KR102435505B1

KR102435505B1 - Test socket

Info

Publication number: KR102435505B1
Application number: KR1020200127387A
Authority: KR
Inventors: 나형주
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2020-09-29
Filing date: 2020-09-29
Publication date: 2022-08-24
Also published as: KR20220043695A

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있으면서 컨택트 부재를 간편하게 탑재할 수 있고 제조 단가가 절감되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to reduce the size of the contact member, to provide sufficient mechanical strength, to increase the contact force, to mount the contact member conveniently, and to reduce the manufacturing cost. It relates to a semiconductor chip test socket that becomes

Description

Semiconductor chip test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고, 컨택 힘을 크게 할 수 있으면서 컨택트 부재를 간편하게 탑재할 수 있고, 제조 단가가 절감되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, it is possible to sufficiently increase the mechanical strength while reducing the size of the contact member, to increase the contact force, to mount the contact member conveniently, and to provide a manufacturing cost. It relates to a semiconductor chip test socket in which the cost is reduced.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. After the semiconductor device undergoes a manufacturing process, an inspection is performed to determine its electrical performance.

특히, 휴대폰과 같은 전자기기에서 반도체 칩 패키지를 실장하여 테스트하기 위해, 반도체 칩 패키지의 사이즈와 유사한 사이즈를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓의 개발이 필요하다.In particular, in order to mount and test a semiconductor chip package in an electronic device such as a mobile phone, it is necessary to develop a semiconductor chip test socket having a size similar to that of the semiconductor chip package.

그러나, 반도체 칩 테스트 소켓에 구비되어 반도체 칩 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트 부재의 크기에 제한이 있으므로, 조밀한 구조를 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서 테스트를 수행할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 개발하는 것이 용이하지 않다. 특히, 패키지를 제거하고, 실장 소켓을 실장하여 실장테스트를 진행할 때, 소켓 사이즈의 제약에 제한이 있으므로, 컨택트 부재의 크기를 작게 하여 집적도를 높일 경우, 특히 문제가 발생할 수 있다.However, since the size of a contact member provided in the semiconductor chip test socket and electrically connected to the semiconductor chip package is limited, it is difficult to develop a semiconductor chip test socket capable of performing a test on a semiconductor chip package having a dense structure. Not easy. In particular, when the package is removed and the mounting socket is mounted to perform a mounting test, there is a limit to the size of the socket, so if the size of the contact member is reduced to increase the degree of integration, a problem may occur.

도 1 및 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing the structure of a semiconductor chip test socket according to the prior art.

예컨대, 도 1 과 같이, 하단 바디(11) 상에 구비되는 2 개의 컨택 바(12)를 갖는 컨택트 부재(10)가 구비되며, 상기 컨택트 부재(10)가 도 2 와 같이 베이스(20)의 투입 홀(22) 내에 하나씩 투입되는 반도체 칩 테스트 소켓을 고려할 수 있다. 이 경우, 하나의 컨택트 부재(10)에는 2 개의 컨택트 바(12)가 구비되며, 2 개의 컨택트 바(12) 사이에 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)가 위치하여 전기적 연결이 이루어진다.For example, as shown in FIG. 1 , a contact member 10 having two contact bars 12 provided on the lower body 11 is provided, and the contact member 10 is provided on the base 20 as shown in FIG. 2 . A semiconductor chip test socket inserted into the input hole 22 one by one may be considered. In this case, one contact member 10 is provided with two contact bars 12 , and a ball terminal B of a semiconductor chip package is positioned between the two contact bars 12 to make electrical connection.

이와 같은 구조에서, 컨택트 부재(10)가 작을 경우, 컨택트 부재(10)의 기계적 강도가 작아지며 충분한 컨택 힘(contact force)을 구현하기 어렵다. 컨택 힘이 작아지면 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)와 컨택트 부재(10) 사이의 전기적 연결 성능도 저하되게 된다. 아울러, 컨택 힘을 크게 하면 짧은 스트로크에 의해서 컨택트 부재(10)의 수명이 감소하게 된다.In such a structure, when the contact member 10 is small, the mechanical strength of the contact member 10 becomes small and it is difficult to realize a sufficient contact force. When the contact force is reduced, the electrical connection performance between the ball terminal B of the semiconductor chip package and the contact member 10 is also deteriorated. In addition, if the contact force is increased, the life of the contact member 10 is reduced due to a short stroke.

따라서, 컨택트 부재(10)의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a semiconductor chip test socket capable of sufficiently increasing the mechanical strength and increasing the contact force while reducing the size of the contact member 10 .

또한, 개발된 컨택트 부재를 베이스에 탑재시킬 때, 간편한 탑재가 이루어지며, 베이스의 제조 단가가 절감될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓의 개발이 필요하다.In addition, when the developed contact member is mounted on the base, it is necessary to develop a semiconductor chip test socket that can be easily mounted and the manufacturing cost of the base can be reduced.

공개특허 제10-2011-0085710호Patent Publication No. 10-2011-0085710

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 과제는, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있으면서 컨택트 부재를 간편하게 탑재할 수 있고 제조 단가가 절감되는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is that the mechanical strength can be sufficiently increased while the size of the contact member is reduced, the contact force can be increased, and the contact member can be conveniently mounted, An object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket with reduced manufacturing cost.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 투입 홀이 형성된 베이스 부재; 및 상기 베이스 부재의 상기 투입 홀 내에 투입되는 컨택트 부재;를 포함하며, 상기 컨택트 부재는, 하부분을 구성하는 하부 바디, 상기 하부 바디 상에 위치하며 일 측방향으로 기울어지게 연장되는 컨택트 아암을 포함하고, 하나의 상기 투입 홀 내에 상기 컨택트 부재가 2 개 투입되어, 제1 컨택트 부재, 및 제2 컨택트 부재가 하나의 컨택트 페어를 구성하며, 상기 컨택트 페어를 구성하는 상기 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치되되 상기 제1 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암과 상기 제2 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암이 서로 교차하도록 좌우 방향으로 반대 방향으로 상기 투입 홀 내에 투입되고, 상기 베이스 부재는, 상기 베이스 부재의 하부분을 구성하는 언더 베이스, 및 상기 베이스 부재의 상부분을 구성하는 어퍼 베이스를 포함하며, 상기 언더 베이스는 상기 투입 홀의 하부분을 구성하는 언더 홀을 포함하고, 상기 어퍼 베이스는 상기 투입 홀의 상부분을 구성하는 어퍼 홀을 포함하며, 상기 언더 홀은, 하부분에 내측으로 돌출되는 서포트 돌부를 포함하고, 상기 서포트 돌부는 상기 투입 홀 내에 투입되어 상기 베이스 부재 내에 탑재되는 상기 컨택트 부재의 하면을 지지하며, 상기 컨택트 부재가 상기 언더 홀의 위에서 아래 방향으로 탑재되고, 상기 컨택트 부재가 상기 언더 홀에 탑재된 상태에서 상기 어퍼 베이스가 상기 언더 베이스 상에 결합된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor chip test socket, comprising: a base member having an input hole formed therein; and a contact member inserted into the input hole of the base member, wherein the contact member includes a lower body constituting a lower portion, and a contact arm positioned on the lower body and extending obliquely in one direction and two contact members are inserted into one of the input holes, so that the first contact member and the second contact member constitute one contact pair, and the first contact member and the second contact member constituting the contact pair The contact members are disposed to be in contact with each other in the front-rear direction, and are inserted into the input hole in opposite directions in the left-right direction so that the contact arm of the first contact member and the contact arm of the second contact member cross each other, and the base The member includes an under base constituting a lower portion of the base member, and an upper base constituting an upper portion of the base member, wherein the under base includes an under hole constituting a lower portion of the input hole, the The upper base includes an upper hole constituting an upper portion of the input hole, the under hole includes a support protrusion protruding inward at a lower portion, and the support protrusion is inserted into the input hole and mounted in the base member The upper base is coupled to the under base in a state in which the contact member is mounted in a downward direction from the top of the under hole, and the contact member is mounted in the under hole.

일 실시예에 의하면, 상기 어퍼 홀은, 양 측부에 타 부분보다 더 확장된 내경을 갖도록 확장되는 사이드 홈을 포함하고, 상기 언더 베이스와 상기 어퍼 베이스가 결합되면 상기 사이드 홈은 상기 서포트 돌부 상에 위치한다.According to an embodiment, the upper hole includes side grooves on both sides that extend to have an inner diameter that is wider than that of the other parts, and when the under base and the upper base are combined, the side grooves are formed on the support protrusion. Located.

일 실시예에 의하면, 상기 언더 베이스와 상기 어퍼 베이스는, 초음파 융착에 의해서 결합된다.According to an embodiment, the under base and the upper base are coupled by ultrasonic welding.

일 실시예에 의하면, 상기 언더 베이스와 상기 어퍼 베이스는, 억지 끼움 결합된다.According to an embodiment, the under base and the upper base are press-fitted.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 부재는, 상기 하부 바디 상에 위치하는 서포트 아암을 포함하며, 상기 컨택트 아암은, 하단부가 상기 하부 바디의 좌측 위치 상에 연결되며 상방향으로 연장되되 상단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 위치하도록 만곡되어 연장되며, 상기 서포트 아암은, 하단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 연결되어 상방향으로 연장된다.According to an embodiment, the contact member includes a support arm positioned on the lower body, the contact arm having a lower end connected to a left position of the lower body and extending upwardly, and an upper end of the lower body It is curved and extended so as to be positioned on a right position of the body, and the support arm has a lower end connected on the right position of the lower body and extends upward.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공할 수 있다.The semiconductor chip test socket according to the present invention can provide a semiconductor chip test socket capable of sufficiently increasing the mechanical strength and increasing the contact force while reducing the size of the contact member.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 베이스 부재의 투입 홀에 컨택트 부재를 탑재시킬 때, 먼저 언더 베이스의 언더 홀 내에 컨택트 부재가 탑재되게 된다. 이때, 컨택트 부재를 언더 홀(내에 탑재할 때, 위에서 아래 방향으로 컨택트 부재를 탑재할 수 있다. 따라서, 컨택트 부재 탑재의 조립 편의성이 향상되며, 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재로 구성되는 컨택트 페어의 조립 방향 및 조립 상태를 명확하게 확인할 수 있고, 불량률이 감소할 수 있다. Further, according to the embodiment of the present invention, when the contact member is mounted in the input hole of the base member, the contact member is first mounted in the under hole of the under base. At this time, when the contact member is mounted in the under hole, the contact member can be mounted from the top to the bottom. Accordingly, the assembly convenience of mounting the contact member is improved, and the contact member composed of the first contact member and the second contact member The assembly direction and assembly state of the pair can be clearly identified, and the defect rate can be reduced.

또한, 실시예에 의하면, 언더 베이스와 어퍼 베이스가 각각 별개로 제작될 수 있으므로, 제작에 심플한 금형이 필요하여 금형 개발 비용이 절감될 수 있다. In addition, according to the embodiment, since the under base and the upper base may be separately manufactured, a simple mold is required for manufacturing, so that the mold development cost can be reduced.

도 1 및 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재의 구조를 나타낸 것이다.
도 4 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 페어를 구성하는 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재를 각각 나타낸 것이며, 도 5 는 컨택트 페어를 나타낸 것이다.
도 6 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 구조를 나타낸 것이다.
도 7 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 투입 홀의 구조를 나타낸 것이다.
도 8 및 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 투입 홀 내에 컨택트 부재가 투입된 상태를 나타낸 것이다.
도 10 및 11 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자가 연결된 상태를 나타낸 것이다.
도 12 는 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재를 도시한 도면이다.
도 13 은 도 12 의 X-X 단면을 나타낸 것으로, 언더 베이스와 어퍼 베이스로 구성되는 베이스 부재의 투입 홀 내에 컨택트 부재가 탑재된 형태를 나타낸 도면이다.
도 14 는 베이스 부재를 구성하는 언더 베이스를 도시한 도면이며, 도 15 는 도 14 의 X-X 단면을 나타낸 도면이다.
도 16 은 베이스 부재를 구성하는 어퍼 베이스를 도시한 도면이며, 도 17 은 도 16 의 A 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 18 은 언더 베이스의 언더 홀 내에 컨택트 부재가 탑재된 것을 나타낸 도면이다.
도 19 는 도 18 의 일 부분을 확대한 도면이며, 도 20 은 언더 베이스의 언더 홀 내에 컨택트 부재가 탑재된 것을 단면으로 나타낸 도면이다.
도 21 및 도 22 는 언더 베이스와 어퍼 베이스의 결합 방식을 나타낸 도면이며, 도 21 의 (a) 는 언더 베이스를 나타내며, (b) 는 어퍼 베이스를 나타낸다.1 and 2 are views showing the structure of a semiconductor chip test socket according to the prior art.
3 shows the structure of the contact member of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
4 shows a first contact member and a second contact member constituting a contact pair of a semiconductor chip test socket according to the present invention, respectively, and FIG. 5 shows a contact pair.
6 shows the structure of the base member of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
7 shows the structure of the input hole of the base member of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
8 and 9 are views illustrating a state in which a contact member is inserted into the input hole of the base member of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
10 and 11 illustrate a state in which a ball terminal of a semiconductor chip package is connected to a semiconductor chip test socket according to the present invention.
12 is a view illustrating a base member of a semiconductor chip test socket according to an embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 12 , and is a view showing a form in which a contact member is mounted in an input hole of a base member composed of an under base and an upper base.
14 is a view showing an under base constituting the base member, and FIG. 15 is a view showing a cross section XX of FIG. 14 .
FIG. 16 is a view showing an upper base constituting the base member, and FIG. 17 is an enlarged view of part A of FIG. 16 .
18 is a view showing that the contact member is mounted in the under hole of the under base.
FIG. 19 is an enlarged view of a part of FIG. 18 , and FIG. 20 is a cross-sectional view showing a contact member mounted in an under hole of an under base.
21 and 22 are views illustrating a coupling method between the under base and the upper base, and (a) of FIG. 21 shows the under base, and (b) shows the upper base.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.

이하 설명에서, "상하", "전후", "좌우" 방향은 도면에 도시된 사항을 참조로 한다. 단, 이러한 방향은 절대적인 것이 아니며, 바라보는 방향 및 부재의 배향에 따라서 달라질 수 있다.In the following description, "up and down", "front and back", and "left and right" directions refer to those shown in the drawings. However, this direction is not absolute, and may vary depending on the viewing direction and the orientation of the member.

도 3 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재(100)의 구조를 나타낸 것이며, 도 4 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 구조를 나타낸 것이다. 도 5 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 투입 홀(210)의 구조를 나타낸 것이다.FIG. 3 shows the structure of the contact member 100 of the semiconductor chip test socket according to the present invention, and FIG. 4 shows the structure of the base member 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention. 5 shows the structure of the input hole 210 of the base member 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention.

본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 투입 홀(210)이 형성된 베이스 부재(200); 및 상기 베이스 부재(200)의 상기 투입 홀(210) 내에 투입되는 컨택트 부재(100);를 포함한다.The semiconductor chip test socket according to the present invention includes a base member 200 having an input hole 210 formed therein; and a contact member 100 inserted into the input hole 210 of the base member 200 .

컨택트 부재(100)는, 하부 바디(102), 상기 하부 바디(102) 상에 위치하는 컨택트 아암(104), 및 상기 하부 바디(102) 상에 위치하는 서포트 아암(106)을 포함한다. 컨택트 부재(100)는, 전체적으로 전후 방향으로 소정의 두께를 갖고, 소정의 면적을 갖는 판상으로 구성된다.The contact member 100 includes a lower body 102 , a contact arm 104 positioned on the lower body 102 , and a support arm 106 positioned on the lower body 102 . The contact member 100 has a predetermined thickness as a whole in the front-back direction, and is comprised in the plate shape which has a predetermined area.

상기 하부 바디(102)는, 컨택트 부재(100)의 하부분을 구성한다. 하부 바디(102)는, 좌우 방향으로 돌출되는 서포트 홀더(140)를 포함한다. 아울러, 하부 바디(102)의 하부분에는 하방향으로 돌출되는 하부 컨택 돌부(108)가 구비될 수 있다.The lower body 102 constitutes a lower portion of the contact member 100 . The lower body 102 includes a support holder 140 protruding in the left and right directions. In addition, a lower contact protrusion 108 protruding in a downward direction may be provided at a lower portion of the lower body 102 .

상기 컨택트 아암(104)은, 하단부가 상기 하부 바디(102)의 좌측 위치 상에 연결되며 상방향으로 연장되되 상단부가 상기 하부 바디(102)의 우측 위치 상에 위치하도록 만곡되어 연장된다.The contact arm 104 has a lower end connected to a left position of the lower body 102 and extends upward, and is curved and extended so that an upper end is positioned on a right position of the lower body 102 .

상기 컨택트 아암(104)은, 제1 부분(110), 제2 부분(120), 및 제3 부분(130)을 포함한다. The contact arm 104 includes a first portion 110 , a second portion 120 , and a third portion 130 .

제1 부분(110)은 하단이 상기 하부 바디(102)의 좌측 위치 상에 위치하며, 상기 하부 바디(102)와 연속적으로 연결되며 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 부분이다. 바람직하게는, 제1 부분(110)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 제1 부분(110)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다.The first part 110 has a lower end positioned on the left side of the lower body 102 , is continuously connected to the lower body 102 and extends upward by a predetermined length. Preferably, the first portion 110 extends vertically upward. That is, it can be said that the first part 110 has an extension line upright in the vertical direction.

제2 부분(120)은, 하단부가 상기 제1 부분(110)의 상단부와 연속적으로 연결되며, 상단부는 상기 제3 부분(130)의 하단부와 연속적으로 연결되는 부분이다. 즉, 제2 부분(120)은 상기 제1 부분(110)과 제3 부분(130) 사이를 연결하는 부분이다. 제2 부분(120)은, 상기 제1 부분(110), 또는 제3 부분(130)의 연장선과 소정의 사이각을 가지며 만곡되게 연장되는 부분이다. The second part 120 has a lower end continuously connected to the upper end of the first part 110 , and an upper end is continuously connected to the lower end of the third part 130 . That is, the second part 120 connects between the first part 110 and the third part 130 . The second portion 120 is a curved portion extending with a predetermined angle between the first portion 110 or the extension line of the third portion 130 .

상기 제2 부분(120)은 제2-1 부분(122), 및 제2-2 부분(124)을 포함한다. 제2-1 부분(122)은 제1 부분(110)에 인접한 부분이며, 제2-2 부분(124)은 제3 부분(130)에 인접한 부분이다. 즉, 제2-1 부분(122)은 하부분을 구성하며, 제2-2 부분(124)은 상부분을 구성하는 부분이다.The second part 120 includes a 2-1 part 122 and a 2-2 part 124 . The second-first portion 122 is a portion adjacent to the first portion 110 , and the second-second portion 124 is a portion adjacent to the third portion 130 . That is, the second-first portion 122 constitutes the lower portion, and the second-second portion 124 constitutes the upper portion.

제2-1 부분(122)은, 하단부가 상기 제1 부분(110)과 연속적으로 연결되며 상단부가 제2-2 부분(124)과 연속적으로 연결되되, 접선 기울기가 점진적, 연속적으로 작아지는 방향으로 만곡되게 구성되는 부분이다. 여기서, 접선 기울기라 함은, 접선과 수평선이 형성하는 각이라고 할 수 있다. 실시예에 의하면, 제2-1 부분(122)의 접선 기울기는, 90° 에서 시작해서 상단부에 이를 때까지 점차 작아지게 된다.The 2-1-th portion 122 has a lower end continuously connected to the first portion 110 and an upper end continuously connected to the 2-2 second portion 124 in a direction in which the tangential slope gradually and continuously decreases. It is a curved part. Here, the tangent inclination may be an angle formed between the tangent and the horizontal line. According to the embodiment, the inclination of the tangent line of the 2-1 part 122 gradually decreases from 90° to the upper end.

즉, 제2-1 부분(122)의 각각의 부분의 접선은, 제1 부분(110)으로부터 멀어질수록 상기 제1 부분(110)이 연장되는 방향(수직선)과 형성하는 사이각이 커지게 구성된다. 실시예에 의하면, 상기 사이각은 0°에서 시작해서 단부에 이를 때까지 점차 커지게 된다.That is, the tangent line of each part of the second-first part 122 is such that the angle between the extending direction (vertical line) and the formed first part 110 increases as the distance from the first part 110 increases. is composed According to an embodiment, the angle between the angles starts at 0° and gradually increases until the end is reached.

제2-2 부분(124)은, 하단부가 상기 제2-1 부분(122)과 연속적으로 연결되며 상단부가 제3 부분(130)과 연속적으로 연결되되, 접선 기울기가 점진적, 연속적으로 커지는 방향으로 만곡되게 구성되는 부분이다. 여기서, 접선 기울기라 함은, 접선과 수평선이 형성하는 각이라고 할 수 있다. 실시예에 의하면, 제2-2 부분(124)의 접선 기울기는, 하단부에서 상단부에 이를 때까지 점차 커져서, 상단부에서는 90°가 될 수 있다.The 2-2 part 124 has a lower end continuously connected to the 2-1 part 122 and an upper end continuously connected to the third part 130 in a direction in which the tangential slope gradually and continuously increases. It is a curved part. Here, the tangent inclination may be an angle formed between the tangent and the horizontal line. According to the embodiment, the tangential inclination of the second-second portion 124 gradually increases from the lower end to the upper end, and may be 90° at the upper end.

즉, 제2-2 부분(124)의 각각의 부분의 접선은, 제1 부분(110)으로부터 멀어질수록(또는 제3 부분(130)과 가까워질수록) 상기 제1 부분(110)이 연장되는 방향(수직선)과 형성하는 사이각이 작아지게 구성된다. 실시예에 의하면, 제2-2 부분(124)의 상단부가 상기 제3 부분(130)의 연장선이 형성하는 사이각의 크기는, 0°일 수 있다.That is, the tangent line of each portion of the 2-2 second portion 124 extends as the distance from the first portion 110 (or closer to the third portion 130) increases. It is configured such that the angle between the direction (vertical line) and the forming direction becomes small. According to the embodiment, the angle between the upper end of the second-second portion 124 formed by the extension line of the third portion 130 may be 0°.

제3 부분(130)은, 상기 제2 부분(120)의 상단부와 상방향으로 연속적으로 연결되며 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 부분이다. 바람직하게는, 제3 부분(130)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 제3 부분(130)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다. The third part 130 is a part that is continuously connected to the upper end of the second part 120 in the upward direction and extends upward by a predetermined length. Preferably, the third portion 130 extends vertically upward. That is, it can be said that the third part 130 has an extension line upright in the vertical direction.

상기 제3 부분(130)은, 상기와 같이 만곡된 제2 부분(120)을 통해서 제1 부분(110)과 연결된다. 따라서, 제1 부분(110)과 제3 부분(130)은 좌우 방향으로 소정의 거리를 가질 수 있다.The third part 130 is connected to the first part 110 through the second part 120 curved as described above. Accordingly, the first portion 110 and the third portion 130 may have a predetermined distance in the left and right directions.

일 실시예에 의하면, 상기 하부 바디(102)를 기준으로 하여, 상기 제1 부분(110)은 좌측 위치에 위치하며, 상기 제3 부분(130)은 우측 위치에 위치한다. 아울러, 제3 부분(130)은 상기 서포트 아암(106) 상에 위치할 수 있다. According to an embodiment, with respect to the lower body 102 , the first part 110 is located at a left position, and the third part 130 is located at a right position. In addition, the third part 130 may be located on the support arm 106 .

상기 제3 부분(130)의 상단부에는 좌측 방향으로 돌출되는 컨택 팁(132)이 구비될 수 있다. A contact tip 132 protruding in a left direction may be provided at an upper end of the third part 130 .

상기 서포트 아암(106)은, 하단부가 상기 하부 바디(102)의 우측 위치 상에 연속적으로 연결되어 상방향으로 소정 길이만큼 연장된다. 바람직하게는, 서포트 아암(106)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 서포트 아암(106)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다. 일 실시예에 의하면, 상기 서포트 아암(106)은 상기 제3 부분(130)의 직하 위치에 위치할 수 있다. The support arm 106 has a lower end continuously connected to a right position of the lower body 102 and extends upward by a predetermined length. Preferably, the support arm 106 extends vertically upward. That is, it can be said that the support arm 106 has an extension line upright in the vertical direction. According to an embodiment, the support arm 106 may be positioned directly below the third part 130 .

상기 베이스 부재(200)는, 투입 홀(210)을 포함한다.The base member 200 includes an input hole 210 .

상기 투입 홀(210)은, 전측 내면(212), 후측 내면(214), 좌측 내면(216), 및 우측 내면(218)을 포함한다. 이에 따라서, 전체적으로 직사각형의 홀로 구성된다.The input hole 210 includes a front inner surface 212 , a rear inner surface 214 , a left inner surface 216 , and a right inner surface 218 . Accordingly, the whole is constituted of a rectangular hole.

상기 전측 내면(212)과 후측 내면(214)의 상단부에는 소정의 깊이 범위 만큼 형성되며 전후 방향으로 확장된 입구부(220)가 형성된다. 이에 따라서, 투입 홀(210)의 상단부는 입구부(220)에 의해서 원통형 내면을 가질 수 있다. 따라서, 투입 홀(210)의 상단부에 반도체 칩 패키지의 볼 단자가 투입될 수 있다.An inlet 220 is formed at the upper end of the front inner surface 212 and the rear inner surface 214 by a predetermined depth range and extended in the front and rear directions. Accordingly, the upper end of the input hole 210 may have a cylindrical inner surface by the inlet 220 . Accordingly, the ball terminal of the semiconductor chip package may be inserted into the upper end of the input hole 210 .

투입 홀(210)의 상단부 모서리에는 돌부가 구비된다. 상기 돌부는, 좌측 후측 모서리에 위치하는 제1 돌부(242)와, 우측 전측 모서리에 위치하는 제2 돌부(246)를 포함한다. A protrusion is provided at an upper edge of the input hole 210 . The protrusion includes a first protrusion 242 positioned at the left rear corner and a second protrusion 246 positioned at the right front corner.

상기와 같이 제1 돌부(242), 및 제2 돌부(246)가 구비됨에 따라서, 반대로 좌측 전측 모서리에는 제1 내삽 홈부(244)가 형성되며, 우측 후측 모서리에는 제2 내삽 홈부(248)가 형성된다. As described above, as the first protrusion 242 and the second protrusion 246 are provided, a first interpolation groove 244 is formed in the front left corner, and a second interpolation groove 248 is formed in the right rear corner. is formed

즉, 제1 돌부(242)의 전측에는 제1 내삽 홈부(244)가 형성된다. 제1 내삽 홈부(244)는 제1 돌부(242)에 의해서 상대적으로 좌측으로 함몰되게 형성된 부분이다. 또한, 제2 돌부(246)의 후측에는 제2 내삽 홈부(248)가 형성된다. 제2 내삽 홈부(248)는 제2 돌부(246)에 의해서 상대적으로 우측으로 함몰되게 형성된 부분이다.That is, the first interpolation groove portion 244 is formed on the front side of the first protrusion 242 . The first interpolation groove portion 244 is a portion formed to be relatively depressed to the left by the first protrusion portion 242 . In addition, a second interpolation groove portion 248 is formed on the rear side of the second protrusion 246 . The second interpolation groove portion 248 is a portion formed to be relatively depressed to the right by the second protrusion portion 246 .

도 6 은 컨택트 페어를 구성하는 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)를 각각 나타낸 것이다. 도 7 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재(100)가 구성하는 컨택트 페어(100P)를 나타낸 것이다. 도 8 및 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 컨택트 부재(100)가 투입된 상태를 나타낸 것이다.6 shows a first contact member 100A and a second contact member 100B constituting a contact pair, respectively. 7 illustrates a contact pair 100P constituted by the contact member 100 of the semiconductor chip test socket according to the present invention. 8 and 9 show a state in which the contact member 100 is inserted into the input hole 210 of the base member 200 of the semiconductor chip test socket according to the present invention.

이하에서는 컨택트 부재(100)가 투입 홀(210) 내에 투입되는 구조에 대해서 설명한다.Hereinafter, a structure in which the contact member 100 is inserted into the input hole 210 will be described.

상기 컨택트 부재(100)는 상기 투입 홀(210) 내에 투입된다. 이때, 하나의 투입 홀(210) 내에는 2 개의 컨택트 부재(100)가 투입된다. 따라서, 하나의 투입 홀(210) 내에 투입되는 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)는 하나의 컨택트 페어(100P)를 구성한다고 할 수 있다.The contact member 100 is inserted into the input hole 210 . At this time, two contact members 100 are inserted into one input hole 210 . Accordingly, it can be said that the first contact member 100A and the second contact member 100B inserted into one input hole 210 constitute one contact pair 100P.

하나의 컨택트 페어(100P)를 구성하는 제1 컨택트 부재(100A)와, 제2 컨택트 부재(100B)는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치된다. 이때, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 상기 컨택트 아암(104)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 상기 컨택트 아암(104)은 서로 교차하도록 배치된다. 즉, 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)는 좌우 방향으로 반대 방향으로 위치하도록 상기 투입 홀(210) 내에 투입된다. 따라서, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)과, 상기 제2 컨택트 부재(100)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)은 서로 좌우 방향으로 소정 거리만큼 이격된다. 따라서, 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택 팁(132)은 좌우 방향으로 서로 마주보게 구성된다. The first contact member 100A and the second contact member 100B constituting one contact pair 100P are disposed to face each other in the front-rear direction. At this time, the contact arm 104 of the first contact member 100A and the contact arm 104 of the second contact member 100B are disposed to cross each other. That is, the first contact member 100A and the second contact member 100B are inserted into the input hole 210 so as to be positioned in opposite directions in the left and right directions. Accordingly, the third portion 130 of the contact arm 104 of the first contact member 100A and the third portion 130 of the contact arm 104 of the second contact member 100 are mutually in the left and right directions. are spaced apart by a predetermined distance. Accordingly, the contact tip 132 of the first contact member 100A and the contact tip 132 of the second contact member 100B are configured to face each other in the left and right directions.

전방에 위치한 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택트 아암(104)의 상단부는 제1 내삽 홈부(244)에 내삽된다. 아울러, 후방에 위치한 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 상단부는 제2 내삽 홈부(248)에 내삽된다. The upper end of the contact arm 104 of the second contact member 100B positioned forward is interpolated into the first interpolation groove portion 244 . In addition, the upper end of the contact arm 104 of the first contact member 100A located at the rear is interpolated into the second interpolation groove portion 248 .

상기 제1 내삽 홈부(244) 및 제2 내삽 홈부(248)는, 컨택트 아암(104)의 변형을 가이드할 수 있다. 즉, 후술하는 바와 같이, 볼 단자(B)가 투입되었을 때, 컨택트 아암(104) 사이가 서로 벌어지도록 변형되며, 이때, 제1 내삽 홈부(244) 및 제2 내삽 홈부(248)는, 상기 컨택트 아암(104)이 의도하지 않은 방향으로 변형되는 것을 방지할 수 있다.The first interpolation groove portion 244 and the second interpolation groove portion 248 may guide deformation of the contact arm 104 . That is, as will be described later, when the ball terminal B is input, the contact arms 104 are deformed so as to spread apart, and at this time, the first interpolation groove portion 244 and the second interpolation groove portion 248 are It is possible to prevent the contact arm 104 from being deformed in an unintended direction.

도 10 및 11 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)가 연결된 상태를 나타낸 것이다. 10 and 11 show a state in which the ball terminal B of the semiconductor chip package is connected to the semiconductor chip test socket according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 작동 및 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the semiconductor chip socket according to the present invention will be described.

상기 설명한 바와 같이, 2 개의 컨택트 부재(100)가 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 투입되어 하나의 컨택트 페어(100P)를 형성한다. 이때, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 상기 컨택트 아암(104)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 상기 컨택트 아암(104)은 서로 교차하도록 배치된다. 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)과, 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)은 서로 좌우 방향으로 소정 거리만큼 이격된다. 이때, 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택 팁(132)은 좌우 방향으로 서로 마주보게 구성된다.As described above, the two contact members 100 are inserted into the input hole 210 of the base member 200 to form one contact pair 100P. At this time, the contact arm 104 of the first contact member 100A and the contact arm 104 of the second contact member 100B are disposed to cross each other. The third portion 130 of the contact arm 104 of the first contact member 100A and the third portion 130 of the contact arm 104 of the second contact member 100B are mutually predetermined in a left-right direction. separated by a distance In this case, the contact tip 132 of the first contact member 100A and the contact tip 132 of the second contact member 100B are configured to face each other in the left and right directions.

반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)는 투입 홀(210)의 상부로부터 상기 투입 홀(210)의 상단부에 형성된 입구부(220) 내에 화살표 F 와 같이 투입된다. 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)는 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 제2 컨택트 부재(100V)의 컨택 팁(132) 사이에 위치한다. 따라서, 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100V)가 상기 볼 단자(B)를 그립하는 형태로 컨택이 이루어진다. 이때, 서포트 아암(106)은, 좌측 및 우측 내면(216, 218)과 맞닿아서 컨택트 부재(100)를 지지하여 볼 단자(B)에 의해 컨택트 부재(100)가 밀리는 것을 방지할 수 있다.The ball terminal B of the semiconductor chip package is inserted from the top of the input hole 210 into the inlet 220 formed at the upper end of the input hole 210 as indicated by an arrow F. The ball terminal B of the semiconductor chip package is positioned between the contact tip 132 of the first contact member 100A and the contact tip 132 of the second contact member 100V. Accordingly, the first contact member 100A and the second contact member 100V make contact in a manner in which they grip the ball terminal B. Referring to FIG. At this time, the support arm 106 can prevent the contact member 100 from being pushed by the ball terminal B by abutting the left and right inner surfaces 216 and 218 to support the contact member 100 .

본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)를 이용하여 전기적 컨택을 수행하므로, 병렬 구조가 구현되어 전기적인 특성이 우수해질 수 있다.Since the semiconductor chip test socket according to the present invention performs electrical contact using two contact members 100A and 100B, a parallel structure may be implemented to improve electrical characteristics.

또한, 하나의 투입 홀(210) 내에 투입된 컨택트 부재(100A, 100B)는 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)가 하나의 컨택트 페어(100P)를 형성하고, 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)가 그립 구조를 형성한다. 각각의 컨택트 부재(100A, 100B)의 컨택트 아암(104)는 전체적으로 S 자형으로 만곡된 구조를 가져서, 하나의 컨택트에 비해 길이가 길어지며, 따라서 내구성이 향상될 수 있다. 즉, 각각의 컨택트 부재(100)의 기계적인 강도가 우수해지며, 비교적 작은 크기의 컨택트 부재(100)를 구현할 수 있다. 따라서, 충분히 강한 컨택트 힘(contact force)을 구현할 수 있다. 따라서, 전기적 특성을 우수하게 하는 데 더 유리하다. 특히, 작은 크기의(조밀한 볼 단자 배치를 갖는) 반도체 칩 패키지의 테스트에 특히 유리하다. 실험적으로 확인된 바에 의하면, 변위 폭(변형량)이 큼에도 불구하고 응력 분포가 양호하여 기계적 강도가 우수함을 확인할 수 있다.In addition, as for the contact members 100A and 100B inserted into one input hole 210 , the two contact members 100A and 100B form one contact pair 100P, and the two contact members 100A and 100B to form a grip structure. The contact arm 104 of each of the contact members 100A and 100B has an S-shaped curved structure as a whole, so that the length becomes longer than that of one contact, and thus durability can be improved. That is, the mechanical strength of each contact member 100 is improved, and the contact member 100 having a relatively small size can be implemented. Accordingly, a sufficiently strong contact force can be realized. Therefore, it is more advantageous to improve the electrical properties. In particular, it is particularly advantageous for testing of semiconductor chip packages of small size (with a dense ball terminal arrangement). As confirmed experimentally, it can be confirmed that, despite the large displacement width (strain amount), the stress distribution is good and the mechanical strength is excellent.

도 12 는 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)를 도시한 도면이며, 도 13 은 도 12 의 X-X 단면을 나타낸 것으로, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)로 구성되는 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 컨택트 부재(100)가 탑재된 형태를 나타낸 도면이다.12 is a view showing the base member 200 of the semiconductor chip test socket according to the embodiment, and FIG. 13 is a cross-section X-X of FIG. 12 , and a base comprising an under base 300 and an upper base 400 It is a view showing a form in which the contact member 100 is mounted in the input hole 210 of the member 200 .

도 14 는 베이스 부재(200)를 구성하는 언더 베이스(300)를 도시한 도면이다. 도 15 는 도 14 의 X-X 단면을 나타낸 도면이다. 도 16 은 베이스 부재(200)를 구성하는 어퍼 베이스(400)를 도시한 도면이다. 도 17 은 도 16 의 A 부분을 확대하여 도시한 도면이다. 14 is a view showing the under base 300 constituting the base member 200 . 15 is a view showing a cross section X-X of FIG. 14 . 16 is a view showing an upper base 400 constituting the base member 200 . FIG. 17 is an enlarged view of part A of FIG. 16 .

실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)는, 언더 베이스(300)(under base)와, 어퍼 베이스(400)(upper base)를 포함할 수 있다. 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)는 각각 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태의 부재로 구성될 수 있다.The base member 200 of the semiconductor chip test socket according to the embodiment may include an under base 300 and an upper base 400 . Each of the under base 300 and the upper base 400 may be formed of a plate-shaped member having a predetermined area.

언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)는 서로 결합되어 하나의 베이스 부재(200)를 구성한다. 언더 베이스(300)는 베이스 부재(200)의 하부분을 구성한다. 어퍼 베이스(400)는 베이스 부재(200)의 상부분을 구성한다.The under base 300 and the upper base 400 are coupled to each other to constitute one base member 200 . The under base 300 constitutes a lower portion of the base member 200 . The upper base 400 constitutes an upper portion of the base member 200 .

언더 베이스(300)는, 언더 홀(310)을 포함한다. 언더 홀(310)은 언더 베이스(300)를 상하 방향으로 관통한다. 언더 홀(310)의 하부분에는 언더 홀(310)의 내측으로 돌출된 서포트 돌부(320)가 구비된다. The under base 300 includes an under hole 310 . The under hole 310 penetrates the under base 300 in the vertical direction. A support protrusion 320 protruding inward of the under hole 310 is provided at a lower portion of the under hole 310 .

어퍼 베이스(400)는 어퍼 홀(410)을 포함한다. 어퍼 홀(410)은 어퍼 베이스(400)를 상하 방향으로 관통한다. 어퍼 홀(410)의 일 측부와 타 측부에는, 각각 일 측과 타 측방향으로 확장된 사이드 홈(420)이 구비된다. The upper base 400 includes an upper hole 410 . The upper hole 410 penetrates the upper base 400 in the vertical direction. One side and the other side of the upper hole 410 are provided with side grooves 420 extending in one side and the other side, respectively.

상기 언더 베이스(300)와 상기 어퍼 베이스(400)가 결합되면 상기 사이드 홈(420)은 상기 서포트 돌부(320) 상에 위치할 수 있다. 아울러, 상기 언더 홀(310)과 어퍼 홀(410)이 하나의 투입 홀(210)을 형성하게 된다. 이때, 상기 언더 홀(310)은 상기 투입 홀(210)의 하부분을 구성하고, 상기 어퍼 홀(410)은 상기 투입 홀(210)의 상부분을 구성한다.When the under base 300 and the upper base 400 are coupled, the side groove 420 may be positioned on the support protrusion 320 . In addition, the under hole 310 and the upper hole 410 form one input hole 210 . In this case, the under hole 310 constitutes a lower portion of the input hole 210 , and the upper hole 410 constitutes an upper portion of the input hole 210 .

도 18 은 언더 베이스(300)의 언더 홀(310) 내에 컨택트 부재(100)가 탑재된 것을 나타낸 도면이다. 도 19 는 도 18 의 일 부분을 확대한 도면이며, 도 20 은 언더 베이스(300)의 언더 홀(310) 내에 컨택트 부재(100)가 탑재된 것을 단면으로 나타낸 도면이다.18 is a view illustrating that the contact member 100 is mounted in the under hole 310 of the under base 300 . FIG. 19 is an enlarged view of a portion of FIG. 18 , and FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating that the contact member 100 is mounted in the under hole 310 of the under base 300 .

실시예에 의하면, 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 컨택트 부재(100)를 탑재시킬 때, 먼저 언더 베이스(300)의 언더 홀(310) 내에 컨택트 부재(100)를 탑재시킬 수 있다. 컨택트 부재(100)가 언더 홀(310) 내에 탑재되면, 컨택트 부재(100)의 하부분은 상기 언더 홀(310) 내에 내삽된 상태로 위치하게 된다. 이때, 컨택트 부재(100)의 하단부의 좌측 및 우측은 서포트 돌부(320) 상에 지지될 수 있다.According to the embodiment, when the contact member 100 is mounted in the input hole 210 of the base member 200 , the contact member 100 may be mounted in the under hole 310 of the under base 300 first. . When the contact member 100 is mounted in the under hole 310 , the lower portion of the contact member 100 is interpolated into the under hole 310 . In this case, the left and right sides of the lower end of the contact member 100 may be supported on the support protrusion 320 .

이어서, 컨택트 부재(100)가 탑재된 상태의 언더 베이스(300) 상에, 어퍼 베이스(400)를 결합시킬 수 있다. 어퍼 베이스(400)가 언더 베이스(300) 상에 결합되면, 컨택트 부재(100)의 상부분은 상기 어퍼 홀(410) 내에 내삽된 상태로 위치하게 된다. 이때, 상기 언더 베이스(300)와 상기 어퍼 베이스(400)가 결합되면 상기 사이드 홈(420)은 상기 서포트 돌부(320) 상에 위치하므로, 컨택트 페어를 구성하는 각각의 컨택트 부재(100)의 컨택트 아암(104)은 각각 상기 사이드 홈(420)과 대면하는 위치에 위치할 수 있다.Subsequently, the upper base 400 may be coupled to the under base 300 in a state in which the contact member 100 is mounted. When the upper base 400 is coupled to the under base 300 , the upper portion of the contact member 100 is positioned to be interpolated into the upper hole 410 . At this time, when the under base 300 and the upper base 400 are coupled, the side groove 420 is located on the support protrusion 320, so that the contact of each contact member 100 constituting the contact pair The arms 104 may be positioned at positions facing the side grooves 420 , respectively.

실시예에 의하면, 베이스 부재(200)의 투입 홀(210)에 컨택트 부재(100)를 탑재시킬 때, 먼저 언더 베이스(300)의 언더 홀(310) 내에 컨택트 부재(100)가 탑재되게 된다. 이때, 컨택트 부재(100)를 언더 홀(310) 내에 탑재할 때, 위에서 아래 방향으로 컨택트 부재(100)를 탑재할 수 있다. 따라서, 컨택트 부재(100) 탑재의 조립 편의성이 향상되며, 컨택트 부재(100)가 탑재되는 것을 위에서 아래 방향으로 보고, 확인할 수 있다. 즉, 실시예에 따라서 제1 컨택트 부재(100)와 제2 컨택트 부재(100)로 구성되는 컨택트 페어의 조립 방향 및 조립 상태를 명확하게 확인할 수 있다. According to the embodiment, when the contact member 100 is mounted in the input hole 210 of the base member 200 , first, the contact member 100 is mounted in the under hole 310 of the under base 300 . In this case, when the contact member 100 is mounted in the under hole 310 , the contact member 100 may be mounted from the top to the bottom. Accordingly, the assembly convenience of mounting the contact member 100 is improved, and it is possible to see and confirm that the contact member 100 is mounted from the top to the bottom. That is, the assembly direction and assembly state of the contact pair including the first contact member 100 and the second contact member 100 can be clearly identified according to the embodiment.

일 예로, 예컨대, 도 10 과 같은 실시 형태에서는, 컨택트 부재(100)를 베이스 부재(200)의 아래에서 위 방향으로 탑재하게 된다. 즉, 베이스 부재(200)의 제1 컨택트 부재(100)와 제2 컨택트 부재(100)로 구성되는 컨택트 페어를 베이스 부재(200)에 탑재할 때, 아래에서 위 방향으로 탑재시키게 된다. 이때, 컨택트 부재(100)의 탑재 방향이 잘못된 경우(예컨대, 제1 컨택트 부재(100)의 컨택트 아암과 제2 컨택트 부재(100)의 컨택트 아암이 서로 교차하지 않고, 겹쳐진 경우)에도, 이러한 불량을 확인하기 어렵고, 불량이 확인되어도 컨택트 부재(100)를 꺼내서 불량을 고치기 어려울 수 있다.For example, in the embodiment shown in FIG. 10 , the contact member 100 is mounted from the bottom of the base member 200 upward. That is, when the contact pair composed of the first contact member 100 and the second contact member 100 of the base member 200 is mounted on the base member 200 , the contact pair is mounted from the bottom to the top. At this time, even when the mounting direction of the contact member 100 is wrong (eg, the contact arm of the first contact member 100 and the contact arm of the second contact member 100 do not intersect each other and overlap each other), such a defect is difficult to confirm, and even if a defect is confirmed, it may be difficult to fix the defect by taking out the contact member 100 .

그러나, 실시예에 의하면 컨택트 부재(100)가 우선 언더 베이스(300)의 언더 홀(310) 내에 위에서 아래 방향으로 투입되므로, 컨택트 부재(100)의 탑재 상태를 위에서 쉽고 명확하게 확인할 수 있다. 따라서, 기존의 일체형 베이스 부재(200)와 대비하여, 베이스 부재(200)와 컨택트 부재(100) 사이의 조립성이 향상되며 불량률이 감소할 수 있다.However, according to the embodiment, since the contact member 100 is first introduced into the under hole 310 of the under base 300 from top to bottom, the mounting state of the contact member 100 can be easily and clearly checked from above. Accordingly, as compared to the conventional integrated base member 200 , the assembly property between the base member 200 and the contact member 100 may be improved and the defect rate may be reduced.

또한, 실시예에 의하면, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)가 각각 별개로 제작될 수 있으므로, 제작에 심플한 금형이 필요하여 금형 개발 비용이 절감될 수 있다. 예컨대, 종래의 베이스 부재(200)는 금형 개발 비용이 높아지는 데 비해, 실시예에 의해서 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)로 구성되는 베이스 부재(200)는 제작 비용이 절감될 수 있다. 특히, 언더 베이스(300)는 금형으로 제작될 수 있으며, 어퍼 베이스(400)는 3D 프린터를 이용하여 제작될 수 있다.In addition, according to the embodiment, since the under base 300 and the upper base 400 may be separately manufactured, a simple mold is required for manufacturing, so that the mold development cost can be reduced. For example, while the conventional base member 200 increases the cost of developing a mold, the manufacturing cost of the base member 200 including the under base 300 and the upper base 400 according to the embodiment may be reduced. In particular, the under base 300 may be manufactured using a mold, and the upper base 400 may be manufactured using a 3D printer.

상기 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)는 서로 다양한 방법에 의해서 결합, 고정될 수 있다. 일 예에 의하면, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)는, 초음파 융착 공법에 의해서 서로 결합될 수 있다. 이 경우, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400) 중 적어도 하나는 서로 맞닿는 경계면 부분에 결합용 리브를 가질 수 있다. 아울러, 초음파 융착 공정에서 상기 리브가 초음파 종진동 에너지를 받아서 용융되어, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400) 사이의 융착이 이루어질 수 있다. The under base 300 and the upper base 400 may be coupled and fixed to each other by various methods. According to an example, the under base 300 and the upper base 400 may be coupled to each other by an ultrasonic welding method. In this case, at least one of the under base 300 and the upper base 400 may have a coupling rib at an interface portion in contact with each other. In addition, in the ultrasonic welding process, the rib is melted by receiving ultrasonic longitudinal vibration energy, so that the fusion between the under base 300 and the upper base 400 may be performed.

도 20 및 도 21 은 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)의 결합 방식을 나타낸 도면이다. 도 20 의 (a) 는 언더 베이스(300)를 나타내며, (b) 는 어퍼 베이스(400)를 나타낸다.20 and 21 are views illustrating a coupling method between the under base 300 and the upper base 400 . 20 (a) shows the under base 300, (b) shows the upper base (400).

본 발명의 일 실시예에 의할 경우, 언더 베이스(300)는 끼움 돌부(330)를 갖고, 어퍼 베이스(400)는 끼움 홀(430)을 가질 수 있다. 이에 따라서, 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)는 억지 끼움 방식에 의해서 서로 결합될 수 있다. 따라서, 별도의 초음파 융착 또는 접착제 도포 등의 공정이 없이, 끼움 결합만으로 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the under base 300 may have a fitting protrusion 330 , and the upper base 400 may have a fitting hole 430 . Accordingly, the under base 300 and the upper base 400 may be coupled to each other by an interference fit method. Therefore, it can be combined only by fitting without a separate process such as ultrasonic welding or adhesive application.

한편, 일 실시예에 의하면, 언더 베이스(300)가 끼움 홀(430)을 갖고, 어퍼 베이스(400)가 끼움 돌부(330)를 갖는 것도 가능하다. 또한, 끼움 홀(430)과 끼움 돌부(330)가 언더 베이스(300)와 어퍼 베이스(400)에 혼용되는 것도 가능하다. On the other hand, according to an embodiment, it is possible that the under base 300 has a fitting hole 430 , and the upper base 400 has a fitting protrusion 330 . In addition, the fitting hole 430 and the fitting protrusion 330 may be mixed in the under base 300 and the upper base 400 .

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although preferred embodiments have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims is not limited. Various modifications are possible by the possessor, of course, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

100: 컨택트 부재
102: 하부 바디
104: 컨택트 아암
106: 서포트 아암
108: 하부 컨택 돌부
110: 제1 부분
120: 제2 부분
122: 제2-1 부분
124: 제2-2 부분
130: 제3 부분
132: 컨택 팁
140: 서포트 홀더
200: 베이스 부재
210: 투입 홀
212: 전측 내면
214: 후측 내면
216: 좌측 내면
218: 우측 내면
220: 입구부
230: 홀더 홈
242: 제1 돌부
244: 제1 내삽 홈부
246: 제2 돌부
248: 제2 내삽 홈부
300: 언더 베이스
310: 언더 홀
320: 서포트 돌부
400: 어퍼 베이스
410: 어퍼 홀
420: 사이드 홈100: no contact
102: lower body
104: contact arm
106: support arm
108: lower contact protrusion
110: first part
120: second part
122: part 2-1
124: part 2-2
130: third part
132: contact tip
140: support holder
200: base member
210: input hole
212: anterior inner surface
214: posterior inner surface
216: left inner surface
218: right inner surface
220: inlet
230: holder groove
242: first protrusion
244: first interpolation groove
246: second protrusion
248: second interpolation groove portion
300: under base
310: under hole
320: support stone
400: upper base
410: upper hole
420: side groove

Claims

A semiconductor chip test socket, comprising:
a base member having an input hole; and
Including; a contact member inserted into the input hole of the base member;
The contact member is
the lower body constituting the lower part;
a contact arm positioned on the lower body and extending obliquely in one direction;
Two of the contact members are put into one of the input holes, so that the first contact member and the second contact member constitute one contact pair,
The first contact member and the second contact member constituting the contact pair are disposed to face each other in a front-rear direction so that the contact arm of the first contact member and the contact arm of the second contact member intersect each other. is put into the input hole in the opposite direction to the direction,
The base member is
an under base constituting a lower portion of the base member, and
It includes an upper base constituting the upper part of the base member,
The under base includes an under hole constituting a lower portion of the input hole,
The upper base includes an upper hole constituting an upper portion of the input hole,
The under hole is
Including a support protrusion protruding inward at the lower part,
The support protrusion is inserted into the input hole to support the lower surface of the contact member mounted in the base member,
the contact member is mounted from the top to the bottom of the under hole,
A semiconductor chip test socket in which the upper base is coupled to the under base while the contact member is mounted in the under hole.

The method according to claim 1,
The upper hole is
It includes side grooves on both sides that are expanded to have an inner diameter that is more expanded than other parts,
When the under base and the upper base are coupled, the side groove is positioned on the support protrusion.

The method according to claim 1,
The under base and the upper base,
Semiconductor chip test socket joined by ultrasonic welding.

The method according to claim 1,
The under base and the upper base,
A semiconductor chip test socket with an interference fit.

The method according to claim 1,
The contact member is
a support arm positioned on the lower body;
The contact arm is
The lower end is connected to the left position of the lower body and extends upward, and the upper end is curved and extended so that the upper end is located on the right position of the lower body,
The support arm is
A semiconductor chip test socket having a lower end connected to a right position of the lower body and extending upward.