KR102463562B1 - Injection Nozzel - Google Patents

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Abstract

분사 노즐은 플레이트 형상을 가지며 두께 방향으로 관통하는 다수의 관통공을 구비하는 제1 노즐판, 플레이트 형상을 가지며 제1 노즐판과 두께 방향으로 이격되고 관통공에 대응되게 배치되되 제1 노즐판의 방향으로는 개방되고 반대 방향으로는 폐쇄되는 다수의 함몰부를 구비하는 제2 노즐판, 제1 노즐판과 제2 노즐판 사이에 결합하여 제1 노즐판과 제2 노즐판을 이격시켜 고정하는 이격 부재, 및 관통공을 통과하여 함몰부에 삽입되는 다수의 고정핀을 포함한다.The spray nozzle has a plate shape and has a first nozzle plate having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, has a plate shape, is spaced apart from the first nozzle plate in the thickness direction, and is disposed to correspond to the through holes of the first nozzle plate A second nozzle plate having a plurality of recessed portions that are open in the direction and closed in the opposite direction, and a spaced distance for fixing the first nozzle plate and the second nozzle plate to be spaced apart by coupling between the first nozzle plate and the second nozzle plate It includes a member, and a plurality of fixing pins inserted into the recessed portion through the through hole.

Description

분사 노즐{Injection Nozzel}Injection Nozzel {Injection Nozzel}

본 발명은 분사 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a spray nozzle.

반도체 소자 등을 제조할 때, 보통 포토레지스트 도포, 노광/현상, 식각(etching) 등의 과정을 반복 수행하고 있다. 여기서, 식각 공정은 원판 형태의 웨이퍼 위에 배선을 만들어 주기 위해 원하는 부분만 남기고 나머지를 깍아 제거하는 공정을 말한다.When a semiconductor device is manufactured, processes such as photoresist application, exposure/development, and etching are usually repeated. Here, the etching process refers to a process in which only a desired part is left and the rest is removed to make wiring on a disk-shaped wafer.

식각 공정은 크게 습식 식각(Wet Etching), 건식 식각(Dry etching)으로 구분할 수 있다. 습식 식각은 현상된 패턴에 분사 노즐로 에칭액을 분사하는 방식을 말하고, 건식 식각은 현상된 패턴에 식각용 이온이나 가스 등을 분사하는 방식을 말한다. 건식 식각에서는 분사 노즐을 사용하지 않는 경우도 있으므로, 분사 노즐은 습식 식각에서 주로 사용하고 있다. The etching process can be largely divided into wet etching and dry etching. Wet etching refers to a method of spraying an etching solution to a developed pattern with a spray nozzle, and dry etching refers to a method of spraying etching ions or gas on a developed pattern. Since there are cases where the spray nozzle is not used in dry etching, the spray nozzle is mainly used in wet etching.

습식 식각은 딥(dip) 방식, 퍼들(puddle) 방식, 분사(shower) 방식 등이 있다. 딥(dip) 방식은 기판을 식각용 케미컬에 담궈 식각을 수행하는 방식이고, 퍼들(puddle) 방식은 식각용 케미컬을 정지된 기판에 떨어뜨려 기판 전면에 퍼지게 한 후 일정 시간 반응시키는 방식을 말하며, 분사(shower) 방식은 식각액을 저압으로 기판에 분사하여 일정 시간 지속시키는 방식을 말한다. 최근에는 스프레이 타입의 노즐을 이용하여 식각액을 분사하는 습식 식각이 많이 이용되고 있는데, 이러한 식각 공정의 효율을 높이기 위해서는 효율성 높은 분사 노즐을 사용하는 것이 중요하다.The wet etching includes a dip method, a puddle method, a shower method, and the like. The dip method is a method of performing etching by immersing the substrate in an etching chemical, and the puddle method refers to a method in which an etching chemical is dropped on a stationary substrate to spread over the entire surface of the substrate and then reacted for a certain period of time. The shower method refers to a method in which an etchant is sprayed onto the substrate at a low pressure and maintained for a certain period of time. Recently, wet etching in which an etchant is sprayed using a spray-type nozzle is widely used. In order to increase the efficiency of the etching process, it is important to use a high-efficiency spray nozzle.

한국실용공개 제20-2009-0005177호는 '기판 에칭용 분사 노즐'을 개시하고 있는데, 구성을 보면, 식각액이 유입되는 유입구, 유입구를 통해 유입된 식각액이 버퍼링되도록 하부로 가면서 직경이 확대되는 버퍼부, 그리고 다수의 분사홀이 사각 형태로 배치되어 식각액을 토출하는 분사틀 등을 포함하고 있다.Korea Utility Publication No. 20-2009-0005177 discloses a 'spray nozzle for substrate etching'. Looking at the configuration, the inlet through which the etchant is introduced and the buffer whose diameter is enlarged as it goes downward so that the etchant introduced through the inlet is buffered. The part and a plurality of injection holes are arranged in a square shape and include a spray frame for discharging the etchant.

한국특허등록 제10-1624716호는 기판의 양면에 서로 다른 식각액을 분사하여 기판 양면을 다른 두께로 식각할 수 있는 '이종 식각액 분사 노즐'을 개시하고 있다.Korean Patent Registration No. 10-1624716 discloses a 'heterogeneous etchant spray nozzle' capable of etching both sides of a substrate with different thicknesses by spraying different etchants on both sides of the substrate.

그런데, 이러한 분사 노즐을 제조하기 위해서는 분사 노즐 제조단계의 각 구성부품을 견고하게 지지 및 고정하는 고정장치가 필요한데, 제조현장에서는 쓸만한 고정장치가 없어, 생산성을 높이는데 어려움을 겪고 있다.However, in order to manufacture such a spray nozzle, a fixing device for firmly supporting and fixing each component in the spray nozzle manufacturing step is required.

[선행특허문헌][Prior Patent Literature]

1. 한국실용공개 제20-2009-0005177호(기판 에칭용 분사 노즐)1. Korean Utility Publication No. 20-2009-0005177 (Spray nozzle for substrate etching)

2. 한국특허등록 제10-1624716호(이종 식각액 분사 노즐 및 이를 구비한 양면 식각장치)2. Korea Patent Registration No. 10-1624716 (Heterogeneous Etching Liquid Spray Nozzle and Double-Sided Etching Device Equipped with It)

본 발명은 분사 노즐 제조용 고정장치를 이용하여 상부 노즐판과 하부 노즐판이 고정핀에 의해 결합되는 새로운 형태의 분사 노즐을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a new type of spray nozzle in which an upper nozzle plate and a lower nozzle plate are coupled by a fixing pin using a fixing device for manufacturing a spray nozzle.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 분사 노즐은 플레이트 형상을 가지며 두께 방향으로 관통하는 다수의 관통공을 구비하는 제1 노즐판, 플레이트 형상을 가지며 제1 노즐판과 두께 방향으로 이격되고 관통공에 대응되게 배치되되 제1 노즐판의 방향으로는 개방되고 반대 방향으로는 폐쇄되는 다수의 함몰부를 구비하는 제2 노즐판, 제1 노즐판과 제2 노즐판 사이에 결합하여 제1 노즐판과 제2 노즐판을 이격시켜 고정하는 이격 부재, 그리고 관통공을 통과하여 함몰부에 삽입되는 다수의 고정핀을 포함한다.The spray nozzle of the present invention for achieving this object has a plate shape and a first nozzle plate having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, has a plate shape, is spaced apart from the first nozzle plate in the thickness direction, and is formed in the through holes. A second nozzle plate having a plurality of recessed portions disposed to correspond to the first nozzle plate open in the direction of the first nozzle plate and closed in the opposite direction, coupled between the first nozzle plate and the second nozzle plate, the first nozzle plate and the second nozzle plate 2 It includes a spacer member for fixing the nozzle plate spaced apart, and a plurality of fixing pins inserted into the recessed portion through the through hole.

본 발명의 분사 노즐에서, 고정핀은 제1 노즐판과 제2 노즐판이 가열되어 관통공과 함몰부가 열 팽창된 상태에서 삽입되어 고정될 수 있다.In the spray nozzle of the present invention, the fixing pin may be inserted and fixed in a state in which the first nozzle plate and the second nozzle plate are heated and the through-hole and the depression are thermally expanded.

본 발명의 분사 노즐은 고정핀을 상부 노즐판의 관통공과 하부 노즐판의 함몰부에 삽입하여 고정함으로써, 고정핀이 상부 노즐판과 하부 노즐판에 높은 밀폐도로 결합할 수 있고, 그 결과 식각액, 식각 가스 등이 누설되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.In the spray nozzle of the present invention, by inserting and fixing the fixing pin into the through hole of the upper nozzle plate and the recessed portion of the lower nozzle plate, the fixing pin can be coupled to the upper nozzle plate and the lower nozzle plate with a high degree of sealing, and as a result, the etchant, It is possible to effectively block the leakage of etching gas or the like.

도 1은 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치의 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치의 분해 사시도이다.
도 3a~3g는 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치를 이용하여 분사 노즐을 제조하는 과정을 도시하고 있다.1 is a combined perspective view of a fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of a fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention.
3a to 3g show a process of manufacturing the spray nozzle using the fixing device for manufacturing the spray nozzle according to the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치의 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치의 분해 사시도이다.1 is a combined perspective view of a fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention.

도 1,2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치는 히터(110), 받침대(120), 다수의 수직대(130), 다수의 제1 측방 클램프(140), 상방 클램프(150) 등을 포함할 수 있다. 1 and 2, the fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention is a heater 110, a pedestal 120, a plurality of vertical bars 130, a plurality of first side clamps 140, an upper clamp (150) and the like.

히터(110)는 분사 노즐에 열을 가하는 것으로, 예를 들어 전기로 동작하는 전기 히터를 사용할 수 있다. 히터(110)는 상면이 평면을 이루어 상부에 결합하는 받침대(120)의 하면과 면결합하는 형태, 즉 플레이트 형태로 구성하는 것이 바람직할 수 있다. 히터(110)는 하면을 평면으로 구성하지 않아도 되지만, 상부에 결합하는 받침대(120)를 안정적으로 지지하기 위해서는 하면도 평면으로 구성하는 것이 바람직할 수 있다.The heater 110 applies heat to the spray nozzle, and for example, an electric heater operated by electricity may be used. It may be preferable that the heater 110 be configured in a form in which the upper surface forms a plane and is surface-coupled with the lower surface of the pedestal 120 coupled to the upper surface, that is, in the form of a plate. The heater 110 does not have to have a flat lower surface, but it may be preferable to have a flat lower surface in order to stably support the pedestal 120 coupled to the upper surface.

받침대(120)는 분사 노즐을 지지하는 것으로, 히터(110) 상에 결합할 수 있다. 받침대(120)는 5~10㎝ 정도의 두께를 갖는 원판 형태로 구성할 수 있다.The pedestal 120 supports the spray nozzle and may be coupled to the heater 110 . The pedestal 120 may be configured in the form of a disk having a thickness of about 5 to 10 cm.

받침대(120)는 상부에 클램프 삽입홈(R1)을 다수 구비할 수 있다. 클램프 삽입홈(R1)은 상측과 외측이 개방되고 하방은 폐쇄되는 함몰 형태로 구성할 수 있다. 클램프 삽입홈(R1)은 원주 방향으로 따라 대칭되게 다수를 배치할 수 있는데, 예를 들어, 2개를 180° 간격으로 이격시키거나, 3개를 120° 간격으로 이격시키거나, 또는 4개를 90°간격으로 이격시키는 등의 배치 구조를 가질 수 있다.The pedestal 120 may have a plurality of clamp insertion grooves R1 on the upper portion. The clamp insertion groove (R1) may be configured in a recessed shape in which the upper and outer sides are open and the lower side is closed. Clamp insertion groove (R1) can be arranged symmetrically in a plurality along the circumferential direction, for example, two spaced 180 ° spaced apart, three spaced apart at 120 ° intervals, or four It may have an arrangement structure such as spaced apart at intervals of 90°.

받침대(120)는 클램프 삽입홈(R1) 사이의 상부에 나사 결합홈(H1)을 구비할 수 있다. 나사 결합홈(H1)은 원주 방향을 따라 대칭되게 다수를 구비할 수 있는데, 예를 들어, 2개를 180° 간격을 이격시키거나, 3개를 120° 간격으로 이격시키거나, 또는 4개를 90°간격으로 이격시키는 등의 배치 구조를 가질 수 있다. 나사 결합홈(H1)은 반경 방향으로도 이격시켜 배치하여, 분사 노즐의 크기(반경)에 유연하게 대응할 수 있다.The pedestal 120 may have a screw coupling groove H1 at an upper portion between the clamp insertion grooves R1. The screw coupling groove (H1) may be provided with a plurality of symmetrically along the circumferential direction, for example, two 180 ° spaced apart, three spaced apart at a 120 ° interval, or four It may have an arrangement structure such as spaced apart at intervals of 90°. The screw coupling grooves (H1) are arranged to be spaced apart in the radial direction, and can flexibly correspond to the size (radius) of the spray nozzle.

받침대(120)는 열전도율이 높은 재질, 예를 들어 알루미늄 등으로 구성하는 것이 바람직할 수 있다.The pedestal 120 may be preferably made of a material having high thermal conductivity, for example, aluminum.

수직대(130)는 수직 볼트(131), 하측 지지부(132), 상측 지지부(133) 등으로 구성할 수 있다.The vertical stand 130 may include a vertical bolt 131 , a lower support part 132 , an upper support part 133 , and the like.

수직 볼트(131)는 볼트로 구성되어 하측이 받침대(120)의 나사 결합홈(H1)에 나사 결합할 수 있다.The vertical bolt 131 is composed of a bolt, and the lower side may be screwed to the screw coupling groove H1 of the pedestal 120 .

하측 지지부(132)와 상측 지지부(133)는 수직 볼트(131)의 상측에서 상하로 이격되어 나사 결합할 수 있다. 하측 지지부(132)와 상측 지지부(133)는 회전하면서 수직 볼트(131)의 길이방향을 따라 상하로 이동할 수 있다. 하측 지지부(132)와 상측 지지부(133)는 와셔 결합형 너트를 사용할 수 있는데, 하측 지지부(132)는 와셔가 하방으로 향하고, 상측 지지부(133)는 와셔가 상방으로 향할 수 있다.The lower support part 132 and the upper support part 133 may be vertically spaced apart from the upper side of the vertical bolt 131 and screwed together. The lower support part 132 and the upper support part 133 may move up and down along the longitudinal direction of the vertical bolt 131 while rotating. The lower support part 132 and the upper support part 133 may use a washer-coupled nut, the lower support part 132 may have a washer facing downward, and the upper support part 133 may have a washer upward.

제1 측방 클램프(140)는 분사 노즐의 가장자리를 지지하는 것으로, 중앙에는 수직 볼트(131)가 상하로 유동 가능하게 관통 결합하고, 상측은 하측 지지부(132)의 하부에 결합하며, 내측은 분사 노즐의 가장자리 상면에 결합할 수 있다. 제1 측방 클램프(140)는 하측 지지부(132)의 하방 이동에 따라 하방으로 이동하면서 분사 노즐의 가장자리 상면을 하방으로 가압할 수 있다. 제1 측방 클램프(140)는 하측이 받침대(120)의 가장자리 상면에 면결합하는 것이 바람직한데, 이를 통해 받침대(120)의 열을 분사 노즐로 전달하는 기능을 수행할 수 있다.The first side clamp 140 is to support the edge of the spray nozzle, and the vertical bolt 131 is coupled to the center so as to be movable up and down, the upper side is coupled to the lower part of the lower support part 132 , and the inner side is sprayed It can be coupled to the upper surface of the edge of the nozzle. The first side clamp 140 may press the upper surface of the edge of the spray nozzle downward while moving downward according to the downward movement of the lower support part 132 . It is preferable that the lower side of the first side clamp 140 is surface-coupled to the upper surface of the edge of the pedestal 120 , and through this, the heat of the pedestal 120 can be transferred to the spray nozzle.

제1 측방 클램프(140)는 '┌' 형태로 결합하는 수평 플레이트(141)와 수직 플레이트(142)를 포함할 수 있다. 수평 플레이트(141)의 내측 하면은 분사 노즐의 가장자리 상면에 면결합할 수 있다. 수평 플레이트(141)는 2~3㎝ 정도의 두께를 가질 수 있다. 수직 플레이트(142)는 4~7㎝ 정도의 두께를 가지며, 하면이 평면을 이루어 받침대(120)의 가장자리 상면과 면결합하는 것이 바람직한데, 이를 통해 받침대(120)의 열을 분사 노즐로 효과적으로 전달할 수 있다. 적어도 수평 플레이트(141)에는 내측 또는 외측으로 개방되는 요홈(R2)을 구비하여, 수직 볼트(131)가 수직 관통공까지 측방에서 삽입되게 할 수 있다. 요홈(R2)과 수직 관통공은 수직 플레이트(142)의 중앙 영역 일부에도 형성될 수 있다.The first side clamp 140 may include a horizontal plate 141 and a vertical plate 142 coupled in a '┌' shape. The inner lower surface of the horizontal plate 141 may be surface-coupled to the upper surface of the edge of the spray nozzle. The horizontal plate 141 may have a thickness of about 2 to 3 cm. The vertical plate 142 has a thickness of about 4 to 7 cm, and it is preferable that the lower surface is flat and surface-coupled with the upper surface of the edge of the pedestal 120, through which the heat of the pedestal 120 is effectively transferred to the spray nozzle. can At least the horizontal plate 141 is provided with a groove (R2) that is opened to the inside or the outside, the vertical bolt 131 can be inserted from the side up to the vertical through-hole. The recess R2 and the vertical through-hole may also be formed in a portion of the central region of the vertical plate 142 .

제1 측방 클램프(420)는 열전도율이 높은 재질, 예를 들어 알루미늄 등으로 구성하는 것이 바람직할 수 있다.The first side clamp 420 may be preferably made of a material having high thermal conductivity, for example, aluminum.

상방 클램프(150)는 분사 노즐의 중앙 상면을 하방으로 가압 지지하는 것으로, 수평바(151), 가압 볼트(152), 결합 너트(153) 등을 포함할 수 있다.The upper clamp 150 is to press and support the central upper surface of the spray nozzle downward, and may include a horizontal bar 151 , a pressure bolt 152 , a coupling nut 153 , and the like.

수평바(151)는 바 형태로 구성되어, 양단은 수직대(130)에 결합하고 고정되고, 중앙에는 가압 볼트(152)를 회전 가능하게 결합하여 지지할 수 있다.The horizontal bar 151 is configured in a bar shape, and both ends are coupled to and fixed to the vertical bar 130 , and a pressure bolt 152 is rotatably coupled to the center to support it.

수평바(151)는 대칭으로 배치되는 2개 수직대(130)의 상측 지지부(133)에 양단 하측이 결합할 수 있다. 수평바(151)는 양측 단부에 외측으로 개방되고 상하로 관통하는 요홈(R3)을 구비하여, 수직 볼트(131)가 측방에서 삽입되게 할 수 있다.The lower side of both ends of the horizontal bar 151 may be coupled to the upper support 133 of the two vertical bars 130 symmetrically disposed. The horizontal bar 151 is provided with a groove (R3) that is open to the outside and penetrates up and down at both ends, so that the vertical bolt 131 can be inserted from the side.

수평바(151)는 가압 볼트(152)가 나사 결합하는 부분, 즉 중앙에 나사산을 갖는 관통 너트부를 구비할 수 있다.The horizontal bar 151 may include a portion to which the pressure bolt 152 is screwed, that is, a through-nut portion having a thread in the center.

가압 볼트(152)는 수평바(151)의 중앙에서 상하로 관통하면서 관통 너트부에 나사 결합할 수 있다. 가압 볼트(152)는 상하로 이동하면서 하단이 분사 노즐의 상면을 하방으로 선택적으로 가압할 수 있다.The pressure bolt 152 may be screwed to the through nut portion while penetrating vertically from the center of the horizontal bar 151 . The pressure bolt 152 can selectively press the upper surface of the spray nozzle downward while moving up and down.

결합 너트(153)는 수직 볼트(131)의 상측에 나사 결합하여 상측 지지부(133)와 함께 수평바(151)의 양측 단부를 수직대(130)에 고정할 수 있다.The coupling nut 153 may be screwed to the upper side of the vertical bolt 131 to fix both ends of the horizontal bar 151 together with the upper support 133 to the vertical stand 130 .

본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치는, 도 1,2에 도시한 바와 같이, 다수의 제2 측방 클램프(160), 열전달 간격고정판(170) 등을 추가로 포함할 수 있다.The fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2 , may further include a plurality of second lateral clamps 160 , a heat transfer gap fixing plate 170 , and the like.

제2 측방 클램프(160)는 하측이 클램프 삽입홈(R1)에 삽입되어 분사 노즐의 하면에 결합하고 상측은 분사 노즐의 상면에 결합하여 분사 노즐을 두께 방향으로(도 1,2에서 상하 방향으로) 가압하는 것으로, 하부 플레이트(161), 상부 플레이트(162), 간격 조절 볼트(163), 간격 조절 너트(164) 등을 포함할 수 있다.The second side clamp 160 has a lower side inserted into the clamp insertion groove (R1) and coupled to the lower surface of the spray nozzle, and the upper side is coupled to the upper surface of the spray nozzle to move the spray nozzle in the thickness direction (up and down in FIGS. 1 and 2). ) By pressing, it may include a lower plate 161, an upper plate 162, a gap adjusting bolt 163, a gap adjusting nut 164, and the like.

하부 플레이트(161)는 플레이트 또는 바 형태로 구성할 수 있으며, 일측(도 1,2에서 내측)이 클램프 삽입홈(R1)에 삽입되어 그 상면이 분사 노즐의 하면에 결합할 수 있다.The lower plate 161 may be configured in the form of a plate or a bar, and one side (inside in FIGS. 1 and 2 ) may be inserted into the clamp insertion groove R1 and the upper surface thereof may be coupled to the lower surface of the spray nozzle.

상부 플레이트(162)는 플레이트 또는 바 형태로 구성할 수 있으며, 하부 플레이트(161)와 상하로 대칭되게 배치될 수 있다. 상부 플레이트(162)는 일측(도 1,2에서 내측) 하면이 분사 노즐의 상면에 결합할 수 있다.The upper plate 162 may be configured in a plate or bar shape, and may be vertically symmetrically disposed with the lower plate 161 . The upper plate 162 may have one side (inside in FIGS. 1 and 2 ) when the lower surface is coupled to the upper surface of the spray nozzle.

간격 조절 볼트(163)는 하부 플레이트(161)의 타측(도 1,2에서 외측)과 상부 플레이트(162)의 타측(도 1,2에서 외측)에 나사 결합할 수 있다. 간격 조절 볼트(163)는 하부 플레이트(161)와 상부 플레이트(162)의 이격 간격을 조절하는데 사용될 수 있다. 간격 조절 볼트(163)는 2개를 이격시켜 구비할 수 있다.The gap adjusting bolt 163 may be screwed to the other side (outside in FIGS. 1 and 2 ) of the lower plate 161 and the other side (outside in FIGS. 1 and 2 ) of the upper plate 162 . The spacing adjusting bolt 163 may be used to adjust the spacing between the lower plate 161 and the upper plate 162 . The spacing adjusting bolts 163 may be provided to be spaced apart from each other.

간격 조절 너트(164)는 간격 조절 볼트(163)의 적어도 일측에 결합하여 하부 플레이트(161)와 상부 플레이트(162)의 이격 간격을 조절할 수 있다. 간격 조절 너트(164)는 와셔 결합형 너트를 사용할 수 있다.The spacing adjusting nut 164 may be coupled to at least one side of the spacing adjusting bolt 163 to adjust the spacing between the lower plate 161 and the upper plate 162 . The spacing adjusting nut 164 may use a washer-coupled nut.

제2 측방 클램프(160)는 상부 플레이트(162)의 일측(도 1,2에서 내측) 하면과 분사 노즐의 상면 사이에 삽입되는 보조 가압판(도 3d의 165)을 포함할 수 있다. 보조 가압판(도 3d의 165)은 평면 형태의 상면과 하면을 갖는 형상이면 어떤 것도 사용할 수 있다. 보조 가압판(도 3d의 165)은 상부 플레이트(162)의 일측(도 1,2에서 내측) 하면이 전체적으로 분사 노즐의 상면과 접촉함으로써 발생할 수 있는 분사 노즐의 손상이나 스크래치를 방지하는 등의 기능을 수행할 수 있다.The second side clamp 160 may include an auxiliary pressure plate ( 165 in FIG. 3D ) inserted between the lower surface of one side (the inner side in FIGS. 1 and 2 ) of the upper plate 162 and the upper surface of the spray nozzle. Any auxiliary pressure plate (165 in FIG. 3D ) may be used as long as it has a planar upper surface and lower surface. The auxiliary pressure plate (165 in FIG. 3D) has a function such as preventing damage or scratches to the spray nozzle that may occur when the lower surface of one side (inside in FIGS. 1 and 2) of the upper plate 162 is in contact with the upper surface of the spray nozzle as a whole can be done

도 1,2에 도시한 분사 노즐 제조용 고정장치에 의해 고정되는 분사 노즐은, 도 3f에 도시한 바와 같이, 두께 방향으로 분리되는 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)을 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치는 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 가장자리 이격 공간(T)에 삽입되어 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)에 면 결합하는 열전달 간격고정판(170)을 포함할 수 있다. The spray nozzle fixed by the fixing device for manufacturing the spray nozzle shown in FIGS. 1 and 2 includes a first nozzle plate 210 and a second nozzle plate 220 that are separated in the thickness direction, as shown in FIG. 3f . can do. In this case, the fixing device for manufacturing a spray nozzle according to the present invention is inserted into the space T of the edge of the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220, the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate It may include a heat transfer gap fixing plate 170 that is surface-coupled to the 220 .

열전달 간격고정판(170)은 하부에 위치하는 제2 노즐판(220)으로부터 상부에 위치하는 제1 노즐판(210)으로 열을 전달하는 것으로, 플레이트 형태로 구성할 수 있다. 열전달 간격고정판(170)은 분사 노즐에서 관통공(H2)이 형성되지 않는 가장자리 영역과 가능한 넓은 면적으로 면접촉하는 것이 바람직하며, 소정 두께를 갖는 굴곡된 원호 형태를 가질 수 있다.The heat transfer gap fixing plate 170 transfers heat from the second nozzle plate 220 positioned on the lower side to the first nozzle plate 210 positioned on the upper part, and may be configured in the form of a plate. The heat transfer gap fixing plate 170 preferably makes surface contact with the edge region where the through hole H2 is not formed in the spray nozzle in a wide area as possible, and may have a curved arc shape having a predetermined thickness.

열전달 간격고정판(170)은, 제2 측방 클램프(160)가 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)을 두께 방향으로(도 1,2에서 상하 방향으로) 가압할 때, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)에 더 견고하게 밀착될 수 있다.The heat transfer gap fixing plate 170 is, when the second side clamp 160 presses the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 in the thickness direction (in the vertical direction in FIGS. 1 and 2), the second The first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 may be more firmly in close contact.

열전달 간격고정판(170)는 열전도율이 높은 재질, 예를 들어 알루미늄 등으로 구성하는 것이 바람직할 수 있다.The heat transfer gap fixing plate 170 may be preferably made of a material having high thermal conductivity, for example, aluminum.

도 3a~3f는 본 발명에 따른 분사 노즐 제조용 고정장치를 이용하여 분사 노즐을 제조하는 과정을 도시하고 있다.3a to 3f show a process of manufacturing the spray nozzle using the fixing device for manufacturing the spray nozzle according to the present invention.

도 3a에 도시한 바와 같이, 히터(110) 상에 받침대(120)를 위치시킬 수 있다. 히터(110)의 상면이 평면이고, 받침대(120)의 하면도 평면일 경우, 도 3a의 단계에서는 받침대(120)를 히터(110) 상에 단순히 거치하는 것으로 충분하다.As shown in FIG. 3A , the pedestal 120 may be positioned on the heater 110 . When the upper surface of the heater 110 is flat and the lower surface of the pedestal 120 is also flat, it is sufficient to simply mount the pedestal 120 on the heater 110 in the step of FIG. 3A .

도 3b에 도시한 바와 같이, 받침대(120) 상에 분사 노즐을 위치시킨 후, 수직대(130)의 하측을 받침대(120)의 나사 결합홈(H1)에 결합할 수 있다. 나사 결합홈(H1)이 직경 방향으로 이격되어 다수가 구비되는 경우, 수직대(130)는 분사 노즐의 크기(직경)에 따라 나사 결합홈(H1)을 선택하여 결합할 수 있다.As shown in FIG. 3b , after positioning the spray nozzle on the pedestal 120 , the lower side of the vertical stand 130 may be coupled to the screw coupling groove H1 of the pedestal 120 . When a plurality of screw coupling grooves H1 are radially spaced apart, the vertical stand 130 may select and couple the screw coupling grooves H1 according to the size (diameter) of the spray nozzle.

도 3b의 단계에서, 분사 노즐(200)의 크기(직경)를 알고 있거나 쉽게 알 수 있는 경우에는, 받침대(120)에 수직대(130)를 먼저 결합하고 나서, 받침대(120) 상면에 분사 노즐(200)을 거치할 수도 있다.In the step of Figure 3b, if the size (diameter) of the spray nozzle 200 is known or easily known, the vertical stand 130 is first coupled to the pedestal 120, and then the pedestal 120 is disposed on the upper surface of the spray nozzle. (200) may be mounted.

도 3c,3d에 도시한 바와 같이, 제1 측방 클램프(140)를 수직대(130)와 분사 노즐(200)에 결합할 수 있다. 제1 측방 클램프(140)의 상측은 하측 지지부(132)에 결합하고, 내측은 분사 노즐(200)의 가장자리 상면에 결합할 수 있다. 하측 지지부(132)를 회전시켜 하방으로 이동시키면, 제1 측방 클램프(140)도 하방으로 가압되고, 그 결과 제1 측방 클램프(140)는 분사 노즐(200)의 가장자리를 하방으로 가압할 수 있다. 또한, 제1 측방 클램프(140)가 하방으로 가압되면, 제1 측방 클램프(140)의 하단이 받침대(120)의 가장자리 상면에 면결합하게 되고, 그 결과 제1 측방 클램프(140)는 받침대(120)의 열을 분사 노즐(200), 특히 분사 노즐(200)이 두께 방향으로 분리되어 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)으로 구성되는 경우에 상부의 제1 노즐판(210)으로 전달하는 기능도 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 3c and 3d , the first lateral clamp 140 may be coupled to the vertical stand 130 and the spray nozzle 200 . The upper side of the first side clamp 140 may be coupled to the lower support part 132 , and the inner side may be coupled to the upper surface of the edge of the spray nozzle 200 . When the lower support 132 is rotated and moved downward, the first lateral clamp 140 is also pressed downward, and as a result, the first lateral clamp 140 may press the edge of the spray nozzle 200 downward. . In addition, when the first lateral clamp 140 is pressed downward, the lower end of the first lateral clamp 140 is surface-coupled to the upper surface of the edge of the pedestal 120, and as a result, the first lateral clamp 140 is the pedestal ( The first nozzle plate ( 210) can also be performed.

도 3c,3d의 단계에서, 분사 노즐(200)이 두께 방향으로 분리되어 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)으로 구성되는 경우, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 가장자리 이격 공간에 열전달 간격고정판(170)을 삽입할 수 있다. 열전달 간격고정판(170)은 소정 두께를 갖는 원호 형태의 플레이트로 구성되어, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)에 동시에 면결합할 수 있다. 이를 통해, 열전달 간격고정판(170)은 하부에 위치하는 제2 노즐판(220)의 열을 상부에 위치하는 제1 노즐판(210)으로 전달할 수 있다. In the steps of FIGS. 3c and 3d , when the spray nozzle 200 is separated in the thickness direction to include the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 , the first nozzle plate 210 and the second nozzle The heat transfer gap fixing plate 170 may be inserted into the space away from the edge of the plate 220 . The heat transfer gap fixing plate 170 is configured as an arc-shaped plate having a predetermined thickness, and can be surface-coupled to the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 at the same time. Through this, the heat transfer gap fixing plate 170 may transfer the heat of the second nozzle plate 220 positioned at the lower part to the first nozzle plate 210 positioned at the upper part.

도 3e에 도시한 바와 같이, 분사 노즐(200)이 두께 방향으로 분리되어 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)으로 구성되는 경우, 제1 측방 클램프(140)들 사이에서 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)을 두께 방향으로 가압하는 제2 측방 클램프(160)를 선택적으로 추가 결합할 수 있다. 제2 측방 클램프(160)는 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 가장자리를 두께 방향(상하)으로 둘러싸면서 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 이격 간격을 좁히는 방향으로 가압할 수 있다. 이 때, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 이격 공간에 열전달 간격고정판(170)이 삽입되어 있으면, 제1,2 노즐판(210,220)과 열전달 간격고정판(170)의 밀착도를 더 높일 수 있다.As shown in FIG. 3E , when the spray nozzle 200 is separated in the thickness direction and consists of the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 , the first nozzle plate is formed between the first side clamps 140 . The second side clamp 160 for pressing the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 in the thickness direction may be selectively additionally coupled. The second side clamp 160 surrounds the edges of the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 in the thickness direction (up and down) of the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 . It is possible to pressurize in the direction of narrowing the spacing. At this time, when the heat transfer gap fixing plate 170 is inserted in the space between the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 , the first and second nozzle plates 210 and 220 and the heat transfer gap fixing plate 170 are formed. Adhesion can be further improved.

도 3e의 단계에서, 제2 측방 클램프(160)는 상부 플레이트(162)의 일측(도 1,2에서 내측) 하면과 분사 노즐(200)의 상면 사이에 보조 가압판(165)을 추가로 삽입할 수 있다.In the step of Figure 3e, the second side clamp 160 is to insert the auxiliary pressure plate 165 additionally between the lower surface of one side (inside in FIGS. 1 and 2) of the upper plate 162 and the upper surface of the spray nozzle 200. can

도 3f에 도시한 바와 같이, 분사 노즐(200)의 상면을 하방으로 가압하는 상방 클램프(150)를 결합할 수 있다. 상방 클램프(150)은 바 형태로 구성되어, 양단은 수직대(130)에 결합하여 고정되고, 중앙에는 가압 볼트(152)가 결합하여, 분사 노즐(200)의 상면을 하방으로 가압할 수 있다.As shown in FIG. 3f , the upper clamp 150 for pressing the upper surface of the spray nozzle 200 downward may be coupled. The upper clamp 150 is configured in a bar shape, and both ends are fixed by being coupled to the vertical bar 130 , and a pressure bolt 152 is coupled to the center to press the upper surface of the spray nozzle 200 downward. .

도 3a~3f를 통해, 분사 노즐(200)이 고정장치에 고정되면, 도 3g에 도시한 바와 같이, 히터(110)를 가동하고, 고정핀(240)을 분사 노즐(200)에 삽입할 수 있다. 히터(110)의 열은 받침대(120)를 거쳐 하부의 제2 노즐판(220)에 전달되고, 또한 받침대(120), 제2 노즐판(220), 제1 측방 클램프(140), 열전달 간격고정판(170) 등을 통해 상부의 제1 노즐판(210)으로 전달되어, 분사 노즐(200)이 가열될 수 있다. 분사 노즐(200)에 열이 가해지면, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220) 사이의 이격 부재(230)가 융착되면서 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)은 이격된 채로 고정될 수 있다. 또한, 분사 노즐(200)에 열이 가해지면, 제1 노즐판(210)의 관통공(H2)과 제2 노즐판(220)의 함몰부(R4)에 연성이 증가하면서, 고정핀(240)의 삽입이 수월해지는 상태로 변할 수 있다.3a to 3f, when the injection nozzle 200 is fixed to the fixing device, as shown in FIG. 3g, the heater 110 is operated, and the fixing pin 240 can be inserted into the injection nozzle 200. have. The heat of the heater 110 is transferred to the second nozzle plate 220 at the bottom through the pedestal 120 , and also the pedestal 120 , the second nozzle plate 220 , the first side clamp 140 , and the heat transfer interval It may be transferred to the upper first nozzle plate 210 through the fixing plate 170 or the like, and the spray nozzle 200 may be heated. When heat is applied to the spray nozzle 200 , the spacer 230 between the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 is fused to the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 . ) can be fixed while being spaced apart. In addition, when heat is applied to the spray nozzle 200 , the ductility increases in the through hole H2 of the first nozzle plate 210 and the recessed portion R4 of the second nozzle plate 220 , the fixing pin 240 . ) can be changed to a state that makes insertion easier.

도 3g의 단계에서, 분사 노즐(200)에 열이 가해져, 제1 노즐판(210)의 관통공(H2)과 제2 노즐판(220)의 함몰부(R4)에 연성이 증가하면, 관통공(H2)을 통해 함몰부(R4)까지 고정핀(240)을 삽입할 수 있다. 이 때, 고정핀(240)에도 열이 전달되어, 관통공(H2) 내면과 고정핀(240) 외면, 그리고 함몰부(R4) 내면과 고정핀(240) 외면이 서로 융착되면서, 고정핀(240)은 관통공(H2)과 함몰부(R4)에 높은 밀폐도로 견고하게 고정될 수 있다. 삽입된 고정핀(240)의 돌출 부분(즉, 관통공(H2)의 삽입구에서 제1 노즐판(210) 측면 외측으로 돌출하는 고정핀)은 그라인딩 등의 공정을 통해 제거될 수 있다. 이후, 제1 노즐판(210)의 외측면(그라인딩된 표면)에 대해 코팅 등을 추가 공정을 수행할 수 있다.In the step of FIG. 3G , when heat is applied to the spray nozzle 200 , the ductility of the through hole H2 of the first nozzle plate 210 and the recessed portion R4 of the second nozzle plate 220 increases, the penetration The fixing pin 240 may be inserted through the hole H2 to the recessed portion R4. At this time, heat is also transferred to the fixing pin 240, and as the inner surface of the through hole H2 and the outer surface of the fixing pin 240, and the inner surface of the depression R4 and the outer surface of the fixing pin 240 are fused to each other, the fixing pin ( 240 may be firmly fixed to the through hole H2 and the recessed portion R4 with a high sealing degree. The protruding portion of the inserted fixing pin 240 (ie, the fixing pin protruding outward from the side of the first nozzle plate 210 from the insertion hole of the through hole H2) may be removed through a process such as grinding. Thereafter, an additional process such as coating may be performed on the outer surface (ground surface) of the first nozzle plate 210 .

도 3g의 단계에서 제조되는 분사 노즐(200)은 제1 노즐판(210), 제2 노즐판(220), 이격 부재(230), 다수의 고정핀(240) 등을 포함할 수 있다.The spray nozzle 200 manufactured in the step of FIG. 3G may include a first nozzle plate 210 , a second nozzle plate 220 , a spacer member 230 , and a plurality of fixing pins 240 .

제1 노즐판(210)은 플레이트 형상을 가지며, 두께 방향으로 관통하는 다수의 관통공(H2)을 구비할 수 있다.The first nozzle plate 210 may have a plate shape and include a plurality of through holes H2 penetrating in the thickness direction.

제2 노즐판(220)은 플레이트 형상을 가지며, 제1 노즐판(210)과 두께 방향으로 이격될 수 있다. 제2 노즐판(220)은 제1 노즐판(210)의 관통공(H2)에 대응되게 배치되는 다수의 함몰부(R4)를 구비할 수 있다. 함몰부(R4)는 제1 노즐판(210)의 방향으로는 개방되고 반대 방향으로는 폐쇄되는 요홈 형태일 수 있다.The second nozzle plate 220 has a plate shape and may be spaced apart from the first nozzle plate 210 in the thickness direction. The second nozzle plate 220 may include a plurality of depressions R4 disposed to correspond to the through-holes H2 of the first nozzle plate 210 . The recessed portion R4 may have a concave shape that is opened in the direction of the first nozzle plate 210 and closed in the opposite direction.

이격 부재(230)는 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220) 사이에 결합하여 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)을 소정 간격으로 이격시켜 지지할 수 있다. 이격 부재(230)는 링 형태로 구성할 수 있다. 이 경우, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)의 대향하는 면에는 이격 부재(230)가 결합하는 홈이 형성될 수 있다. The spacer member 230 may be coupled between the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 to support the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 to be spaced apart from each other by a predetermined distance. . The spacing member 230 may be configured in a ring shape. In this case, a groove to which the spacer member 230 is coupled may be formed on opposite surfaces of the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 .

이격 부재(230)는 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)에 결합할 때 그 사이에 오링을 삽입하여 밀폐력을 더 높일 수 있다.When the spacer member 230 is coupled to the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 , an O-ring may be inserted therebetween to further increase the sealing force.

고정핀(240)은 제1 노즐판(210)의 관통공(H2)을 통과하여 제2 노즐판(220)의 함몰부(R4)에 삽입되어 고정될 수 있다. 고정핀(240)은, 분사 노즐(200)이 제조될 때, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)이 가열되어 관통공(H2)과 함몰부(R4)가 열 팽창된 상태에서 삽입되고, 삽입이 완료된 후에는 관통공(H2)과 함몰부(R4)가 식으면서 수축되는데, 그 결과 고정핀(240)은 관통공(H2)과 함몰부(R4)에 높은 밀폐력을 형성하면서 삽입 고정될 수 있다.The fixing pin 240 may pass through the through hole H2 of the first nozzle plate 210 and be inserted into the recessed portion R4 of the second nozzle plate 220 to be fixed. The fixing pin 240 is, when the injection nozzle 200 is manufactured, the first nozzle plate 210 and the second nozzle plate 220 are heated so that the through hole H2 and the recessed portion R4 are thermally expanded. It is inserted in the state, and after the insertion is completed, the through hole (H2) and the depression (R4) are cooled and contracted. It can be inserted and fixed while forming.

이 후, 히터(110)를 중지시킨 후, 도 3f에서 도 3b의 순서, 즉 역순으로 분사 노즐 제조용 고정장치를 해체한 후, 분사 노즐(200)을 받침대(120)에서 이탈시키면, 제1 노즐판(210)과 제2 노즐판(220)이 견고하게 결합된 본 발명의 분사 노즐(200)을 얻을 수 있다.Thereafter, after stopping the heater 110 , after disassembling the fixing device for manufacturing the spray nozzle in the order of FIG. 3B to FIG. 3F , that is, in the reverse order, when the spray nozzle 200 is separated from the pedestal 120 , the first nozzle The injection nozzle 200 of the present invention in which the plate 210 and the second nozzle plate 220 are firmly coupled can be obtained.

이상 본 발명을 실시예로서 설명하였는데, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.The present invention has been described above as examples, which are intended to illustrate the present invention. Those skilled in the art will be able to change or modify these embodiments in other forms. However, since the scope of the present invention is defined by the following claims, such variations or modifications may be construed as being included in the scope of the present invention.

110 : 히터 120 : 받침대
130 : 수직대 131 : 수직 볼트
132 : 하측 지지부 133 : 상측 지지부
140 : 제1 측방 클램프 141 : 수평 플레이트
142 : 수직 플레이트 150 : 상방 클램프
151 : 수평바 152 : 가압 볼트
153 : 결합 너트 160 : 제2 측방 클램프
161 : 하부 플레이트 162 : 상부 플레이트
163 : 간격 조절 볼트 164 : 간격 조절 너트
165 : 보조 가압판 170 : 열전달 간격고정판
200 : 분사 노즐 210 : 제1 노즐판
220 : 제2 노즐판 230 : 이격 부재
240 : 고정핀 H1 : 나사 결합홈
H2 : 관통공 R1 : 클램프 삽입홈
R2,R3 : 요홈 R4 : 함몰부
T : 노즐판 이격간격 110: heater 120: pedestal
130: vertical bar 131: vertical bolt
132: lower support 133: upper support
140: first side clamp 141: horizontal plate
142: vertical plate 150: upper clamp
151: horizontal bar 152: pressure bolt
153: coupling nut 160: second side clamp
161: lower plate 162: upper plate
163: spacing adjustment bolt 164: spacing adjustment nut
165: auxiliary platen 170: heat transfer gap fixing plate
200: injection nozzle 210: first nozzle plate
220: second nozzle plate 230: spacer member
240: fixing pin H1: screw coupling groove
H2 : Through hole R1 : Clamp insertion groove
R2,R3: groove R4: depression
T : Nozzle plate spacing

Claims (2)

플레이트 형상을 가지며, 두께 방향으로 관통하는 다수의 관통공을 구비하는 제1 노즐판;
플레이트 형상을 가지며, 상기 제1 노즐판과 두께 방향으로 이격되고, 상기 관통공에 대응되게 배치되되 상기 제1 노즐판의 방향으로는 개방되고 반대 방향으로는 폐쇄되는 다수의 함몰부를 구비하는 제2 노즐판;
상기 제1 노즐판과 상기 제2 노즐판 사이에 융착 결합하여 상기 제1 노즐판과 상기 제2 노즐판을 이격 고정하는 이격 부재; 및
상기 제1 노즐판과 상기 제2 노즐판에 열이 가해져 상기 관통공과 함몰부에 연성이 증가할 때 상기 관통공과 함몰부에 삽입되어 외면이 상기 관통공과 함몰부의 내면에 융착 고정되는 다수의 고정핀을 포함하고,
상기 제1 노즐판과 제2 노즐판은 대향하는 면에 상기 이격 부재가 결합하는 홈을 구비하는, 분사 노즐.a first nozzle plate having a plate shape and having a plurality of through holes penetrating in a thickness direction;
A second second having a plate shape, spaced apart from the first nozzle plate in a thickness direction, and disposed to correspond to the through hole, having a plurality of depressions that are opened in the direction of the first nozzle plate and closed in the opposite direction. nozzle plate;
a spacer member for fusion bonding between the first nozzle plate and the second nozzle plate to spaced apart the first nozzle plate and the second nozzle plate; and
When heat is applied to the first nozzle plate and the second nozzle plate to increase the ductility of the through hole and the recessed part, a plurality of fixing pins are inserted into the through hole and the recessed part and the outer surfaces are fused to the inner surface of the through hole and the recessed part. including,
The first nozzle plate and the second nozzle plate are provided with grooves to which the spacer member is coupled to opposite surfaces, the spray nozzle. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102226337B1 (en) * 2020-09-21 2021-03-09 이정현 Fixing Apparatus Used for Manufacturing Injection Nozzel and Injection Nozzel Manufactured thereby
KR102666097B1 (en) * 2022-08-08 2024-05-27 솔믹스 주식회사 Jig and hole manufacturing apparatus including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200279498Y1 (en) * 2002-03-28 2002-06-24 주식회사 아토 Shower head of apparatus for manufacturing semiconductor device
KR102226337B1 (en) * 2020-09-21 2021-03-09 이정현 Fixing Apparatus Used for Manufacturing Injection Nozzel and Injection Nozzel Manufactured thereby

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04162513A (en) * 1990-10-25 1992-06-08 Nec Corp Developing nozzle for photoresist film
KR20030006223A (en) * 2001-07-12 2003-01-23 삼성전자 주식회사 Dispensing nozzle for use in an apparatus for developing semiconductor wafer
KR20060078268A (en) * 2004-12-31 2006-07-05 동부일렉트로닉스 주식회사 Nozzle for photoresist development equipment
KR101086963B1 (en) * 2011-07-13 2011-11-29 김성민 Carrier plate made of a plurality of thin metal sheets attached therebetween and method of processing the same
KR20140146713A (en) * 2013-06-17 2014-12-29 주식회사 이즈컨텍 Shower Head for Semiconductor Processing Apparatus
US10266947B2 (en) * 2016-08-23 2019-04-23 Lam Research Corporation Rotary friction welded blank for PECVD heated showerhead

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200279498Y1 (en) * 2002-03-28 2002-06-24 주식회사 아토 Shower head of apparatus for manufacturing semiconductor device
KR102226337B1 (en) * 2020-09-21 2021-03-09 이정현 Fixing Apparatus Used for Manufacturing Injection Nozzel and Injection Nozzel Manufactured thereby

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