KR101793262B1 - Analysis system for occurrence and growth progression of crack - Google Patents
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Abstract
Description
이하의 설명은 균열의 발생 및 진행 분석 시스템에 관한 것이다.The following description relates to a crack initiation and progress analysis system.
일반적으로, 빌딩, 아파트, 교량, 댐 등의 건축물은 자연적, 환경적 용인 등으로 인하여, 시간이 경과하면 열화 및 손상이 생겨 건축물에 균열이 발생할 수 있었다. 또한, 건축물의 주변에서 타 건축물을 시공하게 되면, 시공현장에서 실시되는 발파, 지반굴착, 지중천공, 파일(Pile) 항타 작업, 지반다짐 등의 과정이 포함되어, 이 과정에서 발생되는 진동이 기존의 건축물에 전달되어 건축물에 균열, 침하, 창호의 개폐불가, 누수 등 다양한 형태의 피해가 증가될 수 있다. Generally, buildings such as buildings, apartments, bridges, and dams are subject to natural and environmental tolerance, and deterioration and damage may occur over time, resulting in cracks in buildings. In addition, the construction of other buildings in the vicinity of the building will include processes such as blasting, ground excavation, underground piercing, pile driving, ground compaction, etc., which are performed at the construction site, , It is possible to increase various types of damage such as cracks, sinks, opening and closing of windows, leaks, and the like.
균열 및 파손에 대한 기존의 대표적인 외관조사 방법은 인력에 의한 육안 조사 방법이다. 육안검사는 그 결과를 정량적으로 표현할 수 없어서 다른 검사 결과와 비교할 수 없으므로 개인적인 지식과 경험에 의존하기 때문에 객관성이 결여된다. 특히, 균열 및 파손의 경우 일반적으로 정량적 판단이 가능한 측정기기를 사용하지 않고 육안으로 확인하는 경우가 대부분이므로 객관적인 데이터의 확보가 불가능하며, 대단면의 터널이나 교량, 대형 시설물의 경우 전단면에 대한 검사를 실시하는 것은 거의 불가능하다.Existing representative methods of appearance inspection for cracks and breakage are visual inspection by manpower. Visual inspection lacks objectivity because it can not quantitatively express the results and can not be compared with other test results and therefore relies on personal knowledge and experience. Particularly, in the case of cracks and breakage, it is impossible to obtain objective data because most of them are visually confirmed without using a measuring instrument capable of quantitative judgment in general. In the case of a large-sized tunnel, a bridge, It is almost impossible to conduct the inspection.
이에, 기존의 건축물의 균열 진행을 측정하는 장치로 슬라이드 부재를 본체와 결합하여 센서 또는 눈금을 이용하여 균열의 진행을 측정하는 장치가 사용되었다. 이러한, 상기의 장치는 본체와 슬라이드 부재를 균열의 양측에 배치하고 본체와 슬라이드 부재의 이동거리를 측정하여 균열의 진행을 확인하였다. 그러나, 상기의 장치는 균열이 발생된 부분의 양측으로 부착되기 때문에, 균열이 이미 진행된 부분에 대한 진행상황의 확인만이 가능하고 새로운 균열의 발생할 경우, 다시 부착해야하는 불편함이 있었다. 게다가, 상기의 장치는 균열의 각각에 배치되기 때문에 복수의 균열을 측정하기 위해서는 각각의 균열에 배치되는 장치가 필요하여 균열이 많을수록 이를 측정하는 장치가 늘어나 장치를 구매하기 위한 소모비용이 증가되었다. 또한, 대형 건축물의 경우에는 건물외면에 상기의 장치가 부착되기 어려워 전단면에 대한 검사를 실시하기 어려웠다.Therefore, an apparatus for measuring the progress of cracks by using a sensor or a scale is used as a device for measuring the crack progress of an existing building by coupling the slide member with the main body. In this apparatus, the main body and the slide member were disposed on both sides of the crack, and the movement distance of the main body and the slide member was measured to confirm progress of the crack. However, since the apparatus described above is attached to both sides of the cracked portion, it is only possible to confirm the progress of the cracked portion and it is inconvenient to reattach the crack when new cracks occur. Furthermore, since the above apparatus is disposed in each of the cracks, a device arranged in each crack is required to measure a plurality of cracks. As the number of cracks increases, a device for measuring the cracks increases and the consumption cost for purchasing the device increases. Also, in the case of a large building, it is difficult for the above device to be attached to the outer surface of the building, so that it is difficult to inspect the front surface.
실시 예의 목적은, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템을 제공하는 것이다. The purpose of the embodiment is to provide a crack initiation and progress analysis system.
실시예에 따른 균열의 발생 및 진행 분석 시스템에 대해 설명한다. A crack generation and progress analysis system according to an embodiment will be described.
균열의 발생 및 진행 분석 시스템은 균열의 발생 및 진행을 분석할 분석 대상을 촬영하여 획득되는 제1영상정보 및 상기 제1영상정보를 획득한 시점으로부터 일정 시간이 경과된 후에 상기 제1영상정보를 획득한 위치와 동일한 위치에서 상기 분석 대상을 촬영하여 획득되는 제2영상정보를 획득하는 영상정보 획득유닛, 상기 제1영상정보를 획득하는 시점의 상기 영상정보 획득유닛의 위치를 측정하여 경도 및 위도를 포함하는 위치정보를 획득하는 위치정보 획득유닛, 상기 제1영상정보 및 상기 위치정보를 저장하는 데이터 베이스 및 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 제1영상정보 및 상기 제2영상정보에서 각각 이미지 파일을 추출하고, 상기 추출된 이미지 파일을 비교하여 균열의 발생 및 진행을 분석하는 균열 분석유닛을 포함할 수 있다. The generation and progress analysis system of cracks may include first image information obtained by photographing an analysis object to analyze the occurrence and progress of cracks, and first image information after a predetermined time has elapsed from the time of acquiring the first image information. An image information acquiring unit that acquires second image information obtained by photographing the analysis object at the same position as the acquired position; a position calculating unit that measures the position of the image information acquiring unit at the time of acquiring the first image information, A location database for storing the first image information and the location information, and an image file extracting unit for extracting an image file from the first image information and the second image information stored in the database, And a crack analysis unit for analyzing the occurrence and progress of cracks by comparing the extracted image files.
일측에 따르면, 상기 영상정보 획득유닛은, 수평 가상선이 상기 분석 대상의 양 측면과 만나는 가상 직선의 중앙점을 지나는 수직 가상선 상에서 촬영하는 촬영부 및 상기 촬영부의 촬영 시, 상기 촬영부의 수평을 측정하는 수평 측정부를 포함할 수 있다. According to one aspect, the image information acquiring unit includes: a photographing unit for photographing on a vertical imaginary line passing through a central point of a virtual straight line where a horizontal virtual line meets both sides of the analysis object; and a photographing unit for photographing the photographing unit, And a horizontal measurement unit for measuring the horizontal measurement.
일측에 따르면, 상기 위치정보 획득유닛은, 측정 오차범위가 50mm 이하의 GPS(Global Positioning System)를 포함할 수 있다. According to one aspect, the position information obtaining unit may include a GPS (Global Positioning System) having a measurement error range of 50 mm or less.
일측에 따르면, 상기 위치정보 획득유닛은 상기 영상정보 획득유닛이 제1영상정보를 획득한 위치를 표시하는 위치표시수단을 더 포함할 수 있다. According to one aspect, the positional information obtaining unit may further include position display means for displaying a position at which the image information obtaining unit has obtained the first image information.
일측에 따르면, 상기 위치정보 획득유닛은, 상기 제1영상정보 획득 시, 상기 영상정보 획득유닛의 고도를 측정하는 고도측정부를 더 포함하고, 상기 위치정보는 상기 영상정보 획득유닛의 제1영상정보 획득 시의 고도를 더 포함할 수 있다. According to one aspect, the position information obtaining unit further includes an altitude measuring unit that measures an altitude of the image information obtaining unit at the time of obtaining the first image information, and the position information is information of the first image information And may further include an altitude at the time of acquisition.
일측에 따르면, 상기 데이터 베이스는,상기 제2영상정보 획득 시에, 상기 제1영상정보 획득 시의 위치정보를 상기 위치정보 획득유닛 또는 사용자 단말에 제공할 수 있다. According to one aspect of the present invention, the database may provide location information at the time of acquiring the first image information to the location information acquiring unit or the user terminal at the time of acquiring the second image information.
일측에 따르면, 상기 균열 분석유닛은, 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 제1영상정보 및 상기 제2영상정보에서 각각 이미지 파일을 추출하고, 상기 추출된 이미지 파일에서 각각 관심 영역을 추출하는 관심 영역 추출부, 상기 관심 영역 비교하여 균열의 발생 및 진행을 판단하는 균열분석부를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, the crack analysis unit may include an interest region extraction unit for extracting an image file from the first image information and the second image information stored in the database, and extracting a ROI from the extracted image file, And a crack analyzer for comparing the region of interest and determining the occurrence and progress of the crack.
일측에 따르면, 상기 제1영상정보 획득 시, 상기 분석 대상의 높이를 측정하는 높이 측정유닛을 더 포함하고, 상기 데이터 베이스는, 상기 높이 측정유닛에서 측정된 상기 분석 대상의 높이정보를 더 저장할 수 있다. According to an aspect of the present invention, the apparatus further includes a height measurement unit that measures a height of the analysis target when acquiring the first image information, wherein the database further stores height information of the analysis target measured by the height measurement unit have.
일측에 따르면, 상기 균열분석부는, 상기 분석 대상의 높이정보를 이용하여, 상기 이미지 파일에서 균열의 실제 폭 및 길이를 분석할 수 있다. According to one aspect, the crack analyzing unit can analyze the actual width and length of cracks in the image file using the height information of the analysis object.
일측에 따르면, 상기 균열 분석유닛은, 상기 추출된 관심 영역에서 각각 균열 영역을 추출하는 균열 영역 추출부를 더 포함할 수 있다. According to one aspect, the crack analysis unit may further include a crack region extracting unit for extracting crack regions from the extracted ROIs.
실시 예에 따른, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템에 의하면, 건축물의 영상비교를 통해 건축물의 균열의 발생 및 진행을 정밀하게 분석이 가능할 수 있다. According to the embodiment, crack occurrence occurrence and progress analysis system can precisely analyze occurrence and progress of cracks of a building through image comparison of a building.
또한, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템에 의하면, 균열의 각각을 측정하지 않고, 전후 영상비교를 통해 복수의 균열을 한번에 측정 가능하여 소요시간을 감소시킬 수 있으며, 비용의 절감이 가능할 수 있다. Further, according to the crack generation and progress analysis system, it is possible to measure a plurality of cracks at a time through the comparison of the before and after images without measuring each of the cracks, thereby reducing the time required and reducing the cost.
또한, 위치정보 획득유닛이 건축물의 영상획득 시의 위치정보를 획득하여, 촬영된 영상정보와 일정기간이 지난 후 촬영된 영상정보의 획득지점의 오차를 감소시켜 영상정보의 오차를 감소시킬 수 있다. In addition, the positional information obtaining unit obtains the positional information at the time of image acquisition of the building, and reduces the error of the acquired image information and the error of the acquisition point of the image information taken after a certain period of time, .
균열 분석유닛이 건축물에 발생한 균열의 폭 및 길이를 분석이 가능할 수 있다.The crack analysis unit may be able to analyze the width and length of the cracks occurring in the building.
도 1은 실시예에 따른 균열의 발생 및 진행 분석 시스템의 구성을 보여주는 블록도이다.
도 2는 실시예에 따른 영상정보 획득유닛의 영상정보 획득 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 영상정보 획득유닛에서 획득된 영상정보를 예시적으로 보여주는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing the construction of a crack generation and progress analysis system according to an embodiment. FIG.
2 is a diagram illustrating an exemplary method of acquiring image information of an image information acquiring unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating exemplary image information obtained by the image information obtaining unit according to the embodiment.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the best of an understanding clear.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;
도 1은 실시예에 따른 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)의 구성을 보여주는 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram showing the construction of a crack initiation and
도 1을 참조하면, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)은 빌딩, 아파트, 교량, 댐 등을 포함하는 건축물 등의 분석 대상(A)을 일정 기간을 두고 촬영하여 복수의 영상정보를 획득하고, 복수의 영상정보를 이미지 파일로 변환하여, 변환된 이미지를 비교 분석하여 균열을 발생 및 진행을 분석할 수 있다. 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)은 복수의 영상정보를 획득할 때, 동일한 위치에서 획득하여 복수의 영상정보의 분석 대상(A)의 원근감, 각도 및 크기의 오차를 감소시켜 정밀한 균열의 발생 및 진행의 분석이 가능할 수 있다. Referring to FIG. 1, the crack generation and
여기서, 영상정보는 동영상 또는 사진일 수 있다. 또한, 영상정보는 영상정보 획득유닛(100)으로부터 분석 대상(A)을 촬영하여 획득된 제1영상정보 및 제1영상정보를 획득한 시점으로부터 일정 시간이 경과된 후에 획득된 제2영상정보를 포함할 수 있다. Here, the image information may be a moving image or a photograph. Also, the image information may include first image information obtained by photographing the analysis object A from the image
이하에서는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the crack generation and
균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)은 영상정보 획득유닛(100), 높이 측정유닛(200), 위치정보 획득유닛(300), 데이터 베이스(400) 및 균열 분석유닛(500)을 포함한다. The crack generation and
영상정보 획득유닛(100)은 균열의 발생 및 진행을 분석할 분석 대상(A)을 일정기간을 두고 동일한 위치에서 촬영하여 복수의 영상정보를 획득한다. 예를 들어, 영상정보 획득유닛(100)은 분석 대상(A)을 촬영하여 제1영상정보를 획득하고, 제1영상정보를 획득한 시점으로부터 일정 시간이 경과된 후에 동일한 분석 대상(A)을 제1영상정보를 획득한 위치와 동일한 위치에서 재 촬영하여 제2영상정보를 획득할 수 있다. 영상정보 획득유닛(100)은 촬영부(110) 및 수평 측정부(120)를 포함할 수 있다. The image
촬영부(110)는 분석 대상(A)을 촬영하여 동영상 및 사진 등의 영상정보를 획득할 수 있다. 촬영부(110)는 DSLR, 캠코더, 카메라, 디지털 카메라 및 촬영이 가능한 스마트폰, PDA, 태블릿 PC등일 수 있다. 촬영부(110)는 건물 전체를 촬영하기 위해 거리가 형성되기 때문에 고해상도의 영상이 필요할 수 있어, 800만 화소 이상일 수 있다. The photographing
또한, 촬영부(110)는 분석 대상(A)과 촬영부(110)의 거리가 먼 경우에 망원렌즈를 포함할 수 있다. 이 경우, 영상정보 획득유닛(100)은 렌즈의 배율을 영상정보에 포함시킬 수 있다. 영상정보 획득유닛(100)은 제2영상정보 획득 시, 제1영상정보와 동일한 배율로 촬영하여 동일한 크기의 영상정보를 획득할 수 있다. The photographing
촬영부(110)는 수평 가상선이 상기 분석 대상의 양 측면과 만나는 가상 직선의 중앙점을 지나는 수직선 상에서 촬영하여 제1영상정보 및 제2영상정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 촬영부(110)는 제1영상정보 및 제2영상정보의 획득 시, 분석 대상(A)에 수평 가상선을 설정하고, 수평 가상선이 분석 대상(A)의 외곽의 양 측면과 교차하는 지점을 기준으로 수평 가상선의 중앙점을 지나는 수직 가상선 상에서 촬영할 수 있다. The photographing
수평 측정부(120)는 촬영부(110)의 촬영 시, 수평을 측정한다. 예를 들어, 수평 측정부(120)는 촬영부(110)의 촬영 시, 촬영부(110)의 수평정보를 획득할 수 있는 수평계일 수 있다. 수평 측정부(120)는 촬영부(110)의 수평을 측정하여 분석 대상(A)의 측면을 기준으로 수평 가상선을 설정할 수 있도록 보조할 수 있다. The
높이 측정유닛(200)은 제1영상정보 및 제2영상정보 획득 시, 분석 대상(A)의 높이를 측정한다. 예를 들어, 높이 측정유닛(200)은 제1영상정보 및 제2영상정보 획득 시, 수평 가상선의 중앙점에 수직한 수직 가상선을 형성하여 가상 수직선과 겹쳐지는 분석 대상(A)의 외곽을 기준으로 높이를 측정할 수 있다. 높이 측정유닛(200)은 레이저 거리측정기 등의 거리측정기를 이용한 삼각측량방법으로 분석 대상(A)의 높이를 측정할 수 있다. 높이 측정유닛(200)은 데이터 베이스(400)에 분석 대상(A)의 높이정보를 저장할 수 있다. The
도 2는 실시예에 따른 영상정보 획득유닛(100)의 영상정보 획득 방법을 예시적으로 보여주는 도면이다. 2 is a diagram illustrating an exemplary method of acquiring image information of the image
도2를 참조하면, 영상정보 획득유닛(100)은 분석 대상(A)에 수평한 수평 가상선(H)을 설정할 수 있다. 영상정보 획득유닛(100)은 설정된 수평 가상선(H)과 분석 대상(A)의 외곽에 교차하는 지점에 임의의 제1가상점(P1) 및 제2가상점(P2)을 형성할 수 있다. 영상정보 획득유닛(100)은 형성된 제1가상점(P1) 및 제2가상점(P2)을 기준으로 수평 가상선(H)의 중앙점(P3)을 설정하고, 중앙점을 기준으로 수평 가상선(H)에 수직하게 촬영하여 제1영상정보 및 제2영상정보를 획득할 수 있다. 다시 말하면, 영상정보 획득유닛(100)은 영상정보를 획득할 때, 수직 가상선(L)상에서 촬영하여, 동일한 분석 대상(A)의 각도를 가지는 사진 또는 동영상으로 제1영상정보 및 제2영상정보를 획득할 수 있다. 따라서, 영상정보 획득유닛(100)은 제1영상정보 및 제2영상정보 비교 분석 시, 오차를 감소시킬 수 있다. Referring to FIG. 2, the image
높이 측정유닛(200)은 수평 가상선(H)의 중앙점을 기준으로 수직 가상선(L)을 형성하고, 수직 가상선(L)과 겹쳐지는 분석 대상(A)의 외곽에 제3가상점(P4)과 제4가상점(P5)을 형성한다. 높이 측정유닛(200)은 제3 가상점(P4)과 제4가상점(P5)의 위치에 해당하는 분석 대상(A)의 실제 높이를 측정한다. 높이 측정유닛(200)은 건축물의 높이정보를 데이터 베이스에 저장할 수 있다. The
다시 도1로 돌아와서, 위치정보 획득유닛(300)은 영상정보 획득유닛(100)의 제1영상정보 획득 시의 위치정보를 획득하여 데이터 베이스(400)에 저장할 수 있다. 위치정보 획득유닛(300)이 획득한 제1영상정보 획득 시의 위치정보는 영상정보 획득유닛(100)이 제2영상정보를 획득할 때 제공될 수 있다. 영상정보 획득유닛(100)은 제1영상정보와 제2영상정보를 동일한 위치에서 획득하여, 사진 또는 동영상 상의 분석 대상(A)이 동일한 크기 및 원근감을 가질 수 있다. 1, the position
위치정보 획득유닛(300)은 GPS(Global Positioning System)(310), 고도측정부(320) 및 위치표시수단(330)을 포함한다. The position
GPS(310)는 중궤도를 도는 복수 개의 인공위성에서 발신하는 마이크로파를 수신하여 현재 위치를 계산하는 위성항법시스템이다. GPS(310)는 위성신호의 파동을 분석하여 오차범위가 50mm 이하인 것을 사용할 수 있다. GPS(310)는 영상정보 획득유닛(100)이 영상정보를 획득한 위치 수평 및 수직좌표 정보를 획득할 수 있다. The
영상정보를 획득한 장소에서 지반의 침식, 침하 또는 융기에 의해 지반의 높이가 달라질 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 위치정보 획득유닛(300)은 GPS(310)도 고도의 측정이 가능하지만 제2영상정보 획득 시 오차를 감소시키기 위해 고도측정부(320)를 포함할 수 있다. The height of the ground may be changed due to the erosion, subsidence, or ridges of the ground in the place where the image information is acquired. Therefore, the position
고도측정부(320)는 영상정보 획득 시 영상정보 획득유닛(100)의 고도를 측정한다. 예를 들어, 고도측정부(320)는 촬영부(110)의 촬영획득 시의 높이를 측정하여 위치정보에 포함시킬 수 있다. 고도측정부(320)는 기압을 이용하여 고도를 측정하는 고도계 또는 중력에 의한 탄성변형을 이용하여 중력을 측정하는 중력계를 이용하여 촬영부(110)의 높이를 측정할 수 있다. 고도측정부(320)는 영상정보 획득유닛(100)의 높이의 제2영상정보를 제1영상정보 획득시의 높이와 동일한 높이에서 획득할 수 있다. The
위치표시수단(330)은 영상정보 획득유닛(100)이 영상정보를 획득한 위치를 표시한다. 예를 들어, 위치표시수단(330)은 부표, 표식 등의 물리적으로 위치를 표시하는 수단일 수 있다. 위치표시수단(330)은 GPS(310)가 위치를 획득할 때 오차가 발생할 수 있기 때문에, 영상정보 획득유닛(100)이 제1영상정보를 획득한 위치를 물리적으로 표시하여 제2영상정보 획득시의 위치오차를 감소시킬 수 있다. The position display means 330 displays the position at which the image
데이터 베이스(400)는 제1영상정보, 제2영상정보 및 위치정보를 저장할 수 있다. 또한, 데이터 베이스(400)에 저장된 위치정보는 제1영상정보 및 제2영상정보 획득 시, GPS가 측정한 영상정보 획득유닛의 경도, 위도, 고도 및 고도측정부에서 측정한 고도를 포함할 수 있다. 또한, 데이터 베이스(400)는 균열 분석유닛(500)을 통해 분석된 균열정보가 저장될 수 있다. The
데이터 베이스(400)는 균열 분석유닛(500)에 제1영상정보 및 제2영상정보를 제공할 수 있다. 또한, 데이터 베이스(400)는 제2영상정보의 획득 시, 제1영상정보 획득 시의 위치정보를 사용자 단말 또는 위치정보 획득유닛에 제공할 수 있다. 또한, 데이터 베이스(400)는 저장된 균열정보를 사용자 단말(T)에 제공이 가능할 수 있다. The
데이터 베이스(400)는 일종의 기억장치로 RAM, ROM, HDD, SSD, MICRO SSD, USB저장장치, CD, DVD, 플로피 디스크 등일 수 있다. 또한, 데이터 베이스(400)는 무선통신망으로 연결된 서버의 저장장치일 수 있다. The
사용자 단말(T)은 PC, PDA, 스마트폰, 휴대폰 및 랩탑 등일 수 있으며, 위치정보 및 균열정보를 디스플레이 될 수 있는 모든 수단이면 가능할 수 있다.The user terminal T may be a PC, a PDA, a smart phone, a mobile phone, a laptop, etc., and may be enabled by any means capable of displaying location information and crack information.
균열 분석유닛(500)은 데이터 베이스(400)에 저장된 영상정보를 이미지 파일로 변환하고, 변환된 이미지에서 균열을 분석할 수 있다. The
예를 들어, 균열 분석유닛(500)은, 데이터 베이스(400)에 저장된 제1영상정보 및 제2영상정보를 이미지 파일로 각각 변환하고 각각의 변환된 이미지를 상호 비교하여, 균열의 발생 및 진행을 분석하여 균열정보를 생성할 수 있다. 균열 분석유닛(500)은 관심 영역 추출부(510) 및 균열분석부(520)를 포함할 수 있다. For example, the
관심 영역 추출부(510)는 데이터 베이스(400)에 저장된 제1영상정보 및 제2영상정보에서 각각 이미지 파일을 추출하고, 제1영상정보 및 제2영상정보 이미지 파일에서 분석 대상(A)의 영역에 해당하는 관심 영역을 추출한다. 예를 들어, 관심 영역 추출부(510)는 제1영상정보 및 제2영상정보에서 각각의 이미지 파일을 추출하고, 소벨(sobel) 및 라플라시안(laplacian) 경계 검출 마스크, Canny 경계 검출 방법 등을 이용하여 분석 대상(A)의 외곽 경계라인을 검출함으로써 분석 대상(A)의 영역과 배경 영역을 구분하여 경계라인을 검출할 수 있다. 그리고 이렇게 검출된 경계라인을 통해 외곽 영역이 제거된 관심 영역만을 추출할 수 있다. 관심 영역 추출부(510)는 추출된 관심 영역을 각각의 화소가 흑백으로 이진화시킬 수 있다.The interest region extracting unit 510 extracts an image file from the first image information and the second image information stored in the
도 3은 실시예에 따른 영상정보 획득유닛에서 획득된 영상정보를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도3의 상측도면은 제1영상정보의 관심 영역이고 도3의 하측도면은 제2영상정보의 관심영역이다.FIG. 3 is a diagram illustrating exemplary image information obtained by the image information obtaining unit according to the embodiment. 3 is an area of interest of the first image information, and the lower area of FIG. 3 is an area of interest of the second image information.
도3을 참조하면, 균열분석부(520)는 추출된 각각의 관심 영역을 비교하여 균열의 발생 및 진행을 판단한다. 예를 들어, 균열분석부(520)는 추출된 각각의 관심영역에 복수 개의 임의의 좌표화된 매칭포인트(M)를 부가할 수 있다. 균열분석부(520)는 각각의 매칭포인트(M)를 좌표를 상호 비교하여, 이진화된 화소의 차이를 추출하여, 새로운 균열의 발생 및 기존 균열의 진행을 분석할 수 있다. 균열분석부(520)는 제2영상정보의 관심 영역의 매칭포인트에는 화소가 흑색으로 형성되었으나, 제1영상정보의 관심 영역의 화소가 백색인 경우에는 균열이 발생하였거나, 진행되었음을 판단할 수 있다. 또한, 균열분석부(520)는 제2영상정보의 관심 영역의 매칭포인트(M)에 흑색의 화소의 밀집을 분석하여 밀집된 화소가 제1영상정보의 관심 영역에 형성되지 않은 경우 균열의 발생으로 판단하고, 밀집된 화소가 제1영상정보의 관심 영역에 중첩되나 작게 형성되는 경우에는 균열의 진행으로 판단할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
또한, 균열영역 분석부(530)는 분석 대상의 높이정보를 이용하여, 관심 영역에서 균열의 실제 폭 및 길이를 분석할 수 있다. 예를 들어, 균열분석부(520)는 관심영역에 촬영 시와 동일한 방법으로 수직 가상선(L)을 생성하고, 수직 가상선(L)의 제3가상점(P4)과 제4가상점(P5)의 길이와 분석 대상(A)의 실제 높이 비교하여 축척을 형성할 수 있다. 균열분석부(520)는 이 축적을 관심 영역에서 균열로 판단되는 밀집된 화소의 폭 및 길이에 적용하여 실제 균열의 폭 및 길이를 분석할 수 있다. Also, the crack
균열 분석유닛(500)은 균열의 분석의 정확도를 높이기 위해 균열추출부(530)를 더 포함할 수 있다. The
균열추출부(530)는 추출된 관심 영역에서 각각 균열 영역을 추출한다. 예를 들어, 균열추출부(530)는 관심 영역에서 세밀한 기하학적 특징 패턴을 추출하여 분석 대상(A)의 균열 영역을 추출할 수 있다. 다시 말하면, 관심 영역보다 더 좁힐 균열 영역을 결정해서 균열 영역 추출하는 것이다. 균열추출부(530)는 균열 영역을 추출함으로써 균열분석부(520)에서의 균열 비교가 더 빠르고 정확하게 될 수 있다. The
실시 예에 따른, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)에 의하면, 분석 대상(A)의 영상비교를 통해 분석 대상(A)의 균열의 발생 및 진행을 정밀하게 분석이 가능할 수 있다. According to the embodiment, the crack generation and
또한, 균열의 발생 및 진행 분석 시스템(10)에 의하면, 균열의 각각을 측정하지 않고, 전후 영상비교를 통해 복수의 균열을 한번에 측정 가능하여 소요시간을 감소시킬 수 있으며, 비용의 절감이 가능할 수 있다. In addition, according to the crack occurrence occurrence and
또한, 위치정보 획득유닛(300)이 분석 대상(A)의 영상획득 시의 위치정보를 획득하여, 촬영된 영상정보와 일정기간이 지난 후 촬영된 영상정보의 획득지점의 오차를 감소시켜 영상정보의 오차를 감소시킬 수 있다. In addition, the positional
또한, 균열 분석유닛(500)이 분석 대상(A)에 발생한 균열의 폭 및 길이를 분석이 가능할 수 있다. In addition, the
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. For example, it is contemplated that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described structures, devices, and the like may be combined or combined in other ways than the described methods, Appropriate results can be achieved even if they are replaced or replaced.
10: 균열의 발생 및 진행 분석시스템 100: 영상정보 획득유닛
110: 촬영부 120: 수평측정부
200: 높이 측정유닛 300: 위치정보 획득유닛
310: GPS 320: 고도 측정부
330: 위치 표시 수단 400: 데이터 베이스
500: 균열 분석유닛 510: 건축물 추출부
520: 균열 분석부 530: 균열 추출부10: Crack occurrence and progress analysis system 100: Image information acquisition unit
110: photographing unit 120: horizontal measuring unit
200: height measurement unit 300: position information acquisition unit
310: GPS 320: altitude measurement unit
330: Position display means 400:
500: crack analysis unit 510: building extracting unit
520: crack analysis unit 530: crack extraction unit
Claims (10)
상기 제1영상정보를 획득하는 시점의 상기 영상정보 획득유닛의 위치를 측정하여 경도 및 위도를 포함하는 위치정보를 획득하는 위치정보 획득유닛;
상기 제1영상정보 및 상기 위치정보를 저장하는 데이터 베이스; 및
상기 데이터 베이스에 저장된 상기 제1영상정보 및 상기 제2영상정보에서 각각 이미지 파일을 추출하고, 상기 추출된 이미지 파일을 비교하여 균열의 발생 및 진행을 분석하는 균열 분석유닛;
을 포함하고,
상기 영상정보 획득유닛은,
수평 가상선이 상기 분석 대상의 양 측면과 만나는 가상 직선의 중앙점을 지나는 수직 가상선 상에서 촬영하는 촬영부; 및
상기 촬영부의 촬영 시, 상기 촬영부의 수평을 측정하는 수평 측정부;
를 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석시스템.
The first image information obtained by photographing an analysis object to be analyzed for occurrence and progress of a crack and the first image information obtained at a position the same as the position at which the first image information is acquired after a predetermined time elapses from the time of acquiring the first image information, An image information acquiring unit that acquires second image information obtained by photographing an analysis object;
A position information obtaining unit which measures the position of the image information obtaining unit at the time of obtaining the first image information and obtains position information including the longitude and latitude;
A database for storing the first image information and the position information; And
A crack analysis unit for extracting image files from the first image information and the second image information stored in the database and comparing the extracted image files to analyze the occurrence and progress of the cracks;
/ RTI >
Wherein the image information obtaining unit comprises:
A photographing unit for photographing on a vertical imaginary line passing through a center point of a virtual straight line where a horizontal virtual line meets both sides of the analysis object; And
A horizontal measurement unit for measuring a horizontal position of the photographing unit when photographing the photographing unit;
Wherein the crack initiation and progress analysis system comprises:
상기 위치정보 획득유닛은,
측정 오차범위가 50mm 이하의 GPS(Global Positioning System)를 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the position information obtaining unit comprises:
Crack generation and progress analysis system including GPS (Global Positioning System) with measurement error range of 50mm or less.
상기 위치정보 획득유닛은,
상기 영상정보 획득유닛이 제1영상정보를 획득한 위치를 표시하는 위치표시수단을 더 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석시스템.
The method of claim 3,
Wherein the position information obtaining unit comprises:
And a position display means for displaying a position at which the image information obtaining unit has obtained the first image information.
상기 위치정보 획득유닛은,
상기 제1영상정보 획득 시, 상기 영상정보 획득유닛의 고도를 측정하는 고도측정부;
를 더 포함하고,
상기 위치정보는 상기 영상정보 획득유닛의 제1영상정보 획득 시의 고도를 더 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
The method of claim 3,
Wherein the position information obtaining unit comprises:
An altitude measurement unit for measuring an altitude of the image information acquisition unit when the first image information is acquired;
Further comprising:
Wherein the position information further includes an altitude at the time of acquiring the first image information of the image information acquiring unit.
상기 데이터 베이스는,
상기 제2영상정보 획득 시에, 상기 제1영상정보 획득 시의 위치정보를 상기 위치정보 획득유닛 또는 사용자 단말에 제공하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein,
And providing positional information at the time of acquiring the first image information to the positional information obtaining unit or the user terminal at the time of obtaining the second image information.
상기 균열 분석유닛은,
상기 데이터 베이스에 저장된 상기 제1영상정보 및 상기 제2영상정보에서 각각 이미지 파일을 추출하고, 상기 추출된 이미지 파일에서 각각 관심 영역을 추출하는 관심 영역 추출부; 및
상기 추출된 각각의 관심 영역을 비교하여 균열의 발생 및 진행을 판단하는 균열분석부;
를 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the crack analysis unit comprises:
An interest region extracting unit for extracting an image file from the first image information and the second image information stored in the database and extracting a region of interest from the extracted image file; And
A crack analyzer for comparing the extracted regions of interest to determine occurrence and progress of cracks;
Wherein the crack initiation and progress analysis system comprises:
상기 제1영상정보 획득 시, 상기 분석 대상의 높이를 측정하는 높이 측정유닛을 더 포함하고,
상기 데이터 베이스는,
상기 높이 측정유닛에서 측정된 상기 분석 대상의 높이정보를 더 저장하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
8. The method of claim 7,
Further comprising a height measurement unit for measuring a height of the analysis target when acquiring the first image information,
Wherein,
And further stores height information of the analysis object measured by the height measurement unit.
상기 균열분석부는,
상기 분석 대상의 높이정보를 이용하여, 상기 관심 영역에서 균열의 실제 폭 및 길이를 분석하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
9. The method of claim 8,
The crack analyzer may include:
And analyzing the actual width and length of the crack in the region of interest using the height information of the analysis object.
상기 균열 분석유닛은,
상기 추출된 관심 영역에서 각각 균열 영역을 추출하는 균열 영역 추출부;
를 더 포함하는 균열의 발생 및 진행 분석 시스템.
8. The method of claim 7,
Wherein the crack analysis unit comprises:
A crack region extracting unit for extracting crack regions from the extracted ROIs;
Further comprising the steps < RTI ID = 0.0 > of: < / RTI >
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