KR102396339B1 - Antenna and electronic device having it - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하는 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하는 제 3 금속 부재와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서와 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface, and the A first metal member forming a first portion of the side surface, a second metal member forming a second portion of the side surface, a third metal member forming a third portion of the side surface, and at least one ground included in the housing a sensor configured to generate a signal by detecting whether an external object has contacted at least one of a ground member and at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member; An electronic device including a circuit configured to change an electrical path between at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member and the ground member based in part . Other embodiments may be possible.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}Antenna device and electronic device comprising same

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, to an electronic device including an antenna device.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.With the development of electronic communication technology, electronic devices having various functions are emerging. These electronic devices generally have a convergence function for complexly performing one or more functions.

전자 장치는 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.As the functional gap between manufacturers of electronic devices is remarkably reduced, in order to satisfy consumers' purchasing desires, the rigidity of electronic devices is increased, design aspects are strengthened, and efforts are made to slim down. As part of this trend, electronic devices efficiently secure an arrangement space for at least one antenna device that must be provided for communication among components, and at the same time prevent deterioration in radiation performance and race for excellent performance. are doing

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(Inverted-F Antenna) 혹은 모노폴(monopole) 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz의 저주파 대역(low band)과 1700 MHz ~ 2100 MHz의 중간주파수 대역(mid band), 2300 MHz ~ 2700 MHz의 고주파 대역(high band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 또는, 전자 장치는 블루투스(BT: bloutooth), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), Wi-Fi 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 위한 주파수를 사용할 수 있다.According to various embodiments, the antenna device used in the electronic device has an Inverted-F Antenna (IFA) or monopole radiator as a basic structure, and the volume and number of antenna radiators mounted according to the frequency, bandwidth, and type of each service. can be decided. For example, although there are differences in frequency by region around the world, in general, the low band of 700 MHz to 900 MHz, the mid band of 1700 MHz to 2100 MHz, and the high frequency band of 2300 MHz to 2700 MHz (high band) is used as the main communication band. Alternatively, the electronic device may use frequencies for various wireless communication services such as Bluetooth (bloutooth), global navigation satellite system (GNSS), and Wi-Fi.

전자 장치는 한정된 안테나 체적에서 상술한 통신 대역을 모두 만족하기 위해서는, 현실적으로 하나의 안테나만으로는 전 대역을 확보하기가 어렵다. 이를 극복하기 위해, 전자 장치의 안테나는 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개로 분리되어 설계되고 있다. In order for an electronic device to satisfy all of the above-described communication bands in a limited antenna volume, it is difficult to actually secure the entire band with only one antenna. In order to overcome this problem, antennas of electronic devices are designed to be divided into several by bundling service bands having similar frequency bands.

전자 장치는 외관이 금속 부재(예: 금속 베젤 등)를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 외관이 유전체 재질의 사출물을 포함할 경우와 달리 별도의 안테나가 설계되는 것이 아니라, 금속 부재를 안테나 방사체로 활용하여 안테나가 설계될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 전자 장치의 안테나는 유전체 재질의 분절부를 사이에 두고 메인 안테나 방사체와 적어도 하나의 커플링 안테나 방사체를 설계될 수 있다. 전자 장치는 메인 안테나 방사체와 커플링 안테나 방사체 사이의 분절부에 의해 전기적인 갭(gap)이 형성되므로, 커플링 안테나 방사체를 이용하여 소망 주파수 대역에서의 공진을 형성할 수 있다. The electronic device may include a metal member (eg, a metal bezel, etc.) having an external appearance. In this case, the electronic device may be designed by using a metal member as an antenna radiator instead of a separate antenna, unlike a case in which the exterior includes an injection molding made of a dielectric material. For example, when a metal bezel used for an edge of an electronic device is used as an antenna radiator, the main antenna radiator and at least one coupling antenna radiator may be designed for the antenna of the electronic device with a dielectric material interposed therebetween. In the electronic device, since an electrical gap is formed by the segment between the main antenna radiator and the coupling antenna radiator, resonance in a desired frequency band can be formed using the coupling antenna radiator.

하지만, 사용자가 전자 장치를 파지하여 안테나의 분절부에 대한 접촉이 발생한 경우, 전자 장치는 분절부의 커패시턴스(capacitance) 성분이 변화하여 안테나의 방사 성능이 현격히 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.However, when the user grips the electronic device and comes into contact with the segmented part of the antenna, the electronic device may have a problem in that the antenna's radiation performance is significantly deteriorated because the capacitance component of the segment is changed.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스 변화에 의한 방사 성능 저하를 방지하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an apparatus and method for preventing radiation performance degradation due to a change in capacitance of a bezel part used as an antenna in an electronic device.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서, 및 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface forming a housing and a first portion of the side surface, forming a first metal member comprising a first end and a second end and a second portion of the side surface, adjacent the first end of the first metal member; , forming a third portion of the side surface with a second metal member electrically insulated from the first metal member and adjacent to a second end of the first metal member and insulated from the first metal member A communication circuit electrically connected to at least one of three metal members, the first metal member, the second metal member, or the third metal member, at least one ground member included in the housing, and the first a sensor configured to generate a signal by detecting whether an external object has touched at least one of the metal member, the second metal member, or the third metal member, and based at least in part on the generated signal, the first metal member and circuitry configured to change an electrical path between the ground member and at least one of the member, the second metal member, or the third metal member.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작과 상기 검출 결과의 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in a method of operating an electronic device, at least a portion of a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface is surrounded forming a housing including a side surface and a first portion of the side surface, forming a first metal member including first and second ends and a second portion of the side surface, the first end of the first metal member forming forming a third portion of the side surface with a second metal member electrically insulated from the first metal member, adjacent to a second end of the first metal member, and forming a second metal member electrically insulated from the first metal member. an insulated third metal member, a communication circuit electrically connected to at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member, and at least one ground member included in the housing An operation of detecting whether an external object has contacted at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member by an electronic device comprising: based on at least a part of the detection result, and changing an electrical path between at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member and the ground member.

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나로 사용되는 베젤부(예: 하측 베젤부)의 커패시턴스 변화를 검출한 경우, 새로운 공진 경로를 형성함으로써, 안테나의 방사 성능 열화를 개선할 수 있다.According to various embodiments, when a change in capacitance of a bezel part (eg, a lower bezel part) used as a metal housing antenna is detected, a new resonance path is formed, thereby improving radiation performance degradation of the antenna.

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징에 포함된 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나의 분절부에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나에서 제 2 커플링 안테나의 격리를 위한 서브 접지를 미연결 상태(open)로 전환함으로써, 제 2 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성하여 안테나의 방사 성능 열화를 개선할 수 있다.According to various embodiments, when a contact between the main antenna included in the metal housing and the segment of the first coupling antenna is detected, the sub-ground for isolation of the second coupling antenna is opened from the main antenna. ) to create a resonant path using the second coupling antenna to improve the radiation performance degradation of the antenna.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 그립에 의한 접촉 영역을 도시한다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 16a 내지 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 접촉에 대응하도록 서브 접지의 연결 상태는 전환하는 흐름도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention.
5A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
5B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
5C is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
6A to 6C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present invention.
7A illustrates a contact area by a grip of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
8A to 8C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
9A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
9B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
9C is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
10A to 10C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention.
12A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
12B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
13A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
13B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
14 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention.
15A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
15B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
16A to 16B are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
17A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention.
17B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure.
18 is a flowchart for changing a connection state of a sub-ground to correspond to an antenna contact in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
19 is a flowchart for forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
20 is a flowchart for forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
21 is a flowchart for forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, and it should be understood that it includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "have", "may have", "includes", or "may include" indicate the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first" or "second" used in this document may modify various elements, regardless of order and/or importance, and convert one element to another. It is used only to distinguish it from an element, and does not limit the corresponding elements. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.One component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component); When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.The expression "configured to (or configured to)" as used in this document, depending on the context, for example, "suitable for", "having the capacity to" "," "designed to", "adapted to", "made to" or "capable of" can be used interchangeably. The term "configured to (or configured to)" may not necessarily mean only "specifically designed to" in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase "a processor configured (or configured to perform) A, B, and C" refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the corresponding operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (PC), laptop personal computer (PC), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device is an accessory type (eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD), etc.), a fabric or a clothing integrated type. (eg, electronic apparel), body-attachable (eg, skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg, implantable circuit).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. Panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation devices, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions; Point of sales (POS) in a store, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, etc.); exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.).

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 is described, in various embodiments. The electronic device 101 includes a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , and a communication interface 170 . In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(120 내지 170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, a circuit that connects the components 120 to 170 to each other and transmits communication (eg, a control message and/or data) between the components.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부(예: 하측 베젤부)의 커패시턴스 변화에 대응하도록 메인 안테나의 서브 접지에 대한 연결상태를 전환하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 접촉을 검출한 경우, 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화됨을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화에 대응하여 메인 안테나의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제어할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 이용하여 새로운 공진 경로를 생성할 수 있다. 예컨대, 서브 접지는, 이어잭 등의 주변의 다른 부품에 의한 신호 방사 성능의 영향을 최소화하거나, 제 2 커플링 안테나로 신호가 급전되지 않도록 격리하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 커플링 안테나에 대한 접촉을 검출한 경우, 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화됨을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화에 대응하여 메인 안테나의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제어할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 이용하여 새로운 공진 경로를 생성할 수 있다. According to an embodiment, the processor 120 may control to switch the connection state of the main antenna to the sub ground to correspond to a change in capacitance of a bezel part (eg, a lower bezel part) used as an antenna. For example, the processor 120 may generate a resonance path using the main antenna and the first coupling antenna. When the processor 120 detects a contact with the segment between the main antenna and the first coupling antenna, it may detect that the capacitance of the bezel part used as the antenna is changed. The processor 120 may control the electrical connection to the sub-ground of the main antenna to be disconnected (opened) in response to a change in capacitance of the bezel part used as the antenna. In this case, the electronic device 101 may generate a new resonance path using the main antenna and the second coupling antenna. For example, the sub-ground may be designed to minimize the influence of signal radiation performance by other parts around the ear jack or the like, or to isolate the signal from being fed to the second coupling antenna. For example, the processor 120 may generate a resonance path using the second coupling antenna. When a contact with the second coupling antenna is detected, the processor 120 may detect that the capacitance of the bezel part used as the antenna is changed. The processor 120 may control the electrical connection to the sub-ground of the main antenna to be disconnected (opened) in response to a change in capacitance of the bezel part used as the antenna. In this case, the electronic device 101 may generate a new resonance path using the main antenna and the second coupling antenna.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, a command or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . Program 140 may include, for example, a kernel 141 , middleware 143 , an application programming interface (API) 145 , and/or an application program (or “application”). ") (147), and the like. At least a portion of the kernel 141 , the middleware 143 , or the API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 141 is, for example, system resources (eg, middleware 143 , API 145 , or application program 147 ) used to execute an operation or function implemented in other programs (eg, middleware 143 , API 145 , or application program 147 ). : Bus 110, processor 120, memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143 , the API 145 , or the application program 147 . can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.The middleware 143 may, for example, play an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to send and receive data.

또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.Also, the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use a system resource (eg, the bus 110 , the processor 120 , or the memory 130 ) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147 . You can give priority. For example, the middleware 143 may perform scheduling or load balancing for the one or more work requests by processing the one or more work requests according to the priority given to the at least one. there is.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control a function provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, file control, window control. control), image processing, or character control may include at least one interface or function (eg, a command).

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transmitting, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output a command or data received from other component(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.Display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays. The display 160 may display, for example, various contents (eg, text, image, video, icon, or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering (touch) using an electronic pen or a part of the user's body. hovering) input can be received.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may, for example, establish communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). can For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106 ).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou(beidou navigation satellite system) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), Wireless Broadband (WiBro), or global system for mobile communications (GSM) may be used. Also, wireless communication may include, for example, short-range communication 164 . The short-range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), or global navigation satellite system (GNSS). GNSS according to the region or bandwidth used, for example, GPS (global positioning system), Glonass (global navigation satellite system), Beidou (beidou navigation satellite system) or Galileo, at least one of the European global satellite-based navigation system may include Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 , or the server 106 ). According to , when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 101 performs at least a part of the function or service instead of or in addition to executing the function or service itself. A function may be requested from another device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) The other electronic device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) may request the requested function Alternatively, an additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the received result as it is or additionally to provide the requested function or service. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 금속 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 금속 베젤을 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.In the description of the present invention, a metal bezel disposed along an edge of an electronic device has been described as an example of a metal member used as an antenna radiator, but the present invention is not limited thereto. For example, various metal structures provided in electronic devices may also be used as antenna radiators. According to an embodiment, the electronic device applied in the exemplary embodiment of the present invention is a bar type electronic device, but is not limited thereto. For example, the electronic device may be an electronic device having various opening/closing methods or a wearable electronic device.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 210 , a communication module 220 , a subscriber identification module 224 , a memory 230 , a sensor module 240 , and an input device 250 . ), a display 260 , an interface 270 , an audio module 280 , a camera module 291 , a power management module 295 , a battery 296 , an indicator 297 , and a motor 298 . there is.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. The processor 210 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (eg, the cellular module 221 ). The processor 210 may load and process commands or data received from at least one of other components (eg, non-volatile memory) into a volatile memory, and store various data in the non-volatile memory. there is.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.The communication module 220 may have the same or similar configuration to the communication interface 170 of FIG. 1 . The communication module 220 is, for example, a cellular module 221 , a WiFi module 223 , a Bluetooth module 225 , a GNSS module 227 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module). , may include an NFC module 228 and a radio frequency (RF) module 229 .

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may use a subscriber identification module (eg, a subscriber identification module (SIM) card) 224 to identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network. . According to an embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to an embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.Each of the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 , or the NFC module 228 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221 , the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 , or the NFC module 228 is one integrated chip. (IC) or contained within an IC package.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.The RF module 229 may transmit and receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal). The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can

가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identification module 224 may include, for example, a card including a subscriber identification module and/or an embedded SIM (SIM), and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or Subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) may be included.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 230 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234 . The internal memory 232 may include, for example, volatile memory (eg, dynamic RAM (random access memory) (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), non-volatile memory, etc. (non-volatile memory) such as one time programmable read only memory (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM , a flash memory (eg, NAND flash or NOR flash, etc.), a hard drive, or a solid state drive (SSD).

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.External memory 234 is a flash drive (flash drive), for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme) digital), a MultiMediaCard (MMC), or a memory stick may be further included. The external memory 234 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 201 through various interfaces.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 201 , and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 is, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, a barometer 240C, a magnetic sensor 240D, Acceleration sensor 240E, grip sensor 240F, proximity sensor 240G, color sensor 240H (eg, RGB (red, green, blue) sensor), medical sensor (240I), temperature-humidity sensor (240J), illuminance sensor (240K), or UV (ultra violet) sensor (240M), ultrasonic sensor It may include at least one of (240N). Additionally or alternatively, the sensor module 240 is, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor) , an infrared (IR) sensor, an iris scan sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further comprises a processor configured to control the sensor module 240 , either as part of the processor 210 or separately, while the processor 210 is in a sleep state; The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 250 may include, for example, a touch panel 252 , a (digital) pen sensor 254 , a key 256 , or an ultrasonic input device ( 258) may be included. The touch panel 252 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.The (digital) pen sensor 254 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. The key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasound input device 258 may detect an ultrasound generated by an input tool through a microphone (eg, the microphone 288 ) and check data corresponding to the sensed ultrasound.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 260 (eg, the display 160 ) may include a panel 262 , a hologram device 264 , or a projector 266 . The panel 262 may have the same or similar configuration to the display 160 of FIG. 1 . The panel 262 may be implemented as, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 262 may be composed of the touch panel 252 and one module. The hologram device 264 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 266 may display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the display 260 may further include a control circuit for controlling the panel 262 , the hologram device 264 , or the projector 266 .

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 270 is, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 272 , a universal serial bus (USB) 274 , an optical interface 276 , or a D-subminiature (D-sub). ) (278). The interface 270 may be included in, for example, the communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 270 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared (IrDA) interface. data association) standard interface.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 280 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input/output interface 150 illustrated in FIG. 1 . The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282 , the receiver 284 , the earphone 286 , or the microphone 288 .

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, an LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to an embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery 296 or a fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296 , voltage, current, or temperature during charging. The battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration, a haptic effect, or the like. Although not shown, the electronic device 201 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM , for example.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.3 is a perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.

도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다. Referring to FIG. 3 , a display 301 may be installed on the front surface 307 of the electronic device 300 . A speaker device 302 for receiving the other party's voice may be installed above the display 301 . A microphone device 303 for transmitting an electronic device user's voice to a counterpart may be installed under the display 301 .

한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서(304)를 포함할 수 있다. 이러한 센서(304)는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.According to an embodiment, components for performing various functions of the electronic device 300 may be disposed around the speaker device 302 . The components may include at least one sensor 304 . The sensor 304 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, or an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may comprise a camera device 305 . According to an embodiment, the component may include an LED indicator 306 for notifying the user of the state information of the electronic device 300 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 금속 베젤(310)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 may include a metal bezel 310 (eg, it may serve as at least a partial area of the metal housing). According to an embodiment, the metal bezel 310 may be disposed along the edge of the electronic device 300 , and may extend to at least a partial area of the rear surface of the electronic device 300 extending from the edge. According to an embodiment, the metal bezel 310 may be formed in a loop shape along the edge of the electronic device 300 . According to an embodiment, the metal bezel 310 may be disposed only on at least a partial area of the edge of the electronic device 300 .

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(310)은 우측 베젤부(311), 좌측 베젤부(312), 상측 베젤부(313) 및 하측 베젤부(314)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the metal bezel 310 may have a loop shape along the edge and may be disposed in such a way that it contributes to all or a portion of the thickness of the electronic device 300 . According to an embodiment, when the electronic device 300 is viewed from the front, the metal bezel 310 includes a right bezel part 311 , a left bezel part 312 , an upper bezel part 313 , and a lower bezel part 314 . can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치(300)의 일 영역(예: 하부 영역(A 영역), 상부 영역(B 영역))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(317, 318)에 의해 하측 베젤부(314)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예를 들어, 분절부(317, 318)를 기준으로 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 서브 베젤부는 제 1 커플링 안테나 방사체로 사용되고, 우측에 위치하는 제 2 서브 베젤부는 제 2 커플링 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 분절부(317)로부터 좌측 베젤부(312)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 제 2 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 우측에 위치하는 제 2 분절부(318)로부터 우측 베젤부(311)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the antenna device may be disposed in one area (eg, a lower area (area A) and an upper area (area B)) of the electronic device 300 . According to an embodiment, the lower bezel part 314 may be used as the main antenna radiator by the at least one segmented part 317 and 318 . For example, the first sub-bezel part positioned on the left side of the lower bezel part 314 with respect to the segmented parts 317 and 318 is used as the first coupling antenna radiator, and the second sub-bezel part positioned on the right side is the second It can be used as a coupling antenna radiator. For example, the first sub-bezel part may be formed as a region from the first segmented part 317 positioned on the left side of the lower bezel part 314 to the grounding position of the left bezel part 312 . The second sub-bezel part may be formed as a region from the second segmented part 318 positioned on the right side of the lower bezel part 314 to the grounding position of the right bezel part 311 .

한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 제 1 서브 베젤부 또는 제 2 서브 베젤부를 이용하여 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to an embodiment, the lower bezel part 314 may serve as an antenna radiator operating in at least two operating frequency bands using the first sub-bezel part or the second sub-bezel part.

본 발명의 예시적인 실시예에서는 전자 장치(300)의 하부에 분절부(317, 318)를 형성하여 하측 베젤부(314) 및 분절부(317, 318)를 중심으로 우측 또는 좌측 비 분절 베젤부(311, 312)를 안테나 방사체로 활용하였으나, 공간이 허여된다면 전자 장치의 상측 영역(B 영역) 역시 상술한 바와 같이 동일한 구성으로 안테나 방사체들을 구성하여도 무방하다.In the exemplary embodiment of the present invention, the segmented portions 317 and 318 are formed at the lower portion of the electronic device 300 to form the lower bezel portion 314 and the right or left non-segmented bezel portion with the lower bezel portion 314 and the segmented portions 317 and 318 as the center. Although 311 and 312 are used as antenna radiators, if space permits, the upper region (region B) of the electronic device may also have the same configuration as described above.

다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(311)는 비 분절부에 접지되는 접지 영역에 의해 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 좌측 베젤부(312) 역시 비 분절부상에 접지되는 접지 영역에 의해 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수도 있다.According to various embodiments, the right bezel part 311 may be used as an antenna radiator (eg, a coupling antenna radiator) by a ground region grounded to the non-segmented part. However, the present invention is not limited thereto, and the left bezel part 312 may also be used as an antenna radiator (eg, a coupling antenna radiator) by a grounding area that is grounded on the non-segmented part.

다양한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(312) 영역(C영역)에서 메인 안테나로 이용되고, 우측 베젤부(311) 접지 영역(C영역)으로 이루어진 형태로 가능할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(312)는 또 다른 한 쌍의 분절부(319, 320)에 의해 단위 베젤부로써 안테나 방사체로 기여될 수 있다.According to various embodiments, it may be used as a main antenna in the left bezel part 312 area (C area), and may be formed in the right bezel part 311 grounding area (C area). According to an embodiment, the left bezel part 312 may serve as an antenna radiator as a unit bezel part by another pair of segmented parts 319 and 320 .

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 4의 금속 베젤(410)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.4 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the metal bezel 410 of FIG. 4 is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 310 of FIG. 3 .

도 4를 참고하면, 금속 베젤(410)은 전면에서 보았을 때, 우측 베젤부(411), 좌측 베젤부(412), 상측 베젤부(413) 및 하측 베젤부(414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부(413)는 일정 간격으로 형성된 적어도 하나의 분절부(예: 한 쌍의 분절부(415, 416))에 의해 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(414)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 일정 간격으로 형성된 적어도 하나의 분절부(예: 한 쌍의 분절부(417, 418))에 의해 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(414)와 분리 또는 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부(415, 416, 417, 418)는 유전체 재질을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , when viewed from the front, the metal bezel 410 may include a right bezel part 411 , a left bezel part 412 , an upper bezel part 413 , and a lower bezel part 414 . According to an embodiment, the upper bezel part 413 includes the right bezel part 411 and the left bezel part 414 by at least one segmented part (eg, a pair of segmented parts 415 and 416) formed at regular intervals. ) and can be kept separate. According to an embodiment, the lower bezel part 414 includes the right bezel part 411 and the left bezel part 414 by at least one segmented part (eg, a pair of segmented parts 417 and 418) formed at regular intervals. ) and can be separated or insulated. According to one embodiment, the segment parts 415 , 416 , 417 , and 418 may include a dielectric material.

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 소정의 급전편(4145)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 급전부에 급전되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4141)(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the lower bezel part 414 may include a predetermined feeding piece 4145 . According to one embodiment, the lower bezel part 414 is an operation in which the substrate 400 is installed in an electronic device, and is supplied with power to the power supply part of the substrate 400 , or a separate electrical connection member 4141 (eg, a C clip, etc.). ) can be electrically connected by

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 서로 다른 위치에 형성되는 다수개의 접지편(4145, 4146)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(connecting unit)(4142, 4143)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(414)는 급전편(4145)의 적어도 일부를 제 1 접지편(4145)으로 사용할 수 있다.According to various embodiments, the lower bezel part 414 may include a plurality of ground pieces 4145 and 4146 formed at different positions. According to one embodiment, the lower bezel part 414 is electrically connected to the ground of the substrate 400 by an operation in which the substrate 400 is installed in an electronic device, or a separate electrical connecting unit 4142, 4143) can be electrically connected. For example, the lower bezel part 414 may use at least a portion of the feeding piece 4145 as the first grounding piece 4145 .

다양한 실시예에 따르면, 제 1 분절부(417)에 의해 분절된 좌측 베젤부(412)는 접지편(4122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(412)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4121)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the left bezel part 412 segmented by the first segmented part 417 may include a grounding piece 4122 . According to an embodiment, the left bezel part 412 is electrically connected to the ground of the substrate 400 by an operation in which the substrate 400 is installed in an electronic device, or electrically by a separate electrical connection member 4121 . can be connected

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 좌측 베젤부(412)는 비금속 부재로 이루어진 제 1 분절부(417)에서 형성되는 커패시던스(capacitance)로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 좌측 베젤부(412)는 하측 베젤부(414)의 급전편으로부터 좌측 베젤부(412)의 접지편에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, the lower bezel part 414 and the left bezel part 412 operate in a desired operating frequency band due to the capacitance formed in the first segment part 417 made of a non-metallic member. It can serve as a band antenna radiator. According to one embodiment, the lower bezel part 414 and the left bezel part 412 correspond to the physical length from the feeding piece of the lower bezel part 414 to the grounding part connected to the grounding part of the left bezel part 412 . It can serve as an antenna radiator operating in the operating frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(418)에 의해 분절된 우측 베젤부(411)는 접지편(4112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(411)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4111)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the right bezel part 411 segmented by the second segmented part 418 may include a grounding piece 4112 . According to an embodiment, the right bezel part 411 is electrically connected to the ground of the substrate 400 by an operation in which the substrate 400 is installed in an electronic device, or electrically by a separate electrical connection member 4111 . can be connected

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411)는 하측 베젤부(414)의 제 2 접지편(4146)이 미연결 상태로 전환(개방)되는 경우, 비금속 부재로 이루어진 제 2 분절부(418)에서 형성되는 캐패시던스로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411)는 하측 베젤부(414)의 급전편으로부터 우측 베젤부(411)의 접지편에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 예컨대, 제 2 접지편(4146)의 미연결 상태는 제 2 접지편(4146)의 전기적 연결이 단절됨을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the lower bezel part 414 and the right bezel part 411 are formed of a non-metal member when the second ground piece 4146 of the lower bezel part 414 is switched to (opened) an unconnected state. Due to the capacitance formed in the second segment 418 , it may contribute to a band antenna radiator operating in a desired operating frequency band. According to one embodiment, the lower bezel part 414 and the right bezel part 411 correspond to the physical length from the feeding piece of the lower bezel part 414 to the grounding part connected to the grounding part of the right bezel part 411 . It can serve as an antenna radiator operating in the operating frequency band. For example, the unconnected state of the second ground piece 4146 may include disconnection of the electrical connection of the second ground piece 4146 .

한 실시예에 따르면, 상술한 급전편(4145) 및 접지편(4112, 4121, 4145, 4146)은 금속 베젤(410)과 일체로 형성되거나, 별도로 구성되는 도전성 접속편일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 전기적 연결 부재(4111, 4121, 4141, 4142, 4143)는 세선 케이블(예: 금속 와이어), 가요성 인쇄회로, C-클립, 도전성 가스켓 등 다양한 부재들 중 하나 또는 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(4111, 4121, 4141, 4142, 4143)는 금속 베젤(410) 또는 기판(400)에 실장되거나, 기판(400)에 내장될 수 있다.According to one embodiment, the above-described feeding piece 4145 and grounding piece 4112 , 4121 , 4145 , 4146 may be integrally formed with the metal bezel 410 or may be a conductive connection piece configured separately. According to one embodiment, the above-described electrical connection members 4111 , 4121 , 4141 , 4142 , 4143 may include one of various members such as a thin wire cable (eg, a metal wire), a flexible printed circuit, a C-clip, a conductive gasket, or may include more than one. According to an embodiment, the electrical connection members 4111 , 4121 , 4141 , 4142 , and 4143 may be mounted on the metal bezel 410 or the substrate 400 , or may be embedded in the substrate 400 .

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5a의 기판(500)은 도 4의 기판(400)을 포함할 수 있다.5A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the substrate 500 of FIG. 5A may include the substrate 400 of FIG. 4 .

도 5a를 참조하면 안테나 회로는 분절 구조의 금속 하우징을 이용한 안테나(이하, "금속 하우징 안테나"라 칭함)와 기판(500)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5A , the antenna circuit may include an antenna (hereinafter, referred to as a “metal housing antenna”) using a segmented metal housing and a substrate 500 .

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나는 분절부(517, 518)를 기준으로 메인 안테나(514)와 커플링 안테나들(511, 512)로 나뉠 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)는 제 1 분절부(517)에 의해 전기적 갭(gap)이 형성되어, 소망하는 주파수 대역에 대응하는 공진 경로를 형성할 수 있다.According to various embodiments, the metal housing antenna may be divided into a main antenna 514 and coupling antennas 511 and 512 based on the segment parts 517 and 518 . According to one embodiment, an electrical gap is formed between the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 by the first segment 517 to form a resonance path corresponding to a desired frequency band. can do.

다양한 실시예에 따르면, 기판(500)은 금속 하우징 안테나의 내측에 배치되며, 신호의 급전 또는 접지를 위해 금속 하우징 안테나와 전기적으로 연결을 위한 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)가 기판(500)에 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)는 기판(500) 내에서 신호 급전을 위한 RF 모듈(502) 또는 접지에 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)는 세선 케이블(예: 금속 와이어), 가요성 인쇄회로, C-클립, 또는 도전성 가스켓 등 다양한 부재들 중 하나 또는 이상을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the substrate 500 is disposed inside the metal housing antenna, and connection members 5111, 5121, 5141, 5142, and 5143 for electrically connecting the metal housing antenna and the metal housing antenna for signal feeding or grounding are provided. It may be included in the substrate 500 . According to an embodiment, the connection members 5111 , 5121 , 5141 , 5142 , and 5143 may be connected to the RF module 502 for signal feeding in the substrate 500 or the ground. According to an embodiment, the connecting members 5111 , 5121 , 5141 , 5142 , and 5143 may include one or more of various members such as a thin wire cable (eg, a metal wire), a flexible printed circuit, a C-clip, or a conductive gasket. may include

다양한 실시예에 따르면, 기판(500)은 프로세서(502), RF 모듈(504), 센서 모듈(506), 또는 스위치(508, 510)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the substrate 500 may include a processor 502 , an RF module 504 , a sensor module 506 , or switches 508 and 510 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 신호의 전송 및 스위치(508, 510)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 신호를 외부로 송출하기 위해 RF 모듈(504)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 금속 하우징 안테나의 공진 주파수의 특성 변환(예: 공진 주파수 이동)을 위해 제 1 스위치(508)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 센서 모듈(506)로부터 메인 안테나(514)의 접촉(예: 터치) 정보를 제공받은 경우, 공진 경로 변경을 위해 제 2 스위치(510)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the processor 502 may control the transmission of signals and the switches 508 , 510 . According to an embodiment, the processor 502 may control the RF module 504 to transmit a signal to the outside. According to an embodiment, the processor 502 may control the first switch 508 to change characteristics of the resonant frequency of the metal housing antenna (eg, shift the resonant frequency). According to an embodiment, the processor 502 may control the second switch 510 to change the resonance path when contact (eg, touch) information of the main antenna 514 is provided from the sensor module 506 . there is.

다양한 실시예에 따르면, RF 모듈(504)은 급전 채널(520)을 통해 프로세서(502)로부터 제공받은 데이터를 방사가 가능한 신호로 변환하여 메인 안테나(514)로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, RF 모듈(504)은 프로세서(502)로부터 제공받은 데이터를 외부로 방사하기 위한 급전을 수행할 수 있다. 예컨대, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(5141)(예: 도 4의 연결 부재(4141))를 통해 금속 하우징 안테나를 거쳐 접지 방향으로 흐르게 되는 급전 경로를 형성할 수 있다. 상술한 급전 경로가 공진 주파수의 공진 경로의 길이에 부합할 경우, 공진 경로로 칭할 수 있다.According to various embodiments, the RF module 504 may convert the data received from the processor 502 through the power supply channel 520 into a radiable signal and transmit it to the main antenna 514 . According to an embodiment, the RF module 504 may perform power supply to radiate data provided from the processor 502 to the outside. For example, a signal fed through the RF module 502 may form a feeding path flowing in the ground direction through the metal housing antenna through the connection member 5141 (eg, the connection member 4141 of FIG. 4 ). When the above-described feeding path matches the length of the resonant path of the resonant frequency, it may be referred to as a resonant path.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 인식 채널(522)을 통해 메인 안테나(514) 또는 제 1 분절부(517)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(506)은 연결 부재(5141)을 통해 메인 안테나(514) 또는 제 1 분절부(517)에 대한 물체의 접근 또는 접촉을 검출한 경우, 검출 정보를 인터럽트 형식으로 프로세서(502)로 전송할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식을 사용하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 506 detects the approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body, to the main antenna 514 or the first segment 517 through the recognition channel 522 . can be detected. For example, when the sensor module 506 detects an approach or contact of an object with respect to the main antenna 514 or the first segment 517 through the connection member 5141, the sensor module 506 transmits the detection information in the form of an interrupt to the processor 502 can be sent to According to an embodiment, the sensor module 506 may detect the approach or contact of an object using a self-capacitance method or a mutual-capacitance method. According to an embodiment, the sensor module 506 may include at least one of a touch sensor and a grip sensor.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 스위치(508)는 프로세서(502)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 메인 안테나(514)와 복수의 공진 소자들의 연결을 제어하여 금속 하우징 안테나의 공진 주파수의 특성을 변환할 수 있다. 예컨대, 제 1 스위치(508)는 메인 안테나(514)와 복수의 공진 소자들의 연결을 제어하여 안테나 전체의 접지 길이를 튜닝함으로써, 안테나의 전류 밀도를 미세하게 조정할 수 있다. According to various embodiments, the first switch 508 controls the connection between the main antenna 514 and the plurality of resonant elements based on the control signal provided from the processor 502 to convert characteristics of the resonant frequency of the metal housing antenna. can do. For example, the first switch 508 may control the connection between the main antenna 514 and the plurality of resonant elements to tune the ground length of the entire antenna, thereby finely adjusting the current density of the antenna.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 프로세서(502)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(5143)를 통해 메인 안테나(514)에 연결된 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편(4146)에 의한 접지)의 연결을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 센서 모듈(506)을 통해 물체의 접근 또는 접촉이 검출되지 않는 경우, 서브 접지를 전기적으로 연결(5101)(단락)시킬 수 있다. 제 2 스위치(510)에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 제 2 커플링 안테나(511)로 신호가 급전되지 않도록 제 2 커플링 안테나(511)가 메인 안테나(514)로부터 격리될 수 있다. 이 경우, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호에 의해 제 1 분절부(517)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호(예: RF 신호)는 연결 부재(5141)를 통해 메인 안테나(514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 센서 모듈(506)을 통해 물체의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 서브 접지의 전기적 연결을 단절(개방)(5103)시킬 수 있다.According to various embodiments, the second switch 510 is a sub-ground (eg, the second ground of FIG. 4 ) connected to the main antenna 514 through the connection member 5143 based on the control signal received from the processor 502 . The connection of ground by piece 4146 can be controlled. According to one embodiment, the second switch 510 may electrically connect the sub-ground 5101 (short circuit) when the approach or contact of the object is not detected through the sensor module 506 . When the sub-ground is electrically connected by the second switch 510 , the second coupling antenna 511 may be isolated from the main antenna 514 so that a signal is not fed to the second coupling antenna 511 . In this case, an electrical gap may be formed in the first segment 517 by a signal fed through the RF module 502 . For example, a signal (eg, RF signal) fed through the RF module 502 flows in the direction of the ground of the first coupling antenna 512 through the ground of the main antenna 514 through the connection member 5141 . Thus, a resonance path 524 may be formed. According to an embodiment, the second switch 510 may disconnect (open) 5103 the electrical connection of the sub-ground when an approach or contact of an object is detected through the sensor module 506 .

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5a의 기판(500)에 구성된 안테나 회로는 도 5b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.5B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the antenna circuit configured in the substrate 500 of FIG. 5A may be represented as the equivalent circuit of FIG. 5B .

도 5b와 같이, 제 2 스위치(510)(예: 도 5a의 제 2 스위치(510))에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 인덕턴스 성분(Ldom)(542)은 등가 인덕턴스(Lmain1.eq)(552)로 표현되고, 커패시턴스와 직렬로 연결된 기생 인덕턴스 성분(540)은 등가 커패시턴스(Cmain1.eq)(550)로 표현할 수 있다. As shown in FIG. 5B , when the sub-ground is electrically connected by the second switch 510 (eg, the second switch 510 of FIG. 5A ), the inductance component (L dom ) 542 is the equivalent inductance (L main1. eq ) 552 , and the parasitic inductance component 540 connected in series with the capacitance may be expressed as an equivalent capacitance (C main1.eq ) 550 .

한 실시예에 따르면, 도 5a의 RF 모듈(504)로부터 급전되는 신호는 등가 회로의 캐피시던스 방향인 등가 커패시턴스(550)의 방향으로 공진 경로(524)(도 5a의 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(504)로부터 급전되는 신호는 도 5a의 제 1 분절부(517)에 형성된 커패시턴스 성분(544)으로 인해 도 5a의 제 1 커플링 안테나(512)로 커플링되어 공진 주파수에 대응하는 길이의 급전 경로를 형성하여 공진주파수를 형성할 수 있다. According to one embodiment, the signal fed from the RF module 504 of FIG. 5A has a resonance path 524 (resonance path 524 of FIG. 5A ) in the direction of the equivalent capacitance 550, which is the capacitance direction of the equivalent circuit. For example, a signal fed from the RF module 504 is coupled to the first coupling antenna 512 of FIG. 5A due to the capacitance component 544 formed in the first segment 517 of FIG. It is possible to form a resonant frequency by forming a feeding path having a length corresponding to the resonant frequency.

한 실시예에 따르면, 도 5b의 제 1 스위치(508)(예: 도 5a의 제 1 스위치(508))는 안테나 전체의 접지 길이를 튜닝하기 위한 장치로, 안테나의 전류 밀도를 미세하게 조정을 하며 등가 회로에서 안테나의 인덕턴스(542)에 포함될 수 있다. According to one embodiment, the first switch 508 of FIG. 5B (eg, the first switch 508 of FIG. 5A ) is a device for tuning the ground length of the entire antenna, and performs fine adjustment of the current density of the antenna. and may be included in the inductance 542 of the antenna in an equivalent circuit.

도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5c의 금속 베젤은 도 4의 금속 베젤(410)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.5C is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the metal bezel of FIG. 5C is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 410 of FIG. 4 .

도 5c를 참고하면, 한 쌍의 분절부(517, 518)(예: 도 5a의 분절부(517, 518))에 의해 분리된 하측 베젤부(514)(예: 도 5a의 메인 안테나(514))는 연결 부재(5141)(예: 도 5a의 연결 부재(5141))에 의해 도 5a의 기판(500)의 RF모듈(504)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(514)는 전자 장치의 메인 안테나 방사체로 활용될 수 있다.Referring to FIG. 5C , a lower bezel part 514 (eg, the main antenna 514 of FIG. 5A ) separated by a pair of segment parts 517 and 518 (eg, the segment parts 517 and 518 of FIG. 5A ). )) may be electrically connected to the RF module 504 of the substrate 500 of FIG. 5A by a connection member 5141 (eg, the connection member 5141 of FIG. 5A ). According to an embodiment, the lower bezel part 514 may be used as a main antenna radiator of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(514)의 제 1 접지편(5145)은 연결 부재(5142)를 통해 도 5a의 기판(500)의 제 1 스위치(508)(예: 도 5a의 제 1 스위치(508))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지편(5146)은 연결 부재(5143)를 통해 기판(500)의 제 2 스위치(510)(예: 도 5a의 제 2 스위치(510))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 접지편(5145)은 하측 베젤부(514)의 급전편(5145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first grounding piece 5145 of the lower bezel part 514 is connected to the first switch 508 of the substrate 500 of FIG. 5A (eg, the first switch 508 ). The second ground piece 5146 may be electrically connected to the second switch 510 (eg, the second switch 510 of FIG. 5A ) of the substrate 500 through the connection member 5143 . For example, the first grounding piece 5145 may include at least a portion of the feeding piece 5145 of the lower bezel part 514 .

다양한 실시예에 따르면, 제 1 분절부(517)에 의해 분절된 좌측 베젤부(512)(예: 도 5a의 제 1 커플링 안테나(512))의 접지편(5122)은 연결 부재(5121)를 통해 기판(500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(512)는 전자 장치의 제 1 커플링 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다. According to various embodiments, the grounding piece 5122 of the left bezel part 512 (eg, the first coupling antenna 512 of FIG. 5A ) segmented by the first segmented part 517 is a connection member 5121 . may be electrically connected to the ground of the substrate 500 through the According to an embodiment, the left bezel part 512 may be used as a first coupling antenna radiator (eg, a coupling antenna radiator) of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(518)에 의해 분절된 우측 베젤부(511)(예: 도 5a의 제 2 커플링 안테나(511))의 접지편(5112)은 연결 부재(5111)를 통해 기판(500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(511)는 전자 장치의 제 2 커플링 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다. According to various embodiments, the ground piece 5112 of the right bezel part 511 (eg, the second coupling antenna 511 of FIG. 5A ) segmented by the second segment part 518 is a connection member 5111 . may be electrically connected to the ground of the substrate 500 through the According to an embodiment, the right bezel part 511 may be used as a second coupling antenna radiator (eg, a coupling antenna radiator) of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)에 의해 하측 베젤부(514)의 제 2 접지편(5146)이 기판(500)의 접지부(5101)에 전기적으로 연결된 경우, RF 모듈(504)에서 급전되는 신호의 공진 경로(524)는 하측 베젤부(514)의 급전편(5145)에서 제 1 접지를 거치고, 하측 베젤부(514)에서 좌측 베젤부(512)로 커플링되어, 좌측 베젤부(512)의 접지편(5122)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.According to various embodiments, when the second grounding piece 5146 of the lower bezel part 514 is electrically connected to the grounding part 5101 of the substrate 500 by the second switch 510, the RF module 504 The resonance path 524 of the signal fed from the lower bezel part 514 passes through the first ground at the feeding piece 5145 of the lower bezel part 514, and is coupled from the lower bezel part 514 to the left bezel part 512, and the left bezel It may be formed as a grounding part connected to the grounding piece 5122 of the part 512 .

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 6a 내지 도 6c는 도 5a와 같이 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.6A to 6C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, FIGS. 6A to 6C may show radiation characteristics of a metal housing antenna using the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 as shown in FIG. 5A .

다양한 실시예에 따르면, 도 6a는 전자 장치의 메인 안테나(예: 도 5a의 메인 안테나(514))를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 우측 분절부(516)의 측면(600))보다 좌측 분절부(516)의 측면(602)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP: total radiated power)은 28.36dB로 측정될 수 있다.According to various embodiments, FIG. 6A may show radiation characteristics measured in all directions around the main antenna of the electronic device (eg, the main antenna 514 of FIG. 5A ). According to one embodiment, due to the resonance path 524 formed in the main antenna 514 and the first coupling antenna 512, the side of the left segment 516 than the side 600 of the right segment 516) (602), the radiation characteristics may be high. For example, total radiated power (TRP) may be measured as 28.36 dB.

다양한 실시예에 따르면, 도 6b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치가 0도 회전시 측정된 수치보다 180도 회전시 측정된 수치가 크게 나타날 수 있다. 예를 들어, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 제 2 분절부(518)의 측면(612))보다 제 1 분절부(517)의 측면(610)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다.According to various embodiments, FIG. 6B may represent radiation characteristics measured by rotating the display of the electronic device by 360 degrees. According to an embodiment, a value measured when the electronic device is rotated 180 degrees may appear larger than a value measured when the electronic device is rotated by 0 degrees. For example, due to the resonance path 524 formed in the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 , the side surface of the first segment 517 is greater than the side surface 612 of the second segment 518 ). In 610, the radiation characteristic may appear high.

다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 도 6c와 같이 공진 주파수(620)가 생성될 수 있다.According to various embodiments, the resonance frequency 620 may be generated as shown in FIG. 6C due to the resonance path 524 formed in the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 .

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 그립에 의한 접촉 영역을 도시한다.7A illustrates a contact area by a grip of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체가 분절부에 접근 또는 접촉된 경우, 분절부의 커패시턴스 성분이 변화되어 공진 경로에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이, 사용자가 전자 장치를 파지하는 경우, 전자 장치의 분절부(700, 702)에 사용자의 접촉(704, 706)이 발생할 수 있다. 인체는 상대적으로 높은 유전율을 가지므로 분절부(700, 702)에 새로운 커패시턴스 성분이 형성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when an object that may affect signal radiation approaches or comes into contact with the segment, the capacitance component of the segment may change to affect the resonance path. For example, as shown in FIG. 7A , when the user grips the electronic device, the user's contacts 704 and 706 may occur on the segmented portions 700 and 702 of the electronic device. Since the human body has a relatively high dielectric constant, a new capacitance component may be formed in the segment parts 700 and 702 .

도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 7a와 같이 분절부(700, 702)에 대한 접촉이 검출된 경우(704, 706), 안테나 회로는 도 7b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.7B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, when the contact with the segment parts 700 and 702 is detected ( 704 , 706 ) as shown in FIG. 7A , the antenna circuit may be expressed as the equivalent circuit of FIG. 7B .

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(700)(예: 도 5a의 분절부(517))에 인체가 접촉된 경우, 인체 접속에 의해 발생하는 커패시턴스(760)는 제 1 분절부(700)에 의해 생성된 커패시턴스보다 클 수 있다. 이에 따라, 제 1 분절부(700)에 의해 생성된 커패시턴스 성분이 사라져, 고주파 신호 성분에 대해서는 접지에 전기적으로 연결(단락)되는 것과 같은 현상이 발생할 수 있다. 다시 말해, 안테나 패턴의 인덕턴스(Lmain0.eq)가 형성되어 등가 회로의 커패시턴스 성분이 사라지게 된다. 이 경우, 전자 장치는 도 5a의 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512) 사이의 제 1 분절부(517)에서 커패시턴스가 형성되지 않아 공진 경로를 생성할 수 없어 안테나의 신호 방사 성능이 저하될 수 있다.According to various embodiments, when a human body comes into contact with the first segmental part 700 (eg, the segmental part 517 of FIG. 5A ) of the metal housing antenna, the capacitance 760 generated by the human body connection is the first segment It may be greater than the capacitance generated by unit 700 . Accordingly, the capacitance component generated by the first segmentation part 700 disappears, and a phenomenon such as being electrically connected (short-circuited) to the ground with respect to the high frequency signal component may occur. In other words, the inductance (L main0.eq ) of the antenna pattern is formed so that the capacitance component of the equivalent circuit disappears. In this case, the electronic device cannot generate a resonance path because capacitance is not formed in the first segment 517 between the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 of FIG. 5A , so the signal radiation performance of the antenna This may be lowered.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 7a와 같이 분절부(700, 702)에 대한 접촉이 검출된 경우(704, 706), 도 5a와 같이 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.8A to 8C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, as shown in FIG. 7A , when contact to the segmentation parts 700 and 702 is detected ( 704 and 706 ), the main antenna 514 and the first coupling antenna 512 are used as shown in FIG. 5A . Thus, the radiation characteristics of the metal housing antenna may be exhibited.

다양한 실시예에 따르면, 도 8a는 전자 장치의 메인 안테나(예: 도 5a의 메인 안테나(514))를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 8a에 도시된 안테나의 방사 특성은 도 6a에 도시된 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인한 방사 특성에 비해 규모(scale)가 낮게 표현되므로 특정 방향에서 방사가 발생하는 것으로 해석하기 무리가 있을 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 4.57dB로 도 6a의 28.36dB보다 약 24dB 감소된 수치가 측정될 수 있다.According to various embodiments, FIG. 8A may show radiation characteristics measured in all directions around the main antenna of the electronic device (eg, the main antenna 514 of FIG. 5A ). According to one embodiment, the radiation characteristic of the antenna shown in FIG. 8A is on a scale ( scale) is expressed low, so it may be difficult to interpret that radiation occurs in a specific direction. For example, the total radiation characteristic (TRP) is 4.57 dB, a value that is reduced by about 24 dB from 28.36 dB in FIG. 6A may be measured.

다양한 실시예에 따르면, 도 8b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 5a의 분절부(517, 518)의 측면(810, 812)은 신호 방사성능이 낮아 신호 방사 특성이 나타나지 않을 수 있다. According to various embodiments, FIG. 8B may represent radiation characteristics measured by rotating the display of the electronic device by 360 degrees. According to one embodiment, the side surfaces 810 and 812 of the segmented portions 517 and 518 of FIG. 5A may not exhibit signal radiation characteristics due to low signal radiation ability.

다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512) 사이의 제 1 분절부(517)에서 커패시턴스가 형성되지 않아 공진 경로를 생성할 수 없어 도 8c와 같이 공진 주파수가 생성되지 않을 수 있다(820).According to various embodiments, since capacitance is not formed in the first segment 517 between the main antenna 514 and the first coupling antenna 512, a resonant path cannot be generated, so that a resonant frequency is generated as shown in FIG. 8C . It may not be (820).

도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 안테나 회로(900)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 회로(900)를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다. 9A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the antenna circuit 900 of FIG. 9A may be the same as or similar to the antenna circuit 500 of FIG. 5A . Accordingly, in the following description, a description of each component constituting the antenna circuit 900 will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(906)은 인식 채널(922)을 통해, 메인 안테나(914)와 제 1 커플링 안테나(912) 사이의 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 제 1 분절부(917)에 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 1 분절부(917)에 새로운 커패시턴스 성분(928)이 형성될 수 있다. 센서 모듈(906)은 새로운 커패시턴스 성분(928)에 의한 메인 안테나(914)의 정전 용량 변화에 기반하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 906 is connected to the first segment 917 or the main antenna 914 between the main antenna 914 and the first coupling antenna 912 through the recognition channel 922 . Approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body, can be detected. According to an embodiment, when the user comes into contact with the first segmented portion 917 , a new capacitance component 928 may be formed in the first segmented portion 917 by the dielectric constant of the human body. The sensor module 906 may detect the approach or contact of an object based on a change in capacitance of the main antenna 914 by the new capacitance component 928 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)로부터 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 메인 안테나(914)의 서브 접지의 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제 2 스위치(910)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when the processor 902 receives information about approach or contact of an object with respect to the first segment 917 or the main antenna 914 from the sensor module 906 , the sub of the main antenna 914 . The second switch 910 may be controlled to disconnect (open) the electrical connection of the ground.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(910)는 프로세서(902)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(9143)를 통해 메인 안테나(914)에 연결된 서브 접지의 전기적 연결을 단절(미연결)(9103)시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(910)는 센서 모듈(906)을 통해 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 대한 물체의 접근 또는 접촉을 검출한 경우, 서브 접지의 전기적 연결을 단절시킬 수 있다(9103). 제 2 스위치(910)에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(902)에서 급전된 신호에 의해 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911) 사이의 제 2 분절부(918)에 전기적 갭이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(902)에서 급전된 신호는 연결 부재(9141)를 통해 메인 안테나(914)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(926)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the second switch 910 cuts off (disconnects) the electrical connection of the sub ground connected to the main antenna 914 through the connection member 9143 based on the control signal provided from the processor 902 . (9103) can be made. According to one embodiment, when the second switch 910 detects an approach or contact of an object to the first segment 917 or the main antenna 914 through the sensor module 906, electrical connection of the sub-ground can be disconnected (9103). When the electrical connection of the sub-ground is cut by the second switch 910 , the second segment 918 between the main antenna 914 and the second coupling antenna 911 by a signal fed from the RF module 902 . ), an electrical gap may be formed. For example, the signal fed from the RF module 902 flows in the ground direction of the second coupling antenna 911 through the ground of the main antenna 914 through the connection member 9141 to form a resonance path 926. can

도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 기판(900)에 구성된 안테나 회로는 도 9b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.9B is an equivalent circuit illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the antenna circuit configured on the substrate 900 of FIG. 9A may be represented as the equivalent circuit of FIG. 9B .

도 9b와 같이, 제 2 스위치(910)(예: 도 9a의 제 2 스위치(910))에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 영역에 새로운 커패시턴스가 형성되고, 등가 커패시턴스(Cmain2.eq)(952)로 표현할 수 있다. As shown in FIG. 9B, when the electrical connection of the sub-ground is cut by the second switch 910 (eg, the second switch 910 of FIG. 9A), a new capacitance is formed in the region where the electrical connection of the sub-ground is disconnected, It can be expressed as an equivalent capacitance (C main2.eq ) 952 .

한 실시예에 따르면, 도 9a의 RF 모듈(904)로부터 급전되는 신호는 등가 회로의 캐피시던스 방향인 등가 커패시턴스(952)의 방향으로 공진 경로(926)가 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(904)로부터 급전되는 신호는 도 9a의 제 2 분절부(918)에 형성된 커패시턴스 성분으로 인해 도 9a의 제 2 커플링 안테나(911)로 커플링되어 공진 주파수에 대응하는 길이의 급전 경로를 형성하여 공진주파수를 형성할 수 있다. According to one embodiment, a resonant path 926 may be formed in a signal fed from the RF module 904 of FIG. 9A in the direction of the equivalent capacitance 952 that is the capacitance direction of the equivalent circuit. For example, a signal fed from the RF module 904 is coupled to the second coupling antenna 911 of FIG. 9A due to the capacitance component formed in the second segment 918 of FIG. 9A, and has a length corresponding to the resonance frequency. A resonant frequency may be formed by forming a feeding path.

한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 분절부(예: 도 9a의 제 1 분절부(917))에 인체가 접촉된 경우, 인체 접속에 의해 발생하는 커패시턴스 성분에 의해 등가 인덕턴스(Lmain2.eq)(950)가 형성될 수 있다.According to one embodiment, when a human body comes into contact with the segmented portion of the metal housing antenna (eg, the first segmented portion 917 of FIG. 9A ), the equivalent inductance L main2.eq due to a capacitance component generated by the human body connection ) 950 may be formed.

도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9c의 안테나 장치의 구성은 도 5c의 안테나 장치의 구성과 유사 또는 동일한 것으로, 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다. 9C is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the configuration of the antenna device of FIG. 9C is similar to or the same as that of the antenna device of FIG. 5C, and a description of each component is omitted.

도 9c를 참고하면, 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(917)(예: 도 9a의 제 1 안테나 분절부(917))에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 1 분절부(917)에 새로운 커패시턴스 성분(928)이 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 분절부(917)의 캐피시턴스 성분이 변화하여 좌측 베젤부(912)(예: 도 9a의 제 1 커플링 안테나(912))를 이용한 공진 경로를 형성할 수 없을 수 있다.Referring to FIG. 9C , when the human body comes into contact with the first segment 917 of the metal housing antenna (eg, the first antenna segment 917 of FIG. 9A ), the first segment 917 due to the dielectric constant of the human body ), a new capacitance component 928 may be formed. In this case, it may not be possible to form a resonance path using the left bezel part 912 (eg, the first coupling antenna 912 of FIG. 9A ) because the capacitance component of the first segment part 917 changes. .

다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 제 2 스위치(910)에 의해 하측 베젤부(914)(예: 도 9a의 메인 안테나(914))의 제 2 접지편(9146)(예: 서브 접지)의 전기적 연결이 단절된 경우, 도 9a의 RF 모듈(902)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(914)와 우측 베젤부(911)(예: 도 9a의 제 2 커플링 안테나(911)) 사이의 제 2 분절부(918)(예: 도 9a의 제 2 분절부(918))에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(904)에서 급전되는 신호의 공진 경로(926)는 하측 베젤부(914)의 급전편(9145)에서 제 1 접지를 거치고, 우측 베젤부(911)로 커플링되어, 우측 베젤부(911)의 접지편(9112)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second ground piece 9146 (eg, sub-ground) of the lower bezel part 914 (eg, the main antenna 914 of FIG. 9A ) by the second switch 910 of FIG. 9A . When the electrical connection is cut off, between the lower bezel part 914 and the right bezel part 911 (eg, the second coupling antenna 911 of FIG. 9A ) by a signal fed through the RF module 902 of FIG. 9A ) An electrical gap may be formed in the second segmented portion 918 (eg, the second segmented portion 918 of FIG. 9A ). For example, the resonance path 926 of the signal fed from the RF module 904 passes through the first ground at the feeding piece 9145 of the lower bezel part 914 and is coupled to the right bezel part 911, and the right bezel It may be formed as a grounding part connected to the grounding piece 9112 of the part 911 .

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c는 도 9a와 같이 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.10A to 10C are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, FIGS. 10A to 10C may show radiation characteristics of a metal housing antenna using the main antenna 914 and the second coupling antenna 911 as shown in FIG. 9A .

다양한 실시예에 따르면, 도 10a는 전자 장치의 메인 안테나(914)를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 제 1 분절부(917)의 측면(1002))보다 제 2 분절부(918)의 측면(1000)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 24.24dB로 도 8a의 4.57dB보다 약 20dB 증가된 수치가 측정될 수 있다.According to various embodiments, FIG. 10A may show radiation characteristics measured in all directions around the main antenna 914 of the electronic device. According to one embodiment, due to the resonance path 926 formed in the main antenna 914 and the second coupling antenna 911, the second segment 918 is greater than the side 1002 of the first segment 917). In the side 1000 of the radiation characteristic may appear high. For example, the total radiation characteristic (TRP) is 24.24 dB, a value that is increased by about 20 dB from 4.57 dB in FIG. 8A may be measured.

다양한 실시예에 따르면, 도 10b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치가 0도 회전시 측정된 수치가 180도 회전시 측정된 수치보다 크게 나타날 수 있다. 예를 들어, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 제 1 분절부(917)의 측면(1010))보다 제 2 분절부(918)의 측면(1012)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다According to various embodiments, FIG. 10B may represent radiation characteristics measured by rotating the display of the electronic device by 360 degrees. According to an embodiment, a value measured when the electronic device is rotated by 0 degrees may appear larger than a value measured when the electronic device is rotated by 180 degrees. For example, due to the resonance path 926 formed in the main antenna 914 and the second coupling antenna 911, the side surface of the second segment 918 rather than the side 1010 of the first segment 917). (1012), the radiation characteristic can be shown to be high

다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 도 10c와 같이 공진 주파수(1020)가 생성될 수 있다.According to various embodiments, the resonance frequency 1020 may be generated as shown in FIG. 10C due to the resonance path 926 formed in the main antenna 914 and the second coupling antenna 911 .

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 11의 금속 베젤(1110)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다. 이하 설명은, 도 11의 금속 베젤(1110)에서 도 4의 금속 베젤(410)과 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 4의 금속 베젤(410)과 상이한 구성 요소에 대해 설명한다. 11 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the metal bezel 1110 of FIG. 11 is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 310 of FIG. 3 . In the following description, in the metal bezel 1110 of FIG. 11 , a description of the same or similar components as the metal bezel 410 of FIG. 4 will be omitted, and components different from the metal bezel 410 of FIG. 4 will be described.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(1118)에 의해 분절된 우측 베젤부(1111)는 소정의 급전편(11114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)의 급전편(11114)은 기판(1100)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(1100)의 급전부에 급전되거나, 별도의 전기적 연결 부재(11113)(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the right bezel part 1111 segmented by the second segmented part 1118 may include a predetermined feeding piece 11114 . According to an embodiment, the power feeding piece 11114 of the right bezel part 1111 is fed to the power feeding part of the board 1100 by an operation in which the board 1100 is installed in the electronic device, or a separate electrical connection member 11113. (eg, C-clip, etc.) can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 접지편(11112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)의 접지편(11112)은 기판(1100)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(1100)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(11111)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the right bezel part 1111 may include a ground piece 11112 . According to one embodiment, the grounding piece 11112 of the right bezel part 1111 is electrically connected to the grounding of the board 1100 by an operation in which the board 1100 is installed in an electronic device, or a separate electrical connection member ( 11111) may be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 급전편(11114)으로부터 접지편(11112)까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, the right bezel part 1111 may serve as a band antenna radiator operating in a desired operating frequency band. According to an embodiment, the right bezel part 1111 may serve as an antenna radiator operating in an operating frequency band corresponding to a physical length from the feeding piece 11114 to the grounding piece 11112 .

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1114)와 우측 베젤부(1111)는 하측 베젤부(1114)의 제 2 접지편(11146)(예: 서브 접지)의 전기적 연결이 단절되는 경우, 비금속 부재로 이루어진 제 2 분절부(1118)에서 형성되는 캐패시던스로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1114)와 우측 베젤부(1111)는 우측 베젤부(1111)의 급전편(11114)으로부터 하측 베젤부(1114)의 제 1 접지편(11145)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, the lower bezel part 1114 and the right bezel part 1111 are non-metallic members when the electrical connection of the second ground piece 11146 (eg, sub-ground) of the lower bezel part 1114 is cut off. It may contribute to a band antenna radiator operating in a desired operating frequency band due to the capacitance formed in the second segment 1118 made of According to an embodiment, the lower bezel part 1114 and the right bezel part 1111 are connected to the first grounding piece 11145 of the lower bezel part 1114 from the feeding piece 11114 of the right bezel part 1111 . It can be contributed as an antenna radiator operating in an operating frequency band corresponding to the physical length to the branch.

도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12a의 안테나 회로(1200)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 12a의 안테나 회로(1200)에서 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 5a의 안테나 회로(500)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다. 12A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the antenna circuit 1200 of FIG. 12A may be configured the same as or similar to the antenna circuit 500 of FIG. 5A . In the following description, in the antenna circuit 1200 of FIG. 12A , a description of the same or similar components as the antenna circuit 500 of FIG. 5A will be omitted, and components different from the antenna circuit 500 of FIG. 5A will be described.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 신호의 전송 및 스위치(1210)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 신호를 외부로 송출하기 위해 RF 모듈(1204)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 센서 모듈(1206)로부터 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)의 접촉(예: 터치) 정보를 제공받은 경우, 공진 경로 변경을 위해 스위치(1210)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the processor 1202 may control the transmission of signals and the switch 1210 . According to an embodiment, the processor 1202 may control the RF module 1204 to transmit a signal to the outside. According to one embodiment, when the processor 1202 receives contact (eg, touch) information of the main antenna 1214 or the second coupling antenna 1211 from the sensor module 1206 , a switch to change the resonance path 1210 can be controlled.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단되면, RF 모듈(1204)은 프로세서(1202)로부터 제공받은 데이터를 방사가 가능한 신호로 변환하여 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(1214)는 연결 부재(12141)를 통해 RF 모듈(1204)에 전기적으로 급전될 수 있다(1220). 한 실시예에 따르면, 제 2 커플링 안테나(1211)는 연결 부재(12113)를 통해 RF 모듈(1204)에 전기적으로 급전될 수 있다(1230). According to various embodiments, when it is determined that the contact with the second segment unit 1218 is detected, the RF module 1204 converts the data provided from the processor 1202 into a radiable signal to the main antenna 1214 . Alternatively, it may be transmitted to the second coupling antenna 1211 . According to an embodiment, the main antenna 1214 may be electrically fed to the RF module 1204 through the connection member 12141 ( 1220 ). According to an embodiment, the second coupling antenna 1211 may be electrically fed to the RF module 1204 through the connection member 12113 ( 1230 ).

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 다수 개의 인식 채널들(1222, 1232)을 통해 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222)을 통해, 메인 안테나(1214)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1211)에 대한 접촉 여부를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222) 및 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 메인 안테나(1214)와 제 2 커플링 안테나(1211) 사이의 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222) 및 제 2 인식 채널(1232)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module 1206 may affect signal radiation, such as a human body, to the main antenna 1214 or the second coupling antenna 1211 through a plurality of recognition channels 1222 and 1232 . Approach or contact of an object can be detected. According to an embodiment, the sensor module 1206 detects whether a contact is made to the main antenna 1214 through the first recognition channel 1222 , and through the second recognition channel 1232 , the second coupling antenna It is possible to detect whether the contact to (1211). According to one embodiment, the sensor module 1206 is a second segment between the main antenna 1214 and the second coupling antenna 1211 through the first recognition channel 1222 and the second recognition channel 1232 . (1218) can be distinguished. For example, when the sensor module 1206 detects the connection information of the object through the first recognition channel 1222 and the second recognition channel 1232 , it is determined that the contact with the second segment part 1218 is detected. can

다양한 실시예에 따르면, RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호는 연결부재(12113)를 통해 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the signal fed from the RF module 1204 may flow in the ground direction of the second coupling antenna 1211 through the connection member 12113 to form a resonance path 1234 .

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 제 2 분절부(1218)에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 생성된 제 2 분절부(1218)의 커패시턴스 성분(1238)에 의해 금속 하우징 안테나의 커패시턴스 성분이 변화될 수 있다. 하지만, 스위치(1210)에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 메인 안테나(1214)로 신호가 급전되지 않도록 제 2 커플링 안테나(1211)가 메인 안테나(1214)로부터 격리될 수 있다. 이에 따라, 제 2 커플링 안테나(1211)를 통해 급전되는 신호의 공진 경로(1234)는 유지될 수 있다.According to various embodiments, when a human body comes into contact with the second segment 1218 of the metal housing antenna, the capacitance component 1238 of the second segment 1218 generated by the dielectric constant of the metal housing antenna causes the The capacitance component can be changed. However, when the sub-ground is electrically connected by the switch 1210 , the second coupling antenna 1211 may be isolated from the main antenna 1214 so that a signal is not fed to the main antenna 1214 . Accordingly, the resonance path 1234 of the signal fed through the second coupling antenna 1211 may be maintained.

도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12b의 금속 베젤은 도 11의 금속 베젤(1110)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.12B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the metal bezel of FIG. 12B is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 1110 of FIG. 11 .

도 12b를 참고하면, 도 12a의 RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1234)는 우측 베젤부(1211(예: 도 12a의 제 2 커플링 안테나(1211))의 급전편(12114)에서 접지편(12112)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12B , the resonance path 1234 of the signal fed from the RF module 1204 of FIG. 12A is the feeding piece 12114 of the right bezel part 1211 (eg, the second coupling antenna 1211 of FIG. 12A ). ) may be formed as a grounding portion connected to the grounding piece 12112 in the.

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1214)(예: 도 12a의 메인 안테나(1214))와 우측 베젤부(1211) 사이의 제 2 분절부(1218)에 인체가 접촉된 경우, 하측 베젤부(1214)의 제 2 접지편(12146)(예: 서브 접지)은 기판의 접지부(도 12a의 12101)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1214)와 우측 베젤부(1211)는 격리될 수 있다. 이에 따라, 공진 경로(1234)는 인체의 접촉에 의해 제 2 분절부(1218)에 생성된 커패시턴스 성분(1238)의 영향을 받지 않을 수 있다.According to various embodiments, when a human body comes into contact with the second segmented part 1218 between the lower bezel part 1214 (eg, the main antenna 1214 of FIG. 12A ) and the right bezel part 1211 , the lower bezel part The second grounding piece 12146 (eg, sub-ground) of 1214 may be electrically connected to the grounding portion ( 12101 of FIG. 12A ) of the substrate. For example, the lower bezel part 1214 and the right bezel part 1211 may be separated from each other. Accordingly, the resonance path 1234 may not be affected by the capacitance component 1238 generated in the second segment 1218 due to the human body's contact.

도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 13a의 안테나 회로(1300)는 도 12a의 안테나 회로(1200)와 유사 또는 동일할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 회로(1300)를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다. 13A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the antenna circuit 1300 of FIG. 13A may be similar to or the same as the antenna circuit 1200 of FIG. 12A . Accordingly, in the following description, a description of each component constituting the antenna circuit 1300 will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1306)은 제 2 인식 채널(1332)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1312)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 제 2 커플링 안테나(1311)에 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 2 커플링 안테나(1311)에 새로운 커패시턴스 성분(1342)이 형성될 수 있다. 센서 모듈(1306)은 제 2 인식 채널(1332)을 통해 검출한 새로운 커패시턴스 성분(1342)에 의한 제 2 커플링 안테나(1311)의 정전 용량 변화에 기반하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 1306 may detect an approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body, to the second coupling antenna 1312 through the second recognition channel 1332 . can According to an embodiment, when a user contacts the second coupling antenna 1311 , a new capacitance component 1342 may be formed in the second coupling antenna 1311 by the dielectric constant of the human body. The sensor module 1306 may detect the approach or contact of an object based on a change in capacitance of the second coupling antenna 1311 by the new capacitance component 1342 detected through the second recognition channel 1332 . .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1306)로부터 제 2 커플링 안테나(1311)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 메인 안테나(1314)의 서브 접지(예: 도 12b의 제 2 접지편(12146)에 의한 접지)에 대한 전기적 연결이 단절되도록 스위치(1310)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when the processor 1302 receives approach or contact information of an object to the second coupling antenna 1311 from the sensor module 1306 , the sub-ground of the main antenna 1314 (eg, FIG. The switch 1310 may be controlled so that the electrical connection to (ground by the second grounding piece 12146 of 12b) is cut off.

다양한 실시예에 따르면, 스위치(1310)는 프로세서(1302)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(13143)를 통해 메인 안테나(1314)에 연결된 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단락(13103)시킬 수 있다. 스위치(1310)에 의해 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단락된 경우, RF 모듈(1302)에서 급전된 신호에 의해 메인 안테나(1314)와 제 2 커플링 안테나(1311) 사이의 제 2 분절부(1318)에 전기적 갭이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1302)에서 급전된 신호는 연결 부재(13113)를 통해 메인 안테나(1314)의 제 1 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the switch 1310 may short-circuit the electrical connection to the sub ground connected to the main antenna 1314 through the connection member 13143 based on the control signal provided from the processor 1302 ( 13103 ). there is. When the electrical connection to the sub-ground is short-circuited by the switch 1310, the second segment 1318 between the main antenna 1314 and the second coupling antenna 1311 by a signal fed from the RF module 1302 ), an electrical gap may be formed. For example, a signal fed from the RF module 1302 may flow in the first ground direction of the main antenna 1314 through the connection member 13113 to form a resonance path 1340 .

도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 13b의 안테나 장치의 구성은 도 12b의 안테나 장치의 구성과 유사 또는 동일할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 장치를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다. 13B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the configuration of the antenna device of FIG. 13B may be similar to or the same as that of the antenna device of FIG. 12B . Accordingly, in the following description, a description of each component constituting the antenna device will be omitted.

도 13b를 참고하면, 우측 베젤부(1311(예: 도 13a의 제 2 커플링 안테나(1311))에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 우측 베젤부(1311)에 새로운 커패시턴스 성분(1342)이 형성될 수 있다. 우측 베젤부(1311)의 캐피시턴스 성분이 변화하여 우측 베젤부(1311)를 이용한 안테나의 방사 특성이 저하될 수 있다.Referring to FIG. 13B , when a human body comes into contact with the right bezel part 1311 (eg, the second coupling antenna 1311 of FIG. 13A ), a new capacitance component 1342 on the right bezel part 1311 due to the human body's dielectric constant ) may be formed, and the capacitance component of the right bezel part 1311 may change, so that radiation characteristics of the antenna using the right bezel part 1311 may be deteriorated.

다양한 실시예에 따르면, 도 13a의 스위치(1310)에 의해 하측 베젤부(1314)(예: 도 13a의 메인 안테나(1314))의 제 2 접지편(13146)에 대한 전기적 연결이 단절된 경우, 도 13a의 RF 모듈(1302)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1314)와 우측 베젤부(1311) 사이의 제 2 분절부(1318)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1304)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1340)는 우측 베젤부(1311)의 급전편(13114)에서 하측 베젤부(1314)로 커플링되어, 하측 베젤부(1314)의 제 1 접지편(13145)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.According to various embodiments, when the electrical connection to the second ground piece 13146 of the lower bezel part 1314 (eg, the main antenna 1314 of FIG. 13A ) is cut by the switch 1310 of FIG. 13A , FIG. An electrical gap may be formed in the second segment 1318 between the lower bezel part 1314 and the right bezel part 1311 by a signal fed through the RF module 1302 of 13a. For example, the resonance path 1340 of the signal fed from the RF module 1304 is coupled from the feeding piece 13114 of the right bezel part 1311 to the lower bezel part 1314 , and the second of the lower bezel part 1314 . 1 may be formed as a ground portion connected to the ground piece 13145 .

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 14의 금속 베젤(1410)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다. 이하 설명은, 도 14의 금속 베젤(1410)에서 도 11의 금속 베젤(1110)과 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 11의 금속 베젤(1110)과 상이한 구성 요소에 대해 설명한다. 14 is a block diagram of an antenna device according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the metal bezel 1410 of FIG. 14 is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 310 of FIG. 3 . In the following description, in the metal bezel 1410 of FIG. 14 , a description of the same or similar components as the metal bezel 1110 of FIG. 11 will be omitted, and components different from the metal bezel 1110 of FIG. 11 will be described.

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)는 서로 다른 위치에 형성되는 다수개의 접지편(14145, 14146, 14147)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 접지편(14145, 14146, 14147)은 각각의 연결 부재(14142, 14143, 14144)를 통해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)의 제 1 접지편(14145)은 공진 경로 설정을 위해 연결 부재(14142)를 통해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결(단락)될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)의 제 1 접지편(14145)은 급전편(14145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the lower bezel part 1414 may include a plurality of ground pieces 14145 , 14146 , and 14147 formed at different positions. According to an embodiment, each of the grounding pieces 14145 , 14146 , and 14147 may be electrically connected to the grounding portion of the substrate 1400 through each of the connecting members 14142 , 14143 and 14144 . For example, the first grounding piece 14145 of the lower bezel part 1414 may be electrically connected (shorted) to the grounding part of the substrate 1400 through the connecting member 14142 to establish a resonance path. For example, the first grounding piece 14145 of the lower bezel part 1414 may include at least a portion of the feeding piece 14145 .

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146)은 연결 부재(14143)를 통해 기판(1400)의 스위치와 전기적으로 연결되어, 기판(1400)의 접지부에 선택적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146)은 스위치에 의해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결된 경우, 우측 베젤부(1411)로 신호가 급전되지 않도록 우측 베젤부(1411)와 하측 베젤부(1414)를 격리시킬 수 있다. 이 경우, 기판의 급전부(예: RF 모듈)를 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1414)와 좌측 베젤부(1412) 사이의 제 1 분절부(1417)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)와 좌측 베젤부(1412)는 하측 베젤부(1414)의 급전편(14145)으로부터 좌측 베젤부(1412)의 접지편(14122)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, the second grounding piece 14146 of the lower bezel part 1414 is electrically connected to the switch of the substrate 1400 through the connecting member 14143, and selectively to the grounding portion of the substrate 1400 . can be connected According to one embodiment, when the second grounding piece 14146 of the lower bezel part 1414 is electrically connected to the grounding part of the substrate 1400 by a switch, the right bezel part 1411 does not feed a signal to the right side. The bezel part 1411 and the lower bezel part 1414 may be isolated. In this case, an electrical gap is formed in the first segment 1417 between the lower bezel part 1414 and the left bezel part 1412 by a signal fed through a power supply part (eg, an RF module) of the substrate. can be For example, the lower bezel part 1414 and the left bezel part 1412 have a physical length from the feeding piece 14145 of the lower bezel part 1414 to the grounding part connected to the grounding piece 14122 of the left bezel part 1412. It may serve as an antenna radiator operating in the corresponding operating frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 3 접지편(14147)은 연결 부재(14144)를 통해 기판(1400)의 스위치와 전기적으로 연결되어, 기판(1400)의 접지부에 선택적으로 단락될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 3 접지편은 스위치에 의해 기판(1400)의 접지부와의 전기적 연결이 단절된 경우, 좌측 베젤부(1412)로 신호가 급전되지 않도록 좌측 베젤부(1412)와 하측 베젤부(1414)를 격리시킬 수 있다. 이 경우, 기판의 급전부(예: RF 모듈)를 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1414)와 우측 베젤부(1411) 사이의 제 2 분절부(1418)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)와 우측 베젤부(1411)는 하측 베젤부(1414)의 급전편(14145)으로부터 우측 베젤부(1411)의 접지편(14112)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, the third grounding piece 14147 of the lower bezel part 1414 is electrically connected to the switch of the substrate 1400 through the connection member 14144 , and selectively to the grounding portion of the substrate 1400 . can be short circuited. According to one embodiment, when the third ground piece of the lower bezel part 1414 is electrically disconnected from the ground part of the substrate 1400 by a switch, the left bezel part 1412 prevents a signal from being fed to the left bezel part 1412 . The part 1412 and the lower bezel part 1414 may be isolated. In this case, an electrical gap is formed in the second segmented portion 1418 between the lower bezel portion 1414 and the right bezel portion 1411 by a signal fed through a power feeding unit (eg, an RF module) of the substrate. can be For example, the lower bezel part 1414 and the right bezel part 1411 have a physical length from the feeding piece 14145 of the lower bezel part 1414 to the grounding part connected to the grounding piece 14112 of the right bezel part 1411. It may serve as an antenna radiator operating in the corresponding operating frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(1410)과 전기적으로 연결된 FPC(fabry-perot cavity) 안테나(1420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414) 양단의 분절부(1417, 1418)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146) 및 제 3 접지편(14147)은 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 하측 베젤부(1414)를 통해 급전되는 신호는 우측 베젤부(1411) 또는 좌측 베젤부(1412)를 통해 급전될 수 없으므로, 하측 베젤부(1414)에 전기적으로 연결된 FPC 안테나(1420)로 급전되어 새로운 공진 경로가 형성될 수 있다.According to various embodiments, a fabric-perot cavity (FPC) antenna 1420 electrically connected to the metal bezel 1410 may be included. According to one embodiment, when a human body contact with the segmented parts 1417 and 1418 of both ends of the lower bezel part 1414 is detected, the second grounding piece 14146 and the third grounding piece ( 14147 may be electrically connected to the ground of the substrate 1400 . In this case, since the signal fed through the lower bezel unit 1414 cannot be fed through the right bezel unit 1411 or the left bezel unit 1412, the FPC antenna 1420 electrically connected to the lower bezel unit 1414. may be fed to and a new resonant path may be formed.

도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 15a의 안테나 회로(1500)는 도 12a의 안테나 회로(1200)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 15a의 안테나 회로(1500)에서 도 12a의 안테나 회로(1200)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 12a의 안테나 회로(1200)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다. 15A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the antenna circuit 1500 of FIG. 15A may be configured the same as or similar to the antenna circuit 1200 of FIG. 12A . In the following description, in the antenna circuit 1500 of FIG. 15A , a description of the same or similar components as the antenna circuit 1200 of FIG. 12A will be omitted, and components different from the antenna circuit 1200 of FIG. 12A will be described.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)를 통해 급전되는 신호의 공진 경로의 방향에 대응하도록 스위치들(1508, 1510)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 안테나 방사체의 접촉이 검출되지 않거나, 메인 안테나(1514)와 제 2 커플링 안테나(1511) 사이의 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편(예: 도 14의 제 2 접지편(14146))이 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)의 제 3 접지편(예: 도 14의 제 3 접지편(14147))의 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(1512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the processor 1502 may control the switches 1508 and 1510 to correspond to a direction of a resonance path of a signal fed through the main antenna 1514 . According to an embodiment, when the processor 1502 detects no contact with the antenna radiator or detects the contact with the second segment 1518 between the main antenna 1514 and the second coupling antenna 1511 , , the first switch 1510 may be controlled such that the second ground piece of the main antenna 1514 (eg, the second ground piece 14146 of FIG. 14 ) is electrically connected. Also, the processor 1502 may control the second switch 1508 to disconnect the electrical connection of the third ground piece of the main antenna 1514 (eg, the third ground piece 14147 of FIG. 14 ). In this case, the signal fed through the RF module 1504 flows in the direction of the ground of the first coupling antenna 1512 through the ground of the main antenna 1514 through the connection member 15141 to form a resonance path. there is.

한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)와 제 1 커플링 안테나(1512) 사이의 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)의 제 3 접지편이 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1511)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로가 형성될 수 있다.According to one embodiment, when the processor 1502 detects a contact with the first segment 1517 between the main antenna 1514 and the first coupling antenna 1512 , the second of the main antenna 1514 . The first switch 1510 may be controlled to disconnect the electrical connection to the ground piece. In addition, the processor 1502 may control the second switch 1508 so that the third ground side of the main antenna 1514 is electrically connected. In this case, the signal fed through the RF module 1504 flows in the ground direction of the second coupling antenna 1511 through the ground of the main antenna 1514 through the connection member 15141 to form a resonance path. there is.

한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514) 양단의 분절부들(1517, 1518)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편과 제 3 접지편이 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)와 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 예컨대, 메인 안테나(1514) 양단의 분절부들(1517, 1518)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 인체에 의해 발생하는 커패시턴스(1560, 1562)에 의해 금속 하우징 안테나의 커패시턴스 성분이 변화될 수 있다. 프로세서(1502)는 새로운 공진 경로를 형성할 수 있도록 제 1 스위치(1510)와 제 2 스위치(1508)를 제어하여 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편과 제 3 접지편을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 FPC 안테나(1520)로 급전되어 새로운 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.According to one embodiment, when the processor 1502 detects a contact with the segmented parts 1517 and 1518 of both ends of the main antenna 1514 , the second grounding piece and the third grounding piece of the main antenna 1514 are electrically connected to each other. The first switch 1510 and the second switch 1508 may be controlled to be connected. For example, when a human body contact with the segmented parts 1517 and 1518 of both ends of the main antenna 1514 is detected, the capacitance component of the metal housing antenna may be changed by the capacitances 1560 and 1562 generated by the human body. The processor 1502 may control the first switch 1510 and the second switch 1508 to electrically connect the second grounding piece and the third grounding piece of the main antenna 1514 to form a new resonance path. there is. In this case, the signal fed through the RF module 1504 may be fed to the FPC antenna 1520 through the ground of the main antenna 1514 through the connection member 15141 to form a new resonance path 1550 .

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 다수 개의 인식 채널들(1532, 1534, 1536)을 통해 메인 안테나(1514) 또는 제 1 커플링 안테나(1512) 또는 제 2 커플링 안테나(1511)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534)을 통해, 메인 안테나(1514)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 2 인식 채널(1536)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1511)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 3 인식 채널(1532)을 통해, 제 1 커플링 안테나(1512)에 대한 접촉 여부를 검출할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module 1506 is connected to the main antenna 1514 or the first coupling antenna 1512 or the second coupling antenna 1511 through a plurality of recognition channels 1532 , 1534 , 1536 . Approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body, can be detected. According to an embodiment, the sensor module 1506 detects whether a contact is made to the main antenna 1514 through the first recognition channel 1534 , and through the second recognition channel 1536 , the second coupling antenna It is possible to detect whether or not there is a contact with the 1511 , and through the third recognition channel 1532 , whether a contact with the first coupling antenna 1512 is detected.

한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1532)을 통해, 메인 안테나(1514)와 제 1 커플링 안테나(1512) 사이의 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1532)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the sensor module 1506 is a first segment between the main antenna 1514 and the first coupling antenna 1512 via a first recognition channel 1534 and a third recognition channel 1532 . (1517) can be distinguished. For example, when the sensor module 1506 detects the connection information of the object through the first recognition channel 1534 and the third recognition channel 1532 , it is determined that the contact with the first segment 1517 is detected. can

한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1536)을 통해, 메인 안테나(1514)와 제 2 커플링 안테나(1511) 사이의 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1536)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the sensor module 1506 is a second segment between the main antenna 1514 and the second coupling antenna 1511 via the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1536 . (1518) can be distinguished. For example, when the sensor module 1506 detects the connection information of the object through the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1536, it is determined that the contact with the second segment 1518 is detected. can

도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 15b의 금속 베젤은 도 14의 금속 베젤(1410)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.15B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the metal bezel of FIG. 15B is an embodiment of a metal bezel that is the same as, similar to, or different from the metal bezel 1410 of FIG. 14 .

다양한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)(예: 도 15a의 FPC 안테나(1520))는 하측 베젤부(1514)(예: 도 15a의 메인 안테나(1514))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)는 하측 베젤부(1514)와 물리적으로 연결되어 하측 베젤부(1514)의 급전편(15145)과 제 1 접지편(15145)에 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1514)의 제 1 접지편(15145)은 급전편(1145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the FPC antenna 1520 (eg, the FPC antenna 1520 of FIG. 15A ) may be electrically connected to the lower bezel part 1514 (eg, the main antenna 1514 of FIG. 15A ). According to an embodiment, the FPC antenna 1520 may be physically connected to the lower bezel part 1514 and may be connected to the feeding piece 15145 and the first grounding piece 15145 of the lower bezel part 1514 . For example, the first grounding piece 15145 of the lower bezel part 1514 may include at least a portion of the feeding piece 1145 .

다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1514) 양단의 분절부(1517, 1518)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 하측 베젤부(1514) 양단의 분절부(1517, 1518)에 새로운 커패시턴스(1560, 1562)이 발생할 수 있다. 하측 베젤부(1514)의 제 2 접지편(15146) 및 제 3 접지편(15147)은 새로운 공진 경로가 형성되도록 도 15a의 기판(1500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 하측 베젤부(1514)를 통해 급전되는 신호는 우측 베젤부(1511)(예: 도 15a의 제 2 커플링 안테나(1511)) 또는 좌측 베젤부(1512)(예: 도 15a의 제 1 커플링 안테나(1512))를 통해 급전될 수 없으므로, 하측 베젤부(1514)에 전기적으로 연결된 FPC 안테나(1520)로 급전되어 새로운 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.According to various embodiments, when a human body contact with the segmented parts 1517 and 1518 of both ends of the lower bezel part 1514 is detected, a new capacitance 1560 is applied to the segmented parts 1517 and 1518 of both ends of the lower bezel part 1514 . , 1562) may occur. The second grounding piece 15146 and the third grounding piece 15147 of the lower bezel part 1514 may be electrically connected to the grounding of the substrate 1500 of FIG. 15A to form a new resonance path. In this case, the signal fed through the lower bezel part 1514 is the right bezel part 1511 (eg, the second coupling antenna 1511 of FIG. 15A ) or the left bezel part 1512 (eg, the second bezel part 1512 of FIG. 15A ). Since power cannot be fed through the first coupling antenna 1512 ), power is fed to the FPC antenna 1520 electrically connected to the lower bezel part 1514 , thereby forming a new resonance path 1550 .

도 16a 내지 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 16a 내지 도 16b는 도 15a와 같이 메인 안테나(1514)와 FPC 안테나(1520)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.16A to 16B are graphs illustrating radiation characteristics of an antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, FIGS. 16A to 16B may show radiation characteristics of a metal housing antenna using the main antenna 1514 and the FPC antenna 1520 as shown in FIG. 15A .

다양한 실시예에 따르면, 도 16a는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)에 형성된 공진 경로로 인해 전자 장치의 후면(1600)에 신호 방사 특성이 강하게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 15.47dB로 측정될 수 있다.According to various embodiments, FIG. 16A may represent radiation characteristics measured by rotating the display of the electronic device by 360 degrees. According to an embodiment, a signal radiation characteristic may be strongly displayed on the rear surface 1600 of the electronic device due to the resonance path formed in the FPC antenna 1520 . For example, the total radiation characteristic (TRP) may be measured as 15.47 dB.

다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(1514)와 FPC 안테나(1520)에 형성된 공진 경로(1550)로 인해 도 16b와 같이 공진 주파수(1610)가 생성될 수 있다.According to various embodiments, a resonance frequency 1610 may be generated as shown in FIG. 16B due to the resonance path 1550 formed in the main antenna 1514 and the FPC antenna 1520 .

도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 17a의 안테나 회로(1700)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 17a의 안테나 회로(1700)에서 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 5a의 안테나 회로(500)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다. 17A is a block diagram of an antenna circuit according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, the antenna circuit 1700 of FIG. 17A may be configured the same as or similar to the antenna circuit 500 of FIG. 5A . In the following description, descriptions of the same or similar components as those of the antenna circuit 500 of FIG. 5A in the antenna circuit 1700 of FIG. 17A will be omitted, and components different from the antenna circuit 500 of FIG. 5A will be described.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1706)은 인식 채널(1722)을 통해 센싱 패드(1740)에 연결되어 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1706)은 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식을 통해, 복수의 송신 및 수신 센싱 채널라인을 구비하는 센싱 패드(1740)의 정전 용량 변화(1728)에 검출하여 인체의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. 예컨대, 센싱 패드(1740)는 전자 장치의 터치스크린 패널(TSP: touch screen panel)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 1706 may be connected to the sensing pad 1740 through the recognition channel 1722 to detect an approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body. According to one embodiment, the sensor module 1706 detects a change in capacitance 1728 of a sensing pad 1740 having a plurality of transmit and receive sensing channel lines through a mutual-capacitance method. Approach or touch of a human body can be detected. For example, the sensing pad 1740 may include a touch screen panel (TSP) of the electronic device.

한 실시예에 따르면, 센싱 패드(1740)는 센싱 패드(1740)의 평면 상단(z축)에 접근 또는 접촉된 인체를 인식하거나, 센싱 패드(1740)의 민감도를 조절하여 센싱 패드(1740) 평면의 측단(x축 및 y축)에 접근 또는 접촉된 인체를 인식할 수 있다. 예컨대, 센싱 패드(1740)는 측단 센싱을 위해, 센싱 패드(1740)의 센싱 채널 라인과 연결된 도전체를 추가적으로 위치시킬 수 있다.According to one embodiment, the sensing pad 1740 recognizes a human body approaching or in contact with the upper plane (z-axis) of the sensing pad 1740 or adjusts the sensitivity of the sensing pad 1740 to adjust the plane of the sensing pad 1740 . It is possible to recognize the human body approaching or in contact with the side ends (x-axis and y-axis) of For example, the sensing pad 1740 may additionally position a conductor connected to the sensing channel line of the sensing pad 1740 for side-end sensing.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1702)는 센서 모듈(1706)로부터 메인 안테나(1714)와 제 1 커플링 안테나(1712) 사이의 제 1 분절부(1717)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 공진 경로를 변경하기 위해 메인 안테나(1714)의 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편(4146)에 의한 접지)에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1710)를 제어할 수 있다. 제 2 스위치(1710)에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1704)에서 급전된 신호는 연결 부재(17141)를 통해 메인 안테나(1714)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1711)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1726)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the processor 1702 receives, from the sensor module 1706 , the object's approach or contact information for the first segment 1717 between the main antenna 1714 and the first coupling antenna 1712 . In one case, in order to change the resonance path, the second switch 1710 may be controlled so that the electrical connection to the sub-ground (eg, the ground by the second ground piece 4146 of FIG. 4 ) of the main antenna 1714 is cut off. can When the electrical connection of the sub ground is cut by the second switch 1710 , the signal fed from the RF module 1704 passes through the ground of the main antenna 1714 through the connection member 17141 and the second coupling antenna 1711 ) to flow in the ground direction to form a resonance path 1726 .

도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 17b의 안테나 장치의 구성은 도 5c의 안테나 장치의 구성과 동일 또는 유사한 것으로, 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다. 17B is a block diagram of an antenna device illustrating a radiation flow of the antenna device according to various embodiments of the present disclosure. According to various embodiments, the configuration of the antenna device of FIG. 17B is the same as or similar to that of the antenna device of FIG. 5C, and a description of each component will be omitted.

도 17b를 참고하면, 도 17a의 센싱 패드(1740)를 통해 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(1717)에 인체가 접근 또는 접촉함을 감지한 경우, 도 17a의 프로세서(1702)는 하측 베젤부(1714)(예: 도 17a의 메인 안테나(1714))의 서브 접지(예: 제 2 접지편(17146))에 대한 전기적 연결이 단절되도록 도 17a의 제 2 스위치(1710)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 17B , when detecting that a human body approaches or comes into contact with the first segment 1717 of the metal housing antenna through the sensing pad 1740 of FIG. 17A , the processor 1702 of FIG. 17A displays the lower bezel part 1714 (eg, the main antenna 1714 of FIG. 17A ) may control the second switch 1710 of FIG. 17A to disconnect the electrical connection to the sub ground (eg, the second ground piece 17146 ) .

다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(1710)에 의해 하측 베젤부(1714)의 제 2 접지편(17146)의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1704)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1714)와 우측 베젤부(1711)(예: 도 17a의 제 2 커플링 안테나(1711)) 사이의 제 2 분절부(1718)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1704)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1726)는 하측 베젤부(1714)의 급전편(17145)에서 제 1 접지편(17145)을 거치고, 우측 베젤부(1711)의 접지편(17112)의 방향으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, when the electrical connection of the second ground piece 17146 of the lower bezel unit 1714 is disconnected by the second switch 1710 , the lower bezel unit is driven by a signal fed through the RF module 1704 . An electrical gap may be formed in the second segmented portion 1718 between the 1714 and the right bezel portion 1711 (eg, the second coupling antenna 1711 of FIG. 17A ). For example, the resonance path 1726 of the signal fed from the RF module 1704 passes through the first ground piece 17145 from the feed piece 17145 of the lower bezel unit 1714, and the ground piece of the right bezel unit 1711. It can be formed in the direction of (17112).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서, 및 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface forming a housing and a first portion of the side surface, forming a first metal member comprising a first end and a second end and a second portion of the side surface, adjacent the first end of the first metal member; , forming a third portion of the side surface with a second metal member electrically insulated from the first metal member and adjacent to a second end of the first metal member and insulated from the first metal member A communication circuit electrically connected to at least one of three metal members, the first metal member, the second metal member, or the third metal member, at least one ground member included in the housing, and the first a sensor configured to generate a signal by detecting whether an external object has touched at least one of the metal member, the second metal member, or the third metal member, and based at least in part on the generated signal, the first metal member and circuitry configured to change an electrical path between the ground member and at least one of the member, the second metal member, or the third metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재는, 기 설정된 급전부와 상기 급전 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부, 및 상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first metal member may include a preset feeding part, a first grounding part disposed at a location spaced apart from the feeding position at a predetermined distance, and disposed at different locations spaced apart from the first grounding part It may include at least one second grounding unit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경될 수 있다.According to various embodiments, an electrical path of at least one of the second grounding parts to the grounding member may be changed by a switch.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, the switch may include, through the sensor, when a contact of an external object with the first metal member, the second metal member, or the third metal member is not detected, the at least one grounding part and electrically connected to the ground member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically connected to the ground member, the second metal member may be coupled to the first metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 1 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송할 수 있도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the communication circuit may be configured to transmit a signal having a first frequency band to the outside using the third metal member when the at least one ground part is electrically connected to the ground member. there is.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절할 수 있다.According to various embodiments, when a contact of an external object with the first metal member or the first metal member and the second metal member is detected through the sensor, the switch may include the at least one grounding part and Electrical connection with the ground member may be disconnected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically disconnected from the ground member, the third metal member may be coupled to the first metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절할 수 있다.According to various embodiments, the switch may disconnect the electrical connection between the at least one ground part and the ground member when a contact of an external object with the third metal member is detected through the sensor. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링될 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground portion is electrically disconnected from the ground member, the first metal member may be coupled to the third metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 제 1 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되고, 적어도 하나의 다른 접지부는, 제 2 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경될 수 있다.According to various embodiments, an electrical path of at least one grounding unit among the second grounding units with the grounding member is changed by a first switch, and at least one other grounding unit being connected to the grounding member by a second switch. The electrical path with and may be changed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, the first switch may include the at least one ground part and the ground member when a contact of an external object with the first metal member and the second metal member is detected through the sensor. It can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, the second switch may include the at least one other grounding part and the grounding member when a contact of an external object with the first metal member and the third metal member is detected through the sensor. can be electrically connected to

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 제 4 금속 부재를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결될 경우, 상기 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.According to various embodiments, the side surface further includes a fourth metal member connected to the first metal member in the first portion, wherein the at least one grounding part and the at least one other grounding part are electrically connected to the ground member When connected, the fourth metal member may be coupled to the first metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서는, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor may include at least one of a touch sensor and a grip sensor.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 금속 베젤 또는 장식 부재(decoration)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first metal member, the second metal member, and the third metal member may include a metal bezel or a decoration member disposed so that at least a part of the electronic device is exposed to the outside. there is.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 디스플레이의 테두리의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device further includes a display, and the first metal member, the second metal member, and the third metal member are disposed in a manner to surround at least a partial area of an edge of the display. can be

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 접촉에 대응하도록 서브 접지의 연결 상태는 전환하는 흐름도이다.18 is a flowchart of changing a connection state of a sub-ground to correspond to a contact of an antenna in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 18을 참조하면, 동작 1801에서, 전자 장치는 안테나 방사체에 대한 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자기 정전용량 방식 또는 상호 정전용량 방식의 센서 모듈(506)을 통해, 적어도 하나의 안테나 방사체의 정전 용량 변화를 감지하여 안테나 방사체에 대한 물체(인체)의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체는 도 3과 같이, 한 쌍의 분절부(317, 318)에 의해 분리된 하측 베젤부(314)(메인 안테나 방사체), 분절부(317, 318)를 기준으로 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 서브 베젤부(제 1 커플링 안테나 방사체(312)) 및 우측에 위치하는 제 2 서브 베젤부(제 2 커플링 안테나 방사체(311))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 제 1 분절부(317)로부터 좌측 베젤부(312)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 제 2 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 제 2 분절부(318)로부터 우측 베젤부(311)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(506)은 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , in operation 1801, the electronic device may detect an approach or contact of an object that may affect signal radiation, such as a human body with respect to an antenna radiator. For example, the electronic device detects a change in capacitance of at least one antenna radiator through the self-capacitance type or mutual capacitance type sensor module 506 to detect an object (human body) approaching or contacting the antenna radiator. can be detected. For example, as shown in FIG. 3 , the antenna radiator includes a lower bezel part 314 (main antenna radiator) separated by a pair of segment parts 317 and 318 and a lower bezel based on the segment parts 317 and 318 . It may include a first sub-bezel part (first coupling antenna radiator 312) positioned on the left side of the part 314 and a second sub-bezel part (second coupling antenna radiator 311) positioned on the right side of the part 314. there is. For example, the first sub-bezel part may be formed as a region from the first segmented part 317 of the lower bezel part 314 to the grounding position of the left bezel part 312 . The second sub-bezel part may be formed as a region from the second segmented part 318 of the lower bezel part 314 to the grounding position of the right bezel part 311 . For example, the sensor module 506 may include at least one of a touch sensor and a grip sensor.

동작 1803에서, 전자 장치는 안테나 방사체 또는 분절부의 접촉에 대응하도록 메인 안테나 방사체의 서브 접지의 연결 상태를 전환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 5a와 같이, 안테나 방사체에 대한 물체의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 제 2 스위치(510)를 통해, 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편9(4146)에 의한 접지)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 9a와 같이 제 1 분절부(917)의 인체 접촉이 검출된 경우, 제 2 스위치(910)를 통해, 메인 안테나 방사체(914)의 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 13a와 같이 제 2 커플링 안테나(1311)의 인체 접촉이 검출된 경우, 제 2 스위치(1310)를 통해, 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다.In operation 1803, the electronic device may change the connection state of the sub-ground of the main antenna radiator to correspond to the contact of the antenna radiator or the segment. For example, as shown in FIG. 5A , when an approach or contact of an object to the antenna radiator is not detected, the electronic device uses the second switch 510 to sub-ground the main antenna radiator 514 (eg, FIG. 4 ). of the second ground piece 9 (4146)) can be electrically connected. For example, the electronic device cuts the electrical connection of the main antenna radiator 914 to the sub-ground through the second switch 910 when the human body contact of the first segment part 917 is detected as shown in FIG. 9A . can do it For example, when a human body contact of the second coupling antenna 1311 is detected as shown in FIG. 13A , the electronic device makes an electrical connection to the sub-ground of the main antenna radiator 1314 through the second switch 1310 . can be cut off

동작 1805에서, 전자 장치는 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 5a와 같이 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지가 전기적으로 연결(단락)된 경우, RF 모듈(504)에서 급전되는 신호가 연결 부재(5141)에 연결된 메인 안테나(514)의 급전편으로부터 메인 안테나(514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 9a와 같이 메인 안테나(914)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)된 경우, RF 모듈(904)에서 급전되는 신호가 연결 부재(9141)에 연결된 메인 안테나(514)의 급전편으로부터 메인 안테나 방사체(914)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(926)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 12a와 같이 메인 안테나(1214)의 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호가 연결 부재(12113)에 연결된 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편으로부터 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 13a와 같이 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1304)에서 급전되는 신호가 연결 부재(13113)에 연결된 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편으로부터 메인 안테나 방사체(1314)의 제 1 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다. In operation 1805, the electronic device may form a resonance path to correspond to the connection state of the sub-ground. For example, in the electronic device, when the sub-ground of the main antenna radiator 514 is electrically connected (shorted) as shown in FIG. 5A , the signal supplied from the RF module 504 is connected to the main antenna (5141) connected to the connection member 5141 ( A resonance path 524 may be formed by flowing from the feeding piece of 514 to the grounding direction of the first coupling antenna 512 through the grounding of the main antenna 514 . For example, in the electronic device, when the electrical connection to the sub-ground of the main antenna 914 is disconnected (opened) as shown in FIG. 9A , in the electronic device, a signal supplied from the RF module 904 is connected to the connection member 9141 by the main antenna A resonance path 926 may be formed by flowing from the feeding piece 514 to the ground direction of the second coupling antenna 911 through the ground of the main antenna radiator 914 . For example, in the electronic device, when the sub-ground of the main antenna 1214 is electrically connected as shown in FIG. 12A , a signal fed from the RF module 1204 is connected to the connection member 12113 by the second coupling antenna 1211 A resonance path 1234 may be formed by flowing from the feeding piece of the second coupling antenna 1211 in the ground direction. For example, in the electronic device, when the electrical connection of the main antenna radiator 1314 to the sub-ground is cut off, as shown in FIG. 13A , the signal supplied from the RF module 1304 is connected to the second coupling antenna connected to the connection member 13113 . A resonant path 1340 may be formed by flowing from the feeding piece 1211 to the first ground direction of the main antenna radiator 1314 .

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.19 is a flowchart of forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; Hereinafter, in operations 1803 and 1805 of FIG. 18 , an operation of forming a resonance path to correspond to the connection state of the sub-ground will be described.

도 19를 참조하면, 동작 1901에서, 전자 장치는 안테나의 공진 경로에 영향을 미치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부(예: 도 9a의 제 1 분절부(517))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)을 통해 메인 안테나(914) 또는 제 1 커플링 안테나(912)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(902)는 메인 안테나(914)와 제 1 커플링 안테나(912)에 대한 물체의 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나(914) 또는 제 1 분절부(917)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)를 통해, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)를 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 17a의 경우, 프로세서(1702)는 센싱 패드(1740)을 통해, 제 1 분절부(1717)에 대한 물체 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다.Referring to FIG. 19 , in operation 1901 , the electronic device applies an object to a segment between the main antenna and the first coupling antenna that affects the resonance path of the antenna (eg, the first segment 517 in FIG. 9A ). It can be checked whether approach or contact of (eg, a human body) is detected. For example, in the case of FIG. 9A , the processor 902 may check whether a contact of an object with respect to the main antenna 914 or the first coupling antenna 912 is detected through the sensor module 906 . For example, the processor 902 detects an object contact with the main antenna 914 or the first segment 917 when contact between the main antenna 914 and the first coupling antenna 912 is detected. can be judged to have been For example, in the case of FIG. 15A , the processor 1502 performs the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1532 of the sensor module 1506 , the contact of the object to the first segment 1517 . You can check if this is detected. For example, when contact of an object is detected through the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1532 , the processor 1502 may determine that the object contact with the first segment 1517 is detected. there is. For example, in the case of FIG. 17A , the processor 1702 may determine whether an object contact with the first segment 1717 is detected through the sensing pad 1740 .

동작 1903에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 미연결 상태로 전환시킬 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)을 통해 제 1 분절부(917)의 인체 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나 방사체(914)의 서브 접지의 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(910)를 제어할 수 있다. In operation 1903, when an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to the segment between the main antenna and the first coupling antenna is detected, the electronic device may change the sub-ground of the main antenna to an unconnected state. . For example, in the case of FIG. 9A , when the processor 902 detects the human body contact of the first segment unit 917 through the sensor module 906 , the electrical connection of the sub-ground of the main antenna radiator 914 is cut off. The second switch 910 may be controlled so as to be possible.

동작 1905에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 미연결 상태로 전환된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, RF 모듈(904)에서 급전된 신호는 메인 안테나(914)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)로 커플링되어, 제 2 커플링 안테나(911)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(926)가 형성될 수 있다.In operation 1905, when the sub-ground of the main antenna is switched to an unconnected state, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the second coupling antenna. For example, in the case of FIG. 9A , the signal fed from the RF module 904 is coupled to the second coupling antenna 911 through the first ground from the feed side of the main antenna 914 , and the second coupling A resonance path 926 may be formed as a ground portion connected to the ground side of the antenna 911 .

동작 1907에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 경우, 프로세서(502)는 센서 모듈(506)을 통해 메인 안테나 방사체(514) 또는 제 1 분절부(517)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(510)를 제어할 수 있다. In operation 1907, when an approach or contact of an object (eg, a human body) to the segment between the main antenna and the first coupling antenna is not detected, the electronic device may electrically connect the sub-ground of the main antenna. For example, in the case of FIG. 5A , the processor 502 detects no human contact with the main antenna radiator 514 or the first segment 517 through the sensor module 506 , the main antenna radiator 514 . The second switch 510 may be controlled so that the sub-ground of the .

동작 1909에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결시킨 경우, 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 경우, RF 모듈(504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)로 커플링되어, 제 1 커플링 안테나(512)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(524)가 형성될 수 있다.In operation 1909, when the sub-ground of the main antenna is electrically connected, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the first coupling antenna. For example, in the case of FIG. 5A , the signal fed from the RF module 504 is coupled to the first coupling antenna 512 through the first ground at the feeding side of the main antenna 514 , and the first coupling A resonance path 524 may be formed as a ground portion connected to the ground side of the antenna 512 .

도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태를 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.20 is a flowchart of forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; Hereinafter, in operations 1803 and 1805 of FIG. 18 , an operation of forming a resonance path to correspond to the connection state of the sub-ground will be described.

도 20을 참조하면, 동작 2001에서, 전자 장치는 공진 경로를 형성하는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, 프로세서(1202)은 센서 모듈(1206)의 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1211)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. Referring to FIG. 20 , in operation 2001, the electronic device may determine whether an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to a second coupling antenna radiator forming a resonance path is detected. For example, in the case of FIG. 12A , the processor 1202 may check whether the contact of the object with the second coupling antenna 1211 is detected through the second recognition channel 1232 of the sensor module 1206 .

동작 2003에서, 전자 장치는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 미연결 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 13a의 경우, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1306)을 통해 제 2 커플링 안테나(1311)의 인체 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1310)를 제어할 수 있다. In operation 2003, when an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to the second coupling antenna radiator is detected, the electronic device may switch the sub-ground of the main antenna to an unconnected state. For example, in the case of FIG. 13A , when the processor 1302 detects the human body contact of the second coupling antenna 1311 through the sensor module 1306 , the main antenna radiator 1314 is electrically connected to the sub-ground. The second switch 1310 may be controlled to be disconnected.

동작 2005에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 미연결 상태로 전환된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 13a의 경우, RF 모듈(1304)에서 급전된 신호는 제 2 커플링 안테나(1311)의 급전편에서 메인 커플링 안테나(1314)로 커플링되어, 메인 안테나(1314)의 제 1 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다.In operation 2005, when the sub-ground of the main antenna is switched to an unconnected state, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the second coupling antenna. For example, in the case of FIG. 13A , the signal fed from the RF module 1304 is coupled from the feed side of the second coupling antenna 1311 to the main coupling antenna 1314 , and the second of the main antenna 1314 . A resonance path 1340 may be formed by a ground portion connected to the first ground piece.

동작 2007에서, 전자 장치는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, 프로세서(1202)는 센서 모듈(1206)을 통해 제 2 커플링 안테나(1211)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나 방사체(1214)의 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1210)를 제어할 수 있다.In operation 2007, when an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to the second coupling antenna radiator is not detected, the electronic device may electrically connect the sub-ground of the main antenna. For example, in the case of FIG. 12A , the processor 1202 determines that when the human body contact of the second coupling antenna 1211 is not detected through the sensor module 1206 , the sub-ground of the main antenna radiator 1214 is electrically The second switch 1210 may be controlled to be connected.

동작 2009에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, RF 모듈(1204)에서 급전된 신호는 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편에서 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다.In operation 2009, when the sub-ground of the main antenna is electrically connected, the electronic device may form a resonance path through the second coupling antenna. For example, in the case of FIG. 12A , the signal fed from the RF module 1204 travels from the feeding side of the second coupling antenna 1211 to the ground connected to the ground side of the second coupling antenna 1211 through the resonance path 1234 . ) can be formed.

도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.21 is a flowchart of forming a resonance path to correspond to a connection state of a sub-ground in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; Hereinafter, in operations 1803 and 1805 of FIG. 18 , an operation of forming a resonance path to correspond to the connection state of the sub-ground will be described.

도 21을 참조하면, 동작 2101에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 제 1 분절부(예: 도 15a의 제 1 분절부(1517))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)을 통해 제 1 분절부(1517)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)을 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. Referring to FIG. 21 , in operation 2101, the electronic device moves an object (eg, a human body) with respect to a first segment (eg, the first segment 1517 of FIG. 15A ) between the main antenna and the first coupling antenna. It can be verified that approach or contact is detected. For example, in the case of FIG. 15A , the processor 1502 determines that the contact of the object to the first segment 1517 is achieved through the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1532 of the sensor module 1506 . You can check if it is detected. For example, when contact of an object is detected through the first recognition channel 1534 and the second recognition channel 1532 , the processor 1502 may determine that the object contact with the first segment 1517 is detected. there is.

동작 2103에서, 전자 장치는 제 1 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나 사이의 제 2 분절부(예: 도 15a의 제 2 분절부(1518))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1536)을 통해 제 2 분절부(1518)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1536)을 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 2 분절부(1518)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. In operation 2103, when an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to the first segment is detected, the electronic device performs a second segment (eg, the second segment of FIG. 15A ) between the main antenna and the second coupling antenna. It may be checked whether an approach or contact of an object (eg, a human body) with respect to the segment 1518) is detected. For example, in the case of FIG. 15A , the processor 1502 detects that the contact of the object to the second segment 1518 through the first recognition channel 1534 and the third recognition channel 1536 of the sensor module 1506 is You can check if it is detected. For example, when contact of an object is detected through the first recognition channel 1534 and the third recognition channel 1536 , the processor 1502 may determine that the object contact with the second segment 1518 is detected. there is.

동작 2105에서, 전자 장치는 제 1 분절부 및 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지를 각각 전기적으로 연결되도록 전환시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 1 분절부(1517) 및 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉을 검출한 경우, 연결 부재(15143, 15144) 각각을 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510) 및 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. In operation 2105, when the contact of the object to the first segment and the second segment is detected, the electronic device may switch the first sub ground and the second sub ground of the main antenna to be electrically connected to each other. For example, in the case of FIG. 15A , when the processor 1502 detects human body contact between the first segmented portion 1517 and the second segmented portion 1518 , the processor 1502 uses the connecting members 15143 and 15144 respectively to the substrate 1500 . ), the first switch 1510 and the second switch 1508 may be controlled such that the first sub-ground and the second sub-ground of the main antenna radiator 1514 are electrically connected to each other.

동작 2107에서, 전자 장치는 메인 안테나의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지를 각각 전기적으로 연결되도록 전환한 경우, 메인 안테나 및 FPC 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 FPC 안테나(1520)로 커플링되어 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.In operation 2107, when the first sub-ground and the second sub-ground of the main antenna are electrically connected to each other, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the FPC antenna. For example, in the case of FIG. 15A , a signal fed from the RF module 1504 may be coupled from a feeding side of the main antenna 1514 to the FPC antenna 1520 to form a resonance path 1550 .

동작 2109에서, 전자 장치는 제 1 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되고, 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지를 전기적으로 연결하고, 제 2 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 1 분절부(1517)의 인체 접촉을 검출하고, 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 연결 부재(15143)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 연결 부재(15144)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 2 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. In operation 2109, when the contact of the object with the first segment is detected and the contact of the object with the second segment is not detected, the electronic device electrically connects the first sub-ground of the main antenna, and the second The electrical connection to the sub-ground can be disconnected. For example, in the case of FIG. 15A , the processor 1502 detects the human body contact of the first segmented part 1517 , and when the human body contact of the second segmented part 1518 is not detected, the processor 1502 removes the connecting member 15143 . The first switch 1510 may be controlled such that the first sub-ground of the main antenna radiator 1514 connected to the substrate 1500 through the first sub-ground is electrically connected. In addition, the processor 1502 may control the second switch 1508 to disconnect the electrical connection to the second sub-ground of the main antenna radiator 1514 connected to the substrate 1500 through the connection member 15144 .

동작 2111에서, 전자 장치는 제 1 서브 접지가 전기적으로 연결되고, 제 2 서브 접지가 미연결된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1511)로 커플링되어, 제 2 커플링 안테나(1511)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로가 형성될 수 있다.In operation 2111, when the first sub-ground is electrically connected and the second sub-ground is not connected, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the second coupling antenna. For example, in the case of FIG. 15A , the signal fed from the RF module 1504 is coupled to the second coupling antenna 1511 through the first ground from the feed side of the main antenna 1514 , and the second coupling A resonance path may be formed by a ground portion connected to the ground side of the antenna 1511 .

동작 2113에서, 전자 장치는 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되고, 제 1 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시키고, 제 2 서브 접지를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉을 검출하고, 제 1 분절부(1517)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 연결 부재(15143)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 연결 부재(15144)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. In operation 2113, when the contact of the object with the second segment is detected and the contact of the object with the first segment is not detected, the electronic device cuts the electrical connection of the main antenna to the first sub-ground, The second sub ground may be electrically connected. For example, in the case of FIG. 15A , the processor 1502 detects the human body contact of the second segmented part 1518 , and when the human body contact of the first segmented part 1517 is not detected, the processor 1502 removes the connecting member 15143 . The first switch 1510 may be controlled such that an electrical connection to the first sub-ground of the main antenna radiator 1514 connected to the substrate 1500 through the circuit is disconnected. Also, the processor 1502 may control the second switch 1508 to electrically connect the second sub-ground of the main antenna radiator 1514 connected to the substrate 1500 through the connection member 15144 .

동작 2115에서, 전자 장치는 제 1 서브 접지가 미연결되고, 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(1512)로 커플링되어, 제 1 커플링 안테나(1512)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로가 형성될 수 있다.In operation 2115, when the first sub-ground is not connected and the second sub-ground is electrically connected, the electronic device may form a resonance path through the main antenna and the first coupling antenna. For example, in the case of FIG. 15A , the signal fed from the RF module 1504 is coupled to the first coupling antenna 1512 through the first ground from the feeding side of the main antenna 1514 , and the first coupling A resonance path may be formed by a ground portion connected to the ground side of the antenna 1512 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작과 상기 검출 결과의 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in a method of operating an electronic device, at least a portion of a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface is surrounded forming a housing including a side surface and a first portion of the side surface, forming a first metal member including first and second ends and a second portion of the side surface, the first end of the first metal member forming forming a third portion of the side surface with a second metal member electrically insulated from the first metal member, adjacent to a second end of the first metal member, and forming a second metal member electrically insulated from the first metal member. an insulated third metal member, a communication circuit electrically connected to at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member, and at least one ground member included in the housing An operation of detecting whether an external object has contacted at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member by an electronic device comprising: based on at least a part of the detection result, and changing an electrical path between at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member and the ground member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재는, 기 설정된 급전부와 상기 급전 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부와 상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first metal member may include a first grounding part disposed at a location spaced apart from the preset feeding part and the feeding position by a predetermined interval, and a first grounding part disposed at different positions spaced apart from the first grounding part. It may include at least one second grounding part.

다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the changing of the path may include at least one of the second grounding parts when a contact of an external object with the first metal member, the second metal member, or the third metal member is not detected. It may include an operation of electrically connecting one ground portion and the ground member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 1 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically connected to the ground member, the second metal member is coupled to the first metal member to transmit a signal having a first frequency band to the outside. may include more.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 2 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically connected to the ground member, the method may further include transmitting a signal having a second frequency band to the outside using the third metal member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the changing of the path may include at least one of the second grounding parts when a contact of the first metal member or an external object to the first metal member and the second metal member is detected. The operation may include disconnecting an electrical connection between one ground portion and the ground member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 3 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically disconnected from the ground member, the third metal member is coupled to the first metal member to transmit a signal having a third frequency band to the outside It may further include an operation to

다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the changing of the path may include electrical connection between at least one of the second grounding parts and the grounding member when a contact of an external object with the third metal member is detected. It may include an operation to disconnect.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part is electrically disconnected from the ground member, the first metal member is coupled to the third metal member to transmit a signal having a fourth frequency band to the outside It may further include an operation to

다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작과 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the changing of the path may include at least one of the second grounding parts and the ground when a contact of an external object with the first metal member and the second metal member is detected. When an operation of electrically connecting to a member and contact of an external object with the first and third metal members are detected, at least one other grounding portion of the second grounding portion is electrically connected to the grounding member It may include an action to

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결될 경우, 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하며, 상기 제 4 금속 부재는, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결될 수 있다.According to various embodiments, when the at least one ground part and the at least one other ground part are electrically connected to the ground member, a fourth metal member is coupled to the first metal member to have a fourth frequency band and transmitting the to the outside, wherein the side of the fourth metal member may be connected to the first metal member at a first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작은, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the detecting whether the external object has touched the first metal member, the second metal member, or and detecting whether an external object has contacted at least one of the third metal members.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (29)

전자 장치에 있어서,
제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재;
상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재;
상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재;
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로;
상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member);
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서; 및
상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 2 금속 부재 중 적어도 하나에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 1 금속 부재와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 개방(open)하도록 구성된 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface at least partially surrounding a space between the first surface and the second surface;
a first metal member forming a first portion of the side surface, the first metal member including a first end and a second end;
a second metal member forming a second portion of the side surface, adjacent the first end of the first metal member, and electrically insulated from the first metal member;
a third metal member forming a third portion of the side surface, adjacent a second end of the first metal member, and insulated from the first metal member;
a communication circuit electrically connected to at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member;
at least one ground member included in the housing;
a sensor configured to detect whether an external object has touched at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member to generate a signal; and
Based at least in part on the generated signal, when a contact of an external object with at least one of the first metal member and the second metal member is detected, an electrical path between the first metal member and the ground member is configured A device comprising a circuit configured to open.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 금속 부재는,
기 설정된 급전부;
상기 급전부의 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부; 및
상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
The first metal member,
preset feeding unit;
a first grounding unit disposed at a position spaced apart from the feeding unit at a predetermined interval; and
and at least one second grounding part disposed at a different position from the first grounding part.
제 2항에 있어서,
상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
At least one grounding part of the second grounding part is characterized in that an electrical path with the grounding member is changed by a switch.
제 3항에 있어서,
상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
4. The method of claim 3,
The switch electrically connects the at least one ground part and the ground member through the sensor when a contact of an external object with the first metal member, the second metal member, or the third metal member is not detected. A device characterized in that it is connected to
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 5 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 4항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
5. The method of claim 4,
The second metal member is coupled to the first metal member when the at least one ground portion is electrically connected to the ground member.
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 6 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 4항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 1 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
5. The method of claim 4,
The communication circuit is
and when the at least one ground part is electrically connected to the ground member, a signal having a first frequency band can be transmitted to the outside using the third metal member.
제 3항에 있어서,
상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 것을 특징으로 하는 장치.
4. The method of claim 3,
In the switch, when a contact of an external object with the first metal member or the first metal member and the second metal member is detected through the sensor, the at least one ground portion and the ground member are electrically A device characterized in that it disconnects the connection.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
8. The method of claim 7,
The third metal member is coupled to the first metal member when the at least one ground portion is electrically disconnected from the ground member.
제 3항에 있어서,
상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 것을 특징으로 하는 장치.
4. The method of claim 3,
The switch, when a contact of an external object with the third metal member is detected through the sensor, disconnects the electrical connection between the at least one ground portion and the ground member.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 10 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 9항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
10. The method of claim 9,
The apparatus of claim 1, wherein the first metal member is coupled to the third metal member when the at least one ground portion is electrically disconnected from the ground member.
제 2항에 있어서,
상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 제 1 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되고,
적어도 하나의 다른 접지부는, 제 2 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
At least one of the second grounding parts has an electrical path with the grounding member changed by a first switch,
At least one other ground unit, the device characterized in that the electrical path with the ground member is changed by the second switch.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 11항에 있어서,
상기 제 1 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
12. The method of claim 11,
The first switch electrically connects the at least one ground part and the ground member when a contact of an external object with the first metal member and the second metal member is detected through the sensor. device to do.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 13 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 11항에 있어서,
상기 제 2 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
12. The method of claim 11,
The second switch is configured to electrically connect the at least one other grounding part and the grounding member when a contact of an external object with the first metal member and the third metal member is detected through the sensor. device characterized.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 11항에 있어서,
상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 제 4 금속 부재를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
12. The method of claim 11,
The side surface further comprises a fourth metal member connected to the first metal member in the first portion,
The apparatus of claim 1, wherein the fourth metal member is coupled to the first metal member when the at least one ground portion and the at least one other ground portion are electrically connected to the ground member.
제 1항에 있어서,
상기 센서는, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
The sensor comprises at least one of a touch sensor and a grip sensor.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 금속 베젤 또는 장식 부재(decoration)인 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
The device according to claim 1, wherein the first metal member, the second metal member, and the third metal member are a metal bezel or a decoration member disposed such that at least a portion of the first metal member is exposed to the outside of the electronic device.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 1항에 있어서,
상기 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고,
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 디스플레이의 테두리의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further includes a display,
The apparatus of claim 1, wherein the first metal member, the second metal member, and the third metal member are arranged in such a way that they surround at least a partial area of the edge of the display.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치는,
제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재;
상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재;
상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재; 및
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고,
상기 동작 방법은,
상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작; 및
상기 검출 결과의 적어도 일부에 기초하여, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 2 금속 부재 중 적어도 하나에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 1 금속 부재와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 개방(open)하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
The electronic device is
a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface at least partially surrounding a space between the first surface and the second surface;
a first metal member forming a first portion of the side surface, the first metal member including a first end and a second end;
a second metal member forming a second portion of the side surface, adjacent the first end of the first metal member, and electrically insulated from the first metal member;
a third metal member forming a third portion of the side surface, adjacent a second end of the first metal member, and insulated from the first metal member; and
a communication circuit electrically connected to at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member;
The method of operation is
Whether an external object has contacted at least one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member is determined by an electronic device including at least one ground member included in the housing. detecting action; and
When a contact of an external object with at least one of the first metal member and the second metal member is detected based on at least a part of the detection result, an electrical path between the first metal member and the ground member is determined A method comprising the act of opening (opening).
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 18항에 있어서,
상기 제 1 금속 부재는,
기 설정된 급전부;
상기 급전부의 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부; 및
상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. The method of claim 18,
The first metal member,
preset feeding unit;
a first grounding unit disposed at a position spaced apart from the feeding unit at a predetermined interval; and
and at least one second grounding part disposed at a different position spaced apart from the first grounding part.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 19항에 있어서,
상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. The method of claim 19,
An operation of electrically connecting at least one of the second grounding parts to the grounding member when a contact of an external object with the first metal member, the second metal member, or the third metal member is not detected Method, characterized in that it further comprises.
◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 21 has been abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 20항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 1 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
21. The method of claim 20,
and when the at least one ground part is electrically connected to the ground member, the second metal member is coupled to the first metal member to transmit a signal having a first frequency band to the outside. How to.
◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 22 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 20항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 2 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
21. The method of claim 20,
and transmitting a signal having a second frequency band to the outside using the third metal member when the at least one ground part is electrically connected to the ground member.
◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 23 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 19항에 있어서,
상기 경로를 개방하는 동작은,
상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. The method of claim 19,
The operation of opening the path is,
When a contact of an external object with the first metal member or the first and second metal members is detected, the electrical connection between at least one of the second grounding parts and the grounding member is disconnected; A method comprising an action.
◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 24 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 23항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 3 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
24. The method of claim 23,
When the at least one ground part is electrically disconnected from the ground member, the third metal member is coupled to the first metal member to transmit a signal having a third frequency band to the outside. A method characterized in that.
◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 25 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 19항에 있어서,
상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. The method of claim 19,
and disconnecting an electrical connection between at least one of the second grounding parts and the grounding member when a contact of an external object with the third metal member is detected.
◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 26 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 25항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
26. The method of claim 25,
When the at least one ground portion is electrically disconnected from the ground member, the first metal member is coupled to the third metal member to transmit a signal having a fourth frequency band to the outside. A method characterized in that.
◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 27 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 19항에 있어서,
상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작;
상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. The method of claim 19,
electrically connecting at least one of the second grounding parts to the grounding member when a contact of an external object with the first metal member and the second metal member is detected;
and electrically connecting at least one other of the second grounding parts to the grounding member when contact of an external object with the first and third metal members is detected. how to do it with
◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 28 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 27항에 있어서,
상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하며,
상기 제 4 금속 부재는, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
28. The method of claim 27,
When the at least one ground part and the at least one other ground part are electrically connected to the ground member, a fourth metal member is coupled to the first metal member to transmit a signal having a fourth frequency band to the outside further comprising,
The method according to claim 1, wherein the side surface of the fourth metal member is connected to the first metal member at the first portion.
◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 29 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 18항에 있어서,
상기 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작은, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. The method of claim 18,
The operation of detecting whether the external object has touched may include one of the first metal member, the second metal member, or the third metal member using at least one of a touch sensor and a grip sensor. and detecting whether an external object has touched the at least one.
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