KR102441272B1 - Method for measuring crack based on artificial intelligence and apparatus thereof - Google Patents

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KR102441272B1
KR102441272B1 KR1020220036741A KR20220036741A KR102441272B1 KR 102441272 B1 KR102441272 B1 KR 102441272B1 KR 1020220036741 A KR1020220036741 A KR 1020220036741A KR 20220036741 A KR20220036741 A KR 20220036741A KR 102441272 B1 KR102441272 B1 KR 102441272B1
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Abstract

The present invention relates to a method for measuring cracks. Various embodiments of the present invention relate to the method and apparatus for analyzing cracks based on artificial intelligence. The present invention includes a memory and a processor connected to the memory, The processor obtains information related to a first image of a specific wall surface among a plurality of wall surfaces included in a structure.

Description

인공 지능에 기초하여 균열을 측정하기 위한 방법 및 장치{METHOD FOR MEASURING CRACK BASED ON ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND APPARATUS THEREOF}Method and apparatus for measuring cracks based on artificial intelligence

본 발명은 균열을 측정하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for measuring cracks.

본 발명의 다양한 실시예들은 인공 지능에 기초하여 균열을 분석하기 위한 방법 및 장치에 대한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to a method and apparatus for analyzing cracks based on artificial intelligence.

일반적으로 콘크리트 구조물에서 수행되는 손상 조사 및 검사 방법으로는 일반적으로 검사원이 현장에서 직접 측량 도구를 사용하여 시각적으로 검사하는 방법이 사용된다. 이는 검사원의 주관성에 크게 의존하기 때문에 기록의 객관성과 신뢰성이 떨어지게 된다. 따라서 균열을 자동으로 탐지하고 균열 특성을 객관적으로 분석할 수 있는 새로운 방법이 요구된다.In general, as a damage investigation and inspection method performed on a concrete structure, a method of visually inspecting by an inspector using a survey tool directly on the site is generally used. Since this is highly dependent on the subjectivity of the inspector, the objectivity and reliability of the records are lowered. Therefore, a new method that can automatically detect cracks and objectively analyze crack characteristics is required.

한국등록특허 제10-2016531호Korean Patent Registration No. 10-2016531

다양한 실시예들은 인공 지능에 기초하여 균열을 분석하기 위한 방법 및 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments may provide methods and apparatus for analyzing cracks based on artificial intelligence.

다양한 실시예들에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 사항들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 이하 설명할 다양한 실시예들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 고려될 수 있다.Technical problems to be achieved in various embodiments are not limited to those mentioned above, and other technical problems not mentioned are considered by those of ordinary skill in the art from various embodiments to be described below. can be

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 의하여 수행되는 방법이 제공될 수 있다. According to various embodiments, a method performed by an electronic device may be provided.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방법은: 구조물에 포함된 복수의 벽면들 중 특정 벽면에 대한 제1 이미지와 관련된 정보를 획득; 및 미리 설정된 균열 분석 모델에 상기 제1 이미지를 포함하는 입력 정보가 입력됨에 대한 응답으로 획득되는 출력 정보에 기초하여 상기 특정 벽면에 포함된 하나 이상의 균열에 대한 하나 이상의 분석 결과를 포함하는 분석 정보를 획득; 하는 것을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method includes: obtaining information related to a first image of a specific wall among a plurality of walls included in a structure; and analysis information including one or more analysis results for one or more cracks included in the specific wall surface based on output information obtained in response to input of the input information including the first image into a preset crack analysis model. acheive; may include doing

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 정보가 입력됨에 따라, 상기 제1 이미지에 기초하여 미리 설정된 크기를 갖는 복수의 서브 이미지들이 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 획득될 수 있다.According to various embodiments, as the input information is input, a plurality of sub-images having a preset size based on the first image may be acquired by the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 이미지와 관련된 정보는 상기 특정 벽면의 위치에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the information related to the first image may include location information on the location of the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 분석 정보는, 상기 구조물과 관련된 제2 이미지 중 하나 이상 내에서의 상기 위치 정보에 기초하여 식별되는 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the analysis information may include location coordinates corresponding to the specific wall identified based on the location information in one or more of the second images related to the structure and the one or more analysis results mapped may contain information.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 분석 결과는, 상기 하나 이상의 균열 각각의 길이에 대한 정보와 상기 하나 이상의 균열 각각의 두께에 대한 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the one or more analysis results may include information on a length of each of the one or more cracks and information on a thickness of each of the one or more cracks.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 균열 각각의 길이는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 이미지들 각각에 포함된 균열 이미지와 특정 벽면 이미지가 구분됨; 상기 균열 이미지는 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부와 관련됨; 상기 특정 벽면 이미지는 상기 특정 벽면의 적어도 일부와 관련됨; 상기 균열 이미지로부터 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부에 대한 복수의 균열 픽셀들이 획득됨; 상기 복수의 균열 픽셀들 중에서 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들이 획득됨; 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중에서, 상기 하나 이상의 균열의 제1 시작 지점에 대응되는 제1 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제1 종료 픽셀이 식별됨; 및 상기 제1 시작 픽셀부터 상기 제1 종료 픽셀까지 순차적으로 상기 복수의 서브 균열 픽셀들이 추적됨에 기초하여 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이가 산출됨; 에 기초하여 획득될 수 있다. According to various embodiments, the length of each of the one or more cracks may be determined by the preset crack analysis model: a crack image included in each of the plurality of sub-images and a specific wall image are distinguished; the crack image is associated with at least some of the one or more cracks; the specific wall image is associated with at least a portion of the specific wall surface; obtaining a plurality of crack pixels for at least some of the one or more cracks from the crack image; a plurality of sub-crack pixels are obtained for obtaining a length of at least a portion of the one or more cracks among the plurality of crack pixels; a first starting pixel corresponding to a first starting point of the one or more cracks and a first ending pixel corresponding to a first ending point of the one or more cracks are identified from among the plurality of sub-crack pixels; and calculating a length of at least a portion of the one or more cracks based on the sequential tracking of the plurality of sub-crack pixels from the first start pixel to the first end pixel; can be obtained based on

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 균열 각각의 두께는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 각각에 대응되는 복수의 후보 두께들 중 최대값으로 획득될 수 있다. According to various embodiments, the thickness of each of the one or more cracks may be obtained by the preset crack analysis model: a maximum value among a plurality of candidate thicknesses corresponding to each of the plurality of sub-crack pixels.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 후보 두께들은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 끝점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직전의 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1) 을 시작점으로 하는 제1 벡터와 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 시작점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직후의 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 끝점으로 하는 제2 벡터 간의 차이인, 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에서의 법선 벡터가 획득됨; 상기 법선 벡터의 방향을 따라 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 적어도 일부가 추적됨에 기초하여, 상기 하나 이상의 균열의 제2 시작 지점에 대응되는 제2 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제2 종료 픽셀이 식별됨; 및 상기 제2 시작 픽셀과 상기 제2 종료 픽셀 가의 간격에 기초하여 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에 대응되는 후보 두께가 산출됨; 에 기초하여 획득되고, n 은 자연수일 수 있다. According to various embodiments, the plurality of candidate thicknesses are determined according to the preset crack analysis model: a specific sub-crack pixel (Pn) among the plurality of sub-crack pixels as an endpoint and the specific sub-crack pixel (Pn) A first vector having the immediately preceding first sub-crack pixel (Pn-1) as a starting point and a second sub-cracking pixel (Pn+) immediately after the specific sub-cracking pixel (Pn) with the specific sub-cracking pixel (Pn) as a starting point 1) a normal vector at the specific sub-crack pixel Pn, which is the difference between the second vectors with , is obtained; Based on the tracking of at least some of the plurality of sub-crack pixels along the direction of the normal vector, a second start pixel corresponding to a second start point of the one or more cracks and a first end point of the one or more cracks a corresponding second end pixel is identified; and calculating a candidate thickness corresponding to the specific sub-cracked pixel (Pn) based on the interval between the second start pixel and the second end pixel. , and n may be a natural number.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델의 획득을 위한 AI (artificial intelligence) 엔진에 기계 학습 (machine learning) 이 적용됨에 기초하여 미리 설정될 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may be preset based on application of machine learning to an artificial intelligence (AI) engine for obtaining the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기계 학습은: - (a) 상기 미리 설정된 균열 분석 모델을 위한 훈련용 데이터에 기초하여 상기 AI 엔진을 학습; - (b) 학습된 AI 엔진의 검증을 위한 테스트용 데이터가 상기 AI 엔진으로 입력됨에 대한 응답으로 출력되는 가공 데이터에 대한 피드백 정보를 획득; - (c) 상기 피드백 정보에 기초하여 상기 AI 엔진을 업데이트; 및 - (d) 상기 (a) 내지 (c) 가 반복되되, 상기 (a) 내지 (c) 가 반복될 때 마다 초기값 0 인 카운트 값이 1 씩 증가되고, 상기 카운트 값이 미리 설정된 카운트 임계값과 일치됨에 기초하여 종료; 됨에 기초하여 수행될 수 있다. According to various embodiments, the machine learning comprises: - (a) learning the AI engine based on training data for the preset crack analysis model; - (b) obtaining feedback information on processing data output in response to input of test data for verification of the learned AI engine into the AI engine; - (c) updating the AI engine based on the feedback information; and - (d) (a) to (c) are repeated, but each time (a) to (c) is repeated, the count value having an initial value of 0 is incremented by 1, and the count value is a preset count threshold exit based on matching a value; It can be performed based on

다양한 실시예들에 따르면, 상기 훈련용 데이터와 상기 테스트용 데이터는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델을 위한 학습용 데이터에 기초하여 획득될 수 있다. According to various embodiments, the training data and the test data may be obtained based on training data for the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 학습용 데이터는: 복수의 벽면 정면 이미지들, 복수의 벽면 비정면 이미지들, 벽면 균열에 대한 복수의 벽면 균열 이미지들과 상기 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들에 대한 이미지들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the training data includes: a plurality of wall front images, a plurality of wall non-frontal images, a plurality of wall crack images for a wall crack, and an image for candidates that are likely to be confused with the wall crack may include

다양한 실시예들에 따르면, 상기 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들은: 벽면 상의 음각 장식 및 벽면 상의 이음부를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the candidates likely to be confused with the wall crack may include: an engraved decoration on the wall and a joint on the wall.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 이미지는 상기 구조물에 포함된 복수의 층 (floor) 들에 대한 복수의 구조 이미지들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second image may include a plurality of structure images for a plurality of floors included in the structure.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 위치 정보는, 상기 복수의 층들 중 상기 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the location information may include information on a layer including the specific wall surface among the plurality of layers.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보에 기초하여 상기 복수의 구조 이미지들 중 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지가 식별될 수 있다. According to various embodiments, a structure image of a layer including the specific wall surface among the plurality of structural images may be identified based on information on the layer including the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지와 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑될 수 있다. According to various embodiments, a structure image of a layer including the specific wall surface, position coordinates corresponding to the specific wall surface, and the one or more analysis results may be mapped.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 위치 좌표는, 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지 상의 상기 특정 벽면의 위치에 대한 미리 설정된 기준 좌표계에 기초한 2 차원 좌표일 수 있다. According to various embodiments, the location coordinates may be two-dimensional coordinates based on a preset reference coordinate system for the location of the specific wall surface on the structural image of the layer including the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 이미지의 표면에 수직한 제1 법선과 상기 제1 이미지로부터 획득되는 상기 특정 벽면에 수직한 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 이하임에 기초하여: 상기 복수의 서브 이미지들은, 상기 제1 이미지가 상기 미리 설정된 크기로 분할 (segmentation) 된 것일 수 있다. According to various embodiments, based on an angle between a first normal perpendicular to the surface of the first image and a second normal perpendicular to the specific wall surface obtained from the first image is less than or equal to a preset threshold: Sub-images of , may be a segmentation of the first image into the preset size.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 법선과 상기 제2 법선 간의 각도가 상기 미리 설정된 임계치 초과임에 기초하여: 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여, 상기 제1 법선과 상기 제2 법선 간의 각도가 상기 미리 설정된 임계치 이하가 되도록 상기 제1 이미지가 보정되고, 상기 복수의 서브 이미지들은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 보정된 상기 제1 이미지가 상기 미리 설정된 크기로 분할된 것일 수 있다. According to various embodiments, based on the angle between the first normal and the second normal exceeding the preset threshold: according to the preset crack analysis model, the angle between the first normal and the second normal is The first image may be corrected to be less than or equal to the preset threshold, and the plurality of sub-images may be obtained by dividing the first image corrected by the preset crack analysis model into the preset size.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. According to various embodiments, an electronic device may be provided.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는: 메모리 (memory); 및 상기 메모리와 연결된 하나 이상의 프로세서 (processor) 를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may include: a memory; and one or more processors connected to the memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 프로세서는: 구조물에 포함된 복수의 벽면들 중 특정 벽면에 대한 제1 이미지와 관련된 정보를 획득; 및 미리 설정된 균열 분석 모델에 상기 제1 이미지를 포함하는 입력 정보가 입력됨에 대한 응답으로 획득되는 출력 정보에 기초하여 상기 특정 벽면에 포함된 하나 이상의 균열에 대한 하나 이상의 분석 결과를 포함하는 분석 정보를 획득; 하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the one or more processors may: acquire information related to a first image of a specific wall among a plurality of walls included in the structure; and analysis information including one or more analysis results for one or more cracks included in the specific wall surface based on output information obtained in response to input of the input information including the first image into a preset crack analysis model. acheive; can be set to

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 정보가 입력됨에 따라, 상기 제1 이미지에 기초하여 미리 설정된 크기를 갖는 복수의 서브 이미지들이 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 획득될 수 있다. According to various embodiments, as the input information is input, a plurality of sub-images having a preset size based on the first image may be acquired by the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 이미지와 관련된 정보는 상기 특정 벽면의 위치에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the information related to the first image may include location information on the location of the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 분석 정보는, 상기 구조물과 관련된 제2 이미지 중 하나 이상 내에서의 상기 위치 정보에 기초하여 식별되는 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the analysis information may include location coordinates corresponding to the specific wall identified based on the location information in one or more of the second images related to the structure and the one or more analysis results mapped may contain information.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 분석 결과는, 상기 하나 이상의 균열 각각의 길이에 대한 정보와 상기 하나 이상의 균열 각각의 두께에 대한 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the one or more analysis results may include information on a length of each of the one or more cracks and information on a thickness of each of the one or more cracks.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 균열 각각의 길이는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 이미지들 각각에 포함된 균열 이미지와 특정 벽면 이미지가 구분됨; 상기 균열 이미지는 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부와 관련됨; 상기 특정 벽면 이미지는 상기 특정 벽면의 적어도 일부와 관련됨; 상기 균열 이미지로부터 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부에 대한 복수의 균열 픽셀들이 획득됨; 상기 복수의 균열 픽셀들 중에서 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들이 획득됨; 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중에서, 상기 하나 이상의 균열의 제1 시작 지점에 대응되는 제1 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제1 종료 픽셀이 식별됨; 및 상기 제1 시작 픽셀부터 상기 제1 종료 픽셀까지 순차적으로 상기 복수의 서브 균열 픽셀들이 추적됨에 기초하여 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이가 산출됨; 에 기초하여 획득될 수 있다. According to various embodiments, the length of each of the one or more cracks may be determined by the preset crack analysis model: a crack image included in each of the plurality of sub-images and a specific wall image are distinguished; the crack image is associated with at least some of the one or more cracks; the specific wall image is associated with at least a portion of the specific wall surface; obtaining a plurality of crack pixels for at least some of the one or more cracks from the crack image; a plurality of sub-crack pixels are obtained for obtaining a length of at least a portion of the one or more cracks among the plurality of crack pixels; a first starting pixel corresponding to a first starting point of the one or more cracks and a first ending pixel corresponding to a first ending point of the one or more cracks are identified from among the plurality of sub-crack pixels; and calculating a length of at least a portion of the one or more cracks based on the sequential tracking of the plurality of sub-crack pixels from the first start pixel to the first end pixel; can be obtained based on

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하나 이상의 균열 각각의 두께는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 각각에 대응되는 복수의 후보 두께들 중 최대값으로 획득될 수 있다. According to various embodiments, the thickness of each of the one or more cracks may be obtained by the preset crack analysis model: a maximum value among a plurality of candidate thicknesses corresponding to each of the plurality of sub-crack pixels.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 후보 두께들은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여: 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 끝점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직전의 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1) 을 시작점으로 하는 제1 벡터와 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 시작점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직후의 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 끝점으로 하는 제2 벡터 간의 차이인, 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에서의 법선 벡터가 획득됨; 상기 법선 벡터의 방향을 따라 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 적어도 일부가 추적됨에 기초하여, 상기 하나 이상의 균열의 제2 시작 지점에 대응되는 제2 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제2 종료 픽셀이 식별됨; 및 상기 제2 시작 픽셀과 상기 제2 종료 픽셀 가의 간격에 기초하여 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에 대응되는 후보 두께가 산출됨; 에 기초하여 획득되고, n 은 자연수일 수 있다. According to various embodiments, the plurality of candidate thicknesses are determined according to the preset crack analysis model: a specific sub-crack pixel (Pn) among the plurality of sub-crack pixels as an endpoint and the specific sub-crack pixel (Pn) A first vector having the immediately preceding first sub-crack pixel (Pn-1) as a starting point and a second sub-cracking pixel (Pn+) immediately after the specific sub-cracking pixel (Pn) with the specific sub-cracking pixel (Pn) as a starting point 1) a normal vector at the specific sub-crack pixel Pn, which is the difference between the second vectors with , is obtained; Based on the tracking of at least some of the plurality of sub-crack pixels along the direction of the normal vector, a second start pixel corresponding to a second start point of the one or more cracks and a first end point of the one or more cracks a corresponding second end pixel is identified; and calculating a candidate thickness corresponding to the specific sub-cracked pixel (Pn) based on the interval between the second start pixel and the second end pixel. , and n may be a natural number.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델의 획득을 위한 AI (artificial intelligence) 엔진에 기계 학습 (machine learning) 이 적용됨에 기초하여 미리 설정될 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may be preset based on application of machine learning to an artificial intelligence (AI) engine for obtaining the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기계 학습은: - (a) 상기 미리 설정된 균열 분석 모델을 위한 훈련용 데이터에 기초하여 상기 AI 엔진을 학습; - (b) 학습된 AI 엔진의 검증을 위한 테스트용 데이터가 상기 AI 엔진으로 입력됨에 대한 응답으로 출력되는 가공 데이터에 대한 피드백 정보를 획득; - (c) 상기 피드백 정보에 기초하여 상기 AI 엔진을 업데이트; 및 - (d) 상기 (a) 내지 (c) 가 반복되되, 상기 (a) 내지 (c) 가 반복될 때 마다 초기값 0 인 카운트 값이 1 씩 증가되고, 상기 카운트 값이 미리 설정된 카운트 임계값과 일치됨에 기초하여 종료; 됨에 기초하여 수행될 수 있다. According to various embodiments, the machine learning comprises: - (a) learning the AI engine based on training data for the preset crack analysis model; - (b) obtaining feedback information on processing data output in response to input of test data for verification of the learned AI engine into the AI engine; - (c) updating the AI engine based on the feedback information; and - (d) (a) to (c) are repeated, but each time (a) to (c) is repeated, the count value having an initial value of 0 is incremented by 1, and the count value is a preset count threshold exit based on matching a value; It can be performed based on

다양한 실시예들에 따르면, 상기 훈련용 데이터와 상기 테스트용 데이터는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델을 위한 학습용 데이터에 기초하여 획득될 수 있다.According to various embodiments, the training data and the test data may be obtained based on training data for the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 학습용 데이터는: 복수의 벽면 정면 이미지들, 복수의 벽면 비정면 이미지들, 벽면 균열에 대한 복수의 벽면 균열 이미지들과 상기 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들에 대한 이미지들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the training data includes: a plurality of wall front images, a plurality of wall non-frontal images, a plurality of wall crack images for a wall crack, and an image for candidates that are likely to be confused with the wall crack may include

다양한 실시예들에 따르면, 상기 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들은: 벽면 상의 음각 장식 및 벽면 상의 이음부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the candidates likely to be confused with the wall crack may include: an engraved decoration on the wall and a joint on the wall.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 이미지는 상기 구조물에 포함된 복수의 층 (floor) 들에 대한 복수의 구조 이미지들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second image may include a plurality of structure images for a plurality of floors included in the structure.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 위치 정보는, 상기 복수의 층들 중 상기 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the location information may include information on a layer including the specific wall surface among the plurality of layers.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보에 기초하여 상기 복수의 구조 이미지들 중 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지가 식별될 수 있다.According to various embodiments, a structure image of a layer including the specific wall surface among the plurality of structural images may be identified based on information on the layer including the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지와 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑될 수 있다. According to various embodiments, a structure image of a layer including the specific wall surface, position coordinates corresponding to the specific wall surface, and the one or more analysis results may be mapped.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 위치 좌표는, 상기 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지 상의 상기 특정 벽면의 위치에 대한 미리 설정된 기준 좌표계에 기초한 2 차원 좌표일 수 있다. According to various embodiments, the location coordinates may be two-dimensional coordinates based on a preset reference coordinate system for the location of the specific wall surface on the structural image of the layer including the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 이미지의 표면에 수직한 제1 법선과 상기 제1 이미지로부터 획득되는 상기 특정 벽면에 수직한 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 이하임에 기초하여: 상기 복수의 서브 이미지들은, 상기 제1 이미지가 상기 미리 설정된 크기로 분할 (segmentation) 된 것일 수 있다.According to various embodiments, based on an angle between a first normal perpendicular to the surface of the first image and a second normal perpendicular to the specific wall surface obtained from the first image is less than or equal to a preset threshold: Sub-images of , may be a segmentation of the first image into the preset size.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 법선과 상기 제2 법선 간의 각도가 상기 미리 설정된 임계치 초과임에 기초하여: 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여, 상기 제1 법선과 상기 제2 법선 간의 각도가 상기 미리 설정된 임계치 이하가 되도록 상기 제1 이미지가 보정되고, 상기 복수의 서브 이미지들은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 보정된 상기 제1 이미지가 상기 미리 설정된 크기로 분할된 것일 수 있다. According to various embodiments, based on the angle between the first normal and the second normal exceeding the preset threshold: according to the preset crack analysis model, the angle between the first normal and the second normal is The first image may be corrected to be less than or equal to the preset threshold, and the plurality of sub-images may be obtained by dividing the first image corrected by the preset crack analysis model into the preset size.

다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 프로세서 (processor) 가 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션 (instruction)을 저장하는 비-휘발성 (non-transitory) 프로세서-판독 가능 매체 (processor-readable medium) 가 제공될 수 있다. According to various embodiments, a non-transitory processor-readable medium storing one or more instructions to cause one or more processors to perform an operation will be provided. can

다양한 실시예들에 따르면, 상기 동작은: 구조물에 포함된 복수의 벽면들 중 특정 벽면에 대한 제1 이미지와 관련된 정보를 획득; 및 미리 설정된 균열 분석 모델에 상기 제1 이미지를 포함하는 입력 정보가 입력됨에 대한 응답으로 획득되는 출력 정보에 기초하여 상기 특정 벽면에 포함된 하나 이상의 균열에 대한 하나 이상의 분석 결과를 포함하는 분석 정보를 획득; 하는 것을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation may include: acquiring information related to a first image of a specific wall among a plurality of walls included in the structure; and analysis information including one or more analysis results for one or more cracks included in the specific wall surface based on output information obtained in response to input of the input information including the first image into a preset crack analysis model. acheive; may include doing

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 정보가 입력됨에 따라, 상기 제1 이미지에 기초하여 미리 설정된 크기를 갖는 복수의 서브 이미지들이 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 획득될 수 있다. According to various embodiments, as the input information is input, a plurality of sub-images having a preset size based on the first image may be acquired by the preset crack analysis model.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 이미지와 관련된 정보는 상기 특정 벽면의 위치에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the information related to the first image may include location information on the location of the specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 분석 정보는, 상기 구조물과 관련된 제2 이미지 중 하나 이상 내에서의 상기 위치 정보에 기초하여 식별되는 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the analysis information may include location coordinates corresponding to the specific wall identified based on the location information in one or more of the second images related to the structure and the one or more analysis results mapped may contain information.

상술한 다양한 실시예들은 다양한 실시예들 중 일부에 불과하며, 본 개시의 다양한 실시예들의 기술적 특징들이 반영된 여러 가지 실시예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.The various embodiments described above are only some of the various embodiments, and various embodiments in which the technical features of the various embodiments of the present disclosure are reflected are detailed descriptions to be described below by those of ordinary skill in the art. It can be derived and understood based on

다양한 실시예들에 따르면, 인공 지능에 기초하여 균열을 분석하기 위한 방법 및 장치가 제공될 수 있다. According to various embodiments, a method and apparatus for analyzing a crack based on artificial intelligence may be provided.

다양한 실시예들에 따르면, 구조물의 균열 점검이 효율적으로 수행될 수 있다. According to various embodiments, a crack inspection of a structure may be efficiently performed.

다양한 실시예들에 따르면, 구조물의 균열 측정 정확도가 향상될 수 있다. According to various embodiments, accuracy of crack measurement of a structure may be improved.

다양한 실시예들로부터 얻을 수 있는 효과들은 이상에서 언급된 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 이하의 상세한 설명을 기반으로 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다.The effects obtainable from the various embodiments are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned are clearly derived to those of ordinary skill in the art based on the detailed description below. can be understood

다양한 실시예들에 대한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함된, 첨부 도면은 다양한 실시예들을 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 개시의 기술적 특징을 설명한다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 균열 분석을 위한 장치의 동작 방법이 구현될 수 있는 균열 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스의 구성을 도시한 도면이다.
도 3 은 다양한 실시예들에 따른 사용자 기기와 서버의 동작 방법의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4 는 다양한 실시예들에 따른 서버의 동작 방법의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 5 는 다양한 실시예들에 따른 제1 이미지의 보정의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 6 은 다양한 실시예들에 따른 서브 이미지의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7 은 다양한 실시예들에 따른 서브 이미지의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 8 은 다양한 실시예들에 따른 균열의 길이 산출 과정의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 9 은 다양한 실시예들에 따른 균열의 두께 산출 과정의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 10 은 다양한 실시예들에 따른 미리 설정된 균열 분석 모델을 획득하는 과정을 도시한 도면이다.
도 11 은 다양한 실시예들에 따른 미리 설정된 균열 분석 모델을 획득하는 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included as part of the detailed description to aid understanding of the various embodiments, provide various embodiments and, together with the detailed description, explain the technical features of the present disclosure.
1 is a view for explaining a crack analysis system in which a method of operating an apparatus for crack analysis according to various embodiments may be implemented.
2 is a diagram illustrating a configuration of a first device and/or a second device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating an example of a method of operating a user device and a server according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating an example of a method of operating a server according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a diagram illustrating an example of correction of a first image according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a diagram illustrating an example of a sub-image according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a diagram illustrating an example of a sub-image according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram illustrating an example of a crack length calculation process according to various embodiments.
9 is a view showing an example of a crack thickness calculation process according to various embodiments.
10 is a diagram illustrating a process of obtaining a preset crack analysis model according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a diagram illustrating an operating method of an apparatus for acquiring a preset crack analysis model according to various embodiments of the present disclosure;

이하의 실시예들은 다양한 실시예들의 구성요소들과 특징들을 소정 형태로 결합한 것들이다. 각 구성요소 또는 특징은 별도의 명시적 언급이 없는 한 선택적인 것으로 고려될 수 있다. 각 구성요소 또는 특징은 다른 구성요소나 특징과 결합되지 않은 형태로 실시될 수 있다. 또한, 일부 구성요소들 및/또는 특징들을 결합하여 다양한 실시예들을 구성할 수도 있다. 다양한 실시예들에서 설명되는 동작들의 순서는 변경될 수 있다. 어느 실시예의 일부 구성이나 특징은 다른 실시예에 포함될 수 있고, 또는 다른 실시예의 대응하는 구성 또는 특징과 교체될 수 있다.The following embodiments combine elements and features of various embodiments in a predetermined form. Each component or feature may be considered optional unless explicitly stated otherwise. Each component or feature may be implemented in a form that is not combined with other components or features. In addition, various embodiments may be configured by combining some components and/or features. The order of operations described in various embodiments may be changed. Some features or features of one embodiment may be included in another embodiment, or may be replaced with corresponding features or features of another embodiment.

도면에 대한 설명에서, 다양한 실시예들의 요지를 흐릴 수 있는 절차 또는 단계 등은 기술하지 않았으며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 수준에서 이해할 수 있을 정도의 절차 또는 단계는 또한 기술하지 아니하였다.In the description of the drawings, procedures or steps that may obscure the gist of various embodiments are not described, and procedures or steps that can be understood at the level of those of ordinary skill in the art are also not described. did.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "...기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 다양한 실시예들을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Throughout the specification, when a part is said to "comprising or including" a certain component, it does not exclude other components unless otherwise stated, meaning that other components may be further included. do. In addition, terms such as "... unit", "... group", and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware or software or a combination of hardware and software. can be implemented as Also, "a or an", "one", "the" and like related terms are used herein in the context of describing various embodiments (especially in the context of the claims that follow). Unless otherwise indicated or clearly contradicted by context, it may be used in a sense including both the singular and the plural.

이하, 다양한 실시예들에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 다양한 실시예들의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION The detailed description set forth below in conjunction with the appended drawings is intended to describe exemplary embodiments of various embodiments, and is not intended to represent the only embodiments.

또한, 다양한 실시예들에서 사용되는 특정(特定) 용어들은 다양한 실시예들의 이해를 돕기 위해서 제공된 것이며, 이러한 특정 용어의 사용은 다양한 실시예들의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다른 형태로 변경될 수 있다.In addition, specific terms used in various embodiments are provided to help the understanding of various embodiments, and the use of these specific terms may be changed to other forms without departing from the technical spirit of various embodiments. .

1. 균열 분석 시스템 구현1. Implementation of crack analysis system

도 1은 다양한 실시예들에 따른 균열 분석을 위한 장치의 동작 방법이 구현될 수 있는 균열 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a crack analysis system in which a method of operating an apparatus for crack analysis according to various embodiments may be implemented.

도 1을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 균열 분석 시스템은 다양한 종류의 장치들에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 대한 설명에서, 다양한 실시예들에 따른 균열 분석 시스템은 전자 장치에 의하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 균열 분석 시스템은 제1 디바이스(100) 및/또는 제2 디바이스(200)에 구현될 수 있다. 달리 말해, 제1 디바이스(100) 및/또는 제2 디바이스(200)는 각각의 장치에 구현된 균열 분석 시스템을 기반으로, 다양한 실시예들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 한편, 다양한 실시예들에 따른 균열 분석 시스템은, 상기 도 1에 도시된 바에 국한되지 않고, 더 다양한 장치들 및/또는 서버들에 구현될 수도 있을 것이다. Referring to FIG. 1 , a crack analysis system according to various embodiments may be implemented in various types of devices. In the description of various embodiments, a crack analysis system according to various embodiments may be implemented by an electronic device. For example, the crack analysis system may be implemented in the first device 100 and/or the second device 200 . In other words, the first device 100 and/or the second device 200 may perform operations according to various embodiments based on a crack analysis system implemented in each device. Meanwhile, the crack analysis system according to various embodiments is not limited to that shown in FIG. 1 , and may be implemented in more various devices and/or servers.

다양한 실시예들에 따른 제1 디바이스(100)는, 제2 디바이스(100)들과 무선 및/또는 유선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스는 로봇, 차량, 휴대 기기, 드론, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 스마트패드, 노트북 등이 될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. The first device 100 according to various embodiments may perform wireless and/or wired communication with the second devices 100 . For example, the first device may be a robot, a vehicle, a portable device, a drone, a smart phone, a computer, a wearable device, a smart pad, a notebook computer, and the like, but is not limited thereto.

다양한 실시예들에 따른 제2 디바이스(200)는, 제1 디바이스(100)들과 무선 및/또는 유선 통신을 수행하며, 대단위의 저장 용량을 갖는 데이터베이스를 포함하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 제2 디바이스(200)는 복수 개의 제1 디바이스(100)들과 연동될 수도 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 디바이스를 제어/관리하기 위한 별도의 디바이스가 마련될 수도 있다.The second device 200 according to various embodiments may be an apparatus that performs wireless and/or wired communication with the first devices 100 and includes a database having a large storage capacity. For example, the second device 200 may interwork with the plurality of first devices 100 . Although not shown, a separate device for controlling/managing the second device may be provided.

다양한 실시예들에 따른 균열 분석 시스템은 동작을 위한 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 균열 분석 시스템에 포함된 모듈들은 균열 분석 시스템이 구현되는(또는, 물리적 장치에 포함되는) 물리적 장치(예: 제1 디바이스(100) 및/또는 제2 디바이스(200))가 지정된 동작을 수행할 수 있도록 구현된 컴퓨터 코드 내지는 하나 이상의 인스트럭션 (instruction) 일 수 있다. 다시 말해, 균열 분석 시스템이 구현되는 물리적 장치는 복수 개의 모듈들을 컴퓨터 코드 형태로 메모리에 저장하고, 메모리에 저장된 복수 개의 모듈들이 실행되는 경우 복수 개의 모듈들은 물리적 장치가 복수 개의 모듈들에 대응하는 지정된 동작들을 수행하도록 할 수 있다.A crack analysis system according to various embodiments may include various modules for operation. Modules included in the crack analysis system are configured such that a physical device (eg, the first device 100 and/or the second device 200 ) in which the crack analysis system is implemented (or included in the physical device) performs a specified operation. It may be computer code or one or more instructions embodied to be able to do so. In other words, the physical device in which the crack analysis system is implemented stores a plurality of modules in the form of computer code in the memory, and when the plurality of modules stored in the memory are executed, the plurality of modules are designated by the physical device corresponding to the plurality of modules. actions can be performed.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스의 구성을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of a first device and/or a second device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2를 참조하면, 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스는 입/출력부(210), 통신부(220), 데이터베이스(230) 및 프로세서(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the first device and/or the second device may include an input/output unit 210 , a communication unit 220 , a database 230 , and a processor 240 .

입/출력부(210)는 사용자 입력을 받거나 또는 사용자에게 정보를 출력하는 각종 인터페이스나 연결 포트 등일 수 있다. 입/출력부(210)는 입력 모듈과 출력 모듈로 구분될 수 있는데, 입력 모듈은 사용자로부터 사용자 입력을 수신한다. 사용자 입력은 키 입력, 터치 입력, 음성 입력을 비롯한 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 사용자 입력을 받을 수 있는 입력 모듈의 예로는 전통적인 형태의 키패드나 키보드, 마우스는 물론, 사용자의 터치를 감지하는 터치 센서, 음성 신호를 입력 받는 마이크, 영상 인식을 통해 제스처 등을 인식하는 카메라, 사용자 접근을 감지하는 조도 센서나 적외선 센서 등으로 구성되는 근접 센서, 가속도 센서나 자이로 센서 등을 통해 사용자 동작을 인식하는 모션 센서 및 그 외의 다양한 형태의 사용자 입력을 감지하거나 입력 받는 다양한 형태의 입력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 여기서, 터치 센서는 디스플레이 패널에 부착되는 터치 패널이나 터치 필름을 통해 터치를 감지하는 압전식 또는 정전식 터치 센서, 광학적인 방식에 의해 터치를 감지하는 광학식 터치 센서 등으로 구현될 수 있다. 이외에도 입력 모듈은 자체적으로 사용자 입력을 감지하는 장치 대신 사용자 입력을 입력 받는 외부의 입력 장치를 연결시키는 입력 인터페이스(USB 포트, PS/2 포트 등)의 형태로 구현될 수도 있다. 또 출력 모듈은 각종 정보를 출력해 사용자에게 이를 제공할 수 있다. 출력 모듈은 영상을 출력하는 디스플레이, 소리를 출력하는 스피커, 진동을 발생시키는 햅틱 장치 및 그 외의 다양한 형태의 출력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 이외에도 출력 모듈은 상술한 개별 출력 수단을 연결시키는 포트 타입의 출력 인터페이스의 형태로 구현될 수도 있다.The input/output unit 210 may be various interfaces or connection ports that receive user input or output information to the user. The input/output unit 210 may be divided into an input module and an output module, and the input module receives a user input from a user. The user input may be made in various forms including a key input, a touch input, and a voice input. Examples of input modules that can receive such user input include a traditional keypad, keyboard, and mouse, as well as a touch sensor that detects a user's touch, a microphone that receives a voice signal, a camera that recognizes gestures through image recognition, and the like; A proximity sensor composed of an illuminance sensor or infrared sensor that detects user approach, a motion sensor that recognizes a user's motion through an acceleration sensor or a gyro sensor, and various other input means for sensing or receiving various types of user input It is a comprehensive concept that includes all Here, the touch sensor may be implemented as a piezoelectric or capacitive touch sensor for detecting a touch through a touch panel or a touch film attached to the display panel, an optical touch sensor for detecting a touch by an optical method, and the like. In addition, the input module may be implemented in the form of an input interface (USB port, PS/2 port, etc.) for connecting an external input device that receives a user input instead of a device that detects a user input by itself. In addition, the output module can output various information and provide it to the user. The output module is a comprehensive concept including a display that outputs an image, a speaker that outputs a sound, a haptic device that generates vibration, and other various types of output means. In addition, the output module may be implemented in the form of a port-type output interface for connecting the above-described individual output means.

일 예로, 디스플레이 형태의 출력 모듈은 텍스트, 정지 영상, 동영상을 디스플레이 할 수 있다. 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 발광 다이오드(LED: light emitting diode) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이, 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display), 투명 디스플레이(transparent display), 곡면 디스플레이(Curved Display), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 홀로그래픽 디스플레이(holographic display), 프로젝터 및 그 외의 영상 출력 기능을 수행할 수 있는 다양한 형태의 장치를 모두 포함하는 광의의 영상 표시 장치를 의미하는 개념이다. 이러한 디스플레이는 입력 모듈의 터치 센서와 일체로 구성된 터치 디스플레이의 형태일 수도 있다.For example, the display-type output module may display text, still images, and moving images. The display includes a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, a flat panel display (FPD), and a transparent display. display), a curved display, a flexible display, a three-dimensional display, a holographic display, a projector, and various types of devices capable of performing other image output functions. It is a concept meaning an image display device in a broad sense that includes all of them. Such a display may be in the form of a touch display integrally formed with the touch sensor of the input module.

통신부(220)는 외부 기기와 통신할 수 있다. 따라서, 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스는 통신부를 통해 외부 기기와 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스는 통신부를 이용해 균열 분석 시스템에 저장 및 생성된 정보들이 공유되도록 외부 기기와 통신을 수행할 수 있다.The communication unit 220 may communicate with an external device. Accordingly, the first device and/or the second device may transmit/receive information to and from an external device through the communication unit. For example, the first device and/or the second device may communicate with an external device so that information stored and generated in the crack analysis system is shared using a communication unit.

여기서, 통신, 즉 데이터의 송수신은 유선 또는 무선으로 이루어질 수 있다. 이를 위해 통신부는 LAN(Local Area Network)를 통해 인터넷 등에 접속하는 유선 통신 모듈, 이동 통신 기지국을 거쳐 이동 통신 네트워크에 접속하여 데이터를 송수신하는 이동 통신 모듈, 와이파이(Wi-Fi) 같은 WLAN(Wireless Local Area Network) 계열의 통신 방식이나 블루투스(Bluetooth), 직비(Zigbee)와 같은 WPAN(Wireless Personal Area Network) 계열의 통신 방식을 이용하는 근거리 통신 모듈, GPS(Global Positioning System)과 같은 GNSS(Global Navigation Satellite System)을 이용하는 위성 통신 모듈 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 통신에 사용되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 위한 NB-IoT (Narrowband Internet of Things)를 포함할 수 있다. 이때, 예를 들어 NB-IoT 기술은 LPWAN (Low Power Wide Area Network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat (category) NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 다양한 실시예들에 따른 무선 기기에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술을 기반으로 통신을 수행할 수 있다. 이때, 일 예로, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC (enhanced Machine Type Communication) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(non-Bandwidth Limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE Machine Type Communication, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 다양한 실시예들에 따른 무선 기기에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및 저전력 광역 통신망(Low Power Wide Area Network, LPWAN) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 일 예로 ZigBee 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격을 기반으로 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(personal area networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.Here, communication, that is, transmission and reception of data may be performed by wire or wirelessly. To this end, the communication unit includes a wired communication module that accesses the Internet through a local area network (LAN), a mobile communication module that accesses a mobile communication network through a mobile communication base station and transmits and receives data, and a wireless local area network (WLAN) such as Wi-Fi. A short-distance communication module using an area network communication method or a wireless personal area network (WPAN) communication method such as Bluetooth or Zigbee, or a global navigation satellite system (GNSS) such as GPS (Global Positioning System) ) using a satellite communication module or a combination thereof. A wireless communication technology used for communication may include a Narrowband Internet of Things (NB-IoT) for low-power communication. At this time, for example, NB-IoT technology may be an example of LPWAN (Low Power Wide Area Network) technology, and may be implemented in standards such as LTE Cat (category) NB1 and/or LTE Cat NB2, It is not limited. Additionally or alternatively, a wireless communication technology implemented in a wireless device according to various embodiments may perform communication based on LTE-M technology. In this case, as an example, the LTE-M technology may be an example of an LPWAN technology, and may be called by various names such as enhanced machine type communication (eMTC). For example, LTE-M technology is 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL (non-Bandwidth Limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE Machine It may be implemented in at least one of various standards such as Type Communication, and/or 7) LTE M, and is not limited to the above-described name. Additionally or alternatively, the wireless communication technology implemented in the wireless device according to various embodiments may include at least one of ZigBee, Bluetooth, and Low Power Wide Area Network (LPWAN) in consideration of low power communication. may include, but is not limited to the above-mentioned names. For example, the ZigBee technology can create PAN (personal area networks) related to small/low-power digital communication based on various standards such as IEEE 802.15.4, and can be called by various names.

데이터베이스(230)는 각종 정보를 저장할 수 있다. 데이터베이스는 데이터를 임시적으로 또는 반영구적으로 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터베이스에는 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스를 구동하기 위한 운용 프로그램(OS: Operating System), 웹 사이트를 호스팅하기 위한 데이터나 점자 생성을 위한 프로그램 내지는 어플리케이션(예를 들어, 웹 어플리케이션)에 관한 데이터 등이 저장될 수 있다. 또, 데이터베이스는 상술한 바와 같이 모듈들을 컴퓨터 코드 형태로 저장할 수 있다. The database 230 may store various types of information. A database can store data temporarily or semi-permanently. For example, in the database, an operating program (OS) for driving the first device and/or the second device, a program or application (eg, a web application) for generating data or Braille for hosting a web site ) may be stored. In addition, the database may store the modules in the form of computer code as described above.

데이터베이스(230)의 예로는 하드 디스크(HDD: Hard Disk Drive), SSD(Solid State Drive), 플래쉬 메모리(flash memory), 롬(ROM: Read-Only Memory), 램(RAM: Random Access Memory) 등이 있을 수 있다. 이러한 데이터베이스는 내장 타입 또는 탈부착 가능한 타입으로 제공될 수 있다.Examples of the database 230 include a hard disk (HDD), a solid state drive (SSD), a flash memory, a read-only memory (ROM), a random access memory (RAM), and the like. This can be. Such a database may be provided in a built-in type or a detachable type.

프로세서(240)는 제1 디바이스(100) 및/또는 제2 디바이스(200)의 전반적인 동작을 제어한다. 이를 위해 프로세서(340)는 각종 정보의 연산 및 처리를 수행하고 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스의 구성요소들의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 균열 분석을 위한 프로그램 내지 어플리케이션을 실행시킬 수 있을 것이다. 프로세서(240)는 하드웨어 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 컴퓨터나 이와 유사한 장치로 구현될 수 있다. 하드웨어적으로 프로세서(240)는 전기적인 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있으며, 소프트웨어적으로는 하드웨어적인 프로세서(240)를 구동시키는 프로그램 형태로 제공될 수 있다. 한편, 이하의 설명에서 특별한 언급이 없는 경우에는 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스의 동작은 프로세서(240)의 제어에 의해 수행되는 것으로 해석될 수 있다. 즉, 균열 분석 시스템에 구현되는 모듈들이 실행되는 경우, 모듈들은 프로세서(240)가 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스를 이하의 동작들을 수행하도록 제어하는 것으로 해석될 수 있다.The processor 240 controls the overall operation of the first device 100 and/or the second device 200 . To this end, the processor 340 may perform calculation and processing of various types of information and may control operations of components of the first device and/or the second device. For example, the processor 340 may execute a program or application for crack analysis. The processor 240 may be implemented as a computer or a similar device according to hardware software or a combination thereof. In hardware, the processor 240 may be provided in the form of an electronic circuit that processes electrical signals to perform a control function, and in software, it may be provided in the form of a program for driving the processor 240 in hardware. Meanwhile, in the following description, unless otherwise specified, the operations of the first device and/or the second device may be interpreted as being performed under the control of the processor 240 . That is, when the modules implemented in the crack analysis system are executed, the modules may be interpreted as controlling the processor 240 to perform the following operations on the first device and/or the second device.

요약하면, 다양한 실시예들은 다양한 수단을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예들은 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등에 의해 구현될 수 있다.In summary, various embodiments may be implemented through various means. For example, various embodiments may be implemented by hardware, firmware, software, or a combination thereof.

하드웨어에 의한 구현의 경우, 다양한 실시예들에 따른 방법은 하나 또는 그 이상의 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서, 콘트롤러, 마이크로 콘트롤러, 마이크로 프로세서 등에 의해 구현될 수 있다.In the case of implementation by hardware, the method according to various embodiments may include one or more application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), FPGAs (field programmable gate arrays), a processor, a controller, a microcontroller, may be implemented by a microprocessor.

펌웨어나 소프트웨어에 의한 구현의 경우, 다양한 실시예들에 따른 방법은 이하에서 설명된 기능 또는 동작들을 수행하는 모듈, 절차 또는 함수 등의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드는 메모리에 저장되어 프로세서에 의해 구동될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서 내부 또는 외부에 위치할 수 있으며, 이미 공지된 다양한 수단에 의해 상기 프로세서와 데이터를 주고받을 수 있다.In the case of implementation by firmware or software, the method according to various embodiments may be implemented in the form of a module, procedure, or function that performs the functions or operations described below. For example, the software code may be stored in a memory and driven by a processor. The memory may be located inside or outside the processor, and data may be exchanged with the processor by various known means.

2. 다양한 실시예들에 따른 장치의 동작2. Operation of the device according to various embodiments

이하에서는, 상기와 같은 기술적 사상에 기초하여 다양한 실시예들에 대해 보다 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 다양한 실시예들은 상호 배척되지 않는 한 전부 또는 일부가 결합되어 또 다른 다양한 실시예들을 구성할 수도 있으며, 이는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다. Hereinafter, various embodiments will be described in more detail based on the above technical idea. The various embodiments described below may be combined in whole or in part to constitute other various embodiments unless mutually exclusive, which may be clearly understood by those of ordinary skill in the art.

이하에서 설명되는 다양한 실시예들에 대해서는 앞서 설명한 제 1 절의 내용들이 적용될 수 있다. 예를 들어, 이하에서 설명되는 다양한 실시예들에서 정의되지 않은 동작, 기능, 용어 등은 제 1 절의 내용들에 기초하여 수행되고 설명될 수 있다.The contents of Section 1 described above may be applied to various embodiments described below. For example, operations, functions, terms, etc. that are not defined in various embodiments described below may be performed and described based on the contents of the first section.

특별히 달리 언급되지 않은 한, 다양한 실시예들에 대한 설명에서 장치 및/또는 전자 장치는 제1 디바이스 및/또는 제2 디바이스일 수 있다. Unless specifically stated otherwise, in the description of various embodiments, an apparatus and/or an electronic device may be a first device and/or a second device.

이하에서는, 다양한 실시예들에 따른 제1 디바이스(100)의 일 구현 예에 따른 사용자 기기 (user equipment) 가 설명되나, 이외에도 유사한 기능을 수행하는 다른 장치들도 제1 디바이스가 될 수 있다.Hereinafter, user equipment according to an implementation example of the first device 100 according to various embodiments will be described, but other devices performing similar functions may also be the first device.

이하에서는, 다양한 실시예들에 따른 제2 디바이스(200)의 일 구현 예에 따른 서버가 설명되나, 이외에도 유사한 기능을 수행하는 다른 장치들도 제2 디바이스가 될 수 있다.Hereinafter, a server according to an implementation example of the second device 200 according to various embodiments will be described, but other devices performing similar functions may also be the second device.

특별히 달리 언급되지 않은 한, 다양한 실시예들에 대한 설명에서, A/B/C 는 A 및/또는 B 및/또는 C 를 의미할 수 있다.Unless specifically stated otherwise, in the description of various embodiments, A/B/C may mean A and/or B and/or C.

특별히 달리 언급되지 않은 한, 다양한 실시예들에 대한 설명에서, A 초과/이상인 것은 A 이상/초과인 것으로 대체될 수 있다. Unless specifically stated otherwise, in the description of various embodiments, more than/above A may be substituted with more than/above A.

특별히 달리 언급되지 않은 한, 다양한 실시예들에 대한 설명에서, B 미만/이하인 것은 B 이하/미만인 것으로 대체될 수 있다.Unless specifically stated otherwise, in the description of various embodiments, less than/below B may be replaced with less than/below B.

특별히 달리 언급되지 않은 한, 다양한 실시예들에 대한 설명에서 장치가 이용하는 정보/장치가 출력/표시하는 정보 등은 장치가 직접 식별/획득한 정보이거나, 장치에 포함된 데이터베이스에 저장된 정보이거나, 서버 및/또는 기타 외부 기기로부터 수신 받은 정보 중 하나 이상일 수 있다.Unless otherwise specified, information used by the device/information output/displayed by the device in the description of various embodiments is information directly identified/obtained by the device, information stored in a database included in the device, or a server and/or information received from other external devices.

2.1. 균열 분석 동작2.1. crack analysis behavior

이하의 설명에서는 사용자 기기로부터 이미지 정보를 획득한 서버가 균열 분석과 관련된 동작을 수행함을 전제로 다양한 실시예들에 대하여 설명하였으나, 다양한 실시예들에 따르면, 서버로부터 이미지 정보를 획득한 사용자 기기가 균열 분석과 관련된 동작을 수행할 수도 있다. 또는, 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 서버 또는 하나의 사용자 기기 각각이 직접 이미지 정보를 획득(예를 들어, 사용자로부터 직접 입력)하여, 균열 분석과 관련된 동작을 수행할 수도 있다. 또는, 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 사용자 기기들 및/또는 복수의 서버들이 마련되어, 복수의 사용자 디바이스들 및/또는 복수의 서버들 간에 이미지 정보 송수신 및 균열 분석과 관련된 동작이 각 동작 별로 분배되어, 별개로 실시될 수도 있다.In the following description, various embodiments have been described on the premise that the server, which has obtained image information from the user device, performs an operation related to crack analysis. However, according to various embodiments, the user device that has acquired image information from the server It is also possible to perform actions related to crack analysis. Alternatively, according to various embodiments, each of one server or one user device may directly obtain image information (eg, directly input from a user) and perform an operation related to crack analysis. Alternatively, according to various embodiments, a plurality of user devices and/or a plurality of servers are provided, and an operation related to image information transmission/reception and crack analysis between the plurality of user devices and/or the plurality of servers is distributed for each operation. and may be implemented separately.

도 3 은 다양한 실시예들에 따른 사용자 기기와 서버의 동작 방법의 일 예를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating an example of a method of operating a user device and a server according to various embodiments of the present disclosure;

도 4 는 다양한 실시예들에 따른 서버의 동작 방법의 일 예를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating an example of a method of operating a server according to various embodiments of the present disclosure;

도 3 및 도 4 를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 동작 301, 401 에서, 사용자 기기는 제1 이미지와 관련된 정보를 송신할 수 있으며, 서버는 이를 수신/획득할 수 있다.3 and 4 , in operations 301 and 401 according to various embodiments, the user device may transmit information related to a first image, and the server may receive/obtain it.

다양한 실시예들에 따른 동작 303, 403에서, 서버는 미리 설정된 균열 분석 모델에 제1 이미지를 포함하는 입력 정보가 입력됨에 대한 응답으로 획득되는 출력 정보에 기초하여 특정 벽면에 포함된 하나 이상의 균열에 대한 하나 이상의 분석 결과를 포함하는 분석 정보를 획득할 수 있다. In operations 303 and 403 according to various embodiments, the server detects one or more cracks included in a specific wall based on output information obtained in response to input information including the first image being input to a preset crack analysis model. It is possible to obtain analysis information including one or more analysis results for the .

다양한 실시예들에 따른 사용자 기기 및/또는 서버의 동작의 보다 구체적인 내용은 이하의 설명을 참조할 수 있다. For more specific details of the operation of the user device and/or the server according to various embodiments, reference may be made to the following description.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 이미지는 구조물에 포함된 복수의 벽면들 중 특정 벽면에 대한 시각적 정보일 수 있다. 예를 들어, 구조물은 건축물, 건물, 빌딩, 도로, 댐, 제방 등일 수 있으며 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 이미지 및/또는 제1 이미지와 관련된 정보는 TOF (time of flight) 정보를 포함할 수 있으며, TOF 정보는 후술되는 균열의 길이 및/또는 두께를 산출/획득하는데 후술되는 다양한 실시예들에 따른 방법과 함께 사용될 수 있다. According to various embodiments, the first image may be visual information on a specific wall among a plurality of walls included in the structure. For example, the structure may be, but is not limited to, an architecture, a building, a building, a road, a dam, an embankment, and the like. For example, the first image and/or information related to the first image may include time of flight (TOF) information, which may include various It can be used with a method according to embodiments.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 정보가 입력되면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 균열에 대한 분석을 위하여 제1 이미지에 기초하여 복수의 서브 이미지들을 획득할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 서브 이미지들이 획득되는 방법은 제1 이미지의 형태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지가 벽면의 정면에 대한 이미지가 아닌 경우, 제1 이미지를 보정하는 과정이 포함될 수 있다. According to various embodiments, when input information is input, the preset crack analysis model may acquire a plurality of sub-images based on the first image for crack analysis. According to various embodiments, a method for obtaining a plurality of sub-images may vary according to a shape of the first image. For example, when the first image is not the image of the front of the wall, a process of correcting the first image may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 이미지의 표면에 수직한 제1 법선(normal line)과 제1 이미지로부터 획득되는 특정 벽면에 수직한 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 이하인 경우, 제1 이미지는 특정 벽면의 정면도인 것으로 판단/식별될 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 서브 이미지들은 제1 이미지가 미리 설정된 크기로 분할 (segmentation) 된 것일 수 있다. According to various embodiments, when an angle between a first normal line perpendicular to the surface of the first image and a second normal line perpendicular to a specific wall surface obtained from the first image is less than or equal to a preset threshold, the first image is It can be determined/identified as being a front view of a specific wall surface. In this case, according to various embodiments, the plurality of sub-images may be a first image segmented into a preset size.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 이미지의 표면에 수직한 제1 법선과 제1 이미지로부터 획득되는 특정 벽면에 수직한 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 초과인 경우, 제1 이미지는 특정 벽면의 정면도가 아닌 것으로 판단/식별될 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여, 제1 법선과 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 이하가 되도록 상기 제1 이미지가 보정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 보정된 제1 이미지는 특정 벽면에 대한 정면도일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 서브 이미지들은, 보정된 제1 이미지가 상기 미리 설정된 크기로 분할된 것일 수 있다. According to various embodiments, when the angle between the first normal perpendicular to the surface of the first image and the second normal perpendicular to the specific wall surface obtained from the first image exceeds a preset threshold, the first image is the specific wall surface. It may be determined/identified as not being a front view. In this case, according to various embodiments, the first image may be corrected so that the angle between the first normal and the second normal is equal to or less than a preset threshold according to a preset crack analysis model. According to various embodiments, the corrected first image may be a front view of a specific wall surface. According to various embodiments, the plurality of sub-images may be a corrected first image divided into the preset size.

도 5 는 다양한 실시예들에 따른 제1 이미지의 보정의 일 예를 나타낸 도면이다. 5 is a diagram illustrating an example of correction of a first image according to various embodiments of the present disclosure;

도 5 를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 입력된 제1 이미지에 수직한 제1 법선과, 제1 이미지에 포함된 특정 벽면에 수직한 제2 법선을 획득할 수 있다. 도 5의 예시에서, 제1 법선과 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치를 초과하므로, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제1 이미지를 보정하여 제1 법선과 제2 법선 간의 각도가 미리 설정된 임계치 이하가 되도록 하여, 제1 이미지를 특정 벽면에 대한 정면도로 변환할 수 있다. Referring to FIG. 5 , according to various embodiments, the preset crack analysis model may acquire a first normal perpendicular to an input first image and a second normal perpendicular to a specific wall surface included in the first image. have. In the example of FIG. 5 , since the angle between the first normal and the second normal exceeds a preset threshold, the preset crack analysis model corrects the first image so that the angle between the first and second normal is less than or equal to the preset threshold. As much as possible, the first image may be converted into a front view of a specific wall surface.

도 6 및 도 7은 다양한 실시예들에 따른 서브 이미지의 일 예를 나타낸 도면이다. 6 and 7 are diagrams illustrating an example of a sub-image according to various embodiments.

도 6 을 참조하면, 예를 들어, 특정 서브 이미지에 특정 균열이 '전체' 로 포함될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 균열 분석 모델은 서브 이미지 단위로 균열에 대한 분석을 수행하여, 전체로 포함된 특정 균열에 대한 분석 결과를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 6 , for example, a specific crack may be included as 'all' in a specific sub-image. For example, the preset crack analysis model may perform analysis of cracks in units of sub-images to obtain analysis results for specific cracks included as a whole.

도 7 을 참조하면, 예를 들어, 특정 균열은 두 개 이상의 서브 이미지들에 걸쳐서 포함될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 균열 분석 모델은 서브 이미지 단위로 균열에 대한 분석을 수행하여, 각 서브 이미지에 포함된 특정 균열의 각 일부에 대한 분석 결과를 획득할 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 균열 분석 모델은 각 서브 이미지의 가장자리 (edge) 상에 위치된 균열을 나타내는 픽셀 (pixel) 들을 식별하고, 각 서브 이미지의 가장자리 상 특정 균열이 시작되는 시작 픽셀 (pixel_start) 과 종료 픽셀 (pixel_end) 을 연결함에 기초하여, 두 개 이상의 서브 이미지들에 걸친 특정 균열 전체에 대한 분석 결과를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 7 , for example, a specific crack may be included across two or more sub-images. For example, the preset crack analysis model may perform analysis of cracks in units of sub-images to obtain analysis results for each part of a specific crack included in each sub-image. For example, the preset crack analysis model identifies pixels representing cracks located on the edge of each sub-image, and sets the starting pixel (pixel_start) at which a specific crack starts on the edge of each sub-image and Based on concatenating the end pixel (pixel_end), it is possible to obtain an analysis result for a specific crack across two or more sub-images.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 이미지들 각각에 포함된 균열 이미지와 특정 벽면 이미지를 구분할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 균열 이미지는 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부와 관련될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 균열 및/또는 동 균열의 적어도 일부가 균열 이미지에 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 특정 벽면 이미지는 특정 벽면의 적어도 일부와 관련될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 특정 벽면 및/또는 특정 벽면의 적어도 일부가 특정 벽면 이미지에 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 이미지들로부터 균열과, 균열이 아닌 벽면을 구분할 수 있으며, 구분된 균열에 대한 분석을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may distinguish a crack image included in each of a plurality of sub-images and a specific wall image. According to various embodiments, a crack image may be associated with at least some of the one or more cracks. According to various embodiments, at least a portion of a crack and/or a copper crack may be included in the crack image. According to various embodiments, the specific wall image may be associated with at least a portion of the specific wall surface. According to various embodiments, a specific wall surface and/or at least a part of the specific wall surface may be included in the specific wall image. According to various embodiments, the preset crack analysis model may distinguish a crack from a wall other than a crack from the plurality of sub-images, and may perform analysis on the divided crack.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 균열 이미지로부터 하나 이상의 균열 중 적어도 일부에 대한 복수의 균열 픽셀들을 획득할 수 있다.According to various embodiments, the preset crack analysis model may obtain a plurality of crack pixels for at least some of one or more cracks from the crack image.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 균열 픽셀들 중에서 하나 이상의 균열의 적어도 일부의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들을 획득할 수 있다.According to various embodiments, the preset crack analysis model may acquire a plurality of sub-crack pixels for obtaining a length of at least a part of one or more cracks among the plurality of crack pixels.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 균열 픽셀들 중에서, 하나 이상의 균열의 제1 시작 지점에 대응되는 제1 시작 픽셀과 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제1 종료 픽셀을 식별할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may include a first starting pixel corresponding to a first starting point of one or more cracks and a first starting point corresponding to a first ending point of one or more cracks among the plurality of sub-crack pixels. An end pixel may be identified.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제1 시작 픽셀부터 제1 종료 픽셀까지 순차적으로 복수의 서브 균열 픽셀들을 추적함에 기초하여, 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이가 산출될 수 있다. According to various embodiments, a length of at least a portion of one or more cracks may be calculated based on the preset crack analysis model sequentially tracking a plurality of sub-crack pixels from a first start pixel to a first end pixel.

도 8 은 다양한 실시예들에 따른 균열의 길이 산출 과정의 일 예를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating an example of a crack length calculation process according to various embodiments.

도 8 은, 특정 서브 이미지 상에 특정 균열이 전체로 포함된 일 예이다. 이는 예시이며, 특정 서브 이미지 상에 특정 균열의 일부가 포함된 경우에도 동일한 방법이 적용될 수 있다. 8 is an example in which a specific crack is included as a whole on a specific sub-image. This is an example, and the same method can be applied even when a part of a specific crack is included on a specific sub-image.

도 8 을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 특정 서브 이미지 상의 특정 균열은 복수의 균열 픽셀들로 표현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 균열 픽셀들 중에서 특정 균열의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들을 획득할 수 있다. 도 8 의 점선 상에 위치된 픽셀들이 복수의 서브 균열 픽셀들일 수 있다. 예를 들어, 특정 균열의 길이 방향을 따라 등간격으로 특정 균열 이미지가 분할된 후, 각 분할된 가장자리에 포함된 픽셀들 중 가운데 픽셀들의 집합이 복수의 서브 균열 픽셀들일 수 있으나, 복수의 서브 균열 픽셀들이 획득되는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 8 , according to various embodiments, a specific crack on a specific sub-image may be represented by a plurality of crack pixels. According to various embodiments, the preset crack analysis model may acquire a plurality of sub-crack pixels for obtaining a specific crack length from among the plurality of crack pixels. Pixels located on the dotted line in FIG. 8 may be a plurality of sub-cracked pixels. For example, after a specific crack image is divided at equal intervals along the longitudinal direction of the specific crack, a set of middle pixels among pixels included in each divided edge may be a plurality of sub-crack pixels, but the plurality of sub-cracks may be The method by which the pixels are obtained is not limited thereto.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 균열 픽셀들 중 시작 픽셀 (제1 시작 픽셀) (pixel_start) 과 종료 픽셀 (제1 종료 픽셀) (pixel_end) 을 식별할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제1 시작 픽셀부터 제1 종료 픽셀까지 복수의 서브 균열 픽셀들을 추적하면서 각 픽셀 간의 거리를 산출하고, 각 픽셀 간의 거리의 총 합과 TOF 정보를 함께 적용하여 균열의 길이를 산출할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may identify a start pixel (first start pixel) (pixel_start) and an end pixel (first end pixel) (pixel_end) among the plurality of sub-crack pixels. According to various embodiments, the preset crack analysis model calculates the distance between each pixel while tracking a plurality of sub-crack pixels from the first start pixel to the first end pixel, and calculates the total sum of the distances between the pixels and TOF information. They can be applied together to calculate the length of the crack.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은, 복수의 서브 균열 픽셀들 중 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 끝점으로 하고 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직전의 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1) 을 시작점으로 하는 제1 벡터와 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 시작점으로 하고 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직후의 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 끝점으로 하는 제2 벡터 간의 차이인, 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에서의 법선 벡터를 획득할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model uses a specific sub-crack pixel Pn among a plurality of sub-crack pixels as an endpoint and a first sub-crack pixel Pn-1 immediately before the specific sub-crack pixel Pn. ) is the difference between the first vector having a starting point and a second vector having a specific sub-crack pixel (Pn) as a starting point and a second sub-crack pixel (Pn+1) immediately after the specific sub-crack pixel (Pn) as an endpoint, It is possible to obtain a normal vector at a specific sub-crack pixel Pn.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은, 법선 벡터의 방향을 따라 복수의 서브 균열 픽셀들 중 적어도 일부를 추적함에 기초하여, 하나 이상의 균열의 제2 시작 지점에 대응되는 제2 시작 픽셀과 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제2 종료 픽셀을 식별할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may include a second starting pixel corresponding to a second starting point of one or more cracks based on tracking at least some of the plurality of sub-crack pixels along a direction of a normal vector. and a second end pixel corresponding to the first end point of the one or more cracks.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은, 제2 시작 픽셀과 제2 종료 픽셀 가의 간격에 기초하여 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에 대응되는 후보 두께를 산출할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may calculate a candidate thickness corresponding to a specific sub-crack pixel Pn based on an interval between the second start pixel and the second end pixel .

다양한 실시예들에 따르면, n 은 자연수이며, 미리 설정된 균열 분석 모델은 동 과정을 복수의 서브 균열 픽셀들 상의 모든 픽셀에 대하여 수행할 수 있다.According to various embodiments, n is a natural number, and the preset crack analysis model may perform the same process for all pixels on the plurality of sub-crack pixels.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 균열 픽셀들 각각에 대응되는 복수의 후보 두께들 중 최대값을 균열의 두께로 산출할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may calculate a maximum value among a plurality of candidate thicknesses corresponding to each of the plurality of sub-crack pixels as the thickness of the crack.

도 9 은 다양한 실시예들에 따른 균열의 두께 산출 과정의 일 예를 나타낸 도면이다. 9 is a view showing an example of a crack thickness calculation process according to various embodiments.

도 9 은, 특정 서브 이미지 상에 특정 균열이 전체로 포함된 일 예이다. 이는 예시이며, 특정 서브 이미지 상에 특정 균열의 일부가 포함된 경우에도 동일한 방법이 적용될 수 있다. 9 is an example in which a specific crack is included as a whole on a specific sub-image. This is an example, and the same method can be applied even when a part of a specific crack is included on a specific sub-image.

도 9 을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 특정 서브 이미지 상의 특정 균열은 복수의 균열 픽셀들로 표현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 균열 픽셀들 중에서 특정 균열의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들을 획득할 수 있다. 도 9 의 점선 상에 위치된 픽셀들이 복수의 서브 균열 픽셀들일 수 있다. 예를 들어, 특정 균열의 길이 방향을 따라 등간격으로 특정 균열 이미지가 분할된 후, 각 분할된 가장자리에 포함된 픽셀들 중 가운데 픽셀들의 집합이 복수의 서브 균열 픽셀들일 수 있으나, 복수의 서브 균열 픽셀들이 획득되는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 9 , according to various embodiments, a specific crack on a specific sub-image may be represented by a plurality of crack pixels. According to various embodiments, the preset crack analysis model may acquire a plurality of sub-crack pixels for obtaining a specific crack length from among the plurality of crack pixels. The pixels located on the dotted line in FIG. 9 may be a plurality of sub-cracked pixels. For example, after a specific crack image is divided at equal intervals along the longitudinal direction of the specific crack, a set of middle pixels among pixels included in each divided edge may be a plurality of sub-crack pixels, but the plurality of sub-cracks may be The method by which the pixels are obtained is not limited thereto.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 균열 픽셀들 중 특정 픽셀(Pn), 복수의 서브 균열 픽셀들 상의 특정 픽셀(Pn) 직전의 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1), 복수의 서브 균열 픽셀들 상의 특정 픽셀(Pn) 직후의 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 식별할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model includes a specific pixel (Pn) among the plurality of sub-crack pixels, and a first sub-crack pixel (Pn-1) immediately before a specific pixel (Pn) on the plurality of sub-crack pixels. , it is possible to identify the second sub-crack pixel (Pn+1) immediately after the specific pixel (Pn) on the plurality of sub-crack pixels.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1) 을 시작점으로 하고 특정 픽셀(Pn) 을 끝점으로 하는 제1 벡터 (V1) 과 특정 픽셀(Pn) 을 시적점으로 하고 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 끝점으로 하는 제2 벡터 (V2) 를 획득할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model includes a first vector V1 with a first sub-crack pixel Pn-1 as a starting point and a specific pixel Pn as an end point and a specific pixel Pn. A second vector V2 may be obtained with a point and a second sub-crack pixel Pn+1 as an endpoint.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제2 벡터와 제1 벡터 간의 차이인 법선 벡터 (V2-V1) 를 획득할 수 있으며, 법선 벡터의 길이 방향을 따른 연장선 상의 복수의 균열 픽셀들을 추적하여, 연장선 상의 제2 시작 픽셀 (pixel_start) 와 제2 종료 픽셀 (pixel_end) 를 식별할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may obtain a normal vector (V2-V1) that is a difference between the second vector and the first vector, and calculates a plurality of crack pixels on an extension line along the longitudinal direction of the normal vector. By tracking, a second start pixel (pixel_start) and a second end pixel (pixel_end) on the extension line may be identified.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 제2 시작 픽셀부터 제2 종료 픽셀까지의 거리와 TOF 정보를 함께 적용하여 균열의 두께의 후보가 될 수 있는 후보 두께를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the preset crack analysis model may calculate a candidate thickness that can be a candidate for the thickness of a crack by applying the distance from the second start pixel to the second end pixel and TOF information together.

다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 균열 분석 모델은 복수의 서브 균열 픽셀들 상에서 후보 두께들을 산출하고, 산출된 후보 두께들 중 최대값을 특정 균열의 두께로 획득할 수 있다. According to various embodiments, the preset crack analysis model may calculate candidate thicknesses on a plurality of sub-crack pixels, and obtain a maximum value among the calculated candidate thicknesses as the thickness of a specific crack.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 이미지와 관련된 정보는 제1 이미지가 포함된 특정 벽면의 위치에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the information related to the first image may include location information on the location of a specific wall including the first image.

다양한 실시예들에 따르면, 분석 정보는 구조물과 관련된 제2 이미지 중 하나 이상 내에서의 위치 정보에 기초하여 식별되는 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 하나 이상의 분석 결과가 매핑된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the analysis information may include information in which one or more analysis results are mapped with location coordinates corresponding to a specific wall surface identified based on location information in one or more of the second images related to the structure. .

다양한 실시예들에 따르면, 제2 이미지는 구조물에 포함된 복수의 층 (floor) 들에 대한 복수의 구조 이미지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 구조 이미지들은 각 층의 설계도, 건축 도면 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다양한 실시예들에 따르면, 위치 정보는, 복수의 층들 중 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 특정 벽면이 포함된 층에 대한 정보에 기초하여 복수의 구조 이미지들 중 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지가 식별될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지와 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 하나 이상의 분석 결과가 매핑될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 위치 좌표는, 특정 벽면이 포함된 층의 구조 이미지 상의 특정 벽면의 위치에 대한 미리 설정된 기준 좌표계에 기초한 2 차원 좌표일 수 있다. According to various embodiments, the second image may include a plurality of structure images for a plurality of floors included in the structure. For example, the plurality of structural images may be a blueprint of each floor, an architectural drawing, and the like, but is not limited thereto. According to various embodiments, the location information may include information on a floor including a specific wall surface among a plurality of floors. According to various embodiments, a structure image of a layer including a specific wall surface among a plurality of structural images may be identified based on information on a layer including a specific wall surface. According to various embodiments, a structure image of a layer including a specific wall surface, location coordinates corresponding to a specific wall surface, and one or more analysis results may be mapped. According to various embodiments, the location coordinates may be two-dimensional coordinates based on a preset reference coordinate system for the location of a specific wall surface on a structural image of a floor including a specific wall surface.

다양한 실시예들에 따르면, 매핑된 정보 및/또는 매핑된 것은, 특정 벽면을 포함하는 구조 이미지 상에서의 특정 벽면의 위치 상에 특정 벽면 상의 균열에 대한 분석 결과가 표시/매핑되는 것을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the mapped information and/or the mapping may include displaying/mapped analysis results for cracks on the specific wall surface on the location of the specific wall surface on the structural image including the specific wall surface. .

2.2. 균열 분석 모델 획득 동작2.2. Crack analysis model acquisition behavior

인공 지능 시스템은 인간 수준의 지능을 구현하는 컴퓨터 시스템이며, 기존 Rule 기반 스마트 시스템과 달리 기계가 스스로 학습하고 판단하며 똑똑해지는 시스템이다. 인공 지능 시스템은 사용할수록 인식률이 향상되고 사용자 취향을 보다 정확하게 이해할 수 있게 되어, 기존 Rule 기반 스마트 시스템은 점차 딥러닝 기반 인공 지능 시스템으로 대체되고 있다.An artificial intelligence system is a computer system that implements human-level intelligence, and unlike the existing rule-based smart system, the machine learns, judges, and becomes smarter by itself. The more the artificial intelligence system is used, the higher the recognition rate and the more accurate understanding of user preferences, and the existing rule-based smart systems are gradually being replaced by deep learning-based artificial intelligence systems.

인공 지능 기술은 기계 학습(딥러닝) 및 기계 학습을 활용한 요소 기술들로 구성된다.Artificial intelligence technology consists of machine learning (deep learning) and element technologies using machine learning.

기계 학습은 입력 데이터들의 특징을 스스로 분류/학습하는 알고리즘 기술이며, 요소 기술은 딥러닝 등의 기계 학습 알고리즘을 활용하여 인간 두뇌의 인지, 판단 등의 기능을 모사하는 기술로서, 언어적 이해, 시각적 이해, 추론/예측, 지식 표현, 동작 제어 등의 기술 분야로 구성된다.Machine learning is an algorithm technology that categorizes/learns the characteristics of input data by itself, and element technology uses machine learning algorithms such as deep learning to simulate functions such as cognition and judgment of the human brain. It consists of technical fields such as understanding, reasoning/prediction, knowledge expression, and motion control.

인공 지능 기술이 응용되는 다양한 분야는 다음과 같다. 언어적 이해는 인간의 언어/문자를 인식하고 응용/처리하는 기술로서, 자연어 처리, 기계 번역, 대화시스템, 질의 응답, 음성 인식/합성 등을 포함한다. 시각적 이해는 사물을 인간의 시각처럼 인식하여 처리하는 기술로서, 객체 인식, 객체 추적, 영상 검색, 사람 인식, 장면 이해, 공간 이해, 영상 개선 등을 포함한다. 추론 예측은 정보를 판단하여 논리적으로 추론하고 예측하는 기술로서, 지식/확률 기반 추론, 최적화 예측, 선호 기반 계획, 추천 등을 포함한다. 지식 표현은 인간의 경험정보를 지식데이터로 자동화 처리하는 기술로서, 지식 구축(데이터 생성/분류), 지식 관리(데이터 활용) 등을 포함한다. 동작 제어는 차량의 자율 주행, 로봇의 움직임을 제어하는 기술로서, 움직임 제어(항법, 충돌, 주행), 조작 제어(행동 제어) 등을 포함한다.Various fields where artificial intelligence technology is applied are as follows. Linguistic understanding is a technology for recognizing and applying/processing human language/text, and includes natural language processing, machine translation, dialogue system, question and answer, and speech recognition/synthesis. Visual understanding is a technology for recognizing and processing objects like human vision, and includes object recognition, object tracking, image search, human recognition, scene understanding, spatial understanding, image improvement, and the like. Inferential prediction is a technology for logically reasoning and predicting by judging information, and includes knowledge/probability-based reasoning, optimization prediction, preference-based planning, and recommendation. Knowledge expression is a technology that automatically processes human experience information into knowledge data, and includes knowledge construction (data generation/classification) and knowledge management (data utilization). Motion control is a technology for controlling autonomous driving of a vehicle and movement of a robot, and includes motion control (navigation, collision, driving), manipulation control (action control), and the like.

이하의 설명에서는 서버가 모델 획득 동작을 수행함을 전제로 다양한 실시예들에 대하여 설명하였으나, 다양한 실시예들에 따르면, 서버 외부의 다른 서버가 모델 획득 동작을 수행할 수도 있다. 또는, 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 사용자 기기들 및/또는 복수의 서버들이 마련되어, 복수의 사용자 디바이스들 및/또는 복수의 서버들 간에 모델 획득 동작의 각 동작이 분배되어, 별개로 실시될 수도 있다.In the following description, various embodiments have been described on the premise that the server performs the model acquisition operation, but according to various embodiments, another server outside the server may perform the model acquisition operation. Alternatively, according to various embodiments, a plurality of user devices and/or a plurality of servers may be provided so that each operation of the model acquisition operation is distributed among the plurality of user devices and/or the plurality of servers to be separately executed. may be

도 10 는 다양한 실시예들에 따른 미리 설정된 균열 분석 모델을 획득하는 과정을 도시한 도면이다.10 is a diagram illustrating a process of acquiring a preset crack analysis model according to various embodiments of the present disclosure;

도 11 은 다양한 실시예들에 따른 미리 설정된 균열 분석 모델을 획득하는 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating an operating method of an apparatus for obtaining a preset crack analysis model according to various embodiments of the present disclosure;

도 10 를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 서버는, 학습용 데이터를 수집할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 학습용 데이터는 복수의 벽면 정면 이미지들, 복수의 벽면 비정면 이미지들, 벽면 균열에 대한 복수의 벽면 균열 이미지들과 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들에 대한 이미지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들은 벽면 상의 음각 장식 및 벽면 상의 이음부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , according to various embodiments, the server may collect data for learning. According to various embodiments, the training data may include a plurality of wall front images, a plurality of wall non-frontal images, a plurality of wall crack images for wall cracks, and images for candidates that are likely to be confused with wall cracks. can For example, candidates that are likely to be confused with wall cracks may include engraved decorations on the wall and seams on the wall.

다양한 실시예들에 따르면, 복수의 정면 이미지들과 복수의 벽면 비정면 이미지들에 기초하여, 벽면의 정면도와 벽면의 정면도가 아닌 것이 구별되도록 학습될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 벽면 균열에 대한 복수의 벽면 균열 이미지들과 벽면 균열과 혼동 가능성이 있는 후보들에 대한 이미지들에 기초하여, 벽면 균열이 식별되는 정확도가 높아지도록 학습될 수 있다. According to various embodiments, based on the plurality of front images and the plurality of non-frontal images of the wall, it may be learned to distinguish between a front view of a wall surface and a non-front view of the wall surface. According to various embodiments, based on a plurality of wall crack images for wall cracks and images of candidates that are likely to be confused with wall cracks, it may be learned to increase the accuracy of wall crack identification.

다양한 실시예들에 따르면, 서버는, 학습용 데이터에 기초하여 학습 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 학습 데이터는 학습용 데이터를 AI 엔진에 학습을 위하여 입력시킬 수 있도록 전 처리/변환된 것일 수 있다. 예를 들어, 학습 데이터는 훈련용 데이터 및 테스트용 데이터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the server may acquire training data based on the training data. For example, the training data may be pre-processed/transformed so that the training data can be input to the AI engine for learning. For example, the training data may include data for training and data for testing.

예를 들어, 서버는, 학습 데이터를 훈련용 데이터 및 테스트용 데이터로 분류할 수 있다. 예를 들어, 훈련용 데이터는 모델을 학습시키는데 활용되고, 테스트용 데이터는 학습된 AI 엔진을 검증 및 업데이트 하는데 활용될 수 있다.For example, the server may classify the training data into training data and test data. For example, data for training may be used to train a model, and data for testing may be used to validate and update the trained AI engine.

예를 들어, 서버는, 훈련용 데이터에 기초하여 AI 엔진을 학습 시킬 수 있다. 예를 들어, AI 엔진은 인공 지능 알고리즘을 기반으로 학습될 수 있는 인공 지능 엔진일 수 있다. 예를 들어, 인공 지능 엔진은 CNN (Convolutional Neural Network), DNN (Deep Neural Network), RNN (Recurrent Neural Network), RBM (Restricted Boltzmann Machine), DBN (Deep Belief Network), BRDNN(Bidirectional Recurrent Deep Neural Network) 또는 심층 Q-네트워크 (Deep Q-Networks) 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이러한 학습 방법으로 획득된 미리 설정된 균열 분석 모델은 균열 분석에 있어서, RES (직선 중심 객체 검색), VGG (원형 중심 객체 검색) 을 적용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. For example, the server may train the AI engine based on the training data. For example, the AI engine may be an artificial intelligence engine that may be learned based on an artificial intelligence algorithm. For example, artificial intelligence engines include Convolutional Neural Network (CNN), Deep Neural Network (DNN), Recurrent Neural Network (RNN), Restricted Boltzmann Machine (RBM), Deep Belief Network (DBN), Bidirectional Recurrent Deep Neural Network (BRDNN). ) or Deep Q-Networks, but is not limited thereto. For example, the preset crack analysis model obtained by this learning method may apply RES (linear center object search) and VGG (circular center object search) in crack analysis, but is not limited thereto.

다양한 실시예들에 따르면, 서버는 학습된 모델에 기초하여 테스트용 데이터에 대한 가공 데이터를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the server may acquire processed data for data for testing based on the learned model.

다양한 실시예들에 따르면, 서버는 가공 데이터에 대한 피드백 정보를 획득할 수 있다. According to various embodiments, the server may obtain feedback information on the processing data.

예를 들어, 피드백 정보는, 서버 관리자로부터 입력될 수 있다. For example, the feedback information may be input from a server administrator.

또 다른 예시로, 피드백 정보는, 해당 가공 데이터에 대하여 미리 가공된 학습 데이터가 있는 경우, 서버는 해당 미리 가공된 학습 데이터와 가공 데이터를 비교하고, 그 비교 결과에 기초하여 피드백 정보를 생성할 수도 있다. 예를 들어, 학습 데이터에는 데이터의 가공 전 및 가공 후 버전이 포함될 수 있으며, 서버는 가공 전 데이터를 학습된 모델에 기초하여 가공하여 가공 데이터를 생성하고, 가공 데이터와 학습 데이터에 포함된 가공 후 버전을 비교하여 그 비교 결과에 기초하여 피드백을 획득할 수도 있다.As another example, the feedback information, if there is pre-processed learning data for the processing data, the server may compare the pre-processed learning data and the processing data, and generate feedback information based on the comparison result have. For example, the training data may include pre-processing and post-processing versions of the data, and the server processes the pre-processing data based on the learned model to generate processing data, and after processing included in the processing data and the learning data. The versions may be compared and feedback may be obtained based on a result of the comparison.

다양한 실시예들에 따르면, 서버는, 피드백에 기초하여 학습된 모델을 업데이트할 수 있다. According to various embodiments, the server may update the trained model based on the feedback.

예를 들어, 서버는 피드백에 기초하여 학습된 모델의 특성 (예를 들어, CNN 의 특성) 을 수정하고, 수정된 모델에 기초하여 테스트용 데이터를 가공하고, 다시 피드백을 획득하여 업데이트 하는 과정을 반복할 수 있다.For example, the server modifies the characteristics of the learned model (eg, the characteristics of CNN) based on the feedback, processes the test data based on the modified model, and obtains the feedback again and updates the process. Can be repeated.

다양한 실시예들에 따르면, 서버는 반복 횟수가 미리 설정된 임계값 (예를 들어, 7-9회) 에 도달하면, 동작을 종료하고 학습된 AI 엔진을 추천 모델로서 획득할 수 있다.According to various embodiments, when the number of iterations reaches a preset threshold value (eg, 7-9 times), the server may terminate the operation and acquire the learned AI engine as a recommendation model.

도 11 을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 동작 1101 에서, 서버는, 학습용 데이터를 처리함에 기초하여 획득된 훈련용 데이터 및 테스트용 데이터 중 훈련용 데이터에 기초하여 AI 엔진을 학습시킬 수 있다.Referring to FIG. 11 , according to various embodiments, in operation 1101, the server may train the AI engine based on training data among training data and test data obtained based on processing the training data. .

다양한 실시예들에 따르면, 동작 1103 에서, 서버는, 테스트용 데이터가 학습된 AI 엔진으로 입력됨에 대한 응답으로 출력되는 가공 데이터에 대한 피드백 정보를 획득할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1103 , the server may acquire feedback information on the processed data output in response to the test data being input to the learned AI engine.

다양한 실시예들에 따르면, 동작 1105 에서, 서버는, 피드백 정보에 기초하여 AI 엔진을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1105 , the server may update the AI engine based on the feedback information.

다양한 실시예들에 따르면, 동작 1107 에서, 서버는, 동작 1101 내지 동작 1105 가 반복된 횟수를 미리 설정된 임계값 (N_TH) 과 비교할 수 있다. 예를 들어, 동작 1101 내지 동작 1105 의 반복 횟수에 대응되는 카운트 값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 카운트 값의 초기값은 0 일 수 있다. 예를 들어, 동작 1101 내지 동작 1105 가 1 회 반복될 때 마다, 카운트 값이 1 증가될 수 있다. 예를 들어, 서버는, 이러한 카운트 값을 미리 설정된 임계값 (N_TH) 과 비교할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1107 , the server may compare the number of times operations 1101 to 1105 are repeated with a preset threshold value (N_TH). For example, a count value corresponding to the number of repetitions of operations 1101 to 1105 may be set. For example, the initial value of the count value may be 0. For example, whenever operations 1101 to 1105 are repeated once, the count value may be increased by one. For example, the server may compare this count value with a preset threshold value (N_TH).

다양한 실시예들에 따르면, 서버는, 반복된 횟수가 미리 설정된 임계값과 일치하지 않으면 (즉, 반복된 횟수가 미리 설정된 임계값 미만이면), 동작 1101 로 돌아가, 동작 1101 내지 동작 1105 을 재수행할 수 있다.According to various embodiments, if the number of repetitions does not match the preset threshold value (ie, if the number of repetitions is less than the preset threshold value), the server returns to operation 1101 and performs operations 1101 to 1105 again. can

다양한 실시예들에 따르면, 서버는, 반복된 횟수가 미리 설정된 임계값과 일치하면, 프로세스를 종료할 수 있다.According to various embodiments, the server may terminate the process when the number of repetitions matches a preset threshold.

다양한 실시예들은 그 기술적 아이디어 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 다양한 실시예들의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 다양한 실시예들의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 다양한 실시예들의 범위에 포함된다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.Various embodiments may be embodied in other specific forms without departing from the technical idea and essential characteristics thereof. Accordingly, the above detailed description should not be construed as restrictive in all respects but as exemplary. The scope of the various embodiments should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the various embodiments are included in the scope of the various embodiments. In addition, claims that are not explicitly cited in the claims may be combined to form an embodiment or may be included as a new claim by amendment after filing.

Claims (5)

전자 장치에 있어서,
메모리(memory); 및 상기 메모리와 연결된 프로세서(processor); 를 포함하고,
상기 프로세서는:
구조물에 포함된 복수의 벽면들 중 특정 벽면에 대한 제1 이미지와 관련된 정보를 획득하고,
미리 설정된 균열 분석 모델에 상기 제1 이미지를 포함하는 입력 정보가 입력됨에 대한 응답으로 획득되는 출력 정보에 기초하여 상기 특정 벽면에 포함된 하나 이상의 균열에 대한 하나 이상의 분석 결과를 포함하는 분석 정보를 획득하도록 설정되고,
상기 입력 정보가 입력됨에 따라, 상기 제1 이미지에 기초하여 미리 설정된 크기를 갖는 복수의 서브 이미지들이 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여 획득되고,
상기 제1 이미지와 관련된 정보는 상기 특정 벽면의 위치에 대한 위치 정보를 포함하고,
상기 분석 정보는, 상기 구조물과 관련된 제2 이미지 중 하나 이상 내에서의 상기 위치 정보에 기초하여 식별되는 상기 특정 벽면에 대응되는 위치 좌표와 상기 하나 이상의 분석 결과가 매핑된 정보를 포함하고,
상기 하나 이상의 분석 결과는, 상기 하나 이상의 균열 각각의 길이에 대한 정보와 상기 하나 이상의 균열 각각의 두께에 대한 정보를 포함하고,
상기 하나 이상의 균열 각각의 길이는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여:
상기 복수의 서브 이미지들 각각에 포함된 균열 이미지와 특정 벽면 이미지가 구분되고,
상기 균열 이미지는 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부와 관련되고,
상기 특정 벽면 이미지는 상기 특정 벽면의 적어도 일부와 관련되고,
상기 균열 이미지로부터 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부에 대한 복수의 균열 픽셀들이 획득되고,
상기 복수의 균열 픽셀들 중에서 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이를 획득하기 위한 복수의 서브 균열 픽셀들이 획득되고,
상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중에서, 상기 하나 이상의 균열의 제1 시작 지점에 대응되는 제1 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제1 종료 픽셀이 식별되고,
상기 제1 시작 픽셀부터 상기 제1 종료 픽셀까지 순차적으로 상기 복수의 서브 균열 픽셀들이 추적됨에 기초하여 상기 하나 이상의 균열 중 적어도 일부의 길이가 산출됨에 기초하여 획득되는, 전자 장치.
In an electronic device,
memory; and a processor coupled to the memory. including,
The processor is:
Obtaining information related to a first image of a specific wall among a plurality of walls included in the structure,
Acquire analysis information including one or more analysis results for one or more cracks included in the specific wall based on output information obtained in response to input information including the first image into a preset crack analysis model set to do,
As the input information is input, a plurality of sub-images having a preset size based on the first image are obtained by the preset crack analysis model,
The information related to the first image includes location information on the location of the specific wall,
The analysis information includes information in which location coordinates corresponding to the specific wall surface identified based on the location information in one or more of the second images related to the structure and the one or more analysis results are mapped,
The one or more analysis results include information on the length of each of the one or more cracks and information on the thickness of each of the one or more cracks,
The length of each of the one or more cracks is determined according to the preset crack analysis model:
A crack image and a specific wall image included in each of the plurality of sub-images are distinguished,
the crack image is associated with at least a portion of the one or more cracks;
the specific wall image is associated with at least a portion of the specific wall surface,
a plurality of crack pixels for at least some of the one or more cracks are obtained from the crack image;
a plurality of sub-crack pixels for obtaining a length of at least a portion of the one or more cracks among the plurality of crack pixels are obtained;
a first starting pixel corresponding to a first starting point of the one or more cracks and a first ending pixel corresponding to a first ending point of the one or more cracks are identified among the plurality of sub-crack pixels;
The electronic device is obtained based on calculating the length of at least a portion of the one or more cracks based on the tracking of the plurality of sub-crack pixels sequentially from the first start pixel to the first end pixel.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 균열 각각의 두께는, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여:
상기 복수의 서브 균열 픽셀들 각각에 대응되는 복수의 후보 두께들 중 최대값으로 획득되는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The thickness of each of the one or more cracks is determined according to the preset crack analysis model:
obtained as a maximum value among a plurality of candidate thicknesses corresponding to each of the plurality of sub-crack pixels.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 후보 두께들은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델에 의하여:
상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 특정 서브 균열 픽셀(Pn)을 끝점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직전의 제1 서브 균열 픽셀(Pn-1)을 시작점으로 하는 제1 벡터와 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 을 시작점으로 하고 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 직후의 제2 서브 균열 픽셀 (Pn+1) 을 끝점으로 하는 제2 벡터 간의 차이인, 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn) 에서의 법선 벡터가 획득되고,
상기 법선 벡터의 방향을 따라 상기 복수의 서브 균열 픽셀들 중 적어도 일부가 추적됨에 기초하여, 상기 하나 이상의 균열의 제2 시작 지점에 대응되는 제2 시작 픽셀과 상기 하나 이상의 균열의 제1 종료 지점에 대응되는 제2 종료 픽셀이 식별되고,
상기 제2 시작 픽셀과 상기 제2 종료 픽셀 가의 간격에 기초하여 상기 특정 서브 균열 픽셀(Pn)에 대응되는 후보 두께가 산출됨에 기초하여 획득되고, n 은 자연수인, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The plurality of candidate thicknesses are determined according to the preset crack analysis model:
A first vector having a specific sub crack pixel Pn as an end point among the plurality of sub crack pixels and a first sub crack pixel Pn-1 immediately before the specific sub crack pixel Pn as a starting point, and the specific sub crack pixel Pn as a starting point the difference between the second vectors with the crack pixel Pn as the starting point and the second sub crack pixel Pn+1 immediately after the specific sub crack pixel Pn as the endpoint. A normal vector is obtained,
Based on the tracking of at least some of the plurality of sub-crack pixels along the direction of the normal vector, a second start pixel corresponding to a second start point of the one or more cracks and a first end point of the one or more cracks a corresponding second end pixel is identified;
and a candidate thickness corresponding to the specific sub-cracked pixel (Pn) is calculated based on the interval between the second start pixel and the second end pixel, and n is a natural number.
제 4 항에 있어서,
상기 미리 설정된 균열 분석 모델은, 상기 미리 설정된 균열 분석 모델의 획득을 위한 AI (artificial intelligence) 엔진에 기계 학습 (machine learning) 이 적용됨에 기초하여 미리 설정되는, 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The preset crack analysis model is preset based on application of machine learning to an artificial intelligence (AI) engine for obtaining the preset crack analysis model.
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