KR102410798B1 - Label verification apparatus for wafer ring packing box - Google Patents

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김영건
이효재
유명호
신연규
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치는, 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨로부터 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하는 제1 라벨 정보 획득부; 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 복수의 웨이퍼 링 중 외측에 배치된 웨이퍼 링에 부착된 적어도 하나의 제2 라벨로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득하는 제2 라벨 정보 획득부; 및 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 웨이퍼 링 포장 박스 및 복수의 웨이퍼 링 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 라벨 검증부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a label verification device for a wafer ring packaging box. The label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention is disposed in a position adjacent to the wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated, and from at least one first label attached to the wafer ring packaging box. a first label information acquisition unit for acquiring first wafer ring packaging box information for the ring packaging box; Second label information disposed at a position adjacent to the wafer ring packaging box and acquiring first wafer ring information from at least one second label attached to a wafer ring disposed outside of a plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring packaging box acquisition department; and the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit to the computing device for each of the wafer ring packaging box and the plurality of wafer rings It is characterized in that it includes a label verification unit that determines whether it matches the pre-stored computational information.

Description

웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치{Label verification apparatus for wafer ring packing box}Label verification apparatus for wafer ring packing box

본 발명은 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 링 포장 공정 후 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 과정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a label verification apparatus for a wafer ring packaging box, and more particularly, a label verification process for a wafer ring packaging box after the wafer ring packaging process can be performed more quickly and accurately, thereby increasing productivity and work efficiency. It relates to a label verification device for a wafer ring packaging box.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 웨이퍼(Wafer) 상에 형성될 수 있다. 이러한 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱(Dicing) 공정을 통해 복수의 다이(Die)로 분할될 수 있으며, 복수의 다이는 본딩(Bonding) 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which these semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the plurality of dies may be bonded to a substrate through a bonding process.

이 때, 웨이퍼는 다이싱 공정 전에 분할된 복수의 다이를 고정하기 위하여 링 형상의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 부착되며, 이를 웨이퍼 링(Wafer ring)이라 한다. 즉, 웨이퍼는 웨이퍼 링에 부착된 상태로 다이싱 공정 및 본딩 공정으로 공급될 뿐 아니라, 본딩 공정 이후에도 웨이퍼 링에 부착된 상태로 보관 또는 납품(출하)될 수 있다.At this time, the wafer is attached to a dicing tape mounted on a ring-shaped mount frame in order to fix the plurality of divided dies before the dicing process, which is referred to as a wafer ring. That is, the wafer may be supplied to the dicing process and bonding process while attached to the wafer ring, and may be stored or delivered (shipped) while attached to the wafer ring even after the bonding process.

한편, 다이싱 공정 또는 본딩 공정을 마친 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 보관 또는 납품하기 위해서는 웨이퍼 링 포장 박스를 이용할 수 있다. 이러한 웨이퍼 링 포장 박스의 구조는 국내 등록특허공보 제20-0414812호(웨이퍼링 운반상자)(2006년 4월 26일 공고) 등에 개시되어 있다.On the other hand, a wafer ring packaging box may be used to store or deliver a wafer ring to which a wafer having completed a dicing process or a bonding process is attached. The structure of such a wafer ring packaging box is disclosed in Korean Patent Publication No. 20-0414812 (wafer ring transport box) (announced on April 26, 2006) and the like.

다이싱 공정 또는 본딩 공정을 마친 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 보관 또는 납품하기 위해 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 카세트로부터 복수의 웨이퍼 링을 순차적으로 인출하여 웨이퍼 링 포장 박스에 수납하는 웨이퍼 링 포장 공정을 수행한 후, 출하 전 복수의 웨이퍼 링에 부착된 라벨과 이들이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 라벨을 서로 비교하여 검증하는 공정을 수행한다.A wafer ring packaging process in which a plurality of wafer rings are sequentially drawn out from a wafer ring cassette in which the plurality of wafer rings are accommodated in order to store or deliver the wafer ring to which the dicing process or the bonding process has been completed, and stored in a wafer ring packaging box After performing the process, a process of verifying the label attached to the plurality of wafer rings and the label attached to the wafer ring packaging box in which they are accommodated is compared with each other before shipment.

그러나, 웨이퍼 링 포장 공정 후 복수의 웨이퍼 링에 부착된 라벨과 이들이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 라벨을 검증하는 공정은 대부분 작업자의 수작업에 의해 수행되므로 생산성 및 작업 효율이 저하될 뿐 아니라, 작업자의 실수로 인해 오류가 발생할 수 있다는 문제점이 있었다.However, after the wafer ring packaging process, the process of verifying the labels attached to the plurality of wafer rings and the labels attached to the wafer ring packaging boxes in which they are accommodated is mostly performed manually by the operator, so not only productivity and work efficiency are reduced, but also the workers There was a problem that errors could occur due to the mistake of

따라서, 웨이퍼 링 포장 공정 후 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 과정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있고, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치가 요구된다.Therefore, there is a need for a label verification apparatus for a wafer ring packaging box that can perform a label verification process for a wafer ring packaging box more quickly and accurately after a wafer ring packaging process, and increase productivity and work efficiency.

국내 등록특허공보 제20-0414812호(웨이퍼링 운반상자)(2006년 4월 26일 공고)Domestic Patent Publication No. 20-0414812 (waferring transport box) (April 26, 2006 Announcement)

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 제1 라벨과 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 웨이퍼 링에 부착된 제2 라벨을 인식한 후, 웨이퍼 링 포장 공정에서 전산 장치에 미리 저장된 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 정보와의 일치 여부를 판단하는 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 포장 공정 후 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 과정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 제공하는 것이다.The present invention was invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to recognize the first label attached to the wafer ring packaging box and the second label attached to the wafer ring accommodated in the wafer ring packaging box. Then, in the wafer ring packaging process, by automating the process of determining whether the wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box stored in advance in the computerized device matches the wafer ring information for each of the plurality of wafer rings, It is to provide a label verification device for wafer ring packaging box that can increase productivity and work efficiency because the label verification process for wafer ring packaging box can be performed more quickly and accurately after processing.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치는, 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨로부터 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하는 제1 라벨 정보 획득부; 상기 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 상기 복수의 웨이퍼 링 중 외측에 배치된 웨이퍼 링에 부착된 적어도 하나의 제2 라벨로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득하는 제2 라벨 정보 획득부; 및 상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 링 포장 박스 및 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 라벨 검증부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention is disposed at a position adjacent to the wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated, and is attached to the wafer ring packaging box. a first label information acquisition unit for acquiring first wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box from at least one first label; a first wafer ring information disposed in a position adjacent to the wafer ring packaging box and configured to obtain first wafer ring information from at least one second label attached to a wafer ring disposed outside of the plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring packaging box 2 label information acquisition unit; and the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit, the wafer ring packaging box and the plurality of wafer rings It is characterized in that it comprises a label verification unit for determining whether or not matching with the computer information stored in advance in the computer for each.

이 때, 상기 제2 라벨 정보 획득부는, 상기 웨이퍼 링 포장 박스의 내부에 배치된 상기 적어도 하나의 제2 라벨을 촬영하는 적외선 카메라(IR camera)인 것을 특징으로 한다.At this time, the second label information acquisition unit, characterized in that the infrared camera (IR camera) for photographing the at least one second label disposed inside the wafer ring packaging box.

또한, 상기 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치는, 상기 웨이퍼 링 포장 박스와 상기 제2 라벨 정보 획득부의 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스의 내부에 배치된 상기 적어도 하나의 제2 라벨을 향하는 방향으로 빛을 조사하는 적어도 하나의 조명부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the label verification device for the wafer ring packaging box is disposed between the wafer ring packaging box and the second label information acquisition unit, and faces the at least one second label disposed inside the wafer ring packaging box It characterized in that it further comprises at least one lighting unit for irradiating light in the direction.

한편, 상기 라벨 검증부는, 상기 전산 장치로부터 상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 상기 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 복수의 제2 웨이퍼 링 정보를 전송 받고, 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보가 상기 복수의 제2 웨이퍼 링 정보에 포함되었는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the label verification unit corresponds to the second wafer ring packaging box information corresponding to the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit from the computer device and the second wafer ring packaging box information receiving a plurality of second wafer ring information, and determining whether the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit is included in the plurality of second wafer ring information.

또는, 상기 라벨 검증부는, 상기 전산 장치로부터 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 정보 및 상기 제2 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 전송 받고, 상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 상기 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the label verification unit, the second wafer ring information corresponding to the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit from the computer device and the second wafer ring packaging corresponding to the second wafer ring information Receive box information, characterized in that it is determined whether the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit matches the second wafer ring packaging box information.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치에 따르면, 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 제1 라벨과 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 웨이퍼 링에 부착된 제2 라벨을 인식한 후, 웨이퍼 링 포장 공정에서 전산 장치에 미리 저장된 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 복수의 웨이퍼 링 각각에 대한 웨이퍼 링 정보와의 일치 여부를 판단하는 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 포장 공정 후 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 과정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있다.According to the label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention, after recognizing the first label attached to the wafer ring packaging box and the second label attached to the wafer ring accommodated in the wafer ring packaging box, the wafer By automating the process of determining whether the wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box stored in advance in the computer device matches the wafer ring information for each of a plurality of wafer rings in the ring packaging process, the wafer ring after the wafer ring packaging process Since the label verification process for packaging boxes can be performed faster and more accurately, productivity and work efficiency can be increased.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 이용한 라벨 검증 과정의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 이용한 라벨 검증 과정의 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing the structure of a wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated.
2 is a diagram schematically showing the structure of a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating an example of a label verification process using a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating another example of a label verification process using a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.
5 is a view schematically showing a modified example of the label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily practice the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly convey the gist of the present invention without obscuring the gist of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated in the accompanying drawings. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. In each figure, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals.

또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.Also, device or element orientation (eg, “front”, “back”, “up”, “down”, “top”, “bottom”) The expressions and predicates used herein with respect to terms such as ", "left," "right," "lateral," etc. are used merely to simplify the description of the invention, and the associated apparatus Or it will be appreciated that it does not simply indicate or imply that an element must have a particular orientation.

이하, 본 발명의 일 실시예에 의하여 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

도 1은 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view illustrating the structure of a wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated, and FIG. 2 is a diagram schematically illustrating the structure of a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 포장 박스(20)는 내부에 복수의 웨이퍼 링(10)이 수용되는 수용 공간이 형성되고, 복수의 웨이퍼 링(10) 각각이 분리 수납될 수 있도록 복수의 가이드 홈(21a)이 형성될 수 있다. 이 때, 웨이퍼 링 포장 박스(20)는 상하로 분리된 하부 포장 박스(21)와 상부 포장 박스(22)로 구성되며, 하부 포장 박스(21) 또는 상부 포장 박스(22) 중 적어도 하나의 일측에 제1 라벨(23)이 부착될 수 있다.As shown in Figure 1, the wafer ring packaging box 20 has an accommodation space in which a plurality of wafer rings 10 are accommodated therein, and a plurality of wafer rings 10 so that each of the wafer rings 10 can be separately accommodated. A guide groove 21a may be formed. At this time, the wafer ring packaging box 20 is composed of a lower packaging box 21 and an upper packaging box 22 separated vertically, at least one side of the lower packaging box 21 or the upper packaging box 22 . A first label 23 may be attached thereto.

이 때, 제1 라벨(23)은 웨이퍼 링 포장 박스(20)의 고유 아이디, 내부에 수용되는 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부여된 일련 번호, 순서 정보 등이 포함된 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 기록될 수 있다.At this time, the first label 23 is wafer ring packaging box information including a unique ID of the wafer ring packaging box 20, a serial number given to each of the plurality of wafer rings 10 accommodated therein, and order information. can be recorded.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링(10)은 링 형상의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 웨이퍼(11)가 부착되고, 일측에 웨이퍼(11)의 정보가 기록된 제2 라벨(12)이 부착될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1 , the wafer ring 10 has a wafer 11 attached to a dicing tape mounted on a ring-shaped mount frame, and a second label on which information of the wafer 11 is recorded on one side. (12) can be attached.

이 때, 제2 라벨(12)은 해당 웨이퍼(11)에 대한 웨이퍼 아이디, 웨이퍼 번호 및 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수납되는 웨이퍼 위치 정보 등이 포함된 웨이퍼 링 정보가 기록될 수 있다. 이 때, 웨이퍼 아이디는 해당 웨이퍼(11)의 로트 아이디(LOT ID)를 의미하고, 웨이퍼 번호는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 부여된 일련 번호(예를 들어, 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 10 개의 웨이퍼 링(10)이 수용된 경우, 웨이퍼 번호는 1 ~ 10을 부여)를 의미하며, 웨이퍼 위치 정보는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수납된 위치, 즉, 순서 정보(예를 들어, 웨이퍼 링(10) 수납 박스에 15 개의 웨이퍼 링(10)이 수납 가능한 경우, 위치 정보는 1 ~ 15를 부여)를 의미한다.In this case, the second label 12 may record wafer ring information including a wafer ID, a wafer number, and location information of a wafer stored in the wafer ring packaging box 20 for the corresponding wafer 11 . At this time, the wafer ID means the lot ID (LOT ID) of the corresponding wafer 11, and the wafer number is a serial number (eg, For example, if 10 wafer rings 10 are accommodated in the wafer ring packaging box 20, wafer numbers are given 1 to 10), and the wafer location information is the location stored in the wafer ring packaging box 20, That is, it means order information (for example, when 15 wafer rings 10 can be accommodated in the wafer ring 10 storage box, position information is assigned 1 to 15).

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치(100)는 제1 라벨 정보 획득부(110), 제2 라벨 정보 획득부(120) 및 라벨 검증부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the label verification apparatus 100 for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention includes a first label information acquisition unit 110 , a second label information acquisition unit 120 , and label verification. It may be configured to include the unit 130 .

제1 라벨 정보 획득부(110)는 복수의 웨이퍼 링(10)이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스(20)와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)로부터 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득할 수 있다. 도 2에서는 제1 라벨(23)이 상부 포장 박스(22)의 상부면에 부착되고, 제1 라벨 정보 획득부(110)가 상부 포장 박스(22)의 상부에 배치된 예를 도시하고 있다.The first label information acquisition unit 110 is disposed at a position adjacent to the wafer ring packaging box 20 in which the plurality of wafer rings 10 are accommodated, and from the first label 23 attached to the wafer ring packaging box 20 . It is possible to obtain the first wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box (20). 2 shows an example in which the first label 23 is attached to the upper surface of the upper packaging box 22 , and the first label information obtaining unit 110 is disposed on the upper packaging box 22 .

바람직하게는, 제1 라벨 정보 획득부(110)는 바코드 스캐너 등 라벨 리더기(Label reader)를 사용할 수 있다. 한편, 도 2에서는 제1 라벨 정보 획득부(110)가 상부 포장 박스(22)의 상부면에 수직하게 배치된 예를 도시하고 있으나, 필요에 따라 상부 포장 박스(22)의 상부면과 경사지게 배치될 수도 있다.Preferably, the first label information acquisition unit 110 may use a label reader such as a barcode scanner. Meanwhile, although FIG. 2 shows an example in which the first label information acquisition unit 110 is disposed perpendicular to the upper surface of the upper packaging box 22 , it is disposed at an angle to the upper surface of the upper packaging box 22 if necessary. it might be

제2 라벨 정보 획득부(120)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)와 인접한 위치에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10) 중 외측에 배치된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득할 수 있다. 도 2에서는 제2 라벨 정보 획득부(120)가 하부 포장 박스(21)의 일측에 배치된 예를 도시하고 있다.The second label information acquisition unit 120 is disposed at a position adjacent to the wafer ring packaging box 20 , and a wafer ring 10 disposed outside of the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring packaging box 20 . The first wafer ring information may be obtained from the second label 12 attached to the . 2 shows an example in which the second label information acquisition unit 120 is disposed on one side of the lower packaging box 21 .

바람직하게는, 제2 라벨 정보 획득부(120)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)의 내부에 배치된 제2 라벨(12)을 촬영하는 적외선 카메라(IR camera)를 사용할 수 있다. 따라서, 제2 라벨 정보 획득부(120)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)가 반투명 또는 불투명인 경우에도, 내부에 수용된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)을 정확하게 인식할 수 있다.Preferably, the second label information acquisition unit 120 may use an infrared camera (IR camera) for photographing the second label 12 disposed inside the wafer ring packaging box 20 . Accordingly, the second label information acquisition unit 120 can accurately recognize the second label 12 attached to the wafer ring 10 accommodated therein, even when the wafer ring packaging box 20 is translucent or opaque. .

라벨 검증부(130)는 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 웨이퍼 링 포장 박스(20) 및 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.The label verification unit 130 uses the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120 to pack the wafer ring For each of the box 20 and the plurality of wafer rings 10 , it may be determined whether or not the computerized information is previously stored in the computing device.

즉, 라벨 검증부(130)는 웨이퍼 링 포장 공정에서 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)과 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)을 검증하여, 복수의 웨이퍼 링(10)이 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 정확하게 수납되었는지 검증할 수 있다. 라벨 검증부(130)가 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)과 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)을 검증하는 과정에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.That is, the label verification unit 130 verifies the first label 23 attached to the wafer ring packaging box 20 and the second label 12 attached to the wafer ring 10 in the wafer ring packaging process, It can be verified whether the wafer ring 10 of the wafer ring 10 is accurately accommodated in the wafer ring packaging box 20 . 3 and 4 for a process by which the label verification unit 130 verifies the first label 23 attached to the wafer ring packaging box 20 and the second label 12 attached to the wafer ring 10 . It will be described in detail with reference.

한편, 전산 장치는 웨이퍼 링 포장 공정에서 필요한 각종 정보를 저장하거나 읽기 위해 사용되는 생산 관리 시스템(Manufacturing Execution System, MES)으로, 웨이퍼 링 포장 과정에서 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 대한 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 링 정보가 기록되어 저장될 수 있다.On the other hand, the computerized device is a Manufacturing Execution System (MES) used to store or read various information required in the wafer ring packaging process, and the wafer ring packaging box for the wafer ring packaging box 20 in the wafer ring packaging process Information and wafer ring information for each of the plurality of wafer rings 10 may be recorded and stored.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치(100)의 동작에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the label verification apparatus 100 for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 이용한 라벨 검증 과정의 일 예를 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an example of a label verification process using a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링 포장 공정에서 복수의 웨이퍼 링(10)이 수납된 웨이퍼 링 포장 박스(20)가 공급되면, 제1 라벨 정보 획득부(110)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)로부터 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하고(S110), 제2 라벨 정보 획득부(120)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10) 중 외측에 배치된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득할 수 있다(S120).As shown in FIG. 3 , when the wafer ring packaging box 20 containing a plurality of wafer rings 10 is supplied in the wafer ring packaging process, the first label information obtaining unit 110 is the wafer ring packaging box 20 . ) to obtain the first wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box 20 from the first label 23 attached to (S110), and the second label information acquisition unit 120 is the wafer ring packaging box 20 ), the first wafer ring information may be obtained from the second label 12 attached to the wafer ring 10 disposed outside among the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring 10 ( S120 ).

도 3에서는 1 라벨 정보 획득부가 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득한 후, 제2 라벨 정보 획득부(120)가 제1 웨이퍼 링 정보를 획득하는 것으로 도시되어 있으나, 제1 라벨 정보 획득부(110) 및 제2 라벨 정보 획득부(120)는 실질적으로 동일한 순간에 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 제1 웨이퍼 링 정보를 동시에 획득할 수 있다.In FIG. 3, after the label information acquisition unit acquires the first wafer ring packaging box information, the second label information acquisition unit 120 is shown to acquire the first wafer ring information, but the first label information acquisition unit ( 110) and the second label information acquisition unit 120 may simultaneously acquire the first wafer ring packaging box information and the first wafer ring information at substantially the same instant.

제1 라벨 정보 획득부(110) 및 제2 라벨 정보 획득부(120)가 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 제1 웨이퍼 링 정보를 획득한 후(S110, S120), 라벨 검증부(130)는 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 웨이퍼 링 포장 박스(20) 및 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다(S130, S140).After the first label information obtaining unit 110 and the second label information obtaining unit 120 obtain the first wafer ring packaging box information and the first wafer ring information (S110, S120), the label verification unit 130 is Using the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120, the wafer ring packaging box 20 and a plurality of For each of the wafer rings 10, it may be determined whether or not it matches the computational information stored in advance in the computational device (S130, S140).

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 라벨 검증부(130)는 전산 장치로부터 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 복수의 제2 웨이퍼 링 정보를 전송 받은 후(S130), 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보가 복수의 제2 웨이퍼 링 정보에 포함되었는지 여부를 판단할 수 있다(S140).That is, as shown in FIG. 3 , the label verification unit 130 includes the second wafer ring packaging box information corresponding to the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 from the computing device and After receiving a plurality of second wafer ring information corresponding to the second wafer ring packaging box information (S130), the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120 is a plurality of second wafer ring information It can be determined whether it is included in (S140).

만약, 단계 S130에서 전산 장치에 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 존재하지 않는 경우, 또는, 단계 S140에서 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보가 복수의 제2 웨이퍼 링 정보에 포함되지 않은 경우, 라벨 검증부(130)는 웨이퍼 링 포장 공정에 불량이 발생했다고 판단할 수 있다.If, in step S130, the second wafer ring packaging box information corresponding to the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 does not exist in the computing device, or in step S140, the second When the first wafer ring information obtained from the label information acquisition unit 120 is not included in the plurality of second wafer ring information, the label verification unit 130 may determine that a defect has occurred in the wafer ring packaging process.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치를 이용한 라벨 검증 과정의 다른 예를 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart illustrating another example of a label verification process using a label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 라벨 정보 획득부(110)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)로부터 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하고(S110), 제2 라벨 정보 획득부(120)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수용된 복수의 웨이퍼 링(10) 중 외측에 배치된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득할 수 있다(S120).As shown in FIG. 4 , the first label information obtaining unit 110 is a first wafer ring packaging box for the wafer ring packaging box 20 from the first label 23 attached to the wafer ring packaging box 20 . Obtaining information (S110), the second label information obtaining unit 120 is a second label attached to the wafer ring 10 disposed outside the plurality of wafer rings 10 accommodated in the wafer ring packaging box 20 It is possible to obtain the first wafer ring information from (12) (S120).

제1 라벨 정보 획득부(110) 및 제2 라벨 정보 획득부(120)가 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 제1 웨이퍼 링 정보를 획득한 후(S110, S120), 라벨 검증부(130)는 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 웨이퍼 링 포장 박스(20) 및 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다(S150, S160).After the first label information obtaining unit 110 and the second label information obtaining unit 120 obtain the first wafer ring packaging box information and the first wafer ring information (S110, S120), the label verification unit 130 is Using the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120, the wafer ring packaging box 20 and a plurality of For each of the wafer rings 10, it may be determined whether or not the computational information previously stored in the computational device is consistent with each other (S150, S160).

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 라벨 검증부(130)는 전산 장치로부터 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 정보 및 제2 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 전송 받은 후(S150), 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다(S160).That is, as shown in FIG. 4 , the label verification unit 130 includes the second wafer ring information and the second wafer ring corresponding to the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120 from the computing device. After receiving the second wafer ring packaging box information corresponding to the information (S150), whether the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit 110 matches the second wafer ring packaging box information can be determined (S160).

만약, 단계 S150에서 전산 장치에 제2 라벨 정보 획득부(120)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 정보가 존재하지 않는 경우, 또는, 단계 S160에서 제1 라벨 정보 획득부(110)로부터 획득된 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 일치하지 않은 경우, 라벨 검증부(130)는 웨이퍼 링 포장 공정에 불량이 발생했다고 판단할 수 있다.If there is no second wafer ring information corresponding to the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit 120 in the computing device in step S150, or, in step S160, the first label information obtaining unit When the first wafer ring packaging box information obtained from 110 does not match the second wafer ring packaging box information, the label verification unit 130 may determine that a defect has occurred in the wafer ring packaging process.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치(100)는 제2 라벨 정보 획득부(120)가 웨이퍼 링 포장 박스(20)의 내부에 수용된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득할 때에 빛을 조사하기 위한 조명부(140)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, in the label verification apparatus 100 for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention, the second label information acquisition unit 120 is attached to the wafer ring 10 accommodated in the wafer ring packaging box 20 . It may further include an illumination unit 140 for irradiating light when obtaining the first wafer ring information from the second label (12).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.5 is a view schematically showing a modified example of the label verification apparatus for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 조명부(140)는 웨이퍼 링 포장 박스(20)와 제2 라벨 정보 획득부(120)의 사이에 배치되며, 웨이퍼 링 포장 박스(20)의 내부에 배치된 제2 라벨(12)을 향하는 방향으로 빛을 조사할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the lighting unit 140 is disposed between the wafer ring packaging box 20 and the second label information obtaining unit 120 , and the second Light may be irradiated in a direction toward the label 12 .

즉, 조명부(140)는 제2 라벨 정보 획득부(120)가 웨이퍼 링 포장 박스(20)의 내부에 수용된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)을 획득할 때에 제2 라벨(12)을 향해 빛을 조사함으로써, 웨이퍼 링 포장 박스(20)가 반투명 또는 불투명인 경우에도 제2 라벨 정보 획득부(120)가 제2 라벨(12)을 보다 정확하게 인식할 수 있도록 할 수 있다.That is, when the lighting unit 140 acquires the second label information acquisition unit 120 to obtain the second label 12 attached to the wafer ring 10 accommodated in the wafer ring packaging box 20, the second label ( By irradiating light toward 12), even when the wafer ring packaging box 20 is translucent or opaque, the second label information acquisition unit 120 can more accurately recognize the second label 12 .

한편, 도 5에서는 2 개의 조명부(140)가 웨이퍼 링 포장 박스(20)와 제2 라벨 정보 획득부(120)의 사이에 배치된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 조명부(140)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.Meanwhile, in FIG. 5 , an example in which two lighting units 140 are disposed between the wafer ring packaging box 20 and the second label information acquisition unit 120 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The number, arrangement, and the like may be freely changed by those skilled in the art.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치(100)에 따르면, 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 부착된 제1 라벨(23)과 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 수용된 웨이퍼 링(10)에 부착된 제2 라벨(12)을 인식한 후, 웨이퍼 링 포장 공정에서 전산 장치에 미리 저장된 웨이퍼 링 포장 박스(20)에 대한 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 복수의 웨이퍼 링(10) 각각에 대한 웨이퍼 링 정보와의 일치 여부를 판단하는 공정을 자동화함으로써, 웨이퍼 링 포장 공정 후 웨이퍼 링 포장 박스(20)용 라벨 검증 과정을 보다 빠르고 정확하게 수행할 수 있으므로, 생산성 및 작업 효율을 증대시킬 수 있다.As such, according to the label verification apparatus 100 for a wafer ring packaging box according to an embodiment of the present invention, the first label 23 attached to the wafer ring packaging box 20 and the wafer ring packaging box 20 After recognizing the second label 12 attached to the received wafer ring 10, wafer ring packaging box information and a plurality of wafer rings ( 10) By automating the process of determining whether or not the wafer ring information for each is matched, the label verification process for the wafer ring packaging box 20 can be performed more quickly and accurately after the wafer ring packaging process, thereby improving productivity and work efficiency can be increased

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, in the present specification and drawings, preferred embodiments of the present invention have been disclosed, and although specific terms are used, these are only used in a general sense to easily explain the technical content of the present invention and help the understanding of the present invention, It is not intended to limit the scope of the invention. It is apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 웨이퍼 링 11: 웨이퍼
12: 제2 라벨 20: 웨이퍼 링 포장 박스
21: 하부 포장 박스 22: 상부 포장 박스
23: 제1 라벨 30: 전산 장치
100: 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치
110: 제1 라벨 정보 획득부 120: 제2 라벨 정보 획득부
130: 라벨 정보 저장부 140: 조명부<Explanation of symbols for main parts of the drawing>
10: wafer ring 11: wafer
12: second label 20: wafer ring packaging box
21: lower packing box 22: upper packing box
23: first label 30: computing device
100: label verification device for wafer ring packaging box
110: first label information acquisition unit 120: second label information acquisition unit
130: label information storage unit 140: lighting unit

Claims (5)

복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨로부터 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하는 제1 라벨 정보 획득부;
상기 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 상기 복수의 웨이퍼 링 중 외측에 배치된 웨이퍼 링에 부착된 적어도 하나의 제2 라벨로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득하는 제2 라벨 정보 획득부; 및
상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 링 포장 박스 및 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 라벨 검증부를 포함하며,
상기 라벨 검증부는,
상기 전산 장치로부터 상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보 및 상기 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보에 대응하는 복수의 제2 웨이퍼 링 정보를 전송 받고, 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보가 상기 복수의 제2 웨이퍼 링 정보에 포함되었는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치.a first wafer ring packaging box disposed at a position adjacent to a wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated, and obtaining first wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box from at least one first label attached to the wafer ring packaging box 1 label information acquisition unit;
a first wafer ring information disposed in a position adjacent to the wafer ring packaging box and configured to obtain first wafer ring information from at least one second label attached to a wafer ring disposed outside of the plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring packaging box 2 label information acquisition unit; and
Each of the wafer ring packaging box and the plurality of wafer rings using the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit and a label verification unit that determines whether it matches the computerized information stored in advance in the computerized device for
The label verification unit,
Second wafer ring packaging box information corresponding to the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit from the computer device, and a plurality of second wafer rings corresponding to the second wafer ring packaging box information Label verification apparatus for a wafer ring packaging box, characterized in that receiving the information, and determining whether the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit is included in the plurality of second wafer ring information. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 라벨 정보 획득부는,
상기 웨이퍼 링 포장 박스의 내부에 배치된 상기 적어도 하나의 제2 라벨을 촬영하는 적외선 카메라(IR camera)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치.The method of claim 1,
The second label information obtaining unit,
A label verification device for a wafer ring packaging box, characterized in that it is an infrared camera (IR camera) for photographing the at least one second label disposed inside the wafer ring packaging box. 제 2 항에 있어서,
상기 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치는,
상기 웨이퍼 링 포장 박스와 상기 제2 라벨 정보 획득부의 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스의 내부에 배치된 상기 적어도 하나의 제2 라벨을 향하는 방향으로 빛을 조사하는 적어도 하나의 조명부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치.3. The method of claim 2,
The label verification device for the wafer ring packaging box,
It is disposed between the wafer ring packaging box and the second label information acquisition unit, and further comprises at least one lighting unit for irradiating light in a direction toward the at least one second label disposed inside the wafer ring packaging box. Label verification device for wafer ring packaging box, characterized in that. 삭제delete 복수의 웨이퍼 링이 수용된 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 부착된 적어도 하나의 제1 라벨로부터 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 대한 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 획득하는 제1 라벨 정보 획득부;
상기 웨이퍼 링 포장 박스와 인접한 위치에 배치되며, 상기 웨이퍼 링 포장 박스에 수용된 상기 복수의 웨이퍼 링 중 외측에 배치된 웨이퍼 링에 부착된 적어도 하나의 제2 라벨로부터 제1 웨이퍼 링 정보를 획득하는 제2 라벨 정보 획득부; 및
상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 링 포장 박스 및 상기 복수의 웨이퍼 링 각각에 대해 전산 장치에 미리 저장된 전산 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 라벨 검증부를 포함하며,
상기 라벨 검증부는,
상기 전산 장치로부터 상기 제2 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 정보 및 상기 제2 웨이퍼 링 정보에 대응하는 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보를 전송 받고, 상기 제1 라벨 정보 획득부로부터 획득된 상기 제1 웨이퍼 링 포장 박스 정보가 상기 제2 웨이퍼 링 포장 박스 정보와 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 포장 박스용 라벨 검증 장치.a first wafer ring packaging box disposed at a position adjacent to a wafer ring packaging box in which a plurality of wafer rings are accommodated, and obtaining first wafer ring packaging box information for the wafer ring packaging box from at least one first label attached to the wafer ring packaging box 1 label information acquisition unit;
a first wafer ring information disposed in a position adjacent to the wafer ring packaging box and configured to obtain first wafer ring information from at least one second label attached to a wafer ring disposed outside of the plurality of wafer rings accommodated in the wafer ring packaging box 2 label information acquisition unit; and
Each of the wafer ring packaging box and the plurality of wafer rings using the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit and the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit and a label verification unit that determines whether it matches the computerized information stored in advance in the computerized device for
The label verification unit,
Receive second wafer ring information corresponding to the first wafer ring information obtained from the second label information obtaining unit from the computer device and second wafer ring packaging box information corresponding to the second wafer ring information, the A label verification apparatus for a wafer ring packaging box, characterized in that it determines whether the first wafer ring packaging box information obtained from the first label information obtaining unit matches the second wafer ring packaging box information.
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