KR102446391B1 - device for coating of pipe inner surface for semiconductor and display manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가열된 바람을 통해 코팅 대상 배관에 투입된 코팅원료를 녹여 녹아내린 코팅원료가 코팅 대상 배관의 내면 전체에 걸쳐 균일한 두께로 도포되며 코팅될 수 있도록 함으로써 코팅 품질을 높일 수 있도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for coating the inner surface of a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment, and more particularly, the coating raw material melted by melting the coating raw material injected into the coating target pipe through heated wind is uniform over the entire inner surface of the coating target pipe. It relates to an inner surface coating device for a pipe for semiconductor and display manufacturing facilities, which can be applied to a thickness and can be coated, thereby improving the coating quality.
반도체 및 디스플레이 제조공정에서는 클린룸(Clean Room) 구간 내의 공정 챔버에 다종 다양한 종류의 반응 가스를 일정한 품질 상태로 안정적이고 안전하게 공급하기 위한 각종 가스 공급 설비를 위한 가스 배관이 필수적으로 설치된다.In the semiconductor and display manufacturing process, gas pipes for various gas supply facilities for stably and safely supplying various types of reactive gases in a constant quality state to a process chamber within a clean room section are essential.
이때, 가스는 소위 '벌크 가스' 및 '프로세스 가스'로 구분될 수 있다.In this case, the gas may be divided into a so-called 'bulk gas' and a 'process gas'.
여기서, 벌크 가스는 드라이 에어, 질소, 산소, 수소, 아르곤, 헬륨 등과 같이 비교적 대량으로 소비되는 일반 가스가 주종을 이루고, 프로세스 가스는 모노 실란, 포스핀, 삼불화질소, 암모니아 등과 같은 특수재료 가스가 주종을 이룬다.Here, the bulk gas is mainly a general gas consumed in a relatively large amount such as dry air, nitrogen, oxygen, hydrogen, argon, helium, etc., and the process gas is a special material gas such as monosilane, phosphine, nitrogen trifluoride, ammonia, etc. dominates
한편, 프로세스 가스의 경우 미반응 가스와 부성(副成) 가스를 배출하게 되는바, 유독성과 부식성 및 가연성 등이 매우 강하므로 진공펌프 등과 같은 제해(除害)장치나 배기가스 처리장치(스크러버; scrubber)를 통해 무해화(無害化) 상태로 정화시켜 대기로 방출하고 있다.On the other hand, in the case of process gas, unreacted gas and caustic gas are discharged, and since toxicity, corrosiveness, and flammability are very strong, a detoxification device such as a vacuum pump or an exhaust gas treatment device (scrubber; It is purged to a harmless state through a scrubber and released into the atmosphere.
이에 반도체 및 디스플레이 제조공정의 가스공급 설비는 프로세스 장치에까지 이르는 동안 가스의 고순도를 유지하면서 오염이나 누출을 방지할 수 있도록 충분한 청정도와 내식성 및 강도를 지닌 특수 배관 설비를 필요로 한다.Accordingly, gas supply facilities for semiconductor and display manufacturing processes require special piping facilities with sufficient cleanliness, corrosion resistance and strength to prevent contamination or leakage while maintaining high purity of gas while reaching the process equipment.
이때, 배관 설비는 품질, 안정성, 메인터넌스성 및 경제성 등을 고려하여 선정하게 되는데, 통상 배기가스의 독성과 부식성 등으로 인하여 내식성이 뛰어난 스테인리스 파이프가 주로 이용되고 있다.At this time, the piping equipment is selected in consideration of quality, stability, maintainability, and economic feasibility. In general, stainless steel pipe having excellent corrosion resistance is mainly used due to the toxicity and corrosion of exhaust gas.
그러나 반도체 및 디스플레이 제조공정의 프로세스 배기가스에는 반응생성물이나 더스트 등의 미립자가 다량 함유되어 있어 배기가스가 진공펌프 또는 배기가스 처리장치로 이동되는 과정에서 외부 온도 변화 등에 의해 빠르게 파우더화 되면서 배관의 내부에 침적되거나 고착되므로 그 독성과 부식성으로 인하여 배관 설비가 손상되는 문제가 있었다.However, since the process exhaust gas of the semiconductor and display manufacturing process contains a large amount of particulates such as reaction products or dust, the exhaust gas is rapidly powdered due to external temperature changes while the exhaust gas is moved to a vacuum pump or exhaust gas treatment device. There was a problem that the piping equipment was damaged due to its toxicity and corrosiveness because it was deposited or adhered to the surface.
이러한 이유로 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면을 코팅 처리, 예컨대 배관 내주면에 테프론(Teflon)이라고 불리우는 불소수지층을 형성하여 배기가스의 독성 및 부식성으로 인한 배관의 손상을 방지하고 있다.For this reason, the inner surface of the pipe for semiconductor and display manufacturing facilities is coated, for example, a fluororesin layer called Teflon is formed on the inner circumferential surface of the pipe to prevent damage to the pipe due to the toxicity and corrosion of the exhaust gas.
예컨대, 대한민국 등록특허공보 제10-0770315호 등에 개시된 바와 같이 배관 내에 코팅원료를 투입한 후 이를 정전계 형성을 통해 미립화하여 배관 내면을 코팅하여 배기가스의 독성 및 부식성으로 인한 손상을 방지하고 있다.For example, as disclosed in Korean Patent No. 10-0770315, etc., after injecting a coating raw material into the pipe, it is atomized through the formation of an electrostatic field to coat the inner surface of the pipe to prevent damage due to the toxicity and corrosion of the exhaust gas.
그러나 정전계 형성을 통한 코팅원료 미립화에 의한 배관 내면의 코팅은 코팅원료의 사용량을 최소화할 수 있고, 코팅 시간을 최소화할 수 있는 장점을 갖는 반면, 전기력선의 밀도 차이 등에 따라서는 코팅원료의 부착 정도가 상이해져 코팅 두께가 불균할 뿐만 아니라 특히 코팅원료의 입자의 유동 거리 차이에 따라 코팅 부위가 일부에 집중되거나 하므로 코팅 품질이 저하되는 문제가 있었다.However, the coating of the inner surface of the pipe by atomization of the coating material through the formation of an electrostatic field has the advantage of minimizing the amount of coating material used and the coating time, while the degree of adhesion of the coating material depending on the difference in the density of the electric field lines, etc. There was a problem in that the coating quality was deteriorated because the coating thickness was not uniform due to the difference in thickness, and the coating area was concentrated in a part according to the difference in the flow distance of the particles of the coating material in particular.
상기의 이유로 해당 분야에서는 코팅원료가 코팅 대상 배관의 내면 전체에 걸쳐 균일한 두께로 원활히 코팅될 수 있도록 함으로써 코팅 품질을 높일 수 있도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치의 개발을 시도하고 있으나, 현재까지는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.For the above reasons, in this field, we are trying to develop a coating device for the inner surface of a pipe for semiconductor and display manufacturing facilities that can improve the coating quality by allowing the coating material to be smoothly coated with a uniform thickness over the entire inner surface of the pipe to be coated. However, so far, satisfactory results have not been obtained.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 코팅원료가 코팅 대상 배관의 내면 전체에 걸쳐 균일한 두께로 원활히 코팅될 수 있도록 함으로써 코팅 품질을 높일 수 있도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art as described above, and a semiconductor and display manufacturing capable of improving coating quality by allowing a coating raw material to be smoothly coated with a uniform thickness over the entire inner surface of a pipe to be coated An object of the present invention is to provide a coating device for the inner surface of a pipe for equipment.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention
모터 구동에 의한 팬 회전을 통해 바람을 생성하는 송풍기; 상기 송풍기에 의해 생성된 상기 바람을 사전 설정된 온도 범위 내에서 가열하는 히터; 코팅원료가 투입된 코팅 대상 배관을 수용하되, 일측의 유입관을 통해 상기 히터에 의해 가열된 상기 바람이 유입되고, 일측의 유출관을 통해 내부의 가열된 상기 바람이 유출되는 본체; 및 상기 본체를 지지하는 지지대;를 포함하고, 상기 본체는, 모터를 통해 상기 코팅 대상 배관을 일 방향으로 일정한 속도로 회전시켜 상기 유입관을 통해 유입되는 가열된 상기 바람이 상기 코팅 대상 배관 외주면 둘레를 따라 돌아가며 미치도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치를 제안한다.a blower that generates wind through fan rotation by a motor drive; a heater for heating the wind generated by the blower within a preset temperature range; a body accommodating the coating target pipe into which the coating material is put, the wind heated by the heater is introduced through the inlet pipe on one side, and the heated wind inside is discharged through the outlet pipe on the one side; and a support for supporting the main body, wherein the main body rotates the coating target pipe at a constant speed in one direction through a motor so that the heated wind flowing in through the inlet pipe surrounds the outer peripheral surface of the coating target pipe We propose a pipe inner surface coating device for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it goes around and runs along the .
상기 본체는 상기 유입관을 통해 유입되는 가열된 상기 바람을 내주면 둘레를 따라 선회 유동시키는 선회부재를 포함한다.The body includes a turning member for turning and flowing the heated wind introduced through the inlet pipe along the inner peripheral surface circumference.
상기 본체는 선회부재의 출구를 통해 배출되는 가열된 상기 바람의 열을 머금어 방출하는 허니컴부재를 포함한다.The body includes a honeycomb member for absorbing and discharging the heat of the heated wind discharged through the outlet of the turning member.
상기 유출관은 내부를 따라 유동하는 가열된 상기 바람의 온도 및 압력을 감지하는 온도센서 및 압력센서를 포함한다.The outlet pipe includes a temperature sensor and a pressure sensor for sensing the temperature and pressure of the heated wind flowing along the inside.
본 발명은 상기 히터에 의해 가열된 상기 바람을 이전에 비해 더 높은 온도로 재차 가열하여 상기 본체 내의 적어도 일 지점에 국부적으로 투입하는 보조히터를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include an auxiliary heater for locally inputting the wind heated by the heater to a higher temperature than before to at least one point in the body by heating again.
본 발명은 상기 유출관을 통해 유출되는 가열된 상기 바람이 갖는 열을 상기 송풍기로 유입되는 외기에 전달하는 열교환기를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a heat exchanger that transfers the heat of the heated wind flowing out through the outlet pipe to the outside air flowing into the blower.
본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치는, 송풍기 및 히터를 포함하여 송풍기에 의해 바람이 생성되고, 히터에 의해 바람의 가열이 이루어지는바, 본체 내측으로 가열된 바람을 투입함으로써 코팅 대상 배관에 투입된 코팅원료가 녹아내리며 코팅 대상 배관의 내면에 도포되므로 이에 의해 코팅 대상 배관 내면이 원하는 두께로 간단히 코팅될 수 있다.In the pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention, wind is generated by a blower including a blower and a heater, and the wind is heated by the heater. Since the coating material injected into the target pipe melts and is applied to the inner surface of the coating target pipe, the inner surface of the coating target pipe can be simply coated to a desired thickness.
또한, 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치는, 본체가 모터 구동을 통해 코팅 대상 배관을 일 방향으로 일정한 속도로 회전시키는바, 본체 내측으로 유입되는 가열된 바람이 코팅 대상 배관의 외주면 둘레를 따라 돌아가며 미치게 되므로 코팅 대상 배관에 투입된 코팅원료가 원활하게 녹아내리며 코팅 대상 배관의 내면 전체 구간에 걸쳐 균일한 두께로 도포될 수 있으므로 코팅 품질을 높일 수 있다.In addition, in the inner surface coating apparatus of a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention, the body rotates the pipe to be coated at a constant speed in one direction through a motor driving, and the heated wind flowing into the body is the pipe to be coated As it rotates along the circumference of the outer circumferential surface of the coating material, the coating material injected into the pipe to be coated melts smoothly, and the coating quality can be improved because it can be applied in a uniform thickness over the entire inner surface of the pipe to be coated.
또한, 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치는, 본체가 선회부재 및 허니컴부재를 포함하는바, 선회부재에 의해 가열된 바람의 선회가 이루어질 수 있고, 허니컴부재에 의해 코팅 대상 배관으로의 가열된 바람 전달이 지속적으로 원활할 수 있으므로 코팅 대상 배관에 투입된 코팅원료가 더욱 원활하게 녹아내리며 코팅 대상 배관의 내면 전체 구간에 걸쳐 균일한 두께로 도포될 수 있으므로 코팅 품질을 더욱 높일 수 있다.In addition, in the pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention, the main body includes a turning member and a honeycomb member, so that the turning of the heated wind by the turning member can be made, and the coating target by the honeycomb member Since the heated wind to the pipe can be continuously transmitted smoothly, the coating material injected into the pipe to be coated melts more smoothly, and the coating quality can be further improved because it can be applied in a uniform thickness over the entire inner surface of the pipe to be coated. have.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치의 외형을 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 본체 내에 코팅 대상 배관이 수용된 형태를 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 본체 내부로의 가열된 바람 투입을 보인 예시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 본체 내부로부터 가열된 바람의 배출을 보인 예시도이다.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 코팅 대상 배관의 회전을 보인 예시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 본체의 선회부재를 통한 가열된 바람의 선회를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치에서 본체의 허니컴부재를 통한 가열된 바람의 방출을 설명하기 위한 예시도이다.1 is a perspective view showing an external appearance of a pipe inner surface coating apparatus for a semiconductor and display manufacturing facility according to the present invention.
2 is an exemplary view showing a form in which a pipe to be coated is accommodated in the main body in the pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
3 is an exemplary view showing the input of heated wind into the body in the inner surface coating apparatus for a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing the discharge of the heated wind from the inside of the main body in the pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
5 is an exemplary view showing the rotation of the pipe to be coated in the pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
6 is an exemplary view for explaining the turning of the heated wind through the turning member of the main body in the inner surface coating device for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
7 is an exemplary view for explaining the emission of heated wind through the honeycomb member of the main body in the inner surface coating apparatus for a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention.
이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치(A)는, 송풍기(100); 히터(200); 본체(300); 및 지지대(400);를 포함한다.As shown in FIG. 1, the pipe inner surface coating apparatus (A) for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention includes a
본 발명의 송풍기(100)는 모터(110) 구동에 의한 팬(도면상 미도시) 회전을 통해 바람을 생성한다.The
따라서 송풍기(100)를 아래 기재된 본체(300)로부터 이어지는 유입관(310) 일단에 연결함으로써 본체(300) 내부로 바람의 투입이 이루어진다.Therefore, by connecting the
한편, 송풍기(100)는 모터(110) 구동에 의한 팬 회전을 통해 바람을 생성할 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방한바, 송풍기(100)에 관한 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, the
본 발명의 히터(200)는 송풍기(100)에 의해 생성된 바람을 사전 설정된 온도 범위 내에서 가열된다.The
따라서 히터(200)에 의해 가열된 바람을 본체(300) 내부로 투입함으로써 본체(300) 내부에 수용되는 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 이루어진다.Accordingly, the heating of the
이때, 히터(200)는 150~200분 동안 250~300℃로 바람을 가열함으로써 가열된 바람이 갖는 열에 의해 본체(300) 내부에 수용되는 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)가 녹아내릴 수 있다.At this time, the
한편, 히터(200)는 송풍기(100)에 의해 생성된 바람을 사전 설정된 온도 범위 내에서 가열할 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방하며, 그 일례로는 전원 인가에 따라 열선의 발열이 이루어지는 전열 히터일 수 있다.On the other hand, the
본 발명의 본체(300)는, 코팅원료(20)가 투입된 코팅 대상 배관(10)을 수용하되, 일측의 유입관(310)을 통해 히터(200)에 의해 가열된 바람이 유입되고, 일측의 유출관(320)을 통해 내부의 가열된 바람이 유출된다.The
따라서 본체(300)의 유입관(310)을 통해 유입된 가열된 바람이 유출관(320)을 통해 유출되는 과정에서 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 이루어진다.Therefore, the heating of the
이때, 본체(300)는 모터(330)를 통해 코팅 대상 배관(10)을 일 방향으로 일정한 속도로 회전시킴으로써 유입관(310)을 통해 유입되는 가열된 바람이 코팅 대상 배관(10) 외주면 둘레를 따라 돌아가며 미칠 수 있다.At this time, the
여기서, 코팅 대상 배관(10)은 본체 내에 배치되는 지지부재(340)에 의해 회전 가능하게 지지됨으로써 모터(330)가 지지부재(340)를 회전시킴에 따라 코팅 대상 배관(10)의 회전이 이루어질 수 있으며, 모터(330)는 감속기어와 연결됨으로써 감속기어(도면부호 미표시)에 의한 감속 회전에 의해 코팅 대상 배관(10)이 비교적 저속으로 회전할 수 있다.Here, the pipe to be coated 10 is rotatably supported by the
한편, 지지부재(340)는 코팅 대상 배관(10) 일단 및 타단의 개방을 차단함으로써 코팅 대상 배관(10) 내부에 사전 투입된 코팅원료(20)의 유출이 방지될 수 있다.On the other hand, the
그리고 본체(300)는 유입관(310)을 통해 유입되는 가열된 바람을 내주면 둘레를 따라 선회 유동시키는 선회부재(350)를 포함함으로써 선회부재(350)의 의해 가열된 바람의 선회가 이루어짐에 따라 본체(300) 내에서의 가열된 바람 유동 시간이 상대적으로 길어질 수 있어 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 원활할 수 있다.And the
이때, 선회부재(350)의 일단에 입구(도면부호 미표시)가 형성되고 타단에 출구(도면부호 미표시)가 형성됨으로써 입구를 통해 유입되는 바람이 선회를 거쳐 출구를 통해 유출된다.At this time, an inlet (not shown) is formed at one end of the turning
그리고 본체(300)는 선회부재(350)의 출구를 통해 배출되는 가열된 바람을 머금어 방출하는 허니컴부재(360)를 포함함으로써 허니컴부재(360)에 분포하는 육각형 통공(361)을 통해 가열된 바람을 머금어 방출함에 따라 본체(300) 내에서의 가열된 바람 방출 시간이 상대적으로 길어질 수 있어 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 원활할 수 있다.And the
이때, 허니컴부재(360)는 코디어라이트(cordierite)로 형성됨으로써 그 재질의 특성상 열충격에 의한 손상이 최소화될 수 있다.At this time, since the
그리고 본체(300)에 수용되는 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)는 가열된 공기의 열에 의해 녹아내려 코팅 대상 배관(10)에 도포됨으로써 배기가스의 독성 및 부식성으로 인한 코팅 대상 배관(10)의 손상을 방지할 수 있도록 하는 것이라면 통상의 어떠한 종류의 것이어도 무방하며, 그 일례로는 불소수지 분말일 수 있다.And the coating
그리고 본체(300)에 마련되는 유출관(320)은 온도 센서(321) 및 압력 센서(322)를 포함함으로써 온도 센서(321) 및 압력 센서(322)에 의해 내부를 따라 유동하는 가열된 바람의 온도 및 압력 감지가 이루어짐에 따라 가열된 바람 유출시의 이상 상황 발생을 파악할 수 있다.And the
그리고 본체(300)는 상호 간에 힌지 결합되는 상부몸체(도면부호 미표시)와 하부몸체(도면부호 미표시)로 이루어짐으로써 하부몸체 상에서 상부몸체의 회전이 이루어짐에 따라 내측이 개방될 수 있으며, 상부몸체의 회전은 잠금구(도면상 미도시)의 잠김에 의해 단속되므로 상부몸체의 의도하지 않은 회전이 방지될 수 있다.And the
그리고 본체(300)의 유입관(310) 및 유출관(320)은 본체의 길이 방향을 따라 간격을 두고 배치되는 복수 개의 분기관(도면부호 미표시)을 포함함으로써 각 분기관을 통해 가열된 바람이 유동이 이루어짐에 따라 가열된 바람의 유입 및 유출이 원활할 수 있다.And the
그리고 본체(300)는 모터(330)의 정상 작동 여부, 다시 말해 회전 여부를 감지하는 센서(도면상 미도시)를 포함함으로써 센서에 의해 모터(330) 이상 상황이 감지될 때 구동 중단 및 알람 발생이 이루어지도록 설정함에 따라 모터(330) 이상 상황에 즉각적으로 대응할 수 있다.And the
여기서, 센서는 모터(330)의 정상 작동 여부를 감지할 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방하며, 그 일례로는 페라이트(Ferrite) 코어를 갖는 코일, 발진기-검출기(Oscillator-Detector) 및 고체 상태(Solid State)의 스위치를 포함하는 것으로서 금속 물체 접근시 발진의 크기가 감소하고, 수신기는 변화를 검출하여 스위치를 단락시키며, 검출 범위를 벗어나면 다시 켜지는 유도성 근접센서(Inductive Proximity Sensor)일 수 있다.Here, the sensor may have any conventional structure and method as long as it can detect whether the
본 발명의 지지대(400)는 본체(300)를 지지한다.The
따라서 지지대(400)의 지지에 의해 본체(300) 및 이에 연결되는 송풍기(100), 히터(200)의 설치 상태가 안정적으로 유지된다.Accordingly, the installation state of the
한편, 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치(A)는 히터(200)에 의해 가열된 바람을 이전에 비해 더 높은 온도로 재차 가열하여 본체(300) 내의 적어도 일 지점에 국부적으로 투입하는 보조히터(500)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the inner surface coating apparatus (A) of a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention is localized to at least one point in the
따라서 보조히터(500)에 의해 이전에 비해 더 높은 온도로 가열된 바람을 특히 타 부위에 비해 더 두껍게 형성되는 코팅 대상 배관(10) 플랜지부 등으로 투입함으로써 해당 부위와 타 부위의 열 평형 도달 시간 차이를 줄일 수 있다.Therefore, by injecting the wind heated to a higher temperature than before by the
여기서, 보조히터(500)는 히터(200)에 의해 가열된 바람을 이전에 비해 더 높은 온도로 재차 가열할 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방한바, 보조히터(500)에 관한 상세한 설명은 생략한다.Here, the
또한, 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치(A)는 송풍기(100)와 유출관(320) 사이에 연결되는 열교환기(600)를 더 포함할 수 있다.In addition, the apparatus (A) for coating the inner surface of a pipe for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention may further include a
따라서 열교환기(600)에 의해 유출관(320)을 통해 유출되는 가열된 바람이 갖는 열이 송풍기(100)로 유입되는 외기로 전달, 즉 유출관(320)을 통해 유출되는 가열된 바람이 갖는 열에 의해 외기의 사전 가열이 이루어질 수 있어 히터(200)를 통한 바람의 가열이 더욱 원활할 수 있다.Therefore, the heat of the heated wind flowing out through the
여기서, 열교환기(600)는 유출관(320)을 통해 유출되는 가열된 바람이 갖는 열을 송풍기(100)로 유입되는 외기에 전달할 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방한바, 열교환기(600)에 관한 상세한 설명은 생략한다.Here, the
한편, 열교환기(600) 미작동시 외기는 미가열 상태로 송풍기(100)에 투입될 수 있는바, 코팅 종료 시점에 히터(200) 작동을 중단한 상태에서 송풍기(100)를 통해 바람을 가하여 본체(300) 내부에 수용된 코팅 대상 배관(10) 내측으로 미가열된 외기가 미치도록 함으로써 코팅면의 큐어링이 이루어질 수 있다.On the other hand, when the
본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치(A)를 통한 코팅 대상 배관(10) 내면의 코팅에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The coating of the inner surface of the
먼저, 송풍기(100)에 의해 바람이 생성된다.First, wind is generated by the
본 발명의 송풍기(100)는 모터(110) 및 이에 연결되는 팬을 구비하는바, 모터(110) 구동에 의한 팬 회전에 의해 바람이 생성될 수 있다.The
다음으로, 송풍기(100)에 의해 생성된 바람이 가열된다.Next, the wind generated by the
본 발명은, 히터(200)를 포함하는바, 송풍기(100)의 출구 측에 히터(200)를 배치함으로써 송풍기(100)에 의해 생성된 바람이 히터(200)를 거치게 되므로 히터(200)에 의해 송풍기(100)로부터의 바람이 가열될 수 있다.The present invention includes a
다음으로, 가열된 바람에 의해 본체(300) 내에 수용된 코팅 대상 배관(10)이 가열된다.Next, the
이때, 도 2에 도시된 바와 같이 본체(300) 내에 수용되는 코팅 대상 배관(10)에는 코팅원료(20), 예컨대 불소수지 분말이 사전 투입되는바, 도 3에 도시된 바와 같이 가열된 바람이 코팅 대상 배관(10)에 미침에 따라 녹아내리는 코팅원료(20)가 코팅 대상 배관(10)의 내면에 도포될 수 있어 이에 의해 코팅 대상 배관(10) 내면의 코팅이 이루어진다.At this time, as shown in FIG. 2 , a coating
여기서, 가열된 바람은 히터(200)로부터 본체(300)로 이어지는 유입관(310)을 통해 본체(300) 내부로 유입될 수 있다.Here, the heated wind may be introduced into the
다만, 가열된 바람에 의한 코팅 대상 배관(10)의 가열이 부분적으로 이루어지는 경우, 코팅원료(20)가 충분히 녹아내리지 않거나 부분적으로 녹아내리게 되어 코팅 대상 배관(10) 내면이 일부만 코팅되거나 하는 등 코팅이 미흡할 수 있다.However, when the heating of the
그러나 본 발명의 본체(300)는 도 5에 도시된 바와 같이 모터(330)를 통해 코팅 대상 배관(10)을 일 방향으로 일정한 속도로 회전시키는바, 유입관(310)을 통해 유입되는 가열된 바람이 코팅 대상 배관(10) 외주면 둘레를 따라 돌아가며 미칠 수 있게 되므로 코팅 대상 배관(10) 전체가 균일하게 가열됨에 따라 그 내부에 투입된 코팅원료(20)의 녹아내림이 원활할 수 있어 코팅 대상 배관(10) 내면 전체가 균일한 두께로 코팅될 수 있다.However, the
그리고 본체(300)는 유입관(310)을 통해 유입되는 가열된 바람을 내주면 둘레를 따라 선회 유동시키는 선회부재(350)를 포함하는바, 도 6에 도시된 바와 같이 선회부재(350)의 의해 가열된 바람의 선회가 이루어짐에 따라 본체(300) 내에서의 가열된 바람 유동 시간이 상대적으로 길어질 수 있어 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 더욱 원활하므로 코팅원료(20)의 녹아내림이 더욱 원활할 수 있어 코팅 대상 배관(10) 내면 전체가 균일한 두께로 코팅될 수 있다.And the
그리고 본체(300)는 선회부재(350)의 출구를 통해 배출되는 가열된 바람을 머금어 방출하는 허니컴부재(360)를 포함하는바, 도 7에 도시된 바와 같이 허니컴부재(360)가 육각형 통공(361) 각각을 통해 가열된 바람을 머금어 방출함에 따라 본체(300) 내에서의 가열된 바람 방출 시간이 상대적으로 길어질 수 있어 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 더욱 원활하므로 코팅원료(20)의 녹아내림이 더욱 원활할 수 있어 코팅 대상 배관(10) 내면 전체가 균일한 두께로 코팅될 수 있다.And the
또한, 본 발명에 의한 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치(A)는 보조히터(500)를 더 포함할 수 있는바, 히터(200)에 의해 가열된 바람이 보조히터(500)에 의해 이전에 비해 더 높은 온도로 가열될 수 있어 가열된 바람을 통한 코팅 대상 배관(10)에 투입된 코팅원료(20)의 가열이 더욱 원활하므로 코팅원료(20)의 녹아내림이 더욱 원활할 수 있어 코팅 대상 배관(10) 내면 전체가 균일한 두께로 코팅될 수 있다.In addition, the pipe inner surface coating apparatus (A) for semiconductor and display manufacturing equipment according to the present invention may further include an
이때, 보조히터(500)는 본체(300) 외측 뿐만 아니라 본체(300) 내측의 적어도 일 지점 이상에 배치될 수 있으며, 보조히터(500)에 의해 재차 가열된 바람이 본체(300) 내의 적어도 일 지점에 국부적으로 투입되어 타 부위에 비해 더 두껍게 형성되는 부위, 예컨대 코팅 대상 배관(10) 플랜지부에 미침에 따라 플랜지부와 타 부위 사이에서의 열 평형 도달 시간 차이를 줄일 수 있어 플랜지부에 비해 상대적으로 더 얇은 두께로 형성되는 코팅 대상 배관(10)의 중심부가 설정 온도에 더 먼저 도달하여 코팅원료(20)가 먼저 녹아내림에 따라 코팅 대상 배관(10)의 중심부에 원료가 모여 코팅 두께가 더 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.At this time, the
한편, 본 발명에서 본체(300) 내부로 투입된 가열된 바람은 코팅 대상 배관(10)에 미친 이후 도 4에 도시된 바와 같이 유출관(320)을 통해 배출되므로 유입관(310)을 통한 본체(300) 내부로의 가열된 바람 투입이 원활할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the heated wind injected into the
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 그와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.Since the present invention as described above is not limited to the above-described embodiments, it can be changed within the scope without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and such changes are the present invention defined by the following claims. fall within the protection scope of the invention.
10 : 코팅 대상 배관 20 : 코팅원료
100 : 송풍기 110 : 모터
200 : 히터 300 : 본체
310 : 유입관 320 : 유출관
321 : 온도 센서 322 : 압력 센서
330 : 모터 340 : 지지부재
350 : 선회부재 360 : 허니컴부재
361 : 통공 400 : 지지대
500 : 보조히터 600 : 열교환기
A : 코팅장치10: coating target pipe 20: coating raw material
100: blower 110: motor
200: heater 300: body
310: inlet pipe 320: outlet pipe
321: temperature sensor 322: pressure sensor
330: motor 340: support member
350: turning member 360: honeycomb member
361: through hole 400: support
500: auxiliary heater 600: heat exchanger
A : Coating device
Claims (7)
상기 송풍기에 의해 생성된 상기 바람을 사전 설정된 온도 범위 내에서 가열하는 히터;
코팅원료가 투입된 코팅 대상 배관을 수용하되, 일측의 유입관을 통해 상기 히터에 의해 가열된 상기 바람이 유입되고, 일측의 유출관을 통해 내부의 가열된 상기 바람이 유출되는 본체; 및
상기 본체를 지지하는 지지대;를 포함하고,
상기 본체는, 모터를 통해 상기 코팅 대상 배관을 일 방향으로 일정한 속도로 회전시켜 상기 유입관을 통해 유입되는 가열된 상기 바람이 상기 코팅 대상 배관 외주면 둘레를 따라 돌아가며 미치도록 하며,
상기 본체의 상기 유입관 및 유출관은 상기 본체의 길이 방향을 따라 간격을 두고 배치되는 복수 개의 분기관을 포함하여 상기 유입관과 상기 본체 사이에 이어지는 상기 분기관 각각에 의해 상기 본체 길이 방향 일단과 타단 사이 복수 개 지점으로 동시에 가열된 상기 바람의 유입이 이루어지고, 상기 본체와 상기 유출관 사이에 이어지는 상기 분기관 각각에 의해 상기 본체 길이 방향 일단과 타단 사이 복수 개 지점으로부터 동시에 가열된 상기 바람의 유출이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.a blower that generates wind through fan rotation by a motor drive;
a heater for heating the wind generated by the blower within a preset temperature range;
a body accommodating the coating target pipe into which the coating material is put, the wind heated by the heater is introduced through the inlet pipe on one side, and the heated wind inside is discharged through the outlet pipe on the one side; and
Including; a support for supporting the body;
The body rotates the coating target pipe at a constant speed in one direction through a motor so that the heated wind flowing in through the inlet pipe travels around the outer peripheral surface of the coating target pipe,
The inlet pipe and the outlet pipe of the body include a plurality of branch pipes disposed at intervals along the longitudinal direction of the body, and one end and the body lengthwise direction by each of the branch pipes connected between the inlet pipe and the body The inflow of the simultaneously heated wind is made to a plurality of points between the other ends, and the wind is simultaneously heated from a plurality of points between one end and the other end in the longitudinal direction of the body by each of the branch pipes connected between the main body and the outlet pipe. Pipe inner surface coating device for semiconductor and display manufacturing facilities, characterized in that the outflow is made.
상기 본체는 상기 유입관을 통해 유입되는 가열된 상기 바람을 내주면 둘레를 따라 선회 유동시키는 선회부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.According to claim 1,
The main body is a pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it comprises a turning member for turning and flowing along the circumference of the inner peripheral surface of the heated wind flowing in through the inlet pipe.
상기 본체는 상기 선회부재의 출구를 통해 배출되는 가열된 상기 바람의 열을 머금어 방출하는 허니컴부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.3. The method of claim 2,
The main body is a pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it comprises a honeycomb member for absorbing and discharging the heat of the heated wind discharged through the outlet of the turning member.
상기 본체는 상기 모터의 회전 여부를 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.According to claim 1,
The main body is a pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it comprises a sensor for detecting whether the motor is rotated.
상기 유출관은 내부를 따라 유동하는 가열된 상기 바람의 온도 및 압력을 감지하는 온도센서 및 압력센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.According to claim 1,
The outlet pipe comprises a temperature sensor and a pressure sensor for sensing the temperature and pressure of the heated wind flowing along the inside.
상기 히터에 의해 가열된 상기 바람을 이전에 비해 더 높은 온도로 재차 가열하여 상기 본체 내의 적어도 일 지점에 국부적으로 투입하는 보조히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.According to claim 1,
Pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it further comprises an auxiliary heater that heats the wind heated by the heater again to a higher temperature than before and locally injects it to at least one point in the body. .
상기 유출관을 통해 유출되는 가열된 상기 바람이 갖는 열을 상기 송풍기로 유입되는 외기에 전달하는 열교환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치.According to claim 1,
The pipe inner surface coating apparatus for semiconductor and display manufacturing equipment, characterized in that it further comprises a heat exchanger for transferring the heat of the heated wind flowing out through the outlet pipe to the outside air flowing into the blower.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0935556A (en) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Hot air circulating individual multihook enamel wire baking furnace |
JP2002340479A (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Drying device |
KR100770315B1 (en) | 2006-09-28 | 2007-10-25 | 강전권 | A inside diameter coating apparatus and method of a small pipe |
KR101412129B1 (en) * | 2014-01-27 | 2014-06-26 | 삼건세기(주) | coating device for coating an inner wall of pipe |
KR101703557B1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-02-23 | 영남대학교 산학협력단 | Coating apparatus |
-
2021
- 2021-04-02 KR KR1020210043332A patent/KR102446391B1/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0935556A (en) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Hot air circulating individual multihook enamel wire baking furnace |
JP2002340479A (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Drying device |
KR100770315B1 (en) | 2006-09-28 | 2007-10-25 | 강전권 | A inside diameter coating apparatus and method of a small pipe |
KR101412129B1 (en) * | 2014-01-27 | 2014-06-26 | 삼건세기(주) | coating device for coating an inner wall of pipe |
KR101703557B1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-02-23 | 영남대학교 산학협력단 | Coating apparatus |
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