KR102384006B1 - Laminating film removing method for multi layer pcb substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법은 이형필름이 부착된 상태의 인쇄회로기판에서 이형필름과 인쇄회로기판을 가압하는 단계와, 상기 인쇄회로기판과 이형필름에서 가압된 위치에 공기를 분사하는 단계와, 상기 이형필름에 음압을 인가하여 상기 이형필름에 대해 인쇄회로기판을 상대 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 분리하는 단계와, 분리된 상기 이형필름을 미리 지정된 위치로 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 의해, 다층 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이형필름을 자동화 공정에 의해 분리함으로써, 다층 인쇄회로기판의 생산 수율을 현저히 높일 수 있다.
또한, 이형필름 제거 시 분리의 신뢰성을 높이고, 분리된 이형필름을 소정의 지정된 위치로 신뢰있 있게 이동시킬 수 있다.A method for removing a release film from a multilayer printed circuit board according to the present invention comprises the steps of pressing a release film and a printed circuit board in a printed circuit board with a release film attached thereto; separating the release film from the printed circuit board by relatively moving the printed circuit board with respect to the release film by applying negative pressure to the release film, and moving the separated release film to a predetermined position. including moving.
According to the present invention, by separating the release film attached to the surface of the multilayer printed circuit board by an automated process, it is possible to significantly increase the production yield of the multilayer printed circuit board.
In addition, it is possible to increase the reliability of separation when the release film is removed, and reliably move the separated release film to a predetermined position.

Description

다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법{LAMINATING FILM REMOVING METHOD FOR MULTI LAYER PCB SUBSTRATE}Method of removing release film from multilayer printed circuit board {LAMINATING FILM REMOVING METHOD FOR MULTI LAYER PCB SUBSTRATE}

본 발명은 다층 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 제거하기 위한 방법에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 다층 인쇄회로기판 제조를 위한 각 공정마다 이용되는 이형필름을 자동화 공정에 의해 신뢰성 높게 제거하는 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a method for removing a release film from a multilayer printed circuit board, and more particularly, a multilayer printed circuit that reliably removes the release film used in each process for manufacturing a multilayer printed circuit board by an automated process. The invention relates to a method for removing a release film from a substrate.

최근 전자제품 관련 기술의 경우, 다기능화 및 고속화 추세로 진행되고 있으며, 이러한 추세에 대응하기 위해 반도체칩 제조 기술 역시 빠른 속도로 발전하고 있다. Recently, in the case of technology related to electronic products, multifunctionality and high speed are progressing, and in order to respond to this trend, semiconductor chip manufacturing technology is also developing at a rapid pace.

특히 완성된 전자제품의 경박단소(輕薄短小)화를 위해 적용되는 인쇄회로기판(PCB)의 두께 역시 감소되고 있으며, 동일한 두께의 인쇄회로기판 내에 보다 많은 회로층들을 구성한 다층 인쇄회로기판에 관련된 기술들이 활발하게 연구 진행되고 있다.In particular, the thickness of printed circuit boards (PCBs) applied to make finished electronic products lighter, thinner and smaller is also decreasing, and technology related to multilayer printed circuit boards comprising more circuit layers within the same thickness printed circuit board are being actively researched.

통상적으로 다층 인쇄회로기판은, 에폭시 수지를 유리섬유에 함침시켜 형성되는 프리프레그(Prepreg;절연체)와 그의 표면에 형성되는 동박(cu;구리) 회로를 포함하는 인쇄회로기판을, 복수 매 적층한 상태에서 가열 압착함으로써 형성할 수 있다.In general, a multilayer printed circuit board is a printed circuit board including a prepreg (insulator) formed by impregnating an epoxy resin into glass fiber and a copper foil (cu; copper) circuit formed on its surface, a plurality of laminated sheets It can form by heat-compressing-bonding in a state.

상기와 같이 다층 인쇄회로기판이 형성된 후에는 다양한 후처리 공정들이 수행되며, 이때 적층 운반되는 각 인쇄회로기판들에는 이형필름이 부착되어 외부 이물질 부착 및 파손을 방지하게 된다.After the multilayer printed circuit board is formed as described above, various post-processing processes are performed, and at this time, a release film is attached to each printed circuit board that is stacked and transported to prevent attachment of foreign substances and damage.

상기 이형필름은 후처리 공정 투입 전에 인쇄회로기판으로부터 분리되어야 하는데, 종래의 경우 매우 얇고 날카로운 도구를 이용한 사람의 인력에 의해 인쇄회로기판 상에 부착된 이형필름의 모서리 부분을 일차적으로 벗겨내고, 벗겨낸 부분을 손가락으로 잡아 전체 이형필름을 분리하는 방식이 이용되었다.The release film must be separated from the printed circuit board before input to the post-treatment process. In the conventional case, the edge of the release film attached to the printed circuit board is first peeled off and peeled off by human attraction using a very thin and sharp tool. A method of separating the entire release film by holding the exposed part with a finger was used.

이러한 인력에 의한 이형필름 분리 작업은 숙련된 작업자에 의할 경우에도 많은 시간이 소요되어, 결국 다층 인쇄회로기판의 제조 수율을 현저히 저하시키는 요인이 된다.The release film separation operation by such a manpower takes a lot of time even by skilled workers, and eventually becomes a factor significantly lowering the manufacturing yield of the multilayer printed circuit board.

그리고, 상기 도구를 이용한 이형필름 분리 작업 중에 자칫 인쇄회로기판의 가장자리 부분을 지나 회로 또는 단자가 위치하는 부분까지 압력이 가해지는 경우, 기판 상에 흠집을 일으켜 불량의 원인이 되기도 하는 문제가 있다.In addition, when pressure is applied to the portion where the circuit or terminal is located through the edge of the printed circuit board during the release film separation operation using the tool, there is a problem in that it may cause a defect by causing a scratch on the board.

본 발명의 목적은, 다층 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이형필름을 자동화 공정에 의해 분리할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for removing a release film from a multilayer printed circuit board capable of separating the release film attached to the surface of the multilayer printed circuit board by an automated process.

본 발명의 다른 목적은, 이형필름 제거 시 분리의 신뢰성을 높이고, 분리된 이형필름을 소정의 지정된 위치로 신뢰성 있게 이동시키도록 구성되는 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for removing a release film from a multilayer printed circuit board, which is configured to increase the reliability of separation when the release film is removed and reliably move the separated release film to a predetermined and designated position.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법은 이형필름이 부착된 상태의 인쇄회로기판에서 이형필름과 인쇄회로기판을 가압하는 단계와, 상기 인쇄회로기판과 이형필름에서 가압된 위치에 공기를 분사하는 단계와, 상기 이형필름에 음압을 인가하여 상기 이형필름에 대해 인쇄회로기판을 상대 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 분리하는 단계와, 분리된 상기 이형필름을 미리 지정된 위치로 이동시키는 단계를 포함한다.A method for removing a release film from a multilayer printed circuit board according to the present invention for achieving the above object includes the steps of pressing a release film and a printed circuit board in a printed circuit board in a state in which the release film is attached, the printed circuit board and the release film spraying air to the pressurized position in moving the film to a predetermined position.

바람직하게는, 상기 이형필름과 인쇄회로기판을 가압하는 단계는, 상기 인쇄회로기판에 부착된 이형필름과 인쇄회로기판의 가장자리 부분을 가압하여 상기 이형필름으로부터 인쇄회로기판에 이르는 흠집을 형성하는 단계이다.Preferably, in the step of pressing the release film and the printed circuit board, the release film attached to the printed circuit board and the edge of the printed circuit board are pressed to form a scratch from the release film to the printed circuit board am.

여기서, 상기 흠집을 형성하는 단계는 상기 이형필름과 인쇄회로기판에서 복수 회 수행될 수 있다.Here, the step of forming the scratch may be performed a plurality of times on the release film and the printed circuit board.

그리고, 상기 흠집을 형성하는 단계는, 상기 이형필름과 인쇄회로기판에서 복수의 위치에 수행될 수 있다.In addition, the step of forming the scratch may be performed at a plurality of positions in the release film and the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 분리하는 단계에서, 분리되는 이형필름에 공기를 분사하여 인쇄회로기판의 이동 방향에 대해 반대 방향으로 상기 이형필름을 이동시킨다.Preferably, in the step of separating the release film from the printed circuit board, air is sprayed on the release film to be separated to move the release film in a direction opposite to the moving direction of the printed circuit board.

그리고, 상기 분리된 이형필름을 이동시키는 단계는, 분사되는 공기에 의해 이동된 이형필름을 회전되는 롤러에 접촉시켜 수행될 수 있다.In addition, the step of moving the separated release film may be performed by contacting the release film moved by the sprayed air to the rotating roller.

바람직하게는, 상기 롤러의 표면에는 원주 방향을 따라 오목부가 형성되며, 상기 오목부는 상기 롤러의 길이 방향을 따라 복수 개 형성된다.Preferably, a concave portion is formed on the surface of the roller along a circumferential direction, and a plurality of the concave portion is formed along a longitudinal direction of the roller.

본 발명에 의해, 다층 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이형필름을 자동화 공정에 의해 분리함으로써, 다층 인쇄회로기판의 생산 수율을 현저히 높일 수 있다.According to the present invention, by separating the release film attached to the surface of the multilayer printed circuit board by an automated process, it is possible to significantly increase the production yield of the multilayer printed circuit board.

또한, 이형필름 제거 시 분리의 신뢰성을 높이고, 분리된 이형필름을 소정의 지정된 위치로 신뢰성 있게 이동시킬 수 있다.In addition, it is possible to increase the reliability of the separation when the release film is removed, and to reliably move the separated release film to a predetermined position.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법의 일 단계를 도시하는 개략도이며,
도 2 는 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 개략도이며,
도 3 은 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 정면 개략도이며,
도 4 는 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 정면 개략도이며,
도 5 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송롤러의 사시도이다.The accompanying drawings are for understanding the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention should not be construed as limited to the matters shown in the following drawings.
1 is a schematic diagram showing one step of a method for removing a release film of a multilayer printed circuit board according to the present invention;
2 is a schematic diagram showing another step of the removal method;
3 is a front schematic view showing another step of the removal method,
4 is a front schematic view showing another step of the removal method,
5 is a perspective view of a conveying roller according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the present specification and claims should not be construed as being limited in the dictionary meaning, and based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term to describe his invention in the best way. , should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the configurations shown in the embodiments and drawings described in this specification are only preferred embodiments of the present invention, and do not express all the technical spirit of the present invention, so various equivalents that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법의 일 단계를 도시하는 개략도이며, 도 2 는 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 개략도이며, 도 3 은 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 정면 개략도이며, 도 4 는 상기 제거방법의 다른 단계를 도시하는 정면 개략도이며, 도 5 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송롤러의 사시도이다.1 is a schematic diagram showing one step of a method for removing a release film of a multilayer printed circuit board according to the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing another step of the removal method, and FIG. 3 is another step of the removal method It is a schematic front view showing, FIG. 4 is a front schematic view showing another step of the removal method, and FIG. 5 is a perspective view of a conveying roller according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법은 이형필름이 부착된 상태의 인쇄회로기판에서 이형필름(20)과 인쇄회로기판(10)을 가압하는 단계와, 상기 인쇄회로기판(10)과 이형필름(20)에서 가압된 위치에 공기분사장치(50)를 통해 공기를 분사하는 단계와, 흡착장치(40)를 통해 상기 이형필름(20)에 음압을 인가하여 흡착시킨 상태에서 상기 이형필름(20)에 대해 인쇄회로기판(10)을 상대 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판(10)으로부터 이형필름(20)을 분리하는 단계와, 분리된 상기 이형필름(20)을 미리 지정된 위치로 이동시키는 단계를 포함한다.1 to 4, the method for removing the release film of the multilayer printed circuit board according to the present invention includes the steps of pressing the release film 20 and the printed circuit board 10 in the printed circuit board in a state where the release film is attached; , injecting air through the air injection device 50 to the pressurized position in the printed circuit board 10 and the release film 20, and applying a negative pressure to the release film 20 through the adsorption device 40 Separating the release film 20 from the printed circuit board 10 by relatively moving the printed circuit board 10 with respect to the release film 20 in the state of being applied and adsorbed, and the separated release film ( 20) to a predetermined position.

상기 다층 인쇄회로기판(10)은 절연체로서 작용하는 프리프레그 표면에 동박을 배치한 상태에서, 상기 동박의 표면에 드라이필름을 밀착시키고, 노광, 현상 및 에칭 과정을 거침으로써 형성되는 기판들을 복수 개 적층하여 형성된다.The multilayer printed circuit board 10 includes a plurality of substrates formed by placing a copper foil on the surface of a prepreg acting as an insulator, adhering a dry film to the surface of the copper foil, and then exposing, developing and etching a plurality of substrates. It is formed by stacking.

상기 다층 인쇄회로기판(10)에 포함되는 각 층 기판들에는 상기 동박의 에칭에 의한 회로가 형성되며, 형성된 복수 개의 기판들을 적층한 상태에서, 열과 압력을 가함으로써 프리프레그들이 서로 용융 접착되어 다층 인쇄회로기판을 형성한다.A circuit is formed by etching the copper foil on each of the layer substrates included in the multi-layer printed circuit board 10, and in a state in which the formed plurality of substrates are stacked, heat and pressure are applied to melt and adhere the prepregs to each other, thereby forming a multi-layered circuit board. A printed circuit board is formed.

상기 프리프레그는 유리섬유와 같은 보강기재에 고분자 수지를 함침시켜 형성되며, 상기 보강기재로서는 유리 섬유 직물, 유리 섬유 부직포, 탄소 섬유 직물, 또는 유기고분자 섬유 직물 등이 이용된다.The prepreg is formed by impregnating a reinforcing base material such as glass fiber with a polymer resin, and as the reinforcing base material, a glass fiber fabric, a glass fiber nonwoven fabric, a carbon fiber fabric, or an organic polymer fiber fabric is used.

또한, 상기 프리프레그를 형성하기 위한 고분자 수지에는 유전율, 열팽창율 및 경화에 소요되는 시간을 조절하기 위한 경화제 등의 첨가제가 혼합된다.In addition, additives such as a curing agent for controlling the dielectric constant, the coefficient of thermal expansion, and the time required for curing are mixed with the polymer resin for forming the prepreg.

상기와 같은 특성 조절을 위해 고분자 수지에 혼합되는 첨가제로서는 실리카, 수산화 알미늄, 탄산칼슘과 같은 무기필러 및 경화 에폭시, 가교 아크릴 등의 유기 필러 등이 있다.Examples of additives mixed into the polymer resin to control the above properties include inorganic fillers such as silica, aluminum hydroxide, and calcium carbonate, and organic fillers such as cured epoxy and cross-linked acrylic.

동박에 의해 각 기판들 상에 형성되는 회로들은 대략 15 내지 20 ㎛ 두께로 형성될 수 있다. Circuits formed on each of the substrates by the copper foil may be formed to a thickness of approximately 15 to 20 μm.

상기와 같이 형성되는 다층 인쇄회로기판(10)의 표면에 이형필름(20)이 부착된 상태로 복수의 회로기판들이 적층된 상태에서, 펀칭 또는 레이저 가공 등 다층 인쇄회로기판에 대한 각종 후가공 장치로 투입되기 위해 대기된다.In a state in which a plurality of circuit boards are stacked in a state where the release film 20 is attached to the surface of the multilayer printed circuit board 10 formed as described above, various post-processing devices for the multilayer printed circuit board such as punching or laser processing waiting to be put in.

상기 이형필름(20)은 예를 들어 페트(PET: Polyethylene terephthalate) 수지로 형성될 수 있으며, 일 면에는 실리콘계 접착제가 도포될 수 있다.The release film 20 may be formed of, for example, polyethylene terephthalate (PET) resin, and a silicone-based adhesive may be applied to one surface thereof.

만약, 상기 인쇄회로기판(10) 위에 이형필름(20)이 부착되지 않는다면, 상기 인쇄회로기판 내에 포함되는 프리프레그의 접착제 성분들로 인해 적층 대기 상태의 인쇄회로기판들이 서로 접착된다.If the release film 20 is not attached to the printed circuit board 10 , the printed circuit boards in the stacking standby state are adhered to each other due to the adhesive components of the prepreg included in the printed circuit board.

따라서, 상기 인쇄회로기판(10)의 표면에 이형필름(20)을 부착함으로써, 먼지 등의 이물질 또는 기판들이 서로 부착되는 것을 방지하고, 인쇄회로기판 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by attaching the release film 20 to the surface of the printed circuit board 10, foreign substances such as dust or substrates can be prevented from adhering to each other and damage to the printed circuit board surface can be prevented.

그리고, 상기와 같은 각종 후가공 장치 투입 직전에 각 다층 인쇄회로기판(10)으로부터 상기 이형필름(20)이 제거된다.Then, the release film 20 is removed from each multilayer printed circuit board 10 just before the input of the various post-processing devices as described above.

본 발명에 따른 이형필름 제거방법에서, 먼저 이형필름(20)이 부착된 상태의 인쇄회로기판(10)에서, 상기 이형필름(20)과 인쇄회로기판(10)의 가장자리 부분을 프레스 장치(30)로써 가압하여 흠집(24)을 형성한다.In the release film removal method according to the present invention, first, in the printed circuit board 10 with the release film 20 attached thereto, the release film 20 and the edge of the printed circuit board 10 are pressed with a press device 30 ) to form a scratch 24 by pressing.

상기 프레스 장치(30) 내에는, 상기 이형필름(20)과 인쇄회로기판(10)의 가장자리 부분을 가압하여, 상기 이형필름(20)으로부터 인쇄회로기판(10)의 소정 깊이에 이르는 흠집(24)을 형성하기 위한 두 쌍의 칼날부(32)가 설치된다.In the press device 30, by pressing the edge of the release film 20 and the printed circuit board 10, scratches 24 from the release film 20 to a predetermined depth of the printed circuit board 10 ) A pair of blade portions 32 for forming are installed.

상기 칼날부(32)는 상하 방향으로 서로 대면되도록 설치되되, 소정의 간격을 두고 두 쌍이 설치된다.The blade part 32 is installed to face each other in the vertical direction, two pairs are installed at a predetermined interval.

그리하여, 상기 인쇄회로기판(10)의 상면과 저면에 이형필름(20)이 배치된 상태에서도, 양 측의 이형필름(20)에 동시에 흠집(24)을 형성할 수 있도록 구성된다.Thus, even in a state in which the release film 20 is disposed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 10 , the scratches 24 can be simultaneously formed on the release films 20 on both sides.

또한, 상기 흠집(24)을 하나의 위치가 아닌 최소 2군데 이상의 영역에 형성함으로써, 이후 공기분사장치(50)를 통해 공기를 분사할 경우, 이형필름(20)이 인쇄회로기판(10)의 표면 영역으로부터 들뜨게 되는 영역의 크기가 커지도록 구성된다.In addition, by forming the scratches 24 in at least two or more areas instead of in one location, when air is sprayed through the air spraying device 50 afterward, the release film 20 is formed on the printed circuit board 10 . It is configured such that the size of the area to be lifted from the surface area is increased.

그리고, 바람직하게는 상기 프레스 장치(30)를 통한 흠집(24)의 형성 단계는, 동일한 흠집(24) 형성 위치에 대해 3 회 내지 5 회 수행된다.And, preferably, the step of forming the flaw 24 through the press device 30 is performed 3 to 5 times for the same flaw 24 forming position.

그리하여, 상기 3 회 내지 5 회의 반복적인 흠집 형성 과정 동안에, 형성하고자 하는 올바른 깊이와 폭의 흠집을 형성할 수 있다.Thus, during the process of repeatedly forming scratches 3 to 5 times, a flaw having the correct depth and width to be formed can be formed.

만약, 상기 흠집 형성 과정이 1 회 수행된다면, 경우에 따라 형성되는 흠집의 깊이가 얕거나 그 폭이 너무 협소하게 형성될 수 있다.If the flaw forming process is performed once, the depth of the flaw may be shallow or the width may be too narrow in some cases.

그런데, 상기와 같이 동일한 위치에 3 회 내지 5 회 흠집 형성 단계가 수행됨으로써, 각 단계에서 형성되는 흠집의 깊이와 폭에 미세한 차이가 발생될 수 있고, 이러한 점은 결국 흠집 형성 후 공기 분사를 통해 이형필름을 분리해내고자 하는 목적에 더욱 바람직한 영향을 미치게 된다.However, as described above, as the flaw forming step is performed 3 to 5 times at the same location, a slight difference may occur in the depth and width of the flaw formed in each step, and this is eventually achieved through air injection after the flaw is formed. It has a more desirable effect on the purpose of separating the release film.

그리고, 만약 상기 이형필름(20)이 인쇄회로기판(10)의 표면에 강하게 부착된 상태에서, 상기 흠집(24)이 한 군데만 형성될 경우, 상기 공기분사장치(50)를 통해 공기를 분사하는 경우에도 이형필름(20)이 인쇄회로기판(10) 표면으로부터 들뜨지 못하게 되는 경우가 발생될 수 있다.And, if the release film 20 is strongly attached to the surface of the printed circuit board 10 and the scratch 24 is formed in only one place, air is sprayed through the air injection device 50 . Even in this case, the release film 20 may not be lifted off the surface of the printed circuit board 10 may occur.

이러한 경우에는, 상기 흡착장치(40)를 통해 이형필름을 흡착하여 들어올리지 못하게 되는 경우가 발생된다.In this case, there is a case in which the release film cannot be lifted by adsorbing the release film through the adsorption device 40 .

그런데, 본 발명에서와 같이 최소 두 군데 이상의 영역에 상기 흠집(24)을 형성함으로써, 이형필름으로부터 인쇄회로기판(10)의 표면에 이르는 흠집(24) 자체를 복수의 영역에 복수 개 형성하여, 형성하고자 하는 올바른 흠집(24) 형성의 확률을 높이면서도, 형성된 흠집(24) 사이에 위치하는 이형필름(20)과 인쇄회로기판(10) 표면 사이로 공기분사장치(50)를 통해 분사되는 공기가 유동될 확률 역시 높아진다.By the way, as in the present invention, by forming the scratches 24 in at least two or more areas, a plurality of scratches 24 itself from the release film to the surface of the printed circuit board 10 are formed in a plurality of areas, While increasing the probability of forming the correct scratches 24 to be formed, the air injected through the air injection device 50 between the surface of the printed circuit board 10 and the release film 20 positioned between the formed scratches 24 is The probability of moving is also increased.

상기와 같이 형성된 한 쌍의 흠집(24) 사이로 유동되는 공기에 의해, 상기 한 쌍의 흠집(24) 사이에 위치하는 이형필름(20)이 인쇄회로기판(10) 표면으로부터 미세하게 들뜨게 되며, 이때 상기 흡착장치(40)를 통해 이형필름(20)의 선단부 가장자리 부분(22)에 음압을 인가하여 흡착시키면서 상승시킨다.By the air flowing between the pair of scratches 24 formed as described above, the release film 20 positioned between the pair of scratches 24 is slightly lifted from the surface of the printed circuit board 10, at this time A negative pressure is applied to the edge portion 22 of the front end of the release film 20 through the adsorption device 40 so as to be sucked up.

그리고, 이때 상기 이형필름(20)에 형성된 흠집(24) 부분을 향하여 상기 공기분사장치(50)를 통해 계속 공기를 분사한다.And, at this time, air is continuously sprayed through the air injection device 50 toward the scratch 24 formed on the release film 20 .

상기와 같이, 흡착장치(40)를 통한 이형필름(20)의 상승 동안에 상기 공기분사장치(50)를 통해 공기를 분사함으로써, 상기 이형필름(20)이 인쇄회로기판(10) 표면으로부터 분리되는 영역은 점차적으로 커지게 된다.As described above, by spraying air through the air injection device 50 during the rise of the release film 20 through the adsorption device 40, the release film 20 is separated from the surface of the printed circuit board 10 The area is gradually enlarged.

상기 흡착장치(40)는 도 2 에서 하방으로 하강되어 이형필름(20)의 선단부 가장자리 부분(22) 표면을 흡착하며, 다시 상승된 상태에서 좌측으로 이동될 수 있다.The adsorption device 40 is lowered downward in FIG. 2 to adsorb the surface of the tip edge portion 22 of the release film 20, and may be moved to the left in a raised state again.

그리고, 이때 이송롤러(60)들의 작동에 의해 이형필름(20)이 분리된 상태의 인쇄회로기판(10)은 도 2 와 3 에서 우측으로 이동된다.And, at this time, the printed circuit board 10 in a state in which the release film 20 is separated by the operation of the transfer rollers 60 is moved to the right in FIGS. 2 and 3 .

또한, 이형필름(20)의 선단부 가장자리 부분(22)을 흡착한 상태의 흡착장치(40)가 도 2 와 3 에서 좌측 방향으로 이동되는 때에, 바람직하게는 이 과정에서도 상기 공기분사장치(50)를 통해 계속적으로 공기를 분사한다.In addition, when the adsorption device 40 in the state of adsorbing the tip edge portion 22 of the release film 20 is moved to the left in FIGS. 2 and 3, preferably also in this process, the air blowing device 50 Air is continuously blown through the

그리고, 상기 흡착장치(40)가 이형필름(20)을 완전히 분리시킨 상태, 즉 상기 흡착장치(40)가 도 2 와 3 에서 완전히 좌측으로 이동된 상태에서는, 상기 이송롤러(60)들 중 가장 후방에 배치되는 몇개의 이송롤러를 역회전시킨다.And, in a state in which the suction device 40 completely separates the release film 20, that is, in a state in which the suction device 40 is completely moved to the left in FIGS. 2 and 3, the most Reverse rotation of several feed rollers arranged at the rear.

역회전되는 상기 이송롤러(60)의 갯수는, 인쇄회로기판의 크기 또는 이형필름의 종류에 따라 다양한 변형 실시가 가능하다.The number of the reversely rotating conveying rollers 60 may be variously modified according to the size of the printed circuit board or the type of release film.

그리하여, 상기 이송롤러(60)들 중 가장 후방에 배치되는 이송롤러(60)를 도 4 에서 시계 반대 방향으로 회전시킴으로써, 분리된 이형필름(20) 표면에 접촉되어 이형필름(20)을 하방으로 이동시킨다.Thus, by rotating the transfer roller 60 disposed at the rearmost among the transfer rollers 60 in a counterclockwise direction in FIG. move it

이때, 상기 흡착장치(40)에 작용되는 음압은 해제되도록 구성되어, 이형필름(20)의 선단부 가장자리 부분(22)이 상기 흡착장치(40)로부터 분리되어 하방으로 낙하된다.At this time, the negative pressure applied to the adsorption device 40 is configured to be released, and the leading edge portion 22 of the release film 20 is separated from the adsorption device 40 and is dropped downward.

도 4 에 도시되는 가장 후방에 배치되는 이송롤러(60) 하부에는 분리된 이형필름(20)을 수거하기 위한 회수박스가 배치되며, 분리되어 하방으로 이동된 이형필름(20)은 상기 회수박스로 회수될 수 있다.A recovery box for collecting the separated release film 20 is disposed under the transport roller 60 disposed at the rearmost side shown in FIG. can be recovered

상기된 바와 같이, 분리 이송된 이형필름(20)은 상기 가장 후방에 배치되는 이송롤러(60) 표면과의 접촉에 의해 소정의 지정된 위치(하방)로 이동되는데, 이때 상기 이형필름(20)을 보다 신뢰성 있게 이동시키기 위해, 상기 이송롤러(60)의 표면에는 도 5 에 도시되는 바와 같이, 원주 방향을 따라 오목부(62)가 형성될 수 있다.As described above, the separately transferred release film 20 is moved to a predetermined designated position (downward) by contact with the surface of the transfer roller 60 disposed at the rearmost portion, at this time the release film 20 is removed. In order to move more reliably, a concave portion 62 may be formed on the surface of the conveying roller 60 along the circumferential direction as shown in FIG. 5 .

이때, 상기 오목부(62)는 상기 이송롤러(60)의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 복수 개 형성된다.At this time, a plurality of the concave portions 62 are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the conveying roller 60 .

상기 이송롤러(60) 표면의 오목부(62)에 의해, 상기 이송롤러(60) 회전 시 이형필름(20)이 상기 이송롤러(60)의 축방향으로 미끄러져 이동되는 것이 방지되고, 이송롤러(60) 표면과 이형필름(20) 간의 접촉 면적을 넓혀 부착력을 높일 수 있다.By the concave portion 62 on the surface of the conveying roller 60, the release film 20 is prevented from sliding in the axial direction of the conveying roller 60 when the conveying roller 60 rotates, and the conveying roller (60) By increasing the contact area between the surface and the release film 20, it is possible to increase the adhesion.

그리하여, 상기 이송롤러(60) 회전을 통해 상기 이형필름(20)을 미리 지정된 위치로 보다 신뢰성 높게 이동시킬 수 있다.Thus, it is possible to move the release film 20 to a predetermined position more reliably through the rotation of the transfer roller 60 .

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the technical spirit of the present invention is not limited thereto, and by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the technical spirit of the present invention and Various modifications and variations will be possible within the scope of equivalents of the claims to be followed.

10: 다층 인쇄회로기판
20: 이형필름
30: 프레스 장치
40: 40 흡착장치
50: 공기분사장치
60: 이송롤러10: multi-layer printed circuit board
20: release film
30: press device
40: 40 adsorption device
50: air injection device
60: feed roller

Claims (7)

이형필름이 부착된 상태의 인쇄회로기판에서 이형필름과 인쇄회로기판을 가압하는 단계와;
상기 인쇄회로기판과 이형필름에서 가압된 위치에 공기를 분사하는 단계와;
상기 이형필름에 음압을 인가하여 상기 이형필름에 대해 인쇄회로기판을 상대 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 분리하는 단계와;
분리된 상기 이형필름을 미리 지정된 위치로 이동시키는 단계를 포함하며,
상기 이형필름과 인쇄회로기판을 가압하는 단계는, 상기 인쇄회로기판에 부착된 이형필름과 인쇄회로기판의 가장자리 부분에서 프레스 장치의 칼날부를 이용하여 복수의 위치에 복수 회 가압하여 상기 이형필름으로부터 인쇄회로기판에 이르는 흠집을 형성하는 단계이며,
상기 인쇄회로기판으로부터 이형필름을 분리하는 단계에서,
흡착장치를 이용하여 이형필름의 상기 가장자리 부분에 음압을 인가하여 흡착시키면서 상승시킨 후, 분리되는 이형필름에 공기를 분사하여 인쇄회로기판의 이동 방향에 대해 반대 방향으로 상기 흡착장치로써 상기 이형필름을 이동시키며,
상기 분리된 이형필름을 이동시키는 단계는,
분사되는 공기에 의해 이동된 이형필름을 회전되는 인쇄회로기판 이송용 이송롤러들에 접촉시켜 수행되되,
상기 인쇄회로기판 이송용 이송롤러들 중 가장 후방에 배치되는 이송롤러를 상기 인쇄회로기판 이송 방향에 대해 역회전시키면서 상기 흡착장치에 작용되는 음압을 해제하도록 구성되고,
상기 가장 후방에 배치되는 이송롤러의 표면에는 원주 방향을 따라 오목부가 형성되며,
상기 오목부는 상기 가장 후방에 배치되는 이송롤러의 길이 방향을 따라 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법.Pressing the release film and the printed circuit board on the printed circuit board in a state in which the release film is attached;
spraying air to the pressurized position in the printed circuit board and the release film;
separating the release film from the printed circuit board by applying a negative pressure to the release film to move the printed circuit board relative to the release film;
It comprises the step of moving the separated release film to a predetermined position,
In the step of pressing the release film and the printed circuit board, the release film attached to the printed circuit board and the edge of the printed circuit board are pressed a plurality of times in a plurality of positions using the blade part of the press device to print from the release film. It is a step of forming a scratch on the circuit board,
In the step of separating the release film from the printed circuit board,
After applying negative pressure to the edge portion of the release film using an adsorption device and adsorbing it, air is sprayed on the release film to be separated, and the release film is sucked in the opposite direction to the moving direction of the printed circuit board with the adsorption device. move,
The step of moving the separated release film comprises:
It is performed by bringing the release film moved by the sprayed air into contact with the rotating printed circuit board transfer rollers.
It is configured to release the negative pressure applied to the suction device while rotating a transfer roller disposed at the rearmost side among the transfer rollers for transferring the printed circuit board in reverse with respect to the transfer direction of the printed circuit board,
A concave portion is formed along the circumferential direction on the surface of the transport roller disposed at the rearmost side,
The method for removing the release film of a multilayer printed circuit board, characterized in that the concave portion is formed in plurality along the longitudinal direction of the transport roller disposed at the rearmost. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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