KR102427764B1 - Driving Unit For Display Device And Method Of Fabricating The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 본 발명은, 필름과, 상기 필름 상부에 장착되는 구동집적회로와, 상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 제1레진층과, 상기 구동집적회로를 둘러싸며 상기 제1레진층에 부착되는 윙플레이트와, 상기 구동집적회로 및 상기 윙플레이트를 덮는 제2레진층을 포함하는 표시장치용 구동부를 제공하는데, 구동집적회로의 열을 윙플레이트를 통하여 방출함으로써, 구동집적회로에 대한 방열효율이 향상되어 구동집적회로의 신뢰성이 개선되고, 제조비용이 절감되고, 설계자유도가 향상된다. The present invention provides a film, a driving integrated circuit mounted on the film, a first resin layer disposed between the film and the driving integrated circuit, and the first resin surrounding the driving integrated circuit There is provided a driving unit for a display device including a wing plate attached to a layer, and a second resin layer covering the driving integrated circuit and the wing plate, wherein heat of the driving integrated circuit is radiated through the wing plate, thereby providing the driving integrated circuit. As the heat dissipation efficiency is improved, the reliability of the driving integrated circuit is improved, the manufacturing cost is reduced, and the degree of freedom in design is improved.

Description

표시장치용 구동부 및 그 제조방법{Driving Unit For Display Device And Method Of Fabricating The Same} Driving Unit For Display Device And Method Of Fabricating The Same

본 발명은 표시장치용 구동부에 관한 것으로, 특히 구동집적회로의 주위에 윙플레이트를 배치함으로써, 구동집적회로에 대한 방열효율이 개선되는 표시장치용 구동부 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a driving unit for a display device, and more particularly, to a driving unit for a display device in which heat dissipation efficiency for a driving integrated circuit is improved by arranging a wing plate around the driving integrated circuit, and a manufacturing method thereof.

사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마 표시장치(plasma display panel: PDP), 전계방출 표시장치(field emission display device: FED), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode display device: OELD) 등과 같은 다양한 평판표시장치가 개발되어 각광받고 있다. As society enters the information age in earnest, the display field that processes and displays a large amount of information has developed rapidly, and in response to this, liquid crystal display device (LCD), plasma display device (plasma display) Various flat panel display devices such as panel: PDP), field emission display device (FED), organic light emitting diode display device (OELD), etc. have been developed and are in the spotlight.

이러한 평판표시장치는, 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널에 전원 및 신호를 공급하는 구동부를 포함하는데, 구동부는 구동집적회로(driving integrated circuit: DIC)를 포함하여 구성된다. The flat panel display device includes a display panel that displays an image, and a driver that supplies power and a signal to the display panel, and the driver includes a driving integrated circuit (DIC).

최근에는 평판표시장치의 해상도 및 구동주파수가 증가함에 따라, 구동부의 구동집적회로의 크기 및 피치 감소와 출력채널 수 증가가 요구되고 있으며, 구동집적회로에서 발생하는 열에 대한 저감 기술이 더욱 중요해지고 있다. Recently, as the resolution and driving frequency of the flat panel display device increase, the size and pitch of the driving integrated circuit of the driving unit and the increase in the number of output channels are required, and the technology for reducing the heat generated in the driving integrated circuit is becoming more important. .

이에 따라, 구동집적회로의 열을 기구물을 통하여 방출하는 방안이 제시되었는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다. Accordingly, a method of dissipating the heat of the driving integrated circuit through the device has been proposed, which will be described with reference to the drawings.

도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 액정표시장치를 도시한 단면도이다. 1A and 1B are cross-sectional views illustrating a conventional liquid crystal display, respectively.

도 1a에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치(10)는, 액정패널(20), 구동부(30) 및 백라이트 유닛(40)과, 메인프레임(50), 탑프레임(52) 및 바텀프레임(54)을 포함한다. As shown in FIG. 1A , the conventional liquid crystal display 10 includes a liquid crystal panel 20 , a driving unit 30 and a backlight unit 40 , a main frame 50 , a top frame 52 , and a bottom frame. (54).

액정패널(20)은 제1 및 제2기판(22, 24)을 포함하고, 구동부(30)는 구동집적회로(32), 필름(34) 및 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(36)을 포함한다. The liquid crystal panel 20 includes first and second substrates 22 and 24 , and the driving unit 30 includes a driving integrated circuit 32 , a film 34 , and a printed circuit board (PCB) 36 . ) is included.

백라이트 유닛(40)은 광원(42), 도광판(44), 광학필름(46), 반사판(48)을 포함하고, 메인프레임(50), 탑프레임(52) 및 바텀프레임(54)은 서로 결합되어 액정패널(20) 및 백라이트 유닛(40)을 모듈화 한다.The backlight unit 40 includes a light source 42 , a light guide plate 44 , an optical film 46 , and a reflection plate 48 , and the main frame 50 , the top frame 52 and the bottom frame 54 are coupled to each other. The liquid crystal panel 20 and the backlight unit 40 are modularized.

여기서, 인쇄회로기판(36)은 뒤로 젖혀져서 바텀프레임(54)의 배면에 밀착되고, 필름(34)은 메인프레임(50)의 측면 상부에 배치된다. Here, the printed circuit board 36 is tilted back to be in close contact with the rear surface of the bottom frame 54 , and the film 34 is disposed on the upper side of the main frame 50 .

이때, 금속물질로 이루어지는 탑프레임(52)의 측면이 필름(34)을 향하여 절곡되어 필름(34)의 배면에 접촉되는데, 이에 따라 필름(34)의 전면에 장착되는 구동집적회로(32)의 열은 필름(34)의 배면에 접촉되는 탑프레임(52)을 통하여 대기 중으로 방출된다.At this time, the side of the top frame 52 made of a metal material is bent toward the film 34 and comes into contact with the rear surface of the film 34 , and accordingly, the driving integrated circuit 32 mounted on the front surface of the film 34 . Heat is emitted to the atmosphere through the top frame 52 in contact with the back surface of the film 34 .

도 1b에 도시한 바와 같이, 종래의 또 다른 액정표시장치(110)는, 액정패널(120), 구동부(130) 및 백라이트 유닛(140)과, 메인프레임(150), 탑프레임(152) 및 바텀프레임(154)을 포함하는데, 도 1a의 액정표시장치(110)와 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 1B , another conventional liquid crystal display 110 includes a liquid crystal panel 120 , a driving unit 130 and a backlight unit 140 , a main frame 150 , a top frame 152 , and Although the bottom frame 154 is included, a description of the same parts as those of the liquid crystal display 110 of FIG. 1A will be omitted.

여기서, 금속물질로 이루어지는 탑프레임(152)의 측면은 평평한 판 형상을 가지며, 대신 알루미늄 패드 또는 알루미늄 테이프와 같은 금속부재(156)가 탑프레임(152)의 측면과 필름(34)의 배면 사이에서 이들과 접촉한다.Here, the side surface of the top frame 152 made of a metal material has a flat plate shape, and instead, a metal member 156 such as an aluminum pad or an aluminum tape is disposed between the side surface of the top frame 152 and the back surface of the film 34 . contact them

따라서, 필름(134)의 전면에 장착되는 구동집적회로(132)의 열은 필름(134)의 배면에 접촉되는 금속부재(156)와 탑프레임(152)을 통하여 대기 중으로 방출된다.Accordingly, the heat of the driving integrated circuit 132 mounted on the front surface of the film 134 is emitted to the atmosphere through the metal member 156 and the top frame 152 in contact with the rear surface of the film 134 .

이와 같이, 종래의 액정표시장치(10, 110)에서는, 구동집적회로(132)의 열을 금속물질로 이루어지는 탑프레임(152)을 통하여 대기 중으로 방출하는데, 이를 위하여 탑프레임(152)에 절곡부를 형성하거나, 금속부재(156)를 추가로 사용하여야 하므로, 제조비용이 증가하고 설계자유도가 감소하는 문제가 있다. As described above, in the conventional liquid crystal display devices 10 and 110 , the heat of the driving integrated circuit 132 is emitted to the atmosphere through the top frame 152 made of a metal material. Since it is necessary to form or additionally use the metal member 156 , there is a problem in that the manufacturing cost increases and the degree of freedom in design decreases.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 구동집적회로의 열을 윙플레이트를 통하여 방출함으로써, 구동집적회로에 대한 방열효율이 향상되어 구동집적회로의 신뢰성이 개선되는 표시장치용 구동부 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve this problem, and by dissipating the heat of the driving integrated circuit through the wing plate, heat dissipation efficiency for the driving integrated circuit is improved, thereby improving the reliability of the driving integrated circuit, and manufacturing the same The purpose is to provide a method.

그리고, 본 발명은, 구동집적회로 주위에 레진층을 형성하고 레진층을 윙플레이트와 접촉시켜 구동집적회로의 열을 방출함으로써, 제조비용이 절감되고 설계자유도가 향상되는 표시장치용 구동부 및 그 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a driving unit for a display device that reduces manufacturing cost and improves design freedom by forming a resin layer around the driving integrated circuit and dissipating the heat of the driving integrated circuit by bringing the resin layer into contact with the wing plate, and manufacturing the same Another purpose is to provide a method.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 필름과, 상기 필름 상부에 장착되는 구동집적회로와, 상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 제1레진층과, 상기 구동집적회로를 둘러싸며 상기 제1레진층에 부착되는 윙플레이트와, 상기 구동집적회로 및 상기 윙플레이트를 덮는 제2레진층을 포함하는 표시장치용 구동부를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a film, a driving integrated circuit mounted on the film, a first resin layer disposed between the film and the driving integrated circuit, and surrounding the driving integrated circuit, A driving unit for a display device including a wing plate attached to the first resin layer, and a second resin layer covering the driving integrated circuit and the wing plate is provided.

그리고, 상기 윙플레이트는 "ㄷ"자 형태의 판 형상을 가질 수 있다.In addition, the wing plate may have a "C"-shaped plate shape.

또한, 상기 윙플레이트는 금속물질 또는 그레핀으로 이루어질 수 있다.In addition, the wing plate may be made of a metal material or graphene.

그리고, 상기 제2레진층의 열전도도는 상기 제1레진층의 열전도도 보다 큰 값일 수 있다.In addition, the thermal conductivity of the second resin layer may be greater than the thermal conductivity of the first resin layer.

또한, 상기 표시장치용 구동부는, 제1레진층과 상기 윙플레이트 사이에 배치되는 양면테이프를 더 포함할 수 있다.In addition, the driving unit for the display device may further include a double-sided tape disposed between the first resin layer and the wing plate.

한편, 본 발명은, 필름 상부에 구동집적회로를 부착하는 단계와, 상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 제1레진층을 형성하는 단계와, 상기 제1레진층에 상기 구동집적회로를 둘러싸는 윙플레이트를 부착하는 단계와, 상기 구동집적회로 및 상기 윙플레이트를 덮는 제2레진층을 형성하는 단계를 포함하는 표시장치용 구동부의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the present invention comprises the steps of attaching a driving integrated circuit to an upper portion of a film, forming a first resin layer between the film and the driving integrated circuit, and enclosing the driving integrated circuit in the first resin layer. There is provided a method of manufacturing a driving unit for a display device, comprising: attaching a wing plate; and forming a second resin layer covering the driving integrated circuit and the wing plate.

그리고, 상기 표시장치용 구동부의 제조방법은, 열 또는 빛에 의하여 상기 제2레진층을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the driving unit for a display device may further include curing the second resin layer by heat or light.

또한, 상기 제1레진층에 상기 윙플레이트를 부착하는 단계는, 상기 제1레진층 상부에 양면테이프를 부착하는 단계와, 상기 양면테이프 상부에 상기 윙플레이트를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. In addition, the attaching of the wing plate to the first resin layer may include attaching a double-sided tape to an upper portion of the first resin layer, and attaching the wing plate to an upper portion of the double-sided tape.

다른 한편, 본 발명은, 영상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널에 신호 및 전원을 공급하는 구동부와, 상기 표시패널 및 상기 구동부를 둘러싸며 모듈화하는 메인프레임, 탑프레임 및 바텀프레임을 포함하고, 상기 구동부는, 상기 표시패널에 연결되는 필름과, 상기 필름 상부에 장착되는 구동집적회로와, 상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 제1레진층과, 상기 구동집적회로를 둘러싸며 상기 제1레진층에 부착되는 윙플레이트와, 상기 구동집적회로 및 상기 윙플레이트를 덮는 제2레진층과, 상기 필름에 연결되고 상기 구동집적회로에 영상데이터를 전달하는 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치를 제공한다.On the other hand, the present invention includes a display panel for displaying an image, a driving unit for supplying signals and power to the display panel, and a main frame, a top frame and a bottom frame surrounding the display panel and the driving unit and modularizing the display panel, , the driving unit includes a film connected to the display panel, a driving integrated circuit mounted on the film, a first resin layer disposed between the film and the driving integrated circuit, and surrounding the driving integrated circuit A display device comprising: a wing plate attached to a first resin layer; a second resin layer covering the driving integrated circuit and the wing plate; and a printed circuit board connected to the film and transmitting image data to the driving integrated circuit; provides

그리고, 상기 필름은 상기 탑프레임으로부터 이격될 수 있다.And, the film may be spaced apart from the top frame.

본 발명은, 구동집적회로의 열을 윙플레이트를 통하여 방출함으로써, 구동집적회로에 대한 방열효율이 향상되어 구동집적회로의 신뢰성이 개선되는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of improving the reliability of the driving integrated circuit by dissipating the heat of the driving integrated circuit through the wing plate, thereby improving the heat dissipation efficiency for the driving integrated circuit.

그리고, 본 발명은, 구동집적회로 주위에 레진층을 형성하고 레진층을 윙플레이트와 접촉시켜 구동집적회로의 열을 방출함으로써, 제조비용이 절감되고 설계자유도가 향상되는 효과를 갖는다. In addition, the present invention has the effect of reducing the manufacturing cost and improving the degree of freedom in design by forming a resin layer around the driving integrated circuit and dissipating the heat of the driving integrated circuit by bringing the resin layer into contact with the wing plate.

도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 액정표시장치를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 구동부를 포함하는 액정표시장치의 분해사시도.
도 3은 도 2의 절단선 III-III에 따른 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치용 구동부의 구동집적회로 및 필름을 도시한 평면도.
도 5는 도 4의 절단선 V-V에 따른 단면도.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치용 구동부의 제조방법을 설명하기 위한 도면.1A and 1B are cross-sectional views each showing a conventional liquid crystal display.
2 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including a driving unit according to an embodiment of the present invention;
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of Fig. 2;
4 is a plan view illustrating a driving integrated circuit and a film of a driving unit for a display device according to an embodiment of the present invention;
Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of Fig. 4;
6A to 6D are views for explaining a method of manufacturing a driving unit for a display device according to an embodiment of the present invention;

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 표시장치용 구동부 및 그 제조방법을 설명하는데, 액정표시장치를 예로 들어 설명한다. A driving unit for a display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and a liquid crystal display device will be described as an example.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 구동부를 포함하는 액정표시장치의 분해사시도이고, 도 3은 도 2의 절단선 III-III에 따른 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including a driving unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2 .

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(210)는, 액정패널(220), 구동부(230) 및 백라이트 유닛(240)과 메인프레임(250), 탑프레임(252) 및 바텀프레임(254)을 포함한다. 2 and 3 , the liquid crystal display 210 according to the embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 220 , a driving unit 230 , a backlight unit 240 , a main frame 250 , and a top It includes a frame 252 and a bottom frame 254 .

구체적으로, 다수의 화소를 이용하여 영상을 표시하는 액정패널(220)은, 서로 마주보며 이격되는 제1 및 제2기판(222, 224)과, 제1 및 제2기판(222, 224) 사이에 개재되는 액정층(미도시)과, 제1 및 제2기판(222, 224) 외면에 각각 형성되는 제1 및 제2편광판(미도시)을 포함한다.Specifically, the liquid crystal panel 220 for displaying an image using a plurality of pixels is disposed between first and second substrates 222 and 224 spaced apart from each other facing each other, and between the first and second substrates 222 and 224 . and a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween, and first and second polarizing plates (not shown) respectively formed on the outer surfaces of the first and second substrates 222 and 224 .

도시하지는 않았지만, 제1기판(222) 내면에는 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트배선 및 데이터배선이 형성되고, 게이트배선 및 데이터배선에는 박막트랜지스터가 연결되고, 박막트랜지스터에는 화소전극이 연결된다.Although not shown, gate wirings and data lines that cross each other and define a pixel area are formed on the inner surface of the first substrate 222 , a thin film transistor is connected to the gate wiring and data line, and a pixel electrode is connected to the thin film transistor.

그리고, 제2기판(224)에는 블랙매트릭스, 컬러필터층 및 공통전극이 순차적으로 형성된다. A black matrix, a color filter layer, and a common electrode are sequentially formed on the second substrate 224 .

액정패널(220)에 신호를 공급하고 백라이트 유닛(240)에 전원을 공급하는 구동부(230)는, 액정패널(220)의 게이트배선 및 데이터배선에 각각 게이트전압 및 데이터전압을 공급하는 구동집적회로(232)와, 구동집적회로(232)가 장착되고 액정패널(220)에 연결되는 필름(234)과, 필름(234)에 연결되고 구동집적회로(232)에 게이트제어신호, 데이터제어신호 및 영상데이터를 전달하는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(236)를 포함한다. The driving unit 230 for supplying a signal to the liquid crystal panel 220 and supplying power to the backlight unit 240 is a driving integrated circuit that supplies a gate voltage and a data voltage to the gate wiring and the data wiring of the liquid crystal panel 220, respectively. 232, a film 234 on which the driving integrated circuit 232 is mounted and connected to the liquid crystal panel 220, and a gate control signal, a data control signal and and a printed circuit board (PCB) 236 for transferring image data.

구동집적회로(232)와 필름(234)은 COF(chip on film)으로 불리기도 한다.The driving integrated circuit 232 and the film 234 are also referred to as a chip on film (COF).

백라이트 유닛(240)은, 빛을 방출하는 광원(242)과, 액정패널(220) 하부에서 광원(242)의 빛을 액정패널(220)을 향하여 전달하는 도광판(244)과, 도광판(244) 상부에서 빛의 균일도를 향상시키는 광학필름(246)과, 도광판(244) 하부에서 빛을 액정패널(220)을 향하여 반사시키는 반사판(248)을 포함한다. The backlight unit 240 includes a light source 242 emitting light; It includes an optical film 246 for improving the uniformity of light at an upper portion, and a reflector 248 for reflecting light from a lower portion of the light guide plate 244 toward the liquid crystal panel 220 .

메인프레임(250)은 사각링 형태를 가지며 백라이트 유닛(240)의 측면을 둘러싸고, 바텀프레임(254)은 백라이트 유닛(240)의 하면을 감싸고 백라이트 유닛(240)의 측면을 둘러싸고, 탑프레임(252)은 액정패널(220)의 상면 가장자리와 백라이트 유닛(240)의 측면을 둘러싼다.The main frame 250 has a rectangular ring shape and surrounds the side surface of the backlight unit 240 , the bottom frame 254 surrounds the lower surface of the backlight unit 240 and surrounds the side surface of the backlight unit 240 , and the top frame 252 ) surrounds the upper surface edge of the liquid crystal panel 220 and the side surface of the backlight unit 240 .

그리고, 메인프레임(250), 탑프레임(252) 및 바텀프레임(254)은 서로 결합되어 액정패널(220) 및 백라이트 유닛(240)을 모듈화 한다.In addition, the main frame 250 , the top frame 252 , and the bottom frame 254 are coupled to each other to modularize the liquid crystal panel 220 and the backlight unit 240 .

여기서, 인쇄회로기판(236)은 뒤로 젖혀져서 바텀프레임(254)의 배면에 밀착되고, 필름(234)은 메인프레임(250)의 측면 상부에 배치된다. Here, the printed circuit board 236 is tilted back to be in close contact with the rear surface of the bottom frame 254 , and the film 234 is disposed on the upper side of the main frame 250 .

이때, 금속물질로 이루어지는 탑프레임(252)의 측면은 평평한 판 형상을 가지며, 필름(234)은 탑프레임(252)으로부터 이격된다. In this case, the side surface of the top frame 252 made of a metal material has a flat plate shape, and the film 234 is spaced apart from the top frame 252 .

대신에, 필름(234)의 전면에 장착되는 구동집적회로(232)의 열은 구동집적회로(232)와 접촉하는 윙플레이트(264) 및 제2레진층(266)을 통하여 대기 중으로 방출되는데, 이를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Instead, the heat of the driving integrated circuit 232 mounted on the front side of the film 234 is emitted to the atmosphere through the wing plate 264 and the second resin layer 266 in contact with the driving integrated circuit 232, This will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치용 구동부의 구동집적회로 및 필름을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 절단선 V-V에 따른 단면도이다. 4 is a plan view illustrating a driving integrated circuit and a film of a driving unit for a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 4 .

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 필름(234) 상부에는 도전배선(238)이 형성되고, 도전배선(238)에는 절연층(239)이 형성된다. 4 and 5 , a conductive wiring 238 is formed on the film 234 , and an insulating layer 239 is formed on the conductive wiring 238 .

도전배선(238)은 구리(Cu) 등의 저저항 금속물질로 이루어져서 신호전압을 전달하고, 절연층(239)은 도전배선(238)을 외부로부터 전기적으로 절연시키면서 보호하고, 솔더 레지스트(solder resist)라고 불리기도 한다.The conductive wiring 238 is made of a low-resistance metal material such as copper (Cu) to transmit a signal voltage, and the insulating layer 239 electrically insulates and protects the conductive wiring 238 from the outside, and solder resist (solder resist). ) is also called.

절연층(239)는 도전배선(238)의 일부를 노출하고, 절연층(239)를 통하여 노출된 도전배선(238)에는 구동집적회로(232)의 단자(233)이 연결된다. The insulating layer 239 exposes a portion of the conductive wiring 238 , and the terminal 233 of the driving integrated circuit 232 is connected to the conductive wiring 238 exposed through the insulating layer 239 .

그리고, 구동집적회로(232) 하부의 단자(233) 및 도전배선(238)이 연결되는 공간에는 제1레진층(260)이 형성되는데, 제1레진층(260)은 노출된 단자(233) 및 도전배선(238)을 덮어서 외부로부터 전기적으로 절연시키면서 보호하고, 필름(234)에 대한 구동집적회로(232)의 부착력을 강화한다. In addition, a first resin layer 260 is formed in a space where the terminal 233 and the conductive wiring 238 are connected under the driving integrated circuit 232 , and the first resin layer 260 is exposed to the terminal 233 . and electrically insulating and protecting the conductive wiring 238 from the outside, and strengthening the adhesion of the driving integrated circuit 232 to the film 234 .

제1레진층(260) 상부에는 양면테이프(262)가 부착되고, 양면테이프(262) 상부에는 윙플레이트(264)가 형성되는데, 양면테이프(262)는 윙플레이트(264)를 제1레진층(260)을 통하여 필름(234)에 1차로 부착(가 부착)하는 역할을 하고, 윙플레이트(264)는 평면적으로 "ㄷ"자 형태의 판 형상을 갖고 구동집적회로(232)의 3측면을 둘러싸면서 제1레진층(260) 및 양면테이프(262) 상부에 배치된다.A double-sided tape 262 is attached to the upper portion of the first resin layer 260 , and a wing plate 264 is formed on the upper portion of the double-sided tape 262 . It serves to primarily attach (attach) to the film 234 through the 260, and the wing plate 264 has a planarly “c”-shaped plate shape and connects three sides of the driving integrated circuit 232 . It is disposed on the first resin layer 260 and the double-sided tape 262 while surrounding.

윙플레이트(264)는 열전도도가 상대적으로 높은 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Ag), 은(Au)과 같은 금속물질이나 그래핀(grapheme)으로 이루어질 수 있다. The wing plate 264 may be made of a material having relatively high thermal conductivity, for example, a metal material such as aluminum (Al), copper (Cu), gold (Ag), silver (Au), or graphene (grapheme). can be made with

윙플레이트(264) 상부와 구동집적회로(232) 상부에는 제2레진층(266)이 형성되는데, 제2레진층(266)은 윙플레이트(264) 하부와 절연층(239) 및 제1레진층(260) 사이와, 상기 윙플레이트(264) 및 상기 구동집적회로(232) 사이를 채우면서, 구동집적회로(232)의 열을 윙플레이트(264)에 전달하고 윙플레이트(264)를 필름(234)에 2차로 부착(완전 부착)하는 역할을 한다. A second resin layer 266 is formed on the upper portion of the wing plate 264 and the upper portion of the driving integrated circuit 232 . The second resin layer 266 includes the lower portion of the wing plate 264 , the insulating layer 239 and the first resin. While filling between the layers 260 and between the wing plate 264 and the driving integrated circuit 232 , the heat of the driving integrated circuit 232 is transferred to the wing plate 264 and the wing plate 264 is formed with a film. It serves to attach (completely attach) to (234).

제2레진층(266)이 구동집적회로(232)의 열을 윙플레이트(264)에 원활히 전달할 수 있도록, 제2레진물질의 열전도도는 제1레진물질의 열전도도보다 큰 값일 수 있다. In order for the second resin layer 266 to smoothly transfer the heat of the driving integrated circuit 232 to the wing plate 264 , the thermal conductivity of the second resin material may be greater than the thermal conductivity of the first resin material.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(230)를 포함하는 액정표시장치(210)에서는, 구동집적회로(232)가 장착되는 필름(234)이 탑프레임(252)으로부터 이격되어 구동집적회로(232)의 열을 탑프레임(252)을 통하여 방출하는 대신, 구동집적회로(232) 주위로 윙플레이트(264) 및 제2레진층(266)을 형성하고, 윙플레이트(264) 및 제2레진층(266)를 통하여 구동집적회로(232)의 열을 대기 중으로 방출한다.As described above, in the liquid crystal display device 210 including the driving unit 230 according to the embodiment of the present invention, the film 234 on which the driving integrated circuit 232 is mounted is spaced apart from the top frame 252 to separate the driving integrated circuit. Instead of dissipating the heat of 232 through the top frame 252, the wing plate 264 and the second resin layer 266 are formed around the driving integrated circuit 232, and the wing plate 264 and the second The heat of the driving integrated circuit 232 is radiated to the atmosphere through the resin layer 266 .

윙플레이트(264)의 면적이 제2레진층(266)의 표면적보다 훨씬 크므로, 구동집적회로(232)에 대한 방열효율이 향상되어 구동집적회로(232)의 신뢰성이 개선된다. Since the area of the wing plate 264 is much larger than the surface area of the second resin layer 266 , the heat dissipation efficiency of the driving integrated circuit 232 is improved, and thus the reliability of the driving integrated circuit 232 is improved.

그리고, 탑프레임(252)에 절곡부를 형성할 필요가 없고 별도의 금속부재가 필요치 않으므로, 제조비용이 절감되고 설계자유도가 향상된다. Further, since there is no need to form a bent portion in the top frame 252 and no separate metal member is required, manufacturing cost is reduced and design freedom is improved.

이와 같은 구동부(230)의 제조방법을 도면을 참조하여 설명한다.A method of manufacturing such a driving unit 230 will be described with reference to the drawings.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치용 구동부의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 6A to 6D are diagrams for explaining a method of manufacturing a driving unit for a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6a에 도시한 바와 같이, 필름(234) 상부의 절연층(239)를 통하여 노출되는 도전배선(238)에 구동집적회로(232)의 단자(233)를 접촉시키고, 납땜 등을 통하여 구동집적회로(232)의 단자(233)를 절연층(239)를 통하여 노출되는 도전배선(238)에 연결한다. As shown in FIG. 6A , the terminal 233 of the driving integrated circuit 232 is brought into contact with the conductive wiring 238 exposed through the insulating layer 239 on the film 234 , and the driving is integrated through soldering or the like. The terminal 233 of the circuit 232 is connected to the conductive wiring 238 exposed through the insulating layer 239 .

도 6b에 도시한 바와 같이, 구동집적회로(232) 하부의 단자(233) 및 도전배선(238)이 연결되는 공간에 제1레진물질을 도포하여 제1레진층(260)을 형성한다. As shown in FIG. 6B , the first resin layer 260 is formed by applying a first resin material to the space where the terminal 233 and the conductive wiring 238 are connected under the driving integrated circuit 232 .

제1레진층(260)은 노출된 단자(233) 및 도전배선(238)을 덮어서 외부로부터 전기적으로 절연시키면서 보호하고, 필름(234)에 대한 구동집적회로(232)의 부착력을 강화하는 역할을 한다. The first resin layer 260 covers and protects the exposed terminals 233 and conductive wires 238 while electrically insulating from the outside, and serves to strengthen the adhesion of the driving integrated circuit 232 to the film 234 . do.

도 6c에 도시한 바와 같이, 제1레진층(260) 상부에 양면테이프(262)를 부착하고, 양면테이프(262) 상부에 윙플레이트(264)를 부착함으로써, 양면테이프(262)를 통하여 윙플레이트(264)를 필름(234)에 1차로 부착(가 부착)한다. As shown in FIG. 6c, by attaching a double-sided tape 262 to the upper portion of the first resin layer 260, and attaching a wing plate 264 to the upper portion of the double-sided tape 262, the wing through the double-sided tape 262 The plate 264 is first attached (provisionally attached) to the film 234 .

윙플레이트(264)는 평면적으로 "ㄷ"자 형상을 갖고 구동집적회로(232)의 3측면을 둘러싸면서 제1레진층(260) 및 양면테이프(262) 상부에 배치된다.The wing plate 264 has a "U" shape in plan and is disposed on the first resin layer 260 and the double-sided tape 262 while surrounding three sides of the driving integrated circuit 232 .

윙플레이트(264)를 "ㄷ"자 형상으로 형성하는 이유는 후속되는 공정에서 제2레진층(266)이 윙플레이트(264) 하부와 절연층(239) 및 제1레진층(260) 사이와 구동집적회로(232)와 윙플레이트(264) 사이에 충분히 도포되도록 하기 위함인데, 다른 실시예에서 제2레진층(266)이 충분히 도포될 수 있다면 윙플레이트(264)를 "ㅁ"자 형상으로 형성할 수도 있다. The reason for forming the wing plate 264 in a “C” shape is that in a subsequent process, the second resin layer 266 is formed between the lower portion of the wing plate 264 and the insulating layer 239 and the first resin layer 260 . This is to ensure that it is sufficiently applied between the driving integrated circuit 232 and the wing plate 264. In another embodiment, if the second resin layer 266 can be sufficiently applied, the wing plate 264 is formed into a “ㅁ” shape. can also be formed.

도 6d에 도시한 바와 같이, 윙플레이트(264) 하부와 절연층(239) 및 제1레진층(260) 사이와 윙플레이트(264) 상부와 구동집적회로(232) 상부에 제2레진물질을 도포하여 제2레진층(266)을 형성한다. As shown in FIG. 6D , a second resin material is formed between the lower part of the wing plate 264 and the insulating layer 239 and the first resin layer 260 , and on the upper part of the wing plate 264 and the driving integrated circuit 232 . A second resin layer 266 is formed by coating.

제2레진물질의 열전도도는 제1레진물질의 열전도도보다 큰 값일 수 있으며, 제2레진층(266)은 구동집적회로의 열을 윙플레이트(264)에 전달한다.The thermal conductivity of the second resin material may be greater than the thermal conductivity of the first resin material, and the second resin layer 266 transfers heat from the driving integrated circuit to the wing plate 264 .

그리고, 열 또는 빛에 의하여 제2레진층(266)을 경화함으로써, 윙플레이트(264)를 필름(234)에 2차로 부착(완전 부착)하는데, 이때 제1레진층(260)도 함께 경화될 수 있다. Then, by curing the second resin layer 266 by heat or light, the wing plate 264 is secondarily attached (completely attached) to the film 234, in which case the first resin layer 260 is also cured. can

이와 같은 제1 및 제2레진층(260, 266) 형성공정은 포팅(potting)공정이라고 불리기도 하며, 적하(dispensing)장치 또는 분사(spray)장치를 이용하여 포팅공정을 진행할 수 있다. Such a process of forming the first and second resin layers 260 and 266 is also called a potting process, and the potting process may be performed using a dispensing device or a spraying device.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(230)를 포함하는 액정표시장치(210)에서는, 구동집적회로(232)가 장착되는 필름(234)이 탑프레임(252)으로부터 이격되어 구동집적회로(232)의 열을 탑프레임(252)을 통하여 방출하는 대신, 구동집적회로(232) 주위로 윙플레이트(264) 및 제2레진층(266)을 형성하고, 윙플레이트(264) 및 제2레진층(266)를 통하여 구동집적회로(232)의 열을 대기 중으로 방출한다.As described above, in the liquid crystal display device 210 including the driving unit 230 according to the embodiment of the present invention, the film 234 on which the driving integrated circuit 232 is mounted is spaced apart from the top frame 252 to separate the driving integrated circuit. Instead of dissipating the heat of 232 through the top frame 252, the wing plate 264 and the second resin layer 266 are formed around the driving integrated circuit 232, and the wing plate 264 and the second The heat of the driving integrated circuit 232 is radiated to the atmosphere through the resin layer 266 .

윙플레이트(264)의 면적이 제2레진층(266)의 표면적보다 훨씬 크므로, 구동집적회로(232)에 대한 방열효율이 향상되어 구동집적회로(232)의 신뢰성이 개선된다. Since the area of the wing plate 264 is much larger than the surface area of the second resin layer 266 , the heat dissipation efficiency of the driving integrated circuit 232 is improved, and thus the reliability of the driving integrated circuit 232 is improved.

그리고, 탑프레임(252)에 절곡부를 형성할 필요가 없고 별도의 금속부재가 필요치 않으므로, 제조비용이 절감되고 설계자유도가 향상된다. Further, since there is no need to form a bent portion in the top frame 252 and no separate metal member is required, manufacturing cost is reduced and design freedom is improved.

이상에서는 액정표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 다른 실시예에서는 유기발광다이오드 표시장치(OLED), 플라즈마 표시장치(PDP), 전계방출 표시장치(FED)와 같은 평판표시장치에 윙플레이트 및 구동집적회로를 포함하는 구동부를 적용할 수도 있다. In the above description, a liquid crystal display device has been described as an example, but in another embodiment, a wing plate and a driving integrated circuit are provided in a flat panel display device such as an organic light emitting diode display (OLED), a plasma display device (PDP), and a field emission display device (FED). A driving unit including a may be applied.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.

210: 액정표시장치 220: 액정패널
230: 구동부 232: 구동집적회로
234: 필름 236: 인쇄회로기판
260: 제1레진층 264: 윙플레이트
266: 제2레진층210: liquid crystal display 220: liquid crystal panel
230: driving unit 232: driving integrated circuit
234: film 236: printed circuit board
260: first resin layer 264: wing plate
266: second resin layer

Claims (12)

필름과;
상기 필름 상부에 장착되는 구동집적회로와;
상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 제1레진층과;
상기 구동집적회로의 3측면을 둘러싸서 상기 구동집적회로의 상면을 노출하며 상기 제1레진층에 부착되는 윙플레이트와;
상기 구동집적회로의 상면 및 상기 윙플레이트의 상면을 덮는 제2레진층
을 포함하는 표시장치용 구동부.
film;
a driving integrated circuit mounted on the film;
a first resin layer disposed between the film and the driving integrated circuit;
a wing plate surrounding three sides of the driving integrated circuit to expose a top surface of the driving integrated circuit and attached to the first resin layer;
A second resin layer covering an upper surface of the driving integrated circuit and an upper surface of the wing plate
A driving unit for a display device comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 윙플레이트는 "ㄷ"자 형태의 판 형상을 갖는 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
The wing plate is a driving unit for a display device having a “U”-shaped plate shape.
 제 1 항에 있어서,
상기 윙플레이트는 금속물질 또는 그레핀으로 이루어지는 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
The wing plate is a driving unit for a display device made of a metal material or graphene.
 제 1 항에 있어서,
상기 제2레진층의 열전도도는 상기 제1레진층의 열전도도 보다 큰 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
The thermal conductivity of the second resin layer is greater than the thermal conductivity of the first resin layer.
 제 1 항에 있어서,
상기 제1레진층과 상기 윙플레이트 사이에 배치되는 양면테이프를 더 포함하는 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
The driving unit for a display device further comprising a double-sided tape disposed between the first resin layer and the wing plate.
 필름 상부에 구동집적회로를 부착하는 단계와;
상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 제1레진층을 형성하는 단계와;
상기 제1레진층에 상기 구동집적회로의 3측면을 둘러싸서 상기 구동집적회로의 상면을 노출하는 윙플레이트를 부착하는 단계와;
상기 구동집적회로의 상면 및 상기 윙플레이트의 상면을 덮는 제2레진층을 형성하는 단계
를 포함하는 표시장치용 구동부의 제조방법.
attaching the driving integrated circuit to the upper part of the film;
forming a first resin layer between the film and the driving integrated circuit;
attaching a wing plate to the first resin layer that surrounds three sides of the driving integrated circuit and exposes an upper surface of the driving integrated circuit;
forming a second resin layer covering an upper surface of the driving integrated circuit and an upper surface of the wing plate;
A method of manufacturing a driving unit for a display device comprising a.
 제 6 항에 있어서,
열 또는 빛에 의하여 상기 제2레진층을 경화하는 단계를 더 포함하는 표시장치용 구동부의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The method of manufacturing a driving unit for a display device further comprising curing the second resin layer by heat or light.
 제 6 항에 있어서,
상기 제1레진층에 상기 윙플레이트를 부착하는 단계는,
상기 제1레진층 상부에 양면테이프를 부착하는 단계와;
상기 양면테이프 상부에 상기 윙플레이트를 부착하는 단계
를 포함하는 표시장치용 구동부의 제조방법.
7. The method of claim 6,
The step of attaching the wing plate to the first resin layer,
attaching a double-sided tape to an upper portion of the first resin layer;
Attaching the wing plate to the upper part of the double-sided tape
A method of manufacturing a driving unit for a display device comprising a.
 영상을 표시하는 표시패널과;
상기 표시패널에 신호 및 전원을 공급하는 구동부와;
상기 표시패널 및 상기 구동부를 둘러싸며 모듈화하는 메인프레임, 탑프레임 및 바텀프레임
을 포함하고,
상기 구동부는,
상기 표시패널에 연결되는 필름과;
상기 필름 상부에 장착되는 구동집적회로와;
상기 필름과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 제1레진층과;
상기 구동집적회로의 3측면을 둘러싸서 상기 구동집적회로의 상면을 노출하며 상기 제1레진층에 부착되는 윙플레이트와;
상기 구동집적회로의 상면 및 상기 윙플레이트의 상면을 덮는 제2레진층과;
상기 필름에 연결되고 상기 구동집적회로에 영상데이터를 전달하는 인쇄회로기판
을 포함하는 표시장치.
a display panel for displaying an image;
a driving unit for supplying signals and power to the display panel;
A main frame, a top frame, and a bottom frame that surround the display panel and the driving unit and are modularized
including,
The driving unit,
a film connected to the display panel;
a driving integrated circuit mounted on the film;
a first resin layer disposed between the film and the driving integrated circuit;
a wing plate surrounding three sides of the driving integrated circuit to expose a top surface of the driving integrated circuit and attached to the first resin layer;
a second resin layer covering an upper surface of the driving integrated circuit and an upper surface of the wing plate;
A printed circuit board connected to the film and transmitting image data to the driving integrated circuit
A display device comprising a.
 제 9 항에 있어서,
상기 필름은 상기 탑프레임으로부터 이격되는 표시장치.
10. The method of claim 9,
The film is spaced apart from the top frame.
 제 1 항에 있어서,
상기 제2레진층은, 상기 윙플레이트 하부와, 상기 필름 및 상기 제1레진층 사이와, 상기 윙플레이트 및 상기 구동집적회로 사이를 채우는 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
The second resin layer is a driving unit for a display device filling a lower portion of the wing plate, between the film and the first resin layer, and between the wing plate and the driving integrated circuit.
 제 1 항에 있어서,
상기 윙플레이트의 면적은 상기 제2레진층의 표면적보다 크고,
상기 윙플레이트는 상기 제2레진층의 외부로 돌출되어 노출되는 표시장치용 구동부.
The method of claim 1,
An area of the wing plate is larger than a surface area of the second resin layer,
The wing plate is a driving unit for a display device that protrudes and is exposed to the outside of the second resin layer.
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