KR102412281B1

KR102412281B1 - Display apparatus

Info

Publication number: KR102412281B1
Application number: KR1020170153766A
Authority: KR
Inventors: 이재혁; 김기덕; 임동균; 윤승환
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-11-17
Filing date: 2017-11-17
Publication date: 2022-06-22
Also published as: KR20190056621A

Abstract

본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 후면 구조물, 후면 구조물의 후면에서 진동하는 진동 발생 장치, 및 후면 구조물을 관통하여 디스플레이 모듈의 후면과 진동 발생 장치에 연결된 진동 전달 부재를 포함하고, 진동 전달 부재는 진동 발생 장치의 진동을 전달받아 디스플레이 모듈을 진동시킴으로써, 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 디스플레이 패널의 전방으로 출력되는 소리의 음질을 향상시킬 수 있다.A display device according to an example of the present application includes a display module displaying an image, a rear structure disposed on the rear surface of the display module, a vibration generating device vibrating on the rear surface of the rear structure, and a rear surface of the display module and vibration through the rear structure It includes a vibration transmitting member connected to the device, wherein the vibration transmitting member receives the vibration of the vibration generating device and vibrates the display module, thereby preventing a decrease in the sound pressure level (SPL) in the high frequency region, and sound output to the front of the display panel can improve the sound quality of

Description

display device {DISPLAY APPARATUS}

본 출원은 디스플레이 장치에 관한 것이다.This application relates to a display device.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시 장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다. 이와 같은 표시 장치의 구체적인 예로는 액정표시 장치, 전계방출 표시 장치, 유기발광 표시 장치 등을 들 수 있다.Recently, as we enter the information age, the field of display that visually expresses electrical information signals has developed rapidly, and in response to this, various display devices (Display Apparatus) with excellent performance of thinness, light weight, and low power consumption have been developed. is being developed Specific examples of such a display device include a liquid crystal display device, a field emission display device, an organic light emitting display device, and the like.

일반적으로, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 상에 모두 화상을 표시하지만, 소리를 제공하기 위해서는 별도의 스피커를 설치해야 한다. 디스플레이 장치에 스피커를 설치할 경우, 스피커를 통해 발생된 소리의 진행 방향은 화상이 표시되는 디스플레이 패널의 전면 또는 후면이 아닌 디스플레이 패널의 측단 또는 상하단이 되므로, 디스플레이 패널의 전면에서 화상을 시청하는 시청자 방향으로 소리가 진행하지 않기 때문에 화상을 시청하는 시청자의 몰입을 방해하는 문제가 있다.In general, a display device displays an image on a display panel, but a separate speaker must be installed to provide sound. When a speaker is installed in a display device, the direction of sound generated through the speaker is the side or top and bottom of the display panel, not the front or back of the display panel on which the image is displayed, so the direction of the viewer viewing the image from the front of the display panel There is a problem that prevents the immersion of the viewer watching the video because the sound does not progress.

그리고, TV 등과 같은 세트 장치에 포함되는 스피커를 구성할 경우, 스피커가 일정한 공간을 차지하게 되므로 세트 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 이전의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있으나, 고주파 영역에서 디스플레이 패널의 진동 전달 능력이 저하되어 음색의 명료함이 저하되는 문제점을 가진다.In addition, when a speaker included in a set device such as a TV is configured, the speaker occupies a certain space, so there is a problem in the design and space arrangement of the set device. In order to solve this problem, the previous display device can output sound to the front of the display panel through the vibration of the display panel, but in a high-frequency region, the ability to transmit vibration of the display panel is lowered, so that clarity of tone is reduced. have a problem

그리고, 디스플레이 패널의 진동 전달 능력이 저하되어 음압 레벨(SPL, Sound Pressure Level)이 감소하고, 음압 레벨의 손실을 보강하기 위하여 인가 전압을 상승시킴으로써 소비 전력이 상승하는 문제점이 발생한다. 이를 해결하기 위하여, 고주파 영역에서 디스플레이 패널의 진동 전달 능력을 향상시키기 위한 디스플레이 장치의 개발이 필요한 실정이다.In addition, the vibration transmission capability of the display panel is lowered, so that the sound pressure level (SPL) is reduced, and power consumption is increased by increasing the applied voltage to reinforce the loss of the sound pressure level. In order to solve this problem, there is a need to develop a display device for improving the vibration transmission capability of the display panel in the high-frequency region.

이에 본 출원의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 디스플레이 패널의 전면에서 영상을 시청할 시 소리의 진행방향이 디스플레이 패널의 전면이 될 수 있으며, 소리의 음질이 향상될 수 있는 여러 실험을 하게 되었다. 여러 실험을 거쳐 소리의 진행방향이 디스플레이 패널의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있으며, 소리의 음질을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 장치를 구현하였다.Accordingly, the inventors of the present application recognized the above-mentioned problems, and when viewing an image from the front of the display panel, the direction of sound can be the front of the display panel, and various experiments in which the sound quality can be improved. . Through several experiments, a new structure of a display device that can generate sound so that the sound progresses toward the front of the display panel and improve the sound quality was implemented.

본 출원은 진동 발생 장치를 후면 구조물의 후면에 배치하고, 후면 구조물을 관통하는 진동 전달 부재를 통해 디스플레이 모듈을 진동시킴으로써, 진동 발생 장치에서 발생한 진동의 음압 레벨(SPL, Sound Pressure Level)의 감소를 방지하고 디스플레이 모듈의 전방으로 출력되는 소리의 음질을 향상시키는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present application provides a reduction in the sound pressure level (SPL) of vibration generated in the vibration generating device by disposing the vibration generating device on the rear side of the rear structure and vibrating the display module through a vibration transmitting member penetrating the rear structure. Preventing and improving the sound quality of the sound output from the front of the display module is a task to be solved.

본 출원은 후면 구조물의 후면에 배치된 진동 발생 장치 및 후면 구조물을 관통하는 진동 전달 부재를 포함하여, 후면 구조물의 관통홀의 위치 제약에도 불구하고 진동 발생 장치를 디스플레이 모듈의 가장자리에 배치하여 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present application includes a vibration generating device disposed on the rear side of the rear structure and a vibration transmitting member penetrating the rear structure, including the vibration generating device at the edge of the display module despite the positional constraint of the through hole of the rear structure, in a high-frequency region The problem to be solved is to prevent a decrease in the sound pressure level (SPL) of

본 출원은 진동 발생 장치의 배치 자유도를 향상시킴으로써, 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시키고 음향의 명료성을 향상시키는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present application aims to solve the problem of improving the flatness of the sound pressure level in the entire frequency region and improving sound clarity by preventing a decrease in the sound pressure level (SPL) in the high frequency region by improving the degree of freedom in the arrangement of the vibration generating device do it with

본 출원은 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 소비 전력의 손실을 최소화하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present application is to prevent a decrease in sound pressure level (SPL) in a high frequency region to minimize loss of power consumption.

본 출원에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to the present application are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 후면 구조물, 후면 구조물의 후면에서 진동하는 진동 발생 장치, 및 후면 구조물을 관통하여 디스플레이 모듈의 후면과 진동 발생 장치에 연결된 진동 전달 부재를 포함하고, 진동 전달 부재는 진동 발생 장치의 진동을 전달받아 디스플레이 모듈을 진동시킬 수 있다.The display device according to the present application includes a display module displaying an image, a rear structure disposed on the rear surface of the display module, a vibration generating device vibrating on the rear surface of the rear structure, and a rear surface of the display module and the vibration generating device passing through the rear structure It includes a connected vibration transmitting member, and the vibration transmitting member may receive vibration of the vibration generating device to vibrate the display module.

기타 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other example specifics are included in the detailed description and drawings.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 소리의 진행 방향이 디스플레이 패널의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치의 영상과 음향의 발생 위치를 일치시켜, 디스플레이 장치의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The display device according to the present application may generate sound so that the sound travel direction is toward the front of the display panel. Accordingly, the immersion feeling of the viewer viewing the image of the display device may be improved by matching the location of the sound generation with the image of the display device.

그리고, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 발생 장치를 후면 구조물의 후면에 배치하고, 후면 구조물을 관통하는 진동 전달 부재를 통해 디스플레이 모듈을 진동시킴으로써, 진동 발생 장치에서 발생한 진동의 음압 레벨(SPL, Sound Pressure Level)의 감소를 방지하고 디스플레이 모듈의 전방으로 출력되는 소리의 음질을 향상시킬 수 있다.And, the display device according to the present application arranges the vibration generating device on the rear surface of the rear structure and vibrates the display module through a vibration transmitting member penetrating the rear structure, so that the sound pressure level (SPL, Sound) of the vibration generated in the vibration generating apparatus pressure level) can be prevented and the sound quality output from the front of the display module can be improved.

그리고, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 후면 구조물의 후면에 배치된 진동 발생 장치 및 후면 구조물을 관통하는 진동 전달 부재를 포함하여, 후면 구조물의 관통홀의 위치 제약에도 불구하고 진동 발생 장치를 디스플레이 모듈의 가장자리에 배치하여 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있다.In addition, the display device according to the present application includes a vibration generating device disposed on the rear surface of the rear structure and a vibration transmitting member penetrating the rear structure, so that the vibration generating device is mounted on the edge of the display module despite the positional constraint of the through hole of the rear structure. It is possible to prevent a decrease in the sound pressure level (SPL) in the high-frequency region by placing it in the

그리고, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 발생 장치의 배치 자유도를 향상시킴으로써, 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시키고 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.In addition, the display device according to the present application improves the degree of freedom of arrangement of the vibration generating device, thereby preventing a decrease in the sound pressure level (SPL) in the high frequency region, thereby improving the flatness of the sound pressure level in the entire frequency region and improving sound clarity. can do it

그리고, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 소비 전력의 손실을 최소화할 수 있다.In addition, the display device according to the present application may minimize the loss of power consumption by preventing a decrease in the sound pressure level (SPL) of the high frequency region.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problems to be solved above, the means for solving the problems, and the effects do not specify the essential characteristics of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 도면이다.
도 2는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 후면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 B 영역을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치 및 진동 전달 부재의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치의 중심을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치 및 진동 전달 부재의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치의 자속 흐름을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 후면도이다.
도 11은 도 10의 절단선 II-II'을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 11의 C 영역을 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 종래 기술 대비 고주파 영역에서의 음압 레벨의 증가를 나타내는 도면이다.1 is a diagram of a display device according to an example of the present application.
2 is a rear view of a display device according to an example of the present application.
3 is a cross-sectional view taken along the cutting line II′ of FIGS. 1 and 2 .
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating area A of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view illustrating a region B of FIG. 4 .
6 is a perspective view illustrating the configuration of a vibration generating device and a vibration transmitting member in the display device according to an example of the present application.
7 is a cross-sectional view taken along the center of the vibration generating device in the display device according to an example of the present application.
8 is a plan view illustrating the configuration of a vibration generating device and a vibration transmitting member in the display device according to an example of the present application.
9 is a diagram illustrating a magnetic flux flow of a vibration generating device in a display device according to an example of the present application.
10 is a rear view of a display device according to another example of the present application.
11 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 10 .
12 is a cross-sectional view illustrating a region C of FIG. 11 .
13 is a diagram illustrating an increase in sound pressure level in a high-frequency region compared to the prior art in the display device according to an example of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present application and methods of achieving them will become apparent with reference to the examples described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these examples allow the disclosure of the present invention to be complete, and to those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs It is provided to fully understand the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 출원 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the example of the present application are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present application, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in the present application are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 출원의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present application, terms such as first and second may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It should be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

본 출원에서 "디스플레이 장치"는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.In the present application, "display device" may include a display device in a narrow sense, such as a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, and an organic light emitting display module (OLED Module). . And, LCM, a finished product (complete product or final product) including OLED modules, such as notebook computers, televisions, computer monitors, automotive apparatus (automotive apparatus) or other types of vehicles (vehicle), including equipment (equipment) apparatus), a set electronic apparatus such as a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, or a set device or set apparatus may also be included.

따라서, 본 출원에서의 디스플레이 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the display device in the present application may include a narrow display device itself such as an LCM, an OLED module, etc., and an application product including an LCM, an OLED module, or the like, or a set device that is an end-user device.

경우에 따라서는, 디스플레이 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 협의의 "디스플레이 장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들어, 협의의 디스플레이 장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트 장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.In some cases, an LCM and OLED module composed of a display panel and a driving unit may be expressed as a narrow “display device”, and an electronic device as a finished product including the LCM and OLED module may be expressed as a “set device”. . For example, a conventional display device includes a liquid crystal (LCD) or organic light emitting (OLED) display panel, and a source PCB that is a control unit for driving the display panel, and the set device is electrically connected to the source PCB and the set device It may be a concept that further includes a set PCB, which is a set control unit that controls the whole.

본 예에 사용되는 디스플레이 패널은 액정디스플레이 패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 및 전계발광 디스플레이 패널(Electroluminescent Display Panel) 등의 모든 형태의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 본 예의 음향 발생 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생시킬 수 있는 특정한 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명의 예에 따른 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 패널은 디스플레이 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다. As the display panel used in this example, any type of display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel may be used. It is not limited to a specific display panel capable of generating sound by being vibrated by the sound generating device. In addition, the display panel used in the display device according to an example of the present invention is not limited to the shape or size of the display panel.

예를 들어, 디스플레이 패널이 액정 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함한다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러 필터 및/또는 블랙 매트릭스 등을 구비한 상부 기판과, 어레이 기판 및 상부 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is a liquid crystal display panel, it includes a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of gate lines and data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a switching element for controlling light transmittance in each pixel, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and the like, and a liquid crystal layer formed between the array substrate and the upper substrate It may be composed of

그리고, 디스플레이 패널이 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들어 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.In addition, when the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array substrate, and an encapsulation substrate disposed on the array substrate to cover the organic light emitting device layer Alternatively, it may be configured to include an encapsulation substrate or the like. The encapsulation substrate may protect the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and may prevent penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array substrate may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer or quantum dots.

그리고, 디스플레이 패널은 디스플레이 패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 금속판에 한정되지 않고 다른 구조도 포함될 수 있다.In addition, the display panel may further include a backing such as a metal plate attached to the display panel. It is not limited to the metal plate, and other structures may be included.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various examples of the present application may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each example may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. .

이하, 첨부된 도면 및 예를 통해 본 출원의 실시예를 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present application will be described with reference to the accompanying drawings and examples.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 도면이다. 도 2는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 후면도이고, 도 3은 도 1 및 도 2의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.1 is a diagram of a display device according to an example of the present application. FIG. 2 is a rear view of a display device according to an example of the present application, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIGS. 1 and 2 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 모듈(100), 진동 발생 장치(200), 후면 구조물(300), 진동 전달 부재(400), 및 접착 부재(500)를 포함한다.1 to 3 , the display device 10 includes a display module 100 , a vibration generating device 200 , a rear structure 300 , a vibration transmitting member 400 , and an adhesive member 500 . .

디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110) 및 백라이트 유닛(120)을 포함할 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110 and a backlight unit 120 .

디스플레이 패널(110)은 영상을 표시하는 것으로, 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 및 전계 발광 디스플레이 패널(Electroluminescent Display Panel) 등 모든 형태의 디스플레이 패널로 구현될 수 있다.The display panel 110 is to display an image, and can be implemented as any type of display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel. have.

디스플레이 패널(110)은 영상이 표시되는 전면(Front Surface) 및 백라이트 유닛(120)로부터 광이 조사되는 후면을 포함한다. 일 예에 따르면, 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널로서, 백라이트 유닛(120)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. The display panel 110 includes a front surface on which an image is displayed and a rear surface on which light is irradiated from the backlight unit 120 . According to an example, the display panel 110 is a liquid crystal display panel, and may display an image using light irradiated from the backlight unit 120 .

디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되는 광학 시트부(112)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트부(112)는 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되면서 백라이트 유닛(120)의 전면(Front Surface)과 이격될 수 있다. 광학 시트부(112)는 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되어 백라이트 유닛(120)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 광학 시트부(112)는 입사되는 광을 확산시키는 기능과 확산된 광을 집광하는 기능을 모두 가지는 복합 광학 시트일 수 있다.The display module 100 may further include an optical sheet unit 112 disposed on the rear surface of the display panel 110 . The optical sheet unit 112 may be spaced apart from the front surface of the backlight unit 120 while being attached to the rear surface of the display panel 110 . The optical sheet unit 112 may be disposed on the rear surface of the display panel 110 to improve luminance characteristics of light emitted from the backlight unit 120 . According to an example, the optical sheet unit 112 may be a composite optical sheet having both a function of diffusing incident light and a function of condensing the diffused light.

백라이트 유닛(120)은 디스플레이 패널(110)의 두께 방향을 기준으로, 디스플레이 패널(110)의 후면에 이격되게 배치되어 디스플레이 패널(110)의 후면에 광을 조사할 수 있다. 그리고, 백라이트 유닛(120)은 디스플레이 패널(110)의 두께 방향을 기준으로, 후면 구조물(300)의 전면(Front Surface)에 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 백라이트 유닛(120)의 전면(Front Surface)은 디스플레이 패널(110)의 후면과 마주하고, 백라이트 유닛(120)의 후면은 후면 구조물(300)의 전면(Front Surface)과 마주할 수 있다.The backlight unit 120 may be disposed to be spaced apart from the rear surface of the display panel 110 based on the thickness direction of the display panel 110 to radiate light to the rear surface of the display panel 110 . In addition, the backlight unit 120 may be disposed to be spaced apart from the front surface of the rear structure 300 based on the thickness direction of the display panel 110 . For example, the front surface of the backlight unit 120 may face the rear surface of the display panel 110 , and the rear surface of the backlight unit 120 may face the front surface of the rear structure 300 . have.

일 예에 따르면, 백라이트 유닛(120)은 진동 전달 부재(400)를 매개로 하여 진동 발생 장치(200)의 진동을 전달받아 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S) 및 모듈 접착 부재(130)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300) 및 후면 구조물(300)의 관통홀(310)의 후면에서 진동하여, 후면 구조물(300)을 관통하는 진동 전달 부재(400)를 통해 백라이트 유닛(120)의 전체 면을 진동시킬 수 있다. 백라이트 유닛(120)의 진동은 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S) 및 모듈 접착 부재(130)를 통해 디스플레이 패널(110)에 전달될 수 있다.According to an example, the backlight unit 120 receives the vibration of the vibration generating device 200 through the vibration transmitting member 400 , and a gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 and It can be transferred to the module adhesive member 130 . For example, the vibration generating device 200 vibrates at the rear surface of the rear structure 300 and the through hole 310 of the rear structure 300 through the vibration transmitting member 400 penetrating the rear structure 300 . The entire surface of the backlight unit 120 may be vibrated. The vibration of the backlight unit 120 may be transmitted to the display panel 110 through the gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 and the module adhesive member 130 .

백라이트 유닛(120)은 도광판(121) 및 반사 시트(123)를 포함할 수 있다.The backlight unit 120 may include a light guide plate 121 and a reflective sheet 123 .

도광판(121)은 반사 시트(123)의 전면(Front Surface)에 배치되어 백라이트 유닛(120)의 전면(Front Surface)을 구성할 수 있다. 구체적으로, 도광판(121)은 입광면을 가지면서 디스플레이 패널(110) 또는 광학 시트부(112)의 후면에 이격되게 배치될 수 있다. 도광판(121)은 입광면을 통해서 입사되는 광의 진행 방향을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 변경시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 도광판(121)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도광판(121)은 사파이어 글라스일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 광 가이드 용도의 글라스로 구현될 수 있다.The light guide plate 121 may be disposed on a front surface of the reflective sheet 123 to constitute a front surface of the backlight unit 120 . Specifically, the light guide plate 121 may be spaced apart from the rear surface of the display panel 110 or the optical sheet unit 112 while having a light incident surface. The light guide plate 121 may change the propagation direction of the light incident through the light incident surface toward the display panel 110 . According to an example, the light guide plate 121 may include a light-transmitting plastic or glass material. For example, the light guide plate 121 may be sapphire glass, but is not limited thereto, and may be implemented as a light guide glass.

반사 시트(123)는 백라이트 유닛(120)의 후면을 구성하여, 진동 전달 부재(400)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 반사 시트(123)는 그 전면(Front Surface)에 배치된 도광판(121)을 지지할 수 있고, 도광판(121)으로부터 입사되는 광을 반사시킬 수 있다. 따라서, 반사 시트(123)는 도광판(121)으로부터 입사된 광이 백라이트 유닛(120)의 후방으로 방출되는 것을 방지하고, 백라이트 유닛(120)의 전방으로 방출되는 광을 균일하게 할 수 있다.The reflective sheet 123 may constitute a rear surface of the backlight unit 120 and may be connected to the vibration transmitting member 400 . Specifically, the reflective sheet 123 may support the light guide plate 121 disposed on the front surface thereof, and may reflect light incident from the light guide plate 121 . Accordingly, the reflective sheet 123 may prevent light incident from the light guide plate 121 from being emitted to the rear of the backlight unit 120 , and may make the light emitted toward the front of the backlight unit 120 uniform.

디스플레이 모듈(100)은 모듈 접착 부재(130)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 모듈 접착 부재(130)는 백라이트 유닛(120)의 전면 가장자리와 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 사이에 개재될 수 있다. 모듈 접착 부재(130)는 백라이트 유닛(120)과 디스플레이 패널(110) 각각에 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 모듈 접착 부재(130)는 디스플레이 패널(110)의 후면과 백라이트 유닛(120)의 전면 사이에 갭 공간(130S)을 마련할 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 진동 전달 부재(400)를 통해 진동 발생 장치(200)로부터 진동을 전달받을 수 있고, 디스플레이 패널(110)은 갭 공간(130S)의 음압과 모듈 접착 부재(130)를 통해 백라이트 유닛(120)으로부터 진동을 전달받을 수 있다. 그리고, 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 사이에 형성되는 갭 공간(130S)은 백라이트 유닛(120)의 광 쏠림 현상을 방지함으로써 디스플레이 장치(10)의 광 휘도 균일성을 향상시킬 수 있다.The display module 100 may further include a module adhesive member 130 . Specifically, the module adhesive member 130 may be interposed between the front edge of the backlight unit 120 and the rear edge of the display panel 110 . The module adhesive member 130 may be coupled to each of the backlight unit 120 and the display panel 110 to separate the display panel 110 from the backlight unit 120 . For example, the module adhesive member 130 may provide a gap space 130S between the rear surface of the display panel 110 and the front surface of the backlight unit 120 . The backlight unit 120 may receive vibration from the vibration generating device 200 through the vibration transmitting member 400 , and the display panel 110 may receive sound pressure in the gap space 130S and the module adhesive member 130 through the module adhesive member 130 . Vibration may be transmitted from the backlight unit 120 . In addition, the gap space 130S formed between the display panel 110 and the backlight unit 120 prevents the light concentration of the backlight unit 120 , thereby improving the light luminance uniformity of the display apparatus 10 . have.

일 예에 따르면, 모듈 접착 부재(130)는 4변 밀폐형 또는 폐루프 형태의 실링 구조를 가질 수 있다. 모듈 접착 부재(130)는 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 사이에 형성되는 갭 공간(130S)을 감쌈으로써, 백라이트 유닛(120)으로부터 발생된 음압이 디스플레이 패널(110)에 전달되게 할 수 있다. 모듈 접착 부재(130)는 백라이트 유닛(120)의 진동을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 직접 전달하는 역할도 할 수 있다.According to an example, the module adhesive member 130 may have a sealing structure of a four-sided sealing type or a closed loop type. The module adhesive member 130 wraps the gap space 130S formed between the display panel 110 and the backlight unit 120 so that the negative pressure generated from the backlight unit 120 is transmitted to the display panel 110 . can do. The module adhesive member 130 may also serve to directly transmit the vibration of the backlight unit 120 toward the display panel 110 .

예를 들어, 모듈 접착 부재(130)는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 포함할 수 있다. 여기에서, 모듈 접착 부재(130)는 아크릴 계열의 재질과 우레탄 계열의 재질 중 백라이트 유닛(120)의 진동이 디스플레이 패널(110)에 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 재질을 포함할 수 있다. 이 경우, 모듈 접착 부재(130)는 아크릴 계열의 재질을 포함하는 폼 패드, 및 폼 패드의 전면과 후면 각각에 마련된 접착층을 포함할 수 있다.For example, the module adhesive member 130 may include an acrylic-based material or a urethane-based material. Here, the module adhesive member 130 has relatively excellent adhesion and high hardness so that the vibration of the backlight unit 120 can be transmitted to the display panel 110 among acrylic-based materials and urethane-based materials. It may include an acrylic-based material. In this case, the module adhesive member 130 may include a foam pad including an acrylic material, and an adhesive layer provided on each of the front and rear surfaces of the foam pad.

다른 예로는, 우레탄 계열의 재질은 아크릴 계열의 재질과 대비하여 상대적으로 우수한 빛샘 차단 특성을 가지므로, 빛샘 방지를 고려할 경우, 모듈 접착 부재(130)는 우레탄 계열의 재질을 포함할 수 있다.As another example, since the urethane-based material has relatively superior light leakage blocking properties compared to the acrylic-based material, in consideration of preventing light leakage, the module adhesive member 130 may include a urethane-based material.

진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 후면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 후면에 부착되어 후면 구조물(300)을 관통하는 진동 전달 부재(400)를 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 진동 발생 장치(200)의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120), 모듈 접착 부재(130) 및 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S)을 통해 디스플레이 패널(110)까지 전달되어 디스플레이 패널(110)의 전방으로 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)는 진동 전달 부재(400)의 진동을 전달받는 디스플레이 패널(110)을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다.The vibration generating device 200 may be disposed on the rear surface of the rear structure 300 . Specifically, the vibration generating device 200 may be attached to the rear surface of the rear structure 300 to vibrate the vibration transmitting member 400 penetrating the rear structure 300 . For example, the vibration of the vibration generating device 200 is generated by the vibration transmitting member 400 , the backlight unit 120 , the module adhesive member 130 , and a gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 . The sound is transmitted to the display panel 110 through the . Accordingly, the vibration generating device 200 may generate a sound by using the display panel 110 receiving the vibration of the vibration transmitting member 400 as a diaphragm.

디스플레이 패널(110)은 좌측 영역 및 우측 영역을 포함하고, 진동 발생 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 서로 다른 영역을 진동시키는 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각은 후면 구조물(300)의 후면에 부착되고, 서로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 음향 발생 모듈(210)은 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역에 중첩되도록 후면 구조물(300)의 후면에 배치되어 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역에 진동을 전달할 수 있고, 제2 음향 발생 모듈(220)은 디스플레이 패널(110)의 우측 영역에 중첩되도록 후면 구조물(300)의 후면에 배치되어 디스플레이 패널(110)의 우측 영역에 진동을 전달할 수 있다. 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각은 서로 다른 진동 신호를 수신하여 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 모듈(210)은 제1 진동 전달 부재(410)의 진동을 전달받아 진동되는 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시키고, 제2 음향 발생 모듈(220)은 제2 진동 전달 부재(420)의 진동을 전달받아 진동되는 디스플레이 패널(110)의 우측 영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다.The display panel 110 includes a left region and a right region, and the vibration generating device 200 includes first and second sound generating modules 210 and 220 for vibrating different regions of the display panel 110 . can Each of the first and second sound generating modules 210 and 220 may be attached to the rear surface of the rear structure 300 and disposed to be spaced apart from each other. For example, the first sound generating module 210 may be disposed on the rear surface of the rear structure 300 to overlap the left area of the display panel 110 to transmit vibration to the left area of the display panel 110 , 2 The sound generating module 220 may be disposed on the rear surface of the rear structure 300 so as to overlap the right area of the display panel 110 to transmit vibration to the right area of the display panel 110 . Each of the first and second sound generating modules 210 and 220 may be independently driven by receiving different vibration signals. For example, the first sound generating module 210 generates a sound by using the left region of the display panel 110 vibrated by receiving the vibration of the first vibration transmitting member 410 as a diaphragm, and generates the second sound The module 220 may generate a sound by using the right region of the display panel 110 vibrated by receiving the vibration of the second vibration transmitting member 420 as a diaphragm.

진동 발생 장치(200)는 진동 전달 부재(400)에 직접 진동을 전달하고, 백라이트 유닛(120), 모듈 접착 부재(130) 및 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S)을 통해 디스플레이 패널(110)까지 전달시켜 고주파 및 저주파 영역의 음향을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 진동 발생 장치(200)가 후면 구조물(300)의 후면에서 진동 전달 부재(400)를 진동시키면, 고주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120)의 가장자리, 및 모듈 접착 부재(130)를 통해 디스플레이 패널(110)에 전달될 수 있고, 저주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120), 및 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S)을 통해 디스플레이 패널(110)까지 전달될 수 있다. 이에 따라, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 후면에 부착되어 영상과 관련된 음향 신호에 대응되는 진동 신호에 따라 진동하여 진동 전달 부재(400)를 진동시킬 수 있고, 디스플레이 패널(110)은 진동을 전달받아 전방으로 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치(10)는 진동 전달 부재(400)의 진동을 전달받아 진동하는 디스플레이 패널(110)을 음향 장치의 진동판으로 사용하여 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 음향을 출력함으로써, 디스플레이 장치(10)의 영상과 음향의 발생 위치를 일치시켜, 디스플레이 장치(10)의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The vibration generating device 200 directly transmits the vibration to the vibration transmitting member 400 , the backlight unit 120 , the module adhesive member 130 , and a gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 . It can be transmitted to the display panel 110 through the to generate sound in the high-frequency and low-frequency regions. Specifically, when the vibration generating device 200 vibrates the vibration transmitting member 400 at the rear surface of the rear structure 300 , the vibration in the high frequency region is generated by the vibration transmitting member 400 , the edge of the backlight unit 120 , and the module. It may be transmitted to the display panel 110 through the adhesive member 130 , and vibrations in the low frequency region may be transmitted to the vibration transmitting member 400 , the backlight unit 120 , and a gap between the display panel 110 and the backlight unit 120 . It may be transmitted to the display panel 110 through the space 130S. Accordingly, the vibration generating device 200 is attached to the rear surface of the rear structure 300 and vibrates according to a vibration signal corresponding to an image-related sound signal to vibrate the vibration transmitting member 400 , and the display panel 110 . ) can receive vibration and output sound forward. Accordingly, the display device 10 uses the display panel 110 that vibrates by receiving the vibration of the vibration transmission member 400 as a diaphragm of the sound device to output sound forward rather than rearward and downward of the display panel 110 . By doing so, the immersion feeling of the viewer viewing the image of the display device 10 may be improved by matching the image and the sound generation position of the display device 10 .

일 예에 따르면, 진동 발생 장치(200)는 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 중첩되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 진동 발생 장치(200)에서 발생된 저주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120), 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S), 및 디스플레이 패널(110)을 통해 일직선으로 전달되어, 저주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 그리고, 진동 발생 장치(200)에서 발생된 고주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120)의 가장자리, 모듈 접착 부재(130), 및 디스플레이 패널(110)에 순차적으로 전달되어, 고주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 따라서, 저주파 영역의 진동은 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S)으로 우선 전달되지만, 고주파 영역의 진동은 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 통해 모듈 접착 부재(130)에 우선 전달될 수 있다.According to an example, the vibration generating device 200 may be disposed to overlap an edge of the display module 100 . Specifically, the vibration of the low frequency region generated by the vibration generating device 200 is generated by the vibration transmitting member 400 , the backlight unit 120 , the gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 , and the display. It is transmitted in a straight line through the panel 110 , so that the sound of the low frequency region may be output to the front of the display panel 110 . And, the vibration of the high frequency region generated by the vibration generating device 200 is sequentially transmitted to the vibration transmitting member 400, the edge of the backlight unit 120, the module adhesive member 130, and the display panel 110, A sound in the high-frequency region may be output to the front of the display panel 110 . Accordingly, the vibration in the low frequency region is first transmitted to the gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 , but the vibration in the high frequency region is transmitted to the module adhesive member 130 through the edge of the backlight unit 120 . can be delivered first.

이와 같이, 진동 발생 장치(200)가 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 이격될수록, 고주파 영역의 진동 전달 경로가 연장되어 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)이 감소할 수 있다. 그리고, 진동 발생 장치(200)가 후면 구조물(300)의 관통홀(310)에 삽입되는 경우, 후면 구조물(300)의 관통홀(310)의 위치는 현실적으로 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 배치될 수 없기 때문에, 진동 발생 장치(200)가 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 이격되게 배치되어 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)이 감소하는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 후면에 부착되고, 진동 전달 부재(400)의 폭은 진동 발생 장치(200)의 전면(Front Surface)의 직경보다 작게 구현됨으로써, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 관통홀(310)의 위치에 제한받는 문제가 발생하지 않는다. 이와 같이, 진동 발생 장치(200)는 배치 자유도가 향상되어 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 배치될 수 있고, 고주파 영역의 진동 전달 경로의 길이를 최소화할 수 있다. 그리고, 진동 발생 장치(200)가 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 배치되면, 디스플레이 장치(10)는 진동 발생 장치(200)가 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 멀리 이격된 경우보다 진동 전달 경로를 최소화함으로써, 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)이 높은 음향을 출력할 수 있다. 결과적으로, 디스플레이 장치(10)는 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시키고 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.As described above, as the vibration generating device 200 is spaced apart from the edge of the display module 100 , the vibration transmission path of the high frequency region may be extended, and the sound pressure level SPL of the high frequency region may decrease. And, when the vibration generating device 200 is inserted into the through hole 310 of the rear structure 300 , the position of the through hole 310 of the rear structure 300 is to be realistically disposed at the edge of the display module 100 . Since the vibration generating device 200 is disposed to be spaced apart from the edge of the display module 100 , a problem in which the sound pressure level SPL of the high frequency region decreases may occur. Accordingly, the vibration generating device 200 according to the present application is attached to the rear surface of the rear structure 300 , and the width of the vibration transmitting member 400 is implemented to be smaller than the diameter of the front surface of the vibration generating device 200 . As a result, the vibration generating device 200 does not have a problem in that the position of the through hole 310 of the rear structure 300 is limited. In this way, the vibration generating device 200 may be disposed at the edge of the display module 100 with improved arrangement freedom, and the length of the vibration transmission path in the high frequency region may be minimized. And, when the vibration generating device 200 is disposed at the edge of the display module 100 , the display device 10 moves a vibration transmission path than when the vibration generating device 200 is spaced apart from the edge of the display module 100 further. By minimizing it, it is possible to output a sound having a high sound pressure level (SPL) in the high frequency region. As a result, the display device 10 may prevent a decrease in the sound pressure level SPL in the high frequency region, thereby improving the flatness of the sound pressure level in the entire frequency region and improving sound clarity.

일 예에 따르면, 진동 발생 장치(200)는 스피커(speaker)로서, 음향 액츄에이터(Sound Actuator), 음향 여진기(Sound Exciter), 또는 압전 소자일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 전기적 신호에 따라 음향을 출력하는 음향 기기일 수 있다.According to an example, the vibration generating device 200 is a speaker, and may be a sound actuator, a sound exciter, or a piezoelectric element, but is not limited thereto and generates a sound according to an electrical signal. It may be an audio device that outputs.

후면 구조물(300)은 백라이트 유닛(120)의 후면을 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 후면 구조물(300)은 백라이트 유닛(120)의 후면 전체를 이격되게 덮는 것으로, 글라스 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질을 이루어진 평판 형태를 가질 수 있다. 여기에서, 후면 구조물(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 일 예에 따르면, 글라스 재질의 후면 구조물(300)은 사파이어 글라스(Sapphire Glass)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 재질의 후면 구조물(300)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 다른 예를 들어, 후면 구조물(300)은 금속 플레이트 및 글라스 플레이트보다 상대적으로 얇은 두께를 가지면서 백라이트 유닛(120)의 후면과 마주하는 글라스 플레이트의 적층 구조를 가질 수 있으며, 이 경우, 디스플레이 장치(10)의 후면은 금속 플레이트에 의해 거울면으로 사용될 수도 있다.The rear structure 300 may surround the rear surface of the backlight unit 120 . Specifically, the rear structure 300 covers the entire rear surface of the backlight unit 120 to be spaced apart, and may have a flat plate shape made of a glass material, a metal material, or a plastic material. Here, the edge or sharp corner portion of the rear structure 300 may have a slope shape or a curved shape by a chamfering process or a corner rounding process. According to an example, the rear structure 300 made of a glass material may include sapphire glass. For example, the metal rear structure 300 may be formed of any one of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium alloy, and an alloy of iron and nickel. For another example, the rear structure 300 may have a laminate structure of a metal plate and a glass plate facing the rear surface of the backlight unit 120 while having a relatively thinner thickness than the glass plate, in this case, the display device ( The back side of 10) may be used as a mirror surface by a metal plate.

후면 구조물(300)은 진동 전달 부재(400)가 삽입되는 관통홀(310)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 관통홀(310)은 진동 전달 부재(400)가 삽입되기 위하여, 후면 구조물(300)의 두께 방향을 따라 후면 구조물(300)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다. 일 예에 따르면, 관통홀(310)은 후면 구조물(300)의 강성 및 디스플레이 장치(10)의 신뢰성을 유지하기 위하여 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 완전 중첩될 수는 없지만, 후면 구조물(300)의 강성을 유지하는 한도 내에서 진동 발생 장치(200)는 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(400)의 폭이 진동 발생 장치(200)의 전면(Front Surface)의 직경보다 작게 구현되는 경우, 관통홀(310)의 넓이는 진동 발생 장치(200)가 직접 삽입되는 경우보다 작게 구현될 수 있다. 이 때, 관통홀(310)의 넓이가 작아질수록, 관통홀(310)에 삽입되는 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 가까워질 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 진동 발생 장치(200)의 무게 중심과 일치하고, 진동 발생 장치(200)는 관통홀(310)에 직접 삽입되지 않으므로, 진동 발생 장치(200)는 관통홀(310)에 직접 삽입되는 경우보다 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 더 인접하게 배치될 수 있다. 따라서, 관통홀(310)은 진동 발생 장치(200)가 직접 삽입되는 경우보다 좁은 영역이 천공되어, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 더 가까워짐으로써, 진동 발생 장치(200)는 관통홀(310)의 위치에 제한받지 않고 배치 자유도가 향상될 수 있다.The rear structure 300 may include a through hole 310 into which the vibration transmitting member 400 is inserted. Specifically, the through hole 310 may be perforated to have a circular or polygonal shape in a predetermined region of the rear structure 300 along the thickness direction of the rear structure 300 in order to insert the vibration transmitting member 400 . have. According to an example, the through hole 310 may not completely overlap the edge of the display module 100 in order to maintain the rigidity of the rear structure 300 and the reliability of the display device 10 , but the rear structure 300 . The vibration generating device 200 may be disposed adjacent to the edge of the display module 100 within the limit of maintaining the rigidity of the display module 100 . For example, when the width of the vibration transmitting member 400 is implemented to be smaller than the diameter of the front surface of the vibration generating device 200, the width of the through hole 310 is the width of the vibration generating device 200 directly inserted. It can be implemented smaller than the case where At this time, as the width of the through hole 310 decreases, the center of gravity of the vibration transmitting member 400 inserted into the through hole 310 may be closer to the edge of the display module 100 . And, the center of gravity of the vibration transmitting member 400 coincides with the center of gravity of the vibration generating device 200 , and since the vibration generating device 200 is not directly inserted into the through hole 310 , the vibration generating device 200 is It may be disposed closer to the edge of the display module 100 than when it is directly inserted into the through hole 310 . Accordingly, the through hole 310 is perforated in a narrower area than when the vibration generating device 200 is directly inserted, so that the center of gravity of the vibration transmitting member 400 is closer to the edge of the display module 100 , thereby generating vibration The device 200 is not limited to the position of the through hole 310 , and the degree of freedom of arrangement may be improved.

진동 전달 부재(400)는 후면 구조물(300)을 관통하여 디스플레이 모듈(100)의 후면 및 진동 발생 장치(200)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 진동 전달 부재(400)는 디스플레이 모듈(100) 및 진동 발생 장치(200)의 사이에 개재되어, 후면 구조물(300)의 후면에 배치된 진동 발생 장치(200)로부터 발생된 진동을 디스플레이 모듈(100)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 진동 발생 장치(200)에서 발생된 저주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120), 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S), 및 디스플레이 패널(110)을 통해 일직선으로 전달되어, 저주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 그리고, 진동 발생 장치(200)에서 발생된 고주파 영역의 진동은 진동 전달 부재(400), 백라이트 유닛(120)의 가장자리, 모듈 접착 부재(130), 및 디스플레이 패널(110)에 순차적으로 전달되어, 고주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 따라서, 진동 전달 부재(400)는 후면 구조물(300)의 관통홀(310)에 삽입됨으로써, 진동 발생 장치(200)로부터 전달받은 진동을 바로 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다. 다시 말해서, 디스플레이 장치(10)는 진동 발생 장치(200)를 직접 관통홀(310)에 삽입하는 대신, 진동 전달 부재(400)를 관통홀(310)에 삽입함으로써, 진동 발생 장치(200)를 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 중첩되게 배치하면서 진동 발생 장치(200)에서 발생된 진동을 바로 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다. 이 때, 진동 전달 부재(400)는 진동 전달 특성이 우수한 물질을 포함함으로써 진동의 전달 방향을 가이드할 수 있고, 저주파 및 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 손실을 최소화할 수 있다. 따라서, 진동 전달 부재(400)는 진동 발생 장치(200)에서 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달함으로써, 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하고 전체 주파수 영역에서 음압 레벨(SPL)의 평탄도를 향상시켜, 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.The vibration transmitting member 400 may pass through the rear structure 300 to be connected to the rear surface of the display module 100 and the vibration generating device 200 . Specifically, the vibration transmitting member 400 is interposed between the display module 100 and the vibration generating device 200 to display the vibration generated from the vibration generating device 200 disposed on the rear surface of the rear structure 300 . may be transmitted to the module 100 . For example, the vibration of the low-frequency region generated by the vibration generating device 200 may include the vibration transmitting member 400 , the backlight unit 120 , the gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 , and The sound of the low frequency region may be output to the front of the display panel 110 by being transmitted in a straight line through the display panel 110 . And, the vibration of the high frequency region generated by the vibration generating device 200 is sequentially transmitted to the vibration transmitting member 400, the edge of the backlight unit 120, the module adhesive member 130, and the display panel 110, A sound in the high-frequency region may be output to the front of the display panel 110 . Accordingly, the vibration transmitting member 400 may be inserted into the through hole 310 of the rear structure 300 to directly transmit the vibration received from the vibration generating device 200 to the backlight unit 120 . In other words, the display device 10 inserts the vibration transmitting member 400 into the through hole 310 instead of directly inserting the vibration generating device 200 into the through hole 310 , thereby inserting the vibration generating device 200 into the through hole 310 . The vibration generated by the vibration generating device 200 may be directly transmitted to the backlight unit 120 while being overlapped with the edge of the display module 100 . In this case, since the vibration transmitting member 400 includes a material having excellent vibration transmitting properties, it is possible to guide the direction of transmission of vibrations, and it is possible to minimize the loss of the sound pressure level (SPL) in the low-frequency and high-frequency regions. Accordingly, the vibration transmitting member 400 transmits the vibration generated by the vibration generating device 200 to the backlight unit 120 , thereby preventing a decrease in the sound pressure level SPL and flattening the sound pressure level SPL in the entire frequency region. By improving the degree of clarity, it is possible to improve the intelligibility of the sound.

진동 전달 부재(400)는 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 진동 전달 부재(410)는 디스플레이 모듈(100)의 좌측 영역의 후면 및 제1 음향 발생 모듈(210)과 연결되고, 제2 진동 전달 부재(420)는 디스플레이 모듈(100)의 우측 영역의 후면 및 제2 음향 발생 모듈(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 방향으로 이격되어 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각과 연결될 수 있다. 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각으로부터 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다. 여기에서, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역 또는 우측 영역과 중첩되는 차이점만 존재하므로, 제1 진동 전달 부재(410)의 기술적 특징과 동일한 제2 진동 전달 부재(420)의 기술적 특징에 대한 기재는 생략하기로 한다.The vibration transmitting member 400 may include first and second vibration transmitting members 410 and 420 . Specifically, the first vibration transmitting member 410 is connected to the rear surface of the left region of the display module 100 and the first sound generating module 210 , and the second vibration transmitting member 420 is the display module 100 . It may be connected to the rear side of the right region and the second sound generating module 220 . For example, each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 may be spaced apart from each other in the first direction to be connected to each of the first and second sound generating modules 210 and 220 . Each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 may transmit vibrations generated from each of the first and second sound generating modules 210 and 220 to the backlight unit 120 . Here, the first and second vibration transmitting members 410 and 420 each have only a difference overlapping with the left area or the right area of the display panel 110 , so the technical characteristics of the first vibration transmitting member 410 are identical to those of the first vibration transmitting member 410 . Description of the technical characteristics of the second vibration transmitting member 420 will be omitted.

구체적으로, 제1 진동 전달 부재(410)는 제1 음향 발생 모듈(210)에서 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)의 좌측 영역에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 모듈(210)에서 발생된 저주파 영역의 진동은 제1 진동 전달 부재(410), 백라이트 유닛(120), 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S), 및 디스플레이 패널(110)을 통해 일직선으로 전달되어, 저주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 그리고, 제1 음향 발생 모듈(210)에서 발생된 고주파 영역의 진동은 제1 진동 전달 부재(410), 백라이트 유닛(120)의 가장자리, 모듈 접착 부재(130), 및 디스플레이 패널(110)에 순차적으로 전달되어, 고주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각과 연결됨으로써, 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각으로부터 전달받은 진동을 바로 백라이트 유닛(120)의 좌측 및 우측 영역 각각에 전달할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420)는 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220)에서 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달함으로써, 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하고 전체 주파수 영역에서 음압 레벨(SPL)의 평탄도를 향상시켜, 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.Specifically, the first vibration transmitting member 410 may transmit the vibration generated by the first sound generating module 210 to the left region of the backlight unit 120 . For example, the vibration of the low-frequency region generated by the first sound generating module 210 is generated in the gap space ( 130S) and is transmitted in a straight line through the display panel 110 , the sound of the low frequency region may be output to the front of the display panel 110 . And, the vibration of the high frequency region generated by the first sound generating module 210 is sequentially applied to the first vibration transmitting member 410 , the edge of the backlight unit 120 , the module adhesive member 130 , and the display panel 110 . is transmitted, so that the sound of the high-frequency region may be output to the front of the display panel 110 . Accordingly, each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 is connected to each of the first and second sound generating modules 210 and 220, respectively, and thus from the first and second sound generating modules 210 and 220, respectively. The received vibration may be directly transmitted to each of the left and right regions of the backlight unit 120 . Accordingly, the first and second vibration transmitting members 410 and 420 transmit the vibrations generated by the first and second sound generating modules 210 and 220 to the backlight unit 120 , thereby reducing the sound pressure level SPL. and improve the flatness of the sound pressure level (SPL) in the entire frequency domain, thereby improving sound clarity.

일 예에 따르면, 진동 전달 부재(400)는 탄성이 높은 물질을 포함하여 디스플레이 모듈(100) 및 후면 구조물(300)보다 진동 전달 특성이 우수하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(400)는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 스테인리스(Stainless) 등의 진동 전달 특성이 우수한 금속이거나, 강화 플라스틱 화합물일 수 있다. 따라서, 진동 전달 부재(400)는 디스플레이 모듈(100) 및 후면 구조물(300)보다 진동 전달 특성이 우수하도록 구현됨으로써, 진동 발생 장치(200)로부터 발생한 진동의 경로를 유도할 수 있고, 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력되는 음압 레벨(SPL, Sound Pressure Level)의 감소를 방지할 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)는 고주파 영역의 진동 전달 특성이 우수하도록 구현됨으로써, 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시킬 수 있다.According to an example, the vibration transmitting member 400 may include a material with high elasticity and may be implemented to have superior vibration transmission characteristics than the display module 100 and the rear structure 300 . For example, the vibration transmission member 400 may be a metal having excellent vibration transmission characteristics, such as aluminum (Al), copper (Cu), or stainless steel, or a reinforced plastic compound. Accordingly, the vibration transmission member 400 is implemented to have superior vibration transmission characteristics than the display module 100 and the rear structure 300, thereby inducing a path of vibration generated from the vibration generating device 200, and the display panel ( 110), it is possible to prevent a decrease in the sound pressure level (SPL, Sound Pressure Level) output to the front. In addition, the vibration transmission member 400 is implemented to have excellent vibration transmission characteristics in the high frequency region, thereby improving the flatness of the sound pressure level in the entire frequency region.

접착 부재(500)는 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 및 후면 구조물(300)의 가장자리 사이에 배치되어, 디스플레이 모듈(100) 및 후면 구조물(300)을 접착시킬 수 있다. 구체적으로, 접착 부재(500)는 일정한 두께(또는 높이)를 가지도록 백라이트 유닛(120)과 후면 구조물(300) 사이에 개재될 수 있고, 4변 밀폐형 또는 폐루프 형태의 실링 구조를 가질 수 있다. 접착 부재(500)는 백라이트 유닛(120)의 후면 가장자리와 후면 구조물(300)의 전면 가장자리 사이에 마련되어 후면 구조물(300)을 백라이트 유닛(120)의 후면에 결합시킴으로써 백라이트 유닛(120)의 후면과 후면 구조물(300)의 전면 사이에 갭 공간(500S)을 마련할 수 있다. 여기에서, 갭 공간(500S)은 진동 발생 장치(200)와 연결된 진동 전달 부재(400)가 배치되는 공간 및 진동 발생 장치(200)의 구동에 따른 백라이트 유닛(120)의 진동을 위한 공간으로 사용될 수 있다. 그리고, 백라이트 유닛(120)과 후면 구조물(300) 사이에 형성되는 갭 공간(500S)은 백라이트 유닛(120)의 광 쏠림 현상을 방지함으로써 디스플레이 장치(10)의 광 휘도 균일성을 향상시킬 수 있다.The adhesive member 500 may be disposed between the edge of the display module 100 and the edge of the rear structure 300 to adhere the display module 100 and the rear structure 300 . Specifically, the adhesive member 500 may be interposed between the backlight unit 120 and the rear structure 300 to have a constant thickness (or height), and may have a sealing structure of a four-sided sealing type or a closed loop type. . The adhesive member 500 is provided between the rear edge of the backlight unit 120 and the front edge of the rear structure 300 by coupling the rear structure 300 to the rear surface of the backlight unit 120 and the rear surface of the backlight unit 120 and A gap space 500S may be provided between the front surfaces of the rear structure 300 . Here, the gap space 500S is used as a space in which the vibration transmitting member 400 connected to the vibration generating device 200 is disposed and a space for the vibration of the backlight unit 120 according to the driving of the vibration generating device 200 . can In addition, the gap space 500S formed between the backlight unit 120 and the rear structure 300 prevents the light concentration of the backlight unit 120 , thereby improving the light luminance uniformity of the display device 10 . .

일 예에 따르면, 접착 부재(500)는 광 투명 접착 레진(Optically Clear Resin, OCR), 광 투명 접착제(Optically Clear Adhesive film, OCA) 또는 양면 테이프(Double-side Tape)일 수 있다.According to an example, the adhesive member 500 may be an optically clear adhesive resin (OCR), an optically clear adhesive film (OCA), or a double-side tape.

도 4는 도 3의 A 영역을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 4는 진동 발생 장치(200)의 구체적인 구성을 나타낸다.4 is a cross-sectional view illustrating area A of FIG. 3 . For example, FIG. 4 shows a specific configuration of the vibration generating device 200 .

도 4를 참조하면, 진동 발생 장치(200)는 지지 프레임(201), 모듈 프레임(202), 측면 프레임(203), 진동 유닛(204), 외부 프레임(205), 및 댐퍼(206)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , the vibration generating device 200 includes a support frame 201 , a module frame 202 , a side frame 203 , a vibration unit 204 , an outer frame 205 , and a damper 206 . do.

지지 프레임(201)은 후면 구조물(300)의 후면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 지지 프레임(201)은 후면 구조물(300)의 후면에 부착되어 진동 발생 장치(200)를 고정 및 지지할 수 있다. 지지 프레임(201)의 양단은 모듈 프레임(202)의 외곽부 및 후면 구조물(300)과 연결되고, 지지 프레임(201)은 모듈 프레임(202) 상에 배치된 측면 프레임(203), 진동 유닛(204), 및 외부 프레임(205)을 이격되게 둘러쌀 수 있다. 그리고, 지지 프레임(201)은 모듈 프레임(202) 상에 배치된 진동 유닛(204)이 진동하는 공간을 확보하기 위하여 소정의 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 프레임(201)은 볼트와 너트를 이용하여 모듈 프레임(202)과 연결될 수 있다.The support frame 201 may be disposed on the rear surface of the rear structure 300 . Specifically, the support frame 201 may be attached to the rear surface of the rear structure 300 to fix and support the vibration generating device 200 . Both ends of the support frame 201 are connected to the outer portion and the rear structure 300 of the module frame 202 , and the support frame 201 includes a side frame 203 disposed on the module frame 202, a vibration unit ( 204), and may surround the outer frame 205 to be spaced apart. In addition, the support frame 201 may be formed to a predetermined length in order to secure a space in which the vibration unit 204 disposed on the module frame 202 vibrates. For example, the support frame 201 may be connected to the module frame 202 using bolts and nuts.

모듈 프레임(202)은 지지 프레임(201)에 의해 고정되고 후면 구조물(300)과 이격되어, 진동 유닛(204)을 지지할 수 있다. 구체적으로, 모듈 프레임(202)의 전면 중 외곽부는 지지 프레임(201)에 의해 고정되고, 전면 중 중앙부는 진동 유닛(204)을 지지할 수 있다. 그리고, 모듈 프레임(202)은 중앙부와 외곽부의 사이에 배치된 측면 프레임(203)을 지지할 수 있다. 그리고, 모듈 프레임(202)의 후면은 후면 구조물(300)의 후방을 향하여 돌출될 수 있다.The module frame 202 may be fixed by the support frame 201 and spaced apart from the rear structure 300 to support the vibration unit 204 . Specifically, the outer portion of the front surface of the module frame 202 may be fixed by the support frame 201 , and the central portion of the front surface may support the vibration unit 204 . In addition, the module frame 202 may support the side frame 203 disposed between the central portion and the outer portion. In addition, the rear surface of the module frame 202 may protrude toward the rear of the rear structure 300 .

일 예에 따르면, 모듈 프레임(202)은 자석 부재(204a)의 하단을 지지할 수 있다. 모듈 프레임(202)은 상부 플레이트(204b)와 함께 자석 부재(204a)를 통해 형성되는 자속을 제어하여 진동 유닛(204)에 흐르는 자속 밀도를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 모듈 프레임(202)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 및 티타늄 산화물 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 모듈 프레임(202) 및 상부 플레이트(204b) 각각은 자석 부재(204a)의 하단 및 상단 각각에 배치되어, 자석 부재(204a)와 코일(204d)을 통해 형성되는 자속 밀도를 증가시켜 진동 특성을 향상시킬 수 있다.According to an example, the module frame 202 may support the lower end of the magnet member 204a. The module frame 202 may control the magnetic flux formed through the magnet member 204a together with the upper plate 204b to increase the magnetic flux density flowing in the vibration unit 204 . For example, the module frame 202 may be formed of at least one of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, and titanium oxide, but is not limited thereto. . Accordingly, each of the module frame 202 and the upper plate 204b is disposed on the lower and upper ends of the magnet member 204a, respectively, to increase the magnetic flux density formed through the magnet member 204a and the coil 204d to increase vibration characteristics. can improve

측면 프레임(203)은 모듈 프레임(202) 상에 배치되어 진동 유닛(204)의 하부를 이격되게 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 측면 프레임(203)은 도전성 물질로 구현되어 자석 부재(204a)에서 생성되는 자속을 제어할 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(203)은 자석 부재(204a)를 이격되게 둘러쌈으로써, 자석 부재(204a)에서 발생되는 자속을 진동 유닛(204) 내로 집중시켜 누설 자속을 억제할 수 있다. 따라서, 상부 플레이트(204b)는 자석 부재(204a)의 상단에 배치되고, 모듈 프레임(202)은 자석 부재(204a)의 하단에 배치되며, 측면 프레임(203)은 자석 부재(204a)의 측면을 이격되게 둘러쌈으로써, 자석 부재(204a)에서 생성되는 누설 자속을 억제하여 자속 밀도를 증가시키고 진동 특성을 향상시킬 수 있다.The side frame 203 may be disposed on the module frame 202 to surround the lower portion of the vibration unit 204 to be spaced apart. Specifically, the side frame 203 may be implemented with a conductive material to control magnetic flux generated by the magnet member 204a. For example, the side frame 203 surrounds the magnet member 204a to be spaced apart, thereby concentrating the magnetic flux generated from the magnet member 204a into the vibration unit 204 to suppress leakage magnetic flux. Accordingly, the upper plate 204b is disposed on the upper end of the magnet member 204a, the module frame 202 is disposed on the lower end of the magnet member 204a, and the side frame 203 is disposed on the side of the magnet member 204a. By being spaced apart from each other, it is possible to suppress the leakage magnetic flux generated by the magnet member 204a to increase the magnetic flux density and improve the vibration characteristics.

예를 들어, 측면 프레임(203)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 및 티타늄 산화물 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예에 따르면, 측면 프레임(203)은 모듈 프레임(202)과 동일한 물질로 형성되거나, 상이한 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 측면 프레임(203)은 모듈 프레임(202)과 일체로 형성되거나, 모듈 프레임(202)이 형성된 후에 모듈 프레임(202) 상에 부착될 수 있다. 측면 프레임(203)은 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 요크(Yoke) 등 다른 용어로 표현될 수 있다.For example, the side frame 203 may be formed of at least one of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, and titanium oxide, but is not limited thereto. . According to an example, the side frame 203 may be formed of the same material as the module frame 202 or may be formed of a different material. In addition, the side frame 203 may be integrally formed with the module frame 202 or may be attached on the module frame 202 after the module frame 202 is formed. The side frame 203 is not limited to the term, and may be expressed in other terms such as yoke.

진동 유닛(204)은 모듈 프레임(202) 상에 배치되어 진동 전달 부재(400)에 진동을 전달할 수 있다. 구체적으로, 진동 유닛(204)은 후면 구조물(300)의 후면에 부착되어 후면 구조물(300)을 관통하는 진동 전달 부재(400)를 진동시킬 수 있다. 그리고, 진동 유닛(204)는 모듈 프레임(202)을 지지대로 하여 영상과 관련된 음향 신호에 대응되는 진동 신호에 따라 진동 전달 부재(400)에 진동을 전달하여 백라이트 유닛(120)을 진동시킬 수 있다.The vibration unit 204 may be disposed on the module frame 202 to transmit vibration to the vibration transmission member 400 . Specifically, the vibration unit 204 may be attached to the rear surface of the rear structure 300 to vibrate the vibration transmitting member 400 penetrating the rear structure 300 . In addition, the vibration unit 204 may use the module frame 202 as a support to transmit vibration to the vibration transmission member 400 according to a vibration signal corresponding to an image-related sound signal to vibrate the backlight unit 120 . .

진동 유닛(204)은 자석 부재(204a), 상부 플레이트(204b), 보빈(204c), 코일(204d) 및 보빈 링(204e)을 포함할 수 있다.The vibration unit 204 may include a magnet member 204a, an upper plate 204b, a bobbin 204c, a coil 204d, and a bobbin ring 204e.

자석 부재(204a)는 모듈 프레임(202) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 자석 부재(204a)는 상부 플레이트(204b) 및 모듈 프레임(202)의 사이에 개재되고, 측면 프레임(203)을 통해 이격되게 둘러싸일 수 있다. 일 예에 따르면, 상부 플레이트(204b)는 자석 부재(204a)의 일단에 배치되고 모듈 프레임(202)은 자석 부재(204a)의 일단에 반대되는 타단에 배치됨으로써, 상부 플레이트(204b) 및 모듈 프레임(202)은 자석 부재(204a)에서 생성되는 자속을 제어할 수 있다. 따라서, 자석 부재(204a)는 상부 플레이트(204b) 및 모듈 프레임(202)의 사이에 개재됨으로써, 자석 부재(204a)에서 발생되는 자속이 진동 유닛(204) 내로 집중되어 누설 자속이 억제될 수 있다.The magnet member 204a may be disposed on the module frame 202 . Specifically, the magnet member 204a is interposed between the upper plate 204b and the module frame 202 , and may be surrounded to be spaced apart through the side frame 203 . According to one example, the upper plate 204b is disposed on one end of the magnet member 204a and the module frame 202 is disposed on the other end opposite to one end of the magnet member 204a, whereby the upper plate 204b and the module frame are disposed. 202 may control the magnetic flux generated in the magnet member 204a. Accordingly, the magnet member 204a is interposed between the upper plate 204b and the module frame 202, so that the magnetic flux generated from the magnet member 204a is concentrated into the vibration unit 204, so that leakage magnetic flux can be suppressed. .

일 예에 따르면, 자석 부재(204a)는 링 형태 또는 원통 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(204a)는 바륨 페라이트(Barium Ferrite) 등 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 재질은 삼산화이철(Fe₂O₃), 탄산바륨(BaCO₃), 자력 성분이 개선된 스트론튬 페라이트(Strontium Ferrite), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 코발트(Co)와 같은 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 그에 한정되는 것은 아니다.According to an example, the magnet member 204a may be a permanent magnet having a ring shape or a cylindrical shape. For example, the magnet member 204a may use a sintered magnet such as barium ferrite, and the material is ferric trioxide (Fe ₂ O ₃ ), barium carbonate (BaCO ₃ ), and magnetic force components are improved. An alloy cast magnet such as strontium ferrite, aluminum (Al), nickel (Ni), or cobalt (Co) may be used, but is not limited thereto.

상부 플레이트(204b)는 자석 부재(204a)의 상단에 배치되고, 후면 구조물(300)과 이격될 수 있다. 그리고, 자석 부재(204a) 및 상부 플레이트(204b)는 원통 형태를 갖는 보빈(204c)의 내부에 삽입됨으로써, 자석 부재(204a) 및 상부 플레이트(204b)의 외주면은 보빈(204c)에 의해 둘러싸일 수 있다. 따라서, 자석 부재(204a) 및 상부 플레이트(204b)는 보빈(204c)이 직선 왕복 운동을 가이드할 수 있다. 여기에서, 상부 플레이트(204b)는 센터 폴(Center Pole) 또는 폴 피스(Pole Pieces) 등으로 표현될 수 있다. 일 예에 따르면, 상부 플레이트(204b)는 철(Fe)과 같이 자성을 지닌 물질로 이루짐으로써, 자석 부재(204a)를 통해 형성되는 자속 밀도를 증가시킬 수 있다.The upper plate 204b may be disposed on the upper end of the magnet member 204a and may be spaced apart from the rear structure 300 . And, the magnet member 204a and the upper plate 204b are inserted into the bobbin 204c having a cylindrical shape, so that the outer peripheral surfaces of the magnet member 204a and the upper plate 204b are surrounded by the bobbin 204c. can Accordingly, the magnet member 204a and the upper plate 204b can guide the bobbin 204c in a linear reciprocating motion. Here, the upper plate 204b may be expressed as a center pole or pole pieces. According to an example, the upper plate 204b may be made of a magnetic material such as iron (Fe), thereby increasing the magnetic flux density formed through the magnet member 204a.

보빈(204c)은 상부 플레이트(204b)를 둘러싸고 후면 구조물(300) 쪽으로 연장될 수 있다. 구체적으로, 보빈(204c)은 상부 플레이트(204b)를 둘러싸면서 측면 프레임(203) 및 보빈 링(204e)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 보빈(204c)은 그 외주면에 권취된 코일(204d)에 음향 발생용 전류가 인가되어 진동 유닛(204) 내에 자기장이 형성되면, 자기장에 의해 보빈 링(204e)을 매개로 하여 진동 전달 부재(400)를 진동시킬 수 있다. 따라서, 보빈(204c)의 전면(Front Surface)은 보빈 링(204e)에 접촉되어 보빈(204c)은 전류의 인가 및 비인가 상태에 따라 보빈 링(204e)을 통해 진동 전달 부재(400)를 진동시킬 수 있다. 그리고, 디스플레이 패널(110)은 진동 전달 부재(400)의 진동을 전달받아 음파를 발생시키며, 음파는 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 여기에서, 보빈(204c)은 자속이 통과할 수 있으면서, 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보빈(204c)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(Polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(Polyamide) 계 섬유 등으로 형성된 원통 구조물일 수 있다.The bobbin 204c surrounds the upper plate 204b and may extend toward the rear structure 300 . Specifically, the bobbin 204c may be interposed between the side frame 203 and the bobbin ring 204e while surrounding the upper plate 204b. For example, when a current for sound generation is applied to the coil 204d wound around the outer peripheral surface of the bobbin 204c to form a magnetic field in the vibration unit 204, the bobbin 204c vibrates through the bobbin ring 204e by the magnetic field. The transmission member 400 may be vibrated. Therefore, the front surface of the bobbin 204c is in contact with the bobbin ring 204e, so that the bobbin 204c vibrates the vibration transmission member 400 through the bobbin ring 204e according to the applied and non-applied state of the current. can In addition, the display panel 110 receives the vibration of the vibration transmitting member 400 to generate a sound wave, and the sound wave may be output to the front of the display panel 110 . Here, the bobbin 204c may be made of a material having low thermal conductivity while allowing magnetic flux to pass therethrough. For example, the bobbin 204c may be a cylindrical structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum or magnesium or an alloy thereof, a synthetic resin such as polypropylene, or a polyamide-based fiber. .

코일(204d)은 보빈(204c)의 외주면에 권취되어 상부 플레이트(204b)를 이격되게 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 코일(204d)은 보빈(204c)의 외주면에 권취되고, 상부 플레이트(204b)를 이격되게 둘러싸서 음향 발생용 전류를 공급받을 수 있다. 여기에서, 코일(204d)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 코일(204d)에 음향 발생용 전류가 인가되면, 보빈(204c)은 코일(204d)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 자석 부재(204a)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 댐퍼(206)에 의해 가이드되면서 진동할 수 있다. 예를 들어, 자기장에 의해 발생된 자속은 코일(204d), 측면 프레임(203), 모듈 프레임(202), 자석 부재(204a), 상부 플레이트(204b), 그리고 다시 코일(204d)로 연결되는 폐루프를 따라 흐를 수 있다. 따라서, 보빈(204c)은 댐퍼(206)에 의해 가이드되면서 진동하여 진동 전달 부재(400)에 진동을 전달할 수 있다.The coil 204d may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 204c to surround the upper plate 204b to be spaced apart. For example, the coil 204d is wound around the outer peripheral surface of the bobbin 204c, and surrounds the upper plate 204b to be spaced apart to receive a current for generating a sound. Here, the coil 204d may be expressed as a voice coil or the like. When a current for sound generation is applied to the coil 204d, the bobbin 204c follows Fleming's left hand rule based on an applied magnetic field formed around the coil 204d and an external magnetic field formed around the magnet member 204a. It can vibrate while being guided by the damper 206 . For example, the magnetic flux generated by the magnetic field is the coil 204d, the side frame 203, the module frame 202, the magnet member 204a, the top plate 204b, and the lungs connected back to the coil 204d. It can flow along the loop. Accordingly, the bobbin 204c may vibrate while being guided by the damper 206 to transmit the vibration to the vibration transmitting member 400 .

보빈 링(204e)은 보빈(204c) 및 진동 전달 부재(400)의 사이에 개재되어, 보빈(204c)의 진동을 진동 전달 부재(400)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 보빈 링(204e)은 후면 구조물(300)의 후면에 배치되지만, 관통홀(310)에 삽입된 진동 전달 부재(400)를 통해 보빈(204c)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 전달할 수 있다. 그리고, 보빈 링(204e)의 무게 중심은 진동 전달 부재(400)의 무게 중심과 일치함으로써, 진동 유닛(204)의 진동을 진동 전달 부재(400)에 온전히 전달할 수 있다. 일 예에 따르면, 보빈 링(204e)은 보빈(204c)의 전면(Front Surface)에 부착된 링 형상의 판상 부재일 수 있다.The bobbin ring 204e may be interposed between the bobbin 204c and the vibration transmission member 400 to transmit the vibration of the bobbin 204c to the vibration transmission member 400 . Specifically, the bobbin ring 204e is disposed on the rear surface of the rear structure 300 , but transmits the vibration of the bobbin 204c to the display module 100 through the vibration transmission member 400 inserted into the through hole 310 . can And, since the center of gravity of the bobbin ring 204e coincides with the center of gravity of the vibration transmitting member 400 , the vibration of the vibration unit 204 may be completely transmitted to the vibration transmitting member 400 . According to an example, the bobbin ring 204e may be a ring-shaped plate-shaped member attached to the front surface of the bobbin 204c.

일 예에 따르면, 보빈 링(204e)은 보빈(204c)과 진동 전달 부재(400)를 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 보빈 링(204e)은 양면 테이프(Double-sided Tape)로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 보빈 링(204e)은 보빈(204c)에서 발생되는 열이 진동 전달 부재(400)를 통해 디스플레이 모듈(100)에 전달되지 않도록 차단하면서, 보빈(204c)의 진동을 진동 전달 부재(400)에 효율적으로 전달할 수 있다.According to an example, the bobbin ring 204e may bond the bobbin 204c and the vibration transmitting member 400 to each other. For example, the bobbin ring 204e may be implemented as a double-sided tape, but is not limited thereto. In addition, the bobbin ring 204e blocks the heat generated from the bobbin 204c from being transmitted to the display module 100 through the vibration transmitting member 400, and prevents the vibration of the bobbin 204c from being transmitted to the vibration transmitting member 400. can be efficiently transmitted to

외부 프레임(205)은 측면 프레임(203) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 외부 프레임(205)은 측면 프레임(203)의 상단 외곽으로부터 후면 구조물(300) 쪽으로 연장될 수 있다. 그리고, 외부 프레임(205)은 보빈(204c)과 나란하면서 이격되게 배치되고, 보빈(204c)에 권취된 코일(204d)을 이격되게 둘러쌀 수 있다. 외부 프레임(205)의 상부는 댐퍼(206)와 연결되어, 댐퍼(206)의 일단을 지지할 수 있다. 따라서, 댐퍼(206)의 타단이 보빈(204c)과 연결되어 보빈(204c)의 진동을 가이드하는 동안, 외부 프레임(205)은 측면 프레임(203)의 상단에 고정되어 댐퍼(206)의 일단을 지지할 수 있다.The outer frame 205 may be disposed on the side frame 203 . Specifically, the outer frame 205 may extend from the upper periphery of the side frame 203 toward the rear structure 300 . In addition, the outer frame 205 may be spaced apart from the bobbin 204c and surround the coil 204d wound on the bobbin 204c to be spaced apart. An upper portion of the outer frame 205 may be connected to the damper 206 to support one end of the damper 206 . Accordingly, while the other end of the damper 206 is connected to the bobbin 204c to guide the vibration of the bobbin 204c, the outer frame 205 is fixed to the upper end of the side frame 203 to hold one end of the damper 206. can support

댐퍼(206)는 외부 프레임(205)과 보빈(204c) 간에 배치되어 보빈(204c)의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(206)의 일단은 외부 프레임(205)의 상단과 연결되고, 댐퍼(206)의 타단은 보빈(204c)과 연결될 수 있다. 댐퍼(206)는 그 일단과 타단 사이가 주름진 구조로 이루어져, 보빈(204c)의 직선 왕복 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(204c)의 진동을 조절 및 가이드할 수 있다. 따라서, 댐퍼(206)는 외부 프레임(205)과 보빈(204c) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(204c)의 진동 거리를 제한할 수 있다. 예를 들어, 보빈(204c)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 댐퍼(206)의 복원력에 의해 보빈(204c)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 그리고, 댐퍼(206)는 스파이더(Spider), 서스펜션(Suspension), 또는 에지(Edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있다.The damper 206 may be disposed between the outer frame 205 and the bobbin 204c to guide the vibration of the bobbin 204c. For example, one end of the damper 206 may be connected to the upper end of the outer frame 205 , and the other end of the damper 206 may be connected to the bobbin 204c. The damper 206 may have a corrugated structure between one end and the other end, and may adjust and guide the vibration of the bobbin 204c while contracting and relaxing according to the linear reciprocating motion of the bobbin 204c. Accordingly, the damper 206 is connected between the outer frame 205 and the bobbin 204c to limit the vibration distance of the bobbin 204c through a restoring force. For example, when the bobbin 204c vibrates more than a certain distance or vibrates less than a certain distance, the bobbin 204c may return to its original position by the restoring force of the damper 206 . In addition, the damper 206 may be expressed in other terms such as a spider, a suspension, or an edge.

도 5는 도 4의 B 영역을 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating region B of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 보빈 링(204c)의 외주면의 일단은 관통홀(310)의 일단보다 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 더 인접할 수 있다. 구체적으로, 보빈 링(204e)의 외주면의 일단과 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 간의 거리(d1)는 관통홀(310)의 일단과 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 간의 거리(d2)보다 짧을 수 있다. 여기에서, 관통홀(310)은 진동 전달 부재(400)가 삽입되기 위하여, 후면 구조물(300)의 두께 방향을 따라 후면 구조물(300)의 설정된 일부 영역에 원형 또는 다각 형태를 가지도록 천공될 수 있다. 일 예에 따르면, 관통홀(310)의 일단과 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 간의 거리(d2)는 후면 구조물(300)의 강성 및 디스플레이 장치(10)의 신뢰성을 유지하기 위하여 소정의 길이를 유지하게 된다. 이에 따라, 관통홀(310)은 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 완전 중첩될 수는 없다.Referring to FIG. 5 , one end of the outer peripheral surface of the bobbin ring 204c may be closer to the edge of the display module 100 than one end of the through hole 310 . Specifically, the distance d1 between one end of the outer peripheral surface of the bobbin ring 204e and the edge of the display module 100 may be shorter than the distance d2 between one end of the through hole 310 and the edge of the display module 100. . Here, the through hole 310 may be perforated to have a circular or polygonal shape in a predetermined region of the rear structure 300 along the thickness direction of the rear structure 300 in order to insert the vibration transmitting member 400 . have. According to an example, the distance d2 between one end of the through hole 310 and the edge of the display module 100 is maintained at a predetermined length in order to maintain the rigidity of the rear structure 300 and the reliability of the display device 10 . will do Accordingly, the through hole 310 may not completely overlap the edge of the display module 100 .

그러나, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 강성을 유지하는 한도 내에서 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(400)의 폭이 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경보다 작게 구현되는 경우, 관통홀(310)의 넓이는 진동 유닛(204)이 직접 삽입되는 경우보다 작게 구현될 수 있다. 그리고, 관통홀(310)의 일단과 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 간의 거리(d2)가 유지되는 상태에서 관통홀(310)의 넓이가 작아질수록, 관통홀(310)에 삽입되는 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 더 가까워질 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 진동 발생 장치(200)의 무게 중심과 일치하고, 진동 발생 장치(200)는 관통홀(310)에 직접 삽입되지 않으므로, 보빈 링(204e)의 외주면의 일단과 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 간의 거리(d1)는 진동 유닛(204)이 관통홀(310)에 직접 삽입되는 경우보다 더 짧아질 수 있다. 따라서, 관통홀(310)은 진동 발생 장치(200)가 직접 삽입되는 경우보다 좁은 영역이 천공되어, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 더 가까워짐으로써, 진동 발생 장치(200)는 관통홀(310)의 위치에 제한받지 않고 배치 자유도가 향상될 수 있다.However, the vibration generating device 200 may be disposed adjacent to the edge of the display module 100 within the limit of maintaining the rigidity of the rear structure 300 . For example, when the width of the vibration transmission member 400 is implemented to be smaller than the diameter of the front surface of the bobbin ring 204e, the width of the through hole 310 is when the vibration unit 204 is directly inserted. It can be implemented smaller. In addition, as the width of the through hole 310 decreases while the distance d2 between one end of the through hole 310 and the edge of the display module 100 is maintained, the vibration transmitting member inserted into the through hole 310 . The center of gravity of 400 may be closer to the edge of the display module 100 . And, the center of gravity of the vibration transmitting member 400 coincides with the center of gravity of the vibration generating device 200 , and since the vibration generating device 200 is not directly inserted into the through hole 310 , the outer peripheral surface of the bobbin ring 204e The distance d1 between one end of the display module 100 and the edge of the display module 100 may be shorter than when the vibration unit 204 is directly inserted into the through hole 310 . Accordingly, the through hole 310 is perforated in a narrower area than when the vibration generating device 200 is directly inserted, so that the center of gravity of the vibration transmitting member 400 is closer to the edge of the display module 100 , thereby generating vibration The device 200 is not limited to the position of the through hole 310 , and the degree of freedom of arrangement may be improved.

도 6은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치 및 진동 전달 부재의 구성을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating the configuration of a vibration generating device and a vibration transmitting member in the display device according to an example of the present application.

도 6을 참조하면, 진동 전달 부재(400)는 바(Bar) 형태로 구현될 수 있다. 진동 전달 부재(400)는 디스플레이 모듈(100)과 접촉하는 면적이 넓을수록 진동 발생 장치(200)의 진동을 잘 전달할 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 보빈 링(204e)의 무게 중심과 일치하므로, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워질수록 진동 발생 장치(200)도 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워질 수 있다. 여기에서, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워지려면, 관통홀(310)은 후면 구조물(300)의 강성을 유지하기 위하여 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 일정 거리를 유지해야 하므로, 관통홀(310)의 폭은 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경보다 작을 수 있다. 따라서, 진동 전달 부재(400)가 바(Bar) 형태로 구현되면, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 가까워질 수 있다. 결과적으로, 진동 전달 부재(400)는 바(Bar) 형태로 구현됨으로써, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 가까지면서, 디스플레이 모듈(100)과의 접촉 면적을 최대화하여 진동 전달 특성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 6 , the vibration transmitting member 400 may be implemented in a bar shape. The vibration transmitting member 400 may transmit the vibration of the vibration generating device 200 better as the area in contact with the display module 100 increases. And, since the center of gravity of the vibration transmitting member 400 coincides with the center of gravity of the bobbin ring 204e, as the center of gravity of the vibration transmitting member 400 approaches the edge of the display module 100, the vibration generating device 200 ) may also be close to the edge of the display module 100 . Here, in order for the center of gravity of the vibration transmitting member 400 to be close to the edge of the display module 100 , the through hole 310 is constant with the edge of the display module 100 in order to maintain the rigidity of the rear structure 300 . Since the distance must be maintained, the width of the through hole 310 may be smaller than the diameter of the front surface of the bobbin ring 204e. Accordingly, when the vibration transmitting member 400 is implemented in a bar shape, the center of gravity of the vibration transmitting member 400 may be closer to the edge of the display module 100 . As a result, the vibration transmitting member 400 is implemented in the form of a bar, so that the center of gravity of the vibration transmitting member 400 extends to the edge of the display module 100 while reducing the contact area with the display module 100 . By maximizing it, the vibration transmission characteristics can be improved.

도 7은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치의 중심을 따라 자른 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along the center of the vibration generating device in the display device according to an example of the present application.

도 7을 참조하면, 진동 발생 장치(200)는 모듈 프레임(202), 자석 부재(204a), 및 상부 플레이트(204b) 각각의 중심축을 따라 관통된 중앙 홀(207)을 더 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 진동 발생 장치(200)는 전자기력(예를 들어, 로렌츠의 힘) 성능을 개선하여 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있다. 여기에서, 진동의 공진 주파수(f₀)는 다음과 같은 수식에 의하여 결정될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the vibration generating device 200 may further include a central hole 207 penetrated along the central axis of each of the module frame 202 , the magnet member 204a , and the upper plate 204b. According to an example, the vibration generating apparatus 200 may prevent a decrease in the sound pressure level SPL in a high frequency region by improving electromagnetic force (eg, Lorentz force) performance. Here, the resonance frequency f ₀ of the vibration may be determined by the following equation.

여기에서, k는 물체의 강성(Stiffness), m은 물체의 질량에 해당할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)는 강성(k)을 증가시키고, 질량(m)을 감소시킴으로써, 고주파 영역에서의 진동 특성을 향상시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 진동 발생 장치(200)는 모듈 프레임(202), 자석 부재(204a), 및 상부 플레이트(204b) 각각의 중심축을 따라 관통된 중앙 홀(207)을 포함함으로써, 진동 발생 장치(200)의 무게를 감소시켜 고주파 영역에서의 진동 특성을 향상시킬 수 있다.Here, k may correspond to the stiffness of the object, and m may correspond to the mass of the object. Accordingly, the vibration generating device 200 may improve the vibration characteristics in the high frequency region by increasing the rigidity k and decreasing the mass m. According to one example, the vibration generating device 200 includes a central hole 207 penetrated along the central axis of each of the module frame 202, the magnet member 204a, and the upper plate 204b, so that the vibration generating device ( 200) to improve the vibration characteristics in the high-frequency region.

일 예에 따르면, 측면 프레임(203)의 높이는 모듈 프레임(203)의 상단을 기준으로 자석 부재(204a)의 높이보다 낮을 수 있다. 그리고, 측면 프레임(203)은 보빈(204c) 및 코일(204d)의 하단에 배치될 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)는 측면 프레임(203)의 높이를 감소시킴으로써, 진동 발생 장치(200)의 무게를 감소시켜 진동 유닛(204)에 작용되는 전자기력 성능을 개선할 수 있다.According to an example, the height of the side frame 203 may be lower than the height of the magnet member 204a with respect to the upper end of the module frame 203 . In addition, the side frame 203 may be disposed at the lower end of the bobbin 204c and the coil 204d. Accordingly, the vibration generating device 200 may reduce the height of the side frame 203 , thereby reducing the weight of the vibration generating device 200 , thereby improving the performance of the electromagnetic force acting on the vibration unit 204 .

도 8은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치 및 진동 전달 부재의 구성을 나타내는 평면도이다.8 is a plan view illustrating the configuration of a vibration generating device and a vibration transmitting member in the display device according to an example of the present application.

도 8을 참조하면, 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)은 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경(L1)보다 작게 구현될 수 있다. 구체적으로, 진동 발생 장치(200)는 후면 구조물(300)의 강성을 유지하는 한도 내에서 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 인접하게 배치될 수 있다. 여기에서, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심은 보빈 링(204e)의 무게 중심과 일치하므로, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워질수록 진동 발생 장치(200)도 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워질 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 가까워지려면, 관통홀(310)은 후면 구조물(300)의 강성을 유지하기 위하여 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 일정 거리를 유지해야 하므로, 관통홀(310)의 폭은 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경보다 작을 수 있다. 따라서, 관통홀(310)에 삽입되는 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)은 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경(L1)보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 8 , the width L2 of the vibration transmitting member 400 may be implemented to be smaller than the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e. Specifically, the vibration generating device 200 may be disposed adjacent to the edge of the display module 100 within the limit of maintaining the rigidity of the rear structure 300 . Here, since the center of gravity of the vibration transmitting member 400 coincides with the center of gravity of the bobbin ring 204e, as the center of gravity of the vibration transmitting member 400 approaches the edge of the display module 100, the vibration generating device ( 200 may also be close to the edge of the display module 100 . And, in order for the center of gravity of the vibration transmitting member 400 to be close to the edge of the display module 100 , the through hole 310 is a predetermined distance from the edge of the display module 100 in order to maintain the rigidity of the rear structure 300 . to be maintained, the width of the through hole 310 may be smaller than the diameter of the front surface of the bobbin ring 204e. Accordingly, the width L2 of the vibration transmitting member 400 inserted into the through hole 310 may be smaller than the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e.

일 예에 따르면, 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)은 보빈 링(204e)의 전면(Front Surface)의 직경(L1)의 1/5 내지 1/3에 해당할 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)이 보빈 링(204e)의 전면의 직경(L1)의 1/5 미만이면, 진동 전달 부재(400)와 디스플레이 모듈(100) 간의 접촉 면적이 감소하여, 진동 전달 특성이 크게 저하될 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)이 보빈 링(204e)의 전면의 직경(L1)의 1/3을 초과하면, 진동 전달 부재(400)의 무게 중심이 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 여전히 소정의 거리를 유지하게 되므로, 진동 발생 장치(200)도 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 소정의 거리를 유지하게 되어 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)이 감소할 수 있다. 따라서, 진동 전달 부재(400)의 폭(L2)이 보빈 링(204e)의 전면의 직경(L1)의 1/5 내지 1/3에 해당한다면, 진동 전달 부재(400)는 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있는 최소한의 진동 전달 특성을 유지할 수 있고, 진동 발생 장치(200)를 디스플레이 모듈(100)의 가장자리와 중첩되도록 배치할 수 있으므로, 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시키고 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.According to an example, the width L2 of the vibration transmitting member 400 may correspond to 1/5 to 1/3 of the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e. For example, if the width L2 of the vibration transmission member 400 is less than 1/5 of the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e, the contact area between the vibration transmission member 400 and the display module 100 . By this reduction, the vibration transmission characteristic may be greatly deteriorated. And, when the width L2 of the vibration transmitting member 400 exceeds 1/3 of the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e, the center of gravity of the vibration transmitting member 400 is the display module 100 . Since the edge and the predetermined distance are still maintained, the vibration generating device 200 also maintains the predetermined distance from the edge of the display module 100, so that the sound pressure level SPL in the high frequency region may be reduced. Therefore, if the width L2 of the vibration transmitting member 400 corresponds to 1/5 to 1/3 of the diameter L1 of the front surface of the bobbin ring 204e, the vibration transmitting member 400 is the sound pressure in the high frequency region. Since it is possible to maintain a minimum vibration transmission characteristic that can prevent a decrease in the level SPL, and the vibration generating device 200 can be disposed to overlap the edge of the display module 100, the sound pressure level ( SPL) can be prevented from being reduced to improve the flatness of the sound pressure level in the entire frequency domain and improve sound clarity.

도 9는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 발생 장치의 자속 흐름을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a magnetic flux flow of a vibration generating device in a display device according to an example of the present application.

도 9를 참조하면, 진동 발생 장치(200)는 전자기력(예를 들어, 로렌츠의 힘) 성능을 개선하여 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있다. 여기에서, 진동 발생 장치(200)에 작용하는 전자기력(F)은 다음과 같은 수식에 의하여 결정될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the vibration generating device 200 may prevent a decrease in the sound pressure level SPL in a high frequency region by improving electromagnetic force (eg, Lorentz force) performance. Here, the electromagnetic force F acting on the vibration generating device 200 may be determined by the following equation.

여기에서, B는 자속 밀도(Magnetic Flux Density), I는 코일(204d)에 흐르는 전류, L은 보빈(204c)에 권취된 코일(204d)의 길이에 해당할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)는 자속 밀도(B) 및 코일(204d)의 길이를 증가시킴으로써, 전자기력(F)을 향상시킬 수 있다.Here, B may correspond to a magnetic flux density, I may correspond to a current flowing through the coil 204d, and L may correspond to the length of the coil 204d wound around the bobbin 204c. Accordingly, the vibration generating device 200 may improve the electromagnetic force F by increasing the magnetic flux density B and the length of the coil 204d.

일 예에 따르면, 자석 부재(204a)의 높이는 모듈 프레임(202)의 상단을 기준으로 측면 프레임(203)의 높이보다 높을 수 있다. 구체적으로, 진동 발생 장치(200)는 자석 부재(204a)의 높이를 증가시킴으로써 자속 밀도를 증가시킬 수 있다. 그리고, 자석 부재(204a)의 높이가 증가하면 상부 플레이트(204b)의 높이 역시 증가할 수 있고, 상부 플레이트(204b)의 하단의 높이는 측면 프레임(203)의 상단의 높이보다 높을 수 있다. 그리고, 코일(204d)은 측면 프레임(203)의 상단에 배치될 수 있고, 코일(204d)의 하단의 높이는 진동 유닛(204)의 진동 시에도 측면 프레임(203)의 높이보다 높을 수 있다. 이에 따라, 코일(204d)에 음향 발생용 전류가 인가되면 진동 유닛(204) 내에 자기장이 형성되고, 자기장에 의해 발생된 자속(Magneticn Flux)은 코일(204d), 측면 프레임(203), 모듈 프레임(202), 자석 부재(204a), 상부 플레이트(204b), 그리고 다시 코일(204d)로 연결되는 폐루프를 따라 흐를 수 있다. 이와 같이, 진동 발생 장치(200)는 자속 부재(204a), 상부 플레이트(204b), 코일(204d), 및 측면 프레임(203)의 상호 배치 관계를 통해 진동 발생 장치(200)의 내부에 흐르는 자속의 흐름을 제어할 수 있고, 진동 유닛(204)에 흐르는 자속 밀도를 증가시킬 수 있다. 결과적으로, 진동 발생 장치(200)는 전자기력 성능을 개선하여 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있다.According to an example, the height of the magnet member 204a may be higher than the height of the side frame 203 with respect to the upper end of the module frame 202 . Specifically, the vibration generating device 200 may increase the magnetic flux density by increasing the height of the magnet member 204a. In addition, when the height of the magnet member 204a increases, the height of the upper plate 204b may also increase, and the height of the lower end of the upper plate 204b may be higher than the height of the upper end of the side frame 203 . In addition, the coil 204d may be disposed on the upper end of the side frame 203 , and the height of the lower end of the coil 204d may be higher than the height of the side frame 203 even when the vibration unit 204 vibrates. Accordingly, when a current for sound generation is applied to the coil 204d, a magnetic field is formed in the vibration unit 204, and the magnetic flux generated by the magnetic field is the coil 204d, the side frame 203, and the module frame. 202, the magnet member 204a, the top plate 204b, and back to the coil 204d. In this way, the vibration generating device 200 has a magnetic flux flowing inside the vibration generating device 200 through the mutual arrangement relationship of the magnetic flux member 204a, the upper plate 204b, the coil 204d, and the side frame 203 . can control the flow of , and increase the magnetic flux density flowing through the vibration unit 204 . As a result, the vibration generating device 200 may prevent a decrease in the sound pressure level SPL in the high frequency region by improving the electromagnetic force performance.

일 예에 따르면, 진동 발생 장치(200)는 보빈(204c)의 외주면에 권취되는 코일(204d)의 권취수를 증가시켜 전자기력 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 코일(204d)이 측면 프레임(203) 및 보빈(204c)의 사이에 배치되는 경우, 코일(204d)은 측면 프레임(203)의 배치에 의해 일정 수 이상으로 권취수가 증가할 수 없다. 그러나, 본 출원에 따른 진동 발생 장치(200)는 코일(204d)을 측면 프레임(203)의 상단에 배치시킴으로써, 측면 프레임(203)의 배치에 따른 제한없이 코일(204d)의 권취수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)는 코일(204d)의 권취수를 증가시켜 전자기력 성능을 향상시키고, 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)이 높은 음향을 출력할 수 있다.According to an example, the vibration generating device 200 may improve the electromagnetic force performance by increasing the number of turns of the coil 204d wound around the outer peripheral surface of the bobbin 204c. For example, when the coil 204d is disposed between the side frame 203 and the bobbin 204c, the number of turns of the coil 204d cannot be increased beyond a certain number by the arrangement of the side frame 203. . However, the vibration generating device 200 according to the present application increases the number of turns of the coil 204d without limitation according to the arrangement of the side frame 203 by arranging the coil 204d on the upper end of the side frame 203. can Accordingly, the vibration generating apparatus 200 may increase the number of turns of the coil 204d to improve electromagnetic force performance and output a sound having a high sound pressure level (SPL) in the high frequency region.

도 10은 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 후면도이고, 도 11은 도 10의 절단선 II-II'을 따라 자른 단면도이다.10 is a rear view of a display device according to another example of the present application, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 10 .

도 10 및 도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(110)은 좌측 영역, 우측 영역 및 중앙 영역을 포함하고, 진동 발생 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 서로 다른 영역을 진동시키는 제1 내지 제3 음향 발생 모듈(210, 220, 230)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 음향 발생 모듈(210)은 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역의 가장자리에 중첩되고, 제1 진동 전달 부재(410)와 연결될 수 있다. 그리고, 제2 음향 발생 모듈(220)은 디스플레이 패널(110)의 우측 영역의 가장자리에 중첩되고, 제2 진동 전달 부재(420)와 연결될 수 있다. 그리고, 제3 음향 발생 모듈(230)은 디스플레이 패널(110)의 중앙 영역에 중첩되고, 후면 구조물(300)의 관통홀(310)에 삽입되어 디스플레이 모듈(100)의 중앙 영역을 직접 진동시킬 수 있다. 여기에서, 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각은 후면 구조물(300)의 후면에 배치되기 때문에 후면 구조물(300)의 관통홀(310)의 위치에 제한받는 문제가 발생하지 않고, 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 중첩되도록 배치되어 고주파 영역의 진동 전달 경로를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 모듈(210)은 디스플레이 패널(110)의 좌측 가장자리에 중첩되도록 배치되어 제1 진동 전달 부재(410)를 통해 디스플레이 패널(110)의 좌측 영역에 진동을 전달할 수 있고, 제2 음향 발생 모듈(220)은 디스플레이 패널(110)의 우측 가장자리에 중첩되도록 배치되어 제2 진동 전달 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(110)의 우측 영역에 진동을 전달할 수 있으며, 제3 음향 발생 모듈(230)은 디스플레이 모듈(100)의 중앙 영역에 중첩된 관통홀(310)에 삽입되어 디스플레이 모듈(100)의 중앙 영역에 직접 진동을 전달할 수 있다. 제1 내지 제3 음향 발생 모듈(210, 220, 230) 각각은 서로 다른 진동 신호를 수신하여 독립적으로 구동될 수 있다.10 and 11 , the display panel 110 includes a left area, a right area, and a center area, and the vibration generating device 200 vibrates different areas of the display panel 110 in first to second regions. It may include three sound generating modules (210, 220, 230). According to an example, the first sound generating module 210 may overlap an edge of the left region of the display panel 110 and may be connected to the first vibration transmitting member 410 . In addition, the second sound generating module 220 may overlap the edge of the right region of the display panel 110 and may be connected to the second vibration transmitting member 420 . In addition, the third sound generating module 230 is superimposed on the central region of the display panel 110 and is inserted into the through hole 310 of the rear structure 300 to directly vibrate the central region of the display module 100 . have. Here, since each of the first and second sound generating modules 210 and 220 is disposed on the rear surface of the rear structure 300 , the problem of being limited to the position of the through hole 310 of the rear structure 300 does not occur. , it is disposed to overlap the edge of the display module 100 to minimize the vibration transmission path in the high-frequency region. For example, the first sound generating module 210 may be disposed to overlap the left edge of the display panel 110 to transmit vibration to the left region of the display panel 110 through the first vibration transmitting member 410 , , the second sound generating module 220 is disposed to overlap the right edge of the display panel 110 to transmit vibration to the right region of the display panel 110 through the second vibration transmitting member 420 , and the third The sound generating module 230 may be inserted into the through hole 310 superimposed on the central region of the display module 100 to directly transmit vibration to the central region of the display module 100 . Each of the first to third sound generating modules 210 , 220 , and 230 may receive different vibration signals to be independently driven.

진동 전달 부재(400)는 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 진동 전달 부재(410)는 디스플레이 모듈(100)의 좌측 영역의 후면 및 제1 음향 발생 모듈(210)과 연결되고, 제2 진동 전달 부재(420)는 디스플레이 모듈(100)의 우측 영역의 후면 및 제2 음향 발생 모듈(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 방향으로 이격되어 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각과 연결될 수 있다. 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각으로부터 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각은 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420)과 중첩되고, 제3 음향 발생 모듈(230)은 진동 전달 부재(400)와 중첩되지 않고 직접 디스플레이 모듈(100)의 후면에 접촉될 수 있다. 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각은 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각으로부터 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다. 이 때, 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420)는 진동 전달 특성이 우수한 물질을 포함함으로써 진동의 전달 방향을 가이드할 수 있고, 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 손실을 최소화할 수 있다. 그리고, 제3 음향 발생 모듈(230)에서 발생된 진동은 백라이트 유닛(120)에 직접 전달될 수 있다.The vibration transmitting member 400 may include first and second vibration transmitting members 410 and 420 . Specifically, the first vibration transmitting member 410 is connected to the rear surface of the left region of the display module 100 and the first sound generating module 210 , and the second vibration transmitting member 420 is the display module 100 . It may be connected to the rear side of the right region and the second sound generating module 220 . For example, each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 may be spaced apart from each other in the first direction to be connected to each of the first and second sound generating modules 210 and 220 . Each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 may transmit vibrations generated from each of the first and second sound generating modules 210 and 220 to the backlight unit 120 . Accordingly, each of the first and second sound generating modules 210 and 220 overlaps the first and second vibration transmitting members 410 and 420 , and the third sound generating module 230 includes the vibration transmitting member 400 and It may directly contact the rear surface of the display module 100 without overlapping. Each of the first and second vibration transmitting members 410 and 420 may transmit vibrations generated from each of the first and second sound generating modules 210 and 220 to the backlight unit 120 . In this case, since the first and second vibration transmitting members 410 and 420 include a material having excellent vibration transmitting properties, it is possible to guide the direction of transmission of vibration and minimize the loss of the sound pressure level (SPL) in the high frequency region. have. In addition, the vibration generated by the third sound generating module 230 may be directly transmitted to the backlight unit 120 .

일 예에 따르면, 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각은 디스플레이 모듈(100)의 양측 가장자리에 고주파 영역의 진동을 전달하고, 제3 음향 발생 모듈(230)은 디스플레이 모듈(100)의 중앙 영역에 저주파 영역의 진동을 전달할 수 있다. 구체적으로, 제1 진동 전달 부재(410)는 제1 음향 발생 모듈(210)에서 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)의 좌측 가장자리에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 모듈(210)에서 발생된 고주파 영역의 진동은 제1 진동 전달 부재(410), 백라이트 유닛(120)의 가장자리, 모듈 접착 부재(130), 및 디스플레이 패널(110)에 순차적으로 전달되어, 고주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 따라서, 제1 음향 발생 모듈(210)로부터 발생된 고주파 영역 진동의 전달 경로는 에어 갭을 포함하지 않고도 최단 거리를 통해 진동이 전달됨으로써, 진동 전달 특성이 향상되어 고주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있고, 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시켜 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.According to an example, each of the first and second sound generating modules 210 and 220 transmits vibrations in a high frequency region to both edges of the display module 100 , and the third sound generating module 230 is configured with the display module 100 . ) can transmit the vibration of the low frequency region to the central region. Specifically, the first vibration transmitting member 410 may transmit the vibration generated by the first sound generating module 210 to the left edge of the backlight unit 120 . For example, the vibration in the high-frequency region generated by the first sound generating module 210 is generated by the first vibration transmitting member 410 , the edge of the backlight unit 120 , the module adhesive member 130 , and the display panel 110 . is sequentially transmitted to the , so that the high-frequency region sound can be output to the front of the display panel (110). Accordingly, the transmission path of the high-frequency region vibration generated from the first sound generating module 210 transmits the vibration through the shortest distance without including an air gap, so that the vibration transmission characteristic is improved and the sound pressure level (SPL) in the high-frequency region is improved. It is possible to prevent a decrease in , and to improve sound clarity by improving the flatness of the sound pressure level in the entire frequency domain.

그리고, 제3 음향 발생 모듈(230)은 백라이트 유닛(120)의 중앙 영역을 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 음향 발생 모듈(230)에서 발생된 저주파 영역의 진동은 백라이트 유닛(120), 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 간의 갭 공간(130S), 및 디스플레이 패널(110)을 통해 일직선으로 전달되어, 저주파 영역의 음향이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력될 수 있다. 여기에서, 저주파 영역의 진동은 갭 공간(130S)을 통과하더라도 음압 레벨(SPL)이 거의 감소하지 않는다. 따라서, 제3 음향 발생 모듈(230)로부터 발생된 저주파 영역 진동은 최단 거리를 통해 진동이 전달됨으로써, 진동 전달 특성이 향상되어 저주파 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지할 수 있고, 전체 주파수 영역에서 음압 레벨의 평탄도를 향상시켜 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.In addition, the third sound generating module 230 may vibrate the central region of the backlight unit 120 . For example, the vibration of the low frequency region generated by the third sound generating module 230 is generated by the backlight unit 120 , the gap space 130S between the display panel 110 and the backlight unit 120 , and the display panel 110 . The sound of the low frequency region may be output to the front of the display panel 110 by being transmitted in a straight line through the . Here, the sound pressure level SPL hardly decreases even if the vibration in the low frequency region passes through the gap space 130S. Accordingly, the vibration of the low frequency region generated from the third sound generating module 230 is transmitted through the shortest distance, so that the vibration transmission characteristic is improved to prevent a decrease in the sound pressure level (SPL) in the low frequency region. It is possible to improve the clarity of sound by improving the flatness of the sound pressure level in the frequency domain.

따라서, 진동 발생 장치(200)는 제1 및 제2 음향 발생 모듈(210, 220) 각각으로부터 발생된 고주파 영역의 진동을 제1 및 제2 진동 전달 부재(410, 420) 각각을 통해 디스플레이 모듈(100)에 전달하고, 제3 음향 발생 모듈(230)에서 발생된 저주파 영역의 진동을 갭 공간(130S)을 통해 디스플레이 모듈(100)에 전달함으로써, 저주파 및 고주파 영역 모두의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하고 전체 주파수 영역에서 음압 레벨(SPL)의 평탄도를 향상시켜, 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the vibration generating device 200 transmits the vibration of the high frequency region generated from each of the first and second sound generating modules 210 and 220 to the display module ( 100), and by transmitting the vibration of the low frequency region generated by the third sound generating module 230 to the display module 100 through the gap space 130S, the sound pressure level (SPL) of both the low frequency and high frequency regions By preventing a decrease and improving the flatness of the sound pressure level (SPL) in the entire frequency domain, it is possible to improve sound clarity.

도 12는 도 11의 C 영역을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 12는 제3 음향 발생 모듈(230)의 구체적인 구성을 나타낸다.12 is a cross-sectional view illustrating region C of FIG. 11 . For example, FIG. 12 shows a specific configuration of the third sound generating module 230 .

도 12를 참조하면, 제3 음향 발생 모듈(230)은 후면 구조물(300)에 고정되고, 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 디스플레이 패널(100)의 전방으로 음향을 출력시킬 수 있다.Referring to FIG. 12 , the third sound generating module 230 may be fixed to the rear structure 300 , and may vibrate the display module 100 to output sound to the front of the display panel 100 .

일 예에 따르면, 제3 음향 발생 모듈(230)은 후면 구조물(300)의 관통홀(310)을 관통하여 백라이트 유닛(120)의 후면에 접촉됨으로써 디스플레이 모듈(100)을 직접 진동시킬 수 있다. 구체적으로, 제3 음향 발생 모듈(230)의 상부는 관통홀(310)에 삽입되어 디스플레이 모듈(100)의 후면에 연결되고, 제3 음향 발생 모듈(230)의 하부는 후면 구조물(300)의 후면에 접촉하여 고정될 수 있다. 이에 따라, 제3 음향 발생 모듈(230)은 후면 구조물(300)을 지지대로 하여 영상과 관련된 음향 신호에 대응되는 진동 신호에 따라 진동하여 디스플레이 모듈(100)을 진동시킬 수 있고, 디스플레이 패널(110)은 전방으로 음향을 출력시킬 수 있다.According to an example, the third sound generating module 230 may directly vibrate the display module 100 by penetrating the through hole 310 of the rear structure 300 and contacting the rear surface of the backlight unit 120 . Specifically, the upper portion of the third sound generating module 230 is inserted into the through hole 310 and connected to the rear surface of the display module 100 , and the lower portion of the third sound generating module 230 is the rear structure 300 . It can be fixed in contact with the back side. Accordingly, the third sound generating module 230 may vibrate the display module 100 by using the rear structure 300 as a support to vibrate according to a vibration signal corresponding to a sound signal related to an image, and the display panel 110 . ) can output sound forward.

제3 음향 발생 모듈(230)은 모듈 프레임(232), 측면 프레임(233), 진동 유닛(234), 외부 프레임(235), 및 댐퍼(236)를 포함할 수 있다.The third sound generating module 230 may include a module frame 232 , a side frame 233 , a vibration unit 234 , an outer frame 235 , and a damper 236 .

모듈 프레임(232)은 후면 구조물(300)에 마련된 관통홀(310)에 일부 삽입되도록 후면 구조물(300)에 고정되고, 제3 음향 발생 모듈(230)을 지지할 수 있다.The module frame 232 may be fixed to the rear structure 300 so as to be partially inserted into the through hole 310 provided in the rear structure 300 , and may support the third sound generating module 230 .

측면 프레임(233)은 모듈 프레임(232) 상에 배치되어 진동 유닛(234)의 하부를 이격되게 둘러쌀 수 있다.The side frame 233 may be disposed on the module frame 232 to surround the lower portion of the vibration unit 234 to be spaced apart.

진동 유닛(234)은 모듈 프레임(232) 상에 배치되어 백라이트 유닛(120)에 진동을 전달할 수 있다. 구체적으로, 진동 유닛(234)은 자석 부재(234a), 상부 플레이트(234b), 보빈(234c), 코일(234d) 및 보빈 링(234e)을 포함할 수 있다.The vibration unit 234 may be disposed on the module frame 232 to transmit vibration to the backlight unit 120 . Specifically, the vibration unit 234 may include a magnet member 234a, an upper plate 234b, a bobbin 234c, a coil 234d, and a bobbin ring 234e.

자석 부재(234a)는 모듈 프레임(232) 상에 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 자석 부재(204a)의 높이는 모듈 프레임(232)의 상단을 기준으로 측면 프레임(233)의 높이보다 높을 수 있다.The magnet member 234a may be disposed on the module frame 232 . According to an example, the height of the magnet member 204a may be higher than the height of the side frame 233 with respect to the upper end of the module frame 232 .

상부 플레이트(234b)는 자석 부재(234a)의 상단에 배치되고, 후면 구조물(300)과 이격될 수 있다. 일 예에 따르면, 상부 플레이트(234b)의 하단의 높이는 측면 프레임(233)의 상단의 높이보다 높을 수 있다.The upper plate 234b may be disposed on the upper end of the magnet member 234a and may be spaced apart from the rear structure 300 . According to an example, the height of the lower end of the upper plate 234b may be higher than the height of the upper end of the side frame 233 .

보빈(234c)은 상부 플레이트(234b)를 둘러싸고 후면 구조물(300) 쪽으로 연장될 수 있다. 구체적으로, 보빈(234c)은 상부 플레이트(234b)를 둘러싸면서 측면 프레임(233) 및 보빈 링(234e)의 사이에 개재될 수 있다.The bobbin 234c surrounds the upper plate 234b and may extend toward the rear structure 300 . Specifically, the bobbin 234c may be interposed between the side frame 233 and the bobbin ring 234e while surrounding the upper plate 234b.

코일(234d)은 보빈(234c)의 외주면에 권취되어 상부 플레이트(234b)를 이격되게 둘러쌀 수 있다. 일 예에 따르면, 코일(234d)은 측면 프레임(233)의 상단에 배치되어, 진동 유닛(234)의 진동 시에 코일(234d)의 하단의 높이는 측면 프레임(233)의 높이보다 높을 수 있다.The coil 234d may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 234c to surround the upper plate 234b to be spaced apart. According to an example, the coil 234d is disposed on the upper end of the side frame 233 , and when the vibration unit 234 vibrates, the height of the lower end of the coil 234d may be higher than the height of the side frame 233 .

보빈 링(234e)은 보빈(234c) 및 백라이트 유닛(120)의 사이에 개재되어, 보빈(234c)의 진동을 백라이트 유닛(120)에 전달할 수 있다.The bobbin ring 234e may be interposed between the bobbin 234c and the backlight unit 120 to transmit vibration of the bobbin 234c to the backlight unit 120 .

외부 프레임(235)은 측면 프레임(233) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 외부 프레임(235)은 측면 프레임(233)의 상단 외곽으로부터 후면 구조물(300) 쪽으로 연장될 수 있다. 그리고, 외부 프레임(235)은 보빈(234c)과 나란하면서 이격되게 배치되고, 보빈(234c)에 권취된 코일(234d)을 이격되게 둘러쌀 수 있다.The outer frame 235 may be disposed on the side frame 233 . Specifically, the outer frame 235 may extend from the upper periphery of the side frame 233 toward the rear structure 300 . In addition, the outer frame 235 may be spaced apart from the bobbin 234c and surround the coil 234d wound on the bobbin 234c to be spaced apart from each other.

댐퍼(236)는 외부 프레임(235)과 보빈(234c) 간에 배치되어 보빈(234c)의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(236)의 일단은 외부 프레임(235)의 상단과 연결되고, 댐퍼(236)의 타단은 보빈(234c)과 연결될 수 있다.The damper 236 may be disposed between the outer frame 235 and the bobbin 234c to guide the vibration of the bobbin 234c. For example, one end of the damper 236 may be connected to the upper end of the outer frame 235 , and the other end of the damper 236 may be connected to the bobbin 234c.

도 13은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 종래 기술 대비 고주파 영역에서의 음압 레벨의 증가를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 제1 구조(Structure 1)는 진동 발생 장치가 후면 구조물의 관통홀에 삽입되어 디스플레이 모듈(100)을 직접 진동시키며, 진동 전달 부재를 포함하지 않는 종래의 디스플레이 장치에 해당하고, 제2 구조(Structure 2)는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치(10)에 해당한다. 그리고, 제1 및 제2 구조는 진동 발생 장치 및 진동 전달 부재의 구성을 제외한 나머지 구성이 동일하다고 가정한다.13 is a diagram illustrating an increase in sound pressure level in a high frequency region compared to the prior art in the display device according to an example of the present application. Specifically, in the first structure (Structure 1), the vibration generating device is inserted into the through hole of the rear structure to directly vibrate the display module 100, and corresponds to a conventional display device that does not include a vibration transmitting member, and the second Structure 2 corresponds to the display device 10 according to an example of the present application. In addition, it is assumed that the first and second structures have the same configuration except for the configuration of the vibration generating device and the vibration transmitting member.

도 13을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치(Structure 1)는 2kHz 이상의 고주파 영역에서 음압 레벨(SPL)의 뚜렷한 감소를 나타낸다. 이러한 결과는 고주파 영역의 진동의 전달 경로가 길고 디스플레이 모듈의 진동 전달 특성이 낮아, 고주파 영역의 진동이 감쇄되었기 때문임을 알 수 있다. 하지만, 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치(Structure 2)는 2kHz 이상의 고주파 영역에서 음압 레벨(SPL)의 감소가 종래의 디스플레이 장치(Structure 1)에 비하여 줄어들었음을 알 수 있다. 이러한 결과는 진동 발생 장치(200)가 후면 구조물(300)의 후면에 부착되고 진동 전달 부재(400)를 통해 디스플레이 모듈(100)에 진동을 전달하기 때문에 후면 구조물(300)의 관통홀의 위치에 제한받는 문제가 발생하지 않고, 진동 발생 장치(200)가 디스플레이 모듈(100)의 가장자리에 배치되어 고주파 영역의 진동 전달 경로의 길이를 최소화하였기 때문임을 알 수 있다. 그리고, 진동 전달 부재(400)가 진동 발생 장치(200)에서 발생된 진동을 백라이트 유닛(120)과 후면 구조물(300) 간의 갭 공간(500S)을 통하지 않고도, 바로 백라이트 유닛(120)에 전달하여 고주파 영역의 진동 감쇄를 최소화하였기 때문임을 알 수 있다.Referring to FIG. 13 , the conventional display device Structure 1 shows a marked decrease in the sound pressure level SPL in a high frequency region of 2 kHz or higher. It can be seen that this result is because the transmission path of the vibration in the high frequency region is long and the vibration transmission characteristic of the display module is low, and the vibration in the high frequency region is attenuated. However, it can be seen that in the display device Structure 2 according to an example of the present application, the reduction in the sound pressure level SPL in the high frequency region of 2 kHz or higher is reduced compared to that of the conventional display device Structure 1 . This result limits the position of the through hole of the rear structure 300 because the vibration generating device 200 is attached to the rear surface of the rear structure 300 and transmits vibration to the display module 100 through the vibration transmitting member 400 . It can be seen that this is because the vibration generating device 200 is disposed at the edge of the display module 100 and thus the length of the vibration transmission path in the high frequency region is minimized. In addition, the vibration transmitting member 400 directly transmits the vibration generated by the vibration generating device 200 to the backlight unit 120 without passing through the gap space 500S between the backlight unit 120 and the rear structure 300 . It can be seen that this is because vibration attenuation in the high-frequency region is minimized.

이에 따라, 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치(Structure 2)는 전체 주파수 영역에서의 음압 레벨(SPL)의 평탄도가 종래의 디스플레이 장치(Structure 1)보다 뚜렷하게 향상되었음을 알 수 있다. 따라서, 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치(Structure 2)는 진동 발생 장치(200)의 배치 자유도를 향상시키고 진동 전달 부재(400)를 통해 진동 발생 장치(200)에서 발생된 진동의 전달 특성을 향상시킴으로써, 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하고 전체 주파수 영역에서 음압 레벨(SPL)의 평탄도를 향상시켜, 음향의 명료성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 디스플레이 장치(10)는 고주파 영역의 음압 레벨(SPL)의 감소를 방지하여 소비 전력의 손실을 최소화할 수 있다.Accordingly, it can be seen that the flatness of the sound pressure level SPL in the display apparatus Structure 2 according to an example of the present application is significantly improved compared to that of the conventional display apparatus Structure 1 in the entire frequency domain. Accordingly, the display device Structure 2 according to an example of the present application improves the degree of freedom in the arrangement of the vibration generating device 200 and transmits the vibration generated in the vibration generating device 200 through the vibration transmitting member 400 . By improving, it is possible to prevent a decrease in the sound pressure level SPL in the high frequency region and improve the flatness of the sound pressure level SPL in the entire frequency region, thereby improving sound clarity. In addition, the display apparatus 10 may prevent a decrease in the sound pressure level SPL of the high frequency region to minimize loss of power consumption.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope not departing from the technical matters of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of Therefore, the scope of the present application is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.

10: 디스플레이 장치
100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 백라이트 유닛 130: 모듈 접착 부재
200: 진동 발생 장치 300: 후면 구조물
400: 진동 전달 부재 500: 접착 부재10: display device
100: display module 110: display panel
120: backlight unit 130: module adhesive member
200: vibration generating device 300: rear structure
400: vibration transmission member 500: adhesive member

Claims

a display module for displaying an image;
a rear structure disposed on the rear surface of the display module;
a vibration generating device vibrating from the rear surface of the rear structure; and
and a vibration transmitting member connected to the rear surface of the display module and the vibration generating device through the rear structure,
The vibration transmitting member vibrates the display module by receiving the vibration of the vibration generating device.

The method of claim 1,
The vibration generating device is disposed to overlap an edge of the display module.

The method of claim 1,
The rear structure includes a through hole into which the vibration transmitting member is inserted, the display device.

4. The method of claim 3,
The vibration generating device,
a support frame fixed to the rear surface of the rear structure;
a module frame fixed to the support frame and spaced apart from the rear structure;
a vibration unit disposed on the module frame to transmit vibration to the vibration transmission member; and
and a side frame disposed on the module frame to surround a lower portion of the vibration unit to be spaced apart.

5. The method of claim 4,
The vibration unit is
a magnet member disposed on the module frame;
an upper plate disposed on the magnet member;
a bobbin surrounding the upper plate and extending toward the rear structure;
a coil wound around the outer circumferential surface of the bobbin; and
and a bobbin ring interposed between the bobbin and the vibration transmitting member.

6. The method of claim 5,
One end of the outer peripheral surface of the bobbin ring is closer to the edge of the display module than the one end of the through hole, the display device.

6. The method of claim 5,
The center of gravity of the vibration transmitting member coincides with the center of gravity of the bobbin ring.

6. The method of claim 5,
A width of the through hole is smaller than a diameter of a front surface of the bobbin ring, the display device.

6. The method of claim 5,
The vibration transmitting member is implemented in the form of a bar, a display device.

10. The method of claim 9,
The width of the vibration transmitting member corresponds to 1/5 to 1/3 of the diameter of the front surface of the bobbin ring, the display device.

The method of claim 1,
The display module includes a left area, a right area and a center area,
The vibration transmitting member includes first and second vibration transmitting members overlapping each of the left and right edges of the display module,
The vibration generating device,
a first sound generating module overlapping an edge of the left region and connected to the first vibration transmitting member;
a second sound generating module overlapping an edge of the right region and connected to the second vibration transmitting member; and
and a third sound generating module overlapping the central region to vibrate the central region of the display module.

12. The method of claim 11,
Each of the first and second sound generating modules transmits vibrations in the high frequency region to both edges of the display module through the first and second vibration transmitting members, respectively, and the third sound generating module is located at the center of the display module A display device that transmits vibrations in the low-frequency region to the region.

6. The method of claim 5,
A height of the magnet member is higher than a height of the side frame with respect to an upper end of the module frame, the display device.

14. The method of claim 13,
The vibration generating device,
The display device further comprising a central hole penetrated along the central axis of each of the module frame, the magnet member, and the upper plate.

14. The method of claim 13,
A height of a lower end of the upper plate is higher than a height of an upper end of the side frame.

14. The method of claim 13,
The coil is disposed on the upper end of the side frame, and the height of the lower end of the coil is higher than the height of the side frame when the vibration unit vibrates.

14. The method of claim 13,
The vibration generating device,
an outer frame disposed on the side frame; and
The display device further comprising a damper installed between the outer frame and the bobbin.

18. The method of claim 17,
The outer frame surrounds the coil to be spaced apart, the display device.

19. The method according to any one of claims 1 to 18,
The display module is
display panel; and
and a backlight unit disposed on a rear surface of the display panel.

20. The method of claim 19,
The display module is
The display apparatus further comprising a module adhesive member interposed between an edge of the display panel and an edge of the backlight unit.