KR102436107B1 - Apparatus for fabricating touch sensor and methods of manufacturing touch sensor - Google Patents
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Abstract
본 발명의 터치 센서 제조 장치는 터치 센서층을 포함하는 전사체를 제1 필름과 접합하는 전사부, 전사부로부터 전사체를 공급받아 제2 필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 제1 접합부, 제1 접합부로부터 상기 제1 적층체를 공급받아 제3 필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 제2 접합부, 및 전사체, 제1 적층체 또는 제2 적층체에 수축을 부여하는 가열 및 냉각부를 포함한다. 가열 및 냉각부에 의해 균일하게 수축률이 증가되며, 굴곡 스트레스에 의한 기계적 손상이 방지될 수 있다.The touch sensor manufacturing apparatus of the present invention includes a transfer unit for bonding a transfer body including a touch sensor layer with a first film, a first bonding unit receiving a transfer body from the transfer unit and bonding the second film to form a first laminate , a second bonding unit that receives the first laminate from the first bonding unit and bonding a third film to form a second laminate, and heating to impart shrinkage to the transfer body, the first laminate or the second laminate; It includes a cooling unit. The shrinkage rate is uniformly increased by the heating and cooling unit, and mechanical damage due to flexural stress can be prevented.
Description
본 발명은 터치 센서 제조 장치 및 터치 센서의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 필름 또는 시트 형태로 제조될 수 있는 터치 센서의 제조 장치 및 이를 이용한 터치 센서의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor manufacturing apparatus and a touch sensor manufacturing method. More specifically, it relates to an apparatus for manufacturing a touch sensor that can be manufactured in the form of a film or a sheet, and a method for manufacturing a touch sensor using the same.
터치 센서는 터치 지점으로부터 발생하는 전기적 특성 변화에 따라 상기 터치 지점을 검출할 수 있는 센서를 의미한다. 상기 터치 센서는 디스플레이 장치에 터치 스크린 패널 형태 또는 터치 센서 필름으로 적용될 수 있다.The touch sensor refers to a sensor capable of detecting the touch point according to a change in electrical characteristics generated from the touch point. The touch sensor may be applied to the display device in the form of a touch screen panel or a touch sensor film.
터치 센서는 구동 방식에 따라 저항막 방식, 광감지 방식, 정전용량 방식 등으로 구분될 수 있다. 이 중 정전용량 방식의 터치 센서는 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 센싱 패턴이 주변의 다른 센싱패턴 또는 접지전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써, 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다.The touch sensor may be classified into a resistive film type, a light sensing type, a capacitive type, and the like according to a driving method. Among them, the capacitive touch sensor converts the contact position into an electrical signal by detecting a change in capacitance formed by a conductive sensing pattern formed by another sensing pattern or a ground electrode in the vicinity when a person's hand or an object is in contact.
최근에는, 터치 센서의 기재로서 유리 기판 대신 고분자 필름이 적용되어 보다 박형화되며 굴곡, 접힘 특성 구현이 가능한 터치 센서가 개발되고 있다. 또한, 필름 적층 구조 제조시 활용되는 롤-투-롤(Roll-to-Roll) 방식이 터치 센서 제조 공정에도 활용되고 있다.Recently, as a base material of the touch sensor, a polymer film is applied instead of a glass substrate to make it thinner and a touch sensor capable of realizing bending and folding characteristics has been developed. In addition, a roll-to-roll method used in manufacturing a film laminate structure is also being used in a touch sensor manufacturing process.
골곡부 또는 굴곡영역을 포함하는 필름 타입 터치 센서의 경우, 상기 굴곡부 또는 굴곡 영역을 형성하기 위해 인장력이 가해질 수 있으며, 상기 인장력에 의해 상기 터치 센서에 포함된 전극 패턴, 절연 구조 등에 크랙, 박리 등과 같은 기계적 손상이 발생될 수 있다.In the case of a film-type touch sensor including a trough or bent region, a tensile force may be applied to form the bent or bent region, and by the tensile force, cracks, peeling, etc. in the electrode pattern and insulating structure included in the touch sensor The same mechanical damage may occur.
예를 들면, 한국 공개특허공보 제2000-0058404호는 롤러, 라미네이터 등을 활용하는 터치 판넬 제조 방법을 개시하고 있으나, 굴곡 특성 구현을 위한 고려는 포함하고 있지 않다.For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2000-0058404 discloses a method for manufacturing a touch panel using a roller, a laminator, etc., but does not include consideration for implementing a bending characteristic.
본 발명의 일 과제는 우수한 굴곡 강도 및 신뢰성을 갖는 터치 센서의 제조 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a touch sensor having excellent flexural strength and reliability.
본 발명의 일 과제는 우수한 굴곡 강도 및 신뢰성을 갖는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a method of manufacturing a touch sensor having excellent flexural strength and reliability.
1. 터치 센서층을 포함하는 전사체를 제1 필름과 접합하는 전사부; 상기 전사부로부터 상기 전사체를 공급받아 제2 필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 제1 접합부; 상기 제1 접합부로부터 상기 제1 적층체를 공급받아 제3 필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 제2 접합부; 및 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 수축을 부여하는 가열 및 냉각부를 포함하는, 터치 센서 제조 장치.1. a transfer unit for bonding the transfer body including the touch sensor layer to the first film; a first bonding unit receiving the transfer member from the transferring unit and bonding a second film to form a first laminate; a second bonding unit receiving the first laminate from the first bonding unit and bonding a third film to form a second laminate; and a heating and cooling unit for imparting shrinkage to the transfer body, the first stacked body, or the second stacked body.
2. 위 1에 있어서, 상기 가열 및 냉각부는 상기 전사부 및 상기 제1 접합부 사이, 상기 제1 접합부 및 상기 제2 접합부 사이, 또는 상기 제2 접합부 후단에 배치되는, 터치 센서 제조 장치.2. The apparatus of 1 above, wherein the heating and cooling unit is disposed between the transfer unit and the first bonding unit, between the first bonding unit and the second bonding unit, or at a rear end of the second bonding unit.
3. 위 1에 있어서, 상기 가열 및 냉각부는 순차적으로 연속적으로 가열 처리 및 냉각 처리가 수행되도록 배치된 가열부 및 냉각부를 포함하는, 터치 센서 제조 장치.3. The apparatus of 1 above, wherein the heating and cooling unit includes a heating unit and a cooling unit arranged to sequentially and continuously perform heat treatment and cooling treatment.
4. 위 3에 있어서, 상기 가열부 및 냉각부는 한 쌍의 비연신 롤러들 사이에 배치되는, 터치 센서 제조 장치.4. The apparatus of 3 above, wherein the heating unit and the cooling unit are disposed between a pair of non-stretching rollers.
5. 위 4에 있어서, 상기 비연신 롤러는 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체가 소정의 가열 시간 및 소정의 냉각 시간 동안 고정되며, 상기 가열부 및 상기 냉각부를 통과하여 이동가능하도록 배치되는, 터치 센서 제조 장치.5. In the above 4, the non-stretching roller is fixed to the transfer member, the first laminate or the second laminate for a predetermined heating time and a predetermined cooling time, and moves through the heating unit and the cooling unit. Possibly arranged, a touch sensor manufacturing device.
6. 위 1에 있어서, 상기 제1 접합부 및 상기 제2 접합부 사이에 배치되는 경화부를 더 포함하는, 터치 센서 제조 장치.6. The apparatus of 1 above, further comprising a hardening part disposed between the first junction part and the second junction part.
7. 위 6에 있어서, 상기 경화부는 자외선 램프를 포함하는, 터치 센서 제조 장치.7. The apparatus of 6 above, wherein the curing unit includes an ultraviolet lamp.
8. 위 6에 있어서, 상기 가열 및 냉각부는 상기 경화부 및 상기 제2 접합부 사이에 배치되는, 터치 센서 제조 장치.8. The apparatus of 6 above, wherein the heating and cooling unit is disposed between the hardening unit and the second bonding unit.
9. 위 1에 있어서, 상기 전사체 및 캐리어 기판을 포함하는 적층체를 형성하는 전단부를 더 포함하며, 상기 전사부는 상기 전단부로부터 상기 적층체를 공급받는, 터치 센서 제조 장치.9. The apparatus of 1 above, further comprising a front end for forming a laminate including the transfer body and the carrier substrate, wherein the transfer unit receives the laminate from the front end.
10. 위 9에 있어서, 상기 전사부 내에서 상기 전사체가 상기 캐리어 기판으로부터 분리되는, 터치 센서 제조 장치.10. The apparatus for manufacturing a touch sensor according to 9 above, wherein the transfer member is separated from the carrier substrate in the transfer unit.
11. 위 1에 있어서, 상기 전사부, 상기 제1 접합부 및 상기 제2 접합부는 각각 일 이상의 압착 롤러를 포함하는, 터치 센서 제조 장치.11. The apparatus of 1 above, wherein the transfer unit, the first bonding unit, and the second bonding unit each include one or more pressing rollers.
12. 터치 센서층을 포함하는 전사체를 형성하는 단계; 12. Forming a transfer body including a touch sensor layer;
상기 전사체와 기재필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 단계; bonding the transfer body and the base film to form a first laminate;
상기 제1 적층체에 보호필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 단계; 및 bonding a protective film to the first laminate to form a second laminate; and
상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 대해 순차적으로, 연속적으로 가열 처리 및 냉각 처리를 수행하여 수축을 부여하는 단계를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.A method of manufacturing a touch sensor, comprising the step of imparting shrinkage by sequentially and continuously performing heat treatment and cooling treatment on the transfer body, the first laminate or the second laminate.
13. 위 12에 있어서, 상기 가열 처리는 50 내지 250oC의 온도로 수행되며, 상기 냉각 처리는 -20 내지 25oC의 온도로 수행되는, 터치 센서의 제조 방법.13. The method of 12 above, wherein the heat treatment is performed at a temperature of 50 to 250 o C, and the cooling treatment is performed at a temperature of -20 to 25 o C, the manufacturing method of the touch sensor.
14. 위 12에 있어서, 상기 가열 처리 및 냉각 처리가 수행되는 동안 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 대해 장력 또는 연신이 인가되지 않는, 터치 센서의 제조 방법.14. The method of manufacturing a touch sensor according to the above 12, wherein no tension or stretching is applied to the transfer member, the first laminate, or the second laminate while the heat treatment and the cooling treatment are performed.
15. 위 12에 있어서, 상기 전사체를 형성하는 단계는,15. The method of 12 above, wherein the forming of the transfer body comprises:
캐리어 기판 상에 순차적으로 적층된 분리층, 중간층 및 상기 터치 센서층을 포함하는 상기 전사체를 형성하는 단계; 및 forming the transfer member including a separation layer, an intermediate layer, and the touch sensor layer sequentially stacked on a carrier substrate; and
상기 전사체를 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.Comprising the step of separating the transfer member from the carrier substrate, a method of manufacturing a touch sensor.
본 발명의 실시예들에 있어서, 연신 또는 장력이 실질적으로 제거된 상태에서 가열 및 냉각의 연속 처리에 의해 상기 터치 센서 또는 적층체의 수축율을 증가시킬 수 있다. 따라서, 제품화 공정에서 굴곡 인장이 부가되기 전에 미리 수축율을 증가시켜 굴곡 스트레스에 대한 완충 또는 버퍼력을 향상시킬 수 있다. In embodiments of the present invention, it is possible to increase the shrinkage rate of the touch sensor or the laminate by continuous treatment of heating and cooling in a state in which stretching or tension is substantially removed. Therefore, it is possible to improve the buffering force or buffering force against flexural stress by increasing the shrinkage in advance before flexural tension is added in the commercialization process.
이에 따라, 예를 들면 커브드 디스플레이 또는 플렉시블 디스플레이 장치의 굴곡부에서 발생하는 터치 센서의 센싱 전극 크랙 또는 층간 박리 등의 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent, for example, a phenomenon such as cracking or delamination of the sensing electrode of the touch sensor occurring in the curved portion of the curved display or the flexible display device.
또한, 비연신 공정에 의해 가열 및 냉각 연속 처리로 수축율을 증가시키므로, 터치 센서 또는 적층체의 모든 방향으로 실질적으로 균일한 수축이 발생하며, 수축 공정에서 발생하는 수축 불균일, 기계적 손상을 방지할 수 있다.In addition, since the shrinkage rate is increased by continuous heating and cooling treatment by the non-stretching process, substantially uniform shrinkage occurs in all directions of the touch sensor or laminate, and non-uniform shrinkage and mechanical damage occurring in the shrinkage process can be prevented. have.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 일부 실시예들에 따른 전단부에서의 필름 적층을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3은 전사부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 4는 제1 접합부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 가열 및 냉각부의 구조 및 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6은 제2 접합부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 일부 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a touch sensor according to exemplary embodiments of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating film lamination at a front end according to some embodiments.
3 is a schematic cross-sectional view showing a process in the transfer unit.
4 is a schematic cross-sectional view showing a process in the first bonding portion.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure and a process of a heating and cooling unit according to exemplary embodiments.
6 is a schematic cross-sectional view showing a process in the second bonding portion.
7 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a touch sensor according to some embodiments.
8 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a touch sensor according to some embodiments.
본 발명의 실시예들에 따르면, 터치 센서층을 포함하는 전사체를 제1 필름과 접합하는 전사부, 상기 전사부로부터 상기 전사체를 공급받아 제2 필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 제1 접합부, 상기 제1 접합부로부터 상기 제1 적층체를 공급받아 제3 필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 제2 접합부, 및 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 수축을 부여하는 가열 및 냉각부를 포함하는 터치 센서 제조 장치가 제공된다. 또한, 상기 터치 센서 제조 장치를 활용하여 굴곡 스트레스에 의한 크랙, 손상을 억제할 수 있는 터치 센서의 제조 방법이 제공된다.According to embodiments of the present invention, a transfer unit for bonding a transfer body including a touch sensor layer with a first film, receiving the transfer body from the transfer unit and bonding a second film to form a first laminate a first bonding unit, a second bonding unit receiving the first laminate from the first bonding unit and bonding a third film to form a second laminate, and the transfer member, the first laminate or the second laminate There is provided a touch sensor manufacturing apparatus including a heating and cooling unit to impart a contraction. In addition, a method for manufacturing a touch sensor capable of suppressing cracks and damage due to bending stress by using the touch sensor manufacturing apparatus is provided.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the above-described content of the present invention, so the present invention is described in such drawings It should not be construed as being limited only to the matters.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a touch sensor according to exemplary embodiments of the present invention.
도 2는 일부 실시예들에 따른 전단부에서의 필름 적층을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 3은 전사부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 4는 제1 접합부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 가열 및 냉각부의 구조 및 공정을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 6은 제2 접합부에서의 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view illustrating film lamination at a front end according to some embodiments. 3 is a schematic cross-sectional view showing a process in the transfer unit. 4 is a schematic cross-sectional view showing a process in the first bonding portion. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure and a process of a heating and cooling unit according to exemplary embodiments. 6 is a schematic cross-sectional view showing a process in the second bonding portion.
이하에서는, 도 1 내지 도 6을 참조로, 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치 및 제조 공정을 함께 상세히 설명한다.Hereinafter, a touch sensor manufacturing apparatus and manufacturing process according to exemplary embodiments will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6 .
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 터치 센서 장치는 롤-투-롤 방식에 의해 연속적인 필름 절단, 이동, 라미네이팅(laminating) 공정 등이 수행되도록 설계될 수 있다.According to exemplary embodiments, the touch sensor device may be designed such that continuous film cutting, moving, laminating, and the like are performed by a roll-to-roll method.
도 1을 참조하면, 터치 센서 제조 장치는 전사부(100), 제1 접합부(130), 경화부(150), 가열 및 냉각부(170), 및 제2 접합부(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the touch sensor manufacturing apparatus may include a
전사부(100)에서는 터치 센서 형성을 위한 전사체(40)(도 2 및 도 3 참조)가 형성될 수 있다. In the
일부 실시예들에 있어서, 전사부(100)의 전단에 전단부가 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 전사부(100)에서는 캐리어 기판(30) 및 전사체(40)의 적층체가 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 전사체(40)는 캐리어 기판(30) 상에 순차적으로 적층된 분리층(42), 중간층(44), 터치 센서층(46) 및 절연층(48)을 포함할 수 있다.In some embodiments, a front end may be disposed at the front end of the
캐리어 기판(30)은 예를 들면, 글래스 기판을 포함할 수 있다. 분리층(42)은 전사 공정(도 3 참조)에서 캐리어 기판(30)으로부터의 박리 촉진을 위해 형성될 수 있다. 분리층(42)은 예를 들면, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리아미드, 폴리에틸렌 등과 같은 유기 고분자를 포함할 수 있다. 중간층(44)은 터치 센서층(46)에 포함된 센싱 전극의 보호 및/또는 센싱 전극과의 굴절률 정합을 위해 형성될 수 있다. 중간층(44)은 예를 들면, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 고분자 계열의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.The
터치 센서층(46)은 ITO와 같은 투명 도전성 금속 산화물, 금속 및/또는 금속 나노 와이어로 형성된 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 상기 센싱 전극은 예를 들면, 메쉬 형상 또는 다각형 형상으로 패터닝된 단위 전극들을 포함할 수 있다. 상기 단위 전극들은 예를 들면, 열 방향 및 행 방향으로 연결되어 센싱 라인들을 형성할 수 있다. The
절연층(48)은 예를 들면, 아크릴계 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. The insulating
예를 들면, 컨베이어 벨트를 포함하는 이송부(20) 상에서 커터(cutter)와 같은 전단기기(25)에 의해 소정의 단위로 절단된 캐리어 기판(30) 및 전사체(40)의 적층체가 형성될 수 있다.For example, a laminate of the
도 3을 참조하면, 상기 전단부에서 상기 적층체가 이송부(20)를 통해 전사부(100) 내로 이동하면서, 전사체(40)가 캐리어 기판(30)으로부터 박리될 수 있다.Referring to FIG. 3 , while the laminate moves into the
예를 들면, 제1 압착 롤러(102) 및 제2 압착 롤러(104) 사이로 제1 필름(50)이 공급되면서, 제1 필름(50)은 상기 적층체의 전사체(40)와 화살표 방향으로 이동하면서 압착될 수 있다. 이에 따라, 제1 필름(50)이 제2 롤러(104) 외부로 배출되면서, 전사체(40)가 제1 필름(50)과 부착되면서 캐리어 기판(30)으로부터 분리될 수 있다.For example, while the
제1 필름(50)은 예를 들면, 셀룰로오스 에스테르, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 고분자 재질의 필름일 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 필름(50) 표면 상에는 접착성 레진층이 형성될 수도 있다.The
제1 필름(50)과 접합된 전사체(40)는 제1 가이드 롤러(110)를 통해 제1 접합부(130)로 이동될 수 있다.The
도 4를 참조하면, 전사체(40)는 제1 접합부(130) 내에서 제2 필름(60)가 접합될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
예를 들면, 제2 필름(60)은 제2 가이드 롤러(120)에 의해 제1 접합부(130)로 이동하면서 제3 압착 롤러(125) 사이에서 제1 필름(50)에 부착된 전사체(40)와 접합될 수 있다. 이에 따라, 제2 필름(60) 및 전사체(40)가 적층된 제1 적층체가 형성될 수 있다.For example, the
예시적인 실시예들에 따르면, 제2 필름(60)은 기재 필름(62) 및 점접착층(64)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 점접착층(64)은 제3 압착 롤러(125) 사이에서 전사체(40)와 접합될 수 있다.According to exemplary embodiments, the
기재 필름(62)은 예를 들면, 폴리이미드와 같은 유연성 수지 필름, 또는 편광 필름과 같은 각종 광학 기능층을 포함할 수 있다. 점접착층(64)은 예를 들면, 감압성 점접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 조성물 또는 광학 투명 점접착제(optically clear adhesive: OCA) 조성물로 형성될 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 제1 필름(50)은 제3 압착 롤러(125)로부터 배출되면서 제2 필름(60)과 함께 상기 제1 적층체의 일부로 포함되면서 연장될 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 제1 필름(50)은 제3 압착 롤러(125)로부터 상기 제1 적층체로부터 분리되어 배출될 수 있다.In one embodiment, the
다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 적층체는 제1 접합부(130)로부터 경화부(150)로 이동될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 경화부(150)는 자외선(UV) 램프를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the first laminate may be moved from the
경화부(150)에서는 자외선 노광 또는 자외선 조사 공정이 수행되며, 이에 따라 예를 들면 상기 제1 적층체에서 제1 점접착층(64)이 경화되어 기재 필름(62) 및 전사체(40) 사이의 결합이 강화될 수 있다.In the
예를 들면, 제1 접합부(130)로부터 상기 제1 적층체가 권취 롤러(152)에 의해 이동되고, 경화부(150)에서 소정의 시간 동안 자외선 노광 공정이 수행되도록 상기 제1 적층체 또는 제2 필름(60)이 고정될 수 있다.For example, the first laminate or the second laminate is moved from the
일부 실시예들에 있어서, 제1 필름(50)이 경화부(150)로 함께 이동하는 경우, 경화부(150) 후단에 제1 필름(50)의 제거를 위한 박리부가 더 포함될 수도 있다.In some embodiments, when the
상기 제1 적층체 또는 제2 필름(60)은 예를 들면, 제2 가이드 롤러(154)를 통해 가열 및 냉각부(170)로 이동될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 가열 및 냉각부(170)는 적층체의 수축 영역으로 제공될 수 있다.The first laminate or the
도 5를 참조하면, 가열 및 냉각부(170)는 예를 들면, 각각 챔버 형상의 가열부(163) 및 냉각부(165)를 포함할 수 있다. 제2 필름(60) 및 전사체(40)를 포함하는 상기 제1 적층체는 순차적으로, 연속적으로 가열부(163) 및 냉각부(165)를 통과할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the heating and
상기 제1 적층체는 도 5에 도시된 화살표 방향으로 이동하면서 가열 처리 및 냉각 처리가 연속적으로 상기 제1 적층체에 대해 수행될 수 있다. 상기 가열 처리 및 냉각 처리가 연속적으로 수행될 수 있도록, 가열부(163) 및 냉각부(165) 사이에는 개폐처리가 가능한 이동 챔버 또는, 도어(door) 또는 윈도우(window)가 배치될 수 있다.The first laminate may be continuously subjected to heat treatment and cooling treatment while moving in the direction of the arrow shown in FIG. 5 . A moving chamber or a door or window that can open and close may be disposed between the
일부 실시예들에 따르면, 가열부(163) 내에서 상기 가열 처리는 약 50 내지 250oC의 온도로 수행될 수 있다. 유효한 가열 효과를 획득하고 과도한 팽창을 방지하는 측면에서, 상기 가열 처리는 약 100 내지 200oC의 온도로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 가열 처리는 가열부(163) 내에 배치된 적외선(IR) 램프, 열풍 장치 등을 통해 수행될 수 있다. 또는, 가열부(163) 내에 가열 롤러가 배치되어 상기 제1 적층체와 접촉하며 가열시킬 수 있다.According to some embodiments, the heat treatment in the
일부 실시예들에 있어서, 냉각부(165) 내에서 상기 냉각 처리는 약 -20 내지 25oC의 온도로 수행될 수 있다. 적층체의 손상 방지 및 균일한 수축 획득 측면에서, 상기 냉각 처리는 약 -10 내지 20 oC의 온도로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 냉각 처리는 냉각부(165) 내에 배치된 냉풍 장치, 냉각 롤러 등을 통해 수행될 수 있다.In some embodiments, the cooling treatment in the
가열부(163) 및 냉각부(165)는 제1 비연신 롤러(172) 및 제2 비연신 롤러(174) 사이에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 비연신 롤러(172, 174)는 압력에 의해 상기 제1 적층체를 고정 및 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 적층체가 가열부(163) 내에서 가열 처리되는 동안 상기 제1 적층체는 제1 및 제2 비연신 롤러(172, 174)의 압력에 의해 정지되고, 상기 가열 처리 후, 냉각부(165)로 이동된 후 다시 정지될 수 있다.The
제1 및 제2 비연신 롤러(172, 174)는 상기 제1 적층체에 대해 장력 또는 연신을 부여하지 않으며, 상기 제1 적층체의 고정 및 이동 역할만을 수행할 수 있다. The first and second
상술한 바와 같이, 연신 또는 장력이 실질적으로 제거된 상태에서 가열 및 냉각의 연속 처리에 의해 상기 제1 적층체에 수축율이 증가할 수 있다. 인위적인 기계적 외력에 의해 수축되지 않으므로, 상기 제1 적층체의 파단, 크랙 등의 손상을 방지할 수 있으며, 상기 제1 적층체의 길이 방향(예를 들면, TD 방향) 및 폭 방향(예를 들면, MD 방향)에 걸쳐 균일한 수축률이 부여될 수 있다. 또한, 냉각부(165)에 의해 상기 가열 처리에 이어서 바로 냉각 처리가 수행되어 수축 후 회복 응력에 의해 이완되는 현상을 방지할 수 있다.As described above, the shrinkage rate of the first laminate may be increased by continuous treatment of heating and cooling in a state in which stretching or tension is substantially removed. Since it is not contracted by an artificial mechanical external force, damage such as breakage and cracks of the first laminate can be prevented, and the length direction (eg, TD direction) and width direction (eg, the TD direction) of the first laminate , MD direction) can be given a uniform shrinkage. In addition, the cooling treatment is performed immediately following the heat treatment by the
도 5에서는, 상기 제1 적층체가 제2 필름(60) 및 전사체(40)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 제1 필름(50)을 함께 포함할 수도 있다.In FIG. 5 , the first laminate is illustrated as including the
가열 및 냉각부(170)에 의해 수축률이 증가된 상기 제1 적층체는 제2 접합부(190)로 이동되어 제2 적층체가 형성될 수 있다.The first laminate whose shrinkage is increased by the heating and
도 6을 참조하면, 제2 접합부(190)에서는 제3 필름(185)이 제4 압착 롤러(180) 사이로 공급되어 상기 제1 적층체와 접합될 수 있다. 이에 따라, 제2 필름(60), 전사체(40) 및 제3 필름(185)이 함께 적층된 상기 제2 적층체가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the
예를 들면, 제3 필름(185)은 터치 센서 제품을 외부로부터 보호하기 위한 보호 필름일 수 있다. 제3 필름(185)은 셀룰로오스 에스테르, PET, PE 등의 수지 필름일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제3 필름(185) 표면에 점접착제가 도포되어 상기 제1 적층체와 접합될 수 있다.For example, the
일부 실시예들에 있어서, 상기 터치 센서 제조 장치는 제2 접합부(190)의 후단에 단위 제품 또는 단위 유닛 별로 터치 센서를 절단하는 절단부, 필름 또는 시트 상태로 적층체를 권취하는 롤링부 등을 더 포함할 수도 있다.In some embodiments, the touch sensor manufacturing apparatus further includes a cutting part for cutting the touch sensor for each unit product or unit unit, a rolling part for winding the laminate in a film or sheet state, etc. at the rear end of the
상기 터치 센서는 예를 들면, 제2 접합부(190)에서의 공정 이후 권취 공정 등에 의해 굴곡 인장에 노출될 수 있다. 또한, 상기 터치 센서는 커브드 디스플레이의 굴곡부에 적용되거나, 플렉시블 디스플레이에 적용되는 경우 벤딩 또는 접힘 동작이 수행되어 굴곡 인장이 부여될 수 있다.The touch sensor may be exposed to flexural tension by, for example, a winding process after a process in the
상술한 본 발명의 실시예들에 따르면, 가열 및 냉각부(170)를 통해 후속 공정 또는 제품화 공정에서, 굴곡 인장이 부가되기 전에 미리 수축율을 증가시켜 굴곡 스트레스에 대한 완충 또는 버퍼력을 향상시킬 수 있다. 따라서, 예를 들면 디스플레이 장치의 굴곡부에서 발생하는 상기 터치 센서의 센싱 전극 크랙 또는 층간 박리 등의 현상을 방지할 수 있다.According to the above-described embodiments of the present invention, in the subsequent process or commercialization process through the heating and
또한, 비연신 공정에 의해 가열 및 냉각 연속 처리로 수축율을 증가시키므로, 터치 센서 또는 적층체의 모든 방향으로 실질적으로 균일한 수축이 발생하며, 수축 공정에서 발생하는 기계적 손상 또는 불량을 방지할 수 있다.In addition, since the shrinkage rate is increased by continuous heating and cooling treatment by the non-stretching process, substantially uniform shrinkage occurs in all directions of the touch sensor or laminate, and mechanical damage or defects occurring in the shrinkage process can be prevented. .
또한, 예시적인 실시예들에 따르면, 가열 및 냉각부(170)는 경화부(150) 이후에 배치될 수 있으며, 미경화된 상태에서 수축되는 경우 발생되는 층간 박리 현상을 방지할 수 있다.In addition, according to exemplary embodiments, the heating and
도 7 및 도 8은 일부 실시예들에 따른 터치 센서 제조 장치를 개략적으로 도시한 개념도들이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 가열 및 냉각부(170)의 위치는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경될 수 있다.7 and 8 are conceptual views schematically illustrating an apparatus for manufacturing a touch sensor according to some embodiments. 7 and 8 , the position of the heating and
도 7에 도시된 바와 같이, 가열 및 냉각부(170)는 제2 접합부(190)의 후단에 배치될 수 있다. 이 경우, 가열 및 냉각 처리에 의한 수축 부여는 제2 접합부(190)를 통한 상기 제2 적층체 형성 후에 수행될 수 있다.7 , the heating and
도 8에 도시된 바와 같이, 가열 및 냉각부(170)는 전사부(100) 및 제1 접합부(130) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 가열 및 냉각 처리에 의한 수축 부여는 전사체(40)의 캐리어 기판(30)으로부터의 박리(도 3 참조) 이후에 수행될 수 있다. 따라서, 기재 필름과 접합 전에 전사체(40)에 미리 수축을 부여함으로써, 수축률 증가 효율을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 8 , the heating and
20: 이송부 25: 전단기기
30: 캐리어 기판 40: 전사체
42: 분리층 44: 중간층
46: 터치 센서층 48: 절연층
50: 제1 필름 60: 제2 필름
62: 기재 필름 64: 점접착층
100: 전사부 102: 제1 압착 롤러
104: 제2 압착 롤러 110: 제1 가이드 롤러
125: 제2 압착 롤러 130: 제1 접합부
150: 경화부 163: 가열부
165: 냉각부 170: 가열 및 냉각부
172: 제1 비연신 롤러 174: 제2 비연신 롤러
185: 제3 필름 190: 제2 접합부20: transfer unit 25: shearing device
30: carrier substrate 40: transfer body
42: separation layer 44: intermediate layer
46: touch sensor layer 48: insulating layer
50: first film 60: second film
62: base film 64: adhesive layer
100: transfer unit 102: first compression roller
104: second pressing roller 110: first guide roller
125: second compression roller 130: first joint
150: hardening part 163: heating part
165: cooling unit 170: heating and cooling unit
172: first non-stretching roller 174: second non-stretching roller
185: third film 190: second bonding portion
Claims (15)
상기 전사부로부터 상기 전사체를 공급받아 제2 필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 제1 접합부;
상기 제1 접합부로부터 상기 제1 적층체를 공급받아 제3 필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 제2 접합부; 및
상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 수축을 부여하는 가열 및 냉각부를 포함하며,
상기 가열 및 냉각부는 한쌍의 비연신 롤러들 사이에 배치되며,
상기 비연신 롤러는 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 소정의 가열 시간 및 소정의 냉각 시간 동안 장력 또는 연신이 인가되지 않도록 고정되는, 터치 센서 제조 장치.
a transfer unit for bonding the transfer body including the touch sensor layer to the first film;
a first bonding unit receiving the transfer member from the transferring unit and bonding a second film to form a first laminate;
a second bonding unit receiving the first laminate from the first bonding unit and bonding a third film to form a second laminate; and
and a heating and cooling unit for imparting shrinkage to the transfer body, the first laminate or the second laminate,
The heating and cooling unit is disposed between a pair of non-stretching rollers,
The non-stretching roller is fixed so that no tension or stretching is applied to the transfer member, the first laminate or the second laminate for a predetermined heating time and a predetermined cooling time.
The apparatus of claim 1 , wherein the heating and cooling part is disposed between the transfer part and the first junction part, between the first junction part and the second junction part, or at a rear end of the second junction part.
The method according to claim 1, The heating and cooling unit, the touch sensor manufacturing apparatus comprising a heating unit and a cooling unit arranged to sequentially and continuously heat treatment and cooling treatment is performed.
The apparatus according to claim 1, wherein the non-stretching roller passes through the heating and cooling unit after the heating time and the cooling time to move the transfer body, the first laminate, or the second laminate. .
The method according to claim 1, A touch sensor manufacturing apparatus further comprising a curing portion disposed between the first bonding portion and the second bonding portion.
The apparatus of claim 6 , wherein the curing unit includes an ultraviolet lamp.
The apparatus of claim 6 , wherein the heating and cooling unit is disposed between the hardening unit and the second bonding unit.
The apparatus of claim 1 , further comprising a front end for forming a laminate including the transfer body and the carrier substrate, wherein the transfer unit receives the laminate from the front end.
The apparatus of claim 9 , wherein the transfer member is separated from the carrier substrate in the transfer unit.
The method according to claim 1, The transfer unit, the first bonding portion and the second bonding portion each comprising one or more compression rollers, the touch sensor manufacturing apparatus.
상기 전사체와 기재필름을 접합하여 제1 적층체를 형성하는 단계;
상기 제1 적층체에 보호필름을 접합하여 제2 적층체를 형성하는 단계; 및
상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 대해 순차적으로, 연속적으로 가열 처리 및 냉각 처리를 수행하여 수축을 부여하는 단계를 포함하며,
상기 가열 처리 및 냉각 처리가 수행되는 동안 상기 전사체, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체는 장력 또는 연신이 인가되지 않도록 고정되는, 터치 센서의 제조 방법.
forming a transfer body including a touch sensor layer;
bonding the transfer body and the base film to form a first laminate;
bonding a protective film to the first laminate to form a second laminate; and
Containing shrinkage by sequentially and continuously performing heat treatment and cooling treatment on the transfer body, the first laminate or the second laminate,
While the heat treatment and cooling treatment are performed, the transfer member, the first laminate or the second laminate is fixed so that no tension or stretching is applied.
The method according to claim 12, wherein the heat treatment is performed at a temperature of 50 to 250 o C, and the cooling treatment is performed at a temperature of -20 to 25 o C, the manufacturing method of the touch sensor.
캐리어 기판 상에 순차적으로 분리층, 중간층 및 상기 터치 센서층을 포함하는 상기 전사체를 형성하는 단계; 및
상기 전사체를 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.The method according to claim 12, wherein the step of forming the transfer body,
sequentially forming the transfer member including a separation layer, an intermediate layer, and the touch sensor layer on a carrier substrate; and
Comprising the step of separating the transfer member from the carrier substrate, a method of manufacturing a touch sensor.
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