KR102384770B1 - Heater assembly for electric cooker - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리에 관한 것으로써, 특히, 온도 감지부는 외부공기가이드 외측에 배치되어, 온도감지 정확도를 향상시킬 수 있는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heating apparatus assembly of an electric heating cooker, and more particularly, to a heating apparatus assembly of an electric heating cooker, wherein the temperature sensing unit is disposed outside an external air guide to improve temperature sensing accuracy.

Description

전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리{Heater assembly for electric cooker}Heater assembly for electric cooker

본 발명은 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리에 관한 것으로써, 특히, 온도 감지부는 외부공기가이드 외측에 배치되는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heating device assembly of an electric heating cooker, and more particularly, to a heating device assembly of an electric heating cooker in which a temperature sensing unit is disposed outside an outside air guide.

일반적인 가열 조리기기는 본체와, 상기 본체 내측에 안착되어 조리물이 담기는 조리용기와, 조리용기에 담긴 조리물이 조리되도록 조리용기의 하부 또는 본체의 내측에 장착되는 취사히터(또는 유도 코일)로 구성되어 있다.A general heating cooking appliance includes a main body, a cooking vessel seated inside the main body and containing food, and a cooking heater (or induction coil) mounted on the lower portion of the cooking vessel or inside the main body so that the food contained in the cooking vessel is cooked. is composed of

이러한 조리기기는 내부에 담긴 조리물을 담아 조리물을 일정 수준 이상의 온도로 가열하여 조리하는 가전제품으로서, 본 명세서에서는 조리용기가 안착되는 본체 부분에 일정 간격으로 형성되어 있는 코일에 전류가 흐르게 됨에 따라 발생되는 자기장으로 인해, 자성체로 구성된 조리용기에 와전류가 발생되도록 하여 조리용기를 가열하는 방식의 유도가열 조리기기에 대해 설명한다.Such a cooking appliance is a home appliance that contains food contained therein and cooks it by heating the food to a temperature above a certain level. An induction heating cooking appliance in which an eddy current is generated in a cooking vessel made of a magnetic material due to a magnetic field generated accordingly to heat the cooking vessel will be described.

유도 가열 기기는 내부에 수용홈이 형성되는 본체와, 본체에 회전가능하도록 개폐되어 수용홈이 개방 및 폐쇄되도록 하는 뚜껑으로 이루어진다.The induction heating device consists of a main body having a receiving groove formed therein, and a lid that is rotatably opened and closed in the main body so that the receiving groove is opened and closed.

본체는 수용홈 내에 내솥(22)이 형성되고, 내솥(22) 주위에 코일(54)이 삽입 장착된다. 본체의 저면에는 코일(54)로의 전원을 인가하는 제어회로기판(P)이 장착되며, 제어회로기판(P)에 구비된 스위칭 소자(50)(예를 들면, IGBT)에 접하여 히트싱크(52)가 장착된다.In the main body, an inner pot 22 is formed in the receiving groove, and a coil 54 is inserted and mounted around the inner pot 22 . A control circuit board P for applying power to the coil 54 is mounted on the bottom surface of the main body, and the heat sink 52 is in contact with the switching element 50 (eg, IGBT) provided on the control circuit board P. ) is installed.

히트싱크(52)는 스위칭 소자(50)와 스크류(53)에 의해 연결되며, 이때, 스위칭 소자(50) 이외에도 복수의 다이오드로 구성된 정류부에도 접하여, 정류부의 열을 발산하도록 할 수도 있다.The heat sink 52 is connected to the switching element 50 and the screw 53 , and in this case, in addition to the switching element 50 , it may also come into contact with a rectifying unit composed of a plurality of diodes to dissipate heat from the rectifying unit.

스위칭 소자(50)의 냉각을 위한 냉각부는, 히트싱크(52) 이외에도, 본체(200)의 저면부에 형성된 공기흡입구(23)와, 공기의 흐름을 인도하는 가이드부(24)와, 스위칭 소자(50) 및 히트싱크(52)를 냉각한 공기를 토출시키는 공기토출구(25)로 이루어진다. 여기서, 공기흡입구(23)로부터 공기토출구(25) 사이에 공기 유로가 형성되며, 가이드부(24)는 공기 유로 내의 공기의 흐름을 인도한다.The cooling unit for cooling the switching element 50 includes, in addition to the heat sink 52 , an air intake 23 formed on the bottom surface of the main body 200 , a guide unit 24 for guiding the flow of air, and a switching element (50) and an air outlet (25) for discharging air cooled by the heat sink (52). Here, an air flow path is formed between the air intake port 23 and the air discharge port 25 , and the guide part 24 guides the flow of air in the air flow path.

또한, 공기의 강제 유입 및 토출을 위해, 팬(42)을 회전시키는 모터(40)가 구비된다. 즉, 모터(40)의 구동에 의해 팬(42)의 회전됨으로써, 외부 공기가 가이드부(24)를 통하여 강제 유입되어, 히트싱크(52)와 스위칭소자(50)를 냉각시키고, 외부로 토출된다.In addition, for forced inflow and discharge of air, a motor 40 for rotating the fan 42 is provided. That is, as the fan 42 is rotated by the driving of the motor 40 , external air is forcibly introduced through the guide part 24 , and the heat sink 52 and the switching element 50 are cooled and discharged to the outside. do.

또한, 스위칭소자(50)의 온도를 감지하기 위한 온도감지소자(60)가 히트싱크(52)에 직접 장착되는 것이 아니라, 제어회로기판(P) 상의 분리된 위치에 장착된다. 온도감지소자(60)는 히트싱크(52)를 향하여 형성되되, 그 중간에 공기유로가 형성되어, 직접적인 접촉은 발생하지 않는다. 이에 따라, 온도감지소자(60)는 히트싱크(52)에 직접적으로 연결되지 않게 됨으로써, 히트싱크(52)로부터의 절연이 불필요하게 된다.In addition, the temperature sensing element 60 for sensing the temperature of the switching element 50 is not mounted directly on the heat sink 52, but is mounted on a separate position on the control circuit board P. The temperature sensing element 60 is formed toward the heat sink 52, and an air flow path is formed in the middle, so that direct contact does not occur. Accordingly, since the temperature sensing element 60 is not directly connected to the heat sink 52 , insulation from the heat sink 52 becomes unnecessary.

또한, 온도감지소자(60)는 공기유로 내에 형성되어, 히트싱크(52)의 열이 간접적으로 전달되도록 하여, 히트싱크(52) 및 스위칭소자(50)의 온도를 감지한다. In addition, the temperature sensing element 60 is formed in the air flow path, so that the heat of the heat sink 52 is transferred indirectly, to sense the temperature of the heat sink 52 and the switching element (50).

그러나, 이러한 종래의 온도감지소자(60)는 공기유로 내에 형성되어 온도감지시 외부공기에 의해 영향을 받게 된다. 따라서, 온도감지소자(60)는 상기 본체 내부의 온도를 정확하게 측정할 수 없는 문제점이 있다.However, the conventional temperature sensing element 60 is formed in the air flow path and is affected by the external air when the temperature is sensed. Therefore, the temperature sensing element 60 has a problem in that it cannot accurately measure the temperature inside the body.

한국등록실용신안 제20-0442900호Korea Registered Utility Model No. 20-0442900

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 온도를 정확하게 측정할 수 있는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heating device assembly for an electric heating cooker capable of accurately measuring a temperature.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리는, 내솥 수용부에 설치되며 전원을 인가받아서 내솥을 가열하는 가열장치와 상기 가열장치에 연결되는 회로기판을 포함하는 가열부와, 상기 회로기판에 외부 공기를 공급하는 외부공기유로를 형성하는 외부공기가이드와, 상기 가열장치의 외측에 배치되는 온도 감지부를 포함하며, 상기 온도 감지부는 상기 외부공기가이드 외측에 배치되어 상기 외부공기유로의 외측에 배치되는 것을 특징으로 한다.The heating device assembly of the electric heating cooker of the present invention for achieving the above object includes a heating device installed in an inner pot receiving part and receiving power to heat the inner pot, and a circuit board connected to the heating device; , an external air guide forming an external air flow path for supplying external air to the circuit board, and a temperature sensing unit disposed outside the heating device, wherein the temperature sensing unit is disposed outside the external air guide and the external air It is characterized in that it is disposed on the outside of the flow path.

상기 가열부는 상기 내솥을 유도가열할 수 있다.The heating unit may induction heating the inner pot.

상기 온도 감지부는 상기 회로기판에 설치될 수 있다.The temperature sensing unit may be installed on the circuit board.

상기 가열장치를 둘러싸는 본체를 더 포함하며, 상기 회로기판 및 상기 온도 감지부는 상기 가열장치와 상기 본체 사이에 배치될 수 있다.It further includes a main body surrounding the heating device, the circuit board and the temperature sensing unit may be disposed between the heating device and the main body.

상기 온도 감지부는 상기 본체 내부의 온도를 감지할 수 있다.The temperature sensing unit may sense a temperature inside the body.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the heating apparatus assembly of the electric heating cooker of the present invention as described above, the following effects are obtained.

온도 감지부는 외부공기가이드 외측에 배치되어 공기유로 외측에 배치됨으로써, 온도감지 정확도를 향상시킬 수 있다.The temperature sensing unit is disposed outside the external air guide and disposed outside the air flow path, thereby improving temperature sensing accuracy.

상기 온도 감지부는 상기 회로기판에 설치되어, 전기연결구조가 단순해질 수 있다.The temperature sensing unit may be installed on the circuit board to simplify the electrical connection structure.

상기 가열장치를 둘러싸는 본체를 더 포함하며, 상기 회로기판 및 상기 온도 감지부는 상기 가열장치와 상기 본체 사이에 배치되어, 본체 내부의 온도를 측정할 수 있는 동시에 측정된 온도를 통해 외기온도도 추출할 수 있다.It further comprises a body surrounding the heating device, wherein the circuit board and the temperature sensing unit are disposed between the heating device and the body, so that the temperature inside the body can be measured and, at the same time, the outside temperature is also extracted through the measured temperature can do.

도 1은 종래 기술에 따른 유도 가열 조리기기의 안전 장치의 구성도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리 수평 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리 분리 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리 사시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리 수직 부분 단면도.1 is a configuration diagram of a safety device of an induction heating cooking appliance according to the prior art.
2 is a horizontal cross-sectional view of the heating device assembly of the electric heating cooker according to the preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the heating device assembly of the electric heating cooker according to the preferred embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a heating device assembly of an electric heating cooker according to a preferred embodiment of the present invention;
5 is a vertical partial cross-sectional view of the heating device assembly of the electric heating cooker according to the preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.For reference, among the components of the present invention to be described below, for the same components as in the prior art, reference will be made to the above prior art, and a separate detailed description thereof will be omitted.

이하에서는 본 발명의 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리가 전기 압력 밥솥과 같은 전기 가열 압력조리기에 적용된 것을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the heating device assembly of the electric heating cooker of the present invention will be described as an example applied to an electric heating pressure cooker such as an electric pressure cooker.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리는, 내솥 수용부(100)에 설치되며 전원을 인가받아서 내솥(미도시)을 가열하는 가열장치(210)와 상기 가열장치(210)에 연결되는 회로기판(220)을 포함하는 가열부와, 상기 회로기판(220)에 외부 공기를 공급하는 외부공기유로를 형성하는 외부공기가이드(230)와, 상기 가열장치(210)의 외측에 배치되는 온도 감지부(400)를 포함하며, 상기 온도 감지부(400)는 상기 외부공기가이드(230) 외측에 배치되어 상기 외부공기유로의 외측에 배치되는 것을 특징으로 한다.2 to 5, the heating device assembly of the electric heating cooker of this embodiment is installed in the inner pot receiving part 100 and receiving power to heat the inner pot (not shown) with a heating device 210 and A heating unit including a circuit board 220 connected to the heating device 210, an external air guide 230 forming an external air flow path for supplying external air to the circuit board 220, and the heating device and a temperature sensing unit 400 disposed outside of 210, wherein the temperature sensing unit 400 is disposed outside the outside air guide 230 and disposed outside the outside air flow path .

전기 가열 조리기는 본체(300)와, 상기 본체(300)) 내부에 배치되어 상기 내솥을 수용하는 내솥 수용부(100)와, 내솥을 개폐하는 뚜껑(미도시)을 포함한다.The electric heating cooker includes a main body 300, an inner pot receiving part 100 disposed inside the main body 300 to accommodate the inner pot, and a lid (not shown) for opening and closing the inner pot.

본체(300)는 상부본체(310)와, 측부본체(320)와, 하부본체(330)를 포함한다.The body 300 includes an upper body 310 , a side body 320 , and a lower body 330 .

이하에서, 전방은 전기 가열 조리기(밥솥)의 뚜껑 힌지의 반대쪽을 의미하고, 후방은 뚜껑 힌지쪽을 의미하며 의미하고, 상부는 뚜껑쪽을 의미하며, 하부는 하부본체(330)쪽을 의미한다.Hereinafter, the front means the opposite side of the lid hinge of the electric heating cooker (rice cooker), the rear means the lid hinge side, the upper part means the lid side, and the lower part means the lower body 330 side .

상기 가열부는 내솥 수용부(100)에 설치되며 전원을 인가받아서 내솥(미도시)을 가열하는 가열장치(210)와 상기 가열장치(210)에 연결되는 회로기판(220)을 포함한다.The heating unit is installed in the inner pot receiving unit 100 and includes a heating device 210 that receives power to heat the inner pot (not shown) and a circuit board 220 connected to the heating device 210 .

상기 가열부는 유도가열로 상기 내솥을 가열한다.The heating unit heats the inner pot by induction heating.

코일로 구비되는 가열장치(210)는 내솥 수용부(100)의 측부의 외측과 내솥 수용부(100)의 바닥면의 외측에 각각 설치된다.The heating device 210 provided as a coil is installed on the outside of the side of the inner pot accommodating part 100 and the outside of the bottom surface of the inner pot accommodating part 100, respectively.

따라서, 가열장치(210)에는 스위칭 소자 등이 설치되는 회로기판(220)이 연결된다. 회로기판(220)은 내솥 수용부(100)의 후방에 상하방향으로 배치된다. Accordingly, the heating device 210 is connected to a circuit board 220 on which a switching element and the like are installed. The circuit board 220 is disposed at the rear of the inner pot receiving part 100 in the vertical direction.

따라서, 회로기판(220)은 가열장치(210)의 후방에 배치된다.Accordingly, the circuit board 220 is disposed behind the heating device 210 .

회로기판(220)은 기판본체(생략)와, 상기 기판본체를 본체(300) 내부에 장착하는 기판브라켓을 포함한다.The circuit board 220 includes a board body (not shown) and a board bracket for mounting the board body inside the body 300 .

상기 기판브라켓의 전면에는 상기 기판본체가 안착되는 기판안착홈이 형성된다. A substrate seating groove in which the substrate body is seated is formed on the front surface of the substrate bracket.

상기 기판브라켓은 양측에 선정리 고리(222)가 외측으로 돌출되게 형성된다. 선정리 고리(222)는 끝단에 후크돌기가 형성된다. 양측에 있는 선정리 고리(222)는 상기 후크돌기가 엇갈리도록 배치된다. 즉, 한쪽에 있는 선정리 고리(222)는 상기 후크돌기가 상부에 배치되며, 다른 한쪽에 있는 선정리 고리(222)는 하부에 배치된다.The substrate bracket is formed to protrude outwardly from both sides of the ring 222. Seonjeongri ring 222 is formed with a hook projection at the end. Seonjeongri rings 222 on both sides are arranged so that the hook projections are staggered. That is, in the first ring 222 on one side, the hook projection is disposed on the upper side, and the first ring on the other side 222 is disposed on the lower side.

또한, 상기 기판브라켓 양측 및 후면 양측에는 기판체결부(224)가 돌출되게 형성된다. 상기 기판체결부(224)는 이하 서술되는 본체(300)의 상부본체(310)에 볼팅체결된다.In addition, the substrate fastening portions 224 are formed to protrude from both sides of the substrate bracket and both sides of the rear surface. The substrate fastening part 224 is bolted to the upper body 310 of the main body 300 to be described below.

나아가, 상기 기판브라켓 상부 및 하부 전방 양측에는 기판이 걸리는 기판걸림후크(223)가 전방으로 돌출되게 형성된다. 이러한 기판걸림후크로 인해 원터치로 상기 기판브라켓에 상기 기판본체를 안정적으로 설치할 수 있다.Further, on both sides of the upper and lower front sides of the substrate bracket, a substrate engaging hook 223 on which a substrate is caught is formed to protrude forward. Due to such a board hooking hook, it is possible to stably install the board body to the board bracket with one touch.

또한, 상기 기판브라켓의 일측 하부에는 기판통기공(221)이 전후방향으로 형성된다. 기판통기공(221)은 이하 서술되는 외부공기가이드(230)의 외측에 배치된다. 이러한 기판통기공(221)으로 인해 공기의 순환 및 냉각이 더욱 효과적으로 될 수 있다. 또한, 상기 기판브라켓의 후면에는 기판통기공(221)을 둘러싸는 가이드편이 후방으로 돌출되게 형성된다. 이로 인해 공기가 더욱 원활하게 순환될 수 있다.In addition, a substrate vent hole 221 is formed in the lower portion of one side of the substrate bracket in the front-rear direction. The substrate vent hole 221 is disposed on the outside of the external air guide 230 to be described below. Due to the substrate vent hole 221, air circulation and cooling may be more effective. In addition, a guide piece surrounding the substrate vent hole 221 is formed on the rear surface of the substrate bracket to protrude rearward. This allows air to circulate more smoothly.

상기 기판브라켓의 하부에는 다수개의 가이드체결후크(226)와 가이드체결돌기(225)가 아래로 돌출되게 형성된다.A plurality of guide fastening hooks 226 and guide fastening protrusions 225 are formed to protrude downward from the lower portion of the substrate bracket.

상기 가이드체결후크(226)는 두개는 후크돌기가 전방을 향하고, 중간에 있는 하나는 후크돌기가 후방을 향하도록 형성된다. 이와 같이 상기 가이드체결후크(226)가 형성되어 상기 기판브라켓과 이하 서술되는 외부공기가이드(230)의 체결이 더욱 견고하게 될 수 있다.The guide fastening hook 226 is formed so that two hook projections face forward, and one in the middle has a hook projection toward the rear. In this way, the guide fastening hook 226 is formed, so that the coupling of the substrate bracket and the external air guide 230 to be described below can be made more firmly.

가이드체결돌기(225)는 원통형상으로 형성되며, 상기 가이드체결후크(226)의 양측에 배치된다.The guide fastening protrusions 225 are formed in a cylindrical shape, and are disposed on both sides of the guide fastening hooks 226 .

회로기판(220)의 전방에는 외부공기유로를 형성하는 외부공기가이드(230)가 설치된다. 외부공기가이드(230)를 통해 외부 공기를 공급하여 회로기판(220)에 설치된 소자 등을 냉각시킨다. 즉, 외부공기가이드(230)는 회로기판(220)에 설치된 소자 등을 둘러싸도록 배치된다.An external air guide 230 forming an external air flow path is installed in front of the circuit board 220 . External air is supplied through the external air guide 230 to cool the elements installed on the circuit board 220 . That is, the external air guide 230 is disposed to surround the elements installed on the circuit board 220 .

외부공기가이드(230)는 전방에 배치되는 제1벽(234)과, 양측에 배치되는 제2벽(232)을 포함한다. 따라서, 외부공기가이드(230)는 상하부 및 후방이 개방되도록 형성된다. 외부공기가이드(230)의 후방은 회로기판(220)에 의해 막힌다.The outside air guide 230 includes a first wall 234 disposed in the front, and a second wall 232 disposed on both sides. Accordingly, the outside air guide 230 is formed such that the upper and lower portions and the rear are open. The rear of the external air guide 230 is blocked by the circuit board 220 .

외부공기가이드(230)는 회로기판(220)과 가열장치(210) 사이에 배치된다.The external air guide 230 is disposed between the circuit board 220 and the heating device 210 .

외부공기가이드(230)의 상단의 높이는 회로기판(220)의 상단의 높이보다 낮도록 형성된다. 또한, 외부공기가이드(230)의 상단의 높이는 가열장치(210)의 높이보다 높도록 형성된다. The height of the upper end of the external air guide 230 is formed to be lower than the height of the upper end of the circuit board 220 . In addition, the height of the upper end of the external air guide 230 is formed to be higher than the height of the heating device (210).

이러한, 외부공기가이드(230)는 가열장치(210) 쪽의 열기가 회로기판(220)에 바로 전달되는 것을 방지한다.The external air guide 230 prevents the heat from the heating device 210 from being directly transmitted to the circuit board 220 .

제1벽(234)은 하부가 전방으로 더 돌출되도록 원호형상으로 굴곡지게 형성된다. 바람직하게는, 제1벽(234)은 내솥 수용부(100) 및 가열장치(210)의 외주면 형상에 대응되도록 형성된다. 따라서, 가열장치(210) 쪽의 열기가 회로기판(220)에 가해지지 않고 상부로 원활하게 가이드된다. 즉, 외부공기가이드(230)는 가열장치(210) 쪽의 열을 차단하는 역할도 한다.The first wall 234 is formed to be bent in an arc shape so that the lower portion further protrudes forward. Preferably, the first wall 234 is formed to correspond to the shape of the outer peripheral surface of the inner pot receiving portion 100 and the heating device (210). Accordingly, the heat from the heating device 210 side is smoothly guided upward without being applied to the circuit board 220 . That is, the external air guide 230 also serves to block the heat of the heating device 210 side.

제1벽(234)의 하부 양측에는 절개구멍(235)이 형성된다. 이러한 절개구멍(235)을 통해서도 외부의 공기가 외부공기가이드(230) 내부로 유입되거나 유출될 수 있다.Cut-out holes 235 are formed in both lower sides of the first wall 234 . External air may be introduced into or out of the external air guide 230 through the cut-out hole 235 as well.

두개의 절개구멍(235) 사이에는 제1가이드체결부(236)가 전방으로 돌출되게 형성된다. 이러한 제1가이드체결부(236)를 통해 외부공기가이드(230)의 전방은 내솥 수용부(100)의 바닥면 하부에 볼팅 체결을 통해 설치된다.A first guide fastening portion 236 is formed to protrude forward between the two cutout holes 235 . The front of the external air guide 230 through the first guide fastening part 236 is installed through bolting to the lower part of the bottom surface of the inner pot accommodating part 100 .

제2벽(232)의 하부 양측에는 선정리 고리(233)가 돌출되어 형성된다.Seonjeongri rings 233 are formed to protrude from both lower sides of the second wall 232 .

외부공기가이드(230)의 하부 후방에는 제2가이드체결부(231)가 형성된다.A second guide fastening portion 231 is formed at the lower rear of the external air guide 230 .

제2가이드체결부(231)는 좌우방향으로 배치되는 띠형상으로 형성된다.The second guide fastening portion 231 is formed in a band shape disposed in the left and right directions.

제2가이드체결부(231)에는 상기 기판브라켓의 가이드체결돌기(225) 및 가이드체결후크(226)가 체결되는 체결공이 상하방향으로 관통되어 형성된다. 이러한 제2가이드체결부(231)를 통해 외부공기가이드(230)의 후방은 회로기판(220)에 결합된다. 이러한 제2가이드체결부(231)의 하부는 하부본체(330)에 볼팅 체결된다.In the second guide fastening part 231 , a fastening hole through which the guide fastening protrusion 225 and the guide fastening hook 226 of the substrate bracket are fastened is formed to penetrate in the vertical direction. The rear of the external air guide 230 is coupled to the circuit board 220 through the second guide fastening portion 231 . The lower portion of the second guide fastening part 231 is bolted to the lower body 330 .

외부공기가이드(230)는 회로기판(220)과 가열장치(210) 사이에 배치된다.The external air guide 230 is disposed between the circuit board 220 and the heating device 210 .

이하 서술되는 본체(300)에는 외부공기가 유입되는 외부공기 유입구(302) 및 내외부 공기가 드나들 수 있는 복수개의 통기공이 형성된다. 상기 외부공기 유입구 (302) 및 상기 통기공은 상기 외부공기유로에 연통된다. 외부공기가이드(230)는 외부공기 유입구(302) 상부에 배치되도록 하부본체(330)에 설치된다.The main body 300 to be described below is formed with an external air inlet 302 through which external air is introduced and a plurality of vent holes through which internal and external air can pass. The external air inlet 302 and the vent hole communicate with the external air flow path. The outside air guide 230 is installed on the lower body 330 so as to be disposed on the outside air inlet 302 .

나아가, 본체(300)의 하부본체(330)에는 외부공기 유입구(302)로 외부공기가 효과적으로 유입되도록 송풍팬이 설치된다. 상기 송풍팬은 외부공기가이드(230)의 하부에 배치된다. 상기 송풍팬에 의해 강제 유입된 외부공기는 외부공기가이드(230)를 통과하면서 회로기판(220)을 냉각시킨다.Furthermore, a blowing fan is installed in the lower body 330 of the main body 300 to effectively introduce external air into the external air inlet 302 . The blowing fan is disposed under the external air guide (230). The external air forced in by the blowing fan cools the circuit board 220 while passing through the external air guide 230 .

또한, 하부본체(330)의 상면에는 공기가이드편(331)이 상부로 돌출되게 형성된다. 공기가이드편(331)은 외부공기가이드(230)의 양측 및 전방에 배치된다. 이러한, 공기가이드편(331)으로 인해 외부공기가이드(230)의 가조립이 용이하게 될 수 있다. 외부공기가이드(230)의 전방에 배치되는 공기가이드편(331)의 최상단 높이는 절개구멍(235)의 최상단 높이보다 낮게 형성된다.In addition, on the upper surface of the lower body 330, the air guide piece 331 is formed to protrude upward. The air guide piece 331 is disposed on both sides and front of the external air guide 230 . The provisional assembly of the external air guide 230 may be facilitated due to the air guide piece 331 . The uppermost height of the air guide piece 331 disposed in front of the external air guide 230 is formed to be lower than the uppermost height of the incision hole 235 .

내솥 수용부(100)는 측부와 바닥면을 포함하며, 상부가 개방되도록 형성된다.The inner pot accommodating part 100 includes a side and a bottom surface, and is formed so that the upper part is open.

가열장치(210)는 내솥을 수용하는 내솥 수용부(100)의 외측에 여러번 감겨져서 설치된다. 상세하게는, 가열장치(210)는 내솥 수용부(100)의 외주면 및 하부에 설치된다. The heating device 210 is installed to be wound several times on the outside of the inner pot accommodating part 100 for accommodating the inner pot. In detail, the heating device 210 is installed on the outer peripheral surface and the lower portion of the inner pot receiving portion (100).

온도 감지부(400)는 서미스터로 구비되어 가열장치(210)의 온도 및 본체(300) 내부의 온도를 감지한다.The temperature sensing unit 400 is provided as a thermistor to sense the temperature of the heating device 210 and the temperature inside the body 300 .

온도 감지부(400)는 가열장치(210)로부터 이격되게 가열장치(210) 외측에 배치된다. 즉, 온도 감지부(400)는 가열장치(210)에 접촉되지 않고 분리된 상태로 배치된다.The temperature sensing unit 400 is disposed outside the heating device 210 to be spaced apart from the heating device 210 . That is, the temperature sensing unit 400 is disposed in a separated state without contacting the heating device 210 .

내솥 수용부(100)는 본체(300)에 의해 상부, 측부, 하부가 둘러싸인다.The inner pot accommodating part 100 is surrounded by an upper part, a side part, and a lower part by the main body 300 .

상부본체(310)는 내솥 수용부(100)의 상부를 둘러싸고, 측부본체(320)는 내솥 수용부(100)의 측부를 둘러싸며, 하부본체(330)는 내솥 수용부(100)의 하부를 둘러싼다.The upper body 310 surrounds the upper part of the inner pot receiving part 100, the side body 320 surrounds the side of the inner pot receiving part 100, and the lower body 330 is the lower part of the inner pot receiving part 100. surround

측부본체(320)와 하부본체(330)는 일체로 형성된다.The side body 320 and the lower body 330 are integrally formed.

본체(300)와 내솥 수용부(100)는 이격되게 배치된다. 즉, 본체(300)와 내솥 수용부(100) 사이에는 공기층이 배치된다.The body 300 and the inner pot receiving part 100 are disposed to be spaced apart. That is, an air layer is disposed between the main body 300 and the inner pot receiving part 100 .

온도 감지부(400)는 내솥 수용부(100)와 본체(300) 사이의 공기층에 배치된다. 따라서, 온도 감지부(400)는 본체(300) 내부 온도를 실시간으로 감지한다. The temperature sensing unit 400 is disposed in the air layer between the inner pot receiving unit 100 and the body 300 . Accordingly, the temperature sensing unit 400 senses the internal temperature of the main body 300 in real time.

이로 인해, 온도 감지부(400)는 가열장치(210)에 의해 가열된 공기의 유로상에 배치된다. 이와 같이, 온도 감지부(400)는 가열장치(210)에 의해 가열된 공기의 온도를 감지하여 가열장치(210)의 온도를 감지한다. 또한, 이와 같이 온도 감지부(400)가 구비되어, 온도 감지부(400)를 통해 감지된 온도값을 통해 외부 온도를 추출할 수 있게 된다. 즉, 온도 감지부(400)는 가열장치(210)의 온도를 감지하는 역할을 하는 동시에 외부 온도를 감지하는 역할을 할 수 있다. For this reason, the temperature sensing unit 400 is disposed on the flow path of the air heated by the heating device (210). As such, the temperature sensing unit 400 senses the temperature of the heating device 210 by sensing the temperature of the air heated by the heating device 210 . In addition, the temperature sensing unit 400 is provided as described above, so that the external temperature can be extracted through the temperature value sensed by the temperature sensing unit 400 . That is, the temperature sensing unit 400 may serve to sense the temperature of the heating device 210 and to sense the external temperature at the same time.

온도 감지부(400)는 내솥 수용부(100)의 측부의 외측에 배치된다.The temperature sensing unit 400 is disposed on the outside of the side of the inner pot receiving unit 100 .

온도 감지부(400)는 외부공기가이드(230)의 외측에 배치되도록 회로기판(220)의 전방에 설치된다. 온도 감지부(400)는 외부공기가이드(230)의 최상단과 최하단 사이에 배치된다. 즉, 온도 감지부(400)는 외부공기가이드(230)에 의해 형성되는 상기 외부공기유로 상에 배치되지 않고, 상기 외부공기유로의 외측에 배치된다. 따라서, 가열장치(210)의 온도를 더욱 정확하게 감지할 수 있다.The temperature sensing unit 400 is installed in front of the circuit board 220 so as to be disposed outside the outside air guide 230 . The temperature sensing unit 400 is disposed between the uppermost end and the lowermost end of the external air guide 230 . That is, the temperature sensing unit 400 is not disposed on the external air flow path formed by the external air guide 230 , but is disposed outside the external air flow path. Accordingly, the temperature of the heating device 210 can be detected more accurately.

온도 감지부(400)는 내솥 수용부(100)보다 본체(300)에 근접하도록 배치된다.The temperature sensing unit 400 is disposed to be closer to the body 300 than the inner pot receiving unit 100 .

나아가, 측부본체(320)의 하부와 하부본체(330)에는 본체(300)와 내솥 수용부(100) 사이와 연통되는 복수개의 상기 통기공이 형성되어 있다. 상기 통기공의 최상단은 외부공기가이드(230)의 최상단보다 낮게 형성된다.Furthermore, a plurality of the ventilation holes communicating between the main body 300 and the inner pot receiving part 100 are formed in the lower part and the lower body 330 of the side body 320 . The uppermost end of the vent hole is formed lower than the uppermost end of the external air guide 230 .

상기 통기공은 회로기판(220)의 전방 양측에 형성되는 제1통기공(301)과 회로기판(220)의 후방에 형성된 제2통기공과, 바닥쪽에 배치되는 가열장치(210)의 하부에 배치되도록 하부본체(330)에 형성된 제3통기공을 포함한다.The vent hole is disposed below the first vent hole 301 formed on both sides of the front side of the circuit board 220 , the second vent hole formed on the rear side of the circuit board 220 , and the heating device 210 disposed on the bottom side It includes a third vent hole formed in the lower body 330 as possible.

이러한 상기 통기공으로 인해 외부의 온도를 더욱 정확하게 감지할 수 있다.It is possible to more accurately sense the external temperature due to the vent hole.

상기 제어부는 온도 감지부(400)로부터 신호를 전달받아서 가열장치(210)로 인가되는 전원을 제어한다. The control unit receives a signal from the temperature sensing unit 400 and controls the power applied to the heating device 210 .

예를 들어, 상기 제어부는 가열장치(210)가 과열되면 가열장치(210)의 전원을 차단하여 가열장치(210) 및 이외의 부품이 손상되는 것을 방지한다. 즉, 상기 제어부는 IH출력 발생 중에 온도 감지부(400)에서 감지되는 온도가 실험 등을 통해 정해진 기준온도보다 높으면 이상과열로 판단하여 IH출력을 정지시킨다.For example, when the heating device 210 is overheated, the controller cuts off the power of the heating device 210 to prevent the heating device 210 and other components from being damaged. That is, when the temperature sensed by the temperature sensing unit 400 is higher than the reference temperature determined through an experiment while generating the IH output, the controller determines that it is abnormal overheating and stops the IH output.

나아가, 상기 제어부는 온도 감지부(400)를 통해 감지된 온도가 기준온도보다 낮으면 감지된 온도를 통해 외부온도를 추출한다. 외부온도는 미리 저장된 보상식 또는 테이블 등에 의해 추출될 수 있다. 이와 같이 추출된 외부온도를 통해 상기 제어부는 보온모드로 작동될 때 가열장치를 제어한다.Furthermore, when the temperature sensed by the temperature sensing unit 400 is lower than the reference temperature, the control unit extracts the external temperature through the sensed temperature. The external temperature may be extracted by a pre-stored compensation formula or a table. Through the external temperature extracted in this way, the control unit controls the heating device when operating in the keep warm mode.

상기 제어부는 이와 같은 외부온도 추출을 보온모드 일 때에만 할 수 있다.
The control unit may extract the external temperature only in the keep warm mode.

이하, 전술한 구성을 갖는 본 실시예의 전기 가열 조리기의 가열장치 제어방법을 설명한다.Hereinafter, a method of controlling the heating device of the electric heating cooker of this embodiment having the above-described configuration will be described.

본 실시예의 전기 가열 조리기의 가열장치 제어방법은, 내솥 수용부(100)에 설치되어 내솥을 가열하는 가열장치(210)의 온도를 감지하는 감지단계와, 감지된 온도가 기준온도보다 높으면, 상기 가열장치(210)로 인가되는 전원을 차단하는 제어단계를 포함한다.The heating device control method of the electric heating cooker of this embodiment includes a sensing step of detecting the temperature of the heating device 210 installed in the inner pot accommodating part 100 to heat the inner pot, and the sensed temperature is higher than the reference temperature, the and a control step of cutting off power applied to the heating device 210 .

상기 감지단계는 온도 감지부(400)를 통해 가열장치(210)의 온도를 감지한다.In the sensing step, the temperature of the heating device 210 is sensed through the temperature sensing unit 400 .

상세하게는, 온도 감지부(400)는 내솥 수용부(100)와, 상기 내솥 수용부(100)를 둘러싸는 본체(300) 사이에 배치되는 공기의 온도를 감지하여 상기 가열장치(210)의 온도를 감지한다.In detail, the temperature sensing unit 400 detects the temperature of the air disposed between the inner pot receiving unit 100 and the main body 300 surrounding the inner pot receiving unit 100 of the heating device 210 . sense the temperature

상기 제어단계는, 온도 감지부(400)를 통해 감지된 온도가 기준온도보다 높으면 가열장치(210)로 인가되는 전원을 차단한다. In the control step, when the temperature sensed by the temperature sensing unit 400 is higher than the reference temperature, the power applied to the heating device 210 is cut off.

또한, 사용자에게 가열장치(210)의 과열로 인해 가열장치(210)의 전원이 차단되었음을 알린다.In addition, it notifies the user that the power of the heating device 210 is cut off due to overheating of the heating device 210 .

또한, 가열장치(210)의 과열 발생과, 다음 2차 과열 발생까지의 시간을 타이머 등을 통해 감지하여 데이터베이스에 저장한다. 2차 과열이 발생하게되면, 1차 과열에서 2차 과열이 발생하기까지의 시간이 일정시간 이내에 있는지 판단한다. 1차 과열로부터 2차 과열까지의 시간이 일정시간 이내에 있으면 사용자에게 고장을 알린다. In addition, the time between the occurrence of overheating of the heating device 210 and the occurrence of the next secondary overheating is sensed through a timer or the like and stored in the database. When secondary overheating occurs, it is determined whether the time from primary overheating to secondary overheating occurs within a certain time. If the time from 1st overheating to 2nd overheating is within a certain period of time, the user is notified of a malfunction.

1차 과열과 2차 과열까지의 시간이 일정시간 이외에 있으면, 일시적인 문제로 인해 과열된 것으로 판단하고, 2차 과열 후 가열장치(210)의 전원을 차단한다. 이어서, 전원 차단은 알리되, 고장 알림을 하지 않는다. If the time between the first overheating and the second overheating is outside the predetermined time, it is determined that overheating is due to a temporary problem, and the power of the heating device 210 is cut off after the second overheating. Subsequently, the power cut-off is notified, but a failure notification is not provided.

이를 통해 가열장치(210)가 빈번하게 과열되는 것을 방지하는 동시에, 일시적인 문제로 인해서 과열되었을 경우에는 사용자가 서비스 센터를 방문해야 하는 불편함을 덜 수 있다. Through this, it is possible to prevent the heating device 210 from being overheated frequently, and at the same time reduce the inconvenience of the user having to visit a service center in case of overheating due to a temporary problem.

이후, 온도 감지부(400)를 통해 감지된 온도가 상기 기준온도보다 낮아진 상태에서 가열장치(210)의 전원인가가 입력되면 정상적으로 작동한다.Thereafter, when the application of power to the heating device 210 is input in a state in which the temperature sensed by the temperature sensing unit 400 is lower than the reference temperature, it operates normally.

상기 감지단계 이후에, 온도 감지부(400)를 통해 감지된 온도가 기준온도보다 낮으면, 상기 제어부는 현재 조리기가 보온모드인지 판단한다.After the sensing step, if the temperature sensed by the temperature sensing unit 400 is lower than the reference temperature, the control unit determines whether the current cooker is in the keep warm mode.

상기 제어부는 현재 조리기가 보온모드이면, 감지된 온도를 통해 외부온도를 추출한다.When the current cooker is in the keep warm mode, the controller extracts the external temperature through the sensed temperature.

상기 제어부는 추출된 외부온도를 통해 가열장치(210)를 제어한다.
The controller controls the heating device 210 through the extracted external temperature.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify or modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. can be carried out.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100 : 내솥 수용부 210 : 가열장치
220 : 회로기판 230 : 외부공기가이드
300 : 본체 400 : 온도 감지부** DESCRIPTION OF SYMBOLS FOR MAJOR PARTS OF DRAWING **
100: inner pot receiving part 210: heating device
220: circuit board 230: outside air guide
300: body 400: temperature sensing unit

Claims (5)

내솥 수용부에 설치되며 전원을 인가받아서 내솥을 가열하는 가열장치와 상기 가열장치에 연결되는 회로기판을 포함하는 가열부;
상기 회로기판에 외부 공기를 공급하는 외부공기유로를 형성하는 외부공기가이드;
상기 가열장치의 외측에 배치되는 온도 감지부를 포함하며,
상기 온도 감지부는 상기 외부공기가이드 외측에 배치되어 상기 외부공기유로의 외측에 배치된 채 상기 가열장치의 온도를 감지하는 것을 특징으로 하는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리.a heating unit installed in the inner pot receiving unit and including a heating device for heating the inner pot by receiving power and a circuit board connected to the heating device;
an external air guide forming an external air flow path for supplying external air to the circuit board;
It includes a temperature sensing unit disposed on the outside of the heating device,
The heating device assembly of the electric heating cooker, characterized in that the temperature sensing unit is disposed outside the outside air guide to detect the temperature of the heating device while disposed outside the outside air flow path. 제 1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 내솥을 유도가열하는 것을 특징으로 하는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리.The method of claim 1,
The heating unit heating device assembly of the electric heating cooker, characterized in that for induction heating the inner pot. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 온도 감지부는 상기 회로기판에 설치되는 것을 특징으로 하는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리.3. The method according to claim 1 or 2,
The heating device assembly of the electric heating cooker, characterized in that the temperature sensing unit is installed on the circuit board. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 가열장치를 둘러싸는 본체를 더 포함하며,
상기 회로기판 및 상기 온도 감지부는 상기 가열장치와 상기 본체 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리.3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a body surrounding the heating device,
The heating device assembly of the electric heating cooker, characterized in that the circuit board and the temperature sensing unit is disposed between the heating device and the main body. 제 4항에 있어서,
상기 온도 감지부는 상기 본체 내부의 온도를 감지하는 것을 특징으로 하는 전기 가열 조리기의 가열장치 어셈블리.5. The method of claim 4,
The heating device assembly of the electric heating cooker, characterized in that the temperature sensing unit detects a temperature inside the main body.
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