KR102400408B1 - Release film for waterproof sheet and preparing method thereof - Google Patents
Release film for waterproof sheet and preparing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR102400408B1 KR102400408B1 KR1020210120396A KR20210120396A KR102400408B1 KR 102400408 B1 KR102400408 B1 KR 102400408B1 KR 1020210120396 A KR1020210120396 A KR 1020210120396A KR 20210120396 A KR20210120396 A KR 20210120396A KR 102400408 B1 KR102400408 B1 KR 102400408B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film layer
- weight
- release film
- parts
- base film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
- E04B1/64—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor for making damp-proof; Protection against corrosion
- E04B1/644—Damp-proof courses
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Architecture (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 방수시트용 이형 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 이형 필름을 구성하는 기재필름층과 이형필름층 사이의 접착력을 강화시켜, 기재필름층과 이형필름층 사이의 박리, 이형필름층의 손상을 방지할 수 있는 방수시트용 이형 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a release film for a waterproof sheet and a method for manufacturing the same, and more particularly, by strengthening the adhesive force between the base film layer and the release film layer constituting the release film, peeling between the base film layer and the release film layer , to a release film for a waterproof sheet capable of preventing damage to the release film layer, and a manufacturing method thereof.
이형 필름은 보호가 필요한 제품의 표면에 부착되어 외부의 이물질이나 가벼운 충격으로부터 제품을 보호하는 한편, 필요시 제품에서 손쉽게 박리되어 제거될 수 있는 박막이다.The release film is a thin film that can be easily peeled off and removed from the product when necessary while protecting the product from external foreign substances or light impact by being attached to the surface of the product that needs protection.
이러한 이형 필름은 점착층을 갖는 시트의 점착층을 보호하기 위해 사용되기도 하고, 전자제품, 반도체, 자동차, 디스플레이 등 다양한 제품의 표면을 보호하기 위해서 사용되기도 한다.Such a release film is sometimes used to protect the adhesive layer of a sheet having an adhesive layer, and is also used to protect the surface of various products such as electronic products, semiconductors, automobiles, and displays.
이와 같이 이형 필름은 박리되기 이전까지는 제품 표면에 안정적으로 부착되어 있다가, 필요시에는 제품이나 이형 필름의 손상 없이 제품으로부터 손쉽게 박리되어야 한다.In this way, the release film is stably attached to the surface of the product until it is peeled off, and when necessary, it should be easily peeled off from the product without damage to the product or the release film.
이러한 특성을 부여하기 위해, 이형 필름은 보호층의 기능을 하면서 점착력이 없는 기재 필름 상에 이형층을 형성하는 실리콘 이형제나 불소 이형제를 도포하고 경화시켜 제조될 수 있다.In order to impart these properties, the release film may be prepared by applying and curing a silicone release agent or a fluorine release agent that functions as a protective layer and forms a release layer on a base film having no adhesive force.
이와 같이 이형 필름이 제조되는 경우에는, 박리시 정전기 현상에 의해 이형층과 기재 필름이 분리되고, 이형층이 제품 표면에 부착되는 현상이 발생하는데, 이를 방지하기 위해 일반적으로 대전 방지 처리가 필수적으로 함께 수행된다.When the release film is manufactured in this way, the release layer and the base film are separated by static electricity during peeling, and the release layer is attached to the product surface. In order to prevent this, in general, antistatic treatment is essential carried out together
한편, 방수시트는 아스팔트, 우레탄, 에폭시 등 방수 성능을 갖는 방수층과 접착층이 시트 형태로 적층 혹은 일체형으로 형성된 것으로, 시공 전까지는 접착층이 이형 필름에 의해 보호되다가, 시공시 이형 필름을 박리하여 접착층을 시공면에 접착시킴으로써 간편하고 빠른 방수 시공이 이루어지는 특징이 있다.On the other hand, the waterproofing sheet is a waterproofing layer having waterproof performance such as asphalt, urethane, epoxy, etc. and an adhesive layer laminated or integrally formed in the form of a sheet, and the adhesive layer is protected by a release film until construction. By adhering to the construction surface, it is characterized by simple and quick waterproof construction.
이때, 접착층을 보호하기 위해 접착층에 접착되어 있는 이형 필름이 접착층이나 방수층에 포함되어 있는 용제에 의해 손상되거나, 이형층이 시간이 지남에 따라 점착력을 갖게 되어 제품으로부터 손쉽게 박리되지 않고, 오히려 이형층과 기재 필름이 박리되어 이형층의 일부가 제품에 남아있게 되거나, 점착층의 일부가 이형층에 부착되어 방수시트로부터 박리되는 등의 문제가 발생할 수 있다.At this time, in order to protect the adhesive layer, the release film attached to the adhesive layer is damaged by the solvent contained in the adhesive layer or the waterproof layer, or the release layer has adhesive strength over time, so it is not easily peeled from the product, rather, the release layer The base film and the base film are peeled off so that a part of the release layer remains in the product, or a part of the adhesive layer is attached to the release layer and peels off from the waterproof sheet.
이에, 이형 필름을 형성하는 기재 필름과 이형층 사이의 접착력이 우수하면서, 이형층의 안정적인 물성을 확보할 수 있고, 박리시 이형층의 손상이나 접착층과 같은 피착면의 손상을 방지할 수 있는 방수시트용 이형 필름의 개발이 필요하다. Accordingly, it is possible to secure stable physical properties of the release layer while excellent adhesion between the base film and the release layer forming the release film, and to prevent damage to the release layer or damage to the adherend surface such as the adhesive layer during peeling. It is necessary to develop a release film for sheets.
본 발명에서는 이형 필름의 강도, 내구성, 내열성 및 박리력이 향상된 방수시트용 이형 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a release film for a waterproof sheet with improved strength, durability, heat resistance and peel strength of the release film and a method for manufacturing the same.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 형태는, 기재필름층; 상기 기재필름층의 하면에 형성되되, 기재필름층의 하면의 일부가 노출시키도록, 메쉬망, 도트, 패턴 혹은 문양 형태로 형성된 접착보강부; 및 상기 접착보강부와 기재필름층의 하면으로 형성된 홀을 채우도록 접착보강부 하단에 형성된 이형필름층;을 포함하고, 상기 기재필름층은, HDPE(high density polyethylene) 100중량부를 기준으로, EPDM(ethylene propylene diene terpolymer) 15~58중량부, DCP(dicumyl peroxide) 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1-8 중량부 및 탄소 필러 5~22중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방수시트용 이형 필름. 을 포함하는, 방수시트용 이형 필름에 관한 것이다.One embodiment of the present invention for achieving the object as described above, the base film layer; Doedoe formed on the lower surface of the base film layer, to expose a portion of the lower surface of the base film layer, the adhesive reinforcement formed in the form of a mesh network, dots, patterns or patterns; and a release film layer formed at the lower end of the adhesive reinforcement part to fill the hole formed by the lower surface of the adhesive reinforcement part and the base film layer, wherein the base film layer is based on 100 parts by weight of high density polyethylene (HDPE), EPDM (ethylene propylene diene terpolymer) 15 to 58 parts by weight, DCP (dicumyl peroxide) 5 to 12 parts by weight, 1-8 parts by weight of vinyl triethoxysilane, and 5 to 22 parts by weight of carbon filler, waterproof sheet for release film. It relates to a release film for a waterproof sheet, comprising a.
상기 기재필름층에는, HDPE(high density polyethylene), EPDM(ethylene propylene diene terpolymer), DCP(dicumyl peroxide), 비닐트리에톡시실란 및 탄소 필러가 포함될 수 있다.The base film layer may include high density polyethylene (HDPE), ethylene propylene diene terpolymer (EPDM), dicumyl peroxide (DCP), vinyltriethoxysilane, and carbon filler.
상기 접착보강부에는, 제1 실리콘 수지 및 실리콘 점착제가 포함될 수 있다.The adhesive reinforcing part may include a first silicone resin and a silicone pressure-sensitive adhesive.
상기 이형필름층에는, 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어진 제2 실리콘 수지가 포함될 수 있다.The release film layer may include a second silicone resin obtained by reacting polydimethyl siloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane, and alkoxy silane.
본 발명의 다른 실시 형태는, 방수시트용 이형 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다. 구체적으로, HDPE(high density polyethylene) 100중량부를 기준으로, EPDM(ethylene propylene diene terpolymer) 15~58중량부, DCP(dicumyl peroxide) 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1-8 중량부 및 탄소 필러 5~22중량부를 포함하는 기재필름층을 준비하는 단계; 상기 기재필름층 하면의 일부가 노출되도록, 기재필름층의 하면의 일부가 노출시키도록, 메쉬망, 도트, 패턴 혹은 문양 형태로 접착보강부를 형성하는 단계; 및 상기 접착보강부와 기재층의 하면을 감싸도록 이형 조성물을 도포한 후, 건조하여 이형필름층을 형성하는 단계;를 포함한다.Another embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a release film for a waterproof sheet. Specifically, based on 100 parts by weight of high density polyethylene (HDPE), 15 to 58 parts by weight of EPDM (ethylene propylene diene terpolymer), 5 to 12 parts by weight of DCP (dicumyl peroxide), 1-8 parts by weight of vinyl triethoxysilane, and Preparing a base film layer comprising 5 to 22 parts by weight of carbon filler; forming an adhesive reinforcement in the form of a mesh, dot, pattern or pattern so that a portion of the lower surface of the base film layer is exposed, and a portion of the lower surface of the base film layer is exposed; and applying a release composition to cover the lower surface of the adhesive reinforcement part and the base layer, followed by drying to form a release film layer.
이때, 상기 접착보강부에는, 제1 실리콘 수지 및 실리콘 점착제가 포함되고, 상기 이형필름층에는, 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어진 제2 실리콘 수지가 포함될 수 있다.In this case, the adhesion reinforcing part includes a first silicone resin and a silicone pressure-sensitive adhesive, and the release film layer may include a second silicone resin obtained by reacting polydimethyl siloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane, and alkoxy silane.
본 발명의 방수시트용 이형 필름은 기재필름층과 이형필름층 사이의 접착력이 우수하여, 이형필름층이 기재필름층으로부터 박리되거나, 이형필름층이 손상되는 문제를 방지할 수 있다.The release film for a waterproof sheet of the present invention has excellent adhesion between the base film layer and the release film layer, and can prevent the release film layer from being peeled off from the base film layer or the release film layer being damaged.
또한, 본 발명의 방수시트용 이형 필름은 강도, 내구성, 내열성이 우수하여 이형 필름을 제조, 부착 및 박리할 때 이형 필름의 손상을 방지할 수 있다.In addition, the release film for a waterproof sheet of the present invention can prevent damage to the release film when manufacturing, attaching, and peeling the release film because it has excellent strength, durability, and heat resistance.
뿐만 아니라, 피착면에 대한 박리력이 우수하고, 박리 속도 변화에 따른 박리력 변화율이 적어서 박리 속도에 관계 없이 손쉽게 박리할 수 있는 장점이 있다.In addition, the peeling force to the adherend surface is excellent and the peeling force change rate according to the peeling speed change is small, so that it can be easily peeled regardless of the peeling speed.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름의 단면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a cross-section of a release film according to an embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 상세히 설명하기에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 밝혀둔다.Before describing in detail through preferred embodiments of the present invention, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to conventional or dictionary meanings, and meanings consistent with the technical spirit of the present invention and should be interpreted as a concept.
본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
본 명세서 전체에서, 특정 물질의 농도를 나타내기 위하여 사용되는 “%”는 별도의 언급이 없는 경우, 고체/고체는 (중량/중량)%, 고체/액체는 (중량/부피)%, 그리고 액체/액체는 (부피/부피)% 를 의미한다.Throughout this specification, "%" used to indicate the concentration of a specific substance is (weight/weight)%, solid/liquid (weight/volume)%, and liquid, unless otherwise specified. /liquid means (volume/volume)%.
이하에서는, 본 발명의 실시예를 살펴본다. 그러나 본 발명의 범주가 이하의 바람직한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 본 발명의 권리범위 내에서 본 명세서에 기재된 내용의 여러 가지 변형된 형태를 실시할 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited to the following preferred embodiments, and those skilled in the art can implement various modified forms of the contents described herein within the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수시트용 이형 필름의 단면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a cross-section of a release film for a waterproof sheet according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수시트용 이형 필름(10)은 기재필름층(11); 상기 기재필름층(11)의 하면에 형성되되, 상기 기재필름층(11)의 하면의 일부를 노출시키는 적어도 하나 이상의 홀(H)을 포함하는 접착보강부(12); 및 상기 접착보강부(12)의 홀(H)을 채우도록 접착보강부(12) 하단에 형성된 이형필름층(13);을 포함한다.The
상기 기재필름층(11)은 방수시트용 이형 필름(10)의 강도를 형성하는 중심층으로, 인장강도, 내구성, 내후성 및 탄성이 우수하고, 접착보강부(12) 및 이형필름층(13)의 주 성분인 실리콘 수지와의 접착력이 우수하다. 따라서, 이형 필름(10)을 권취, 권출, 접착 및 박리할 때 이형 필름(10)의 손상이 방지될 수 있고, 특히 이형 필름(10)을 박리할 때 발생하는 부작용인 기재필름층(11)과 이형필름층(13) 사이의 박리, 들뜸을 최소화할 수 있다.The
상기 기재필름층(11)은 충분한 강도와 탄성 확보를 위해 20~350㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직한데, 20㎛ 미만인 경우에는 충분한 강도 확보가 어려워서 중심층으로써의 기능 구현이 어려울 수 있고, 350㎛를 초과하는 경우에는 탄성이 저하되어 휨에 대한 저항력이 약해지는 문제가 있어, 이형 필름(10)이 부착된 방수시트를 권취하거나 권출할 때 이형 필름(10)이 방수시트로부터 밀리거나 박리될 수 있으므로 상술한 두께 범위로 형성되는 것이 바람직하다.The
이와 같이 기재필름층(11)은 충분한 강도, 탄성 및 내후성의 확보가 요구되며, 접착보강부(12) 및 이형필름층(13)을 형성할 때 노출되는 열에 대한 내성이 요구되므로, 강도, 탄성, 내후성 및 내열성이 우수한 HDPE(high density polyethylene)를 주 성분으로 한다.As such, the
구체적으로, 상기 기재필름층(11)은 HDPE, EPDM(ethylene propylene diene terpolymer), DCP(dicumyl peroxide), 비닐트리에톡시실란 및 탄소 필러를 포함하며, 더욱 상세하게는, HDPE 100 중량부에 대하여, EPDM 15~38 중량부, DCP 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1~8 중량부 및 탄소 필러 5~22 중량부를 포함한다.Specifically, the
상기 HDPE는 강도, 인장 성능, 내열 및 내후 성능이 우수한 고분자로, 기재필름층(11)의 우수한 기본 물성 확보를 위해 첨가된다.The HDPE is a polymer having excellent strength, tensile performance, heat resistance and weather resistance, and is added to secure excellent basic physical properties of the
상기 EPDM은 기재필름층(11)의 충격 강도를 향상시키기 위해 첨가되며, EPDM이 첨가됨에 따라 기재필름층(11)의 탄성은 약간 저하되나, 충격 강도가 현저히 향상되어 기재필름층(11)의 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다.The EPDM is added to improve the impact strength of the
이를 위해, EPDM은 HDPE 100 중량부에 대하여 15~38 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 15 중량부 미만으로 포함되는 경우에는 충분한 충격 강도 향상 효과를 얻을 수 없고, 38 중량부를 초과하는 경우에는 충격 강도는 현저히 향상되나 탄성이 과도하게 저하되고, EPDM의 과도한 함량으로 인해 HDPE와의 상용성이 떨어져 층이 분리되는 현상이 발생하므로, 상술한 중량 범위 내로 포함되는 것이 바람직하다.To this end, EPDM is preferably included in an amount of 15 to 38 parts by weight based on 100 parts by weight of HDPE, when it is included in less than 15 parts by weight, a sufficient impact strength improvement effect cannot be obtained, and when it exceeds 38 parts by weight, the impact strength is significantly improved, but the elasticity is excessively lowered, and the compatibility with HDPE is lowered due to an excessive content of EPDM, and a phenomenon of layer separation occurs.
상기 DCP는 HDPE와 EPDM의 상용성 확보를 위해 첨가되는 성분으로, HDPC 100 중량부에 대하여 5~12 중량부로 포함되며, 5 중량부 미만으로 포함되는 경우에는 충분한 상용성 확보가 곤란하고, 12 중량부를 초과하는 경우에는 추가적으로 상용성이 향상되지 않을 뿐만 아니라, 기재필름층(11) 내 과도한 DCP 함량으로 인해 오히려 기재필름층(11)의 물리적 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The DCP is a component added to ensure compatibility between HDPE and EPDM, and is included in an amount of 5 to 12 parts by weight based on 100 parts by weight of HDPC. In the case of exceeding the part, not only compatibility is not further improved, but due to an excessive DCP content in the
상기 비닐트리에톡시실란은 기재필름층(11) 내의 HDPE 및 EPDM 성분과 무기 필러의 결합력을 향상시키기 위해 첨가되는 성분으로, 기재필름층(11)의 물성을 저해하지 않으면서 무기 필러와의 결합력을 향상시키기 위해 HDPE 100 중량부에 대하여 1~8 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.The vinyl triethoxysilane is a component added to improve the bonding strength between the HDPE and EPDM components in the
상기 탄소 필러는 기재필름층(11)의 경도 및 강도 향상을 위해 첨가되는 성분으로, 이러한 탄소 필러로는 나노 사이즈의 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙 등이 사용될 수 있다. 뿐만 아니라 탄소 필러에 의해 기재필름층(11)에 대전 방지 성능이 부여되므로, 박리시 정전기에 의한 이형필름층(13)과 기재필름층(11)의 분리, 이에 따른 이형필름층(13)의 방수시트로의 부착 문제를 방지할 수 있다.The carbon filler is a component added to improve the hardness and strength of the
이때, 탄소 필러의 균일한 혼합, 탄소 필러의 응집 방지 및 기재필름층(11) 표면으로의 돌출을 방지하기 위해 입자 크기 200~800 nm 범위의 탄소 필러가 사용될 수 있다.In this case, a carbon filler having a particle size of 200 to 800 nm may be used in order to uniformly mix the carbon filler, prevent aggregation of the carbon filler, and prevent protrusion to the surface of the
탄소 필러는 HDPE 100 중량부에 대하여 5~22 중량부로 포함될 수 있으며, 5 중량부 미만으로 포함되는 경우에는 기재필름층(11)의 경도와 강도 향상 효과가 미미할 뿐만 아니라 충분한 대전방지 성능이 확보되지 않고, 22 중량부를 초과하는 경우에는 기재필름층(11)의 경도가 과도하게 증가하여 인장 특성이 저하되므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.Carbon filler may be included in an amount of 5 to 22 parts by weight based on 100 parts by weight of HDPE, and when it is included in less than 5 parts by weight, the effect of improving hardness and strength of the
상기 기재필름층(11) 하면의 표면 거칠기, 즉 조도는 20~70㎛일 수 있으며, 이와 같이 높은 표면 거칠기를 가짐에 따라 접착보강부(12) 및 이형필름층(13)과의 접착 강도가 향상되어 접착보강부(12)나 이형필름층(13)이 기재필름층(11)으로부터 쉽게 분리되지 않을 수 있다.The surface roughness, ie, roughness, of the lower surface of the
이를 위해 기재필름층(11)의 하면에는 2~7 kW의 전압으로 0.3~1.5초간 코로나 방전 처리가 수행될 수 있다.To this end, the corona discharge treatment may be performed on the lower surface of the
상기 접착보강부(12)는 기재필름층(11)의 하면에 형성되어, 이형필름층(13)과 기재필름층(11) 사이의 접착 강도를 강화시키는 기능을 수행한다.The adhesive reinforcing
상기 접착보강부(12)는 기재필름층(11)의 하면에 형성되되 기재필름층(11) 하면의 일부를 노출시키는 적어도 하나 이상의 홀(H)을 포함한다. The
일 예로, 상기 접착보강부(12)는 복수의 홀(H)을 포함하는 메쉬망 형태로 형성될 수 있고, 다른 예로, 접착보강부(12)는 기재필름층(11) 하면에 도트나 문양 형태로 형성될 수 있으며, 기재필름층(11) 하면의 일부를 노출시키는 홀(H)을 포함하는 형태라면 이에 제한되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.As an example, the
이와 같이 형성된 접착보강부(12)는 접착 성능이 매우 우수하여 기재필름층(11)에 대한 강력한 접착력을 형성하는 동시에 후술될 바와 같이 이형필름층(13)과 동종인 실리콘 고분자를 주 성분으로 하기 때문에 이형필름층(13)에 대한 접착 강도가 매우 높으므로, 접착보강부(12)가 이형필름층(13)에 대한 앵커(anchor)로 작용하여 이형필름층(13)의 기재필름층(11)에 대한 접착력을 현저히 향상시킬 수 있다.The
상기 접착보강부(12)는 제1 실리콘 수지 및 실리콘 점착제를 포함할 수 있다.The
구체적으로, 상기 접착보강부(12)는 제1 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 실리콘 점착제 15~38 중량부를 포함한다. 또한 필요에 따라 용제가 추가로 더 포함될 수 있으며, 이 경우, 용제의 양이나 종류는 특별히 한정되지 않는다.Specifically, the
상기 제1 실리콘 수지는 폴리 오르가노 실록산과 실란 화합물을 포함하는 제1 실리콘 조성물을 반응시켜 얻어지는 것으로, 내열성과 인장강도가 우수한 특징이 있어, 접착보강부(12)의 주 골격을 형성한다.The first silicone resin is obtained by reacting a first silicone composition including polyorganosiloxane and a silane compound, and has excellent heat resistance and tensile strength, and forms the main skeleton of the
상기 폴리 오르가노 실록산으로 선형 오르가노 실록산 및 환형 오르가노 실록산 중 적어도 어느 하나 이상이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 선형 오르가노 실록산과 환형 오르가노 실록산이 1 : 0.3~1.2의 중량비로 혼합되어 사용될 수 있는데, 이 경우 접착보강부(12)의 강도와 성형성 모두를 확보할 수 있기 때문이다.At least one of linear organosiloxane and cyclic organosiloxane may be used as the polyorganosiloxane, and preferably, linear organosiloxane and cyclic organosiloxane are mixed in a weight ratio of 1:0.3 to 1.2 and used. This is because, in this case, both the strength and the formability of the adhesive reinforcing
상기 선형 오르가노 실록산은 헥사메틸 디실록산, 2,5-디클로로-1,1,3,3,5-헥사메틸 트리실록산, 1,3-디메틸테트라메톡시 디실록산, 1,1,1,3,5,5,5-헵타메톡시 디실록산, 3-(헵타플루오로프로필)트리메틸 실록산, 옥타메틸 트리실록산, 데카메틸 테트라실록산 및 도데카 에틸펜타실록산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The linear organosiloxane is hexamethyl disiloxane, 2,5-dichloro-1,1,3,3,5-hexamethyl trisiloxane, 1,3-dimethyltetramethoxy disiloxane, 1,1,1,3 , at least one selected from the group consisting of 5,5,5-heptamethoxy disiloxane, 3-(heptafluoropropyl)trimethyl siloxane, octamethyl trisiloxane, decamethyl tetrasiloxane and dodeca ethylpentasiloxane may include
상기 환형 오르가노 실록산은 헥사메틸 사이클로 트리실록산, 옥타메틸 사이클로 테트라실록산, 데카메틸 사이클로 펜타실록산 및 도데카메틸 사이클로 헥사실록산 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The cyclic organosiloxane may include at least one of hexamethyl cyclo trisiloxane, octamethyl cyclo tetrasiloxane, decamethyl cyclo pentasiloxane, and dodecamethyl cyclo hexasiloxane.
상기 실란 화합물은 제1 실리콘 수지의 가교 반응을 유도하여 제1 실리콘 수지의 강도 및 접착성을 더욱 향상시키기 위해 첨가된다.The silane compound is added to induce a crosslinking reaction of the first silicone resin to further improve strength and adhesion of the first silicone resin.
실란 화합물은 제1 실리콘 수지 내에 5~22 중량%로 포함될 수 있으며, 5 중량% 미만으로 포함되는 경우에는 충분한 가교도가 달성되지 않아 강도 및 접착성 향상 정도가 미미하고, 22 중량%를 초과하는 경우에는 과도한 가교 반응에 의해 접착성 및 탄성이 저하되는 문제가 발생하므로 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.The silane compound may be included in the first silicone resin in an amount of 5 to 22% by weight, and when it is included in less than 5% by weight, a sufficient degree of crosslinking is not achieved, so the degree of improvement in strength and adhesion is insignificant, and when it exceeds 22% by weight is preferably included within the above-mentioned weight range, since adhesiveness and elasticity are deteriorated due to excessive crosslinking reaction.
이러한 실란 화합물로 바람직하게는 트리메틸(트리플루오로메틸)실란이 사용될 수 있으며, 트리메틸(트리플루오로메틸)실란은 가교 성능이 우수할 뿐만 아니라 접착보강부(12)의 내열성을 더욱 향상시켜 가공 과정에서 열에 의한 접착보강부(12)의 손상을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.Preferably, trimethyl (trifluoromethyl) silane may be used as the silane compound, and trimethyl (trifluoromethyl) silane not only has excellent crosslinking performance but also further improves the heat resistance of the
제1 실리콘 조성물은 폴리 오르가노 실록산의 경화 반응을 유도하기 위한 촉매를 포함할 수 있으며, 이때 촉매로 예를 들어 금속 촉매, 구체적으로는 백금 촉매가 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The first silicone composition may include a catalyst for inducing a curing reaction of the polyorganosiloxane, for example, a metal catalyst, specifically, a platinum catalyst may be used as the catalyst, but is not limited thereto.
상기 실리콘 점착제는 접착보강부(12)의 접착력을 향상시키기 위해 첨가되는 성분으로, MQ 수지일 수 있다. MQ 수지는 일관능성 실록산 단위(이하, "M 단위")와 4관능성 실록산 단위(이하, "Q 단위")를 포함하는 3차원 망상의 입체적 분자 구조를 가지는 실리콘 화합물로, 접착성이 매우 우수하고 점도가 높은 특징이 있으며, MQ 수지는 기타 이관능성 실록산 단위 또는 3관능성 실록산 단위를 추가로 포함할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive is a component added to improve the adhesive force of the adhesive reinforcing
상기에서 "M 단위"는 (R3SiO1/2)로 표시되는 단위를 의미하고, "Q 단위"는 식 SiO4/2로 표시되는 단위를 의미하며, 여기서 R은 규소 원자(Si)에 결합되어 있는 관능기를 의미한다.In the above, "M unit" means a unit represented by (R 3 SiO 1/2 ), "Q unit" means a unit represented by the formula SiO 4/2 , where R is a silicon atom (Si) It means a functional group that is bound.
이러한 실리콘 점착제의 함량은 제1 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 15~38 중량부인 것이 바람직한데, 실리콘 점착제의 함량이 15 중량부 미만인 경우에는 실리콘 점착제에 의한 점착 성능 향상 효과가 미미하고, 38 중량부를 초과하는 경우에는 점도가 과도하게 증가하며, 접착보강부(12)를 형성할 때 기재필름층(11)과 접착보강부(12) 사이 계면에 유입된 기포가 외부로 방출되지 않고 그대로 기공을 형성하여 기재필름층(11)과 접착보강부(12) 사이의 접착력이 오히려 저하되는 문제가 있으므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.The content of the silicone adhesive is preferably 15 to 38 parts by weight based on 100 parts by weight of the first silicone resin. When the content of the silicone adhesive is less than 15 parts by weight, the effect of improving the adhesive performance by the silicone adhesive is insignificant, and 38 parts by weight When it exceeds, the viscosity increases excessively, and when forming the
상기 이형필름층(13)은 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 포함하는 제2 실리콘 조성물을 반응시켜 얻어진 제2 실리콘 수지를 포함하여 이형 필름(10)에 적절한 박리력을 제공한다.The
이형필름층(13)은 접착보강부(12)의 하단에 형성되며, 이때 이형필름층(13)이 접착보강부(12)의 홀(H)을 채우도록 형성된다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이 접착보강부(12)의 홀(H)이 오목한 형태로 형성되고, 이 오목한 홀(H)을 채우도록 이형필름층(13)에 볼록한 부분이 형성된다.The
이에 따라 이형필름층(13)의 일부는 기재필름층(11)의 하면과 맞닿아 접착되고, 나머지 일부는 접착보강부(12)와 맞닿아 접착된다. 기재필름층(11)과 이형필름층(13) 각각의 주요 물질은 서로 다른 종류의 고분자이기 때문에 소정 강도 이상의 접착 강도를 형성하기 어려우나, 이와 같이 이형필름층(13)과 동종 고분자로 형성된 접착보강부(12)가 형성되는 경우에는 이형필름층(13)이 접착보강부(12)에 강력하게 접착될 수 있다.Accordingly, a portion of the
또한, 이형필름층(13)과 기재필름층(11)이 직접 맞닿는 영역을 통해 이형필름층(13)에서 발생된 정전기가 기재필름층(11)을 통해 제거될 수 있으므로, 상술한 구조를 통해 접착보강부(12)의 앵커로써의 기능과 기재필름층(11)의 대전방지 성능이 효과적으로 발현될 수 있다.In addition, since the static electricity generated in the
상기 이형필름층(13)은 자체적인 강도, 접착력 확보 및 적절한 박리력 제공을 위해 1~10㎛의 두께 범위로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 접착보강부(12)는 끈적거리는 성질이 있어, 이형필름층(13)에 의해 접착보강부(12)의 표면이 완전히 덮이도록 이형필름층(13)의 두께보다 얇게 형성되는 것이 바람직하다.The
상기 이형필름층(13)은 접착보강부(12)가 형성된 기재필름층(11)의 하면에 제2 실리콘 수지, 용매 및 첨가제를 포함하는 이형 조성물을 도포한 뒤 건조되어 형성될 수 있다.The
상기 이형 조성물은 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 용매 10~40 중량부 및 첨가제 1~10 중량부를 포함할 수 있다.The release composition may include 10 to 40 parts by weight of a solvent and 1 to 10 parts by weight of an additive based on 100 parts by weight of the second silicone resin.
상기 제2 실리콘 수지는 이형필름층(13)에 적절한 박리력을 제공하기 위해 첨가되는 성분으로, 제2 실리콘 수지에 의해 이형필름층(13)이 방수시트에 부착되었다가 필요시 용이하게 박리될 수 있다.The second silicone resin is a component added to provide an appropriate peeling force to the
이러한 제2 실리콘 수지는 서로 다른 분자량을 갖는 둘 이상의 실록산 화합물을 반응시켜 얻어질 수 있다.The second silicone resin may be obtained by reacting two or more siloxane compounds having different molecular weights.
구체적으로, 상기 제2 실리콘 수지는 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어질 수 있으며, 이때 폴리 디메틸 실록산의 중량평균분자량은 3,000~50,000 g/mol이고, 다이메틸 디페닐 폴리실록산의 중량평균분자량은 1,000~5,000 g/mol일 수 있다.Specifically, the second silicone resin may be obtained by reacting polydimethyl siloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane and alkoxy silane, wherein the polydimethyl siloxane has a weight average molecular weight of 3,000 to 50,000 g/mol, and dimethyl diphenyl The polysiloxane may have a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000 g/mol.
제2 실리콘 수지를 얻기 위해 이들을 반응시킬 때 촉매가 첨가되어 반응이 개시 및 촉진될 수 있는데, 이 때 촉매로는 금속 촉매, 금속 산화물 촉매, 복합 산화물 촉매 등 다양한 공지의 촉매가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 반응성이 뛰어난 백금 촉매가 사용될 수 있다.When reacting them to obtain the second silicone resin, a catalyst may be added to initiate and accelerate the reaction. In this case, various well-known catalysts such as a metal catalyst, a metal oxide catalyst, and a complex oxide catalyst may be used as the catalyst, preferably Alternatively, a highly reactive platinum catalyst may be used.
상기 제2 실리콘 수지의 중량평균분자량은 85,000~120,000 g/mol인 것이 바람직한데, 제2 실리콘 수지의 중량평균분자량이 이와 같은 범위 내일 때 이형필름층(13)의 표면장력이 너무 높거나 낮아지지 않아, 이형필름층(13)에 적절한 강도 및 박리력이 구현될 수 있다.Preferably, the weight average molecular weight of the second silicone resin is 85,000 to 120,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the second silicone resin is within this range, the surface tension of the
구체적으로, 상기 제2 실리콘 수지는 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대하여 다이메틸 디페닐 폴리실록산 12~30 중량부 및 알콕시 실란 5~15 중량부를 반응시켜 얻어질 수 있다.Specifically, the second silicone resin may be obtained by reacting 12 to 30 parts by weight of dimethyl diphenyl polysiloxane and 5 to 15 parts by weight of alkoxy silane with respect to 100 parts by weight of polydimethylsiloxane.
상기 폴리 디메틸 실록산은 실리콘 수지의 기본적인 물성을 발현하는 것으로 우수한 강도와 내후성을 가지며 적절한 접착력을 가져 피착면에 접착되면서, 필요시에는 쉽게 박리되는 특성을 갖는다.The polydimethylsiloxane expresses the basic physical properties of a silicone resin, has excellent strength and weather resistance, has an appropriate adhesive strength, and is adhered to the adherend, and is easily peeled off when necessary.
이러한 폴리 디메틸 실록산으로 중량평균분자량 30,000~50,000 g/mol인 고분자량의 폴리 디메틸 실록산이 사용될 수 있으며, 이와 같이 제2 실리콘 수지의 주 골격을 형성하는 폴리 디메틸 실록산의 분자량이 이와 같이 높게 형성됨에 따라 높은 강도와 탄성 및 열안정성을 갖는 제2 실리콘 수지를 제조할 수 있다.As the polydimethyl siloxane, a high molecular weight polydimethyl siloxane having a weight average molecular weight of 30,000 to 50,000 g/mol may be used. The second silicone resin having high strength, elasticity, and thermal stability may be prepared.
더욱 바람직하게는 폴리 디메틸 실록산으로써 양 말단이 하이드록시기로 캡핑된 폴리 디메틸 실록산이 사용될 수 있으며, 제2 실리콘 수지 내에서 양 말단의 하이드록시기에 의해 수소 결합이 형성되어 고분자 사슬이 서로 얽혀 망상 구조를 형성함으로써 제2 실리콘 수지 자체의 강도를 증가시키며, 이에 따라 이형 필름(10)을 박리할 때 이형필름층(13)이 손상되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.More preferably, polydimethylsiloxane having both ends capped with hydroxyl groups may be used as polydimethylsiloxane, and hydrogen bonds are formed by hydroxyl groups at both ends in the second silicone resin, and polymer chains are entangled with each other to form a network structure The strength of the second silicone resin itself is increased by forming , and thus the
상기 다이메틸 디페닐 폴리실록산은 제2 실리콘 수지의 내열성을 향상시켜 가공 과정에서 이형필름층(13)의 손상을 예방할 수 있으며, 이형필름층(13)의 기재필름층(11)에 대한 접착력을 향상시켜, 이형 필름(10)을 방수시트로부터 분리할 때 이형필름층(13)이 기재필름층(11)으로부터 박리되어 방수시트에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.The dimethyl diphenyl polysiloxane can prevent damage to the
상기 다이메틸 디페닐 폴리실록산은 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대하여 12~30 중량부로 포함될 수 있으며, 12 중량부 미만으로 포함되는 경우에는 내열성 향상, 기재필름층(11)과 이형필름층(13)이 박리되는 문제를 방지하는 효과가 미미하게 나타나고, 30 중량부를 초과하는 경우에는 이형필름층(13)의 경도가 과도하게 낮아져 외부의 충격에 의해 이형필름층(13)의 형태가 유지되지 못하고 쉽게 손상되는 문제가 있으므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.The dimethyl diphenyl polysiloxane may be included in an amount of 12 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of polydimethyl siloxane. The effect of preventing the peeling problem is insignificant, and when it exceeds 30 parts by weight, the hardness of the
상기 다이메틸 디페닐 폴리실록산은 중량평균분자량이 1,000~5,000 g/mol인 것이 바람직하다. 이와 같이 다이메틸 디페닐 폴리실록산이 폴리 디메틸 실록산에 비해 현저히 낮은 분자량을 나타냄으로써 폴리 디메틸 실록산에 의해 높아진 제2 실리콘 수지의 점도를 현저히 낮출 수 있으며, 이에 따라 별도의 용제 없이도 각 성분들의 균일한 혼합 및 반응이 가능해진다. 또한, 이와 같이 서로 현저하게 다른 분자량의 실록산 화합물을 반응시켜 제2 실리콘 수지를 제조하는 경우에는 제2 실리콘 수지의 신축성 및 인장 특성이 현저히 향상되므로, 이형 필름(10)을 권취, 권출할 때 이형필름층(13)의 손상을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.The dimethyl diphenyl polysiloxane preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000 g/mol. As described above, since dimethyl diphenyl polysiloxane has a significantly lower molecular weight than poly dimethyl siloxane, the viscosity of the second silicone resin increased by poly dimethyl siloxane can be significantly lowered, and accordingly, uniform mixing of each component and reaction becomes possible. In addition, when the second silicone resin is prepared by reacting the siloxane compound having a significantly different molecular weight as described above, the elasticity and tensile properties of the second silicone resin are remarkably improved. Damage to the
상기 알콕시 실란은 제2 실리콘 수지 형성 반응시 가교제로써 작용하여 제2 실리콘 수지의 망상 구조를 더욱 견고하게 형성하며, 이에 따라 이형필름층(13) 자체의 강도 및 기재필름층(11)에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 알콕시 실란이 첨가됨에 따라 이형필름층(13) 자체의 접착력이 증가하나, 강도도 함께 증가하기 때문에 이형 필름(10)을 박리할 때 이형필름층(13)이 쉽게 손상되지 않고 피착면인 방수시트로부터 쉽게 분리될 수 있다.The alkoxy silane acts as a crosslinking agent during the second silicone resin formation reaction to form a network structure of the second silicone resin more firmly, and accordingly, the strength of the
이러한 알콕시 실란으로 바람직하게는 3-글리시독시프로필 트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트라이에톡시실란, 메틸(3-글리시독시프로필) 다이메톡시실란, 메틸(3-글리시독시프로필) 다이에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트라이메톡시실란 및 3-(3,4-에폭시사이클로헥실)프로필 트라이메톡시실란 중 적어도 어느 하나 이상이 사용될 수 있다.Such alkoxy silanes are preferably 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl triethoxysilane, methyl (3-glycidoxypropyl) dimethoxysilane, methyl (3-glycidoxy Propyl) at least one of diethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxysilane, and 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl trimethoxysilane may be used.
알콕시 실란은 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대하여 5~15 중량부로 포함될 수 있으며, 5 중량부 미만으로 포함되는 경우에는 상술한 효과가 미미하게 나타나고, 15 중량부를 초과하는 경우에는 제2 실리콘 수지의 신축성이 저하되고, 추가적인 강도 향상은 미미하면서 접착력이 증가하여 이형필름층(13)이 피착면인 방수시트에 부착되는 문제가 있으므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.Alkoxy silane may be included in an amount of 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of polydimethyl siloxane. When it is included in an amount of less than 5 parts by weight, the above-described effect is insignificant, and when it exceeds 15 parts by weight, the elasticity of the second silicone resin is This is lowered, and there is a problem that the
상기 용매는 제2 실리콘 수지를 분산시키고, 이형 조성물에 포함되어 있는 각 성분들을 균일하게 혼합시키며, 이형 조성물의 점도를 낮춰 원하는 형태 및 두께로 도포될 수 있도록 한다. The solvent disperses the second silicone resin, uniformly mixes each component included in the release composition, and lowers the viscosity of the release composition so that it can be applied in a desired shape and thickness.
용매의 함량이 10 중량부 미만인 경우에는 이러한 효과가 얻어지지 않고, 40 중량부를 초과하면 점도가 과도하게 감소하여 접착보강부(12)가 형성된 기재필름층(11)에 도포시 형태가 유지되지 않고 흘러내리는 문제가 있으므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.When the content of the solvent is less than 10 parts by weight, this effect is not obtained, and when it exceeds 40 parts by weight, the viscosity is excessively reduced, so that the shape is not maintained when applied to the
이러한 용매로는 유기 용매가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 휘발성 유기 화합물 규제 면제 용매인 아세톤, 디메틸카보네이트, t-부틸 아세테이트 등이 사용될 수 있다.As such a solvent, an organic solvent may be used, and preferably, acetone, dimethyl carbonate, t-butyl acetate, etc., which are solvents exempted from the regulation of volatile organic compounds, may be used.
이 중 아세톤과 디메틸카보네이트의 경우에는 휘발성이 강해서 작업시 건조가 과도하게 빠르게 진행되어 작업성이 떨어지므로, 용매로 상대적으로 휘발성이 낮아 작업 시간을 확보할 수 있는 t-부틸 아세테이트를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.Among them, in the case of acetone and dimethyl carbonate, acetone and dimethyl carbonate have strong volatility, and drying proceeds excessively quickly during operation, resulting in poor workability. desirable.
상기 첨가제는 이형 조성물의 물성을 개선시키기 위해 첨가되는 성분으로, 첨가제에 의한 물성 개선 효과를 얻으면서, 이형필름층(13)의 기본적인 물성을 확보하기 위해 첨가제는 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 1~10 중량부로 포함될 수 있다.The additive is a component added to improve the physical properties of the release composition, and in order to secure the basic physical properties of the
첨가제로는 열안정제, 소포제, 분산제, 방향제, 안료 및 충전제 등이 사용될 수 있다.As the additive, a heat stabilizer, an antifoaming agent, a dispersing agent, a fragrance, a pigment and a filler may be used.
상기 열안정제는 이형 조성물의 열 안정성을 향상시키기 위해 첨가되는 성분으로, 이형필름층(13) 형성시 가해지는 열에 의해 이형 조성물의 변성이나 손상이 발생되는 것을 방지하기 위해 첨가된다. 이러한 열안정제로 예를 들어 디부틸틴 디옥사이드나 디옥틸틴 옥사이드 등이 사용될 수 있다.The heat stabilizer is a component added to improve the thermal stability of the release composition, and is added to prevent denaturation or damage of the release composition due to heat applied when the
상기 소포제는 이형 조성물 내의 기포를 제거하여 보다 평활하고 일정한 형태와 균일한 물성을 갖는 이형필름층(13)을 형성하기 위해 첨가되는 성분이다. 이러한 소포제로 지방산 에스테르계, 알콜계, 인산 에스테르계, 금속비누계, 실리콘계 소포제 등이 사용될 수 있다.The antifoaming agent is a component added to remove air bubbles in the release composition to form the
상기 분산제는 이형 조성물 내의 각 성분들을 균일하게 혼합하기 위해 첨가되는 성분으로, 알려진 임의의 분산제가 별다른 제한 없이 모두 사용될 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 분산제, 우레탄계 분산제, 폴리카보네이트계 분산제, 폴리에스테르계 분산제 및 폴리올레핀계 분산제 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The dispersant is a component added to uniformly mix each component in the release composition, and any known dispersant may be used without particular limitation. For example, an acrylic dispersant, a urethane-based dispersant, a polycarbonate-based dispersant, a polyester-based dispersant, and a polyolefin-based dispersant may be used, but is not limited thereto.
상기 안료는 이형 조성물에 색을 부여하기 위해 첨가되는 성분으로, 예를 들어 크롬산납염, 이산화티타늄, 탄산칼슘, 황산바륨, 규산알루미늄, 탈크, 흑연, 카본 블랙, 산화철 그린, 산화철 레드 및 금속 산화물 또는 이들로 코팅된 충전재가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The pigment is a component added to impart color to the release composition, for example, lead chromate salt, titanium dioxide, calcium carbonate, barium sulfate, aluminum silicate, talc, graphite, carbon black, iron oxide green, iron oxide red and metal oxide or Fillers coated with these may be used, but are not limited thereto.
상기 방향제는 이형 조성물에 포함된 제2 실리콘 수지 특유의 냄새를 억제하기 위해 첨가되는 성분으로, 통상적으로 사용되는 다양한 향료나 방향성 물질이 사용될 수 있다.The perfume is a component added to suppress the characteristic odor of the second silicone resin included in the release composition, and various commonly used perfumes or aromatic substances may be used.
상기 충전제는 이형필름층(13)의 강도 향상을 위해 첨가되는 성분으로, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 활석, 운모, 유리섬유, 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화티탄, 산화칼슘, 산화마그네슘, 흑연, 탄소섬유 등 통상적으로 사용되는 다양한 종류의 충전제가 사용될 수 있다.The filler is a component added to improve the strength of the
이때, 충전제의 응집이나 이형필름층(13) 외부로의 돌출, 탈리 등의 현상을 방지하기 위해 충전제의 입자 크기는 50~300 nm 범위로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, in order to prevent phenomena such as aggregation of the filler, protrusion to the outside of the
상기 이형 조성물에는 추가적으로 하이드록시 티로솔이 첨가될 수 있으며, 이 경우, 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 1~5의 중량부로 첨가될 수 있다. 이형 조성물에 하이드록시 티로솔이 첨가되는 경우에는 이형필름층(13)의 내열성, 내수성 및 강도를 향상시켜 이형필름층(13)의 내구성이 향상되는 효과가 나타난다. Hydroxytyrosol may be additionally added to the release composition, and in this case, may be added in an amount of 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin. When hydroxytyrosol is added to the release composition, the heat resistance, water resistance, and strength of the
하이드록시 티로솔의 함량이 1 중량부 미만인 경우에는 상술한 효과를 얻기 곤란하고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 하이드록시 티로솔에 의해 이형필름층(13)의 박리 특성이 불량해질 수 있으므로, 상술한 중량 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.When the content of hydroxytyrosol is less than 1 part by weight, it is difficult to obtain the above-mentioned effects, and when it exceeds 5 parts by weight, the peeling properties of the
한편, 본 발명의 다른 실시예는 방수시트용 이형 필름을 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 실시예의 제조 방법에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 방수시트용 이형 필름이 제조될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.On the other hand, another embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a release film for a waterproof sheet, and since the release film for a waterproof sheet according to an embodiment of the present invention can be manufactured according to the manufacturing method of this embodiment, overlapping A description is omitted.
본 실시예에 따른 방수시트용 이형 필름(10)의 제조 방법은, HDPE(high density polyethylene), EPDM(ethylene propylene diene terpolymer), DCP(dicumyl peroxide), 비닐트리에톡시실란 및 탄소 필러를 포함하는 기재필름층(11)을 준비하는 단계; 상기 기재필름층(11) 하면의 일부를 노출시키도록 기재필름층(11)의 하면에 접착되는 접착보강부(12)를 형성하는 단계; 및 상기 접착보강부(12)와 기재필름층(11)의 하면을 감싸도록 이형 조성물을 도포하고 건조하여 이형필름층(13)을 형성하는 단계;를 포함한다.The manufacturing method of the
상기 기재필름층(11)을 준비하는 단계는, HDPE 100 중량부에 대하여, EPDM 15~38 중량부, DCP 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1~8 중량부 및 탄소 필러 5~22 중량부를 포함하는 조성물을 두께 20~350㎛의 필름 형태로 가공하는 단계이다.The step of preparing the
이와 같이 필름 형태로 가공된 기재필름층(11)에는 필요에 따라 추가로 코로나 방전 처리가 수행될 수 있다. 구체적으로는, 기재필름층(11)의 하면에 코로나 방전 처리가 수행될 수 있으며, 이와 같이 코로나 방전 처리가 수행됨에 따라 이형필름층(13)이 형성될 기재필름층(11)의 하면의 조도가 증가하며, 이에 따라 이후 단계에서 접착보강부(12)를 형성하거나 이형필름층(13)을 형성할 때 보다 강력하게 접착될 수 있다.In this way, the corona discharge treatment may be additionally performed on the
상기 코로나 방전 처리는 2~7 kW의 전압으로 0.3~1.5초간 수행될 수 있으며, 상기 전압 범위 미만이나 상기 시간 범위 미만으로 수행되는 경우에는 충분한 조도 형성이 곤란하고, 상기 전압 범위를 초과하거나 상기 시간 범위보다 긴 시간 동안 코로나 방전 처리가 수행되는 경우에는 기재필름층(11) 자체가 손상될 우려가 있으므로, 상술한 처리 조건을 만족하는 범위 내에서 코로나 방전 처리가 수행되는 것이 바람직하다.The corona discharge treatment may be performed for 0.3 to 1.5 seconds at a voltage of 2 to 7 kW, and when it is performed less than the voltage range or less than the time range, it is difficult to form sufficient illuminance, and it is difficult to form a sufficient illuminance, exceed the voltage range or the time If the corona discharge treatment is performed for a longer time than the range, since there is a risk that the
다음으로, 상기 접착보강부(12)를 형성하는 단계는, 제1 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 실리콘 점착제 15~38 중량부를 포함하는 접착 조성물을 기재필름층(11) 하면의 적어도 일부 영역에 도포하고 건조하는 단계이다.Next, in the step of forming the
이때, 접착 조성물은 기재필름층(11) 하면의 일부를 노출시키는 홀(H)을 형성하도록 메쉬망, 도트, 각종 패턴이나 문양 형태로 도포될 수 있으며, 이렇게 도포된 접착 조성물은 열풍 건조되어 소정의 형태를 형성할 수 있다.At this time, the adhesive composition may be applied in the form of a mesh network, dots, or various patterns or patterns to form a hole (H) exposing a portion of the lower surface of the
다음으로, 접착보강부(12)가 형성된 기재필름층(11)의 하단에 이형 조성물을 도포하고 건조하여 이형필름층(13)을 형성하는 단계가 수행된다.Next, a step of forming the
상기 이형 조성물은 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 용매 10~40 중량부 및 첨가제 1~10 중량부를 포함하며, 제2 실리콘 수지는 앞서 설명한 바와 같이 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어질 수 있다.The release composition contains 10 to 40 parts by weight of a solvent and 1 to 10 parts by weight of an additive based on 100 parts by weight of the second silicone resin, and the second silicone resin is polydimethylsiloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane, and alkoxysilane as described above. It can be obtained by reacting
상기 이형 조성물의 도포는 롤러, 스프레이, 붓 등 다양한 도장 도구를 이용하여 수행되거나, 이형 조성물이 담겨있는 용기에 접착보강부(12)가 형성된 기재필름층(11)의 하면만을 침지시켜 수행되거나, 기재필름층(11)의 하면이 상부로 향하도록 배치한 뒤 바 코터를 이용하여 이형 조성물을 도포하여 수행되는 등, 해당 기술 분야에서 조성물을 코팅하기 위해 사용되는 다양한 코팅 방법으로 수행될 수 있다.Application of the release composition is performed using various painting tools such as rollers, sprays, brushes, etc., or by immersing only the lower surface of the
이와 같이 접착보강부(12)가 형성된 기재필름층(11)의 하면에 이형 조성물을 도포한 뒤 건조시킴으로써 이형필름층(13)을 형성할 수 있다.As described above, the
건조 방법으로 바람직하게는 열풍 건조 방식이 적용될 수 있으며, 이때 열풍의 온도는 80~120℃일 수 있는데, 열풍의 온도가 80℃ 미만인 경우에는 건조를 위해 과도한 시간이 요구되어 생산성이 떨어지고, 120℃를 초과하는 경우에는 과도한 열로 인해 기재필름층(11)이나 접착보강부(12), 이형필름층(13)이 손상될 수 있기 때문에 상술한 온도로 열풍 건조하는 것이 바람직하다.Preferably, a hot air drying method may be applied as the drying method, and the temperature of the hot air may be 80 to 120 °C. If it exceeds, the
이하, 본 발명의 일 실시예를 통해 본 발명의 구체적인 작용과 효과를 설명하고자 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로서 제시된 것으로, 실시예에 따라 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, specific actions and effects of the present invention will be described through an embodiment of the present invention. However, this is presented as a preferred example of the present invention, and the scope of the present invention is not limited according to the embodiments.
[제조예][Production Example]
먼저, HDPE 100 중량부에 대하여, EPDM 22 중량부, DCP 8 중량부, 비닐트리에톡시실란 5 중량부 및 탄소 필러인 그래핀 분말(평균 입자 크기 350~400 nm) 15 중량부의 혼합물을 가열 압착하여 두께 약 50 ㎛인 기재필름층을 제조한 뒤, 기재필름층의 하면에 5kW의 전압으로 0.8초간 코로나 방전하여 표면처리함으로써 기재필름층 하면의 조도를 약 40㎛로 형성하였다.First, with respect to 100 parts by weight of HDPE, a mixture of 22 parts by weight of EPDM, 8 parts by weight of DCP, 5 parts by weight of vinyltriethoxysilane and 15 parts by weight of graphene powder (average particle size 350-400 nm) as a carbon filler is heat-pressed. After preparing a base film layer having a thickness of about 50 μm, corona discharge was performed on the lower surface of the base film layer for 0.8 seconds at a voltage of 5 kW to surface-treat, thereby forming a roughness of the lower surface of the base film layer to about 40 μm.
다음으로, 기재필름층 하면에 두께 7.5㎛의 메쉬망 형태를 갖도록 제1 실리콘 수지 100 중량부 및 실리콘 점착제인 MQ수지 23 중량부가 포함된 접착 보강제를 도포하고 건조시켜 접착보강부를 형성하였다. Next, an adhesion reinforcing agent containing 100 parts by weight of the first silicone resin and 23 parts by weight of the MQ resin, which is a silicone adhesive, was applied to the lower surface of the base film layer to have a mesh network shape having a thickness of 7.5 μm, and dried to form an adhesion reinforcing part.
이때, 제1 실리콘 수지로는, 헥사메틸 디실록산과 데카메틸 사이클로 펜타실록산이 1 : 0.8의 중량비의 혼합물 92 중량% 및 트리메틸(트리플로우로메틸)실란 8 중량%를 백금 촉매를 이용하여 반응시켜 얻어진 것을 사용하였고, 실리콘 점착제로는 MQ 수지를 사용하였다.At this time, as the first silicone resin, 92 wt% of a mixture of hexamethyl disiloxane and decamethyl cyclopentasiloxane in a weight ratio of 1:0.8 and 8 wt% of trimethyl (trifluoromethyl) silane were reacted using a platinum catalyst. The obtained one was used, and MQ resin was used as the silicone pressure-sensitive adhesive.
다음으로, 접착 보강층이 형성된 기재필름층의 하면에 중량평균분자량이 약 100,000 g/mol인 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 용매인 t-부틸 아세테이트 18 중량부 및 첨가제 8 중량부를 포함하는 이형 조성물을 10㎛로 도포한 뒤 약 95℃로 열풍 건조하여 이형필름층을 형성하여, 실시예 1의 방수시트용 이형 필름을 제조하였다.Next, a release composition comprising 18 parts by weight of t-butyl acetate as a solvent and 8 parts by weight of an additive based on 100 parts by weight of a second silicone resin having a weight average molecular weight of about 100,000 g/mol on the lower surface of the base film layer on which the adhesion reinforcing layer is formed was applied to a thickness of 10 μm and dried with hot air at about 95° C. to form a release film layer, thereby preparing a release film for a waterproof sheet of Example 1.
이때, 상기 제2 실리콘 수지로는 중량평균분자량이 약 40,000g/mol인 양 말단이 하이드록시기로 캡핑된 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대하여 중량평균분자량이 약 3,000 g/mol인 다이메틸 디페닐 폴리실록산 14 중량부 및 알콕시 실란인 3-글리시독시프로필 트라이메톡시실란 8 중량부를 백금 촉매 하에 반응시켜 얻어진 실리콘 수지를 사용하였다. At this time, as the second silicone resin, dimethyl diphenyl polysiloxane having a weight average molecular weight of about 3,000 g/mol with respect to 100 parts by weight of polydimethyl siloxane capped at both ends with hydroxyl groups having a weight average molecular weight of about 40,000 g/mol A silicone resin obtained by reacting 14 parts by weight and 8 parts by weight of 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane as an alkoxy silane under a platinum catalyst was used.
또한, 첨가제로는 디부틸틴 디옥사이드 4 중량부, 폴리에스테르계 분산제 2 중량부, 안료인 탄산칼슘 1 중량부 및 방향제를 사용하였다.In addition, as additives, 4 parts by weight of dibutyltin dioxide, 2 parts by weight of a polyester-based dispersant, 1 part by weight of calcium carbonate as a pigment, and a fragrance were used.
[실험예 1][Experimental Example 1]
실시예 1과 동일한 이형 필름을 제조하되, 이형필름층에 포함되는 제2 실리콘 수지를 제조하기 위해 사용된 다이메틸 디페닐 폴리실록산의 함량을 하기 표 1과 같이 변화시켜가며 제조하였다. 표 1에서 다이메틸 디페닐 폴리실록산의 함량은 양 말단이 하이드록시기로 캡핑된 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대한 중량 비율을 의미한다.The same release film as in Example 1 was prepared, but the content of dimethyl diphenyl polysiloxane used to prepare the second silicone resin included in the release film layer was changed as shown in Table 1 below. In Table 1, the content of dimethyl diphenyl polysiloxane means a weight ratio with respect to 100 parts by weight of polydimethyl siloxane capped at both ends with hydroxyl groups.
다음으로, 각 실시예와 비교예의 인열강도를 ASTM D 1004의 방법으로 측정하였다.Next, the tear strength of each Example and Comparative Example was measured by the method of ASTM D 1004.
또한, 각 실시예와 비교예의 샘플을 각각 5개씩 준비한 뒤 약 26℃, 상대습도 55%인 실내에서의 박리력을 1인치 TESA7475 tape를 이용하여 FINAT test method no.10에 의거하여 측정하였다. 구체적으로, 180˚의 각도, 0.3 m/min, 5 m/min의 박리 속도로 박리할 때 요구되는 힘인 상온 박리강도를 측정하였으며, 표 1에는 이들의 평균값을 기재하였다. 또한, 박리시 하나의 샘플에서라도 이형필름층이 손상된 경우에는 "X"로 표시하였다.In addition, after preparing 5 samples of each Example and Comparative Example, respectively, the peeling force in a room at about 26°C and a relative humidity of 55% was measured based on FINAT test method no.10 using a 1-inch TESA7475 tape. Specifically, the room temperature peel strength, which is the force required for peeling at an angle of 180°, peeling speed of 0.3 m/min, and 5 m/min, was measured, and Table 1 shows the average values thereof. In addition, when the release film layer was damaged even in one sample during peeling, "X" was indicated.
(kgf/cm)tear strength
(kg f /cm)
(gf/in, 0.3 m/min)peel strength
(g f /in, 0.3 m/min)
(gf/in, 5m/min)peel strength
(g f /in, 5 m/min)
상기 표 1의 결과를 참조하면, 다이메틸 디페닐 폴리실록산이 첨가된 경우, 인열강도 및 박리강도가 향상된 것을 확인할 수 있다. 이러한 결과는 특히 실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 3에서 두드러진 것으로 나타났다.Referring to the results of Table 1, when dimethyl diphenyl polysiloxane is added, it can be seen that the tear strength and peel strength are improved. These results were particularly pronounced in Examples 1 to 3 and Comparative Example 3.
그러나, 비교예 3은 박리 속도가 증가할 때 이형필름층이 손상된 것으로 나타나, 다이메틸 디페닐 폴리실록산의 함량이 과도한 경우에는 접착력이 과도하게 증가하는 동시에 이형필름층의 강도 저하되어, 박리시 이형필름층의 손상이 유발되는 것을 알 수 있었다.However, in Comparative Example 3, the release film layer was damaged when the peeling rate was increased, and when the content of dimethyl diphenyl polysiloxane was excessive, the adhesive strength was excessively increased and the strength of the release film layer was decreased, so that the release film during peeling It was found that layer damage was induced.
따라서, 본 실험 결과로부터 이형 필름의 인열강도 향상 및 박리력 향상을 위해 이형필름층에 포함되는 제2 실리콘 수지 제조시 다이메틸 디페닐 폴리 실록산을 포함하되, 양 말단이 하이드록시기로 캡핑된 폴리 디메틸 실록산 100 중량부에 대하여 12~30 중량부, 더욱 바람직하게는 14~28 중량부로 포함되는 것이 바람직함을 확인할 수 있었다.Therefore, from the results of this experiment, dimethyl diphenyl polysiloxane was included in the production of the second silicone resin included in the release film layer to improve the tear strength and peel strength of the release film, but both ends were capped with hydroxyl groups. It was confirmed that it is preferably included in an amount of 12 to 30 parts by weight, more preferably 14 to 28 parts by weight, based on 100 parts by weight of dimethyl siloxane.
[실험예 2][Experimental Example 2]
실시예 1의 이형 필름과 동일한 이형 필름을 제조하되, 이형필름층 제조시 사용되는 이형 조성물에 하기 표 2에 기재된 함량의 하이드록시 티로솔을 추가로 더 첨가하여 제조하였다. 표 2에서 하이드록시 티로솔의 함량은 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대한 중량 비율을 의미한다.The same release film as that of the release film of Example 1 was prepared, but by further adding hydroxytyrosol in the content shown in Table 2 to the release composition used for preparing the release film layer. In Table 2, the content of hydroxytyrosol means a weight ratio with respect to 100 parts by weight of the second silicone resin.
이후, 각 이형 필름의 인열강도, 0.3 m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리강도 및 노화 후의 박리강도를 측정하여 그 결과를 표 2에 함께 기재하였다.Thereafter, the tear strength of each release film, the peel strength when peeled at a peeling rate of 0.3 m/min, and the peel strength after aging were measured, and the results are shown in Table 2.
노화 후의 박리강도는 온도 약 85℃, 상대습도 80%의 조건에 3일간 방치한 뒤, FINAT test method no.10에 의거한 박리 실험을 수행하여 측정하였다. 각 5개씩의 샘플을 이용하여 측정한 뒤 평균값을 계산하여 표 2에 기재하였고, 박리시 이형필름층이 손상된 경우에는 "X"로 표시하였다.Peel strength after aging was measured by performing a peel test based on FINAT test method no. After measurement using each of 5 samples, the average value was calculated and described in Table 2, and when the release film layer was damaged during peeling, it was marked with "X".
(중량부)hydroxy tyrosol
(parts by weight)
(kgf/cm)tear strength
(kg f /cm)
(gf/in, 26℃)Room temperature peel strength
(g f /in, 26°C)
(gf/in, 85℃)high temperature peel strength
(g f /in, 85℃)
상기 표 2의 결과를 참조하면, 하이드록시 티로솔이 첨가된 경우에 인열강도가 향상되고, 가혹 조건에서의 박리강도가 상온일 때와 크게 차이나지 않는 것으로 나타나, 하이드록시 티로솔 첨가에 따른 인열강도 향상, 내후성 향상 효과를 확인할 수 있었다.그러나, 실시예 7과 같이 하이드록시 티로솔의 함량이 과도한 경우에는 박리시 이형필름층의 손상이 나타나, 이형필름층의 내구성을 저하시키는 것을 알 수 있었다.Referring to the results of Table 2, it was found that the tear strength was improved when hydroxytyrosol was added, and the peel strength under severe conditions was not significantly different from that at room temperature. However, when the content of hydroxytyrosol is excessive as in Example 7, damage to the release film layer appears during peeling, and it can be seen that the durability of the release film layer is reduced. .
따라서, 본 실험 결과로부터 이형필름층을 형성하는 이형 조성물에 하이드록시 티로솔을 첨가하는 것이 바람직함을 확인할 수 있었으며, 특히 제2 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 1~5 중량부로 포함되는 것이 더욱 바람직함을 알 수 있었다.Therefore, it could be confirmed from the results of this experiment that it is preferable to add hydroxytyrosol to the release composition for forming the release film layer, and in particular, it is more preferable to include 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the second silicone resin. could see that
[실험예 3][Experimental Example 3]
실시예 1의 이형 필름과 동일한 이형 필름을 제조하되, 접착보강부 형성시 실리콘 점착제의 함량을 하기 표 3과 같이 변화시켜가며 실시예 및 비교예의 이형 필름을 제조하였다. 표 3에서 실리콘 점착제의 함량은 제1 실리콘 수지 100 중량부에 대한 중량비를 의미한다.The same release film as the release film of Example 1 was prepared, but the release films of Examples and Comparative Examples were prepared by changing the content of the silicone adhesive when forming the adhesive reinforcing part as shown in Table 3 below. In Table 3, the content of the silicone pressure-sensitive adhesive means a weight ratio with respect to 100 parts by weight of the first silicone resin.
다음으로, 실험예 1과 동일한 방식으로 상온 박리강도를 측정하되, 박리 속도를 0.3 m/min, 5 m/min, 15 m/min 및 30 m/min으로 변화시켜가며 박리강도를 측정하여 그 결과를 표 3에 기재하였다. 또한, 박리시 하나의 샘플에서라도 이형 필름이 손상된 경우에는 "X"로 표시하였다.Next, the peel strength was measured at room temperature in the same manner as in Experimental Example 1, but the peel strength was measured while changing the peeling speed to 0.3 m/min, 5 m/min, 15 m/min, and 30 m/min. is shown in Table 3. In addition, when the release film was damaged even in one sample during peeling, it was marked with "X".
(중량부)silicone adhesive
(parts by weight)
상기 표 3의 결과를 참조하면, 샘플 3~6의 경우에 박리 속도가 빨라질수록 박리 강도가 적은 폭으로 증가하는 것을 확인할 수 있었다.그러나, 샘플 1, 2 및 7의 경우에는 박리 속도가 빨라지는 경우에 이형 필름이 손상되는 것으로 나타났다. 구체적으로, 샘플 1 및 2의 경우에는 이형필름층의 일부가 TESA7475 tape에 잔류하는 문제가 있었으며, 샘플 7의 경우에는 이형필름층의 일부와 접착보강부의 일부가 TESA7475 tape에 잔류하는 문제가 발생했다.Referring to the results of Table 3, in the case of Samples 3 to 6, it was confirmed that the peeling strength increased with a smaller width as the peeling speed increased. However, in Samples 1, 2 and 7, the peeling speed was increased In some cases, the release film was found to be damaged. Specifically, in the case of samples 1 and 2, there was a problem that a part of the release film layer remained on the TESA7475 tape, and in the case of sample 7, a part of the release film layer and a part of the adhesive reinforcement part remained on the TESA7475 tape. .
샘플 1 및 2의 경우에는 접착보강부에 의한 접착보강 효과가 미미하기 때문에 상술한 결과가 나타난 것으로 보이며, 샘플 7의 경우에는 접착보강부를 형성하는 접착 보강제의 높은 점도 및 낮은 성형성으로 인해 접착보강부와 기재필름층 사이에 치밀한 접착이 이루어지지 않았기 때문에 나타난 결과로 판단된다.In the case of Samples 1 and 2, it seems that the above-mentioned results appeared because the effect of reinforcing the adhesion by the adhesion reinforcing part was insignificant. It is judged to be the result that appeared because the dense adhesion was not made between the part and the base film layer.
따라서, 본 실험 결과로부터 이형필름층의 기재필름층에 대한 접착력을 향상시키기 위해 형성되는 접착보강부에 실리콘 점착제를 포함시키는 것이 바람직함을 확인할 수 있었으며, 그 함량은 제1 실리콘 수지 100 중량부에 대하여 15~38 중량부인 것이 더욱 바람직함을 확인할 수 있었다.Therefore, it could be confirmed from the results of this experiment that it is preferable to include a silicone adhesive in the adhesive reinforcement part formed to improve the adhesion of the release film layer to the base film layer, and the content is 100 parts by weight of the first silicone resin. It was confirmed that 15 to 38 parts by weight is more preferable.
본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the specific embodiments and descriptions described above, and without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, any person skilled in the art to which the invention pertains can implement various modifications and such modifications shall fall within the protection scope of the present invention.
10: 이형 필름 11: 기재필름층
12: 접착보강부 13: 이형필름층10: release film 11: base film layer
12: adhesive reinforcement 13: release film layer
Claims (5)
상기 기재필름층의 하면에 형성되되, 기재필름층의 하면의 일부가 노출시키도록, 메쉬망, 도트, 패턴 혹은 문양 형태로 형성된 접착보강부; 및
상기 접착보강부와 기재필름층의 하면으로 형성된 홀을 채우도록 접착보강부 하단에 형성된 이형필름층;을 포함하고,
상기 기재필름층은, HDPE(high density polyethylene) 100중량부를 기준으로, EPDM(ethylene propylene diene terpolymer) 15~58중량부, DCP(dicumyl peroxide) 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1-8 중량부 및 탄소 필러 5~22중량부를 포함하고,
상기 기재필름층 하면의 조도는 20~70㎛인 것을 특징으로 하는, 방수시트용 이형 필름. base film layer;
Doedoe formed on the lower surface of the base film layer, to expose a portion of the lower surface of the base film layer, the adhesive reinforcement formed in the form of a mesh network, dots, patterns or patterns; and
and a release film layer formed at the bottom of the adhesive reinforcement part to fill the hole formed by the lower surface of the adhesive reinforcement part and the base film layer;
The base film layer, based on 100 parts by weight of high density polyethylene (HDPE), EPDM (ethylene propylene diene terpolymer) 15 to 58 parts by weight, DCP (dicumyl peroxide) 5 to 12 parts by weight, vinyl triethoxysilane 1-8 Containing 5 to 22 parts by weight and carbon filler,
The release film for a waterproof sheet, characterized in that the roughness of the lower surface of the base film layer is 20 ~ 70㎛.
상기 접착보강부에는, 제1 실리콘 수지 및 실리콘 점착제가 포함되는 것을 특징으로 하는, 방수시트용 이형 필름.The method of claim 1,
The adhesive reinforcing part, a release film for a waterproof sheet, characterized in that it contains a first silicone resin and a silicone pressure-sensitive adhesive.
상기 이형필름층에는, 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어진 제2 실리콘 수지가 포함되는 것을 특징으로 하는, 방수시트용 이형 필름.The method of claim 1,
The release film layer, polydimethyl siloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane, and a second silicone resin obtained by reacting alkoxy silane, the release film for a waterproof sheet characterized in that it contains.
HDPE(high density polyethylene) 100중량부를 기준으로, EPDM(ethylene propylene diene terpolymer) 15~58중량부, DCP(dicumyl peroxide) 5~12 중량부, 비닐트리에톡시실란 1-8 중량부 및 탄소 필러 5~22중량부를 포함하는 기재필름층을 준비하는 단계;
기재필름층의 하면을 코로나 방전 처리하는 단계;
상기 기재필름층 하면의 일부가 노출되도록, 메쉬망, 도트, 패턴 혹은 문양 형태로 접착보강부를 형성하는 단계; 및
상기 접착보강부와 기재층의 하면을 감싸도록 이형 조성물을 도포한 후, 건조하여 이형필름층을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 접착보강부에는, 제1 실리콘 수지 및 실리콘 점착제가 포함되고,
상기 이형필름층에는, 폴리 디메틸 실록산, 다이메틸 디페닐 폴리실록산 및 알콕시 실란을 반응시켜 얻어진 제2 실리콘 수지가 포함되는 것을 특징으로 하는, 방수시트용 이형 필름의 제조방법.In the method for manufacturing the release film for a waterproof sheet according to any one of claims 1, 3 and 4,
Based on 100 parts by weight of high density polyethylene (HDPE), 15 to 58 parts by weight of EPDM (ethylene propylene diene terpolymer), 5 to 12 parts by weight of DCP (dicumyl peroxide), 1-8 parts by weight of vinyltriethoxysilane, and 5 parts by weight of carbon filler Preparing a base film layer comprising ~ 22 parts by weight;
corona discharge treatment on the lower surface of the base film layer;
forming an adhesive reinforcing part in the form of a mesh network, dots, patterns or patterns so that a portion of the lower surface of the base film layer is exposed; and
After applying a release composition to cover the lower surface of the adhesive reinforcement part and the base layer, drying to form a release film layer;
The adhesive reinforcing part includes a first silicone resin and a silicone adhesive,
The release film layer, polydimethyl siloxane, dimethyl diphenyl polysiloxane and a second silicone resin obtained by reacting alkoxy silane, characterized in that it contains a release film for a waterproof sheet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210120396A KR102400408B1 (en) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | Release film for waterproof sheet and preparing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210120396A KR102400408B1 (en) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | Release film for waterproof sheet and preparing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102400408B1 true KR102400408B1 (en) | 2022-05-23 |
Family
ID=81804042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210120396A KR102400408B1 (en) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | Release film for waterproof sheet and preparing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102400408B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080084347A (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-19 | 도레이새한 주식회사 | Polyester release film for polarizer |
JP2012245746A (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Iwao Kk | Mold-release sheet member |
KR101714901B1 (en) | 2015-10-01 | 2017-03-09 | 주식회사 대산하이텍 | Release film for asphalt sheet and preparing thereof |
KR101772479B1 (en) * | 2016-04-12 | 2017-08-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | Release film |
-
2021
- 2021-09-09 KR KR1020210120396A patent/KR102400408B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080084347A (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-19 | 도레이새한 주식회사 | Polyester release film for polarizer |
JP2012245746A (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Iwao Kk | Mold-release sheet member |
KR101714901B1 (en) | 2015-10-01 | 2017-03-09 | 주식회사 대산하이텍 | Release film for asphalt sheet and preparing thereof |
KR101772479B1 (en) * | 2016-04-12 | 2017-08-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | Release film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5683848B2 (en) | Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article provided with a cured layer comprising the composition, and method for producing the same | |
JP3272548B2 (en) | Fabric impregnated with silicone composition, method for coating fabric using silicone composition, and airbag | |
EP2668242B1 (en) | Laminate and method of preventing or reducing electrification of the same | |
JP2015532311A (en) | Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article and laminate comprising a cured layer comprising the composition | |
KR20170130501A (en) | A release agent composition for a silicone pressure-sensitive adhesive, a release film and a laminate | |
JP6803246B2 (en) | Silicone composition, release paper and release film | |
US20140147665A1 (en) | Primer Composition And Laminate | |
JP2021518445A (en) | Condensation curable composition | |
KR102512933B1 (en) | Silicone compositions, release papers and release films | |
JPS58142935A (en) | Primer composition | |
KR102400408B1 (en) | Release film for waterproof sheet and preparing method thereof | |
EP1932887B1 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane compositions | |
JPH10219197A (en) | Primer composition | |
KR102379431B1 (en) | Release film for asphalt waterproof sheet and preparing method thereof | |
WO2020100936A1 (en) | Adhesive polyorganosiloxane composition | |
TWI742108B (en) | Silicone composition, release paper and release film | |
JPH08217980A (en) | Release agent composition | |
US5486567A (en) | Primer compositions | |
JP3099651B2 (en) | Room temperature curable solventless silicone coating composition for mounting circuit board protection, method for protecting mounting circuit board, and mounting circuit board | |
EP0984034A2 (en) | Curable polyolefin compositions containing organosilicon compounds as adhesion additives | |
JP2006131830A (en) | Primer composition | |
JP2927152B2 (en) | Marking ink composition and silicone rubber or silicone resin article | |
JP3945398B2 (en) | Solvent-type silicone composition for release paper | |
JPH0797520A (en) | Organopolysiloxane composition | |
KR101166034B1 (en) | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GRNT | Written decision to grant |