KR102427191B1 - 전지팩 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전지팩 어셈블리는 회로기판모듈 어셈블리와 적어도 하나의 전지셀을 포함한다. 회로기판모듈 어셈블리는 회로기판 본체, 회로기판 본체에 설치 및 전기적 연결되는 적어도 하나의 제1전도성탄성부재와 적어도 하나의 제2전도성탄성부재를 포함한다. 적어도 하나의 전지셀은 회로기판 본체 옆에 설치된다. 각 전지셀은 밖으로 노출되는 제1전극 및 제2전극을 포함하며, 이중 각 전지셀의 제1전극 및 제2전극은 각각 대응되는 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재에 접촉지지되고, 각 전지셀은 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다.

Description

전지팩 어셈블리{BATTERY PACK ASSEMBLY}
본 발명은 전지팩 어셈블리에 관한 것이고, 특히 빠른 속도로 조립 가능한 전지팩 어셈블리에 관한 것이다.
현재, 전지팩 어셈블리 내의 전지셀과 회로기판 사이의 전기적 연결은 다음과 같이 이루어진다. 먼저 두개의 니켈시트를 스폿 용접의 방식으로 전지셀의 양극 및 음극에 고정하고, 두개의 니켈시트를 회로기판 상의 용접패드에 용접하여, 전지셀이 회로기판이 연결된다. 하지만, 상술한 연결방식은 조작인원이 고온의 스폿 용접 등 용접공정을 통해 완성되며, 고온의 과정에서 안전상의 문제도 존재하고 스폿 용접 등 용정공정은 비교적 복잡하고 비교적 많은 시간이 소모된다.
본 발명은 전지팩 어셈블리를 제공하는데, 전지셀이 빠르고 안전하게 회로기판모듈 어셈블리에 연결 가능하다.
본 발명의 전지팩 어셈블리는 회로기판모듈 어셈블리와 적어도 하나의 전지셀을 포함한다. 회로기판모듈 어셈블리는 회로기판 본체, 회로기판 본체에 설치 및 전기적 연결되는 적어도 하나의 제1전도성탄성부재와 적어도 하나의 제2전도성탄성부재를 포함한다. 적어도 하나의 전지셀은 회로기판 본체 옆에 설치된다. 각 전지셀은 밖으로 노출되는 제1전극 및 제2전극을 포함하며, 이중 각 전지셀의 제1전극 및 제2전극은 각각 대응되는 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재에 접촉지지되고, 각 전지셀은 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전도성탄성부재는 적어도 하나의 구부러진 탄성팔이다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 적어도 하나의 구부러진 탄성팔이다.
본 발명의 일 실시예에서, 각 구부러진 탄성팔은 표면실장(surface mount)단 및 접촉지지단을 포함하며, 표면실장단은 회로기판 본체에 고정되고, 접촉지지단은 분리가능하게 제1전극 혹은 제2전극에 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전도성탄성부재는 적어도 하나의 스프링핀이고, 분리가능하게 제1전극에 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 적어도 하나의 스프링핀이고, 분리가능하게 제2전극에 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전도성탄성부재 및 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 각각 회로기판 본체의 가장자리에서 돌출된다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전도성탄성부재는 복수개의 제1전도성탄성부재를 포함하고, 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 복수개의 제2전도성탄성부재를 포함하며, 적어도 하나의 제1전도성탄성부재와 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 각각 같은 방향을 향하여 회로기판 본체의 가장자리에서 돌출된다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 전지셀은 복수개의 전지셀을 포함하고, 적어도 하나의 전지셀은 각각 탈착가능하게 회로기판 본체의 가장자리 옆에 설치되며, 적어도 하나의 전지셀의 적어도 하나의 제1전극 및 적어도 하나의 제2전극은 각각 적어도 하나의 제1전도성탄성부재 및 적어도 하나의 제2전도성탄성부재에 접촉지지된다.
본 발명의 일 실시예에서, 전지팩 어셈블리는 전지쉘을 더 포함하며, 회로기판모듈 어셈블리와 적어도 하나의 전지셀은 전지쉘 내에 위치한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 전지팩 어셈블리는 회로기판 본체에 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재를 설치하여, 전지셀의 제1전극 및 제2전극에 접촉지지하며, 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다. 즉, 본 발명의 전지팩 어셈블리를 조립할 경우, 전지셀을 회로기판 본체 옆에 설치하고, 전지셀의 제1전극 및 제2전극이 각각 대응되는 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재에 접촉지지하게 하면, 전지셀은 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다. 때문에, 본 발명의 전지팩 어셈블리를 조립할 때 고온의 용접이나 스폿 용접같은 과정이 필요없고, 코스트, 공정 등 면에서 상당하게 절약할 수 있고, 안전성도 더욱 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 전지팩 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리와 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예의 전지팩 어셈블리를 나타낸 도면이 다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리와 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리에 접촉한 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 상술한 특징과 장점을 더 명확히 하기 위하여 이하 실시예와 도면을 통하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 전지팩 어셈블리를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리와 분리된 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다. 도 4는 도 2의 B-B선에 따른 단면도이다. 전지팩 어셈블리의 회로기판모듈 어셈블리와 전지셀을 구체적으로 나타내기 위해, 도 1에서 전지쉘을 점선으로 나타냈고 도 2와 도 3에서는 전지쉘을 생략하였음을 설명해둔다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 전지팩 어셈블리(100)는 각형(prismatic) 전지팩 어셈블리(100)이다. 물론, 전지팩 어셈블리(100)의 종류는 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에서, 전지팩 어셈블리(100)는 회로기판모듈 어셈블리(110), 적어도 하나의 전지셀(140), 전지쉘(150)을 포함한다(도 1에 나타냄). 회로기판모듈 어셈블리(110)와 적어도 하나의 전지셀(140)은 전지쉘(150) 내에 위치한다. 본 실시예에서, 적어도 하나의 전지셀(140)은 하나의 전지셀(140)이다. 하지만 전지셀(140)의 수량은 이에 제한되지 않는다.
회로기판모듈 어셈블리(110)는 회로기판 본체(112)를 포함하고, 이는 회로기판 본체(112)의 적어도 하나의 제1전도성탄성부재(120)와 적어도 하나의 제2전도성탄성부재(130)에 배치 및 전기적 연결된다. 본 실시예에서, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120)의 수량 및 제2전도성탄성부재(130)의 수량은 예를 들면 전지셀(140)의 수량에 각각 대응된다. 더 구체적으로, 도 2에서와 같이, 본 실시예에서, 전지셀(140)의 수량은 하나이다. 따라서, 회로기판모듈 어셈블리(110)는 하나의 제1전도성탄성부재(120) 및 하나의 제2전도성탄성부재(130)를 구비한다. 물론, 기타 실시예에서, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120)의 수량 및 제2전도성탄성부재(130)의 수량은 전지셀(140)의 수량에 대응되지 않아도 되며, 예를 들면, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120)의 수량 및 제2전도성탄성부재(130)의 수량은 각각 전지셀(140)의 수량보다 클 수 있다. 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120)의 수량, 제2전도성탄성부재(130)의 수량, 전지셀(140)의 수량 사이의 관계는 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120)와 제2전도성탄성부재(130)의 종류는 같다. 예를 들면, 제1전도성탄성부재(120)는 구부러진 탄성팔(다른 말로 굴곡 탄성암(elastic arm)이라고 할 수도 있음), 제2전도성탄성부재(130)도 구부러진 탄성팔일 수 있다. 물론, 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 기타 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)의 종류가 다를 수 있다.
도 4에서 알 수 있듯이, 본 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120)는 표면실장(surface mount)단 및 접촉지지단(124)을 포함한다. 본 실시예에서, 예를 들면, 제1전도성탄성부재(120)의 표면실장단(122)은 표면실장기술(SMT)을 이용하여 회로기판 본체(112) 상에 고정된다. 즉, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제조과정 중, 제1전도성탄성부재(120)와 제2전도성탄성부재(130)는 제어칩(미도시) 혹은 기타 전자소자와 함께 같은 제작과정 중 회로기판 본체(112)에 고정되고, 다른 추가의 기타 공정으로 제1전도성탄성부재(120)와 제2전도성탄성부재(130)를 설치할 필요가 없다. 물론, 제1전도성탄성부재(120)의 표면실장단(122)이 회로기판 본체(112)에 고정하는 방식은 이에 제한되지 않는다.
또한, 도 2에서와 같이, 전지셀(140)은 밖으로 노출되어 있는 제1전극(142) 및 제2전극(144)을 포함한다. 제1전극(142) 및 제2전극(144) 중 하나는 양극이고 다른 하나는 음극이며 양자는 서로가 차단되어 있다. 예를 들면, 본 실시예에서, 제1전극(142)은 예를 들면 양극이고, 전지셀(140)의 하우징은 알루미늄쉘일 수 있으며, 전지셀(140)의 음극에 전기적 연결된다. 따라서, 전지셀(140)의 하우징이 제2전극(144)(예를 들면 음극)일 수 있다. 물론, 제1전극(142) 및 제2전극(144)은 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에서, 전지셀(140)이 회로기판 본체(112) 옆에 설치될 경우, 전지셀(140)의 제1전극(142) 및 제2전극(144)은 각각 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)와 접촉지지된다. 더 구체적으로, 전지셀(140)의 제1전극(142) 및 제2전극(144)은 제1전도성탄성부재(120)의 접촉지지단(124) 및 제2전도성탄성부재(130)의 접촉지지단에 접촉한다. 이에 의해, 전지셀(140)은 회로기판모듈 어셈블리(110)에 전기적 연결될 수 있다. 또한, 도 3과 도 4에서와 같이, 본 실시예에서, 접촉지지단(124)의 형상은 예를 들면 후크형이고, 구부러진 부분이 접촉지지단(124)이 압력을 받을 시 변형하는 공간이 된다. 물론, 기타 실시예에서, 접촉지지단(124)의 형상은 V형, C형, 톱니형 혹은 불규칙형이며, 접촉지지단(124)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 2와 도 3에서 알 수 있듯이, 본 실시예에서, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)는 각각 회로기판 본체(112)의 가장자리(114)에서 돌출되며, 이에 전지셀(140)과의 접촉을 이룬다. 물론, 기타 실시예에서, 만약 전지팩 어셈블리(100)의 조립이 완성된 후, 회로기판 본체(112)과 전지셀(140)이 공통한 평면이 아니고 부분적으로 전지셀(140)의 아래 혹은 윗측에 위치하며, 회로기판모듈 어셈블리(110)의 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)도 회로기판 본체(112)의 가장자리(114)에서 돌출되지 않을 수 있다. 전지팩 어셈블리(100)가 조립 완성된 후, 전지셀(140)의 제1전극(142) 및 제2전극(144)이 각각 대응되는 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)에 접촉지지가 되기만 하면 된다.
본 실시예의 전지팩 어셈블리(100)에서, 전지셀(140)이 회로기판모듈 어셈블리(110) 옆의 특정위치에 설치되기만 하면, 전지셀(140)은 회로기판모듈 어셈블리(110)에 전기적 연결될 수 있다. 따라서, 전지팩 어셈블리(100)의 전지셀(140)과 회로기판모듈 어셈블리(110) 사이는 용접 혹은 스폿 용접 등 방식으로 전기적 연결을 할 필요가 없다. 따라서 제조상의 코스트, 조립공정을 상당하게 절약할 수 있고, 안전성이 진일보로 우수하다. 또한, 전지셀(140)은 고정방식(예를 들면, 용접 혹은 스폿 용접의 방식)으로 회로기판모듈 어셈블리(110)에 연결될 필요가 없기에 전지셀(140)이 탈착가능하게 회로기판모듈 어셈블리(110)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 전지셀(140)과 회로기판모듈 어셈블리(110) 사이의 상대적 위치는 전지쉘(150)의 내부공간의 제한에 따라 고정되고, 오픈하거나 전지쉘(150)이 파손되었을 때 전지셀(140)을 직접 꺼내서 회로기판모듈 어셈블리(110)와 분리할 수 있다. 물론, 기타 실시예에서, 전지셀(140)과 회로기판모듈 어셈블리(110)는 고정방식(예를 들면 나사결합 등)으로 연결할 수 있으며 이에 제한되지 않는다.
이하, 기타 실시예의 전지팩 어셈블리에 대해 설명한다. 앞의 실시예의 전지팩 어셈블리(100)와 비교하여 같거나 혹은 비슷한 소자는 같거나 비슷한 부호로 표시하고 더 이상 상세한 설명은 하지 않는다. 주로 차이점에 대해서만 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예의 전지팩 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에서, 전지팩 어셈블리(100a)는 복수개의 전지셀(140)을 포함하며, 회로기판모듈 어셈블리(110a)는 복수개의 제1전도성탄성부재(120) 및 복수개의 제2전도성탄성부재(130)를 포함한다. 본 실시예에서, 전지셀(140), 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)의 수량은 각각 3개이지만, 전지셀(140), 제1전도성탄성부재(120) 및 제2전도성탄성부재(130)의 수량은 이에 제한되지 않는다.
도 5에서와 같이, 본 실시예에서, 회로기판 본체(112a)의 길이는 전지셀(140)들의 폭의 합과 비슷하고, 회로기판모듈 어셈블리(110a)의 제1전도성탄성부재(120)들과 제2전도성탄성부재(130)들은 각각 회로기판 본체(112a)의 동일측에 접근하고, 동일한 방향을 향하여 회로기판 본체(112a)의 가장자리(114)에서 돌출된다. 전지셀(140)들은 회로기판 본체(112a) 옆에 설치되고, 전지셀(140)들의 제1전극(142)들(도 2에 나타냄)과 제2전극(144)들(도 2에 나타냄)은 각각 제1전도성탄성부재(120)들과 제2전도성탄성부재(130)들에 접촉지지된다.
종래의 전지팩 어셈블리에서는, 만약 전지팩 어셈블리의 복수개의 전지셀을 회로기판에 전기적 연결을 하려면, 복수개의 니켈시트를 하나하나 매 전지셀의 양극 및 음극에 스폿 용접 등 용접을 해야 하고 니켈시트들을 회로기판 상의 복수개의 용접패드에 스폿 용접 등 용접한다. 이에, 전지팩 어셈블리의 전지셀 수량이 많을수록 공정이 더 많으며 허비되는 시간이 더 많다. 본 실시예에서, 전지셀(140)들과 회로기판모듈 어셈블리(110a)를 전지쉘(150a) 내에 설치하면, 전지셀(140)들은 회로기판모듈 어셈블리(110a)에 전기적 연결되어 유효적으로 조립 코스트와 이에 필요한 시간을 감소시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리와 분리된 상태를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 6의 전지팩 어셈블리의 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리에 접촉한 상태를 나타낸 도면이다.
도 6과 도 7을 참조하면, 도 1의 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120)와 제2전도성탄성부재(130)는 각각 두개의 구부러진 탄성팔이다. 본 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120b)는 스프링핀(대표적인 구조의 등록상표명은 pogo pin)이고, 분리가능하게 제1전극(142)과 접촉되어 있다. 전지셀(140)이 회로기판 본체(112) 옆에 조립될 시, 스프링핀은 안으로 수축하여 지속적으로 제1전극(142)과 접촉될 수 있다. 비록 제2전도성탄성부재와 제2전극을 도 6과 도 7의 단면도에서 나타내지 못했지만, 본 실시예에서는 제2전도성탄성부재도 스프링핀을 사용할 수 있으며 분리가능하게 제2전극과 접촉한다.
기타 실시예에서, 제1전도성탄성부재와 제2전도성탄성부재는 서로 다른 종류일 수 있으며, 예를 들면, 제1전도성탄성부재와 제2전도성탄성부재 중 하나가 구부러진 탄성팔이고 다른 하나는 스프링핀일 수 있고, 제1전도성탄성부재와 제2전도성탄성부재의 형식은 이에 제한되지 않는다. 제1전도성탄성부재와 제2전도성탄성부재는 약간의 변형이 가능하고 전지셀이 회로기판 본체 옆에 설치될 때 전지셀의 제1전극 및 제2전극에 접촉되기만 하면 된다.
또한, 본 실시예에서, 제1전도성탄성부재(120b)(스프링핀)는 표면실장기술(SMT)에 의해 회로기판 본체(112)에 고정될 수 있고, 제어칩(미도시)과 혹은 기타 전자소자와 함께 같은 제작과정에서 회로기판 본체(112)에 고정될 수 있다. 혹은, 제1전도성탄성부재(120b)(스프링핀)은 DIP(Double In-line Package)로 회로기판 본체(112)에 고정될 수 있으며, 제1전도성탄성부재(120b)(스프링핀)가 회로기판 본체(112)에 고정되는 방식은 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 전지팩 어셈블리는 회로기판 본체에 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재를 설치하여, 전지셀의 제1전극 및 제2전극에 접촉지지하며, 전지셀이 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다. 즉, 본 발명의 전지팩 어셈블리를 조립할 경우, 전지셀을 회로기판 본체 옆에 설치하고, 전지셀의 제1전극 및 제2전극이 각각 대응되는 제1전도성탄성부재 및 제2전도성탄성부재에 접촉지지하게 하면, 전지셀은 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결된다. 때문에, 본 발명의 전지팩 어셈블리를 조립할 때 고온의 용접이나 스폿 용접같은 과정이 필요없고, 코스트, 공정 등 면에서 상당하게 절약할 수 있고, 안전성도 더욱 우수하다.
비록 본 발명은 실시예에 의해 개시되었으나 이는 본 발명을 제한하는 것이 아니다. 해당 분야의 기술업자들은 본 발명의 취지와 사상범위내에서 적당한 변형과 개선을 할 수 있으며, 이는 모두 본 발명의 보호범위에 속하며 본 발명은 첨부되는 청구범위를 기준으로 한다.
100, 100a：전지팩 어셈블리
110：회로기판모듈 어셈블리
112, 112a：회로기판 본체
114：가장자리
120, 120b：제1전도성탄성부재
122：표면실장단
124：접촉지지단
130, 130b：제2전도성탄성부재
140：전지셀
142：제1전극
144：제2전극
150, 150a：전지쉘

Claims (10)

  1. 회로기판모듈 어셈블리와 적어도 하나의 전지셀을 포함하는 전지팩 어셈블리에 있어서,
    상기 회로기판모듈 어셈블리는 회로기판 본체, 상기 회로기판 본체에 설치 및 전기적 연결되는 적어도 하나의 제1전도성탄성부재와 적어도 하나의 제2전도성탄성부재를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재 및 상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 각각 상기 회로기판 본체의 가장자리에서 돌출되고,
    상기 적어도 하나의 전지셀은 상기 회로기판 본체 옆에 설치되고, 각 상기 전지셀은 밖으로 노출되는 제1전극 및 제2전극을 포함하며, 이중 각 상기 전지셀의 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 각각 대응되는 상기 제1전도성탄성부재 및 상기 제2전도성탄성부재에 접촉지지되고, 각 상기 전지셀은 상기 회로기판모듈 어셈블리에 전기적 연결되며,
    상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재 또는 상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 적어도 하나의 구부러진 탄성팔이고,
    각 상기 구부러진 탄성팔은 표면실장(surface mount)단 및 접촉지지단을 포함하며, 상기 표면실장단은 상기 회로기판 본체에 고정되고, 상기 접촉지지단은 분리가능하게 상기 제1전극 혹은 상기 제2전극에 접촉하는 전지팩 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재는 적어도 하나의 스프링핀이고, 분리가능하게 상기 제1전극에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전지팩 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 적어도 하나의 스프링핀이고, 분리가능하게 상기 제2전극에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전지팩 어셈블리.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재는 복수개의 제1전도성탄성부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 복수개의 제2전도성탄성부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재와 상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재는 각각 같은 방향을 향하여 상기 회로기판 본체의 가장자리에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 전지팩 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전지셀은 복수개의 전지셀을 포함하고, 상기 적어도 하나의 전지셀은 각각 탈착가능하게 상기 회로기판 본체의 상기 가장자리 옆에 설치되며, 상기 적어도 하나의 전지셀의 상기 적어도 하나의 제1전극 및 상기 적어도 하나의 제2전극은 각각 상기 적어도 하나의 제1전도성탄성부재 및 상기 적어도 하나의 제2전도성탄성부재에 접촉지지되는 것을 특징으로 하는 전지팩 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전지팩 어셈블리는 전지쉘을 더 포함하며, 상기 회로기판모듈 어셈블리와 상기 적어도 하나의 전지셀은 상기 전지쉘 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 전지팩 어셈블리.
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