KR102453632B1 - Wafer ring packing apparatus - Google Patents

Wafer ring packing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102453632B1
KR102453632B1 KR1020210024133A KR20210024133A KR102453632B1 KR 102453632 B1 KR102453632 B1 KR 102453632B1 KR 1020210024133 A KR1020210024133 A KR 1020210024133A KR 20210024133 A KR20210024133 A KR 20210024133A KR 102453632 B1 KR102453632 B1 KR 102453632B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
wafer ring
information
unit
cassette
Prior art date
Application number
KR1020210024133A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220120265A (en
Inventor
김영건
이효재
유명호
Original Assignee
(주)퓨렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)퓨렉스 filed Critical (주)퓨렉스
Priority to KR1020210024133A priority Critical patent/KR102453632B1/en
Publication of KR20220120265A publication Critical patent/KR20220120265A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102453632B1 publication Critical patent/KR102453632B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B5/00—Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
    • B65B5/10—Filling containers or receptacles progressively or in stages by introducing successive articles, or layers of articles
    • B65B5/105—Filling containers or receptacles progressively or in stages by introducing successive articles, or layers of articles by grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B57/00—Automatic control, checking, warning, or safety devices
    • B65B57/10—Automatic control, checking, warning, or safety devices responsive to absence, presence, abnormal feed, or misplacement of articles or materials to be packaged
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H01L2223/5444—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information for electrical read out

Abstract

본 발명은 웨이퍼 링 포장 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치는, 웨이퍼 및 웨이퍼의 정보가 기록된 적어도 하나의 제1 라벨이 부착된 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 카세트를 로딩(Loading)하는 웨이퍼 링 카세트 로딩부; 웨이퍼 링 카세트로부터 복수의 웨이퍼 링 각각을 순차적으로 인출하는 웨이퍼 링 인출부; 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨로부터 추출된 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하고, 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성하는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부; 웨이퍼 링 포장 정보 생성부에서 생성된 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 결과에 따라 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부를 웨이퍼 링 포장 박스로 순차적으로 수납하는 웨이퍼 링 수납부; 및 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부가 수납된 웨이퍼 링 포장 박스를 언로딩(Unloading)하는 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a wafer ring packaging apparatus. Wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention, a wafer ring cassette loading (Loading) the wafer ring cassette in which a plurality of wafer rings to which at least one first label is attached to which information of the wafer and the wafer are recorded wealth; a wafer ring withdrawing unit for sequentially withdrawing each of the plurality of wafer rings from the wafer ring cassette; It is determined whether the wafer information for each of the plurality of wafer rings extracted from the at least one first label attached to each of the plurality of wafer rings matches the pre-stored computational information, and wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings Wafer ring packaging information generating unit to generate; a wafer ring accommodating unit for sequentially accommodating all or part of the plurality of wafer rings into a wafer ring packaging box according to the result of the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings generated by the wafer ring packaging information generating unit; and a wafer ring packaging box unloading unit for unloading the wafer ring packaging box in which all or part of the plurality of wafer rings are accommodated.

Description

웨이퍼 링 포장 장치{Wafer ring packing apparatus}Wafer ring packing apparatus

본 발명은 웨이퍼 링 포장 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 링 카세트로부터 웨이퍼 링 포장 박스로의 웨이퍼 링 포장 공정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 웨이퍼 링 포장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer ring packaging apparatus, and more particularly, to a wafer ring packaging apparatus capable of performing a wafer ring packaging process from a wafer ring cassette to a wafer ring packaging box more quickly and accurately.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 웨이퍼(Wafer) 상에 형성될 수 있다. 이러한 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱(Dicing) 공정을 통해 복수의 다이(Die)로 분할될 수 있으며, 복수의 다이는 본딩(Bonding) 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which these semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the plurality of dies may be bonded to a substrate through a bonding process.

이 때, 웨이퍼는 다이싱 공정 전에 분할된 복수의 다이를 고정하기 위하여 링 형상의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 부착되며, 이를 웨이퍼 링(Wafer ring)이라 한다. 즉, 웨이퍼는 웨이퍼 링에 부착된 상태로 다이싱 공정 및 본딩 공정으로 공급될 뿐 아니라, 본딩 공정 이후에도 웨이퍼 링에 부착된 상태로 보관 또는 납품(출하)될 수 있다.At this time, the wafer is attached to a dicing tape mounted on a ring-shaped mount frame in order to fix the plurality of divided dies before the dicing process, which is referred to as a wafer ring. That is, the wafer may be supplied to the dicing process and the bonding process in a state attached to the wafer ring, and may be stored or delivered (shipped) in a state attached to the wafer ring even after the bonding process.

한편, 다이싱 공정 또는 본딩 공정을 마친 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 보관 또는 납품하기 위해서는 웨이퍼 링 포장 박스를 이용할 수 있다. 이러한 웨이퍼 링 포장 박스의 구조는 국내 등록특허공보 제20-0414812호(웨이퍼링 운반상자)(2006년 4월 26일 공고) 등에 개시되어 있다.On the other hand, a wafer ring packaging box may be used to store or deliver a wafer ring to which a wafer having completed a dicing process or a bonding process is attached. The structure of such a wafer ring packaging box is disclosed in Korean Patent Registration No. 20-0414812 (wafer ring transport box) (announced on April 26, 2006) and the like.

다이싱 공정 또는 본딩 공정을 마친 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 보관 또는 납품하기 위해 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 카세트로부터 복수의 웨이퍼 링을 순차적으로 인출하여 웨이퍼 링에 부착된 라벨의 정보가 전산 정보와 동일한지 여부를 확인한 후, 각각의 웨이퍼 링을 다시 웨이퍼 링 포장 박스에 수납하는 작업을 수행하였다.In order to store or deliver a wafer ring with a wafer that has completed a dicing process or a bonding process, a plurality of wafer rings are sequentially drawn out from a wafer ring cassette in which a plurality of wafer rings are accommodated, and the information on the label attached to the wafer ring is computerized. After checking whether it is the same as , the operation of receiving each wafer ring back into the wafer ring packaging box was performed.

그러나, 이와 같은 웨이퍼 링 카세트로부터 인출된 복수의 웨이퍼 링을 웨이퍼 링 포장 박스에 수납하는 웨이퍼 링 포장 공정은 대부분 작업자의 수작업에 의해 수행되므로 생산성 및 작업 효율이 저하될 뿐 아니라, 작업자의 실수로 인해 오류가 발생할 수 있다는 문제점이 있었다.However, since the wafer ring packaging process of accommodating a plurality of wafer rings drawn from such a wafer ring cassette in a wafer ring packaging box is mostly performed manually by workers, productivity and work efficiency are reduced as well as due to operator error. There was a problem that errors could occur.

따라서, 웨이퍼 링 카세트로부터 웨이퍼 링 포장 박스로의 웨이퍼 링 포장 공정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 웨이퍼 링 포장 장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a wafer ring packaging apparatus capable of performing a wafer ring packaging process from a wafer ring cassette to a wafer ring packaging box more quickly and accurately.

국내 등록특허공보 제20-0414812호(웨이퍼링 운반상자)(2006년 4월 26일 공고)Domestic Registered Patent Publication No. 20-0414812 (waferring transport box) (published on April 26, 2006)

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼 링 카세트로부터 인출된 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 라벨의 정보를 인식한 후 전산 정보에 따라 웨이퍼 링 포장 박스에 수납하는 웨이퍼 링 포장 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 카세트로부터 웨이퍼 링 포장 박스로의 웨이퍼 링 포장 공정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 웨이퍼 링 포장 장치를 제공하는 것이다.The present invention was invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to recognize the information on the label attached to each of a plurality of wafer rings drawn out from the wafer ring cassette and then perform the wafer ring according to the computerized information. An object of the present invention is to provide a wafer ring packaging apparatus capable of performing a wafer ring packaging process from a wafer ring cassette to a wafer ring packaging box faster and more accurately by automating the wafer ring packaging process accommodated in the packaging box.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치는, 웨이퍼 및 상기 웨이퍼의 정보가 기록된 적어도 하나의 제1 라벨이 부착된 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 카세트를 로딩(Loading)하는 웨이퍼 링 카세트 로딩부; 상기 웨이퍼 링 카세트로부터 상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 순차적으로 인출하는 웨이퍼 링 인출부; 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 상기 적어도 하나의 제1 라벨로부터 추출된 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하고, 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성하는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부; 상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부에서 생성된 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 결과에 따라 상기 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부를 웨이퍼 링 포장 박스로 순차적으로 수납하는 웨이퍼 링 수납부; 및 상기 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부가 수납된 상기 웨이퍼 링 포장 박스를 언로딩(Unloading)하는 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention is loaded with a wafer ring cassette in which a plurality of wafer rings attached with at least one first label on which information of the wafer and the wafer are recorded is accommodated. (Loading) a wafer ring cassette loading unit; a wafer ring withdrawing unit for sequentially withdrawing each of the plurality of wafer rings from the wafer ring cassette; It is determined whether the wafer information for each of the plurality of wafer rings extracted from the at least one first label attached to each of the plurality of wafer rings matches the pre-stored computational information, and for each of the plurality of wafer rings a wafer ring packaging information generating unit that generates wafer ring packaging information; a wafer ring accommodating unit for sequentially accommodating all or part of the plurality of wafer rings into a wafer ring packaging box according to a result of the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings generated by the wafer ring packaging information generating unit; and a wafer ring packaging box unloading unit for unloading the wafer ring packaging box in which all or part of the plurality of wafer rings are accommodated.

이 때, 상기 웨이퍼 링 카세트 로딩부는, 상기 웨이퍼 링 카세트에 부착된 제2 라벨로부터 추출된 상기 웨이퍼 링 카세트에 대한 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 카세트 정보 판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the wafer ring cassette loading unit further comprises a cassette information determination unit for determining whether the cassette information for the wafer ring cassette extracted from the second label attached to the wafer ring cassette matches the computerized information stored in advance characterized in that

또는, 상기 웨이퍼 링 카세트 로딩부는, 상기 웨이퍼 링 카세트에 수용된 상기 복수의 웨이퍼 링의 개수 및 위치를 검출하여 생성된 상기 웨이퍼 링 카세트에 대한 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 카세트 정보 판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the wafer ring cassette loading unit, the cassette for determining whether the cassette information and the pre-stored computational information for the wafer ring cassette generated by detecting the number and position of the plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring cassette matches the cassette It characterized in that it further comprises an information determination unit.

한편, 상기 웨이퍼 정보는, 상기 웨이퍼에 대한 웨이퍼 아이디, 웨이퍼 번호 및 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 수납되는 웨이퍼 위치 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the wafer information, the wafer ID, the wafer number for the wafer, and characterized in that it includes information on the location of the wafer accommodated in the wafer ring packaging box.

또한, 상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는, 상기 적어도 하나의 제1 라벨 각각으로부터 추출된 적어도 하나의 웨이퍼 정보가 서로 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wafer ring packaging information generating unit, characterized in that it determines whether at least one piece of wafer information extracted from each of the at least one first label matches each other.

또한, 상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는, 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 따라 라벨 프린트 장치가 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 부착되는 제3 라벨을 출력하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wafer ring packaging information generation unit, according to the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings, the label printing apparatus is characterized in that it controls to output a third label attached to the wafer ring packaging box.

한편, 상기 웨이퍼 링 포장 장치는, 상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 상기 웨이퍼 링 인출부로부터 상기 웨이퍼 링 수납부로 순차적으로 이송하는 웨이퍼 링 이송부를 더 포함하며, 상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는, 상기 웨이퍼 링 인출부 및 상기 웨이퍼 링 수납부의 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 이송부가 상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 상기 웨이퍼 링 인출부로부터 상기 웨이퍼 링 수납부로 이송하는 동안 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 상기 적어도 하나의 제1 라벨로부터 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 정보를 추출하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the wafer ring packaging apparatus, further comprising a wafer ring transfer unit for sequentially transferring each of the plurality of wafer rings from the wafer ring withdrawing unit to the wafer ring receiving unit, the wafer ring packaging information generating unit, the wafer It is disposed between the ring take-out unit and the wafer ring receiving unit, and the wafer ring conveying unit is attached to each of the plurality of wafer rings while the wafer ring conveying unit transfers each of the plurality of wafer rings from the wafer ring withdrawing unit to the wafer ring receiving unit. It is characterized in that the wafer information for each of the plurality of wafer rings is extracted from the at least one first label.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치에 따르면, 웨이퍼 링 카세트로부터 인출된 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 라벨의 정보를 인식한 후 전산 정보에 따라 웨이퍼 링 포장 박스에 수납하는 웨이퍼 링 포장 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 카세트로부터 웨이퍼 링 포장 박스로의 웨이퍼 링 포장 공정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있다.According to the wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention, after recognizing the information of the label attached to each of the plurality of wafer rings drawn out from the wafer ring cassette, the wafer ring packaging is stored in the wafer ring packaging box according to the computerized information By automating the process, the wafer ring packaging process from the wafer ring cassette to the wafer ring packaging box can be performed more quickly and accurately, thereby increasing productivity and work efficiency.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치에서 웨이퍼 링에 부착된 제1 라벨이 복수인 경우를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 카세트 로딩부가 카세트 정보 판단부를 포함할 ‹š의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 카세트 로딩부가 카세트 정보 판단부를 포함할 ‹š의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 포장 정보 생성부가 라벨 프린트 장치를 제어할 ‹š의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치가 웨이퍼 링 이송부를 포함할 때의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the structure of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating an operation of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating a case in which a plurality of first labels are attached to a wafer ring in a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically showing the structure of the wafer ring cassette loading unit of the wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention to include a cassette information determination unit.
5 is a flowchart illustrating the operation of the wafer ring cassette loading unit of the wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention, including the cassette information determination unit.
6 is a plan view schematically illustrating the structure of the wafer ring packaging information generating unit to control the label printing apparatus of the wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically illustrating a structure when a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a wafer ring transfer unit.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings to the extent that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily practice the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly convey the gist of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated in the accompanying drawings. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. In each figure, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals.

또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.Also, device or element orientation (eg "front", "back", "up", "down", "top", "bottom") The expressions and predicates used herein with respect to terms such as ", "left", "right", "lateral", etc. are used merely to simplify the description of the invention, and the associated apparatus Or it will be appreciated that it does not simply indicate or imply that an element must have a particular orientation.

이하, 본 발명의 일 실시예에 의하여 웨이퍼 링 포장 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the structure of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100), 웨이퍼 링 인출부(200), 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300), 웨이퍼 링 수납부(400) 및 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a wafer ring cassette loading unit 100 , a wafer ring withdrawing unit 200 , and a wafer ring packaging information generating unit 300 . , it may be configured to include a wafer ring receiving unit 400 and a wafer ring packaging box unloading unit 500 .

웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)는 웨이퍼(11) 및 웨이퍼(11)의 정보가 기록된 적어도 하나의 제1 라벨(12)이 부착된 복수의 웨이퍼 링(10)이 수용된 웨이퍼 링 카세트(110)를 로딩(Loading)할 수 있다.The wafer ring cassette loading unit 100 is a wafer ring cassette 110 in which a plurality of wafer rings 10 to which the wafer 11 and at least one first label 12 on which the information of the wafer 11 is recorded are attached are accommodated. can be loaded.

비록 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)는 웨이퍼 링 인출부(200)가 복수의 웨이퍼 링(10)을 순차적으로 인출할 수 있도록 웨이퍼 링 카세트(110)를 상하 방향으로 이송시키는 웨이퍼 링 카세트 상하 이송부를 포함할 수 있다. 또한, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)는 웨이퍼 링 카세트(110)가 로딩(Loading)될 때에 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10)이 정렬될 수 있도록 웨이퍼 링 카세트(110)를 수평 방향을 중심으로 일정 각도 회전시키기 위한 웨이퍼 링 카세트 틸팅부를 포함할 수 있다.Although not shown, the wafer ring cassette loading unit 100 transfers the wafer ring cassette 110 in the vertical direction so that the wafer ring withdrawing unit 200 can sequentially withdraw the plurality of wafer rings 10 . It may include a ring cassette upper and lower transfer unit. In addition, the wafer ring cassette loading unit 100 is a wafer ring cassette 110 so that a plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 can be aligned when the wafer ring cassette 110 is loaded (Loading). It may include a wafer ring cassette tilting unit for rotating a predetermined angle about the horizontal direction.

웨이퍼 링 인출부(200)는 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 복수의 웨이퍼 링(10) 각각을 순차적으로 인출할 수 있다.The wafer ring withdrawing unit 200 may sequentially withdraw each of the plurality of wafer rings 10 from the wafer ring cassette 110 .

비록 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 인출부(200)는 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 웨이퍼 링(10)을 파지하기 위한 제1 그리퍼 모듈과, 제1 그리퍼 모듈을 웨이퍼 링 카세트(110)를 향하는 방향으로 왕복 구동시키는 제1 그리퍼 모듈 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 웨이퍼 링 인출부(200)는 제1 그리퍼 모듈에 의해 파지된 상태로 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 인출되는 웨이퍼 링(10)의 이송을 안내하기 위한 제1 가이드 레일을 포함할 수 있다.Although not shown, the wafer ring lead-out unit 200 includes a first gripper module for gripping the wafer ring 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 , and the first gripper module toward the wafer ring cassette 110 . It may include a first gripper module driving unit for reciprocating in the direction. In addition, the wafer ring take-out unit 200 may include a first guide rail for guiding the transfer of the wafer ring 10 drawn out from the wafer ring cassette 110 in a state held by the first gripper module.

웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨(12)로부터 추출된 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하고, 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성할 수 있다.The wafer ring packaging information generation unit 300 includes wafer information and pre-stored computational information for each of the plurality of wafer rings 10 extracted from at least one first label 12 attached to each of the plurality of wafer rings 10 . It is determined whether it matches, and it is possible to generate wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings 10 .

비록 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링(10)에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨(12)을 인식하여 웨이퍼 정보를 추출하는 라벨 리더기와, 라벨 리더기로부터 추출된 웨이퍼 정보를 외부의 전산 장치(20)에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 웨이퍼 링(10)에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성하는 제어부를 포함할 수 있다.Although not shown, the wafer ring packaging information generating unit 300 recognizes at least one first label 12 attached to the wafer ring 10 and extracts wafer information by recognizing the label reader and the label reader. It may include a control unit that determines whether the wafer information matches the computerized information stored in advance in the external computing device 20, and generates wafer ring packaging information for the wafer ring 10 according to the determination result.

바람직하게는, 웨이퍼 정보는 해당 웨이퍼(11)에 대한 웨이퍼 아이디, 웨이퍼 번호 및 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납되는 웨이퍼 위치 정보를 포함할 수 있다.Preferably, the wafer information may include a wafer ID for the corresponding wafer 11 , a wafer number, and wafer location information stored in the wafer ring packaging box 510 .

이 때, 웨이퍼 아이디는 해당 웨이퍼(11)의 로트 아이디(LOT ID)를 의미하고, 웨이퍼 번호는 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부여된 일련 번호(예를 들어, 웨이퍼 링 카세트(110)에 10 개의 웨이퍼 링(10)이 수용된 경우, 웨이퍼 번호는 1 ~ 10을 부여)를 의미하며, 웨이퍼 위치 정보는 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납되는 위치, 즉, 순서 정보(예를 들어, 웨이퍼 링(10) 수납 박스에 15 개의 웨이퍼 링(10)이 수납 가능한 경우, 위치 정보는 1 ~ 15를 부여)를 의미한다.At this time, the wafer ID means a lot ID (LOT ID) of the corresponding wafer 11 , and the wafer number is a serial number (eg, a serial number assigned to each of the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 ) , when 10 wafer rings 10 are accommodated in the wafer ring cassette 110, wafer numbers are given 1 to 10), and the wafer location information is a location stored in the wafer ring packaging box 510, that is, Order information (eg, when 15 wafer rings 10 can be accommodated in the wafer ring 10 storage box, location information is assigned 1 to 15).

또한, 웨이퍼 링 포장 정보는 웨이퍼 위치 정보에 따라 결정될 수 있으며, 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납되는 위치, 즉, 순서 정보(예를 들어, 웨이퍼 링(10) 수납 박스에 15 개의 웨이퍼 링(10)이 수납 가능한 경우, 위치 정보는 1 ~ 15를 부여)를 포함할 수 있다.In addition, the wafer ring packaging information may be determined according to the wafer position information, and the position stored in the wafer ring packaging box 510, that is, order information (for example, 15 wafer rings in the wafer ring 10 storage box ( If 10) is acceptable, the location information may include 1 to 15).

따라서, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링(10)에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨(12)로부터 웨이퍼 정보를 추출한 후, 추출된 웨이퍼 정보가 미리 저장된 전산 정보와 일치한다고 판단하는 경우, 웨이퍼 정보에 포함된 웨이퍼 위치 정보를 이용하여 웨이퍼 링 포장 정보를 생성할 수 있다.Therefore, the wafer ring packaging information generation unit 300 extracts wafer information from at least one first label 12 attached to the wafer ring 10, and determines that the extracted wafer information matches the computerized information stored in advance. In this case, the wafer ring packaging information may be generated by using the wafer position information included in the wafer information.

이와 반대로, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 적어도 하나의 제1 라벨(12)로부터 추출된 웨이퍼 정보가 미리 저장된 전산 정보와 일치하지 않는다고 판단하는 경우, 웨이퍼 링 수납부(400)가 해당 웨이퍼 링(10)을 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납하지 않고 외부로 배출하도록 하는 등, 웨이퍼 링 포장 장치(1)가 해당 웨이퍼 링(10)에 대한 별도의 조치를 취하도록 조치할 수 있다.Conversely, when the wafer ring packaging information generating unit 300 determines that the wafer information extracted from the at least one first label 12 does not match the pre-stored computational information, the wafer ring receiving unit 400 sets the corresponding wafer The wafer ring packaging apparatus 1 may take a separate action for the wafer ring 10 , such as discharging the ring 10 to the outside without being accommodated in the wafer ring packaging box 510 .

웨이퍼 링 수납부(400)는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)에서 생성된 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 결과에 따라 복수의 웨이퍼 링(10) 중 전체 또는 일부를 웨이퍼 링 포장 박스(510)로 순차적으로 수납할 수 있다.The wafer ring receiving unit 400 stores all or part of the plurality of wafer rings 10 according to the result of the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings 10 generated by the wafer ring packaging information generating unit 300 . It can be sequentially accommodated in the wafer ring packaging box 510 .

비록 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 수납부(400)는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)에 의해 웨이퍼 링 포장 정보가 생성된 웨이퍼 링(10)을 파지하기 위한 제2 그리퍼 모듈과, 제2 그리퍼 모듈을 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 향하는 방향으로 왕복 구동시키는 제2 그리퍼 모듈 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 웨이퍼 링 수납부(400)는 제2 그리퍼 모듈에 의해 파지된 상태로 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납되는 웨이퍼 링(10)의 이송을 안내하기 위한 제2 가이드 레일을 포함할 수 있다.Although not shown, the wafer ring receiving unit 400 includes a second gripper module for holding the wafer ring 10 on which the wafer ring packaging information is generated by the wafer ring packaging information generating unit 300 , and a second gripper A second gripper module driving unit for reciprocally driving the module in a direction toward the wafer ring packaging box 510 may be included. In addition, the wafer ring receiving unit 400 may include a second guide rail for guiding the transfer of the wafer ring 10 accommodated in the wafer ring packaging box 510 in a state held by the second gripper module. .

한편, 웨이퍼 링 수납부(400)는 웨이퍼 링(10)을 파지하는 제2 그리퍼 모듈 대신에 웨이퍼 링(10)을 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 향하는 방향으로 단순히 밀어주는 푸셔 모듈을 사용할 수도 있다.On the other hand, the wafer ring receiving unit 400 may use a pusher module that simply pushes the wafer ring 10 in a direction toward the wafer ring packaging box 510 instead of the second gripper module that grips the wafer ring 10 . .

웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 복수의 웨이퍼 링(10) 중 전체 또는 일부가 수납된 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 언로딩(Unloading)할 수 있다.The wafer ring packaging box unloading unit 500 may unload the wafer ring packaging box 510 in which all or part of the plurality of wafer rings 10 are accommodated.

비록 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 웨이퍼 링 수납부(400)가 복수의 웨이퍼 링(10)을 순차적으로 수납할 수 있도록 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 상하 방향으로 이송시키는 웨이퍼 링 포장 박스 상하 이송부를 포함할 수 있다. 또한, 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 웨이퍼 링 포장 박스(510)가 언로딩Unloading)될 때에 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10)이 정렬될 수 있도록 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 수평 방향을 중심으로 일정 각도 회전시키기 위한 웨이퍼 링 포장 박스 틸팅부를 포함할 수 있다.Although not shown, the wafer ring packaging box unloading unit 500 moves the wafer ring packaging box 510 in the vertical direction so that the wafer ring receiving unit 400 can sequentially accommodate the plurality of wafer rings 10 . It may include a wafer ring packaging box up and down transfer unit to transfer. In addition, the wafer ring packaging box unloading unit 500 is a wafer ring so that the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring packaging box 510 can be aligned when the wafer ring packaging box 510 is unloaded. It may include a wafer ring packaging box tilting unit for rotating the packaging box 510 at a predetermined angle about the horizontal direction.

바람직하게는, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100), 웨이퍼 링 인출부(200), 웨이퍼 링 수납부(400) 및 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 대략 'ㄷ' 자 형태로 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는 전체 웨이퍼 링 포장 장치(1)의 크기를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 웨이퍼 링(10) 포장 공정의 속도를 개선할 수 있다.Preferably, as shown in FIG. 1, the wafer ring cassette loading unit 100, the wafer ring take-out unit 200, the wafer ring receiving unit 400 and the wafer ring packaging box unloading unit 500 are approximately ' It may be arranged in a 'c' shape. Therefore, the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention can minimize the size of the entire wafer ring packaging apparatus 1 and improve the speed of the wafer ring 10 packaging process .

한편, 도 1에서는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)가 웨이퍼 링 인출부(200)와 인접한 위치에 배치된 예를 도시하고 있으나, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링 수납부(400)와 인접한 위치에 배치될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 1 , the wafer ring packaging information generating unit 300 shows an example in which the wafer ring take-out unit 200 and the adjacent position are disposed, but the wafer ring packaging information generating unit 300 includes the wafer ring receiving unit 400 . ) and may be located adjacent to

이하, 도 2를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)의 동작에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIG. 2 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.2 is a flowchart illustrating an operation of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)는 복수의 웨이퍼 링(10)이 수용된 웨이퍼 링 카세트(110)를 로딩(Loading)할 수 있다(S110). 그리고, 웨이퍼 링 인출부(200)는 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 미리 정해진 순서에 따라 첫번째 웨이퍼 링(10)을 인출할 수 있다(S120).First, the wafer ring cassette loading unit 100 may load the wafer ring cassette 110 in which the plurality of wafer rings 10 are accommodated (Loading) (S110). In addition, the wafer ring take-out unit 200 may take out the first wafer ring 10 from the wafer ring cassette 110 in a predetermined order (S120).

그리고, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 첫번째 웨이퍼 링(10)에 부착된 제1 라벨(12)로부터 웨이퍼 정보를 추출한 후(S130), 추출된 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다(S140).Then, the wafer ring packaging information generating unit 300 extracts the wafer information from the first label 12 attached to the first wafer ring 10 (S130), whether the extracted wafer information and the computerized information stored in advance match can be determined (S140).

이 때, 단계 S140에서의 판단 결과 추출된 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는 경우(단계 S141에서의 '예'), 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 추출된 웨이퍼 정보를 이용하여 첫번째 웨이퍼 링(10)에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성할 수 있다(S150).At this time, if the determination result in step S140 matches the extracted wafer information and the pre-stored computational information (YES in step S141), the wafer ring packaging information generating unit 300 uses the extracted wafer information to first Wafer ring packaging information for the wafer ring 10 may be generated (S150).

이와 반대로, 단계 S140에서의 판단 결과 추출된 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하지 않는 경우(단계 S141에서의 '아니오'), 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 첫번째 웨이퍼 링(10)에 대해 별도의 조치를 취하도록 설정한 후, 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 두번째 웨이퍼 링(10)에 대해 상기 단계 120 이후를 수행하도록 할 수 있다.On the other hand, if the determination result in step S140 does not match the extracted wafer information and the computer information stored in advance (No in step S141), the wafer ring packaging information generation unit 300 is the first wafer ring 10. After setting to take a separate action for the second wafer ring 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 can be performed after the step 120.

한편, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)가 첫번째 웨이퍼 링(10)에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성한 후(S150), 웨이퍼 링 수납부(400)는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)에서 생성된 웨이퍼 링 포장 정보에 결과에 따라 첫번째 웨이퍼 링(10)을 웨이퍼 링 포장 박스(510)로 수납할 수 있다(S160).On the other hand, after the wafer ring packaging information generating unit 300 generates the wafer ring packaging information for the first wafer ring 10 ( S150 ), the wafer ring receiving unit 400 in the wafer ring packaging information generating unit 300 . According to the result of the generated wafer ring packaging information, the first wafer ring 10 may be accommodated in the wafer ring packaging box 510 ( S160 ).

마지막으로, 웨이퍼 링 카세트(110)에 수납된 모든 웨이퍼 링(10)에 대해 상기 단계 S120 내지 단계 S160를 수행한 후, 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 복수의 웨이퍼 링(10) 중 전체 또는 일부가 수납된 웨이퍼 링 포장 박스(510)를 언로딩(Unloading)할 수 있다(S170).Finally, after performing the steps S120 to S160 for all the wafer rings 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 , the wafer ring packaging box unloading unit 500 is one of the plurality of wafer rings 10 . The whole or part of the wafer ring packaging box 510 may be unloaded (Unloading) (S170).

한편, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링(10)에 부착된 제1 라벨(12)이 복수인 경우, 복수의 제1 라벨(12) 각각으로부터 추출된 복수의 웨이퍼 정보가 서로 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, when the wafer ring packaging information generating unit 300 has a plurality of first labels 12 attached to the wafer ring 10, a plurality of wafer information extracted from each of the plurality of first labels 12 matches each other. You can decide whether to do it or not.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치에서 웨이퍼 링에 부착된 제1 라벨이 복수인 경우를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a case in which a plurality of first labels are attached to a wafer ring in a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3에서는 웨이퍼 링(10)에 부착된 제1 라벨(12a, 12b)이 웨이퍼(11)를 중심으로 3시 방향과 6시 방향에 2 개가 구비된 예를 도시하고 있다.3 shows an example in which two first labels 12a and 12b attached to the wafer ring 10 are provided at 3 o'clock and 6 o'clock with respect to the wafer 11 .

도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링(10)에 부착된 제1 라벨(12a, 12b)이 2 개인 경우, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링(10)에 부착된 2 개의 제1 라벨(12a, 12b)로부터 각각 제1 웨이퍼 정보와 제2 웨이퍼 정보를 추출한 후, 제1 웨이퍼 정보와 제2 웨이퍼 정보가 서로 일치하는지 여부를 먼저 판단할 수 있다.As shown in FIG. 3 , when there are two first labels 12a and 12b attached to the wafer ring 10 , the wafer ring packaging information generating unit 300 generates two second labels attached to the wafer ring 10 . After extracting the first wafer information and the second wafer information from the first labels 12a and 12b, respectively, it may be first determined whether the first wafer information and the second wafer information match each other.

판단 결과, 제1 웨이퍼 정보와 제2 웨이퍼 정보가 서로 일치하는 경우, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 제1 웨이퍼 정보(또는, 제2 웨이퍼 정보)와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단한 후, 제1 웨이퍼 정보(또는, 제2 웨이퍼 정보)와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는 경우, 제1 웨이퍼 정보(또는, 제2 웨이퍼 정보)를 이용하여 웨이퍼 링(10)에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성할 수 있다.As a result of the determination, when the first wafer information and the second wafer information match each other, the wafer ring packaging information generating unit 300 determines whether the first wafer information (or the second wafer information) matches the computerized information stored in advance. After judging, if the first wafer information (or second wafer information) and the pre-stored computational information match, the wafer ring packaging for the wafer ring 10 using the first wafer information (or second wafer information) information can be generated.

이와 반대로, 제1 웨이퍼 정보와 제2 웨이퍼 정보가 서로 일치하지 않는 경우, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링(10)에 대해 별도의 조치를 취하도록 설정할 수 있다.Conversely, when the first wafer information and the second wafer information do not match each other, the wafer ring packaging information generating unit 300 may be set to take a separate action for the wafer ring 10 .

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)를 구성하는 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)는 웨이퍼 링 카세트(110)의 카세트 정보가 전산 장치(20)에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 카세트 정보 판단부(120)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, in the wafer ring cassette loading unit 100 constituting the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the cassette information of the wafer ring cassette 110 is stored in advance in the computing device 20 and It may further include a cassette information determining unit 120 for determining whether or not they match.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 카세트 로딩부가 카세트 정보 판단부를 포함할 ‹š의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 카세트 로딩부가 카세트 정보 판단부를 포함할 ‹š의 동작을 나타내는 순서도이다.4 is a plan view schematically illustrating the structure of a wafer ring cassette loading unit including a cassette information determination unit of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a wafer according to an embodiment of the present invention. It is a flowchart showing the operation of the wafer ring cassette loading unit of the ring packaging apparatus including the cassette information determining unit.

도 4에 도시된 바와 같이, 카세트 정보 판단부(120)는 로딩(Loading)되는 웨이퍼 링 카세트(110)와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 카세트 정보를 추출한 후, 추출된 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the cassette information determining unit 120 is disposed at a position adjacent to the wafer ring cassette 110 to be loaded, and after extracting the cassette information from the wafer ring cassette 110 , the extracted cassette It can be determined whether the information matches the pre-stored computational information.

일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 카세트 정보 판단부(120)는 웨이퍼 링 카세트(110)에 부착된 제2 라벨(111)로부터 웨이퍼 링 카세트(110)에 대한 카세트 정보를 추출할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the cassette information determination unit 120 may extract cassette information for the wafer ring cassette 110 from the second label 111 attached to the wafer ring cassette 110 . .

다른 예로, 카세트 정보 판단부(120)는 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10)의 개수 및 위치를 검출하여 카세트 정보를 생성한 후 이를 추출할 수 있다. 이 경우, 카세트 정보 판단부(120)는 웨이퍼 링 카세트(110)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10)의 개수 및 위치를 검출하기 위해 웨이퍼 링 카세트(110)와 인접한 위치에 설치된 복수의 센서(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.As another example, the cassette information determination unit 120 may extract the cassette information after generating the cassette information by detecting the number and position of the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 . In this case, the cassette information determination unit 120 is a plurality of sensors (shown in the figure) installed in a position adjacent to the wafer ring cassette 110 in order to detect the number and position of the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring cassette 110 . not) may be included.

한편, 카세트 정보 판단부(120)는 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 추출된 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단한 후, 이후 공정을 수행할지 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, the cassette information determining unit 120 may determine whether to perform the subsequent process after determining whether the cassette information extracted from the wafer ring cassette 110 and the computerized information stored in advance match.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100)가 복수의 웨이퍼 링(10)이 수용된 웨이퍼 링 카세트(110)를 로딩(Loading)하면(S110), 카세트 정보 판단부(120)는 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 카세트 정보를 추출한 후(S111), 추출된 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다(S112).That is, as shown in FIG. 5 , when the wafer ring cassette loading unit 100 loads the wafer ring cassette 110 in which the plurality of wafer rings 10 are accommodated ( S110 ), the cassette information determination unit 120 ) after extracting the cassette information from the wafer ring cassette 110 (S111), it is possible to determine whether the extracted cassette information and the pre-stored computational information match (S112).

판단 결과, 카세트 정보 판단부(120)는 추출된 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는 경우(단계 S113에서의 '예'), 도 2에 도시된 단계 S120 내지 S170을 수행하도록 설정하고, 추출된 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하지 않는 경우(단계 S113에서의 '아니오'), 작업자에게 올바른 웨이퍼 링 카세트(110)로 교체하기 위한 별도의 조치를 취하도록 설정할 수 있다.As a result of the determination, the cassette information determination unit 120 sets to perform steps S120 to S170 shown in FIG. 2 when the extracted cassette information and the pre-stored computational information match (Yes in step S113), and extraction If the cassette information and the pre-stored computational information do not match (No in step S113), it can be set to take a separate action for the operator to replace the wafer ring cassette 110 with the correct one.

한편, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 외부의 라벨 프린트 장치(30)를 제어할 수 있다.Meanwhile, the wafer ring packaging information generating unit 300 may control the external label printing apparatus 30 .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치의 웨이퍼 링 포장 정보 생성부가 라벨 프린트 장치를 제어할 ‹š의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.6 is a plan view schematically illustrating a structure of a wafer ring packaging information generating unit for controlling a label printing apparatus of a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 따라 라벨 프린트 장치(30)가 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 부착되는 제3 라벨(511)을 출력하도록 제어할 수 있다.As shown in FIG. 6 , the wafer ring packaging information generating unit 300 attaches the label printing device 30 to the wafer ring packaging box 510 according to the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings 10 . It is possible to control to output the third label 511 that is.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는 복수의 웨이퍼 링(10) 각각을 웨이퍼 링 인출부(200)로부터 웨이퍼 링 수납부(400)로 순차적으로 이송하는 웨이퍼 링 이송부(600)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is a wafer ring transfer unit that sequentially transfers each of the plurality of wafer rings 10 from the wafer ring take-out unit 200 to the wafer ring receiving unit 400 . (600) may be further included.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치가 웨이퍼 링 이송부를 포함할 때의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.7 is a plan view schematically illustrating a structure when a wafer ring packaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a wafer ring transfer unit.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100), 웨이퍼 링 인출부(200), 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300), 웨이퍼 링 수납부(400), 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500) 및 웨이퍼 링 이송부(600)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 7 , the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a wafer ring cassette loading unit 100 , a wafer ring extraction unit 200 , and a wafer ring packaging information generation unit 300 . , the wafer ring receiving unit 400 , the wafer ring packaging box unloading unit 500 and the wafer ring transfer unit 600 may be configured.

바람직하게는, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 카세트 로딩부(100), 웨이퍼 링 인출부(200), 웨이퍼 링 수납부(400) 및 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부(500)는 전체적으로 대략 'ㄷ' 자 형태로 배치되고, 웨이퍼 링 이송부(600)는 웨이퍼 링 인출부(200) 및 웨이퍼 링 수납부(400)와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링 인출부(200) 및 웨이퍼 링 수납부(400)의 사이에 배치될 수 있다.Preferably, as shown in FIG. 7 , the wafer ring cassette loading unit 100 , the wafer ring withdrawing unit 200 , the wafer ring receiving unit 400 and the wafer ring packaging box unloading unit 500 are generally approximately Arranged in a 'C' shape, the wafer ring transfer unit 600 is disposed at a position adjacent to the wafer ring take-out unit 200 and the wafer ring receiving unit 400, and the wafer ring packaging information generating unit 300 is a wafer ring It may be disposed between the lead-out unit 200 and the wafer ring receiving unit 400 .

이 때, 웨이퍼 링 포장 정보 생성부(300)는 웨이퍼 링 이송부(600)가 복수의 웨이퍼 링(10) 각각을 웨이퍼 링 인출부(200)로부터 웨이퍼 링 수납부(400)로 이송하는 동안 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨(12)로부터 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 정보를 추출할 수 있다.At this time, the wafer ring packaging information generating unit 300 is a plurality of wafer ring transfer unit 600 while transferring each of the plurality of wafer rings 10 from the wafer ring draw out unit 200 to the wafer ring receiving unit 400 . Wafer information for each of the plurality of wafer rings 10 may be extracted from at least one first label 12 attached to each of the wafer rings 10 .

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는 전체 웨이퍼 링 포장 장치(1)의 크기를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 웨이퍼 링(10) 포장 공정의 속도를 보다 개선할 수 있다.Therefore, the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention can minimize the size of the entire wafer ring packaging apparatus 1 and further improve the speed of the wafer ring 10 packaging process. have.

비록 자세히 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 링 이송부(600)는 웨이퍼 링(10)의 그리퍼 방식 또는 진공 흡착 방식으로 픽앤플레이스하는 구조를 가질 수 있다.Although not shown in detail, the wafer ring transfer unit 600 may have a structure for picking and placing the wafer ring 10 by a gripper method or a vacuum suction method.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 장치(1)는, 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 인출된 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부착된 라벨의 정보를 인식한 후 전산 정보에 따라 웨이퍼 링 포장 박스(510)에 수납하는 웨이퍼 링(10) 포장 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 카세트(110)로부터 웨이퍼 링 포장 박스(510)로의 웨이퍼 링(10) 포장 공정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있다.In this way, the wafer ring packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention recognizes the information of the label attached to each of the plurality of wafer rings 10 drawn out from the wafer ring cassette 110 and then adds the information to the computerized information. By automating the wafer ring 10 packaging process accommodated in the wafer ring packaging box 510, the wafer ring 10 packaging process from the wafer ring cassette 110 to the wafer ring packaging box 510 can be performed faster and more accurately. Therefore, it is possible to increase productivity and work efficiency.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, in the present specification and drawings, preferred embodiments of the present invention have been disclosed, and although specific terms are used, these are only used in a general sense to easily explain the technical content of the present invention and help the understanding of the present invention, It is not intended to limit the scope of the invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 웨이퍼 링 포장 장치
10: 웨이퍼 링 11: 웨이퍼
12: 제1 라벨 20: 전산 장치
30: 라벨 프린트 장치
100: 웨이퍼 링 카세트 로딩부 110: 웨이퍼 링 카세트
111: 제2 라벨 120: 카세트 정보 판단부
200: 웨이퍼 링 인출부 300: 웨이퍼 링 포장 정보 생성부
400: 웨이퍼 링 수납부 500: 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부
510: 웨이퍼 링 포장 박스 511: 제3 라벨
600: 웨이퍼 링 이송부<Explanation of symbols for main parts of the drawing>
1: Wafer ring packaging device
10: wafer ring 11: wafer
12: first label 20: computing device
30: label printing device
100: wafer ring cassette loading unit 110: wafer ring cassette
111: second label 120: cassette information determination unit
200: wafer ring take-out unit 300: wafer ring packaging information generation unit
400: wafer ring receiving unit 500: wafer ring packaging box unloading unit
510: wafer ring packaging box 511: third label
600: wafer ring transfer unit

Claims (7)

웨이퍼 및 상기 웨이퍼의 정보가 기록된 적어도 하나의 제1 라벨이 부착된 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 카세트를 로딩(Loading)하는 웨이퍼 링 카세트 로딩부;
상기 웨이퍼 링 카세트로부터 상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 순차적으로 인출하는 웨이퍼 링 인출부;
상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 상기 적어도 하나의 제1 라벨로부터 추출된 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하고, 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보를 생성하는 웨이퍼 링 포장 정보 생성부;
상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부에서 생성된 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 결과에 따라 상기 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부를 웨이퍼 링 포장 박스로 순차적으로 수납하는 웨이퍼 링 수납부;
상기 복수의 웨이퍼 링 중 전체 또는 일부가 수납된 상기 웨이퍼 링 포장 박스를 언로딩(Unloading)하는 웨이퍼 링 포장 박스 언로딩부; 및
상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 상기 웨이퍼 링 인출부로부터 상기 웨이퍼 링 수납부로 순차적으로 이송하는 웨이퍼 링 이송부를 포함하며,
상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는,
상기 웨이퍼 링 인출부 및 상기 웨이퍼 링 수납부의 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 이송부가 상기 복수의 웨이퍼 링 각각을 상기 웨이퍼 링 인출부로부터 상기 웨이퍼 링 수납부로 이송하는 동안 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 부착된 상기 적어도 하나의 제1 라벨로부터 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 정보를 추출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.a wafer ring cassette loading unit for loading a wafer ring cassette in which a plurality of wafer rings to which at least one first label is attached to which information of the wafer and the wafer are recorded;
a wafer ring withdrawing unit for sequentially withdrawing each of the plurality of wafer rings from the wafer ring cassette;
It is determined whether the wafer information for each of the plurality of wafer rings extracted from the at least one first label attached to each of the plurality of wafer rings matches the pre-stored computational information, and for each of the plurality of wafer rings a wafer ring packaging information generating unit that generates wafer ring packaging information;
a wafer ring accommodating unit for sequentially accommodating all or part of the plurality of wafer rings into a wafer ring packaging box according to a result of the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings generated by the wafer ring packaging information generating unit;
a wafer ring packaging box unloading unit for unloading the wafer ring packaging box in which all or part of the plurality of wafer rings are accommodated; and
and a wafer ring transfer unit for sequentially transferring each of the plurality of wafer rings from the wafer ring withdrawing unit to the wafer ring receiving unit,
The wafer ring packaging information generation unit,
It is disposed between the wafer ring take-out unit and the wafer ring receiving unit, each of the plurality of wafer rings while the wafer ring conveying unit transfers each of the plurality of wafer rings from the wafer ring take-out unit to the wafer ring receiving unit Wafer ring packaging apparatus, characterized in that for extracting the wafer information for each of the plurality of wafer rings from the at least one first label attached to the. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 링 카세트 로딩부는,
상기 웨이퍼 링 카세트에 부착된 제2 라벨로부터 추출된 상기 웨이퍼 링 카세트에 대한 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 카세트 정보 판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.The method of claim 1,
The wafer ring cassette loading unit,
Wafer ring packaging apparatus, characterized in that it further comprises a cassette information determination unit for judging whether or not the cassette information for the wafer ring cassette extracted from the second label attached to the wafer ring cassette and the computerized information stored in advance. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 링 카세트 로딩부는,
상기 웨이퍼 링 카세트에 수용된 상기 복수의 웨이퍼 링의 개수 및 위치를 검출하여 생성된 상기 웨이퍼 링 카세트에 대한 카세트 정보와 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 카세트 정보 판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.The method of claim 1,
The wafer ring cassette loading unit,
It further comprises a cassette information determination unit for determining whether the cassette information for the wafer ring cassette generated by detecting the number and position of the plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring cassette matches the computerized information stored in advance wafer ring packaging device. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 정보는,
상기 웨이퍼에 대한 웨이퍼 아이디, 웨이퍼 번호 및 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 수납되는 웨이퍼 위치 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.The method of claim 1,
The wafer information is
Wafer ring packaging apparatus, characterized in that it includes a wafer ID for the wafer, a wafer number, and wafer location information accommodated in the wafer ring packaging box. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 웨이퍼 링 각각은 복수의 제1 라벨을 포함하고,
상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는,
상기 복수의 제1 라벨 각각으로부터 추출된 복수의 웨이퍼 정보가 서로 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.The method of claim 1,
each of the plurality of wafer rings comprising a plurality of first labels;
The wafer ring packaging information generation unit,
Wafer ring packaging apparatus, characterized in that it is determined whether the plurality of wafer information extracted from each of the plurality of first labels matches each other. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 링 포장 정보 생성부는,
상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 포장 정보에 따라 라벨 프린트 장치가 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 부착되는 제3 라벨을 출력하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 장치.The method of claim 1,
The wafer ring packaging information generation unit,
Wafer ring packaging apparatus, characterized in that for controlling the label printing apparatus to output a third label attached to the wafer ring packaging box according to the wafer ring packaging information for each of the plurality of wafer rings. 삭제delete
KR1020210024133A 2021-02-23 2021-02-23 Wafer ring packing apparatus KR102453632B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210024133A KR102453632B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Wafer ring packing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210024133A KR102453632B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Wafer ring packing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220120265A KR20220120265A (en) 2022-08-30
KR102453632B1 true KR102453632B1 (en) 2022-10-12

Family

ID=83114114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210024133A KR102453632B1 (en) 2021-02-23 2021-02-23 Wafer ring packing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102453632B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020046540A1 (en) * 2018-08-30 2020-03-05 Lam Research Corporation Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5759006A (en) * 1995-07-27 1998-06-02 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith
NL1010317C2 (en) * 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorting / storage device for wafers and method for handling them.
KR200414812Y1 (en) 2006-02-17 2006-04-26 (주)하이텍코리아 Wafer ring conveyance box
KR101116839B1 (en) * 2007-07-16 2012-03-07 (주)미래컴퍼니 Auto packing machine and method thereof
KR102077048B1 (en) * 2018-02-09 2020-02-13 코리아테크노(주) Wafer transfer device and wafer transfer method
KR102138122B1 (en) * 2019-01-09 2020-07-27 에스케이실트론 주식회사 Wafer cassette packing apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020046540A1 (en) * 2018-08-30 2020-03-05 Lam Research Corporation Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220120265A (en) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112397428A (en) Apparatus and method for processing wafer
KR100342103B1 (en) Automated consolidation station and method thereof
KR100495558B1 (en) Machine for processing wafers
TW200416187A (en) Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
JP7447087B2 (en) Using identifiers to map edge ring part numbers to slot numbers
TWI533391B (en) Method and apparatus of conveying objects to be processed and computer-readable storage medium storing program
US20080228310A1 (en) Automated material handling system and method
US20230415934A1 (en) Pharmaceutical order processing systems and methods
JP4307410B2 (en) Integrated circuit chip pickup and classification device
KR102453632B1 (en) Wafer ring packing apparatus
JP2001024003A (en) Csp substrate dividing apparatus
JP2003194879A (en) Method of confirming working position of element conveyor for test handler of semiconductor element
US9824905B2 (en) Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method
JP6522428B2 (en) Screw alignment device
US6547902B2 (en) Die bonding method and apparatus
JP2001023936A (en) Csp substrate splitting device
JP5492509B2 (en) Substrate transfer method, semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, and transfer control program
US20220411190A1 (en) Handling system, instruction device, handling method, and storage medium
JP2020068281A (en) Magazine device, transfer device, transfer method, die bonder, and bonding method
KR101747756B1 (en) Semiconductor manufacturing system and controlling method thereof
KR101328806B1 (en) Frame feeding apparatus and frame feeding method
CN104438116A (en) Method and device for automatic sorting finished notebook computer products
KR20020079653A (en) Singulation system of semiconductor package
JP7356274B2 (en) Parts management system and parts management method
KR102410798B1 (en) Label verification apparatus for wafer ring packing box

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant