KR102407050B1 - Method for Transferring a Large Amount of Interconnecting Materials for Micro LEDs - Google Patents

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신현호
이낙규
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루센트엘앤디 주식회사
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Abstract

마이크로 LED용 접속 소재의 대량 전사 방법을 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 지그 툴 내 형성된 복수의 돌출부가 메탈 마스크 내 형성된 요홈부 내 배치되도록, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 결합시키는 결합과정과 상기 지그 툴과 상기 마스크가 결합된 반대측 면에 접속 소재(Interconnecting Materials)를 프린팅하는 프린팅과정과 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 분리하는 분리과정과 상기 지그 툴의 돌출부가 상기 접속 소재가 전사될 기판 내 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴을 정렬하는 정렬과정 및 상기 지그 툴의 돌출부 상에 프린팅된 접속 소재와 상기 전극 패드를 접촉시킨 후, 상기 지그 툴을 분리하는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법을 제공한다.Disclosed is a mass transfer method of a connection material for micro LEDs.
According to one aspect of this embodiment, a coupling process of coupling the jig tool and the metal mask and the opposite side surface to which the jig tool and the mask are coupled so that the plurality of protrusions formed in the jig tool are arranged in the recesses formed in the metal mask Aligning the jig tool so that the printing process of printing the interconnecting material on the substrate, the separation process of separating the jig tool and the metal mask, and the protrusion of the jig tool are located on the electrode pad in the substrate to which the connection material is to be transferred It provides a connection material transfer method comprising: an alignment process and a separation process of separating the jig tool after contacting the electrode pad with the connection material printed on the protrusion of the jig tool.

Description

마이크로 LED용 접속 소재의 대량 전사 방법{Method for Transferring a Large Amount of Interconnecting Materials for Micro LEDs}Method for Transferring a Large Amount of Interconnecting Materials for Micro LEDs

본 발명은 마이크로 LED용 접속 소재를 대량으로 기판 상에 전사시키는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for transferring a connection material for micro LEDs on a substrate in large quantities.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the present embodiment and does not constitute the prior art.

최근 부각되는 디스플레이 기술로서, 마이크로 LED가 있다. 미세 크기의 RGB LED를 이용하여 제작되는 디스플레이 패널로서, 작으면서도 반응속도와 밝기가 높고 저전력을 소모하기 때문에 많은 각광을 받고 있다. As a display technology that has recently emerged, there is a micro LED. As a display panel manufactured using micro-sized RGB LEDs, it is receiving a lot of attention because of its small size, high response speed, high brightness, and low power consumption.

마이크로 LED와 (마이크로 LED가 배치될) 기판 사이에, 기판에 마이크로 LED를 접속시킬 접속 소재가 배치된다. 마이크로 LED가 기판 상으로 배치될 각 위치에 접속 소재, 예를 들어, 솔더가 배치된다.Between the micro LED and the substrate (where the micro LED is to be placed), a connecting material for connecting the micro LED to the substrate is disposed. A connection material, eg, solder, is disposed at each location where the micro LED is to be disposed on the substrate.

이때, 종래에는 기판 상에 접속 소재를 일일이 도팅(Dotting)하여 배치해왔다. 그러나 마이크로 LED의 사이즈가 점점 작아지며, 접속 소재도 마이크로 LED 사이즈만큼 줄여 도팅해야 하기에 제어에 어려움이 있었다. 접속 소재가 온전히 기판 상에 전사되지 못할 경우, 인접한 마이크로 LED의 접속소재와 전기적으로 연결되어 쇼트(Short)가 발생하는 문제도 있었다.At this time, in the prior art, the connection material has been arranged by dotting one by one on the substrate. However, as the size of the micro LED is getting smaller and the connection material has to be reduced by the size of the micro LED, it was difficult to control. When the connection material is not completely transferred onto the substrate, there is also a problem in that a short circuit occurs due to electrical connection with the connection material of the adjacent micro LED.

또한, 마이크로 LED의 사이즈가 작아지다 보니 상대적으로 기판의 면적은 대면적이 되며, 기판 상에 도팅되어야 할 접속소재의 숫자도 상당히 많아진다. 이에, 일일이 접속소재를 기판 상에 도팅함에 있어 상당한 시간이 소모되는 불편이 있었다.In addition, as the size of the micro LED becomes smaller, the area of the substrate becomes relatively large, and the number of connection materials to be doped on the substrate also increases considerably. Accordingly, there was a inconvenience in that a considerable amount of time is consumed in dotting the connection material on the substrate one by one.

본 발명의 일 실시예는, 마이크로 LED용 접속 소재를 상대적으로 대면적인 기판 상에 대량으로 전사함에 있어 일시에 전사할 수 있는 접속 소재 전사 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.An embodiment of the present invention has an object to provide a connection material transfer method capable of transferring a connection material for a micro LED in a large amount on a relatively large-area substrate at once.

본 발명의 일 측면에 의하면, 지그 툴 내 형성된 복수의 돌출부가 메탈 마스크 내 형성된 요홈부 내 배치되도록, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 결합시키는 결합과정과 상기 지그 툴과 상기 마스크가 결합된 반대측 면에 접속 소재(Interconnecting Materials)를 프린팅하는 프린팅과정과 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 분리하는 분리과정과 상기 지그 툴의 돌출부가 상기 접속 소재가 전사될 기판 내 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴을 정렬하는 정렬과정 및 상기 지그 툴의 돌출부 상에 프린팅된 접속 소재와 상기 전극 패드를 접촉시킨 후, 상기 지그 툴을 분리하는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, a coupling process of coupling the jig tool and the metal mask and the opposite surface to which the jig tool and the mask are coupled so that the plurality of protrusions formed in the jig tool are disposed in the recesses formed in the metal mask Aligning the jig tool so that the printing process of printing the interconnecting material on the substrate, the separation process of separating the jig tool and the metal mask, and the protrusion of the jig tool are located on the electrode pad in the substrate to which the interconnecting material is to be transferred It provides a connection material transfer method comprising: an alignment process and a separation process of separating the jig tool after contacting the electrode pad with the connection material printed on the protrusion of the jig tool.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 돌출부는 기 설정된 간격을 가지며 상기 지그 툴 내에 형성되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the protrusion has a predetermined interval and is characterized in that it is formed in the jig tool.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 요홈부는 상기 기 설정된 간격을 가지며 상기 메탈 마스크에 형성되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the groove portion is formed in the metal mask with the predetermined interval.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 돌출부 및 요홈부는 기 설정된 폭을 갖는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the protrusion and the concave portion have a preset width.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 결합과정은 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크가 밀착하여 결합되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the bonding process is characterized in that the jig tool and the metal mask are closely coupled.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크가 밀착하여 결합되며, 상기 돌출부의 끝단이 상기 메탈 마스크 밖으로 돌출되거나 상기 요홈부 내에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the jig tool and the metal mask are closely coupled, and the end of the protrusion protrudes out of the metal mask or is located in the concave portion.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 결합과정은 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크가 기 설정된 거리만큼 떨어진 채 결합되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the coupling process is characterized in that the jig tool and the metal mask are coupled while being separated by a predetermined distance.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 마이크로 LED용 접속 소재를 상대적으로 대면적인 기판 상에 대량으로 전사함에 있어 일시에 전사할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to one aspect of the present invention, there is an advantage in that the connection material for micro LEDs can be transferred in a large amount on a relatively large-area substrate at a time.

도 1 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 소재 전사 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴의 단면도 및 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 마스크의 단면도 및 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 메탈 마스크가 결합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 결합된 지그 툴과 메탈 마스크 상에 접속 소재가 프린팅되는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 메탈 마스크가 분리되는 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴이 기판 상에 정렬되는 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 기판이 접촉한 후 지그툴이 분리되는 모습을 도시한 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method for transferring a connection material according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view and a plan view of a jig tool according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view and a plan view of a metal mask according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a state in which a jig tool and a metal mask are combined according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a state in which a connection material is printed on a combined jig tool and a metal mask according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a state in which a jig tool and a metal mask are separated according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a state in which a jig tool according to an embodiment of the present invention is aligned on a substrate.
8 is a diagram illustrating a state in which the jig tool is separated after the jig tool and the substrate come into contact according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when a certain element is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. It should be understood that terms such as “comprise” or “have” in the present application do not preclude in advance the possibility of the presence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. .

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.In addition, each configuration, process, process or method included in each embodiment of the present invention may be shared within a range that does not technically contradict each other.

도 1 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 소재 전사 방법을 도시한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a method for transferring a connection material according to an embodiment of the present invention.

마이크로 LED의 동작이 제어되기 위해서는 마이크로 LED의 동작을 제어할 기판 상에 마이크로 LED가 안착되어야 한다. 이에, 마이크로 LED가 안착될 기판 상에 접속 소재(Interconnecting Materials), 예를 들어, 솔더(Solder)가 전사되며, 전사된 솔더 상으로 각 마이크로 LED들이 안착된다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사방법은 각 마이크로 LED가 배치될 기판 상에 접속 소재를 일시에 전사함으로써, 종래의 전사 과정의 번잡함을 해소하였다.In order to control the operation of the micro LED, the micro LED must be seated on a substrate to control the operation of the micro LED. Accordingly, interconnecting materials, eg, solder, are transferred on a substrate on which the micro LED is to be mounted, and each micro LED is mounted on the transferred solder. At this time, the transfer method according to an embodiment of the present invention eliminates the complexity of the conventional transfer process by transferring the connection material on the substrate on which each micro LED is to be disposed at once.

지그 툴의 각 돌출부가 메탈 마스크의 요홈부 내에 배치되도록, 지그 툴과 메탈 마스크가 결합된다(S110). 지그 툴과 메탈 마스크는 도 2 및 3에 각각 도시되어 있다.The jig tool and the metal mask are coupled so that each protrusion of the jig tool is disposed in the recess of the metal mask (S110). The jig tool and the metal mask are shown in FIGS. 2 and 3 respectively.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴의 단면도 및 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 마스크의 단면도 및 평면도이다.2 is a cross-sectional view and a plan view of a jig tool according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view and a plan view of a metal mask according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 지그 툴(200)은 돌출부(210)를 포함한다. 지그 툴(200)은 기 설정된 간격마다 돌출부(210)를 포함한다. 돌출부(210)는 기 설정된 폭(W)과 높이(H 또는 H``)를 구비한다. 돌출부(210) 상에 접속 소재가 프린팅되며, 접속 소재의 폭과 높이가 결정된다.Referring to FIG. 2 , the jig tool 200 includes a protrusion 210 . The jig tool 200 includes protrusions 210 at preset intervals. The protrusion 210 has a preset width (W) and height (H or H''). A connection material is printed on the protrusion 210 , and the width and height of the connection material are determined.

도 3을 참조하면, 메탈 마스크(300)는 기 설정된 간격마다 요홈부(310)가 형성되어 있다. 요홈부(310)가 형성된 간격은 돌출부(210)가 형성된 간격과 동일하며, 요홈부(310)는 돌출부(210)의 폭과 동일한 폭을 갖는다. 한편, 요홈부(310)는 기 설정된 높이(H`)를 가지며, 요홈부(310)의 높이는 돌출부(210)의 그것보다 높을 수도 있고 낮을 수도 있다.Referring to FIG. 3 , in the metal mask 300 , concave portions 310 are formed at preset intervals. The interval at which the concave portion 310 is formed is the same as the interval at which the protrusion 210 is formed, and the concave portion 310 has the same width as the width of the protrusion 210 . On the other hand, the concave portion 310 has a predetermined height (H '), the height of the concave portion 310 may be higher or lower than that of the protrusion 210 .

다시 도 1을 참조하면, 지그 툴의 각 돌출부가 메탈 마스크의 요홈부 내에 배치되도록, 지그 툴과 메탈 마스크가 결합된다. 전술한 대로, 메탈 마스크(300) 내 형성된 요홈부(310)는 돌출부(210)와 동일한 간격마다 형성되고, 돌출부(210)와 동일한 폭을 갖기에, 돌출부(210)가 요홈부(310) 내에 배치되도록, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)가 배치될 수 있다. 이때, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 다양한 형태로 결합될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the jig tool and the metal mask are coupled such that each protrusion of the jig tool is disposed within the recess of the metal mask. As described above, the recesses 310 formed in the metal mask 300 are formed at the same intervals as the projections 210 and have the same width as the projections 210 , so the projections 210 are formed in the recesses 310 . To be disposed, the jig tool 200 and the metal mask 300 may be disposed. In this case, the jig tool 200 and the metal mask 300 may be combined in various forms as shown in FIG. 4 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 메탈 마스크가 결합되는 모습을 도시한 도면이다.4 is a view illustrating a state in which a jig tool and a metal mask are combined according to an embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 돌출부(210)의 높이(H)와 요홈부(310)의 높이(H`)는, 지그 툴과 메탈 마스크가 온전히 밀착하여 결합되었을 경우, 돌출부(210)의 끝단이 메탈 마스크(300)보다 상대적으로 낮은 위치까지 오도록 설정된다. 즉, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)는 온전히 밀착하여 결합되며, 돌출부(210)의 끝단이 메탈 마스크(300)로부터 돌출되지 않으며 요홈부(310) 내에 위치한다.Referring to FIG. 4A , the height (H) of the protrusion 210 and the height (H`) of the concave portion 310 are, when the jig tool and the metal mask are combined in close contact, the end of the protrusion 210 is a metal It is set to come to a position relatively lower than the mask 300 . That is, the jig tool 200 and the metal mask 300 are completely closely coupled, and the end of the protrusion 210 does not protrude from the metal mask 300 and is located in the recess 310 .

도 4b를 참조하면, 돌출부(210)의 높이(H)와 요홈부(310)의 높이(H`)가 돌출부(210)의 끝단이 메탈 마스크(300)보다 상대적으로 낮은 위치까지 오도록 설정되는 것은 도 4a와 동일하다. 다만, 지그 툴(200)은 메탈 마스크(300)와 온전히 밀착하여 결합되는 것이 아니라, 기 설정된 거리(D)만큼 떨어져 결합된다. 이때, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300) 양자가 이탈없이 온전히 결합될 수 있도록, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300) 사이 거리를 유지시키는 스페이서(Spacer, 410)가 배치된다. 스페이스(410)가 양자(200, 300) 사이에 배치되어 거리(D)를 유지시키며, 추후 제거됨으로써 지그 툴(200)이 해당 거리만큼 상승할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 4B , the height H of the protrusion 210 and the height H′ of the concave portion 310 are set so that the end of the protrusion 210 comes to a position relatively lower than that of the metal mask 300 . It is the same as FIG. 4A. However, the jig tool 200 is not coupled to the metal mask 300 in close contact, but is coupled apart by a preset distance D. At this time, a spacer 410 for maintaining a distance between the jig tool 200 and the metal mask 300 is disposed so that both the jig tool 200 and the metal mask 300 can be completely coupled without separation. The space 410 is disposed between the both 200 and 300 to maintain the distance D, and is removed later to allow the jig tool 200 to rise by the corresponding distance.

도 4c를 참조하면, 돌출부(210)의 높이(H``)와 요홈부(310)의 높이(H`)는, 지그 툴과 메탈 마스크가 온전히 밀착하여 결합되었을 경우, 돌출부(210)의 끝단이 메탈 마스크(300)의 상부로 돌출되도록 설정된다. 즉, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)는 온전히 밀착하여 결합되며, 돌출부(210)의 끝단이 메탈 마스크(300)로부터 돌출된다.Referring to FIG. 4C , the height (H ``) of the protrusion 210 and the height (H `) of the concave portion 310 are the ends of the protrusion 210 when the jig tool and the metal mask are fully coupled to each other. It is set to protrude above the metal mask 300 . That is, the jig tool 200 and the metal mask 300 are completely closely coupled, and the end of the protrusion 210 protrudes from the metal mask 300 .

다시 도 1을 참조하면, 지그 툴이 메탈 마스크로 결합된 반대면으로 접속 소재가 프린팅된다(S120). 도 4를 참조하여 설명한 대로, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)가 온전히 밀착하여 결합되거나 기 설정된 거리(D)를 두고 결합된다. 이처럼 결합된 면의 반대면으로 접속 소재가 프린팅된다. 접속 소재가 프린팅되는 모습은 도 5에 도시되어 있다.Referring back to FIG. 1 , a connection material is printed on the opposite side to which the jig tool is coupled with a metal mask ( S120 ). As described with reference to FIG. 4 , the jig tool 200 and the metal mask 300 are combined in close contact with each other or are coupled with a predetermined distance D. A connection material is printed on the opposite side of the surface to which it is bonded. A state in which the connection material is printed is shown in FIG. 5 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 결합된 지그 툴과 메탈 마스크 상에 접속 소재가 프린팅되는 모습을 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a state in which a connection material is printed on a combined jig tool and a metal mask according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 접속 소재(500)가 결합면의 반대면으로 프린팅된다. 접속 소재(500)는 롤러 또는 스퀴즈(Squeeze) 등의 도구에 의해 프린팅될 수 있다. 돌출부(210)의 높이(H)와 요홈부(310)의 높이(H`)가 도 4a에서 설명한 것과 같이 설정되는 경우, 메탈 마스크(300) 상부 및 요홈부(310)에 접속 소재(500)가 프린팅된다. 돌출부(210) 상에 돌출부 및 요홈부의 폭(W)과 동일한 폭을 가지며, (메탈 마스크(300)보다 낮은 높이까지 돌출된) 돌출부(210)의 끝단으로부터 프린팅된 최종 높이 차이만큼 일정한 두께를 갖는다. 이처럼 돌출부(210) 상에 프린팅될 접속 소재(500)는 돌출부(210)의 폭과 높이에 따라 결정된다.Referring to Figure 5a, the connection material 500 is printed on the opposite side of the coupling surface. The connection material 500 may be printed by a tool such as a roller or a squeeze (Squeeze). When the height H of the protrusion 210 and the height H′ of the recess 310 are set as described in FIG. 4A , the metal mask 300 is connected to the upper part and the recess 310 by the connection material 500 . is printed It has a width equal to the width W of the protrusion and the concave portion on the protrusion 210, and has a constant thickness by the difference in the final height printed from the end of the protrusion 210 (protruding to a height lower than the metal mask 300) . As such, the connection material 500 to be printed on the protrusion 210 is determined according to the width and height of the protrusion 210 .

도 5b를 참조하면, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)가 스페이서(410)에 의해 기 설정된 거리를 가지며 결합된다. 이러한 경우에도, 도 5a와 같이 돌출부(210)의 끝단은 메탈 마스크(300)보다 낮은 높이까지 돌출된다. 이에, 접속 소재(500)는 도 5a와 같이 프린팅된다.Referring to FIG. 5B , the jig tool 200 and the metal mask 300 are coupled with a predetermined distance by a spacer 410 . Even in this case, the end of the protrusion 210 protrudes to a height lower than that of the metal mask 300 as shown in FIG. 5A . Accordingly, the connection material 500 is printed as shown in FIG. 5A .

한편, 도 5c를 참조하면, 돌출부(210)의 높이(H``)와 요홈부(310)의 높이(H`)는 도 4c에서 설명한 것과 같이 설정된다. 이에, 돌출부(210) 상에 프린팅되는 접속 소재(500)는 돌출부 및 요홈부의 폭(W)과 동일한 폭을 갖되, 돌출부의 높이방향으로의 돌출로 인해 메탈 마스크(300) 상에 프린팅된 접속소재 보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는다.Meanwhile, referring to FIG. 5C , the height H′′ of the protrusion 210 and the height H′ of the recess 310 are set as described with reference to FIG. 4C . Accordingly, the connecting material 500 printed on the protrusion 210 has the same width as the width W of the protrusion and the concave portion, and the connecting material printed on the metal mask 300 due to the protrusion in the height direction of the protrusion. It has a relatively thin thickness.

다시 도 1을 참조하면, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)가 분리된다(S130). 프린팅된 접속 소재의 모든 부분이 필요한 것이 아니라 돌출부(210) 상에 돌출부(210)의 폭만큼만 존재하면 되기에, 접속 소재의 프린팅 후 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)는 분리된다. 양자가 분리되는 모습은 도 6에 도시되어 있다.Referring back to FIG. 1 , the jig tool 200 and the metal mask 300 are separated ( S130 ). Since not all parts of the printed connection material are required, but only the width of the projection 210 on the projection 210 is required, the jig tool 200 and the metal mask 300 are separated after printing the connection material. A state in which both are separated is shown in FIG. 6 .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 메탈 마스크가 분리되는 모습을 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a state in which a jig tool and a metal mask are separated according to an embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 도 4a 또는 도 4c에 도시된 바와 같이, 돌출부(210)와 요홈부(310)의 높이가 설정된 경우, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)를 서로 다른 방향으로 이동시키며 분리한다. 결합된 상태에 따라, 지그 툴(200)은 하방(-y축 방향)으로, 메탈 마스크(300)는 상방(+y축 방향)으로 이동시킴으로써, 메탈 마스크(300) 상에 프린팅된 접속 소재와 돌출부(210) 상에 프린팅된 접속 소재를 분리한다. 이와 같은 분리에 따라, 돌출부(210) 상에 기판으로 전사될 접속 소재가 형성된다.Referring to FIG. 6A , as shown in FIG. 4A or 4C , when the heights of the protrusion 210 and the recess 310 are set, the jig tool 200 and the metal mask 300 are moved in different directions. and separate According to the coupled state, by moving the jig tool 200 downward (-y-axis direction) and the metal mask 300 upward (+y-axis direction), the connection material printed on the metal mask 300 and The connection material printed on the protrusion 210 is separated. According to such separation, a connection material to be transferred to the substrate is formed on the protrusion 210 .

한편, 도 6b를 참조하면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300)가 스페이서(410)에 의해 일정 거리(D)만큼 떨어진 채 결합되는 상황에서는, 도 6a와 같이 지그 툴(200) 및 메탈 마스크(300)가 분리되기 이전에, 지그 툴(200)은 거리를 좁히는 방향으로 이동한다. 지그 툴(200) 및 메탈 마스크(300)의 분리를 위해, 스페이서(410)는 제거된다. 스페이서(410)의 제거 후, 지그 툴(200)은 메탈 마스크(300)로 가까워지는 방향으로 메탈 마스크(300)와 온전히 밀착하도록 이동한다. 이러한 이동에 따라, 돌출부(210)의 끝단은 메탈 마스크(300)의 근방까지 상승하며 경우에 따라 메탈 마스크(300)의 상부로 돌출될 수도 있다. 돌출부(210)의 상승으로, 돌출부(210) 상에 프린팅된 접속 소재(600)와 돌출부(요홈부) 외에 메탈 마스크(300) 상에 프린팅된 접속 소재(500)에 명확한 분리가 일어난다. 상대적으로 얇은 두께만큼 프린팅되기 때문에 거의 일어나지는 않지만, 양자(200, 300)의 분리 과정에서 접속 소재가 돌출부와 메탈 마스크 경계를 기준으로 온전히 분리되지 않고, 돌출부(210) 및 메탈 마스크(300) 중 어느 하나로 로 더 많은 면적을 가지며 분리되는 경우가 발생할 수 있다. 이에, 1차적으로 양자(200, 300)가 분리되는 반대방향(가까워지는 방향)으로 1차적으로 이동함으로써, 접속 소재(500, 600) 간 분리를 온전히 수행한 후 양자가 서로 멀어지는 방향으로 분리된다. 이에 따라 보다 접속 소재(600)가 인접한 접속 소재(500)와 보다 온전히 분리될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 6B , as shown in FIG. 4B , in a situation in which the jig tool 200 and the metal mask 300 are coupled by a spacer 410 while being spaced apart by a predetermined distance D, FIG. 6A and FIG. Similarly, before the jig tool 200 and the metal mask 300 are separated, the jig tool 200 moves in a direction to narrow the distance. In order to separate the jig tool 200 and the metal mask 300 , the spacer 410 is removed. After the spacer 410 is removed, the jig tool 200 moves in a direction closer to the metal mask 300 so as to be completely in close contact with the metal mask 300 . According to this movement, the end of the protrusion 210 rises to the vicinity of the metal mask 300 , and in some cases may protrude above the metal mask 300 . As the protrusion 210 rises, a clear separation occurs between the connecting material 600 printed on the protrusion 210 and the connecting material 500 printed on the metal mask 300 in addition to the protrusion (groove). Although it rarely occurs because it is printed with a relatively thin thickness, the connection material is not completely separated based on the boundary between the protrusion and the metal mask in the separation process of the both 200 and 300 , and among the protrusion 210 and the metal mask 300 , There may be cases in which one has a larger area and is separated. Accordingly, by primarily moving in the opposite direction (closer direction) in which the both 200 and 300 are separated, the separation between the connection materials 500 and 600 is completely performed, and then the both are separated in a direction away from each other . Accordingly, the connection material 600 may be more completely separated from the adjacent connection material 500 .

다시 도 1을 참조하면, 지그 툴(200)의 돌출부(210)가 기판 내 각 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴이 정렬된다(S140). 돌출부(210) 상에 접속 소재(600)가 위치한 지그 툴(200)은 기판으로 접속 소재(600)를 전사하기 위해, 기판 상에 정렬된다. 지그 툴(200)이 정렬되는 모습은 도 7에 도시되어 있다.Referring back to FIG. 1 , the jig tool is aligned so that the protrusion 210 of the jig tool 200 is positioned on each electrode pad in the substrate ( S140 ). The jig tool 200 in which the connection material 600 is positioned on the protrusion 210 is aligned on the substrate in order to transfer the connection material 600 to the substrate. A state in which the jig tool 200 is aligned is shown in FIG. 7 .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴이 기판 상에 정렬되는 모습을 도시한 도면이다.7 is a view illustrating a state in which a jig tool according to an embodiment of the present invention is aligned on a substrate.

도 7을 참조하면, 기판(700) 상에는 접속 소재(600)가 배치될 위치에 전극 패드(710)가 배치된다. 이에, 지그 툴(200)의 돌출부(210) 상에 프린팅된 접속 소재(600)가 전극 패드(710) 상에 위치할 수 있도록 지그 툴(200)이 배치된다. Referring to FIG. 7 , an electrode pad 710 is disposed on a substrate 700 at a position where the connection material 600 is to be disposed. Accordingly, the jig tool 200 is disposed so that the connection material 600 printed on the protrusion 210 of the jig tool 200 can be positioned on the electrode pad 710 .

다시 도 1을 참조하면, 지그 툴(200)의 돌출부(210)와 기판(700) 내 전극 패드(710) 간 접촉 후, 지그 툴(200)이 분리된다(S150). 이러한 과정은 도 8에 도시되어 있다. Referring back to FIG. 1 , after contact between the protrusion 210 of the jig tool 200 and the electrode pad 710 in the substrate 700 , the jig tool 200 is separated ( S150 ). This process is illustrated in FIG. 8 .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 툴과 기판이 접촉한 후 지그툴이 분리되는 모습을 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a state in which the jig tool is separated after the jig tool and the substrate come into contact according to an embodiment of the present invention.

지그 툴(200)이 기판(700) 상에 정렬된 후, 지그 툴(200)의 돌출부(210) 상에 프린팅된 접속 소재(600)가 기판 (700) 내 전극 패드(710)와 접촉할 때까지 지그 툴(200)이 하강한다. 지그 툴(200)이 하강하며, 접속 소재(600)와 전극 패드(710)간 접촉이 발생한다. 이때, 지그 툴(200)과 접속 소재(600) 간 접착력은 접속 소재(500)와 메탈 마스크(300) 간 접착력보다는 크지만, 접속 소재(600)와 전극 패드(710)간 접착력보다는 작다. 이에, 지그 툴(200)과 메탈 마스크(300) 간 분리가 일어날 때, 돌출부(210) 상에 온전히 접속 소재가 남아있을 수 있다. 한편, 접속 소재(600)와 전극 패드(710)간 접착력이 지그 툴(200)과 접속 소재(600) 간 접착력보다 크기 때문에, 접속 소재(600)와 전극 패드(710)간 접촉이 일어난 후, 지그 툴(200)이 기판(700)과 멀어지는 방향으로 이동할 경우, 접속 소재(600)는 지그 툴(200)과 분리되어 전극 패드(710)로 전사된다. 이와 같은 접착력 차이로 인해, 대량으로 접속 소재(600)의 전사가 일시에 일어날 수 있다.After the jig tool 200 is aligned on the substrate 700 , when the connection material 600 printed on the protrusion 210 of the jig tool 200 comes into contact with the electrode pad 710 in the substrate 700 . The jig tool 200 descends until The jig tool 200 descends, and a contact occurs between the connection material 600 and the electrode pad 710 . In this case, the adhesive force between the jig tool 200 and the connection material 600 is greater than the adhesive force between the connection material 500 and the metal mask 300 , but is smaller than the adhesive force between the connection material 600 and the electrode pad 710 . Accordingly, when the separation between the jig tool 200 and the metal mask 300 occurs, the connection material may remain completely on the protrusion 210 . On the other hand, since the adhesive force between the connection material 600 and the electrode pad 710 is greater than the adhesive force between the jig tool 200 and the connection material 600, after the contact between the connection material 600 and the electrode pad 710 occurs, When the jig tool 200 moves in a direction away from the substrate 700 , the connection material 600 is separated from the jig tool 200 and transferred to the electrode pad 710 . Due to the difference in adhesive strength, a large amount of the connection material 600 may be transferred at once.

전술한 과정을 거치며, 대량의 접속 소재(600)가 상대적으로 대면적을 갖는 기판(700) 상으로 일시에 전사될 수 있다.Through the above-described process, a large amount of the connection material 600 may be temporarily transferred onto the substrate 700 having a relatively large area.

도 1에서는 각 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 각 도면에 기재된 순서를 변경하여 실행하거나 각 과정 중 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 1은 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.Although it is described that each process is sequentially executed in FIG. 1, this is merely illustrative of the technical idea of an embodiment of the present invention. In other words, a person of ordinary skill in the art to which an embodiment of the present invention pertains may change the order described in each drawing within a range that does not depart from the essential characteristics of an embodiment of the present invention, or perform one or more of each process. Since it will be possible to apply various modifications and variations by executing in parallel, FIG. 1 is not limited to a time-series order.

한편, 도 1에 도시된 과정들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.Meanwhile, the processes shown in FIG. 1 can be implemented as computer-readable codes on a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes all types of recording devices in which data readable by a computer system is stored. That is, the computer-readable recording medium includes a storage medium such as a magnetic storage medium (eg, ROM, floppy disk, hard disk, etc.) and an optically readable medium (eg, CD-ROM, DVD, etc.). In addition, the computer-readable recording medium is distributed in a network-connected computer system so that the computer-readable code can be stored and executed in a distributed manner.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of this embodiment, and a person skilled in the art to which this embodiment belongs may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Accordingly, the present embodiments are intended to explain rather than limit the technical spirit of the present embodiment, and the scope of the technical spirit of the present embodiment is not limited by these embodiments. The protection scope of this embodiment should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present embodiment.

200: 지그 툴
210: 돌출부
300: 메탈 마스크
310: 요홈부
410: 스페이서
500, 600: 접속 소재
700: 기판
710: 전극 패드200: jig tool
210: protrusion
300: metal mask
310: groove
410: spacer
500, 600: connection material
700: substrate
710: electrode pad

Claims (7)

지그 툴 내 형성된 복수의 돌출부가 메탈 마스크 내 형성된 요홈부 내 배치되도록 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 결합시키되, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 기 설정된 거리만큼 떨어진 채 결합시키는 결합과정;
상기 지그 툴과 상기 마스크가 결합된 반대측 면에 접속 소재(Interconnecting Materials)를 프린팅하는 프린팅과정;
상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 분리하는 분리과정;
상기 지그 툴의 돌출부가 상기 접속 소재가 전사될 기판 내 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴을 정렬하는 정렬과정; 및
상기 지그 툴의 돌출부 상에 프린팅된 접속 소재와 상기 전극 패드를 접촉시킨 후, 상기 지그 툴을 분리하는 분리과정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법.a coupling process of coupling the jig tool and the metal mask so that a plurality of protrusions formed in the jig tool are disposed in the recesses formed in the metal mask, and coupling the jig tool and the metal mask with a predetermined distance apart;
a printing process of printing interconnecting materials on the opposite side where the jig tool and the mask are coupled;
a separation process of separating the jig tool and the metal mask;
an alignment process of aligning the jig tool so that the protrusion of the jig tool is positioned on the electrode pad in the substrate to which the connection material is to be transferred; and
Separation process of separating the jig tool after contacting the electrode pad with the connection material printed on the protrusion of the jig tool
Connection material transfer method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
기 설정된 간격을 가지며 상기 지그 툴 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법.According to claim 1,
The protrusion is
Connection material transfer method, characterized in that it has a predetermined interval and is formed in the jig tool. 제2항에 있어서,
상기 요홈부는,
상기 기 설정된 간격을 가지며 상기 메탈 마스크에 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법.3. The method of claim 2,
The groove portion,
Connection material transfer method, characterized in that formed on the metal mask having the predetermined interval. 제1항에 있어서,
상기 돌출부 및 요홈부는,
기 설정된 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법.According to claim 1,
The protrusion and the concave portion,
Connection material transfer method, characterized in that it has a preset width. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크 간 거리를 유지시키기 위해, 양자 사이에 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법.

According to claim 1,
In order to maintain a distance between the jig tool and the metal mask, a spacer is disposed between the two.
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