KR102433900B1 - A rgb sensor package and a method for manufacturing the same - Google Patents

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KR102433900B1 KR1020150027173A KR20150027173A KR102433900B1 KR 102433900 B1 KR102433900 B1 KR 102433900B1 KR 1020150027173 A KR1020150027173 A KR 1020150027173A KR 20150027173 A KR20150027173 A KR 20150027173A KR 102433900 B1 KR102433900 B1 KR 102433900B1
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윤여찬
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엘지이노텍 주식회사
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    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/50—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors

Abstract

본 발명은 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 적층되며, 수광 영역을 갖는 센서부; 상기 베이스 기판 상에 적층되며, 상기 센서부의 양측에서 상기 센서부의 측면과 접하도록 배치되는 센서지지부; 내부에 상기 센서부를 수용하는 수용 공간을 갖되, 상부에 상기 센서부로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부를 갖는 하우징; 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 하우징의 내부 공간에 충진되어 상기 센서부를 밀봉하는 몰딩 수지; 및 상기 하우징으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되어 배치되는 커버 글라스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 및 그 제조 방법이다.The present invention is a base substrate; a sensor unit laminated on the base substrate and having a light receiving area; a sensor support portion stacked on the base substrate and disposed in contact with a side surface of the sensor portion at both sides of the sensor portion; a housing having an accommodating space therein for accommodating the sensor unit, and having an opening therein through which incident light to the sensor unit passes; a molding resin filling the inner space of the housing to close the opening and sealing the sensor unit; and a cover glass portion spaced apart from the housing by a predetermined height.

Description

RGB 센서 패키지 및 그 제조 방법{A RGB SENSOR PACKAGE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}RGB sensor package and manufacturing method thereof

본 발명은 RGB 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 RGB 센서에 입사되는 광의 집광력을 증대시켜 광효율을 향상시킬 수 있으며, 파장별 각도에 따른 색편차 저하 문제를 개선할 수 있는 RGB 센서 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an RGB sensor package and a method for manufacturing the same. Specifically, the present invention relates to an RGB sensor package capable of improving the light efficiency by increasing the light collecting power of the light incident on the RGB sensor, and improving the problem of lowering color deviation according to the angle for each wavelength, and a method for manufacturing the same.

최근 들어 휴대폰 사용자가 카메라 기능을 중점으로 휴대폰의 기종을 선택하는 경우가 많은 바, 휴대폰 등의 핸드헬드 디바이스(Handheld Device)에 있어서 고해상도 카메라 기능은 필수적이다. RGB 센서 패키지는 이러한 핸드헬드 디바이스의 카메라의 핵심 부품으로 고화질, 고해상도 화면을 구현하기 위해서 RGB 센서 패키지 관련 연구가 계속되고 있다. Recently, since mobile phone users often select a mobile phone model focusing on the camera function, a high-resolution camera function is essential for a handheld device such as a mobile phone. The RGB sensor package is a key component of the camera of these handheld devices, and research on the RGB sensor package is continuing to realize high-definition and high-resolution screens.

관련하여, 공개특허 제2008-0099829호는 베이스 회로 기판에 제공된 촬상 소자; 촬상 소자에 있어서의 유효 화소 영역의 상부를 커버하도록 제 1 접착제에 의해 촬상 소자에 접착된 투광성 부재; 촬상 소자의 유효 화소 영역에 광을 집광하는 렌즈부와, 렌즈부의 상부를 노출시키도록 렌즈부 주변에 제공되며 투광성의 지지부를 포함하는 렌즈체; 및 촬상 소자와, 투광성 부재와, 렌즈체를 렌즈부의 상부가 노출된 상태에서 몰딩하는 비투광성 몰딩 수지를 포함하는 촬상 소자 모듈을 제안하고 있으나, 이에 의해서도 센서부에 입사되는 광의 입사 각도별로 발생하는 색편차 문제는 여전히 남아 있다. In this regard, Patent Laid-Open No. 2008-0099829 discloses: an imaging device provided on a base circuit board; a light-transmitting member adhered to the imaging device with the first adhesive so as to cover an upper portion of an effective pixel region in the imaging device; a lens body comprising: a lens unit for condensing light to an effective pixel area of the image pickup device; and an imaging device module including an imaging device, a light-transmitting member, and a non-transmissive molding resin for molding the lens body in a state in which the upper part of the lens unit is exposed The color deviation problem still remains.

상기의 선행 기술과 같이, 종래의 RGB 센서 패키지는 육면체 형상의 클리어 몰딩(Clear molding) 형태가 대다수인 바, 이러한 종래 기술에 따르면 커버 글라스부로 입사된 후 센서부로 집광되지 못하고 손실되는 광량이 상당할 뿐만 아니라, 파장에 따라 센서부로의 입사 각도별 색편차가 발생하게 되므로, 광원의 색 정보 측정 및 조도 측정의 정확도가 감소하게 된다.
As in the prior art, the majority of conventional RGB sensor packages have a hexahedral shape of clear molding. According to this prior art, the amount of light that is not condensed to the sensor unit after being incident on the cover glass unit and is lost is significant. In addition, since a color deviation occurs for each incident angle to the sensor unit according to the wavelength, the accuracy of color information measurement and illuminance measurement of the light source is reduced.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 RGB 센서의 집광력을 증대시키고, 각도에 따른 색편차 감소 현상을 개선하여 광원의 색 정보 측정 및 조도 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 RGB 센서 패키지를 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to increase the light collecting power of the RGB sensor and improve the color deviation reduction phenomenon according to the angle to improve the accuracy of color information measurement and illuminance measurement of the light source. We would like to provide an RGB sensor package with

본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지는, 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 적층되며, 수광 영역을 갖는 센서부; 상기 베이스 기판 상에 적층되며, 상기 센서부의 양측에서 상기 센서부의 측면과 접하도록 배치되는 센서지지부; 내부에 상기 센서부를 수용하는 수용 공간을 갖되, 상부에 상기 센서부로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부를 갖는 하우징; 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 하우징의 내부 공간에 충진되어 상기 센서부를 밀봉하는 몰딩 수지; 및 상기 하우징으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되어 배치되는 커버 글라스부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 곡면인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 상기 센서부 방향으로 함몰된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 굴절율(n)은 바람직하게 1.5 초과 2 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 굴절율(n)은 더욱 바람직하게 1.6 인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 하우징은 상기 베이스 기판의 외측에 배치되는 측벽과, 상기 측벽의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 돌출부의 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 곡면은 가장자리 영역이 상기 돌출부의 내면과 연결될 수 있다.
또한, 상기 곡면의 중앙영역은 하방으로 돌출되어, 상기 돌출부의 하면보다 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 돌출부는 적어도 일부가 상기 센서지지부와 상하방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지 제조 방법은, 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 수광 영역을 갖는 센서부를 다이 본딩 하여 적층하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 상기 센서부의 양측에서 상기 센서부의 측면과 접하도록 센서지지부를 다이 본딩 하여 적층하는 단계; 내부에 상기 센서부를 수용하는 수용 공간을 갖되, 상부에 상기 센서부로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부를 갖는 하우징을 설치하는 단계; 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 하우징의 내부에 몰딩 수지를 주입하는 단계; 및 상기 하우징으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되도록 커버 글라스부를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징은 상기 베이스 기판의 외측에 배치되는 측벽과, 상기 측벽의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 돌출부의 내측에 배치될 수 있다.
또한, 주입되는 상기 몰딩 수지의 양은 상기 센서부를 수용하는 상기 하우징의 내부 공간 체적의 90~95%인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 돌출부는 적어도 일부가 상기 센서지지부와 상하방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 상기 센서부 방향으로 함몰된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 곡면인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 곡면은 가장자리 영역이 상기 돌출부의 내면과 연결될 수 있다.
또한, 상기 곡면의 중앙영역은 하방으로 돌출되어, 상기 돌출부의 하면보다 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 몰딩 수지는 굴절율(n)이 1.6인 실리콘 수지인 것을 특징으로 할 수 있다.An RGB sensor package according to an embodiment of the present invention includes: a base substrate; a sensor unit laminated on the base substrate and having a light receiving area; a sensor support portion stacked on the base substrate and disposed to be in contact with a side surface of the sensor portion at both sides of the sensor portion; a housing having an accommodating space therein for accommodating the sensor unit, and having an opening therein through which incident light to the sensor unit passes; a molding resin filling the inner space of the housing to close the opening and sealing the sensor unit; and a cover glass portion disposed to be spaced apart from the housing by a preset height.
In addition, the surface of the opening side of the molding resin may be characterized in that it has a curved surface.
In addition, the surface of the opening side of the molding resin may be recessed in the direction of the sensor unit.
In addition, the refractive index (n) of the molding resin may be preferably more than 1.5 and 2 or less.
In addition, the refractive index (n) of the molding resin may be more preferably characterized as 1.6.
In addition, the molding resin may be characterized in that it is a silicone resin.
In addition, the housing may include a sidewall disposed on the outside of the base substrate, and a protrusion protruding inward from an inner surface of the sidewall, and the opening may be disposed inside the protrusion.
In addition, an edge region of the curved surface may be connected to an inner surface of the protrusion.
Also, the central region of the curved surface may protrude downward and be disposed below the lower surface of the protrusion.
In addition, at least a portion of the protrusion may be disposed to overlap the sensor support part in a vertical direction.
A method for manufacturing an RGB sensor package according to an embodiment of the present invention includes: preparing a base substrate; stacking a sensor unit having a light receiving area on the base substrate by die bonding; Die-bonding and stacking a sensor support part on the base substrate so that both sides of the sensor part come into contact with a side surface of the sensor part; installing a housing having an accommodating space therein for accommodating the sensor unit, the housing having an opening through which light incident to the sensor unit can pass; injecting a molding resin into the housing to close the opening; and disposing a cover glass part to be spaced apart from the housing by a preset height.
In addition, the housing may include a sidewall disposed on the outside of the base substrate, and a protrusion protruding inward from an inner surface of the sidewall, and the opening may be disposed inside the protrusion.
In addition, the amount of the injection molding resin may be characterized in that 90 ~ 95% of the volume of the inner space of the housing housing the sensor unit.
In addition, at least a portion of the protrusion may be disposed to overlap the sensor support part in a vertical direction.
In addition, the surface of the opening side of the molding resin may be recessed in the direction of the sensor unit.
In addition, the surface of the opening side of the molding resin may be characterized in that it has a curved surface.
In addition, an edge region of the curved surface may be connected to an inner surface of the protrusion.
Also, the central region of the curved surface may protrude downward and be disposed below the lower surface of the protrusion.
In addition, the molding resin may be a silicone resin having a refractive index (n) of 1.6.

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본 발명인 RGB 센서 패키지에 따르면, RGB 센서에 입사되는 광량을 확대시킴으로써 광효율을 증대시킬 수 있으며, 각도에 따른 색편차 저하 문제를 개선할 수 있다.According to the RGB sensor package of the present invention, it is possible to increase the light efficiency by increasing the amount of light incident on the RGB sensor, and it is possible to improve the problem of lowering the color deviation according to the angle.

또한, 본 발명에 따르면, 파장에 따라 각도별 색편차가 발생하는 문제점을 해결하여 광원의 색 정보 파악 및 조도 측정의 정확성을 향상시킴으로써, 카메라의 자동 노출 기능(Auto Exposure), 자동 화이트 밸런스 기능(Auto White Balancing)의 정확도를 향상시키고, LCD 디스플레이에 적용 시 조도 및 색감 조정 기능과 듀얼 LED 플래쉬의 색온도 조정의 정확도를 향상시킬 수 있다.
In addition, according to the present invention, the camera's auto exposure function and automatic white balance function (Auto Exposure) and automatic white balance function ( Auto White Balancing), and when applied to LCD displays, it is possible to improve the accuracy of the illuminance and color adjustment function and the color temperature adjustment of the dual LED flash.

도 1 은 종래 기술에 따른 RGB 센서 패키지를 나타내는 도면이다.
도 2 는 다른 종래 기술에 따른 RGB 센서 패키지를 나타내는 도면이다.
도 3 은 종래의 RGB 센서 패키지에서 입사각에 따른 색 편차를 도시하는 그래프이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지를 나타내는 도이다.
도 5 는 본 발명에 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지에서 입사광의 궤적을 나타내는 도이다.
도 6 은 종래 기술과 본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지의 색편차 저하를 대비하는 시뮬레이션 결과표이다.1 is a view showing an RGB sensor package according to the prior art.
2 is a diagram illustrating an RGB sensor package according to another prior art.
3 is a graph illustrating color deviation according to an incident angle in a conventional RGB sensor package.
4 is a diagram illustrating an RGB sensor package according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a trajectory of incident light in an RGB sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is a simulation result table for comparing the color deviation reduction of the RGB sensor package according to the embodiment of the present invention and the prior art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "part" for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

도 1 은 종래 기술에 따른 RGB 센서 패키지(10)를 나타내는 도면이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 종래의 RGB 센서 패키지(10)로 입사된 광은 커버 글라스부(11)를 통과할 때 굴절이 이루어지고, 편평한 몰딩 수지(12) 상부면을 통과할 때 다시 굴절되어 센서부(13)에 입사된다. 따라서, 센서부(13)에서의 집광력이 저하되는 문제가 있으며, 센서부(13)로 입사되는 광의 입사각에 따른 색편차 저하 현상이 발생한다. 1 is a view showing an RGB sensor package 10 according to the prior art. As shown in FIG. 1 , the light incident on the conventional RGB sensor package 10 is refracted when it passes through the cover glass unit 11 , and is refracted again when passing through the upper surface of the flat molding resin 12 . and is incident on the sensor unit 13 . Accordingly, there is a problem in that the light collecting power of the sensor unit 13 is lowered, and a color deviation lowering according to the incident angle of the light incident to the sensor unit 13 occurs.

도 2 는 다른 종래 기술에 따른 RGB 센서 패키지(20)를 나타내는 도면이다. 도 2 에 도시된 바와 같이 커버 글라스부(21)에 렌즈(24)를 적용하면 평행광에 대한 집광력은 향상되지만 센서부(23)에 입사되는 광의 입사각이 커진다. 이 경우 역시 몰딩 수지(22) 상부면에서의 굴절이 문제되며, 또한 측면 입사광은 센서부(23)로 집광시키지 못하는 문제점이 있다. 2 is a diagram illustrating an RGB sensor package 20 according to another prior art. As shown in FIG. 2 , when the lens 24 is applied to the cover glass unit 21 , the condensing power for the parallel light is improved, but the incident angle of the light incident on the sensor unit 23 is increased. In this case, refraction on the upper surface of the molding resin 22 is also a problem, and there is a problem in that side incident light is not condensed to the sensor unit 23 .

도 3 은 종래의 RGB 센서 패키지에서 입사각에 따른 색편차를 도시하는 그래프이다. 상기 그래프를 참조하면, 각도가 증가함(0°~35°)에 따라 색편차 1500K 이상 증가함을 확인할 수 있다. 3 is a graph illustrating color deviation according to an incident angle in a conventional RGB sensor package. Referring to the graph, it can be seen that the color deviation increases by 1500K or more as the angle increases (0° to 35°).

도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지(100)를 나타내는 도이다. 도 4 를 참조하면, RGB 센서 패키지(100)는 베이스 기판(110), 센서부(120), 센서 지지부(130a, 130b), 하우징(140), 몰딩 수지(150), 및 커버 글라스부(160)를 포함하여 이루어진다. 도 4 에 도시된 구성요소들은 RGB 센서 패키지(100)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 RGB 센서 패키지(100)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.4 is a diagram illustrating an RGB sensor package 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4 , the RGB sensor package 100 includes a base substrate 110 , a sensor unit 120 , sensor support units 130a and 130b , a housing 140 , a molding resin 150 , and a cover glass unit 160 . ) is included. The components shown in FIG. 4 are not essential in implementing the RGB sensor package 100, so the RGB sensor package 100 described herein may include more or fewer components than those listed above. can have

베이스 기판(110) 상에 센서부(120)가 적층되며, 센서부(120)는 다이 본딩 등의 방식으로 베이스 기판(110)에 접착될 수 있다. 센서부(120)는 입사되는 광을 수광하는 수광 영역을 갖는다. 수광 영역은 각 화소에 대응하여 매트릭스 배열로 배치되는 복수의 수광 소자를 포함하여 구성된다. 센서부(120) 양측에는 센서 지지부(130a, 130b)가 추가적으로 형성될 수 있다. 센서 지지부(130a, 130b) 또한 다이 본딩 등의 방식으로 베이스 기판(110) 상에 접착될 수 있다. 또한, 센서부(120)는 칼라 필터층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 칼라 필터층은 예를 들어, 레드 영역(R), 그린 영역(G), 및 블루 영역(B) 3가지 칼라의 칼라 영역을 포함할 수 있으며, 칼라 영역별로 해당 파장의 광을 수광 소자로 전송한다. 하우징(140)은 내부에 수용 공간을 갖는 소정 두께의 케이스로서, 상기 베이스 기판(110)과 센서부(120)를 내부에 수용한다. 하우징(140)은 예를 들어, 도 4 에 도시된 실시 예와 같이 하부면이 없이 베이스 기판(110)과 센서부(120)를 덮도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(140)은 베이스 기판(110)에 의해 지지되도록 베이스 기판(110)의 양측 단부에 직접 접착될 수 있다. 다만 이러한 형태는 일 실시예일 뿐이므로 설계 목적에 따라 하부면이 있는 하우징(140)을 사용하는 것도 가능하다 할 것이다.The sensor unit 120 is stacked on the base substrate 110 , and the sensor unit 120 may be adhered to the base substrate 110 by die bonding or the like. The sensor unit 120 has a light receiving area that receives incident light. The light-receiving area is constituted by including a plurality of light-receiving elements arranged in a matrix arrangement corresponding to each pixel. Sensor support parts 130a and 130b may be additionally formed on both sides of the sensor part 120 . The sensor supports 130a and 130b may also be adhered to the base substrate 110 by die bonding or the like. Also, the sensor unit 120 may further include a color filter layer (not shown). The color filter layer may include, for example, a color region of three colors, a red region (R), a green region (G), and a blue region (B), and transmits light of a corresponding wavelength to the light receiving element for each color region. . The housing 140 is a case having a predetermined thickness having an accommodating space therein, and accommodates the base substrate 110 and the sensor unit 120 therein. The housing 140 may be formed to cover the base substrate 110 and the sensor unit 120 without a lower surface as in the embodiment shown in FIG. 4 . In this case, the housing 140 may be directly attached to both ends of the base substrate 110 to be supported by the base substrate 110 . However, since this form is only one embodiment, it will be possible to use the housing 140 having a lower surface according to the design purpose.

한편, 하우징(140)은 상부에 센서부(120)로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부(141)를 가진다. 상기 개구부(141)는 하우징(140) 내부에 충진되는 몰딩 수지(150)에 의해 폐쇄된다. 몰딩 수지(150)는 에폭시, 실리콘 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하우징(140) 내부에 충진되어 센서부(120)를 밀봉하는 역할을 한다. 바람직하게, 몰딩 수지(150)의 개구부(141)측 표면은 곡면(파선 도시)일 수 있다. 또한, 몰딩 수지(150)의 개구부(141) 측 표면은 내측(센서부 방향)으로 함몰된 형태일 수 있다. 몰딩 수지(150)의 굴절율(n)은 바람직하게 1.5 초과 2 이하일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 1.6 일 수 있다. 굴절율(n)이 1.5 초과 2 이하인 수지를 이하의 본 명세서에서 "고굴절율 수지"라고 정의한다. Meanwhile, the housing 140 has an opening 141 through which light incident on the sensor unit 120 can pass. The opening 141 is closed by the molding resin 150 filled in the housing 140 . The molding resin 150 may be epoxy or silicone resin, but is not limited thereto, and serves to fill the housing 140 and seal the sensor unit 120 . Preferably, the surface on the side of the opening 141 of the molding resin 150 may be a curved surface (shown in broken lines). In addition, the surface of the molding resin 150 on the side of the opening 141 may have a shape that is recessed inward (in the direction of the sensor unit). The refractive index (n) of the molding resin 150 may be preferably greater than 1.5 and less than or equal to 2, more preferably 1.6. A resin having a refractive index (n) greater than 1.5 and less than or equal to 2 is defined as “high refractive index resin” in the following specification.

커버 글라스부(160)는 하우징(140)의 상부면과 소정 거리 이격되도록 배치되어, 센서부(140)로 광을 집광시키는 역할을 한다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 외부로부터의 광은 커버 글라스부(160) 표면에서 굴절되고, 다시 몰딩 수지(150) 표면에서 굴절된다. The cover glass unit 160 is disposed to be spaced apart from the upper surface of the housing 140 by a predetermined distance, and serves to condense light to the sensor unit 140 . As shown in FIG. 4 , light from the outside is refracted on the surface of the cover glass part 160 , and is again refracted on the surface of the molding resin 150 .

입사광의 궤적은 도 5를 참조하여 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지에서 센서부(140)로의 입사광의 궤적을 나타내는 도이다. ①은 종래 기술에 따른 광의 굴절면이고, ②는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광의 굴절면이다. 궤적A로 입사된 광은 종래 기술에 따르면(①) B로 굴절되나, 본 발명의 일 실시 예에 따르면(②) C로 굴절되므로 센서부로 입사되는 광의 입사각이 감소한다. 따라서, 본 발명에 따르면 각도에 따른 색편차를 저하시킬 수 있다.The trajectory of the incident light will be described in detail with reference to FIG. 5 . 5 is a diagram illustrating a trajectory of incident light to the sensor unit 140 in the RGB sensor package according to an embodiment of the present invention. ① is a refracting surface of light according to the prior art, ② is a refracting surface of light according to an embodiment of the present invention. The light incident on the locus A is refracted to B according to the prior art (①), but according to an embodiment of the present invention (②) is refracted to C, so that the incident angle of the light incident to the sensor unit is reduced. Therefore, according to the present invention, color deviation according to an angle can be reduced.

다음으로, 도 4 를 참조하여, 본 발명의 다른 실시형태에 따라 RGB 센서 패키지(100)를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 베이스 기판(110)을 준비하고, 베이스 기판(110) 상에 센서부(120)를 적층한다. 센서부(120)는 수광 영역을 가지며, 다이 본딩 등의 방식으로 기판(110) 상에 접착될 수 있다. 추가적으로, 센서부(120) 측면에 센서지지부(130a, 130b)를 형성할 수 있다. 다음으로, 내부에 상기 베이스 기판(110)과 센서부(120)를 수용하는 공간을 갖는 하우징(140)을 설치한다. 상기 하우징(140)은 소정 두께를 갖는 케이스 형태로서, 상부에는 센서부(120)로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부(141)를 갖는다. 본 실시 예에서는 베이스 기판(110) 측벽에 하우징(140)의 내벽이 접착되도록 설치한다. 하우징(140)이 설치되면, 하우징(140)의 개구부(141)를 폐쇄하도록 하우징(140) 내부에 몰딩 수지(150)를 주입한다. 몰딩 수지(150) 주입시에 센서부(120)를 수용하는 하우징(140) 내부 공간의 체적을 계산하여 체적의 90~95%에 해당하는 양의 몰딩 수지(150)를 주입함으로써 몰딩 수지(150)의 개구부(141) 측 표면이 내측으로 함몰되도록 할 수 있다. 몰딩 수지 (150)주입이 완료되면, 하우징(140)으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되도록 커버 글라스부(160)를 배치한다. Next, a method of manufacturing the RGB sensor package 100 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 . First, the base substrate 110 is prepared, and the sensor unit 120 is stacked on the base substrate 110 . The sensor unit 120 has a light receiving area, and may be adhered to the substrate 110 by die bonding or the like. Additionally, sensor support units 130a and 130b may be formed on the side of the sensor unit 120 . Next, a housing 140 having a space for accommodating the base substrate 110 and the sensor unit 120 therein is installed. The housing 140 has a case shape having a predetermined thickness, and has an opening 141 through which light incident on the sensor unit 120 can pass. In this embodiment, the inner wall of the housing 140 is adhered to the side wall of the base substrate 110 . When the housing 140 is installed, the molding resin 150 is injected into the housing 140 to close the opening 141 of the housing 140 . When the molding resin 150 is injected, the volume of the inner space of the housing 140 accommodating the sensor unit 120 is calculated, and the molding resin 150 is injected in an amount corresponding to 90 to 95% of the volume. ) of the opening 141 side surface may be recessed inward. When injection of the molding resin 150 is completed, the cover glass unit 160 is disposed to be spaced apart from the housing 140 by a preset height.

도 6 은 종래 기술과 본 발명의 일 실시형태에 따른 RGB 센서 패키지의 색편차 저하율을 대비하여 보여주는 시뮬레이션 결과이다. 도 6(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따라 고굴절율 수지를 몰딩 수지로서 사용한 결과표이고, 도 6(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 하우징의 개구부 측 몰딩 수지 표면을 곡면으로 형성한 결과표이고, 도 6(c)는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따라 고굴절율 수지를 사용함과 동시에 하우징의 개구부 측 몰딩 수지 표면을 곡면으로 형성한 결과표이다. 도 6(a)를 통해, 본 발명의 일 실시 예에 따라 고굴절율 수지를 사용하는 경우, 종래의 에폭시 수지를 사용하는 경우보다 입사각이 2.8°감소함을 확인할 수 있으며, 도 6(b)를 통해 본 발명의 다른 실시 예에 따라 하우징의 개구부 측 몰딩 수지 표면을 곡면으로 형성하는 경우, 종래 평면으로 형성하는 경우보다 입사각이 14°감소함을 확인할 수 있으며, 도 6(c)를 통해 본 발명의 또 다른 실시 예에 따라 고굴절율 수지를 사용함과 동시에 하우징의 개구부 측 몰딩 수지 표면을 곡면으로 형성하는 경우, 종래의 경우보다 입사각이 17°감소함을 확인할 수 있다.
6 is a simulation result showing a comparison of the color deviation reduction rate of the RGB sensor package according to the embodiment of the present invention and the prior art. 6(a) is a result table using a high refractive index resin as a molding resin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6(b) is a curved surface of the molding resin surface at the opening side of the housing according to another embodiment of the present invention. 6(c) is a result table of using a high refractive index resin and forming a curved surface of the molding resin on the opening side of the housing according to another embodiment of the present invention. 6(a), when using the high refractive index resin according to an embodiment of the present invention, it can be seen that the incident angle is reduced by 2.8° compared to the case of using the conventional epoxy resin, and FIG. 6(b) According to another embodiment of the present invention, when the molding resin surface on the opening side of the housing is formed as a curved surface, it can be confirmed that the incident angle is reduced by 14° compared to the case of forming the conventional flat surface. In the case of using a high refractive index resin and forming a curved surface of the molding resin on the opening side of the housing according to another embodiment of the present invention, it can be seen that the incident angle is reduced by 17° compared to the conventional case.

이상에서, 본 발명은 구체적인 실시 예를 통해 설명되고 있으나, 본 발명은 그 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지로 변형할 수 있음은 잘 이해될 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위 및 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. 상술한 내용을 고려하여 볼 때, 만약 본 발명의 수정 및 변경이 아래의 청구항들 및 동등물의 범주 내에 속한다면, 본 발명이 이 발명의 변경 및 수정을 포함하는 것으로 여겨진다.
In the above, although the present invention has been described through specific embodiments, it will be well understood that the present invention can be modified in various ways without departing from the scope thereof. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be defined by the claims and their equivalents to be described later. In view of the foregoing, it is contemplated that the present invention includes such modifications and variations of the present invention provided that they fall within the scope of the following claims and their equivalents.

100 RGB 센서 패키지
110 기판
120 센서부
130a, 130b 센서 지지부
140 하우징
141 개구부
150 몰딩 수지
160 커버 글라스부100 RGB sensor package
110 board
120 sensor unit
130a, 130b sensor support
140 housing
141 opening
150 molding resin
160 cover glass

Claims (19)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 적층되며, 수광 영역을 갖는 센서부;
상기 베이스 기판 상에 적층되며, 상기 센서부의 양측에서 상기 센서부의 측면과 접하도록 배치되는 센서지지부;
내부에 상기 센서부를 수용하는 수용 공간을 갖되, 상부에 상기 센서부로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부를 갖는 하우징;
상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 하우징의 내부 공간에 충진되어 상기 센서부를 밀봉하는 몰딩 수지; 및
상기 하우징으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되어 배치되는 커버 글라스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
base substrate;
a sensor unit laminated on the base substrate and having a light receiving area;
a sensor support portion stacked on the base substrate and disposed to be in contact with a side surface of the sensor portion at both sides of the sensor portion;
a housing having an accommodating space therein for accommodating the sensor unit, and having an opening therein through which incident light to the sensor unit passes;
a molding resin filling the inner space of the housing to close the opening and sealing the sensor unit; and
and a cover glass portion spaced apart from the housing by a preset height.
 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 곡면인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
The method of claim 1,
The RGB sensor package, characterized in that the surface of the opening side of the molding resin is curved.
 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 상기 센서부 방향으로 함몰된 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
The method of claim 1,
The RGB sensor package, characterized in that the surface of the opening side of the molding resin is depressed toward the sensor part.
 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 굴절율(n)은 1.5 초과 2 이하인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
The method of claim 1,
The refractive index (n) of the molding resin is greater than 1.5 and less than or equal to 2 RGB sensor package.
 제 4 항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 굴절율(n)은 1.6 인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
5. The method of claim 4,
The RGB sensor package, characterized in that the refractive index (n) of the molding resin is 1.6.
 제 5 항에 있어서,
상기 몰딩 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지.
6. The method of claim 5,
The molding resin is an RGB sensor package, characterized in that the silicone resin.
 제2항에 있어서,
상기 하우징은 상기 베이스 기판의 외측에 배치되는 측벽과, 상기 측벽의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 개구부는 상기 돌출부의 내측에 배치되는 RGB 센서 패키지.
3. The method of claim 2,
The housing includes a side wall disposed on the outside of the base substrate, and a protrusion protruding inward from an inner surface of the side wall,
The opening is an RGB sensor package disposed inside the protrusion.
 제7항에 있어서,
상기 곡면은 가장자리 영역이 상기 돌출부의 내면과 연결되는 RGB 센서 패키지.
8. The method of claim 7,
The curved surface is an RGB sensor package in which an edge region is connected to an inner surface of the protrusion.
 제8항에 있어서,
상기 곡면의 중앙영역은 하방으로 돌출되어, 상기 돌출부의 하면보다 하측에 배치되는 RGB 센서 패키지.
9. The method of claim 8,
The central region of the curved surface protrudes downward, and the RGB sensor package is disposed below the lower surface of the protrusion.
 제7항에 있어서,
상기 돌출부는 적어도 일부가 상기 센서지지부와 상하방향으로 오버랩되게 배치되는 RGB 센서 패키지.
8. The method of claim 7,
An RGB sensor package in which at least a portion of the protrusion is disposed to overlap the sensor support part in a vertical direction.
 베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 수광 영역을 갖는 센서부를 다이 본딩 하여 적층하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 상기 센서부의 양측에서 상기 센서부의 측면과 접하도록 센서지지부를 다이 본딩 하여 적층하는 단계;
내부에 상기 센서부를 수용하는 수용 공간을 갖되, 상부에 상기 센서부로의 입사광이 통과할 수 있는 개구부를 갖는 하우징을 설치하는 단계;
상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 하우징의 내부에 몰딩 수지를 주입하는 단계; 및
상기 하우징으로부터 미리 설정된 높이만큼 이격되도록 커버 글라스부를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
preparing a base substrate;
stacking a sensor unit having a light receiving area on the base substrate by die bonding;
Die-bonding and stacking a sensor support part on the base substrate so that both sides of the sensor part come into contact with a side surface of the sensor part;
installing a housing having an accommodating space therein for accommodating the sensor unit, the housing having an opening through which the incident light to the sensor unit passes;
injecting a molding resin into the housing to close the opening; and
and disposing a cover glass part to be spaced apart from the housing by a preset height.
 제11항에 있어서,
상기 하우징은 상기 베이스 기판의 외측에 배치되는 측벽과, 상기 측벽의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 개구부는 상기 돌출부의 내측에 배치되는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
12. The method of claim 11,
The housing includes a side wall disposed on the outside of the base substrate, and a protrusion protruding inward from an inner surface of the side wall,
wherein the opening is disposed inside the protrusion.
 제12항에 있어서,
주입되는 상기 몰딩 수지의 양은 상기 센서부를 수용하는 상기 하우징의 내부 공간 체적의 90~95%인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
13. The method of claim 12,
An amount of the molding resin injected is 90 to 95% of the internal space volume of the housing accommodating the sensor unit.
 제12항에 있어서,
상기 돌출부는 적어도 일부가 상기 센서지지부와 상하방향으로 오버랩되게 배치되는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
13. The method of claim 12,
The RGB sensor package manufacturing method in which at least a portion of the protrusion is disposed to overlap the sensor support part in a vertical direction.
 제13항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 상기 센서부 방향으로 함몰된 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The RGB sensor package manufacturing method, characterized in that the surface of the opening side of the molding resin is depressed in the direction of the sensor part.
 제13항에 있어서,
상기 몰딩 수지의 개구부 측 표면은 곡면인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The RGB sensor package manufacturing method, characterized in that the surface of the opening side of the molding resin is a curved surface.
 제16항에 있어서,
상기 곡면은 가장자리 영역이 상기 돌출부의 내면과 연결되는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
17. The method of claim 16,
The curved surface is an RGB sensor package manufacturing method in which an edge region is connected to an inner surface of the protrusion.
 제16항에 있어서,
상기 곡면의 중앙영역은 하방으로 돌출되어, 상기 돌출부의 하면보다 하측에 배치되는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
17. The method of claim 16,
The central region of the curved surface protrudes downward, and the RGB sensor package manufacturing method is disposed below the lower surface of the protrusion.
 제13항에 있어서,
상기 몰딩 수지는 굴절율(n)이 1.6인 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 RGB 센서 패키지 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The molding resin is a method of manufacturing an RGB sensor package, characterized in that the refractive index (n) is a silicone resin of 1.6.
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US8324602B2 (en) * 2009-04-14 2012-12-04 Intersil Americas Inc. Optical sensors that reduce specular reflections

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007180591A (en) * 2002-09-05 2007-07-12 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device

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