KR102378664B1 - Light emitting device for displaying information - Google Patents

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KR102378664B1 KR1020190053720A KR20190053720A KR102378664B1 KR 102378664 B1 KR102378664 B1 KR 102378664B1 KR 1020190053720 A KR1020190053720 A KR 1020190053720A KR 20190053720 A KR20190053720 A KR 20190053720A KR 102378664 B1 KR102378664 B1 KR 102378664B1
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Abstract

본 개시는 정보 통신용 반도체 발광소자에 있어서, 청색 엘이디, 녹색 엘이디, 적색 엘이디로 된 발광부; 발광부가 놓이는 배선 기판; 발광부의 반대 측에서 배선 기판에 구비되며, 발광부를 구동하는 드라이브 칩; 그리고 배선 기판과 전기적 및 물리적으로 결합되며, 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀을 구비하여 드라이브 칩에 전력을 공급하는 한편 구동 데이터를 제공하는, 전력 및 구동 데이터 커넥터;를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자에 관한 것이다.The present disclosure provides a semiconductor light emitting device for information communication, comprising: a light emitting unit made of a blue LED, a green LED, and a red LED; a wiring board on which the light emitting part is placed; a drive chip provided on the wiring board on the opposite side of the light emitting unit and driving the light emitting unit; and a power and driving data connector electrically and physically coupled to the wiring board and having a pin for power supply and a pin for driving data to supply power to the drive chip while providing driving data; It's about the little ones.

Description

정보 통신용 반도체 발광소자{LIGHT EMITTING DEVICE FOR DISPLAYING INFORMATION}Semiconductor light emitting device for information communication {LIGHT EMITTING DEVICE FOR DISPLAYING INFORMATION}

본 개시(Disclosure)는 전체적으로 정보 통신용 반도체 발광소자에 관한 것으로, 특히 해상도를 높일 수 있는 정보 통신용 반도체 발광소자에 관한 것이다.The present disclosure relates to a semiconductor light emitting device for information communication as a whole, and more particularly, to a semiconductor light emitting device for information communication capable of increasing resolution.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).Herein, background information related to the present disclosure is provided, and they do not necessarily mean prior art (This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).

도 1 및 도 2는 중국 실용신안공보 제CN203176800U호에 제시된 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자는 몰드(1), RGB 엘이디 칩(9,10,11), 드라이버 칩(12), 전력 공급용 핀(4,7) 그리고 구동 데이터용 핀(2,3,5,6)을 포함한다. 몰드(1)에 캐비티(8)가 형성되어 있고, RGB 엘이디 칩(9,10,11)과 드라이버 칩(12)은 캐비티(8)에 수용된다. 전력 공급용 핀(4,7)은 RGB 엘이디 칩(9,10,11)을 발광시키기 위한 전력을 제공하며, 구동 데이터용 핀(2,3,5,6)은 RGB 엘이디 칩(9,10,11)을 제어하기 위한 데이터를 제공하고, 드라이버 칩(12)은 전력 공급용 핀(4,7)을 통해 제공된 전력과 구동 데이터용 핀(2,3,5,6)을 통해 제공된 데이터를 통해 RGB 엘이디 칩(9,10,11)을 구동시킨다.1 and 2 are diagrams showing an example of a semiconductor light emitting device presented in Chinese Utility Model Publication No. CN203176800U. The semiconductor light emitting device includes a mold 1, RGB LED chips 9, 10, and 11, and a driver chip 12. ), power supply pins (4, 7), and drive data pins (2, 3, 5, 6). A cavity 8 is formed in the mold 1 , and the RGB LED chips 9 , 10 , 11 and the driver chip 12 are accommodated in the cavity 8 . The power supply pins (4, 7) provide power for emitting light to the RGB LED chips (9, 10, 11), and the driving data pins (2, 3, 5, 6) are the RGB LED chips (9, 10). , 11), and the driver chip 12 receives power provided through pins 4 and 7 for power supply and data provided through pins 2, 3, 5, and 6 for driving data. drive the RGB LED chips (9, 10, 11) through.

도 3은 미국 공개특호공보 제US2005/0012457호에 제시된 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자(20)는 절연기판(18), RGB 엘이디 칩(15,16,17), 드라이버 칩(19), 봉지제(14), 전력 공급용 핀(21,22) 그리고 구동 데이터용 핀(23,24)을 포함한다. 도 1 및 도 2에 제시된 반도체 발광소자와 달리, 구동 데이터용 핀(23,24)이 2개 구비되는 점(이는 통신 및 제어 방식에 따른 것이다.), RGB 엘이디 칩(15,16,17)과 드라이버 칩(17)이 전력 공급용 핀(21,22)과 구동 데이터용 핀(22,24)에 직접 놓여서 전기적으로 연통하는 것이 아니라, 절연기판(18)에 마련된 배선(도시 생략, 이러한 의미에서 절연기판(18)은 PCB이다)을 통해 전기적으로 연통한다는 점, 그리고 캐비티(8)가 마련되어 있지 않다는 점에서 차이를 가진다.3 is a view showing an example of a semiconductor light emitting device disclosed in US Patent Publication No. US2005/0012457. The semiconductor light emitting device 20 includes an insulating substrate 18, RGB LED chips 15, 16, 17, and a driver. It includes a chip 19 , an encapsulant 14 , pins 21 and 22 for power supply, and pins 23 and 24 for driving data. Unlike the semiconductor light emitting device shown in FIGS. 1 and 2 , two pins 23 and 24 for driving data are provided (this is according to a communication and control method), and RGB LED chips 15 , 16 and 17 . and the driver chip 17 are not directly placed on the power supply pins 21 and 22 and the driving data pins 22 and 24 to electrically communicate, but a wiring (not shown, this meaning) provided on the insulating substrate 18 In , the insulating substrate 18 is electrically connected through a PCB), and there is a difference in that the cavity 8 is not provided.

도 1 및 도 2에 제시된 리드 프레임 타입의 패키지 내지 SMD 타입의 패키지이든, 도 3에 제시된 COB(Chip on Board) 타입의 패키지이든, 드라이버 칩(12)과 드라이버 칩(19)이 반도체 발광소자의 상부에 위치하게 되므로 패키지 전체의 크기가 커져, 이들이 간판, 전광판과 같은 정보 제공용 디스플레이에서 하나의 픽셀로 기능할 때 해상도를 높이는 데 제약요소로 작용한다. Whether it is the lead frame type package or the SMD type package shown in FIGS. 1 and 2 or the COB (Chip on Board) type package shown in FIG. 3 , the driver chip 12 and the driver chip 19 are the semiconductor light emitting devices. Since it is located on the upper part, the overall size of the package increases, which acts as a constraint in increasing the resolution when they function as one pixel in information-providing displays such as signboards and electric billboards.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described at the end of 'Specific Contents for Implementation of the Invention'.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features). Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure (This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).

본 개시에 따른 일 측면에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 정보 통신용 반도체 발광소자에 있어서, 청색 엘이디, 녹색 엘이디, 적색 엘이디로 된 발광부; 발광부가 놓이는 배선 기판; 발광부의 반대 측에서 배선 기판에 구비되며, 발광부를 구동하는 드라이브 칩; 그리고 배선 기판과 전기적 및 물리적으로 결합되며, 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀을 구비하여 드라이브 칩에 전력을 공급하는 한편 구동 데이터를 제공하는, 전력 및 구동 데이터 커넥터;를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자가 제시된다.According to one aspect of the present disclosure (According to one aspect of the present disclosure), in a semiconductor light emitting device for information communication, a light emitting unit made of a blue LED, a green LED, and a red LED; a wiring board on which the light emitting part is placed; a drive chip provided on the wiring board on the opposite side of the light emitting unit and driving the light emitting unit; and a power and driving data connector electrically and physically coupled to the wiring board and having a pin for power supply and a pin for driving data to supply power to the drive chip while providing driving data; A small is presented.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described at the end of 'Specific Contents for Implementation of the Invention'.

도 1 및 도 2는 중국 실용신안공보 제CN203176800U호에 제시된 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면,
도 3은 미국 공개특허공보 제US2005/0012457호에 제시된 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면,
도 4 내지 도 7는 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면,
도 8 내지 도 9는 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 10은 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 또 다른 예를 나타내는 도면.1 and 2 are views showing an example of a semiconductor light emitting device presented in Chinese Utility Model Publication No. CN203176800U;
3 is a view showing an example of a semiconductor light emitting device presented in US Patent Publication No. US2005/0012457;
4 to 7 are views showing an example of a semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure;
8 to 9 are views showing another example of a semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure;
10 is a diagram illustrating another example of a semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).Hereinafter, the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings (The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).

도 4 내지 도 7는 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자는 배선 기판(30), RGB 엘이디 칩(41,42,43), 드라이버 칩(50), 전력 및 구동 데이터 커넥터(60) 그리고 커버(70)를 포함한다. 80은 와이어이다.4 to 7 are views illustrating an example of a semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure, wherein the semiconductor light emitting device includes a wiring board 30, RGB LED chips 41, 42, 43, a driver chip 50, It includes a power and drive data connector 60 and a cover 70 . 80 is a wire.

배선 기판(30)에는 3개의 RGB 엘이디 칩(41,42,43)이 구비될 수 있으며, 1개의 공통 전극(31)과 3개의 전극(32,33,34)이 형성될 수 있고, 3개의 RGB 엘이디 칩(41,42,43)이 공통 전극(31)에 놓인 상태에서, 5개의 와이어(80)를 통해 각각 배선될 수 있다. 6개의 와이어가 아니라 5개의 와이어(80)가 이용되는 것은 일반적으로 적색 엘이디 칩(41)의 경우에 수직형 칩이 사용되고, 녹색 엘이디 칩(42)과 청색 엘이디 칩(43)의 경우에 래터럴 칩이 사용되기 때문이다. 즉, 적색 엘이디 칩(41)의 하면은 공통 전극(31)과 직접 도통이 가능하다. 녹색 엘이디 칩(42)과 청색 엘이디 칩(43)이 수직형 칩일 수 있음은 물론이며, 각각의 칩은 래터럴 칩, 수직형 칩, 플립 칩일 수 있다. 배선 기판(30)은 FR4, BT, 폴리이미드, 세라믹 등으로 구성할 수 있으며, 배선이 가능하다면 특별한 제한은 없다.Three RGB LED chips 41 , 42 , 43 may be provided on the wiring board 30 , and one common electrode 31 and three electrodes 32 , 33 , 34 may be formed, and three In a state in which the RGB LED chips 41 , 42 , and 43 are placed on the common electrode 31 , they may be respectively wired through the five wires 80 . If 5 wires 80 are used instead of 6 wires, a vertical chip is generally used in the case of the red LED chip 41 , and a lateral chip is used in the case of the green LED chip 42 and the blue LED chip 43 . Because this is used. That is, the lower surface of the red LED chip 41 can be directly connected to the common electrode 31 . Of course, the green LED chip 42 and the blue LED chip 43 may be vertical chips, and each chip may be a lateral chip, a vertical chip, or a flip chip. The wiring board 30 may be made of FR4, BT, polyimide, ceramic, or the like, and there is no particular limitation as long as wiring is possible.

전력 및 구동 데이터 커넥터(60)는 배선 기판(30)과 같은 폭을 가질 수 있으며, RGB 엘이디 칩(41,42,43)을 수용하도록 개구(61)가 형성되어 있다. 개구(61)를 통해 RGB 엘이디 칩(41,42,43)에서 발광하는 빛이 외부로 방출된다. 개구(61)는 도 1에 제시된 캐비티(8)에 대응한다. 또한 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)에는 전력 공급용 핀(62,63)과 구동 데이터용 핀(64,65)이 형성되어 있다. 전력 공급용 핀(62,63)과 구동 데이터용 핀(64,65)은 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)의 높이 방향으로 연장되어, 상측으로부터 하측으로 도통하도록 되어 있다. 구동 데이터 전달 방식에 따라 구동 데이터용 핀(64,65)의 갯수가 달라질 수 있음은 물론이다. 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)도 배선 기판(30)과 마찬가지로, FR4, BT, 폴리이미드, 세라믹 등으로 구성할 수 있으며, 바람직하게는 배선 기판(30)과의 정합 등을 고려하여 동일한 재질로 구성될 수 있다. 배선 기판(30)과 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)의 결합에는 접착제가 이용될 수 있다. 배선 기판(30)의 핀(35,36,37,38)과 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)의 핀(62,63,64,65)의 형성 및 전기적/물리적 결합은 이들을 각각 배선 기판(30)의 제조 및 구동 데이터 커넥터(60)의 제조의 과정에서 미리 형성한 후, 접합하는 형태를 취할 수도 있지만, 전기적 연결을 확실히 하기 위해, 배선 기판(30)의 제조 및 구동 데이터 커넥터(60)의 제조 후에, 도금 또는 도전성 페이스트를 이용하여 하나의 과정으로 형성하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 배선 기판(30)의 핀(35,36,37,38)과 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)의 핀(62,63,64,65)이 형성되는 구멍들도, 결합 이전에 미리 형성되거나, 결합 이후에 형성될 수 있다.The power and driving data connector 60 may have the same width as the wiring board 30 , and an opening 61 is formed to accommodate the RGB LED chips 41 , 42 , 43 . Light emitted from the RGB LED chips 41 , 42 , 43 is emitted to the outside through the opening 61 . The opening 61 corresponds to the cavity 8 shown in FIG. 1 . In addition, pins 62 and 63 for power supply and pins 64 and 65 for driving data are formed in the power and drive data connector 60 . The power supply pins 62 and 63 and the drive data pins 64 and 65 extend in the height direction of the power and drive data connector 60 so as to conduct from the upper side to the lower side. Of course, the number of pins 64 and 65 for driving data may vary according to a driving data transfer method. Like the wiring board 30 , the power and driving data connector 60 may also be made of FR4, BT, polyimide, ceramic, etc., and is preferably made of the same material in consideration of matching with the wiring board 30 . can be configured. An adhesive may be used to couple the wiring board 30 to the power and driving data connector 60 . The formation and electrical/physical coupling of pins 35,36,37,38 of the wiring board 30 and pins 62,63, 64, and 65 of the power and drive data connector 60 makes them respectively the wiring board 30 ) may be formed in advance in the process of manufacturing and manufacturing the driving data connector 60 and then bonding, but in order to ensure electrical connection, the manufacturing of the wiring board 30 and the manufacturing of the driving data connector 60 After manufacturing, it is preferable to form in one process using plating or conductive paste. Likewise, the holes in which the pins 35, 36, 37, 38 of the wiring board 30 and the pins 62, 63, 64, and 65 of the power and drive data connector 60 are formed are also preformed prior to mating. Or it may be formed after bonding.

배선 기판(30)에는 이들과 도통하도록 전력 공급용 핀(35,36)과 구동 데이터용 핀(37,38)이 형성되어 있다. 마찬가지로 전력 공급용 핀(35,36)과 구동 데이터용 핀(37,38)은 배선 기판(30)의 높이 방향으로 연장되어 있다.Pins 35 and 36 for power supply and pins 37 and 38 for driving data are formed on the wiring board 30 to conduct with them. Similarly, the power supply pins 35 and 36 and the driving data pins 37 and 38 extend in the height direction of the wiring board 30 .

도 6에 도시된 바와 같이, 배선 기판(30)의 하면에는 하면 공통 전극(71), 전력 공급용 전극(72) 그리고 구동 데이터용 전극(73,74,75,76,77)이 배선되어 있다. 하면 공통 전극(71)은 전력 공급용 핀(36)과 드라이버 칩(50)을 전기적으로 연결하며, 전력 공급용 전극(72)은 전력 공급용 핀(35)과 드라이버 칩(50)을 전기적으로 연결한다. 구동 데이터용 전극(73)은 구동 데이터용 핀(37)과 드라이버 칩(50)을 전기적으로 연결하며, 구동 데이터용 전극(74)은 구동 데이터용 핀(38)과 드라이버 칩(50)을 전기적으로 연결한다. 구동 데이터용 전극(75,76,77)은 각각 RGB 엘이디 칩(41,42,43)과 도통하며, 이를 위해 구동용 핀(39,44,45)이 배선 기판(30)의 높이 방향으로 상면으로부터 하면으로 연장되어 있다.As shown in FIG. 6 , a common electrode 71 , an electrode 72 for power supply, and electrodes 73 , 74 , 75 , 76 , and 77 for driving data are wired on the lower surface of the wiring board 30 . . The lower common electrode 71 electrically connects the power supply pin 36 and the driver chip 50 , and the power supply electrode 72 electrically connects the power supply pin 35 and the driver chip 50 . connect The driving data electrode 73 electrically connects the driving data pin 37 and the driver chip 50 , and the driving data electrode 74 electrically connects the driving data pin 38 and the driver chip 50 . connect to The driving data electrodes 75 , 76 , and 77 are electrically connected to the RGB LED chips 41 , 42 , and 43 , respectively. It extends from the bottom to the bottom.

도 7에 도시된 바와 같이, 커버(70)는 배선 기판(30)의 하면에서 드라이버 칩(50)을 덮도록 형성된다. 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7에서 커버(70)에 음영을 넣고, 그 내부가 보이도록 도시하였다. 커버(70)는 기본적으로 드라이버 칩(50)을 보호하는 역할을 하며, 실리콘, 에폭시와 같은 봉지제로 구성될 수 있으며, 드라이버 칩(50)을 보호할 수 있다면 특별할 제약은 없다. 개구(61)의 내부에 실리콘, 에폭시와 같은 봉지제가 디스펜싱될 수 있음은 물론이다.7 , the cover 70 is formed to cover the driver chip 50 on the lower surface of the wiring board 30 . For convenience of explanation, a shade is put on the cover 70 in FIGS. 6 and 7 , and the inside thereof is shown. The cover 70 basically serves to protect the driver chip 50 , and may be made of an encapsulant such as silicone or epoxy, and there is no particular limitation as long as it can protect the driver chip 50 . Of course, an encapsulant such as silicone or epoxy may be dispensed into the opening 61 .

드라이버 칩(50)을 배선 기판(30)의 하면에 배치하는 한편, 전력 공급 및 데이터 제공을 위한 핀들을 반도체 발광소자의 외면으로 돌출되지 않도록 (바람직하게는, 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)와 배선 기판(30)을 관통하도록) 연결하거나 또는 반도체 발광소자의 네 모서리에 수직으로 관통하는 구멍을 통하여 연결을 형성함으로써, 반도체 발광소자의 크기를 줄여 이들이 간판, 전광판 등에 장착될 때 그 장착 밀도를 높여, 결과적으로 해상도를 높일 수 있게 된다.The driver chip 50 is disposed on the lower surface of the wiring board 30 , while pins for supplying power and data are not protruded from the outer surface of the semiconductor light emitting device (preferably, the power and driving data connector 60 and By connecting to the wiring board 30) or forming a connection through holes penetrating vertically at the four corners of the semiconductor light emitting device, the size of the semiconductor light emitting device is reduced to increase the mounting density of the semiconductor light emitting device when they are mounted on a signboard, electric sign board, etc. As a result, it is possible to increase the resolution.

도 4 내지 도 7에 제시된 반도체 발광소자에 대한 전력 공급 및 데이터 제공은 반도체 발광소자의 상부로부터 이루어지며, 즉, 전력 공급용 핀(62,63)과 구동 데이터용 핀(64,65)을 통해서 이루어지며, 따라서 반도체 발광소자는 ITO와 같은 투명 배선이 형성된 글라스 또는 필름(도시 생략)에 직접 부착될 수 있다.Power supply and data provision to the semiconductor light emitting device shown in FIGS. 4 to 7 are made from the upper portion of the semiconductor light emitting device, that is, through pins 62 and 63 for power supply and pins 64 and 65 for driving data. Accordingly, the semiconductor light emitting device can be directly attached to a glass or film (not shown) on which a transparent wiring such as ITO is formed.

도 8 및 도 9는 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 커버(70)가 배선 기판(30) 위에 구비되고, 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)가 배선 기판(30) 아래에 구비된다는 점에서 차이를 가진다.8 and 9 are views illustrating another example of a semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure, in which a cover 70 is provided on the wiring board 30 , and the power and driving data connectors 60 are provided on the wiring board ( 30) is different in that it is provided below.

커버(70)는 RGB 엘이디 칩(41,42,43)에서 방출되는 빛이 통과하도록 투광성 물질로 이루어지며, 렌즈로 기능할 수 있다. 커버(70)는 기본적으로 RGB 엘이디 칩(41,42,43)을 보호하는 역할을 하며, 실리콘, 에폭시와 같은 봉지제로 구성될 수 있으며, 투광성 물질이라면 특별한 제약은 없다. 적어도 개구(61)에 디스펜싱 등의 방법으로 구비될 수 있다. 커버(70)가 렌즈로 역할하는 경우에, 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 개구(61)에는 봉지재를 투입하고, 외부에 플라스틱으로 사출된 렌즈를 구비한 형태로 커버(70)를 구성할 수 있음은 물론이다.The cover 70 is made of a light-transmitting material so that light emitted from the RGB LED chips 41 , 42 , 43 passes, and may function as a lens. The cover 70 basically serves to protect the RGB LED chips 41 , 42 , and 43 , and may be made of an encapsulant such as silicone or epoxy, and there is no particular limitation as long as it is a light-transmitting material. It may be provided at least in the opening 61 by a method such as dispensing. When the cover 70 serves as a lens, it may be made of a plastic injection molding material. It goes without saying that the cover 70 may be configured in a form in which an encapsulant is put into the opening 61 and a lens injected with plastic is provided to the outside.

전력 및 구동 데이터 커넥터(60)에는 마찬가지로 개구(61)가 구비되지만, 개구(61)에는 RGB 엘이디 칩(41,42,43) 대신에 드라이버 칩(50)이 수용된다.The power and driving data connector 60 is similarly provided with an opening 61 , but the driver chip 50 is accommodated in the opening 61 instead of the RGB LED chips 41 , 42 , 43 .

도 9에 제시된 바와 같이, 배선 기판(30)의 하면에는 하면 공통 전극(71), 전력 공급용 전극(72) 그리고 구동 데이터용 전극(73,74,75,76,77)이 마찬가지로 배선되어 있다. 다만, 이들은 배선 기판(30)에 마련되는 전력 공급용 핀(35,36)과 구동 데이터용 핀(37,38)의 도움없이, 직접 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)에 마련된 전력 공급용 핀(62,63)과 구동 데이터용 핀(64,65)에 전기적으로 그리고 물리적으로 연결된다. 마찬가지로 배선 기판(30)에는 구동용 핀(39,44,45)이 마련되어 있으며, 전력 공급용 핀(35,36)과 구동 데이터용 핀(37,38)은 생략되어도 좋다. 다만, 도 8에 도시된 바와 같이, 전력 공급용 핀(36)은 공통 전극(31)과 연결되어야 하므로, 구비되어야 한다. 9, on the lower surface of the wiring board 30, the lower common electrode 71, the electric power supply electrode 72, and the driving data electrodes 73, 74, 75, 76, and 77 are similarly wired. . However, these are the power supply pins 35 and 36 provided on the wiring board 30 and the power supply pins provided in the power and driving data connector 60 directly without the aid of the driving data pins 37 and 38 . 62 and 63) and electrically and physically connected to pins 64 and 65 for driving data. Similarly, the wiring board 30 is provided with driving pins 39, 44 and 45, and the power supply pins 35 and 36 and the driving data pins 37 and 38 may be omitted. However, as shown in FIG. 8 , the power supply pin 36 must be connected to the common electrode 31 , and thus must be provided.

도 10은 본 개시에 따른 정보 통신용 반도체 발광소자의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 4 내지 7에 제시된 반도체 발광소자와 동일하지만, RGB 엘이디 칩(41,42,43)이 모두 플립 칩의 형태를 가지며, 공통 전극(31)과 전극(32,33,34)에 각각 플립 칩 본딩되므로, 와이어(80)가 생략될 수 있다. 따라서, 와이어(80)의 본딩을 위한 공간을 확보할 필요가 없으므로, 반도체 발광소자의 크기를 더 줄일 수 있는 이점을 가진다. 이러한 구성이 도 8 및 도 9에 제시된 반도체 발광소자에 적용될 수 있음은 물론이다. 10 is a view showing another example of the semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure, which is the same as the semiconductor light emitting device shown in FIGS. 4 to 7 , but all of the RGB LED chips 41 , 42 , 43 are in the form of flip chips. and flip-chip bonding to the common electrode 31 and the electrodes 32, 33, and 34, respectively, so that the wire 80 can be omitted. Accordingly, since there is no need to secure a space for bonding the wire 80, the size of the semiconductor light emitting device can be further reduced. Of course, such a configuration may be applied to the semiconductor light emitting device shown in FIGS. 8 and 9 .

이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described.

(1) 정보 통신용 반도체 발광소자에 있어서, 청색 엘이디, 녹색 엘이디, 적색 엘이디로 된 발광부; 발광부가 놓이는 배선 기판; 발광부의 반대 측에서 배선 기판에 구비되며, 발광부를 구동하는 드라이브 칩; 그리고 배선 기판과 전기적 및 물리적으로 결합되며, 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀을 구비하여 드라이브 칩에 전력을 공급하는 한편 구동 데이터를 제공하는, 전력 및 구동 데이터 커넥터;를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.(1) A semiconductor light emitting device for information communication, comprising: a light emitting unit made of a blue LED, a green LED, and a red LED; a wiring board on which the light emitting part is placed; a drive chip provided on the wiring board on the opposite side of the light emitting unit and driving the light emitting unit; and a power and driving data connector electrically and physically coupled to the wiring board and having a pin for power supply and a pin for driving data to supply power to the drive chip while providing driving data; device.

(2) 전력 및 구동 데이터 커넥터는 발광부를 수용하는 개구를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.(2) The power and driving data connector is a semiconductor light emitting device for information communication including an opening for accommodating the light emitting unit.

(3) 드라이브 칩을 덮는 커버;를 더 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.(3) a cover for covering the drive chip; information communication semiconductor light emitting device further comprising.

(4) 전력 및 구동 데이터 커넥터는 드라이브 칩을 수용하는 개구를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.(4) The power and driving data connector is a semiconductor light emitting device for information communication including an opening for accommodating a drive chip.

(5) 발광부를 덮는 커버;를 더 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.(5) a cover for covering the light emitting unit; information communication semiconductor light emitting device further comprising.

(7) 배선 기판은 발광부가 놓이는 측과 드라이브 칩이 구비되는 측 모두에 전극을 배선된 인쇄회로기판인 정보 통신용 반도체 발광소자.(7) The wiring board is a semiconductor light emitting device for information communication, which is a printed circuit board on which electrodes are wired on both the side where the light emitting part is placed and the side where the drive chip is provided.

(8) 전술한 예시들에서, 설명을 위해 정보 통신용 반도체 발광소자가 독립적인 형태로 설명되었지만, 배선 기판(30)과 전력 및 구동 데이터 커넥터(60)는 각각이 커다란 플레이트 형태로 접합된 다음, RGB 엘이디 칩(41,42,43) 및/또는 드라이버 칩(50)이 놓이고, 와이어(80)가 본딩되고, 커버(70)가 형성된 다음, 개별적인 소자로 절단되는 형태일 수 있다.(8) In the above examples, although the semiconductor light emitting device for information communication is described in an independent form for explanation, the wiring board 30 and the power and driving data connector 60 are each joined in the form of a large plate, The RGB LED chips 41 , 42 , 43 and/or the driver chip 50 are placed, the wire 80 is bonded, the cover 70 is formed, and then it may be cut into individual elements.

본 개시에 따른 하나의 정보 통신용 반도체 발광소자에 의하면, 간판, 전광판과 같은 디스플레이의 해상도를 높일 수 있게 된다.According to one semiconductor light emitting device for information communication according to the present disclosure, it is possible to increase the resolution of a display such as a signboard or an electric sign board.

배선 기판(30), RGB 엘이디 칩(41,42,43), 드라이버 칩(50), 전력 및 구동 데이터 커넥터(60), 커버(70), 와이어(80)Wiring board 30 , RGB LED chips 41 , 42 , 43 , driver chip 50 , power and driving data connector 60 , cover 70 , wire 80

Claims (6)

정보 통신용 반도체 발광소자에 있어서,
청색 엘이디, 녹색 엘이디, 적색 엘이디로 된 발광부;
발광부가 놓이는 배선 기판;
발광부의 반대 측에서 배선 기판에 구비되며, 발광부를 구동하는 드라이브 칩; 그리고
배선 기판과 전기적 및 물리적으로 결합되며, 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀을 구비하여 드라이브 칩에 전력을 공급하는 한편 구동 데이터를 제공하는, 전력 및 구동 데이터 커넥터;를 포함하며,
전력 및 구동 데이터 커넥터에 형성된 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀이 전력 및 구동 데이터 커넥터의 높이 방향으로 연장되어 전력 및 구동 데이터 커넥터의 상측으로부터 하측으로 관통하여 도통하도록 구성되고,
배선 기판에 형성된 전력 공급용 핀과 구동 데이터용 핀이 배선 기판의 높이 방향으로 연장되어 배선 기판의 상측으로부터 하측으로 관통하여 드라이브 칩에 전력 및 구동 데이터를 공급하도록 구성된, 정보 통신용 반도체 발광소자.In the semiconductor light emitting device for information communication,
a light emitting unit made of blue LED, green LED, and red LED;
a wiring board on which the light emitting part is placed;
a drive chip provided on the wiring board opposite to the light emitting unit and driving the light emitting unit; And
a power and driving data connector electrically and physically coupled to the wiring board and having a pin for supplying power and a pin for driving data to supply power to the drive chip while providing driving data;
The power supply pin and the driving data pin formed in the power and driving data connector are configured to extend in a height direction of the power and driving data connector to pass through from the upper side to the lower side of the power and driving data connector,
A semiconductor light emitting device for information communication, wherein the power supply pin and the drive data pin formed on the wiring board extend in the height direction of the wiring board and penetrate from the upper side to the lower side of the wiring board to supply power and drive data to the drive chip. 청구항 1에 있어서,
전력 및 구동 데이터 커넥터는 발광부를 수용하는 개구를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.The method according to claim 1,
The power and driving data connector is a semiconductor light emitting device for information communication including an opening accommodating a light emitting unit. 청구항 2에 있어서,
드라이브 칩을 덮는 커버;를 더 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.3. The method according to claim 2,
A semiconductor light emitting device for information communication further comprising a cover covering the drive chip. 청구항 1에 있어서,
전력 및 구동 데이터 커넥터는 드라이브 칩을 수용하는 개구를 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.The method according to claim 1,
The power and driving data connector is a semiconductor light emitting device for information communication including an opening for accommodating a drive chip. 청구항 4에 있어서,
발광부를 덮는 커버;를 더 포함하는 정보 통신용 반도체 발광소자.5. The method of claim 4,
A semiconductor light emitting device for information communication further comprising a cover covering the light emitting part. 청구항 1 내지 청구항 5 중의 어느 한 항에 있어서,
배선 기판은 발광부가 놓이는 측과 드라이브 칩이 구비되는 측 모두에 전극이 배선된 인쇄회로기판인 정보 통신용 반도체 발광소자.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The wiring board is a semiconductor light emitting device for information communication that is a printed circuit board on which electrodes are wired on both the side where the light emitting part is placed and the side where the drive chip is provided.
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