KR102408413B1 - Adhesive composition and protective film using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름에 관한 것으로서, 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물은 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착층의 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다.
따라서, 상기 점착제 조성물을 이용한 보호필름은 디스플레이 패널 제조 공정 중에 유용하게 사용될 수 있다.
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a protective film using the same, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprising an antistatic agent containing two or more ionic liquids has excellent optical properties, wettability and adhesive strength, and is free from static electricity during peeling and peeling electrification voltage It is possible to provide a protective film that is low, has a low degree of surface contamination of the adherend, and has little change in physical properties, such as the adhesive strength of the adhesive layer over time.
Therefore, the protective film using the pressure-sensitive adhesive composition may be usefully used during the display panel manufacturing process.

Description

점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름{ADHESIVE COMPOSITION AND PROTECTIVE FILM USING SAME}Adhesive composition and protective film using same {ADHESIVE COMPOSITION AND PROTECTIVE FILM USING SAME}

본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름에 관한 것이다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a protective film using the same.

디스플레이 패널의 제작 공정 중에는 다양한 보호필름을 사용하고 있다.Various protective films are used during the manufacturing process of display panels.

구체적으로, 패널을 뒤집어 진행하는 공정이나 배면에 다양한 칩을 부착하는 공정에서, 패널 전면에 가해지는 충격을 흡수하고, 컨베이어에 의한 스크래치나 오염을 방지하기 위해 보호필름을 부착하게 되는데, 이때 패널의 종류에 따라 보호필름에 요구되는 물성이 달라진다. Specifically, in the process of turning the panel over or attaching various chips to the back side, a protective film is attached to absorb the impact applied to the front of the panel and prevent scratches or contamination by the conveyor. Physical properties required for a protective film vary depending on the type.

예컨대, 유리나 플라스틱 소재로 제조되는 디스플레이 패널은 충격에 약하기 때문에 공정 중 가해지는 충격을 흡수할 수 있을 정도의 두께와 각종 인쇄 패턴이나 형상에 의해 생성되는 단차를 효과적으로 추종할 수 있는 점착 기능을 가진 보호필름이 요구되며, 이렇게 요구되는 보호필름의 물성은 다음과 같다: For example, a display panel made of glass or plastic material is weak to impact, so it has a thickness enough to absorb the impact applied during the process and a protection with an adhesive function that can effectively follow the steps created by various printing patterns or shapes. A film is required, and the required properties of the protective film are as follows:

첫째, 부착되는 피착제 표면의 단차(요철)에 대해 우수한 밀착성(젖음성)을 지녀야 하며 시간이 경과됨에 따라 표면에서 들뜨지 않는 합지 안정성이 요구된다. 둘째, 공정이 완료되어 보호필름이 제거되는 단계에서는 점착제가 피착제로 전사되거나 점착제가 비산하여 생기는 이물 발생이 없어야 한다. 셋째, 피착제로부터 보호필름의 제거(박리) 시 박리 대전압이 낮아야 한다. First, it must have excellent adhesion (wettability) with respect to the step (irregularity) of the surface of the adherend to be adhered, and stability of the lamination is required so that it does not float on the surface over time. Second, in the stage where the process is completed and the protective film is removed, there should be no foreign matter generated by the pressure-sensitive adhesive being transferred to the adherend or scattering of the pressure-sensitive adhesive. Third, when removing (peeling) the protective film from the adherend, the peeling electrification voltage should be low.

이러한 요건을 만족시키기 위해 보호필름의 점착층 표면에 별도의 대전 방지층을 형성하는 방법이 연구되었으나, 이를 위해서는 추가적인 시간과 비용이 발생하고 공정이 복잡해지는 단점이 있다. In order to satisfy these requirements, a method of forming a separate antistatic layer on the surface of the adhesive layer of the protective film has been studied, but there are disadvantages in that additional time and cost occur and the process becomes complicated.

이에, 점착층의 내부에 대전 방지제를 첨가하는 방법이 주로 사용되고 있다. 그러나 상기 요건들을 만족시키기 위해서는 많은 양의 대전 방지제의 사용이 필요한데, 이 경우 대전 방지제가 점착제 조성물에 완전히 해리되지 않아 점착층을 불투명하게 만들 수 있고, 점착층이 투명하더라도 과량의 대전 방지제가 점착층 표면으로 이행되어 피착제(패널 혹은 광학용 필름)의 표면에 얼룩을 남기는 오염을 일으키거나, 시간이 경과함에 따라 점착력 등의 물성이 변하는 문제점이 있다.Accordingly, a method of adding an antistatic agent to the inside of the adhesive layer is mainly used. However, in order to satisfy the above requirements, it is necessary to use a large amount of antistatic agent. In this case, the antistatic agent is not completely dissociated into the pressure-sensitive adhesive composition, which may make the pressure-sensitive adhesive layer opaque, and even if the pressure-sensitive adhesive layer is transparent, an excess of antistatic agent is used in the pressure-sensitive adhesive layer. There is a problem in that it migrates to the surface and causes contamination that leaves stains on the surface of the adherend (panel or optical film), or that physical properties such as adhesive strength change over time.

한국 공개공보 제 2002-0091198호Korean Publication No. 2002-0091198

따라서, 본 발명의 목적은 광학 물성, 젖음성 및 점착력 등의 물성이 우수하고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간이 경과하여도 점착층의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있는 점착제 조성물, 및 이로부터 유도된 보호필름을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to have excellent physical properties such as optical properties, wettability and adhesion, low static electricity and peeling electrification voltage during peeling, low surface contamination of the adherend, and change in physical properties of the adhesive layer over time It is to provide a pressure-sensitive adhesive composition capable of providing a small amount of a protective film, and a protective film derived therefrom.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는, 점착제 조성물을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising a polyurethane-based resin, a diisocyanate-based curing agent and an antistatic agent, wherein the antistatic agent includes two or more ionic liquids.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제 1 기재층; 및 상기 제 1 기재층 상에 형성되고, 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층;을 포함하는, 보호필름을 제공한다. In order to achieve the above other object, the present invention is a first base layer; and an adhesive layer formed on the first base layer and derived from the pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명의 구현예에 따른 점착제 조성물은 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 포함함으로써, 보호필름에 적용 시 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention contains an antistatic agent comprising two or more ionic liquids, and thus has excellent optical properties, wettability and adhesion when applied to a protective film, and has low electrostatic phenomenon and peeling electrification voltage during peeling In addition, it is possible to provide a protective film with low surface contamination of the adherend and with little change in physical properties such as adhesion over time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호필름의 모식도이다.
1 is a schematic diagram of a protective film according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a protective film according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 이하에 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라, 발명의 요지가 변경되지 않는 한 다양한 형태로 변형될 수 있다. The present invention is not limited to the contents disclosed below, and may be modified in various forms as long as the gist of the present invention is not changed.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is only used to describe specific embodiments and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 형성되는 것으로 기재되는 것은, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 직접, 또는 또 다른 구성요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함한다. In this specification, a component described as being formed above or below another component means that a component is formed directly above or below another component or indirectly through another component. include

또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기와 다를 수 있다.In addition, the reference for the upper / lower of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and may be different from the size actually applied.

본 명세서에서 "포함"한다는 것은 특별한 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In the present specification, "comprising" means that other components may be further included unless otherwise specified. In addition, it should be understood that all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

점착제 조성물adhesive composition

본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함한다. The pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention includes a polyurethane-based resin, a diisocyanate-based curing agent, and an antistatic agent, and the antistatic agent includes two or more ionic liquids.

상기 이온성 액체는 실온에서 액체가 되는 염을 의미하며, 양이온과 음이온으로 구성된다. 상기 이온성 액체는 낮은 점성을 가지며 우수한 내열성 및 높은 이온 전도성을 갖는 장점이 있다.The ionic liquid means a salt that becomes a liquid at room temperature, and is composed of a cation and an anion. The ionic liquid has an advantage of having low viscosity, excellent heat resistance and high ionic conductivity.

본 발명의 구현예에 따른 점착제 조성물은 대전 방지제로서 2종 이상의 이온성 액체를 포함함으로써, 소량의 대전 방지제를 사용하여도 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention contains two or more ionic liquids as an antistatic agent, and thus has excellent optical properties, wettability and adhesion even with a small amount of antistatic agent, has a low peeling electrification voltage, It is possible to provide a protective film having a low surface contamination level and less change in physical properties such as adhesion over time.

상기 2종 이상의 이온성 액체는 친수성 음이온을 포함하는 제 1 이온성 액체 및 소수성 음이온을 포함하는 제 2 이온성 액체를 포함한다.The at least two ionic liquids include a first ionic liquid containing a hydrophilic anion and a second ionic liquid containing a hydrophobic anion.

상기 제 1 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지와 상대적으로 상용성이 좋고, 극성을 나타내는 친수성 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지와 상대적으로 상용성이 좋지 않은, 비극성을 나타내는 소수성 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함할 수 있다. 이때, 상기 "상용성"은 상기 이온성 액체(제 1 이온성 액체 또는 제 2 이온성 액체)와 폴리우레탄계 수지와의 극성차로 결정될 수 있다.The first ionic liquid may include an ionic liquid having good compatibility with the polyurethane-based resin and including a hydrophilic anion exhibiting polarity. In addition, the second ionic liquid may include an ionic liquid containing a hydrophobic anion exhibiting a non-polarity, which is relatively poor in compatibility with the polyurethane-based resin. In this case, the "compatibility" may be determined by the polarity difference between the ionic liquid (the first ionic liquid or the second ionic liquid) and the polyurethane-based resin.

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 2종 이상의 이온성 액체를 혼합하여 사용하는 경우, 상기 폴리우레탄 수지와 상대적으로 상용성이 좋은 제 1 이온성 액체의 사용으로 인해 폴리우레탄계 수지와 적절한 혼합성을 갖고, 점착층의 표면으로 이행 시 피착제의 표면 오염도를 낮출 수 있고, 상기 폴리우레탄 수지와 상대적으로 상용성이 좋지 않은 제 2 이온성 액체의 사용으로 인해 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 효율적으로 박리 대전압을 낮출 수 있다. 특히, 상기 2종 이상의 이온성 액체를 적절히 조합하여 사용하는 경우, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화를 최소화할 수 있고, 박리 대전압 저감 효과를 극대화할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, when using a mixture of the two or more types of ionic liquids, due to the use of the first ionic liquid having relatively good compatibility with the polyurethane resin, proper miscibility with the polyurethane resin It is possible to lower the surface contamination of the adherend when transferring to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and it is efficient even with a small amount of antistatic agent due to the use of a second ionic liquid having relatively poor compatibility with the polyurethane resin can lower the peeling electrification voltage. In particular, when the two or more types of ionic liquids are properly combined and used, changes in physical properties such as adhesion over time can be minimized even with a small amount of antistatic agent, and the effect of reducing the peeling electrification voltage can be maximized. have.

상기 친수성 음이온은 클로라이드 음이온(Cl-), 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 친수성 음이온은 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The hydrophilic anion is selected from the group consisting of a chloride anion (Cl - ), a bromide anion (Br - ), an iodide anion (I - ), a nitrate anion (NO 3 - ) and an acetate anion (CH 3 CO 2 - ) It may include one or more of the Specifically, the hydrophilic anion is at least one selected from the group consisting of a bromide anion (Br - ), an iodide anion (I - ), a nitrate anion (NO 3 - ), and an acetate anion (CH 3 CO 2 - ) may include

상기 소수성 음이온은 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -), 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -), 비스((트리플루오로메틸)설포닐)이미드 음이온(TFSI-) 및 트리플루오로메탄설포네이트 음이온(TF-)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 소수성 음이온은 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -) 및 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The hydrophobic anion is a hexafluorophosphate anion (PF 6 - ), a tetrafluoroborate anion (BF 4 - ), a bis((trifluoromethyl)sulfonyl)imide anion (TFSI - ) and trifluoromethanesulfo It may include at least one selected from the group consisting of an anion of nate (TF - ). Specifically, the hydrophobic anion may include at least one selected from the group consisting of a hexafluorophosphate anion (PF 6 ) and a tetrafluoroborate anion (BF 4 ).

상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체는 각각 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 트리알킬이미다졸리움 양이온, 테트라알킬이미다졸리움 양이온, 알킬피리디늄 양이온, 디알킬피리디늄 양이온, 디알킬피페리디늄 양이온, 알킬피리미디늄 양이온, 알킬피라졸리움 양이온, 술포늄 양이온, 알킬피놀리디늄 양이온, 알킬암모늄 양이온 및 알킬포스포늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 양이온을 포함할 수 있다.The first ionic liquid and the second ionic liquid are each an alkylimidazolium cation, a dialkylimidazolium cation, a trialkylimidazolium cation, a tetraalkylimidazolium cation, an alkylpyridinium cation, and a dialkylpyri Containing at least one cation selected from the group consisting of dinium cation, dialkylpiperidinium cation, alkylpyrimidinium cation, alkylpyrazolium cation, sulfonium cation, alkylpinolidinium cation, alkylammonium cation and alkylphosphonium cation can do.

구체적으로, 상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체에 포함되는 상기 양이온은 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 및 알킬암모늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Specifically, the cation included in the first ionic liquid and the second ionic liquid may include at least one selected from the group consisting of an alkylimidazolium cation, a dialkylimidazolium cation, and an alkylammonium cation. can

상기 양이온은 상기 친수성 음이온 및 상기 소수성 음이온의 종류와 상관 없이 선택되어, 상기 친수성 음이온 및 상기 소수성 음이온과 조합하여 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체를 구성할 수 있다.The cation may be selected irrespective of the type of the hydrophilic anion and the hydrophobic anion, and may be combined with the hydrophilic anion and the hydrophobic anion to constitute the first ionic liquid and the second ionic liquid.

예를 들어, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 나이트레이트 음이온(NO3 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 나이트레이트 음이온(NO3 -)을 포함할 수 있다.For example, the first ionic liquid may include an alkylammonium cation and a nitrate anion (NO 3 ). Alternatively, the first ionic liquid may include an alkylammonium cation and an acetate anion (CH 3 CO 2 ). Alternatively, the first ionic liquid may include an alkylimidazolium cation and an acetate anion (CH 3 CO 2 ). Alternatively, the first ionic liquid may include an alkylimidazolium cation and a nitrate anion (NO 3 ).

상기 제 2 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 2 이온성 액체는 디알킬이미다졸리움 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 2 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는 상기 제 2 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -)을 포함할 수 있다.The second ionic liquid may include an alkylimidazolium cation and a hexafluorophosphate anion (PF 6 ). Alternatively, the second ionic liquid may include a dialkylimidazolium cation and a hexafluorophosphate anion (PF 6 ). Alternatively, the second ionic liquid may include an alkylammonium cation and a hexafluorophosphate anion (PF 6 ). Alternatively, the second ionic liquid may include an alkylimidazolium cation and a tetrafluoroborate anion (BF 4 ).

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 제 1 이온성 액체 및/또는 제 2 이온성 액체는 금속 이온을 포함하지 않을 수 있다. 만일, 상기 제 1 이온성 액체 및/또는 제 2 이온성 액체가 금속 이온, 예컨대 금속 양이온을 포함하는 경우, 폴리우레탄계 수지와 결합하지 못한 금속 양이온이 음이온과 결합하면서 결정화를 일으킬 수 있고, 결정화된 금속염이 산란을 일으켜 코팅층을 뿌옇게 변하게 하거나, 피착제의 표면 오염도를 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first ionic liquid and/or the second ionic liquid may not contain metal ions. If the first ionic liquid and / or the second ionic liquid contains a metal ion, for example, a metal cation, the metal cation that has not been combined with the polyurethane-based resin may cause crystallization while bonding with the anion, The metal salt may cause scattering, which may make the coating layer cloudy or increase the surface contamination level of the adherend.

한편, 상기 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름의 물성 향상 측면에서, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 함량이 중요할 수 있다.On the other hand, in terms of improving the physical properties of the pressure-sensitive adhesive composition and the protective film using the same, the content of the first ionic liquid and the second ionic liquid may be important.

본 발명의 구현에 따르면, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비는 1 : 0.1 내지 2.0일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비는 1 : 0.6 내지 1.2, 1 : 0.6 내지 1.0, 또는 1 : 0.8 내지 1.0일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화를 최소화할 수 있고, 박리 대전압 저감 효과를 극대화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the weight ratio of the first ionic liquid and the second ionic liquid may be 1: 0.1 to 2.0. Specifically, the weight ratio of the first ionic liquid and the second ionic liquid may be 1:0.6 to 1.2, 1:0.6 to 1.0, or 1:0.8 to 1.0. When within the above range, it is possible to minimize the change in physical properties such as adhesive force over time even with a small amount of the antistatic agent, and it is possible to maximize the effect of reducing the peeling electrification voltage.

또한, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.2 내지 6 중량부, 0.4 내지 5 중량부, 0.4 내지 4 중량부, 0.4 내지 3 중량부, 또는 1 내지 3 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 만일, 상기 대전 방지제의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 헤이즈가 상승하여 투명함을 요하는 보호필름으로서의 사용이 제한될 수 있다.In addition, the antistatic agent comprising the first ionic liquid and the second ionic liquid is 0.2 to 6 parts by weight, 0.4 to 5 parts by weight, 0.4 to 4 parts by weight, 0.4 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. parts, or 1 to 3 parts by weight. If the content of the antistatic agent exceeds the above range, haze may increase and use as a protective film requiring transparency may be limited.

상기 제 1 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 3 중량부, 0.2 내지 2 중량부, 0.2 내지 1.8 중량부, 0.2 내지 1.5 중량부, 또는 0.5 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 폴리우레탄계 수지와 적절한 혼합성을 갖고, 점착층의 표면으로 이행 시 피착제의 표면 오염도를 낮출 수 있다.The first ionic liquid may be included in an amount of 0.1 to 3 parts by weight, 0.2 to 2 parts by weight, 0.2 to 1.8 parts by weight, 0.2 to 1.5 parts by weight, or 0.5 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. . When it is within the above range, it has appropriate miscibility with the polyurethane-based resin, and can lower the degree of surface contamination of the adherend when transferred to the surface of the adhesive layer.

상기 제 2 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 3 중량부, 0.2 내지 2 중량부, 0.2 내지 1.8 중량부, 0.2 내지 1.5 중량부, 또는 0.5 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 효율적으로 박리 대전압을 낮출 수 있다. The second ionic liquid may be included in an amount of 0.1 to 3 parts by weight, 0.2 to 2 parts by weight, 0.2 to 1.8 parts by weight, 0.2 to 1.5 parts by weight, or 0.5 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. . When it is within the above range, the peeling electrification voltage can be effectively lowered even with a small amount of the antistatic agent.

한편, 상기 폴리우레탄계 수지는 폴리올과 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다. Meanwhile, the polyurethane-based resin may be prepared by reacting a polyol with an isocyanate compound.

상기 폴리우레탄계 수지의 제조에 사용되는 이소시아네이트 화합물은, 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 사용할 수 있다. The isocyanate compound used in the preparation of the polyurethane-based resin may be one selected from the group consisting of aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate, and combinations thereof.

상기 이소시아네이트 화합물은, 예를 들어, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate, 2,4-TDI), 2,6-톨루엔 디이소시아네이트(2,6-toluene diisocyanate, 2,6-TDI) 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트(naphthalene-1,5-diisocyanate), 파라-페닐렌 디이소시아네이트(p-phenylene diisocyanate), 토리딘 디이소시아네이트(tolidine diisocyanate), 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트(4,4'-diphenyl methane diisocyanate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate), 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(dicyclohexylmethane diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isoporone diisocyanate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.The isocyanate compound is, for example, 2,4-toluene diisocyanate (2,4-toluene diisocyanate, 2,4-TDI), 2,6-toluene diisocyanate (2,6-toluene diisocyanate, 2,6- TDI) naphthalene-1,5-diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, tolidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl methane selected from the group consisting of 4,4'-diphenyl methane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and combinations thereof may contain one.

상기 폴리올은 분자 당 히드록시기(-OH)를 적어도 2 이상 포함하는 화합물로서, 예를 들어, 폴리에테르계 폴리올(polyether polyol), 폴리에스테르계 폴리올(polyester polyol), 폴리카보네이트계 폴리올(polycarbonate polyol), 아크릴계 폴리올(acryl polyol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. The polyol is a compound containing at least two or more hydroxyl groups (-OH) per molecule, for example, polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, It may include one selected from the group consisting of acrylic polyols and combinations thereof.

상기 폴리올은 예를 들어, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리프로필렌에테르글리콜, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3- 프로필렌 글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.The polyol is, for example, polytetramethylene ether glycol, polypropylene ether glycol, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2-methyl -1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol , may include one selected from the group consisting of tripropylene glycol and combinations thereof.

상기 폴리올은 약 100g/mol 내지 약 3,000g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 폴리올은 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 3,000g/mol, 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 2,000g/mol, 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 1,800g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.The polyol may have a weight average molecular weight (Mw) of about 100 g/mol to about 3,000 g/mol. The polyol may have a weight average of, for example, from about 100 g/mol to about 3,000 g/mol, such as from about 100 g/mol to about 2,000 g/mol, such as from about 100 g/mol to about 1,800 g/mol. It may have a molecular weight (Mw).

일 구현예에서, 상기 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 약 100g/mol 이상, 약 300g/mol 미만인 저분자량 폴리올 및 중량평균분자량(Mw)이 약 300g/mol 이상, 약 1800g/mol 이하인 고분자량 폴리올을 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyol is a low molecular weight polyol having a weight average molecular weight (Mw) of about 100 g/mol or more and less than about 300 g/mol, and a high molecular weight having a weight average molecular weight (Mw) of about 300 g/mol or more and about 1800 g/mol or less polyols.

상기 폴리우레탄계 수지는 약 500g/mol 내지 약 3,000g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 폴리우레탄계 수지는 예를 들어, 약 1,000g/mol 내지 약 2,000g/mol, 예를 들어, 약 1,000g/mol 내지 약 1,500g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.The polyurethane-based resin may have a weight average molecular weight (Mw) of about 500 g/mol to about 3,000 g/mol. The polyurethane-based resin may have a weight average molecular weight (Mw) of, for example, about 1,000 g/mol to about 2,000 g/mol, for example, about 1,000 g/mol to about 1,500 g/mol.

한편, 상기 디이소시아네이트계 경화제는 2개 이상의 관능기를 포함하는 지방족 이소시아네이트 화합물, 지환족 이소시아네이트 화합물, 방향족 이소시아네이트 화합물 등일 수 있다. Meanwhile, the diisocyanate-based curing agent may be an aliphatic isocyanate compound including two or more functional groups, an alicyclic isocyanate compound, an aromatic isocyanate compound, and the like.

구체적으로, 상기 디이소시아네이트계 경화제는 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머, 톨루엔 디이소시아네이트 트리머, 이소포론 디이소시아네이트 트리머 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 보다 구체적으로, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머, 이소포론 디이소시아네이트 트리머일 수 있다.Specifically, the diisocyanate-based curing agent is toluene diisocyanate, methylenediphenyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate trimer, toluene diisocyanate trimer, isophorone di isocyanate trimers or mixtures thereof. More specifically, it may be a hexamethylene diisocyanate trimer or an isophorone diisocyanate trimer.

헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머는 점착층의 유연성 확보 측면에서 보다 유리하고, 이소포론 디이소시아네이트 트리머는 반응속도는 느리지만 단단한 피막 형성시 유리하다. The hexamethylene diisocyanate trimer is more advantageous in terms of securing the flexibility of the adhesive layer, and the isophorone diisocyanate trimer is advantageous in forming a hard film although the reaction rate is slow.

상기 디이소시아네이트계 경화제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 3 내지 10 중량부, 3 내지 8 중량부, 또는 3 내지 5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적절한 초기 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다.The diisocyanate-based curing agent may be included in an amount of 1 to 10 parts by weight, 3 to 10 parts by weight, 3 to 8 parts by weight, or 3 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. When within the above range, it is possible to provide an adhesive layer having an appropriate initial adhesive force.

한편, 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 점착제 조성물은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 필요에 따라, 슬립제 및 촉매 등을 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the pressure-sensitive adhesive composition according to another embodiment of the present invention includes a polyurethane-based resin, a diisocyanate-based curing agent, and an antistatic agent, and may further include a slip agent, a catalyst, and the like, if necessary.

상기 슬립제는 상기 점착제 조성물에 미끌어지는 특성(슬립성)을 부여한다. The slip agent imparts a sliding property (slip property) to the pressure-sensitive adhesive composition.

상기 슬립제는 유기변성 폴리디메틸실록산계 화합물, 불소 변성 폴리아크릴레이트계 화합물 및 퍼플루오로 폴리에테르(PFPE)계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 조합을 통해 얻을 수 있다. The slip agent may be obtained through a combination of at least one selected from the group consisting of an organic modified polydimethylsiloxane-based compound, a fluorine-modified polyacrylate-based compound, and a perfluoropolyether (PFPE)-based compound.

상기 슬립제는 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물일 수 있다. 상기 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물은 1,000 내지 50,000 g/mol 또는 10,000 내지 50,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다. The slip agent may be a polydimethylsiloxane-based compound including a hydroxy functional group. The polydimethylsiloxane-based compound including the hydroxy functional group may have a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000 g/mol or 10,000 to 50,000 g/mol.

상기 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물은 상기 비닐기-함유 모노머가 부가 결합된 아크릴 공중합체와 결합하여 피착제 표면에 전이되어 피착제의 표면 물성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. The polydimethylsiloxane-based compound including the hydroxy functional group may be transferred to the surface of the adherend by bonding with the acrylic copolymer to which the vinyl group-containing monomer is addition bonded, thereby suppressing deterioration of surface properties of the adherend.

상기 슬립제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 0.1 내지 7 중량부, 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부 또는 0.1 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 우수한 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다. The slip agent may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, 0.1 to 7 parts by weight, 0.1 to 5 parts by weight, 0.1 to 3 parts by weight, or 0.1 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. When within the above range, it is possible to provide an adhesive layer having excellent adhesive strength.

상기 촉매는 반응을 촉진시키는 촉진제 역할을 한다. 상기 촉매는 주석계 촉매를 포함할 수 있으며, 구체적으로 옥토산주석(stannous octoate), 디부틸주석 디라우레이트(dibutyltin dilaurate), 및 디옥틸주석 디라우레이트(dioctyltin dilaurate)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The catalyst serves as an accelerator to accelerate the reaction. The catalyst may include a tin-based catalyst, specifically 1 selected from the group consisting of stannous octoate, dibutyltin dilaurate, and dioctyltin dilaurate It may include more than one species.

상기 촉매는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부, 0.1 내지 2.5 중량부 또는 0.2 내지 2 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 우수한 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다. The catalyst may be included in an amount of 0.1 to 5 parts by weight, 0.1 to 3 parts by weight, 0.1 to 2.5 parts by weight, or 0.2 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. When within the above range, it is possible to provide an adhesive layer having excellent adhesive strength.

이 외에, 상기 점착제 조성물은 본 발명의 목적하는 효과를 저해하지 않는 한, 통상적으로 사용되는 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may further include various additives commonly used as long as the desired effect of the present invention is not impaired.

보호필름protective film

본 발명의 또 다른 구현예는 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층을 포함하는 보호필름을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a protective film comprising an adhesive layer derived from the pressure-sensitive adhesive composition.

도 1을 참조하면, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름(1)은 제 1 기재층(11); 및 상기 제 1 기재층(11) 상에 형성되고, 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층(12)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , a protective film 1 according to an embodiment of the present invention includes a first base layer 11 ; and an adhesive layer 12 formed on the first base layer 11 and derived from the pressure-sensitive adhesive composition.

이하 상기 보호필름의 각 층을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each layer of the protective film will be described in detail.

제 1 기재층first base layer

본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 일반적으로 사용되는 보호필름의 기재층, 예컨대 플라스틱 필름을 제 1 기재층으로 포함할 수 있다.The protective film according to the embodiment of the present invention may include a base layer of a generally used protective film, for example, a plastic film as the first base layer.

상기 제 1 기재층은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름일 수 있고, 구체적으로 PET일 수 있다. PET는 내구성, 기계적 강도, 투명성 측면에서 유리하다.The first base layer may be a plastic film such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), and specifically PET. PET is advantageous in terms of durability, mechanical strength, and transparency.

상기 제 1 기재층은 188 ㎛ 이하, 125 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 30 내지 188 ㎛, 30 내지 125 ㎛, 38 내지 100 ㎛, 또는 50 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 취급성 및 유연성 측면을 고려하면 38 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. The first base layer may have a thickness of 188 μm or less, 125 μm or less, 100 μm or less, 30 to 188 μm, 30 to 125 μm, 38 to 100 μm, or 50 to 100 μm. Considering the handleability and flexibility aspect, it may have a thickness of 38 to 100 μm.

상기 제 1 기재층은 104 내지 1012 Ω/□, 104 내지 1011 Ω/□, 또는 104 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.The first base layer is 10 4 to 10 12 Ω/□, 10 4 to 10 11 Ω/□, or 10 4 to 10 10 It can have a surface resistance of Ω/□.

예를 들어, 상기 제 1 기재층은 38 내지 100 ㎛의 두께 및 104 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.For example, the first base layer has a thickness of 38 to 100 μm and 10 4 to 10 12 It can have a surface resistance of Ω/□.

점착층adhesive layer

본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층을 포함한다.The protective film according to an embodiment of the present invention includes an adhesive layer derived from the pressure-sensitive adhesive composition.

상기 점착제 조성물에 대한 자세한 설명은 앞서 설명한 바와 동일하다.Detailed description of the pressure-sensitive adhesive composition is the same as described above.

상기 점착층은 상기 점착제 조성물을 제 1 기재층의 일면에 도막으로 경화시킨 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층은 상기 점착제 조성물을 제 1 기재층 상에 도포한 후 100 내지 130℃ 또는 110 내지 120℃에서 1 내지 5분, 또는 1분 내지 3분 동안 열건조 및 경화시켜 형성된 것일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may be obtained by curing the pressure-sensitive adhesive composition with a coating film on one surface of the first base layer. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition on the first base layer and then heat drying and curing at 100 to 130°C or 110 to 120°C for 1 to 5 minutes, or 1 to 3 minutes. have.

상기 점착층은 15 내지 100 ㎛, 15 내지 95 ㎛, 15 내지 90 ㎛, 15 내지 85 ㎛, 또는 15 내지 75 ㎛의 두께를 가질 수 있다, 상기 범위 내일 때, 눌림, 찍힘 등의 물리적 충격으로부터 디스플레이 패널을 효과적으로 보호할 수 있으며, 스크레치를 방지할 수 있다.The adhesive layer may have a thickness of 15 to 100 μm, 15 to 95 μm, 15 to 90 μm, 15 to 85 μm, or 15 to 75 μm. It can effectively protect the panel and prevent scratches.

상기 점착층은 108 내지 1012 Ω/□, 108 내지 1011 Ω/□, 또는 108 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다. The adhesive layer is 10 8 to 10 12 Ω/□, 10 8 to 10 11 Ω/□, or 10 8 to 10 10 It can have a surface resistance of Ω/□.

예를 들어, 상기 점착층은 15 내지 100 ㎛의 두께 및 108 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.For example, the adhesive layer has a thickness of 15 to 100 μm and 10 8 to 10 12 It can have a surface resistance of Ω/□.

한편, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착층에 대해 25℃ 및 50%의 상대 습도(RH)에서 180 °의 박리 각도 및 15 m/min의 박리 속도로 측정된 박리 대전압이 200 V 이하, 180 V 이하, 160 V 이하, 150 V 이하, 140 V 이하, 130 V 이하, 120 V 이하, 110 V 이하, 100 V 이하, 또는 90 V 이하일 수 있다. 상기 박리 대전압은 10 V 이상, 15 V 이상, 20 V 이상, 22 V 이상, 25 V 이상, 또는 30 V 이상일 수 있다. On the other hand, the protective film according to an embodiment of the present invention has a peeling electrification voltage measured at a peeling angle of 180° and a peeling rate of 15 m/min at 25°C and 50% relative humidity (RH) with respect to the adhesive layer of 200 V or less, 180 V or less, 160 V or less, 150 V or less, 140 V or less, 130 V or less, 120 V or less, 110 V or less, 100 V or less, or 90 V or less. The peeling electrification voltage may be 10 V or more, 15 V or more, 20 V or more, 22 V or more, 25 V or more, or 30 V or more.

상기 박리 대전압은 보호필름을 피착제에 합지한 후, 박리 시 피착제의 표면에서 발생되는 정전기의 양(전압)을 의미한다. The peeling electrification voltage refers to the amount of static electricity (voltage) generated on the surface of the adherend during peeling after laminating the protective film to the adherend.

본 발명의 구현예에 따르면, 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 사용함으로써, 적은 양의 대전 방지제를 사용하여도 200 V 이하의 낮은 박리 대전압을 용이하게 구현할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by using an antistatic agent including two or more kinds of ionic liquids, a low peel electrification voltage of 200 V or less can be easily implemented even with a small amount of the antistatic agent.

또한, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 시간 경과에 따른 점착층의 물성 변화, 예컨대 점착력 변화율 또는 잔류 점착력 감소율 등의 변화가 적다.In addition, the protective film according to the embodiment of the present invention has little change in physical properties of the adhesive layer over time, such as a change in adhesive force or a decrease in residual adhesive force.

예를 들면, 상기 점착층에 대해 측정된 하기 식 1로 표시되는 점착력 변화율(A(%))이 50% 이하일 수 있다:For example, the adhesive force change rate (A (%)) measured with respect to the adhesive layer represented by the following formula 1 may be 50% or less:

[식 1][Equation 1]

A(%) =

Figure 112020125909338-pat00001
Ⅹ 100A(%) =
Figure 112020125909338-pat00001
X 100

상기 식 1에서, In Equation 1 above,

A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이고,A1 is the adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25° C. for 1 hour,

A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이다.A2 is the adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25°C for 30 days.

구체적으로, 상기 점착층에 대해 측정된 점착력 변화율(A(%))은 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 33% 이하, 또는 30% 이하일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 피착제에 오랜 시간 부착한 후에도 점착력 변화율이 크지 않아, 피착제의 변형 또는 파손 없이 보호필름의 박리가 가능하다. 만일, 상기 점착층에 대해 측정된 점착력 변화율(A(%))이 상기 범위를 초과하는 경우, 보호필름의 박리 시 피착제가 구부러지는 등의 변형 또는 파손이 발생할 수 있다. Specifically, the adhesive force change rate (A (%)) measured for the adhesive layer may be 45% or less, 40% or less, 35% or less, 33% or less, or 30% or less. When within the above range, the rate of change in adhesive strength is not large even after being attached to the adherend for a long time, so that the protective film can be peeled off without deformation or damage of the adherend. If the adhesive force change rate (A (%)) measured for the adhesive layer exceeds the above range, deformation or damage such as bending of the adherend during peeling of the protective film may occur.

상기 A1은 0.1 내지 10 gf/inch, 0.1 내지 7 gf/inch, 0.1 내지 5 gf/inch, 0.1 내지 3 gf/inch, 0.1 내지 2.5 gf/inch, 0.1 내지 2.2 gf/inch, 0.1 내지 2 gf/inch, 0.1 내지 1.8 gf/inch, 또는 0.3 내지 1.8 gf/inch일 수 있다.A1 is 0.1 to 10 gf / inch, 0.1 to 7 gf / inch, 0.1 to 5 gf / inch, 0.1 to 3 gf / inch, 0.1 to 2.5 gf / inch, 0.1 to 2.2 gf / inch, 0.1 to 2 gf / inch, 0.1 to 1.8 gf/inch, or 0.3 to 1.8 gf/inch.

상기 A2는 1 내지 15 gf/inch, 1 내지 8 gf/inch, 1 내지 7 gf/inch, 1 내지 5 gf/inch, 1 내지 4 gf/inch, 1.2 내지 3 gf/inch, 1.2 내지 2.3 gf/inch, 또는 1.5 내지 2.2 gf/inch일 수 있다.A2 is 1 to 15 gf / inch, 1 to 8 gf / inch, 1 to 7 gf / inch, 1 to 5 gf / inch, 1 to 4 gf / inch, 1.2 to 3 gf / inch, 1.2 to 2.3 gf / inch, or 1.5 to 2.2 gf/inch.

또한, 상기 점착층에 대해 하기 식 2로 표시되는 잔류 점착력 유지율(RA(%))이 80% 이상일 수 있다:In addition, the residual adhesive force retention (RA (%)) represented by the following formula 2 for the adhesive layer may be 80% or more:

[식 2][Equation 2]

RA(%) =

Figure 112020125909338-pat00002
Ⅹ 100RA(%) =
Figure 112020125909338-pat00002
X 100

상기 식 1에서, In Equation 1 above,

N1은 Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이고,N1 is the adhesion of Nitto 31B tape to the adherend,

N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착하여 박리한 후 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이다.N2 is the adhesive force of the Nitto 31B tape to the adherend, measured after peeling the adhesive layer by attaching it to the adherend at 60°C and 90% relative humidity (RH) for 120 hours.

구체적으로, 상기 점착층에 대해 잔류 점착력 유지율(RA(%))은 80% 이상, 82% 이상, 83% 이상, 85% 이상, 87% 이상, 88% 이상, 90% 이상, 또는 92% 이상일 수 있다.Specifically, the residual adhesive force retention (RA (%)) for the adhesive layer is 80% or more, 82% or more, 83% or more, 85% or more, 87% or more, 88% or more, 90% or more, or 92% or more. can

상기 점착층에 대해 잔류 점착력 유지율이 높을 수록 피착제의 표면에 얼룩이나 잔류물이 남지 않으며 백화 현상 등의 오염도가 낮다. The higher the residual adhesive force retention for the adhesive layer, the less stains or residues left on the surface of the adherend, and the lower the degree of contamination such as whitening.

또한, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 헤이즈 및 투과율과 같은 광학 물성이 우수하다. In addition, the protective film according to the embodiment of the present invention has excellent optical properties such as haze and transmittance.

구체적으로서, 상기 보호필름의 헤이즈는 5% 이하, 4% 이하, 또는 3% 이하일 수 있다. Specifically, the haze of the protective film may be 5% or less, 4% or less, or 3% or less.

상기 보호필름의 투과율은 80% 이상, 85% 이상, 86% 이상, 88% 이상, 또는 90% 이상일 수 있다. The transmittance of the protective film may be 80% or more, 85% or more, 86% or more, 88% or more, or 90% or more.

상기 보호필름은 예를 들어 5% 이하의 헤이즈 및 80% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름은 4% 이하의 헤이즈 및 85% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또는 상기 보호필름은 3% 이하의 헤이즈 및 86% 이상의 투과율을 가질 수 있다. The protective film may have, for example, a haze of 5% or less and a transmittance of 80% or more. Specifically, the protective film may have a haze of 4% or less and a transmittance of 85% or more. Alternatively, the protective film may have a haze of 3% or less and a transmittance of 86% or more.

또한, 본 발명의 구현예에 따라, 대전 방지제로서 2 종 이상의 이온성 액체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하는 경우, 과량의 대전 방지제를 사용하여도 우수한 광학 물성을 유지하면서, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율, 및 개선된 표면 오염도 결과를 제공할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, when using the pressure-sensitive adhesive composition comprising two or more ionic liquids as an antistatic agent, while maintaining excellent optical properties even with an excessive amount of antistatic agent, low peeling electrification voltage and adhesive strength rate of change, and improved surface contamination results.

이형필름release film

본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착층의 타면에 이형필름을 더 포함할 수 있다. The protective film according to an embodiment of the present invention may further include a release film on the other surface of the adhesive layer.

도 2를 참조하면, 상기 보호필름(1)은 제 1 기재층(11), 점착층(12) 및 이형필름(17)을 순차적으로 적층된 형태로 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the protective film 1 may include a first base layer 11 , an adhesive layer 12 , and a release film 17 in a sequentially stacked form.

상기 이형필름(17)은 제 2 기재층(14) 및 상기 제 2 기재층(14) 상에 형성된 이형층(13)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 점착층(12)과 상기 이형층(13)은 서로 접할 수 있다.The release film 17 may include a second base layer 14 and a release layer 13 formed on the second base layer 14 . At this time, the adhesive layer 12 and the release layer 13 may be in contact with each other.

또한, 상기 보호필름(1)은 상기 제1 기재층(11)의 타면에 제 1 대전 방지층(16)을 더 포함할 수 있고, 상기 이형필름(17)은 상기 제 2 기재층(14)의 타면에 제 2 대전 방지층(15)을 더 포함할 수 있다. In addition, the protective film 1 may further include a first antistatic layer 16 on the other surface of the first base layer 11 , and the release film 17 is formed of the second base layer 14 . A second antistatic layer 15 may be further included on the other surface.

구체적으로, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층과 동일한 성분을 포함할 수 있고, 제 1 기재층과 동일한 물성을 가질 수 있다. Specifically, the second base layer may include the same components as the first base layer, and may have the same physical properties as the first base layer.

상기 이형층은 실리콘계 이형층을 포함할 수 있으며, 분자 중 Si-H 결합을 함유하는 기에 대해 반응성인 기를 갖는 폴리실록산 중합체가 사용될 수 있다. Si-H 결합을 함유하는 기에 반응성인 기는 알케닐기, 예컨대 비닐기 및 헥세닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The release layer may include a silicone-based release layer, and a polysiloxane polymer having a group reactive toward a group containing a Si-H bond in a molecule may be used. The group reactive to a group containing a Si-H bond may include at least one selected from the group consisting of an alkenyl group, such as a vinyl group and a hexenyl group.

상기 이형층의 두께는 0.1 내지 1 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 0.3 ㎛일 수 있다. 상기 이형층의 두께가 0.1 ㎛ 미만이면 이형필름의 특성을 구현하는 데에 어려움이 있을 수 있고, 1 ㎛를 초과하면 블로킹 발생 가능성이 있을 수 있다. The thickness of the release layer may be 0.1 to 1 μm, preferably 0.1 to 0.3 μm. If the thickness of the release layer is less than 0.1 μm, it may be difficult to realize the characteristics of the release film, and if it exceeds 1 μm, there may be a possibility of blocking.

상기 이형층은 Tesa 7475 기준 5 내지 70 gf/inch 이하의 박리력을 가질 수 있다. 상기 범위일 때, 시트화하기 위한 타발 공정 중 점착층과 단독으로 분리되지 않을 수 있고 합지 공정중 이형필름을 박리하기에 용이할 수 있다. The release layer may have a peel force of 5 to 70 gf/inch or less based on Tesa 7475. When in the above range, it may not be separated from the pressure-sensitive adhesive layer alone during the punching process for forming a sheet, and it may be easy to peel the release film during the lamination process.

본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 제 1 기재층의 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하고 열건조하여 점착층을 형성한 후, 상기 점착층의 일면에 이형필름, 정확하게는 이형필름의 이형층을 합지시켜 제조할 수 있다. In the protective film according to an embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to one surface of the first base layer and heat-dried to form an adhesive layer, and then a release film, precisely, a release layer of a release film, is formed on one surface of the adhesive layer. It can be prepared by laminating.

도포 방법으로는 예를 들면, 그라비아 롤 코팅법, 메이어 바 코팅법, 블레이드 코팅법, 커튼 코팅법, 콤마 코팅법, 슬롯 다이 코팅법 등을 사용할 수 있고, 점착층의 두께를 고려하여 콤마 코팅법 내지는 슬롯 다이 코팅법이 바람직할 수 있다. As a coating method, for example, a gravure roll coating method, a Mayer bar coating method, a blade coating method, a curtain coating method, a comma coating method, a slot die coating method, etc. can be used, and a comma coating method in consideration of the thickness of the adhesive layer Or a slot die coating method may be preferable.

한편, 상기 제 1 대전 방지층 및 제 2 대전 방지층은 각각 도전성 폴리머(예: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)), 이온성 액체 등의 종래 알려진 물질들을 상기 기재층의 타면에 코팅하는 방법으로 형성할 수 있다.On the other hand, the first antistatic layer and the second antistatic layer, respectively, a conductive polymer (eg, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)), conventionally known materials, such as an ionic liquid, on the other surface of the base layer It can be formed by a coating method.

상기 제 1 대전 방지층 및 제 2 대전 방지층은 1012 Ω/□ 이하, 1010 Ω/□ 이하, 104 내지 1012 Ω/□, 또는 104 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다. 상기 범위일 때, 이물 흡착 억제 효과 측면에서 더욱 유리할 수 있다. The first antistatic layer and the second antistatic layer may have a surface resistance of 10 12 Ω/□ or less, 10 10 Ω/□ or less, 10 4 to 10 12 Ω/□, or 10 4 to 10 10 Ω/□ or less. . When it is in the above range, it may be more advantageous in terms of the effect of inhibiting foreign material adsorption.

본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 광학 물성, 젖음성 및 점착력이 우수하고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고, 시간 경과에 따른 점착층의 물성 변화가 적으므로, 디스플레이 패널 제조 공정 중에 보호필름으로서 유용하게 사용될 수 있다.The protective film according to the embodiment of the present invention has excellent optical properties, wettability and adhesive strength, has low static electricity and peeling electrification voltage during peeling, has low surface contamination of the adherend, and exhibits low physical properties of the adhesive layer over time. Since it is small, it can be usefully used as a protective film during the display panel manufacturing process.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다. The above will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.

실시예Example

실시예 1.Example 1.

<점착제 조성물의 제조><Preparation of adhesive composition>

폴리올과 이소시아네트가 공중합된 폴리우레탄계 수지(SH-109, Toyo Ink) 100 중량부, 디이소시아네이트계 경화제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(T-501B, Toyo Ink) 7 중량부, 슬립제(BYK377, BYK) 1 중량부, 주석계 촉매(BXX3778-10, Toyo Ink) 0.5 중량부, 및 대전 방지제로서 알킬암모늄 양이온(

Figure 112020125909338-pat00003
, M3BN+) 및 NO3 -를 포함하는 제 1 이온성 액체 0.5 중량부, 및 알킬 이미다졸리움 양이온(
Figure 112020125909338-pat00004
, BMI+) 및 PF6 -를 포함하는 제 2 이온성 액체 0.5 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다. Polyol and isocyanate copolymerized polyurethane resin (SH-109, Toyo Ink) 100 parts by weight, hexamethylene diisocyanate trimer (T-501B, Toyo Ink) 7 parts by weight as a diisocyanate curing agent, slip agent (BYK377, BYK) 1 part by weight, tin-based catalyst (BXX3778-10, Toyo Ink) 0.5 part by weight, and an alkylammonium cation as an antistatic agent (
Figure 112020125909338-pat00003
, M 3 BN + ) and NO 3 0.5 parts by weight of a first ionic liquid, and an alkyl imidazolium cation (
Figure 112020125909338-pat00004
, BMI + ) and PF 6 0.5 parts by weight of the second ionic liquid containing the ionic liquid was uniformly mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.

<보호필름의 제조><Production of protective film>

75 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재층(제 1 기재층) 및 25 ㎛ 두께의 이형필름(RF02N, SKC hi-tech&marketing)을 준비하고, 상기 기재층과 이형필름과의 사이에 점착층이 위치하도록, 기재층의 일면에 상기 실시예 1에서 제조된 점착제 조성물을 도포하고 120℃에서 3분 동안 열건조하여 두께 75 ㎛의 점착층을 포함하는 보호필름을 제조하였다.Prepare a 75 μm thick polyethylene terephthalate (PET) base layer (first base layer) and a 25 μm thick release film (RF02N, SKC hi-tech&marketing), and an adhesive layer between the base layer and the release film To prepare a protective film including a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 75 ㎛ by applying the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 to one surface of the base layer and drying by heat at 120 ° C. for 3 minutes.

실시예 2 및 3Examples 2 and 3

하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다. As shown in Table 1 below, an adhesive composition and a protective film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the contents of the first ionic liquid and the second ionic liquid were differently adjusted as antistatic agents.

비교예 1 내지 3Comparative Examples 1 to 3

하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 LiTFSi를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, an adhesive composition and a protective film were prepared in the same manner as in Example 1, except that LiTFSi was used alone as an antistatic agent and the content thereof was adjusted differently.

비교예 4 및 5Comparative Examples 4 and 5

하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 알킬 이미다졸리움 양이온(BMI+) 및 PF6 -를 포함하는 제 2 이온성 액체를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, as an antistatic agent, the second ionic liquid containing the alkyl imidazolium cation (BMI + ) and PF 6 was used alone, and the content thereof was adjusted differently than in Example 1 A pressure-sensitive adhesive composition and a protective film were prepared in the same manner.

비교예 6 및 7Comparative Examples 6 and 7

하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 알킬암모늄 양이온(M3BN+) 및 NO3 -를 포함하는 제 1 이온성 액체를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, as an antistatic agent, an alkylammonium cation (M3BN + ) And NO 3 - A pressure-sensitive adhesive composition and a protective film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the first ionic liquid was used alone, and the content thereof was adjusted differently.

<시험예><Test Example>

시험예 1 : 점착력Test Example 1: Adhesion

점착력 변화율Adhesion change rate

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력(A1) 및 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력(A2)를 각각 측정한 후, 이를 하기 식 1에 대입하여 점착력 변화율을 얻었다:After removing the release film from the protective films prepared in Examples and Comparative Examples, the adhesive layer was attached to the adherend at 25° C. for 1 hour, and then peeled to measure the adhesive force (A1) and the pressure-sensitive adhesive layer at 25° C. for 30 days. The adhesive force (A2) measured by peeling after adhering to the adherend was measured, respectively, and then substituted into the following Equation 1 to obtain the rate of change of adhesive force:

[식 1][Equation 1]

A(%) =

Figure 112020125909338-pat00005
Ⅹ 100A(%) =
Figure 112020125909338-pat00005
X 100

구체적으로, 상기 A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 초기 점착력으로서, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 1 inch로 절취하고, 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 부착한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정하였다. Specifically, A1 is the initial adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25°C for 1 hour. After removal, it was measured by peeling at a 180° angle at a peeling rate of 0.3 m/min after being attached to the glass at 25°C for 1 hour.

상기 A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력으로서, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 1 inch로 절취하고, 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 30일 동안 부착한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정하였다.The A2 is the adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25° C. for 30 days. After cutting the protective film prepared in Examples and Comparative Examples to a width of 1 inch, and removing the release film, the glass After attaching at 25°C for 30 days in the state of being attached to the surface, it was measured by peeling at an angle of 180° at a peeling rate of 0.3 m/min.

잔류 점착력 유지율(RA(%))Residual adhesive force retention (RA(%))

Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력(N1)을 측정하였다. The adhesion (N1) of the Nitto 31B tape to the adherend was measured.

또한, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력(N2)를 측정하였다. 상기 N1 및 N2를 각각 하기 식 2에 대입하여 잔류 점착력 유지율(RA(%))을 얻었다:In addition, after removing the release film from the protective films prepared in Examples and Comparative Examples, the adhesive layer was attached to the adherend at 60° C. and 90% relative humidity (RH) for 120 hours and then peeled and measured, Nitto 31B The adhesive force (N2) of the tape to the adherend was measured. By substituting each of the N1 and N2 in the following formula 2, the residual adhesive force retention (RA (%)) was obtained:

[식 2][Equation 2]

RA(%) =

Figure 112020125909338-pat00006
Ⅹ 100RA(%) =
Figure 112020125909338-pat00006
X 100

구체적으로, 상기 N1은 1 inch로 절취 한 Nitto 31B 테이프를 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정한 Nitto 31B 테이프의 점착력이다. Specifically, the N1 was measured by peeling the Nitto 31B tape cut into 1-inch pieces at a 180˚ angle at a peeling rate of 0.3 m/min after leaving it for 1 hour at 25°C in a state of being attached to the glass. is adhesion.

상기 N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 유리에 부착하여 보호필름을 박리하고, 그 자리에 1 inch로 절취 한 Nitto 31B 테이프를 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정한 Nitto 31B 테이프의 점착력이다. In the N2, the adhesive layer was attached to the glass at 60°C and 90% relative humidity (RH) for 120 hours to peel the protective film, and the Nitto 31B tape cut in 1 inch was attached to the glass. This is the adhesive strength of the Nitto 31B tape measured by peeling it off at a 180° angle at a peeling rate of 0.3 m/min after leaving it at ℃ for 1 hour.

시험예 2 : 표면 오염도Test Example 2: Surface Contamination Degree

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착하고 60℃ 및 90%RH의 조건에서 120시간 동안 방치하였다. 이후, 상기 보호필름을 떼어내고 유리 표면의 오염도를 3파장 조명 하에서 육안으로 확인하였다. After removing the release film from the protective film prepared in Examples and Comparative Examples, it was attached to glass and left for 120 hours under conditions of 60°C and 90%RH. Thereafter, the protective film was removed and the degree of contamination of the glass surface was visually checked under 3-wavelength illumination.

얼룩이나 잔류물이 남지 않으면 PASS, 눈에 보이는 얼룩이나 백화현상이 발생하거나, 점착층의 잔류물이 남은 경우를 NG로 평가하였다. If no stains or residues remain, PASS, visible stains or whitening, or residues of the adhesive layer were evaluated as NG.

시험예 3 : 박리 대전압Test Example 3: peel electrification voltage

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 10cm x 길이 25cm로 절취하고, 이로부터 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 25℃, 50%의 상대 습도(RH)에서 15 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하면서 2cm 거리를 두고 유리 표면의 최대 전압을 측정하였다. The protective film prepared in Examples and Comparative Examples was cut to a width of 10 cm x length of 25 cm, and the release film was removed therefrom, and then left attached to the glass at 25° C. for 1 hour, then at 25° C., 50% relative The maximum voltage on the glass surface was measured at a distance of 2 cm while peeling at an angle of 180° at a peel rate of 15 m/min in humidity (RH).

시험예 4 : 헤이즈 및 투과율Test Example 4: Haze and Transmittance

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 이형필름을 제거한 후, 헤이즈 및 투과율을 측정하였다.After removing the release film from the protective films prepared in Examples and Comparative Examples using a haze meter NDH-5000W of Denshoku Kogyo, Japan, haze and transmittance were measured.

시험예 5 : 표면저항Test Example 5: Surface Resistance

일본 미츠비시사(Mistubishi 社)의 고저항계(high ohmmeter, 모델번호 MCT-HT450)를 사용하여, 22℃, 50%의 상대 습도(RH)에서 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름의 점착층 표면에 대한 표면저항을 측정하였다.The surface of the adhesive layer of the protective film prepared in Examples and Comparative Examples at 22° C. and 50% relative humidity (RH) using a high ohmmeter (model number MCT-HT450) of Mitsubishi, Japan The surface resistance was measured.

Figure 112020125909338-pat00007
Figure 112020125909338-pat00007

상기 표 1의 실험 결과를 살펴보면, 대전 방지제로서 2종 이상의 이온성 액체를 포함한 점착제 조성물을 사용한 실시예 1 내지 3의 보호필름은, 1종의 금속염 또는 이온성 액체를 사용한 비교예의 보호필름과 비교하여, 광학 물성 측면에서 동등한 수준의 물성을 나타내면서, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율을 나타내고, 우수한 잔류 점착력 유지율 및 개선된 표면 오염도 결과를 나타내었다. Looking at the experimental results in Table 1, the protective films of Examples 1 to 3 using the pressure-sensitive adhesive composition containing two or more types of ionic liquids as antistatic agents were compared with the protective films of Comparative Examples using one type of metal salt or ionic liquid Thus, while exhibiting the same level of physical properties in terms of optical properties, low peel electrification voltage and adhesive force change rate, excellent residual adhesive force retention and improved surface contamination results were obtained.

구체적으로 살펴보면, 박리 대전압의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 30 내지 140 V로서, 205 V 내지 490 V인 비교예 1 내지 4, 6 및 7의 보호필름에 비해 현저히 감소되었고, 점착층의 점착력 변화율의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 20% 내지 33.3%로서, 비교예의 보호필름에 비해 현저히 감소하였다. 특히, LiTFSi를 5 중량부 사용한 비교예 3의 보호필름은 점착력 변화율이 92.9%까지 현저히 상승함을 알 수 있다.Specifically, in the case of the peeling electrification voltage, the protective films of Examples 1 to 3 were 30 to 140 V, which was significantly reduced compared to the protective films of Comparative Examples 1 to 4, 6 and 7, which were 205 V to 490 V, and adhesion. In the case of the change rate of the adhesive force of the layer, the protective films of Examples 1 to 3 were 20% to 33.3%, which was significantly reduced compared to the protective film of Comparative Examples. In particular, it can be seen that in the protective film of Comparative Example 3 using 5 parts by weight of LiTFSi, the change in adhesive strength was significantly increased to 92.9%.

한편, Nitto 31B 테이프를 이용한 잔류 점착력 유지율의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 82% 내지 93.5%로서, 비교예의 보호필름에 비해 현저히 향상됨을 알 수 있고, 표면 오염도의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 얼룩이나 잔류물이 남지 않았고, 백화 현상 등이 생기지 않았음을 확인하였다. On the other hand, in the case of the residual adhesive force retention using the Nitto 31B tape, the protective films of Examples 1 to 3 were 82% to 93.5%, which was significantly improved compared to the protective film of Comparative Example, and in the case of surface contamination, Example 1 It was confirmed that the protective films of Nos. 3 to 3 did not leave stains or residues, and whitening did not occur.

또한, 대전 방지제를 3 중량부 이상으로 과량 사용한 실시예 3, 및 비교예 2, 3, 5 및 7의 보호필름을 비교하면, 실시예 3의 보호필름은 상기 비교예의 보호필름에 비해 대전 방지제를 과량 사용하여도, 광학 물성이 우수하게 유지됨은 물론, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율을 나타내고, 우수한 잔류 점착력 유지율 및 개선된 표면 오염도 결과를 나타내었다.In addition, comparing the protective films of Example 3 and Comparative Examples 2, 3, 5 and 7 in which the antistatic agent was used in excess of 3 parts by weight or more, the protective film of Example 3 contained an antistatic agent compared to the protective film of the comparative example. Even with excessive use, excellent optical properties were maintained, as well as low peel electrification voltage and adhesive force change rate, and excellent residual adhesive force retention and improved surface contamination were also obtained.

따라서, 상기 결과로부터 본 발명의 구현예에 따라 서로 다른 2종의 이온성 액체를 사용하여 제조된 실시예의 보호필름은, 대전 방지제를 단독으로 사용하여 제조된 비교예의 보호필름에 비해, 우수한 광학 물성을 유지하면서 점착력, 박리 대전압, 시간에 따른 물성 변화, 및 유리 표면의 오염 결과에서 모두 개선된 효과를 나타냄을 확인할 수 있었다.Therefore, from the above results, the protective film of Examples prepared using two different ionic liquids according to an embodiment of the present invention has superior optical properties compared to the protective film of Comparative Example prepared using an antistatic agent alone It was confirmed that all of the improved effects were exhibited in the adhesion force, peeling electrification voltage, physical property change with time, and contamination of the glass surface while maintaining .

1 : 보호필름
11 : 제 1 기재층
12 : 점착층
13 : 이형층
14 : 제 2 기재층
15 : 제 2 대전 방지층
16: 제 1 대전 방지층
17 : 이형필름
1: protective film
11: first base layer
12: adhesive layer
13: release layer
14: second base layer
15: second antistatic layer
16: first antistatic layer
17: release film

Claims (16)

폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고,
상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함하고,
상기 2종 이상의 이온성 액체가 친수성 음이온을 포함하는 제 1 이온성 액체 및 소수성 음이온을 포함하는 제 2 이온성 액체를 포함하고,
상기 친수성 음이온이 클로라이드 음이온(Cl-), 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3 CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고,
상기 소수성 음이온이 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -), 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -), 비스((트리플루오로메틸)설포닐)이미드 음이온(TFSI-) 및 트리플루오로메탄설포네이트 음이온(TF-)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 점착제 조성물.
It contains a polyurethane-based resin, a diisocyanate-based curing agent and an antistatic agent,
The antistatic agent comprises two or more ionic liquids,
The at least two ionic liquids include a first ionic liquid containing a hydrophilic anion and a second ionic liquid containing a hydrophobic anion,
The hydrophilic anion is a chloride anion (Cl ), a bromide anion (Br ), an iodide anion (I ), a nitrate anion (NO 3 ) and an acetate anion (CH 3 CO 2 ) selected from the group consisting of including one or more of which
The hydrophobic anion is a hexafluorophosphate anion (PF 6 - ), a tetrafluoroborate anion (BF 4 - ), a bis((trifluoromethyl)sulfonyl)imide anion (TFSI - ) and trifluoromethanesulfo Nate anion (TF - ) comprising at least one selected from the group consisting of, the pressure-sensitive adhesive composition.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체가 각각 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 트리알킬이미다졸리움 양이온, 테트라알킬이미다졸리움 양이온, 알킬피리디늄 양이온, 디알킬피리디늄 양이온, 디알킬피페리디늄 양이온, 알킬피리미디늄 양이온, 알킬피라졸리움 양이온, 술포늄 양이온, 알킬피놀리디늄 양이온, 알킬암모늄 양이온 및 알킬포스포늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 양이온을 포함하고,
금속 이온을 포함하지 않는, 점착제 조성물.
The method of claim 1,
The first ionic liquid and the second ionic liquid are each an alkylimidazolium cation, a dialkylimidazolium cation, a trialkylimidazolium cation, a tetraalkylimidazolium cation, an alkylpyridinium cation, and a dialkylpyri Containing at least one cation selected from the group consisting of dinium cation, dialkylpiperidinium cation, alkylpyrimidinium cation, alkylpyrazolium cation, sulfonium cation, alkylpinolidinium cation, alkylammonium cation and alkylphosphonium cation do,
A pressure-sensitive adhesive composition that does not contain metal ions.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비가 1 : 0.1 내지 2.0인, 점착제 조성물.
The method of claim 1,
The weight ratio of the first ionic liquid and the second ionic liquid is 1: 0.1 to 2.0, the pressure-sensitive adhesive composition.
제 1 항에 있어서,
상기 디이소시아네이트계 경화제 및 상기 대전 방지제의 함량이 각각 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부 및 0.2 내지 6 중량부인, 점착제 조성물.
The method of claim 1,
The content of the diisocyanate-based curing agent and the antistatic agent is 1 to 10 parts by weight and 0.2 to 6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin, respectively, the pressure-sensitive adhesive composition.
제 5 항에 있어서,
상기 점착제 조성물이 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 슬립제 및 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 더 포함하는, 점착제 조성물.
6. The method of claim 5,
The pressure-sensitive adhesive composition further comprises 0.1 to 10 parts by weight of a slip agent and 0.1 to 5 parts by weight of a catalyst based on 100 parts by weight of the polyurethane-based resin.
제 1 기재층; 및
상기 제 1 기재층 상에 형성되고, 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 점착제 조성물로부터 유도된 점착층;
을 포함하는, 보호필름.
a first base layer; and
A pressure-sensitive adhesive layer formed on the first base layer and derived from the pressure-sensitive adhesive composition of any one of claims 1 and 3 to 6;
Containing, a protective film.
제 7 항에 있어서,
상기 점착층에 대해 25℃ 및 50%의 상대 습도(RH)에서 180 °의 박리 각도 및 15 m/min의 박리 속도로 측정된 박리 대전압이 200 V 이하인, 보호필름.
8. The method of claim 7,
A protective film, wherein the peel electrification voltage measured at a peel angle of 180° and a peel rate of 15 m/min at 25° C. and 50% relative humidity (RH) with respect to the adhesive layer is 200 V or less.
제 7 항에 있어서,
상기 점착층에 대해 측정된 하기 식 1로 표시되는 점착력 변화율(A(%))이 50% 이하인, 보호필름:
[식 1]
A(%) =
Figure 112020125909338-pat00008
Ⅹ 100
상기 식 1에서,
A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이고,
A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이다.
8. The method of claim 7,
A protective film having an adhesive force change rate (A (%)) of 50% or less as measured by the following formula 1 for the adhesive layer:
[Equation 1]
A(%) =
Figure 112020125909338-pat00008
X 100
In Equation 1 above,
A1 is the adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25° C. for 1 hour,
A2 is the adhesive force measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 25°C for 30 days.
제 7 항에 있어서,
상기 점착층에 대해 하기 식 2로 표시되는 잔류 점착력 유지율(RA(%))이 80% 이상인, 보호필름:
[식 2]
RA(%) =
Figure 112022005316452-pat00009
Ⅹ 100
상기 식 2에서,
N1은 Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이고,
N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이다.
8. The method of claim 7,
A protective film having a residual adhesive force retention (RA (%)) of 80% or more, which is represented by the following formula 2 for the adhesive layer:
[Equation 2]
RA(%) =
Figure 112022005316452-pat00009
X 100
In Equation 2 above,
N1 is the adhesion of Nitto 31B tape to the adherend,
N2 is the adhesive force of the Nitto 31B tape to the adherend, measured by peeling the adhesive layer after attaching it to the adherend at 60° C. and 90% relative humidity (RH) for 120 hours.
제 7 항에 있어서,
상기 보호필름이 5% 이하의 헤이즈 및 80% 이상의 투과율을 갖는, 보호필름.
8. The method of claim 7,
The protective film having a haze of 5% or less and a transmittance of 80% or more.
제 7 항에 있어서,
상기 점착층이 15 내지 100 ㎛의 두께 및 108 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 갖는, 보호필름.
8. The method of claim 7,
The adhesive layer has a thickness of 15 to 100 μm and 10 8 to 10 12 A protective film with a surface resistance of Ω/□.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 기재층이 38 내지 100 ㎛의 두께 및 104 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 갖는, 보호필름.
8. The method of claim 7,
The first base layer has a thickness of 38 to 100 μm and 10 4 to 10 12 A protective film with a surface resistance of Ω/□.
제 7 항에 있어서,
상기 보호필름이 상기 제 1 기재층의 타면에 제 1 대전 방지층을 더 포함하는, 보호필름.
8. The method of claim 7,
The protective film, the protective film further comprising a first antistatic layer on the other surface of the first base layer.
제 7 항에 있어서,
상기 보호필름이 상기 점착층의 타면에 이형필름을 더 포함하고,
상기 이형필름이 제 2 기재층 및 상기 제 2 기재층 상에 형성된 이형층을 포함하고, 상기 점착층과 상기 이형층이 서로 접하는, 보호필름.
8. The method of claim 7,
The protective film further comprises a release film on the other surface of the adhesive layer,
The release film comprises a second base layer and a release layer formed on the second base layer, wherein the adhesive layer and the release layer are in contact with each other, a protective film.
제 15 항에 있어서,
상기 이형필름이 상기 제 2 기재층의 타면에 제 2 대전 방지층을 더 포함하는, 보호필름.
16. The method of claim 15,
The release film further comprises a second antistatic layer on the other surface of the second base layer, the protective film.
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