KR102463406B1 - All-in-one insulation heating jacket system that heats vacuum piping of semiconductor equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an all-in-one insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor equipment, which is installed on the vacuum pipe of the semiconductor equipment and heats the vacuum pipe to a certain temperature. The present invention is able to, during a high-temperature gas process of a semiconductor equipment and a process of the chemical vapor deposition (CVD) method, heat a vacuum pipe, where the reaction gas including AIO_3, CI_3, and BCI_2 is moved, within a vacuum insulation segment, improve the connection unit finish structure of a vacuum insulator sheet forming the vacuum insulation segment, and greatly save heating energy in a compact structure. The all-in-one insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of the semiconductor equipment comprises: a heat wire sheet (10); an insulation sheet (20); and an outer cover sheet (30).

Description

반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템{All-in-one insulation heating jacket system that heats vacuum piping of semiconductor equipment}All-in-one insulation heating jacket system that heats vacuum piping of semiconductor equipment

본 발명은 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 관련되며, 보다 상세하게는 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, and more particularly, in an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature, the semiconductor During high-temperature GAS process and CVD (Chemical Vapor Deposition) process operation of equipment, the vacuum pipe through which the reaction gas including AIO3, CI2, and BCI2 moves is heated within the vacuum insulation compartment and a vacuum to form a vacuum insulation compartment It relates to an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility that can greatly reduce heating energy in a compact structure by improving the finishing structure of the connection part of the insulation sheet.

통상 반도체 생산장치는 반응챔버 또는 반응로를 구비하고 있으며, 상기 반응챔버 또는 반응로 내부로 반응에 필요한 공정가스를 주입하여 공정을 수행하며, 이때, 공정가스는 소정 온도 이상으로 가열된 상태가 유지되지 못하면 진공배관 내벽에 파우더 형태로 고체화된다.In general, a semiconductor production apparatus is provided with a reaction chamber or a reactor, and the process is performed by injecting a process gas necessary for the reaction into the reaction chamber or the reactor, in which case, the process gas is heated to a predetermined temperature or higher. If not, it solidifies in the form of powder on the inner wall of the vacuum pipe.

이러한 공정가스의 고체화를 방지하기 위해 진공배관을 히팅자켓으로 감싸서 소정의 온도로 가열 보호하고 있지만, 히팅자켓은 내부에 설치되는 열선을 통해 열을 공급하는 방식이므로 에너지 소모가 심각하고, 이로 인해 온실가스 감축 규제에 대비하여 에너지 효율을 개선하기 위한 구조 개선이 시급한 실정이다.In order to prevent the solidification of the process gas, the vacuum pipe is wrapped with a heating jacket to protect it from being heated to a predetermined temperature. There is an urgent need to improve the structure to improve energy efficiency in preparation for gas reduction regulations.

이에 종래에 개시된 등록특허 10-2134645호에서, 반도체와 디스플레이제품을 포함하는 제품군 중 어느 한 제품을 제조하는 장치에서 가스가 이송되는 배관의 외주면에 설치되어 배관내부의 가스를 가열할 수 있도록 한 히팅자켓으로서, 하면이 배관과 대면하여 접촉하도록 한 내피시트; 상기 내피시트 상면에 설치되어 전원이 인가되면 발열하는 열선; 상기 열선을 사이에 두고 상기 내피시트 상면에 적층되며, 상기 열선이 일정 패턴을 유지하도록 고정하는 열선 고정시트; 상기 열선 고정시트의 상면에 적층되며 실리카 입자들이 응집되어 이루어진 시트로 구비되어 히팅자켓 내부의 물체들을 매개로 하는 열전도를 1차 차단하는 제1단열시트; 상기 제1단열시트의 상면에 적층되며 유리섬유로 이루어진 시트의 표면에 실리콘 또는 PTFE 코팅된 복합시트로 구비되어 히팅자켓 내부의 공기를 매개로 하는 열대류를 1차 차단하는 열대류 차단시트; 상기 열대류 차단시트의 상면에 적층되며 실리카 입자들이 응집되어 이루어진 시트로 구비되어 히팅자켓 내부의 물체들을 매개로 하는 열전도를 2차 차단하는 제2단열시트; 및 상기 제2단열시트의 상면에 적층되는 외피시트;를 포함하는 기술이 선 제시된 바 있다.Accordingly, in Registered Patent No. 10-2134645 disclosed in the prior art, a heating device that is installed on the outer peripheral surface of a pipe through which gas is transported in an apparatus for manufacturing any one of a product group including semiconductor and display products to heat the gas inside the pipe A jacket comprising: an endothelial sheet having a lower surface in contact with the pipe; a heating wire installed on the upper surface of the inner skin sheet to generate heat when power is applied; a heating wire fixing sheet laminated on the top surface of the endothelial sheet with the heating wire interposed therebetween, and fixing the heating wire to maintain a predetermined pattern; a first insulating sheet laminated on the upper surface of the heating wire fixing sheet and provided as a sheet formed by agglomeration of silica particles to primarily block heat conduction through objects inside the heating jacket; a thermal convection blocking sheet laminated on the upper surface of the first insulating sheet and provided with a silicone or PTFE-coated composite sheet on the surface of the sheet made of glass fiber to first block thermal flow through the air inside the heating jacket; a second insulating sheet laminated on the upper surface of the thermal convection blocking sheet and provided as a sheet formed by agglomeration of silica particles to block secondary heat conduction through objects inside the heating jacket; and an outer skin sheet laminated on the upper surface of the second heat insulating sheet; a technology including a bar has been previously presented.

그러나, 상기 종래기술은 두께를 최소화하면서도 내부에서 열전도와 열대류를 복합적으로 차단하는 다중구조에 의해 열손실을 최소화하려는 것이나, 열대류 차단시트 및 단열시트를 배관 외주면에 다층으로 설치해야 하므로 부피가 증가되고, 특히, 열대류 차단시트 및 단열시트의 이음새부분을 통한 열손실로 인해 여전히 소비전력 효율이 기대에 못미치는 폐단이 따랐다.However, the prior art is to minimize the heat loss by a multi-structure that blocks heat conduction and thermal convection from the inside while minimizing the thickness, but since the thermal convection blocking sheet and the thermal insulation sheet must be installed in multiple layers on the outer circumferential surface of the pipe, the volume is increased increased, and in particular, due to heat loss through the seam portion of the thermal convection blocking sheet and the insulating sheet, the power consumption efficiency still fell short of expectations.

이에 따라 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 착안 된 것으로서, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템을 제공하는 것에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention was conceived to solve the above problems, and in an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature, a high-temperature GAS process and CVD ( In the case of chemical vapor deposition) method, the vacuum pipe through which the reaction gas containing AIO3, CI2, and BCI2 moves is heated within the vacuum insulation compartment and the connection part finishing structure of the vacuum insulation sheet forming the vacuum insulation compartment is improved. Accordingly, an object of the present invention is to provide an integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility that can greatly reduce heating energy in a compact structure.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 특징은, 반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 진공배관(1)을 감싸도록 설치되어, 진공배관(1)을 소정의 온도로 히팅하도록 구비되는 열선시트(10); 상기 열선시트(10) 외측면에 배치되고, 열선시트(10) 대비 확장된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)을 복층으로 중첩부를 형성하면서 감싸도록 구비되는 단열시트(20); 및 상기 단열시트(20) 외측면에 적층 설치되고, 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 외피시트(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, a feature of the present invention is an integrated insulation heating jacket system that is installed in a vacuum pipe of a semiconductor facility and heats a vacuum pipe of a semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature, the vacuum pipe (1 ) is installed to surround the heating wire sheet 10 provided to heat the vacuum pipe 1 to a predetermined temperature; a thermal insulation sheet 20 disposed on the outer surface of the heated wire sheet 10 and formed in an expanded size compared to the heated wire sheet 10 to surround the vacuum pipe 1 while forming an overlapping portion in multiple layers; and an outer sheet 30 provided to be laminated on the outer surface of the heat insulating sheet 20 and provided to protect the heat insulating sheet 20 .

이때, 상기 단열시트(20)는, 열선시트(10)와 대응하는 영역에 배치되는 이너 단열재(20a)와, 이너 단열재(20a) 영역 외에 배치되어, 이너 단열재(20a)를 감싸도록 구비되는 아우터 단열재(20b)를 포함하고, 상기 이너 단열재(20a)는 일반 단열재 또는 진공단열재로 형성되고, 상기 아우터 단열재(20b)는 진공단열재로 형성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the heat insulating sheet 20 includes an inner heat insulating material 20a disposed in an area corresponding to the heating wire sheet 10 and an outer disposed outside the inner heat insulating material 20a area to surround the inner heat insulating material 20a. Including a heat insulating material (20b), the inner heat insulating material (20a) is formed of a general heat insulating material or a vacuum heat insulating material, the outer heat insulating material (20b) is characterized in that it is formed of a vacuum heat insulating material.

또한, 상기 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 완충시트(40)가 구비되고, 상기 완충시트(40)는 PET, 글라스울을 포함하는 유무기 펠트로 형성되어, 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 접촉면적 확장 및 열선시트(10)에 의한 열데미지로부터 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 것을 특징으로 한다. In addition, a buffer sheet 40 is provided between the heating sheet 10 and the heat insulating sheet 20, and the buffer sheet 40 is formed of organic/inorganic felt including PET and glass wool, and the heating sheet 10 It is characterized in that it is provided to protect the heat insulation sheet 20 from heat damage due to the expansion of the contact area between the and the heat insulation sheet 20 and the heat wire sheet 10 .

또한, 상기 열선시트(10)는 진공배관(1) 원주 대비 축소된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)에 감긴 상태로 설치시 양단부가 서로 이격되어 미겹침부(12)를 형성하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating wire sheet 10 is formed in a reduced size compared to the circumference of the vacuum pipe 1, and when installed in a state wound on the vacuum pipe 1, both ends are spaced apart from each other to form a non-overlapping part 12 characterized in that

또한, 상기 외피시트(30)는 단열시트(20) 대비 확장된 사이즈로 연장되어 날개부(32)를 형성하고, 상기 단열시트(20)를 진공배관(1)에 복층으로 중첩부를 가지도록 감은 후, 날개부(32)를 이웃하는 외피시트(30)에 설치하여 단열시트(20) 단부를 마감하도록 구비되는 것을 특징으로 한다. In addition, the outer sheet 30 is extended to an expanded size compared to the heat insulating sheet 20 to form the wing part 32, and the heat insulating sheet 20 is wound to have an overlapping portion on the vacuum pipe 1 in multiple layers. Then, it is characterized in that it is provided to close the end of the heat insulating sheet 20 by installing the wing portion 32 on the adjacent outer sheet 30.

또한, 상기 단열시트(20)는 내, 외면 중 어느 하나 이상에 폭방향으로 그루브홈(22)이 형성되고, 상기 그루브홈(22)을 기준으로 단열시트(20)가 절곡되어 진공배관(1) 외주면과 동일한 형상으로 성형되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat insulating sheet 20 is formed with a groove 22 in the width direction on at least one of the inner and outer surfaces, and the heat insulating sheet 20 is bent based on the groove 22 to form a vacuum pipe (1). ) It is characterized in that it is provided to be molded in the same shape as the outer circumferential surface.

또한, 상기 외피시트(30)에 결속끈(34)이 설치되고, 상기 결속끈(34)은 중간 영역이 외피시트(30)에 부착된 상태로 양단부 영역이 상호 역방향으로 진공배관(1)을 감싸도록 감긴 상태로 결속되도록 구비되는 것을 특징으로 한다. In addition, a binding string 34 is installed on the outer sheet 30, and the binding string 34 has a vacuum pipe (1) with both end regions in a state in which the middle region is attached to the outer sheet 30 in the opposite direction to each other. It is characterized in that it is provided so as to be bound in a wrapped state.

또한, 상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 내측 단부에 끝단부로 갈수록 두께가 서서히 축소되는 경사돌부(24)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat insulating sheet 20 is characterized in that the inclined protrusion 24 is formed at the inner end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1, the thickness of which is gradually reduced toward the end.

또한, 상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 일측 단부에 경사띠(25)가 형성되어, 단열시트(20) 두께로 인해 진공배관(1)과 단열시트(20) 사이에 형성되는 단차공간을 마감하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating sheet 20 has an inclined band 25 formed at one end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 , and between the vacuum pipe 1 and the insulating sheet 20 due to the thickness of the insulating sheet 20 . It is characterized in that it is provided to close the step space formed in the.

또한, 상기 경사띠(25)는 탄성체로 형성되어 단열시트(20) 또는 외피시트(30) 단부에 부착되거나, 외피시트(30)를 단부를 중첩되도록 뭉쳐서 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inclined band 25 is formed of an elastic body and is attached to the end of the heat insulating sheet 20 or the outer sheet 30, or is formed by bundling the outer sheet 30 to overlap the ends.

또한, 상기 외피시트(30)는 부직포를 포함하는 섬유조직으로 형성되고, 상기 날개부(32) 내측면에는 벨크로테이프(32a)가 형성되어, 상기 단열시트(20)를 진공배관(1) 외주면에 감은 상태로 날개부(32)의 벨크로테이프(32a)를 외피시트(30)에 원터치방식으로 부착고정하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the outer sheet 30 is formed of a fibrous tissue including a non-woven fabric, and a Velcro tape 32a is formed on the inner surface of the wing part 32, and the outer peripheral surface of the vacuum pipe 1 is applied to the insulating sheet 20. It is characterized in that it is provided so as to attach and fix the Velcro tape (32a) of the wing part (32) to the outer skin sheet (30) in a one-touch manner in the wound state.

또한, 상기 진공배관(1)을 연결하는 플랜지부(1a) 영역은 확장단열자켓부(50)에 의해 마감되도록 구비되고, 상기 확장단열자켓부(50)는, 플랜지부(1a)와 대응하는 진공배관(1)에 설치되는 단열시트(20) 외주면에 감기도록 설치되어 플랜지부(1a) 대비 확장된 지름으로 형성는 단열밴드(52)와, 단열밴드(52)에 지지된 상태로 플랜지부(1a)를 감싸도록 구비되는 확장단열커버(54)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the flange portion 1a for connecting the vacuum pipe 1 is provided to be closed by the expanded insulation jacket portion 50, and the expanded insulation jacket portion 50 is formed to correspond to the flange portion 1a. The insulation band 52 is installed to be wound around the outer peripheral surface of the insulation sheet 20 installed in the vacuum pipe 1 and has an expanded diameter compared to the flange portion 1a, and the flange portion in a state supported by the insulation band 52 ( 1a) characterized in that it includes an extended heat insulating cover 54 provided to surround it.

이상의 구성 및 작용에 의하면, 본 발명은 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the above configuration and operation, the present invention provides an integrated heat insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature, During process work, the vacuum pipe through which the reaction gas containing AIO3, CI2, and BCI2 is moved is heated within the vacuum insulation compartment, and the connection part of the vacuum insulation sheet forming the vacuum insulation compartment is improved and heated in a compact structure. It has the effect of greatly saving energy.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템을 전체적으로 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 진공단열시트에 그루브홈이 형성되는 상태를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템을 진공배관에 감아서 설치하는 상태를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 시공상태를 나타내는 종단면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 단차공간을 마감하는 상태를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 날개부 부착구조를 나타내는 구성도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 확장단열자켓부를 나타내는 구성도.1 is a block diagram showing the overall configuration of an integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram showing a state in which a groove is formed in the vacuum insulation sheet of the integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing a state in which an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility is wound and installed on a vacuum pipe according to an embodiment of the present invention.
4 is a longitudinal cross-sectional view showing a construction state of an integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
5 is a configuration diagram showing a state of closing the step space of the integrated thermal insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of the semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram showing the wing attachment structure of the integrated thermal insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of the semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
7 is a block diagram illustrating an expanded insulation jacket part of an integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템을 전체적으로 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 진공단열시트에 그루브홈이 형성되는 상태를 나타내는 구성도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템을 진공배관에 감아서 설치하는 상태를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 시공상태를 나타내는 종단면도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 단차공간을 마감하는 상태를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 날개부 부착구조를 나타내는 구성도이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템의 확장단열자켓부를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing the overall configuration of an integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention heating It is a configuration diagram showing a state in which a groove is formed in the vacuum insulation sheet of the integrated insulation heating jacket system, and FIG. 3 is an integrated insulation heating jacket system for heating the vacuum piping of the semiconductor facility according to an embodiment of the present invention to the vacuum piping. It is a configuration diagram showing a state of being wound and installed, and FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a construction state of an integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a configuration diagram showing the state of closing the step space of the integrated insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of the semiconductor facility according to an embodiment, Figure 6 is a vacuum pipe of the semiconductor facility according to an embodiment of the present invention heating It is a block diagram showing the attachment structure of the wing part of the integrated insulation heating jacket system, and FIG. 7 is a block diagram showing the expansion insulation jacket portion of the integrated insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of the semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있도록 열선시트(10), 단열시트(20), 외피시트(30)를 포함하여 주요구성으로 한다.The present invention is an integrated insulation heating jacket system that is installed in a vacuum pipe of a semiconductor facility and heats a vacuum pipe of a semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature. In the case of the process operation of the vacuum insulation method, the vacuum pipe through which the reaction gas containing AIO3, CI2, and BCI2 is moved is heated within the vacuum insulation compartment, and the connection part of the vacuum insulation sheet forming the vacuum insulation compartment is improved and has a compact structure In order to significantly reduce the heating energy in the main configuration, including the heating sheet 10, the insulating sheet 20, the outer sheet 30.

본 발명에 따른 열선시트(10)는 진공배관(1)을 감싸도록 설치되어, 진공배관(1)을 소정의 온도로 히팅하도록 구비된다.The heating wire sheet 10 according to the present invention is installed to surround the vacuum pipe 1, and is provided to heat the vacuum pipe 1 to a predetermined temperature.

상기 열선시트(10)는 1 ~ 1.5mm 두께로 형성되고, 내부에 열선 또는 탄소섬유가 배치되며, 전기에너지에 의해 80~180℃로 가열되어 진공배관(1)을 가열하도록 구비된다.The heating wire sheet 10 is formed to a thickness of 1 to 1.5 mm, a heating wire or carbon fiber is disposed therein, and is heated to 80 to 180° C. by electric energy to heat the vacuum pipe 1 .

이때, 상기 열선시트(10)는 진공배관(1)의 길이 지름을 고려하여 소정의 사이즈로 형성되고, 후술하는 단열시트(20), 외피시트(30)와 일체로 형성되어, 현장에서 감는 방식으로 시공된다.At this time, the heating wire sheet 10 is formed in a predetermined size in consideration of the length and diameter of the vacuum pipe 1, is formed integrally with the heat insulating sheet 20 and the outer sheet 30 to be described later, and is wound on the spot. is constructed with

또한, 본 발명에 따른 단열시트(20)는 상기 열선시트(10) 외측면에 배치되고, 열선시트(10) 대비 확장된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)을 복층으로 중첩부를 형성하면서 감싸도록 구비된다.In addition, the heat insulating sheet 20 according to the present invention is disposed on the outer surface of the heated wire sheet 10, is formed in an expanded size compared to the heated wire sheet 10, and surrounds the vacuum pipe 1 while forming an overlapping portion in multiple layers. catalog is provided.

상기 단열시트(20)는 5~7mm 두께로 형성되고, 진공배관(1)을 2~4회 감을 수 있는 길이로 형성된다. 이때 단열시트(20) 두께가 5mm 미만이면 단열성능이 저하되고, 7mm 이상이면 유연성이 저하되어 진공배관(1) 외주면에 긴밀하게 밀착되지 못한다. 그리고 단열시트(20)에 충진되는 글라스울을 포함하는 재료는 밀도 150~250k로 형성된다.The heat insulating sheet 20 is formed to a thickness of 5 to 7 mm, and is formed to a length capable of winding the vacuum pipe 1 2 to 4 times. At this time, if the thickness of the insulating sheet 20 is less than 5 mm, the thermal insulation performance is lowered, and if it is more than 7 mm, the flexibility is lowered, so that it cannot be closely adhered to the outer circumferential surface of the vacuum pipe (1). And the material including the glass wool filled in the insulating sheet 20 is formed with a density of 150 ~ 250k.

이때, 상기 단열시트(20)는, 열선시트(10)와 대응하는 영역에 배치되는 이너 단열재(20a)와, 이너 단열재(20a) 영역 외에 배치되어, 이너 단열재(20a)를 감싸도록 구비되는 아우터 단열재(20b)를 포함한다.In this case, the heat insulating sheet 20 includes an inner heat insulating material 20a disposed in an area corresponding to the heating wire sheet 10 and an outer disposed outside the inner heat insulating material 20a area to surround the inner heat insulating material 20a. It includes a heat insulating material (20b).

여기서, 상기 이너 단열재(20a)는 일반 단열재 또는 진공단열재로 형성되고, 상기 아우터 단열재(20b)는 진공단열재로 형성된다.Here, the inner heat insulating material 20a is formed of a general heat insulating material or a vacuum heat insulating material, and the outer heat insulating material 20b is formed of a vacuum heat insulating material.

일예로서, 도 1 (a) 내지 도 2 (a)에서, 이너 단열재(20a)와 아우터 단열재(20b)를 하나의 진공단열재로 형성한 상태를 도시한다.As an example, in FIGS. 1 ( a ) to 2 ( a ), a state in which the inner heat insulator 20a and the outer heat insulator 20b are formed as one vacuum insulator is shown.

또, 도 1 (b) 내지 도 2 (b)에서, 이너 단열재(20a)는 일반 단열재(진공단열재 외)로 형성되고, 아우터 단열재(20b)는 진공단열재로 적용한 상태를 도시한다. 이에 지름이 비교적 작은 진공배관(1)을 단열시공시, 이너 단열재(20a)로 인해 아우터 단열재(20b)가 감기는 회전반경이 확장됨에 따라 아우터 단열재(20b)를 진공단열재로 형성하더라도 회전반경이 확장되어 원형으로 절곡 성형이 용이하고, 이로 인해 아우터 단열재(20b)가 이너 단열재(20a) 외주면에 빈틈없이 밀착 시공된다.In addition, in FIGS. 1 (b) to 2 (b), the inner heat insulating material 20a is formed of a general heat insulating material (other than the vacuum insulating material), and the outer heat insulating material 20b shows a state applied as a vacuum heat insulating material. Accordingly, when the vacuum pipe 1 having a relatively small diameter is insulated, the rotation radius around the outer insulation 20b is expanded due to the inner insulation 20a, so even if the outer insulation 20b is formed of a vacuum insulation material, the rotation radius is It expands and is easily bent in a circular shape, so that the outer heat insulating material 20b is closely adhered to the outer circumferential surface of the inner heat insulating material 20a.

한편, 상기 아우터 단열재(20b)가 감기는 회전반경이 확장되도록 아우터 단열재(20b) 대비 이너 단열재(20a) 두께를 확장형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable to expand the thickness of the inner heat insulating material 20a compared to the outer heat insulating material 20b so that the rotation radius around which the outer heat insulating material 20b is wound is expanded.

그리고 도 2와 같이 상기 단열시트(20)는 내, 외면 중 어느 하나 이상에 폭방향으로 그루브홈(22)이 형성되고, 상기 그루브홈(22)을 기준으로 단열시트(20)가 절곡되어 진공배관(1) 외주면과 동일한 형상으로 성형되도록 구비된다.And as shown in FIG. 2, the heat insulating sheet 20 has a groove 22 formed on at least one of the inner and outer surfaces in the width direction, and the heat insulating sheet 20 is bent with respect to the groove 22 based on the vacuum. It is provided to be molded in the same shape as the outer circumferential surface of the pipe (1).

이처럼 상기 단열시트(20)가 진공배관(1) 외주면을 복층으로 감싸는 형태로 설치됨에 따라 단열시트(20) 연결부가 긴밀하게 마감되어 열손실이 차단되므로 열선시트(10)에 의한 히팅에너지 효율이 향상된다.As such, as the insulating sheet 20 is installed in a form that surrounds the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 in a double layer, the connection part of the insulating sheet 20 is tightly closed to block heat loss, so the heating energy efficiency by the heating wire sheet 10 is increased. is improved

또한, 본 발명에 따른 외피시트(30)는 상기 단열시트(20) 외측면에 적층 설치되고, 단열시트(20)를 보호하도록 구비된다.In addition, the outer sheet 30 according to the present invention is laminated and installed on the outer surface of the heat insulating sheet 20 , and is provided to protect the heat insulating sheet 20 .

상기 외피시트(30)는 단열시트(20) 외측면을 마감하는 구성으로서, 그라스크로스, 부직포를 포함하는 마감외피재를 1~2mm 두께로 형성한다.The outer sheet 30 is a configuration for finishing the outer surface of the heat insulating sheet 20, and a finished outer covering material including glass cross and nonwoven fabric is formed to a thickness of 1 to 2 mm.

이때, 상기 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 완충시트(40)가 구비된다.At this time, a buffer sheet 40 is provided between the heating sheet 10 and the heat insulating sheet 20 .

상기 완충시트(40)는 PET, 글라스울을 포함하는 유무기 펠트로 형성되어, 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 접촉면적 확장 및 열선시트(10)에 의한 열데미지로부터 단열시트(20)를 보호하도록 구비된다.The buffer sheet 40 is formed of organic/inorganic felt including PET and glass wool, and expands the contact area between the heated wire sheet 10 and the heat insulation sheet 20 and the heat insulation sheet ( 20) is provided to protect.

또한, 상기 열선시트(10)는 진공배관(1) 원주 대비 축소된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)에 감긴 상태로 설치시 양단부가 서로 이격되어 미겹침부(12)를 형성하도록 구비된다.In addition, the heating wire sheet 10 is formed in a reduced size compared to the circumference of the vacuum pipe 1, and when installed in a state wound on the vacuum pipe 1, both ends are spaced apart from each other to form a non-overlapping part 12. .

이에 상기 열선시트(10)가 미겹침부(12)에 의해 서로 이격됨에 따라 자체적으로 발생되는 열에 의한 열손상 및 합성이 방지된다.Accordingly, thermal damage and synthesis due to the heat generated by itself as the heating ray sheets 10 are spaced apart from each other by the non-overlapping portions 12 are prevented.

도 3 내지 도 4에서, 상기 외피시트(30)는 단열시트(20) 대비 확장된 사이즈로 연장되어 날개부(32)를 형성된다.3 to 4 , the outer sheet 30 is extended to an expanded size compared to the heat insulating sheet 20 to form a wing portion 32 .

그리고 상기 단열시트(20)를 진공배관(1)에 복층으로 중첩부를 가지도록 감은 후, 날개부(32)를 이웃하는 외피시트(30)에 설치하여 단열시트(20) 단부를 마감하도록 구비됨에 따라 단열시트(20) 단부가 외부로 노출되지 않고 날개부(32)에 의해 안전하게 보호됨과 더불어 날개부(32)를 이용하여 단열시트(20) 단부를 긴밀하게 고정할 수 있다.And after winding the insulating sheet 20 to have an overlapping portion in a double layer on the vacuum pipe 1, the wing portion 32 is installed on the neighboring outer sheet 30 to close the end of the insulating sheet 20. Accordingly, the end portion of the heat insulating sheet 20 is not exposed to the outside and is safely protected by the wing portion 32 , and the end portion of the heat insulation sheet 20 may be tightly fixed using the wing portion 32 .

또한, 상기 외피시트(30)에 결속끈(34)이 설치된다.In addition, a binding string 34 is installed on the outer sheet 30 .

상기 결속끈(34)은 중간 영역이 외피시트(30)에 부착된 상태로 양단부 영역이 상호 역방향으로 진공배관(1)을 감싸도록 감긴 상태로 묶어서 결속되도록 구비됨에 따라 현장에서 누구나 손쉽게 설치 및 분리할 수 있는 이점이 있다. The binding string 34 is provided so that both end regions are wrapped around the vacuum pipe 1 in the opposite direction to each other while the middle region is attached to the outer sheet 30 and bundled so that anyone in the field can easily install and separate them. There are advantages to being able to

또한, 상기 외피시트(30)는 부직포를 포함하는 섬유조직으로 형성되고, 상기 날개부(32) 내측면에는 벨크로테이프(32a)가 형성된다.In addition, the outer sheet 30 is formed of a fibrous tissue including a nonwoven fabric, and a Velcro tape 32a is formed on the inner surface of the wing portion 32 .

이에 상기 단열시트(20)를 진공배관(1) 외주면에 감은 상태로 날개부(32)의 벨크로테이프(32a)를 외피시트(30)에 원터치방식으로 부착고정하도록 구비됨에 따라 현장 작업속도가 현저히 개선되는 이점이 있다.Accordingly, the insulated sheet 20 is wound around the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 and the Velcro tape 32a of the wing part 32 is attached and fixed to the outer sheet 30 in a one-touch manner, so the on-site work speed is significantly increased. There is an improvement advantage.

도 5 (a)에서, 상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 내측 단부에 끝단부로 갈수록 두께가 서서히 축소되는 경사돌부(24)가 형성된다.In Fig. 5 (a), the insulating sheet 20 is formed with an inclined protrusion 24 whose thickness is gradually reduced toward the end at the inner end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 .

상기 단열시트(20)를 진공배관(1) 외주면에 감아서 설치시, 단열시트(20)의 중첩이 시작되는 지점에 단열시트(20) 두께로 인해 단차공간이 형성되고, 단차공간이 경사돌부(24)에 의해 마감되어 공기 대류에 의한 열손실을 차단되고, 단차공간 영역에서 단열시트(20)가 과도하게 꺽이면서 손상되는 현상이 방지된다.When the insulating sheet 20 is wound around the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 and installed, a step space is formed due to the thickness of the heat insulating sheet 20 at the point where the overlapping of the insulating sheet 20 starts, and the step space is an inclined protrusion. (24) is closed to block heat loss due to air convection, and the thermal insulation sheet 20 is excessively bent and damaged in the step space area is prevented.

도 5 (b)에서, 상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 일측 단부에 경사띠(25)가 형성된다.In Fig. 5 (b), the insulated sheet 20 is formed with an inclined band 25 at one end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe (1).

이때, 상기 경사띠(25)는 탄성체로 형성되어 단열시트(20) 또는 외피시트(30) 단부에 부착되거나, 외피시트(30)를 단부를 중첩되도록 뭉쳐서 형성된다.At this time, the inclined band 25 is formed of an elastic body and is attached to the end of the heat insulating sheet 20 or the outer sheet 30 , or is formed by bundling the outer sheet 30 to overlap the ends.

이에 단열시트(20) 두께로 인해 진공배관(1)과 단열시트(20) 사이에 형성되는 단차공간이 경사띠(25)에 의해 마감되도록 구비됨에 따라 공기 대류에 의한 열손실을 차단되고, 단차공간 영역에서 단열시트(20)가 과도하게 꺽이면서 손상되는 현상이 방지된다.Accordingly, due to the thickness of the insulating sheet 20, the step space formed between the vacuum pipe 1 and the insulating sheet 20 is provided to be closed by the inclined band 25, thereby blocking heat loss due to air convection, and the step difference A phenomenon in which the heat insulating sheet 20 is excessively bent and damaged in the space region is prevented.

도 7에서, 상기 진공배관(1)을 연결하는 플랜지부(1a) 영역은 확장단열자켓부(50)에 의해 마감되도록 구비된다.In FIG. 7 , the flange portion 1a for connecting the vacuum pipe 1 is provided to be closed by the expanded thermal insulation jacket portion 50 .

상기 확장단열자켓부(50)는, 플랜지부(1a) 양측에 대응하는 단열시트(20) 외주면에 감기도록 설치되어, 플랜지부(1a) 대비 확장된 지름으로 형성는 한 쌍의 단열밴드(52)와, 한 쌍의 단열밴드(52)에 의해 양단이 지지된 상태로 플랜지부(1a)를 감싸도록 구비되는 확장단열커버(54)를 포함한다.The expanded insulating jacket part 50 is installed to be wound around the outer circumferential surface of the insulating sheet 20 corresponding to both sides of the flange part 1a, and a pair of insulating bands 52 formed with an expanded diameter compared to the flange part 1a. and an extended heat insulating cover 54 provided to surround the flange portion 1a with both ends supported by a pair of heat insulating bands 52 .

이에 상기 진공배관(1)이 플랜지부(1a)에 의해 장사이즈로 연결 시공시, 진공배관(1)과 대응하는 영역에 상기 단열시트(20)를 포함하는 히팅자켓을 시공하고, 이후 확장단열자켓부(50)을 이용하여 플랜지부(1a) 영역을 단열마감처리하여 히팅열손실을 긴밀하게 차단하게 된다.Accordingly, when the vacuum pipe (1) is connected to a long size by the flange part (1a), a heating jacket including the heat insulating sheet (20) is constructed in the area corresponding to the vacuum pipe (1), and then expanded insulation By using the jacket portion 50, the flange portion (1a) area is finished with an adiabatic finish to closely block the heating heat loss.

10: 열선시트 20: 진공단열시트
30: 외피시트10: heated sheet 20: vacuum insulation sheet
30: outer sheet

Claims (12)

반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 진공배관(1)을 감싸도록 설치되어, 진공배관(1)을 소정의 온도로 히팅하도록 구비되는 열선시트(10); 상기 열선시트(10) 외측면에 배치되고, 열선시트(10) 대비 확장된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)을 복층으로 중첩부를 형성하면서 감싸도록 구비되는 단열시트(20); 및 상기 단열시트(20) 외측면에 적층 설치되고, 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 외피시트(30);를 포함하고,
상기 단열시트(20)는, 열선시트(10)와 대응하는 영역에 배치되는 이너 단열재(20a)와, 이너 단열재(20a) 영역 외에 배치되어, 이너 단열재(20a)를 감싸도록 구비되는 아우터 단열재(20b)를 포함하고, 상기 이너 단열재(20a)는 일반 단열재 또는 진공단열재로 형성되고, 상기 아우터 단열재(20b)는 진공단열재로 형성되며,
상기 열선시트(10)는 진공배관(1) 원주 대비 축소된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)에 감긴 상태로 설치시 양단부가 서로 이격되어 미겹침부(12)를 형성하도록 구비되고,
상기 진공배관(1)을 연결하는 플랜지부(1a) 영역은 확장단열자켓부(50)에 의해 마감되도록 구비되고, 상기 확장단열자켓부(50)는, 플랜지부(1a) 양측에 대응하는 단열시트(20) 외주면에 감기도록 설치되어, 플랜지부(1a) 대비 확장된 지름으로 형성되는 한 쌍의 단열밴드(52)와, 한 쌍의 단열밴드(52)에 의해 양단이 지지된 상태로 플랜지부(1a)를 감싸도록 구비되는 확장단열커버(54)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.In the integrated thermal insulation heating jacket system installed in the vacuum pipe of the semiconductor facility to heat the vacuum pipe of the semiconductor facility that heats the vacuum pipe to a predetermined temperature, it is installed to surround the vacuum pipe (1), the vacuum pipe (1) a heating sheet 10 provided to heat to a predetermined temperature; a thermal insulation sheet 20 disposed on the outer surface of the heated wire sheet 10 and formed in an expanded size compared to the heated wire sheet 10 to surround the vacuum pipe 1 while forming an overlapping portion in multiple layers; and an outer sheet 30 provided to be laminated on the outer surface of the heat insulating sheet 20 and provided to protect the heat insulating sheet 20;
The heat insulating sheet 20 includes an inner heat insulating material 20a disposed in an area corresponding to the heated wire sheet 10, and an outer heat insulating material disposed outside the inner heat insulating material 20a area to surround the inner heat insulating material 20a ( 20b), wherein the inner heat insulating material 20a is formed of a general heat insulating material or a vacuum heat insulating material, and the outer heat insulating material 20b is formed of a vacuum heat insulating material,
The heating wire sheet 10 is formed in a reduced size compared to the circumference of the vacuum pipe 1, and when installed in a state wound on the vacuum pipe 1, both ends are spaced apart from each other to form a non-overlapping part 12,
The flange portion 1a for connecting the vacuum pipe 1 is provided to be closed by the expanded insulation jacket portion 50, and the expanded insulation jacket portion 50 is insulated corresponding to both sides of the flange portion 1a. The sheet 20 is installed to be wound around the outer circumferential surface, and both ends are supported by a pair of heat insulating bands 52 and a pair of heat insulating bands 52 formed with an expanded diameter compared to the flange portion 1a. An integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it includes an expanded insulation cover 54 provided to surround the branch 1a. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 완충시트(40)가 구비되고, 상기 완충시트(40)는 PET, 글라스울을 포함하는 유무기 펠트로 형성되어, 열선시트(10)와 단열시트(20) 사이에 접촉면적 확장 및 열선시트(10)에 의한 열데미지로부터 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.The method of claim 1,
A cushioning sheet 40 is provided between the heated sheet 10 and the heat insulating sheet 20 , and the cushioning sheet 40 is formed of organic/inorganic felt including PET and glass wool, and is insulated from the heated sheet 10 . An integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to expand the contact area between the sheets 20 and to protect the insulation sheet 20 from heat damage caused by the heating wire sheet 10. 삭제delete 제 1항, 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외피시트(30)는 단열시트(20) 대비 확장된 사이즈로 연장되어 날개부(32)를 형성하고, 상기 단열시트(20)를 진공배관(1)에 복층으로 중첩부를 가지도록 감은 후, 날개부(32)를 이웃하는 외피시트(30)에 설치하여 단열시트(20) 단부를 마감하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The outer sheet 30 is extended to an expanded size compared to the heat insulating sheet 20 to form a wing portion 32, and the heat insulating sheet 20 is wound on the vacuum pipe 1 to have an overlapping portion in multiple layers, An integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to close the end of the insulation sheet 20 by installing the wing portion 32 on the adjacent outer sheet 30. 제 1항, 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열시트(20)는 내, 외면 중 어느 하나 이상에 폭방향으로 그루브홈(22)이 형성되고, 상기 그루브홈(22)을 기준으로 단열시트(20)가 절곡되어 진공배관(1) 외주면과 동일한 형상으로 성형되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat insulating sheet 20 is formed with a groove 22 in the width direction on at least one of the inner and outer surfaces, and the heat insulating sheet 20 is bent based on the groove 22 on the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1 . An integrated thermal insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to be molded in the same shape as 제 1항, 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외피시트(30)에 결속끈(34)이 설치되고, 상기 결속끈(34)은 중간 영역이 외피시트(30)에 부착된 상태로 양단부 영역이 상호 역방향으로 진공배관(1)을 감싸도록 감긴 상태로 결속되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A binding string 34 is installed on the outer sheet 30 , and the binding string 34 surrounds the vacuum pipe 1 in the opposite direction with both end areas in a state in which the middle area is attached to the outer sheet 30 . An integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to be bound in a wound state. 제 1항, 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 내측 단부에 끝단부로 갈수록 두께가 서서히 축소되는 경사돌부(24)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat insulating sheet 20 is an integral insulation heating for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that the inclined protrusion 24 is formed at the inner end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe 1, the thickness of which is gradually reduced toward the end. jacket system. 제 1항, 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열시트(20)는 진공배관(1) 외주면에 밀착되는 일측 단부에 경사띠(25)가 형성되어, 단열시트(20) 두께로 인해 진공배관(1)과 단열시트(20) 사이에 형성되는 단차공간을 마감하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat insulating sheet 20 is formed between the vacuum pipe 1 and the heat insulating sheet 20 due to the thickness of the insulating sheet 20 is formed with an inclined band 25 at one end in close contact with the outer circumferential surface of the vacuum pipe (1). An integrated insulation heating jacket system for heating the vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to close the step space. 제 9항에 있어서,
상기 경사띠(25)는 탄성체로 형성되어 단열시트(20) 또는 외피시트(30) 단부에 부착되거나, 외피시트(30)를 단부를 중첩되도록 뭉쳐서 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.10. The method of claim 9,
The inclined band 25 is formed of an elastic material and is attached to the end of the insulating sheet 20 or the outer sheet 30, or is formed by bundling the outer sheet 30 to overlap the ends. An all-in-one insulating heating jacket system that heats. 제 5항에 있어서,
상기 외피시트(30)는 부직포를 포함하는 섬유조직으로 형성되고, 상기 날개부(32) 내측면에는 벨크로테이프(32a)가 형성되어, 상기 단열시트(20)를 진공배관(1) 외주면에 감은 상태로 날개부(32)의 벨크로테이프(32a)를 외피시트(30)에 원터치방식으로 부착고정하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.6. The method of claim 5,
The outer sheet 30 is formed of a fibrous tissue including a nonwoven fabric, and a Velcro tape 32a is formed on the inner surface of the wing portion 32, and the insulating sheet 20 is wound around the outer circumferential surface of the vacuum pipe (1). An integrated insulation heating jacket system for heating a vacuum pipe of a semiconductor facility, characterized in that it is provided to attach and fix the Velcro tape (32a) of the wing part (32) to the outer sheet (30) in a one-touch method. 삭제delete
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