어 투명도가 떨어질 뿐만 아니라 방수성이 낮으며, 코팅 수율은 낮은 반면 단가가 높다는 단점이 있다.Paraline F dimer is paraline in which all hydrogens located in the ethylene group (-CH 2 CH 2 -), which are the connecting groups of paraline, are substituted with fluorine (F). However, it exhibits high crystallinity, which leads to poor transparency as well as low waterproofness, and has disadvantages in that the coating yield is low while the unit price is high.

본 발명에 따른 a)단계에 있어, 상기 패럴린 이량체 분말의 장입량은 특별히 한정되진 않으나 0.1 내지 5 g일 수 있으며, 보다 좋게는 0.5 내지 3 g일 수 있다. 패럴린 이량체 분말의 양이 증가할수록 장비의 온도 상승에 필요한 시간과 필요 진공도 도달에 더 많은 시간이 소요되어 공정시간이 길어질 수 있다. 반면, 패럴린 이량체 분말의 장입량이 5 g을 초과할 시 공정시간이 급격히 증가하여 공정이 효율이 저하되는 단점이 있다.In step a) according to the present invention, the loading amount of the paralin dimer powder is not particularly limited, but may be 0.1 to 5 g, and more preferably 0.5 to 3 g. As the amount of paraline dimer powder increases, it takes more time to raise the temperature of the equipment and more time to reach the required vacuum level, which may increase the processing time. On the other hand, when the loading amount of the paraline dimer powder exceeds 5 g, the process time is rapidly increased, and thus the process efficiency is deteriorated.

본 발명에 따른 a)단계에 있어, 상기 가열은 통상적인 조건 하에 수행될 수 있으며, 구체적으로 예를 들면 80 내지 200℃의 온도 및 0.1 내지 100 Torr의 압력 조건으로 수행될 수 있으며, 보다 좋게는 120 내지 180℃의 온도 및 0.5 내지 30 Torr의 압력 조건으로 수행될 수 있다. 이와 같은 범위에서 패럴린 이량체 분말이 기화하여 패럴린 이량체 가스로 상변화할 수 있다. 이때 온도 조절은 기화기 용기의 외주면에 권선 구비된 가열용 코일에 의해 수행될 수 있다.In step a) according to the present invention, the heating may be carried out under conventional conditions, specifically, for example, it may be carried out at a temperature of 80 to 200 ℃ and a pressure of 0.1 to 100 Torr, and more preferably It may be carried out at a temperature of 120 to 180 °C and a pressure of 0.5 to 30 Torr. In such a range, the paraline dimer powder may be vaporized and phase-changed into a paralline dimer gas. At this time, temperature control may be performed by a heating coil provided with a winding on the outer peripheral surface of the vaporizer container.

다음으로, b) 기화된 패럴린 이량체 가스를 패럴라이저(parylozer)로 이동시키고 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하는 단계를 수행할 수 있다.Next, the step of b) moving the vaporized paraline dimer gas to a parylizer and pyrolyzing it to prepare a paralline monomer gas may be performed.

본 발명에 따른 b)단계에 있어, 상기 열분해는 600 내지 700℃의 온도 및 0.1 내지 50 mTorr의 압력 하에서 수행될 수 있으며, 보다 좋게는 620 내지 680℃의 온도 및 0.5 내지 10 mTorr의 압력 하에서 수행될 수 있다. 이와 같은 범위에서 패럴린 이량체 가스가 패럴린 단량체 가스로 분해될 수 있으며, 이후 증착챔버에서 제조되는 패럴린 박막이 90% 이상의 고투명도를 나타낼 수 있다. 반면, 열분해 온도가 700℃를 초과할 시 불투명한 패럴린 박막이 제조될 수 있어 좋지 않다.In step b) according to the present invention, the thermal decomposition may be carried out at a temperature of 600 to 700 °C and a pressure of 0.1 to 50 mTorr, more preferably at a temperature of 620 to 680 °C and a pressure of 0.5 to 10 mTorr. can be In this range, the paraline dimer gas may be decomposed into the paraline monomer gas, and then, the paralline thin film manufactured in the deposition chamber may exhibit high transparency of 90% or more. On the other hand, when the thermal decomposition temperature exceeds 700 °C, it is not good because an opaque parallax thin film may be produced.

다음으로, c) 상기 패럴린 단량체 가스를 증착챔버로 이동시키고 냉각하여 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하는 단계를 수행할 수 있다. 이때 냉각이란 특별히 온도를 낮추는 공정은 아니며, 열을 가하지 않아 상온으로 온도가 떨어지는 것을 의미한다.Next, c) moving the parallin monomer gas to the deposition chamber and cooling it to deposit and coat the paraline polymer on the base material. At this time, cooling is not a process of lowering the temperature in particular, and means that the temperature is lowered to room temperature without applying heat.

이처럼, 패럴린 단량체 가스가 패럴라이즈에서 증착챔버로 이동하면 낮아지는 온도에 의해 패럴린 단량체가 패럴린 고분자로 중합됨과 동시에 모재에 증착되어 패럴린 박막이 형성될 수 있다.As such, when the paraline monomer gas moves from the parallax to the deposition chamber, the paraline monomer is polymerized into the paraline polymer by the lowering temperature and at the same time is deposited on the base material to form a paraline thin film.

보다 구체적으로, 본 발명에 따른 c)단계에 있어, 상기 증착 코팅은 20 내지 40℃의 온도 및 0.1 내지 50 mTorr의 압력 하에서 수행될 수 있으며, 보다 좋게는 23 내지 35℃의 온도 및 0.5 내지 10 mTorr의 압력 하에서 수행될 수 있다. 이와 같은 범위에서 패럴린 단량체가 패럴린 고분자로 잘 중합될 수 있으며, 모재 상에 균일하게 코팅될 수 있다.More specifically, in step c) according to the present invention, the deposition coating may be performed at a temperature of 20 to 40 °C and a pressure of 0.1 to 50 mTorr, more preferably at a temperature of 23 to 35 °C and 0.5 to 10 It can be carried out under a pressure of mTorr. In this range, the paralin monomer can be well polymerized into the paraline polymer, and can be uniformly coated on the base material.

한편, 본 발명의 일 예에 있어 상기 모재는 패럴린 박막을 코팅하고자 하는 순(bare) 기재를 의미하며, 예를 들면 유리기판 등의 무기기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자기판 등일 수 있고, 또는 인쇄회로기판이나 휴대폰 등의 전자기기 등일 수 있다.On the other hand, in an example of the present invention, the base material refers to a bare substrate on which a paraline thin film is to be coated, for example, an inorganic substrate such as a glass substrate, a polymer substrate such as polyethylene terephthalate, etc., or It may be an electronic device such as a printed circuit board or a mobile phone.

상기 패럴린 코팅 방법으로 패럴린 박막을 모재 상에 코팅할 시 모든 표면에서 균일하게 패럴린 박막이 형성될 뿐만 아니라, 모재와 패럴린 박막 간 밀착력이 우수하며, 마이크론 수준의 미세 구멍도 구멍이 막히지 않도록 미세 코팅이 가능하다는 장점이 있다. 이에 따라 부품마다 각기 다른 다양한 방식을 사용하는 기존 방식과 달리 인쇄회로기판 등의 표면을 일괄적으로 방수방진 처리할 수 있어 공정 효율성이 극대화될 수 있으며, 복잡한 전선과 요철 구조를 가진 전자제품을 매우 효과적으로 코팅할 수 있어 뛰어난 방수방진 성능을 제공할 수 있다. When the parallin thin film is coated on the base material by the above-mentioned paraline coating method, not only a paralline thin film is formed uniformly on all surfaces, but also the adhesion between the base material and the parallin thin film is excellent, and even micron-level pores are not clogged. It has the advantage of being able to finely coat it to prevent it from happening. Accordingly, unlike the existing method that uses various methods that are different for each part, the surface of printed circuit boards, etc. can be treated collectively for waterproof and dustproof treatment, so process efficiency can be maximized. It can be coated effectively to provide excellent waterproof and dustproof performance.

또한, 본 발명의 다른 일 양태는 전술한 패럴린 코팅 방법을 이용하여 제조된 패럴린 박막에 관한 것이다. 전술한 바와 같이, 휴대폰 등의 전자기기는 방수방진 성능뿐만 아니라 여러 성능 지표를 만족해야 실생활에서 불편함 없이 사용이 가능한데, 구체적으로 두께균일도 5% 이하, 방수 성능 IPX8 이상, 방진 성능 IPX 6, 밀착력 5B, 광투과도 85% 이상의 성능 지표를 만족하는 것이 특히 바람직하다.In addition, another aspect of the present invention relates to a parallin thin film manufactured using the above-described parallin coating method. As described above, electronic devices such as mobile phones can be used without inconvenience in real life only when they meet various performance indicators as well as waterproof and dustproof performance. It is particularly preferable to satisfy the performance index of 5B and the light transmittance of 85% or more.

상기 성능 지표를 달성하기 위하여, 본 발명자들은 내부에 판형 배플이 구비된 증착챔버를 이용하였으며, 이를 통해 뛰어난 방수방진 성능을 가질 뿐만 아니라, 우수한 두께균일성, 투명도 및 절연파괴강도 등을 확보할 수 있었다.In order to achieve the above performance index, the present inventors used a deposition chamber having a plate-shaped baffle therein, and through this, not only excellent waterproof and dustproof performance, but also excellent thickness uniformity, transparency and dielectric breakdown strength. there was.

보다 구체적으로, 본 발명의 일 예에 따른 상기 패럴린 박막은 두께균일도(%)가 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.More specifically, the thickness uniformity (%) of the parallin thin film according to an example of the present invention may satisfy the following relational expression (1).

[관계식 1][Relational Expression 1]

(S/Tav)×100 ≤ 5(S/T av )×100 ≤ 5

(상기 관계식 1에서, Tav는 패럴린 박막 시편 5개의 평균 두께(㎚)이며, S는 패럴린 박막 시편 5개의 표준편차(㎚)이다.)(In Relation 1, T av is the average thickness (nm) of 5 parallin thin film specimens, and S is the standard deviation (nm) of 5 parallin thin film specimens.)

이때, 상기 패럴린 박막 시편 5개는 동일한 조건 하에 동일한 위치에서 각각 제조된 패럴린 박막 시편이거나 또는 동일한 조건 하에 서로 다른 위치에서 각각 제조된 패럴린 박막 시편일 수 있다.In this case, the five paralline thin film specimens may be parallel thin film specimens each prepared at the same location under the same conditions, or may be paraline thin film specimens each prepared at different positions under the same conditions.

또한, 본 발명의 일 예에 따른 상기 패럴린 박막은, 550 내지 650 ㎚ 두께 기준, 가시광선 파장 영역에서의 광투과도가 95% 이상일 수 있으며, ASTM D3359에 의거하여 측정된 밀착력이 5B이고, ASTM D149에 의거하여 측정된 절연파괴강도가 60 kV/㎜ 이상이며, ASTM F1249에 의거하여 측정된 수분투과도가 3 gm·mil/[㎡·day] 이하일 수 있다.In addition, the paraline thin film according to an example of the present invention may have a light transmittance of 95% or more in a visible ray wavelength region based on a thickness of 550 to 650 nm, and an adhesion strength measured according to ASTM D3359 is 5B, ASTM D3359 The dielectric breakdown strength measured according to D149 is 60 kV/mm or more, and the moisture permeability measured according to ASTM F1249 may be 3 gm·mil/[m2·day] or less.

이때 각 성능의 하한상한은 특별히 한정되진 않으나 예를 들면, 두께균일도 0.1% 이상, 광투과도 100% 이하, 절연파괴강도 200 kV/㎜ 이하, 수분투과도가 0.01 gm·mil/[㎡·day] 이상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the lower and upper limit of each performance is not particularly limited, but for example, the thickness uniformity is 0.1% or more, the light transmittance is 100% or less, the dielectric breakdown strength is 200 kV/mm or less, and the moisture permeability is 0.01 gm·mil/[m2·day] or more. However, it is not necessarily limited thereto.

나아가, 본 발명은 상기 패럴린 코팅 방법을 통해 코팅되는 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판을 제공한다. 상세하게, 인쇄회로기판(PCB); 및 전술한 상기 패럴린 코팅 방법을 통해 상기 인쇄회로기판의 표면에 코팅된 패럴린 박막;을 포함하는 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판을 제공하며, 상기 패럴린 코팅 방법 및 패럴린 박막은 전술한 바와 동일함에 따라 중복 설명은 생략한다.Furthermore, the present invention provides a printed circuit board that is waterproof and dustproof with a paraline thin film coated through the paraline coating method. Specifically, a printed circuit board (PCB); and a paraline thin film coated on the surface of the printed circuit board through the above-described paraline coating method. Since is the same as described above, a redundant description will be omitted.

아울러, 본 발명은 상기 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판을 포함하는 전자기기를 제공하며, 상기 전자기기는 인쇄회로기판을 포함하는 것이라면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면 휴대폰, PC, 태블릿 PC, 노트북, 디지컬 카메라, TV, 스마트워치 등의 스마트 웨어러블 기기 뿐만 아니라, 자동차용 전자부품, 항공용 전자제품, 선박용 전자제품, 의료용 전자제품 등 다방면의 전자기기를 모두 포함한다.In addition, the present invention provides an electronic device including a printed circuit board that is waterproof and dustproof with the paraline thin film, and the electronic device is not particularly limited as long as it includes a printed circuit board, for example, a mobile phone, a PC, or a tablet. It includes not only smart wearable devices such as PCs, laptops, digital cameras, TVs, and smart watches, but also various electronic devices such as automotive electronic components, aviation electronic products, marine electronic products, and medical electronic products.

이하, 실시예를 통해 본 발명에 따른 패럴린 코팅 방법에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, the parallen coating method according to the present invention will be described in more detail through examples. However, the following examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.

또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.Also, unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used herein is for the purpose of effectively describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. In addition, the unit of additives not specifically described in the specification may be weight %.

[특성 평가][Characteristic evaluation]

1) 두께 및 두께균일도: KS D ISo 4518을 참고하여 수행되었으며, 표면 프로파일러(surface profiler)를 이용하여 분석하였다.1) Thickness and thickness uniformity: It was performed by referring to KS D ISo 4518 and analyzed using a surface profiler.

2) 광투과도: UV-Vis spectrophotometer를 이용하여 350 내지 780 ㎚ 범위에서 광투과율을 측정하였으며, 550 ㎚에서의 광투과율 평균값을 산출하였다.2) Light transmittance: The light transmittance was measured in the range of 350 to 780 nm using a UV-Vis spectrophotometer, and the average value of the light transmittance at 550 nm was calculated.

3) 밀착력: ASTM D3359에 의거하여 크로스 컷팅(가로세로 1 ㎜ 크기의 격자) 방법으로 밀착력을 테스트하였으며, 하기 기준에 따라 0B에서 5B까지 6단계로 평가하였다.3) Adhesion: According to ASTM D3359, the adhesion was tested by a cross-cutting method (lattice having a size of 1 mm in width and length), and 6 levels from 0B to 5B were evaluated according to the following criteria.

5B: 절단면이 깨끗하고 격자의 사각형이 분리되지 않음.5B: The cut surface is clean and the square of the grid is not separated.

4B: 코팅의 작은 조각이 교차점에서 분리됨; 격자 면적의 5% 미만.4B: A small piece of coating separates at the intersection; Less than 5% of the grid area.

3B: 코팅의 작은 조각이 모서리를 따라, 절단 부분 교차점에서 분리됨; 격자 면적의 5% 내지 15% 미만.3B: A small piece of coating separates along the edge, at the cut-off intersection; 5% to less than 15% of the grid area.

2B: 코팅의 절단면 가장자리와 사각형 일부가 분리됨; 격자 면적의 15% 내지 35% 미만.2B: The cut edge of the coating and a part of the rectangle are separated; 15% to less than 35% of the grid area.

1B: 코팅이 절단면 가장자리를 따라 크게 벗겨지고, 사각형이 분리됨; 격자 면적의 35% 내지 65% 미만.1B: the coating peels off significantly along the edge of the cut surface, and the squares are separated; 35% to less than 65% of the grid area.

0B: 상기 1B보다 더 박리되고 분리됨; 격자 면적의 65% 이상.0B: more peeled and separated than 1B above; 65% or more of the grid area.

4) 절연파괴강도: ASTM D149에 의거하여 측정하였으며, 5개 샘플의 평균값을 산출하였다.4) Dielectric breakdown strength: It was measured according to ASTM D149, and the average value of five samples was calculated.

5) 수분투과도: ASTM F1249에 의거하여 측정하였다.5) Water permeability: It was measured according to ASTM F1249.

1. 패럴린 종류에 따른 패럴린 박막 코팅 실험1. Paraline thin film coating experiment according to the type of parallin

[실시예 1] 패럴린 C[Example 1] Paraline C

도 1 내지 6에 도시된 코팅 장치를 이용하여 패럴린을 증착 코팅하였다.By using the coating apparatus shown in Figs. 1 to 6, parallin was deposited and coated.

상세하게, 패럴린 C 이량체 분말(카스 번호 10366-05-9) 1 g을 기화기에 장입하고 110~150℃의 온도 및 5~20 mTorr의 진공 조건으로 가열하여 패럴린 C 이량체를 기화시킨 후, 기화된 패럴린 C 이량체 가스를 패럴라이저로 이동시키고 650℃의 온도 및 5~20 mTorr의 진공 조건에서 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하였다.In detail, 1 g of paralin C dimer powder (Cas No. 10366-05-9) was charged into a vaporizer and heated at a temperature of 110 to 150 ° C and a vacuum condition of 5 to 20 mTorr to vaporize the paralin C dimer. Then, the vaporized parallin C dimer gas was moved to a parallizer and pyrolyzed at a temperature of 650° C. and a vacuum condition of 5 to 20 mTorr to prepare a paraline monomer gas.

상기 패럴린 단량체 가스를 판형 배플이 구비된 증착챔버로 이동시키고 상온(약 25℃)에서 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하였으며, 압력 조건은 5 mTorr이었다.The paraline monomer gas was moved to a deposition chamber equipped with a plate-shaped baffle, and a paraline polymer was deposited and coated on a base material at room temperature (about 25° C.), and the pressure condition was 5 mTorr.

이때, 모재는 휴대폰을 사용하였으며, 패럴린 방수 코팅의 장점을 살리기 위하여 휴대폰의 후면 커버를 분리한 후 휴대폰의 PCB와 배터리가 패럴린 단량체 가스에 노출되기 더 쉽도록 배치하여 패럴린 코팅을 수행하였다(도 7).In this case, a mobile phone was used as the base material, and after removing the back cover of the mobile phone to take advantage of the paraline waterproof coating, the PCB and the battery of the mobile phone were placed so that they could be more easily exposed to the paralin monomer gas, and the paraline coating was performed. (Fig. 7).

[비교예 1] 패럴린 N[Comparative Example 1] Paralyn N

패럴린 C 이량체 분말 대신 패럴린 N 이량체 분말(카스 번호 1633-22-3)을 이용한 것 외 모든 공정을 실시예 1과 동일하게 진행하였다.All processes were carried out in the same manner as in Example 1 except that paralin N dimer powder (Cas No. 1633-22-3) was used instead of the paralin C dimer powder.

[비교예 2] 패럴린 F[Comparative Example 2] Paralyn F

패럴린 C 이량체 분말 대신 패럴린 F 이량체 분말(카스 번호 3345-29-7)을 이용한 것 외 모든 공정을 실시예 1과 동일하게 진행하였다.All processes were carried out in the same manner as in Example 1, except that paralin F dimer powder (Cas No. 3345-29-7) was used instead of paralin C dimer powder.

[방수 성능 테스트][Waterproof Performance Test]

패럴린 코팅 후 후면 커버를 다시 씌우고, 총 5번에 걸쳐(패럴린 코팅 이전, 코팅 이후, 방수 테스트 진행 중 3번) 휴대폰의 정상 작동 여부를 확인하였으며, 방수 테스트는 도 8에 도시된 바와 같이 낮은 수심에서 물이 흐르는 상태를 유지시키며 진행하였다.After the paraline coating, the rear cover was put back on, and the cell phone was checked for normal operation a total of 5 times (before paraline coating, after coating, 3 times during the waterproof test), and the waterproof test was performed as shown in FIG. It proceeded while maintaining the state of flowing water at a low depth.

그 결과, 비교예 1(패럴린 N)의 경우, 박막 코팅 이후 인쇄회로기판의 전원이 들어오지 않는 문제가 발생하였다. 이는 패럴린 N 분자가 다른 분자들보다 미세침투성이 우수하여 전기적인 경로를 모두 차단하기 때문인 것으로 추측된다.As a result, in the case of Comparative Example 1 (Paraline N), there was a problem that the power to the printed circuit board was not turned on after the thin film coating. This is presumed to be because the paraline N molecule blocks all electrical pathways because it has superior micropenetration properties than other molecules.

비교예 2(패럴린 F)의 경우, 자체 방수 테스트의 지속시간이 3시간에 불과했다. 비록 패럴린 F가 소수성 특징이 가장 크게 나타난 편이나 동시에 결정성이 너무 커 박막의 두께 균일도가 떨어짐에 따라 방수성이 저하된 것으로 판단된다.In the case of Comparative Example 2 (Paraline F), the duration of the self-waterproof test was only 3 hours. Although Paraline F showed the greatest hydrophobicity, at the same time, its crystallinity was too large, and the thickness uniformity of the thin film was lowered.

반면, 실시예 1(패럴린 C)의 경우, 자체 방수 테스트의 지속시간이 30시간 이상(IPX8등급의 방수성능을 얻을 수 있을 것으로 판단하여 임의로 테스트 종료)으로 매우 뛰어난 방수 성능을 나타냈다.On the other hand, in the case of Example 1 (Paraline C), the duration of the self-waterproof test was 30 hours or more (the test was arbitrarily terminated because it was determined that the waterproof performance of the IPX8 grade could be obtained), indicating very excellent waterproof performance.

실시예 1의 경우, 추가로 PX8등급 테스트의 환경과 유사하게 수심 1 m 깊이의 환경을 구성한 뒤 다시 방수 테스트하였다(도 9). 그 결과, 약 20시간가량 휴대폰이 수중 작동 하는 모습을 확인하였고, 배터리 전극 접합부의 산화 역시 발견되지 않았다.In the case of Example 1, similarly to the environment of the PX8 grade test, an environment of 1 m depth was configured and then the waterproof test was performed again (FIG. 9). As a result, it was confirmed that the mobile phone operated underwater for about 20 hours, and oxidation of the battery electrode junction was not found.

추가적으로, 실시예 1과 동일한 방법으로 휴대폰의 PCB를 코팅하되, 패럴린 C 이량체 분말의 장입량 조절을 통해 0.5, 1, 2, 4, 6 ㎛로 패럴린 박막의 두께를 달리하여 방수테스트를 실시하였으며, 방수테스트는 도 8에 도시된 바와 같이 낮은 수심에서 물이 흐르는 상태를 유지시키며 실시하였다.Additionally, the PCB of the mobile phone was coated in the same manner as in Example 1, but the thickness of the parallin thin film was changed to 0.5, 1, 2, 4, 6 μm by controlling the loading amount of the paralin C dimer powder, and a waterproof test was conducted. As shown in FIG. 8, the waterproof test was conducted while maintaining the state of flowing water at a low depth.

그 결과, 도 10에 도시된 바와 같이, 패럴린 박막의 두께가 두꺼울수록 방수 성능 지속 시간이 증가하였으며, 일정 이상 두께가 증가할 시 점차 방수 성능이 일정 수치에 수렴하는 경향을 보였다.As a result, as shown in FIG. 10 , as the thickness of the paraline thin film increased, the duration of the waterproof performance increased, and when the thickness increased over a certain level, the waterproof performance showed a tendency to gradually converge to a certain value.

한편, 방수 성능은 6 ㎛의 두께를 가진 패럴린 박막이 가장 뛰어났으나, 유연함 및 내구성의 장점을 얻기 위해서는 2 ㎛ 내외의 두께를 가지는 것이 가장 바람직할 것으로 판단된다.On the other hand, the waterproof performance of the paralline thin film having a thickness of 6 μm was the best, but it is judged that it is most preferable to have a thickness of about 2 μm in order to obtain the advantages of flexibility and durability.

2. 배플 형태에 따른 패럴린 박막 코팅 실험2. Paraline thin film coating experiment according to baffle shape

[실시예 2] 판형 배플[Example 2] Plate-shaped baffle

패럴린 C 이량체 분말(카스 번호 10366-05-9) 1 g을 기화기에 장입하고 110~150℃의 온도 및 5~20 mTorr의 진공 조건으로 가열하여 패럴린 C 이량체를 기화시킨 후, 기화된 패럴린 C 이량체 가스를 패럴라이저로 이동시키고 650℃의 온도 및 5~20 mTorr의 진공 조건에서 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하였다.1 g of paralin C dimer powder (Cas No. 10366-05-9) is charged in a vaporizer and heated at a temperature of 110 to 150 ° C and a vacuum condition of 5 to 20 mTorr to vaporize the paralin C dimer, and then vaporize Paraline C dimer gas was transferred to a parallizer and pyrolyzed at a temperature of 650° C. and a vacuum condition of 5 to 20 mTorr to prepare a paraline monomer gas.

상기 패럴린 단량체 가스를 판형 배플이 구비된 증착챔버로 이동시키고 상온(약 25℃)에서 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하였으며, 압력 조건은 5 mTorr이었다. 이때 표면거칠기 등의 분석을 위해 모재로 300 ㎚ 두께의 SiO2 웨이퍼를 사용하였다.The paraline monomer gas was moved to a deposition chamber equipped with a plate-shaped baffle, and a paraline polymer was deposited and coated on a base material at room temperature (about 25° C.), and the pressure condition was 5 mTorr. At this time, a SiO 2 wafer having a thickness of 300 nm was used as a base material for the analysis of surface roughness.

[비교예 3] 관형 배플[Comparative Example 3] Tubular baffle

판형 배플 대신 일반적으로 사용되는 관형 배플이 구비된 증착챔버를 사용한 것 외 모든 공정을 실시예 2와 동일하게 진행하였다.All processes were performed in the same manner as in Example 2, except that a deposition chamber equipped with a generally used tubular baffle was used instead of a plate-shaped baffle.

[특성 평가][Characteristic evaluation]

신뢰성 있는 전자부품 방수방진 코팅을 위해서는 증착챔버 내 샘플 위치에 따른 코팅 두께의 변동이 적어야한다. 이에 따라 도 11과 같이 증착챔버 내 상하위치를 설정한 후 모재(SiO2 웨이퍼)를 배치하여 실시예 2 및 비교예 3의 방법을 통해 패럴린 코팅을 각각 수행하였으며, 각각의 두께 및 두께균일도를 평가하여 그 결과를 하기 표 1 및 도 12에 나타내었다.For a reliable waterproof and dustproof coating for electronic components, there should be little variation in coating thickness depending on the location of the sample in the deposition chamber. Accordingly, after setting the upper and lower positions in the deposition chamber as shown in FIG. 11 , the base material (SiO 2 wafer) was placed and paraline coating was performed through the method of Example 2 and Comparative Example 3, respectively, and the thickness and thickness uniformity of each The evaluation results are shown in Table 1 and FIG. 12 below.

챔버 내 위치location in the chamber 실시예 2Example 2 비교예 3Comparative Example 3 두께 (㎛)Thickness (μm) 0 ㎝0 cm 5.1535.153 4.9584.958 10 ㎝10 cm 5.1025.102 4.7624.762 20 ㎝20 cm 5.1975.197 4.5914.591 30 ㎝30 cm 4.9054.905 4.6274.627 두께thickness
균일도 (%)Uniformity (%) 0 ㎝0 cm 2.32.3 9.19.1 10 ㎝10 cm 1.61.6 4.44.4 20 ㎝20 cm 1.01.0 4.34.3 30 ㎝30 cm 1.21.2 9.99.9 평균 두께균일도 (%)Average thickness uniformity (%) 1.51.5 6.96.9

상기 표 1 및 도 12에 나타난 바와 같이, 판형 배플을 사용한 실시예 2의 경우, 네 위치에서 증착 코팅된 패럴린 박막이 1.5%의 평균 두께균일도를 보여 패럴린 고분자가 매우 균일하게 모재 상에 증착 코팅됨을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1 and FIG. 12, in the case of Example 2 using the plate-shaped baffle, the paralline thin film deposited and coated at four positions showed an average thickness uniformity of 1.5%, so that the paraline polymer was very uniformly deposited on the base material. coating was confirmed.

반면, 관형 배플을 사용한 비교예 3의 경우, 네 위치에서 증착 코팅된 패럴린 박막이 6.9%의 평균 두께균일도를 보여, 목표 지표인 5%에도 미치지 못하였다.On the other hand, in Comparative Example 3 using the tubular baffle, the deposition-coated parallin thin film at four positions showed an average thickness uniformity of 6.9%, which was less than the target index of 5%.

이처럼, 배플의 형태를 판형으로 달리함으로써 두께균일도를 현저하게 향상시킬 수 있음을 명백하게 확인할 수 있다.As such, it can be clearly confirmed that the thickness uniformity can be remarkably improved by changing the shape of the baffle to a plate shape.

3. 온도에 따른 패럴린 박막 코팅 실험3. Paraline thin film coating experiment according to temperature

[실시예 3][Example 3]

실시예 2와 동일한 공정 조건으로 코팅을 수행하되 모재의 위치를 고정하여, 5회 실험하였다. 이때 모재로 유리기판을 사용하였다.Coating was performed under the same process conditions as in Example 2, but the position of the base material was fixed, and the experiment was performed 5 times. At this time, a glass substrate was used as the base material.

[실시예 4][Example 4]

패럴라이저 온도를 750℃로 달리한 것 외 모든 공정을 실시예 3과 동일하게 진행하였다.All processes were performed in the same manner as in Example 3 except that the parallizer temperature was changed to 750°C.

번호number 실시예 3 (650℃)Example 3 (650° C.) 실시예 4 (750℃)Example 4 (750° C.) 두께 (㎚)Thickness (nm) 1회1 time 617.27617.27 617.27617.27 2회Episode 2 594.88594.88 589.88589.88 3회3rd time 576.59576.59 562.59562.59 4회4 times 650.75650.75 660.75660.75 5회5 times 593.40593.40 593.40593.40 평균 두께 (㎚)Average thickness (nm) 606.58606.58 604.78604.78 표준편차 (㎚)standard deviation (nm) 28.6128.61 36.8136.81 두께균일도 (%)Thickness uniformity (%) 4.724.72 6.096.09 평균 광투과도 (%)Average light transmittance (%) 96.996.9 88.188.1

상기 표 2 및 도 13에 나타난 바와 같이, 패럴라이저 온도를 650℃로 설정한 실시예 3의 경우 광투과도가 95% 이상으로 고투명성을 보였으나, 패럴라이저 온도를 750℃로 설정한 실시예 4의 경우 광투과도가 88%로 필름이 불투명해지는 문제가 발생하였다.As shown in Table 2 and FIG. 13, in the case of Example 3 in which the paraller temperature was set to 650°C, the light transmittance was 95% or more, indicating high transparency, but Example 4 in which the parallizer temperature was set to 750°C In the case of , there was a problem that the film became opaque with a light transmittance of 88%.

아울러, 패럴라이저 온도를 650℃로 설정한 실시예 3의 경우 600 ㎚ 수준의 매우 얇은 두께로 증착했음에도, 두께균일도가 4.72%로 목표 지표인 5% 이내의 값을 보였으나, 패럴라이저 온도를 750℃로 설정한 실시예 4의 경우 두께균일도가 6.09%로 목표 지표인 5%에 미치지 못 하였다.In addition, in the case of Example 3, in which the paraller temperature was set to 650°C, even though the deposition was performed at a very thin thickness of 600 nm, the thickness uniformity was 4.72%, which was within 5% of the target index, but the paraller temperature was set to 750 In the case of Example 4 set at ℃, the thickness uniformity was 6.09%, which did not reach the target index of 5%.

4. 기타 물성 실험4. Other physical property tests

[실시예 5][Example 5]

실시예 2와 동일한 공정 조건으로 코팅을 수행하되 모재의 위치를 고정하여, 5회 실험하였다. 이때 모재로 가로세로 60 ㎜ 크기의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기판을 사용하였다.Coating was performed under the same process conditions as in Example 2, but the position of the base material was fixed, and the experiment was performed 5 times. In this case, a polyethylene terephthalate (PET) substrate having a size of 60 mm in width and length was used as a base material.

샘플Sample 두께thickness
(㎜)(mm) 절연파괴전압Insulation breakdown voltage
(kV)(kV) 절연파괴강도dielectric breakdown strength
(kV/㎜)(kV/mm) 실시예 5Example 5 1One 0.0790.079 5.005.00 63.363.3 22 0.0570.057 4.584.58 80.480.4 33 0.0650.065 4.554.55 70.070.0 44 0.0670.067 4.174.17 62.262.2 55 0.0680.068 4.504.50 66.266.2 평균Average 0.06720.0672 4.564.56 68.468.4

절연파괴강도는 교류 400 V/s의 전압상승속도로 총 5개의 패럴린 박막 샘플에 대해 분석되었고, 각각 63.3, 80.4, 70.0, 62.2, 66.2 kV/㎜, 평균 68.4 kV/㎜의 우수한 절연성능을 보였다. 이를 통해, 패럴린 박막이 전자제품의 사용전압범위 내에서 파괴되지 않을 것이라 판단할 수 있었다.The dielectric breakdown strength was analyzed for a total of five paraline thin film samples at an alternating voltage rise rate of 400 V/s, and showed excellent insulation performance of 63.3, 80.4, 70.0, 62.2, 66.2 kV/mm, and average 68.4 kV/mm, respectively. seemed Through this, it could be determined that the paraline thin film would not be destroyed within the operating voltage range of electronic products.

또한 실시예 3과 동일한 공정 조건으로 코팅을 수행한 후 테이프를 이용해 유리기판으로부터 패럴린 박막(두께 약 6 ㎛)을 분리하였으며(도 14), ASTM F1249에 의거하여 수분투과도를 측정하였다.In addition, after coating was performed under the same process conditions as in Example 3, a thin film (thickness of about 6 μm) was separated from the glass substrate using a tape (FIG. 14), and moisture permeability was measured according to ASTM F1249.

그 결과, 도 15에 도시된 바와 같이, 수분투과도가 2.73 gm·mil/[㎡·day]로 측정되었으며, 해당 수분투과도에 이른 뒤 일정한 값으로 변함없이 우수한 방수 성능을 유지하였다. 이로부터 수분투과도 측정 환경과 전자기기의 발열을 고려했을 때도 변함없이 방수 성능을 유지할 것으로 예상되며, 패럴린 박막의 두께를 조절함으로써 적절한 방수 성능을 이룰 수 있을 것으로 판단된다.As a result, as shown in FIG. 15 , the moisture permeability was measured to be 2.73 gm·mil/[m2·day], and excellent waterproof performance was maintained without changing to a constant value after reaching the corresponding moisture permeability. From this, it is expected that the waterproof performance will remain unchanged even when considering the moisture permeability measurement environment and heat generation of electronic devices, and it is judged that proper waterproofing performance can be achieved by adjusting the thickness of the paraline thin film.

끝으로, 실시예 5와 동일한 공정 조건으로 코팅을 수행하여 두께 약 600 ㎛의 패럴린 박막 샘플 5개를 제조한 후, ASTM D3359에 의거하여 밀착력을 측정하였다.Finally, after coating was performed under the same process conditions as in Example 5 to prepare 5 samples of a paraline thin film having a thickness of about 600 μm, adhesion strength was measured according to ASTM D3359.

그 결과, 도 16에 도시된 바와 같이, 5개의 샘플 모두 ‘절단면이 매끄럽다. 박리된 사각형 격자가 없다. 박리된 크로스 컷 영역 0%’에 해당하는 분류 5B를 달성하였다. 5B는 최종개발목표를 달성한 수치로 패럴린 코팅 필름이 우수한 밀착력을 가지고 있음을 명백하게 알 수 있었다.As a result, as shown in FIG. 16 , all five samples had a ‘smooth cut surface. There is no exfoliated rectangular grid. A classification 5B corresponding to 0% of peeled cross-cut area was achieved. 5B was the number that achieved the final development goal, and it was clearly seen that the paraline coated film had excellent adhesion.

이상과 같이 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 본 발명이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. Although the present invention has been described through specific matters and limited examples as described above, these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above examples, and the present invention pertains to Various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the art.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims described below, but also all those with equivalent or equivalent modifications to the claims will be said to belong to the scope of the spirit of the present invention. .

10; 패럴린 코팅 장치 100; 기화부
200; 열분해부 210; 패럴린 단량체 유입부
300; 증착챔버부 310; 판형 배플
310A; 판형 배플 310B; 원통이 구비된 판형 배플
311; 원통 311h; 분사홀
400; 진공펌프부 400A; 진공펌프 연결부
500; 냉각패널부 600; 제어부
700: 증착스테이지 800: 모터10; Paraline coating device 100; vaporizer
200; pyrolysis unit 210; Paraline monomer inlet
300; Deposition chamber unit 310; plate baffle
310A; plate baffle 310B; Plate-shaped baffle with cylinder
311; cylinder 311h; spray hole
400; vacuum pump 400A; vacuum pump connection
500; cooling panel unit 600; control
700: deposition stage 800: motor

Claims (13)

a) 패럴린 이량체 분말을 기화기(vaporizer)에 장입하고 가열하여 기화시키는 단계;
b) 기화된 패럴린 이량체 가스를 패럴라이저(parylozer)로 이동시키고 열분해하여 패럴린 단량체 가스를 제조하는 단계; 및
c) 상기 패럴린 단량체 가스를 증착챔버로 이동시키고 냉각하여 모재 상에 패럴린 고분자를 증착 코팅하는 단계;를 포함하며,
상기 증착챔버는 내측면으로부터 이격된 하나 이상의 판형 배플이 구비된 것을 특징으로 하고,
상기 판형 배플은 증착챔버 내측면의 곡률과 대응하는 곡면을 가지며, 일측면이 개구되어 챔버 내측을 향하며 상측부는 폐쇄된 구조를 가지고,
상기 판형 배플은 그 내부에 복수개의 분사홀이 구비된 원통이 배치되며, 상기 분사홀은 상부로 갈수록 크기가 증가되는 것을 특징으로 하는, 패럴린 코팅 방법.
a) charging the paraline dimer powder into a vaporizer and heating to vaporize;
b) moving the vaporized parallin dimer gas to a parylizer and pyrolyzing to produce a paralline monomer gas; and
c) moving the parallin monomer gas to the deposition chamber and cooling it to deposit and coat the paraline polymer on the base material;
The deposition chamber is characterized in that one or more plate-shaped baffles spaced apart from the inner surface are provided,
The plate-shaped baffle has a curved surface corresponding to the curvature of the inner surface of the deposition chamber, one side is opened toward the inside of the chamber, and the upper portion has a closed structure,
In the plate-shaped baffle, a cylinder having a plurality of injection holes is disposed therein, and the size of the injection hole increases toward the top.
 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 패럴린 이량체 분말은 하기 화학식 1을 만족하는 것인, 패럴린 코팅 방법.
[화학식 1]
Figure 112020096730180-pat00003

The method of claim 1,
The paraline dimer powder satisfies the following formula (1), the paralin coating method.
[Formula 1]
Figure 112020096730180-pat00003

 제 1항에 있어서,
상기 열분해는 600 내지 700℃의 온도 및 0.1 내지 50 mTorr의 압력 하에서 수행되는, 패럴린 코팅 방법.
The method of claim 1,
The pyrolysis is carried out at a temperature of 600 to 700 °C and a pressure of 0.1 to 50 mTorr, the paraline coating method.
 제 1항, 제 4항 및 제 5항에서 선택되는 어느 한 항의 패럴린 코팅 방법을 이용하여 제조된 패럴린 박막으로,
상기 패럴린 박막은 하기 화학식 1을 만족하는 패럴린 이량체로부터 제조되고,
ASTM F1249에 의거하여 측정된 수분투과도가 3 gm·mil/[㎡·day] 이하인, 패럴린 박막.
[화학식 1]
Figure 112022063616189-pat00020

A parallin thin film manufactured using the parallin coating method of any one of claims 1, 4 and 5,
The parallin thin film is prepared from a parallin dimer satisfying the following formula (1),
A thin film of paralin, having a water permeability of 3 gm·mil/[m2·day] or less, measured according to ASTM F1249.
[Formula 1]
Figure 112022063616189-pat00020

 제 6항에 있어서,
상기 패럴린 박막은 두께균일도(%)가 하기 관계식 1을 만족하는 것인, 패럴린 박막.
[관계식 1]
(S/Tav)×100 ≤ 5
(상기 관계식 1에서, Tav는 패럴린 박막 시편 5개의 평균 두께(㎚)이며, S는 패럴린 박막 시편 5개의 표준편차(㎚)이다.)
7. The method of claim 6,
The paraline thin film has a thickness uniformity (%) that satisfies Equation 1 below.
[Relational Expression 1]
(S/T av )×100 ≤ 5
(In Relation 1, T av is the average thickness (nm) of 5 parallin thin film specimens, and S is the standard deviation (nm) of 5 parallin thin film specimens.)
 제 6항에 있어서,
상기 패럴린 박막은, 550 내지 650 ㎚ 두께 기준, 가시광선 파장 영역에서의 광투과도가 95% 이상인, 패럴린 박막.
7. The method of claim 6,
The parallin thin film, based on a thickness of 550 to 650 nm, light transmittance in a visible light wavelength region of 95% or more, a parallin thin film.
 제 6항에 있어서,
상기 패럴린 박막은 ASTM D3359에 의거하여 측정된 밀착력이 5B인, 패럴린 박막.
7. The method of claim 6,
The paralline thin film has an adhesive force of 5B measured according to ASTM D3359, a paralline thin film.
 제 6항에 있어서,
상기 패럴린 박막은 ASTM D149에 의거하여 측정된 절연파괴강도가 60 kV/㎜ 이상인, 패럴린 박막.
7. The method of claim 6,
The parallin thin film has a dielectric breakdown strength of 60 kV/mm or more measured in accordance with ASTM D149, a parallin thin film.
 삭제delete 인쇄회로기판(PCB); 및
상기 인쇄회로기판의 표면에 코팅된 제6항의 패럴린 박막;
을 포함하는 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판.
printed circuit board (PCB); and
The parallin thin film of claim 6 coated on the surface of the printed circuit board;
A printed circuit board that is waterproof and dustproof with a paraline thin film comprising a.
 제 12항의 패럴린 박막으로 방수방진 처리된 인쇄회로기판을 포함하는 전자기기.An electronic device comprising a printed circuit board that is waterproof and dustproof with the paraline thin film of claim 12 .
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