KR102454813B1 - Antenna module using flexible substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은, RF신호를 생성하는 IC와, 적어도 하나의 제1 안테나가 배치되는 제1 면을 제공하고 IC가 배치되는 제2 면을 제공하고 IC의 적어도 하나의 제1 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하는 기판과, 적어도 하나의 제2 안테나가 배치되는 제3 면을 제공하고 IC의 적어도 하나의 제2 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하도록 기판에 연결되는 플렉서블(flexible) 기판을 포함할 수 있다.An antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention provides an IC generating an RF signal, a first surface on which at least one first antenna is disposed, and a second surface on which the IC is disposed, and the IC a substrate providing an electrical connection path for at least one first antenna of It may include a flexible (flexible) substrate connected to.

Figure R1020170115768
Figure R1020170115768

Description

플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈{Antenna module using flexible substrate}Antenna module using flexible substrate

본 발명은 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module using a flexible substrate.

최근 5세대(5G) 통신을 포함하는 밀리미터웨이브(mmWave) 통신이 활발하게 연구되고 있으며, 이를 원활히 구현하는 RF 모듈의 상용화를 위한 연구도 활발히 진행되고 있다.Recently, millimeter wave (mmWave) communication including fifth generation (5G) communication has been actively studied, and research for commercialization of an RF module that smoothly implements this is being actively conducted.

밀리미터웨이브 통신은 높은 주파수를 이용하므로, 높은 수준의 안테나 성능이 요구된다. 이러한 안테나 성능 요구를 만족시키는 안테나는 큰 사이즈를 가지므로, 안테나 모듈의 소형화에 장애가 된다.Since millimeter wave communication uses a high frequency, a high level of antenna performance is required. An antenna that satisfies such an antenna performance requirement has a large size, which is an obstacle to miniaturization of the antenna module.

공개특허공보 제10-2013-0122688호Laid-Open Patent Publication No. 10-2013-0122688

본 발명은 복수의 안테나 중 일부를 IC가 배치된 기판에 배치하고 다른 일부를 플렉서블 기판 상에 배치하여 소형화에 용이한 구조를 가지는 안테나 모듈을 제공한다.The present invention provides an antenna module having a structure that is easy to miniaturize by arranging some of a plurality of antennas on a substrate on which an IC is disposed and other parts on a flexible substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, RF신호를 생성하는 IC; 적어도 하나의 제1 안테나가 배치되는 제1 면을 제공하고 상기 IC가 배치되는 제2 면을 제공하고 상기 IC의 상기 적어도 하나의 제1 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하는 기판; 및 적어도 하나의 제2 안테나가 배치되는 제3 면을 제공하고 상기 IC의 상기 적어도 하나의 제2 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하도록 상기 기판에 연결되는 플렉서블(flexible) 기판; 을 포함할 수 있다.An antenna module according to an embodiment of the present invention, an IC for generating an RF signal; a substrate providing a first surface on which at least one first antenna is disposed, a second surface on which the IC is disposed, and an electrical connection path of the IC to the at least one first antenna; and a flexible substrate coupled to the substrate to provide a third surface on which at least one second antenna is disposed and to provide an electrical connection path for the at least one second antenna of the IC; may include

본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 복수의 안테나 중 일부를 IC가 배치된 기판에 배치하고 다른 일부를 플렉서블 기판 상에 배치하여 소형화에 용이한 구조를 가질 수 있다.An antenna module according to an embodiment of the present invention may have a structure that is easy to miniaturize by disposing some of the plurality of antennas on a substrate on which the IC is disposed and other parts on a flexible substrate.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 안테나의 송수신 방향을 확대할 수 있다.In addition, the antenna module according to an embodiment of the present invention may expand the transmission/reception direction of the antenna.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈을 더 구체화한 측면도이다.
도 3은 플렉서블 기판의 접힌 형태를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 공간 활용을 예시한 측면도이다.
도 5는 복수의 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 공간 활용을 예시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제1 형태를 예시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제2 형태를 예시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제3 형태를 예시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제4 형태를 예시한 평면도이다.
1 is a side view showing an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a more detailed side view of an antenna module using the flexible substrate of FIG. 1 .
3 is a side view illustrating a folded shape of the flexible substrate.
4 is a side view illustrating space utilization of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view illustrating space utilization of an antenna module using a plurality of flexible substrates.
6 is a plan view illustrating a first form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view illustrating a second configuration of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view illustrating a third form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view illustrating a fourth form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0012] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0014] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0016] Reference is made to the accompanying drawings, which show by way of illustration specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein with respect to one embodiment may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the following detailed description is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by the claims. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the various aspects.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those of ordinary skill in the art to easily practice the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈을 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은, 리지드 기판(100), 플렉서블 기판(200), IC(300), 몰딩 부재(330), 전자소자(350a, 350b) 및 수용구(400a, 400b) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention includes a rigid substrate 100 , a flexible substrate 200 , an IC 300 , a molding member 330 , an electronic device 350a, 350b) and at least some of the receiving devices 400a and 400b.

리지드 기판(100)의 제1 면에는 RF신호를 수신하고 IC(300)에 의해 생성된 RF신호를 송신하는 제1 안테나가 배치될 수 있다. 리지드 기판(100)의 제2 면에는 상기 RF신호를 생성하는 IC(300)이 배치될 수 있다. 상기 리지드 기판(100)은 IC(300)와 제1 안테나 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다.A first antenna for receiving the RF signal and transmitting the RF signal generated by the IC 300 may be disposed on the first surface of the rigid substrate 100 . The IC 300 for generating the RF signal may be disposed on the second surface of the rigid substrate 100 . The rigid substrate 100 may provide an electrical path between the IC 300 and the first antenna.

예를 들어, 상기 리지드 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB)과 동일한 구조를 가질 수 있으며, 제1 안테나의 RF신호 송수신 동작을 위한 경계조건을 제공하는 안테나 영역과 IC(300)를 지원하는 접지영역 및/또는 전원영역을 제공하는 회로패턴 영역을 가질 수 있다.For example, the rigid substrate 100 may have the same structure as a printed circuit board (PCB), and supports the IC 300 and the antenna area providing boundary conditions for the RF signal transmission/reception operation of the first antenna. It may have a circuit pattern region providing a ground region and/or a power supply region.

플렉서블 기판(200)의 제3 면에는 제1 안테나와 유사한 동작을 하는 제2 안테나가 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 기판(200)은 IC(300)와 제2 안테나 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다.A second antenna having an operation similar to that of the first antenna may be disposed on the third surface of the flexible substrate 200 . The flexible substrate 200 may provide an electrical path between the IC 300 and the second antenna.

플렉서블 기판(200)은 리지드 기판(100)에 연결되어 휘어질 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 기판(200)은 리지드 기판(100)과 함께 리지드-플렉서블(rigid-flexible) 기판의 구조를 가질 수 있으며, 제2 안테나의 RF신호 송수신 동작을 위한 경계조건을 제공할 수 있다.The flexible substrate 200 may be bent by being connected to the rigid substrate 100 . For example, the flexible substrate 200 may have a structure of a rigid-flexible substrate together with the rigid substrate 100, and may provide a boundary condition for the RF signal transmission/reception operation of the second antenna. have.

상기 플렉서블 기판(200)이 리지드 기판(100)에 비해 회로패턴 영역을 가질 필요성이 낮으므로, 상기 플렉서블 기판(200)의 두께는 리지드 기판(100)의 두께보다 짧을 수 있다. 따라서, 상기 플렉서블 기판(200)의 제4 면 방향에 위치한 공간은 적어도 리지드 기판(100)의 회로패턴 영역의 두께만큼 추가로 확보될 수 있다.Since the flexible substrate 200 does not need to have a circuit pattern area compared to the rigid substrate 100 , the thickness of the flexible substrate 200 may be shorter than that of the rigid substrate 100 . Accordingly, a space positioned in the direction of the fourth surface of the flexible substrate 200 may be additionally secured by at least the thickness of the circuit pattern region of the rigid substrate 100 .

IC(300)는 RF신호를 생성할 수 있으며, 제1 및 제2 안테나를 통해 수신된 RF신호를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 상기 IC(300)는 수용구(400a, 400b)을 통해 저주파수 신호를 전달받고 상기 저주파수 신호의 주파수 변환, 증폭, 필터링 위상제어 및 전원생성 중 적어도 일부를 수행할 수 있다.The IC 300 may generate an RF signal and receive the RF signal received through the first and second antennas. For example, the IC 300 may receive a low-frequency signal through the receivers 400a and 400b and perform at least a part of frequency conversion, amplification, filtering phase control, and power generation of the low-frequency signal.

예를 들어, 상기 IC(300)는 솔더볼을 통해 리지드 기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 수지(resin)를 통해 리지드 기판(100)에 안정적으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 IC(300)는 솔더볼(310)을 통해 외부, 타 모듈 또는 타 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the IC 300 may be electrically connected to the rigid substrate 100 through a solder ball, and may be stably disposed on the rigid substrate 100 through a resin. Also, the IC 300 may be electrically connected to an external, other module, or another substrate through the solder ball 310 .

몰딩 부재(330)는 IC(300)를 외부환경으로부터 보호하도록 에폭시몰딩컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 감쌀 수 있다. 상기 몰딩 부재(330)는 안테나 모듈의 주위 환경 등의 이유로 생략될 수 있다.The molding member 330 may be wrapped with an epoxy molding compound (EMC) to protect the IC 300 from an external environment. The molding member 330 may be omitted for reasons such as the surrounding environment of the antenna module.

전자소자(350a, 350b)는 저항값, 캐패시턴스 및 인덕턴스 중 적어도 일부를 IC(300)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자소자(350a, 350b)는 적층 세라믹 캐패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor, MLCC)를 포함할 수 있다. 설계에 따라, 상기 전자소자(350a, 350b)는 플렉서블 기판(200)의 제4 면 방향에 위치한 공간에 배치될 수도 있다.The electronic devices 350a and 350b may provide at least a portion of resistance, capacitance, and inductance to the IC 300 . For example, the electronic devices 350a and 350b may include a multi-layer ceramic capacitor (MLCC). Depending on the design, the electronic devices 350a and 350b may be disposed in a space positioned in the direction of the fourth surface of the flexible substrate 200 .

수용구(400a, 400b)는 저주파수 신호 및/또는 전원을 입력 받고 상기 저주파수 신호 및/또는 전원을 IC(300)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용구(400a, 400b)는 인쇄회로기판(PCB)과 동일한 구조를 가질 수 있으며, 솔더볼에 의해 리지드 기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 수지(resin)를 통해 리지드 기판(100)에 안정적으로 배치될 수 있다.The receivers 400a and 400b may receive a low-frequency signal and/or power and transmit the low-frequency signal and/or power to the IC 300 . For example, the receiving ports 400a and 400b may have the same structure as a printed circuit board (PCB), and may be electrically connected to the rigid substrate 100 by a solder ball, and may be electrically connected to the rigid substrate 100 through a resin. (100) can be stably disposed.

설계에 따라, 상기 수용구(400a, 400b)는 외부, 타 모듈 또는 타 기판에 유선 방식으로 결합되도록 컨넥터 형태를 가질 수 있으며, 외부, 타 모듈 또는 타 기판에 전자기적으로 결합되도록 구성될 수도 있다.Depending on the design, the receiving ports 400a and 400b may have a connector shape to be coupled to an external, another module, or another substrate in a wired manner, and may be configured to be electromagnetically coupled to an external, another module, or another substrate. .

도 2는 도 1의 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈을 더 구체화한 측면도이다.FIG. 2 is a more detailed side view of an antenna module using the flexible substrate of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 제1 안테나(111, 112, 113)가 배치된 리지드 기판(100)과 제2 안테나(211, 212)가 배치된 플렉서블 기판(200)은, 복수의 피딩라인(120)과 캐비티(C1, C2, C3, C4)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the rigid substrate 100 on which the first antennas 111 , 112 , and 113 are disposed and the flexible substrate 200 on which the second antennas 211 and 212 are disposed, a plurality of feeding lines 120 . and cavities C1, C2, C3, and C4.

복수의 피딩라인(120)은 각각 대응되는 제1 또는 제2 안테나를 IC(300)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.The plurality of feeding lines 120 may electrically connect a corresponding first or second antenna to the IC 300 .

캐비티(C1, C2, C3, C4)는 대응되는 제1 또는 제2 안테나의 RF신호 송수신 동작을 위한 경계조건을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 캐비티(C1, C2, C3, C4)의 경계는 접지층, 도금층 또는 비아에 의해 둘러싸일 수 있으며, 상기 캐비티(C1, C2, C3, C4)의 내부에는 접지층이 실질적으로 배치되지 않을 수 있다.The cavities C1, C2, C3, and C4 may provide boundary conditions for the RF signal transmission/reception operation of the corresponding first or second antenna. For example, a boundary of the cavities C1 , C2 , C3 , and C4 may be surrounded by a ground layer, a plating layer, or a via, and the ground layer is substantially inside the cavities C1 , C2 , C3 and C4 . may not be placed.

한편, 상기 캐비티(C1, C2, C3, C4)는 대응되는 제1 또는 제2 안테나의 유형에 따라 생략될 수도 있다. 예를 들어, 리지드 기판(100) 및 플렉서블 기판(200)에서 다이폴 안테나 또는 모노폴 안테나가 배치된 영역에는 상기 캐비티(C1, C2, C3, C4)가 형성되지 않을 수 있다.Meanwhile, the cavities C1 , C2 , C3 , and C4 may be omitted depending on the type of the corresponding first or second antenna. For example, the cavities C1 , C2 , C3 , and C4 may not be formed in regions in which the dipole antenna or the monopole antenna is disposed in the rigid substrate 100 and the flexible substrate 200 .

도 3은 플렉서블 기판의 접힌 형태를 나타낸 측면도이다.3 is a side view illustrating a folded shape of the flexible substrate.

도 3을 참조하면, 플렉서블 기판(200)은 제3 면이 리지드 기판(100)의 측면방향을 보도록 접힐 수 있다.Referring to FIG. 3 , the flexible substrate 200 may be folded so that the third surface faces the side direction of the rigid substrate 100 .

이에 따라, 리지드 기판(100)의 측면공간은 확보될 수 있으며, 제1 및 제2 안테나의 송수신 방향은 확대될 수 있다.Accordingly, the lateral space of the rigid substrate 100 may be secured, and the transmission/reception directions of the first and second antennas may be expanded.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 공간 활용을 예시한 측면도이다.4 is a side view illustrating space utilization of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 리지드 기판(100)은 수용구(400a, 400b)를 통해 세트 기판(500) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the rigid substrate 100 may be disposed on the set substrate 500 through the receivers 400a and 400b.

세트 기판(500)은 세트 모듈(600)과 IC(300) 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다.The set substrate 500 may provide an electrical path between the set module 600 and the IC 300 .

상기 세트 기판(500) 상에는 적어도 하나의 세트 모듈(600)이 배치될 수 있다.At least one set module 600 may be disposed on the set substrate 500 .

세트 모듈(600)은 IC(300)에 제공되는 저주파수 신호 및/또는 전원을 생성하거나 저항값, 캐패시턴스 및 인덕턴스 중 적어도 일부를 IC(300)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 세트 모듈(600)은 기저대역 신호 또는 IF(intermediate frequency) 신호에 대한 증폭, 필터링, 주파수 변환, 아날로그-디지털 변환을 위한 회로를 포함할 수 있으며, 전원을 생성하는 DC-DC 컨버터를 포함할 수 있다. 여기서, IC(300)는 세트 모듈(600)에 의해 증폭, 필터링 및/또는 변환된 신호를 세트 기판(500)을 통해 전달받을 수 있으며, 전달받은 신호를 밀리미터웨이브(mmWave) 대역의 RF신호로 변환할 수 있다.The set module 600 may generate a low-frequency signal and/or power provided to the IC 300 , or provide at least a portion of a resistance value, a capacitance, and an inductance to the IC 300 . For example, the set module 600 may include circuits for amplification, filtering, frequency conversion, and analog-to-digital conversion for a baseband signal or an intermediate frequency (IF) signal, and DC-DC generating power It may include a converter. Here, the IC 300 may receive the signal amplified, filtered and/or converted by the set module 600 through the set substrate 500 , and convert the received signal into an RF signal of a millimeter wave (mmWave) band. can be converted

상기 세트 모듈(600) 상의 공간에는 플렉서블 기판(200)이 배치될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(200)은 제2 안테나의 배치공간을 제공하면서도 상기 세트 모듈(600)의 배치공간도 확보할 수 있다.The flexible substrate 200 may be disposed in a space on the set module 600 . That is, the flexible substrate 200 may provide an arrangement space for the second antenna and also secure a space for arrangement of the set module 600 .

상기 세트 모듈(600)의 배치공간이 클 경우, IC(300)에서 수행되는 동작의 일부는 상기 세트 모듈(600)에 의해 대신 수행될 수 있으며, 상기 세트 모듈(600)의 동작에 따라 발생하는 열/잡음 등이 IC(300)나 제1 및 제2 안테나에 주는 영향도 감소할 수 있다.When the arrangement space of the set module 600 is large, some of the operations performed by the IC 300 may be performed by the set module 600 instead, and may occur according to the operation of the set module 600 . The influence of heat/noise on the IC 300 or the first and second antennas may also be reduced.

즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은, 소형화에 용이한 구조를 가질 뿐만 아니라, 안테나의 성능을 향상시킬 수도 있다.That is, the antenna module using the flexible substrate according to an embodiment of the present invention has a structure that is easy to miniaturize and can improve the performance of the antenna.

도 5는 복수의 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 공간 활용을 예시한 측면도이다.5 is a side view illustrating space utilization of an antenna module using a plurality of flexible substrates.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은, 복수의 플렉서블 기판을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은 소형화에 용이한 구조를 가지고, 안테나의 성능을 향상시키고, 안테나의 송수신 방향을 확대할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention may include a plurality of flexible substrates. Accordingly, the antenna module using the flexible substrate has a structure that is easy to miniaturize, improves the performance of the antenna, and expands the transmission/reception direction of the antenna.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제1 형태를 예시한 평면도이다.6 is a plan view illustrating a first form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 제1 안테나(111a, 111b, 111c, 111d)는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 리지드 기판(100c)의 제1 면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first antennas 111a , 111b , 111c and 111d have a patch antenna structure and may be disposed on the first surface of the rigid substrate 100c .

제2 안테나(211a, 211b, 211c, 211d, 211e, 211f, 211g, 211h, 211i, 211j, 211k, 211l)는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 플렉서블 기판(200c)의 제3 면 상에 배치될 수 있다. 여기서, 플렉서블 기판(200c)의 제4 면 상의 공간은 확보될 수 있다.The second antennas 211a, 211b, 211c, 211d, 211e, 211f, 211g, 211h, 211i, 211j, 211k, and 211l have a patch antenna structure and are disposed on the third surface of the flexible substrate 200c. can be placed. Here, a space on the fourth surface of the flexible substrate 200c may be secured.

예를 들어, 제1 안테나(111a, 111b, 111c, 111d)는 n by n 형태(n은 2 이상의 자연수)로 배치되고, 제2 안테나(211a, 211b, 211c, 211d, 211e, 211f, 211g, 211h, 211i, 211j, 211k, 211l 는 제1 안테나(111a, 111b, 111c, 111d)와 함께 (n+a) by (n+a) 형태(a는 자연수)를 이루도록 배치될 수 있다.For example, the first antennas 111a, 111b, 111c, and 111d are arranged in an n by n form (n is a natural number equal to or greater than 2), and the second antennas 211a, 211b, 211c, 211d, 211e, 211f, 211g, 211h, 211i, 211j, 211k, and 211l may be arranged to form (n+a) by (n+a) form (a being a natural number) together with the first antennas 111a, 111b, 111c, and 111d.

패치 안테나는 다이폴 안테나 또는 모노폴 안테나에 비해 수평 방향으로 큰 사이즈를 가지나, 다이폴 안테나 또는 모노폴 안테나에 비해 높은 수준의 성능을 가질 수 있다.The patch antenna has a larger size in the horizontal direction than a dipole antenna or a monopole antenna, but may have a higher level of performance than a dipole antenna or a monopole antenna.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈은, 패치 안테나의 큰 사이즈를 수용하면서도 타 구성이 배치될 공간을 크게 확보함으로써, 안테나의 성능을 향상시키고 소형화될 수 있다.The antenna module using the flexible substrate according to an embodiment of the present invention can improve the performance of the antenna and reduce the size by accommodating a large size of the patch antenna and securing a large space for other components to be arranged.

한편, 패치 안테나의 형태는 원 형태 또는 다각형 형태일 수 있으나, 특별히 한정되지 않는다.Meanwhile, the patch antenna may have a circular shape or a polygonal shape, but is not particularly limited.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제2 형태를 예시한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a second configuration of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 제1 안테나(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, 112i)는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 리지드 기판(100d)의 제1 면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the first antennas 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, and 112i have a patch antenna structure, and are on the first surface of the rigid substrate 100d. can be placed.

제2 안테나(212a, 212b, 212c, 212d, 212e, 212f, 212g, 212h)는 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가지고, 플렉서블 기판(200d)의 제3 면 상에 배치될 수 있다. 여기서, 플렉서블 기판(200d)은 접힐 수 있다.The second antennas 212a, 212b, 212c, 212d, 212e, 212f, 212g, and 212h have a structure of a dipole antenna or a monopole antenna, and be disposed on the third surface of the flexible substrate 200d. can Here, the flexible substrate 200d may be folded.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제3 형태를 예시한 평면도이다.8 is a plan view illustrating a third form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 제1 안테나(113a, 113b, 113c, 113d)는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 리지드 기판(100e)의 제1 면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the first antennas 113a , 113b , 113c , and 113d have a patch antenna structure and may be disposed on the first surface of the rigid substrate 100e .

제2 안테나(213a, 213b, 213c, 213d, 213e, 213f, 213g, 213h, 213i, 213j, 213k, 213l, 213m) 중 일부는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 다른 일부는 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가질 수 있다.Some of the second antennas 213a, 213b, 213c, 213d, 213e, 213f, 213g, 213h, 213i, 213j, 213k, 213l, and 213m have a patch antenna structure, and others have a dipole structure. It may have a structure of an antenna or a monopole antenna.

플렉서블 기판(200e)에서 패치 안테나가 배치된 영역과 다이폴 안테나가 배치된 영역의 사이는 접힐 수 있다.The flexible substrate 200e may be folded between an area in which the patch antenna is disposed and an area in which the dipole antenna is disposed.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 기판을 이용한 안테나 모듈의 안테나 배치의 제4 형태를 예시한 평면도이다.9 is a plan view illustrating a fourth form of an antenna arrangement of an antenna module using a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 제1 안테나(114a, 114b, 114c, 114d)는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고, 리지드 기판(100f)의 제1 면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the first antennas 114a , 114b , 114c , and 114d have a patch antenna structure and may be disposed on the first surface of the rigid substrate 100f.

제2 안테나 중 일부(214a, 214b, 214c, 214d, 214e)는 제1 플렉서블 기판(200f)의 제3 면 상에 배치될 수 있으며, 패치(patch) 안테나의 구조를 가질 수 있다.Some of the second antennas 214a, 214b, 214c, 214d, and 214e may be disposed on the third surface of the first flexible substrate 200f and may have a patch antenna structure.

상기 제2 안테나 중 다른 일부(215a, 215b, 215c, 215d, 215e, 215f)는 제2 플렉서블 기판(200g)의 제5 면 상에 배치될 수 있으며, 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가질 수 있다.Other portions 215a, 215b, 215c, 215d, 215e, and 215f of the second antenna may be disposed on the fifth surface of the second flexible substrate 200g, and may be a dipole antenna or a monopole antenna. can have the structure of

제1 플렉서블 기판(200f)과 제2 플렉서블 기판(200g) 중 하나는 접힐 수 있으며, 제1 플렉서블 기판(200f)의 제4 면 또는 제2 플렉서블 기판(200g)의 제6 면 상의 공간은 확보될 수 있다.One of the first flexible substrate 200f and the second flexible substrate 200g may be folded, and a space on the fourth surface of the first flexible substrate 200f or the sixth surface of the second flexible substrate 200g may be secured. can

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.In the above, the present invention has been described with specific matters such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can devise various modifications and variations from these descriptions.

100: 리지드(rigid) 기판
111, 112, 113, 114: 제1 안테나
120: 피딩라인(feeding line)
200: 플렉서블(flexible) 기판
211, 212, 213, 214, 215: 제2 안테나
300: IC
310: 솔더볼(solder ball)
330: 몰딩 부재
350a, 350b: 전자소자
400a, 400b: 수용구(receptacle)
500: 세트 기판
600: 세트 모듈
C1, C2, C3, C4: 캐비티(cavity)
100: rigid substrate
111, 112, 113, 114: first antenna
120: feeding line (feeding line)
200: flexible substrate
211, 212, 213, 214, 215: second antenna
300: IC
310: solder ball (solder ball)
330: molding member
350a, 350b: electronic device
400a, 400b: receptacle
500: set substrate
600: set module
C1, C2, C3, C4: cavity

Claims (10)

RF신호를 생성하는 IC;
적어도 하나의 제1 안테나가 배치되는 제1 면을 제공하고 상기 IC가 배치되는 제2 면을 제공하고 상기 IC의 상기 적어도 하나의 제1 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하는 기판;
적어도 하나의 제2 안테나가 배치되는 제3 면을 제공하고 상기 IC의 상기 적어도 하나의 제2 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하도록 상기 기판에 연결되는 플렉서블(flexible) 기판;
상기 IC에 연결된 세트 기판, 및
상기 세트 기판 위에서 상기 플렉서블 기판과 중첩하도록, 상기 세트 기판과 상기 플렉서블 기판 사이에 위치하는 세트 모듈을 포함하고,
상기 IC와 상기 적어도 하나의 제1 안테나는 상기 기판을 사이에 두고 서로 중첩하고,
상기 기판은 상기 세트 기판 위에 위치하고, 상기 플렉서블 기판은 상기 세트 모듈의 적어도 일부를 덮는 안테나 모듈.
an IC for generating an RF signal;
a substrate providing a first surface on which at least one first antenna is disposed, a second surface on which the IC is disposed, and an electrical connection path of the IC to the at least one first antenna;
a flexible substrate coupled to the substrate to provide a third surface on which at least one second antenna is disposed and to provide an electrical connection path for the at least one second antenna of the IC;
a set substrate connected to the IC; and
a set module positioned between the set substrate and the flexible substrate so as to overlap the flexible substrate on the set substrate;
The IC and the at least one first antenna overlap each other with the substrate interposed therebetween,
The substrate is positioned on the set substrate, and the flexible substrate covers at least a portion of the set module.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 안테나는 n by n 형태(n은 2 이상의 자연수)로 배치되고,
상기 적어도 하나의 제2 안테나는 상기 적어도 하나의 제1 안테나와 함께 (n+a) by (n+a) 형태(a는 자연수)를 이루도록 배치되는 안테나 모듈.
According to claim 1,
The at least one first antenna is arranged in an n by n form (n is a natural number greater than or equal to 2),
The at least one second antenna is arranged to form a (n+a) by (n+a) form (a is a natural number) together with the at least one first antenna.
제2항에 있어서,
상기 제3 면은 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가지는 적어도 하나의 제3 안테나의 배치 공간을 제공하고,
상기 적어도 하나의 제1 안테나와 상기 적어도 하나의 제2 안테나는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지는 안테나 모듈.
3. The method of claim 2,
The third surface provides an arrangement space for at least one third antenna having a structure of a dipole antenna or a monopole antenna,
The at least one first antenna and the at least one second antenna have a patch antenna structure.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 안테나는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고,
상기 적어도 하나의 제2 안테나는 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가지는 안테나 모듈.
According to claim 1,
The at least one first antenna has a structure of a patch antenna,
The at least one second antenna is an antenna module having a structure of a dipole antenna or a monopole antenna.
제1항에 있어서,
적어도 하나의 제3 안테나가 배치되는 면을 제공하고 상기 IC의 상기 적어도 하나의 제3 안테나에 대한 전기적 연결 경로를 제공하도록 상기 기판에 연결되는 제2 플렉서블 기판을 더 포함하는 안테나 모듈.
According to claim 1,
The antenna module further comprising a second flexible substrate connected to the substrate to provide a surface on which at least one third antenna is disposed and to provide an electrical connection path for the at least one third antenna of the IC.
제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 안테나와 상기 적어도 하나의 제2 안테나는 패치(patch) 안테나의 구조를 가지고,
상기 적어도 하나의 제3 안테나는 다이폴(dipole) 안테나 또는 모노폴(monopole) 안테나의 구조를 가지는 안테나 모듈.
6. The method of claim 5,
The at least one first antenna and the at least one second antenna have a patch antenna structure,
The at least one third antenna is an antenna module having a structure of a dipole antenna or a monopole antenna.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 두께는 상기 기판의 두께보다 짧은 안테나 모듈.
According to claim 1,
The thickness of the flexible substrate is shorter than the thickness of the antenna module.
제1항에 있어서,
상기 세트 기판은 상기 기판에 전기적으로 연결되는 안테나 모듈.
According to claim 1,
The set substrate is an antenna module electrically connected to the substrate.
제8항에 있어서,
상기 세트 모듈은 신호를 생성하고,
상기 세트 기판은 상기 신호를 상기 IC로 전달하고,
상기 IC는 상기 신호를 밀리미터웨이브(mmWave) 대역의 상기 RF신호로 변환하는 안테나 모듈.
9. The method of claim 8,
the set module generates a signal,
the set substrate transmits the signal to the IC;
The IC is an antenna module for converting the signal into the RF signal of a millimeter wave (mmWave) band.
제8항에 있어서,
상기 세트 모듈은 전원을 생성하는 DC-DC 컨버터를 포함하고,
상기 세트 기판은 상기 전원을 상기 IC로 전달하는 안테나 모듈.
9. The method of claim 8,
The set module includes a DC-DC converter for generating power,
The set substrate is an antenna module for transferring the power to the IC.
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