KR102381000B1 - Substrate Cooling Apparatus - Google Patents

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KR102381000B1
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이현성
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(주)선익시스템
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Abstract

본 발명은 기판냉각장치에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 기판에 대한 냉각이 이루어지는 공간을 마련하는 케이스부; 상기 케이스부의 내측에 마련되며, 상기 기판의 일 면에 접하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각부; 상기 냉각부에 접하고 있는 상기 기판의 일측 또는 양측에 위치하며, 상기 냉각부의 적어도 일부분에 상기 기판이 밀착되도록 상기 냉각부의 상측 또는 하측에서 상기 기판에 소정의 힘을 가하여 홀딩 시켜주는 기판홀더부; 및 상기 케이스부에 장착되며, 상기 냉각부와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입되어 홀딩되거나 기(旣) 인입된 상기 기판이 외부로 인출될 수 있도록 상기 냉각부 또는 상기 기판홀더부를 상측으로 리프트 시키는 리프트부;를 포함하기 때문에 냉각플레이트가 기판의 일 면에 접하여 고르게 냉각시킬 수 있으므로 냉각시간이 좀 더 단축되며, 기판의 전반에 걸쳐 고르게 냉각시키므로 불균일한 냉각으로 인한 기판의 손상 등을 억제할 수 있는 기술이 개시된다. The present invention relates to a substrate cooling apparatus, and according to the present invention, a case portion for providing a space for cooling the substrate; a cooling unit provided inside the case unit and cooling the substrate in contact with one surface of the substrate; a substrate holder located on one side or both sides of the substrate in contact with the cooling unit, and holding the substrate by applying a predetermined force to the substrate from above or below the cooling unit so that the substrate is in close contact with at least a portion of the cooling unit; and the cooling unit or the substrate holder unit is mounted on the case unit, and the cooling unit or the substrate holder unit is moved upward so that the substrate is inserted and held between the cooling unit and the substrate holder unit or the previously inserted substrate can be withdrawn to the outside. Since it includes a lift unit that lifts; the cooling plate can be cooled evenly in contact with one surface of the substrate, so the cooling time is shortened, and the substrate is cooled evenly throughout the substrate, thereby suppressing damage to the substrate due to non-uniform cooling. A technique capable of doing so is disclosed.

Description

기판냉각장치{Substrate Cooling Apparatus}Substrate Cooling Apparatus

본 발명은 기판냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조공정을 거치면서 뜨거워진 기판을 빠르면서도 균일하게 냉각시킬 수 있는 기판냉각장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate cooling apparatus, and more particularly, to a substrate cooling apparatus capable of rapidly and uniformly cooling a substrate heated during a manufacturing process.

근래의 반도체소자 또는 디스플레이 장치 등은 증착공정 등을 포함한 여러 가지 제조공정과정을 거치면서 제조된다. 이러한 여러 제조과정을 거치면서 기판이 열을 받아서 뜨거운 상태가 되면, 중간에 기판을 상온의 수준으로 냉각시킨 후 다음 공정챔버로 이송되거나 제조공정이 마무리되게 된다. 2. Description of the Related Art Semiconductor devices or display devices in recent years are manufactured through various manufacturing processes including a deposition process. During these various manufacturing processes, when the substrate receives heat and becomes hot, the substrate is cooled to room temperature in the middle, and then transferred to the next process chamber or the manufacturing process is completed.

고온의 기판이 상온의 수준으로 자연적으로 냉각되는 데에는 많은 시간이 소요되므로 냉각시간을 단축시킴으로써 전반적인 제조공정에 소요되는 시간을 줄이기 위해 많은 기술들이 제안되었다. Since it takes a lot of time for a high-temperature substrate to naturally cool to the level of room temperature, many technologies have been proposed to reduce the time required for the overall manufacturing process by shortening the cooling time.

이러한 종래의 기술들 중에는 대한민국 공개특허 제10-2009-0070591호(발명의 명칭 : 냉각 장치 및 이를 이용한 기판 냉각 방법. 이하 선행기술 이라 함.) 등이 있다.
Among these conventional technologies, there is Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0070591 (Title of the invention: cooling apparatus and substrate cooling method using the same. Hereinafter referred to as prior art.) and the like.

선행기술 1에 따르면, 기판을 냉각시키기 위하여 냉각 유체를 분사하는 분사라인을 구비한 것을 큰 특징으로 하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 선행기술 1에 따르면, 기체로 된 냉각유체가 기판에 접촉하여 열을 흡수하는 이른바 공랭식인데 기판을 고르게 냉각시키기 어렵고 냉각시간 또한 단축시키기 어려웠다.According to the prior art 1, there is disclosed a technology characterized in that it is provided with an injection line for injecting a cooling fluid to cool the substrate. However, according to the prior art 1, it is a so-called air cooling type in which a gaseous cooling fluid comes into contact with the substrate to absorb heat, and it is difficult to evenly cool the substrate and to shorten the cooling time.

본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 온도가 높은 기판을 좀 더 빠르면서도 균일하게 냉각시킬 수 있는 기판냉각장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems of the related art, and to provide a substrate cooling apparatus capable of cooling a high-temperature substrate more quickly and uniformly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판냉각장치는 기판에 대한 냉각이 이루어지는 공간을 마련하는 케이스부; 상기 케이스부의 내측에 마련되며, 상기 기판의 일 면에 접하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각부; 상기 냉각부에 접하고 있는 상기 기판의 일측 또는 양측에 위치하며, 상기 냉각부의 적어도 일부분에 상기 기판이 밀착되도록 상기 냉각부의 상측 또는 하측에서 상기 기판에 소정의 힘을 가하여 홀딩 시켜주는 기판홀더부; 및 상기 케이스부에 장착되며, 상기 냉각부와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입되어 홀딩되거나 기(旣) 인입된 상기 기판이 외부로 인출될 수 있도록 상기 냉각부 또는 상기 기판홀더부를 상측으로 리프트 시키는 리프트부;를 포함하는 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다.A substrate cooling apparatus according to the present invention for achieving the above object includes: a case portion for providing a space for cooling the substrate; a cooling unit provided inside the case unit and cooling the substrate in contact with one surface of the substrate; a substrate holder located on one side or both sides of the substrate in contact with the cooling unit, and holding the substrate by applying a predetermined force to the substrate from above or below the cooling unit so that the substrate is in close contact with at least a portion of the cooling unit; and the cooling unit or the substrate holder unit is mounted on the case unit, and the cooling unit or the substrate holder unit is moved upward so that the substrate is inserted and held between the cooling unit and the substrate holder unit or the previously inserted substrate can be withdrawn to the outside. It may be characterized in that it includes a; a lift unit for lifting.

여기서, 상기 냉각부는 상기 기판을 냉각시키기 위한 냉매의 흐름을 가이드 하는 냉각관; 상기 냉각관을 내재하며, 상기 기판으로부터 열을 흡수하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각플레이트; 및 상기 냉각플레이트의 양측 또는 하측에 위치하여 상기 냉각플레이트의 일부분과 체결되고, 상기 냉각플레이트를 지지하는 지지프레임; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the cooling unit may include a cooling pipe for guiding a flow of a refrigerant for cooling the substrate; a cooling plate embedded in the cooling tube and cooling the substrate by absorbing heat from the substrate; and a support frame positioned on both sides or below the cooling plate and coupled to a portion of the cooling plate to support the cooling plate. It may be characterized as another feature to include.

여기서, 상기 기판홀더부는, 상기 냉각플레이트 또는 상기 기판의 하측에 위치하며, 상기 냉각플레이트의 하측에 인입된 상기 기판의 일 부분에 접하는 홀더; 하단이 상기 홀더에 수직으로 체결되며, 상기 냉각부 또는 상기 기판의 면에 수직인 방향으로 상기 홀더가 위치 이동할 수 있도록 상기 홀더를 지지하는 샤프트; 및 상기 냉각플레이트의 상측에 위치하며, 상기 냉각플레이트로부터 힘을 받아 수축되거나 탄성복원력에 의해 상기 샤프트의 축방향으로 상기 냉각플레이트를 밀어주는 홀딩탄성체; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Here, the substrate holder portion may include: a holder positioned below the cooling plate or the substrate and in contact with a portion of the substrate that is drawn into the lower side of the cooling plate; a shaft having a lower end vertically fastened to the holder and supporting the holder so that the holder can be moved in a direction perpendicular to the cooling unit or the surface of the substrate; and a holding elastic body located above the cooling plate, which is contracted by receiving a force from the cooling plate or pushes the cooling plate in the axial direction of the shaft by an elastic restoring force. It may be characterized as another feature to include.

나아가, 상기 홀더가 상기 기판의 일부분에 접하는 면적을 감소시켜주기 위하여 홀딩핀이 홀더의 표면에 마련된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Furthermore, it may be further characterized in that a holding pin is provided on the surface of the holder in order to reduce the area in which the holder comes into contact with a portion of the substrate.

여기서, 상기 홀딩탄성체는 코일스프링이며, 상기 코일스프링의 중심축 측에 상기 샤프트가 위치하고 있는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Here, the holding elastic body may be a coil spring, and another feature may be that the shaft is positioned on the central axis side of the coil spring.

나아가 상기 코일스프링은 상기 리프트부에 의해 리프트되는 상기 냉각부로부터 힘을 전달받아서 상기 기판홀더부도 함께 리프트 되도록 힘을 전달하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Furthermore, the coil spring may receive a force from the cooling unit lifted by the lift unit and transmit the force so that the substrate holder unit is also lifted together as another feature.

여기서, 상기 샤프트에는 스플라인(spline)이 형성되어 있고, 상기 냉각부에는 상기 샤프트에 형성된 상기 스플라인에 대응하는 보스가 마련되어 있으며, 상기 샤프트는 상기 냉각부에 마련된 상기 보스를 관통하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, a spline is formed on the shaft, a boss corresponding to the spline formed on the shaft is provided in the cooling unit, and the shaft passes through the boss provided in the cooling unit. can also be done with

나아가, 상기 리프트부에 의하여 리프트되는 상기 기판홀더부는, 상기 샤프트의 상단이 상기 케이스부의 상기 스토퍼에 걸리게 되어 상기 기판홀더부의 리프트가 억제되는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Furthermore, the substrate holder part lifted by the lift part may have another feature in that the upper end of the shaft is caught by the stopper of the case part so that the lift of the substrate holder part is suppressed.

나아가, 상기 케이스부의 상기 스토퍼에 걸릴 수 있도록 상기 샤프트의 상단에는 상기 케이스부의 외측방향으로 길게 형성된 스토퍼바가 장착되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Furthermore, it may be further characterized in that a stopper bar elongated in the outer direction of the case portion is mounted on the upper end of the shaft so as to be caught by the stopper of the case portion.

여기서, 상기 리프트부에 의하여 상기 냉각부와 상기 기판홀더부가 상측으로 리프트 되되, 상기 케이스부에는, 상기 리프트부에 의하여 리프트되는 상기 기판홀더부가 소정의 높이에 도달하면 상기 기판홀더부의 리프트를 정지시키는 스토퍼가 마련되어 있으며, 상기 냉각부의 상기 냉각플레이트와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입될 수 있도록 상기 리프트부에 의해 상기 냉각플레이트가 상기 스토퍼에 의해 정지된 기판홀더부에 대하여 소정의 간격만큼 이격되면서 리프트 되는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Here, the cooling part and the substrate holder part are lifted upward by the lift part, and in the case part, when the substrate holder part lifted by the lift part reaches a predetermined height, the lift of the substrate holder part is stopped. A stopper is provided, and the cooling plate is spaced apart by a predetermined distance from the substrate holder part stopped by the stopper by the lift part so that the substrate can be introduced between the cooling plate and the substrate holder part of the cooling part. It can also be characterized as being lifted as it becomes.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 변형된 실시 예에 따른 기판냉각장치는 기판에 대한 쿨링이 이루어지는 공간을 마련하는 케이스부; 상기 케이스부의 내측에 마련되며,상기 기판의 일 면에 접하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각부; 상기 냉각부에 접하고 있는 상기 기판의 일측 또는 양측에 위치하며, 상기 냉각부의 적어도 일부분에 상기 기판이 밀착되도록 상기 냉각부를 눌러주어 상기 기판을 홀딩시켜주는 기판홀더부; 및 상기 케이스부에 장착되며, 상기 냉각부와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입되어 홀딩될 수 있도록 상기 냉각부 또는 상기 기판홀더부를 상측으로 리프트시키는 리프트부;를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.A substrate cooling apparatus according to a modified embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a case unit for providing a space for cooling the substrate; a cooling unit provided inside the case unit and cooling the substrate in contact with one surface of the substrate; a substrate holder located on one side or both sides of the substrate in contact with the cooling unit, and holding the substrate by pressing the cooling unit so that the substrate is in close contact with at least a portion of the cooling unit; and a lift part mounted on the case part and lifting the cooling part or the substrate holder part upward so that the substrate can be inserted and held between the cooling part and the substrate holder part. can also be done with

본 발명에 따른 기판냉각장치는 냉각플레이트가 기판의 일 면에 접하여 냉각시킬 수 있으므로 냉각시간이 좀 더 단축되며, 기판의 전반에 걸쳐 고르게 냉각시키므로 불균일한 냉각으로 인한 기판의 손상 등을 억제할 수 있는 효과가 있다. The substrate cooling apparatus according to the present invention can reduce the cooling time a little more because the cooling plate can be cooled in contact with one surface of the substrate, and because it cools evenly over the entire substrate, damage to the substrate due to non-uniform cooling can be suppressed. there is an effect

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판냉각장치를 정면에서 바라본 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 정단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판냉각장치의 냉각플레이트를 개략적으로 나타낸 평면투시도이다. 1 is a front cross-sectional view schematically showing a cross-section of a substrate cooling apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the front.
2 is a plan perspective view schematically showing a cooling plate of a substrate cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명하기로 한다.
Hereinafter, a preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings so that the present invention may be understood in more detail.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판냉각장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판냉각장치의 냉각플레이트를 개략적으로 나타낸 평면투시도이다. 1 is a view schematically showing a substrate cooling apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan perspective view schematically showing a cooling plate of a substrate cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판냉각장치는 케이스부, 냉각부, 기판홀더부 및 리프트부를 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 1 , a substrate cooling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a case unit, a cooling unit, a substrate holder unit, and a lift unit.

케이스부(400)는 기판(10)에 대한 쿨링(냉각)이 이루어지는 공간을 마련해 준다. 즉, 케이스부(400)의 내측에 냉각부(200), 기판홀더부(100)가 위치할 수 있도록 소정의 형틀을 갖는다. 6각면체의 형태를 가지면서 냉각부(200)와 기판홀더부(100)를 내측 공간에 포함하고 있으며, 외부로부터 구별되는 공간을 제공하는 것 또한 바람직하다.The case unit 400 provides a space for cooling (cooling) of the substrate 10 . That is, it has a predetermined form so that the cooling unit 200 and the substrate holder unit 100 can be located inside the case unit 400 . It has a hexagonal shape and includes the cooling unit 200 and the substrate holder unit 100 in the inner space, and it is also preferable to provide a space distinguished from the outside.

또한, 케이스부(400)에는 스토퍼(450)가 마련될 수도 있는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다. In addition, a stopper 450 may be provided in the case unit 400 , which will be described later.

냉각부(200)는 증착공정과 같이 기판(10)이 열을 받고 난 후 기판(10)을 식혀주기 위한 것이다. 냉각부(200)는 케이스부(400)의 내측에 마련된다. 그리고, 기판(10)의 일 면에 접하여 기판(10)을 고르게 냉각시켜준다. 여기서, 기판(10)의 일 면은, 공정 중 패터닝 등의 공정이 이루어지는 면의 반대측 면인 것이 바람직하다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 하측을 향하는 기판의 면이 패터닝 등의 공정이 이루어진 면이 되도록 위치시켜서 가급적 다른 사물과 접촉되지 않는 것이 바람직하다. The cooling unit 200 cools the substrate 10 after the substrate 10 receives heat as in the deposition process. The cooling unit 200 is provided inside the case unit 400 . Then, the substrate 10 is uniformly cooled in contact with one surface of the substrate 10 . Here, it is preferable that one surface of the substrate 10 is a surface opposite to the surface on which a process such as patterning is performed during the process. Accordingly, as shown in FIG. 1 , it is preferable to position the surface of the substrate facing downward to be the surface on which a process such as patterning is made so that it does not come into contact with other objects as much as possible.

이와 같은 냉각부(200)는 냉각플레이트(210), 냉각관(250) 및 지지프레임(220)을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 냉각플레이트(210)는 기판(10)으로부터 열을 흡수하여 기판(10)을 냉각시킨다. 냉각플레이트(210)는 기판(10)을 냉각시키기 위하여 냉매의 흐름을 가이드하는 냉각관(250)을 내재하고 있다. The cooling unit 200 preferably includes a cooling plate 210 , a cooling pipe 250 , and a support frame 220 . The cooling plate 210 cools the substrate 10 by absorbing heat from the substrate 10 . The cooling plate 210 has a cooling tube 250 that guides the flow of the refrigerant in order to cool the substrate 10 .

즉, 도 2에 도시된 바와 같이 냉각관(250)이 냉각플레이트(210) 내에 내재되어있으며, 냉매가 인입구(252)로 들어가서 인출구(254)로 나오게 된다. 냉매가 지속적으로 인입구(252)로 들어가서 인출구(254)로 나오면서 냉각플레이트(210)의 온도를 낮춰주며, 온도가 낮은 냉각플레이트(210)가 기판(10)의 일 면에 접하여 기판(10)으로부터 열을 흡수하게 된다.That is, as shown in FIG. 2 , the cooling tube 250 is embedded in the cooling plate 210 , and the refrigerant enters the inlet 252 and comes out through the outlet 254 . The refrigerant continuously enters the inlet 252 and exits the outlet 254 to lower the temperature of the cooling plate 210, and the cooling plate 210 with a low temperature is in contact with one surface of the substrate 10 and is removed from the substrate 10. will absorb heat.

기판(10)으로부터 냉각플레이트(210)로 흡수된 열은 냉각관(250)을 지나가는 냉매로 전달된다. 따라서, 냉각플레이트(210)가 지속적으로 낮은 온도를 유지하여 기판(10)을 냉각시킬 수 있게 된다.The heat absorbed from the substrate 10 to the cooling plate 210 is transferred to the refrigerant passing through the cooling tube 250 . Accordingly, the cooling plate 210 can continuously maintain a low temperature to cool the substrate 10 .

이와 같이 기판(10)을 냉각시킬 수 있도록 냉매공급부(미도시)로부터 냉매가 냉각플레이트(210)에 내재된 냉각관(250)의 인입구(252)로 인입되어 냉각관(250)을 따라 냉각플레이트(210) 내에서 순환하게 되며, 냉각관(250)의 인출구(254)를 통해 나와서 다시 냉매공급부로 돌아간다. 냉매공급부에서는 냉각플레이트(210) 측으로부터 인입되어오는 냉매를 다시 냉각시켜서 냉각플레이트(210) 측으로 가게 된다. In this way, the refrigerant is introduced into the inlet 252 of the cooling pipe 250 embedded in the cooling plate 210 from the refrigerant supply unit (not shown) so as to cool the substrate 10, and the cooling plate along the cooling pipe 250 It circulates in the 210 , and comes out through the outlet 254 of the cooling pipe 250 and returns to the refrigerant supply unit. The refrigerant supply unit cools the refrigerant flowing in from the cooling plate 210 side again and goes to the cooling plate 210 side.

이와 같이 고열의 기판(10)으로부터 열을 흡수함으로써 기판(10)을 좀 더 빠르게 냉각시켜 줄 수 있다. By absorbing heat from the high-temperature substrate 10 in this way, the substrate 10 can be cooled more quickly.

그리고, 지지프레임(220)은 도 1에 도시된 것처럼 냉각플레이트(210)의 하측 또는 양 측에 위치한다. 그리고 냉각플레이트(210)의 일부분과 체결된다. 바람직하게는 도 1에 도시된 바와 같이 냉각플레이트(210)의 양 사이드측 부분에 체결되는 것이 바람직하다. 그리고 지지프레임(220)은 냉각플레이트(210)을 지지한다. And, the support frame 220 is located on the lower side or both sides of the cooling plate 210 as shown in FIG. And it is fastened with a part of the cooling plate (210). Preferably, it is preferably fastened to both side portions of the cooling plate 210 as shown in FIG. 1 . And the support frame 220 supports the cooling plate 210 .

지지프레임(220)의 하측에는 리프트부(300)가 위치하고 있으며, 리프트부(300)와 지지프레임(220)이 체결된다. 리프트부(300)는 냉각부(200) 또는 냉각부(200)의 지지프레임(220)을 통해 냉각플레이트(210)와 기판홀더부(100)가 리프팅되도록 지지프레임(220)을 상측으로 밀어올리거나 하측으로 내린다.The lift unit 300 is positioned below the support frame 220 , and the lift unit 300 and the support frame 220 are fastened thereto. The lift unit 300 pushes the support frame 220 upward so that the cooling plate 210 and the substrate holder 100 are lifted through the cooling unit 200 or the support frame 220 of the cooling unit 200 . or lower down.

기판홀더부(100)는 냉각부(200)에 접하고 있는 기판(10)의 일 측 또는 양 측에 위치한다. 그리고, 냉각부(200)의 적어도 일부분에 기판(10)이 밀착되도록 냉각플레이트(210)의 상측 또는 하측에서 기판(10)에 소정의 힘을 가하여 홀딩시켜 준다.The substrate holder unit 100 is positioned on one side or both sides of the substrate 10 in contact with the cooling unit 200 . In addition, a predetermined force is applied to the substrate 10 from the upper or lower side of the cooling plate 210 to hold the substrate 10 in close contact with at least a portion of the cooling unit 200 .

또는, 기판홀더부(100)가 냉각부(200)에 접하고 있는 기판(10)의 일 측 또는 양 측에 위치하며, 냉각부(200)의 적어도 일부분에 기판(10)이 밀착되도록 냉각부(200) 또는 냉각부(10)의 냉각플레이트(210)를 눌러주어 기판(10)을 홀딩 시켜주는 것 또한 바람직하다고 할 수 있다.Alternatively, the substrate holder 100 is positioned on one or both sides of the substrate 10 in contact with the cooling unit 200 , and a cooling unit ( 200) or by pressing the cooling plate 210 of the cooling unit 10 to hold the substrate 10 can also be said to be preferable.

이러한 기판홀더부(100)는 홀더(110), 샤프트(120) 및 홀딩탄성체(130)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. The substrate holder part 100 preferably includes a holder 110 , a shaft 120 , and a holding elastic body 130 .

홀더(110)는 냉각부(200) 또는 기판(10)의 하측에 위치한다. 그리고 냉각플레이트(210)의 하측에 인입된 기판(10)의 일 부분에 접한다. 여기서 좀 더 바람직하게는, 기판(10)의 하측 면 사이드부분에 홀더(110)가 접하도록 하여 기판(10)을 홀딩시키면서도 기판(10)에 형성된 패턴 등에 영향을 주지 않게 하는 것이 바람직하다. 나아가, 홀더(110)가 기판(10)의 일부분에 접하는 면적을 감소시켜주기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 홀딩핀(115)이 홀더(110)의 표면에 마련된 것이 바람직하다.
The holder 110 is located below the cooling unit 200 or the substrate 10 . And it comes into contact with a portion of the substrate 10 that is drawn into the lower side of the cooling plate 210 . More preferably, the holder 110 is brought into contact with the lower side side portion of the substrate 10 to hold the substrate 10 while not affecting the pattern formed on the substrate 10 . Furthermore, in order to reduce the area in which the holder 110 comes in contact with a portion of the substrate 10 , it is preferable that the holding pins 115 are provided on the surface of the holder 110 as shown in FIG. 1 .

샤프트(120)는 홀더(110)에 수직으로 체결된다. 즉, 도시된 바와 같이 샤프트(120)의 하단이 홀더(110)의 일부분에서 수직으로 체결된다. 그리고, 냉각부 또는 기판(10)의 면에 수직인 방향으로 홀더(110)가 위치 이동할 수 있도록 홀더(110)를 지지한다. The shaft 120 is vertically fastened to the holder 110 . That is, as shown, the lower end of the shaft 120 is vertically fastened to a part of the holder 110 . Then, the holder 110 is supported so that the holder 110 can move in a direction perpendicular to the cooling unit or the surface of the substrate 10 .

여기서 샤프트(120)에는 스플라인(spline)이 형성되어 있고, 샤프트(120)에 형성된 스플라인에 대응되는 보스가 냉각부에 마련되어 있으며, 스플라인이 형성된 샤프트(120)가 보스를 관통하는 형태가 있을 수 있는데, 이러한 경우 샤프트(120)를 중심축으로 하여 냉각플레이트(210)에 대하여 수직으로 위치이동 되는 것이 좀 더 안정적으로 이루어질 수 있으므로 바람직하다.
Here, a spline is formed on the shaft 120, a boss corresponding to the spline formed on the shaft 120 is provided in the cooling unit, and the shaft 120 on which the spline is formed passes through the boss. , in this case, it is preferable that the shaft 120 as the central axis to be vertically moved with respect to the cooling plate 210 can be made more stable.

홀딩탄성체는 냉각플레이트(210)의 상측에 위치한다. 그리고 냉각플레이트(210)로부터 힘을 받아 수축되거나 탄성복원력에 의해 샤프트(120)의 축방향으로 냉각플레이트(210)를 밀어준다. 이를 위해 홀딩탄성체의 일단이 냉각부에 접하고, 타단이 샤프트(120)의 상단에 접하는 것이 바람직하다.The holding elastic body is located above the cooling plate 210 . Then, the cooling plate 210 is pushed in the axial direction of the shaft 120 by contracting or elastic restoring force by receiving a force from the cooling plate 210 . For this, one end of the holding elastic body is in contact with the cooling unit, and the other end is preferably in contact with the upper end of the shaft 120 .

이러한 홀딩탄성체로는 여러 가지 형태가 있을 수 있으나 도시된 바와 같이 코일스프링(130)인 것 또한 바람직하다고 할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 코일스프링(130)의 중심축 측에 샤프트(120)가 위치한다. 샤프트(120)를 가운데에 두고 외주면을 따라 코일형태로 스프링이 형성된 것인데, 이러한 경우 샤프트(120)의 중심축에 평행하게 코일의 탄성복원력이 작용할 수 있으므로 바람직하다. Such a holding elastic body may have various forms, but it can also be said that the coil spring 130 is preferable as shown. That is, as shown in FIG. 1 , the shaft 120 is positioned on the central axis side of the coil spring 130 . The spring is formed in the form of a coil along the outer circumferential surface with the shaft 120 in the center. In this case, it is preferable because the elastic restoring force of the coil can act parallel to the central axis of the shaft 120 .

이러한 코일스프링(130)은 도 1에 도시된 바와 같이 일단이 냉각플레이트(210)에 힘을 전달할수 있도록 접하고, 타단이 샤프트(120)의 상단에 접하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조에서 코일스프링(130)은 리프트부(300)에 의해 리프트 되는 냉각부로부터 힘을 전달받아서 기판홀더부(100)도 함께 리프트 되도록 힘을 전달할 수 있게 된다. As shown in FIG. 1 , the coil spring 130 is preferably installed such that one end contacts the cooling plate 210 to transmit force, and the other end contacts the upper end of the shaft 120 . In such a structure, the coil spring 130 may receive a force from the cooling unit lifted by the lift unit 300 and transmit the force so that the substrate holder unit 100 is also lifted.

리프트부(300)는 기본적으로 냉각부 또는 기판홀더부(100)를 리프트 시켜주기 위한 것이다. 즉, 냉각부 또는 기판홀더부(100)를 상측 또는 하측으로 위치이동 시켜준다. 좀 더 구체적으로 설명하자면, 리프트부(300)는 케이스부(400)에 장착된다. 여기서 리프트부(300)가 케이스부(400)에 장착되는 위치는 중요하지 않으나, 냉각부 또는 기판홀더부(100)를 좀 더 효과적으로 리프트 시켜줄 수 있으면 충분하다.The lift unit 300 is basically for lifting the cooling unit or the substrate holder unit 100 . That is, the cooling unit or the substrate holder unit 100 is moved upward or downward. More specifically, the lift unit 300 is mounted on the case unit 400 . Here, the position at which the lift unit 300 is mounted on the case unit 400 is not important, but it is sufficient if it can lift the cooling unit or the substrate holder unit 100 more effectively.

따라서, 리프트부(300) 자체는 케이스부(400)에 장착되고, 냉각부를 리프팅시키기 위하여 일부분이 냉각부와 체결된다. 기판홀더부(100)는 리프트부(300)와 직접적으로 체결되지는 않지만 기판홀더부(100)의 코일스프링(130)에 의해 기판홀더부(100)와 함께 리프팅 될 수 있다.Accordingly, the lift unit 300 itself is mounted on the case unit 400 , and a part thereof is coupled to the cooling unit in order to lift the cooling unit. The substrate holder unit 100 is not directly coupled to the lift unit 300 , but may be lifted together with the substrate holder unit 100 by the coil spring 130 of the substrate holder unit 100 .

리프트부(300)는 냉각부와 기판홀더부(100) 사이에 기판(10)이 인입되어 홀딩되거나 기(旣) 인입된 기판(10)이 외부로 인출될 수 있도록 냉각부(200) 또는 기판홀더부(100)를 상측으로 리프트 시킨다. The lift unit 300 includes the cooling unit 200 or the substrate so that the substrate 10 is inserted and held between the cooling unit and the substrate holder unit 100 or the previously inserted substrate 10 can be withdrawn to the outside. The holder part 100 is lifted upward.

따라서, 간단히 말하자면, 리프트부(300)는 기판홀더부(100)의 홀더(110)와 냉각부의 냉각플레이트(210) 사이를 이격시켜주는 것이 주된 역할이라고 하면, 기판홀더부(100)의 코일스프링(130)과 같은 홀딩탄성체는 기판홀더부(100)의 홀더(110)와 냉각부의 냉각플레이트(210) 사이를 좁히면서 탄성복원력을 통해 기판(10)을 홀딩시키는 힘을 가하는 역할을 한다고 할 수가 있다.
Therefore, in brief, if the main role of the lift unit 300 is to space the holder 110 of the substrate holder 100 and the cooling plate 210 of the cooling unit apart, the coil spring of the substrate holder unit 100 is The holding elastic material such as 130 narrows between the holder 110 of the substrate holder 100 and the cooling plate 210 of the cooling unit, and it can be said that it serves to apply a force to hold the substrate 10 through the elastic restoring force. there is.

여기서, 앞서 잠깐 언급했던 케이스부(400)의 스토퍼(450)(stopper)에 대하여 설명하기로 한다. 케이스부(400)에는 스토퍼(450)가 마련될 수도 있다. 즉, 스토퍼(450)는 리프트부(300)에 의해 리프트 되는 기판홀더부(100)가 소정의 높이에 도달하면 기판홀더부(100)의 리프트를 정지시켜주기 위하여 케이스부(400)에 마련되는 것이다. Here, the stopper 450 (stopper) of the case part 400 mentioned briefly above will be described. A stopper 450 may be provided in the case unit 400 . That is, the stopper 450 is provided in the case unit 400 to stop the lift of the substrate holder unit 100 when the substrate holder unit 100 lifted by the lift unit 300 reaches a predetermined height. will be.

즉, 리프트부(300)에 의하여 냉각부와 기판홀더부(100)가 상측으로 리프트 된다. 그리고, 소정의 높이에 도달하게 되면, 기판홀더부(100)는 케이스부(400)의 스토퍼(450)에 의해 리프팅이 정지(중단)된다. 그리고 냉각부의 냉각플레이트(210)와 기판홀더부(100)의 홀더(110) 사이에 기판(10)이 인입될 수 있도록 냉각플레이트(210)는 계속 리프트된다. 그 결과, 계속 리프팅되는 냉각부와 리프팅이 중단된 기판홀더부(100) 사이가 소정의 간격만큼 이격되게 된다. That is, the cooling unit and the substrate holder unit 100 are lifted upward by the lift unit 300 . And, when a predetermined height is reached, lifting of the substrate holder part 100 is stopped (stopped) by the stopper 450 of the case part 400 . And the cooling plate 210 is continuously lifted so that the substrate 10 can be introduced between the cooling plate 210 of the cooling unit and the holder 110 of the substrate holder unit 100 . As a result, the cooling unit that is continuously lifted and the substrate holder unit 100 where the lifting is stopped are spaced apart by a predetermined distance.

냉각부의 냉각플레이트(210)와 기판홀더부(100)의 홀더(110) 사이가 이격되면 기판(10)이 인입되거나 냉각된 기판(10)이 인출될 수 있게 된다. 그리고, 리프트부(300)에 의하여 리프트되는 기판홀더부(100)가 스토퍼(450)에 의해 리프트가 억제되는 형태는 여러 가지 형태가 있을 수 있다. When the cooling plate 210 of the cooling unit and the holder 110 of the substrate holder unit 100 are spaced apart, the substrate 10 can be drawn in or the cooled substrate 10 can be withdrawn. In addition, the substrate holder part 100 lifted by the lift part 300 may have various forms in which the lift is suppressed by the stopper 450 .

그 중 다음과 같이 샤프트(120)의 상단이 스토퍼(450)에 걸리게 되어 기판홀더부(100)의 리프트가 억제되는 형태가 있을 수도 있다. Among them, there may be a form in which the upper end of the shaft 120 is caught by the stopper 450 so that the lift of the substrate holder part 100 is suppressed as follows.

또는, 도 1에 도시된 바와 같이 샤프트(120)의 상단에 케이스부(400)의 외측방향으로 길게 형성된 스토퍼바(stopper bar)(137)가 마련되어 있고, 이 스토퍼바(137)가 케이스부(400)의 스토퍼(450)에 걸리게 되어 소정의 높이 이상으로 리프팅 되는 것이 억제되는 형태 또한 바람직하다. Alternatively, as shown in FIG. 1 , a stopper bar 137 is provided at the upper end of the shaft 120 and formed long in the outer direction of the case unit 400, and the stopper bar 137 is connected to the case unit ( A form in which it is caught by the stopper 450 of the 400) and is suppressed from being lifted above a predetermined height is also preferable.

이와 같은 기판냉각장치를 종합적으로 살펴보면 다음과 같다.A comprehensive look at such a substrate cooling device is as follows.

먼저, 고온의 상태인 기판(10)을 냉각시키기 위하여 리프트부(300)가 냉각부의 냉각플레이트(210) 또는 기판홀더부(100)를 상측으로 리프트 시킨다. 그리고, 리프트 되어 소정의 높이에 도달하게 되면, 기판홀더부(100)의 스토퍼바(137)가 케이스부(400)에 마련된 스토퍼(450)에 걸리게 된다. First, in order to cool the substrate 10 in a high temperature state, the lift unit 300 lifts the cooling plate 210 or the substrate holder unit 100 of the cooling unit upward. And, when it is lifted and reaches a predetermined height, the stopper bar 137 of the substrate holder part 100 is caught by the stopper 450 provided in the case part 400 .

기판홀더부(100)가 스토퍼(450)에 걸리게 되면 기판홀더부(100)의 리프팅이 정지되지만, 냉각부는 계속 리프트부(300)에 의해 계속 리프팅 된다. 이 때 기판홀더부(100)의 코일스프링(130)이 압축되기 시작한다. 그리고, 기판홀더부(100)의 홀더와 냉각부의 냉각플레이트(210) 사이에 기판(10)이 인입될 수 있는 공간이 형성된다.When the substrate holder unit 100 is caught by the stopper 450 , the lifting of the substrate holder unit 100 is stopped, but the cooling unit continues to be lifted by the lift unit 300 . At this time, the coil spring 130 of the substrate holder part 100 starts to be compressed. In addition, a space into which the substrate 10 can be introduced is formed between the holder of the substrate holder 100 and the cooling plate 210 of the cooling unit.

이와 같이 기판(10)이 인입될 수 있는 공간이 마련되면, 냉각부의 리프팅도 정지되며, 냉각플레이트(210)와 홀더(110) 사이의 공간으로 기판(10)이 인입된다. 여기서 패턴이 형성된 면이 하측을 향하고, 패턴이 형성된 면에 반대되는 면이 냉각부의 냉각플레이트(210)에 접할 수 있도록 기판(10)의 면 방향이 설정된 상태에서 인입된다.As such, when a space into which the substrate 10 can be introduced is provided, lifting of the cooling unit is also stopped, and the substrate 10 is introduced into the space between the cooling plate 210 and the holder 110 . Here, the surface direction of the substrate 10 is set so that the surface on which the pattern is formed faces downward, and the surface opposite to the surface on which the pattern is formed is in contact with the cooling plate 210 of the cooling unit.

그리고, 인입된 기판(10)의 상측 면(즉, 패턴이 형성된 면에 반대되는 면)에 접하도록 냉각플레이트(210)가 리프트부(300)에 의해 하강한다. 그리고, 기판홀더부(100)의 코일스프링(130)은 탄성복원력에 의해 원래의 길이로 되돌아가게 되는데, 여기서 기판홀더부(100)의 홀더(110)가 기판(10)의 상측 면과 냉각플레이트(210)가 접한 상태를 유지하도록 힘을 가하게 된다. Then, the cooling plate 210 is lowered by the lift unit 300 so as to be in contact with the upper surface (ie, the surface opposite to the surface on which the pattern is formed) of the inserted substrate 10 . And, the coil spring 130 of the substrate holder part 100 is returned to its original length by the elastic restoring force, where the holder 110 of the substrate holder part 100 is the upper surface of the substrate 10 and the cooling plate. A force is applied to keep the 210 in contact.

기판(10)의 상측 면이 냉각플레이트(210)에 접한 상태를 유지하도록 홀딩시켜주는 힘은 코일스프링(130)의 탄성복원력에 의한 것이다. 압축되어 있던 코일스프링(130)이 원형으로 되돌아가려는 힘은 기판홀더부(100)의 샤프트(120)의 상단을 상측으로 미는 힘이 되고 이 힘에 의해 샤프트(120)의 하단에 체결된 홀더(110)를 상측으로 당기는 힘이 된다. 따라서 냉각플레이트(210)에 접한 기판(10)의 일부분에 접하고 있는 홀더(110)를 상측으로 당기기 때문에( 또는 상측으로 밀어올린다고 표현할 수도 있다.) 기판(10)의 상측 면에 냉각플레이트(210)에 접한 상태를 유지할 수 있게 된다. The holding force of the upper surface of the substrate 10 to maintain a state in contact with the cooling plate 210 is due to the elastic restoring force of the coil spring 130 . The force to return the compressed coil spring 130 to a circular shape becomes a force that pushes the upper end of the shaft 120 of the substrate holder part 100 upward, and by this force, the holder fastened to the lower end of the shaft 120 ( 110) is a force pulling upwards. Therefore, since the holder 110 in contact with the portion of the substrate 10 in contact with the cooling plate 210 is pulled upward (or it may be expressed as pushing upward), the cooling plate 210 on the upper surface of the substrate 10 can be maintained in contact with

관점을 달리하여 설명하면, 코일스프링(130)이 탄성복원력에 의해 샤프트(120)의 상단을 기준으로 냉각플레이트(210)를 하측으로 밀어낸다고 볼 수도 있다. 기판(10)의 일부분을 홀더(110)가 지탱하고 있는 상태에서 냉각플레이트(210)가 코일스프링(130)에 의해 눌리는 힘을 받게 되므로 냉각플레이트(210)와 기판(10)의 상측 면이 접한 상태가 유지될 수 있게 된다. In other words, it can be seen that the coil spring 130 pushes the cooling plate 210 downward with respect to the upper end of the shaft 120 by the elastic restoring force. Since the cooling plate 210 receives a force pressed by the coil spring 130 in a state where the holder 110 supports a portion of the substrate 10, the cooling plate 210 and the upper surface of the substrate 10 are in contact. state can be maintained.

리프트부(300)에 의한 하강이 계속되면 기판홀더부(100)도 냉각부와 함께 하측으로 하강하게 된다. 이 때 기판홀더부(100)의 스토퍼바(137)는 스토퍼(450)에 의해 상측으로의 리프팅이 제한되던 상태가 해제된다. 즉, 스토퍼바(137)가 스토퍼(450)로부터 떨어지면서 기판홀더부(100)도 냉각부와 함께 하측으로 하강하게 된다.When the descent by the lift unit 300 continues, the substrate holder unit 100 also descends downward together with the cooling unit. At this time, the stopper bar 137 of the substrate holder part 100 is released from the state in which lifting to the upper side is restricted by the stopper 450 . That is, as the stopper bar 137 is separated from the stopper 450 , the substrate holder part 100 also descends downward along with the cooling part.

그리고, 기판(10)이 냉각플레이트(210)로 충분히 열을 빼앗기게 되어 냉각되면 다시 리프트부(300)가 냉각부를 리프팅한다. 이 때 기판홀더부(100)도 같이 리프팅 된다. 냉각부와 기판홀더부(100)가 리프트 되어 소정의 높이에 도달하게 되면, 기판홀더부(100)의 스토퍼바(137)가 케이스부(400)에 마련된 스토퍼(450)에 걸리게 된다. Then, when the substrate 10 is sufficiently cooled by taking heat from the cooling plate 210 , the lift unit 300 lifts the cooling unit again. At this time, the substrate holder part 100 is also lifted. When the cooling unit and the substrate holder unit 100 are lifted to reach a predetermined height, the stopper bar 137 of the substrate holder unit 100 is caught by the stopper 450 provided in the case unit 400 .

기판홀더부(100)가 스토퍼(450)에 걸리게 되면 기판홀더부(100)의 리프팅이 정지되지만, 냉각부는 계속 리프트부(300)에 의해 계속 리프팅 된다. 따라서, 기판홀더부(100)의 홀더와 냉각부의 냉각플레이트(210) 사이에 기판(10)이 인출되거나 인입될 수 있는 공간을 형성된다.When the substrate holder unit 100 is caught by the stopper 450 , the lifting of the substrate holder unit 100 is stopped, but the cooling unit continues to be lifted by the lift unit 300 . Accordingly, a space is formed between the holder of the substrate holder 100 and the cooling plate 210 of the cooling unit in which the substrate 10 can be drawn out or introduced.

이와 같이 기판(10)이 인출되거나 인입될 수 있는 공간이 마련되면, 냉각부의 리프팅도 정지된다, 그리고 냉각된 기판(10)이 인출되어 나가고 고온의 상태인 다른 기판(10)이 인입된다. 그리고 앞서 설명한 것처럼 다시 기판(10)을 냉각시키기 위한 과정이 반복된다.As such, when a space in which the substrate 10 can be drawn out or drawn in is provided, lifting of the cooling unit is also stopped, and the cooled substrate 10 is taken out and another substrate 10 in a high temperature state is introduced. And as described above, the process for cooling the substrate 10 again is repeated.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판냉각장치는 냉각플레이트가 기판의 일 면에 접하여 고르게 냉각시킬 수 있으므로 냉각시간이 좀 더 단축되며, 기판의 전반에 걸쳐 고르게 냉각시키므로 불균일한 냉각으로 인한 기판의 손상 등을 억제할 수 있는 장점이 있다.
As described above, in the substrate cooling apparatus according to the present invention, since the cooling plate can be cooled evenly in contact with one surface of the substrate, the cooling time is further shortened, and since it cools evenly throughout the substrate, It has the advantage of being able to suppress damage and the like.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다. As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, the present invention It should not be construed as being limited only to the embodiments, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

10 : 기판 100 : 기판홀더부
200 : 냉각부 250 : 냉각관
300 : 리프트부 400 : 케이스부10: substrate 100: substrate holder part
200: cooling unit 250: cooling pipe
300: lift part 400: case part

Claims (11)

기판에 대한 냉각이 이루어지는 공간을 마련하는 케이스부;
상기 케이스부의 내측에 마련되며, 상기 기판의 일 면에 접하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각부;
상기 냉각부에 접하고 있는 상기 기판의 일측 또는 양측에 위치하며, 상기 냉각부의 적어도 일부분에 상기 기판이 밀착되도록 상기 냉각부의 상측 또는 하측에서 상기 기판에 소정의 힘을 가하여 홀딩시켜주는 기판홀더부; 및
상기 케이스부에 장착되며, 상기 냉각부와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입되어 홀딩되거나 기(旣) 인입된 상기 기판이 외부로 인출될 수 있도록 상기 냉각부 또는 상기 기판홀더부를 상측으로 리프트 시키는 리프트부;를 포함하고,
상기 냉각부는,
상기 기판을 냉각시키기 위한 냉매의 흐름을 가이드 하는 냉각관;
상기 냉각관을 내재하며, 상기 기판으로부터 열을 흡수하여 상기 기판을 냉각시키는 냉각플레이트; 및
상기 냉각플레이트의 양측 또는 하측에 위치하여 상기 냉각플레이트의 일부분과 체결되고, 상기 냉각플레이트를 지지하는 지지프레임; 를 포함하고,
상기 기판홀더부는,
상기 냉각플레이트 또는 상기 기판의 하측에 위치하며, 상기 냉각플레이트의 하측에 인입된 상기 기판의 일 부분에 접하는 홀더;
하단이 상기 홀더에 수직으로 체결되며, 상기 냉각부 또는 상기 기판의 면에 수직인 방향으로 상기 홀더가 위치 이동할 수 있도록 상기 홀더를 지지하는 샤프트; 및
상기 냉각플레이트의 상측에 위치하며, 상기 냉각플레이트로부터 힘을 받아 수축되거나 탄성복원력에 의해 상기 샤프트의 축방향으로 상기 냉각플레이트를 밀어주는 홀딩탄성체; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.a case unit providing a space for cooling the substrate;
a cooling unit provided inside the case unit and cooling the substrate in contact with one surface of the substrate;
a substrate holder located on one side or both sides of the substrate in contact with the cooling unit, and holding the substrate by applying a predetermined force to the substrate from above or below the cooling unit so that the substrate is in close contact with at least a portion of the cooling unit; and
It is mounted on the case unit, and the cooling unit or the substrate holder unit is lifted upward so that the substrate is inserted and held between the cooling unit and the substrate holder unit, or the previously drawn substrate can be withdrawn to the outside. Including;
The cooling unit,
a cooling pipe for guiding a flow of a refrigerant for cooling the substrate;
a cooling plate embedded in the cooling tube and cooling the substrate by absorbing heat from the substrate; and
a support frame positioned on both sides or below the cooling plate and coupled to a portion of the cooling plate to support the cooling plate; including,
The substrate holder part,
a holder positioned below the cooling plate or the substrate and in contact with a portion of the substrate introduced below the cooling plate;
a shaft having a lower end vertically fastened to the holder and supporting the holder so that the holder can be moved in a direction perpendicular to the cooling unit or the surface of the substrate; and
a holding elastic body located above the cooling plate, which is contracted by receiving a force from the cooling plate or for pushing the cooling plate in the axial direction of the shaft by an elastic restoring force; Substrate cooling apparatus comprising a. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 홀더가 상기 기판의 일부분에 접하는 면적을 감소시켜주기 위하여 홀딩핀이 홀더의 표면에 마련된 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.The method of claim 1,
The substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein a holding pin is provided on a surface of the holder in order to reduce an area in which the holder comes into contact with a portion of the substrate. 제 1항에 있어서,
상기 홀딩탄성체는 코일스프링이며, 상기 코일스프링의 중심축 측에 상기 샤프트가 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.The method of claim 1,
The holding elastic body is a coil spring, and the substrate cooling apparatus, characterized in that the shaft is located on the central axis side of the coil spring. 제 5항에 있어서,
상기 코일스프링은,
상기 리프트부에 의해 리프트되는 상기 냉각부로부터 힘을 전달받아서 상기 기판홀더부도 함께 리프트 되도록 힘을 전달하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. 6. The method of claim 5,
The coil spring is
The substrate cooling apparatus, characterized in that by receiving a force from the cooling unit lifted by the lifting unit, transmits the force so that the substrate holder unit is also lifted. 제 1항에 있어서,
상기 샤프트에는 스플라인(spline)이 형성되어 있고,
상기 냉각부에는 상기 샤프트에 형성된 상기 스플라인에 대응하는 보스가 마련되어 있으며,
상기 샤프트는 상기 냉각부에 마련된 상기 보스를 관통하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method of claim 1,
The shaft is formed with splines,
The cooling unit is provided with a boss corresponding to the spline formed on the shaft,
The substrate cooling apparatus, characterized in that the shaft passes through the boss provided in the cooling unit. 제 7항에 있어서,
상기 리프트부에 의하여 리프트되는 상기 기판홀더부는,
상기 샤프트의 상단이 상기 케이스부의 스토퍼에 걸리게 되어 상기 기판홀더부의 리프트가 억제되는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. 8. The method of claim 7,
The substrate holder part lifted by the lift part,
The substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein the upper end of the shaft is caught by the stopper of the case portion, thereby suppressing the lift of the substrate holder portion. 제 7항에 있어서,
상기 케이스부의 스토퍼에 걸릴 수 있도록 상기 샤프트의 상단에는 상기 케이스부의 외측방향으로 길게 형성된 스토퍼바가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.8. The method of claim 7,
The substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein a stopper bar elongated in an outer direction of the case is mounted on the upper end of the shaft so as to be caught by the stopper of the case part. 제 1항에 있어서,
상기 리프트부에 의하여 상기 냉각부와 상기 기판홀더부가 상측으로 리프트 되되,
상기 케이스부에는,
상기 리프트부에 의하여 리프트되는 상기 기판홀더부가 소정의 높이에 도달하면 상기 기판홀더부의 리프트를 정지시키는 스토퍼가 마련되어 있으며,
상기 냉각부의 상기 냉각플레이트와 상기 기판홀더부 사이에 상기 기판이 인입될 수 있도록 상기 리프트부에 의해 상기 냉각플레이트가 상기 스토퍼에 의해 정지된 기판홀더부에 대하여 소정의 간격만큼 이격되면서 리프트 되는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.The method of claim 1,
The cooling part and the substrate holder part are lifted upward by the lift part,
In the case part,
A stopper is provided to stop the lift of the substrate holder part when the substrate holder part lifted by the lift part reaches a predetermined height,
The cooling plate is lifted while being spaced apart by a predetermined distance from the substrate holder part stopped by the stopper by the lift part so that the substrate can be introduced between the cooling plate and the substrate holder part of the cooling part. Substrate cooling device with 삭제delete
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