KR102391365B1 - Polyimide film - Google Patents

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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

굴곡성이 우수한 투명 폴리이미드계 필름을 제공한다.
이하의 조건 (I)를 충족시키는 폴리이미드계 필름이 제공된다. 조건 (I): 폴리이미드계 필름의, 파수 q(단위: Å-1)와 산란 강도 I의 양 대수 플롯으로 나타나는 소각 X선 산란 프로파일 I(q)에 있어서, q=0.03에 있어서의 접선을 접선 F(q)라고 하였을 때, 0.003<q≤0.018에 있어서 I(q)/F(q)의 최대값이 1.5를 초과한다.
A transparent polyimide-based film having excellent flexibility is provided.
A polyimide-based film satisfying the following condition (I) is provided. Condition (I): In the small-angle X-ray scattering profile I(q) represented by both logarithmic plots of wavenumber q (unit: Å −1 ) and scattering intensity I of the polyimide-based film, the tangent at q=0.03 Assuming the tangent F(q), the maximum value of I(q)/F(q) exceeds 1.5 when 0.003<q≤0.018.

Figure R1020187018964
Figure R1020187018964

Description

폴리이미드계 필름{POLYIMIDE FILM}Polyimide-based film {POLYIMIDE FILM}

본 발명은, 폴리이미드계 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a polyimide-based film.

종래, 태양 전지나 디스플레이 등의 각종 표시 부재의 기재 및 전면판 등의 투명 부재의 재료로서, 유리가 이용되어 왔다. 그러나, 유리는, 깨지기 쉽고, 무겁다고 하는 결점이 있었다. 또한, 최근의 디스플레이의 박형화 및 경량화나, 플렉시블화에 관하여, 충분한 재질을 가지고 있지 않았다. 이 때문에, 유리를 대신하여 플렉시블 디바이스의 투명 부재로서, 폴리이미드계 필름이 검토되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2 참조).DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, glass has been used as a material of transparent members, such as a base material of various display members, such as a solar cell and a display, and a front plate. However, there was a fault that the glass was fragile and heavy. Moreover, regarding thickness reduction and weight reduction of a display, and increase in flexibility in recent years, it did not have sufficient material. For this reason, instead of glass, a polyimide-type film is examined as a transparent member of a flexible device (for example, refer patent document 1, 2).

미국 특허 제8207256호 명세서Specification of US Patent No. 8207256 일본 공개특허 특개2008-163309호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2008-163309

그러나, 종래의 폴리이미드계 필름은, 굴곡성이 충분하지 않았다.However, the conventional polyimide-based film did not have sufficient flexibility.

본 발명과 관련된 폴리이미드계 필름은, 이하의 조건 (I)를 충족시킨다.The polyimide-based film according to the present invention satisfies the following condition (I).

조건 (I): 폴리이미드계 필름의, 파수(波數) q(단위: Å-1)와 산란 강도 I의 양(兩) 대수 플롯으로 나타나는 소각(小角) X선 산란 프로파일 I(q)에 있어서, q=0.003에 있어서의 접선을 접선 F(q)라고 하였을 때, 0.003<q≤0.018에 있어서, I(q)/F(q)의 최대값이 1.5를 초과한다.Condition (I): The small-angle X-ray scattering profile I(q) of the polyimide-based film expressed as a positive logarithmic plot of the wavenumber q (unit: Å −1 ) and the scattering intensity I In this case, when the tangent line at q=0.003 is the tangent F(q), the maximum value of I(q)/F(q) exceeds 1.5 when 0.003<q≤0.018.

여기서, 상기 필름은, 황색도 YI가 10 이하인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that yellowness YI of the said film is 10 or less.

또한, 상기 필름은, Haze가 1% 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 필름은, 550㎚에 있어서의 전(全)광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하다.Moreover, as for the said film, it is preferable that Haze is 1 % or less. Moreover, as for the said film, it is preferable that the total light transmittance in 550 nm is 85 % or more.

또한, 상기 필름은 실리카 입자를 포함할 수 있다.In addition, the film may include silica particles.

본 발명의 폴리이미드계 필름은, 양호한 굴곡성을 가진다.The polyimide-based film of the present invention has good flexibility.

도 1은 소각 X선 프로파일의 예를 나타내는 개념도이며, 세로축 및 가로축의 양방 모두 대수 플롯이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a conceptual diagram which shows the example of a small-angle X-ray profile, and both a vertical axis and a horizontal axis are logarithmic plots.

(폴리이미드계 필름)(Polyimide-based film)

본 실시 형태와 관련된 폴리이미드계 필름은, 이하의 조건 (I)를 충족시킨다.The polyimide-based film according to the present embodiment satisfies the following condition (I).

조건 (I): 폴리이미드계 필름의, 파수 q(단위: Å-1)와 산란 강도 I의 양 대수 플롯으로 나타나는 소각 X선 산란 프로파일 I(q)에 있어서, q=0.003에 있어서의 접선을 접선 F(q)라고 하였을 때, 0.003<q≤0.018에 있어서, I(q)/F(q)의 최대값이 1.5를 초과한다.Condition (I): In the small-angle X-ray scattering profile I(q) represented by both logarithmic plots of wavenumber q (unit: Å −1 ) and scattering intensity I of the polyimide-based film, the tangent at q=0.003 Assuming that the tangent F(q) is 0.003<q≤0.018, the maximum value of I(q)/F(q) exceeds 1.5.

소각 X선 산란 프로파일은, 소각 X선 산란 측정에 의해 구해진다.A small-angle X-ray scattering profile is obtained by small-angle X-ray scattering measurement.

소각 X선 산란 프로파일이란, X선을 필름에 입사하여, 필름을 구성하는 원자에 의해 산란되는 산란 X선 중, 산란각 2θ가 10° 미만인 산란 강도의 파수 의존성을 나타낸다. 소각 X선 산란 프로파일은, 통상, 각도 θ가 아니라, 파수(산란 벡터의 절대값) q에 대한 산란 강도 I로 나타난다. 파수 q는 (4π/λ)sinθ로부터 계산되고, λ는 X선의 파장을 나타낸다. X선의 파장으로서는, 0.1~3Å을 들 수 있다. 또한, 산란각 2θ는 5° 이하인 것이 바람직하다.The small-angle X-ray scattering profile indicates the wavenumber dependence of the scattering intensity with a scattering angle of 2θ of less than 10 degrees among the scattered X-rays scattered by atoms constituting the film when X-rays are incident on the film. The small-angle X-ray scattering profile is usually expressed not as the angle θ but as the scattering intensity I with respect to the wavenumber (absolute value of the scattering vector) q. The wavenumber q is calculated from (4π/λ)sinθ, and λ represents the wavelength of the X-ray. Examples of the wavelength of X-rays include 0.1 to 3 angstroms. Moreover, it is preferable that the scattering angle 2θ is 5 degrees or less.

이와 같은 X선은, SPring-8, PF 링 등으로 이용할 수 있고, 방사광 X선을 이용함으로써 단시간에 충분한 강도의 소각 X선 산란 프로파일이 얻어진다.Such X-rays can be used for SPring-8, PF ring, etc., and a small-angle X-ray scattering profile of sufficient intensity can be obtained in a short time by using radiated X-rays.

도 1에 소각 X선 프로파일의 예를 나타낸다. 도 1을 참조하여, 각 프로파일 a~c는, 파수 q=0.003Å-1의 점에서 접선 F(q)를 가진다. 파장의 범위 0.003<q≤0.018에 있어서의 I(q)/F(q)의 최대값은, 상기 범위에 있어서 F(q)의 값과 I(q)의 값이 가장 떨어진 위치 qa의 값으로부터 산출된다. 폴리이미드계 필름의 소각 X선 프로파일은, 프로파일 a와 같이 피크가 0.003<q≤0.018의 범위에 없어도 되고, 프로파일 b와 같이 피크가 0.003<q≤0.018의 범위에 있어도 된다. 프로파일 a와 같이 피크가 상기의 범위에 없는 경우에는, 상기 범위에 있어서의 I(q)/F(q)의 최대값을 산출하면 된다. 또한, 폴리이미드계 필름의 소각 X선 프로파일에 있어서, 프로파일 c와 같이 접선 F(q)는 기울기를 가질 수도 있다.An example of a small-angle X-ray profile is shown in FIG. Referring to FIG. 1 , each profile a to c has a tangent F(q) at a point of wavenumber q=0.003 Å −1 . The maximum value of I(q)/F(q) in the wavelength range of 0.003<q≤0.018 is the value of the position qa where the value of F(q) and the value of I(q) are the most distant in the above range. is calculated from As for the small-angle X-ray profile of the polyimide-based film, the peak may not be in the range of 0.003<q≤0.018 like the profile a, and the peak may be in the range of 0.003<q≤0.018 like the profile b. What is necessary is just to calculate the maximum value of I(q)/F(q) in the said range when a peak does not exist in the said range like the profile a. Further, in the small-angle X-ray profile of the polyimide-based film, the tangent line F(q) may have a slope like the profile c.

0.003<q≤0.018에 있어서의 I(q)/F(q)의 최대값은, 1.5보다 크고, 바람직하게는, 1.8보다 크며, 보다 바람직하게는 2.2보다 크다. 0.003<q≤0.018에 있어서의 I(q)/F(q)의 최대값의 상한은, 10일 수 있고, 8이어도 된다. 폴리이미드계 필름의 소각 X선 프로파일이며, 상기의 조건을 충족시키는 것이 본 실시 형태와 관련된 폴리이미드계 필름에 해당한다.The maximum value of I(q)/F(q) in 0.003<q≤0.018 is larger than 1.5, Preferably it is larger than 1.8, More preferably, it is larger than 2.2. The upper limit of the maximum value of I(q)/F(q) in 0.003<q≤0.018 may be 10 or 8 may be sufficient as it. It is a small-angle X-ray profile of a polyimide-type film, Comprising: It corresponds to the polyimide-type film concerning this embodiment to satisfy the said conditions.

(폴리이미드계 고분자)(Polyimide-based polymer)

폴리이미드계 필름은, 폴리이미드계 고분자를 포함한다. 본 명세서에 있어서, 폴리이미드계 고분자란, 식 (PI), 식 (a), 식 (a') 또는 식 (b)로 나타나는 반복 구조 단위를 적어도 1종 이상 포함하는 중합체를 의미한다. 그 중에서도, 식 (PI)로 나타나는 반복 구조 단위가, 폴리이미드계 고분자의 주요한 구조 단위이면, 필름의 강도 및 투명성의 관점에서 바람직하다. 식 (PI)로 나타나는 반복 구조 단위는, 폴리이미드계 고분자의 전체 반복 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 40몰% 이상이며, 보다 바람직하게는 50몰% 이상이고, 더 바람직하게는 70몰% 이상이며, 특히 바람직하게는 90몰% 이상이고, 특히 더 바람직하게는 98몰%이다.The polyimide-based film contains a polyimide-based polymer. In this specification, a polyimide-type polymer|macromolecule means the polymer containing at least 1 type or more of the repeating structural unit represented by Formula (PI), Formula (a), Formula (a'), or Formula (b). Especially, if the repeating structural unit represented by Formula (PI) is a main structural unit of a polyimide-type polymer|macromolecule, it is preferable from a viewpoint of the intensity|strength and transparency of a film. The repeating structural unit represented by the formula (PI) is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more, based on all the repeating structural units of the polyimide-based polymer. , and particularly preferably 90 mol% or more, and particularly more preferably 98 mol%.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018065322911-pat00001
Figure 112018065322911-pat00001

식 (PI) 중의 G는 4가의 유기기를 나타내고, A는 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (a) 중의 G2는 3가의 유기기를 나타내고, A2는 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (a') 중의 G3은 4가의 유기기를 나타내고, A3은 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (b) 중의 G4 및 A4는, 각각 2가의 유기기를 나타낸다.G in the formula (PI) represents a tetravalent organic group, and A represents a divalent organic group. G 2 in formula (a) represents a trivalent organic group, and A 2 represents a divalent organic group. G 3 in formula (a') represents a tetravalent organic group, and A 3 represents a divalent organic group. G 4 and A 4 in the formula (b) each represent a divalent organic group.

식 (PI) 중, G로 나타나는 4가의 유기기의 유기기(이하, G의 유기기라고 하는 경우가 있음)는, 비환식 지방족기, 환식 지방족기 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 들 수 있다. 폴리이미드계 필름의 투명성 및 굴곡성의 관점에서, G의 유기기는, 환식 지방족기 및 방향족기인 것이 바람직하다. 방향족기로서는, 단환식 방향족기, 축합 다환식 방향족기, 및, 방향족기가 직접 또는 결합에 의해 서로 연결된 비축합 다환식 방향족기 등을 들 수 있다. 수지 필름의 투명성 및 착색의 억제의 관점에서, G의 유기기는, 불소계 치환기를 가지는 환식 지방족기, 불소계 치환기를 가지는 단환식 방향족기, 불소계 치환기를 가지는 축합 다환식 방향족기 또는 불소계 치환기를 가지는 비축합 다환식 방향족기인 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서 불소계 치환기란, 불소 원자를 포함하는 기를 의미한다. 불소계 치환기는, 바람직하게는 플루오로기(불소 원자, -F) 및 퍼플루오로알킬기며, 더 바람직하게는 플루오로기 및 트리플루오로메틸기이다.In the formula (PI), the organic group of the tetravalent organic group represented by G (hereinafter sometimes referred to as the organic group of G) includes a group selected from the group consisting of an acyclic aliphatic group, a cyclic aliphatic group and an aromatic group. there is. From the viewpoint of transparency and flexibility of the polyimide-based film, the organic group of G is preferably a cyclic aliphatic group and an aromatic group. Examples of the aromatic group include a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bond. From the viewpoint of transparency of the resin film and suppression of coloration, the organic group of G is a cyclic aliphatic group having a fluorine-based substituent, a monocyclic aromatic group having a fluorine-based substituent, a condensed polycyclic aromatic group having a fluorine-based substituent, or a non-condensed group having a fluorine-based substituent It is preferable that it is a polycyclic aromatic group. In this specification, a fluorine-type substituent means the group containing a fluorine atom. The fluorine-based substituent is preferably a fluoro group (fluorine atom, -F) and a perfluoroalkyl group, more preferably a fluoro group and a trifluoromethyl group.

보다 구체적으로는, G의 유기기는, 예를 들면, 포화 또는 불포화 시클로알킬기, 포화 또는 불포화 헤테로시클로알킬기, 아릴기, 헤테로아릴기, 아릴알킬기, 알킬아릴기, 헤테로알킬아릴기, 및 이들 중의 임의의 2개의 기(동일해도 됨)를 가지고 이들이 직접 또는 결합기에 의해 서로 연결된 기로부터 선택된다. 결합기로서는, -O-, 탄소수 1~10의 알킬렌기, -SO2-, -CO- 또는 -CO-NR-(R은, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1~3의 알킬기 또는 수소 원자를 나타냄)을 들 수 있다.More specifically, the organic group of G is, for example, a saturated or unsaturated cycloalkyl group, a saturated or unsaturated heterocycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an arylalkyl group, an alkylaryl group, a heteroalkylaryl group, and any of these. It is selected from groups having two groups (which may be the same) of which are linked to each other either directly or by a bonding group. Examples of the bonding group include -O-, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -SO 2 -, -CO- or -CO-NR- (R is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, or a hydrogen atom represents) can be mentioned.

G로 나타나는 4가의 유기기의 탄소수는 통상 2~32이며, 바람직하게는 4~15이고, 보다 바람직하게는 5~10이며, 더 바람직하게는 6~8이다. G의 유기기가 환식 지방족기 또는 방향족기인 경우, 이들 기를 구성하는 탄소 원자 중 적어도 하나가 헤테로 원자로 치환되어 있어도 된다. 헤테로 원자로서는, O, N 또는 S를 들 수 있다.Carbon number of the tetravalent organic group represented by G is 2-32 normally, Preferably it is 4-15, More preferably, it is 5-10, More preferably, it is 6-8. When the organic group of G is a cyclic aliphatic group or an aromatic group, at least one of the carbon atoms constituting these groups may be substituted with a hetero atom. Examples of the hetero atom include O, N or S.

G의 구체예로서는, 이하의 식 (20), 식 (21), 식 (22), 식 (23), 식 (24), 식 (25) 또는 식 (26)으로 나타나는 기를 들 수 있다. 식 중의 *은 결합손을 나타낸다. 식 (26) 중의 Z는, 단결합, -O-, -CH2-, -C(CH3)2-, -Ar-O-Ar-, -Ar-CH2-Ar-, -Ar-C(CH3)2-Ar- 또는 -Ar-SO2-Ar-을 나타낸다. Ar은 탄소수 6~20의 아릴기를 나타내고, 예를 들면 페닐렌기를 들 수 있다. 이들 기의 수소 원자 중 적어도 하나가, 불소계 치환기로 치환되어 있어도 된다.Specific examples of G include groups represented by the following formulas (20), (21), (22), (23), (24), (25) or (26). * in the formula represents a bond. Z in formula (26) is a single bond, -O-, -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -Ar-O-Ar-, -Ar-CH 2 -Ar-, -Ar-C (CH 3 ) 2 -Ar- or -Ar-SO 2 -Ar-. Ar represents a C6-C20 aryl group, for example, a phenylene group is mentioned. At least one of the hydrogen atoms in these groups may be substituted with a fluorine-based substituent.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018065322911-pat00002
Figure 112018065322911-pat00002

식 (PI) 중, A로 나타나는 2가의 유기기의 유기기(이하, A의 유기기라고 하는 경우가 있음)는, 비환식 지방족기, 환식 지방족기 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 들 수 있다. A로 나타나는 2가의 유기기는, 환식 지방족기 및 방향족기인 것이 바람직하다. 방향족기로서는, 단환식 방향족기, 축합 다환식 방향족기, 및 2 이상의 방향족환을 가지고 그들이 직접 또는 결합기에 의해 서로 연결된 비축합 다환식 방향족기를 들 수 있다. 수지 필름의 투명성 및 착색의 억제의 관점에서, A의 유기기에는, 불소계 치환기가 도입되어 있는 것이 바람직하다.In the formula (PI), the organic group of the divalent organic group represented by A (hereinafter sometimes referred to as the organic group of A) includes a group selected from the group consisting of an acyclic aliphatic group, a cyclic aliphatic group and an aromatic group. there is. It is preferable that the divalent organic group represented by A is a cyclic aliphatic group and an aromatic group. Examples of the aromatic group include a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group having two or more aromatic rings and connected to each other directly or by a bonding group. It is preferable that the fluorine-type substituent is introduce|transduced into the organic group of A from a viewpoint of transparency of a resin film and suppression of coloring.

보다 구체적으로는, A의 유기기는, 예를 들면, 포화 또는 불포화 시클로알킬기, 포화 또는 불포화 헤테로시클로알킬기, 아릴기, 헤테로아릴기, 아릴알킬기, 알킬아릴기, 헤테로알킬아릴기, 및, 이들 내의 임의의 2개의 기(동일해도 됨)를 가지고 그들이 직접 또는 결합기에 의해 서로 연결된 기로부터 선택된다. 헤테로 원자로서는, O, N 또는 S를 들 수 있고, 결합기로서는, -O-, 탄소수 1~10의 알킬렌기, -SO2-, -CO- 또는 -CO-NR-(R은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1~3의 알킬기 또는 수소 원자를 포함함)을 들 수 있다.More specifically, the organic group of A is, for example, a saturated or unsaturated cycloalkyl group, a saturated or unsaturated heterocycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an arylalkyl group, an alkylaryl group, a heteroalkylaryl group, and within these It is selected from groups having any two groups (which may be the same) and they are linked to each other either directly or by a bonding group. Examples of the hetero atom include O, N or S, and examples of the bonding group include -O-, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -SO 2 -, -CO- or -CO-NR- (R is a methyl group, an ethyl group, and a C1-C3 alkyl group or hydrogen atom, such as a propyl group) is mentioned.

A로 나타나는 2가의 유기기의 탄소수는, 통상 2~40이며, 바람직하게는 5~32이고, 보다 바람직하게는 12~28이며, 더 바람직하게는 24~27이다.Carbon number of the divalent organic group represented by A is 2-40 normally, Preferably it is 5-32, More preferably, it is 12-28, More preferably, it is 24-27.

A의 구체예로서는, 이하의 식 (30), 식 (31), 식 (32), 식 (33) 또는 식 (34)로 나타나는 기를 들 수 있다. 식 중의 *은 결합손을 나타낸다. Z1~Z3은, 각각 독립하여, 단결합, -O-, -CH2-, -C(CH3)2-, -SO2-, -CO- 또는 -CO-NR-(R은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1~3의 알킬기 또는 수소 원자를 나타냄)을 나타낸다. 하기의 기에 있어서, Z1과 Z2, 및, Z2와 Z3은, 각각, 각 환에 대하여 메타 위치 또는 파라 위치에 있는 것이 바람직하다. 또한, Z1과 말단의 단결합, Z2와 말단의 단결합, 및, Z3과 말단의 단결합은, 각각 메타 위치 또는 파라 위치에 있는 것이 바람직하다. A의 하나의 예는, Z1 및 Z3이 -O-이며, 또한, Z2가 -CH2-, -C(CH3)2- 또는 -SO2-이다. 이들 기의 수소 원자의 1개 또는 2개 이상이, 불소계 치환기로 치환되어 있어도 된다.As a specific example of A, group represented by the following Formula (30), Formula (31), Formula (32), Formula (33), or Formula (34) is mentioned. * in the formula represents a bond. Z 1 to Z 3 are each independently, a single bond, -O-, -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -SO 2 -, -CO- or -CO-NR-(R is a methyl group , an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, such as an ethyl group or a propyl group, or a hydrogen atom). In the following groups, it is preferable that Z 1 and Z 2 and Z 2 and Z 3 each exist in a meta position or a para position with respect to each ring. In addition, it is preferable that the single bond of Z1 and the terminal, the single bond of Z2 and the terminal, and the single bond of Z3 and the terminal exist in meta-position or para-position, respectively. One example of A is that Z 1 and Z 3 are -O-, and Z 2 is -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 - or -SO 2 -. One or two or more of the hydrogen atoms in these groups may be substituted with a fluorine-based substituent.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112018065322911-pat00003
Figure 112018065322911-pat00003

A 및 G 중 적어도 일방은, 이들을 구성하는 수소 원자 중 적어도 하나의 수소 원자가, 불소계 치환기, 수산기, 술폰기 및 탄소수 1~10의 알킬기 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기로 치환되어 있어도 된다. 또한, A의 유기기 및 G의 유기기가 각각 환식 지방족기 또는 방향족기인 경우에, A 및 G 중 적어도 일방이 불소계 치환기를 가지는 것이 바람직하고, A 및 G의 양방이 불소계 치환기를 가지는 것이 보다 바람직하다.At least one of A and G is at least one hydrogen atom among the hydrogen atoms constituting them do. Further, when the organic group of A and the organic group of G are each a cyclic aliphatic group or an aromatic group, it is preferable that at least one of A and G has a fluorine-based substituent, and it is more preferable that both of A and G have a fluorine-based substituent .

식 (a) 중의 G2는, 3가의 유기기이다. 이 유기기는, 3가의 기인 점 이외는, 식 (PI) 중의 G의 유기기와 동일한 기로부터 선택할 수 있다. G2의 예로서는, G의 구체예로서 들어진 식 (20)~식 (26)으로 나타나는 기의 4개의 결합손 중 어느 하나가 수소 원자로 치환된 기를 들 수 있다. 식 (a) 중의 A2는 식 (PI) 중의 A와 동일한 기로부터 선택할 수 있다.G 2 in formula (a) is a trivalent organic group. This organic group can be selected from the same group as the organic group of G in Formula (PI) except for the point that it is a trivalent group. As an example of G2, the group in which any one of the four bonds of the group represented by Formula (20) - Formula (26) given as a specific example of G was substituted with the hydrogen atom is mentioned. A 2 in formula (a) can be selected from the same group as A in formula (PI).

식 (a') 중의 G3은, 식 (PI) 중의 G와 동일한 기로부터 선택할 수 있다. 식 (a') 중의 A3은, 식 (PI) 중의 A와 동일한 기로부터 선택할 수 있다.G 3 in the formula (a') can be selected from the same groups as G in the formula (PI). A 3 in the formula (a') can be selected from the same groups as A in the formula (PI).

식 (b) 중의 G4는, 2가의 유기기이다. 이 유기기는, 2가의 기인 점 이외는, 식 (PI) 중의 G의 유기기와 동일한 기로부터 선택할 수 있다. G4의 예로서는, G의 구체예로서 들어진 식 (20)~식 (26)으로 나타나는 기에 있어서의 4개의 결합손 중 어느 2개가 수소 원자로 치환된 기를 들 수 있다. 식 (b) 중의 A4는, 식 (PI) 중의 A와 동일한 기로부터 선택할 수 있다.G 4 in formula (b) is a divalent organic group. This organic group can be selected from the same groups as the organic group of G in Formula (PI) except for the point that it is a divalent group. Examples of G 4 include groups in which any two of the four bonds in the groups represented by formulas (20) to (26) given as specific examples of G are substituted with hydrogen atoms. A 4 in formula (b) can be selected from the same group as A in formula (PI).

폴리이미드계 필름에 포함되는 폴리이미드계 고분자는, 디아민류와, 테트라카르본산 화합물(산 클로라이드 화합물 및 테트라카르본산 2무수물 등의 테트라카르본산 화합물 유사체를 포함함) 또는 트리카르본산 화합물(산 클로라이드 화합물 및 트리카르본산 무수물 등의 트리카르본산 화합물 유사체를 포함함) 중 적어도 1종류를 중축합함으로써 얻어지는 축합형 고분자여도 된다. 또한 디카르본산 화합물(산 클로라이드 화합물 등의 유사체를 포함함)을 중축합시켜도 된다. 식 (PI) 또는 식 (a')로 나타나는 반복 구조 단위는, 통상, 디아민류 및 테트라카르본산 화합물로부터 유도된다. 식 (a)로 나타나는 반복 구조 단위는, 통상, 디아민류 및 트리카르본산 화합물로부터 유도된다. 식 (b)로 나타나는 반복 구조 단위는, 통상, 디아민류 및 디카르본산 화합물로부터 유도된다.The polyimide-based polymer contained in the polyimide-based film includes diamines, tetracarboxylic acid compounds (including acid chloride compounds and tetracarboxylic acid compound analogues such as tetracarboxylic dianhydride) or tricarboxylic acid compounds (acid chloride). It may be a condensed polymer obtained by polycondensing at least one of compounds and tricarboxylic acid compound analogs such as tricarboxylic acid anhydride). Further, a dicarboxylic acid compound (including analogs such as an acid chloride compound) may be polycondensed. The repeating structural unit represented by Formula (PI) or Formula (a') is normally derived from diamines and a tetracarboxylic acid compound. The repeating structural unit represented by Formula (a) is normally derived from diamines and a tricarboxylic acid compound. The repeating structural unit represented by Formula (b) is normally derived from diamines and a dicarboxylic acid compound.

테트라카르본산 화합물로서는, 방향족 테트라카르본산 화합물, 지환식 테트라카르본산 화합물 및 비환식 지방족 테트라카르본산 화합물을 들 수 있다. 이들은, 2종 이상 병용해도 된다. 테트라카르본산 화합물은, 바람직하게는 테트라카르본산 2무수물이다. 테트라카르본산 2무수물로서는, 방향족 테트라카르본산 2무수물, 지환식 테트라카르본산 2무수물, 비환식 지방족 테트라카르본산 2무수물을 들 수 있다.As a tetracarboxylic-acid compound, an aromatic tetracarboxylic-acid compound, an alicyclic tetracarboxylic-acid compound, and an acyclic aliphatic tetracarboxylic-acid compound are mentioned. These may use 2 or more types together. The tetracarboxylic acid compound is preferably tetracarboxylic dianhydride. As tetracarboxylic dianhydride, aromatic tetracarboxylic dianhydride, alicyclic tetracarboxylic dianhydride, and acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride are mentioned.

폴리이미드계 고분자의 용매에 대한 용해성, 및 폴리이미드계 필름을 형성한 경우의 투명성 및 굴곡성의 관점에서, 테트라카르본산 화합물은, 지환식 테트라카르본 화합물 및 방향족 테트라카르본산 화합물 등인 것이 바람직하다. 수지 필름의 투명성 및 착색의 억제의 관점에서, 테트라카르본산 화합물은, 불소계 치환기를 가지는 지환식 테트라카르본산 화합물 및 불소계 치환기를 가지는 방향족 테트라카르본산 화합물인 것이 바람직하고, 불소계 치환기를 가지는 지환식 테트라카르본산 화합물인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoints of solubility of the polyimide-based polymer in a solvent and transparency and flexibility when a polyimide-based film is formed, the tetracarboxylic acid compound is preferably an alicyclic tetracarboxylic compound, an aromatic tetracarboxylic acid compound, or the like. From the viewpoint of transparency of the resin film and suppression of coloring, the tetracarboxylic acid compound is preferably an alicyclic tetracarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent and an aromatic tetracarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent, and an alicyclic tetracarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent. It is more preferable that it is a carboxylic acid compound.

트리카르본산 화합물로서는, 방향족 트리카르본산, 지환식 트리카르본산, 비환식 지방족 트리카르본산 및 그들의 유연(類緣)의 산 클로라이드 화합물, 산 무수물 등을 들 수 있다. 트리카르본산 화합물은, 바람직하게는 방향족 트리카르본산, 지환식 트리카르본산, 비환식 지방족 트리카르본산 및 그들의 유연의 산 클로라이드 화합물이다. 트리카르본산 화합물은, 2종 이상 병용해도 된다.Examples of the tricarboxylic acid compound include aromatic tricarboxylic acid, alicyclic tricarboxylic acid, acyclic aliphatic tricarboxylic acid, and their derivative acid chloride compounds, acid anhydrides, and the like. The tricarboxylic acid compound is preferably an aromatic tricarboxylic acid, an alicyclic tricarboxylic acid, an acyclic aliphatic tricarboxylic acid, and a derivative acid chloride compound thereof. A tricarboxylic acid compound may use together 2 or more types.

폴리이미드계 고분자의 용매에 대한 용해성, 및 폴리이미드계 필름을 형성한 경우의 투명성 및 굴곡성의 관점에서, 트리카르본산 화합물은, 지환식 트리카르본산 화합물 및 방향족 트리카르본산 화합물인 것이 바람직하다. 수지 필름의 투명성 및 착색의 억제의 관점에서, 트리카르본산 화합물은, 불소계 치환기를 가지는 지환식 트리카르본산 화합물 및 불소계 치환기를 가지는 방향족 트리카르본산 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the tricarboxylic acid compound is an alicyclic tricarboxylic acid compound and an aromatic tricarboxylic acid compound from a viewpoint of the solubility with respect to the solvent of a polyimide-type polymer|macromolecule, and transparency and flexibility at the time of forming a polyimide-type film. From the viewpoint of transparency of the resin film and suppression of coloring, the tricarboxylic acid compound is preferably an alicyclic tricarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent and an aromatic tricarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent.

디카르본산 화합물로서는, 방향족 디카르본산, 지환식 디카르본산, 비환식 지방족 디카르본산 및 그들의 유연의 산 클로라이드 화합물, 산 무수물 등을 들 수 있다. 디카르본산 화합물은, 바람직하게는 방향족 디카르본산, 지환식 디카르본산, 비환식 지방족 디카르본산 및 그들의 유연의 산 클로라이드 화합물이다. 디카르본산 화합물은, 2종 이상을 병용해도 된다.Examples of the dicarboxylic acid compound include aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid, acyclic aliphatic dicarboxylic acid, and their derivative acid chloride compounds, acid anhydrides, and the like. The dicarboxylic acid compound is preferably an acid chloride compound of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid, acyclic aliphatic dicarboxylic acid, and their derivatives. A dicarboxylic acid compound may use 2 or more types together.

폴리이미드계 고분자의 용매에 대한 용해성, 및 폴리이미드계 필름을 형성한 경우의 투명성 및 굴곡성의 관점에서, 디카르본산 화합물은, 지환식 디카르본산 화합물 또는 방향족 디카르본산 화합물인 것이 바람직하다. 수지 필름의 투명성 및 착색의 억제의 관점에서, 디카르본산 화합물은, 불소계 치환기를 가지는 지환식 디카르본산 화합물 및 불소계 치환기를 가지는 방향족 디카르본산 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the dicarboxylic acid compound is an alicyclic dicarboxylic acid compound or an aromatic dicarboxylic acid compound from a viewpoint of the solubility with respect to the solvent of a polyimide-type polymer|macromolecule, and transparency and flexibility at the time of forming a polyimide-type film. From the viewpoint of transparency of the resin film and suppression of coloring, the dicarboxylic acid compound is preferably an alicyclic dicarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent and an aromatic dicarboxylic acid compound having a fluorine-based substituent.

디아민류로서는, 방향족 디아민, 지환식 디아민 및 지방족 디아민을 들 수 있다. 디아민류는, 이들을 2종 이상 병용해도 된다. 폴리이미드계 고분자의 용매에 대한 용해성, 및 폴리이미드계 필름을 형성한 경우의 투명성 및 굴곡성의 관점에서, 디아민류는, 지환식 디아민 또는 불소계 치환기를 가지는 방향족 디아민인 것이 바람직하다.As diamines, aromatic diamine, alicyclic diamine, and aliphatic diamine are mentioned. Diamines may use these 2 or more types together. From the viewpoints of solubility of the polyimide-based polymer in a solvent and transparency and flexibility when a polyimide-based film is formed, the diamine is preferably an alicyclic diamine or an aromatic diamine having a fluorine-based substituent.

폴리이미드계 고분자는, 상이한 종류의 복수의 상기의 반복 구조 단위를 포함하는 공중합체여도 된다. 폴리이미드계 고분자의 중량 평균 분자량은, 통상 10,000~500,000이다. 폴리이미드계 고분자의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는, 50,000~500,000이며, 더 바람직하게는 70,000~400,000이다. 중량 평균 분자량은, GPC로 측정한 표준 폴리스티렌 환산 분자량이다. 폴리이미드계 고분자의 중량 평균 분자량이 크면 높은 굴곡성을 얻기 쉬운 경향이 있지만, 폴리이미드계 고분자의 중량 평균 분자량이 너무 크면, 바니시(varnish)의 점도가 높아져, 가공성이 저하되는 경향이 있다.The polyimide-type polymer|macromolecule may be a copolymer containing a plurality of said repeating structural units of a different kind. The weight average molecular weight of polyimide-type polymer|macromolecule is 10,000-500,000 normally. The weight average molecular weight of polyimide-type polymer|macromolecule becomes like this. Preferably it is 50,000-500,000, More preferably, it is 70,000-400,000. A weight average molecular weight is the standard polystyrene conversion molecular weight measured by GPC. When the weight average molecular weight of the polyimide-based polymer is large, high flexibility tends to be easily obtained. However, when the weight average molecular weight of the polyimide-based polymer is too large, the viscosity of the varnish increases and processability tends to decrease.

폴리이미드계 고분자는, 상기 서술의 불소계 치환기 등에 의해 도입할 수 있는 불소 원자 등의 할로겐 원자를 포함하고 있어도 된다. 폴리이미드계 고분자가 할로겐 원자를 포함함으로써, 수지 필름의 탄성률을 향상시키고 또한 황색도를 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 수지 필름에 상처 및 주름 등이 발생하는 것을 억제하고, 또한, 수지 필름의 투명성을 향상시킬 수 있다. 할로겐 원자로서 바람직하게는, 불소 원자이다. 폴리이미드계 고분자에 있어서의 할로겐 원자의 함유량은, 폴리이미드계 고분자의 질량을 기준으로 하여, 1질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 1~30질량%인 것이 보다 바람직하다.Polyimide-type polymer|macromolecule may contain halogen atoms, such as a fluorine atom, which can be introduce|transduced by the above-mentioned fluorine-type substituent etc. When the polyimide-based polymer contains a halogen atom, the elastic modulus of the resin film can be improved and yellowness can be reduced. Thereby, it can suppress that a wound, a wrinkle, etc. generate|occur|produce in a resin film, and can improve transparency of a resin film. The halogen atom is preferably a fluorine atom. It is preferable that it is 1 mass % - 40 mass %, and, as for content of the halogen atom in polyimide-type polymer|macromolecule, it is more preferable that it is 1-30 mass % on the basis of the mass of polyimide-type polymer|macromolecule.

폴리이미드계 필름은, 1종 또는 2종 이상의 자외선 흡수제를 함유하고 있어도 된다. 자외선 흡수제는, 수지 재료의 분야에서 자외선 흡수제로서 통상 이용되고 있는 것으로부터, 적절히 선택할 수 있다. 자외선 흡수제는, 400㎚ 이하의 파장의 광을 흡수하는 화합물을 포함하고 있어도 된다. 폴리이미드계 고분자와 적절히 조합시킬 수 있는 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 벤조페논계 화합물, 살리실레이트계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물, 및 트리아진계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 화합물을 들 수 있다.The polyimide-type film may contain the 1 type(s) or 2 or more types of ultraviolet absorbers. An ultraviolet absorber can be suitably selected from what is normally used as a ultraviolet absorber in the field|area of a resin material. The ultraviolet absorber may contain the compound which absorbs the light of a wavelength of 400 nm or less. As the ultraviolet absorber that can be appropriately combined with the polyimide-based polymer, for example, at least one compound selected from the group consisting of a benzophenone-based compound, a salicylate-based compound, a benzotriazole-based compound, and a triazine-based compound; can be heard

본 명세서에 있어서, 「계(系) 화합물」이란, 당해 「계 화합물」이 부여되는 화합물의 유도체를 가리킨다. 예를 들면, 「벤조페논계 화합물」이란, 모체 골격으로서의 벤조페논과, 벤조페논에 결합하고 있는 치환기를 가지는 화합물을 가리킨다.In this specification, a "system compound" refers to the derivative of the compound to which the said "system compound" is given. For example, a "benzophenone-based compound" refers to a compound having benzophenone as a parent skeleton and a substituent bonded to benzophenone.

자외선 흡수제의 양은, 수지 필름의 전체 질량에 대하여, 통상 0.5질량% 이상이며, 바람직하게는 1질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 2질량% 이상이며, 더 바람직하게는 3질량% 이상이다. 또한, 자외선 흡수제의 양은, 통상 10질량% 이하이며, 바람직하게는 8질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 6질량% 이하이다. 자외선 흡수제가 이들의 양으로 포함됨으로써, 폴리이미드계 필름의 내후성을 특히 효과적으로 높일 수 있다.The quantity of a ultraviolet absorber is 0.5 mass % or more normally with respect to the total mass of a resin film, Preferably it is 1 mass % or more, More preferably, it is 2 mass % or more, More preferably, it is 3 mass % or more. Moreover, the quantity of a ultraviolet absorber is 10 mass % or less normally, Preferably it is 8 mass % or less, More preferably, it is 6 mass % or less. When the ultraviolet absorber is included in these amounts, the weather resistance of the polyimide-based film can be particularly effectively improved.

(무기 입자)(inorganic particles)

폴리이미드계 필름은, 강도를 높이는 관점에서, 무기 입자를 더 함유하고 있어도 된다. 무기 입자로서는 규소 원자를 포함하는 입자를 들 수 있고, 당해 규소 원자를 포함하는 입자로서는, 실리카 입자를 들 수 있다. 그 밖의 무기 입자로서는, 티타니아 입자, 알루미나 입자 및 지르코니아 입자 등을 들 수 있다.The polyimide-type film may further contain an inorganic particle from a viewpoint of raising intensity|strength. The particle containing a silicon atom is mentioned as an inorganic particle, A silica particle is mentioned as the particle|grain containing the said silicon atom. As another inorganic particle, a titania particle, an alumina particle, a zirconia particle, etc. are mentioned.

무기 입자의 평균 1차 입자경은, 통상 100㎚ 이하이다. 무기 입자의 평균 1차 입자경이 100㎚ 이하이면 필름의 투명성이 향상되는 경향이 있다. 무기 입자의 1차 입자경의 측정은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의한 정(定)방향 직경으로 할 수 있다. 평균 1차 입자경은, TEM 관찰에 의해 1차 입자경을 10점 측정하고, 그들 평균값으로서 구할 수 있다.The average primary particle diameter of an inorganic particle is 100 nm or less normally. Transparency of a film tends to improve that the average primary particle diameter of an inorganic particle is 100 nm or less. The measurement of the primary particle diameter of an inorganic particle can be made into the positive direction diameter by a transmission electron microscope (TEM). An average primary particle diameter can measure 10 primary particle diameters by TEM observation, and can be calculated|required as those average values.

폴리이미드계 필름에 있어서, 폴리이미드와 무기 입자의 배합비는, 질량비로, 1:9~10:0인 것이 바람직하고, 3:7~10:0인 것이 보다 바람직하며, 3:7~8:2인 것이 더 바람직하고, 3:7~7:3인 것이 보다 더 바람직하다. 폴리이미드와 무기 입자의 배합비가 상기의 범위 내이면, 투명성이나 기계적 강도가 향상되는 경향을 나타낸다.In the polyimide-based film, the blending ratio of polyimide and inorganic particles is, in terms of mass ratio, preferably 1:9 to 10:0, more preferably 3:7 to 10:0, and 3:7 to 8: It is more preferable that it is 2, and it is still more preferable that it is 3:7-7:3. It shows the tendency which transparency and mechanical strength improve that the compounding ratio of a polyimide and an inorganic particle is in said range.

무기 입자끼리는, 실록산 결합(-SiOSi-)을 가지는 분자에 의해 결합되어 있어도 된다.Inorganic particles may be bonded to each other by molecules having a siloxane bond (-SiOSi-).

폴리이미드계 필름은, 투명성 및 굴곡성을 손상시키지 않는 범위에서, 또 다른의 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 산화 방지제, 이형제, 안정제, 블루잉제 등의 착색제, 난연제, 활제, 증점제, 및 레벨링제 등을 들 수 있다.The polyimide-based film may contain another component to the extent that transparency and flexibility are not impaired. As another component, coloring agents, such as antioxidant, a mold release agent, a stabilizer, and a bluing agent, a flame retardant, a lubricant, a thickener, a leveling agent, etc. are mentioned, for example.

폴리이미드계 필름은, 오르토규산 테트라에틸(TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)) 등의 4급 알콕시실란, 실세스퀴옥산 유도체 등의 유기 규소 화합물을 포함할 수도 있다.The polyimide-based film may contain an organosilicon compound such as a quaternary alkoxysilane such as tetraethyl orthosilicate (TEOS (Tetra Ethyl Ortho Silicate)) or a silsesquioxane derivative.

폴리이미드 및 무기 재료 이외의 성분은, 폴리이미드계 필름의 질량에 대하여, 0% 초과 20질량% 이하인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 0% 초과 10질량% 이하이다.It is preferable that components other than a polyimide and an inorganic material are more than 0 % and 20 mass % or less with respect to the mass of a polyimide-type film. More preferably, it is more than 0% and 10 mass % or less.

폴리이미드계 필름의 두께는, 용도에 따라 적절히 조정되지만, 통상, 10~500㎛이며, 15~200㎛인 것이 바람직하고, 20~100㎛인 것이 보다 바람직하다.Although the thickness of a polyimide-type film is adjusted suitably according to a use, Usually, it is 10-500 micrometers, it is preferable that it is 15-200 micrometers, and it is more preferable that it is 20-100 micrometers.

이 폴리이미드계 필름은, JIS K7105:1981에 준거한 전광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the total light transmittance based on JISK7105:1981 is 85 % or more, and, as for this polyimide-type film, it is more preferable that it is 90 % or more.

또한, 이 폴리이미드계 필름은, JIS K 7105:1981에 준거한 Haze가 1% 이하인 것이 바람직하고, 0.9% 이하인 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is preferable that Haze based on JISK7105:1981 is 1 % or less, and, as for this polyimide-type film, it is more preferable that it is 0.9 % or less.

또한, 이 폴리이미드계 필름은, JIS K 7373:2006에 준거한 황색도 YI가 10 이하인 것이 바람직하고, 5 이하인 것이 보다 바람직하며, 3 이하인 것이 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that yellowness YI based on JISK7373:2006 is 10 or less, as for this polyimide-type film, it is more preferable that it is 5 or less, It is more preferable that it is 3 or less.

이와 같은 폴리이미드계 필름은 굴곡성이 우수하다. 이와 같은 폴리이미드계 필름이 굴곡성이 우수한 이유는 명확하지는 않지만, 나노 스케일에 있어서의 응집 구조, 미세 구조 등 X선 산란에 영향을 주는 어떠한 구조를 가지고, 그 구조가 가시광을 산란하지 않는 사이즈이며, 또한, 그 구조가 어느 정도 균일한 사이즈 분포를 가지고 존재하고 있는 것이, 굴곡성의 향상에 기여하고 있다고 생각된다.Such a polyimide-based film is excellent in flexibility. Although it is not clear why such a polyimide-based film has excellent flexibility, it has a structure that affects X-ray scattering, such as agglomerated structure and microstructure in the nanoscale, and the structure is a size that does not scatter visible light, Moreover, it is thought that the structure has contributed to the improvement of a flexibility that it has a uniform size distribution to some extent or more.

소각 X선 산란 프로파일에 있어서, 파수 q=0.003 및 파수 q=0.018은, 각각, 209㎚ 및 35㎚의 길이에 대응한다. 이 범위의 X선 산란 프로파일에 피크 등의 구조를 가지는 것은, 그 범위에 주기적 구조를 가지는 것을 의미한다. 따라서, F(q)를 209㎚에 상당하는 q=0.003에 있어서의 접선으로 정의하고, 그 접선으로부터 I(q)가 크게 멀어지는 부분을 0.003<q≤0.018에 가진다고 하는 것은, 상기 사이즈의 구조를 어느 정도의 양, 필름 중에 가지고 있는 것을 나타내고 있다.In the small-angle X-ray scattering profile, wavenumber q=0.003 and wavenumber q=0.018 correspond to lengths of 209 nm and 35 nm, respectively. Having a structure such as a peak in the X-ray scattering profile in this range means having a periodic structure in that range. Therefore, defining F(q) as a tangent at q = 0.003 corresponding to 209 nm and having a portion at which I(q) is greatly farther from the tangent at 0.003 < q ≤ 0.018 represents the structure of the above size. It has shown what it has in a certain quantity and a film.

또한, 상기 사이즈의 구조를 가지는 경우여도, 구조의 사이즈가 불균일한 경우에는 충분한 굴곡성을 얻기 어려운 경향이 있다. 그렇게 구조의 사이즈가 불균일한 경우에는, X선 산란 프로파일의 피크가 브로드하게 되어, 결과적으로 I(q)/F(q)의 최대값이 작아진다. 따라서, I(q)/F(q)의 최대값이 1.5를 초과하는 q를 가진다고 하는 것은, 재료의 투명성을 저해하지 않는 나노 사이즈의 구조를 어느 정도의 양을 함유하고, 또한 그 구조의 크기가 어느 정도의 균일성을 가지고 있는 것을 의미하고 있다.Moreover, even when it has a structure of the said size, when the size of a structure is non-uniform|heterogenous, there exists a tendency hard to obtain sufficient flexibility. In such a case where the size of the structure is non-uniform, the peak of the X-ray scattering profile becomes broad, and as a result, the maximum value of I(q)/F(q) becomes small. Therefore, saying that the maximum value of I(q)/F(q) has q exceeding 1.5 means that it contains a certain amount of a nano-sized structure that does not impair the transparency of the material, and the size of the structure means that it has some degree of uniformity.

(제조 방법)(Manufacturing method)

이어서, 본 실시 형태의 폴리이미드계 필름의 제조 방법의 일례를 설명한다. 폴리이미드계 필름은, 폴리이미드계 고분자 바니시에 포함되는 고형분의 고화물이다.Next, an example of the manufacturing method of the polyimide-type film of this embodiment is demonstrated. A polyimide-type film is a solid content contained in a polyimide-type polymeric varnish.

폴리이미드계 고분자 바니시는, 공지의 폴리이미드의 합성 방법을 이용하여 중합된 용매 가용(可溶)한 폴리이미드를 용매에 용해하여, 조제된다. 용매로서는, 폴리이미드를 용해하는 용매이면 되고, 예를 들면, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸술폭시드(DMSO), γ-부티로락톤(GBL), N-메틸피롤리돈(NMP), 아세트산에틸, 메틸에틸케톤(MEK), 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 아세톤, 시클로펜타논, 디메틸술폭시드, 크실렌 및 그들의 조합을 이용할 수 있다.The polyimide-based polymer varnish is prepared by dissolving a solvent-soluble polyimide polymerized using a known polyimide synthesis method in a solvent. The solvent may be any solvent that dissolves the polyimide, for example, N,N-dimethylacetamide (DMAc), N,N-dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO), γ-butyrolactone (GBL), N-methylpyrrolidone (NMP), ethyl acetate, methylethylketone (MEK), tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, acetone, cyclopentanone, dimethylsulfoxide, xylene, and combinations thereof Available.

폴리이미드로서는, 용매 가용한 폴리이미드이면 되고, 전술의 구조일 수 있다.As a polyimide, what is necessary is just a solvent-soluble polyimide, and it may have the structure mentioned above.

폴리이미드계 고분자 바니시는, 또한 물을 포함하고 있어도 된다. 물의 함유량은, 폴리이미드계 고분자 바니시의 질량에 대하여, 통상, 0.1~10질량%이다.The polyimide-based polymer varnish may further contain water. Content of water is 0.1-10 mass % normally with respect to the mass of a polyimide-type polymeric varnish.

바니시가 물을 함유함으로써, 상기 서술의 소각 X선 프로파일을 나타내는 구조를 가지는 필름을 얻기 쉽다. 물의 첨가에 의해 폴리이미드계 필름의 구조가 변화되는 이유는 명확하지 않지만, 용매 건조 시에 물이 존재함으로써, 폴리이미드의 구조 형성에 영향을 주는 것이 생각된다.When the varnish contains water, it is easy to obtain a film having a structure showing the above-described small-angle X-ray profile. Although the reason why the structure of a polyimide-type film changes by addition of water is not clear, it is thought that the structure formation of a polyimide is affected by the presence of water at the time of solvent drying.

폴리이미드계 고분자 바니시는, 또한, 상기 서술의 무기 입자를 함유할 수 있다. 폴리이미드계 고분자 바니시가 무기 입자를 포함하는 경우에는, 폴리이미드계 고분자 바니시가 물을 함유함으로써, 무기 입자의 겔화가 억제되는 점도 더해져, 폴리이미드계 고분자의 구조 형성에 영향을 주는 것이 생각된다.The polyimide-type polymer|macromolecule varnish can contain the above-mentioned inorganic particle further. When the polyimide-based polymer varnish contains inorganic particles, when the polyimide-based polymer varnish contains water, gelation of the inorganic particles is suppressed, and it is considered to affect the structure formation of the polyimide-based polymer.

폴리이미드계 고분자 바니시가 무기 입자를 함유하는 경우, 폴리이미드계 고분자 바니시는, 용액 안정성을 향상시키기 위해, 알콕시실란 등의 금속 알콕시드를 함유해도 된다. 바람직하게는, 아미노기를 가지는 알콕시실란이다. 알콕시실란은, 무기 입자끼리의 결합 형성에 기여한다.When the polyimide-based polymer varnish contains inorganic particles, the polyimide-based polymer varnish may contain a metal alkoxide such as an alkoxysilane to improve solution stability. Preferably, it is an alkoxysilane which has an amino group. Alkoxysilane contributes to bond formation between inorganic particles.

금속 알콕시드의 첨가량은, 무기 입자의 100질량부에 대하여, 통상 0.1~10질량부이며, 0.5~5질량부인 것이 바람직하다.The addition amount of a metal alkoxide is 0.1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of inorganic particles, and it is preferable that it is 0.5-5 mass parts.

또한, 폴리이미드계 고분자 바니시에는, 추가로 첨가제가 첨가되어 있어도 되고, 첨가제로서, 예를 들면, 산화 방지제, 이형제, 안정제, 블루잉제 등의 착색제, 난연제, 활제, 증점제, 레벨링제 등을 첨가해도 된다.In addition, additives may be further added to the polyimide-based polymer varnish, and as additives, for example, coloring agents such as antioxidants, mold release agents, stabilizers, and bluing agents, flame retardants, lubricants, thickeners, leveling agents, etc. may be added. do.

조정된 폴리이미드계 바니시는, 이어서, 공지의 롤·투·롤이나 배치 방식에 의해, PET 기재, SUS 벨트, 또는 유리 기재 상에, 상 도포되어 도막을 형성한다. 이 도막은, 건조되어, 기재로부터 박리됨으로써, 필름이 된다. 박리 후에 필름의 건조를 더 행해도 된다.The adjusted polyimide-based varnish is then applied onto a PET substrate, a SUS belt, or a glass substrate by a known roll-to-roll or arrangement method to form a coating film. This coating film becomes a film by drying and peeling from a base material. You may further dry a film after peeling.

도막의 건조는, 온도 50~350℃에서, 적절히, 불활성 분위기 혹은 감압의 조건하에 용매를 증발시킴으로써 행한다. 용매의 증발은 대기하에서 행해도 된다. 대기하에서 행하는 경우에는, 온도를 230℃ 이하로 하는 것이 착색의 관점에서 바람직하다.Drying of a coating film is performed by evaporating a solvent under conditions of an inert atmosphere or reduced pressure suitably at the temperature of 50-350 degreeC. Evaporation of the solvent may be performed under air. When carrying out in air|atmosphere, it is preferable from a viewpoint of coloring that temperature shall be 230 degreeC or less.

(용도)(purpose)

이와 같은 폴리이미드계 필름은, 투명하며 굴곡성이 우수하므로 플렉시블 디스플레이의 구성 요소로서 사용할 수 있다. 예를 들면, 플렉시블 디스플레이의 표면 보호용의 전면판(윈도우 필름)으로서 사용할 수 있다.Since such a polyimide-based film is transparent and has excellent flexibility, it can be used as a component of a flexible display. For example, it can be used as a front plate (window film) for surface protection of a flexible display.

또한, 이 폴리이미드계 필름에, 자외선 흡수층, 하드 코트층, 점착층, 색상 조정층, 굴절률 조정층 등의 다양한 기능층을 부가한 적층체로 할 수도 있다.Moreover, it can also be set as the laminated body which added various functional layers, such as an ultraviolet-ray absorption layer, a hard-coat layer, an adhesion layer, a hue adjustment layer, and a refractive index adjustment layer, to this polyimide-type film.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention more concretely, this invention is not limited to the following Example.

(실시예 1)(Example 1)

질소 치환한 중합조(조(槽))에, 식 (1)로 나타나는 화합물, 식 (2)로 나타나는 화합물, 식 (3)으로 나타나는 화합물, 용매(γ 부티로락톤 및 디메틸아세트아미드) 및 촉매를 넣었다. 투입량은, 식 (1)로 나타나는 화합물 75.0g, 식 (2)로 나타나는 화합물 36.5g, 식 (3)으로 나타나는 화합물 76.4g, γ 부티로락톤 438.4g, 디메틸아세트아미드 313.1g, 촉매 1.5g으로 했다. 식 (2)로 나타나는 화합물과 식 (3)으로 나타나는 화합물의 몰비는 3:7, 식 (2)로 나타나는 화합물 및 식 (3)으로 나타나는 화합물의 합계와 식 (1)로 나타나는 화합물의 몰비는, 1.00:1.02이었다.A compound represented by Formula (1), a compound represented by Formula (2), a compound represented by Formula (3), a solvent (γ-butyrolactone and dimethylacetamide) and a catalyst in a polymerization tank (chamber) substituted with nitrogen put in The dosage is 75.0 g of the compound represented by Formula (1), 36.5 g of the compound represented by Formula (2), 76.4 g of the compound represented by Formula (3), 438.4 g of γ-butyrolactone, 313.1 g of dimethylacetamide, and 1.5 g of catalyst. did. The molar ratio of the compound represented by Formula (2) and the compound represented by Formula (3) is 3:7, the molar ratio of the sum of the compound represented by Formula (2) and the compound represented by Formula (3) to the compound represented by Formula (1) , 1.00:1.02.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018065322911-pat00004
Figure 112018065322911-pat00004

중합조 내의 혼합물을 교반하여 원료를 용매에 용해시킨 후, 혼합물을 100℃까지 승온하고, 그 후, 200℃까지 승온하며, 4시간 보온하여, 폴리이미드를 중합했다. 또한, 이 가열 중에, 액 중의 물을 제거했다. 그 후, 정제 및 건조에 의해, 폴리이미드를 얻었다.After stirring the mixture in the polymerization tank to dissolve the raw material in the solvent, the temperature of the mixture was raised to 100°C, and then the temperature was raised to 200°C and kept warm for 4 hours to polymerize the polyimide. In addition, during this heating, water in the liquid was removed. Then, the polyimide was obtained by refinement|purification and drying.

이어서, 농도 20질량%로 조정한 폴리이미드의 γ 부티로락톤 용액, γ 부티로락톤에 고형분 농도 30질량%의 실리카 입자를 분산한 용액, 아미노기를 가지는 알콕시실란의 디메틸아세트아미드 용액, 및, 물을 혼합하여, 30분간 교반했다.Next, a γ-butyrolactone solution of polyimide adjusted to a concentration of 20% by mass, a solution in which silica particles having a solid content concentration of 30% by mass are dispersed in γbutyrolactone, a dimethylacetamide solution of an alkoxysilane having an amino group, and water; were mixed and stirred for 30 minutes.

여기서, 실리카와 폴리이미드의 질량비를 60:40, 아미노기를 가지는 알콕시실란의 양을 실리카 및 폴리이미드의 합계 100질량부에 대하여 1.67부, 물을 실리카 및 폴리이미드의 합계 100질량부에 대하여 10질량부로 했다.Here, the mass ratio of silica and polyimide is 60:40, the amount of the alkoxysilane having an amino group is 1.67 parts based on 100 parts by mass of silica and polyimide in total, and water is 10 parts by mass based on 100 parts by mass of silica and polyimide in total. made wealth

혼합 용액을, 유리 기판에 도포하고, 50℃에서 30분, 140℃에서 10분 가열하여 용매를 건조했다. 그 후, 필름을 유리 기판으로부터 박리하고, 금속 주형 틀을 장착하여 210℃에서 1시간 가열함으로써 두께 50㎛의 투명 폴리이미드계 필름을 얻었다.The mixed solution was apply|coated to a glass substrate, it heated at 50 degreeC for 30 minutes, and 140 degreeC for 10 minutes, and the solvent was dried. Thereafter, the film was peeled from the glass substrate, a metal mold was attached and heated at 210°C for 1 hour to obtain a transparent polyimide-based film having a thickness of 50 µm.

(실시예 2)(Example 2)

폴리이미드를 미쓰비시가스화학사제(製) 「네오프림」을 이용하고, 실리카와 폴리이미드의 질량비를 55:45로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 했다.It carried out similarly to Example 1 except having used the "Neoprim" made by Mitsubishi Gas Chemicals Corporation as a polyimide, and having made the mass ratio of a silica and polyimide 55:45.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 2에서 조정한 혼합 용액을 유리 기판에 도포하기 전에 24시간 40℃에서 보관하는 것 이외는 실시예 2와 동일하게 했다.It carried out similarly to Example 2 except storing the mixed solution adjusted in Example 2 at 40 degreeC for 24 hours before apply|coating to a glass substrate.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

물을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 혼합 용액을 조정하고, 혼합 용액을 유리 기판에 도포하기 전에 24시간 40℃에서 보관했다.A mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that water was not added, and the mixed solution was stored at 40°C for 24 hours before applying it to a glass substrate.

(소각 X선 산란 프로파일의 측정)(Measurement of small angle X-ray scattering profile)

얻어진 각 필름의 소각 X선 산란 프로파일을 SPring-8의 USAXS 장치에 의해 이하의 조건으로 취득했다. X선의 파장 λ는 2Å, 파수 q의 범위는 0.002~0.02Å-1이었다.The small-angle X-ray scattering profile of each obtained film was acquired by the USAXS apparatus of SPring-8 under the following conditions. The wavelength λ of the X-ray was 2 Å, and the range of the wave number q was 0.002 to 0.02 Å −1 .

얻어진 프로파일로부터, 0.003<q≤0.018에 있어서의, I(q)/F(q)의 최대값을 구한 바 실시예 1은 2.5, 비교예 1은 1.1이었다.From the obtained profile, when the maximum value of I(q)/F(q) in 0.003<q≤0.018 was calculated|required, Example 1 was 2.5, and Comparative Example 1 was 1.1.

(굴곡성의 평가)(Evaluation of flexibility)

각 필름으로부터 잘라 낸 샘플(10mm×100mm)을 길이 방향의 중앙부에서 180° 굽히고, 또한, 굴곡부를 손가락으로 눌러 굴곡부의 관찰을 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 굴곡부가 파단된 경우를 C로 하고, 굴곡부가 파단되지 않은 경우를 A로 나타낸다.A sample (10 mm x 100 mm) cut out from each film was bent 180 degrees at the central part of the longitudinal direction, and the bent part was observed by pressing the bent part with a finger. A result is shown in Table 1. A case in which the bent portion is broken is denoted by C, and the case in which the bent portion is not broken is denoted by A.

(YI의 평가)(YI's evaluation)

실시예 및 비교예의 필름의 황색도(Yellow Index: YI)를, JIS K 7373:2006에 준거하여 니혼분광사제의 자외 가시 근적외 분광 광도계 V-670에 의해 측정했다. 샘플이 없는 상태에서 백그라운드 측정을 행한 후, 필름을 샘플 홀더에 세팅하고, 300~800㎚의 광에 대한 투과율 측정을 행하여, 3자극값(X, Y, Z)을 구했다. YI를, 하기의 식에 의거하여 산출했다.The yellowness (Yellow Index: YI) of the films of an Example and a comparative example was measured with the ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer V-670 made from JASCO Corporation based on JISK7373:2006. After background measurement was performed in the absence of a sample, the film was set in a sample holder and transmittance measurement was performed for light of 300 to 800 nm to determine tristimulus values (X, Y, Z). YI was computed based on the following formula.

YI=100×(1.2769X-1.0592Z)/YYI=100×(1.2769X-1.0592Z)/Y

(Haze의 평가)(Haze's assessment)

필름의 Haze(%)를, JIS K 7105:1981에 준거하여, 스가시험기사제의 전자동 직독 헤이즈 컴퓨터 HGM-2DP에 의해 측정했다.Haze (%) of the film was measured with a fully automatic direct-reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Co., Ltd. in accordance with JIS K 7105:1981.

(전광선 투과율 Tr의 평가)(Evaluation of total light transmittance Tr)

필름의 전광선 투과율은, JIS K 7105-1:1981에 준거하여, 스가시험기사제의 전자동 직독 헤이즈 컴퓨터 HGM-2DP에 의해 측정했다. 이들의 결과를 표 1에 나타낸다.The total light transmittance of the film was measured with a fully automatic direct-reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Co., Ltd. in accordance with JIS K 7105-1:1981. These results are shown in Table 1.

Figure 112018065322911-pat00005
Figure 112018065322911-pat00005

Claims (5)

식 (PI), 식 (a), 식 (a') 또는 식 (b)로 나타나는 반복 구조 단위를 적어도 1종 이상 포함하는 중합체인 폴리이미드계 고분자를 포함하고,
Figure 112021123665011-pat00007

(식 (PI) 중의 G는 4가의 유기기를 나타내고, A는 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (a) 중의 G2는 3가의 유기기를 나타내고, A2는 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (a') 중의 G3은 4가의 유기기를 나타내고, A3은 2가의 유기기를 나타낸다. 식 (b) 중의 G4 및 A4는, 각각 2가의 유기기를 나타낸다.)
이하의 조건 (I)를 충족시키는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 필름.
조건 (I): 폴리이미드계 필름의, 파수 q(단위: Å-1)와 산란 강도 I의 양 대수 플롯으로 나타나는 소각 X선 산란 프로파일 I(q)에 있어서, q=0.003에 있어서의 접선을 접선 F(q)라고 하였을 때,
0.003<q≤0.018에 있어서, I(q)/F(q)의 최대값이 1.5를 초과한다.
A polyimide-based polymer which is a polymer comprising at least one repeating structural unit represented by formula (PI), formula (a), formula (a′) or formula (b),
Figure 112021123665011-pat00007

(G in formula (PI) represents a tetravalent organic group, A represents a divalent organic group. In formula (a), G 2 represents a trivalent organic group, and A 2 represents a divalent organic group. Formula (a') In G 3 represents a tetravalent organic group, A 3 represents a divalent organic group. G 4 and A 4 in the formula (b) represent a divalent organic group, respectively.)
A polyimide-based film that satisfies the following condition (I).
Condition (I): In the small-angle X-ray scattering profile I(q) represented by both logarithmic plots of wavenumber q (unit: Å −1 ) and scattering intensity I of the polyimide-based film, the tangent at q=0.003 Let the tangent F(q) be,
For 0.003<q≤0.018, the maximum value of I(q)/F(q) exceeds 1.5.
제 1 항에 있어서,
황색도 YI가 10 이하인 폴리이미드계 필름.
The method of claim 1,
A polyimide-based film having a yellowness YI of 10 or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
Haze가 1% 이하인 폴리이미드계 필름.
3. The method of claim 1 or 2,
A polyimide-based film having a haze of 1% or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
전광선 투과율이 85% 이상인 폴리이미드계 필름.
3. The method of claim 1 or 2,
A polyimide-based film having a total light transmittance of 85% or more.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
실리카 입자를 포함하는 폴리이미드계 필름.
3. The method of claim 1 or 2,
A polyimide-based film comprising silica particles.
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