KR102410213B1

KR102410213B1 - Sensor package

Info

Publication number: KR102410213B1
Application number: KR1020170049674A
Authority: KR
Inventors: 강병근; 고율; 이성단; 정치환
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2017-04-18
Filing date: 2017-04-18
Publication date: 2022-06-17
Also published as: KR20180116862A

Abstract

본 발명은 센서 패키지에 관한 것이다. 센서 패키지는 PCB(Printed Circuit Board)의 일면에 장착된 하우징과 하우징 내부에 위치하고, 서로 이격되도록 PCB에 결합된 복수의 센서 및 각 센서 사이에 배치되며, 하우징의 내부 공간을 복수의 공간으로 구획하는 차폐 플레이트를 포함할 수 있다.The present invention relates to a sensor package. The sensor package is located inside the housing and the housing mounted on one side of the PCB (Printed Circuit Board), and is disposed between a plurality of sensors coupled to the PCB and each sensor to be spaced apart from each other, and divides the inner space of the housing into a plurality of spaces. It may include a shielding plate.

Description

sensor package {SENSOR PACKAGE}

본 발명은 센서 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor package.

인간의 삶의 질 향상과 쾌적한 환경 유지를 위해, 온도, 습도, 대기압, 공기질 등을 실시간으로 모니터링할 수 있는 스마트 환경 센서가 탑재된 제품들에 대한 관심이 증가하고 있다.In order to improve the quality of human life and maintain a comfortable environment, interest in products equipped with smart environmental sensors that can monitor temperature, humidity, atmospheric pressure, and air quality in real time is increasing.

그리고 스마트 디바이스의 보급과 증가는 다양한 정보를 감지하기 위한 소형화된, 저전력의 스마트 센서 개발을 가속화하고 있고 있으며, 복수의 센서를 작은 공간에 배열하기 위한 패키징 기술도 다양하게 개발되고 있다.And the spread and increase of smart devices is accelerating the development of miniaturized, low-power smart sensors for sensing various information, and packaging technologies for arranging a plurality of sensors in a small space are being developed in various ways.

이에 따라, 다양한 전자 장치에 이용되는 센서의 패키징은 소형화, 직접화되고 있다.Accordingly, the packaging of sensors used in various electronic devices is miniaturized and direct.

다만, 서로 다른 기능을 하는 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 경우, 패키지 내의 동일한 공간에 복수의 센서를 구비함에 따라 센서의 감도 감소나 반응 시간 증가와 같은 나쁜 영향을 끼칠 수 있게 되는 단점이 있다. However, in the case of a complex sensor package including a plurality of sensors having different functions, as a plurality of sensors are provided in the same space in the package, there is a disadvantage that it can have a bad effect such as a decrease in the sensitivity of the sensor or an increase in the response time. have.

예를 들면, 압력 센서는 외부 압력이 압력 센서가 위치하는 패키지 내부에 전달되도록 에어 홀(air hall)이 필요하지만, 에어 홀을 통해 유입될 수 있는 물과 같은 액체, 먼지와 같은 이물질에 의해 오작동할 가능성이 있다. 또한, 가스 센서의 경우에도 외부 공기가 유입될 수 있는 에어 홀이 필요하지만, 패키지 내부의 수분의 영향으로 센서 값이 변동하여 가스 센서의 가스 선택성에 영향을 미칠 가능성이 있다. 그래서 압력 센서나 가스 센서는 에어 홀을 통해 액체나 이물질이 유입되지 않도록 하기 위한 필터가 필요하다. 반면에, 복합 센서 패키지에 포함될 수 있는 습도 센서의 경우에는 에어 홀의 필터로 인해 감도 감소 및 반응 시간 증가와 같은 나쁜 영향이 발생할 수 있다.For example, a pressure sensor needs an air hall so that external pressure is transmitted to the inside of the package in which the pressure sensor is located, but malfunctions due to foreign substances such as dust or liquid such as water that may be introduced through the air hole. there is a possibility to do In addition, even in the case of the gas sensor, an air hole through which external air can be introduced is required. However, there is a possibility that the sensor value fluctuates under the influence of moisture inside the package, thereby affecting the gas selectivity of the gas sensor. Therefore, a pressure sensor or a gas sensor needs a filter to prevent liquid or foreign substances from entering through the air hole. On the other hand, in the case of a humidity sensor that may be included in a complex sensor package, adverse effects such as reduced sensitivity and increased response time may occur due to the filter of the air hole.

이와 같이, 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지에서, 포함되는 복수의 센서 각각의 성능을 유지하기 위한 센서 패키지가 필요하다.As such, in a complex sensor package including a plurality of sensors, a sensor package for maintaining the performance of each of the included sensors is required.

본 발명은 전술한 문제인 센서 패키지 내의 복수의 센서에 발생할 수 있는 영향 및 간섭을 최소화할 수 있는 패키지 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a package structure capable of minimizing the influence and interference that may occur on a plurality of sensors in the sensor package, which are the aforementioned problems.

또한, 본 발명은 센서 패키지에 포함된 복수의 센서 각각의 성능을 일정하게 유지시킬 수 있는 구조를 제공하는데 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a structure capable of constantly maintaining the performance of each of a plurality of sensors included in a sensor package.

또한, 본 발명은 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 생산 과정을 간소화하고, 생산 원가를 낮추는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to simplify the production process of a complex sensor package including a plurality of sensors, and to lower the production cost.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, PCB(Printed Circuit Board)의 일면에 장착된 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 서로 이격되도록 상기 PCB에 결합된 복수의 센서; 및 상기 각 센서 사이에 배치되며, 상기 하우징의 내부 공간을 복수의 공간으로 구획하는 차폐 플레이트를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention to achieve the above or other objects, a housing mounted on one side of a PCB (Printed Circuit Board); a plurality of sensors located inside the housing and coupled to the PCB to be spaced apart from each other; and a shielding plate disposed between the sensors and partitioning the inner space of the housing into a plurality of spaces.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 포함할 수 있다. Also, according to another aspect of the present invention, the housing may include an opening formed at a position corresponding to at least one of a plurality of spaces in the sensor package partitioned by the shielding plate.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 개구부에 부착되고, 상기 센서 패키지 외부로부터 유입되는 액체, 이물질 중 적어도 하나를 차폐하기 위한 필터를 더 포함할 수 있다. In addition, according to another aspect of the present invention, the filter may further include a filter attached to the opening and shielding at least one of a liquid and a foreign substance flowing in from the outside of the sensor package.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 필터는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름을 포함할 수 있다. In addition, according to another aspect of the present invention, the filter may include a hydrophobic and porous mesh film.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 복수의 구멍으로 형성되는 다공부를 포함할 수 있다. Further, according to another aspect of the present invention, the housing may include a porous portion formed with a plurality of holes at a position corresponding to at least one of a plurality of spaces in the sensor package partitioned by the shielding plate.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 다공부를 포함하는 하우징 상에 도포되어, 상기 하우징의 표면을 코팅하는 코팅 물질을 더 포함할 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention, the coating material is applied on the housing including the porous portion, coating the surface of the housing may further include.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. Further, according to another aspect of the present invention, the housing may be formed of a plastic molding injection molding material.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트를 포함한 형태의 상기 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. Also, according to another aspect of the present invention, the housing may be formed of the plastic molding injection product including the shielding plate.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 알루미늄 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나로 형성된 금속 캔으로 형성될 수 있다.Also, according to another aspect of the present invention, the housing may be formed of a metal can formed of at least one of aluminum and stainless steel.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 PCB로 형성될 수 있다.Further, according to another aspect of the present invention, the shielding plate may be formed of a PCB.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 복수의 센서 중 적어도 하나는 상기 PCB로 형성된 차폐 플레이트 상에 실장될 수 있다. In addition, according to another aspect of the present invention, at least one of the plurality of sensors may be mounted on the shielding plate formed of the PCB.

본 발명에 따른 센서 패키지의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the sensor package according to the present invention will be described as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 패키지 내의 복수의 센서 간에 발생할 수 있는 영향 및 간섭을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, there is an advantage in that it is possible to minimize the influence and interference that may occur between the plurality of sensors in the sensor package.

또한, 본 발명은 센서 패키지에 포함된 복수의 센서 각각의 성능을 일정하게 유지시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, the performance of each of the plurality of sensors included in the sensor package may be constantly maintained.

또한, 본 발명은 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 생산 과정을 간소화하고, 생산 원가를 절감할 수 있다. In addition, the present invention can simplify the production process of a complex sensor package including a plurality of sensors and reduce production costs.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the following detailed description. However, various changes and modifications within the spirit and scope of the present invention can be clearly understood by those skilled in the art, so it is understood that the detailed description and specific embodiments such as preferred embodiments of the present invention are given by way of example only. should be

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸다.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 위와 아래에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다공성 구조의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 재분할된 구조를 갖는 센서 패키지를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 PCB 상에 실장되는 소자에 대한 블록도이다.1 shows a sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 to 3 are views viewed from above and below the housing according to various embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a sensor package according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a cross-sectional view of a sensor package including a plurality of openings according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a cross-sectional view of a sensor package including an opening of a porous structure according to various embodiments of the present disclosure.
7 to 10 show a complex sensor package including a plurality of sensors according to various embodiments of the present disclosure.
11 illustrates a sensor package having a subdivided structure according to various embodiments of the present disclosure.
12 illustrates a sensor package including a plurality of sensors according to various embodiments of the present disclosure.
13 is a block diagram of a device mounted on a PCB according to various embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "part" for components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number such as 1st, 2nd, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as “comprises” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸다.1 shows a sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 센서 패키지(10)은 하우징(100), 센서(210, 220) 및 PCB(Printed Circuit Board, 300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the sensor package 10 may include a housing 100 , sensors 210 and 220 , and a printed circuit board (PCB) 300 .

하우징(100)은 PCB(300) 및 PCB(300) 상에 배치된 센서(210,220)를 실장할 수 있다. 하우징(100)은 적어도 하나의 에어 홀(air hall)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 하우징(100) 내에 실장된 센서(210, 220)의 위치에 대응하는 지점에 개구부(151, 152)가 형성될 수 있다. 여기서 개구부는 에어 홀을 의미할 수 있다. 이에 따라, 개구부(151, 152)를 통해 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 센서 패키지(10)의 내부로 유입 또는 전달될 수 있다. 그리고 개구부(151, 152)에는 필터가 부착될 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.The housing 100 may mount the PCB 300 and the sensors 210 and 220 disposed on the PCB 300 . The housing 100 may include at least one air hole. For example, in the housing 100 , openings 151 and 152 may be formed at points corresponding to the positions of the sensors 210 and 220 mounted in the housing 100 . Here, the opening may mean an air hole. Accordingly, air, pressure, gas, etc. from the outside of the sensor package 10 may be introduced or transferred into the inside of the sensor package 10 through the openings 151 and 152 . In addition, a filter may be attached to the openings 151 and 152 . This will be described later.

일 실시예로, 하우징(100)은 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징(100)은 다양한 형태로 사출 가능하다. 그리고 하우징(100)은 선세 패키지(10) 내의 공간을 분리하기 위한 차폐 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 차폐 플레이트를 포함한 형태의 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. 차폐 플레이트에 대해서는 후술하기로 한다.In one embodiment, the housing 100 may be formed of a plastic molding injection molding material. Accordingly, the housing 100 can be injected in various shapes. In addition, the housing 100 may include a shielding plate for separating a space in the sun-seating package 10 . For example, the housing 100 may be formed of a plastic molding injection product including a shielding plate. The shielding plate will be described later.

다른 실시예로, 하우징(100)은 캔으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금과 같은 경량의 금속 재질로 형성될 수 있다.In another embodiment, the housing 100 may be formed of a can. For example, the housing 100 may be formed of a lightweight metal material such as aluminum, stainless steel, or an alloy thereof.

센서 패키지(10)에는 적어도 하나의 센서가 포함될 수 있고, 센서는 다양한 정보를 감지할 수 있다. 예를 들면, 센서 패키지(10)에 포함될 수 있는 센서는 가스, 온도, 습도, 압력, 조도, 가속도, 관성, 자이로, 지자기 등과 같은 환경 정보를 측정할 수 있는 적어도 하나의 센서일 수 있다. 그리고 센서는 접촉을 감지할 수 있는 접촉 센서, 생체 정보를 감지할 수 있는 바이오 센서일 수도 있다.At least one sensor may be included in the sensor package 10 , and the sensor may detect various types of information. For example, the sensor included in the sensor package 10 may be at least one sensor capable of measuring environmental information such as gas, temperature, humidity, pressure, illuminance, acceleration, inertia, gyro, geomagnetism, and the like. In addition, the sensor may be a touch sensor capable of detecting a touch or a biosensor capable of detecting biometric information.

센서 패키지(10)에는 복수의 센서가 포함될 수 있다. 예를 들면, 센서 패키지(10)에는 제1 센서(210) 및 제2 센서(220)가 포함될 수 있다. 그리고 제1 센서(210)와 제2 센서(220)는 센서 패키지(10) 내에서 상술한 차폐 플레이트로 분리된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다. The sensor package 10 may include a plurality of sensors. For example, the sensor package 10 may include a first sensor 210 and a second sensor 220 . In addition, the first sensor 210 and the second sensor 220 may be located in different spaces separated by the above-described shielding plate in the sensor package 10 . This will be described later.

PCB(300)에는 상술한 센서가 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300)는 하우징(100)과 결합할 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. The above-described sensor may be mounted on the PCB 300 . And the PCB 300 may be coupled to the housing 100 . For example, the PCB 300 and the housing 100 may be coupled to each other through epoxy bonding or metal solder between the PCB 300 and the housing 100 .

PCB(300)에는 센서 패키지(10) 내부로 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 개구부를 포함할 수도 있다.The PCB 300 may include an opening through which external air, pressure, gas, etc. can be introduced into the sensor package 10 .

또한, PCB(300)의 일부 형태 또는 부가된 형태에 따라, 상술한 차폐 플레이트 기능을 할 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.In addition, according to some form or an added form of the PCB 300 , the above-described shielding plate function may be performed. This will be described later.

도 2 내지 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 위와 아래에서 바라본 도면이다.2 to 3 are views viewed from above and below the housing according to various embodiments of the present invention.

도 2(a)를 참조하면, 하우징(100)은 상술한 바와 같이, 센서 패키지(10) 내에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 제1 개구부(151), 제2 개구부(152)가 형성될 수 있다. 그리고 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152) 중 하나 이상은 센서 패키지 외부의 액체, 이물질을 거르기 위한 필터(400)가 부착될 수 있다. 또한, 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)는 센서 패키지(10)에 실장되는 센서의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2A , the housing 100 has a first opening 151 and a second opening 152 through which external air, pressure, gas, etc. can be introduced into the sensor package 10 as described above. ) can be formed. In addition, a filter 400 for filtering out liquid and foreign substances outside the sensor package may be attached to one or more of the first opening 151 and the second opening 152 . Also, the first opening 151 and the second opening 152 may be formed at positions corresponding to positions of sensors mounted on the sensor package 10 .

도 2(b)를 참조하면, 하우징(100)은 하우징(100) 내의 공간을 분할하는 차폐 플레이트(131)를 포함할 수 있다. 그래서 차폐 플레이트(131)는 하우징(100) 내의 공간을 복수의 공간으로 구획할 수 있다. 일 실시예로, 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)과 함께 사출된 플라스틱 몰딩 사출물일 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)과 별개로 생성되어, 하우징(100)과 결합된 구성일 수도 있다. 하우징(100) 내의 공간은 차폐 플레이트(131)를 기준으로 좌측과 우측의 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)의 내의 공간은 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510)과, 제2 개구부(152)에 대응하는 공간을 제2 공간(520)으로 형성될 수 있다. 분리된 제1 공간(510)과 제2 공간(520) 각각에는 서로 다른 센서가 위치할 수 있다. 그리고 제1 공간(510)의 제1 개구부(151)에는 상술한 바와 같이 필터(400)가 부착될 수 있다. Referring to FIG. 2B , the housing 100 may include a shielding plate 131 dividing a space within the housing 100 . Therefore, the shielding plate 131 may divide the space in the housing 100 into a plurality of spaces. In one embodiment, the shielding plate 131 may be a plastic molding injection molded together with the housing 100 . In another embodiment, the shielding plate 131 may be formed separately from the housing 100 and may be combined with the housing 100 . The space in the housing 100 may be formed as a left and right separated space with respect to the shielding plate 131 . For example, the inner space of the housing 100 includes a first space 510 corresponding to the first opening 151 and a space corresponding to the second opening 152 based on the shielding plate 131 . It may be formed of two spaces 520 . Different sensors may be located in each of the separated first and second spaces 510 and 520 . In addition, the filter 400 may be attached to the first opening 151 of the first space 510 as described above.

필터(400)는 액체 및 이물질을 차폐할 수 있는 다양한 형태, 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 필터(400)는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름일 수 있다. 그래서 공기는 필터(400)를 통과하지만, 수분은 필터(400)를 통과하지 못할 수 있다. 이에 따라, 필터(400)가 부착된 개구부가 포함된 하우징(100) 내부로 액체 및 이물질이 유입되지 않을 수 있다. 한편, 하우징(100) 내에 실장되는 센서의 종류에 따라, 해당 공간에 대응하는 하우징(100)의 개구부에 필터(400)가 부착될 수도 있고, 부착되지 않을 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.The filter 400 may be composed of various shapes and materials capable of shielding liquids and foreign substances. For example, the filter 400 may be a hydrophobic and porous mesh film. Thus, air may pass through the filter 400 , but moisture may not pass through the filter 400 . Accordingly, liquid and foreign substances may not flow into the housing 100 including the opening to which the filter 400 is attached. Meanwhile, depending on the type of sensor mounted in the housing 100 , the filter 400 may or may not be attached to the opening of the housing 100 corresponding to the space. This will be described later.

제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착됨에 따라, 하우징(100) 내의 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면, 가스 센서가 배치될 수 있다. 하우징(100) 내의 제2 공간(520)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. As the filter 400 is attached to the first opening 151 , a sensor that may be affected by liquid and foreign substances, for example, a gas sensor, may be disposed in the first space 510 in the housing 100 . have. In the second space 520 in the housing 100 , a sensor that is not affected by liquids and foreign substances, for example, a humidity sensor may be disposed.

도 3(a)를 참조하면, 하우징(100)은 상술한 바와 같이, 센서 패키지(10) 내에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 제1 개구부(151), 제3 개구부(153)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(151)와 제3 개구부(153)는 서로 다른 크기의 구멍으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(151)와 제3 개구부(153) 각각은 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510) 내에 실장되는 센서 및 제3 개구부(153)에 대응하는 제3 공간(530) 내에 실장되는 센서의 종류에 따라, 다른 크기의 구멍으로 형성될 수 있다. 그리고 제1 개구부(151)에는 센서 패키지 외부의 액체, 이물질을 거르기 위한 필터(400)가 부착될 수 있다. 또한, 제1 개구부(151) 및 제3 개구부(153)는 센서 패키지(10)에 실장되는 센서의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3A , the housing 100 has a first opening 151 and a third opening 153 through which external air, pressure, gas, etc. can be introduced into the sensor package 10 as described above. ) can be formed. The first opening 151 and the third opening 153 may be formed of holes having different sizes. For example, each of the first opening 151 and the third opening 153 includes a sensor mounted in the first space 510 corresponding to the first opening 151 and a third opening corresponding to the third opening 153 . Depending on the type of sensor to be mounted in the space 530, it may be formed of holes of different sizes. In addition, a filter 400 for filtering out liquid and foreign substances outside the sensor package may be attached to the first opening 151 . Also, the first opening 151 and the third opening 153 may be formed at positions corresponding to positions of sensors mounted on the sensor package 10 .

도 3(b)를 참조하면, 하우징(100)은 하우징(100) 내의 공간을 분할하는 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 차폐 플레이트(131, 132)는 하우징(100)과 함께 사출된 플라스틱 몰딩 사출물일 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(131, 132)는 하우징(100)과 별개로 생성되어, 하우징(100)과 결합된 구성일 수도 있다. 하우징(100) 내의 공간은 제1 차폐 플레이트(131)를 기준으로 좌측과 우측의 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)의 내의 공간은 제1 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510)과, 나머지 공간인 제2 공간(520) 및 제3 공간(530)으로 형성될 수 있다. 그리고 나머지 공간인 제2 공간(520) 및 제3 공간(530)은 제2 차폐 플레이트(132)를 기준으로 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 하우징(100)의 제1 공간(510)에 대응하는 위치에는 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 제3 개구부(153)이 형성될 수 있다. 그리고 제1 공간(510), 제2 공간(520) 및 제3 공간(530) 각각에서는 서로 다른 센서가 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면, 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3B , the housing 100 may include a first shielding plate 131 and a second shielding plate 132 dividing a space in the housing 100 . In one embodiment, the shielding plates 131 and 132 may be a plastic molded product that is injected together with the housing 100 . In another embodiment, the shielding plates 131 and 132 may be formed separately from the housing 100 and may be combined with the housing 100 . The space in the housing 100 may be formed as a left and right separated space with respect to the first shielding plate 131 . For example, the inner space of the housing 100 includes a first space 510 corresponding to the first opening 151 with respect to the first shielding plate 131 , a second space 520 which is the remaining space, and It may be formed as a third space 530 . In addition, the second space 520 and the third space 530, which are the remaining spaces, may be formed as separate spaces based on the second shielding plate 132 . A first opening 151 may be formed in a position corresponding to the first space 510 of the housing 100 , and a third opening 153 may be formed in a position corresponding to the third space 530 . . In addition, different sensors may be located in each of the first space 510 , the second space 520 , and the third space 530 . For example, in the first space 510, a sensor that may be affected by liquid and foreign substances, for example, a gas sensor may be disposed. In the second space 520 , a sensor that does not require inflow of external air, for example, an inertial sensor may be disposed. In the third space 530 , a sensor that is not affected by liquid and foreign substances, for example, a humidity sensor may be disposed.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.4 is a cross-sectional view of a sensor package according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서인 제1 센서(210)와 제2 센서(220)가 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 하우징(100)은 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 사이의 차폐 플레이트(131)를 더 포함할 수 있다. 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 하우징(100) 내의 공간은 제1 센서(210)가 위치하는 제1 공간(510)과 제2 센서(22)가 위치하는 제2 공간(520)으로 구분될 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)과 제2 공간(520)은 서로 독립된 공간일 수 있다. 그리고 하우징(100)은 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)를 포함할 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)를 포함할 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에는 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있다. 제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 하우징(100)의 제1 개구부(151)에 대응하는 위치에 필터(400)가 부착될 수 있다. 일 실시예로, 필터(400)는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름일 수 있다. 이에 따라, 제1 공간(510)에는 외부로부터 공기는 유입되나, 수분과 같은 액체 및 이물질이 유입되지 않을 수 있다. 그래서 제1 공간(510)에 대응하는 PCB(300) 상에는 액체, 이물질 등에 영향을 받을 수 있는 제1 센서(210), 예를 들면, 가스 센서가 실장될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 PCB(300) 상에는 외부 공기가 유입되어야 하나 액체, 이물질 등에 영향을 적게 받는 제2 센서(220), 예를 들면, 외부의 습도 변화에 대한 높은 감도 및 빠른 반응 시간이 필요한 습도 센서가 실장될 수 있다.Referring to FIG. 4 , a first sensor 210 and a second sensor 220 that are a plurality of sensors may be mounted on the PCB 300 . And the PCB 300 may be coupled to the housing 100 . The housing 100 may further include a shielding plate 131 between the first sensor 210 and the second sensor 220 . Based on the shielding plate 131 , the space in the housing 100 is to be divided into a first space 510 in which the first sensor 210 is located and a second space 520 in which the second sensor 22 is located. can Accordingly, the first space 510 and the second space 520 may be independent spaces. In addition, the housing 100 may include the first opening 151 at a position corresponding to the first space 510 , and may include the second opening 152 at a position corresponding to the second space 520 . have. Accordingly, external air, pressure, gas, etc. may be introduced or delivered to the first space 510 and the second space 520 . A filter 400 may be attached to the first opening 151 . Specifically, the filter 400 may be attached to a position corresponding to the first opening 151 of the housing 100 . In one embodiment, the filter 400 may be a hydrophobic and porous mesh film. Accordingly, although air is introduced from the outside into the first space 510 , liquid and foreign substances such as moisture may not be introduced into the first space 510 . So, on the PCB 300 corresponding to the first space 510 , the first sensor 210 that may be affected by liquid, foreign substances, etc., for example, a gas sensor, may be mounted, and in the second space 520 . On the corresponding PCB 300 , the second sensor 220 , for example, a humidity sensor that requires high sensitivity and fast response time to changes in external humidity, is mounted on the PCB 300 , which requires external air to flow in, but is less affected by liquids, foreign substances, etc. can be

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하나의 공간에 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 이에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.The sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of openings in one space. This will be described with reference to FIG. 5 .

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.5 is a cross-sectional view of a sensor package including a plurality of openings according to various embodiments of the present disclosure;

도 5를 참조하면, PCB(300) 상에 센서(200)가 실장될 수 있고, PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 그래서 하우징(100)과 PCB(300) 사이의 제1 공간(510)에 센서(200)가 위치할 수 있다. 하우징(100)에는 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 복수의 개구부(151, 152)가 형성될 수 있다. 그리고 복수의 개구부(151, 152)에는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 필터(400)가 부착될 수 있다. 복수의 개구부(151, 152)에 필터(400)가 부착된 경우, 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질의 유입이 차폐될 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이, 하우징(100)에 형성되는 복수의 개구부(151, 152)에 필터(400) 부착 여부는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 결정될 수 있다. 이와 같이 센서 패키지(10)는 하나의 공간인 제1 공간(510)에 복수의 개구부(151, 152)가 형성된 하우징(100)이 구비될 수 있어서, 외부에서 제1 공간(510)으로의 공기 유입 및 제1 공간(510)에서 외부로의 공기 유출이 원활하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the sensor 200 may be mounted on the PCB 300 , and the PCB 300 may be coupled to the housing 100 . Therefore, the sensor 200 may be located in the first space 510 between the housing 100 and the PCB 300 . In the housing 100 , a plurality of openings 151 and 152 through which external air, pressure, gas, and the like may be introduced or transmitted into the first space 510 may be formed. In addition, the filter 400 may be attached to the plurality of openings 151 and 152 according to the type of sensor positioned in the first space 510 . When the filter 400 is attached to the plurality of openings 151 and 152 , the inflow of liquid and foreign substances may be blocked in the first space 510 . And, as described above, whether the filter 400 is attached to the plurality of openings 151 and 152 formed in the housing 100 may be determined according to the type of sensor positioned in the first space 510 . As such, the sensor package 10 may include a housing 100 having a plurality of openings 151 and 152 formed in the first space 510 which is one space, so that air from the outside to the first space 510 may be provided. The inflow and outflow of air from the first space 510 may be configured to be smooth.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 다공성 구조의 개구부가 형성된 하우징(100)을 포함할 수 있다. 이에 대해 도 6을 참조하여 설명한다.The sensor package 10 according to various embodiments may include a housing 100 having an opening having a porous structure. This will be described with reference to FIG. 6 .

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다공성 구조의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.6 is a cross-sectional view of a sensor package including an opening of a porous structure according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참조하면, PCB(300) 상에 센서(200)가 실장될 수 있고, PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 그래서 하우징(100)과 PCB(300) 사이의 제1 공간(510)에 센서(200)가 위치할 수 있다. 하우징(100)에는 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 다공성 구조의 개구부인 다공부(160)가 형성될 수 있다. 다공부(160)는 하우징(100)의 일면에 많은 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 형성되는 구멍의 크기는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 결정될 수 있다. 그래서 제1공간(510)은 다공부(160)를 통해 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있다. 일 실시예로, 다공부(160)에는 필터(400)가 부착될 수 있어서, 제1 공간(510)에 액체 및 이물질이 유입이 차폐될 수 있다. 다른 실시예로, 다공부(160)가 형성된 하우징(100)은 액체 및 이물질을 차폐하기 위한 코팅 물질(500)이 도포될 수 있다. 예를 들면, 테프론 등과 같은 불소 수지를 용매에 녹인 용액을 하우징(100)에 도포한 후, 건조시킴으로써 하우징(100)의 표면을 코팅할 수 있다. 여기서 불소 수지를 하우징(100)에 도포하는 방식은 침전 방식, 붓과 같은 도구가 이용되는 방식 및 디스펜서 방식 등이 적용될 수 있다. 이와 같이, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(160)는 소수성 및 다공성일 수 있다. 이에 따라, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(160)는 필터(400)와 유사한 기능을 수행할 수 있어서, 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 내부로 유입 또는 전달되면서도, 외부의 액체 및 이물질을 차폐할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the sensor 200 may be mounted on the PCB 300 , and the PCB 300 may be coupled to the housing 100 . Therefore, the sensor 200 may be located in the first space 510 between the housing 100 and the PCB 300 . The housing 100 may have a porous part 160 that is an opening having a porous structure through which external air, pressure, gas, etc. can be introduced or transmitted into the first space 510 . The porous part 160 may have a shape in which many holes are formed on one surface of the housing 100 , and the size of the holes may be determined according to the type of sensor positioned in the first space 510 . Therefore, in the first space 510 , external air, pressure, gas, etc. may be introduced into the first space 510 through the porous part 160 . In one embodiment, the filter 400 may be attached to the porous portion 160 , so that the inflow of liquid and foreign substances into the first space 510 may be blocked. In another embodiment, the housing 100 in which the porous portion 160 is formed may be coated with a coating material 500 for shielding liquid and foreign substances. For example, a solution obtained by dissolving a fluororesin such as Teflon in a solvent may be applied to the housing 100 and then dried to coat the surface of the housing 100 . Here, as a method of applying the fluororesin to the housing 100, a precipitation method, a method using a tool such as a brush, and a dispenser method may be applied. As such, the porous portion 160 of the housing 100 coated with the coating material 500 may be hydrophobic and porous. Accordingly, the porous portion 160 of the housing 100 coated with the coating material 500 may perform a function similar to that of the filter 400 , so that the external air, pressure, and gas of the sensor package 10 . While the light is introduced or delivered to the inside, it is possible to shield external liquids and foreign substances.

상술한 내용을 바탕으로 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지(10)에 대해 설명한다.Based on the above description, the sensor package 10 including a plurality of sensors will be described.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지를 나타낸다.7 to 10 show a complex sensor package including a plurality of sensors according to various embodiments of the present disclosure.

도 7을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구획된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 또한, 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132) 중 하나는 PCB로 구성되어, PCB(300)와 연결된 구성일 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a plurality of sensors, for example, a first sensor 210 , a second sensor 220 , and a third sensor 230 may be mounted on the PCB 300 . The housing 100 may be coupled to the PCB 300 . For example, the PCB 300 and the housing 100 may be coupled to each other through epoxy bonding or metal solder between the PCB 300 and the housing 100 . In addition, each of the first sensor 210 , the second sensor 220 , and the third sensor 230 may be located in different spaces partitioned by the shielding plates 131 and 132 . For example, the first shielding plate 131 formed on the housing 100 may partition a space between the first sensor 210 and the second sensor 220 , and the second shielding plate 132 may be the second sensor A space between 220 and the third sensor 230 may be partitioned. Accordingly, the first sensor 210 may be located in the first space 510 in the sensor package 10 , the second sensor 220 may be located in the second space 520 , and the third space ( A third sensor 230 may be located in the 530 . Here, the first shielding plate 131 and the second shielding plate 132 may be formed in a form included in the housing 100 , or may be attached to the housing 100 as a member independent of the housing 100 . . In addition, one of the first shielding plate 131 and the second shielding plate 132 may be configured as a PCB and connected to the PCB 300 . In the housing 100 , the first opening 151 may be formed at a position corresponding to the first space 510 , and the second opening 152 may be formed at a position corresponding to the second space 520 . . In addition, an opening may not be formed at a position corresponding to the third space 530 in the housing 100 . The filter 400 may be attached to the first opening 151 corresponding to the first space 510 and the filter 400 may not be attached to the second opening 152 corresponding to the second space 520 . can Accordingly, in the first space 510 , liquid and foreign substances can be shielded while air, pressure, gas, etc. are introduced from the outside of the sensor package 10 , so that the sensor can be affected by the inflow of liquid and foreign substances from the outside. , for example a gas sensor may be disposed. Since air, pressure, gas, etc. may be introduced from the outside of the sensor package 10 into the second space 520 , a sensor that is not affected by liquid and foreign substances flowing from the outside, for example, a humidity sensor, may be disposed. can Since air, pressure, gas, etc. do not flow into the third space 530 from the outside of the sensor package 10 , a sensor that does not require external air inflow, for example, an inertial sensor, may be disposed. As such, the sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of sensors in one package, and the sensors may be disposed in an independent space suitable for the characteristics of each of the included sensors.

도 10을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 또한, 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132) 중 하나는 PCB로 구성되어, PCB(300)와 연결된 구성일 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제3 개구부(153)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제3 개구부(153)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 복수의 개구부(151, 152)를 통해 센서 패키지(10)의 내부와 외부 간의 공기 흐름이 원활하게 유지될 수 있고, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 공간에 대한 복수의 개구부를 통해 센서 패키지(10)의 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있다.Referring to FIG. 10 , a plurality of sensors, for example, a first sensor 210 , a second sensor 220 , and a third sensor 230 may be mounted on the PCB 300 . The housing 100 may be coupled to the PCB 300 . For example, the PCB 300 and the housing 100 may be coupled to each other through epoxy bonding or metal solder between the PCB 300 and the housing 100 . In addition, each of the first sensor 210 , the second sensor 220 , and the third sensor 230 may be located in different spaces separated by the shielding plates 131 and 132 . For example, the first shielding plate 131 formed on the housing 100 may partition a space between the first sensor 210 and the second sensor 220 , and the second shielding plate 132 may be the second sensor A space between 220 and the third sensor 230 may be partitioned. Accordingly, the first sensor 210 may be located in the first space 510 in the sensor package 10 , the second sensor 220 may be located in the second space 520 , and the third space ( A third sensor 230 may be located in the 530 . Here, the first shielding plate 131 and the second shielding plate 132 may be formed in a form included in the housing 100 , or may be attached to the housing 100 as a member independent of the housing 100 . . In addition, one of the first shielding plate 131 and the second shielding plate 132 may be configured as a PCB and connected to the PCB 300 . In the housing 100 , the first opening 151 and the second opening 152 may be formed at a position corresponding to the first space 510 , and the third opening 151 may be formed at a position corresponding to the second space 520 . 153) may be formed. In addition, the opening may not be formed at a position corresponding to the third space 530 in the housing 100 . A filter 400 may be attached to the first opening 151 and the second opening 152 corresponding to the first space 510 , and the third opening 153 corresponding to the second space 520 is a filter. 400 may not be attached. Accordingly, the air flow between the inside and the outside of the sensor package 10 can be smoothly maintained in the first space 510 through the plurality of openings 151 and 152 , and air and pressure from the outside of the sensor package 10 . , gas, etc. can be shielded while the liquid and foreign substances are introduced, so a sensor that can be affected by the inflow of liquid and foreign substances from the outside, for example, a gas sensor can be disposed. Since air, pressure, gas, etc. may be introduced from the outside of the sensor package 10 into the second space 520 , a sensor that is not affected by liquid and foreign substances flowing from the outside, for example, a humidity sensor, may be disposed. can Since air, pressure, gas, etc. do not flow into the third space 530 from the outside of the sensor package 10 , a sensor that does not require introduction of external air, for example, an inertial sensor may be disposed. As such, the sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of sensors in one package, and the sensors may be disposed in an independent space suitable for the characteristics of each of the included sensors. In addition, the sensor package 10 may induce a smooth air flow between the outside and the inside of the sensor package 10 through a plurality of openings for one space in the sensor package 10 .

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하우징(100)의 일면, 예를 들면, 센서 패키지(10)의 상측뿐만 아니라, 센서 패키지(10)의 측면에 개구부를 구비할 수도 있다. 이에 대해 도 9를 참조하여 설명한다.The sensor package 10 according to various embodiments may have an opening on one surface of the housing 100 , for example, not only on the upper side of the sensor package 10 , but also on the side surface of the sensor package 10 . This will be described with reference to FIG. 9 .

도 9를 참조하면, 센서 패키지(10)의 하우징(100)은 상측에 제2 개구부(152) 및 제3 개구부(153)가 형성될 수 있고, 측면에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 센서(210)가 위치하는 제1 공간(510)에는 복수의 개구부, 예를 들면 제1 센서(210)와 마주보는 방향의 제2 개구부(152)와 제1 센서(21)의 측면 방향의 제1 개구부(151)을 통해, 센서 패키지(10)의 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있다.Referring to FIG. 9 , in the housing 100 of the sensor package 10 , the second opening 152 and the third opening 153 may be formed on the upper side, and the first opening 151 may be formed on the side surface. have. Accordingly, in the first space 510 in which the first sensor 210 is located, a plurality of openings, for example, the second opening 152 and the first sensor 21 facing the first sensor 210 . A smooth air flow may be induced between the outside and the inside of the sensor package 10 through the first opening 151 in the lateral direction.

또한, 상술한 바와 같이, 개구부는 PCB(300) 상에 형성될 수도 있다. 이에 대한 설명은 생략한다.Also, as described above, the opening may be formed on the PCB 300 . A description thereof will be omitted.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하우징(100)에 형성된 다공부와 하우징(100)에 도포된 코팅 물질을 포함할 수도 있다.The sensor package 10 according to various embodiments may include a porous portion formed in the housing 100 and a coating material applied to the housing 100 .

도 10을 참조하면, 센서 패키지(10)의 하우징(100)의 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에 대응하는 영역에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 다공성 구조의 개구부인 다공부(161, 162)가 형성될 수 있다. 다공부(161, 162)는 하우징(100)의 일면에 많은 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 형성되는 구멍의 크기는 제1 공간(510) 및 제2 공간(520) 중 하나 이상에 위치하는 센서(210, 220)의 종류에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 센서(210)에 대응하는 제1 다공부(161)는 제1 센서(210)에 적합한 크기의 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 제2 센서(220)에 대응하는 제2 다공부(162)는 제2 센서(220)에 적합한 크기의 구멍이 형성된 형태일 수 있다. 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)은 다공부(161, 162)를 통해 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있다. 일 실시예로, 다공부(161, 162)에는 필터(400)가 부착될 수 있어서, 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에 액체 및 이물질이 유입이 차폐될 수 있다. 다른 실시예로, 다공부(161, 162)가 형성된 하우징(100)은 액체 및 이물질을 차폐하기 위한 코팅 물질(500)이 도포될 수 있다. 예를 들면, 테프론 등과 같은 불소 수지를 용매에 녹인 용액을 하우징(100)에 도포한 후, 건조시킴으로써 하우징(100)의 표면을 코팅할 수 있다. 여기서 불소 수지를 하우징(100)에 도포하는 방식은 침전 방식, 붓과 같은 도구가 이용되는 방식 및 디스펜서 방식 등이 적용될 수 있다. 이와 같이, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(161, 162)는 소수성 및 다공성일 수 있다. 이에 따라, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(161, 162)는 필터(400)와 유사한 기능을 수행할 수 있어서, 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 내부로 유입 또는 전달되면서도, 외부의 액체 및 이물질을 차폐할 수 있다. 이와 같이, 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 구분된 공간에 배치하고, 센서 패키지(10) 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있고, 외부에서 유입될 수 있는 액체 및 이물질을 차폐할 수도 있다.Referring to FIG. 10 , external air, pressure, gas, etc. may be introduced or delivered to regions corresponding to the first space 510 and the second space 520 of the housing 100 of the sensor package 10 . Porous parts 161 and 162 that are openings of a porous structure may be formed. The perforated parts 161 and 162 may be in a form in which many holes are formed on one surface of the housing 100 , and the size of the holes formed is a sensor positioned in at least one of the first space 510 and the second space 520 . It may be determined according to the type of (210, 220). For example, the first porous part 161 corresponding to the first sensor 210 may have a shape in which a hole having a size suitable for the first sensor 210 is formed, and the second porous part 161 corresponding to the second sensor 220 may be formed. The porous part 162 may have a shape in which a hole having a size suitable for the second sensor 220 is formed. In the first space 510 and the second space 520 , external air, pressure, gas, etc. may be introduced through the porous portions 161 and 162 . In one embodiment, the filter 400 may be attached to the porous portions 161 and 162 , so that the inflow of liquid and foreign substances into the first space 510 and the second space 520 may be blocked. In another embodiment, the housing 100 in which the porous portions 161 and 162 are formed may be coated with a coating material 500 for shielding liquids and foreign substances. For example, a solution obtained by dissolving a fluororesin such as Teflon in a solvent may be applied to the housing 100 and then dried to coat the surface of the housing 100 . Here, as a method of applying the fluororesin to the housing 100, a precipitation method, a method using a tool such as a brush, and a dispenser method may be applied. As such, the porous portions 161 and 162 of the housing 100 coated with the coating material 500 may be hydrophobic and porous. Accordingly, the porous portions 161 and 162 of the housing 100 coated with the coating material 500 can perform a function similar to that of the filter 400 , so that the external air and pressure of the sensor package 10 . , gas, etc., while flowing into or delivered to the inside, it is possible to shield the liquid and foreign substances from the outside. In this way, the sensor package 10 including a plurality of sensors arranges the plurality of sensors in a separated space, can induce a smooth air flow between the outside and the inside of the sensor package 10, and can be introduced from the outside. It can also shield liquids and foreign matter.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10)에 포함되는 복수의 센서 각각의 특성에 따라 센서 패키지(10) 내에 각각의 센서를 배치한 구조일 수 있고, 센서 패키지(10) 내의 독립된 공간을 다시 구획하여 구획된 공간 내에 센서를 각각 배치한 구조일 수도 있다. 이에 대해 도 11 내지 도 12를 참조하여 설명한다.The sensor package 10 according to various embodiments may have a structure in which each sensor is disposed in the sensor package 10 according to the characteristics of each of a plurality of sensors included in the sensor package 10 , and within the sensor package 10 . It may be a structure in which an independent space is partitioned again and each sensor is disposed in the partitioned space. This will be described with reference to FIGS. 11 to 12 .

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 재분할된 구조를 갖는 센서 패키지를 나타낸다.11 illustrates a sensor package having a subdivided structure according to various embodiments of the present disclosure.

도 11을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 여기서 제2 차폐 플레이트(132)는 비스듬한 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 공간(520)과 제3 공간(530) 각각은 두 개의 공간으로 분할되기에 충분치 않은 크기이더라도, 두 개의 공간으로 분할, 구분될 수 있다. 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 그리고 제3 공간(530) 내에 위치하는 제3 센서(230)는 제3 공간(530)의 크기 또는 제3 센서(230)의 특성에 따라 수직 방향으로 위치할 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 제1 개구부(151)를 통해, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 공간을 다양한 방향의 차폐 플레이트를 통해, 복수의 독립된 공간으로 구획할 수 있고, 구획된 복수의 공간 각각에 서로 다른 센서가 위치하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 11 , a plurality of sensors, for example, a first sensor 210 , a second sensor 220 , and a third sensor 230 may be mounted on the PCB 300 . The housing 100 may be coupled to the PCB 300 . For example, the PCB 300 and the housing 100 may be coupled to each other through epoxy bonding or metal solder between the PCB 300 and the housing 100 . In addition, each of the first sensor 210 , the second sensor 220 , and the third sensor 230 may be located in different spaces separated by the shielding plates 131 and 132 . For example, the first shielding plate 131 formed on the housing 100 may partition a space between the first sensor 210 and the second sensor 220 , and the second shielding plate 132 may be the second sensor A space between 220 and the third sensor 230 may be partitioned. Here, the second shielding plate 132 may be formed in an oblique direction. Accordingly, each of the second space 520 and the third space 530 may be divided and divided into two spaces, even if the size is insufficient to be divided into two spaces. The first sensor 210 may be located in the first space 510 in the sensor package 10 , the second sensor 220 may be located in the second space 520 , and the third space 530 . A third sensor 230 may be located therein. In addition, the third sensor 230 positioned in the third space 530 may be positioned in a vertical direction according to the size of the third space 530 or the characteristics of the third sensor 230 . In the housing 100 , the first opening 151 may be formed at a position corresponding to the first space 510 , and the second opening 152 may be formed at a position corresponding to the second space 520 . . In addition, the opening may not be formed at a position corresponding to the third space 530 in the housing 100 . The filter 400 may be attached to the first opening 151 corresponding to the first space 510 , and the filter 400 may not be attached to the second opening 152 corresponding to the second space 520 . can Accordingly, liquid and foreign substances can be shielded from the first space 510 while air, pressure, gas, etc. are introduced from the outside of the sensor package 10 through the first opening 151 in the first space 510 . A sensor that can be affected by the inflow, for example a gas sensor, can be arranged. Since air, pressure, gas, etc. may be introduced from the outside of the sensor package 10 into the second space 520 , a sensor that is not affected by liquid and foreign substances flowing from the outside, for example, a humidity sensor, may be disposed. can Since air, pressure, gas, etc. do not flow into the third space 530 from the outside of the sensor package 10 , a sensor that does not require introduction of external air, for example, an inertial sensor may be disposed. As such, the sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of sensors in one package, and the sensors may be disposed in an independent space suitable for the characteristics of each of the included sensors. And the sensor package 10 can divide one space in the sensor package 10 into a plurality of independent spaces through the shielding plate in various directions, and different sensors are located in each of the divided spaces. can

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지를 나타낸다.12 illustrates a sensor package including a plurality of sensors according to various embodiments of the present disclosure.

도 12를 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 그리고 제2 차폐 플레이트(132)는 PCB로 구성될 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132) 상에 제2 센서(220)가 실장될 수 있다. 제2 센서(220)는 제2 차폐 플레이트(132)에 실장됨에 따라, 센서의 배열 방향, 실장 위치를 다양하게 설정할 수 있다. 제2 차폐 플레이트(132)는 PCB(300)와 연결될 수 있다. 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)과 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해 접착될 수 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 제1 개구부(151)를 통해 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 센서를, 차폐 플레이트를 겸하는 PCB상에 실장할 수 있어서, 센서의 배열 방향, 실장 위치를 다양하게 설정할 수 있다.12 , a plurality of sensors, for example, a first sensor 210 and a third sensor 230 may be mounted on the PCB 300 . The housing 100 may be coupled to the PCB 300 . For example, the PCB 300 and the housing 100 may be coupled to each other through epoxy bonding or metal solder between the PCB 300 and the housing 100 . In addition, each of the first sensor 210 , the second sensor 220 , and the third sensor 230 may be located in different spaces separated by the shielding plates 131 and 132 . For example, the first shielding plate 131 formed on the housing 100 may partition a space between the first sensor 210 and the second sensor 220 , and the second shielding plate 132 may be the second sensor A space between 220 and the third sensor 230 may be partitioned. Accordingly, the first sensor 210 may be located in the first space 510 in the sensor package 10 , the second sensor 220 may be located in the second space 520 , and the third space ( A third sensor 230 may be located in the 530 . Here, the first shielding plate 131 may be included in the housing 100 , or may be attached to the housing 100 as an independent member from the housing 100 . In addition, the second shielding plate 132 may be formed of a PCB, and the second sensor 220 may be mounted on the second shielding plate 132 . As the second sensor 220 is mounted on the second shielding plate 132 , the arrangement direction and the mounting position of the sensors may be variously set. The second shielding plate 132 may be connected to the PCB 300 . The second shielding plate 132 may be bonded to the housing 100 through epoxy bonding or metal solder. In the housing 100 , the first opening 151 may be formed at a position corresponding to the first space 510 , and the second opening 152 may be formed at a position corresponding to the second space 520 . . In addition, the opening may not be formed at a position corresponding to the third space 530 in the housing 100 . The filter 400 may be attached to the first opening 151 corresponding to the first space 510 and the filter 400 may not be attached to the second opening 152 corresponding to the second space 520 . can Accordingly, in the first space 510 , liquid and foreign substances can be shielded while air, pressure, gas, etc. are introduced from the outside of the sensor package 10 through the first opening 151 , so that the liquid and foreign substances from the outside are introduced A sensor that can be affected by the , for example, a gas sensor may be disposed. Since air, pressure, gas, etc. may be introduced from the outside of the sensor package 10 into the second space 520 , a sensor that is not affected by liquid and foreign substances flowing from the outside, for example, a humidity sensor, may be disposed. can Since air, pressure, gas, etc. do not flow into the third space 530 from the outside of the sensor package 10 , a sensor that does not require introduction of external air, for example, an inertial sensor may be disposed. As such, the sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of sensors in one package, and the sensors may be disposed in an independent space suitable for the characteristics of each of the included sensors. In addition, the sensor package 10 can mount one sensor in the sensor package 10 on a PCB that also serves as a shielding plate, so that the arrangement direction and mounting position of the sensors can be variously set.

상술한 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 포함할 수 있고, 포함된 복수의 센서를 독립된, 서로 다른 공간에 각각 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 실장되는 센서의 종류, 특성에 따라, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 개구부를 포함할 수 있고, 개구부(150)에 필터(400)를 구비할 수도 있다. 또한, 센서 패키지(10)는 개구부(150)가 아닌 다공부(160)를 구비할 수도 있고, 다공부(160)를 포함하는 하우징(100) 상에 코팅 물질(500)을 도포하여, 소수성 및 다공성을 갖도록 할 수 있다. 또한, 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 한정된 공간에 복수의 독립된 공간을 구획하기 위해, 차폐 플레이트를 다양한 방향으로 적용할 수 있고, 차폐 플레이트 상에 센서를 실장할 수도 있다.As described above, the sensor package 10 according to various embodiments may include a plurality of sensors, and the included sensors may be respectively disposed in independent and different spaces. In addition, the sensor package 10 may include an opening through which air, pressure, gas, etc. can be introduced from the outside of the sensor package 10 according to the type and characteristic of the sensor to be mounted, and a filter ( 400) may be provided. In addition, the sensor package 10 may have a porous part 160 instead of the opening 150 , and by applying a coating material 500 on the housing 100 including the porous part 160 , hydrophobic and It can be made porous. In addition, the sensor package 10 may apply a shielding plate in various directions in order to partition a plurality of independent spaces in a limited space within the sensor package 10 , and may mount the sensor on the shielding plate.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)의 PCB(300) 상에는 적어도 하나의 센서(200)와 관련된 다양한 소자가 실장될 수 있다. 이에 대해 도 13을 참조하여 설명한다.Various devices related to at least one sensor 200 may be mounted on the PCB 300 of the sensor package 10 according to various embodiments. This will be described with reference to FIG. 13 .

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 PCB 상에 실장되는 소자에 대한 블록도이다.13 is a block diagram of a device mounted on a PCB according to various embodiments of the present invention.

도 13을 참조하면, PCB(300) 상에 MCU(Micro Control Unit, 610), ROIC(Read-Out Integrated Circuit, 621, 622) 및 센서(210, 220, 230)이 실장될 수 있다. MCU(610)는 센서 패키지(10) 내의 다양한 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들면, MCU(610)는 센서 패키지(10) 내의 ROIC(Read-Out Integrated Circuit, 621, 622) 및 센서(210, 220, 230)를 제어할 수 있다. 또한, MCU(610)는 센서 패키지(10)와 연결된 다른 소자, 모듈 등과 센서 패키지(10)의 동작과 관련된 다양한 정보를 주고 받을 수 있다. ROIC(621, 622)는 센서(210, 220, 230)를 구동하고, 센서(210, 220, 230)으로부터 수신된 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. ROIC(621, 622)는 센서 패키지(10) 내에 포함된 센서(210, 220, 230)의 종류, 수에 따라 복수의 ROIC(621, 622)로 구성될 수 있고, 복수의 ROIC(621, 622) 각각은 서로 다른 센서를 구동할 수 있다. 예를 들면, ROIC(621, 622)는 제1 ROIC(621), 제2 ROIC(622)로 구성될 수 있고, 제1 ROIC(621)는 제2 센서(220)를 구동하고, 제2 ROIC(622)는 제3 센서(230)를 구동할 수 있다. 그리고 MCU(610)가 제1 센서(210)을 직접 구동할 수도 있다. 또한, 하나의 ROIC가 복수의 센서를 구동할 수도 있다. 센서 패키지(10) 내의 센서(210, 220, 230)은 복수의 센서일 수 있고, 서로 다른 종류의 센서일 수 있다. 그리고 센서 패키지(10) 내의 복수의 센서(210, 220, 230) 각각은 센서 패키지(10) 내의 독립된 공간에 각각 위치할 수 있다. 이에 대해서는 상술한 바 있어 자세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 13 , a micro control unit (MCU) 610 , a read-out integrated circuit (ROIC) 621 , 622 , and sensors 210 , 220 , 230 may be mounted on the PCB 300 . The MCU 610 may control various elements in the sensor package 10 . For example, the MCU 610 may control a read-out integrated circuit (ROIC) 621 , 622 and the sensors 210 , 220 , 230 in the sensor package 10 . In addition, the MCU 610 may send and receive various information related to the operation of the sensor package 10 with other devices and modules connected to the sensor package 10 . The ROICs 621 and 622 may drive the sensors 210 , 220 , and 230 , and convert signals received from the sensors 210 , 220 , and 230 into electrical signals. The ROICs 621 and 622 may include a plurality of ROICs 621 and 622 according to the type and number of the sensors 210 , 220 and 230 included in the sensor package 10 , and the plurality of ROICs 621 and 622 . ) each can drive a different sensor. For example, the ROICs 621 and 622 may include a first ROIC 621 and a second ROIC 622 , the first ROIC 621 drives the second sensor 220 , and the second ROIC 622 may drive the third sensor 230 . Also, the MCU 610 may directly drive the first sensor 210 . Also, one ROIC may drive a plurality of sensors. The sensors 210 , 220 , and 230 in the sensor package 10 may be a plurality of sensors, and may be different types of sensors. In addition, each of the plurality of sensors 210 , 220 , and 230 in the sensor package 10 may be located in an independent space within the sensor package 10 . Since this has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 센서 패키지(10) 내에는 적어도 하나의 센서(210, 220, 230), 센서를 구동하기 위한 적어도 하나의 ROIC(621, 622) 및 전체적인 동작 제어를 위한 MCU(610)가 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300) 상에 실장된 다양한 소자들은 인가되는 전류를 기초로, 각각의 동작을 수행할 수 있다.As such, in the sensor package 10, at least one sensor 210, 220, 230, at least one ROIC 621, 622 for driving the sensor, and an MCU 610 for overall operation control are included in the PCB 300 ) can be mounted on In addition, various devices mounted on the PCB 300 may perform respective operations based on the applied current.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 자명하다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as exemplary. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims

a housing mounted on one side of a printed circuit board (PCB);
A first sensor located inside the housing, coupled to the PCB so as to be spaced apart from each other, requiring the inflow of air but affected by the inflow of liquid or foreign substances, and requiring the inflow of air by the inflow of liquid or foreign substances a plurality of sensors comprising a second sensor that is not affected and a third sensor that does not require the introduction of air; and
a shielding plate disposed between the plurality of sensors and dividing the inner space of the housing into a plurality of spaces to form mutually different independent spaces suitable for the characteristics of each of the plurality of sensors;
The different independent spaces include a first space in which the first sensor is mounted, a second space in which the second sensor is mounted, and a third space in which the third sensor is mounted,
The first space may include a plurality of first openings having a first size and formed in the housing; and a filter attached to the first opening and shielding at least one of a liquid and a foreign substance flowing in from the outside. including,
wherein the second space includes a second opening formed in the housing having a second size greater than the first size;
sensor package.

delete

According to claim 1,
The filter comprises a hydrophobic and porous mesh film
sensor package.

According to claim 1,
The housing includes a porous portion formed with a plurality of holes at a position corresponding to at least one of a plurality of spaces in the sensor package partitioned by the shielding plate
sensor package.

6. The method of claim 5,
It is applied on the housing including the porous portion, further comprising a coating material for coating the surface of the housing
sensor package.

According to claim 1,
The housing is formed of a plastic molding injection molding material.
sensor package.

8. The method of claim 7,
The housing is formed of the plastic molding injection molding including the shielding plate.
sensor package.

According to claim 1,
The housing is formed of a metal can formed of at least one of aluminum and stainless steel.
sensor package.

According to claim 1,
The shielding plate is formed of the PCB,
At least one of the plurality of sensors is mounted on a shielding plate formed of the PCB.
sensor package.