KR102437876B1 - Electronic device having the transparent heating module - Google Patents

Electronic device having the transparent heating module Download PDF

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KR102437876B1
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heating module
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서지훈
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Abstract

전자장치는 이미지를 표시하는 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치되는 입력감지회로, 투명발열모듈, 및 배터리모듈을 포함한다. 상기 투명발열모듈은 상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되고, 투명한 면 발열체를 포함한다. 상기 배터리모듈은 상기 표시패널, 상기 입력감지회로, 및 상기 투명발열모듈에 전력을 제공한다. 상기 면 발열체는 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 및 Indium Tin Oxide(ITO) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.The electronic device includes a display panel for displaying an image, an input sensing circuit disposed on the display panel, a transparent heating module, and a battery module. The transparent heating module is disposed between the display panel and the input sensing circuit, and includes a transparent surface heating element. The battery module provides power to the display panel, the input sensing circuit, and the transparent heating module. The surface heating element includes at least one of silver nanowires (AgNW), carbon nanotubes (CNT), and indium tin oxide (ITO).

Description

투명발열모듈을 포함하는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING THE TRANSPARENT HEATING MODULE}Electronic device including a transparent heating module {ELECTRONIC DEVICE HAVING THE TRANSPARENT HEATING MODULE}

본 발명은 투명 발열체가 실장되어 발열기능을 가지는 전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device having a heating function in which a transparent heating element is mounted.

텔레비전, 휴대폰, 네비게이션, 컴퓨터 모니터, 또는 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들은 사용자에게 소정의 정보를 갖는 영상을 제공하기 위한 표시패널, 터치 정보를 감지하기 위한 터치패널, 및 표시패널 및 터치패널을 보호하기 위한 윈도우 부재를 포함한다.Various display devices used in multimedia devices such as televisions, mobile phones, navigation devices, computer monitors, and game machines have been developed. The display devices include a display panel for providing an image having predetermined information to a user, a touch panel for sensing touch information, and a window member for protecting the display panel and the touch panel.

냉동창고 등과 같은 낮은 온도에서 사용되기 위한 표시장치의 경우, 온도변화에 의해 표시장치의 표시면에 습기 또는 성에가 발생하여 시인성이 저하되고, 터치센서의 오작동일 발생될 수 있는 문제점이 있었다. 또한, 지속적인 낮은 온도에 의해 표시장치의 내부 부품들의 구동에 오류가 발생하는 문제점이 있었다.In the case of a display device to be used at a low temperature, such as a frozen warehouse, moisture or frost is generated on the display surface of the display device due to a change in temperature, thereby reducing visibility and causing malfunction of the touch sensor. In addition, there is a problem in that an error occurs in the driving of internal components of the display device due to the continuous low temperature.

본 발명은 장시간 동안 낮은 온도에 노출되어 있거나, 습기 또는 성에가 쉽게 발생할 수 있는 환경에 노출되어 있더라도 높은 표시품질을 유지할 수 있는 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an electronic device capable of maintaining high display quality even when exposed to a low temperature for a long time or to an environment in which moisture or frost can easily occur.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 이미지를 표시하는 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치되는 입력감지회로, 투명발열모듈, 및 배터리모듈을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention may include a display panel for displaying an image, an input sensing circuit disposed on the display panel, a transparent heating module, and a battery module.

상기 투명발열모듈은 상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되고, 투명한 면 발열체를 포함할 수 있다.The transparent heating module is disposed between the display panel and the input sensing circuit, and may include a transparent surface heating element.

상기 배터리모듈은 상기 표시패널, 상기 입력감지회로, 및 상기 투명발열모듈에 전력을 제공할 수 있다.The battery module may provide power to the display panel, the input sensing circuit, and the transparent heating module.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 면 발열체는 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 및 Indium Tin Oxide(ITO) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the surface heating element may include at least one of silver nanowires (AgNW), carbon nanotubes (CNT), and indium tin oxide (ITO).

본 발명의 일 실시예에서, 상기 투명발열모듈은 상기 면 발열체에 전기적으로 연결된 제1 버스바 및 상기 면 발열체에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 버스바와 이격된 제2 버스바를 더 포함하고, 상기 제1 버스바 및 상기 제2 버스바는 상기 배터리모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the transparent heating module further includes a first bus bar electrically connected to the surface heating element and a second bus bar electrically connected to the surface heating element and spaced apart from the first bus bar, the The first bus bar and the second bus bar may be electrically connected to the battery module.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 표시패널 및 상기 투명발열모듈을 서로 결합시키는 제1 투명접착부재 및 상기 입력감지회로 및 상기 투명발열모듈을 서로 결합시키는 제2 투명접착부재를 더 포함할 수 있다. The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a first transparent adhesive member coupling the display panel and the transparent heating module to each other and a second transparent adhesive member coupling the input sensing circuit and the transparent heating module to each other. can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 배터리모듈에서 제1 전압을 제공받아 상기 투명발열모듈에 상기 제1 전압보다 더 큰 제2 전압을 제공하는 부스팅회로를 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a boosting circuit that receives a first voltage from the battery module and provides a second voltage greater than the first voltage to the transparent heating module.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 전압은 상기 배터리모듈이 상기 표시패널 및 상기 입력감지회로에 제공하는 제3 전압보다 더 클 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second voltage may be greater than a third voltage provided by the battery module to the display panel and the input sensing circuit.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제3 전압은 3V 이상 5V 이하이고, 상기 제2 전압은 5V 이상 15V 이하일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the third voltage may be 3V or more and 5V or less, and the second voltage may be 5V or more and 15V or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 표시패널 상에 배치되는 윈도우부재 및 상기 윈도우부재, 상기 표시패널, 상기 입력감지회로, 상기 투명발열모듈, 및 상기 배터리모듈을 수용하는 하우징을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a window member disposed on the display panel, and a housing accommodating the window member, the display panel, the input sensing circuit, the transparent heating module, and the battery module. can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 윈도우부재 및 상기 하우징 중 적어도 어느 하나의 외면에 대응하는 부분의 습도를 감지할 수 있는 습도센서 및 상기 투명발열모듈 및 상기 습도센서를 제어하는 제어회로를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention provides a humidity sensor capable of detecting the humidity of a portion corresponding to an outer surface of at least one of the window member and the housing, and a control circuit for controlling the transparent heating module and the humidity sensor may further include.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 습도센서에 의해 감지된 습도의 증가율이 소정의 값 이상인 경우 또는 상기 습도센서에 의해 감지된 습도가 99% 이상 100% 이하인 경우, 상기 제어회로는 상기 투명발열모듈이 발열하도록 제어할 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the increase rate of the humidity detected by the humidity sensor is greater than or equal to a predetermined value or when the humidity detected by the humidity sensor is 99% or more and 100% or less, the control circuit is the transparent heating module It can be controlled to generate heat.

본 발명의 일 실시예에서, 소정의 시간이 경과한 후에, 상기 제어회로는 상기 투명발열모듈이 발열하는 것을 중지하도록 제어할 수 있다.In an embodiment of the present invention, after a predetermined time elapses, the control circuit may control the transparent heating module to stop generating heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 카메라모듈 및 상기 투명발열모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어회로를 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a camera module and a control circuit for controlling the transparent heating module and the camera module.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제어회로는 상기 카메라모듈에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 상기 카메라모듈의 전면에 습기, 성에, 또는 물방울이 형성되었다고 판단되는 경우, 상기 제어회로는 상기 투명발열모듈이 발열하도록 제어할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the control circuit analyzes the image taken by the camera module and when it is determined that moisture, frost, or water droplets are formed on the front surface of the camera module, the control circuit is the transparent heating module It can be controlled to generate heat.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 면 발열체는 상기 베이스 필름 상에 배치된 은나노와이어 및 상기 베이스필름 및 상기 은나노와이어 사이에 배치되며, 상기 은나노와이어의 제1 부분은 커버하고, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분은 노출시키는 폴리머층을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the surface heating element is disposed between the silver nanowire and the base film and the silver nanowire disposed on the base film, the first portion of the silver nanowire covers, and in the first portion The second extending portion may include an exposing polymer layer.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 은나노와이어의 상기 제2 부분의 색상은 회색 또는 검은색일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the color of the second portion of the silver nanowire may be gray or black.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 표시영역 및 상기 표시영역을 에워싸는 비표시영역이 정의된 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치되는 입력감지회로, 상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되는 투명발열모듈, 및 상기 표시패널, 상기 입력감지회로, 및 상기 투명발열모듈에 전력을 제공하는 배터리모듈을 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display panel in which a display area and a non-display area surrounding the display area are defined, an input sensing circuit disposed on the display panel, and disposed between the display panel and the input sensing circuit a transparent heating module, and a battery module providing power to the display panel, the input sensing circuit, and the transparent heating module.

상기 투명발열모듈은 면발열체, 제1 버스바, 및 제2 버스바를 포함할 수 있다. 상기 면발열체에는 상기 표시영역에 중첩하는 제1 영역 및 상기 비표시영역에 중첩하는 제2 영역이 정의되고, 복수의 금속 나노 와이어들을 포함할 수 있다. 상기 제1 버스바는 상기 제2 영역에 중첩하고, 상기 복수의 금속 나노 와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 버스바는 상기 제2 영역에 중첩하고, 상기 복수의 금속 나노와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 버스바와 이격될 수 있다.The transparent heating module may include a surface heating element, a first bus bar, and a second bus bar. A first area overlapping the display area and a second area overlapping the non-display area are defined in the surface heating element, and may include a plurality of metal nanowires. The first bus bar may overlap the second region and may be electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires. The second bus bar may overlap the second region, be electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires, and be spaced apart from the first bus bar.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 배터리모듈에서 제1 전압을 제공받아 상기 제1 버스바 및 상기 제2 버스바에 상기 제1 전압보다 더 큰 제2 전압을 제공하는 부스팅회로를 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a boosting circuit that receives a first voltage from the battery module and provides a second voltage greater than the first voltage to the first bus bar and the second bus bar. can do.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 전압은 상기 배터리모듈이 상기 표시패널 및 상기 입력감지회로에 제공하는 제3 전압보다 더 클 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second voltage may be greater than a third voltage provided by the battery module to the display panel and the input sensing circuit.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 외부의 습도를 감지할 수 있는 습도센서 및 상기 투명발열모듈 및 상기 습도센서를 제어하는 제어회로를 더 포함할 수 있다. 상기 습도센서에 의해 감지된 습도의 증가율이 소정의 값 이상인 경우 또는 상기 습도센서에 의해 감지된 습도가 99% 이상 100% 이하인 경우, 상기 제어회로는 상기 투명발열모듈이 발열하도록 제어할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a humidity sensor capable of detecting external humidity, and a control circuit for controlling the transparent heating module and the humidity sensor. When the increase rate of the humidity detected by the humidity sensor is greater than or equal to a predetermined value or when the humidity detected by the humidity sensor is greater than or equal to 99% and less than or equal to 100%, the control circuit may control the transparent heating module to generate heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 카메라모듈 및 상기 투명발열모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어회로를 더 포함할 수 있다. 상기 제어회로는 상기 카메라모듈에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 상기 카메라모듈의 전면에 습기, 성에, 또는 물방울이 형성되었다고 판단되는 경우, 상기 제어회로는 상기 투명발열모듈이 발열하도록 제어할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a camera module and a control circuit for controlling the transparent heating module and the camera module. When the control circuit analyzes the image taken by the camera module and determines that moisture, frost, or water droplets are formed on the front surface of the camera module, the control circuit may control the transparent heating module to generate heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 표시패널, 입력감지회로, 복수의 금속 나노 와이어들, 제1 버스바, 제2 버스바, 및 배터리모듈을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention may include a display panel, an input sensing circuit, a plurality of metal nanowires, a first bus bar, a second bus bar, and a battery module.

상기 표시패널에는 표시영역 및 상기 표시영역을 에워싸는 비표시영역이 정의될 수 있다.A display area and a non-display area surrounding the display area may be defined in the display panel.

상기 입력감지회로는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 베이스부 및 상기 베이스부의 상기 제1 면에 배치되는 복수의 터치센서들을 포함하고, 상기 표시패널 상에 배치될 수 있다.The input sensing circuit may include a base portion including a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a plurality of touch sensors disposed on the first surface of the base portion, and disposed on the display panel. can

상기 복수의 금속 나노 와이어들은 상기 베이스부의 상기 제2 면에 직접적으로 배치되고, 상기 표시패널 및 상기 복수의 터치센서들 사이에 배치될 수 있다.The plurality of metal nanowires may be disposed directly on the second surface of the base part and disposed between the display panel and the plurality of touch sensors.

상기 제1 버스바는 상기 복수의 금속 나노 와이어들에 전기적으로 연결되고, 상기 비표시영역에 중첩할 수 있다.The first bus bar may be electrically connected to the plurality of metal nanowires and overlap the non-display area.

상기 제2 버스바는 상기 복수의 금속 나노 와이어들에 전기적으로 연결되고, 상기 비표시영역에 중첩하며, 상기 제1 버스바와 이격될 수 있다.The second bus bar may be electrically connected to the plurality of metal nanowires, overlap the non-display area, and be spaced apart from the first bus bar.

상기 배터리모듈은 상기 표시패널, 상기 입력감지회로, 상기 제1 버스바, 및 상기 제2 버스바에 전력을 제공할 수 있다.The battery module may provide power to the display panel, the input sensing circuit, the first bus bar, and the second bus bar.

본 발명의 일 실시예에 따르면 표시면에 생긴 습기 또는 성에를 빠른 속도로 제거할 수 있는 전자장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide an electronic device capable of rapidly removing moisture or frost formed on a display surface.

또한, 낮은 온도에도 불구하고, 강건한 내구성을 가지는 전자장치를 제공할 수 있다.Also, it is possible to provide an electronic device having strong durability despite a low temperature.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 표시패널을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 입력감지회로를 도시한 평면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 투명발열모듈을 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 면 발열체를 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 II-II`을 따라 절단한 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 10, 도 11, 도 12, 도 13, 및 도 14 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치가 성에, 습기, 또는 물방울을 감지하고 발열하는 단계를 예시적으로 도시한 순서도이다.
1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view illustrating the display panel shown in FIG. 2 .
FIG. 5 is a plan view illustrating the input sensing circuit shown in FIG. 3 .
6 is a plan view showing the transparent heating module shown in FIG.
7 exemplarily shows a part of a cross-section taken along II′ of FIG. 6 .
8 is a perspective view exemplarily showing a surface heating element according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 exemplarily shows a cross-section taken along II-II′ of FIG. 8 .
10, 11, 12, 13, and 14 are each a flowchart exemplarily illustrating a step in which an electronic device detects frost, moisture, or water droplets and generates heat according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도면들에 있어서, 구성요소들의 비율 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.In the drawings, proportions and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content. “and/or” includes any combination of one or more that the associated configurations may define.

"포함하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.A term such as “comprises” is intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or number, step, action, configuration It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of elements, parts or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 블록도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic device ED according to an embodiment of the present invention. 2 is a block diagram of an electronic device ED according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of an electronic device ED according to an embodiment of the present invention.

도 1에는 전자장치(ED)가 창고관리를 위한 휴대용 단말기인 것을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 전자장치(ED)는 텔레비전 또는 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 스마트폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등 일 수 있다.1 exemplarily shows that the electronic device (ED) is a portable terminal for warehouse management. However, the present invention is not limited thereto, and the electronic device ED may be a large electronic device such as a television or monitor, and a small or medium-sized electronic device such as a smart phone, a tablet, a car navigation system, a game machine, or a smart watch.

전자장치(ED)에는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)이 정의될 수 있다.A display area DA and a non-display area NDA may be defined in the electronic device ED.

이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DA)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시영역(DA)의 법선 방향, 즉 전자장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.The display area DA on which the image IM is displayed is parallel to a plane defined by the first direction axis DR1 and the second direction axis DR2 . The third direction axis DR3 indicates the normal direction of the display area DA, that is, the thickness direction of the electronic device ED. A front surface (or an upper surface) and a rear surface (or a lower surface) of each member are divided by the third direction axis DR3 . However, the directions indicated by the first to third direction axes DR1 , DR2 , and DR3 may be converted into other directions as a relative concept. Hereinafter, the first to third directions refer to the same reference numerals as directions indicated by the first to third direction axes DR1 , DR2 , and DR3 , respectively.

도 1에 도시된 표시영역(DA)의 형상은 예시적인 것으로, 표시영역(DA)의 형상은 필요에 따라 제한없이 변경될 수 있다.The shape of the display area DA shown in FIG. 1 is exemplary, and the shape of the display area DA may be changed without limitation as needed.

비표시영역(NDA)는 표시영역(DA)에 인접한 영역으로, 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역이다. 비표시영역(NDA)에 의해 전자장치(ED)의 베젤영역이 정의될 수 있다. The non-display area NDA is an area adjacent to the display area DA and is an area in which the image IM is not displayed. A bezel area of the electronic device ED may be defined by the non-display area NDA.

비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.The non-display area NDA may surround the display area DA. However, the present invention is not limited thereto, and the shape of the display area DA and the shape of the non-display area NDA may be relatively designed.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 윈도우부재(WM), 입력감지회로(ISC), 투명발열모듈(THM), 표시패널(DP), 센서모듈(SM), 카메라모듈(CM), 메모리부(MM), 제어부(CC, 또는 제어회로), 배터리모듈(BT), 및 하우징(HS)을 포함할 수 있다.2 and 3 , an electronic device (ED) according to an embodiment of the present invention includes a window member (WM), an input sensing circuit (ISC), a transparent heating module (THM), a display panel (DP), and a sensor. It may include a module SM, a camera module CM, a memory unit MM, a controller (CC, or a control circuit), a battery module BT, and a housing HS.

윈도우부재(WM)는 입력감지회로(ISC), 투명발열모듈(THM), 및 표시패널(DP)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 윈도우부재(WM)는 투명한 성질을 가질 수 있다. 예를들어, 윈도우부재(WM)는 유리 또는 합성수지를 포함할 수 있다.The window member WM may protect the input sensing circuit ISC, the transparent heating module THM, and the display panel DP from external impact. The window member WM may have a transparent property. For example, the window member WM may include glass or synthetic resin.

입력감지회로(ISC)는 윈도우부재(WM) 하부에 배치될 수 있다. 입력감지회로(ISC)는 복수의 터치센서들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 터치센서들(미도시)은 복수의 송신전극들(미도시) 및 수신전극들(미도시)을 포함할 수 있다. 입력감지회로(ISC)는 외부에서 인가되는 터치 및/또는 압력을 감지할 수 있다.The input sensing circuit ISC may be disposed under the window member WM. The input sensing circuit ISC may include a plurality of touch sensors (not shown). The plurality of touch sensors (not shown) may include a plurality of transmitting electrodes (not shown) and receiving electrodes (not shown). The input sensing circuit ISC may sense a touch and/or pressure applied from the outside.

투명발열모듈(THM)은 입력감지회로(ISC) 하부에 배치될 수 있다. 투명발열모듈(THM)은 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 또는 Indium Tin Oxide(ITO)를 포함할 수 있다. 투명발열모듈(THM)은 열을 생성하여, 윈도우부재(WM)를 가열할 수 있다. The transparent heating module THM may be disposed under the input sensing circuit ISC. The transparent heating module (THM) may include silver nanowires (AgNW), carbon nanotubes (CNT), or indium tin oxide (ITO). The transparent heating module THM may generate heat to heat the window member WM.

표시패널(DP)은 투명발열모듈(THM) 하부에 배치될 수 있다. 표시패널(DP)은 LCD패널 또는 OLED패널일 수 있다.The display panel DP may be disposed under the transparent heating module THM. The display panel DP may be an LCD panel or an OLED panel.

본 발명의 다른 실시예에서, 입력감지회로(ISC)의 일면에 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 및 Indium Tin Oxide(ITO) 중 적어도 어느 하나가 직접적으로 배치될 수 있다. 여기서 직접적으로 배치된다는 것은, 별도의 접착부재 없이 접착되는 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 입력감지회로(ISC)를 구성하는 베이스 필름의 일면에 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 및 Indium Tin Oxide(ITO) 중 적어도 어느 하나가 직접적으로 코팅되고, 베이스 필름의 타면에 송신전극들(미도시) 및 수신전극들(미도시)이 배치될 수 있다.In another embodiment of the present invention, at least one of silver nanowires (AgNW), carbon nanotubes (CNT), and indium tin oxide (ITO) may be directly disposed on one surface of the input sensing circuit (ISC). Here, the direct arrangement may mean bonding without a separate adhesive member. Specifically, at least one of silver nanowire (AgNW), carbon nanotube (CNT), and indium tin oxide (ITO) is directly coated on one surface of the base film constituting the input sensing circuit (ISC), and the Transmitting electrodes (not shown) and receiving electrodes (not shown) may be disposed on the other surface.

센서모듈(SM)는 전자장치(ED)의 표면 또는 전자장치(ED)의 외부의 환경변화를 감지하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 도 1에서는 센서모듈(SM)이 전자장치(ED)의 전면에 배치되어 있는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 다른 실시예에서 센서모듈(SM)은 전자장치(ED)의 후면에 배치될 수도 있다.The sensor module SM may include a sensor for detecting a change in the surface of the electronic device ED or an external environment of the electronic device ED. 1 exemplarily shows that the sensor module SM is disposed on the front side of the electronic device ED, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment of the present invention, the sensor module SM is the electronic device ED. It may be disposed on the back of the

본 발명의 일 실시예에서, 센서모듈(SM)은 습도센서 및 수분센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 습도센서는 전자장치(ED)의 표면 또는 전자장치(ED)의 외부의 습도를 감지하기 위한 센서일 수 있다. 수분센서는 전자장치(ED)의 표면 또는 전자장치(ED)의 외부에 수분이 형성되었는지 감지하기 위한 센서일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the sensor module SM may include at least one of a humidity sensor and a moisture sensor. The humidity sensor may be a sensor for detecting humidity on the surface of the electronic device ED or outside the electronic device ED. The moisture sensor may be a sensor for detecting whether moisture is formed on the surface of the electronic device ED or on the outside of the electronic device ED.

카메라모듈(CM)은 이미지를 촬영하기 위한 모듈일 수 있다.The camera module CM may be a module for taking an image.

메모리부(MM)에는 전자장치(ED)가 구동하기 위한 다양한 정보들이 저장될 수 있다. 메모리부(MM)는 비휘발성메모리 및/또는 휘발성메모리를 포함할 수 있다. 예를들어, 메모리부(MM)는 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), SSD(Solid State Drive), 또는 HDD(Hard Disk Drive) 등 일 수 있다.Various pieces of information for driving the electronic device ED may be stored in the memory unit MM. The memory unit MM may include a non-volatile memory and/or a volatile memory. For example, the memory unit MM may be a random access memory (RAM), a read only memory (ROM), a solid state drive (SSD), or a hard disk drive (HDD).

제어부(CC)는 입력감지회로(ISC), 투명발열모듈(THM), 표시패널(DP), 센서모듈(SM), 카메라모듈(CM), 및 메모리부(MM) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있는 회로일 수 있다. 예를들어, 제어부(CC)는 중앙처리장치(CPU) 또는 마이크로프로세서(MPU) 등을 포함할 수 있다.The control unit CC may control at least one of an input sensing circuit (ISC), a transparent heating module (THM), a display panel (DP), a sensor module (SM), a camera module (CM), and a memory unit (MM). It may be a possible circuit. For example, the control unit CC may include a central processing unit (CPU) or a microprocessor (MPU).

배터리모듈(BT)은 전자장치(ED)의 구성요소들 중 전기적 에너지를 필요로 하는 부분에 전력을 제공할 수 있다.The battery module BT may provide power to a part of the electronic device ED that requires electrical energy.

하우징(HS)은 입력감지회로(ISC), 투명발열모듈(THM), 표시패널(DP), 센서모듈(SM), 카메라모듈(CM), 메모리부(MM), 제어부(CC), 및 배터리모듈(BT)를 수용할 수 있다. 하우징(HS)은 윈도우부재(WM)와 함께 전자장치(ED)의 외부면을 제공할 수 있다.The housing (HS) includes an input sensing circuit (ISC), a transparent heating module (THM), a display panel (DP), a sensor module (SM), a camera module (CM), a memory unit (MM), a control unit (CC), and a battery. It can accommodate the module BT. The housing HS may provide an outer surface of the electronic device ED together with the window member WM.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 복수의 투명접착부재들(AD1, AD2, AD3)을 포함할 수 있다. 복수의 투명접착부재들(AD1, AD2, AD3) 각각은 OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 OCR(Optically Clear Resin)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device ED according to an embodiment of the present invention may include a plurality of transparent adhesive members AD1 , AD2 , and AD3 . Each of the plurality of transparent adhesive members AD1, AD2, and AD3 may include Optically Clear Adhesive (OCA) or Optically Clear Resin (OCR).

제1 투명접착부재(AD1)는 표시패널(DP)과 투명발열모듈(THM)을 결합시킬 수 있다. 제2 투명접착부재(AD2)는 투명발열모듈(THM)과 입력감지회로(ISC)를 결합시킬 수 있다. 제3 투명접착부재(AD3)는 입력감지회로(ISC)와 윈도우부재(WM)를 결합시킬 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 내지 제3 투명접착부재들(AD1, AD2, AD3) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다.The first transparent adhesive member AD1 may couple the display panel DP and the transparent heating module THM. The second transparent adhesive member AD2 may couple the transparent heating module THM and the input sensing circuit ISC. The third transparent adhesive member AD3 may couple the input sensing circuit ISC and the window member WM. In another embodiment of the present invention, at least one of the first to third transparent adhesive members AD1, AD2, AD3 may be omitted.

도 4은 도 3에 도시된 표시패널(DP)을 도시한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating the display panel DP shown in FIG. 3 .

표시패널(DP)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)를 포함할 수 있다. 표시영역(DA)은 화소들(PX)이 배치되어 사용자들에게 영상정보를 제공할 수 있는 영역으로 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 주변영역으로, 화소들(PX)을 구동하기 위한 배선 및 전자부품들이 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.The display panel DP may include a display area DA and a non-display area NDA. The display area DA may be defined as an area in which the pixels PX are disposed to provide image information to users. The non-display area NDA is a peripheral area of the display area DA, and may be defined as an area in which wires for driving the pixels PX and electronic components are disposed.

비표시영역(NDA)은 제1 패드영역(PA1)을 포함한다. 제1 패드영역(PA1)에 제1 인쇄회로기판(PCB1)이 접속될 수 있다. The non-display area NDA includes a first pad area PA1 . A first printed circuit board PCB1 may be connected to the first pad area PA1 .

제1 인쇄회로기판(PCB1)의 일단에는 제1 전자부품(EPD1)이 접속될 수 있다. 제1 전자부품(EPD1)은 제2 패드영역(PA2)를 포함하며, 제1 인쇄회로기판(PCB1)은 제2 패드영역(PA2)을 통해 제1 전자부품(EPD1)과 접속된다.A first electronic component EPD1 may be connected to one end of the first printed circuit board PCB1 . The first electronic component EPD1 includes a second pad area PA2 , and the first printed circuit board PCB1 is connected to the first electronic component EPD1 through the second pad area PA2 .

제1 구동회로(DIC1)는 제1 인쇄회로기판(PCB1)에 실장될 수 있다. 제1 구동회로(DIC1)는 칩-온 글래스(Chip-On Glass; COG) 방식 또는 칩-온 플라스틱(Chip-on Plastic; COP) 방식으로 실장될 수 있다.The first driving circuit DIC1 may be mounted on the first printed circuit board PCB1 . The first driving circuit DIC1 may be mounted in a chip-on glass (COG) method or a chip-on plastic (COP) method.

제1 구동회로(DIC1)는 표시패널(DP)의 표시영역(DA)에 데이터 전압을 인가하는 소스 드라이버 집적회로이거나, 표시패널(DP)의 표시영역(DA)에 게이트 전압을 인가하는 스캔 드라이버 집적 회로이거나, 소스 드라이버 및 스캔 드라이버가 모두 집적된 통합 드라이버 집적회로일 수 있다. 한편, 도 1에는 표시패널(DP)에 하나의 제1 구동회로(DIC1)가 실장된 예가 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 복수의 집적회로들이 표시패널(DP)에 실장될 수 있다.The first driving circuit DIC1 is a source driver integrated circuit that applies a data voltage to the display area DA of the display panel DP, or a scan driver that applies a gate voltage to the display area DA of the display panel DP. It may be an integrated circuit or an integrated driver integrated circuit in which both the source driver and the scan driver are integrated. Meanwhile, although an example in which one first driving circuit DIC1 is mounted on the display panel DP is illustrated in FIG. 1 , a plurality of integrated circuits may be mounted on the display panel DP according to an exemplary embodiment.

본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX) 각각은 레드 컬러, 그린 컬러 및 블루 중 적어도 어느 하나를 표시할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 화이트 컬러, 시안 컬러, 또는 마젠타 컬러를 중 적어도 어느 하나를 표시할 수 있다. In an embodiment of the present invention, each of the pixels PX may display at least one of a red color, a green color, and a blue color. In an embodiment of the present invention, the pixels PX may display at least one of a white color, a cyan color, and a magenta color.

도 5는 도 3에 도시된 입력감지회로(ISC)을 도시한 평면도이다. FIG. 5 is a plan view illustrating the input sensing circuit ISC shown in FIG. 3 .

입력감지회로(ISC)은 감지영역(SA)과 비감지영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지영역(SA)은 표시영역(DA)과 중첩하고, 비감지영역(NSA)는 비표시영역(NDA)와 중첩할 수 있다. The input sensing circuit ISC may include a sensing area SA and a non-sensing area NSA. The sensing area SA may overlap the display area DA, and the non-sensing area NSA may overlap the non-display area NDA.

감지영역(SA)은 복수의 송신전극들(미도시) 및 수신전극들(미도시)이 배치되는 영역이다. 감지영역(SA)은 사용자의 손가락 또는 터치펜 등에 의한 입력을 감지할 수 있는 영역으로 정의될 수 있다. 비감지영역(NSA)은 감지영역(SA)의 주변영역으로, 송신전극들 및 수신전극들로부터 입력을 감지하기 위한 배선 및 전자부품들이 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.The sensing area SA is an area in which a plurality of transmitting electrodes (not shown) and receiving electrodes (not shown) are disposed. The sensing area SA may be defined as an area capable of sensing an input by a user's finger or a touch pen. The non-sensing area NSA is a peripheral area of the sensing area SA, and may be defined as an area in which wirings and electronic components for sensing an input from the transmitting electrodes and the receiving electrodes are disposed.

비감지영역(NSA)에는 복수의 신호라인들(SL1 내지 SLn, UL1 내지 ULm)이 배치될 수 있다.A plurality of signal lines SL1 to SLn and UL1 to ULm may be disposed in the non-sensing area NSA.

신호라인들(SL1 내지 SLn, UL1 내지 ULm)은 수신 신호라인들(SL1 내지 SLn) 및 송신 신호라인들(UL1 내지 ULm)을 포함할 수 있다. 수신 신호라인들(SL1 내지 SLn)은 수신전극들로부터 연장되고, 송신 신호라인들(UL1 내지 ULm)은 송신전극들로부터 연장될 수 있다. The signal lines SL1 to SLn and UL1 to ULm may include reception signal lines SL1 to SLn and transmission signal lines UL1 to ULm. The reception signal lines SL1 to SLn may extend from the reception electrodes, and the transmission signal lines UL1 to ULm may extend from the transmission electrodes.

단, 수신 신호라인들(SL1 내지 SLn) 및 송신 신호라인들(UL1 내지 ULm)은 이에 제한되지 않고, 형상이나 기능이 변경될 수 있다.However, the reception signal lines SL1 to SLn and the transmission signal lines UL1 to ULm are not limited thereto, and shapes or functions may be changed.

비감지영역(NSA)에는 제2 인쇄회로기판(PCB2)이 결합될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(PCB2)에는 제2 구동회로(DIC2)가 실장될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(PCB2)은 제2 전자부품(EPD2)에 접속될 수 있다.A second printed circuit board PCB2 may be coupled to the non-sensing area NSA. The second driving circuit DIC2 may be mounted on the second printed circuit board PCB2 . The second printed circuit board PCB2 may be connected to the second electronic component EPD2.

제2 구동회로(DIC2)는 송신전극들 및 수신전극들 사이의 정전용량의 변화를 감지하기 위한 전기적 신호를 전달할 수 있다.The second driving circuit DIC2 may transmit an electrical signal for detecting a change in capacitance between the transmitting electrodes and the receiving electrodes.

도 6은 도 3에 도시된 투명발열모듈(THM)을 도시한 평면도이다. 도 7은 도 6의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 예시적으로 도시한 것이다.6 is a plan view illustrating the transparent heating module (THM) shown in FIG. 3 . FIG. 7 exemplarily shows a part of a cross-section taken along II′ of FIG. 6 .

투명발열모듈(THM)은 면 발열체(TSH) 및 버스바들(BS1, BS2)을 포함할 수 있다.The transparent heating module THM may include a surface heating element TSH and bus bars BS1 and BS2.

면 발열체(TSH)는 투명해서, 입사되는 광 중 적어도 일부분을 투과시킬 수 있다. 면 발열체(TSH)는 버스바들(BS1, BS2)을 통해 배터리모듈(BT)로부터 전력을 제공받아서 발열할 수 있다. Since the surface heating element TSH is transparent, at least a portion of the incident light may be transmitted therethrough. The surface heating element TSH may receive power from the battery module BT through the bus bars BS1 and BS2 to generate heat.

면 발열체(TSH)에는 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)이 정의될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 표시영역(DA) 및 감지영역(SA) 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 영역일 수 있다. 제2 영역(AR2)은 비표시영역(NDA) 및 비감지영역(NSA) 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 영역일 수 있다.A first area AR1 and a second area AR2 may be defined in the surface heating element TSH. The first area AR1 may be an area overlapping at least one of the display area DA and the sensing area SA. The second area AR2 may overlap at least one of the non-display area NDA and the non-sensing area NSA.

버스바들(BS1, BS2)은 면 발열체(TSH) 상에 배치될 수 있다. 버스바들(BS1, BS2)은 면 발열체(TSH)에 전기적으로 연결될 수 있다. 버스바들(BS1, BS2) 각각은 Ag 페이스트, 구리(Cu), 이방성 도전 필름(ACF), 및 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 버스바들(BS1, BS2)은 제1 영역(AR1)에는 중첩하지 않고, 제2 영역(AR2)에만 중첩할 수 있다. The bus bars BS1 and BS2 may be disposed on the surface heating element TSH. The bus bars BS1 and BS2 may be electrically connected to the surface heating element TSH. Each of the bus bars BS1 and BS2 may include at least one of Ag paste, copper (Cu), an anisotropic conductive film (ACF), and a printed circuit board. The bus bars BS1 and BS2 may overlap only the second area AR2 without overlapping the first area AR1 .

제1 버스바(BS1)와 제2 버스바(BS2)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 평면상에서, 면 발열체(TSH)의 제1 영역(AR1)은 제1 버스바(BS1) 및 제2 버스바(BS2) 사이에 배치될 수 있다.The first bus bar BS1 and the second bus bar BS2 may be disposed to be spaced apart from each other. In a plan view, the first area AR1 of the surface heating element TSH may be disposed between the first bus bar BS1 and the second bus bar BS2 .

버스바들(BS1, BS2)은 전원라인들(PL)을 통해 배터리모듈(BT)로부터 공급받은 전원을 면 발열체(SH)에 전달할 수 있다. 이에 따라, 면 발열체(TSH)는 열을 생성할 수 있다. The bus bars BS1 and BS2 may transmit power supplied from the battery module BT through the power lines PL to the surface heating element SH. Accordingly, the surface heating element TSH may generate heat.

본 발명의 일 실시예에서, 면 발열체(TSH)는 약 섭씨 45도 내지 55도까지 가열될 수 있으며, 면 발열체(TSH)가 생성하는 열에 의해 윈도우부재(WM)는 약 섭씨 30도 내지 40도로 가열될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며, 면 발열체(TSH)가 가열되는 온도 또는 윈도우부재(WM)가 가열되는 온도는 필요에 따라 변경될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the surface heating element (TSH) may be heated to about 45 to 55 degrees Celsius, and the window member WM by the heat generated by the surface heating element (TSH) is about 30 to 40 degrees Celsius. can be heated. However, the present invention is not limited thereto, and the temperature at which the surface heating element TSH is heated or the temperature at which the window member WM is heated may be changed as necessary.

전원라인들(PL)은 입력감지회로(ISC)의 신호라인들(SL1 내지 SLn, UL1 내지 Ulm, 도 4 참조)과 구분되는 별개의 라인들일 수 있다. The power lines PL may be separate lines separated from the signal lines SL1 to SLn and UL1 to Ulm of the input sensing circuit ISC (refer to FIG. 4 ).

본 발명의 일 실시예에서, 전자장치(ED)는 배터리모듈(BT) 및 버스바들(BS1, BS2)과 전기적으로 연결되는 부스팅회로(BST)를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the electronic device ED may further include a boosting circuit BST electrically connected to the battery module BT and the bus bars BS1 and BS2.

부스팅회로(BST)는 배터리모듈(BT)에서 제1 전압을 제공받아 버스바들(BS1, BS2)에 제1 전압보다 더 큰 제2 전압을 제공할 수 있다. 예를들어, 제1 전압은 약 3V 이상 5V 이하이고, 제2 전압은 약 10V 이상 15V 이하일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 배터리모듈(BT)이 표시패널(DP) 및 입력감지회로(ISC)에 제공하는 제3 전압은 약 3V 이상 5V 이하일 수 있다.The boosting circuit BST may receive the first voltage from the battery module BT to provide a second voltage greater than the first voltage to the bus bars BS1 and BS2 . For example, the first voltage may be about 3V or more and 5V or less, and the second voltage may be about 10V or more and 15V or less. In one embodiment of the present invention, the third voltage provided by the battery module BT to the display panel DP and the input sensing circuit ISC may be about 3V or more and 5V or less.

이와 같이 부스팅회로(BST)를 이용하여 투명발열모듈(THM)에 순간적으로 더 많은 전력을 제공함으로써, 짧은시간내에 투명발열모듈(THM)을 가열시킬 수 있다.As described above, by using the boosting circuit BST to instantaneously provide more power to the transparent heating module THM, it is possible to heat the transparent heating module THM within a short time.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 면 발열체(TSH)를 예시적으로 도시한 사시도이다. 도 9는 도 8의 II-II`을 따라 절단한 단면을 예시적으로 도시한 것이다.8 is a perspective view illustrating a surface heating element (TSH) according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 exemplarily shows a cross-section taken along II-II′ of FIG. 8 .

도 8을 참조하면, 면 발열체(TSH)는 베이스부(BM), 폴리머층(RS), 및 복수의 금속 나노 와이어들(NW)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the surface heating element TSH may include a base portion BM, a polymer layer RS, and a plurality of metal nanowires NW.

베이스부(BM)는 유리 또는 합성수지를 포함할 수 있다. 예를들어, 베이스부(BM)는 유리기판 또는 PET(Polyethylene terephthalate)필름일 수 있다.The base part BM may include glass or synthetic resin. For example, the base part BM may be a glass substrate or a polyethylene terephthalate (PET) film.

본 발명의 일 실시예에서, 베이스부(BM)의 두께(H2)는 약 50~100㎛ 일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness H2 of the base portion BM may be about 50 ~ 100㎛.

폴리머층(RS)은 베이스부(BM) 상에 배치될 수 있다. 폴리머층(RS)은 베이스부(BM)와 복수의 금속 나노 와이어들(NW) 중 적어도 어느 하나 사이에 배치될 수 있다. 폴리머층(RS)은 광 투과성이 우수한 물질을 포함할 수 있다.The polymer layer RS may be disposed on the base part BM. The polymer layer RS may be disposed between the base part BM and at least one of the plurality of metal nanowires NW. The polymer layer RS may include a material having excellent light transmittance.

본 발명의 일 실시예에서 폴리머층(RS-H)의 두께(H1)는 약 4~6㎛ 정도일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the thickness H1 of the polymer layer RS-H may be about 4 to 6 μm.

복수의 금속 나노 와이어들(NW)은 베이스부(BM) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 복수의 금속 나노 와이어들(NW) 각각은 은(Ag)을 포함할 수 있다.The plurality of metal nanowires NW may be disposed on the base portion BM. In an embodiment of the present invention, each of the plurality of metal nanowires NW may include silver (Ag).

본 발명의 일 실시예에서, 금속 나노 와이어(NW)는 직경 1~100nm, 길이 2~100㎛ 일 수 있다. 직경이 1nm보다 작은 경우에는 기계적인 안정성이 매우 약해 잘 끊어질 수 있어, 안정적인 네트워크 형상을 유지하기 힘든 문제가 있을수 있고, 100nm를 초과하는 경우에는 투명도(광투과율)가 급격히 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the metal nanowires (NW) may have a diameter of 1 to 100 nm and a length of 2 to 100 μm. If the diameter is smaller than 1 nm, the mechanical stability is very weak and can be easily broken, so there may be a problem that it is difficult to maintain a stable network shape. have.

또한, 길이가 2㎛보다 짧은 경우에는 네트워크를 구성하는 금속 나노 와이어(NW)의 길이가 너무 짧아져서, 많은 수의 금속 나노 와이어들(NW)이 필요하게 되고, 투명도가 낮아지고, 많은 접촉점에 의한 전기전도 특성의 저하의 문제도 있을 수 있다. 길이가 100㎛보다 긴 경우에는, 금속 나노 와이어(NW)의 제조가 곤란해지는 문제와 금속 나노 와이어(NW) 너무 길어서 코팅시에 잘 끊어지는 문제가 발생할 수 있다.In addition, if the length is shorter than 2㎛, the length of the metal nanowires (NW) constituting the network is too short, a large number of metal nanowires (NW) are required, the transparency is lowered, There may also be a problem of a decrease in the electrical conductivity characteristics due to the When the length is longer than 100 μm, there may be a problem in that it is difficult to manufacture the metal nanowire (NW) and a problem in that the metal nanowire (NW) is too long and breaks easily during coating.

복수의 금속 나노 와이어들(NW) 중 적어도 어느 하나의 제1 부분(PT1)은 폴리머층(RS)에 의해 커버되고, 제2 부분(PT2)은 폴리머층(RS)의 외부로 노출될 수 있다.A first portion PT1 of at least one of the plurality of metal nanowires NW may be covered by the polymer layer RS, and the second portion PT2 may be exposed to the outside of the polymer layer RS. .

본 발명의 일 실시예에서, 제2 부분(PT2)에는 염화은이 형성되어, 회색 또는 검은 색을 가질 수 있다. 제2 부분(PT2)이 회색 또는 검은색을 가짐으로써, 광학적 효과에 의해 면 발열체(TSH)가 전체적으로 뿌옇게 보이는 헤이즈(Haze) 현상이 줄어들게 된다.In an embodiment of the present invention, silver chloride is formed in the second portion PT2 and may have a gray or black color. Since the second portion PT2 has gray or black color, a haze phenomenon in which the surface heating element TSH is overall cloudy due to an optical effect is reduced.

본 발명의 일 실시예에서, 금속 나노 와이어들(NW) 각각에서 폴리머층(RS)의 외부로 노출되는 부분들 중 일부와 버스바들(BS1, BS2)이 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, some of the portions exposed to the outside of the polymer layer RS in each of the metal nanowires NW and the bus bars BS1 and BS2 may be electrically connected.

본 발명의 다른 실시예에서, 폴리머층(RS)은 생략될 수 있다. 이 경우, 금속 나노 와이어들(NW)은 베이스부(BM)에 직접적으로 코팅될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the polymer layer RS may be omitted. In this case, the metal nanowires NW may be directly coated on the base part BM.

본 발명의 다른 실시예에서, 베이스부(BM)의 제1 면에는 금속 나노 와이어들(NW)이 배치되고, 제1 면과 대향하는 제2 면에는 복수의 터치센서들이 배치될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어들(NW)은 버스바들(BS1, BS2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 베이스부(BM)는 입력감지회로(ISC)를 구성하는 구성요소 중 어느 하나일 수 있다.In another embodiment of the present invention, metal nanowires NW may be disposed on a first surface of the base BM, and a plurality of touch sensors may be disposed on a second surface opposite to the first surface. The metal nanowires NW may be electrically connected to the bus bars BS1 and BS2. In this case, the base part BM may be any one of the components constituting the input sensing circuit ISC.

도 10, 도 11, 도 12, 도 13, 및 도 14 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)가 성에, 습기, 또는 물방울 감지하고 발열하는 단계를 예시적으로 도시한 순서도이다.10, 11, 12, 13, and 14 are each a flowchart exemplarily illustrating a step in which an electronic device (ED) detects frost, moisture, or water droplets and generates heat according to an embodiment of the present invention. .

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 발열단계(S10)는 습도변화감지단계(S100), 변화율판단단계(S200), 발열시작단계(S300), 발열시간판단단계(S400), 및 발열종료단계(S500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the heating step (S10) of an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a humidity change detection step (S100), a change rate determination step (S200), a heat generation start step (S300), and a heat generation time determination step (S400). ), and a heating termination step (S500).

습도변화감지단계(S100)에서 습도센서를 포함하는 센서모듈(SM)은 전자장치(ED)의 표면의 습도를 측정할 수 있다. 구체적으로, 센서모듈(SM)은 윈도우부재(WM) 및 하우징(HS) 중 적어도 어느 하나의 외면에 대응하는 부분의 습도를 감지할 수 있다.In the humidity change detection step S100 , the sensor module SM including the humidity sensor may measure the humidity of the surface of the electronic device ED. Specifically, the sensor module SM may sense the humidity of a portion corresponding to the outer surface of at least one of the window member WM and the housing HS.

변화율판단단계(S200)에서 제어부(CC)는 센서모듈(SM)을 통해 측정된 습도의 변화율을 산출하고, 이를 이용하여 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생되었는지를 판단할 수 있다. 소정의 기준값(a)을 설정하여, 습도의 변화율이 소정의 기준값(a)보다 크다면 제어부(CC)는 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생하였다고 판단할 수 있다. 예를들어, 소정의 기준값(a)은 30%일 수 있다. 일반적인 상황에서, 습도가 30% 이상 변화하는 경우가 드물기 때문에, 습도가 30%이상 증가하였다면 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생되었다고 판단할 수 있는 것이다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며 소정의 기준값(a)은 필요에 따라 변경될 수 있다.In the rate of change determination step S200, the control unit CC calculates the rate of change of the humidity measured through the sensor module SM, and uses this to determine whether frost or moisture is generated on the surface of the electronic device ED. . If the predetermined reference value (a) is set and the change rate of the humidity is greater than the predetermined reference value (a), the controller CC may determine that frost or moisture has occurred on the surface of the electronic device ED. For example, the predetermined reference value a may be 30%. In a general situation, since it is rare that the humidity changes by 30% or more, if the humidity increases by 30% or more, it can be determined that frost or moisture is generated on the surface of the electronic device (ED). However, the present invention is not limited thereto, and the predetermined reference value a may be changed as necessary.

변화율판단단계(S200)에서 성에 또는 습기가 발생하였다고 판단되는 경우, 발열시작단계(S300)에서 투명발열모듈(THM)이 발열을 시작할 수 있다.When it is determined that frost or moisture has occurred in the rate of change determination step ( S200 ), the transparent heating module (THM) may start to generate heat in the heating start step ( S300 ).

발열시간판단단계(S400)에서 투명발열모듈(THM)이 발열한 시간을 측정할 수 있다. 투명발열모듈(THM)이 발열한 시간이 소정의 기준값(b)보다 작은 경우, 투명발열모듈(THM)은 계속 발열할 수 있다. 투명발열모듈(THM)이 발열한 시간이 소정의 기준값(b) 이상인 경우, 투명발열모듈(THM)은 발열을 중지하고, 발열종료단계(S500)가 수행될 수 있다.In the heating time determination step ( S400 ), the time the transparent heating module (THM) generates heat may be measured. When the time that the transparent heating module THM generates heat is less than the predetermined reference value b, the transparent heating module THM may continue to generate heat. When the amount of time that the transparent heating module THM generates heat is equal to or greater than the predetermined reference value b, the transparent heating module THM may stop heating, and the heating termination step S500 may be performed.

상기 소정의 기준값(b)은 2분 이상 5분 이하일 수 있다. 투명발열모듈(THM)이 발열하는 시간이 2분보다 작은 경우, 전자장치(ED) 표면에 형성된 성에 또는 습기가 충분히 제거되지 않을 수 있다. 투명발열모듈(THM)이 발열하는 시간이 5분보다 큰 경우, 전자장치(ED)의 구성요소들 중 일부가 투명발열모듈(THM)에서 발생하는 열에 의해 손상될 수 있다.The predetermined reference value b may be 2 minutes or more and 5 minutes or less. When the time for the transparent heating module (THM) to generate heat is less than 2 minutes, the frost or moisture formed on the surface of the electronic device (ED) may not be sufficiently removed. When the time that the transparent heating module THM generates heat is greater than 5 minutes, some of the components of the electronic device ED may be damaged by the heat generated by the transparent heating module THM.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 발열단계(S11)는 습도감지단계(S101), 상대습도판단단계(S201), 발열시작단계(S301), 발열시간판단단계(S401), 및 발열종료단계(S501)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the heating step (S11) of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a humidity sensing step (S101), a relative humidity determination step (S201), a heating start step (S301), and a heating time determination step (S401). ), and a heating termination step (S501).

발열시작단계(S301), 발열시간판단단계(S401), 및 발열종료단계(S501)에 대한 설명은 도 10에서 설명한 내용과 실질적으로 동일한바 생략한다.The description of the heating start step (S301), the heating time determination step (S401), and the heating end step (S501) are substantially the same as those described in FIG. 10 and thus will be omitted.

습도감지단계(S101)에서 습도센서를 포함하는 센서모듈(SM)은 전자장치(ED)의 표면의 상대습도를 측정할 수 있다.In the humidity sensing step S101, the sensor module SM including the humidity sensor may measure the relative humidity of the surface of the electronic device ED.

상대습도판단단계(S201)에서 제어부(CC)는 센서모듈(SM)을 통해 측정된 상대습도를 이용하여 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생되었는지를 판단할 수 있다. 상대습도가 99% 이상 100% 이하라면 제어부(CC)는 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생하였다고 판단할 수 있다. In the relative humidity determination step S201 , the control unit CC may determine whether frost or moisture is generated on the surface of the electronic device ED using the relative humidity measured through the sensor module SM. If the relative humidity is 99% or more and 100% or less, the controller CC may determine that frost or moisture has occurred on the surface of the electronic device ED.

도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 발열단계(S12)는 습도감지단계(S102), 상대습도판단단계(S202), 발열시작단계(S302), 종료여부판단단계(S402), 및 발열종료단계(S502)를 포함할 수 있다.12 , the heating step (S12) of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a humidity sensing step (S102), a relative humidity determination step (S202), a heating start step (S302), and an end determination step (S402). ), and a heating termination step (S502).

습도감지단계(S102), 상대습도판단단계(S202), 발열시작단계(S302), 및 발열종료단계(S502)에 대한 설명은 도 10에서 설명한 내용과 실질적으로 동일한바 생략한다.The description of the humidity sensing step (S102), the relative humidity determination step (S202), the heat generation start step (S302), and the heat generation end step (S502) are substantially the same as those described in FIG. 10 and thus will be omitted.

종료여부판단단계(S402)에서 센서모듈(SM)을 통해 측정된 상대습도가 99%보다 작다면, 제어부(CC)는 전자장치(ED)의 표면에 형성되었던 성에 또는 습기가 제거되었다고 판단하고, 발열종료단계(S502)를 수행할 수 있다.If the relative humidity measured through the sensor module SM in the end determination step S402 is less than 99%, the control unit CC determines that the frost or moisture formed on the surface of the electronic device ED has been removed, A heating termination step ( S502 ) may be performed.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 발열단계(S13)는 수분감지단계(S103), 수분존재판단단계(S203), 발열시작단계(S303), 종료여부판단단계(S403), 및 발열종료단계(S503)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , the heating step (S13) of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a moisture detection step (S103), a moisture presence determination step (S203), a heating start step (S303), and an end determination step (S403). ), and a heating termination step (S503).

수분감지단계(S103)에서 수분센서를 포함하는 센서모듈(SM)은 전자장치(ED)의 표면의 수분을 측정할 수 있다. 구체적으로, 센서모듈(SM)은 윈도우부재(WM) 및 하우징(HS) 중 적어도 어느 하나의 외면에 대응하는 부분의 수분을 감지할 수 있다.In the moisture sensing step (S103), the sensor module SM including the moisture sensor may measure moisture on the surface of the electronic device ED. Specifically, the sensor module SM may detect moisture in a portion corresponding to the outer surface of at least one of the window member WM and the housing HS.

수분존재판단단계(S203)에서 제어부(CC)는 센서모듈(SM)을 통해 측정된 수분존재 여부를 이용하여 전자장치(ED)의 표면에 성에, 습기, 또는 물방물이 발생되었는지를 판단할 수 있다. In the moisture presence determination step (S203), the control unit (CC) can determine whether frost, moisture, or water droplets are generated on the surface of the electronic device (ED) using the presence or absence of moisture measured through the sensor module (SM). have.

수분존재판단단계(S203)에서 성에, 습기, 또는 물방물이 발생하였다고 판단되는 경우, 발열시작단계(S303)에서 투명발열모듈(THM)이 발열을 시작할 수 있다.When it is determined that frost, moisture, or water droplets have occurred in the moisture presence determination step S203 , the transparent heating module THM may start to generate heat in the heating start step S303 .

센서모듈(SM)을 통해 더 이상 전자장치(ED)의 표면에 수분이 존재하지 않는다고 판단되는 경우, 제어부(CC)는 전자장치(ED)의 표면에 형성되었던 성에, 습기, 또는 물방물이 제거되었다고 판단하고, 발열종료단계(S503)를 수행할 수 있다.When it is determined through the sensor module SM that there is no longer moisture on the surface of the electronic device ED, the control unit CC removes the frost, moisture, or water droplets formed on the surface of the electronic device ED. It is determined that there is a heat generation end step (S503) can be performed.

도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 발열단계(S14)는 제1 이미지촬영단계(S104), 제1 이미지분석단계(S204), 제1 판단단계(S304), 발열시작단계(S404), 제2 이미지촬영단계(S504), 제2 이미지분석단계(S604), 제2 판단단계(S704), 및 발열종료단계(S804)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the heating step (S14) of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first image taking step (S104), a first image analysis step (S204), a first determination step (S304), and heating start. It may include a step (S404), a second image taking step (S504), a second image analysis step (S604), a second determination step (S704), and a fever termination step (S804).

제1 이미지촬영단계(S104)에서 카메라모듈(CM)은 이미지들을 연속적으로 촬영할 수 있다. In the first image capturing step S104 , the camera module CM may continuously capture images.

제1 이미지분석단계(S204)에서 제어부(CC)는 카메라모듈(CM)을 통해 촬영된 이미지들을 분석할 수 있다. 제1 이미지분석단계(S204)에서 이미지들을 분석하여, 제어부(CC)는 촬영된 이미지들 중 일부가 급격히 흐릿해지는 여부, 이미지의 선명도가 낮아지는지 여부, 및 이미지의 전체적 밝기가 어두워지는지 여부 중 적어도 어느 하나를 분석할 수 있다.In the first image analysis step (S204), the controller (CC) may analyze the images captured through the camera module (CM). By analyzing the images in the first image analysis step (S204), the controller (CC) at least one of whether some of the captured images are abruptly blurred, whether the sharpness of the image is lowered, and whether the overall brightness of the image is darkened. Either one can be analyzed.

제1 판단단계(S304)에서 제어부(CC)는 이미지 분석결과를 이용하여 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 발생되었는지를 판단할 수 있다.In the first determination step S304 , the controller CC may determine whether frost or moisture is generated on the surface of the electronic device ED by using the image analysis result.

제1 판단단계(S304)에서 성에 또는 습기가 발생하였다고 판단되는 경우, 발열시작단계(S404)에서 투명발열모듈(THM)이 발열을 시작할 수 있다.When it is determined that frost or moisture has occurred in the first determination step ( S304 ), the transparent heating module (THM) may start to generate heat in the heating start step ( S404 ).

이후, 제2 이미지촬영단계(S504)에서 카메라모듈(CM)은 이미지를 연속적으로 촬영하고, 제2 이미지분석단계(S604)에서 제어부(CC)는 카메라모듈(CM)을 통해 촬영된 이미지들을 분석할 수 있다.Then, in the second image capturing step (S504), the camera module (CM) continuously shoots images, and in the second image analysis step (S604), the control unit (CC) analyzes the images taken through the camera module (CM) can do.

제2 이미지분석단계(S604)에서 이미지를 분석하여, 제어부(CC)는 촬열된 이미지들 중 일부가 급격히 선명해지는 여부, 이미지 선명도가 높아지는지 여부, 및 이미지의 전체적 밝기가 밝아지는지 여부 중 적어도 어느 하나를 확인할 수 있다.By analyzing the image in the second image analysis step (S604), the control unit CC at least one of whether some of the captured images are sharply sharpened, whether the image sharpness is increased, and whether the overall brightness of the image is brightened. You can check one.

제2 판단단계(S704)에서 제어부(CC)는 이미지 분석결과를 이용하여 전자장치(ED)의 표면에 성에 또는 습기가 제어되었는지 여부를 확인할 수 있다.In the second determination step S704 , the controller CC may determine whether frost or moisture is controlled on the surface of the electronic device ED by using the image analysis result.

제2 판단단계(S704)에서 성에 또는 습기가 제거되었다고 판단되는 경우, 발열종료단계(S804)가 수행될 수 있다.When it is determined in the second determination step S704 that the frost or moisture has been removed, the heat generation termination step S804 may be performed.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 냉동창고와 같이 온도가 낮은 곳의 내부 및 외부에서 사용됨에 따라 표시면에 성에, 습기, 또는 물방울이 형성되어 사용자가 이미지(IM)를 잘 시인하지 못하는 경우, 투명발열모듈(THM)을 통해 윈도우부재(WM)를 가열하여 성에 또는 습기를 제거할 수 있다.As the electronic device (ED) according to an embodiment of the present invention is used inside and outside a place with a low temperature such as a freezing warehouse, frost, moisture, or water droplets are formed on the display surface, so that the user can easily see the image (IM). If it is not visually recognized, frost or moisture may be removed by heating the window member WM through the transparent heating module THM.

실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described with reference to embodiments, those skilled in the art can understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. There will be. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

DD: 표시장치 DP: 표시패널
WM: 윈도우부재 ISC: 입력감지회로
THM: 투명발열모듈 BM: 베이스부
TSH: 면발열체 BS1, BS2: 버스바
NW: 금속 나노 와이어
DD: Display device DP: Display panel
WM: Window member ISC: Input detection circuit
THM: Transparent heating module BM: Base part
TSH: Surface heating element BS1, BS2: Bus bar
NW: metal nanowire

Claims (5)

이미지를 표시하는 표시영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널 상에 배치되고, 손가락 또는 터치펜에 의한 입력을 감지하는 입력감지회로; 및
상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되고, 상기 표시패널에서 입사되는 광 중에서 적어도 일부를 투과시키는 면 발열체를 포함하는 투명발열모듈을 포함하는 전자장치.
a display panel including a display area for displaying an image;
an input sensing circuit disposed on the display panel and sensing an input by a finger or a touch pen; and
and a transparent heating module disposed between the display panel and the input sensing circuit and including a surface heating element that transmits at least a portion of light incident from the display panel.
제1 항에 있어서,
상기 면 발열체는 은나노와이어(AgNW), 탄소나노튜브(CNT), 및 Indium Tin Oxide(ITO) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자장치.
The method of claim 1,
The surface heating element is an electronic device comprising at least one of silver nanowires (AgNW), carbon nanotubes (CNT), and indium tin oxide (ITO).
제2 항에 있어서,
상기 표시패널 및 상기 투명발열모듈을 서로 결합시키는 제1 투명접착부재; 및
상기 입력감지회로 및 상기 투명발열모듈을 서로 결합시키는 제2 투명접착부재를 더 포함하는 전자장치.
3. The method of claim 2,
a first transparent adhesive member coupling the display panel and the transparent heating module to each other; and
The electronic device further comprising a second transparent adhesive member for coupling the input sensing circuit and the transparent heating module to each other.
표시영역 및 상기 표시영역을 에워싸는 비표시영역이 정의되는 표시패널;
상기 표시패널 상에 배치되고, 손가락 또는 터치펜에 의한 입력을 감지하는 입력감지회로; 및
상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되는 투명발열모듈을 포함하고,
상기 투명발열모듈은,
상기 표시영역에 중첩하는 제1 영역 및 상기 비표시영역에 중첩하는 제2 영역이 정의되고, 복수의 금속 나노 와이어들을 포함하는 면발열체;
상기 복수의 금속 나노 와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 버스바; 및
상기 복수의 금속 나노와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제2 버스바를 포함하고,
상기 표시영역에서 방출되는 광 중 적어도 일부는 상기 면발열체 및 상기 입력감지회로를 통과하여 외부로 방출되는 전자장치.
a display panel in which a display area and a non-display area surrounding the display area are defined;
an input sensing circuit disposed on the display panel and sensing an input by a finger or a touch pen; and
a transparent heating module disposed between the display panel and the input sensing circuit;
The transparent heating module,
a surface heating element having a first area overlapping the display area and a second area overlapping the non-display area defined and including a plurality of metal nanowires;
a first bus bar electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires; and
a second bus bar electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires;
At least a portion of the light emitted from the display area passes through the surface heating element and the input sensing circuit and is emitted to the outside.
표시영역 및 상기 표시영역을 에워싸는 비표시영역이 정의된 표시패널;
상기 표시패널 상에 배치되고, 손가락 또는 터치펜에 의한 입력을 감지하는 입력감지회로; 및
상기 표시패널 및 상기 입력감지회로 사이에 배치되는 투명발열모듈을 포함하고,
상기 투명발열모듈은,
상기 표시영역에 중첩하는 제1 영역 및 상기 비표시영역에 중첩하는 제2 영역이 정의되고, 복수의 금속 나노 와이어들을 포함하는 면발열체;
상기 제2 영역에 중첩하고, 상기 복수의 금속 나노 와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 버스바; 및
상기 제2 영역에 중첩하고, 상기 복수의 금속 나노와이어들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제2 버스바를 포함하는 전자장치.
a display panel in which a display area and a non-display area surrounding the display area are defined;
an input sensing circuit disposed on the display panel and sensing an input by a finger or a touch pen; and
a transparent heating module disposed between the display panel and the input sensing circuit;
The transparent heating module,
a surface heating element having a first area overlapping the display area and a second area overlapping the non-display area defined and including a plurality of metal nanowires;
a first bus bar overlapping the second region and electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires; and
and a second bus bar overlapping the second region and electrically connected to at least some of the plurality of metal nanowires.
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