KR102399396B1 - Gas supplying apparatus for semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a gas supply device for semiconductor manufacturing facilities. A gas supply device for semiconductor manufacturing facilities includes: a housing; a bulk tank; a process tank; a gas supply means; a vent means; a purge means; a drawer; a fire detection sensor; and a fire extinguisher. The purpose of the present invention is to provide a gas supply device for semiconductor manufacturing facilities that can prevent safety accidents by removing residual chemicals from a gas transfer pipe and maintaining a vacuum state when a bulk tank is replaced.

Description

반도체 제조설비용 가스공급장치{Gas supplying apparatus for semiconductor manufacturing apparatus}Gas supplying apparatus for semiconductor manufacturing apparatus

본 발명은 반도체 제조설비용 가스공급장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에 제조 공정용 가스를 공급하는 가스공급장치에 있어서 벌크탱크와 프로세스탱크 사이의 가스공급관과 가스충전관에 별도로 퍼지용파이프와 퍼지용펌프가 분기된 상태로 구성되어 벌크탱크의 교체시 가스이동파이프에 잔류 케미칼이 제거되도록 하고 진공 상태를 가지도록 하여 안전사고를 방지할 수 있는 반도체 제조설비용 가스공급장치에 관한 것이다. The present invention relates to a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, in a gas supply device for supplying a gas for a manufacturing process to a semiconductor manufacturing facility, a gas supply pipe and a gas filling pipe between a bulk tank and a process tank are purged separately It relates to a gas supply device for semiconductor manufacturing facilities that can prevent safety accidents by maintaining a vacuum state and removing residual chemicals from the gas moving pipe when the bulk tank is replaced because the pipe for use and the pump for purge are in a branched state will be.

일반적으로 반도체 소자는, 웨이퍼 상에 다양한 종류의 층을 형성하고 각 층의 일부를 절연시키거나 통전시켜 형성된다. 그리고 각 층의 절연을 위하여 형성된 절연막은 웨이퍼가 안착된 챔버 내부로 절연막의 재료가 되는 소스가스를 투입하고 소스가스에 에너지를 가하고 활성화시켜 웨이퍼 또는 웨이퍼에 이미 형성된 특정의 층 위에 증착시키는 것을 통해 형성된다. 이와 같이 사용되는 소스가스는 TEOS, TDMAT, TEPO, TEB 및 MDEOS 등이 있으며, 이 중 일예로, TEOS는 증착을 위해서 액체 상태의 TEOS를 기체 상태로 변화시켜 공정 챔버로 공급되고 산소와 반응하는데, 이때, 액체 상태의 TEOS를 기체 상태로 변화시키기 위하여 캐리어가스가 공급되며, 액체 상태의 TEOS는 기체 상태로 전환된 후 공정 챔버의 내부로 공급된다.In general, a semiconductor device is formed by forming various types of layers on a wafer and insulating or energizing a portion of each layer. And the insulating film formed for the insulation of each layer is formed by putting a source gas, which is the material of the insulating film, into the chamber on which the wafer is seated, applying energy to the source gas, activating it, and depositing it on the wafer or a specific layer already formed on the wafer. do. The source gas used in this way includes TEOS, TDMAT, TEPO, TEB, and MDEOS, and among these, TEOS changes TEOS in a liquid state to a gas state for deposition and is supplied to the process chamber and reacts with oxygen, At this time, a carrier gas is supplied to change the liquid TEOS to a gaseous state, and the liquid TEOS is converted to a gaseous state and then supplied into the process chamber.

한편, 상기와 같은 캐리어가스와 소스가스를 CVD 등과 같은 반도체 제조설비에 공급하는 장치로서, 공개특허 10-2006-75514호 등에 개시된 바 있는, 반도체 제조설비용 가스공급장치가 사용된다.On the other hand, as an apparatus for supplying the carrier gas and the source gas as described above to a semiconductor manufacturing facility such as CVD, a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility disclosed in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2006-75514 is used.

종래의 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징의 내부에 설치 구성되고 소스가스가 저장된 벌크탱크(120), 벌크탱크(120)의 일측에 설치 구성되고 벌크탱크(120)로부터 공급되는 소스가스가 저장되고 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 프로세스탱크(130) 및 벌크탱크(120)에 캐리어가스를 공급하여 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 이동 저장되도록 하거나 프로세스탱크(130)에 캐리어가스를 공급하여 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 가스공급수단(140) 등을 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional gas supply device for a semiconductor manufacturing facility is a bulk tank 120 installed inside a housing and storing a source gas, installed on one side of the bulk tank 120 and configured to be installed in the bulk tank ( The source gas supplied from 120 is stored and carrier gas is supplied to the process tank 130 and the bulk tank 120 so that the source gas is supplied to the semiconductor manufacturing facility, and the source gas is supplied from the bulk tank 120 to the process tank 130 . It includes a gas supply unit 140 and the like for moving and storing gas or supplying a carrier gas to the process tank 130 to supply a source gas from the process tank 130 to the semiconductor manufacturing facility.

여기서, 종래의 가스공급장치는, 벌크탱크(120)의 소스가스 잔여량이 일정치 이하인 경우에는 벌크탱크(120)를 교체해야 하고, 이때, 벌크탱크(120)에 연결되고 캐리어가스가 이동되는 가스공급수단(140)의 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부가 진공 상태를 가지도록 잔여 케미칼이 제거되어야 하는데, 주로 벤트수단(150)을 통해 가스이동파이프 내부의 잔여 케미칼이 벤트되도록 하고 있다.Here, in the conventional gas supply device, when the residual amount of the source gas of the bulk tank 120 is less than a predetermined value, the bulk tank 120 must be replaced. At this time, the gas connected to the bulk tank 120 and the carrier gas is moved. Residual chemicals must be removed so that the inside of the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 of the supply means 140 have a vacuum state. are doing

그러나 벤트수단(150)은, 가스공급수단(140) 중 벌크탱크(120)에 캐리어가스가 공급되도록 하는 가스공급관(141)과 벌크탱크(120)로부터 캐리어가스와 소스가스가 배출되는 가스충전관(142)에 벤트용파이프(151)의 일단이 연결 구성된 상태에서, 펌프에 의해 벌크탱크(120)나 프로세스탱크(130)의 소스가스가 드레인되도록 하는데 사용되는 수단이다.However, the vent means 150 includes a gas supply pipe 141 for supplying carrier gas to the bulk tank 120 among the gas supply means 140 and a gas filling pipe through which carrier gas and source gas are discharged from the bulk tank 120 . It is a means used to drain the source gas of the bulk tank 120 or the process tank 130 by a pump in a state where one end of the vent pipe 151 is connected to 142 .

즉, 벤트수단(150)에 의하면, 가스공급수단(140)을 통해 벌크탱크(120)나 프로세스탱크(130)에 캐리어가스가 역방향으로 주입된 상태에서, 벌크탱크(120)나 프로세스탱크(130)로부터 벤트용파이프(151)에 소스가스와 캐리어가스가 배출되는 구성을 가지고 있다.That is, according to the vent means 150 , in a state in which the carrier gas is injected in the reverse direction into the bulk tank 120 or the process tank 130 through the gas supply means 140 , the bulk tank 120 or the process tank 130 ) has a configuration in which the source gas and the carrier gas are discharged from the vent pipe 151 .

이에, 상기와 같은 벤트수단(150)으로는 가스공급관(141)이나 가스충전관(142) 내부의 잔류 케미칼이 완전히 제거되지 않고 또한, 진공 상태를 정확히 확인할 수 없어 벌크탱크(120)의 교체시 잔여 케미칼이 누출되고 산화되어 폭발이 일어나는 문제점이 있다.Accordingly, the residual chemical inside the gas supply pipe 141 or the gas filling pipe 142 is not completely removed by the vent means 150 as described above, and the vacuum state cannot be accurately confirmed. There is a problem in that residual chemicals are leaked and oxidized, causing an explosion.

한편, 상기 소스가스나 캐리어가스는 벌크탱크(120)나 가스충전관(142) 등의 주변 온도에 따라 상변화 발생시 가스충전관(142) 내부 표면에 얼룩 상태로 흡착되면서 오염물을 생성시키게 된다.On the other hand, when a phase change occurs depending on the ambient temperature of the bulk tank 120 or the gas filling pipe 142, the source gas or the carrier gas is adsorbed to the inner surface of the gas filling pipe 142 in a stain state to generate contaminants.

이에, 상기와 같은 벤트수단(150)을 통해서는 가스충전관(142) 내부 표면의 오염물까지 강하게 퍼지(Purgy) 시키지 못하게 되고 또한, 진공 상태를 제공하지 못하게 되어 벌크탱크(120)의 교체시 잔여 케미칼이 작업자를 향해 누출되어 안전사고가 발생하게 되는 문제점이 있다.Accordingly, through the venting means 150 as described above, it is not possible to strongly purify even the contaminants on the inner surface of the gas filling pipe 142, and also, it is not possible to provide a vacuum state, so that the remaining when the bulk tank 120 is replaced There is a problem in that the chemical leaks toward the worker and a safety accident occurs.

또한, 종래의 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 프로세스탱크(130)의 일측에 벌크탱크(120)가 위치되는 구조를 가지는데, 이때, 벌크탱크(120)의 바닥면이 안착되는 부분에는 벌크탱크(120)의 무게를 측정하기 위한 웨이트센서가 구성되는데, 소정의 무게를 가지는 벌크탱크(120)를 하우징 내부에 고정된 웨이트센서에 안착시키는 동작이 매우 불편하고 그 과정에서 웨이트센서에 벌크탱크(120)가 충돌되는 경우 웨이트센서가 오동작되는 문제점이 있다.In addition, the conventional gas supply device for semiconductor manufacturing equipment has a structure in which the bulk tank 120 is located on one side of the process tank 130 . A weight sensor for measuring the weight of the tank 120 is configured, and it is very inconvenient to place the bulk tank 120 having a predetermined weight on the weight sensor fixed inside the housing, and in the process, the bulk tank 120 is placed on the weight sensor. When 120 collides, there is a problem in that the weight sensor malfunctions.

또한, 종래의 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 하우징 내부 공간에 화재가 발생하는 경우 이를 감지하고 화재를 연소시키는 구성을 가지고 있지 않아 전기적인 부품들의 누전 등으로 하우징 내부에 화재가 발생되는 경우 폭발 등의 안전사고가 발생되는 문제점이 있다.In addition, the conventional gas supply device for semiconductor manufacturing equipment does not have a configuration for detecting and burning a fire when a fire occurs in the inner space of the housing. There is a problem that safety accidents such as such occur.

따라서 본 발명의 목적은 벌크탱크와 프로세스탱크 사이의 가스공급관과 가스충전관에 별도로 퍼지용파이프와 퍼지용펌프가 분기된 상태로 구성되어 벌크탱크의 교체시 가스이동파이프의 잔류 케미칼이 제거되도록 하고 진공 상태를 가지도록 하여 안전사고를 방지할 수 있는 반도체 제조설비용 가스공급장치를 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to separate the purge pipe and the purge pump in a branched state in the gas supply pipe and the gas filling pipe between the bulk tank and the process tank, so that the residual chemicals in the gas pipe are removed when the bulk tank is replaced. An object of the present invention is to provide a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility capable of preventing safety accidents by maintaining a vacuum state.

또한, 본 발명의 목적은 웨이트센서가 하우징의 외부로 출입되는 드로워에 구성되어 벌크탱크의 교체시 드로워가 하우징 외부로 슬라이딩 배출되고 웨이트센서에 벌크탱크가 안착된 후 드로워가 하우징 내부로 슬라이딩 인입되도록 하여 벌크탱크의 교체를 용이하게 할 수 있는 반도체 제조설비용 가스공급장치를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is that the weight sensor is configured in the drawer that enters and exits the housing, so that when the bulk tank is replaced, the drawer slides out of the housing, and after the bulk tank is seated in the weight sensor, the drawer moves into the housing. An object of the present invention is to provide a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility capable of facilitating replacement of a bulk tank by sliding in.

또한, 본 발명의 목적은 하우징의 천정 부위에 하우징 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 화염감지센서와 하우징 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능이 제공되도록 하는 소화기가 구성되어 화재를 감지하고 소화를 가능하게 할 수 있는 반도체 제조설비용 가스공급장치를 제공하는 것이다. In addition, it is an object of the present invention to detect a fire by configuring a flame detection sensor on the ceiling of the housing to detect the occurrence of fire in the internal components of the housing and a fire extinguisher that explodes when the internal temperature of the housing is higher than a predetermined temperature and provides a fire extinguishing function. and to provide a gas supply device for semiconductor manufacturing facilities that can make fire extinguishing possible.

또한, 본 발명의 목적은 전기적인 부품들과 전선의 결합 부위에 소화용스티커가 부착 구성되어 과전압 등에 의한 화재 발생시 소화 기능이 제공되도록 할 수 있는 반도체 제조설비용 가스공급장치를 제공하는 것이다. In addition, an object of the present invention is to provide a gas supply device for semiconductor manufacturing equipment that can provide a fire extinguishing function in the event of a fire caused by overvoltage, etc. by attaching a fire extinguishing sticker to a bonding portion of electrical components and electric wires.

한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 의하면, 박스체 구조를 통하여 내부에 구성부들이 설치되는 공간을 제공하는 하우징; 하우징의 내부에 설치 구성되고 소스가스가 저장된 벌크탱크; 벌크탱크의 일측에 설치 구성되고 벌크탱크로부터 공급되는 소스가스가 저장되고 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 프로세스탱크; 벌크탱크에 캐리어가스를 공급하여 벌크탱크로부터 프로세스탱크에 소스가스가 이동 저장되도록 하거나 프로세스탱크에 캐리어가스를 공급하여 프로세스탱크로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 가스공급수단; 가스공급수단 중 벌크탱크에 캐리어가스가 공급되도록 하는 가스공급관과 벌크탱크로부터 캐리어가스와 소스가스가 배출되는 가스충전관에 벤트용파이프의 일단이 연결 구성되고 가스공급관과 가스충전관을 통하여 벌크탱크와 프로세스탱크의 소스가스가 드레인되도록 하는 벤트수단; 가스공급관과 가스충전관에 연결되고 가스공급관과 가스충전관을 향해 퍼지용가스를 공급하여 가스공급관과 가스충전관 내부의 잔여 케미칼이 벤트수단을 통해 퍼지되도록 하는 퍼지수단; 하우징의 내부 하단에 위치되고 하우징의 외부로 슬라이딩되면서 출입 가능하게 구성되며 벌크탱크의 무게를 감지하는 웨이트센서가 구성되고 웨이트센서에 벌크탱크가 안착되도록 하는 드로워; 하우징의 천정 부위에 구성되고 하우징 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 화염감지센서; 및 하우징의 천정 부위에 구성되고 하우징 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능이 제공되도록 하는 소화기를 포함하는 반도체 제조설비용 가스공급장치가 제공된다.According to the present invention, a housing providing a space in which components are installed through the box body structure; a bulk tank configured to be installed inside the housing and stored with source gas; a process tank installed on one side of the bulk tank and configured to store the source gas supplied from the bulk tank and supply the source gas to the semiconductor manufacturing facility; gas supply means for supplying a carrier gas to the bulk tank so that the source gas is moved and stored from the bulk tank to the process tank, or for supplying the carrier gas to the process tank so that the source gas is supplied from the process tank to the semiconductor manufacturing facility; Among the gas supply means, one end of the vent pipe is connected to a gas supply pipe for supplying carrier gas to the bulk tank and a gas filling pipe for discharging carrier gas and source gas from the bulk tank, and the bulk tank through the gas supply pipe and gas filling pipe and a vent means for draining the source gas of the process tank; a purge means connected to the gas supply pipe and the gas filling pipe and supplying a purge gas toward the gas supply pipe and the gas filling pipe so that residual chemicals in the gas supply pipe and the gas filling pipe are purged through the vent means; a drawer located at the inner bottom of the housing and configured to be able to enter and exit while sliding out of the housing, a weight sensor for detecting the weight of the bulk tank is configured, and a drawer for seating the bulk tank on the weight sensor; a flame detection sensor configured on the ceiling portion of the housing and detecting the occurrence of fire in the internal components of the housing; and a fire extinguisher configured on the ceiling portion of the housing and configured to provide a fire extinguishing function while detonating when the temperature inside the housing is higher than a predetermined temperature is provided.

여기서, 가스공급수단은, 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 벌크탱크 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 벌크탱크의 내부로 공급되도록 하는 가스공급관; 벌크탱크와 프로세스탱크 사이에 연결 구성되고 벌크탱크로부터 프로세스탱크에 캐리어가스를 통하여 소스가스가 충전되도록 하는 가스충전관; 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 프로세스탱크 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 프로세스탱크의 내부로 공급되도록 하는 가스운반관; 및 프로세스탱크로부터 반도체 제조설비에 연결된 분기관까지 연장되고 가스운반관을 통해 유입되는 캐리어가스를 통해 소스가스가 분기관으로 공급되도록 하는 가스배출관을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the gas supply means may include: a gas supply pipe configured to be connected between the bulk tank from the carrier gas tank filled with the carrier gas and configured to supply the carrier gas into the bulk tank; a gas filling pipe configured to be connected between the bulk tank and the process tank and to be filled with a source gas from the bulk tank to the process tank through a carrier gas; a gas carrier pipe connected between the process tank from the carrier gas tank filled with the carrier gas and configured to supply the carrier gas to the inside of the process tank; and a gas discharge pipe extending from the process tank to a branch pipe connected to the semiconductor manufacturing facility and configured to supply the source gas to the branch pipe through a carrier gas introduced through the gas transport pipe.

또한, 벤트수단은, 가스공급관과 가스배출관에 일단이 연결된 벤트용파이프; 벤트용파이프의 타단에 구성되고 벤트용파이프를 개폐시키는 벤트용밸브; 및 벤트용파이프로부터 벤트되는 잔여 케미칼이 저장되는 벤트용탱크를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the vent means, a vent pipe having one end connected to the gas supply pipe and the gas discharge pipe; a vent valve configured at the other end of the vent pipe to open and close the vent pipe; and a venting tank in which residual chemicals vented from the venting pipe are stored.

또한, 퍼지수단은, 가스공급관과 가스충전관에 일단이 연결되는 퍼지용파이프; 퍼지용파이프의 타단에 연결 구성되고 퍼지용가스를 퍼지용파이프에 공급시켜 가스공급관과 가스충전관의 잔여 케미칼이 벤트수단의 벤트용파이프를 통해 벤트되도록 하는 퍼지용펌프; 및 벤트용파이프의 후단부에 연결되는 게이지용파이프에 구성되고 벤트용파이프의 진공도를 측정하는 진공게이지를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the purge means, a purge pipe having one end connected to the gas supply pipe and the gas filling pipe; a purge pump connected to the other end of the purge pipe and configured to supply a purge gas to the purge pipe so that the remaining chemicals in the gas supply pipe and the gas filling pipe are vented through the vent pipe of the vent means; and a vacuum gauge configured in a gauge pipe connected to the rear end of the vent pipe and measuring the vacuum degree of the vent pipe.

또한, 상기 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 웨이트센서 또는 화염감지센서로부터 제어수단에 연결되는 전선의 결합 부위에 부착되는 소화용 스티커를 더 포함하고, 소화용 스티커는, 기재시트와; 기재시트의 일면에 구성되고 전선과 전기적인 부품의 연결 부위에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제1방열접착층과, 기재시트의 타면에 구성되고 소화용시트에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제2방열접착층과, 제2방열접착층의 일면에 구성되어 연결 부위의 열을 방열시키고 연결 부위를 커버하여 화재 발생시 소화캡슐을 통하여 소화 기능을 제공하는 소화용시트를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the gas supply device for the semiconductor manufacturing facility further comprises a sticker for fire extinguishing attached to the coupling portion of the electric wire connected from the weight sensor or the flame detection sensor to the control means, the sticker for fire extinguishing, the base sheet; A first heat dissipation adhesive layer configured on one side of the base sheet and attached to the connection portion of wires and electrical parts to provide a heat dissipation diffusion function; It is preferable to include a fire extinguishing sheet configured on one surface of the second heat dissipation adhesive layer and the second heat dissipation adhesive layer to dissipate heat from the connection part and to cover the connection part to provide a fire extinguishing function through a fire extinguishing capsule in case of a fire.

따라서 본 발명에 의하면, 벌크탱크와 프로세스탱크 사이의 가스이동파이프에 별도로 퍼지용파이프와 퍼지용펌프가 분기된 상태로 구성되어 벌크탱크의 교체시 가스이동파이프의 잔류 케미칼이 제거되도록 하고 진공 상태를 가지도록 하여 안전사고를 방지할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the purge pipe and the purge pump are separately configured in a branched state in the gas moving pipe between the bulk tank and the process tank so that residual chemicals in the gas moving pipe are removed when the bulk tank is replaced and the vacuum state is maintained. You can prevent accidents by doing so.

또한, 웨이트센서가 하우징의 외부로 출입되는 드로워에 구성되어 벌크탱크의 교체시 드로워가 하우징 외부로 슬라이딩 배출되고 웨이트센서에 벌크탱크가 안착된 후 드로워가 하우징 내부로 슬라이딩 인입되도록 하여 벌크탱크의 교체를 용이하게 할 수 있다.In addition, since the weight sensor is configured in the drawer that goes in and out of the housing, when the bulk tank is replaced, the drawer slides out of the housing, and after the bulk tank is seated on the weight sensor, the drawer slides into the inside of the housing so that the bulk It can facilitate the replacement of the tank.

또한, 하우징의 천정 부위에 구성되고 하우징 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 화염감지센서와 하우징 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능이 제공되도록 하는 소화기가 구성되어 화재를 감지하고 소화를 가능하게 할 수 있다. In addition, a flame detection sensor that is configured on the ceiling of the housing and detects the occurrence of a fire in the internal components of the housing and a fire extinguisher that explodes when the internal temperature of the housing is higher than a predetermined temperature and provides a fire extinguishing function are configured to detect a fire and extinguish the fire can make it possible

또한, 전기적인 부품들과 전선의 결합 부위에 소화용스티커가 부착 구성되어 과전압 등에 의한 화재 발생시 소화 기능이 제공되도록 할 수 있다. In addition, it is possible to provide a fire extinguishing function in case of a fire caused by overvoltage, etc. by attaching a fire extinguishing sticker to the bonding portion of the electrical parts and the electric wire.

한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래의 반도체 제조설비용 가스공급장치의 구성을 개략적으로 나타낸 공정도;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비용 가스공급장치를 나타낸 사시도;
도 3은 도 2의 반도체 제조설비용 가스공급장치에 있어서 벌크탱크, 프로세스탱크 및 가스공급수단의 구성을 발췌하여 나타낸 사시도;
도 4는 도 2의 반도체 제조설비용 가스공급장치의 구성을 개략적으로 나타낸 공정도;
도 5 내지 도 7은 각각 도 4의 반도체 제조설비용 가스공급장치의 소스가스 충전, 소스가스 공급 및 퍼지의 과정을 개략적으로 나타낸 공정도;
도 8과 도 9는 도 2의 반도체 제조설비용 가스공급장치에 있어서 드로워수단의 구성을 나타낸 도면; 및
도 10은 도 2의 반도체 제조설비용 가스공급장치에 있어서 화재감지센서와 소화기의 구성을 나타낸 도면이다. 1 is a process diagram schematically showing the configuration of a gas supply device for a conventional semiconductor manufacturing facility;
2 is a perspective view showing a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility according to a preferred embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of a bulk tank, a process tank, and a gas supply means in the gas supply apparatus for a semiconductor manufacturing facility of FIG. 2;
4 is a process diagram schematically illustrating the configuration of a gas supply device for a semiconductor manufacturing facility of FIG. 2 ;
5 to 7 are process diagrams schematically illustrating the process of filling the source gas, supplying the source gas, and purging the gas supply apparatus for a semiconductor manufacturing facility of FIG. 4, respectively;
8 and 9 are views showing the configuration of the drawer means in the gas supply device for the semiconductor manufacturing facility of FIG. 2; and
FIG. 10 is a view showing the configuration of a fire detection sensor and a fire extinguisher in the gas supply device for a semiconductor manufacturing facility of FIG. 2 .

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 10에 도시된 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 박스체 구조를 통하여 내부에 구성부들이 콤팩트하게 설치 수납되는 공간을 제공하는 하우징(110), 하우징(110)의 내부에 설치 구성되고 소스가스가 저장된 벌크탱크(120), 벌크탱크(120)의 일측에 설치 구성되고 벌크탱크(120)로부터 공급되는 소스가스가 저장되고 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 프로세스탱크(130), 벌크탱크(120)에 캐리어가스를 공급하여 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 이동 저장되도록 하거나 프로세스탱크(130)에 캐리어가스를 공급하여 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 가스공급수단(140), 가스공급수단(140) 중 벌크탱크(120)에 캐리어가스가 공급되도록 하는 가스공급관(141)과 벌크탱크(120)로부터 캐리어가스와 소스가스가 배출되는 가스충전관(142)에 벤트용파이프(151)의 일단이 연결 구성되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 통하여 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)의 소스가스가 드레인되도록 하는 벤트수단(150), 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 향해 퍼지용가스를 공급하여 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부의 잔여 케미칼이 벤트수단(150)을 통해 퍼지되도록 하는 퍼지수단(160), 하우징(110)의 내부 하단에 위치되고 하우징(110)의 외부로 슬라이딩되면서 출입 가능하게 구성되며 벌크탱크(120)의 무게를 감지하는 웨이트센서(200)가 구성되고 웨이트센서(200)에 벌크탱크(120)가 안착되도록 하는 드로워(170), 하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 화염감지센서(180) 및 하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능이 제공되도록 하는 소화기(190) 등을 포함한다.2 to 10, the gas supply device for semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention is a housing 110 that provides a space in which components are installed and accommodated in a compact manner through a box body structure. , The bulk tank 120 is installed inside the housing 110 and the source gas is stored, and is configured to be installed on one side of the bulk tank 120 and the source gas supplied from the bulk tank 120 is stored and the source gas is stored in the semiconductor manufacturing facility. A carrier gas is supplied to the process tank 130 to which gas is supplied and the bulk tank 120 so that the source gas is moved and stored from the bulk tank 120 to the process tank 130, or the carrier gas is supplied to the process tank 130. A gas supplying means 140 for supplying the source gas from the process tank 130 to the semiconductor manufacturing facility by supplying it, a gas supply pipe 141 for supplying a carrier gas to the bulk tank 120 among the gas supplying means 140; One end of the vent pipe 151 is connected to the gas filling pipe 142 from which the carrier gas and the source gas are discharged from the bulk tank 120, and the bulk tank ( 120) and the vent means 150 for draining the source gas of the process tank 130, connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142, toward the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 A purge means 160 for supplying a purge gas so that residual chemicals in the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 are purged through the vent means 150, located at the bottom of the inner bottom of the housing 110 and the housing A drawer 170 that is configured to be able to enter and exit while sliding to the outside of 110, a weight sensor 200 for detecting the weight of the bulk tank 120 is configured, and a bulk tank 120 to be seated on the weight sensor 200 ), a flame sensor 180 that is configured on the ceiling of the housing 110 and detects the occurrence of a fire in the internal components of the housing 110 and is configured on the ceiling of the housing 110 and the internal temperature of the housing 110 is predetermined If it is higher than the temperature, it will explode and provide fire extinguishing. It includes a fire extinguisher 190 and the like.

여기서, 본 발명의 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 드로워(170)에 구성된 웨이트센서(200)를 통하여 벌크탱크(120)의 잔여량을 측정하고 가스공급수단(140), 벤트수단(150) 및 퍼지수단(160)의 동작을 제어하며 화염감지센서(180)를 통하여 하우징(110) 내부의 화재여부를 판단하는 제어수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the gas supply device for semiconductor manufacturing equipment of the present invention measures the remaining amount of the bulk tank 120 through the weight sensor 200 configured in the drawer 170, and the gas supply means 140 and the vent means 150. And it is preferable to further include a control means for controlling the operation of the purging means 160 and determining whether or not there is a fire inside the housing 110 through the flame detection sensor 180 .

하우징(110)은, 박스체 구조를 통하여 상기 구성부들이 콤팩트하게 설치되도록 하는 설치 공간을 제공하는 케이스수단이다.The housing 110 is a case means that provides an installation space so that the components are compactly installed through the box body structure.

여기서, 하우징(110)은, 1개 또는 3개의 파티션(공간)으로 구획된 후 각 파티션에 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)가 구성되어 각 프로세서용과 벌크용으로 사용되도록 할 수 있다.Here, after the housing 110 is divided into one or three partitions (spaces), the bulk tank 120 and the process tank 130 are configured in each partition to be used for each processor and for the bulk.

이때, 하우징(110)은, 상기와 같이 3개의 파티션을 가지는 경우, 각각 독립적인 사용을 위하여 각 파티션을 개폐하는 도어가 각 파티션에 구성되는 것이 바람직하고, 이동을 위하여 하단부에는 캐스터가 구성될 수도 있다. At this time, when the housing 110 has three partitions as described above, it is preferable that a door for opening and closing each partition for independent use is configured in each partition, and a caster may be configured at the lower end for movement. there is.

따라서 하우징(110)에 의하면, 복수개의 파티션에 각각 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)가 구성됨에 따라, 다양한 반도체 제조설비에 각각 다른 소스가스가 공급되도록 할 수 있고, 이를 통하여 사용상 편의성과 제조효율의 향상을 가능하게 할 수 있다.Therefore, according to the housing 110, as the bulk tank 120 and the process tank 130 are configured in each of the plurality of partitions, it is possible to supply different source gases to various semiconductor manufacturing facilities. It is possible to improve the manufacturing efficiency.

벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)는, 하우징(110)의 내부에 설치 구성되고 소스가스가 저장되는 저장수단으로서, 보다 바람직하게는 열전도율이 높은 재질을 가지는 것이 좋으며, 공지의 구성이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The bulk tank 120 and the process tank 130 are installed inside the housing 110 and are storage means in which the source gas is stored. More preferably, it is good to have a material with high thermal conductivity. A description will be omitted.

여기서, 프로세스탱크(130)는 가스공급수단(140)에 연결되어 캐리어가스를 통해 소스가스가 제조설비로 공급되도록 하는 구성을 가지고, 벌크탱크(120)는 가스공급수단(140)으로부터 캐리어가스 공급시 소스가스 프로세스탱크(130)로 충전되도록 하는 구성을 가진다.Here, the process tank 130 is connected to the gas supply means 140 to supply the source gas to the manufacturing facility through the carrier gas, and the bulk tank 120 supplies the carrier gas from the gas supply means 140 . It has a configuration to be filled with the source gas process tank (130).

따라서 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)에 의하면, 반도체 제조설비에 소스가스를 공급하는 프로세스탱크(130)에 소스가스 고갈시 벌크탱크(120)로부터 소스가스가 충전됨으로써, 소스가스의 고갈시 프로세스탱크(130)의 교체 없이 연속적으로 벌크탱크(120)로부터 소스가스가 프로세스탱크(130)에 충전되도록 할 수 있고, 이에 따라 제조 공정이 멈추지 않아도 되어 제조 효율이 향상될 수 있다.Therefore, according to the bulk tank 120 and the process tank 130, when the source gas is depleted in the process tank 130 for supplying the source gas to the semiconductor manufacturing facility, the source gas is charged from the bulk tank 120, thereby depleting the source gas. It is possible to continuously charge the source gas from the bulk tank 120 to the process tank 130 without replacing the process tank 130, and accordingly, the manufacturing process does not have to be stopped, thereby improving manufacturing efficiency.

가스공급수단(140)은, 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 충전되도록 하거나 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 수단으로서, 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 벌크탱크(120) 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 벌크탱크(120)의 내부로 공급되도록 하는 가스공급관(141), 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130) 사이에 연결 구성되고 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 캐리어가스를 통하여 소스가스가 충전되도록 하는 가스충전관(142), 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 프로세스탱크(130) 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 프로세스탱크(130)의 내부로 공급되도록 하는 가스운반관(143) 및 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 연결된 분기관(145)까지 연장되고 가스운반관(143)을 통해 유입되는 캐리어가스를 통해 소스가스가 분기관(145)으로 공급되도록 하는 가스배출관(144) 등을 포함한다.The gas supply means 140 is a means for filling the process tank 130 with the source gas from the bulk tank 120 or for supplying the source gas from the process tank 130 to the semiconductor manufacturing facility, and the carrier gas is filled A gas supply pipe 141 configured to be connected between the carrier gas tank and the bulk tank 120 and to supply the carrier gas to the inside of the bulk tank 120, and a connection between the bulk tank 120 and the process tank 130, and A gas filling pipe 142 for charging the source gas from the bulk tank 120 to the process tank 130 through the carrier gas, the carrier gas is connected from the carrier gas tank to the process tank 130, and the carrier gas A carrier gas extending from the gas carrier pipe 143 to the inside of the process tank 130 and the branch pipe 145 connected to the semiconductor manufacturing facility from the process tank 130 and introduced through the gas carrier pipe 143 and a gas discharge pipe 144 and the like through which the source gas is supplied to the branch pipe 145 .

여기서, 가스공급관(141), 가스충전관(142), 가스운반관(143) 및 가스배출관(144)에는 각각 펌프가 구성되어 펌핑 동작에 의해 캐리어가스나 소스가스의 주입과 배출이 가능하도록 할 수 있다.Here, the gas supply pipe 141, the gas filling pipe 142, the gas transport pipe 143, and the gas discharge pipe 144 are each configured with pumps to enable injection and discharge of the carrier gas or the source gas by the pumping operation. can

따라서 가스공급수단(140)에 의하면, 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 충전되도록 함과 동시에, 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 할 수 있다.Therefore, according to the gas supply means 140 , the source gas can be filled from the bulk tank 120 to the process tank 130 and, at the same time, the source gas can be supplied from the process tank 130 to the semiconductor manufacturing facility.

벤트수단(150)은, 가스공급수단(140) 중 벌크탱크(120)에 캐리어가스가 공급되도록 하는 가스공급관(141)과 벌크탱크(120)로부터 캐리어가스와 소스가스가 배출되는 가스충전관(142)에 벤트용파이프(151)의 일단이 연결 구성되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 통하여 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)의 소스가스가 드레인되도록 하는 수단으로서, 가스공급관(141)과 가스배출관(144)에 일단이 연결된 벤트용파이프(151), 벤트용파이프(151)의 타단에 구성되고 벤트용파이프(151)를 개폐시키는 벤트용밸브 및 벤트용파이프(151)로부터 벤트되는 잔여 케미칼이 저장되는 벤트용탱크 등을 포함한다.The vent means 150 includes a gas supply pipe 141 for supplying carrier gas to the bulk tank 120 among the gas supply means 140 and a gas filling pipe through which carrier gas and source gas are discharged from the bulk tank 120 ( One end of the vent pipe 151 is connected to 142, and the source gas of the bulk tank 120 and the process tank 130 is drained through the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142, A vent pipe 151 having one end connected to the gas supply pipe 141 and the gas discharge pipe 144, a vent valve and a vent pipe configured at the other end of the vent pipe 151 to open and close the vent pipe 151 ( 151), and a venting tank in which residual chemicals vented from are stored.

따라서 벤트수단(150)에 의하면, 제어수단의 동작 제어시 벌크탱크(120)나 프로세스탱크(130)에 저장된 소스가스가 벤트용탱크로 벤트 또는 드레인되도록 할 수 있다.Therefore, according to the venting means 150, it is possible to vent or drain the source gas stored in the bulk tank 120 or the process tank 130 to the venting tank when the operation of the control means is controlled.

퍼지수단(160)은, 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 향해 퍼지용가스를 공급하여 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부의 잔여 케미칼이 벤트수단(150)을 통해 퍼지되도록 하는 수단으로서, 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 일단이 연결되는 퍼지용파이프(161), 퍼지용파이프(161)의 타단에 연결 구성되고 퍼지용가스를 퍼지용파이프(161)에 공급시켜 가스공급관(141)과 가스충전관(142)의 잔여 케미칼이 벤트수단(150)의 벤트용파이프(151)를 통해 벤트되도록 하는 퍼지용펌프 및 벤트용파이프(151)의 후단부에 연결되는 게이지용파이프(162)에 구성되고 벤트용파이프(151)의 진공도를 측정하는 진공게이지(163) 등을 포함한다.The purge means 160 is connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 and supplies a purge gas toward the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 to fill the gas supply pipe 141 and the gas. As a means for purging the residual chemical inside the tube 142 through the vent means 150, a purge pipe 161, one end of which is connected to a gas supply pipe 141 and a gas filling pipe 142, a purge pipe ( 161) is connected to the other end and supplies the purge gas to the purge pipe 161 so that the residual chemicals of the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 are connected to the vent pipe 151 of the vent means 150. It includes a vacuum gauge 163 for measuring the degree of vacuum of the venting pipe 151 and configured in the gauge pipe 162 connected to the rear end of the purge pump and the venting pipe 151 to be vented through.

여기서, 퍼지용가스는, N2인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the gas for purge is N2.

따라서 퍼지수단(160)에 의하면, 벌크탱크(120)의 교체시 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결된 퍼지용파이프(161)를 통하여 퍼지용가스가 공급됨에 따라 퍼지용가스에 의해 가스공급관(141)과 가스충전관(142)의 잔여 케미칼이 벤트용파이프(151)를 통해 벤트되면서 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부의 잔여 케미칼이 완전히 배출되고 진공 상태를 가지도록 할 수 있다.Therefore, according to the purge means 160, when the bulk tank 120 is replaced, the purge gas is supplied to the purge gas through the purge pipe 161 connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142. As the remaining chemicals in the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 are vented through the vent pipe 151 by the can have it

드로워(170)는, 하우징(110)의 내부 하단에 위치되고 하우징(110)의 외부로 슬라이딩되면서 출입 가능하게 구성되며 벌크탱크(120)의 무게를 감지하는 웨이트센서(200)가 구성되고 웨이트센서(200)에 벌크탱크(120)가 안착되도록 하는 수단으로서, 통체 구조를 가지는 하우징(110)의 내부 양측 벽면에 구성되는 가이드레일(171)과, 웨이트센서(200)가 구성될 수 있는 소정의 면적을 제공하고 가이드레일(171)을 따라 슬라이딩되면서 하우징(110)의 외부로 출입 동작되는 가이드패널(172) 등을 포함한다.The drawer 170 is located at the inner lower end of the housing 110 and is configured to be accessible while sliding out of the housing 110 , and a weight sensor 200 for detecting the weight of the bulk tank 120 is configured and the weight As a means for allowing the bulk tank 120 to be seated on the sensor 200, guide rails 171 configured on both inner wall surfaces of the housing 110 having a cylindrical structure, and a weight sensor 200 may be configured. and a guide panel 172, etc. that provides an area of and slides along the guide rail 171 to be operated to and from the outside of the housing 110 .

따라서 드로워(170)에 의하면, 벌크탱크(120)의 교체시 웨이트센서(200)가 구성된 가이드패널(172)을 가이드레일(171)을 따라 하우징(110)의 외부로 배출시킨 상태에서 웨이트센서(200)에 벌크탱크(120)를 안전하게 안착시킨 후 가이드패널(172)을 가이드레일(171)을 따라 다시 하우징(110)의 내부로 인입시키도록 함으로써, 웨이트센서(200)에 벌크탱크(120)의 안착시 벌크탱크(120)의 무게로 인하여 벌크탱크(120)가 작업자의 손에서 낙하되면서 웨이트센서(200)에 충격을 가하게 되는 상황 발생을 최소화할 수 있다.Therefore, according to the drawer 170, when the bulk tank 120 is replaced, the weight sensor in a state in which the guide panel 172 including the weight sensor 200 is discharged to the outside of the housing 110 along the guide rail 171 After the bulk tank 120 is safely seated in the 200, the guide panel 172 is drawn back into the housing 110 along the guide rail 171, so that the bulk tank 120 is mounted on the weight sensor 200. ), it is possible to minimize the occurrence of a situation in which the bulk tank 120 is dropped from the hand of the operator due to the weight of the bulk tank 120 when it is seated, and an impact is applied to the weight sensor 200 .

화염감지센서(180)는, 하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 수단으로서, 공지의 불꽃 감지 센서일 수 있다.The flame detection sensor 180 is configured on the ceiling portion of the housing 110 and is a means for detecting the occurrence of fire in the internal components of the housing 110 , and may be a known flame detection sensor.

따라서 화염감지센서(180)에 의하면, 벌크탱크(120)의 교체시 누출된 잔여 케미칼이 하우징(110) 내부의 공기와 산화 반응하여 화재가 발생되는 경우 이를 감지하여 작업자로 하여금 신속한 대응이 가능하도록 할 수 있다.Therefore, according to the flame detection sensor 180, when the bulk tank 120 is replaced, the residual chemical leaked from the inside of the housing 110 oxidizes and reacts with the air inside the housing 110 to detect when a fire occurs so that the operator can respond quickly. can do.

소화기(190)는, 하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능을 제공하는 수단으로서, 소화케이스 내부에 수용되는 압력가스와 소화약제를 포함한다.The fire extinguisher 190 is configured on the ceiling of the housing 110 and explodes when the internal temperature of the housing 110 is higher than a predetermined temperature, and provides a fire extinguishing function. include

여기서, 압력가스는, 화재의 발생에 의해 하우징(110) 내부의 온도가 소정 온도로 상승되는 경우 열팽창되면서 폭발하여 소화약제가 하우징(110) 내부 공간으로 분출되도록 하는 것으로서, 공지의 구성을 가질 수 있다.Here, the pressure gas explodes while thermally expanding when the temperature inside the housing 110 rises to a predetermined temperature due to the occurrence of a fire so that the extinguishing agent is ejected into the housing 110 internal space, and may have a known configuration. there is.

또한, 소화약제는, 탄산 암모늄 20중량%, 염화암모늄 10중량%, 규산나트륨 10중량%, 인산암모늄10중량%, 무수탄산소다 30중량% 및 불소계 계면활성제 20중량%의 화학적 성분이 혼합되어 구성될 수 있다.In addition, the extinguishing agent is composed of a mixture of chemical components of 20% by weight of ammonium carbonate, 10% by weight of ammonium chloride, 10% by weight of sodium silicate, 10% by weight of ammonium phosphate, 30% by weight of anhydrous sodium carbonate and 20% by weight of fluorine-based surfactant can be

따라서 소화기(190)에 의하면, 제어수단의 제어에 의해 동작되지 않고 압력가스의 팽창에 의해 소화기능이 제공됨에 따라, 화재 발생에 의해 제어수단이 미동작하더라도 소화 기능을 제공할 수 있다.Therefore, according to the fire extinguisher 190, the fire extinguishing function is provided by the expansion of the pressure gas without being operated by the control of the control means, so that the fire extinguishing function can be provided even if the control means is not operated due to the occurrence of a fire.

한편, 본 발명의 반도체 제조설비용 가스공급장치는, 제어수단이나 웨이트센서(200) 또는 화염감지센서(180) 등과 같은 전기적인 부품과 이에 연결되는 전선의 결합 부위에 과전압 등에 의한 화재 발생시 소화 기능이 제공되도록 하는 소화용 스티커가 접착 구성되는 것이 바람직하다. On the other hand, the gas supply device for a semiconductor manufacturing facility of the present invention has a fire extinguishing function when a fire occurs due to overvoltage, etc. at a connection site between a control means or an electrical component such as a weight sensor 200 or a flame detection sensor 180 and a wire connected thereto. It is preferable that the sticker for fire extinguishing to be provided is adhesively configured.

여기서, 소화용 스티커는, 기재시트와, 기재시트의 일면에 구성되고 전선과 전기적인 부품의 연결 부위 즉, 화재 발생 위험 부위에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제1방열접착층과, 기재시트의 타면에 구성되고 소화용시트에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제2방열접착층과, 제2방열접착층의 일면에 구성되어 화재 발생 위험 부위의 열을 신속하게 방열시키고 화재 발생 위험 부위를 커버하여 화재 발생시 소화캡슐을 통하여 소화 기능을 제공하는 소화용시트 등을 포함한다.Here, the sticker for fire extinguishing includes a base sheet, a first heat dissipation adhesive layer configured on one surface of the base sheet and attached to a connection portion between wires and electrical parts, that is, a fire risk area to provide a heat dissipation diffusion function, and the base sheet The second heat dissipation adhesive layer is configured on the other side and attached to the fire extinguishing sheet to provide heat dissipation diffusion, and the second heat dissipation adhesive layer is configured on one side to quickly dissipate the heat of the fire hazard area and cover the fire hazard area. It includes a fire extinguishing sheet that provides a digestive function through a digestive capsule when it occurs.

기재시트는, 서로 다른 조성물로 구성되는 제1방열접착층과 제2방열접착층이 구성되도록 하는 베이스부재로서, 신축성을 가지는 공지의 합성수지나 합성섬유인 것이 바람직하다.The base sheet, as a base member for configuring the first heat-dissipating adhesive layer and the second heat-dissipating adhesive layer composed of different compositions, is preferably a known synthetic resin or synthetic fiber having elasticity.

제1방열접착층은, 화재 발생 위험 부위에 부착되어 발열을 신속하게 흡수하여 제2방열접착층으로 전도되도록 하는 수단으로서, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, 러버형 점착제에 가열경화제와 상온경화제가 혼합되어 접착 기능을 제공하는 제1방열접착제가 소정의 부피비 일예로, 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합된다.The first heat dissipation adhesive layer is attached to a fire hazard area to quickly absorb heat and conduct to the second heat dissipation adhesive layer. A heat dissipation agent that provides a heat dissipation diffusion function by mixing a heat conductive filler and a flame retardant with a polymer; The first heat-dissipating adhesive providing an adhesive function by mixing a heat curing agent and a room temperature curing agent in the rubber-type adhesive is mixed in a predetermined volume ratio, for example, in a volume ratio of 1:1 to 2:1.

제2방열접착층은, 제1방열접착층의 상면에 구성되어 제1방열접착층에 전달된 열을 신속하게 흡수하여 소화용시트로 전도되도록 하는 수단으로서, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, PVC 수지와 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트를 혼합한 복합물에 N-2,4-디나이트로페닐세린, 벤질클로로포메이트, 수성 폴리우레탄 증점제, 디싸이클로헥실우레아, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 및 디옥틸프탈레이트를 혼합한 제2방열접착제가 소정의 부피비 일예로, 2:1 내지 3:1의 부피비로 혼합된다.The second heat dissipation adhesive layer is configured on the upper surface of the first heat dissipation adhesive layer to quickly absorb the heat transferred to the first heat dissipation adhesive layer and conduct it to the fire extinguishing sheet. N-2,4-dinitrophenylserine, benzylchloroformate, water-based polyurethane thickener, dicyclohexyl in a composite of PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate The second heat dissipating adhesive obtained by mixing urea, 1,1,2,2-tetrabromoethane and dioctylphthalate is mixed in a predetermined volume ratio, for example, in a volume ratio of 2:1 to 3:1.

제1방열접착층과 제2방열접착층에 있어서, 방열제는, 화재 발생 부위의 열이 소화용시트를 통해 신속하게 방열되도록 하는 열전도 수단으로서, 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 40 내지 60 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함한다.In the first heat dissipation adhesive layer and the second heat dissipation adhesive layer, the heat dissipation agent is a heat conduction means for quickly dissipating heat from the fire site through the fire extinguishing sheet. 20 to 40 parts by weight of a flame retardant.

중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.The polymer may be selected from the group consisting of a silicone resin (Si resin), an epoxy resin (epoxy resin), an acrylic resin (acrylic resin), mixtures thereof, and copolymers thereof.

중합체는, 보다 바람직하게는, 아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부, 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부, 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부를 포함한다. The polymer is, more preferably, 1 to 10 parts by weight of the UV-curable organic-inorganic hybrid compound, 0.1 to 3 parts by weight of the photoinitiator based on 100 parts by weight of the acrylate mixture consisting of 50 to 90 parts by weight of an acrylate monomer and 10 to 50 parts by weight of an acrylate oligomer. part by weight, and 0.01 to 1 part by weight of a molecular weight modifier.

아크릴레이트 모노머는 중합체의 기본적인 물성을 나타내는 역할을 하기 위한 것으로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트 모노머, 하이드록시(메타)아크릴레이트, 하이드록시(메타)메틸아크릴레이트 등의 하이드록시기를 함유한 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 함유한 단량체, 아크릴 아미드 또는 아크릴로니트릴 등의 질소성분을 함유한 단량체 등의 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. The acrylate monomer serves to represent the basic physical properties of the polymer, and is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2- Alkyl acrylate monomers such as ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl acrylate, and isodecyl acrylate, hydroxy group-containing monomers such as hydroxy (meth) acrylate and hydroxy (meth) methyl acrylate; An acrylate monomer, such as a monomer containing a glycidyl group, such as cidyl (meth)acrylate, and a monomer containing a nitrogen component, such as acrylamide or acrylonitrile, can be used.

여기서, 아크릴레이트 모노머는 중합체 혼합물 전체 중량에 대하여 50 내지 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 50중량부 미만일 경우에는 소화용시트의 하면에 도포 또는 코팅되기 위한 접착력이 낮아지고 90 중량부를 초과할 경우에는 점도가 낮아서 코팅 두께를 높일 수 없는 문제점이 발생된다.Here, the acrylate monomer is preferably used in an amount of 50 to 90 parts by weight based on the total weight of the polymer mixture. If it is exceeded, the viscosity is low and the coating thickness cannot be increased.

아크릴레이트 올리고머로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등 다양한 종류의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다. As the acrylate oligomer, various types of acrylate oligomers such as urethane acrylate oligomers, polyester acrylate oligomers, and epoxy acrylate oligomers may be used.

여기서, 아크릴레이트 올리고머의 사용량은 아크릴레이트 혼합물 전체 중량에 대하여 10 내지 50 중량부가 바람직하며, 10 중량부 미만을 사용했을 때는 점도가 낮아서 코팅 두께 조절이 어려우며 50 중량부를 초과하여 사용하면 점도가 너무 높아지고 접착력이 낮아지는 단점이 있다.Here, the amount of the acrylate oligomer used is preferably 10 to 50 parts by weight based on the total weight of the acrylate mixture, and when less than 10 parts by weight is used, the viscosity is low, so it is difficult to control the coating thickness, and when used in excess of 50 parts by weight, the viscosity becomes too high There is a disadvantage in that the adhesive strength is lowered.

자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물은 나노 실리카와 아크릴기를 포함하는 화합물일 수 있다.The UV-curable organic-inorganic hybrid compound may be a compound including nano silica and an acryl group.

여기서, 자외선 경화형 유무기(실리카-아크릴) 하이브리드 화합물은 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 1 내지 10 중량부 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만을 사용하면 내열특성이 제대로 발현되지 못하고 10 중량부를 초과할 때는 내열성 및 재박리특성은 우수하지만 접착력의 저하를 초래하게 된다.Here, it is preferable to use 1 to 10 parts by weight of the UV-curable organic-inorganic (silica-acrylic) hybrid compound with respect to 100 parts by weight of the acrylate mixture. When it exceeds, heat resistance and re-peelability are excellent, but the adhesive strength is deteriorated.

광개시제는 아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대해서 0.1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 중합 속도가 느리고 전환률이 낮으며, 3 중량부를 초과해서 사용할 경우에는 반응속도는 빠르지만 저분자량의 올리고머가 많이 존재하여 접착제의 물성이 저하된다. The photoinitiator is preferably used in an amount of 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylate compound, and when the content is less than 0.1 parts by weight, the polymerization rate is slow and the conversion rate is low, and when used in excess of 3 parts by weight, the reaction rate is Although it is fast, there are many oligomers of low molecular weight, and the physical properties of the adhesive are deteriorated.

여기서, 광개시제의 종류에는 벤조페논, 벤지온, 벤지온메틸 에테르, 벤지온-n-부틸 에테르, 벤지온-이소-부틸 에테르, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논, 아세토페논, 메틸페닐 글리옥실레이트, 에틸페닐필옥실레이트 등이 있으며 단독 또는 2종류 이상을 병용해서 사용할 수 있다.Here, the types of photoinitiators include benzophenone, benzion, benzionmethyl ether, benzion-n-butyl ether, benzion-iso-butyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-diethoxyacetophenone. , acetophenone, methylphenyl glyoxylate, ethylphenylphylloxylate, and the like, and can be used alone or in combination of two or more.

분자량 조절제로는 티올(-SH)기를 포함하는 화합물을 사용하며, 에틸머캅탄, 부틸머캅탄, 헥실머캅탄, 도데실머캅탄, 페닐머캅탄, 벤질머캅탄 등을 아크릴레이트화합물 100 중량부 대해서 0.01 내지 1 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분자량 제어가 힘들고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분자량이 너무 낮아져서 최종물성이 저하된다.As the molecular weight modifier, a compound containing a thiol (-SH) group is used, and ethyl mercaptan, butyl mercaptan, hexyl mercaptan, dodecyl mercaptan, phenyl mercaptan, benzyl mercaptan, etc. are 0.01 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylate compound. It is preferable to use from 1 part by weight to, when the content is less than 0.01 part by weight, it is difficult to control the molecular weight, and when it exceeds 1 part by weight, the molecular weight is too low to deteriorate the final physical properties.

열전도용 충전제는, 중합체와 혼합되어 전기적인 부품과 전선의 연결부분이나 소화용시트에 부착시 화재 발생 위험 부위로부터 소화용시트로 신속하게 열이 전달되도록 하기 위한 것으로서, 제1평균입경을 갖는 제1충전, 제2평균입경을 갖는 제2충전제 및 제3평균입경을 갖는 제3충전제를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.The filler for heat conduction is mixed with a polymer so that heat is quickly transferred from the fire hazard area to the fire extinguishing sheet when it is attached to the connection part of electrical parts and electric wires or the fire extinguishing sheet, and has a first average particle diameter. 1 charge, a second filler having a second average particle diameter, and a third filler having a third average particle diameter are included, wherein the first average particle diameter is 10 to 30 μm, which is larger than the remaining average particle diameters, and the second average particle diameter A value obtained by dividing by the first average particle diameter value is 0.17 to 0.26, and a value obtained by dividing the third average particle diameter value by the first average particle diameter value is 0.09 to 0.11, and the volume resistance of the first filler, the second filler and the third filler is 10 4 Ωcm or more, the first filler, the second filler, and the third filler have an average value of minor axis/major axis of 0.6 to 0.8, and the percentage of the sum of the masses of the second fillers/sum of the mass of the first filler is 11 to 16 or the percentage of the sum of the masses of the third fillers/the sum of the masses of the primary fillers is 4.2 to 5.2.

제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.The primary, secondary and tertiary fillers are alumina (Al2O3), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si3N4), magnesia (MgO), beryllia (BeO), zinc oxide (ZnO) ), silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO2), and mixtures thereof.

여기서, 제1충전제는, 충전제 중 가장 큰 충전제로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 없어 소화용시트의 표면이 매끈하게 유지될 수 없으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다. Here, the first filler, as the largest filler among the fillers, has an average particle diameter in the range of 10 to 30 μm. If it is out of the above range, it cannot maintain an appropriate viscosity range when mixed with the polymer, so the surface of the fire extinguishing sheet Since it cannot be kept smooth, it is good to have the above critical significance.

또한, 제2충전제는, 중합체와 제1충전제 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the second filler fills the space between the polymer and the first filler, and the value obtained by dividing the second average particle diameter by the first average particle diameter has an average particle diameter corresponding to 0.17 to 0.26. If it does not have a particle size, it is not possible to contact the first filler and is spaced apart, so that heat dissipation characteristics may be deteriorated, so it is preferable to have the critical significance as described above.

또한, 제3충전제는, 제1충전제와 제2충전제들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the third filler fills the space between the first filler and the second filler, and a value obtained by dividing the third average particle diameter by the first average particle diameter has an average particle diameter corresponding to 0.09 to 0.11, If it does not have the same average particle diameter as the above, it is preferable to have the critical significance as described above because the heat dissipation characteristic may be deteriorated due to the separation without contact with the first filler.

또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 소화용시트의 표면에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the volume resistance of the first filler, the second filler and the third filler is preferably 10 4 Ωcm or more, and if the volume resistance is less than 10 4 Ωcm, a short circuit occurs when a current is applied to the surface of the fire extinguishing sheet Since there is a problem, it is good to have the critical significance as described above.

또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전제 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the first filler, the second filler, and the third filler preferably have an average value of the minor axis/long diameter of 0.6 to 0.8. Since heat dissipation characteristics may be deteriorated because

또한, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전제가 큰 충전제가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전제가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, it is preferable that the percentage of the sum of the masses of the second fillers/the sum of the masses of the first fillers is 11 to 16, or the percentage of the sum of the masses of the third fillers/the sum of the masses of the first fillers is 4.2 to 5.2, and the mass ratio as above If not, the small filler is not added only enough to fill the space formed by the large filler, but a large amount or a small amount is added so that the large fillers are spaced apart and the heat dissipation characteristics may be deteriorated, so it is good to have the above critical significance.

여기서, 열전도용 충전제는, 중합체 100 중량부에 대하여 40 내지 60 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 40 중량부에 미만하는 경우에는 열을 흡수하는 속도가 느려지게 되고, 60 중량부를 초과하는 경우에는 중합체와의 교반성이 크게 저하되어 작업성이 저하되고 표면 마감도가 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, 40 to 60 parts by weight of the filler for heat conduction is added and mixed with respect to 100 parts by weight of the polymer. When it is less than 40 parts by weight, the rate of absorbing heat becomes slow, and when it exceeds 60 parts by weight, the polymer and Since the stirrability of the sintering property is greatly reduced, the workability is lowered, and the surface finish is lowered, it is good to have the critical significance as described above.

난연제는, 전기적인 부품과 전선의 연결부위에 부착시 고온의 열과 열전도율에 의해 제1방열접착제나 제2방열접착제가 연소되는 것을 억제하는 것으로서, 메틸아이오다이드 등을 포함할 수 있다.The flame retardant suppresses combustion of the first heat dissipating adhesive or the second heat dissipating adhesive due to high temperature heat and thermal conductivity when attached to the connection portion of the electrical component and the electric wire, and may include methyl iodide and the like.

여기서, 난연제는, 중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 40 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 20 중량부에 미만하는 경우에는 보습성, 투습성 및 열전도율이 낮아져 난연 기능이 저하되고, 40 중량부를 초과하는 경우에는 들뜸 형상이 발생되어 오히려 투습성이 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다. Here, 20 to 40 parts by weight of the flame retardant is added and mixed with respect to 100 parts by weight of the polymer, but when it is less than 20 parts by weight, moisture retention, moisture permeability and thermal conductivity are lowered to lower the flame retardant function, and when it exceeds 40 parts by weight, Since a floating shape is generated and moisture permeability is rather reduced, it is good to have the critical significance as described above.

제1방열접착층에 있어서, 제1방열접착제는, 방열제와 함께 접착 부위에 접착되거나 쉽게 박리되도록 하는 접착 수단으로서, 러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.1 내지 1.3 중량부와 상온경화제 0.2 내지 0.3 중량부를 포함한다. In the first heat-dissipating adhesive layer, the first heat-dissipating adhesive is an adhesive means to be adhered to or easily peeled off the adhesive site together with the heat-dissipating agent. including parts by weight.

러버형 점착제는, 소정의 탄성을 가지고 흡착 및 접착 기능을 제공하는 것으로서, 가열경화제 및 상온경화제와 혼합시 피착면에 안정적으로 부착되고 피착면으로부터 박리시 잔여물이 남지 않도록 후술된 제2방열접착층과 보다 강한 접착력으로 부착되도록 한다.The rubber-type adhesive has a predetermined elasticity and provides an adsorption and adhesion function, and when mixed with a heat curing agent and a room temperature curing agent, it is stably attached to the adherend surface, and a second heat dissipation adhesive layer described later so that no residue is left when peeled from the adherend surface and make it adhere with stronger adhesive force.

여기서, 러버형 점착제는, 38%의 고형분을 포함하는 것이 바람직하고, 공지의 조성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, since the rubber-type pressure-sensitive adhesive preferably contains 38% of solid content and may have a known composition, a detailed description thereof will be omitted.

가열경화제는, 러버형 점착제나 상온경화제와의 혼합시 이들과 반응하여 향상된 내충격 강도 및 내열성, 내습성 및 기계적 물성 등의 제반 물성이 향상되도록 하는 경화부재로서, 러버형 점착제 100 중량부를 방열접착제 1.1 내지 1.3 중량부가 첨가되는데, 1.3 중량부를 초과하는 경우에는 경화 시간이 너무 빨라 제2방열접착층에 도포하는 작업이 불편하고, 1.1 중량부를 미만하는 경우에는 경화 시간이 너무 느려지고 장시간 경과후 점착발이 길어지게 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 바람직하다.Heat curing agent is a hardening member that reacts with rubber-type pressure-sensitive adhesives or room-temperature curing agents when mixed with them to improve overall physical properties such as improved impact resistance and heat resistance, moisture resistance and mechanical properties. to 1.3 parts by weight are added, and if it exceeds 1.3 parts by weight, the curing time is too fast and the application to the second heat dissipation adhesive layer is inconvenient, and if it is less than 1.1 parts by weight, the curing time is too slow and the adhesive feet become longer after a long time. Since there is a problem that is, it is preferable to have the critical significance as described above.

여기서, 가열경화제는, 공지의 조성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, since the heat curing agent may have a known composition, a detailed description thereof will be omitted.

상온경화제는, 러버형 점착제나 가열경화제와 혼합시 이들과 반응하여 상온에서 상기 혼합물이 경화되도록 하여 러버형 점착제와 가열경화제가 접착면 외부로 번지는 것을 방지하기 위한 전사 방지부재로서, 러버형 점착제 100 중량부를 방열접착제 0.2 내지 0.4 중량부가 첨가되는데, 0.4 중량부를 초과하는 경우에는 상온에서 경화 시간이 빠르게 진행되어 제품의 사용 가능한 시간이 크게 단축되고, 0.2 중량부를 미만하는 경우에는 피착면 외부로 러버형 점착제와 가열경화제가 번지게 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 바람직하다.The room temperature curing agent reacts with the rubber-type adhesive or heat curing agent when mixed with them so that the mixture is cured at room temperature to prevent the rubber-type adhesive and heat curing agent from spreading to the outside of the adhesive surface. As a transfer preventing member, a rubber-type adhesive 0.2 to 0.4 parts by weight of a heat dissipating adhesive is added to 100 parts by weight, and when it exceeds 0.4 parts by weight, the curing time at room temperature proceeds quickly, and the usable time of the product is greatly shortened. Since there is a problem in that the type pressure-sensitive adhesive and the heat curing agent are spread, it is preferable to have the critical significance as described above.

한편, 본 발명의 제1방열접착층은, 상기와 같은 구성의 방열제와 제1방열접착제가 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 화재 발생 위험 부위에 접착된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하고 이에 난연 성능도 저하되어 열 전도율이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.On the other hand, in the first heat dissipation adhesive layer of the present invention, the heat dissipation agent and the first heat dissipation adhesive having the above configuration are mixed in a volume ratio of 1:1 to 2:1. After adhesion, there is a problem in that there is a problem in that the curing time control and the control of the weight average molecular weight are difficult, and cracks occur due to poor curing, lifting and lowering of physical properties. It's good to have meaning.

따라서 제1방열접착층에 의하면, 화재 발생 위험 부위에 접착시 발열이 신속하게 소화용시트로 전달되어 방열되도록 할 수 있으며, 유지보수를 위하여 접착 부위로부터 제거하는 경우 후술된 제2방열접착층과 강하게 접착된 상태를 가지게 되어 접착 부위에 잔여물을 남기지 않고 박리되어 새로운 접착 부위에 그대로 부착되도록 할 수 있다.Therefore, according to the first heat-dissipating adhesive layer, heat can be quickly transferred to the fire-fighting sheet and dissipated when bonding to a fire-risk area, and when removed from the adhesive site for maintenance, it strongly adheres to the second heat-dissipating adhesive layer described later It can be peeled off without leaving any residue on the bonding site and attached to the new bonding site as it is.

제2방열접착층에 있어서, 제2방열접착제는, 방열제와 함께 소화용시트에 도포되거나 접착 부위로부터 박리시 제1방열접착층이 쉽게 박리되도록 강한 접착력을 제공하는 접착 수단으로서, PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에, 상기 복합물 100 중량부를 방열접착제 N-2,4-디나이트로페닐세린 60 내지 80 중량부, 벤질클로로포메이트 50 내지 70 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 40 내지 60 중량부, 디싸이클로헥실우레아 30 내지 50 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 20 내지 40 중량부 및 디옥틸프탈레이트 10 내지 30 중량부를 포함한다.In the second heat dissipation adhesive layer, the second heat dissipation adhesive is an adhesive means that provides strong adhesion so that the first heat dissipation adhesive layer is easily peeled off when it is applied to the fire extinguishing sheet together with the heat dissipation agent or peeled from the adhesive site, PVC resin, polyoxy 100 parts by weight of the composite in which ethylene alkyl ether and methyl oleate are mixed, 100 parts by weight of the composite, 60 to 80 parts by weight of N-2,4-dinitrophenylserine, 50 to 70 parts by weight of benzylchloroformate, 40 to 60 parts by weight of an aqueous polyurethane thickener, 30 to 50 parts by weight of dicyclohexylurea, 20 to 40 parts by weight of 1,1,2,2-tetrabromoethane, and 10 to 30 parts by weight of dioctylphthalate.

PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트 복합물은, 열에 강하고 마찰계수가 극히 낮으며 좋은 내화학성 특징을 통하여 방열체의 부식을 방지하기 위한 조성물로서, PVC 수지는 적절한 점도 유지와 피막강도, 인장강도 및 내후성을 적절히 유지시키고, 폴리옥시에틸렌알킬에테르는 희석제로서 상기 조성물들의 혼합 후 겔 상태를 유지시켜 주는 기능을 수행하며, 메틸올레이트는 가소제 기능을 수행한다. PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate composite is a composition for preventing corrosion of a radiator through strong heat resistance, extremely low coefficient of friction, and good chemical resistance characteristics. Tensile strength and weather resistance are properly maintained, polyoxyethylene alkyl ether functions as a diluent to maintain a gel state after mixing the compositions, and methyl oleate functions as a plasticizer.

N-2,4-디나이트로페닐세린은, 제2방열접착제의 조성물들을 용해하여 상호간 높은 결합력을 가지도록 하여 방열체에 방수성과 내마모성을 제공한다.N-2,4-dinitrophenylserine provides water resistance and abrasion resistance to the radiator by dissolving the compositions of the second heat dissipating adhesive to have a high bonding force with each other.

여기서, N-2,4-디나이트로페닐세린은, 상기 복합물 100 중량부를 방열접착제 60 내지 80 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 빨라지게 되어 교반성이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 느려지게 되어 교반 시간이 증가하는 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, in N-2,4-dinitrophenylserine, 60 to 80 parts by weight of the heat dissipating adhesive is mixed with 100 parts by weight of the composite. It is lowered, and when it is less than the above weight part, there is a problem that the reaction rate of the compositions becomes too slow and the stirring time increases, so it is good to have the critical significance as described above.

벤질클로로포메이트는, 상기 조성물들과 혼합되어 조성물들의 반응성을 조절한다.Benzylchloroformate is mixed with the compositions to control the reactivity of the compositions.

여기서, 벤질클로로포메이트는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 50 내지 70 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 급속한 반응성을 가지게 되어 일반적인 상온에서 혼합 사용할 수 없어 도포 작업에 많은 제약이 발생되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 반응성이 급격히 저하되어 교반 작업에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, benzylchloroformate is mixed in 50 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the composite. When it exceeds the above weight, it has rapid reactivity and cannot be mixed and used at normal room temperature, so many restrictions are generated in the coating operation. , when the amount is less than the above weight part, since the reactivity is rapidly reduced and a lot of time is required for the stirring operation, it is good to have the critical significance as described above.

수성 폴리우레탄 증점제는, 방열제와 혼합시 조성물들의 분산과정이 양호하게 이루어지게 하여 방열제의 입자들이 양호하게 존재하도록 하는 증점 기능을 제공한다. The water-based polyurethane thickener provides a thickening function so that the heat dissipating agent particles are well present by making the dispersion process of the compositions good when mixed with the heat dissipating agent.

여기서, 수성 폴리우레탄 증점제는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 40 내지 60 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 방열제 조성물과 교반 효율이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 방열제 조성물 입자들이 양호한 상태를 가지지 못하여 부착성이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, 40 to 60 parts by weight of the aqueous polyurethane thickener are mixed based on 100 parts by weight of the composite, and when it exceeds the above parts by weight, the heat dissipating agent composition and stirring efficiency are reduced, and when it is less than the above weight parts, the heat dissipating agent composition Since there is a problem in that the particles do not have a good state and adhesion is deteriorated, it is good to have the critical significance as described above.

디싸이클로헥실우레아는, 상기 조성물들과 혼합되어 코팅층을 제공한다.Dicyclohexylurea is mixed with the above compositions to provide a coating layer.

여기서, 디싸이클로헥실우레아는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 30 내지 50 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 점성이 너무 커지게 되어 접착성이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 접착 강도가 저하되어 소화용시트와의 접착 성능이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, the dicyclohexyl urea is mixed in 30 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the composite. When the amount exceeds the weight part, the viscosity becomes too large to decrease the adhesiveness, and when it is less than the weight part, the adhesiveness is reduced. Since there is a problem in that the strength is lowered and the adhesive performance with the fire extinguishing sheet is lowered, it is good to have the critical significance as described above.

1,1,2,2-테트라브로모에탄은, 상기 조성물들과 혼합시 조성물들의 반응 시간을 결정하고 흡착 기능을 제공한다.1,1,2,2-Tetrabromoethane, when mixed with the compositions, determines the reaction time of the compositions and provides an adsorption function.

여기서, 1,1,2,2-테트라브로모에탄은, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 20 내지 40 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 빨라지게 되어 교반성 및 접착성이 저하됨과 동시에 조성물들의 반응 종결이 급속이 이루어져 제1방열접착층과의 흡착 및 접착 기능이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 상기 반응물들의 반응속도가 저하되어 겔화에 많은 시간이 소요되고 이에 접착 기능도 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, 1,1,2,2-tetrabromoethane is mixed in 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the composite. And at the same time as the adhesion is lowered, the reaction termination of the compositions is rapid, so that the adsorption and adhesion function with the first heat-dissipating adhesive layer is lowered. Since there is a problem in that the adhesion function is also deteriorated, it is good to have the critical significance as described above.

디옥틸프탈레이트는, 상기 조성물들과 혼합시 가소제 기능을 통하여 향상된 인장강도와 신장률을 제공한다.Dioctyl phthalate provides improved tensile strength and elongation through a plasticizer function when mixed with the above compositions.

여기서, 디옥틸프탈레이트는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 10 내지 30 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 인장강도와 신장률이 오히려 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 가소성능이 저하되고 접착력 저하의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 한정된 중량부를 가지는 것이 좋다.Here, 10 to 30 parts by weight of dioctyl phthalate is mixed based on 100 parts by weight of the composite. When it exceeds the above weight part, tensile strength and elongation are rather reduced, and when it is less than the above weight part, the plasticity performance is lowered and Since there is a problem of lowering the adhesive strength, it is preferable to have a limited weight part as described above.

한편, 본 발명의 제2방열접착층은, 상기와 같은 구성의 방열제와 제2방열접착제가 2:1 내지 3:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 방열체에 접착된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하여 열 전도율이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.On the other hand, in the second heat dissipation adhesive layer of the present invention, the heat dissipation agent and the second heat dissipation adhesive having the above configuration are mixed in a volume ratio of 2:1 to 3:1. Since it is difficult to control the post-curing time and control the weight average molecular weight, cracks occur due to poor curing, lifting, and deterioration of physical properties, thereby reducing thermal conductivity, so it is good to have the above critical significance.

따라서 제2방열접착층에 의하면, 소화용시트의 표면에 도포 및 부착시 제1방열접착층으로부터 전달되는 열이 신속하게 공기 중으로 방열되도록 할 수 있으며, 유지보수를 위하여 소화용시트를 접착 부위로부터 제거하는 경우 제1방열접착층 보다 강한 접착력을 가지면서 소화용시트에 접착됨에 따라 제1방열접착층이 접착 부위에 잔여물을 남기지 않고 박리되어 새로운 접착 부위에 그대로 부착되도록 하여 재사용성이 향상될 수 있다.Therefore, according to the second heat dissipation adhesive layer, when applied and attached to the surface of the fire extinguishing sheet, the heat transferred from the first heat dissipating adhesive layer can be quickly radiated into the air, and the fire extinguishing sheet is removed from the adhesive site for maintenance. In this case, the first heat dissipation adhesive layer is peeled off without leaving a residue on the adhesive site as it is adhered to the fire extinguishing sheet while having a stronger adhesive force than the first heat dissipation adhesive layer, and reusability can be improved by allowing it to be attached to the new adhesive site as it is.

소화용시트는, 제2방열접착층의 일면에 구성되어 화재 발생 위험 부위의 열을 신속하게 방열시키고 화재 발생 위험 부위를 커버하여 화재 발생시 소화캡슐을 통하여 소화 기능을 제공하는 수단으로서, 신축성을 가지는 공지의 합성수지나 합성섬유인 것이 바람직하다.The fire extinguishing sheet is configured on one surface of the second heat dissipation adhesive layer to quickly dissipate heat from a fire risk area and cover the fire risk area to provide a fire extinguishing function through a fire extinguishing capsule in case of fire. It is preferable that it is a synthetic resin or synthetic fiber of

여기서, 소화용시트는, 제2방열접착층으로부터 전달되는 열이 외부로 신속하게 방열되도록 하기 위하여 표면에 방열코팅제에 의해 방열코팅층의 구성되는 것이 바람직하다.Here, the fire-extinguishing sheet is preferably formed of a heat-dissipating coating layer with a heat-dissipating coating agent on its surface so that the heat transferred from the second heat-dissipating adhesive layer is rapidly radiated to the outside.

여기서, 방열코팅제는, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하기 위한 제1코팅제와, 무기도료조성물에 알칼리 금속 실리케이트, 인산, 강염기 및 물이 혼합되어 이물질의 흡착을 억제하여 부식과 열화를 방지하는 기능을 제공하기 위한 제2코팅제를 포함하며, 제1코팅제와 제2코팅제가 소정의 부피비 일예로, 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합된다.Here, the heat dissipation coating agent is a first coating agent for providing a heat dissipation diffusion function by mixing a polymer with a heat conduction filler and a flame retardant, and alkali metal silicate, phosphoric acid, strong base and water are mixed in the inorganic paint composition to suppress the adsorption of foreign substances A second coating agent for providing a function of preventing corrosion and deterioration is included, and the first coating agent and the second coating agent are mixed in a predetermined volume ratio, for example, in a volume ratio of 1:1 to 2:1.

제1코팅제는, 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 60 내지 80 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함한다.The first coating agent includes 60 to 80 parts by weight of a filler for heat conduction and 20 to 40 parts by weight of a flame retardant to 100 parts by weight of the polymer.

중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.The polymer may be selected from the group consisting of a silicone resin (Si resin), an epoxy resin (epoxy resin), an acrylic resin (acrylic resin), mixtures thereof, and copolymers thereof.

중합체는, 보다 바람직하게는, 아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부, 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부, 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부를 포함한다. The polymer is, more preferably, 1 to 10 parts by weight of the UV-curable organic-inorganic hybrid compound, 0.1 to 3 parts by weight of the photoinitiator based on 100 parts by weight of the acrylate mixture consisting of 50 to 90 parts by weight of an acrylate monomer and 10 to 50 parts by weight of an acrylate oligomer. part by weight, and 0.01 to 1 part by weight of a molecular weight modifier.

아크릴레이트 모노머는 중합체의 기본적인 물성을 나타내는 역할을 하기 위한 것으로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트 모노머, 하이드록시(메타)아크릴레이트, 하이드록시(메타)메틸아크릴레이트 등의 하이드록시기를 함유한 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 함유한 단량체, 아크릴 아미드 또는 아크릴로니트릴 등의 질소성분을 함유한 단량체 등의 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. The acrylate monomer serves to represent the basic physical properties of the polymer, and is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2- Alkyl acrylate monomers such as ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl acrylate, and isodecyl acrylate, hydroxy group-containing monomers such as hydroxy (meth) acrylate and hydroxy (meth) methyl acrylate; An acrylate monomer, such as a monomer containing a glycidyl group, such as cidyl (meth)acrylate, and a monomer containing a nitrogen component, such as acrylamide or acrylonitrile, can be used.

여기서, 아크릴레이트 모노머는 중합체 혼합물 전체 중량에 대하여 50 내지 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 50중량부 미만일 경우에는 소화용시트의 표면에 도포 또는 코팅되기 위한 접착력이 낮아지고 90 중량부를 초과할 경우에는 점도가 낮아서 코팅 두께를 높일 수 없는 문제점이 발생된다.Here, the acrylate monomer is preferably used in an amount of 50 to 90 parts by weight based on the total weight of the polymer mixture. If it is exceeded, the viscosity is low and the coating thickness cannot be increased.

아크릴레이트 올리고머로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등 다양한 종류의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다. As the acrylate oligomer, various types of acrylate oligomers such as urethane acrylate oligomers, polyester acrylate oligomers, and epoxy acrylate oligomers may be used.

여기서, 아크릴레이트 올리고머의 사용량은 아크릴레이트 혼합물 전체 중량에 대하여 10 내지 50 중량부가 바람직하며, 10 중량부 미만을 사용했을 때는 점도가 낮아서 코팅 두께 조절이 어려우며 50 중량부를 초과하여 사용하면 점도가 너무 높아지고 접착력이 낮아지는 단점이 있다.Here, the amount of the acrylate oligomer used is preferably 10 to 50 parts by weight based on the total weight of the acrylate mixture, and when less than 10 parts by weight is used, the viscosity is low, so it is difficult to control the coating thickness, and when used in excess of 50 parts by weight, the viscosity becomes too high There is a disadvantage in that the adhesive strength is lowered.

자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물은 나노 실리카와 아크릴기를 포함하는 화합물일 수 있다.The UV-curable organic-inorganic hybrid compound may be a compound including nano silica and an acryl group.

여기서, 자외선 경화형 유무기(실리카-아크릴) 하이브리드 화합물은 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 1 내지 10 중량부 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만을 사용하면 내열특성이 제대로 발현되지 못하고 10 중량부를 초과할 때는 내열성은 우수하지만 접착력의 저하를 초래하게 된다.Here, it is preferable to use 1 to 10 parts by weight of the UV-curable organic-inorganic (silica-acrylic) hybrid compound with respect to 100 parts by weight of the acrylate mixture. When it exceeds, heat resistance is excellent, but it causes a decrease in adhesive strength.

광개시제는 아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대해서 0.1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 중합 속도가 느리고 전환률이 낮으며, 3 중량부를 초과해서 사용할 경우에는 반응속도는 빠르지만 저분자량의 올리고머가 많이 존재하여 접착제의 물성이 저하된다. The photoinitiator is preferably used in an amount of 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylate compound, and when the content is less than 0.1 parts by weight, the polymerization rate is slow and the conversion rate is low, and when used in excess of 3 parts by weight, the reaction rate is Although it is fast, there are many oligomers of low molecular weight, and the physical properties of the adhesive are deteriorated.

여기서, 광개시제의 종류에는 벤조페논, 벤지온, 벤지온메틸 에테르, 벤지온-n-부틸 에테르, 벤지온-이소-부틸 에테르, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논, 아세토페논, 메틸페닐 글리옥실레이트, 에틸페닐필옥실레이트 등이 있으며 단독 또는 2종류 이상을 병용해서 사용할 수 있다.Here, the types of photoinitiators include benzophenone, benzion, benzionmethyl ether, benzion-n-butyl ether, benzion-iso-butyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-diethoxyacetophenone. , acetophenone, methylphenyl glyoxylate, ethylphenylphylloxylate, and the like, and can be used alone or in combination of two or more.

분자량 조절제로는 티올(-SH)기를 포함하는 화합물을 사용하며, 에틸머캅탄, 부틸머캅탄, 헥실머캅탄, 도데실머캅탄, 페닐머캅탄, 벤질머캅탄 등을 아크릴레이트화합물 100 중량부 대해서 0.01 내지 1 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분자량 제어가 힘들고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분자량이 너무 낮아져서 최종물성이 저하된다.As the molecular weight modifier, a compound containing a thiol (-SH) group is used, and ethyl mercaptan, butyl mercaptan, hexyl mercaptan, dodecyl mercaptan, phenyl mercaptan, benzyl mercaptan, etc. are 0.01 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylate compound. It is preferable to use from 1 part by weight to, when the content is less than 0.01 part by weight, it is difficult to control the molecular weight, and when it exceeds 1 part by weight, the molecular weight is too low to deteriorate the final physical properties.

열전도용 충전제는, 중합체와 혼합되어 소화용시트에 도포 또는 코팅시 제2방열접착층으로부터 전달된 열이 신속하게 공기 중으로 확산되도록 하기 위한 것으로서, 제1평균입경을 갖는 제1충전, 제2평균입경을 갖는 제2충전제 및 제3평균입경을 갖는 제3충전제를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.The filler for heat conduction is mixed with a polymer so that the heat transferred from the second heat dissipation adhesive layer is quickly diffused into the air when applied or coated on the fire extinguishing sheet. including a second filler having a The divided value is 0.17 to 0.26, the third average particle diameter value divided by the first average particle diameter value is 0.09 to 0.11, and the volume resistance of the first filler, the second filler and the third filler is 10 4 Ωcm or more, the first filler, the second filler and the third filler have an average value of minor axis/major axis of 0.6 to 0.8, and the percentage of the sum of the masses of the secondary fillers/the sum of the masses of the first fillers is 11 to 16 or the sum of the masses of the third fillers The percentage of the sum of the masses of /first fillers is between 4.2 and 5.2.

제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.The primary, secondary and tertiary fillers are alumina (Al2O3), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si3N4), magnesia (MgO), beryllia (BeO), zinc oxide (ZnO). ), silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO2), and mixtures thereof.

여기서, 제1충전제는, 충전제 중 가장 큰 충전제로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 없어 소화용시트의 표면이 매끈하게 유지될 수 없으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다. Here, the first filler, as the largest filler among the fillers, has an average particle diameter in the range of 10 to 30 μm. If it is out of the above range, it cannot maintain an appropriate viscosity range when mixed with the polymer, so the surface of the fire extinguishing sheet Since it cannot be kept smooth, it is good to have the above critical significance.

또한, 제2충전제는, 중합체와 제1충전제 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the second filler fills the space between the polymer and the first filler, and the value obtained by dividing the second average particle diameter by the first average particle diameter has an average particle diameter corresponding to 0.17 to 0.26. If it does not have a particle size, it is not possible to contact the first filler and is spaced apart, so that heat dissipation characteristics may be deteriorated, so it is preferable to have the critical significance as described above.

또한, 제3충전제는, 제1충전제와 제2충전제들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the third filler fills the space between the first filler and the second filler, and a value obtained by dividing the third average particle diameter by the first average particle diameter has an average particle diameter corresponding to 0.09 to 0.11, If it does not have the same average particle diameter as the above, it is preferable to have the critical significance as described above because the heat dissipation characteristic may be deteriorated due to the separation without contact with the first filler.

또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 소화용시트에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the volume resistance of the first filler, the second filler and the third filler is preferably 10 4 Ωcm or more, and if the volume resistance is less than 10 4 Ωcm, a short circuit occurs when a current is applied to the fire extinguishing sheet. Therefore, it is good to have the critical significance as described above.

또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전제 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, the first filler, the second filler, and the third filler preferably have an average value of the minor axis/long diameter of 0.6 to 0.8. Since heat dissipation characteristics may be deteriorated because

또한, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전제가 큰 충전제가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전제가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.In addition, it is preferable that the percentage of the sum of the masses of the secondary fillers/the sum of the masses of the first fillers is 11 to 16, or the percentage of the sum of the masses of the third fillers/the sum of the masses of the first fillers is 4.2 to 5.2, and the mass ratio as above If not, the small filler is not added only enough to fill the space formed by the large filler, but a large amount or a small amount is added, so that the large filler is spaced apart and the heat dissipation characteristics may be deteriorated, so it is good to have the above critical significance.

여기서, 열전도용 충전제는, 중합체 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 60 중량부에 미만하는 경우에는 소화용시트에 전달된 열을 흡수하는 속도가 느려지게 되고, 80 중량부를 초과하는 경우에는 중합체와의 교반성이 크게 저하되어 작업성이 저하되고 표면 마감도가 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Here, 60 to 80 parts by weight of the filler for heat conduction is added and mixed with respect to 100 parts by weight of the polymer. When it is less than 60 parts by weight, the rate of absorbing the heat transferred to the fire extinguishing sheet becomes slow, and 80 parts by weight If it exceeds, the stirrability with the polymer is greatly reduced, workability is lowered and the surface finish is lowered, so it is good to have the critical significance as described above.

난연제는, 소화용시트에 도포 및 코팅시 고온의 열과 열전도율에 의해 방열코팅제가 연소되는 것을 억제하는 것으로서, 메틸아이오다이드 등을 포함할 수 있다.The flame retardant suppresses combustion of the heat dissipation coating agent due to high temperature heat and thermal conductivity during application and coating to the fire extinguishing sheet, and may include methyl iodide and the like.

여기서, 난연제는, 중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 40 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 20 중량부에 미만하는 경우에는 보습성, 투습성 및 열전도율이 낮아져 난연 기능이 저하되고, 40 중량부를 초과하는 경우에는 들뜸 형상이 발생되어 오히려 투습성이 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다. Here, 20 to 40 parts by weight of the flame retardant is added and mixed with respect to 100 parts by weight of the polymer, but when it is less than 20 parts by weight, moisture retention, moisture permeability and thermal conductivity are lowered to lower the flame retardant function, and when it exceeds 40 parts by weight, Since a floating shape is generated and moisture permeability is rather reduced, it is good to have the critical significance as described above.

한편, 본 발명의 제1코팅제는, 보다 바람직하게는, 중합체 100 중량부에, 열전도용 충전제 70 중량부 및 난연제 30 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 방열체의 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있다.On the other hand, the first coating agent of the present invention, more preferably, includes 100 parts by weight of the polymer, 70 parts by weight of a filler for heat conduction and 30 parts by weight of a flame retardant, and through this, it is possible to maximize the heat dissipation performance of the radiator.

따라서 제1코팅제에 의하면, 소화용시트의 표면에 도포 또는 코팅시 소화용시트에 전도된 열을 신속하게 공기 중으로 확산시킬 수 있으며, 이를 통하여, 소화용시트의 디자인이 단순한 형상과 구조로 설계되더라도 향상된 방열 성능을 제공하여 방열체의 작업성 향상과 제조비용을 절감시킬 수 있다.Therefore, according to the first coating agent, when applied or coated on the surface of the fire-fighting sheet, heat conducted to the fire-fighting sheet can be quickly diffused into the air, and through this, even if the design of the fire-fighting sheet is designed with a simple shape and structure By providing improved heat dissipation performance, it is possible to improve workability of the heat sink and reduce manufacturing cost.

제2코팅제는, 무기바인더, 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상, 인산, KOH, NaOH 및 LiOH 중 선택된 어느 하나 이상의 강염기 및 물을 포함하여, 바람직하게는, 무기바인더 100 중량부에알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 25 내지 50 중량부, 인산 2 내지 5 중량부 및 강염기 6 내지 7 중량부를 포함한다.The second coating agent includes an inorganic binder, any one or more of alkali metal silicates, phosphoric acid, KOH, NaOH and LiOH, and water, and preferably, any one of the alkali metal silicates in 100 parts by weight of the inorganic binder 25 to 50 parts by weight of at least one, 2 to 5 parts by weight of phosphoric acid, and 6 to 7 parts by weight of a strong base.

여기서, 무기바인더은, 공지의 구성을 가질 있고, 소화용시트에 상기 방열코팅제의 혼합물이 도포 및 코팅되도록 하는 접착 기능을 제공한다.Here, the inorganic binder, which has a known configuration, provides an adhesive function so that the mixture of the heat dissipation coating agent is applied and coated on the fire extinguishing sheet.

알칼리 금속 실리케이트는, 소화용시트에 도포 및 코팅시 외부의 충격 등에 대한 내구성을 제공하고 부식을 억제하는 것으로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 25 내지 50 중량부가 첨가되는데, 25 중량부에 미만하는 경우에는 부착 작업 중 파단 등에 대한 내구성과 부식방지성이 저하되고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 소화용시트의 신축성이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Alkali metal silicate provides durability against external impacts and the like and inhibits corrosion when applied and coated on a fire extinguishing sheet, and 25 to 50 parts by weight is added based on 100 parts by weight of the inorganic binder, but when it is less than 25 parts by weight Since there is a problem in that durability against breakage and corrosion prevention properties during attachment work are reduced, and when it exceeds 50 parts by weight, the elasticity of the fire extinguishing sheet is lowered, it is good to have the critical significance as described above.

인산은, 소화용시트에 도포 및 코팅시 공기 중의 먼지 등이 소화용시트에 흡착되는 것을 방지하는 흡착 방지 부재로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 교반성 및 결합성이 저하되어 소화용시트에 소정 두께의 코팅층을 확보할 수 없는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Silver phosphoric acid is an adsorption prevention member that prevents dust in the air from adsorbing to the fire extinguishing sheet when applied and coated on the fire extinguishing sheet, and 2 to 5 parts by weight is added based on 100 parts by weight of the inorganic binder, but less than 2 parts by weight In this case, the function of preventing adsorption of dust is reduced, and when it exceeds 5 parts by weight, the agitation and binding properties of the compositions are lowered, so that there is a problem that a coating layer of a predetermined thickness cannot be secured on the fire extinguishing sheet. It is good to have the same critical significance.

강염기는, 소화용시트의 도포 및 코팅시 소화용시트에 흡착된 얼룩이나 먼지 등이 유지보수 과정에서 브러쉬 등과 접촉시 쉽게 제거되도록 하여 부식 발생을 억제하는 부재로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 오히려 흡착된 이물질의 단백질 등을 변형시켜 흡착에 의한 부식 가능성이 높아지는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.Strong base is a member that suppresses corrosion by making it easy to remove stains or dust adsorbed on the fire extinguishing sheet when the fire extinguishing sheet is applied and coated when it comes into contact with a brush in the maintenance process. To 5 parts by weight is added, and when it is less than 2 parts by weight, the function of preventing adsorption of dust is lowered, and when it exceeds 5 parts by weight, the possibility of corrosion by adsorption increases by modifying the protein of the adsorbed foreign substances. Therefore, it is good to have the critical significance as described above.

한편, 본 발명의 제2코팅제는, 보다 바람직하게는, 무기바인더 100 중량부에 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 50 중량부, 인산 5 중량부 및 강염기 7 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 소화용시트의 오염 방지를 극대화하고 이물질에 의한 부식이나 열화를 억제하여 소화용시트의 수명이 향상되도록 할 수 있다. On the other hand, the second coating agent of the present invention, more preferably, 50 parts by weight of any one of alkali metal silicates, 5 parts by weight of phosphoric acid, and 7 parts by weight of a strong base to 100 parts by weight of the inorganic binder, through which, the fire extinguishing sheet By maximizing the prevention of contamination of the fire extinguishing sheet and suppressing corrosion or deterioration caused by foreign substances, the lifespan of the fire extinguishing sheet can be improved.

따라서 제2코팅제에 의하면, 소화용시트가 외부 조건에 의해 이물질의 흡착 등에 따른 오염과 부식 발생을 억제할 수 있고 오염이 발생되더라도 고압의 에어를 통하여 쉽게 제거되도록 하여 소화용시트의 수명을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the second coating agent, the fire extinguishing sheet can suppress the occurrence of contamination and corrosion due to the adsorption of foreign substances due to external conditions, and even if contamination occurs, it can be easily removed through high-pressure air to improve the lifespan of the fire extinguishing sheet. can

한편, 본 발명의 방열코팅제는, 상기와 같은 구성의 제1코팅제와 제2코팅제가 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 제1코팅제와 제2코팅제의 혼합 부피비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 소화용시트에 도포된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하고 이에 난연 성능이 저하되며, 또한, 이물질 제거 기능도 저하되어 방열 성능 저하 및 수명 단축 등의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.On the other hand, in the heat dissipation coating agent of the present invention, the first coating agent and the second coating agent having the above configuration are mixed in a volume ratio of 1:1 to 2:1, and the mixing volume ratio of the first coating agent and the second coating agent is the above. If it is out of the range, it is difficult to control the curing time and control the weight average molecular weight after it is applied to the fire extinguishing sheet, and cracks occur due to poor curing, lifting, and deterioration of physical properties. Since the function is also deteriorated, there are problems such as a decrease in heat dissipation performance and a shortened lifespan, it is good to have the critical significance as described above.

한편, 소화캡슐은, 제2방열접착층을 통하여 소화용시트의 하면에 접착 상태로 구성될 수 있으며, 공지의 구성을 가질 수 있으며, 일예로, 폴리머 쉘과, 코어 액티브 소화 입자로 이루어질 수 있다.On the other hand, the fire extinguishing capsule may be configured in an adhesive state to the lower surface of the fire extinguishing sheet through the second heat dissipation adhesive layer, and may have a known configuration, and may include, for example, a polymer shell and core active fire extinguishing particles.

여기서, 폴리머 쉘은, 과불화 화합물, 젤라틴, 이산화규소를 함유하는 조성물을 염기성 용매에 혼합하여 용해하고, 혼합한 용액을 가열하면서 염기성 요매 중에 캡슐 조성물을 기계적으로 분산시켜서 균일한 에멀전을 얻기 위해 교반하여 캡슐의 외벽을 형성하여 획득할 수 있다.Here, the polymer shell mixes and dissolves a composition containing a perfluorinated compound, gelatin, and silicon dioxide in a basic solvent, and while heating the mixed solution, the capsule composition is mechanically dispersed in the basic solvent and stirred to obtain a uniform emulsion. It can be obtained by forming the outer wall of the capsule.

또한, 코어 액티브 소화 입자는, 직경이 3 내지 5 마이크로미터를 가지는 파우더 물질을 마이크로 캡슐에 해당하는 폴리머 쉘에 기체, 액체 및 고체를 삽입하는 기술을 적용하여 삽입되고, 할로겐 화합물로부터 제조된 수소화불화탄소를 사용하여 억제 냉각에 의하여 화재를 소화시킬 수 있다.In addition, the core active fire extinguishing particles are inserted by applying a technology of inserting gas, liquid and solid into a polymer shell corresponding to a microcapsule of a powder material having a diameter of 3 to 5 micrometers, and hydrofluoric acid prepared from a halogen compound Fires can be extinguished by suppressive cooling using carbon.

따라서 소화용시트에 의하면, 제2방열접착층으로부터 소화캡슐의 소화 기능을 위해 설정된 임계 온도 이하의 열이 전달되는 경우에는 외부로 방출되도록 하는 방열 기능이 제공되고, 제2방열접착층으로부터 소화캡슐의 소화 기능을 위해 설정된 임계 온도를 초과하는 열이 전달되는 경우에는 폴리머 쉘이 터지면서 코어 액티브 소화 입자에 의해 소화 기능이 제공될 수 있다. Therefore, according to the fire extinguishing sheet, when heat below the critical temperature set for the fire extinguishing function of the fire extinguishing capsule is transferred from the second heat dissipating adhesive layer, a heat dissipation function is provided so that it is released to the outside, and the fire extinguishing capsule is extinguished from the second heat dissipating adhesive layer When heat is transferred in excess of the critical temperature set for the function, the polymer shell ruptures and fire extinguishing function can be provided by the core active fire extinguishing particles.

이하, 상기 소화용 스티커의 방열 및 소화 기능에 대한 효과를 구체적인 실시예를 통하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the effect on the heat dissipation and fire extinguishing function of the fire extinguishing sticker will be described through specific examples.

중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 30 중량부 및 난연제 100 중량부를 포함하는 방열제가 제조된다. 또한, 러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.1 중량부와 상온경화제 0.2 중량부를 포함하는 제1방열접착제가 제조된다. 또한, PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에 N-2,4-디나이트로페닐세린 60 중량부, 벤질클로로포메이트 50 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 40 중량부, 디싸이클로헥실우레아 30 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 20 중량부, 디옥틸프탈레이트 10 중량부를 포함하는 제2방열접착제가 제조된다. A heat dissipating agent comprising 30 parts by weight of a filler for heat conduction and 100 parts by weight of a flame retardant is prepared in 100 parts by weight of the polymer. In addition, a first heat-dissipating adhesive comprising 1.1 parts by weight of a heat curing agent and 0.2 parts by weight of a room temperature curing agent is prepared in 100 parts by weight of the rubber-type adhesive. In addition, 60 parts by weight of N-2,4-dinitrophenylserine, 50 parts by weight of benzylchloroformate, 40 parts by weight of a water-based polyurethane thickener in 100 parts by weight of a composite in which PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate are mixed. A second heat dissipating adhesive comprising parts by weight, 30 parts by weight of dicyclohexylurea, 20 parts by weight of 1,1,2,2-tetrabromoethane, and 10 parts by weight of dioctyl phthalate is prepared.

이후, 상기 방열제와 제1방열접착제가 0.5:1의 부피비로 혼합되어 제1방열접착층이 제조된다. 또한, 상기 방열제와 제2방열접착제가 1:1의 부피비로 혼합되어 제2방열접착층이 제조된다. Thereafter, the heat dissipation agent and the first heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 0.5:1 to prepare a first heat dissipation adhesive layer. In addition, the heat dissipation agent and the second heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 1:1 to prepare a second heat dissipation adhesive layer.

이후, 제1방열접착층과 제2방열접착층이 기재시트를 통하여 상호간 대면되고 제2방열접착층에 소화용시트가 대면된 후 소정의 온도를 가지는 에이징챔버에서 소정의 시간 동안 숙성되면서 건조되는 단계를 통하여 소화용 스티커가 제조된다. After that, the first heat dissipation adhesive layer and the second heat dissipation adhesive layer face each other through the base sheet, and the fire extinguishing sheet faces the second heat dissipation adhesive layer. A sticker for fire extinguishing is manufactured.

이후, 소화용 스티커가 전기적인 부품과 전선의 연결부위를 커버하면서 부착 구성된다.After that, the sticker for fire extinguishing is attached while covering the connection part of the electric part and the electric wire.

중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 50 중량부 및 난연제 30 중량부를 포함하는 방열제가 제조된다. 또한, 러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.2 중량부와 상온경화제 0.25 중량부를 포함하는 제1방열접착제가 제조된다. 또한, PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 N-2,4-디나이트로페닐세린 70 중량부, 벤질클로로포메이트 60 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 50 중량부, 디싸이클로헥실우레아 40 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 30 중량부, 디옥틸프탈레이트 20 중량부를 포함하는 제2방열접착제가 제조된다.A heat dissipating agent comprising 50 parts by weight of a filler for heat conduction and 30 parts by weight of a flame retardant is prepared in 100 parts by weight of the polymer. In addition, a first heat dissipation adhesive comprising 1.2 parts by weight of a heat curing agent and 0.25 parts by weight of a room temperature curing agent is prepared in 100 parts by weight of the rubber-type adhesive. In addition, to 100 parts by weight of the composite in which PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate are mixed, 70 parts by weight of N-2,4-dinitrophenylserine, 60 parts by weight of benzylchloroformate based on 100 parts by weight of the composite A second heat-dissipating adhesive comprising parts by weight, 50 parts by weight of an aqueous polyurethane thickener, 40 parts by weight of dicyclohexylurea, 30 parts by weight of 1,1,2,2-tetrabromoethane, and 20 parts by weight of dioctylphthalate is prepared. .

이후, 상기 방열제와 제1방열접착제가 1.5:1의 부피비로 혼합되어 제1방열접착층이 제조된다. 또한, 상기 방열제와 제2방열접착제가 2.5:1의 부피비로 혼합되어 제2방열접착층이 제조된다. Thereafter, the heat dissipation agent and the first heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 1.5:1 to prepare a first heat dissipation adhesive layer. In addition, the heat dissipation agent and the second heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 2.5:1 to prepare a second heat dissipation adhesive layer.

이후, 제1방열접착층과 제2방열접착층이 기재시트를 통하여 상호간 대면되고 제2방열접착층에 소화용시트가 대면된 후 소정의 온도를 가지는 에이징챔버에서 소정의 시간 동안 숙성되면서 건조되는 단계를 통하여 소화용 스티커가 제조된다.After that, the first heat dissipation adhesive layer and the second heat dissipation adhesive layer face each other through the base sheet, and after the fire extinguishing sheet faces the second heat dissipation adhesive layer, it is aged in an aging chamber having a predetermined temperature for a predetermined time while drying through the step A sticker for fire extinguishing is manufactured.

이후, 소화용 스티커가 전기적인 부품과 전선의 연결부위를 커버하면서 부착 구성된다.After that, the sticker for fire extinguishing is attached while covering the connection part of the electric part and the electric wire.

중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 70 중량부 및 난연제 50 중량부를 포함하는 방열제가 제조된다. 또한, 러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.3 중량부와 상온경화제 0.3 중량부를 포함하는 제1방열접착제가 제조된다. 또한, PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 N-2,4-디나이트로페닐세린 80 중량부, 벤질클로로포메이트 70 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 60 중량부, 디싸이클로헥실우레아 50 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 40 중량부, 디옥틸프탈레이트 30 중량부를 포함하는 제2방열접착제가 제조된다.A heat dissipating agent comprising 70 parts by weight of a filler for heat conduction and 50 parts by weight of a flame retardant is prepared in 100 parts by weight of the polymer. In addition, a first heat dissipation adhesive comprising 1.3 parts by weight of a heat curing agent and 0.3 parts by weight of a room temperature curing agent in 100 parts by weight of the rubber-type adhesive is prepared. In addition, to 100 parts by weight of the composite in which the PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate are mixed, 80 parts by weight of N-2,4-dinitrophenylserine, 70 parts by weight of benzylchloroformate based on 100 parts by weight of the composite A second heat-dissipating adhesive comprising parts by weight, 60 parts by weight of an aqueous polyurethane thickener, 50 parts by weight of dicyclohexylurea, 40 parts by weight of 1,1,2,2-tetrabromoethane, and 30 parts by weight of dioctylphthalate is prepared. .

이후, 상기 방열제와 제1방열접착제가 3:1의 부피비로 혼합되어 제1방열접착층이 제조된다. 또한, 상기 방열제와 제2방열접착제가 4:1의 부피비로 혼합되어 제2방열접착층이 제조된다.Thereafter, the heat dissipation agent and the first heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 3:1 to prepare a first heat dissipation adhesive layer. In addition, the heat dissipation agent and the second heat dissipation adhesive are mixed in a volume ratio of 4:1 to prepare a second heat dissipation adhesive layer.

이후, 제1방열접착층과 제2방열접착층이 기재시트를 통하여 상호간 대면되고 제2방열접착층에 소화용시트가 대면된 후 소정의 온도를 가지는 에이징챔버에서 소정의 시간 동안 숙성되면서 건조되는 단계를 통하여 소화용 스티커가 제조된다.After that, the first heat dissipation adhesive layer and the second heat dissipation adhesive layer face each other through the base sheet, and the fire extinguishing sheet faces the second heat dissipation adhesive layer. A sticker for fire extinguishing is manufactured.

이후, 소화용 스티커가 전기적인 부품과 전선의 연결부위를 커버하면서 부착 구성된다.After that, the sticker for fire extinguishing is attached while covering the connection part of the electric part and the electric wire.

한편, 상기 실시예에 따른 소화용 스티커와 시제품 A를 이용하여 하우징(110) 내부의 전기적인 부품과 전선의 연결부위에 접착한 후, 10시간 이상 전원을 연결하고 전원을 공급한 후 접착 부위의 온도를 측정하였으며, 이를 하기 표 1에 나타내었다.On the other hand, using the fire extinguishing sticker and prototype A according to the above embodiment, after bonding the electrical parts inside the housing 110 to the connection part of the electric wire, connect the power for at least 10 hours and supply power, The temperature was measured, and it is shown in Table 1 below.

Figure 112021110504952-pat00001
Figure 112021110504952-pat00001

따라서 본 발명에 따른 소화용 스티커는, 상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 일반 시중의 시제품에 비해 열적 특성이 모두 향상되어 화재 발생 가능성이 시제품에 비해 억제될 수 있음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the fire extinguishing sticker according to the present invention, as shown in Table 1 above, has all of the thermal properties improved compared to the general commercial prototype, so that the possibility of fire can be suppressed compared to the prototype.

이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 반도체 제조설비용 가스공급장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the gas supply device for semiconductor manufacturing equipment having the configuration as described above will be described as follows.

먼저, 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 충전되는 과정은 다음과 같다.First, the process of filling the source gas from the bulk tank 120 to the process tank 130 is as follows.

먼저, 가스공급수단(140)에 의해 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 벌크탱크(120) 사이에 연결된 가스공급관(141)에 캐리어가스가 공급되고, 이어서 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 연결된 가스충전관(142)을 통하여 캐리어가스와 소스가스가 이동되어 저장된다.First, the carrier gas is supplied to the gas supply pipe 141 connected between the bulk tanks 120 from the carrier gas tank filled with the carrier gas by the gas supply means 140 , and then the process tank 130 from the bulk tank 120 . ) through the gas filling pipe 142 connected to the carrier gas and the source gas are moved and stored.

한편, 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되는 과정은 다음과 같다.Meanwhile, the process of supplying the source gas from the process tank 130 to the semiconductor manufacturing facility is as follows.

먼저,가스공급수단(140)에 의해 캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 프로세스탱크(130) 사이에 연결된 가스운반관(143)에 캐리어가스가 공급되고, 이어서 프로세스탱크(130)에 구성된 가스배출관(144)을 통하여 캐리어가스와 소스가스가 이동되어 분기관(145)을 통해 반도체 제조설비에 공급된다.First, the carrier gas is supplied from the carrier gas tank filled with the carrier gas by the gas supply means 140 to the gas transport pipe 143 connected between the process tanks 130 , and then the gas discharge pipe configured in the process tank 130 . The carrier gas and the source gas are moved through the 144 and are supplied to the semiconductor manufacturing facility through the branch pipe 145 .

한편, 벌크탱크(120)의 교체를 위하여 퍼지수단(160)과 벤트수단(150)에 의한 퍼지 과정은 다음과 같다.On the other hand, for the replacement of the bulk tank 120, the purge process by the purge means 160 and the vent means 150 is as follows.

먼저, 벌크탱크(120)의 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결된 퍼지용파이프(161)에 퍼지용펌프를 통하여 퍼지용가스가 소정의 압력으로 공급되고, 이 상태에서 벌크탱크(120)의 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결된 벤트용파이프(151)를 통해 퍼지용가스가 배출됨에 따라 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부의 잔여 케미칼이 외부로 전부 벤트되고 진공 상태가 유지된다.First, the purge gas is supplied at a predetermined pressure through the purge pump to the purge pipe 161 connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 of the bulk tank 120, and in this state, the bulk tank As the purge gas is discharged through the vent pipe 151 connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 of 120, the residual chemical inside the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 is It is completely vented to the outside and a vacuum state is maintained.

따라서 상술한 바에 의하면, 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130) 사이의 가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 별도로 퍼지용파이프(161)와 퍼지용펌프가 분기된 상태로 구성되어 벌크탱크(120)의 교체시 가스이동파이프의 잔류 케미칼이 제거되도록 하고 진공 상태를 가지도록 하여 안전사고를 방지할 수 있다.Therefore, according to the above-mentioned bar, the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 between the bulk tank 120 and the process tank 130 are separately configured in a state in which the purge pipe 161 and the purge pump are branched. When the bulk tank 120 is replaced, it is possible to prevent a safety accident by removing residual chemicals from the gas pipe and maintaining a vacuum state.

상술한 본 발명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구 범위와 청구 범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다.Although the present invention described above has been described with respect to specific embodiments, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the invention should not be defined by the described embodiments, but should be defined by the claims and equivalents of the claims.

Claims (11)

박스체 구조를 통하여 내부에 구성부들이 설치되는 공간을 제공하는 하우징(110);
하우징(110)의 내부에 설치 구성되고 소스가스가 저장된 벌크탱크(120);
벌크탱크(120)의 일측에 설치 구성되고 벌크탱크(120)로부터 공급되는 소스가스가 저장되고 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 프로세스탱크(130);
벌크탱크(120)에 캐리어가스를 공급하여 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 소스가스가 이동 저장되도록 하거나 프로세스탱크(130)에 캐리어가스를 공급하여 프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 소스가스가 공급되도록 하는 가스공급수단(140);
가스공급수단(140) 중 벌크탱크(120)에 캐리어가스가 공급되도록 하는 가스공급관(141)과 벌크탱크(120)로부터 캐리어가스와 소스가스가 배출되는 가스충전관(142)에 벤트용파이프(151)의 일단이 연결 구성되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 통하여 벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130)의 소스가스가 드레인되도록 하는 벤트수단(150);
가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 연결되고 가스공급관(141)과 가스충전관(142)을 향해 퍼지용가스를 공급하여 가스공급관(141)과 가스충전관(142) 내부의 잔여 케미칼이 벤트수단(150)을 통해 퍼지되도록 하는 퍼지수단(160);
하우징(110)의 내부 하단에 위치되고 하우징(110)의 외부로 슬라이딩되면서 출입 가능하게 구성되며 벌크탱크(120)의 무게를 감지하는 웨이트센서(200)가 구성되고 웨이트센서(200)에 벌크탱크(120)가 안착되도록 하는 드로워(170);
하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 구성부들의 화재 발생을 감지하는 화염감지센서(180); 및
하우징(110)의 천정 부위에 구성되고 하우징(110) 내부 온도가 소정 온도보다 높은 경우 폭발하면서 소화 기능이 제공되도록 하는 소화기(190)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치. A housing 110 that provides a space in which the components are installed through the box body structure;
Bulk tank 120 installed in the housing 110 and configured to store the source gas;
a process tank 130 installed on one side of the bulk tank 120 and configured to store the source gas supplied from the bulk tank 120 and supply the source gas to the semiconductor manufacturing facility;
A semiconductor manufacturing facility from the process tank 130 by supplying a carrier gas to the bulk tank 120 so that the source gas is moved and stored from the bulk tank 120 to the process tank 130 or by supplying a carrier gas to the process tank 130 gas supply means 140 to supply the source gas to the;
A vent pipe ( a vent means 150 having one end of the 151 connected and configured to drain the source gas of the bulk tank 120 and the process tank 130 through the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142;
The gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 are connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 and supply a purge gas toward the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 to supply the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 inside. a purge means 160 for purging the chemical through the vent means 150;
It is located at the bottom of the inner side of the housing 110 and is configured to be able to enter and exit while sliding to the outside of the housing 110 , and a weight sensor 200 for detecting the weight of the bulk tank 120 is configured, and the weight sensor 200 is attached to the bulk tank. Drawer 170 to be seated (120);
a flame sensor 180 configured on the ceiling of the housing 110 and configured to detect a fire in the housing 110 internal components; and
A gas supply device for semiconductor manufacturing equipment, comprising a fire extinguisher (190) that is configured on the ceiling of the housing (110) and explodes when the internal temperature of the housing (110) is higher than a predetermined temperature to provide a fire extinguishing function. 제1항에 있어서, 가스공급수단(140)은,
캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 벌크탱크(120) 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 벌크탱크(120)의 내부로 공급되도록 하는 가스공급관(141);
벌크탱크(120)와 프로세스탱크(130) 사이에 연결 구성되고 벌크탱크(120)로부터 프로세스탱크(130)에 캐리어가스를 통하여 소스가스가 충전되도록 하는 가스충전관(142);
캐리어가스가 충전된 캐리어가스탱크로부터 프로세스탱크(130) 사이에 연결 구성되고 캐리어가스가 프로세스탱크(130)의 내부로 공급되도록 하는 가스운반관(143); 및
프로세스탱크(130)로부터 반도체 제조설비에 연결된 분기관(145)까지 연장되고 가스운반관(143)을 통해 유입되는 캐리어가스를 통해 소스가스가 분기관(145)으로 공급되도록 하는 가스배출관(144)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치. According to claim 1, wherein the gas supply means 140,
a gas supply pipe 141 connected between the bulk tank 120 from the carrier gas tank filled with the carrier gas and configured to supply the carrier gas into the bulk tank 120;
a gas filling pipe 142 connected between the bulk tank 120 and the process tank 130 and configured to be filled with a source gas from the bulk tank 120 to the process tank 130 through a carrier gas;
a gas carrier pipe 143 connected between the process tank 130 from the carrier gas tank filled with the carrier gas and configured to supply the carrier gas to the inside of the process tank 130; and
A gas discharge pipe 144 that extends from the process tank 130 to the branch pipe 145 connected to the semiconductor manufacturing facility and supplies the source gas to the branch pipe 145 through the carrier gas introduced through the gas transport pipe 143 . A gas supply device for semiconductor manufacturing equipment comprising a. 제2항에 있어서, 벤트수단(150)은,
가스공급관(141)과 가스배출관(144)에 일단이 연결된 벤트용파이프(151);
벤트용파이프(151)의 타단에 구성되고 벤트용파이프(151)를 개폐시키는 벤트용밸브; 및
벤트용파이프(151)로부터 벤트되는 잔여 케미칼이 저장되는 벤트용탱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.According to claim 2, wherein the vent means 150,
a vent pipe 151 having one end connected to the gas supply pipe 141 and the gas discharge pipe 144;
a vent valve configured at the other end of the vent pipe 151 to open and close the vent pipe 151; and
A gas supply device for semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it includes a venting tank in which residual chemicals vented from the venting pipe (151) are stored. 제3항에 있어서, 퍼지수단(160)은,
가스공급관(141)과 가스충전관(142)에 일단이 연결되는 퍼지용파이프(161);
퍼지용파이프(161)의 타단에 연결 구성되고 퍼지용가스를 퍼지용파이프(161)에 공급시켜 가스공급관(141)과 가스충전관(142)의 잔여 케미칼이 벤트수단(150)의 벤트용파이프(151)를 통해 벤트되도록 하는 퍼지용펌프; 및
벤트용파이프(151)의 후단부에 연결되는 게이지용파이프(162)에 구성되고 벤트용파이프(151)의 진공도를 측정하는 진공게이지(163)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.The method of claim 3, wherein the purging means 160,
a purge pipe 161 having one end connected to the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142;
The vent pipe of the vent means 150 is connected to the other end of the purge pipe 161 and supplies the purge gas to the purge pipe 161 so that the residual chemicals of the gas supply pipe 141 and the gas filling pipe 142 are a purge pump for venting through (151); and
Gas supply for semiconductor manufacturing facilities, comprising a vacuum gauge 163 configured to a gauge pipe 162 connected to the rear end of the vent pipe 151 and measuring the vacuum degree of the vent pipe 151 Device. 제4항에 있어서, 드로워(170)는, 하우징(110)의 내부 양측 벽면에 구성되는 가이드레일(171)과;
웨이트센서(200)가 구성될 수 있는 소정의 면적을 제공하고 가이드레일(171)을 따라 슬라이딩되면서 하우징(110)의 외부로 출입 동작되는 가이드패널(172)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.5. The method of claim 4, wherein the drawer 170, the guide rails 171 configured on both inner side walls of the housing 110;
A semiconductor manufacturing facility comprising a guide panel 172 that provides a predetermined area in which the weight sensor 200 can be configured and slides along the guide rail 171 to the outside of the housing 110 . for gas supply. 제4항에 있어서, 소화기(190)는,
소화케이스 내부에 수용되는 압력가스와 소화약제를 포함하고,
압력가스는,
화재의 발생에 의해 하우징(110) 내부의 온도가 소정 온도로 상승되는 경우 열팽창되면서 폭발하여 소화약제가 하우징(110) 내부 공간으로 분출되도록 하고,
소화약제는,
탄산 암모늄 20중량%, 염화암모늄 10중량%, 규산나트륨 10중량%, 인산암모늄10중량%, 무수탄산소다 30중량% 및 불소계 계면활성제 20중량%의 화학적 성분이 혼합되어 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.The method of claim 4, wherein the fire extinguisher (190),
Including pressure gas and fire extinguishing agent accommodated inside the fire extinguishing case,
pressure gas,
When the temperature inside the housing 110 rises to a predetermined temperature due to the occurrence of a fire, it explodes while thermally expanding so that the extinguishing agent is ejected into the inner space of the housing 110,
digestive medicines,
A semiconductor comprising 20% by weight of ammonium carbonate, 10% by weight of ammonium chloride, 10% by weight of sodium silicate, 10% by weight of ammonium phosphate, 30% by weight of anhydrous sodium carbonate and 20% by weight of a fluorine-based surfactant. Gas supply device for manufacturing facilities. 제1항에 있어서, 웨이트센서(200) 또는 화염감지센서(180)로부터 제어수단에 연결되는 전선의 결합 부위에 부착되는 소화용 스티커를 더 포함하고,
소화용 스티커는,
기재시트와;
기재시트의 일면에 구성되고 전선과 전기적인 부품의 연결 부위에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제1방열접착층과, 기재시트의 타면에 구성되고 소화용시트에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제2방열접착층과, 제2방열접착층의 일면에 구성되어 연결 부위의 열을 방열시키고 연결 부위를 커버하여 화재 발생시 소화캡슐을 통하여 소화 기능을 제공하는 소화용시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.According to claim 1, further comprising a sticker for fire extinguishing attached to the coupling portion of the wire connected to the control means from the weight sensor 200 or the flame detection sensor 180,
fire extinguisher stickers,
a base sheet;
A first heat dissipation adhesive layer configured on one side of the base sheet and attached to the connection portion of wires and electrical parts to provide a heat dissipation diffusion function; A semiconductor manufacturing facility comprising two heat dissipating adhesive layers and a fire extinguishing sheet configured on one surface of the second heat dissipating adhesive layer to dissipate heat from the connection part and provide a fire extinguishing function through the extinguishing capsule in case of a fire by covering the connection part for gas supply. 제7항에 있어서,
제1방열접착층은,
중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, 러버형 점착제에 가열경화제와 상온경화제가 혼합되어 접착 기능을 제공하는 제1방열접착제를 포함하고,
제2방열접착층은,
중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, PVC 수지와 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트를 혼합한 복합물에 N-2,4-디나이트로페닐세린, 벤질클로로포메이트, 수성 폴리우레탄 증점제, 디싸이클로헥실우레아, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 및 디옥틸프탈레이트를 혼합한 제2방열접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.8. The method of claim 7,
The first heat dissipation adhesive layer,
A heat dissipating agent providing a heat dissipation diffusion function by mixing a polymer with a heat conduction filler and a flame retardant, and a first heat dissipating adhesive providing an adhesive function by mixing a heat curing agent and a room temperature curing agent in a rubber-type adhesive,
The second heat dissipation adhesive layer,
A heat dissipating agent that provides heat dissipation diffusion by mixing a polymer with a heat conduction filler and a flame retardant, and N-2,4-dinitrophenylserine, benzyl Gas supply for semiconductor manufacturing facilities, characterized in that it contains a second heat-dissipating adhesive mixed with chloroformate, aqueous polyurethane thickener, dicyclohexylurea, 1,1,2,2-tetrabromoethane and dioctylphthalate Device. 제7항에 있어서, 방열제는,
중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 40 내지 60 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.The method of claim 7, wherein the heat dissipating agent,
A gas supply device for semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it contains 40 to 60 parts by weight of a heat conduction filler and 20 to 40 parts by weight of a flame retardant to 100 parts by weight of the polymer. 제7항에 있어서, 제1방열접착제는,
러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.1 내지 1.3 중량부와 상온경화제 0.2 내지 0.3 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.The method of claim 7, wherein the first heat dissipation adhesive,
A gas supply device for semiconductor manufacturing equipment, comprising 1.1 to 1.3 parts by weight of a heat curing agent and 0.2 to 0.3 parts by weight of a room temperature curing agent to 100 parts by weight of the rubber-type adhesive. 제7항에 있어서, 제2방열접착제는,
PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에 N-2,4-디나이트로페닐세린 60 내지 80 중량부, 벤질클로로포메이트 50 내지 70 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 40 내지 60 중량부, 디싸이클로헥실우레아 30 내지 50 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 20 내지 40 중량부 및 디옥틸프탈레이트 10 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치.The method of claim 7, wherein the second heat dissipation adhesive,
PVC resin, polyoxyethylene alkyl ether and methyl oleate are mixed in 100 parts by weight of N-2,4-dinitrophenylserine 60 to 80 parts by weight, benzylchloroformate 50 to 70 parts by weight, aqueous polyurethane A semiconductor comprising 40 to 60 parts by weight of a thickener, 30 to 50 parts by weight of dicyclohexylurea, 20 to 40 parts by weight of 1,1,2,2-tetrabromoethane, and 10 to 30 parts by weight of dioctylphthalate Gas supply device for manufacturing facilities.
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