KR102458164B1 - Vacuum evaporation device with anti-pollution shield plate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따르면, 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치에 있어서, 진공 증착 장치의 진공 챔버의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체 또는 일부를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면에 부착되는 방착판의 타겟면을 자성체로 코팅 또는 조립한 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 쉽게 부착할 수 있도록 한다. 또한, 세정을 위한 방착판의 탈거시 방착판에 증착된 파티클이 진공 챔버 내부로 떨어지는 양을 최소화시킬 수 있도록 한다.According to an embodiment of the present invention, in the vacuum deposition apparatus having a contamination prevention plate, a magnet type deposition prevention plate fixing part is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus and is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber. For the anti-caking plate, the whole or part of the anti-caking plate is manufactured with a magnetic material so that it can be attached to the anchoring part through magnetic force, or the target surface of the anti-caking plate attached to the inner wall of the vacuum chamber is coated or assembled with a magnetic material. can be easily attached to the inner wall of the vacuum chamber using magnetic force. In addition, when removing the deposition preventing plate for cleaning, it is possible to minimize the amount of particles deposited on the deposition preventing plate falling into the vacuum chamber.

Description

오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치{VACUUM EVAPORATION DEVICE WITH ANTI-POLLUTION SHIELD PLATE}Vacuum deposition device with antifouling plate {VACUUM EVAPORATION DEVICE WITH ANTI-POLLUTION SHIELD PLATE}

본 발명은 진공 증착 장치의 방착판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 증착 장치의 진공 챔버의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체 또는 일부를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면에 부착되는 방착판의 타겟면을 자성체로 코팅 또는 조립한 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 쉽게 부착할 수 있으며, 세정을 위한 방착판의 탈거시 방착판에 증착된 파티클이 진공 챔버 내부로 떨어지는 양을 최소화시킬 수 있는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition-preventing plate of a vacuum deposition apparatus, and more particularly, a magnet-type deposition-preventing plate fixing part is installed on the inner wall surface of a vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus, and a prevention plate installed on the inner wall surface of the vacuum chamber. All or part of the deposition-preventing plate is manufactured with a magnetic material so that it can be attached to the mounting plate fixing part through magnetic force, or the target surface of the deposition-proof plate attached to the inner wall of the vacuum chamber is coated or assembled with a magnetic material, It relates to a vacuum deposition apparatus having an anti-contamination plate that can be easily attached to the inner wall surface of the vacuum chamber and can minimize the amount of particles deposited on the deposition-preventing plate falling into the vacuum chamber when the deposition-preventing plate is removed for cleaning will be.

일반적으로, 스퍼터(Sputter), 이베퍼레이터(Evaporator), CVD, 드라이 에쳐(Etcher) 등의 진공 증착 장치는 기판 등에 박막을 증착에 의해 형성하는 장치로서 도 1에서 보여지는 바와 같이 진공 증착이 수행되는 진공 챔버(110) 내부에 증착재를 수용하는 증발원(120)을 구비하고 있으며, 이러한 증발원을 히터 등에 의해 가열하는 것을 통해 증발원으로부터 증착재 입자가 배출되도록 하여 기판(130)에 박막을 형성하게 된다.In general, vacuum deposition apparatuses such as sputter, evaporator, CVD, and dry etching are apparatuses for forming a thin film on a substrate by deposition, and vacuum deposition is performed as shown in FIG. 1 . An evaporation source 120 for accommodating the evaporation material is provided inside the vacuum chamber 110 to be used, and the evaporation material is discharged from the evaporation source by heating the evaporation source with a heater to form a thin film on the substrate 130. do.

한편, 위와 같은 진공 증착 장치(100)는 진공 증착이 수행되는 과정에서 증발원으로부터 배출된 증착재 입자 등의 파티클(particle)이 진공 챔버(110)의 내벽이나 진공 증착 장치(100)의 각종 구성 부품에 불필요하게 증착되는 것을 방지하기 위해 진공 챔버의 내부 벽면에 방착판(140)을 구비하고 있다.On the other hand, in the vacuum deposition apparatus 100 as described above, particles such as deposition material particles discharged from an evaporation source during vacuum deposition are generated on the inner wall of the vacuum chamber 110 or various components of the vacuum deposition apparatus 100 . In order to prevent unnecessary deposition in the vacuum chamber, a deposition preventing plate 140 is provided on the inner wall surface of the vacuum chamber.

이러한 방착판(140)은 방착판상 증착된 파티클이 일정 두께 이상되는 경우 방착판으로부터의 떨어져서 기판으로 낙하하거나 분진 형태로 챔버 내에서 비산하게 되어 기판(130)에 형성되는 박막 등의 특성에 영향을 줄 수 있기 때문에 주기적으로 세정 작업이 수행된다.When the particles deposited on the deposition-preventing plate have a predetermined thickness or more, the deposition-preventing plate 140 falls from the deposition-preventing plate to the substrate or scatters in the chamber in the form of dust. Because of this, cleaning is performed periodically.

그러나, 종래의 방착판은(140) 도 2에서 보여지는 바와 같이 진공 챔버(110)의 내부 벽면에 육각 볼트(150) 또는 육각 홀붙이 볼트(152) 등 체결수단을 통해 고정되기 때문에 체결수단이 방착판의 외부면으로부터 돌출되어 체결수단에도 파티클이 증착되며, 세정 작업을 위해 체결수단을 제거하는 과정에서 체결 수단에 증착된 파티클(160)이 떨어져서 진공 챔버의 내부를 오염시키는 문제점이 있었다.However, since the conventional anti-caking plate 140 is fixed to the inner wall surface of the vacuum chamber 110 through a fastening means such as a hexagon bolt 150 or a hexagon socket head bolt 152 as shown in FIG. 2, the fastening means is Particles are deposited on the fastening means protruding from the outer surface of the deposition preventing plate, and in the process of removing the fastening means for cleaning, the particles 160 deposited on the fastening means fall off and contaminate the inside of the vacuum chamber.

또한, 종래의 방착판은 육각 볼트 또는 육각 홀붙이 볼트 등의 체결수단을 통해 진공 챔버에 고정됨에 따라 방착판을 진공 챔버의 내부 벽면에 탈부착하는 작업이 번거로워 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다. In addition, as the conventional deposition-preventing plate is fixed to the vacuum chamber through fastening means such as hexagonal bolts or hexagon socket head bolts, it is cumbersome to attach and detach the deposition-preventing plate to the inner wall surface of the vacuum chamber, thereby reducing work efficiency.

대한민국 등록특허번호 10-1643107호(등록일자 2016년 07월 20일)Republic of Korea Patent No. 10-1643107 (Registration Date July 20, 2016)

따라서, 본 발명의 목적은 진공 증착 장치의 진공 챔버의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체 또는 일부(특정부위)를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면에 부착되는 방착판의 타겟면을 자성체로 코팅 또는 조립한 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 쉽게 부착할 수 있으며, 세정을 위한 방착판의 탈거시 방착판에 증착된 파티클이 진공 챔버 내부로 떨어지는 양을 최소화시킬 수 있는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치를 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to install a magnet-type anti-caking plate fixing part on the inner wall surface of the vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus, and for the anti-caking plate to be installed on the inner wall of the vacuum chamber, it can be attached to the anti-caking plate fixing part through magnetic force. All or part of the deposition-preventing plate is manufactured with a magnetic material or the target surface of the deposition-preventing plate attached to the inner wall of the vacuum chamber is coated or assembled with a magnetic material, It is to provide a vacuum deposition apparatus having an anti-contamination plate that can be easily attached and can minimize the amount of particles deposited on the deposition-preventing plate falling into the vacuum chamber when the deposition-preventing plate is removed for cleaning.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다. The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the appended claims.

본 발명에 따른 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치로서, 진공 챔버와, 상기 진공 챔버의 내부 벽면에 상기 방착판을 고정시키기 위해 형성되는 방착판 고정부와, 상기 방착판 고정부에 부착되는 복수의 방착판을 포함하며, 상기 방착판 고정부는, 자석으로 형성되고, 상기 방착판은, 자력을 통해 상기 방착판 고정부에 부착될 수 있다.As a vacuum deposition apparatus having an anti-contamination plate according to the present invention, a vacuum chamber, a deposition-preventing plate fixing part formed to fix the deposition-preventing plate to an inner wall surface of the vacuum chamber, and the deposition-preventing plate fixing part are attached It includes a plurality of anti-chak plate, and the anti-chak plate fixing part is formed of a magnet, and the anti-chak plate may be attached to the anti-chak plate fixing part through magnetic force.

또한, 상기 방착판 고정부는, 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 각 방착판이 부착되는 개별 방착판 부착 영역내 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate fixing part, at least one of the deposition-preventing plate attachment area on the inner wall surface of the vacuum chamber to which each deposition-proof plate is attached may be formed.

또한, 상기 방착판 고정부는, 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 일정 높이로 돌출 형성되거나 상기 내부 벽면상 돌출되지 않도록 상기 내부 벽면에 삽입 형성될 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate fixing part may be formed to protrude to a predetermined height on the inner wall surface of the vacuum chamber or be inserted into the inner wall surface so as not to protrude on the inner wall surface.

또한, 상기 방착판은, 자성체로 형성될 수 있다.In addition, the deposition preventing plate may be formed of a magnetic material.

또한, 상기 방착판은, 비자성체로 형성되고, 상기 방착판 고정부에 부착되는 타겟면이 자성체로 조립, 용접 또는 코팅될 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate may be formed of a non-magnetic material, and a target surface attached to the fixing part of the deposition-preventing plate may be assembled, welded, or coated with a magnetic material.

또한, 상기 방착판은, 상기 타겟면 중 개별 방착판 부착 영역내 위치한 방착판 고정부의 제1 위치에 대응되는 일부 영역에 자성체 또는 자성체로 코팅된 결합부가 형성되며, 상기 결합부는, 자력을 통해 상기 방착판 고정부에 부착되는 경우, 상기 방착판이 상기 개별 방착판 부착 영역에 일치하도록 하기 상기 방착판 고정부의 제1 위치에 대응되는 상기 타겟면상 제2 위치에 형성될 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate, a magnetic material or a coupling portion coated with a magnetic material is formed in a portion of the target surface corresponding to the first position of the deposition-preventing plate fixing portion located in the individual deposition-proof plate attachment region of the target surface, and the coupling portion, through magnetic force When attached to the deposition-preventing plate fixing part, the deposition-proof plate may be formed in a second position on the target surface corresponding to the first position of the deposition-proof plate fixing portion to match the individual deposition-proof plate attachment region.

또한, 상기 방착판은, 서로 다른 두께를 가지는 제1 방착판과 제2 방착판을 포함하고, 상기 제1 방착판과 상기 제2 방착판은 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 부착시 교번적으로 배열되어, 상기 진공 챔버내 부착된 방착판간 기준 단차가 발생되도록 부착될 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate includes a first deposition-proof plate and a second deposition-proof plate having different thicknesses, and the first deposition-proof plate and the second deposition-proof plate are alternately arranged when attached on the inner wall surface of the vacuum chamber. It can be attached so that a reference step is generated between the deposition-preventing plates attached in the vacuum chamber.

또한, 상기 기준 단차는, 인접된 방착판에 의한 영향 없이 작업자에 의해 개별 방착판의 탈부착이 가능하도록 미리 산출된 방착판간 허용 단차 범위의 값 중 가장 낮은 값으로 설정될 수 있다.In addition, the reference step may be set to the lowest value among the values of the range of allowable steps between the anti-caking plates calculated in advance to enable the detachment and attachment of individual anti-caking plates by an operator without being influenced by the adjacent anti-caking plates.

또한, 상기 진공 챔버는, 스퍼터(Sputter), 이베퍼레이터(Evaporator), CVD 또는 드라이 에쳐(Etcher)용 챔버일 수 있다.Also, the vacuum chamber may be a chamber for a sputter, an evaporator, a CVD or a dry etcher.

또한, 상기 자성체는, SUS 430, 철, 코발트 또는 니켈일 수 있으며 또 다른 자성체(Nd magnet, SmCo magnet)를 이용할 수 있다.In addition, the magnetic material may be SUS 430, iron, cobalt, or nickel, and another magnetic material (Nd magnet, SmCo magnet) may be used.

본 발명의 일실시예에 따르면, 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치에 있어서, 진공 증착 장치의 진공 챔버의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체 또는 일부를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면에 부착되는 방착판의 타겟면을 자성체로 코팅 또는 조립한 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 쉽게 부착할 수 있도록 한다. 또한, 세정을 위한 방착판의 탈거시 방착판에 증착된 파티클이 진공 챔버 내부로 떨어지는 양을 최소화시킬 수 있도록 한다.According to an embodiment of the present invention, in the vacuum deposition apparatus having a contamination prevention plate, a magnet type deposition prevention plate fixing part is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus and is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber. For the anti-caking plate, all or part of the anti-caking plate is manufactured with a magnetic material so that it can be attached to the anchoring part through magnetic force, or the target surface of the anti-caking plate attached to the inner wall of the vacuum chamber is coated or assembled with a magnetic material. can be easily attached to the inner wall of the vacuum chamber using magnetic force. In addition, when removing the deposition preventing plate for cleaning, it is possible to minimize the amount of particles deposited on the deposition preventing plate falling into the vacuum chamber.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다. In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.

도 1은 종래 일반적인 체결수단으로 부착된 방착판을 구비한 진공 증착 장치의 단면도.
도 2는 종래 방착판의 체결 구조와 체결수단에 증착된 파티클 예시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 개별 방착판 부착 영역 예시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 개별 방착판 부착 영역에 부착된 복수의 방착판 배열 예시도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 타겟면이 자성체로 코팅된 방착판의 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 타겟면의 일부 영역이 자성체로 코팅된 결합부의 구성과 방착판의 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실실예에 따른 인접한 방착판간 단차를 가지는 방착판의 단면도. 1 is a cross-sectional view of a vacuum deposition apparatus having a deposition preventing plate attached to a conventional conventional fastening means.
Figure 2 is an exemplary view of the particles deposited on the fastening structure and fastening means of the conventional deposition preventing plate.
3 is a cross-sectional view of a vacuum deposition apparatus having an anti-contamination plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary view of an individual mounting plate attachment area according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary arrangement of a plurality of deposition-preventing plates attached to an individual deposition-proof plate attachment area according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of the target surface is coated with a magnetic material according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the configuration of the coupling portion and the deposition preventing plate in which a portion of the target surface is coated with a magnetic material according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a deposition prevention plate having a step difference between adjacent deposition prevention plates according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, the operating principle of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치(300)의 단면 구성을 도시한 것이다.3 illustrates a cross-sectional configuration of a vacuum deposition apparatus 300 having an anti-contamination plate according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 개별 방착판 부착 영역을 도시한 것이다.Figure 4 shows an individual mounting plate attachment area according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 개별 방착판 부착 영역에 부착된 복수의 방착판 배열을 도시한 것이다.5 is a diagram illustrating an arrangement of a plurality of deposition-preventing plates attached to individual deposition-preventing plate attachment regions according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 타겟면이 자성체로 코팅된 방착판의 단면도를 도시한 것이다. Figure 6 is a cross-sectional view of the target surface is coated with a magnetic material according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 타겟면의 일부 영역이 자성체로 코팅된 결합부의 구성과 방착판의 단면을 도시한 것이다.7 is a view showing the configuration of a coupling portion coated with a magnetic material and a cross section of the deposition preventing plate in a partial region of the target surface according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실실예에 따라 인접한 방착판간 단차를 가지는 방착판의 단면도를 예시한 것이다. Figure 8 illustrates a cross-sectional view of a deposition preventing plate having a step difference between adjacent deposition preventing plates according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에서는 진공 챔버(310)의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부(350)를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판(340)에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면(315)을 향하는 방착판(340)의 타겟면(610)을 자성체(630)로 코팅하거나 자성체 부품으로 결합 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 부착시킴으로써 방착판의 탈부착이 용이하도록 한다. In one embodiment of the present invention, a magnet type anti-caking plate fixing part 350 is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber 310, and magnetic force is applied to the anti-caking plate fixing part 350 for the anti-caking plate 340 installed on the inner wall surface of the vacuum chamber. The entire anti-caking plate is manufactured with a magnetic material so that it can be attached through By attaching the mounting plate to the inner wall surface of the vacuum chamber using magnetic force, the mounting plate can be easily attached and detached.

또한, 본 발명의 실시예에서는 종래와 같이 육각 볼트, 육각 홀붙이 볼트 등 방착판의 외부면으로 돌출되는 체결수단을 사용하는 것이 아니라, 자석으로 형성되는 방착판 고정부를 진공 챔버의 내부 벽면에 형성시키고, 방착판 고정부의 상부면으로 자력을 통해 방착판이 부착되도록 함으로써 방착판 고정부(350)가 방착판의 외부면(620)으로 돌출되지 않아 종래와 같이 방착판의 탈부착시 체결수단에 증착된 파티클이 진공 챔버의 내부로 떨어지는 현상을 방지시킨다.In addition, in the embodiment of the present invention, instead of using a fastening means protruding from the outer surface of the deposition preventing plate, such as a hexagonal bolt or a hexagon socket head bolt, as in the prior art, a deposition preventing plate fixing unit formed of a magnet is attached to the inner wall surface of the vacuum chamber. The anti-caking plate fixing part 350 does not protrude to the outer surface 620 of the anti-caking plate by allowing the anti-caking plate to be attached to the upper surface of the anti-caking plate by magnetic force to the upper surface of the anti-caking plate fixing unit. It prevents the deposited particles from falling into the inside of the vacuum chamber.

한편, 도 3에서는 본 발명의 방착판이 진공 챔버의 좌우 벽면에 설치되는 것을 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 방착판은 진공 챔버의 내부 공간상 노출된 모든 벽면에서 동일한 구조로 설치될 수 있다. 또한, 방착판이 설치되는 진공 챔버는 예를 들어 스퍼터(Sputter), 이베퍼레이터(Evaporator), CVD, 드라이 에쳐(Etcher)용 챔버일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, in FIG. 3 , it is illustrated that the anti-caking plate of the present invention is installed on the left and right wall surfaces of the vacuum chamber, but this is only for convenience of explanation, and the anti-caking plate is to be installed in the same structure on all the walls exposed on the inner space of the vacuum chamber. can In addition, the vacuum chamber in which the deposition-preventing plate is installed may be, for example, a chamber for sputter, evaporator, CVD, or dry etching, but is not limited thereto.

이하, 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 방착판 고정부와 방착판의 구조와 동작을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 3 to 8, the structure and operation of the deposition-preventing plate fixing part and the deposition-preventing plate according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

먼저, 방착판 고정부(350)는 자석으로 형성되어 도 3에서 보여지는 바와 같이 자력을 통해 방착판(340)을 진공 챔버의 내부 벽면에 고정시킨다. 이때, 방착판 고정부는 영구 자석으로 형성될 수도 있으며, 전자석으로 형성될 수도 있다.First, the deposition-preventing plate fixing unit 350 is formed of a magnet to fix the deposition-preventing plate 340 to the inner wall surface of the vacuum chamber through magnetic force as shown in FIG. 3 . At this time, the mounting plate fixing part may be formed of a permanent magnet or may be formed of an electromagnet.

또한, 방착판 고정부(350)는 도 3의 (a)에서와 같이 진공 챔버의 내부 벽면으로부터 일정 높이로 돌출되어 형성될 수도 있고, 도 3의 (b)에서와 같이 진공 챔버(310)의 내부 벽면(315)상 돌출되지 않도록 내부 벽면에 삽입되는 형태로 형성될 수도 있다.In addition, the deposition-preventing plate fixing part 350 may be formed to protrude to a predetermined height from the inner wall surface of the vacuum chamber as in FIG. It may be formed to be inserted into the inner wall surface so as not to protrude on the inner wall surface 315 .

또한, 방착판 고정부(350)는 도 4에서 보여지는 바와 같이 진공 챔버의 내부 벽면(315)상 각 방착판이 부착되는 개별 방착판 부착 영역(A1)내 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 이때, 본 발명의 일실시예에서는 방착판 고정부(350)가 도 4에서 보여지는 바와 같이 개별 방착판 부착 영역내 방착판 고정부가 4개 형성되어 사각형 형태로 제작되는 개별 방착판 부착 영역내 각 모서리에 배치되도록 하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in FIG. 4 , the deposition-preventing plate fixing unit 350 may be formed at least one or more in an individual deposition-proof plate attachment area A1 to which each deposition-proof plate is attached on the inner wall 315 of the vacuum chamber. At this time, in one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4 , the anti-caking plate fixing part 350 is formed in four anti-caking plate fixing parts in an individual anti-caking plate attachment area, and each in an individual anti-caking plate attachment area produced in a rectangular shape. It has been exemplified to be disposed at the corner, but is not limited thereto.

다음으로, 방착판(340)은 하나로 구현될 수도 있고, 진공 챔버(310)의 내부 벽면(315)의 면적이 넓은 경우 도 5에서 보여지는 바와 같이 개별 방착판 부착 영역(A1)에 각각 하나의 방착판(340)이 부착되어 복수의 방착판이 격자 무늬 등으로 배열되는 방식으로 구현될 수도 있다.Next, the deposition-preventing plate 340 may be implemented as one, and when the area of the inner wall 315 of the vacuum chamber 310 is large, as shown in FIG. It may be implemented in such a way that the anti-caking plate 340 is attached and a plurality of anti-caking plates are arranged in a lattice pattern or the like.

이러한 방착판은 종래와 같이 육각 볼트 등의 별도의 체결 수단을 통해 내부 벽면에 고정되는 것이 아니라 방착판 전체 또는 일부가 자성체로 형성되어 자력을 통해 방착판 고정부(350)에 부착될 수 있다.The anti-caking plate is not fixed to the inner wall surface through a separate fastening means such as a hexagonal bolt as in the prior art, but all or a part of the anti-caking plate is formed of a magnetic material and may be attached to the anti-caking plate fixing unit 350 through magnetic force.

즉, 방착판(340)은 방착판 전체를 자성체로 제작할 수도 있으며, 도 6에서 보여지는 바와 같이 비자성체로 형성한 후, 진공 챔버의 내부 벽면(315)을 향하는 방착판(340)의 타겟면(610)을 자성체(630)로 코팅 또는 조립하여 방착판 고정부(350)에 부착되도록 할 수도 있다. 이때, 자성체는 SUS 430, 철, 코발트, 니켈 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. That is, the deposition-preventing plate 340 may be made of a magnetic material as a whole, and as shown in FIG. 6 , after being formed of a non-magnetic material, the target surface of the deposition-preventing plate 340 facing the inner wall surface 315 of the vacuum chamber. The 610 may be coated or assembled with a magnetic material 630 to be attached to the deposition-preventing plate fixing unit 350 . In this case, the magnetic material may be SUS 430, iron, cobalt, nickel, or the like, but is not limited thereto.

또한, 다른 실시예로서, 방착판(340)은 도 7에서 보여지는 바와 같이 타겟면(610) 중 개별 방착판 부착 영역(A1)내 위치한 방착판 고정부(350)의 제1 위치에 대응되는 일부 영역에 자성체로 형성되거나 또는 자성체로 코팅된 결합부(710)가 형성될 수 있다. In addition, as another embodiment, the deposition-preventing plate 340 corresponds to the first position of the deposition-preventing plate fixing part 350 located in the individual deposition-proof plate attachment area A1 of the target surface 610 as shown in FIG. 7 . A coupling portion 710 formed of a magnetic material or coated with a magnetic material may be formed in some regions.

이러한 결합부(710)는 자력을 통해 방착판 고정부에 부착되는 경우, 방착판이 개별 방착판 부착 영역에 일치하도록 하기 위해 방착판 고정부의 제1 위치에 대응되는 타겟면상 제2 위치에 형성될 수 있다.When this coupling part 710 is attached to the deposition-preventing plate fixing part through magnetic force, the deposition-preventing plate may be formed at a second position on the target surface corresponding to the first position of the deposition-proof plate fixing part in order to match the individual deposition-proof plate attachment area. can

또한, 다른 실시예로서, 방착판(340)은 서로 다른 두께를 가지는 제1 방착판(342)과 제2 방착판(344)을 포함할 수 있다. In addition, as another embodiment, the deposition preventing plate 340 may include a first deposition preventing plate 342 and a second deposition preventing plate 344 having different thicknesses.

이와 같이 서로 다른 두께로 제작되는 제1 방착판과 제2 방착판은 진공 챔버의 내부 벽면상 부착시 교번적으로 배열시켜, 진공 챔버내 부착된 방착판간 기준 단차(810)가 발생되도록 부착시킴으로써 작업자가 방착판에 대한 세정 작업 등을 위해 방착판을 탈거하는 경우 탈거 작업이 보다 용이하도록 할 수 있다. In this way, the first anti-caking plate and the second anti-caking plate manufactured to have different thicknesses are alternately arranged when attached on the inner wall surface of the vacuum chamber, and attached so that a reference step 810 between the anti-caking plates attached in the vacuum chamber is generated. In the case of removing the deposition-preventing plate for a cleaning operation, etc. for the temporary deposition-proof plate, the removal operation may be made easier.

이때, 이러한 기준 단차는 작업자가 진공 챔버내 임의의 방착판을 탈부착할 때, 탈부착 대상 방착판에 인접하여 부착된 다른 방착판에 의한 영향 없이 방착판의 탈부착이 가능하도록 미리 산출된 방착판간 허용 단차 범위의 값 중 가장 낮은 값으로 설정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, this reference step is the allowable step difference between the anti-caking plates calculated in advance so that when the operator attaches and detaches any anti-caking plate in the vacuum chamber, it is possible to attach and detach the anti-caking plate without the influence of other anti-caking plates attached adjacent to the detachment target. It may be set to the lowest value among the values in the range, but is not limited thereto.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치에 있어서, 진공 증착 장치의 진공 챔버의 내부 벽면에는 자석 형태의 방착판 고정부를 설치하고 진공 챔버의 내부 벽면에 설치되는 방착판에 대해서는 방착판 고정부에 자력을 통해 부착될 수 있도록 방착판 전체를 자성체로 제작하거나 진공 챔버의 내부 벽면에 부착되는 방착판의 타겟면을 자성체로 코팅 또는 조립한 후, 방착판을 자력을 이용하여 진공 챔버의 내부 벽면에 쉽게 부착할 수 있도록 한다. 또한, 세정을 위한 방착판의 탈거시 방착판에 증착된 파티클이 진공 챔버 내부로 떨어지는 양을 최소화시킬 수 있도록 한다.As described above, according to an embodiment of the present invention, in the vacuum deposition apparatus having the anti-contamination plate, a magnet-type deposition-preventing plate fixing part is installed on the inner wall surface of the vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus, and the For the anti-caking plate installed on the inner wall, the entire anti-caking plate is manufactured with a magnetic material so that it can be attached to the anti-caking unit by magnetic force, or after coating or assembling the target surface of the anti-caking plate attached to the inner wall of the vacuum chamber with a magnetic material. , so that the deposition-preventing plate can be easily attached to the inner wall of the vacuum chamber using magnetic force. In addition, when removing the deposition preventing plate for cleaning, it is possible to minimize the amount of particles deposited on the deposition preventing plate falling into the vacuum chamber.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification. It is obvious that variations can be made. In addition, although the effects according to the configuration of the present invention are not explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.

310 : 진공 챔버 315 : 내부 벽면
340 : 방착판 350 : 방착판 고정부
342 : 제1 방착판 344 : 제2 방착판
610 : 타겟면 630 : 자성체
710 : 결합부 810 : 기준 단차 310: vacuum chamber 315: inner wall
340: chak-proof plate 350: chak-proof plate fixing part
342: first anti-caking plate 344: second anti-caking plate
610: target surface 630: magnetic material
710: coupling part 810: reference step

Claims (10)

진공 챔버와, 상기 진공 챔버의 내부 벽면에 방착판을 고정시키기 위해 형성되는 방착판 고정부와, 상기 방착판 고정부에 부착되는 복수의 방착판을 포함하는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치로서,
상기 방착판 고정부는, 자석으로 형성되고,
상기 방착판은, 서로 다른 두께를 가지는 제1 방착판과 제2 방착판을 포함하고,
상기 제1 방착판과 상기 제2 방착판은 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 부착시 교번적으로 배열되어, 상기 진공 챔버내 부착된 방착판간 기준 단차가 발생되도록 부착되는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치.A vacuum deposition apparatus having a vacuum chamber, a contamination prevention plate including a deposition prevention plate fixing part formed to fix the deposition prevention plate to the inner wall surface of the vacuum chamber, and a plurality of deposition prevention plates attached to the deposition prevention plate fixing part as,
The anchoring plate fixing part is formed of a magnet,
The deposition prevention plate includes a first deposition prevention plate and a second deposition prevention plate having different thicknesses,
The first anti-caking plate and the second anti-caking plate are alternately arranged when attached on the inner wall surface of the vacuum chamber, and a vacuum having an anti-contamination preventing plate attached to generate a standard step difference between the anti-caking plates attached in the vacuum chamber. deposition apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 방착판 고정부는, 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 각 방착판이 부착되는 개별 방착판 부착 영역내 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 진공 챔버의 내부 벽면상 일정 높이로 돌출 형성되거나 상기 내부 벽면상 돌출되지 않도록 상기 내부 벽면에 삽입 형성되는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치.The method of claim 1,
The deposition preventing plate fixing part is formed in at least one individual deposition preventing plate attachment area on the inner wall surface of the vacuum chamber to which each deposition preventing plate is attached, and is formed to protrude to a certain height on the inner wall surface of the vacuum chamber or not to protrude on the inner wall surface. A vacuum deposition apparatus having an anti-contamination plate inserted and formed in the inner wall surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기준 단차는, 인접된 방착판에 의한 영향 없이 작업자에 의해 개별 방착판의 탈부착이 가능하도록 미리 산출된 방착판간 허용 단차 범위의 값 중 가장 낮은 값으로 설정되는 오염방지 방착판을 구비한 진공 증착 장치.The method of claim 1,
The reference step is vacuum deposition with an anti-contamination plate that is set to the lowest value among the values of the allowable step range between deposition-preventing plates calculated in advance so that individual deposition-preventing plates can be attached and detached by an operator without the influence of adjacent deposition-preventing plates. Device. 삭제delete 삭제delete
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012067331A (en) * 2010-09-21 2012-04-05 Shibaura Mechatronics Corp Film deposition method and sputtering apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050098589A (en) * 2004-04-07 2005-10-12 엘지전자 주식회사 Vacuum deposition apparatus
JP2013020737A (en) * 2011-07-08 2013-01-31 Nissin Ion Equipment Co Ltd Deposition preventing plate supporting member and ion source with it
KR20140028377A (en) * 2012-08-28 2014-03-10 주식회사 선익시스템 Deposition chamber
JP2014082150A (en) * 2012-10-18 2014-05-08 Nissin Ion Equipment Co Ltd Plasma source
JP5916883B2 (en) 2012-11-13 2016-05-11 三菱重工業株式会社 Vacuum deposition equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012067331A (en) * 2010-09-21 2012-04-05 Shibaura Mechatronics Corp Film deposition method and sputtering apparatus

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