KR102394165B1 - Apparatus of thermal sublimation transfer-printing for three-dimensional rounded surface - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus for performing a thermal sublimation transfer printing process on the surface of an object having a three-dimensionally curved surface. The three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention comprises: a lower chamber having a first accommodation space formed therein, a plurality of fixed jigs which are arranged in the first accommodation space and on which a plurality of objects to be transferred are seated, respectively, and a plurality of first through holes each of which is formed adjacent to the fixed jigs; an upper chamber coupled to an upper portion of the lower chamber and having a second accommodation space formed therein, and a plurality of second through holes each formed adjacent to the objects to be transferred; a vacuum pressure generator connected to each of the first through holes and sucking internal air of the first accommodation space so that a transfer film adheres onto the surface of each of the objects to be transferred; and a pipe heating unit arranged in at least one among the plurality of first pipes connected to the first through holes and the plurality of second pipes connected to the second through holes to heat air introduced or discharged through the first pipes and the second pipes when the vacuum pressure generator sucks the internal air of the first accommodation space. The present invention can prevent defective thermal sublimation transfer printing on a 3D curved surface of an object to be transferred, and can improve the resolution and expressivity of the object to be transferred.

Description

3차원 열승화 전사 인쇄 장치{Apparatus of thermal sublimation transfer-printing for three-dimensional rounded surface}Apparatus of thermal sublimation transfer-printing for three-dimensional rounded surface}

본 발명은 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피전사물의 3차원 곡면에 대한 열승화 전사 인쇄 불량을 방지할 수 있고 피전사물의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus, and more particularly, to a three-dimensional thermal transfer printing apparatus capable of preventing a thermal sublimation transfer printing defect on a three-dimensional curved surface of a transfer object and improving the clarity and expressiveness of the transfer object It relates to a sublimation transfer printing apparatus.

일반적으로 전사 인쇄(轉寫 印刷)는 전사 필름 상에 문자, 그래픽 등의 디자인을 인쇄한 후, 물리적 또는 화학적 방법을 이용하여 전사 필름에 인쇄된 디자인을 제품(피전사물)의 표면에 전이하는 인쇄 방식을 의미한다.In general, transfer printing (轉寫 印刷) is printing in which a design such as text or graphic is printed on a transfer film, and then, using a physical or chemical method, the design printed on the transfer film is transferred to the surface of the product (subject to be transferred). means the way

이러한 전사 인쇄 방식은 피전사물의 종류 및 전사의 방법에 따라 도자기, 유리 제품 등에 적용되는 물리 전사, 섬유물의 전사에 주로 사용되는 열용융 전사 및 열승화 전사, 물리적 방법을 취하지 않고 인쇄된 전사 필름을 피전사물에 직접 전사하는 직접 전사, 전사 인쇄된 잉크를 피전사물에 칠한 유기용제로서 접착 전사시키는 용제 전사 등 다양한 전사 인쇄 방법이 있다.These transfer printing methods include physical transfer applied to ceramics and glass products, etc., thermal melt transfer and thermal sublimation transfer mainly used for textile transfer, and transfer film printed without taking a physical method depending on the type of transfer object and the transfer method. There are various transfer printing methods, such as direct transfer, which is directly transferred to an object to be transferred, and solvent transfer, in which transfer-printed ink is applied and transferred with an organic solvent applied to the transfer object.

이 중에서, 열승화 전사 인쇄 공정은 분산 염료가 주성분인 승화 잉크를 사용하는 전사 인쇄 방식으로, 전사 필름의 인쇄된 면을 폴리에스테르 원단 등 코팅액으로 전처리된 피전사물에 밀착시키고, 160℃ 내지 220℃의 열과 함께 압력을 가하여 전사 필름에 인쇄된 문양이 피전사물의 표면에 전이되는 과정으로 이루어진다.Among them, the thermal sublimation transfer printing process is a transfer printing method using a sublimation ink containing a disperse dye as a main component. It consists of a process in which the pattern printed on the transfer film is transferred to the surface of the transfer object by applying pressure along with the heat.

특히, 열승화 전사 인쇄 방식은 일반적인 지면 인쇄 방법을 적용하기 어려운 3차원 곡면을 가지는 피전사물에 용이하게 적용될 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 최근 스마트 폰 시장의 성장과 함께 스마트 폰을 보호하기 위한 스마트 폰 케이스의 수요가 급증하고 있는데, 사용자의 기호에 따라 다양한 형태의 스마트 폰 케이스에 문양을 인쇄하기 위해 3차원 곡면을 가지는 피전사물에 유리한 열승화 전사 인쇄 방식이 주로 사용되고 있다.In particular, the thermal sublimation transfer printing method has an advantage that it can be easily applied to a transfer object having a three-dimensional curved surface that is difficult to apply a general paper printing method. For example, with the recent growth of the smart phone market, the demand for smart phone cases for protecting smart phones is rapidly increasing. The thermal sublimation transfer printing method, which is advantageous for the object to be transferred, is mainly used.

한편, 열승화 전사 인쇄 방식은 피전사물에 밀착된 전사 필름을 일정한 온도로 가열해야 하는데, 이러한 가열 방법은 대표적으로 열풍 가열 방식과 램프 가열 방식으로 구분된다.On the other hand, in the thermal sublimation transfer printing method, the transfer film in close contact with the transfer object must be heated to a constant temperature. These heating methods are typically divided into a hot air heating method and a lamp heating method.

먼저, 열풍 가열 방식은 히터를 이용하여 피전사물이 안착된 챔버의 내부 공기를 가열하는 방식이다. 예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-1902239호(승화전사 인쇄)(2018년 9월 28일 공고)에는 승화성 잉크가 함유된 필름을 갖는 3차원 물체를 수용하는 기판을 가열하기 위해 적외선 히터를 이용하는 기술이 개시되어 있다.First, the hot air heating method is a method of heating the air inside the chamber in which the transfer target is seated using a heater. For example, in Korea Patent Publication No. 10-1902239 (sublimation transfer printing) (announced on September 28, 2018), an infrared heater for heating a substrate containing a three-dimensional object having a film containing sublimable ink A technique using the is disclosed.

그러나, 종래의 열풍 가열 방식은 내부 공기를 예열하는 데 시간이 많이 소요되고 챔버 내부의 위치에 따라 공기 온도의 편차가 발생한다는 문제점이 있었다. 특히, 종래의 열풍 가열 방식은 다수의 피전사물에 대한 영승화 전사 인쇄 공정을 수행하는 경우 챔버 내 전사 필름의 위치에 따라 온도 편차에 따른 연신율의 차이가 발생하여 색상 표현에도 편차가 발생하고 피전사물의 측면 및 곡면 부위에 그라데이션(흐려짐) 등 불량이 발생한다는 문제점이 있었다.However, the conventional hot air heating method has a problem in that it takes a lot of time to preheat the internal air and the temperature of the air varies depending on the position inside the chamber. In particular, in the conventional hot air heating method, when performing the transfer printing process for a plurality of objects to be transferred, a difference in elongation according to a temperature deviation occurs depending on the position of the transfer film in the chamber, so that there is a deviation in color expression and the transfer film There was a problem that defects such as gradation (blurring) occurred on the side and curved parts of the

또한, 종래의 열풍 가열 방식은 작업을 마친 피전사물을 교체할 때에 챔버의 내부 공기가 외부로 누출되어 일정 온도로 다시 가열하기 위해서는 시간 및 전력이 소모되므로 열승화 전사 인쇄 공정을 연속적으로 수행할 때에 효율성이 저하된다는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional hot air heating method, when replacing the transfer object after work, the internal air of the chamber leaks to the outside, and time and power are consumed to reheat to a predetermined temperature. There was a problem that the efficiency was lowered.

한편, 램프 가열 방식은 할로겐 램프 등을 이용하여 챔버의 내부 공기를 가열하는 방식이다. 이러한 램프 가열 방식은 열풍 가열 방식에 비해 비교적 짧은 시간에 고온에 도달할 수 있다는 장점을 가지고 있다. 예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-2136417호(양면 인쇄 가능한 열승화 전사 프레스)(2020년 7월 22일 공고)에는 필름 및 피인쇄물을 가열하기 위해 열풍 순환 등 대류열을 발생시키는 히터를 이용하거나, 복사열을 발생시키는 램프를 이용하는 기술이 개시되어 있다.On the other hand, the lamp heating method is a method of heating the internal air of the chamber using a halogen lamp or the like. This lamp heating method has the advantage of being able to reach a high temperature in a relatively short time compared to the hot air heating method. For example, in Korean Patent Publication No. 10-2136417 (thermal sublimation transfer press capable of double-sided printing) (announced on July 22, 2020), a heater that generates convective heat such as hot air circulation to heat the film and to-be-printed is provided. A technique using a lamp that uses or generates radiant heat is disclosed.

그러나, 종래의 램프 가열 방식은 고온으로 인해 측면 및 곡면 부위에서 그라데이션이 발생하거나, 중앙 부위의 문양이 넓게 퍼지는 등 피전사물의 색상 표현성이 저하되거나 인쇄 불량이 발생할 뿐 아니라, 심한 경우, 피전사물 자체가 녹아서 파손되는 등 피전사물 불량이 발생한다는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 램프 가열 방식은 장치의 이동 중 램프가 파손될 수 있다는 문제점도 있었다.However, in the conventional lamp heating method, due to high temperature, gradation occurs in the side and curved parts, or the pattern in the central part is widely spread. There was a problem that the transfer object was defective, such as melted and damaged. In addition, the conventional lamp heating method has a problem that the lamp may be damaged during the movement of the device.

따라서, 피전사물의 3차원 곡면에 대한 열승화 전사 인쇄 불량을 방지할 수 있고 피전사물의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus capable of preventing a thermal sublimation transfer printing defect on a three-dimensional curved surface of a transfer object and improving the clarity and expressiveness of the transfer object.

국내 등록특허공보 제10-1902239호(승화전사 인쇄)(2018년 9월 28일 공고)Domestic Registered Patent Publication No. 10-1902239 (sublimation transfer printing) (announced on September 28, 2018) 국내 등록특허공보 제10-2136417호(양면 인쇄 가능한 열승화 전사 프레스)(2020년 7월 22일 공고)Domestic Registered Patent Publication No. 10-2136417 (thermal sublimation transfer press capable of double-sided printing) (announced on July 22, 2020)

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전사 필름을 피전사물의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 가열함으로써, 하부 챔버 및 상부 챔버의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있으므로, 피전사물의 3차원 곡면에 대한 열승화 전사 인쇄 불량을 방지할 수 있고 피전사물의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 제공하는 것이다.The present invention was invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to heat a movement path of vacuum sucked air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object, thereby heating the lower chamber and the upper chamber. To provide a three-dimensional thermal sublimation transfer printing device that can prevent thermal sublimation transfer printing defects on the three-dimensional curved surface of the transfer object and improve the clarity and expressiveness of the transfer object by maintaining the internal temperature distribution of will be.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치는, 3차원 곡면을 가지는 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 있어서, 내부에 제1 수용 공간이 형성되고, 상기 제1 수용 공간에 복수의 피전사물 각각이 안착되는 복수의 고정 지그가 배치되며, 상기 복수의 고정 지그 각각과 인접한 위치에 복수의 제1 관통 홀이 형성된 하부 챔버; 상기 하부 챔버의 상부에 결합되며, 내부에 제2 수용 공간이 형성되고, 상기 복수의 피전사물 각각과 인접한 위치에 복수의 제2 관통 홀이 형성된 상부 챔버; 상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 연결되며, 전사 필름이 상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 밀착되도록 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하는 진공압 발생부; 및 상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제2 배관 중 적어도 하나에 배치되며, 상기 진공압 발생부가 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입할 때에 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통해 유입 또는 배출되는 공기를 가열하는 배관 가열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention is a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus for performing a thermal sublimation transfer printing process on a surface of a transfer object having a three-dimensional curved surface. In the following, a first accommodating space is formed therein, a plurality of fixing jigs on which each of the plurality of transfer objects are seated are disposed in the first accommodating space, and a plurality of first through holes are disposed adjacent to each of the plurality of fixing jigs. a lower chamber in which a hole is formed; an upper chamber coupled to an upper portion of the lower chamber, a second accommodating space formed therein, and a plurality of second through-holes formed adjacent to each of the plurality of transfer objects; a vacuum pressure generating unit connected to each of the plurality of first through holes and sucking air inside the first accommodation space so that the transfer film is in close contact with the surface of each of the plurality of objects to be transferred; and a plurality of first pipes connected to each of the plurality of first through-holes and a plurality of second pipes connected to each of the plurality of second through-holes; It characterized in that it comprises a pipe heating unit for heating the air introduced or discharged through the plurality of first pipes and the plurality of second pipes when the internal air is sucked.

바람직하게는, 상기 복수의 제1 관통 홀은 각각, 상기 하부 챔버의 일측으로부터 상기 복수의 고정 지그 각각을 관통하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, each of the plurality of first through-holes is formed at a position passing through each of the plurality of fixing jigs from one side of the lower chamber.

또한, 상기 배관 가열부는, 상기 진공압 발생부가 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하지 않을 때에 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관 중 적어도 하나를 예열시키는 것을 특징으로 한다.The pipe heating unit may preheat at least one of the plurality of first pipes and the plurality of second pipes when the vacuum pressure generating unit does not suck the internal air of the first accommodation space.

또한, 상기 상부 챔버는, 상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 대응하는 형상을 가지고, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 결합할 때에 상기 전사 필름을 상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 밀착시키는 복수의 누름 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the upper chamber has a shape corresponding to the surface of each of the plurality of transfer objects, and when the lower chamber and the upper chamber are coupled to each other, the plurality of transfer films are brought into close contact with the surfaces of the plurality of transfer objects. It characterized in that it further comprises a pressing jig.

한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치는, 3차원 곡면을 가지는 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 있어서, 내부에 제1 수용 공간이 형성되고, 상기 제1 수용 공간에 피전사물이 안착되는 고정 지그가 배치되며, 상기 고정 지그와 인접한 위치에 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성된 복수의 하부 챔버; 상기 복수의 하부 챔버 각각에 결합되며, 내부에 제2 수용 공간이 형성되고, 상기 피전사물과 인접한 위치에 적어도 하나의 제2 관통 홀이 형성된 복수의 상부 챔버; 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀 각각에 연결되며, 전사 필름이 상기 복수의 하부 챔버 각각에 수용된 피전사물 각각의 표면에 밀착되도록 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하는 진공압 발생부; 및 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 상부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제2 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제2 배관 중 적어도 하나에 배치되며, 상기 진공압 발생부가 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입할 때에 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통해 유입 또는 배출되는 공기를 가열하는 배관 가열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, in order to achieve the above object, a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a second embodiment of the present invention performs a three-dimensional thermal sublimation transfer printing process on a surface of a transfer object having a three-dimensional curved surface. In the printing apparatus, a first accommodating space is formed therein, a fixing jig for seating an object to be transferred is disposed in the first accommodating space, and a plurality of first through-holes are formed adjacent to the fixing jig. lower chamber; a plurality of upper chambers coupled to each of the plurality of lower chambers, having a second accommodating space therein, and having at least one second through hole formed adjacent to the object to be transferred; A first accommodation connected to each of the at least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers, and formed in each of the plurality of lower chambers such that the transfer film is in close contact with the surface of each of the transfer objects accommodated in each of the plurality of lower chambers a vacuum pressure generating unit for sucking the internal air of the space; and at least one of a plurality of first pipes connected to each of at least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers and a plurality of second pipes connected to each of at least one second through-hole formed in each of the plurality of upper chambers. It is disposed in one, and when the vacuum pressure generating unit sucks the internal air of the first accommodating space formed in each of the plurality of lower chambers, the air introduced or discharged through the plurality of first pipes and the plurality of second pipes is removed. It is characterized in that it comprises a pipe heating part for heating.

바람직하게는, 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀은 각각, 상기 복수의 하부 챔버 각각의 일측으로부터 상기 복수의 하부 챔버 각각에 배치된 고정 지그 각각을 관통하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the at least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers is formed at a position passing through each of the fixing jigs disposed in each of the plurality of lower chambers from one side of each of the plurality of lower chambers, respectively characterized in that

또한, 상기 배관 가열부는, 상기 진공압 발생부가 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하지 않을 때에 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관 중 적어도 하나를 예열시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the pipe heating unit preheats at least one of the plurality of first pipes and the plurality of second pipes when the vacuum pressure generating unit does not suck the internal air of the first accommodation space formed in each of the plurality of lower chambers. characterized by doing.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 따르면, 전사 필름을 피전사물의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 가열함으로써, 하부 챔버 및 상부 챔버의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있으므로, 피전사물의 3차원 곡면에 대한 열승화 전사 인쇄 불량을 방지할 수 있고 피전사물의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있다.According to the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the embodiments of the present invention, the internal temperature distribution of the lower chamber and the upper chamber is increased by heating the movement path of the vacuum sucked air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object. Since it can be maintained uniformly, it is possible to prevent thermal sublimation transfer printing defects on the three-dimensional curved surface of the transfer object and improve the clarity and expressiveness of the transfer object.

특히, 본 발명의 실시예들에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 따르면, 전사 필름을 피전사물의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 가열하는 경우, 하부 챔버 및 상부 챔버의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있으므로, 하부 챔버에 배치된 복수의 피전사물 각각의 위치에 따른 온도 편차에 의한 전사 필름의 연신율의 차이를 최소화하여 인쇄 불량이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.In particular, according to the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the embodiments of the present invention, when heating the movement path of the vacuum sucked air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object, the interior of the lower chamber and the upper chamber Since the temperature distribution can be maintained uniformly, the problem of printing defects can be solved by minimizing the difference in the elongation of the transfer film due to the temperature deviation according to the positions of the plurality of transfer objects arranged in the lower chamber.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 따르면, 전사 필름을 피전사물의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로와 가열된 공기의 이동 경로를 일체화함으로써, 하부 챔버 및 상부 챔버의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있을 뿐 아니라, 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 보다 단순화시킬 수 있다.In addition, according to the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to embodiments of the present invention, by integrating the movement path of the vacuum sucked air and the movement path of the heated air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object, the lower portion The internal temperature distribution of the chamber and the upper chamber may be maintained uniformly, and the structure of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus may be further simplified.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 따르면, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하지 않는 동안에도 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 미리 예열함으로써, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도에 도달하는 시간을 단축시킬 수 있으므로, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정을 연속적으로 수행할 수 있어 3차원 열승화 전사 인쇄 공정의 효율성을 증대시킬 수 있다.In addition, according to the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to embodiments of the present invention, by preheating the movement path of the vacuum suctioned air even while not performing the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process, the three-dimensional thermal sublimation transfer Since the time to reach the temperature required for the printing process can be shortened, the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process can be continuously performed, thereby increasing the efficiency of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 배관 가열부의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 상부 챔버의 다른 예를 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 하부 챔버 및 상부 챔버의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a front view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a front view schematically showing the structure of a pipe heating unit constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a front view showing another example of the upper chamber constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
6 is a front view showing the operation of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
8 is a front view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view illustrating the structures of a lower chamber and an upper chamber constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily practice the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly convey the gist of the present invention without obscuring the gist of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated in the accompanying drawings. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. In each figure, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals.

또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.Also, device or element orientation (eg, “front”, “back”, “up”, “down”, “top”, “bottom”) The expressions and predicates used herein with respect to terms such as ", "left," "right," "lateral," etc. are used merely to simplify the description of the invention, and the associated apparatus Or it will be appreciated that it does not simply indicate or imply that an element must have a particular orientation.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings for explaining a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to embodiments of the present invention.

먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)의 구조 및 동작에 대해 설명하기로 한다.First, the structure and operation of the 3D thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a first embodiment of the present invention. is a front view schematically showing the , and FIG. 3 is a plan view schematically showing the structure of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는 하부 챔버(110), 상부 챔버(120), 진공압 발생부(130) 및 배관 가열부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3 , the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a lower chamber 110 , an upper chamber 120 , and a vacuum pressure generator 130 . and a pipe heating unit 140 .

하부 챔버(110)는 대략 직육면체 형상을 가지고 내부에 제1 수용 공간(111)이 형성되며, 상부 챔버(120)가 결합되는 상부면이 개방될 수 있다. 제1 수용 공간(111)은 개방된 상부면에 상부 챔버(120)가 결합된 후, 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안 진공압 발생부(130)에 의해 진공 상태를 유지할 수 있다.The lower chamber 110 has a substantially rectangular parallelepiped shape, the first accommodating space 111 is formed therein, and the upper surface to which the upper chamber 120 is coupled may be opened. After the upper chamber 120 is coupled to the open upper surface of the first accommodating space 111 , a vacuum state may be maintained by the vacuum pressure generating unit 130 while the thermal sublimation transfer printing process is performed.

도 1에 도시된 바와 같이, 하부 챔버(110)는 제1 수용 공간(111)에 복수의 피전사물(M) 각각이 안착되는 복수의 고정 지그(112)가 배치될 수 있다. 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 각각의 고정 지그(112)는 피전사물(M)이 안정적으로 안착될 수 있도록 피전사물(M)의 바닥면(내부면)에 대응하는 형상을 가지고, 피전사물(M)의 형태에 따라 교체 가능하도록 하부 챔버(110)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.As shown in FIG. 1 , in the lower chamber 110 , a plurality of fixing jigs 112 on which each of the plurality of transfer objects M are seated may be disposed in the first accommodation space 111 . Although not shown in detail, each fixing jig 112 has a shape corresponding to the bottom surface (inner surface) of the transfer object M so that the transfer object M can be stably seated, and the transfer object M ) may be detachably coupled to the lower chamber 110 to be replaceable depending on the shape.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 챔버(110)는 복수의 고정 지그(112) 각각과 인접한 위치에 제1 수용 공간(111)과 연통하도록 복수의 제1 관통 홀(113)이 형성될 수 있다. 복수의 제1 관통 홀(113)은 진공압 발생부(130)를 구성하는 복수의 제1 배관(131)이 연결되며, 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안, 제1 수용 공간(111)의 내부 공기는 복수의 제1 관통 홀(113) 및 복수의 제1 배관(131)을 통해 하부 챔버(110)의 외부로 배출될 수 있다. 후술하겠지만, 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안, 전사 필름은 복수의 제1 관통 홀(113)을 통해 배출되는 내부 공기의 압력(진공압)에 의해 복수의 피전사물(M) 각각의 표면에 견고하게 밀착될 수 있다.1 and 2 , the lower chamber 110 has a plurality of first through holes 113 formed in a position adjacent to each of the plurality of fixing jigs 112 to communicate with the first accommodating space 111 . can be The plurality of first through holes 113 are connected to the plurality of first pipes 131 constituting the vacuum pressure generating unit 130 , and during the thermal sublimation transfer printing process, the first accommodating space 111 is formed. The internal air may be discharged to the outside of the lower chamber 110 through the plurality of first through holes 113 and the plurality of first pipes 131 . As will be described later, during the thermal sublimation transfer printing process, the transfer film is applied to the surface of each of the plurality of transfer objects M by the pressure (vacuum pressure) of the internal air discharged through the plurality of first through holes 113 . It can be firmly attached.

바람직하게는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 관통 홀(113)은 각각, 하부 챔버(110)의 일측으로부터 복수의 고정 지그(112) 각각을 관통하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 내부 공기가 배출되는 제1 배관(131)이 연결되는 제1 관통 홀(113)을 피전사물(M)이 안착되는 고정 지그(112)를 관통하는 위치에 형성함으로써, 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 보다 견고하게 밀착시킬 수 있다.Preferably, as shown in FIGS. 1 and 3 , the plurality of first through-holes 113 are formed at positions passing through each of the plurality of fixing jigs 112 from one side of the lower chamber 110 , respectively. can That is, by forming the first through hole 113 through which the first pipe 131 through which the internal air is discharged is connected is formed at a position penetrating the fixing jig 112 on which the transfer object M is seated, the transfer film is formed on the transfer object. (M) can be more firmly adhered to the surface.

한편, 하부 챔버(110)는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)를 구성하는 프레임(도시되지 않음)의 하부에 고정되거나 상하 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 하부 챔버(110)가 구동 실린더 등 액츄에이터로 구성된 챔버 구동부(150)에 의해 상하 왕복 이동 가능하게 설치된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Meanwhile, the lower chamber 110 may be fixed to a lower portion of a frame (not shown) constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 or installed to be movable up and down. 1 to 3 illustrate an example in which the lower chamber 110 is vertically and reciprocally moved by the chamber driving unit 150 including an actuator such as a driving cylinder, but is not limited thereto.

도 1 내지 도 3에서는 하부 챔버(110)의 내부에 4 개의 피전사물(M)(예를 들어, 스마트 폰 케이스)을 안착시키기 위한 4 개의 고정 지그(112)가 2행 및 2열로 배치되고, 각각의 피전사물(M)에 대해 고정 지그(112)의 중앙 부분을 관통하는 1 개의 제1 관통 홀(113)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 피전사물(M)의 개수 및 배치 형태, 제1 관통 홀(113)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.1 to 3, four fixing jigs 112 for seating four transfer objects M (for example, a smart phone case) in the lower chamber 110 are arranged in two rows and two columns, Although the example in which one first through-hole 113 penetrating the central portion of the fixing jig 112 is formed for each of the transfer objects M, the number and arrangement of the transfer objects M, the first The number and arrangement of the through holes 113 may be changed by those skilled in the art.

상부 챔버(120)는 하부 챔버(110)의 상부에 결합되며, 하부 챔버(110)에 대응하는 크기의 직육면체 형상을 가지고, 내부에 제2 수용 공간(121)이 형성되며, 하부 챔버(110)가 결합되는 하부면이 개방될 수 있다. 제2 수용 공간(121)은 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 서로 결합된 후, 제1 수용 공간(111)과 함께 전체 수용 공간(111, 121)을 형성하며 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안 진공압 발생부(130)에 의해 진공 상태를 유지할 수 있다.The upper chamber 120 is coupled to the upper portion of the lower chamber 110 , has a rectangular parallelepiped shape corresponding to the size of the lower chamber 110 , and a second accommodating space 121 is formed therein, and the lower chamber 110 . The lower surface to which the is coupled may be opened. The second accommodating space 121 forms the entire accommodating space 111 and 121 together with the first accommodating space 111 after the lower chamber 110 and the upper chamber 120 are coupled to each other, and a thermal sublimation transfer printing process is performed. While this is performed, a vacuum state may be maintained by the vacuum pressure generating unit 130 .

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 챔버(120)는 복수의 피전사물(M) 각각과 인접한 위치에 제2 수용 공간(121)과 연통하도록 복수의 제2 관통 홀(122)이 형성될 수 있다. 복수의 제2 관통 홀(122)은 복수의 제2 배관(132)이 연결되며, 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안, 외부 공기는 복수의 제2 배관(132) 및 복수의 제2 관통 홀(122)을 통해 제2 수용 공간(121)의 내부로 유입될 수 있다.1 and 2 , in the upper chamber 120 , a plurality of second through holes 122 are formed in a position adjacent to each of the plurality of transfer objects M to communicate with the second accommodation space 121 . can be The plurality of second through-holes 122 are connected to the plurality of second pipes 132 , and while the thermal sublimation transfer printing process is performed, external air flows through the plurality of second pipes 132 and the plurality of second through-holes. It may be introduced into the interior of the second accommodation space 121 through the 122 .

한편, 상부 챔버(120)는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)를 구성하는 프레임(도시되지 않음)의 상부에 고정되거나 상하 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 상부 챔버(120)가 프레임(도시되지 않음)의 상부에 고정 설치된 예를 도시하고 있으나, 구동 실린더 등 액츄에이터에 의해 상하 왕복 이동 가능하게 설치될 수도 있다.Meanwhile, the upper chamber 120 may be fixed to an upper portion of a frame (not shown) constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 or installed to be movable up and down. 1 to 3 illustrate an example in which the upper chamber 120 is fixedly installed on the upper portion of the frame (not shown), it may be installed to be movable up and down reciprocally by an actuator such as a driving cylinder.

도 1 및 도 2에서는 상부 챔버(120)의 중앙 부분에 상부 챔버(120)의 길이 방향을 따라 2 개의 제2 관통 홀(122)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 제2 관통 홀(122)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.1 and 2 show an example in which two second through holes 122 are formed in the central portion of the upper chamber 120 along the longitudinal direction of the upper chamber 120, but The number, arrangement, etc. can be freely changed by those skilled in the art.

진공압 발생부(130)는 복수의 제1 관통 홀(113) 각각에 연결되며, 전사 필름이 복수의 피전사물(M) 각각의 표면에 밀착되도록 제1 수용 공간(111)의 내부 공기를 흡입할 수 있다.The vacuum pressure generating unit 130 is connected to each of the plurality of first through holes 113 and sucks the internal air of the first accommodation space 111 so that the transfer film is in close contact with the surface of each of the plurality of transfer objects M. can do.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 진공압 발생부(130)는 복수의 제1 관통 홀(113) 각각에 연결되는 복수의 제1 배관(131)과, 복수의 제1 배관(131)에 연결되어 제1 수용 공간(111)의 내부 공기를 흡입하기 위한 진공압을 발생시키는 적어도 하나의 진공 펌프(133)로 구성될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 4 개의 제1 관통 홀(113)에 4 개의 제1 배관(131)이 연결되고, 하부 챔버(110)의 폭 방향을 따라 인접하게 배치된 2 개의 제1 배관(131)에 1 개의 진공 펌프(133)가 연결된 예를 도시하고 있으나, 복수의 제1 배관(131)에 연결되는 진공 펌프(133)의 개수 및 연결 구조는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.1 and 2 , the vacuum pressure generating unit 130 includes a plurality of first pipes 131 connected to each of the plurality of first through-holes 113 , and a plurality of first pipes 131 . It may be connected to at least one vacuum pump 133 for generating a vacuum pressure for sucking the internal air of the first accommodating space 111 . In FIGS. 1 and 2 , four first pipes 131 are connected to the four first through-holes 113 , and two first pipes 131 are adjacently disposed along the width direction of the lower chamber 110 . Although an example in which one vacuum pump 133 is connected is illustrated, the number and connection structure of the vacuum pumps 133 connected to the plurality of first pipes 131 may be changed by those skilled in the art.

배관 가열부(140)는 복수의 제1 관통 홀(113) 각각에 연결된 복수의 제1 배관(131) 및 복수의 제2 관통 홀(122) 각각에 연결된 복수의 제2 배관(132) 중 적어도 하나에 배치되며, 진공압 발생부(130)가 제1 수용 공간(111)의 내부 공기를 흡입할 때에 복수의 제1 배관(131) 및 복수의 제2 배관(132)을 통해 유입 또는 배출되는 공기를 가열할 수 있다.The pipe heating unit 140 includes at least one of a plurality of first pipes 131 connected to each of the plurality of first through holes 113 and a plurality of second pipes 132 connected to each of the plurality of second through holes 122 . It is disposed in one, and is introduced or discharged through the plurality of first pipes 131 and the plurality of second pipes 132 when the vacuum pressure generating unit 130 sucks the internal air of the first accommodation space 111 . Air can be heated.

즉, 배관 가열부(140)는 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로인 복수의 제1 배관(131) 및 복수의 제2 배관(132)을 가열함으로써, 제1 수용 공간(111) 및 제2 수용 공간(121)의 내부 공기를 균일하게 가열할 수 있다.That is, the pipe heating unit 140 includes a plurality of first pipes 131 and a plurality of first pipes 131 and a plurality of pipes that are vacuum suctioned air movement paths in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object M while the thermal sublimation transfer printing process is performed. By heating the second pipe 132 of the first accommodating space 111 and the second accommodating space 121, it is possible to uniformly heat the internal air.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 배관 가열부의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이다.4 is a front view schematically showing the structure of a pipe heating unit constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4의 (a)에서는 배관 가열부(140)가 상부 챔버(120)의 제2 관통 홀(122)에 연결된 제2 배관(132)에 설치되어 제1 수용 공간(111)으로 유입되는 공기를 가열하는 예를 도시하고 있고, 도 4의 (b)에서는 배관 가열부(140)가 하부 챔버(110)의 제1 관통 홀(113)에 연결된 제1 배관(131)에 설치되어 제1 수용 공간(111)으로부터 배출되는 공기를 가열하는 예를 도시하고 있다.In (a) of FIG. 4 , the pipe heating unit 140 is installed in the second pipe 132 connected to the second through-hole 122 of the upper chamber 120 to cool the air flowing into the first accommodation space 111 . An example of heating is shown, and in FIG. 4B , the pipe heating unit 140 is installed in the first pipe 131 connected to the first through hole 113 of the lower chamber 110 to provide a first accommodation space. An example of heating the air discharged from (111) is shown.

도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 배관 가열부(140)는 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)을 가열하는 가열 부재(141)와, 가열 부재(141)와 인접한 위치에 배치되어 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)을 통과하는 공기의 온도를 측정하는 온도 센서(142)로 구성될 수 있다. 따라서, 배관 가열부(140)는 온도 센서(142)로부터 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)으로부터 공기의 온도를 측정한 후, 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도(예를 들어, 160℃ 내지 220℃)를 유지하도록 가열 부재(141)의 온도를 제어할 수 있다.As shown in (a) and (b) of Figure 4, the pipe heating unit 140 is a heating member 141 for heating the first pipe 131 or the second pipe 132, and the heating member 141 ) and is disposed adjacent to the first pipe 131 or the second pipe 132 may be composed of a temperature sensor 142 for measuring the temperature of the air. Accordingly, the pipe heating unit 140 measures the temperature of the air from the first pipe 131 or the second pipe 132 from the temperature sensor 142, and then the temperature required for the thermal sublimation transfer printing process (eg, The temperature of the heating member 141 may be controlled to maintain 160° C. to 220° C.).

한편, 도 4의 (a) 및 (b)에서는 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)에 설치된 가열 부재(141)가 열선 히터인 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 카트리지 히터 등 다양한 종류의 가열 부재(141)를 사용할 수 있다.Meanwhile, in (a) and (b) of FIG. 4 , an example in which the heating member 141 installed in the first pipe 131 or the second pipe 132 is a hot wire heater is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and the cartridge heater is not limited thereto. Various types of heating members 141, such as, may be used.

한편, 도 1 내지 도 3에서는 배관 가열부(140)가 하부 챔버(110)의 제1 관통 홀(113)에 연결된 제1 배관(131)과 상부 챔버(120)의 제2 관통 홀(122)에 연결된 제2 배관(132)에 모두 설치된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다 즉, 배관 가열부(140)는 하부 챔버(110)의 제1 관통 홀(113)에 연결된 제1 배관(131)에만 설치될 수도 있고, 상부 챔버(120)의 제2 관통 홀(122)에 연결된 제2 배관(132)에만 설치될 수도 있다.Meanwhile, in FIGS. 1 to 3 , the first pipe 131 in which the pipe heating unit 140 is connected to the first through hole 113 of the lower chamber 110 and the second through hole 122 of the upper chamber 120 are connected. Although an example is shown in which all of the second pipes 132 connected to the . ) or may be installed only on the second pipe 132 connected to the second through hole 122 of the upper chamber 120 .

또한, 비록 도시되지는 않았으나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는 배관 가열부(140) 이외에 별도의 히터 또는 램프를 더 구비할 수도 있다.Also, although not shown, the 3D thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention may further include a separate heater or lamp in addition to the pipe heating unit 140 .

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는, 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 가열함으로써, 하부 챔버(110) 및 상부 챔버(120)의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있으므로, 피전사물(M)의 3차원 곡면에 대한 열승화 전사 인쇄 불량을 방지할 수 있고 피전사물(M)의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, by heating the movement path of the vacuum sucked air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object M, the lower portion Since the internal temperature distribution of the chamber 110 and the upper chamber 120 can be maintained uniformly, thermal sublimation transfer printing defects on the three-dimensional curved surface of the transfer object M can be prevented, and the sharpness and expressiveness can be improved.

특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는, 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 가열하는 경우, 하부 챔버(110) 및 상부 챔버(120)의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있으므로, 하부 챔버(110)에 배치된 복수의 피전사물(M) 각각의 위치에 따른 온도 편차에 의한 전사 필름의 연신율의 차이를 최소화하여 색상 편차, 피전사물(M)의 측면 및 곡면 부위에서의 그라데이션 등 인쇄 불량이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.In particular, in the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, when heating the movement path of the vacuum suctioned air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object M, the lower Since the internal temperature distribution of the chamber 110 and the upper chamber 120 can be maintained uniformly, the elongation of the transfer film due to the temperature deviation according to the positions of the plurality of transfer objects M arranged in the lower chamber 110 is increased. By minimizing the difference, it is possible to solve problems of printing defects such as color deviation and gradation on the side and curved portions of the transfer object M.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는, 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 밀착시키기 위해 진공 흡입되는 공기의 이동 경로와 가열된 공기의 이동 경로를 일체화함으로써, 하부 챔버(110) 및 상부 챔버(120)의 내부 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있을 뿐 아니라, 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)의 구조를 보다 단순화시킬 수 있다.In addition, in the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the movement path of the vacuum sucked air and the movement of the heated air in order to adhere the transfer film to the surface of the transfer object M. By integrating the paths, the internal temperature distribution of the lower chamber 110 and the upper chamber 120 may be uniformly maintained, and the structure of the 3D thermal sublimation transfer printing apparatus 100 may be further simplified.

한편, 배관 가열부(140)는 진공압 발생부(130)가 제1 수용 공간(111)의 내부 공기를 흡입하지 않을 때에 복수의 제1 배관(131) 및 복수의 제2 배관(132) 중 적어도 하나를 예열시킬 수 있다.On the other hand, the pipe heating unit 140 of the plurality of first pipes 131 and the plurality of second pipes 132 when the vacuum pressure generating unit 130 does not suck the internal air of the first accommodation space 111 . At least one may be preheated.

즉, 배관 가열부(140)는 열승화 전사 인쇄 공정의 전후 단계, 즉, 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하기 이전 단계나 열승화 전사 인쇄 공정을 수행한 이후 단계에서 피전사물(M)의 교체 등을 위해 진공압 발생부(130)의 구동을 정지한 상태에서도 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)을 미리 예열시킬 수 있다.That is, the pipe heating unit 140 is a step before and after the thermal sublimation transfer printing process, that is, before performing the thermal sublimation transfer printing process or after performing the thermal sublimation transfer printing process. For this purpose, the first pipe 131 or the second pipe 132 may be preheated in advance even in a state in which the operation of the vacuum pressure generating unit 130 is stopped.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)는, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하지 않는 동안에도 진공 흡입되는 공기의 이동 경로를 미리 예열함으로써, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도에 도달하는 시간을 단축시킬 수 있으므로, 3차원 열승화 전사 인쇄 공정을 연속적으로 수행할 수 있어 3차원 열승화 전사 인쇄 공정의 효율성을 증대시킬 수 있다.As described above, in the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, by preheating the movement path of vacuum suctioned air even while not performing the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process, 3 Since the time to reach the temperature required for the dimensional thermal sublimation transfer printing process can be shortened, the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process can be continuously performed, thereby increasing the efficiency of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing process.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)를 구성하는 상부 챔버(120)는 복수의 피전사물(M) 각각의 상부에 설치되는 복수의 누름 지그(123)를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the upper chamber 120 constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of pressing jigs 123 installed on each of the plurality of transfer objects M. may further include.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 상부 챔버의 다른 예를 나타내는 정면도이다.5 is a front view showing another example of the upper chamber constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 누름 지그(123)는 피전사물(M)의 표면에 대응하는 형상을 가지고, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 결합할 때에 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 누름 지그(123)는 열승화 전사 인쇄 공정이 수행되는 동안, 복수의 제1 관통 홀(113)을 통해 배출되는 내부 공기의 압력과 함께 전사 필름을 피전사물(M)의 표면에 보다 견고하게 밀착시킬 수 있다.5, the pressing jig 123 has a shape corresponding to the surface of the transfer object M, and when the lower chamber 110 and the upper chamber 120 are combined, the transfer film is applied to the transfer object M ) can be adhered to the surface of Accordingly, the pressing jig 123 applies the transfer film to the surface of the transfer object M together with the pressure of the internal air discharged through the plurality of first through-holes 113 while the thermal sublimation transfer printing process is performed. can be tightly attached.

도 5에 도시된 바와 같이, 누름 지그(123)는 상부 챔버(120)의 제2 수용 공간(121)에 배치되며, 피전사물(M)의 형태에 따라 교체 가능하도록 상부 챔버(120)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 누름 지그(123)는 필요에 따라 구동 실린더 등 액츄에이터로 구성된 지그 구동부(124)에 의해 상하 왕복 이동 가능하게 설치될 수도 있다.As shown in FIG. 5 , the pressing jig 123 is disposed in the second receiving space 121 of the upper chamber 120 , and is detachably attached to the upper chamber 120 to be replaceable according to the shape of the object M to be transferred. can possibly be combined. In addition, the pressing jig 123 may be installed to be vertically and reciprocally movable by the jig driving unit 124 composed of an actuator such as a driving cylinder, if necessary.

한편, 설명의 편의상, 도 5에서는 복수의 피전사물(M)에 대해 1 개의 누름 지그(123)가 구비된 예를 도시하고 있으나, 누름 지그(123)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.Meanwhile, for convenience of explanation, FIG. 5 shows an example in which one pressing jig 123 is provided for a plurality of transfer objects M, but the number and arrangement of the pressing jigs 123 can be determined by those skilled in the art. Anything can be changed

이하, 도 6을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(100)의 동작에 대해서 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIG. 6 .

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.6 is a front view showing the operation of the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 6의 (a)에서는 열승화 전사 인쇄 공정을 준비하는 모습을 나타내고 있고, 도 6의 (b)에서는 열승화 전사 인쇄 공정을 수행할 때의 모습을 나타내고 있다.6 (a) shows a state of preparing a thermal sublimation transfer printing process, and FIG. 6 (b) shows a state when performing a thermal sublimation transfer printing process.

먼저, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하기 위해서는, 하부 챔버(110)의 제1 수용 공간(111)에 배치된 복수의 고정 지그(112)에 복수의 피전사물(M)을 안착시킨 후, 표면(도 5의 하부면)에 원하는 문양이 인쇄된 전사 필름을 복수의 피전사물(M) 전체의 표면을 감싸도록 배치할 수 있다. 이 때, 진공압 발생부(130)의 진공 펌프(133)는 동작하지 않으며, 배관 가열부(140)의 가열 부재(141)는 필요에 따라 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)을 예열할 수 있다.First, as shown in (a) of FIG. 6 , in order to perform the thermal sublimation transfer printing process, a plurality of fixing jigs 112 disposed in the first accommodation space 111 of the lower chamber 110 are provided. After the transfer object M is seated, a transfer film having a desired pattern printed on the surface (the lower surface of FIG. 5 ) may be disposed to cover the entire surface of the plurality of transfer objects M. At this time, the vacuum pump 133 of the vacuum pressure generating unit 130 does not operate, and the heating member 141 of the pipe heating unit 140 is connected to the first pipe 131 or the second pipe 132 as needed. can be preheated.

그리고, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)를 결합한 상태에서 진공압 발생부(130)의 진공 펌프(133)는 제1 수용 공간(111) 및 제2 수용 공간(121)의 내부 공기를 흡입하여 전사 필름을 복수의 피전사물(M) 각각의 표면에 밀착시키고, 이와 동시에, 배관 가열부(140)의 가열 부재(141)는 제1 배관(131) 또는 제2 배관(132)을 가열하여 제1 수용 공간(111) 및 제2 수용 공간(121)의 내부 공기가 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도(예를 들어, 160℃ 내지 220℃)를 유지시킬 수 있다.And, as shown in (b) of FIG. 6 , in a state in which the lower chamber 110 and the upper chamber 120 are combined, the vacuum pump 133 of the vacuum pressure generating unit 130 is installed in the first accommodation space 111 . And by sucking the internal air of the second accommodating space 121 to bring the transfer film into close contact with the surfaces of each of the plurality of transfer objects M, and at the same time, the heating member 141 of the pipe heating unit 140 is connected to the first pipe 131 or the second pipe 132 is heated so that the internal air of the first accommodating space 111 and the second accommodating space 121 is heated to a temperature required for the thermal sublimation transfer printing process (eg, 160° C. to 220° C.) ) can be maintained.

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(200)의 구조에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 6에 도시된 제1 실시예와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the 3D thermal sublimation transfer printing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 9 . For convenience of description, a description of the same structure as that of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6 will be omitted, and only differences will be described below.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치를 구성하는 하부 챔버 및 상부 챔버의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a structure of a three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the second embodiment of the present invention. is a schematic front view, and FIG. 9 is an exploded perspective view showing the structures of the lower chamber and the upper chamber constituting the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 9에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(200)는, 도 1 내지 도 6에 도시된 제1 실시예와는 달리, 복수의 피전사물(M) 각각이 개별적으로 분리되어 배치된 한 쌍의 하부 챔버(210) 및 상부 챔버(220)에 각각 수용되고, 진공압 발생부(230) 및 배관 가열부(240)가 복수의 하부 챔버(210) 및 복수의 상부 챔버(220)에 연결된 구조를 가질 수 있다.The three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 7 to 9 is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6 , a plurality of transfer objects ( M) each is accommodated in a pair of lower chamber 210 and upper chamber 220 that are individually arranged separately, and a vacuum pressure generating unit 230 and a pipe heating unit 240 are provided in a plurality of lower chambers 210 ) and may have a structure connected to the plurality of upper chambers 220 .

즉, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(200)는 복수의 하부 챔버(210), 복수의 상부 챔버(220), 진공압 발생부(230) 및 배관 가열부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.That is, as shown in FIGS. 7 to 9 , the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of lower chambers 210 , a plurality of upper chambers 220 , and a It may be configured to include a pneumatic generating unit 230 and a pipe heating unit 240 .

복수의 하부 챔버(210)를 구성하는 각각의 하부 챔버(210)는 내부에 제1 수용 공간(211)이 형성되고, 제1 수용 공간(211)에 피전사물(M)이 안착되는 고정 지그(212)가 배치되며, 고정 지그(212)와 인접한 위치에 적어도 하나의 제1 관통 홀(213)이 형성될 수 있다.Each of the lower chambers 210 constituting the plurality of lower chambers 210 has a first accommodating space 211 formed therein, and a fixing jig in which the transfer object M is seated ( 212 is disposed, and at least one first through hole 213 may be formed at a position adjacent to the fixing jig 212 .

바람직하게는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 관통 홀(213)은 하부 챔버(210)의 일측으로부터 하부 챔버(210)에 배치된 고정 지그(212)를 관통하는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 도 8 및 도 9에서는 고정 지그(212)의 중앙 부분을 관통하는 1 개의 제1 관통 홀(213)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 제1 관통 홀(213)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.Preferably, as shown in FIG. 9 , the first through hole 213 may be formed at a position passing through the fixing jig 212 disposed in the lower chamber 210 from one side of the lower chamber 210 . . On the other hand, 8 and 9 show an example in which one first through hole 213 passing through the central portion of the fixing jig 212 is formed, but the number and arrangement of the first through holes 213 are different. It can be changed freely by those skilled in the art.

복수의 상부 챔버(220)를 구성하는 각각의 상부 챔버(220)는 복수의 하부 챔버(210) 각각에 결합되며, 내부에 제2 수용 공간(221)이 형성되고, 피전사물(M)과 인접한 위치에 적어도 하나의 제2 관통 홀(222)이 형성될 수 있다.Each of the upper chambers 220 constituting the plurality of upper chambers 220 is coupled to each of the plurality of lower chambers 210 , the second accommodation space 221 is formed therein, and is adjacent to the transfer object M. At least one second through hole 222 may be formed at the position.

도 7 내지 도 9에서는 상부 챔버(220)의 중앙 부분에 상부 챔버(220)의 길이 방향을 따라 2 개의 제2 관통 홀(222)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 제2 관통 홀(222)의 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.7 to 9 show an example in which two second through holes 222 are formed in the central portion of the upper chamber 220 along the longitudinal direction of the upper chamber 220, but The number, arrangement, etc. can be freely changed by those skilled in the art.

진공압 발생부(230)는 복수의 하부 챔버(210) 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀(213) 각각에 연결되며, 전사 필름이 복수의 하부 챔버(210) 각각에 수용된 피전사물(M) 각각의 표면에 밀착되도록 복수의 하부 챔버(210) 각각에 형성된 제1 수용 공간(211)의 내부 공기를 흡입할 수 있다.The vacuum pressure generator 230 is connected to each of the at least one first through-hole 213 formed in each of the plurality of lower chambers 210 , and the transfer film M is accommodated in each of the plurality of lower chambers 210 . ) It is possible to suck the internal air of the first accommodating space 211 formed in each of the plurality of lower chambers 210 so as to be in close contact with each surface.

배관 가열부(240)는 복수의 하부 챔버(210) 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀(213) 각각에 연결된 복수의 제1 배관(231) 및 복수의 상부 챔버(220) 각각에 형성된 적어도 하나의 제2 관통 홀(222) 각각에 연결된 복수의 제2 배관(232) 중 적어도 하나에 배치되며, 진공압 발생부(230)가 복수의 하부 챔버(210) 각각에 형성된 제1 수용 공간(211)의 내부 공기를 흡입할 때에 복수의 제1 배관(231) 및 복수의 제2 배관(232)을 통해 유입 또는 배출되는 공기를 가열할 수 있다.The pipe heating unit 240 includes at least one of the plurality of first pipes 231 connected to each of the at least one first through-hole 213 formed in each of the plurality of lower chambers 210 and at least formed in each of the plurality of upper chambers 220 . A first receiving space ( When the internal air of the 211 is sucked, the air introduced or discharged through the plurality of first pipes 231 and the plurality of second pipes 232 may be heated.

한편, 배관 가열부(240)는 진공압 발생부(230)가 복수의 하부 챔버(210) 각각에 형성된 제1 수용 공간(211)의 내부 공기를 흡입하지 않을 때에 복수의 제1 배관(231) 및 복수의 제2 배관(232) 중 적어도 하나를 예열시킬 수 있다.On the other hand, the pipe heating unit 240 is a plurality of first pipes 231 when the vacuum pressure generating unit 230 does not suck the internal air of the first accommodating space 211 formed in each of the plurality of lower chambers 210 . and at least one of the plurality of second pipes 232 may be preheated.

진공압 발생부(230)와 배관 가열부(240)의 구조 및 동작은 도 1 내지 도 6에 도시된 제1 실시예와 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.Since the structures and operations of the vacuum pressure generating unit 230 and the pipe heating unit 240 are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6 , a redundant description thereof will be omitted.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 3차원 열승화 전사 인쇄 장치(200)는, 각각의 피전사물(M)을 한 쌍의 하부 챔버(210) 및 상부 챔버(220)에 개별적으로 분리하여 열승화 전사 인쇄 공정을 수행함으로써, 하부 챔버(210) 및 상부 챔버(220)의 내부 온도 분포를 보다 균일하게 유지할 수 있으므로, 피전사물(M)의 선명도 및 표현성을 향상시킬 수 있다.As described above, the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention separates each transfer object M into a pair of lower chamber 210 and upper chamber 220 individually. Thus, by performing the thermal sublimation transfer printing process, the internal temperature distribution of the lower chamber 210 and the upper chamber 220 can be more uniformly maintained, so that the clarity and expressiveness of the transfer object M can be improved.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, in the present specification and drawings, preferred embodiments of the present invention have been disclosed, and although specific terms are used, these are only used in a general sense to easily explain the technical content of the present invention and help the understanding of the present invention, It is not intended to limit the scope of the invention. It is apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 3차원 열승화 전사 인쇄 장치
M: 피전사물 F: 전사 필름
110: 하부 챔버 111: 제1 수용 공간
112: 고정 지그 113: 제1 관통 홀
120: 상부 챔버 121: 제2 수용 공간
122: 제2 관통 홀 123: 누름 지그
124: 지그 구동부 130: 진공압 발생부
131: 제1 배관 132: 제2 배관
133: 진공 펌프 140: 배관 가열부
141: 가열 부재 142: 온도 센서
150: 챔버 구동부
200: 3차원 열승화 전사 인쇄 장치
210: 하부 챔버 211: 제1 수용 공간
212: 고정 지그 213: 제1 관통 홀
220: 상부 챔버 221: 제2 수용 공간
222: 제2 관통 홀 230: 진공압 발생부
231: 제1 배관 232: 제2 배관
233: 진공 펌프 240: 배관 가열부
241: 가열 부재 242: 온도 센서
250: 챔버 구동부 260: 베이스 플레이트<Explanation of symbols for main parts of the drawing>
100: three-dimensional thermal sublimation transfer printing device
M: object to be transferred F: transfer film
110: lower chamber 111: first accommodation space
112: fixing jig 113: first through hole
120: upper chamber 121: second accommodation space
122: second through hole 123: pressing jig
124: jig driving unit 130: vacuum pressure generating unit
131: first pipe 132: second pipe
133: vacuum pump 140: pipe heating part
141: heating element 142: temperature sensor
150: chamber driving unit
200: three-dimensional thermal sublimation transfer printing device
210: lower chamber 211: first receiving space
212: fixing jig 213: first through hole
220: upper chamber 221: second accommodation space
222: second through hole 230: vacuum pressure generating unit
231: first pipe 232: second pipe
233: vacuum pump 240: pipe heating part
241 heating element 242 temperature sensor
250: chamber driving unit 260: base plate

Claims (7)

3차원 곡면을 가지는 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 있어서,
내부에 제1 수용 공간이 형성되고, 상기 제1 수용 공간에 복수의 피전사물 각각이 안착되는 복수의 고정 지그가 배치되며, 상기 복수의 고정 지그 각각과 인접한 위치에 복수의 제1 관통 홀이 형성된 하부 챔버;
상기 하부 챔버의 상부에 결합되며, 내부에 제2 수용 공간이 형성되고, 상기 복수의 피전사물 각각과 인접한 위치에 복수의 제2 관통 홀이 형성된 상부 챔버;
상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 연결되며, 전사 필름이 상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 밀착되도록 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하는 진공압 발생부; 및
상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제2 배관에 배치되며, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 가열하는 복수의 가열 부재와, 상기 복수의 가열 부재와 인접한 위치에 배치되어 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통과하는 공기의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 배관 가열부를 포함하며,
상기 배관 가열부는,
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 서로 결합된 상태에서 상기 진공압 발생부가 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하여 상기 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행할 때에, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통과하는 공기를 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도를 유지하기 위한 온도로 가열하고,
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 서로 결합되지 않은 상태에서 상기 진공압 발생부가 상기 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하지 않아 상기 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하지 않을 때에, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도보다 낮은 온도로 예열시키는 것을 특징으로 하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치.In the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus for performing a thermal sublimation transfer printing process on the surface of a transfer object having a three-dimensional curved surface,
A first accommodating space is formed therein, a plurality of fixing jigs on which each of the plurality of transfer objects are seated are disposed in the first accommodating space, and a plurality of first through holes are formed at positions adjacent to each of the plurality of fixing jigs. lower chamber;
an upper chamber coupled to an upper portion of the lower chamber, having a second accommodating space therein, and having a plurality of second through-holes formed adjacent to each of the plurality of transfer objects;
a vacuum pressure generating unit connected to each of the plurality of first through holes and sucking air inside the first accommodation space so that the transfer film is in close contact with the surface of each of the plurality of objects to be transferred; and
It is disposed in a plurality of first pipes connected to each of the plurality of first through-holes and a plurality of second pipes connected to each of the plurality of second through-holes, and heats the plurality of first pipes and the plurality of second pipes. a plurality of heating members and a plurality of temperature sensors disposed adjacent to the plurality of heating members to measure the temperature of air passing through the plurality of first pipes and the plurality of second pipes; includes,
The pipe heating unit,
In a state in which the lower chamber and the upper chamber are coupled to each other, when the vacuum pressure generator sucks the internal air of the first accommodation space to perform the thermal sublimation transfer printing process on the surface of the transfer object, the plurality of first Heating the air passing through the pipe and the plurality of second pipes to a temperature for maintaining the temperature required for the thermal sublimation transfer printing process,
When the thermal sublimation transfer printing process is not performed on the surface of the transfer object because the vacuum pressure generating unit does not suck the internal air of the first accommodation space in a state in which the lower chamber and the upper chamber are not coupled to each other, the plurality of 3D thermal sublimation transfer printing apparatus, characterized in that preheating the first pipe and the plurality of second pipes to a temperature lower than a temperature required for the thermal sublimation transfer printing process. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제1 관통 홀은 각각, 상기 하부 챔버의 일측으로부터 상기 복수의 고정 지그 각각을 관통하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치.The method of claim 1,
The three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus, characterized in that each of the plurality of first through-holes is formed at a position passing through each of the plurality of fixing jigs from one side of the lower chamber. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 상부 챔버는,
상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 대응하는 형상을 가지고, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 결합할 때에 상기 전사 필름을 상기 복수의 피전사물 각각의 표면에 밀착시키는 복수의 누름 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치.The method of claim 1,
The upper chamber,
Further comprising: a plurality of pressing jigs having a shape corresponding to the surface of each of the plurality of transfer objects, and for attaching the transfer film to the surfaces of each of the plurality of transfer objects when the lower chamber and the upper chamber are combined A three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus, characterized in that it. 3차원 곡면을 가지는 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치에 있어서,
내부에 제1 수용 공간이 형성되고, 상기 제1 수용 공간에 피전사물이 안착되는 고정 지그가 배치되며, 상기 고정 지그와 인접한 위치에 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성된 복수의 하부 챔버;
상기 복수의 하부 챔버 각각에 결합되며, 내부에 제2 수용 공간이 형성되고, 상기 피전사물과 인접한 위치에 적어도 하나의 제2 관통 홀이 형성된 복수의 상부 챔버;
상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀 각각에 연결되며, 전사 필름이 상기 복수의 하부 챔버 각각에 수용된 피전사물 각각의 표면에 밀착되도록 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하는 진공압 발생부; 및
상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 상부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제2 관통 홀 각각에 연결된 복수의 제2 배관에 배치되며, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 가열하는 복수의 가열 부재와, 상기 복수의 가열 부재와 인접한 위치에 배치되어 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통과하는 공기의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 배관 가열부를 포함하며,
상기 배관 가열부는,
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 서로 결합된 상태에서 상기 진공압 발생부가 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하여 상기 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행할 때에, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 통과하는 공기를 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도를 유지하기 위한 온도로 가열하고,
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 서로 결합되지 않은 상태에서 상기 진공압 발생부가 상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 제1 수용 공간의 내부 공기를 흡입하지 않아 상기 피전사물의 표면에 열승화 전사 인쇄 공정을 수행하지 않을 때에, 상기 복수의 제1 배관 및 상기 복수의 제2 배관을 열승화 전사 인쇄 공정에 필요한 온도보다 낮은 온도로 예열시키는 것을 특징으로 하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치.In the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus for performing a thermal sublimation transfer printing process on the surface of a transfer object having a three-dimensional curved surface,
a plurality of lower chambers having a first accommodating space therein, a fixing jig on which an object to be transferred is seated in the first accommodating space, and having at least one first through hole formed adjacent to the fixing jig;
a plurality of upper chambers coupled to each of the plurality of lower chambers, having a second accommodating space therein, and having at least one second through hole formed adjacent to the object to be transferred;
A first accommodation connected to each of the at least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers, and formed in each of the plurality of lower chambers so that the transfer film is in close contact with the surface of each of the transfer objects accommodated in each of the plurality of lower chambers a vacuum pressure generating unit for sucking the internal air of the space; and
It is disposed in a plurality of first pipes connected to each of the at least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers and a plurality of second pipes connected to each of the at least one second through-hole formed in each of the plurality of upper chambers, , a plurality of heating members for heating the plurality of first pipes and the plurality of second pipes, and disposed adjacent to the plurality of heating members to pass through the plurality of first pipes and the plurality of second pipes It includes a pipe heating unit including a plurality of temperature sensors for measuring the temperature of the air,
The pipe heating unit,
In a state in which the lower chamber and the upper chamber are coupled to each other, the vacuum pressure generator sucks the internal air of the first accommodation space formed in each of the plurality of lower chambers to perform a thermal sublimation transfer printing process on the surface of the transfer object. When heating the air passing through the plurality of first pipes and the plurality of second pipes to a temperature for maintaining the temperature required for the thermal sublimation transfer printing process,
In a state in which the lower chamber and the upper chamber are not coupled to each other, the vacuum pressure generating unit does not suck the internal air of the first accommodating space formed in each of the plurality of lower chambers, so that a thermal sublimation transfer printing process is performed on the surface of the transfer object. When not performed, the three-dimensional thermal sublimation transfer printing apparatus, characterized in that preheating the plurality of first pipes and the plurality of second pipes to a temperature lower than a temperature required for the thermal sublimation transfer printing process. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 하부 챔버 각각에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀은 각각, 상기 복수의 하부 챔버 각각의 일측으로부터 상기 복수의 하부 챔버 각각에 배치된 고정 지그 각각을 관통하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 열승화 전사 인쇄 장치.6. The method of claim 5,
At least one first through-hole formed in each of the plurality of lower chambers is formed at a position passing through each of the fixing jigs disposed in each of the plurality of lower chambers from one side of each of the plurality of lower chambers, respectively 3D thermal sublimation transfer printing device. 삭제delete
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