KR102383863B1

KR102383863B1 - Liquid crystal display device

Info

Publication number: KR102383863B1
Application number: KR1020150119349A
Authority: KR
Inventors: 이상원; 이태원
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-08-25
Filing date: 2015-08-25
Publication date: 2022-04-06
Also published as: KR20170024288A

Abstract

액정 표시 장치가 제공된다. 액정 표시 장치는 터치 전극, 터치 배선, 평탄화층 및 배향막을 포함한다. 터치 전극은 하부 기판 상에 배치된다. 터치 배선은 터치 전극과 전기적으로 연결되고, 서로 상이한 평면상에 배치된 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선을 포함한다. 평탄화층은 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선 사이에 배치된다. 배향막은 평탄화층 상에 배치된다. 터치 배선은 배향막의 두께 변화를 최소화하도록 하부 금속 배선만으로 구성된 제1 부분을 포함한다. 따라서, 액티브 영역에서 배향막의 두께는 균일하게 형성될 수 있다. 이에, 불균일한 배향막의 두께로 인해 발생될 수 있는 얼룩이 최소화될 수 있으며, 액정 표시 장치의 시인성이 향상된다. A liquid crystal display is provided. The liquid crystal display includes a touch electrode, a touch wiring, a planarization layer, and an alignment layer. The touch electrode is disposed on the lower substrate. The touch wire is electrically connected to the touch electrode and includes a lower metal wire and an upper metal wire disposed on different planes. The planarization layer is disposed between the lower metal wiring and the upper metal wiring. The alignment layer is disposed on the planarization layer. The touch wiring includes a first portion configured only with the lower metal wiring to minimize a change in the thickness of the alignment layer. Accordingly, the thickness of the alignment layer may be uniformly formed in the active region. Accordingly, stains that may be generated due to the non-uniform thickness of the alignment layer may be minimized, and the visibility of the liquid crystal display may be improved.

Description

Liquid crystal display device {LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배향막의 두께를 균일하게 함으로써 시인성이 향상된 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having improved visibility by making the thickness of an alignment layer uniform.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 액정의 하부에 광원을 두고, 액정에 전기장을 인가하여 액정의 배열을 제어함으로써 광원에서 발생된 빛을 통과 또는 차단하는 방식으로 화상을 구현하는 표시 장치로서, 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자 장비에 적용된다. A liquid crystal display (LCD) is a display device that implements an image by placing a light source under the liquid crystal and controlling the arrangement of the liquid crystal by applying an electric field to the liquid crystal, thereby passing or blocking the light generated from the light source. , smartphones, tablet PCs, etc. are applied to various electronic devices.

특히, 최근에는 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel; TSP)이 탑재된 액정 표시 장치가 널리 사용되고 있다. 터치 스크린 패널은 사용자의 액정 표시 장치에 대한 터치 입력을 감지하는 장치로서, 터치 스크린 패널은 액정 표시 장치의 스크린 상부에 온-셀(on-cell) 방식으로 부착될 수 있다. 그러나, 온-셀 방식의 경우, 액정 표시 장치의 두께가 증가되고, 증가된 두께로 인해 액정 표시 장치의 시인성이 저하되는 단점이 있다. 이를 해결하기 위해, 터치 스크린 패널이 액정 표시 장치 내에 일체화된 인-셀(In-Cell) 방식의 터치 스크린 패널이 개발되었다. In particular, recently, a liquid crystal display equipped with a touch screen panel (TSP) has been widely used. The touch screen panel is a device for sensing a user's touch input to the liquid crystal display, and the touch screen panel may be attached to the upper portion of the screen of the liquid crystal display in an on-cell manner. However, in the case of the on-cell method, the thickness of the liquid crystal display increases, and the visibility of the liquid crystal display decreases due to the increased thickness. To solve this problem, an in-cell type touch screen panel in which a touch screen panel is integrated in a liquid crystal display has been developed.

인-셀 방식의 터치 스크린 패널에서, 액정 표시 장치의 공통 전극은 터치 전극으로 사용될 수 있다. 또한, 공통 전극과 연결된 공통 배선이 터치 신호를 수신하는 터치 배선으로 사용될 수 있다. 그러나, 공통 배선은 높은 저항을 가지며, 터치 신호의 신호 지연을 유발할 수 있다. 이에, 공통 배선의 저항을 낮추고 터치 신호의 신호 지연을 방지하도록, 공통 배선과 연결되는 별도의 금속 배선이 공통 배선의 상부 또는 하부에 형성된다. 그러나, 별도의 금속 배선은 추가적인 문제를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 액정 표시 장치의 스크린 테두리 부분에 배치된 금속 배선으로 인해 배향막의 두께가 불균일해질 수 있고, 이로 인해 액정 표시 장치의 스크린 테두리 부분에서 얼룩이 발생될 수 있다. 이러한 얼룩은 얇은 베젤을 갖는 액정 표시 장치에서 더욱 두드러지게 발생되며, 액정 표시 장치의 시인성을 감소시킨다. In the in-cell type touch screen panel, the common electrode of the liquid crystal display may be used as a touch electrode. Also, a common wire connected to the common electrode may be used as a touch wire for receiving a touch signal. However, the common wiring has a high resistance and may cause a signal delay of the touch signal. Accordingly, a separate metal wiring connected to the common wiring is formed above or below the common wiring to lower the resistance of the common wiring and prevent signal delay of the touch signal. However, separate metal wiring may cause additional problems. For example, the thickness of the alignment layer may become non-uniform due to metal wires disposed on the edge of the screen of the liquid crystal display, and thus, spots may be generated on the edge of the screen of the liquid crystal display. Such spots are more prominently generated in a liquid crystal display having a thin bezel, and reduce visibility of the liquid crystal display.

도 1a는 액정 표시 장치에서 금속 배선으로 인해 발생되는 액정 표시 장치의 시인성 감소를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 1b는 도 1a의 I-I'에 대한 개략적인 단면도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 하부 기판(101), 터치 전극, 터치 배선, 터치 패드, 표시 소자(display element) 및 구동 회로(DI)를 포함한다. 하부 기판(101)은 액티브 영역(AA), 제1 베젤 영역(BA1), 제2 베젤 영역(BA2) 및 패드 영역(PA)을 포함한다. 1A is a schematic plan view for explaining a decrease in visibility of a liquid crystal display that is caused by metal wiring in the liquid crystal display. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1A . 1A and 1B , the liquid crystal display 100 includes a lower substrate 101 , a touch electrode, a touch wire, a touch pad, a display element, and a driving circuit DI. The lower substrate 101 includes an active area AA, a first bezel area BA1 , a second bezel area BA2 , and a pad area PA.

액티브 영역(AA)에는 터치 전극 및 표시 소자가 배치된다. 표시 소자는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT), 박막 트랜지스터와 연결된 화소 전극 및 화소 전극에 대향하는 공통 전극을 포함한다. 앞서 언급한 바와 같이, 터치 스크린 패널이 인-셀 방식으로 탑재된 경우, 표시 소자의 공통 전극은 터치 전극으로 기능한다. 패드 영역(PA)에는 구동 회로(DI), 제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2) 및 제3 터치 패드(TP3)가 배치된다. 구동 회로(DI)는 박막 트랜지스터로 표시 신호를 제공하며, 박막 트랜지스터는 구동 회로(DI)에서 제공된 표시 신호에 기초하여 화소 전극과 공통 전극(즉, 터치 전극) 사이에 전기장을 형성시킨다. 표시 신호는 표시 배선을 통해 전달되며, 표시 배선은 구동 회로(DI)와 전기적으로 연결되어 패드 영역(PA)에서 액티브 영역(AA)으로 연장된다. 제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2) 및 제3 터치 패드(TP3)는 터치 배선으로부터 터치 신호를 수신한다. A touch electrode and a display element are disposed in the active area AA. The display device includes a thin film transistor (TFT), a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode facing the pixel electrode. As mentioned above, when the touch screen panel is mounted in an in-cell manner, the common electrode of the display element functions as a touch electrode. A driving circuit DI, a first touch pad TP1 , a second touch pad TP2 , and a third touch pad TP3 are disposed in the pad area PA. The driving circuit DI provides a display signal to the thin film transistor, and the thin film transistor forms an electric field between the pixel electrode and the common electrode (ie, the touch electrode) based on the display signal provided from the driving circuit DI. The display signal is transmitted through the display wiring, which is electrically connected to the driving circuit DI and extends from the pad area PA to the active area AA. The first touch pad TP1 , the second touch pad TP2 , and the third touch pad TP3 receive a touch signal from the touch wire.

터치 배선은 공통 전극과 전기적으로 연결되며, 터치 신호를 전달한다. 터치 배선은 액티브 영역(AA)에서 가로방향으로 연장된 제1 터치 배선(120)과 액티브 영역(AA)에서 세로방향으로 연장된 제2 터치 배선(130)으로 구성된다. 제1 터치 배선(120)은 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에서 연장되어 패드 영역(PA)의 제1 터치 패드(TP1) 및 제3 터치 패드(TP3)와 연결된다. 또한, 제2 터치 배선(130)은 액티브 영역(AA)에서 패드 영역(PA)으로 연장되어 제2 터치 패드(TP2)와 연결된다. The touch wire is electrically connected to the common electrode and transmits a touch signal. The touch wire includes a first touch wire 120 extending in a horizontal direction in the active area AA and a second touch wire 130 extending in a vertical direction in the active area AA. The first touch wire 120 extends from the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 and is connected to the first touch pad TP1 and the third touch pad TP3 of the pad area PA. . Also, the second touch wire 130 extends from the active area AA to the pad area PA and is connected to the second touch pad TP2 .

제1 터치 배선(120) 및 제2 터치 배선(130) 각각은 하부 금속 배선과 상부 금속 배선을 포함한다. 구체적으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 베젤 영역(BA1) 또는 제2 베젤 영역(BA2)에 배치된 제1 터치 배선(120)은 하부 금속 배선(121), 공통 배선(122) 및 상부 금속 배선(123)을 포함한다. 공통 배선(122)은 공통 전극과 전기적으로 연결된다. 공통 배선(122)은 액정 표시 장치(100)에 화상이 표시되는 표시 구간 동안 공통 전극에 공통 전압을 전달하고, 터치 입력을 감지하는 터치 감지 구간 동안 공통 전극으로부터 터치 신호를 수신한다. 앞서 언급한 바와 같이, 공통 배선(122)은 높은 저항을 가지며, 이에 의해, 터치 신호의 신호 지연이 발생될 수 있다. 상부 금속 배선(123) 및 하부 금속 배선(121)이 공통 배선(122)과 연결되어 공통 배선(122)의 저항을 낮춤으로써, 터치 신호의 신호 지연을 방지한다. 상부 금속 배선(123)은 공통 배선(122)의 저항을 충분히 낮춰야 하므로, 공통 배선(122)보다 두꺼운 두께로 형성된다. 이에, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 터치 전극(120)의 공통 배선(122) 및 상부 금속 배선(123)에 의해 평탄화층(104) 상에는 단차(step)가 발생된다. Each of the first and second touch wires 120 and 130 includes a lower metal wire and an upper metal wire. Specifically, as shown in FIG. 1B , the first touch wiring 120 disposed in the first bezel area BA1 or the second bezel area BA2 includes the lower metal wiring 121 , the common wiring 122 and The upper metal wiring 123 is included. The common wiring 122 is electrically connected to the common electrode. The common wiring 122 transmits a common voltage to the common electrode during a display period in which an image is displayed on the liquid crystal display 100 , and receives a touch signal from the common electrode during a touch sensing period in which a touch input is sensed. As mentioned above, the common wiring 122 has a high resistance, thereby causing a signal delay of the touch signal. The upper metal wire 123 and the lower metal wire 121 are connected to the common wire 122 to lower the resistance of the common wire 122 , thereby preventing a signal delay of the touch signal. Since the resistance of the common wiring 122 must be sufficiently lowered, the upper metal wiring 123 is formed to have a thickness greater than that of the common wiring 122 . Accordingly, as shown in FIG. 1B , a step is generated on the planarization layer 104 by the common wiring 122 and the upper metal wiring 123 of the first touch electrode 120 .

한편, 상부 금속 배선(123) 및 공통 배선(122)을 덮도록 패시베이션층(105)이 배치되며, 패시베이션층(105) 상에 배향막(150)이 배치된다. 배향막(150)은 액정(LC)의 초기 배열을 일정하게 유지시키며, 배향 물질을 액티브 영역(AA)상에 도포하고, 배향처리를 함으로써 형성된다. 배향 물질은 액체 상태로 도포되므로, 도포 과정에서 배향 물질은 액티브 영역(AA)에서 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)까지 퍼질 수 있다. 만약, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)의 폭이 작다면, 배향 물질은 액정 표시 장치(100)의 하부 기판(101) 및 상부 기판(106)을 접착시키는 부재인 실런트(160)가 배치되는 영역까지 퍼질 수도 있다. 실런트(160)는 배향막(150)과 잘 접착되지 않는 물질로 형성되므로, 배향막(150)과 실런트(160)의 계면에서 접착력이 약화될 수 있으며, 실런트(160)는 하부 기판(101)과 상부 기판(106)은 단단하게 접착하지 못할 수 있다. 따라서, 배향 물질이 실런트(160)와 중첩되지 않도록 배향 물질의 퍼짐 폭은 제어될 필요가 있다. 즉, 배향 물질이 액티브 영역(AA)에만 도포되고, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)으로 퍼지지 않도록 배향 물질의 퍼짐 폭이 제어될 수 있다. Meanwhile, the passivation layer 105 is disposed to cover the upper metal wiring 123 and the common wiring 122 , and an alignment layer 150 is disposed on the passivation layer 105 . The alignment layer 150 is formed by maintaining the initial arrangement of the liquid crystals LC constant, applying an alignment material on the active area AA, and performing alignment treatment. Since the alignment material is applied in a liquid state, the alignment material may spread from the active area AA to the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 during the coating process. If the widths of the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 are small, the alignment material is a sealant, which is a member bonding the lower substrate 101 and the upper substrate 106 of the liquid crystal display 100 . It may spread to an area where 160 is disposed. Since the sealant 160 is formed of a material that does not adhere well to the alignment layer 150 , the adhesive force at the interface between the alignment layer 150 and the sealant 160 may be weakened. The substrate 106 may not adhere firmly. Accordingly, the spread width of the alignment material needs to be controlled so that the alignment material does not overlap the sealant 160 . That is, the spreading width of the alignment material may be controlled such that the alignment material is applied only to the active area AA and does not spread to the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 .

그러나, 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어함에 따라 배향 물질이 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 상부 금속 배선(123)과 공통 배선(122)에 의해 형성된 단차를 넘지 못하여 배향막(150)의 두께가 불균일해지는 문제가 발생될 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 배향막(150)은 상부 금속 배선(123)과 공통 배선(122)이 형성되지 않은 위치에서는 t₁의 두께를 갖지만, 상부 금속 배선(123)과 공통 배선(122)이 형성된 위치에서는 t₁ 보다 작은 t₂의 두께를 갖게될 수 있다. 이렇게 배향막(150)의 두께가 불균일해지는 경우, 액정 표시 장치(100)의 얼룩이 발생될 수 있다. 즉, t₁의 두께를 갖는 배향막(150) 부분과 t₂의 두께를 갖는 배향막(150) 부분에서의 투과율이 상이해질 수 있으며, 이는 액정 표시 장치(100)의 얼룩으로 시인될 수 있다. However, as the width of the alignment material is controlled, the alignment material does not exceed the step formed by the upper metal wiring 123 and the common wiring 122 at the boundary of the active area AA, so that the thickness of the alignment layer 150 is non-uniform. Disconnection problems may arise. For example, as shown in FIG. 1B , the alignment layer 150 has a thickness of t ₁ at a position where the upper metal wire 123 and the common wire 122 are not formed, but is common to the upper metal wire 123 . At a position where the wiring 122 is formed, the thickness of t ₂ may be smaller than t ₁ . When the thickness of the alignment layer 150 becomes non-uniform in this way, staining of the liquid crystal display 100 may occur. That is, the transmittance of a portion of the alignment layer 150 having a thickness of t ₁ and a portion of the alignment layer 150 having a thickness of t ₂ may be different, and this may be recognized as a stain of the liquid crystal display 100 .

한편, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 터치 배선(120)은 제2 베젤 영역(BA2) 및 제1 베젤 영역(BA1)에서 세로방향으로 연장되므로, 앞서 언급하였던 배향막(150)의 두께가 불균일해지는 현상은 제1 터치 배선(120)이 연장된 세로방향을 따라 이어질 수 있다. 따라서, 배향막(150)의 불균일한 두께로 인한 얼룩은 세로방향으로 연장된 라인(line)형상으로 발생된다. Meanwhile, as shown in FIG. 1A , since the first touch wiring 120 extends in the vertical direction in the second bezel area BA2 and the first bezel area BA1, the thickness of the aforementioned alignment layer 150 is The non-uniformity may continue along the longitudinal direction in which the first touch wiring 120 extends. Accordingly, spots due to the non-uniform thickness of the alignment layer 150 are generated in the shape of a line extending in the vertical direction.

특히, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)의 폭이 매우 작은 경우, 배향 물질의 퍼짐 폭은 미세하게 제어되어야 하므로, 얇은 베젤을 갖는 액정 표시 장치(100)에서는 앞서 언급하였던 얼룩이 보다 용이하게 발생될 수 있다. 이에, 액정 표시 장치(100)의 시인성은 감소될 수 있다. In particular, when the widths of the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 are very small, the spreading width of the alignment material must be finely controlled. Staining can be generated more easily. Accordingly, the visibility of the liquid crystal display 100 may be reduced.

베젤이 최소화된 표시소자(특허출원번호 제 10-2012-0104734호)Display element with minimized bezel (Patent Application No. 10-2012-0104734)

본 발명의 발명자들은 배젤 영역이 감소됨에 따라 실런트와 배향막이 인접하게 되고, 배향막과 실런트가 서로 중첩되지 않도록 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어하는 과정에서 터치 배선의 상부 금속 배선의 단차에 의해 배향막의 두께가 불균일해지는 현상이 발생하게 되며, 배향막의 불균일한 두께로 인해 액티브 영역의 경계 부분에 얼룩이 발생됨을 인식하였다. 이에, 본 발명자들은 액티브 영역에 인접하여 배치된 터치 배선을 하부 금속 배선만으로 구성함으로써, 배향막의 두께 변화를 최소화하고, 배향막의 불균일한 두께로 인한 얼룩 발생을 최소화할 수 있는 액정 표시 장치를 발명하였다.The inventors of the present invention found that as the bezel area is reduced, the sealant and the alignment layer are adjacent to each other, and the thickness of the alignment layer is caused by the step difference of the upper metal wiring of the touch wiring in the process of controlling the spread width of the alignment material so that the alignment layer and the sealant do not overlap each other. is non-uniform, and it was recognized that spots were generated at the boundary of the active region due to the non-uniform thickness of the alignment layer. Accordingly, the present inventors have invented a liquid crystal display device capable of minimizing the thickness change of the alignment layer and the occurrence of stains due to uneven thickness of the alignment layer by configuring the touch wiring disposed adjacent to the active region only with the lower metal wiring. .

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 배향막의 굴곡을 최소화하도록 터치 배선의 일 부분을 하부 금속 배선만으로 구성함으로써, 배향막의 굴곡으로 인한 얼룩 발생을 최소화하고, 시인성이 향상된 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a liquid crystal display device with improved visibility and to minimize the occurrence of stains due to the bending of the alignment layer by configuring a portion of the touch wiring only with the lower metal wiring to minimize the bending of the alignment layer. .

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 배향막이 실런트와 중첩되는 것을 방지하도록 평탄화층에 트랜치(Tranch)를 형성함으로써, 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어하여 신뢰성이 향상된 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device with improved reliability by controlling the spread width of the alignment material by forming a trench in the planarization layer to prevent the alignment layer from overlapping with the sealant.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는 터치 전극, 터치 배선, 평탄화층 및 배향막을 포함한다. 터치 전극은 하부 기판 상에 배치된다. 터치 배선은 터치 전극과 전기적으로 연결되고, 서로 상이한 평면상에 배치된 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선을 포함한다. 평탄화층은 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선 사이에 배치된다. 배향막은 평탄화층 상에 배치된다. 터치 배선은 배향막의 두께 변화를 최소화하도록 하부 금속 배선만으로 구성된 제1 부분을 포함한다.In order to solve the above problems, a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention includes a touch electrode, a touch wire, a planarization layer, and an alignment layer. The touch electrode is disposed on the lower substrate. The touch wire is electrically connected to the touch electrode and includes a lower metal wire and an upper metal wire disposed on different planes. The planarization layer is disposed between the lower metal wiring and the upper metal wiring. The alignment layer is disposed on the planarization layer. The touch wiring includes a first portion configured only with the lower metal wiring to minimize a change in the thickness of the alignment layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 터치 전극은 하부 기판의 액티브 영역에 배치되고, 터치 배선의 제1 부분은 액티브 영역의 양측면에 배치되며, 배향막은 터치 배선의 제1 부분과 중첩한다. According to another feature of the present invention, the touch electrode is disposed in the active area of the lower substrate, the first portion of the touch wire is disposed on both sides of the active area, and the alignment layer overlaps the first portion of the touch wire.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 액정 표시 장치는 하부 기판 상에 배치된 화소 전극 및 터치 전극과 전기적으로 연결된 공통 배선을 더 포함하고, 터치 전극은 화소 전극에 대향하며 공통 전극으로 기능한다.According to another feature of the present invention, the liquid crystal display device further includes a pixel electrode disposed on the lower substrate and a common wire electrically connected to the touch electrode, the touch electrode facing the pixel electrode and functioning as a common electrode.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 배선은 액티브 영역으로 연장되고, 공통 배선 및 상부 금속 배선을 포함하는 제2 부분 및 터치 배선의 제1 부분보다 액티브 영역으로부터 멀리 배치되고, 상부 금속 배선, 공통 배선 및 하부 금속 배선을 포함하는 제3 부분을 더 포함하고, 터치 배선의 제3 부분의 상부 금속 배선 및 공통 배선은 평탄화층에 구비된 컨택 홀(contact hole)을 통해 하부 금속 배선과 연결된다.According to another feature of the present invention, the touch wiring extends into the active area, and is disposed further from the active area than the second portion including the common wiring and the upper metal wiring and the first portion of the touch wiring, the upper metal wiring, the common It further includes a third portion including a wiring and a lower metal wiring, wherein the upper metal wiring and the common wiring of the third portion of the touch wiring are connected to the lower metal wiring through a contact hole provided in the planarization layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선과 상이한 평면상에 배치된 연결 배선을 더 포함하고, 터치 배선의 제1 부분은 연결 배선을 통해 터치 배선의 제2 부분과 전기적으로 연결된다.According to another feature of the present invention, it further includes a connection wiring disposed on a different plane from the lower metal wiring and the upper metal wiring, wherein the first part of the touch wiring is electrically connected to the second part of the touch wiring through the connection wiring. connected

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판에 대향하는 상부 기판 및 하부 기판과 상부 기판을 접착하는 실런트(sealant)를 더 포함하고, 배향막은 실런트와 분리된다.According to still another feature of the present invention, it further includes an upper substrate facing the lower substrate, and a sealant bonding the lower substrate and the upper substrate, and the alignment layer is separated from the sealant.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 평탄화층은 실런트와 배향막이 서로 분리되도록, 배젤 영역에 배치된 트랜치(trench)를 포함한다.According to another feature of the present invention, the planarization layer includes a trench disposed in the bezel region so that the sealant and the alignment layer are separated from each other.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치는 하부 기판 및 제1 터치 배선을 포함한다. 하부 기판은 터치 전극이 배치된 액티브 영역, 액티브 영역의 양측면에 접하는 베젤 영역 및 액티브 영역의 상측면에 접하는 패드 영역을 포함한다. 제1 터치 배선은 하부 기판의 패드 영역에 배치된 터치 패드와 전기적으로 연결되고, 패드 영역으로부터 베젤 영역을 지나 액티브 영역으로 연장되며, 서로 상이한 평면상에 배치된 상부 금속 배선 및 하부 금속 배선을 포함한다. 베젤 영역을 지나는 제1 터치 배선의 적어도 일부는 하부 금속 배선만으로 구성된다. In order to solve the above problems, a liquid crystal display according to another embodiment of the present invention includes a lower substrate and a first touch wire. The lower substrate includes an active region in which the touch electrode is disposed, a bezel region in contact with both sides of the active region, and a pad region in contact with an upper surface of the active region. The first touch wiring is electrically connected to the touch pad disposed in the pad area of the lower substrate, extends from the pad area to the active area through the bezel area, and includes an upper metal line and a lower metal line disposed on different planes. do. At least a portion of the first touch wiring passing through the bezel area is formed of only the lower metal wiring.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 하부 금속 배선 및 상부 금속 배선 사이에 배치된 평탄화층 및 평탄화층 상에 배치된 배향막을 더 포함하고, 배향막은 제1 터치 배선의 적어도 일부와 중첩한다.According to another feature of the present invention, it further includes a planarization layer disposed between the lower metal wiring and the upper metal wiring and an alignment layer disposed on the planarization layer, wherein the alignment layer overlaps at least a portion of the first touch wiring.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 액정 표시 장치는 패드 영역의 터치 패드와 전기적으로 연결되고, 패드 영역으로부터 액티브 영역으로 연장되며, 상부 금속 배선을 포함하는 제2 터치 배선을 더 포함한다. According to another aspect of the present invention, the liquid crystal display further includes a second touch wire electrically connected to the touch pad of the pad area, extending from the pad area to the active area, and including an upper metal line.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 액정 표시 장치는 패드 영역으로부터 액티브 영역으로 연장되고, 표시 신호를 전달하도록 구성된 신호 배선을 더 포함하고, 신호 배선은 하부 금속 배선과 동일한 평면상에 배치됨으로써 제2 터치 배선과 분리된다. According to still another feature of the present invention, the liquid crystal display device further includes a signal line extending from the pad area to the active area and configured to transmit a display signal, the signal line being disposed on the same plane as the lower metal line so that the second It is separated from the touch wiring.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 터치 배선의 일 부분을 하부 금속 배선만으로 구성함으로써 배향막의 두께가 불균일해지는 현상을 최소화할 수 있으며, 배향막의 불균일한 두께로 인한 액정 표시 장치의 시인성 저하를 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a phenomenon in which the thickness of the alignment layer becomes non-uniform can be minimized by configuring a portion of the touch wiring only with the lower metal wiring, and there is an effect that can minimize the decrease in visibility of the liquid crystal display device due to the non-uniform thickness of the alignment layer.

본 발명은 실런트의 내측으로 배향 물질의 퍼짐을 방지하는 트랜치를 형성함으로써, 배향막과 실런트의 중첩을 최소화하여 액정 표시 장치의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the reliability of the liquid crystal display by minimizing overlap of the alignment layer and the sealant by forming a trench to prevent the alignment material from spreading inside the sealant.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1a는 액정 표시 장치에서 금속 배선으로 인해 발생되는 액정 표시 장치의 시인성 감소를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 I-I'에 대한 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 A 영역에 대한 확대 평면도이다.
도 2c는 도 2b의 IIc-IIc'에 대한 개략적인 단면도이다.
도 2d는 도 2a의 B 영역에 대한 확대 평면도이다.
도 2e는 도 2d의 IIe-IIe'에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 III-III'에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 IV-IV'에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 1A is a schematic plan view for explaining a decrease in visibility of a liquid crystal display that occurs due to metal wiring in the liquid crystal display. Referring to FIG.
FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1A .
2A is a schematic plan view illustrating a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2B is an enlarged plan view of area A of FIG. 2A .
2C is a schematic cross-sectional view taken along IIc-IIc' of FIG. 2B.
FIG. 2D is an enlarged plan view of area B of FIG. 2A .
FIG. 2E is a schematic cross-sectional view taken along IIe-IIe' of FIG. 2D.
3A is a schematic plan view for explaining a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
3B is a schematic cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 3A.
4A is a schematic plan view for explaining a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
4B is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 4A.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 '위 (on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. Reference to a device or layer 'on' another device or layer includes any case with another layer or other device interposed therebetween or directly on the other device.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other or implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2b는 도 2a의 A 영역에 대한 확대 평면도이다. 도 2c는 도 2b의 IIc-IIc'에 대한 개략적인 단면도이다. 도 2d는 도 2a의 B 영역에 대한 확대 평면도이다. 도 2e는 도 2d의 IIe-IIe'에 대한 개략적인 단면도이다. 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 액정 표시 장치(200)는 하부 기판(201), 터치 전극, 터치 배선, 평탄화층(204) 및 배향막(250)을 포함한다. 도 2a, 도 2b 및 도 2d에서 설명의 편의를 위해 평탄화층(204) 및 배향막(250)은 도시되어 있지 않다.2A is a schematic plan view illustrating a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged plan view of area A of FIG. 2A . 2C is a schematic cross-sectional view taken along IIc-IIc' of FIG. 2B. FIG. 2D is an enlarged plan view of area B of FIG. 2A . FIG. 2E is a schematic cross-sectional view taken along IIe-IIe' of FIG. 2D. 2A to 2E , the liquid crystal display 200 includes a lower substrate 201 , a touch electrode, a touch wire, a planarization layer 204 , and an alignment layer 250 . The planarization layer 204 and the alignment layer 250 are not shown in FIGS. 2A, 2B, and 2D for convenience of description.

도 2a를 참조하면, 하부 기판(201)은 액정 표시 장치(200)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 기판으로서, 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 하부 기판(201)은 액티브 영역(AA), 제1 베젤 영역(BA1), 제2 베젤 영역(BA2) 및 패드 영역(PA)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 액정 표시 장치(200)에서 화상이 표시되는 영역을 의미하며, 제1 배젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)은 액티브 영역(AA)의 양측면에 접하는 영역들을 의미하고, 패드 영역(PA)은 액티브 영역(AA)의 상측면에 접하는 영역을 의미한다. Referring to FIG. 2A , the lower substrate 201 is a substrate for supporting various components of the liquid crystal display 200 , and may be a glass substrate or a plastic substrate. The lower substrate 201 includes an active area AA, a first bezel area BA1 , a second bezel area BA2 , and a pad area PA. The active area AA refers to an area in which an image is displayed in the liquid crystal display 200 , and the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 refer to areas in contact with both sides of the active area AA. and the pad area PA refers to an area in contact with the upper surface of the active area AA.

액티브 영역(AA)에는 표시 소자(display element)들이 배치된다. 도 2a 내지 도 2e에 도시되어 있지 않지만, 표시 소자는 액정 표시 장치(200)의 화소(pixel)를 구성하는 다양한 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT), 박막 트랜지스터와 연결된 화소 전극, 화소 전극과 분리된 공통 전극 및 공통 전극 상에 배치된 액정(LC)을 포함할 수 있다. Display elements are disposed in the active area AA. Although not shown in FIGS. 2A to 2E , the display element may include various elements constituting a pixel of the liquid crystal display 200 . For example, the display device may include a thin film transistor (TFT), a pixel electrode connected to the thin film transistor, a common electrode separated from the pixel electrode, and a liquid crystal LC disposed on the common electrode.

또한, 액티브 영역(AA)에는 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 전극이 배치된다. 터치 전극은 서로 교차하는 센싱 전극과 구동 전극으로 구성될 수 있다. 사용자의 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등과 같이 정전기를 띈 물체가 터치 전극에 접근하는 경우, 센싱 전극과 구동 전극 사이의 커패시턴스(capacitance)가 변하게 되며, 커패시턴스의 변동으로 인해 발생된 터치 신호에 기초하여 사용자의 터치 입력이 감지될 수 있다. 터치 전극은 표시 소자 내부에 인-셀(in-cell) 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 전극은 표시 소자의 공통 전극으로 구현될 수 있다. 이 경우, 공통 전극은 터치 전극으로서의 기능과 공통 전극으로서의 기능을 동시에 수행한다. 예를 들어, 터치 입력을 감지하는 터치 감지 시간 동안 공통 전극에는 터치 구동 전압이 인가되고, 화상이 표시되는 표시 시간 동안 공통 전극에는 공통 전압이 인가될 수 있다. 이하에서는 공통 전극과 터치 전극을 동일한 구성 요소로 지칭한다. In addition, a touch electrode for sensing a user's touch input is disposed in the active area AA. The touch electrode may include a sensing electrode and a driving electrode that cross each other. When an object with static electricity such as a user's finger or a stylus approaches the touch electrode, the capacitance between the sensing electrode and the driving electrode changes, and based on the touch signal generated due to the change in capacitance, the user of touch input may be sensed. The touch electrode may be disposed inside the display device in an in-cell manner. For example, the touch electrode may be implemented as a common electrode of the display device. In this case, the common electrode simultaneously performs a function as a touch electrode and a function as a common electrode. For example, a touch driving voltage may be applied to the common electrode during a touch sensing time for sensing a touch input, and a common voltage may be applied to the common electrode during a display time in which an image is displayed. Hereinafter, the common electrode and the touch electrode are referred to as the same component.

패드 영역(PA)에는 제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2), 제3 터치 패드(TP3) 및 구동 회로(DI)가 배치된다. 구동 회로(DI)는 하부 기판(201) 상에 직접 형성되거나, 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG) 방식으로 본딩될 수 있다. 구동 회로(DI)는 액티브 영역(AA)에 배치된 표시 소자에 표시 신호를 제공한다. 예를 들어, 구동 회로(DI)는 표시 소자에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동 회로 또는 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동 회로일 수 있다. 도 2a에는 구동 회로(DI)의 세부적인 구성이 도시되어 있지 않으며, 구동 회로(DI)가 배치되는 영역이 점선으로 도시되어 있다. 구동 회로(DI)는 제2 터치 패드(TP2) 상단에 배치된다. 구동 회로(DI)는 표시 신호를 전달하기 위한 표시 배선과 전기적으로 연결될 수 있으며, 구동 회로(DI)에서 제공된 표시 신호는 표시 배선을 통해 표시 소자로 전달된다. A first touch pad TP1 , a second touch pad TP2 , a third touch pad TP3 , and a driving circuit DI are disposed in the pad area PA. The driving circuit DI may be directly formed on the lower substrate 201 or may be bonded using a chip on glass (COG) method. The driving circuit DI provides a display signal to the display element disposed in the active area AA. For example, the driving circuit DI may be a data driving circuit providing a data signal to the display device or a gate driving circuit providing a gate signal. A detailed configuration of the driving circuit DI is not illustrated in FIG. 2A , and an area in which the driving circuit DI is disposed is shown by a dotted line. The driving circuit DI is disposed on the second touch pad TP2 . The driving circuit DI may be electrically connected to a display line for transmitting a display signal, and the display signal provided from the driving circuit DI is transmitted to the display element through the display line.

제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2) 및 제3 터치 패드(TP3)는 터치 배선과 전기적으로 연결되고, 터치 신호를 수신한다. 도 2a에는 제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2) 및 제3 터치 패드(TP3)의 세부적인 구성은 도시되어 있지 않으며, 제1 터치 패드(TP1), 제2 터치 패드(TP2) 및 제3 터치 패드(TP3)가 배치되는 영역이 점선으로 도시되어 있다. The first touch pad TP1 , the second touch pad TP2 , and the third touch pad TP3 are electrically connected to the touch wire and receive a touch signal. The detailed configuration of the first touch pad TP1, the second touch pad TP2, and the third touch pad TP3 is not illustrated in FIG. 2A, but the first touch pad TP1 and the second touch pad TP2 ) and an area in which the third touch pad TP3 is disposed is indicated by a dotted line.

제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에는 제1 터치 배선(220)이 배치된다. 제1 터치 배선(220)은 액티브 영역(AA)에서 가로방향으로 연장되며, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)을 지나 패드 영역(PA)의 제1 터치 패드(TP1) 및 제3 터치 패드(TP3)와 연결된다. 제2 터치 배선(230)은 제2 터치 패드(TP2)와 연결되며, 패드 영역(PA)에서 액티브 영역(AA)으로 연장된다. 제2 터치 배선(230)은 액티브 영역(AA)에서 세로방향으로 연장되며, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에 배치되지 않는다. 액정 표시 장치(200)는 종래 액정 표시 장치에 비해 얇은 베젤을 갖는다. 따라서, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)은 작은 폭을 갖는다. 예를 들어, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)의 폭은 각각 1mm보다 작을 수 있다. The first touch wiring 220 is disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 . The first touch wire 220 extends in the horizontal direction from the active area AA, passes through the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2, and the first touch pad TP1 of the pad area PA and the third touch pad TP3. The second touch wire 230 is connected to the second touch pad TP2 and extends from the pad area PA to the active area AA. The second touch wiring 230 extends in the vertical direction in the active area AA and is not disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 . The liquid crystal display 200 has a thinner bezel than a conventional liquid crystal display. Accordingly, the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 have a small width. For example, the widths of the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 may be smaller than 1 mm, respectively.

제1 터치 배선(220) 및 제2 터치 배선(230)은 액티브 영역(AA)에 배치된 터치 전극과 연결되며, 터치 전극으로부터 터치 신호를 수신한다. 예를 들어, 제1 터치 배선(220)은 액티브 영역(AA)에서 가로방향으로 연장되며, 가로방향으로 배열된 터치 전극의 터치 신호를 수신한다. 제1 터치 배선(220)의 터치 신호에 기초하여 터치 입력의 x좌표가 검출될 수 있다. 제2 터치 배선(230)은 액티브 영역(AA)에서 세로방향으로 연장되며, 세로방향으로 배열된 터치 전극의 터치 신호를 수신한다. 제2 터치 배선(230)의 터치 신호에 기초하여 터치 입력의 y좌표가 검출될 수 있다. 즉, 사용자의 터치 입력은 제1 터치 배선(220) 및 제2 터치 배선(230)을 통해 터치 패드에서 수신되며, 제1 터치 배선(220)의 터치 신호 및 제2 터치 배선(230)의 터치 신호에 기초하여 사용자의 터치 입력의 좌표가 검출될 수 있다.The first touch wire 220 and the second touch wire 230 are connected to a touch electrode disposed in the active area AA, and receive a touch signal from the touch electrode. For example, the first touch wiring 220 extends in the horizontal direction in the active area AA and receives touch signals of touch electrodes arranged in the horizontal direction. The x-coordinate of the touch input may be detected based on the touch signal of the first touch wire 220 . The second touch wiring 230 extends in the vertical direction in the active area AA and receives touch signals of touch electrodes arranged in the vertical direction. The y-coordinate of the touch input may be detected based on the touch signal of the second touch wire 230 . That is, the user's touch input is received from the touch pad through the first touch wire 220 and the second touch wire 230 , and the touch signal of the first touch wire 220 and the touch of the second touch wire 230 . Coordinates of the user's touch input may be detected based on the signal.

제1 터치 배선(220)은 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에 배치된 제1 부분(220a) 및 액티브 영역(AA)에 배치된 제2 부분(220b)을 포함한다. The first touch wiring 220 includes a first portion 220a disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 and a second portion 220b disposed in the active area AA. .

도 2b를 참조하면, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 하부 금속 배선(221a)만으로 구성되며, 제1 터치 배선(220)의 제2 부분(220b)은 상부 금속 배선 및 공통 배선으로 구성된다. 앞서 언급한 바와 같이, 액티브 영역(AA)에는 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터에 표시 신호를 전달하는 표시 배선이 배치된다. 표시 배선은 하부 금속 배선(221a)과 동일한 평면상에 배치된다. 따라서, 액티브 영역(AA)에 배치된 제1 터치 배선(220)의 제2 부분(220b)은 하부 금속 배선(221a)을 포함하지 않는다. 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 연결 배선(240)을 통해 제1 터치 배선(220)의 제2 부분(220b)과 전기적으로 연결된다. Referring to FIG. 2B , the first portion 220a of the first touch wire 220 includes only the lower metal wire 221a, and the second portion 220b of the first touch wire 220 includes the upper metal wire and It consists of a common wiring. As mentioned above, in the active area AA, a thin film transistor and a display line transmitting a display signal to the thin film transistor are disposed. The display wiring is disposed on the same plane as the lower metal wiring 221a. Accordingly, the second portion 220b of the first touch wire 220 disposed in the active area AA does not include the lower metal wire 221a. The first portion 220a of the first touch wire 220 is electrically connected to the second portion 220b of the first touch wire 220 through the connection wire 240 .

도 2c를 참조하면, 하부 금속 배선(221a)은 하부 기판(201)의 층간 절연층(203) 상에 배치된다. 앞서 언급한 바와 같이, 하부 기판(201)의 액티브 영역(AA)에는 박막 트랜지스터가 배치되므로, 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 액티브층과 절연시키는 게이트 절연층(202) 및 박막 트랜지스터의 소스, 드레인 전극을 액티브층과 절연시키는 층간 절연층(203)이 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에도 배치될 수 있다. 게이트 절연층(202) 및 층간 절연층(203)은 각각 실리콘 산화물(SiOx) 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 무기물로 형성된 무기층일 수 있다. 하부 금속 배선(221a)은 층간 절연층(203) 상에 배치되며, 박막 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 평면상에 배치된다. Referring to FIG. 2C , the lower metal wiring 221a is disposed on the interlayer insulating layer 203 of the lower substrate 201 . As mentioned above, since the thin film transistor is disposed in the active area AA of the lower substrate 201, the gate insulating layer 202 that insulates the gate electrode of the thin film transistor from the active layer and the source and drain electrodes of the thin film transistor are formed. An interlayer insulating layer 203 that insulates from the active layer may also be disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 . Each of the gate insulating layer 202 and the interlayer insulating layer 203 may be an inorganic layer formed of an inorganic material such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx). The lower metal wiring 221a is disposed on the interlayer insulating layer 203 and is disposed on the same plane as the source electrode and the drain electrode of the thin film transistor.

하부 금속 배선(221a)은 저항이 낮은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 또는 이들을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 하부 금속 배선(221a)은 금속 또는 합금으로 형성된 단층 구조 또는 이들이 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 하부 금속 배선(221a)은 5000 Å 내지 7000 Å 의 두께로 형성될 수 있다. The lower metal wiring 221a may be formed of low resistance copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), titanium (Ti), or an alloy including these. The lower metal wiring 221a may have a single-layer structure formed of a metal or an alloy or a multi-layer structure in which these are stacked. The lower metal wiring 221a may be formed to a thickness of 5000 Å to 7000 Å.

하부 금속 배선(221a)을 덮도록 평탄화층(204)이 배치된다. 평탄화층(204)은 층간 절연층(203)을 덮는다. 하부 기판(201) 상에는 박막 트랜지스터 및 하부 금속 배선(221a)이 형성되므로, 하부 기판(111)의 상부에는 단차(step)가 형성될 수 있다. 평탄화층(204)은 하부 기판(201) 상부에 형성된 단차를 덮으며, 하부 기판(201)의 상부를 평평하게 한다. 평탄화층(204)은 하부 기판(201) 상부의 단차를 보상하고 상면을 평평하게 하도록 유기물로 형성된다. 예를 들어, 평탄화층(204)은 포토 아크릴(photo acryl; PAC)로 형성될 수 있다. 이 경우, 평탄화층(204)은 하부 기판(201) 상부에 형성된 단차를 충분히 덮을 수 있도록 2μm 내지 3μm의 두께로 형성될 수 있다. A planarization layer 204 is disposed to cover the lower metal wiring 221a. The planarization layer 204 covers the interlayer insulating layer 203 . Since the thin film transistor and the lower metal wiring 221a are formed on the lower substrate 201 , a step may be formed on the lower substrate 111 . The planarization layer 204 covers the step formed on the lower substrate 201 and flattens the upper portion of the lower substrate 201 . The planarization layer 204 is formed of an organic material to compensate for the step difference in the upper portion of the lower substrate 201 and to flatten the upper surface. For example, the planarization layer 204 may be formed of photo acryl (PAC). In this case, the planarization layer 204 may be formed to a thickness of 2 μm to 3 μm to sufficiently cover the step formed on the lower substrate 201 .

공통 배선(222b)은 평탄화층(204) 상에 배치된다. 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 하부 금속 배선(221a)만으로 구성되므로, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 공통 배선(222b)을 포함하지 않는다. 공통 배선(222b)은 하부 금속 배선(221a)과 동일하거나 상이한 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 공통 배선(222b)은 금속 또는 합금으로 형성된 단층 구조 또는 이들이 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. The common wiring 222b is disposed on the planarization layer 204 . Since the first portion 220a of the first touch wire 220 consists only of the lower metal wire 221a, the first portion 220a of the first touch wire 220 does not include the common wire 222b. The common wiring 222b may be formed of the same or different metal or alloy from the lower metal wiring 221a. The common wiring 222b may be formed in a single-layer structure formed of a metal or an alloy or a multi-layer structure in which these are stacked.

공통 배선(222b)과 직접 접하도록 상부 금속 배선(223b)이 공통 배선(222b) 상에 배치된다. 상부 금속 배선(223b)은 공통 배선(222b)과 접하여 공통 배선(222b)의 저항을 감소시킨다. 상부 금속 배선(223b)은 하부 금속 배선(221a)과 동일하거나 상이한 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상부 금속 배선(223b)은 금속 또는 합금으로 형성된 단층 구조 또는 이들이 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. The upper metal wiring 223b is disposed on the common wiring 222b to directly contact the common wiring 222b. The upper metal wiring 223b contacts the common wiring 222b to reduce resistance of the common wiring 222b. The upper metal wiring 223b may be formed of the same or different metal or alloy from the lower metal wiring 221a. The upper metal wiring 223b may be formed in a single-layer structure formed of a metal or an alloy or a multi-layer structure in which these are stacked.

제1 터치 배선(220)의 제2 부분(220b)을 구성하는 공통 배선(222b) 및 상부 금속 배선(223b)은 컨택 홀(CA)을 통해 연결 배선(240)과 연결된다. 컨택 홀(CA)은 평탄화층(204), 층간 절연층(203) 및 게이트 절연층(202)을 관통하도록 형성될 수 있다. 연결 배선(240)은 하부 금속 배선(221a), 공통 배선(222b) 및 상부 금속 배선(223b)와 상이한 평면상에 배치된다. 예를 들어, 연결 배선(240)은 하부 금속 배선(221a)보다 낮은 평면상에 배치되며, 박막 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 또한, 연결 배선(240)은 게이트 절연층(202) 및 층간 절연층(203)에 구비된 컨택 홀을 통해 제1 터치 배선(220) 제1 부분(220a)의 하부 금속 배선(221a)과 연결된다. 즉, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)과 제2 부분(220b)은 평탄화층(204) 하부에 배치된 연결 배선(240)을 통해 전기적으로 연결되며, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 평탄화층(204)의 상면은 평평하게 유지된다. The common wiring 222b and the upper metal wiring 223b constituting the second portion 220b of the first touch wiring 220 are connected to the connection wiring 240 through the contact hole CA. The contact hole CA may be formed to pass through the planarization layer 204 , the interlayer insulating layer 203 , and the gate insulating layer 202 . The connection wiring 240 is disposed on a different plane from the lower metal wiring 221a, the common wiring 222b, and the upper metal wiring 223b. For example, the connection wire 240 may be disposed on a lower plane than the lower metal wire 221a and may be disposed on the same plane as the gate electrode of the thin film transistor. In addition, the connection wiring 240 is connected to the lower metal wiring 221a of the first part 220a of the first touch wiring 220 through a contact hole provided in the gate insulating layer 202 and the interlayer insulating layer 203 . do. That is, the first portion 220a and the second portion 220b of the first touch wire 220 are electrically connected through the connection wire 240 disposed under the planarization layer 204 , and the active area AA is formed. The top surface of the planarization layer 204 is kept flat at the boundary portion of .

공통 배선(222b) 및 상부 금속 배선(223b)을 덮도록 평탄화층(204) 상에 패시베이션층(205)이 배치된다. 패시베이션층(205)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물과 같은 무기물로 형성될 수 있다. 패시베이션층(205)은 공통 배선(222b) 및 상부 금속 배선(223b)에 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지한다. A passivation layer 205 is disposed on the planarization layer 204 to cover the common wiring 222b and the upper metal wiring 223b. The passivation layer 205 may be formed of an inorganic material such as silicon oxide and silicon nitride. The passivation layer 205 prevents moisture or foreign substances from penetrating into the common wiring 222b and the upper metal wiring 223b.

패시베이션층(205) 상에 배향막(250)이 배치된다. 배향막(250)은 액정(LC)의 초기 배향을 일정하게 유지시킨다. 배향막(250)은 배향 물질을 패시베이션층(205) 상에 도포하고, UV(ultraviolet)광을 조사함으로써 형성된다. 배향 물질은 UV와 반응하여 배향력을 갖게 될 수 있다. 그러나, 배향막(250)의 형성 방법이 이에 한정되는 것은 아니며, 배향막(250)은 러빙(rubbing) 방식으로 형성될 수도 있다. An alignment layer 250 is disposed on the passivation layer 205 . The alignment layer 250 constantly maintains the initial alignment of the liquid crystal LC. The alignment layer 250 is formed by applying an alignment material on the passivation layer 205 and irradiating UV (ultraviolet) light. The alignment material may react with UV to have an alignment force. However, the method of forming the alignment layer 250 is not limited thereto, and the alignment layer 250 may be formed by a rubbing method.

배향막(250)은 액티브 영역(AA)에서 실질적으로 균일한 두께로 형성된다. 여기서, 배향막(250)의 두께가 균일하다는 의미는 배향막(250)의 가장 두꺼운 두께와 가장 얇은 두께의 차이가 배향막(250)의 평균 두께의 15% 이하인 경우를 의미한다. 따라서, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 배향막(250)의 두께는 도 2c에 도시된 바와 같이, t₃로 균일할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에 배치된 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 하부 금속 배선(221a)만으로 구성된다. 또한, 하부 금속 배선(221a)을 덮는 평탄화층(204)은 하부 금속 배선(221a)에 의한 단차를 보상하므로, 평탄화층(204)의 상면은 평평할 수 있고, 평탄화층(204)의 상면을 덮는 패시베이션층(205)의 상면도 평평할 수 있다. 한편, 제1 금속 배선(220)의 제1 부분(220a)과 제2 부분(220b)은 평탄화층(204) 하부에 배치된 연결 배선(240)을 통해 연결되므로, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 평탄화층(204) 상면에는 단차가 형성되지 않는다. 즉, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 배향막(250)의 상면은 평평하며, 배향막(250)은 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. The alignment layer 250 is formed to have a substantially uniform thickness in the active area AA. Here, the uniform thickness of the alignment layer 250 means that the difference between the thickest thickness and the thinnest thickness of the alignment layer 250 is 15% or less of the average thickness of the alignment layer 250 . Accordingly, the thickness of the alignment layer 250 at the boundary portion of the active area AA may be uniform at t ₃ , as shown in FIG. 2C . As mentioned above, the first portion 220a of the first touch wire 220 disposed at the boundary of the active area AA includes only the lower metal wire 221a. In addition, since the planarization layer 204 covering the lower metal wiring 221a compensates for the step difference caused by the lower metal wiring 221a, the top surface of the planarization layer 204 may be flat, and the top surface of the planarization layer 204 may be flat. A top surface of the overlying passivation layer 205 may also be flat. Meanwhile, since the first portion 220a and the second portion 220b of the first metal wire 220 are connected through the connection wire 240 disposed under the planarization layer 204 , the boundary of the active area AA No step is formed on the upper surface of the planarization layer 204 in the portion. That is, at the boundary of the active area AA, the top surface of the alignment layer 250 is flat, and the alignment layer 250 has a substantially uniform thickness.

배향막(250)은 제2 베젤 영역(BA2)에서 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)과 중첩할 수 있다. 또한, 도 2c에는 도시되어 있지 않지만, 배향막(250)은 제1 베젤 영역(BA1)에서 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)과 중첩할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 평탄화층(204)의 상면은 평평하므로, 배향 물질은 액티브 영역(AA)을 넘어 제1 베젤 영역(BA1) 또는 제2 베젤 영역(BA2)까지 퍼질 수 있다. The alignment layer 250 may overlap the first portion 220a of the first touch wire 220 in the second bezel area BA2 . Also, although not illustrated in FIG. 2C , the alignment layer 250 may overlap the first portion 220a of the first touch wire 220 in the first bezel area BA1 . As mentioned above, since the top surface of the planarization layer 204 at the boundary of the active area AA is flat, the alignment material extends beyond the active area AA to the first bezel area BA1 or the second bezel area BA2 . ) can spread.

한편, 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)의 외곽 영역에 실런트(260)가 배치된다. 실런트(260)는 하부 기판(201)과 상부 기판(206)을 접착한다. 실런트(260)는 상부 기판(206)과 하부 기판(201) 사이에 배치되는 소자들을 외부 환경으로부터 밀폐시킨다. 따라서, 실런트(260)는 하부 기판(201)의 최외곽 영역에 배치된다. 실런트(260)와 배향막(250)은 서로 중첩하지 않는다. 즉, 배향 물질이 액티브 영역(AA)에서 제1 베젤 영역(BA1) 또는 제2 베젤 영역(BA2)까지 퍼지더라도, 배향 물질은 실런트(260)가 배치되는 영역까지 퍼지지 않으며, 배향막(250)과 실런트(260)는 서로 분리된다. 배향막(250)과 실런트(260)가 중첩되는 경우, 배향막(250)은 실런트(260)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 즉, 실런트(260)는 배향막(250)과 잘 접착되지 않는 물질로 구성되므로, 실런트(260)와 배향막(250)이 중첩된 만큼 실런트(260)의 접착력은 약해질 수 있다. 그러나, 배향막(250)과 실런트(260)가 서로 분리된 경우, 이러한 문제는 발생되지 않는다. Meanwhile, the sealant 260 is disposed in an outer area of the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 . The sealant 260 adheres the lower substrate 201 and the upper substrate 206 . The sealant 260 seals devices disposed between the upper substrate 206 and the lower substrate 201 from external environments. Accordingly, the sealant 260 is disposed on the outermost region of the lower substrate 201 . The sealant 260 and the alignment layer 250 do not overlap each other. That is, even if the alignment material spreads from the active area AA to the first bezel area BA1 or the second bezel area BA2 , the alignment material does not spread to the area where the sealant 260 is disposed, and the alignment layer 250 and The sealant 260 is separated from each other. When the alignment layer 250 and the sealant 260 overlap, the alignment layer 250 may weaken the adhesive force of the sealant 260 . That is, since the sealant 260 is made of a material that does not adhere well to the alignment layer 250 , the adhesive force of the sealant 260 may be weakened to the extent that the sealant 260 and the alignment layer 250 overlap. However, when the alignment layer 250 and the sealant 260 are separated from each other, this problem does not occur.

또한, 실런트(260)가 배치되는 영역에 층간 절연층(203)을 노출시키는 개구부(OP)가 배치되며, 실런트(260)는 개구부(OP)를 덮는다. 개구부(OP)를 통해 층간 절연층(203)이 노출되며, 패시베이션층(205)은 개구부(OP)를 통해 층간 절연층(203)과 직접 접한다. 패시베이션층(205)과 층간 절연층(203)은 실리콘 질화물 및 실리콘 산화물과 같은 무기물로 형성되므로, 서로 긴밀하게 결합될 수 있다. 개구부(OP)에서 패시배이션층(205)과 층간 절연층(203)은 외부 수분의 침투를 최소화한다. 즉, 앞서 언급한 바와 같이, 평탄화층(204)은 유기물로 형성되므로, 평탄화층(204)과 층간 절연층(203) 사이의 계면은 유기층과 무기층의 계면이 된다. 유기층과 무기층의 계면은 무기층과 무기층의 계면에 비해 수분 침투가 용이하다. 따라서, 외부 수분은 유기층인 평탄화층(204)과 무기층인 층간 절연층(203) 사이로 침투될 수 있다. 그러나, 개구부(OP)에서 무기층인 패시베이션층(205)이 무기층인 층간 절연층(203)과 직접 접하므로, 외부 수분의 침투가 효과적으로 억제될 수 있다. 개구부(OP)는 외부 수분의 침투를 효과적으로 억제하기 위해, 10μm 내지 30μm의 폭으로 형성될 수 있다. Also, an opening OP exposing the interlayer insulating layer 203 is disposed in a region where the sealant 260 is disposed, and the sealant 260 covers the opening OP. The interlayer insulating layer 203 is exposed through the opening OP, and the passivation layer 205 directly contacts the interlayer insulating layer 203 through the opening OP. Since the passivation layer 205 and the interlayer insulating layer 203 are formed of an inorganic material such as silicon nitride and silicon oxide, they may be tightly coupled to each other. In the opening OP, the passivation layer 205 and the interlayer insulating layer 203 minimize penetration of external moisture. That is, as described above, since the planarization layer 204 is formed of an organic material, the interface between the planarization layer 204 and the interlayer insulating layer 203 becomes an interface between the organic layer and the inorganic layer. Moisture penetration is easier at the interface between the organic layer and the inorganic layer than at the interface between the inorganic layer and the inorganic layer. Accordingly, external moisture may penetrate between the planarization layer 204 which is an organic layer and the interlayer insulating layer 203 which is an inorganic layer. However, since the passivation layer 205, which is an inorganic layer, is in direct contact with the interlayer insulating layer 203, which is an inorganic layer, in the opening OP, penetration of external moisture can be effectively suppressed. The opening OP may be formed to have a width of 10 μm to 30 μm in order to effectively suppress the penetration of external moisture.

도 2d 및 도 2e를 참조하면, 제2 터치 배선(230)은 패드 영역(PA)으로부터 액티브 영역(AA)으로 연장된다. 제2 터치 배선(230)은 절연층(204) 상에 배치된 공통 배선(232) 및 상부 금속 배선(233)으로 구성된다. 2D and 2E , the second touch wire 230 extends from the pad area PA to the active area AA. The second touch wiring 230 includes a common wiring 232 and an upper metal wiring 233 disposed on the insulating layer 204 .

도 2e에 도시된 바와 같이, 제2 터치 배선(230)의 하부에는 표시 배선(270)이 배치된다. 표시 배선(270)은 앞서 언급한 바와 같이, 구동 회로(DI)와 전기적으로 연결되며, 구동 회로(DI)로부터 표시 신호를 제공받아 액티브 영역(AA)의 박막 트랜지스터로 제공한다. 표시 배선(270)과 제2 터치 배선(230)이 서로 상이한 평면상에서 연장되므로, 표시 배선(270)과 제2 터치 배선(230)이 배치될 수 있는 물리적 공간이 충분히 확보될 수 있으며, 패드 영역(PA)의 면적이 그만큼 감소될 수 있다.As shown in FIG. 2E , a display wire 270 is disposed under the second touch wire 230 . As described above, the display wiring 270 is electrically connected to the driving circuit DI, receives a display signal from the driving circuit DI, and provides the display signal to the thin film transistor of the active area AA. Since the display wire 270 and the second touch wire 230 extend on different planes, a physical space in which the display wire 270 and the second touch wire 230 can be disposed may be sufficiently secured, and a pad area may be provided. The area of (PA) can be reduced by that much.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치(200)의 제1 터치 배선(220)은 하부 금속 배선(221a)만으로 구성된 제1 부분(220a)과 공통 배선(222b) 및 상부 금속 배선(223b)으로 구성된 제2 부분(220b)를 포함한다. 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 제1 터치 배선(220) 중 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에 배치되는 부분을 의미한다. 하부 금속 배선(221a)을 덮는 평탄화층(204)은 평평한 상면을 가지므로, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 배향막(250)은 균일한 두께를 갖는다. 즉, 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 상부 금속 배선(223b) 및 공통 배선(222b)에 의한 단차가 발생되지 않으며, 배향막(250)을 형성하는 배향 물질이 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 단차로 인해 두께가 불균일해지는 현상이 최소화될 수 있다. 한편, 도 2c에 도시된 바와 같이, 액티브 영역(AA)에는 제1 터치 배선(220)의 제2 부분(220b)과 연결 배선(240)이 연결되는 컨택 홀(CA)이 배치될 수 있다. 그러나, 액티브 영역(AA)에서 배향 물질은 충분한 양으로 도포될 수 있으므로, 액티브 영역(AA)에서 상부 금속 배선(223b) 및 공통 배선(222b)에 의해 발생되는 단차는 충분히 덮을 수 있으며, 배향막(250)의 두께가 불균일해지는 현상은 특별히 문제되지 않는다. 결과적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치(200)는 액티브 영역(AA)의 경계 부분에서 배향막(250)의 두께 변화가 최소화되도록 하부 금속 배선(221a)만으로 구성된 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)을 포함하므로, 배향막(250)의 두께가 액티브 영역(AA) 전반에 걸쳐 균일해질 수 있다. 따라서, 배향막(250)의 두께 불균일로 인해 유발되는 얼룩 문제가 해결될 수 있다. The first touch wiring 220 of the liquid crystal display 200 according to an embodiment of the present invention includes a first portion 220a composed of only the lower metal wiring 221a, the common wiring 222b and the upper metal wiring 223b. and a second portion 220b composed of The first portion 220a of the first touch wire 220 refers to a portion of the first touch wire 220 disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 . Since the planarization layer 204 covering the lower metal wiring 221a has a flat top surface, the alignment layer 250 has a uniform thickness at the boundary portion of the active area AA. That is, the step by the upper metal wiring 223b and the common wiring 222b does not occur at the boundary portion of the active area AA, and the alignment material forming the alignment layer 250 is formed at the boundary portion of the active area AA. A phenomenon in which the thickness becomes non-uniform due to the step difference may be minimized. Meanwhile, as shown in FIG. 2C , a contact hole CA through which the second portion 220b of the first touch wire 220 and the connection wire 240 are connected may be disposed in the active area AA. However, since the alignment material may be applied in a sufficient amount in the active area AA, the step generated by the upper metal wiring 223b and the common wiring 222b in the active area AA may be sufficiently covered, and the alignment layer ( 250) is not particularly problematic in that the thickness becomes non-uniform. As a result, in the liquid crystal display 200 according to an embodiment of the present invention, the first touch wiring ( ) including only the lower metal wiring 221a so that the thickness change of the alignment layer 250 at the boundary of the active area AA is minimized. Since the first portion 220a of 220 is included, the thickness of the alignment layer 250 may be uniform throughout the active area AA. Accordingly, the problem of staining caused by the non-uniform thickness of the alignment layer 250 may be solved.

한편, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)이 하부 금속 배선(221a)만으로 구성되므로, 제1 터치 배선(220)의 저항이 상승되는 문제가 발생될 수 있다. 그러나, 이는 하부 금속 배선(221a)의 두께와 하부 금속 배선(221a)의 폭을 제어함으로써, 해결될 수 있다. 즉, 하부 금속 배선(221a)의 상부에는 평평한 상면을 갖는 평탄화층(204)이 배치되므로, 하부 금속 배선(221a)의 두께는 적절하게 변경될 수 있다. 또한, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)은 제1 베젤 영역(BA1) 및 제2 베젤 영역(BA2)에 배치되므로, 하부 금속 배선(221a)의 두께가 변하더라도, 액정 표시 장치(200)의 시인성에 큰 영향을 미치지 않는다. 따라서, 제1 터치 배선(220)의 저항 감소 문제는 하부 금속 배선(221a)의 설계를 적절하게 변경함으로써 해결할 수 있으며, 터치 신호가 지연되는 문제는 최소화될 수 있다. On the other hand, since the first portion 220a of the first touch wire 220 is composed of only the lower metal wire 221a, a problem in that the resistance of the first touch wire 220 is increased may occur. However, this may be solved by controlling the thickness of the lower metal line 221a and the width of the lower metal line 221a. That is, since the planarization layer 204 having a flat upper surface is disposed on the lower metal wiring 221a, the thickness of the lower metal wiring 221a may be appropriately changed. Also, since the first portion 220a of the first touch wire 220 is disposed in the first bezel area BA1 and the second bezel area BA2 , even if the thickness of the lower metal wire 221a is changed, the liquid crystal display The visibility of the device 200 is not significantly affected. Accordingly, the problem of reducing the resistance of the first touch wiring 220 can be solved by appropriately changing the design of the lower metal wiring 221a, and the problem of delaying the touch signal can be minimized.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 III-III'에 대한 개략적인 단면도이다. 여기서, 도 3a는 도 2a의 A 영역에 대한 부분 확대도이다. 도 3a의 액정 표시 장치(300)는 실런트(260)의 내측에 배치된 트랜치(trench)(T)를 더 포함하는 것을 제외하고는 도 2a 내지 도 2e의 액정 표시 장치(200)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다. 3A is a schematic plan view for explaining a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention. 3B is a schematic cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 3A. Here, FIG. 3A is a partially enlarged view of area A of FIG. 2A . The liquid crystal display 300 of FIG. 3A is substantially the same as the liquid crystal display 200 of FIGS. 2A to 2E except that it further includes a trench T disposed inside the sealant 260 . Therefore, a redundant description thereof will be omitted.

도 3a 및 3b를 참조하면, 실런트(260)의 내측으로 트랜치(T)가 배치된다. 예를 들어, 트랜치(T)는 제1 터치 배선(220a)과 실런트(260) 사이에 배치된다. 도 3a에는 직선 형태로 연장된 트랜치(T)가 도시되어 있지만, 트랜치(T)는 사선 또는 지그재그 형태로 연장될 수 있다. 트랜치(T)는 실런트(260)와 동일한 방향으로 연장되며, 일정한 간격으로 이격되어 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 트랜치(T)는 실런트(260)와 상이한 방향으로 연장될 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B , the trench T is disposed inside the sealant 260 . For example, the trench T is disposed between the first touch wire 220a and the sealant 260 . Although the trench T extending in a straight line is shown in FIG. 3A , the trench T may extend in a diagonal or zigzag shape. The trenches T extend in the same direction as the sealant 260 and are spaced apart from each other at regular intervals. However, the present invention is not limited thereto, and the trench T may extend in a direction different from that of the sealant 260 .

도 3b에 도시된 바와 같이, 트랜치(T)는 평탄화층(304)에 형성된다. 즉, 평탄화층(304)에는 개구부(OP) 및 트랜치(T)가 형성된다. 도 3b에는 트랜치(T)의 깊이가 개구부(OP)의 깊이와 동일하도록 도시되어 있지만, 트랜치(T)의 깊이는 개구부(OP)의 깊이보다 작을 수 있다. 즉, 트랜치(T)의 깊이는 특별히 제한되지 않는다. 트랜치(T)에 의해 하부 기판(201)의 층간 절연층(203)의 상면은 노출되며, 절연층(304) 상에 배치된 패시베이션층(305)은 트랜치(T)를 통해 층간 절연층(203)의 상면과 직접 접한다. 만약, 트랜치(T)의 깊이가 개구부(OP)의 깊이보다 작은 경우, 트랜치(T)에 의해 층간 평탄화층(304)의 상면은 노출되지 않으며, 평탄화층(304)의 측면만 노출될 수 있다. 트랜치(T)의 폭은 10m 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 트랜치(T)의 폭은 3.5μm 내지 10μm로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3B , a trench T is formed in the planarization layer 304 . That is, an opening OP and a trench T are formed in the planarization layer 304 . Although the depth of the trench T is illustrated to be equal to the depth of the opening OP in FIG. 3B , the depth of the trench T may be smaller than the depth of the opening OP. That is, the depth of the trench T is not particularly limited. The upper surface of the interlayer insulating layer 203 of the lower substrate 201 is exposed by the trench T, and the passivation layer 305 disposed on the insulating layer 304 is formed through the trench T through the interlayer insulating layer 203 . ) in direct contact with the upper surface of If the depth of the trench T is smaller than the depth of the opening OP, the upper surface of the interlayer planarization layer 304 is not exposed by the trench T, but only the side surface of the planarization layer 304 may be exposed. . The width of the trench T may be less than 10 m. For example, the width of the trench T may be 3.5 μm to 10 μm.

트랜치(T)는 배향막(350)과 실런트(260)가 서로 중첩하지 않도록 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어한다. 앞서 언급한 바와 같이, 배향막(350)은 액티브 영역(AA)에 배향 물질을 도포한 후 배향 처리를 함으로써, 형성될 수 있다. 그러나, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)이 하부 금속 배선(221a)만으로 구성됨에 따라 제1 베젤 영역 및 제2 베젤 영역(BA2)에는 상부 금속 배선 및 공통 배선에 의한 단차가 존재하지 않는다. 따라서, 배향 물질은 액티브 영역(AA)에서 평평한 상면을 갖는 제1 베젤 영역 및 제2 베젤 영역(BA2)으로 용이하게 퍼질 수 있다. 만약, 제1 베젤 영역 및 제2 베젤 영역(BA2)의 폭이 매우 작다면, 배향 물질은 실런트(260)가 배치되는 영역까지 퍼질 수 있고, 실런트(260)와 배향막(350)이 중첩될 수 있다. 그러나, 트랜치(T)는 실런트(260)의 내측에서 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어하며, 배향막(350)과 실런트(260)의 중첩을 최소화한다. 구체적으로, 트랜치(T)에 의해 평탄화층(304) 및 패시베이션층(305)의 상면에는 굴곡이 발생되며, 배향 물질은 실런트(260)가 배치되는 영역에 도달하기 위해 굴곡진 패시베이션층(305)의 상면을 통과해야 한다. 따라서, 트랜치(T)에 의해 배향 물질의 퍼짐 폭이 줄어들 수 있으며, 배향막(350)과 실런트(260)의 중첩은 최소화될 수 있다. The trench T controls the spread width of the alignment material so that the alignment layer 350 and the sealant 260 do not overlap each other. As mentioned above, the alignment layer 350 may be formed by applying an alignment material to the active area AA and then performing alignment treatment. However, as the first portion 220a of the first touch wiring 220 is formed of only the lower metal wiring 221a, there is a step difference between the upper metal wiring and the common wiring in the first bezel area and the second bezel area BA2. does not exist. Accordingly, the alignment material may easily spread from the active area AA to the first bezel area and the second bezel area BA2 having a flat top surface. If the widths of the first bezel area and the second bezel area BA2 are very small, the alignment material may spread to the area where the sealant 260 is disposed, and the sealant 260 and the alignment layer 350 may overlap each other. there is. However, the trench T controls the spread width of the alignment material inside the sealant 260 and minimizes the overlap of the alignment layer 350 and the sealant 260 . Specifically, the upper surfaces of the planarization layer 304 and the passivation layer 305 are curved by the trench T, and the passivation layer 305 is curved to reach the area where the sealant 260 is disposed. must pass through the top surface of Accordingly, the spread width of the alignment material may be reduced by the trench T, and overlap between the alignment layer 350 and the sealant 260 may be minimized.

본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치(300)는 실런트(260)의 내측에 배치된 트랜치(T)를 포함한다. 트랜치(T)는 배향 물질의 퍼짐 폭을 제어하도록 패시베이션층(305) 상면에 굴곡을 형성한다. 따라서, 배향 물질의 퍼짐 폭은 감소될 수 있으며, 배향막(350)과 실런트(260)의 중첩은 최소화될 수 있다. 즉, 제1 터치 배선(220)의 제1 부분(220a)이 하부 금속 배선(221a)만으로 구성되어 배향 물질의 퍼짐이 보다 용이해질 수 있지만, 트랜치(T)에 의해 배향막(350)과 실런트(260)의 중첩이 최소화된다. 이에, 실런트(260)의 접착력은 유지될 수 있고, 액정 표시 장치(300)의 신뢰성은 우수하게 유지될 수 있다. The liquid crystal display 300 according to another embodiment of the present invention includes a trench T disposed inside the sealant 260 . The trench T forms a curve in the upper surface of the passivation layer 305 to control the spread width of the alignment material. Accordingly, the spread width of the alignment material may be reduced, and overlap between the alignment layer 350 and the sealant 260 may be minimized. That is, although the first portion 220a of the first touch wiring 220 is composed of only the lower metal wiring 221a, the spreading of the alignment material can be made easier, but the alignment layer 350 and the sealant ( 260) is minimized. Accordingly, the adhesive force of the sealant 260 may be maintained, and the reliability of the liquid crystal display 300 may be maintained excellently.

도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 IV-IV'에 대한 개략적인 단면도이다. 도 4a는 도 2a의 A 영역에 대한 부분 확대도이다. 도 4a의 액정 표시 장치(400)는 제1 부분(220a)의 외측에 배치된 제3 부분(420c)을 포함하는 제1 터치 배선을 포함하는 것을 제외하고는 도 3a 내지 도 3b의 액정 표시 장치(300)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다. 4A is a schematic plan view for explaining a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention. 4B is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 4A. 4A is a partially enlarged view of area A of FIG. 2A . The liquid crystal display device of FIGS. 3A to 3B except that the liquid crystal display 400 of FIG. 4A includes a first touch wire including a third part 420c disposed outside the first part 220a. Since it is substantially the same as (300), a redundant description thereof will be omitted.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제2 베젤 영역(BA2)에 배치된 제1 터치 배선은 하부 금속 배선(221a)만으로 구성된 제1 부분(220a) 및 하부 금속 배선(421c), 공통 배선(422c) 및 상부 금속 배선(423c)을 포함하는 제3 부분(420c)을 포함한다. 제3 부분(420c)은 제1 부분(220a)보다 액티브 영역(AA)으로부터 멀리 배치된다. 즉, 제1 터치 배선의 제1 부분(220a)은 액티브 영역(AA)에 인접하여 배치되고, 제3 부분(420c)은 액티브 영역(AA)에 이격되어 배치된다. 결과적으로, 제1 터치 배선은 액티브 영역(AA)에 인접하는 제1 베젤 영역 또는 제2 베젤 영역(BA2)에 배치된 제1 부분(220a), 액티브 영역(AA)에 배치된 제2 부분(220b) 및 액티브 영역(AA)로부터 이격된 제1 베젤 영역 또는 제2 베젤 영역(BA2)에 배치된 제3 부분(420c)을 포함한다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the first touch wiring disposed in the second bezel area BA2 includes a first portion 220a including only the lower metal wiring 221a, the lower metal wiring 421c, and the common wiring 422c. ) and a third portion 420c including an upper metal wire 423c. The third portion 420c is disposed farther from the active area AA than the first portion 220a. That is, the first portion 220a of the first touch wire is disposed adjacent to the active area AA, and the third portion 420c is disposed apart from the active area AA. As a result, the first touch wiring is a first portion 220a disposed in the first bezel area or the second bezel area BA2 adjacent to the active area AA, and the second portion 220a disposed in the active area AA. 220b) and a third portion 420c disposed in the first bezel area or the second bezel area BA2 spaced apart from the active area AA.

도 4b에 도시된 바와 같이, 제3 부분(420c)의 상부 금속 배선(423c) 및 공통 배선(422c)은 평탄화층(304)에 구비된 컨택 홀(CA)을 통해 하부 금속 배선(421c)와 연결된다. 컨택 홀(CA)은 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 터치 배선의 제3 부분(420c)에서 일정한 간격으로 이격되어 배치되며, 인접하는 다른 제1 터치 배선의 컨택 홀과 서로 교차하도록 배치된다. 컨택 홀(CA)에 의해 하부 금속 배선(421c)의 상면은 노출되며, 공통 배선(422c)은 노출된 하부 금속 배선(421c)의 상면과 접한다. 도 4b에는 컨택 홀(CA)의 폭이 트랜치(T)의 폭 및 개구부(OP)의 폭보다 크게 도시되어 있지만, 컨택 홀(CA)의 폭은 트랜치(T)의 폭 및 개구부(OP)의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들어, 컨택 홀(CA)의 폭은 1μm 이하일 수 있다. As shown in FIG. 4B , the upper metal wiring 423c and the common wiring 422c of the third portion 420c are connected to the lower metal wiring 421c and the lower metal wiring 421c through the contact hole CA provided in the planarization layer 304 . connected As shown in FIG. 4A , the contact holes CA are spaced apart from the third portion 420c of the first touch wire at regular intervals, and are disposed to cross each other with the contact holes of other adjacent first touch wires. . A top surface of the lower metal wiring 421c is exposed by the contact hole CA, and the common wiring 422c is in contact with the exposed top surface of the lower metal wiring 421c. Although the width of the contact hole CA is shown to be greater than the width of the trench T and the width of the opening OP in FIG. 4B , the width of the contact hole CA is the width of the trench T and the width of the opening OP. It may be smaller than the width. For example, the width of the contact hole CA may be 1 μm or less.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치(400)는 상부 금속 배선(423c), 공통 배선(422c) 및 하부 금속 배선(421c)을 포함하는 제1 터치 배선의 제3 부분(420c)을 포함하므로, 제1 베젤 영역 및 제2 베젤 영역(BA2)에서 제1 터치 배선의 저항이 좀더 감소될 수 있다. 즉, 상부 금속 배선(423c) 및 공통 배선(422c)은 컨택 홀(CA)을 통해 하부 금속 배선(421c)과 연결되어, 하부 금속 배선(421c)의 저항을 감소시킨다. 비록, 제1 터치 배선의 제3 부분(420c)이 상부 금속 배선(423c) 및 공통 배선(422c)을 포함하므로, 제3 부분(420c)에 의해 패시베이션층(305) 상에는 단차가 형성될 수 있다. 그러나, 제1 터치 배선의 제3 부분(420c)은 액티브 영역(AA)으로부터 이격되어 배치되므로, 제3 부분(420c)에 의한 단차는 액정 표시 장치(400)의 시인성에 큰 영향을 미치지 않는다. 즉, 배향막(350)의 두께가 제3 부분(420c)의 상부 금속 배선(423c) 및 공통 배선(422c)에 의해 형성된 단차로 인해 불균일해지더라도, 제3 부분(420c)은 액티브 영역(AA)으로부터 이격되어 있으므로, 배향막(350)의 두께 불균일로 인한 얼룩은 시인되지 않는다. The liquid crystal display 400 according to another embodiment of the present invention includes the third portion 420c of the first touch wire including the upper metal wire 423c, the common wire 422c, and the lower metal wire 421c. Accordingly, the resistance of the first touch wire in the first bezel area and the second bezel area BA2 may be further reduced. That is, the upper metal wiring 423c and the common wiring 422c are connected to the lower metal wiring 421c through the contact hole CA, thereby reducing the resistance of the lower metal wiring 421c. Although the third portion 420c of the first touch wiring includes the upper metal wiring 423c and the common wiring 422c, a step may be formed on the passivation layer 305 by the third portion 420c. . However, since the third portion 420c of the first touch wire is disposed to be spaced apart from the active area AA, the step by the third portion 420c does not significantly affect the visibility of the liquid crystal display 400 . That is, even if the thickness of the alignment layer 350 becomes non-uniform due to the step formed by the upper metal wiring 423c and the common wiring 422c of the third portion 420c, the third portion 420c is the active area AA. Since it is spaced apart from the , stains due to the non-uniform thickness of the alignment layer 350 are not recognized.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200, 300, 400: 액정 표시 장치
101, 201: 하부 기판
102, 202: 게이트 절연층
103, 203: 층간 절연층
104, 204, 304: 평탄화층
105, 205, 305: 패시베이션층
106, 206: 상부 기판
120, 220: 제1 터치 배선
220a: 제1 터치 배선의 제1 부분
220b: 제1 터치 배선의 제2 부분
420c: 제1 터치 배선의 제3 부분
121, 221a 421c: 하부 금속 배선
122, 222b, 232, 422c: 공통 배선
123, 223b, 233, 423c: 상부 금속 배선
150, 250, 350: 배향막
160, 260: 실런트
230: 제2 터치 배선
240: 연결 배선
270: 신호 배선
LC: 액정
CA: 컨택 홀
T: 트랜치
OP: 개구부
TP1: 제1 터치 패드
TP2: 제2 터치 패드
TP3: 제3 터치 패드
DI: 구동 회로
AA: 액티브 영역
BA1: 제1 베젤 영역
BA2: 제2 베젤 영역
PA: 패드 영역100, 200, 300, 400: liquid crystal display device
101, 201: lower substrate
102, 202: gate insulating layer
103, 203: interlayer insulating layer
104, 204, 304: planarization layer
105, 205, 305: passivation layer
106, 206: upper substrate
120, 220: first touch wiring
220a: a first portion of the first touch wiring
220b: the second part of the first touch wiring
420c: a third portion of the first touch wiring
121, 221a 421c: lower metal wiring
122, 222b, 232, 422c: common wiring
123, 223b, 233, 423c: upper metal wiring
150, 250, 350: alignment layer
160, 260: sealant
230: second touch wiring
240: connection wiring
270: signal wiring
LC: liquid crystal
CA: Contact Hall
T: Trench
OP: opening
TP1: first touchpad
TP2: second touchpad
TP3: Third Touch Pad
DI: drive circuit
AA: active area
BA1: first bezel area
BA2: second bezel area
PA: pad area

Claims

a touch electrode disposed on a lower substrate;
a touch wire electrically connected to the touch electrode and including a lower metal wire and an upper metal wire disposed on different planes;
a planarization layer disposed between the lower metal line and the upper metal line; and
an alignment layer disposed on the planarization layer;
the touch electrode is disposed in an active area of the lower substrate;
The touch wiring is
a first portion disposed on both sides of the active region and configured only with the lower metal wiring to minimize a change in thickness of the alignment layer;
and a second portion extending to the active region and including a common wire electrically connected to the touch electrode and the upper metal wire.

According to claim 1,
The first portion of the touch wire is disposed on both sides of the active area,
and the alignment layer overlaps the first portion of the touch wiring.

3. The method of claim 2,
Further comprising a pixel electrode disposed on the lower substrate,
The touch electrode faces the pixel electrode and functions as a common electrode.

4. The method of claim 3,
The touch wiring is
a third portion disposed farther from the active region than the first portion of the touch wire and including the upper metal wire, the common wire, and the lower metal wire;
and the upper metal wiring and the common wiring of the third portion of the touch wiring are connected to the lower metal wiring through a contact hole provided in the planarization layer.

5. The method of claim 4,
Further comprising a connection wiring disposed on a different plane from the lower metal wiring and the upper metal wiring,
The first portion of the touch wire is electrically connected to the second portion of the touch wire through the connection wire.

According to claim 1,
an upper substrate facing the lower substrate; and
Further comprising a sealant (sealant) for bonding the lower substrate and the upper substrate,
and the alignment layer is separated from the sealant.

7. The method of claim 6,
and the planarization layer includes a trench spaced apart from the sealant so that the sealant and the alignment layer are separated from each other.

a lower substrate including an active region on which a touch electrode is disposed, a bezel region in contact with both side surfaces of the active region, and a pad region in contact with an upper surface of the active region; and
an upper metal wire and a lower metal wire electrically connected to a touch pad disposed in the pad area of the lower substrate, extending from the pad area to the active area through the bezel area, and disposed on different planes; Including a first touch wiring to
At least a portion of the first touch wiring passing through the bezel area is configured of only the lower metal wiring.

9. The method of claim 8,
a planarization layer disposed between the lower metal line and the upper metal line; and
Further comprising an alignment layer disposed on the planarization layer,
and the alignment layer overlaps the at least a portion of the first touch wiring.

10. The method of claim 9,
and a second touch wire electrically connected to the touch pad in the pad area, the second touch wire extending from the pad area to the active area, and including the upper metal wire.

11. The method of claim 10,
a signal line extending from the pad area to the active area and configured to transmit a display signal;
and the signal wiring is separated from the second touch wiring by being disposed on the same plane as the lower metal wiring.