KR102413880B1 - Silicon-based adhesive tape - Google Patents
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Abstract
피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있는 실리콘계 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖고,
초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,
하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 한다.
<수학식 1>
점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Provided is a silicone-based adhesive tape that is light-peelable to an adherend, suppresses an increase in adhesive strength over time, can maintain adhesive strength of light-peelability over time, and can achieve light peelability even after storage over time.
The silicone-based adhesive tape of the present invention has a silicone-based adhesive layer containing a silicone-based polymer and a silicone-based release agent on at least one side of a base film,
The initial adhesive strength is 0.01 to 0.10N/25mm,
It is characterized in that the value of Equation 1 below is 80 or less.
<Equation 1>
Adhesion A: Adhesion to glass after being attached to glass and stored at 85°C for 48 hours
Adhesive force B: Adhesive force to glass after an adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer containing no silicone release agent on one side of the base film is attached to glass, and stored at 85° C. for 48 hours
Description
본 발명은 실리콘계 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone adhesive tape.
실리콘계 점착 테이프는, 접착성, 내열성, 내약품성, 내후성 등이 우수한 점에서, 여러 분야에서 사용되고 있다. 예를 들어, 합성 수지 필름 기재의 한쪽 면에 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프(특허문헌 1 참조), 오르가노폴리실록산, 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산, 백금계 촉매를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다. 그러나, 상기 실리콘계 점착 테이프는, 경시적으로 피착체에 대한 점착력이 상승한다는 문제가 있었다.BACKGROUND ART Silicone-based adhesive tapes are used in various fields because they are excellent in adhesiveness, heat resistance, chemical resistance, weather resistance, and the like. For example, a silicone-based adhesive tape having a silicone-based adhesive layer on one side of the synthetic resin film substrate (see Patent Document 1), organopolysiloxane, organopolysiloxane having a hydrosilyl group, and a silicone-based adhesive composition containing a platinum-based catalyst A silicone-based adhesive tape (refer to Patent Document 2) having a formed silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is used. However, the said silicone adhesive tape had the problem that the adhesive force with respect to a to-be-adhered body rises with time.
또한, 실리콘계 점착 테이프에서는, 경시 보존 후여도 피착체에 대한 점착력이 경박리일 것, 즉, 점착면과 피착체의 접촉에 의해 발생하는 힘이 작을 것이 요구되게 되었다.Further, in the silicone pressure-sensitive adhesive tape, it is required that the adhesive force to the adherend be light-peelable even after storage with time, that is, the force generated by the contact between the adhesive surface and the adherend is small.
따라서, 본 발명의 목적은, 피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있는 실리콘계 점착 테이프를 제공하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is light peeling from an adherend, and the increase in adhesive force over time is suppressed, and the adhesive force of light peeling can be maintained over time, and also, light peeling can be achieved even after storage with time. To provide an adhesive tape.
따라서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유시키고, 또한, 점착력을 소정의 범위로 조정하면, 경시적으로 일정한 점착성을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후여도, 피착체에 대한 점착력을 경박리로 할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.Therefore, as a result of intensive studies by the present inventors, in a silicone pressure-sensitive adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer, the silicone pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone-based release agent, and if the adhesive strength is adjusted within a predetermined range, constant adhesiveness can be maintained over time Moreover, even after storage with time, it discovered that the adhesive force with respect to a to-be-adhered body can be made light peeling, and completed this invention.
즉, 본 발명은 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖고,That is, the present invention has a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone-based polymer and a silicone-based release agent on at least one side of the base film,
초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,The initial adhesive strength is 0.01 to 0.10N/25mm,
하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 하는 실리콘계 점착 테이프를 제공한다.It provides a silicone-based adhesive tape, characterized in that the value of Equation 1 is 80 or less.
점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Adhesion A: Adhesion to glass after being attached to glass and stored at 85° C. for 48 hours
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Adhesive force B: Adhesive force to glass after an adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer containing no silicone release agent on one side of the base film is attached to glass, and stored at 85° C. for 48 hours
상기 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘계 박리제의 함유량은, 실리콘계 중합체 100중량부에 대하여 0.2중량부 이상 100 중량부 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that content of the silicone release agent in the said silicone adhesive layer is 0.2 weight part or more and 100 weight part or less with respect to 100 weight part of silicone type polymers.
상기 실리콘계 점착제층의 헤이즈는 1.5% 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the haze of the said silicone adhesive layer is 1.5 % or less.
상기 기재 필름은 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.It is preferable that the said base film is a polyester film.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는 상기 구성을 가지므로, 피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있다. 이로 인해, 피착체에 부착하고 나서 장기간 경과해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있고, 또한, 경시 보존 후여도, 피착체에 대한 점착력을 작게 할 수 있다.Since the silicone-based adhesive tape of the present invention has the above configuration, it is light-peelable to an adherend, and an increase in adhesive strength over time is suppressed, and it is possible to maintain the light-peelable adhesive force over time, and also light-peelable even after storage with time. can be achieved For this reason, even after a long period of time has elapsed since adhesion to an adherend, the adherend can be easily peeled from the adherend without damaging it, and the adhesive force to the adherend can be reduced even after storage with time.
[실리콘계 점착 테이프][Silicone-based adhesive tape]
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층(실리콘계 감압 접착제층)을 적어도 갖는다. 또한, 본 명세서에서는, 상기의 「실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층」을 「실리콘계 점착제층 A」라고 칭하는 경우가 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has at least a silicone pressure-sensitive adhesive layer (silicone pressure-sensitive adhesive layer) containing a silicone-based polymer as a base polymer and a silicone-based release agent. In addition, in this specification, said "silicone-type adhesive layer containing a silicone-type polymer and a silicone type release agent" may be called "silicone-type adhesive layer A."
또한, 본 명세서에 있어서, 「점착 테이프」에는, 「점착 시트」의 의미도 포함하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층 A를 형성할 때에 사용되는 조성물을, 「실리콘계 점착제 조성물 A」라고 칭하는 경우가 있다. 점착제 조성물은, 점착제층의 형성에 사용되는 조성물이며, 점착제의 형성에 사용되는 조성물의 의미를 포함하는 것으로 한다.In addition, in this specification, the meaning of "adhesive sheet" shall also be included in "adhesive tape". In addition, in this specification, the composition used when forming the said silicone adhesive layer A may be called "silicone type adhesive composition A." An adhesive composition is a composition used for formation of an adhesive layer, and shall include the meaning of the composition used for formation of an adhesive.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 실리콘계 점착제층 A를 갖는다. 즉, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재를 구비한 점착 테이프이다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 한쪽 면에만 점착면을 갖는 편면 점착 타입의 점착 테이프여도 되고, 양쪽의 면에 점착면을 갖는 양면 점착 타입의 점착 테이프여도 된다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프가 양면 접착 테이프인 경우, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 양쪽의 점착면이 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 되고, 한쪽의 점착면이 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되고, 다른 쪽의 점착면이 기타의 점착제층(실리콘계 점착제층 A 이외의 점착제층)에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 된다.The silicone adhesive tape of this invention has a silicone adhesive layer A on the at least one surface side of a base film. That is, the silicone adhesive tape of this invention is an adhesive tape provided with a base material. In addition, the silicone adhesive tape of this invention may be a single-sided adhesive type adhesive tape which has an adhesive surface only on one side, and the double-sided adhesive type adhesive tape which has an adhesive surface on both surfaces may be sufficient as it. In addition, when the silicone adhesive tape of this invention is a double-sided adhesive tape, the silicone adhesive tape of this invention may have the form in which both adhesive surfaces are provided by the silicone adhesive layer A, and one adhesive surface is a silicone adhesive layer. It is provided by A, and you may have the aspect provided in which the other adhesive surface is provided by other adhesive layers (adhesive layers other than the silicone adhesive layer A).
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름이나 실리콘계 점착제층 A 이외에도, 점착제층 A 이외의 점착제층(기타의 점착제층), 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 갖고 있어도 된다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 점착제층 표면(점착면)은 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 된다.In addition to the base film and the silicone pressure-sensitive adhesive layer A, the silicone pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may have an pressure-sensitive adhesive layer (other pressure-sensitive adhesive layer) other than the pressure-sensitive adhesive layer A, and other layers (eg, an intermediate layer, an undercoat layer, etc.). In addition, the surface (adhesive surface) of the adhesive layer of the silicone type adhesive tape of this invention may be protected by the release liner.
(실리콘계 점착제층 A)(Silicone-based pressure-sensitive adhesive layer A)
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층 A를 적어도 갖는다. 실리콘계 점착제층 A는, 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 적어도 함유한다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 점착면은 경박리면이며, 경시에서의 점착력 상승이 억제되고 있어, 일정한 점착성을 유지할 수 있다. 이것은, 실리콘계 점착제층 A에 포함되는 실리콘계 박리제가 실리콘계 점착제층 A 표면에 균일하게 존재하여 경화하고 있기 때문이라고 추측된다.The silicone adhesive tape of this invention has the silicone adhesive layer A at least. The silicone pressure-sensitive adhesive layer A contains at least a silicone-based polymer as a base polymer and a silicone-based release agent. In the silicone pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the pressure-sensitive adhesive surface provided by the silicone pressure-sensitive adhesive layer A is a light-peelable surface, and an increase in the adhesive force over time is suppressed, and constant adhesion can be maintained. It is estimated that this is because the silicone type release agent contained in the silicone type adhesive layer A exists uniformly on the silicone type adhesive layer A surface, and it is hardening|curing.
실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 중합체를 베이스 중합체로서 포함한다. 실리콘계 점착제층 A에 있어서의 실리콘계 중합체의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘계 점착제층 A 전량(100중량%)에 대하여 50중량% 이상 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60중량% 이상이다.The silicone-based pressure-sensitive adhesive layer A contains a silicone-based polymer as a base polymer. Although content of the silicone polymer in silicone adhesive layer A is not specifically limited, It is preferable to contain 50 weight% or more with respect to silicone adhesive layer A whole quantity (100 weight%), More preferably, it is 60 weight% or more.
상기 실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 점착제 조성물 A에 의해 형성된다. 상기 실리콘계 점착제층 A로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 과산화물 가교형 실리콘계 점착제 조성물(과산화물 경화형 실리콘계 점착제 조성물)이나 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층을 바람직하게 들 수 있고, 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층 A를 보다 바람직하게 들 수 있다.The said silicone adhesive layer A is formed of the silicone adhesive composition A. The silicone pressure-sensitive adhesive layer A is not particularly limited, and for example, a silicone pressure-sensitive adhesive layer formed of a peroxide crosslinking type silicone pressure sensitive adhesive composition (peroxide curable silicone pressure sensitive adhesive composition) or an addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive composition is preferably mentioned, and addition reaction More preferably, the silicone pressure-sensitive adhesive layer A formed from the silicone pressure-sensitive adhesive composition is mentioned.
또한, 실리콘계 점착제 조성물 A로서는, 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물이 바람직하다. 상기 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물로서는, 예를 들어 폴리메틸페닐실리콘계 점착제 조성물, 폴리에틸페닐실리콘계 점착제 조성물 등의 폴리알킬페닐실리콘계 점착제 조성물 등을 들 수 있다.Moreover, as silicone adhesive composition A, a phenyl group containing silicone adhesive composition is preferable. As said phenyl group containing silicone adhesive composition, polyalkylphenyl silicone adhesive compositions, such as a polymethylphenyl silicone adhesive composition and a polyethylphenyl silicone adhesive composition, etc. are mentioned, for example.
상기 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물로서는, 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산에 의한 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물(부가 반응형의 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물)이 바람직하다. 이러한 부가 반응형의 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물에 있어서의 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 폴리메틸페닐실록산(폴리메틸페닐실리콘)이나, 폴리에틸페닐실록산(폴리에틸페닐실리콘) 등의 폴리알킬페닐실록산(폴리알킬페닐실리콘) 등을 들 수 있다.As said addition-reaction silicone adhesive composition, the addition-reaction type silicone adhesive composition (addition reaction type phenyl group containing silicone adhesive composition) by organopolysiloxane which has a phenyl group is preferable. Examples of the organopolysiloxane having a phenyl group in such an addition reaction type phenyl group-containing silicone pressure-sensitive adhesive composition include polyalkylphenyls such as polymethylphenylsiloxane (polymethylphenylsilicone) and polyethylphenylsiloxane (polyethylphenylsilicone). Siloxane (polyalkylphenyl silicone) etc. are mentioned.
상기 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물은, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said addition reaction type silicone adhesive composition contains a silicone rubber and a silicone resin.
상기 실리콘 고무로서는, 실리콘계의 고무 성분이라면 특별히 한정되지 않지만, 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산(특히, 메틸페닐 실록산을 주된 구성 단위로 하고 있는 오르가노폴리실록산)을 포함하는 실리콘 고무가 바람직하다. 이러한 실리콘 고무에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 상기 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 15만 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 28만 내지 100만, 더욱 바람직하게는 50만 내지 90만이다.The silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone rubber component, and a silicone rubber containing an organopolysiloxane having a phenyl group (particularly, an organopolysiloxane having methylphenyl siloxane as a main structural unit) is preferable. Various functional groups, such as a vinyl group, may be introduce|transduced into the organopolysiloxane in such a silicone rubber as needed. Moreover, the weight average molecular weight of the said organopolysiloxane is although it does not specifically limit, It is preferable that it is 150,000 or more, More preferably, it is 280,000-1 million, More preferably, it is 500,000-900,000.
또한, 상기 실리콘 레진으로서는, 실리콘계 점착제(실리콘계 감압 접착제)에 사용되고 있는 실리콘계의 레진이라면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 구성 단위 「R3-Si1 / 2」를 포함하는 M 단위, 구성 단위 「SiO2」를 포함하는 Q 단위, 구성 단위 「R-SiO3 / 2」를 포함하는 T 단위 및 구성 단위 「R2-SiO」를 포함하는 D 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 단위를 갖는 (공)중합체를 포함하는 오르가노폴리실록산을 포함하는 실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 상기 구성 단위에 있어서의 R은 탄화수소기 또는 히드록실기를 나타낸다. 상기 탄화수소기로서는, 예를 들어 지방족 탄화수소기(메틸기, 에틸기 등의 알킬기 등), 지환식 탄화수소기(시클로헥실기 등의 시클로알킬기 등), 방향족 탄화수소기(페닐기, 나프틸기 등의 아릴기 등) 등을 들 수 있다. 상기 「M 단위」와, 「Q 단위, T 단위 및 D 단위로부터 선택된 적어도 1종의 단위」의 비율(비)로서는, 예를 들어 전자/후자(몰비)=0.3/1 내지 1.5/1(바람직하게는 0.5/1 내지 1.3/1)인 것이 바람직하다.The silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone-based resin used in a silicone pressure-sensitive adhesive (silicone-based pressure-sensitive adhesive). For example, M units including the structural unit “R 3 -Si 1/2 ” , the structural unit “SiO 2 ” having at least one unit selected from a Q unit, a T unit containing a structural unit “R-SiO 3 / 2 ”, and a D unit containing a structural unit “R 2 -SiO” (empty) Silicone resin containing organopolysiloxane containing a polymer, etc. are mentioned. In addition, R in the said structural unit represents a hydrocarbon group or a hydroxyl group. Examples of the hydrocarbon group include an aliphatic hydrocarbon group (such as an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group), an alicyclic hydrocarbon group (such as a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group), and an aromatic hydrocarbon group (such as an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl group) and the like. As a ratio (ratio) of the said "M unit" and "at least one type of unit selected from a Q unit, a T unit, and a D unit", for example, the former/the latter (molar ratio) = 0.3/1 to 1.5/1 (preferably It is preferably 0.5/1 to 1.3/1).
상기 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 도입되는 관능기는, 가교 반응을 발생하는 것이 가능한 관능기여도 된다. 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 1000 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000 내지 20000, 더욱 바람직하게는 1500 내지 10000이다.Various functional groups, such as a vinyl group, may be introduce|transduced into the organopolysiloxane in the said silicone resin as needed. In addition, the functional group to be introduced may be a functional group capable of generating a crosslinking reaction. It is preferable that the weight average molecular weight of the organopolysiloxane in a silicone resin is 1000 or more, More preferably, it is 1000-20000, More preferably, it is 1500-10000.
상기 실리콘 고무와 상기 실리콘 레진의 배합 비율로서는, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 고무 100중량부에 대하여 실리콘 레진이 100 내지 220중량부(특히 120 내지 180중량부)로 하는 것 바람직하다.Although it does not specifically limit as a compounding ratio of the said silicone rubber and the said silicone resin, It is preferable to set it as 100-220 weight part (especially 120-180 weight part) of silicone resin with respect to 100 weight part of silicone rubbers.
또한, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 있어서, 실리콘 고무 및 실리콘 레진은, 단지 혼합되어 있는 혼합 상태가 되어 있어도 되고, 그 혼합에 의해, 실리콘 고무와 실리콘 레진이 반응하여 축합물(특히 부분 축합물)이 되어 있는 축합 상태가 되어 있어도 된다.In addition, in the silicone pressure-sensitive adhesive composition containing the silicone rubber and the silicone resin, the silicone rubber and the silicone resin may be in a mixed state in which they are merely mixed, and by the mixing, the silicone rubber and the silicone resin react to form a condensate ( In particular, it may be in the condensed state used as partial condensate).
또한, 실리콘계 점착제 A는 실리콘계 박리제를 함유한다. 상기 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 열경화성 실리콘계 박리제, 전리성 방사선 경화성 실리콘계 박리제 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘계 박리제는, 용제를 포함하지 않는 무용제형, 유기 용제에 용해 또는 분산한 용제형 중 어느 것이어도 된다. 또한, 실리콘계 박리제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Further, the silicone pressure-sensitive adhesive A contains a silicone-based release agent. Although it does not specifically limit as said silicone type release agent, For example, a thermosetting silicone type release agent, an ionizing radiation-curable silicone type release agent, etc. are mentioned. In addition, any of the solvent type melt|dissolved or disperse|distributed to the solvent-free type which does not contain a solvent and the organic solvent may be sufficient as a silicone type release agent. In addition, a silicone type release agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 열경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 오르가노히드로겐폴리실록산과 지방족 불포화기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 실리콘계 박리제는, 열 부가 반응에 의한 가교가 일어나서 경화하는 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제인 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit as said thermosetting silicone type release agent, It is preferable that organohydrogenpolysiloxane and the organopolysiloxane which has an aliphatic unsaturated group are included. Moreover, it is preferable that the said silicone type release agent is a heat addition reaction curable silicone type release agent which crosslinking by thermal addition reaction occurs and hardens|cures.
상기 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 분자 중에 규소 원자(Si)에 결합한 수소 원자(H)를 갖는 폴리실록산(Si-H기 함유 폴리실록산)과, 분자 중에 Si-H 결합(Si와 H의 공유 결합)에 대하여 반응성을 갖는 관능기(Si-H기 반응성 관능기)를 포함하는 폴리실록산(Si-H기 반응성 폴리실록산)을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 또한, 이 박리제는, Si-H기와 Si-H기 반응성 관능기가 부가 반응하여 가교함으로써 경화한다.Although it does not specifically limit as said heat addition reaction curable silicone type release agent, Polysiloxane (Si-H group containing polysiloxane) which has a hydrogen atom (H) bonded to a silicon atom (Si) in a molecule|numerator, Si-H bond in a molecule|numerator (Si and A release agent containing polysiloxane (Si-H group reactive polysiloxane) containing a functional group (Si-H group reactive functional group) having reactivity with respect to a covalent bond of H) is preferably used. In addition, this release agent hardens|cures by bridge|crosslinking with Si-H group and Si-H group reactive functional group addition reaction.
상기 Si-H기 함유 폴리실록산에 있어서, H가 결합한 Si는, 주쇄 중의 Si 및 측쇄 중의 Si 중 어느 것이어도 된다. 상기 Si-H기 함유 폴리실록산은, 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산이 바람직하다. 2개 이상의 Si-H기를 함유하는 폴리실록산으로서는, 폴리(디메틸실록산-메틸실록산) 등의 디메틸히드로겐실록산계 중합체를 바람직하게 들 수 있다.In the Si-H group-containing polysiloxane, the Si to which H is bonded may be either Si in the main chain or Si in the side chain. As for the said Si-H group containing polysiloxane, the polysiloxane which contains two or more Si-H groups in a molecule|numerator is preferable. As polysiloxane containing two or more Si-H groups, dimethylhydrogensiloxane polymers, such as poly(dimethylsiloxane-methylsiloxane), are mentioned preferably.
또한, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산으로서는, Si-H기 반응성 관능기 또는 이러한 관능기를 포함하는 측쇄가, 실록산계 중합체의 주쇄(골격)를 형성하는 Si(예를 들어, 주쇄 말단의 Si, 주쇄 내부의 Si)에 결합한 형태의 폴리실록산을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, Si-H기 반응성 관능기가 주쇄 중의 Si에 직접 결합한 폴리실록산이 바람직하다. 나아가, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산으로서는, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산도 바람직하게 들 수 있다.In addition, as the Si-H group-reactive polysiloxane, a Si-H group-reactive functional group or a side chain containing such a functional group forms the main chain (framework) of the siloxane-based polymer (for example, Si at the end of the main chain, the inside of the main chain) of Si) bonded to polysiloxane is preferably used. Among them, polysiloxane in which a Si-H group reactive functional group is directly bonded to Si in the main chain is preferable. Furthermore, as said Si-H group-reactive polysiloxane, the polysiloxane which contains two or more Si-H group-reactive functional groups in a molecule|numerator is also mentioned preferably.
상기 Si-H기 반응성 폴리실록산에 있어서의 Si-H기 반응성 관능기로서는, 예를 들어 비닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산에 있어서의 주쇄 부분을 형성하는 실록산계 중합체로서는, 예를 들어 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산 등의 폴리디알킬실록산(2개의 알킬기는 동일하거나, 상이할 수도 있음); 폴리알킬아릴실록산; 폴리(디메틸실록산메틸실록산), 복수의 Si 함유 단량체를 중합하여 이루어지는 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 주쇄 부분을 형성하는 실록산계 중합체로서는, 폴리디메틸실록산이 바람직하다.Examples of the Si-H group-reactive functional group in the Si-H group-reactive polysiloxane include an alkenyl group such as a vinyl group and a hexenyl group. In addition, as the siloxane-based polymer forming the main chain portion in the Si-H group reactive polysiloxane, for example, polydialkylsiloxane such as polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, and polymethylethylsiloxane (two alkyl groups are the same or may be different); polyalkylarylsiloxanes; Poly(dimethylsiloxanemethylsiloxane), the polymer formed by superposing|polymerizing several Si containing monomers, etc. are mentioned. Especially, as a siloxane type polymer which forms a main chain part, polydimethylsiloxane is preferable.
특히, 상기 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제는, 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산과, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산을 함유하는 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제인 것이 바람직하다.In particular, the heat addition reaction curable silicone release agent is a heat addition reaction curable silicone release agent containing a polysiloxane containing two or more Si-H groups in a molecule and a polysiloxane containing two or more Si-H group reactive functional groups in a molecule. it is preferable
또한, 상기 전리성 방사선 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 자외선(UV) 조사에 의해 가교 반응이 일어나서 경화하는 UV 경화성 실리콘계 박리제를 바람직하게 들 수 있다.Moreover, although it does not specifically limit as said ionizing radiation-curable silicone type release agent, A UV-curable silicone type release agent which a crosslinking reaction occurs and hardens|cures by ultraviolet (UV) irradiation is mentioned preferably.
상기 UV 경화성 실리콘계 박리제는, UV 조사에 의해, 양이온 중합, 라디칼 중합, 라디칼 부가 중합, 히드로실릴화 반응 등의 화학 반응이 일어나서 경화하는 박리제이다. 상기 UV 경화성 실리콘계 박리제는, 양이온 중합에 의해 경화하는 UV 경화성 실리콘계 박리제가 특히 바람직하다.The UV-curable silicone-based release agent is a release agent that is cured by causing chemical reactions such as cationic polymerization, radical polymerization, radical addition polymerization, and hydrosilylation reaction by UV irradiation. The UV-curable silicone-based release agent is particularly preferably a UV-curable silicone-based release agent that is cured by cationic polymerization.
양이온 중합형의 UV 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 적어도 2개의 에폭시기가, 실록산계 중합체의 주쇄(골격)을 형성하는 Si(예를 들어, 주쇄 말단의 Si, 주쇄 내부의 Si) 및/또는 측쇄에 포함되는 Si에, 각각 직접 또는 2가의 기(메틸렌기, 에틸렌기 등의 알킬렌기; 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기 등의 알킬렌옥시기 등)을 통하여 결합한 에폭시기 함유 폴리실록산을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 이들 적어도 2개의 에폭시기의 Si에의 결합 형태는 동일해도 되고 상이해도 된다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 에폭시기 함유 측쇄를 2개 이상 포함하는 폴리실록산을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 에폭시기 함유 측쇄로서는, 글리시딜기, 글리시독시기(글리시딜옥시기), 3,4-에폭시시클로헥실기, 2,3-에폭시시클로펜틸기 등을 들 수 있다. 에폭시기 함유 폴리실록산은, 직쇄상, 분지쇄상 또는 그들의 혼합물 중 어느 것이어도 된다.Although it does not specifically limit as a cationic polymerization type UV-curable silicone type release agent, At least two epoxy groups are Si (for example, Si at the end of a main chain, Si inside a main chain) which forms the main chain (skeleton) of a siloxane-type polymer, and / Or Si included in the side chain, each directly or through a divalent group (alkylene group such as methylene group and ethylene group; Preferably, it is mentioned. The bonding form to Si of these at least two epoxy groups may be the same or different. That is, the release agent containing the polysiloxane containing 2 or more types of 1 type, or 2 or more types of epoxy group containing side chain is mentioned preferably. Examples of the epoxy group-containing side chain include a glycidyl group, a glycidoxy group (glycidyloxy group), a 3,4-epoxycyclohexyl group, and a 2,3-epoxycyclopentyl group. The epoxy group-containing polysiloxane may be linear, branched, or a mixture thereof.
특히, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프에서는, 경시에서의 점착력 상승의 억제성을 우수한 레벨로 얻는 점에서, 실리콘계 점착제 A에 열경화성 실리콘계 박리제를 포함하는 것이 바람직하고, 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제를 포함하는 것이 보다 바람직하다.In particular, in the silicone pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, it is preferable to include a thermosetting silicone-based release agent in the silicone-based pressure-sensitive adhesive A from the viewpoint of obtaining an excellent level of suppression of an increase in adhesive strength over time, and it is preferable to include a heat-addition reaction curable silicone-based release agent more preferably.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 실리콘계 점착제층 A에 있어서의 상기 실리콘계 박리제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 베이스 중합체인 실리콘계 중합체 100중량부에 대하여 0.2중량부 이상 100 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2중량부 이상 80중량부 이하이고, 또한 보다 바람직하게는 0.2중량부 이상 60중량부 미만이다. 상기 함유량이 0.2중량부 이상이면 실리콘계 박리제를 실리콘계 점착제층에 함유시키는 것에 의한 경시에서의 접착력 상승을 억제하는 효과를 얻기 쉬워진다. 또한, 상기 함유량이 100중량부 이하이면, 충분한 점착성이 얻어지지 않아, 피착체에의 부착이 어려워진다는 문제를 억제하기 쉬워진다.Although content of the said silicone release agent in the silicone adhesive layer A of the silicone adhesive tape of this invention is not specifically limited, It is preferable that it is 0.2 weight part or more and 100 weight part or less with respect to 100 weight part of silicone polymers which are a base polymer, More preferable Preferably it is 0.2 weight part or more and 80 weight part or less, More preferably, it is 0.2 weight part or more and less than 60 weight part. When the said content is 0.2 weight part or more, it will become easy to acquire the effect of suppressing the increase of the adhesive force in time by making a silicone type release agent contain a silicone type adhesive layer. Moreover, when the said content is 100 weight part or less, it will become easy to suppress the problem that sufficient adhesiveness is not acquired but adhesion to a to-be-adhered body becomes difficult.
나아가, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 실리콘계 점착제층 A에는, 필요에 따라, 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 즉, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A는, 실리콘계 박리제 이외에, 첨가제를 필요에 따라서 함유하고 있어도 된다. 또한, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A는, 촉매(특히 백금계 촉매 등)을 함유하고 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 가교제, 충전제, 가소제, 노화 예방제, 대전 방지제, 착색제(안료나 염료 등) 등을 들 수 있다. 또한, 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Furthermore, the additive may be contained in the silicone adhesive layer A of the silicone adhesive tape of this invention as needed. That is, the said silicone adhesive composition A may contain the additive other than a silicone type release agent as needed. Moreover, the said silicone adhesive composition A may contain the catalyst (particularly, a platinum catalyst etc.). Although it does not specifically limit as said additive, A crosslinking agent, a filler, a plasticizer, an anti-aging agent, an antistatic agent, a coloring agent (pigment, dye, etc.) etc. are mentioned. In addition, an additive can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에서는, 가교 구조체인 실리콘계 점착제층을 얻는 점에서, 가교제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 실록산계 가교제(실리콘계 가교제), 과산화물계 가교제 등을 바람직하게 들 수 있다. 또한, 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition containing the silicone rubber and the silicone resin may contain a crosslinking agent from the viewpoint of obtaining a silicone pressure sensitive adhesive layer that is a crosslinked structure. Although it does not specifically limit as such a crosslinking agent, A siloxane type crosslinking agent (silicone type crosslinking agent), a peroxide type crosslinking agent, etc. are mentioned preferably. In addition, a crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 실록산계 가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 분자 중에 규소 원자에 결합하고 있는 수소 원자를 2개 이상 갖는 폴리오르가노히드로겐실록산을 바람직하게 들 수 있다. 이러한 폴리오르가노히드로겐실록산에 있어서, 수소 원자가 결합하고 있는 규소 원자에는, 수소 원자 이외에 각종 유기기가 결합하고 있어도 된다. 그 유기기로서는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기; 페닐기 등의 아릴기; 할로겐화알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 합성이나 취급의 관점에서, 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다. 또한, 폴리오르가노히드로겐실록산의 골격 구조는, 직쇄상, 분지상, 환상 중의 어느 골격 구조를 갖고 있어도 되지만, 직쇄상이 적합하다.Although it does not specifically limit as said siloxane type crosslinking agent, Polyorganohydrogensiloxane which has two or more hydrogen atoms couple|bonded with the silicon atom in the molecule|numerator is mentioned preferably. In such a polyorganohydrogensiloxane, various organic groups other than a hydrogen atom may couple|bond with the silicon atom with which the hydrogen atom has couple|bonded. Examples of the organic group include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; Aryl groups, such as a phenyl group; A halogenated alkyl group etc. are mentioned. Especially, from a viewpoint of a synthesis|combination and handling, an alkyl group is preferable and a methyl group is more preferable. In addition, although the skeleton structure of polyorganohydrogensiloxane may have any skeleton structure of linear, branched, and cyclic|annular form, linear form is suitable.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 점착제 조성물 A에 의해 형성된다. 실리콘계 점착제 조성물 A는, 실리콘계 점착제층 A의 형성에 사용되는 조성물이며, 상기 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 상기 실리콘계 박리제를 적어도 함유한다. 실리콘계 점착제층 A는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상기 실리콘계 중합체, 상기 실리콘계 박리제 등을 혼합함으로써 얻을 수 있다.As described above, the silicone pressure-sensitive adhesive layer A of the present invention is formed of the silicone pressure-sensitive adhesive composition A. The silicone pressure-sensitive adhesive composition A is a composition used for formation of the silicone pressure-sensitive adhesive layer A, and contains at least the silicone polymer as the base polymer and the silicone release agent. Although the silicone adhesive layer A is not specifically limited, For example, it can obtain by mixing the said silicone type polymer, the said silicone type release agent, etc.
실리콘계 점착제 조성물 A의 점도는, 특별히 한정되지 않지만, 작업성, 취급성, 균일한 점착제층의 형성 용이함의 점에서, 0.1 내지 100Pa·s가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 50Pa·s이다. 또한, 본 명세서에 있어서 점도란, 점도계로서 BH점도계를 사용하여, 로터: No.5 로터, 회전수: 10rpm, 측정 온도: 30℃의 조건에서 측정된 점도를 말하는 것으로 한다.The viscosity of the silicone pressure-sensitive adhesive composition A is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 100 Pa·s, more preferably 0.5 to 50 Pa·s from the viewpoint of workability, handleability, and easiness of forming a uniform pressure-sensitive adhesive layer. In addition, in this specification, using a BH viscometer as a viscometer, a viscosity shall mean the viscosity measured on the conditions of a rotor: No. 5 rotor, rotation speed: 10 rpm, and measurement temperature: 30 degreeC.
실리콘계 점착제층 A는, 층상의 실리콘계 점착제 조성물 A를 얻고, 그 층상물을 경화시킴으로써 형성된다. 예를 들어, 실리콘계 점착제 조성물 A로부터 점착제 조성물층을 얻고, 그 점착제 조성물층을 가열·건조(예를 들어 100 내지 160℃의 온도에서 1 내지 10분 가열 처리하는 것)함으로써 형성된다.The silicone pressure-sensitive adhesive layer A is formed by obtaining a layered silicone pressure-sensitive adhesive composition A and curing the layered product. For example, it forms by obtaining an adhesive composition layer from the silicone adhesive composition A, and heating and drying the adhesive composition layer (for example, heat-processing at the temperature of 100-160 degreeC for 1-10 minutes).
실리콘계 점착제층 A의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 접착 신뢰성의 점에서, 3 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 100㎛이다.Although the thickness of the silicone pressure sensitive adhesive layer A is not specifically limited, From the point of adhesive reliability, 3-200 micrometers is preferable, More preferably, it is 5-150 micrometers, More preferably, it is 5-100 micrometers.
실리콘계 점착제층 A의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 1.5% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0% 이하이다. 또한, 헤이즈는, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8%, 헤이즈 0.4%의 것)에 실리콘계 점착제층 A를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.Although the haze (according to JIS K7136) of the silicone adhesive layer A is not specifically limited, From a point of obtaining high transparency, 1.5 % or less is preferable, More preferably, it is 1.0 % or less. In addition, the haze bonds the silicone adhesive layer A to slide glass (for example, the thing of 91.8% of total light transmittance, haze 0.4%), for example, The haze meter (made by Murakami Shikisai Kijutsu Corporation) , trade name "HM-150") can be used for measurement.
또한, 실리콘계 점착제층 A의 투과율(가시광 파장 영역에서의 전체 광선 투과율, JIS K7361-1에 준함)은 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 80% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85% 이상이다. 또한, 투과율은, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8%, 헤이즈 0.4%의 것)에 실리콘계 점착제층 A를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.In addition, the transmittance|permeability (total light transmittance in a visible light wavelength region, according to JISK7361-1) of the silicone adhesive layer A is although it does not specifically limit, From a point of obtaining high transparency, 80% or more is preferable, More preferably, 85 % or more. In addition, the transmittance|permeability is, for example by bonding the silicone adhesive layer A to slide glass (for example, the thing of 91.8% of total light transmittance, haze 0.4%), and a haze meter (manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Genmyeonsho Co., Ltd.) , trade name "HM-150") can be used for measurement.
(기재 필름)(base film)
상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름 및 실리콘계 점착제층 A를 적어도 갖는 기재를 구비한 점착 테이프이다. 또한, 기재 필름은, 1층으로 이루어지는 기재 필름이어도 되고, 2층 이상의 적층 구조를 갖고 있어도 된다.As mentioned above, the silicone adhesive tape of this invention is an adhesive tape provided with the base material which has a base film and the silicone adhesive layer A at least. Moreover, the base film which consists of one layer may be sufficient as a base film, and may have a laminated structure of two or more layers.
상기 기재 필름은, 플라스틱 기재(중합체 기재)인 것이 바람직하다. 상기 플라스틱 기재(중합체 기재)를 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리비닐알코올; 폴리염화비닐리덴; 폴리염화비닐; 염화비닐-아세트산비닐 공중합체; 폴리아세트산비닐; 폴리아미드; 폴리이미드; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스류; 불소계 수지; 폴리에테르; 폴리에테르아미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌술피드; 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 수지; 폴리카르보네이트; 폴리에테르술폰; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.It is preferable that the said base film is a plastic base material (polymer base material). Although it does not specifically limit as a material which comprises the said plastic base material (polymer base material), For example, Polyester, such as a polyethylene terephthalate, a polyethylene naphthalate, a polybutylene terephthalate, and a polybutylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer; polyvinyl alcohol; polyvinylidene chloride; polyvinyl chloride; vinyl chloride-vinyl acetate copolymer; polyvinyl acetate; polyamide; polyimide; celluloses such as triacetyl cellulose and diacetyl cellulose; fluorine-based resin; polyether; polyetheramides; polyether ether ketone; polyphenylene sulfide; polystyrene-based resins such as polystyrene; polycarbonate; polyether sulfone; Acrylic resins, such as polymethyl methacrylate, etc. are mentioned. In addition, the said material can be used individually or in combination of 2 or more types.
그 중에서도, 상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 강도, 취급성(핸들링성), 비용, 치수 안정성, 투묘력의 밸런스가 좋은 점에서, 폴리에스테르나 셀룰로오스류, 아크릴 수지 등이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에스테르이다. 즉, 상기 플라스틱 기재는, 폴리에스테르 필름이나 셀룰로오스 필름, 아크릴 수지 필름인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에스테르 필름이다.Among them, as a material constituting the plastic substrate, polyester, cellulose, acrylic resin, etc. are preferable and more preferable from the viewpoint of good balance of strength, handleability (handling property), cost, dimensional stability, and anchoring force. It is preferably polyester. That is, it is preferable that the said plastic base material is a polyester film, a cellulose film, and an acrylic resin film, More preferably, it is a polyester film.
상기 기재 필름은, 필요에 따라, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 상기 기재 필름은, 연신 처리(1축 연신 또는 2축 연신) 등에 의해 변형성이 제어되어 있어도 된다. 또한, 기재 필름의 표면에는, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 된다.The said base film may be surface-treated as needed. For example, the deformability may be controlled by the extending|stretching process (uniaxial stretching or biaxial stretching) etc. of the said base film. In addition, on the surface of the base film, in order to increase adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer, conventional surface treatment, for example, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-pressure electric shock exposure, oxidation by chemical or physical methods such as ionizing radiation treatment processing or the like may be performed.
나아가, 점착제층과의 밀착력을 높이기 위한 프라이머 처리가 실시되어 있어도 된다. 특히, 상기 기재 필름은, 실리콘계 점착제층 A와의 밀착력을 높이기 위해서, 실리콘 프라이머 처리된 것이 바람직하다.Furthermore, the primer process for raising the adhesive force with an adhesive layer may be given. In particular, the base film, in order to increase the adhesion with the silicone pressure-sensitive adhesive layer A, it is preferable that the silicone primer treatment.
그 밖에도, 상기 기재 필름은, 표면의 내찰상성(내찰 과성)을 향상시키는 점에서, 하드 코팅 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 하드 코팅 처리가 실시되어 있으면, 표면 보호용으로서 사용하는 경우, 그 보호 기능을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 기재 필름은, 정전기의 발생을 억제하는 점에서, 대전 방지 처리가 실시되어 있어도 된다.In addition, the said base film may be hard-coat-processed at the point which improves surface abrasion resistance (abrasive-resistance). When such a hard-coat process is given and it uses as an object for surface protection, the protective function can be improved more. Moreover, the antistatic treatment may be given to a base film at the point which suppresses generation|occurrence|production of static electricity.
상기 기재는, 예를 들어 한쪽 면에 점착제층과의 밀착성을 향상시키기 위하여 프라이머 처리가 실시되고, 다른 쪽의 면에 하드 코팅 처리가 실시된 기재여도 된다.The said base material may be a base material to which the primer process was given in order to improve adhesiveness with an adhesive layer on one surface, for example, and the hard-coat process was given to the other surface.
(박리 라이너)(Releasable Liner)
상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 점착면을 보호하기 위해서 박리 라이너가 설치되어 있어도 된다. 상기 박리 라이너는, 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 박리 라이너를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 박리 라이너로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리카르보네이트(PC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK); 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름을 바람직하게 들 수 있다.As described above, the silicone pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be provided with a release liner in order to protect the pressure-sensitive adhesive surface. The said release liner is not specifically limited, A well-known thru|or a common release liner can be used. For example, as said release liner, Polyester-type resin, such as a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), and a polybutylene terephthalate (PBT); olefin resins containing α-olefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) as a monomer component; polyvinyl chloride (PVC); vinyl acetate-based resin; polycarbonate (PC); polyphenylene sulfide (PPS); amide resins such as polyamide (nylon) and wholly aromatic polyamide (aramid); polyimide-based resin; polyetheretherketone (PEEK); olefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); Fluorine resins such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer, etc. A plastic film comprised is mentioned preferably.
또한, 상기 박리 라이너로서는, 예를 들어 박리 라이너 기재의 적어도 한쪽의 표면에 박리층(박리 처리층)을 갖는 박리 라이너, 불소계 중합체를 포함하는 저접착성의 박리 라이너, 무극성 중합체를 포함하는 저접착성의 박리 라이너 등도 들 수 있다. 또한, 박리층을 갖지 않는 박리 라이너 기재(즉, 박리 라이너 기재 그 자체)도 들 수 있다. 상기 불소계 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무극성 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 박리 라이너 기재의 적어도 한쪽의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너, 박리층을 갖지 않는 박리 라이너 기재(즉, 박리 라이너 기재 그 자체)를 사용하는 것이 바람직하다.Further, as the release liner, for example, a release liner having a release layer (release treatment layer) on at least one surface of the release liner substrate, a release liner containing a fluorine-based polymer, a release liner containing a fluorine-based polymer, a release liner containing a non-polar polymer, a low-adhesive property containing a non-polar polymer A release liner etc. are mentioned. Moreover, the release liner base material which does not have a release layer (ie, the release liner base material itself) is also mentioned. Although it does not specifically limit as said fluorine-type polymer, For example, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoro An ethylene-vinylidene fluoride copolymer etc. are mentioned. Moreover, although it does not specifically limit as said nonpolar polymer, For example, olefin resins, such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), etc. are mentioned. Among them, it is preferable to use a release liner having a release layer on at least one surface of the release liner substrate and a release liner substrate not having a release layer (that is, the release liner substrate itself).
상기 박리 라이너 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 이러한 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리카르보네이트(PC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등으로 구성되는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 가공성, 입수성, 작업성, 방진성, 비용 등의 관점에서, 폴리에스테르계 수지로 형성되는 플라스틱 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 PET 필름이다.Although it does not specifically limit as said release liner base material, A plastic film etc. are mentioned. As such a plastic film, For example, Polyester-type resin, such as a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), and a polybutylene terephthalate (PBT); olefin resins containing α-olefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) as a monomer component; polyvinyl chloride (PVC); vinyl acetate-based resin; polycarbonate (PC); polyphenylene sulfide (PPS); amide resins such as polyamide (nylon) and wholly aromatic polyamide (aramid); polyimide-based resin; and a plastic film composed of polyether ether ketone (PEEK) or the like. Among them, from the viewpoints of workability, availability, workability, dustproofness, cost, and the like, a plastic film formed of a polyester-based resin is preferable, and a PET film is more preferable.
상기 박리층을 구성하는 박리 처리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 황화몰리브덴 등의 박리 처리제를 들 수 있다. 또한, 박리 처리제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Although it does not specifically limit as a peeling agent which comprises the said peeling layer, For example, peeling agents, such as a silicone type peeling agent, a fluorine-type peeling agent, a long-chain alkyl type peeling agent, and molybdenum sulfide, are mentioned. In addition, a peeling treatment agent can be used individually or in combination of 2 or more type.
상기 박리 라이너는, 공지 관용의 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 상기 박리 라이너의 두께는 특별히 한정되지 않는다.The said release liner can be manufactured by a well-known and usual method. In addition, the thickness of the said release liner is not specifically limited.
(실리콘계 점착 테이프)(Silicone-based adhesive tape)
본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공지된 형성 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A로부터 실리콘계 점착제층 A를 형성함으로써 제작할 수 있다.Although the manufacturing method of the silicone type adhesive tape of this invention is not specifically limited, A well-known formation method can be used. For example, it can produce by forming the silicone adhesive layer A from the said silicone adhesive composition A in the at least one surface side of the said base film.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 초기 점착력(특히, 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 점착면의 초기 점착력)은 0.01 내지 0.10N/25mm이며, 바람직하게는 0.01 내지 0.08N/25mm, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.05N/25mm이다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 초기 점착력이 0.01N/25mm 이상이므로, 피착체에 대하여 충분한 접착성을 얻을 수 있다. 또한, 초기 점착력이 0.10N/25mm 이하이므로, 피착체에 대하여 경박리이며, 피착체에 대한 점착력이 작다. 이로 인해, 피착체에 부착해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있다. 또한, 초기 점착력은, 부착이나 보존이 되어 있지 않은 점착 테이프를 피착체에 붙이고, 붙였을 때 당시의 점착력이라고 하는 의미이다. 초기 점착력은, 점착 테이프를 피착체에 접합하고 나서 30분 후에 박리할 때의 점착력을 측정함으로써 구해진다. 상기 초기 점착력은, 인장 속도: 300mm/min, 박리 각도: 180°의 박리 조건 하에서 측정되고, 유리판에 대한 점착력이다. 또한, 측정 온도: 23℃, 상대 습도: 50% RH의 분위기 하에서 측정된다. 또한, 유리판으로서는, 예를 들어 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)을 들 수 있다.The initial adhesive force of the silicone-based adhesive tape of the present invention (in particular, the initial adhesive force of the adhesive surface provided by the silicone-based adhesive layer A) is 0.01 to 0.10 N/25 mm, preferably 0.01 to 0.08 N/25 mm, more preferably 0.01 to 0.05N/25mm. Since the silicone adhesive tape of this invention has an initial stage adhesive force of 0.01 N/25 mm or more, sufficient adhesiveness can be acquired with respect to a to-be-adhered body. Further, since the initial adhesive force is 0.10 N/25 mm or less, it is easily peelable to the adherend, and the adhesive force to the adherend is small. For this reason, even if it adheres to a to-be-adhered body, it can peel easily from a to-be-adhered body, without damaging a to-be-adhered body. In addition, initial adhesive force is the meaning of the adhesive force at the time of sticking and pasting up the adhesive tape which is not pasted or stored to a to-be-adhered body. Initial adhesive force is calculated|required by measuring the adhesive force at the time of peeling 30 minutes after bonding an adhesive tape to a to-be-adhered body. The initial adhesive force is measured under peeling conditions of a tensile rate: 300 mm/min and a peeling angle: 180°, and is the adhesive force to the glass plate. In addition, it measures in the atmosphere of measurement temperature:23 degreeC, and relative humidity:50%RH. Moreover, as a glass plate, a glass plate (Soda-lime glass #0050, the Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd. make) is mentioned, for example.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프에서는, 하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것이 바람직하다.In the silicone adhesive tape of this invention, it is preferable that the value of following formula (1) is 80 or less.
<수학식 1><Equation 1>
점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Adhesion A: Adhesion to glass after being attached to glass and stored at 85° C. for 48 hours
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 표면에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Adhesive force B: Adhesive force to glass after an adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer containing no silicone release agent on the surface of the base film is attached to glass, and stored at 85° C. for 48 hours
점착력 A 및 점착력 B는, 인장 속도: 300mm/min, 박리 각도: 180°의 박리 조건 하에서 측정되고, 유리판에 대한 점착력이다. 또한, 측정 온도: 23℃, 상대 습도: 50% RH의 분위기 하에서 측정된다.The adhesive force A and the adhesive force B are measured under peeling conditions of a tensile rate: 300 mm/min, and a peeling angle: 180 degrees, and are adhesive force with respect to a glass plate. In addition, it measures in the atmosphere of measurement temperature:23 degreeC, and relative humidity:50%RH.
유리판으로서는, 예를 들어 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)을 들 수 있다.As a glass plate, a glass plate (Soda-lime glass #0050, the Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd. make) is mentioned, for example.
점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프는, 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프이며, 또한, 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프는, 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프이다. 점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프와 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프를 대비하면, 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘계 박리제의 함유 유무 이외에는 동일하다. 예를 들어, 점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프와 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층의 두께는 동일하고, 기재 필름의 재료나 두께는 동일하다.The pressure-sensitive adhesive tape used in the measurement of the adhesive force A is an adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone-based release agent on at least one side of the base film, and the pressure-sensitive adhesive tape used in the measurement of the adhesive force B is a silicone-based release agent that does not contain a silicone-based release agent. It is an adhesive tape which has an adhesive layer on the at least one surface side of a base film. When the adhesive tape used by the measurement of the adhesive force A and the adhesive tape used by the measurement of the adhesive force B are contrasted, it is the same except for the presence or absence of containing the silicone type release agent in a silicone pressure sensitive adhesive layer. For example, the adhesive tape used by the measurement of the adhesive force A and the adhesive tape used by the measurement of the adhesive force B WHEREIN: The thickness of a silicone adhesive layer is the same, and the material and thickness of a base film are the same.
또한, 85℃에서의 48시간의 보존은, 상온에서의 장기간의 보존에 상당한다.In addition, storage for 48 hours at 85 degreeC corresponds to long-term storage at normal temperature.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 수학식 1의 값은 80 이하이고, 바람직하게는 75 이하이다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 수학식 1의 값이 80 이하이므로, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 일정한 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존해도 일정한 점착력을 유지할 수 있다.The silicone adhesive tape of this invention WHEREIN: The value of Formula (1) is 80 or less, Preferably it is 75 or less. Since the silicone-based adhesive tape of the present invention has a value of 80 or less in formula (1), an increase in adhesive force over time is suppressed, and a constant adhesive force can be maintained, and a constant adhesive force can be maintained even if stored with time.
또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 투명한 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the silicone type adhesive tape of this invention is transparent.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 1.5% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0% 이하이다. 또한, 헤이즈는, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8%, 헤이즈 0.4%의 것)에 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.Although the haze (according to JISK7136) of the silicone adhesive tape of this invention is not specifically limited, From a point of obtaining high transparency, 1.5 % or less is preferable, More preferably, it is 1.0 % or less. In addition, the haze is, for example, by bonding the silicone adhesive tape of the present invention to a slide glass (for example, a thing having a total light transmittance of 91.8% and a haze of 0.4%), and a haze meter (Kijutsu Murakami Shikisai Corporation). It can be measured using the product made by Genmyosho, trade name "HM-150").
또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 투과율(가시광 파장 영역에서의 전체 광선 투과율, JIS K7361-1에 준함)은 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 80% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85% 이상이다. 또한, 투과율은, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8%, 헤이즈 0.4%의 것)에 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.In addition, the transmittance|permeability (total light transmittance in a visible light wavelength region, according to JIS K7361-1) of the silicone adhesive tape of this invention is although it does not specifically limit, From the point of obtaining high transparency, 80% or more is preferable, More preferably is 85% or more. The transmittance is, for example, by bonding the silicone adhesive tape of the present invention to a slide glass (for example, having a total light transmittance of 91.8% and a haze of 0.4%), and using a haze meter (Kijutsu Murakami Shikisai Corporation). It can be measured using the product made by Genmyosho, trade name "HM-150").
본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 15 내지 400㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 300㎛이며, 더욱 바람직하게는 25 내지 250㎛이다.Although the thickness of the silicone adhesive tape of this invention is not specifically limited, 15-400 micrometers is preferable, More preferably, it is 20-300 micrometers, More preferably, it is 25-250 micrometers.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층 A를 가지므로, 피착체에 대하여 충분한 접착성을 발휘함과 함께, 경시에서의 접착력 상승성이 억제되어 있다. 또한, 피착체에 대하여 경박리이며, 장기간 보존한 후에도, 피착체에 대하여 경박리이다. 이로 인해, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 장기간, 일정한 점착력을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 피착체에 부착하고 나서 장기간 경과해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있다. 즉, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 재박리성이 우수하다.Since the silicone adhesive tape of this invention has a silicone adhesive layer A, while exhibiting sufficient adhesiveness with respect to a to-be-adhered body, the adhesive force increasing property in time-lapse|temporality is suppressed. Moreover, it is light peeling with respect to a to-be-adhered body, and it is light peeling with respect to a to-be-adhered body even after long-term storage. For this reason, the silicone adhesive tape of this invention can maintain fixed adhesive force for a long period of time. Accordingly, the silicone-based adhesive tape of the present invention can be easily peeled from the adherend without damaging the adherend even after a long period of time has elapsed after being adhered to the adherend. That is, the silicone adhesive tape of this invention is excellent in re-peelability.
예를 들어, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 두께가 얇은 반도체 웨이퍼 등의 취약한 피착체에 부착하고, 오랜 시간이 경과해도, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를, 피착체를 파손하지 않고, 피착체로부터 간이하게 박리할 수 있다.For example, even if the silicone-based adhesive tape of the present invention is adhered to a fragile adherend such as a thin semiconductor wafer, and a long time elapses, the silicone-based adhesive tape of the present invention can be easily removed from the adherend without damaging the adherend. can be peeled off.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 상기의 특성을 가지므로, 표면 보호 필름으로서 적절하게 사용된다. 예를 들어, 박층 표시 부재, 박층 표시 장치, 박층 광학 필름, 전자 기기 등의 표면 보호 용도에 바람직하게 사용된다. 상기 박층 표시 장치로서는, 특별히 한정되지 않지만, LCD 등을 사용한 터치 패널을 바람직하게 들 수 있다. 상기 박층 표시 부재로서는, 특별히 한정되지 않지만, LCD 또는 그것에 사용되는 컬러 필터 등을 바람직하게 들 수 있다. 상기 박층 광학 필름으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 편광판을 바람직하게 들 수 있다.Since the silicone adhesive tape of this invention has said characteristic, it is used suitably as a surface protection film. For example, it is preferably used for surface protection uses, such as a thin-layer display member, a thin-layer display device, a thin-layer optical film, and an electronic device. Although it does not specifically limit as said thin-layer display device, A touch panel using LCD etc. is mentioned preferably. Although it does not specifically limit as said thin-layer display member, LCD, a color filter used for it, etc. are mentioned preferably. Although it does not specifically limit as said thin-layer optical film, A polarizing plate is mentioned preferably.
[실시예][Example]
이하, 본 발명에 대하여 실시예 및 비교예를 들어 더욱 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이들에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited by these at all.
(실시예 1)(Example 1)
실리콘계 점착제 1(부가 반응형 실리콘계 점착제, 상품명 「X-40-3306」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 100중량부, 백금계 촉매 1(상품명 「CAT-PL-50T」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 0.4중량부, 실리콘계 박리제 1(디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 부가 반응형의 실리콘계 박리제, 상품명 「KS-776A」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 0.5중량부를 혼합하여, 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 1)을 제조하였다.Silicone adhesive 1 (addition reaction type silicone adhesive, trade name “X-40-3306”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 100 parts by weight, platinum-based catalyst 1 (trade name “CAT-PL-50T”, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Etsu Chemical Co., Ltd.): 0.4 parts by weight, silicone-based release agent 1 (addition-reactive silicone-based release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component, trade name “KS-776A”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) : By mixing 0.5 parts by weight, a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1) was prepared.
기재 필름 1(한쪽 면이 실리콘 프라이머 처리된 폴리에스테르 필름, 두께 38㎛, 상품명 「다이어포일 MRF#38」, 미쯔비시 주시 가부시끼가이샤 제조)의 실리콘 프라이머 처리된 면에 실리콘계 점착제 조성물 1을 도포하여, 실리콘계 점착제 조성물층을 갖는 필름을 얻었다.Silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to the silicone-primed side of the base film 1 (polyester film with silicone primer on one side, thickness 38 μm, trade name “Diafoil MRF#38”, manufactured by Mitsubishi Jushi Co., Ltd.), A film having a silicone pressure-sensitive adhesive composition layer was obtained.
이어서, 상기의 실리콘계 점착제 조성물층을 갖는 필름을, 온도: 30℃, 시간: 2분의 조건에서 가열하고, 또한, 온도: 130℃, 시간: 3분의 조건에서 가열한다는 가열 건조 처리를 행하여, 두께가 75㎛의 실리콘계 점착제층을 형성하였다. 그리고, 기재 필름의 한쪽 면측에 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Next, the film having the above silicone pressure-sensitive adhesive composition layer is heated under the conditions of temperature: 30 ° C., time: 2 minutes, and further subjected to a heat drying treatment of heating under the conditions of temperature: 130 ° C. and time: 3 minutes, A silicone-based pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 75 μm was formed. And the silicone type adhesive tape which has a silicone type adhesive layer on the single side|surface side of a base film was obtained.
또한, 실리콘계 점착 테이프의 점착면 상에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리 처리되어 있지 않은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 접합하여, 실리콘계 점착제층을 보호하였다.In addition, on the adhesive surface of the silicone adhesive tape, a polyethylene terephthalate film (a polyethylene terephthalate film not subjected to a peeling treatment) was bonded to protect the silicone adhesive layer.
(실시예 2)(Example 2)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 1.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 2)을 제조하였다.A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 2) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of the silicone-based release agent 1 (the number of additions) was set to 1.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 2, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 3)(Example 3)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 3.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 3)을 제조하였다.A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 3) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount (the number of additions) of the silicone-based release agent 1 was 3.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 3, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 4)(Example 4)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 5.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 4)을 제조하였다.A silicone pressure-sensitive adhesive composition (silicone pressure-sensitive adhesive composition 4) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount (number of additions) of the silicone release agent 1 was 5.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 4를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 5)(Example 5)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 10.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 5)을 제조하였다.A silicone pressure-sensitive adhesive composition (silicone pressure-sensitive adhesive composition 5) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of the silicone release agent 1 (the number of additions) was 10.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 5를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 5, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 6)(Example 6)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 30.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 6)을 제조하였다.A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 6) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount (the number of additions) of the silicone-based release agent 1 was 30.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 6을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 6, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 7)(Example 7)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 50.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 7)을 제조하였다.A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 7) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount (the number of additions) of the silicone-based release agent 1 was 50.0 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 4를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 8)(Example 8)
실리콘계 점착제 조성물 2를 사용하고, 건조 후의 점착제 조성물 2의 두께를 10㎛로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Using the silicone adhesive composition 2, except having made the thickness of the adhesive composition 2 after drying into 10 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(실시예 9)(Example 9)
실리콘계 점착제 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 8과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used the silicone adhesive composition 3, it carried out similarly to Example 8, and obtained the silicone adhesive tape.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실리콘계 박리제 1을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 8)을 제조하였다.A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition (silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 8) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the silicone-based release agent 1 was not added.
이 실리콘계 점착제 조성물 8을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 8, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 0.1중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 9)을 제조하였다.A silicone pressure-sensitive adhesive composition (silicone pressure-sensitive adhesive composition 9) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of the silicone release agent 1 (the number of additions) was 0.1 parts by weight.
이 실리콘계 점착제 조성물 9를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.Except having used this silicone adhesive composition 9, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicone adhesive tape.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
실리콘계 점착제 조성물 8을 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 실리콘계 점착 테이프를 제조하였다.Except having used the silicone adhesive composition 8, it carried out similarly to Example 8, and manufactured the silicone adhesive tape.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
실리콘계 점착제 조성물 9를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 실리콘계 점착 테이프를 제조하였다.Except having used the silicone adhesive composition 9, it carried out similarly to Example 8, and manufactured the silicone adhesive tape.
[측정][measurement]
실시예 및 비교예에서 얻어진 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 다음의 점착력의 측정법을 사용하여, 초기 점착력, 점착력 A, 점착력 B를 구하였다. 또한, 이 점착력 A 및 점착력 B로부터, 수학식 1의 값[(점착력 A)/(점착력 B)×100]을 구하였다.About the silicone adhesive tape obtained by the Example and the comparative example, the initial adhesive force, the adhesive force A, and the adhesive force B were calculated|required using the following measuring method of adhesive force. Moreover, the value of Formula 1 [(Adhesive force A)/(Adhesive force B) x 100] was calculated|required from this adhesive force A and adhesive force B.
또한, 슬라이드 글래스(전체 광선 투과율 91.8%, 헤이즈 0.4%)에 실리콘계 점착제층을 접합하여 측정 샘플로 하고, 이 측정 샘플로부터, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여, 실리콘계 점착제층의 헤이즈 및 실리콘계 점착제층의 전체 광선 투과율을 구하였다.Further, a silicone pressure-sensitive adhesive layer was bonded to a slide glass (total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) to obtain a measurement sample, and from this measurement sample, a haze meter (manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Corporation, trade name “HM”) -150") was used to determine the haze of the silicone pressure-sensitive adhesive layer and the total light transmittance of the silicone pressure-sensitive adhesive layer.
(점착력의 측정법)(Measurement of adhesive force)
23℃, 50% RH 분위기 하에서 실리콘계 점착 테이프를 30분간 방치하고 나서, 실리콘계 점착 테이프로부터, 길이 100mm, 폭 25mm의 시트편을 얻었다. 계속해서, 23℃, 50% RH 분위기 하에서, 상기 시트편으로부터 박리 라이너를 박리하고, 점착면(측정면)을 노출시키고, 시트편을, 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)에, 2kg 롤러, 1 왕복의 조건으로 압착하여, 시트편을 유리판에 접합하였다. 그리고, 인장 시험기(상품명 「TCM-1kNB」, 미네베아사제)를 사용하여, 180° 박리 시험을 행하여, 180° 박리 점착력(180° 박리 점착력)(N/25mm)을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분의 조건으로 행하였다.After leaving the silicone adhesive tape to stand for 30 minutes in 23 degreeC and 50%RH atmosphere, the sheet piece of 100 mm in length and 25 mm in width was obtained from the silicone adhesive tape. Then, in 23 degreeC, 50%RH atmosphere, the release liner is peeled from the said sheet piece, the adhesive surface (measurement surface) is exposed, and the sheet piece is a glass plate (soda-lime glass #0050, Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.) The sheet piece was bonded to the glass plate by crimping|compressing-bonding on the conditions of a 2 kg roller and 1 reciprocation to Shiki Corporation). And using a tensile tester (trade name "TCM-1kNB", manufactured by Minebea), a 180° peel test was performed, and 180° peel adhesive force (180° peel adhesive force) (N/25 mm) was measured. The measurement was performed under the conditions of a peeling angle of 180 degrees and a tensile rate of 300 mm/min in 23 degreeC and 50%RH atmosphere.
(초기 점착력)(Initial Adhesion)
실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해 점착력을 구하였다. 이 점착력을 초기 점착력으로 하였다.After producing a silicone adhesive tape, adhesive force was calculated|required with respect to the silicone adhesive tape by the said measuring method of adhesive force. This adhesive force was made into initial stage adhesive force.
또한, 초기 점착력의 측정으로는, 시트편을 유리판에 접합하고, 30분 방치하고 나서, 180° 박리 시험을 행하였다.In addition, as a measurement of initial stage adhesive force, after bonding a sheet piece to a glass plate and leaving it to stand for 30 minutes, the 180 degree peeling test was done.
(점착력 A)(Adhesive force A)
실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 85℃의 온도 하에서 48시간 방치하고, 가열 방치 후의 실리콘계 점착 테이프로 하였다. 이 가열 방치 후의 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해, 점착력을 구하였다. 이 점착력을 점착력 A라 하였다.After producing the silicone adhesive tape, it was left to stand under the temperature of 85 degreeC for 48 hours, and it was set as the silicone adhesive tape after heating and leaving it to stand. Adhesive force was calculated|required by the said measuring method of the said adhesive force about this silicone type adhesive tape after leaving-to-heat. This adhesive force was called adhesive force A.
(점착력 B)(Adhesive force B)
실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착 테이프에 관한 실시예 및 비교예에 대해서, 실리콘계 박리제를 첨가한 것 이외에는 동일한 수순으로, 각각의 실시예 및 비교예에 대응하는 실리콘계 점착 테이프를 참고로 하여 제작하였다.For the Examples and Comparative Examples regarding the silicone pressure-sensitive adhesive tape containing the silicone-based release agent in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, in the same procedure except that the silicone-based release agent was added, the silicone pressure-sensitive adhesive tape corresponding to each Example and Comparative Example was referred to. produced.
이 참고로서의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유하지 않고, 실리콘계 박리제의 함유의 유무 이외에는, 대응하는 실시예 또는 비교예의 실리콘계 점착 테이프와 동일하다.This silicone-based adhesive tape as a reference does not contain a silicone-based release agent in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, and is the same as the silicone-based adhesive tape of the corresponding Example or Comparative Example except for the presence or absence of the silicone-based release agent.
이 참고로서의 실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 85℃의 온도 하에서 48시간 방치하고, 가열 방치 후의 참고의 실리콘계 점착 테이프로 하였다. 이 가열 방치 후의 참고의 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해 점착력을 구하였다. 이 점착력을 점착력 B라 하였다.After producing this silicone adhesive tape as a reference, it was left to stand under the temperature of 85 degreeC for 48 hours, and it was set as the reference silicone adhesive tape after heating and leaving. The adhesive force was calculated|required by the measuring method of the said adhesive force about the silicone type adhesive tape of the reference after this heating and leaving-to-stand. This adhesive force was called adhesive force B.
또한, 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 비교예에 대해서는, 점착력 B의 값으로서, 편의상, 점착력 A의 값을 채용하였다.In addition, about the comparative example which does not contain a silicone type release agent, the value of adhesive force A was employ|adopted as a value of adhesive force B for convenience.
Claims (4)
초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,
하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 하는 실리콘계 점착 테이프.
<수학식 1>
점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력Having a silicone pressure-sensitive adhesive layer formed of a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone pressure-sensitive adhesive and an addition-reactive silicone-based release agent on at least one side of the base film,
The initial adhesive strength is 0.01 to 0.10N/25mm,
A silicone-based adhesive tape, characterized in that the value of the following formula (1) is 80 or less.
<Equation 1>
Adhesion A: Adhesion to glass after being attached to glass and stored at 85°C for 48 hours
Adhesive force B: Adhesive force to glass after an adhesive tape having a silicone pressure-sensitive adhesive layer containing no silicone release agent on one side of the base film is attached to glass, and stored at 85° C. for 48 hours
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