KR102376952B1 - Led display device improving work efficiency - Google Patents

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Abstract

작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치가 게시된다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다. 그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.An LED display device with improved working efficiency is published. In the LED display device of the present invention, the display panel is formed with a plurality of LED pixels each including at least one light emitting diode element on a transparent substrate. At this time, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels of the LED display device of the present invention are not individually attached to the PCB board, but rather the display panel itself, that is, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels together with the transparent substrate are combined on the PCB board. is attached to Therefore, according to the LED display device of the present invention, the PCB board attachment efficiency of the light emitting diode device is significantly improved, and the overall manufacturing cost of the LED display device is greatly reduced.

Description

작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치{LED DISPLAY DEVICE IMPROVING WORK EFFICIENCY}LED display device that improves work efficiency {LED DISPLAY DEVICE IMPROVING WORK EFFICIENCY}

본 발명은 LED 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 특히, 작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device, and more particularly, to an LED display device with improved work efficiency.

최근 정보화시대에 중요한 매체 중의 하나가 디스플레이(display) 장치이다. 현재, 디스플레이 장치는 대형화, 경량화, 고해상도화, 박막화 등을 실현하기 위한 노력이 경주되고 있다. 이러한 디스플레이 장치들 중의 하나가 LED(light emitting diode) 디스플레이 장치로서, PC, 워크스테이션, 액정 컬러 TV, 광고판 등의 다양한 형태로 상품화되고 있다.One of the important media in the recent information age is a display device. Currently, efforts are being made to realize large-size, light-weight, high-resolution, thin-film display devices, and the like. One of these display devices is a light emitting diode (LED) display device, which is commercialized in various forms such as PCs, workstations, liquid crystal color TVs, and billboards.

LED 디스플레이 장치는 내부적으로 전기적 배선이 형성된 PCB 보드 상에 발광 다이오드 소자들이 부착되어 형성된다. 이러한 발광 다이오드 소자은 전기적 신호의 인가에 의해 자신의 애노드(anode) 단자에서 캐소오드(cathode) 단자로 흐르는 전류에 따라 다양한 파장의 빛 에너지를 방출함으로써, 디스플레이 장치는 의도한 영상들을 디스플레이할 수 있게 된다.The LED display device is formed by attaching light emitting diode elements to a PCB board on which electrical wiring is formed internally. Such a light emitting diode device emits light energy of various wavelengths according to a current flowing from its anode terminal to a cathode terminal by application of an electrical signal, so that the display device can display intended images. .

한편, PCB 보드 상의 정해진 위치에 발광 다이오드 소자들을 부착하는 방법들 중에 널리 사용되는 것이 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식과 전사 방식이다. 여기서, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식은 발광 다이오드 소자들을 PCB 보드 상에 하나씩 부착하는 방식이며, 전사 방식은 점착 특성이 있는 탄성고무 전사 장치에 발광 다이오드 소자들을 부착시켜 PCB 보드 상에 다시 부착하는 방식이다.Meanwhile, a pick and place method and a transfer method are widely used among methods for attaching light emitting diode devices to predetermined positions on a PCB board. Here, the pick and place method is a method of attaching the light emitting diode elements one by one on the PCB board, and the transfer method attaches the light emitting diode elements to an elastic rubber transfer device having adhesive properties and attaches them again on the PCB board way to do it

그러나, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 발광 다이오드 소자들을 PCB 보드 상에 부착하기 위한 작업 시간이 매우 길다는 문제점이 발생된다. 또한, 전사 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 사용횟수가 많아질 수록 전사 장치의 점착 능력이 떨어져 결국 불량이 증가된다는 문제점이 발생된다.However, in the case of the LED display device employing the pick and place method, there is a problem that the work time for attaching the light emitting diode elements to the PCB board is very long. In addition, in the case of the LED display device employing the transfer method, as the number of times of use increases, the adhesion ability of the transfer apparatus decreases, resulting in an increase in defects.

즉, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식이나 전사 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 전체적으로 발광 다이오드 소자를 PCB 보드에 부착하는 작업 효율이 저조하다는 단점이 발생된다.That is, in the case of an LED display device employing a pick and place method or a transfer method, there is a disadvantage in that the overall work efficiency of attaching the light emitting diode device to the PCB board is low.

본 발명의 목적은 발광 다이오드 소자를 PCB 보드에 부착하는 작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED display device in which work efficiency of attaching a light emitting diode device to a PCB board is improved.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면은 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치는 다수개의 픽셀 그룹들로 분리되는 복수개의 LED 픽셀들 및 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각에 대응하는 복수개의 패널 패드들을 포함하여 형성되는 디스플레이 패널로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은 대응하는 상기 패널 패드를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광되는 상기 디스플레이 패널; 상기 다수개의 픽셀 그룹들에 대응하는 다수개의 제어칩들; 및 서로 상반된 위치의 제1면과 제2면을 가지는 PCB 보드로서, 상기 제1면에는 상기 디스플레이 패널의 상기 복수개의 패널 패드들에 대응하는 복수개의 보드 패드들이 배치되어 상기 디스플레이 패널이 부착되고, 상기 제2면에는 상기 다수개의 제어칩들이 부착되는 상기 PCB 보드를 구비한다. 상기 다수개의 제어칩들 각각은 상기 PCB 보드의 상기 보드 패드를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹의 상기 LED 픽셀의 상기 패널 패드에 전기적 신호를 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above object relates to an LED display device. The LED display device of the present invention is a display panel formed including a plurality of LED pixels divided into a plurality of pixel groups and a plurality of panel pads corresponding to each of the plurality of LED pixels, wherein the plurality of LED pixels are each of the display panels emitting light in response to an electrical signal provided through the corresponding panel pad; a plurality of control chips corresponding to the plurality of pixel groups; and a PCB board having a first surface and a second surface opposite to each other, wherein a plurality of board pads corresponding to the plurality of panel pads of the display panel are disposed on the first surface to attach the display panel, The second surface includes the PCB board to which the plurality of control chips are attached. Each of the plurality of control chips provides an electrical signal to the panel pad of the LED pixel of the corresponding pixel group through the board pad of the PCB board.

상기와 같은 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다.In the LED display device of the present invention as described above, the display panel includes a plurality of LED pixels each including at least one light emitting diode element on a transparent substrate. At this time, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels of the LED display device of the present invention are not individually attached to the PCB board, but rather the display panel itself, that is, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels together with the transparent substrate are combined on the PCB board. is attached to

그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.Therefore, according to the LED display device of the present invention, the PCB board attachment efficiency of the light emitting diode device is significantly improved, and the overall manufacturing cost of the LED display device is greatly reduced.

본 발명에서 사용되는 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 2a는 도 1의 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 A'에서 A 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.
도 2b는 도 1의 제어칩들의 배치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 B'에서 B 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 디스플레이 패널에 구현되는 LED 픽셀 및 패널 패드의 등가회로를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 디스플레이 패널의 다른 예의 구조를 설명하기 위한 도면이다.A brief description of each figure used in the present invention is provided.
1 is a view showing an LED display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a view for explaining the display panel of FIG. 1 , and is a bottom view of the display panel of FIG. 1 viewed from A' in the direction A;
FIG. 2B is a view for explaining the arrangement of the control chips of FIG. 1 , and is a bottom view viewed from B′ in FIG. 1 .
FIG. 3 is a view for explaining the structure of the display panel of FIG. 1 .
4 is a diagram illustrating an equivalent circuit of an LED pixel and a panel pad implemented in the display panel of FIG. 3 .
FIG. 5 is a view for explaining the structure of another example of the display panel of FIG. 1 .

본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and that the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In understanding each drawing, it should be noted that like elements are intended to be denoted by the same reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations determined to unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

한편, 본 명세서에서는 동일한 구성 및 작용을 수행하는 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호와 함께 < >속에 참조부호가 추가된다. 이때, 이들 구성요소들은 참조부호로 통칭한다. 그리고, 이들을 개별적인 구별이 필요한 경우에는, 참조부호 뒤에 '< >'가 추가된다.Meanwhile, in the present specification, reference signs are added within < > together with the same reference signs for components that perform the same configuration and action. In this case, these components are collectively referred to as reference numerals. And, when it is necessary to distinguish them individually, '< >' is added after the reference sign.

본 발명의 내용을 명세서 전반에 걸쳐 설명함에 있어서, 각 구성요소에 대한 복수의 표현도 생략될 수도 있다. 그리고, 도면에서 여러 층(또는 막) 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 관점에서 설명하였고, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 의미한다.In describing the contents of the present invention throughout the specification, a plurality of expressions for each component may also be omitted. And, in order to clearly express the various layers (or films) and regions in the drawings, the thicknesses are enlarged. In the description of the drawings as a whole, descriptions were made from the observer's point of view, and when it is said that parts such as layers, films, regions, plates, etc. are "on" another part, this is not only the case where the other part is "right on", but also the case where there is another part in the middle. cases are included. Conversely, when we say that a part is "just above" another part, we mean that there is no other part in the middle.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서의 각 도면에서, 각 층(또는 막) 사이의 절연층 등은 생략되거나 미도시될 수도 있으며, 또한, 필요에 따라 추가되어 도시될 수도 있다. 이는 단지 이해의 편의를 위한 것으로서, 본 발명의 권리범위를 축소하지 않는다. 또한, 본 명세서에서, 생략되거나 미도시된 절연층 등은 빛의 투과가 가능한 투명 물질로 구현될 수 있다.In each drawing of the present specification, an insulating layer or the like between each layer (or film) may be omitted or not shown, and may be added and shown as necessary. This is only for convenience of understanding, and does not reduce the scope of the present invention. In addition, in this specification, an insulating layer that is omitted or not shown may be implemented with a transparent material capable of transmitting light.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 2a는 도 1의 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 A'에서 A 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다. 그리고, 도 2b는 도 1의 제어칩들의 배치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 B'에서 B 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.1 is a view showing an LED display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a view for explaining the display panel of FIG. 1 , and is a bottom view of the display panel of FIG. 1 viewed from A' in the direction A; And, FIG. 2B is a view for explaining the arrangement of the control chips of FIG. 1 , and shows a bottom view viewed from B' in FIG. 1 .

참고로, 도 2a에서의 일점쇄선은 임의의 그룹핑을 위한 가상의 선이며, 도 2b에서의 점선은 위치를 참고하기 위한 선으로 실제 보이지 않을 수 있다.For reference, the dashed-dotted line in FIG. 2A is an imaginary line for arbitrary grouping, and the dotted line in FIG. 2B is a line for reference to the location and may not be actually seen.

도 1을 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 LED 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100), 다수개의 제어칩(200)들 및 PCB 보드(300)를 구비한다.Referring to FIG. 1 together with FIGS. 2A and 2B , the LED display device of the present invention includes a display panel 100 , a plurality of control chips 200 , and a PCB board 300 .

상기 디스플레이 패널(100)은 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 및 복수개의 패널 패드(PAS)들을 포함하여 형성된다. 이때, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들은 다수개의 픽셀 그룹(GPIX)들로 구분될 수 있으며, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들은 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들에 대응한다. 그리고, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 각각은 대응하는 상기 패널 패드(PAS)를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광된다.The display panel 100 is formed to include a plurality of LED pixels PIX and a plurality of panel pads PAS. In this case, the plurality of LED pixels PIX may be divided into a plurality of pixel groups GPIX, and the plurality of panel pads PAS correspond to the plurality of LED pixels PIX. In addition, each of the plurality of LED pixels PIX emits light in response to an electrical signal provided through the corresponding panel pad PAS.

참고로, 도 1 내지 도 2b에서, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들 각각은 하나의 파트로 구성된 예가 도시된다. 하지만, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들 각각은 구성에 따라 1개 또는 전기적으로 분리되는 다수개의 파트로 구현될 수 있다.For reference, an example in which each of the plurality of panel pads PAS is configured as one part is illustrated in FIGS. 1 to 2B . However, each of the plurality of panel pads PAS may be implemented as one or a plurality of electrically separated parts according to a configuration.

상기 제어칩(200)들은 상기 다수개의 픽셀 그룹(GPIX)들에 대응한다.The control chips 200 correspond to the plurality of pixel groups GPIX.

상기 PCB 보드(300)는 서로 상반된 위치의 제1면(FAF)과 제2면(FAS)을 가진다. 이때, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제1면(FAF)에는 상기 디스플레이 패널(100)의 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들에 대응하는 복수개의 보드 패드(PAB)들이 배치된다. 다시 기술하자면, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들과 상기 복수개의 보드 패드(PAB)들의 본딩(BON)을 통하여, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제1면(FAF)에는 상기 디스플레이 패널(100)이 부착된다.The PCB board 300 has a first surface FAF and a second surface FAS at opposite positions. In this case, a plurality of board pads PAB corresponding to the plurality of panel pads PAS of the display panel 100 are disposed on the first surface FAF of the PCB board 300 . In other words, through bonding BON of the plurality of panel pads PAS and the plurality of board pads PAB, the display panel 100 is disposed on the first surface FAF of the PCB board 300 . ) is attached.

그리고, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제2면(FAS)에는 상기 다수개의 제어칩(200)들이 부착된다. 이러한 상기 다수개의 제어칩(200)들의 상기 PCB 보드(300)의 상기 제2면(FAS)으로의 부착은 본딩, 소켓 접속 등과 다양한 방식으로 구현될 수 있다.In addition, the plurality of control chips 200 are attached to the second surface FAS of the PCB board 300 . The attachment of the plurality of control chips 200 to the second surface FAS of the PCB board 300 may be implemented in various ways such as bonding, socket connection, and the like.

여기서, 상기 다수개의 제어칩(200)들 각각은 상기 PCB 보드(300)의 내부 배선(IWIR) 및 상기 보드 패드(PAB)를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹(GPIX)의 상기 LED 픽셀(PIX)의 상기 패널 패드(PAS)에 전기적 신호를 제공한다. 이에 따라, 대응하는 상기 LED 픽셀(PIX)은 발광된다.Here, each of the plurality of control chips 200 is connected to the LED pixel PIX of the corresponding pixel group GPIX through the internal wiring IWIR of the PCB board 300 and the board pad PAB. An electrical signal is provided to the panel pad PAS of Accordingly, the corresponding LED pixel PIX emits light.

한편, 상기 디스플레이 패널(100)은 빛이 투과되는 투과성의 투명 기판(110) 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들을 구현함으로써, 상기 LED 픽셀(PIX)들로부터 발광되는 빛은 PCB 보드(300)의 반대편(도 1에서는 위쪽 방향, 도 2b에서 배면 방향)으로 발광된다.Meanwhile, the display panel 100 implements the plurality of LED pixels PIX on a transparent substrate 110 through which light is transmitted, so that the light emitted from the LED pixels PIX is transmitted to the PCB board 300 . The light is emitted in the opposite direction (upward direction in FIG. 1 and rearward direction in FIG. 2b).

도 3은 도 1의 디스플레이 패널(100)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 다이오드층(130) 및 패널 패드층(150)을 구비한다.FIG. 3 is a view for explaining the structure of the display panel 100 of FIG. 1 . Referring to FIG. 3 , the display panel 100 includes a transparent substrate 110 , a diode layer 130 , and a panel pad layer 150 .

참고로, 이해의 편의를 위하여, 도 3에 도시된 디스플레이 패널(100)은 도 1의 디스플레이 패널(100)에 대하여 상하가 뒤집혀 도시된다.For reference, for convenience of understanding, the display panel 100 shown in FIG. 3 is shown upside down with respect to the display panel 100 of FIG. 1 .

상기 투명 기판(110)은 빛을 투과하는 투과성을 물질로 형성된다. 바람직하기로는, 상기 투명 기판(110)은 글라스(glass) 기판이다.The transparent substrate 110 is formed of a material that transmits light. Preferably, the transparent substrate 110 is a glass substrate.

상기 다이오드층(130)은 상기 투명 기판(110) 상에 형성된다. 그리고, 상기 다이오드층(130)은 패턴닝을 통하여 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들이 형성된다. 이러한 복수개의 LED 픽셀(PIX)들의 형성 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.The diode layer 130 is formed on the transparent substrate 110 . In addition, the plurality of LED pixels PIX are formed in the diode layer 130 through patterning. Since the process of forming the plurality of LED pixels PIX is obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted in the present specification.

상기 패널 패드층(150)은 상기 다이오드층(130) 상에 형성된다. 그리고, 상기 패널 패드층(150)은 패턴닝을 통하여, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들이 형성된다. 이러한 복수개의 패널 패드(PAS)들의 형성 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.The panel pad layer 150 is formed on the diode layer 130 . In addition, the panel pad layer 150 is patterned to form the plurality of panel pads PAS. Since the process of forming the plurality of panel pads PAS is obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted in the present specification.

바람직하기로는, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 각각은 레드(Red) 계열의 빛을 발광하는 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 그린(Green) 계열의 빛을 발광하는 G-발광 다이오드 소자(G_DIO), 블루(Blue) 계열의 빛을 발광하는 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 및 공통 접속 단자(NCOM)를 구비한다.Preferably, each of the plurality of LED pixels (PIX) is an R-light emitting diode device (R_DIO) that emits a red-based light, and a G-light-emitting diode device that emits a green-based light ( G_DIO), a B-light emitting diode device (B_DIO) emitting blue-based light and a common connection terminal (NCOM) are provided.

상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO)는 각각 p타입의 물질과 n타입의 물질이 접하여 형성된다. The R-light-emitting diode device R_DIO, the G-light-emitting diode device G_DIO, and the B-light-emitting diode device B_DIO are each formed in contact with a p-type material and an n-type material.

여기서, P타입의 물질은 애노드(anode) 단자가 형성되며, n타입의 물질은 캐소오드(cahode) 단자가 형성된다. 그리고, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각은 각자의 애노드 단자에서 캐소오드 단자로 전류가 흐르면, p형의 발광 원자들이 n 형의 전자들과 결합하는 과정에 고유 파장과 흐르는 전류량에 따른 빛으로 발광된다.Here, for the P-type material, an anode terminal is formed, and for the n-type material, a cathode terminal is formed. In addition, each of the R-light emitting diode device (R_DIO), the G-light emitting diode device (G_DIO), and the B-light emitting diode device (B_DIO) is a p-type light emitting diode when a current flows from the anode terminal to the cathode terminal. In the process of combining atoms with n-type electrons, they are emitted as light according to their intrinsic wavelength and amount of current flowing.

이때, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자 및 캐소오드 단자 중의 어느 하나가 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 공통적으로 전기적으로 연결된다. 도 3의 실시예에서는, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 캐소오드 단자가 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 공통적으로 전기적으로 연결된다.At this time, any one of the anode terminal and the cathode terminal of each of the R- light emitting diode element (R_DIO), the G- light emitting diode element (G_DIO) and the B- light emitting diode element (B_DIO) is the common connection terminal (NCOM) are commonly electrically connected to In the embodiment of FIG. 3 , the cathode terminal of each of the R-light emitting diode element R_DIO, the G-light emitting diode element G_DIO and the B-light emitting diode element B_DIO is connected to the common connection terminal NCOM. They are commonly electrically connected.

그리고, 상기 복수개의 패널 패드(PAD)들 각각은 대응하는 LED 픽셀(PIX)의 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 전기적으로 연결되는 공통 패널접속 파트(PAPC) 즉, 하나의 접속 파트로 구현된다.In addition, each of the plurality of panel pads PAD is implemented as a common panel connection part PAPC electrically connected to the common connection terminal NCOM of the corresponding LED pixel PIX, that is, one connection part.

상기 LED 픽셀(PIX)이 도 3의 예와 같이 구현되는 경우, 상기 PCB 보드(200)의 상기 보드 패드(PAB)들 각각은 대응하는 상기 패널 패드(PAS)의 상기 공통 패널 접속 파트(PAPC)와 본딩되는 공통 보드 접속 파트(BAPC) 즉, 하나의 접속 파트로 구현된다. When the LED pixel PIX is implemented as in the example of FIG. 3 , each of the board pads PAB of the PCB board 200 corresponds to the common panel connection part PAPC of the corresponding panel pad PAS. It is implemented as a common board connection part (BAPC) bonded to, that is, one connection part.

도 3의 예에서와 같이, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)의 캐소오드 단자가 하나의 공통 접속 단자(NCOM)에 전기적으로 연결되는 실시예의 경우, 본딩(BON)의 용이성이 현저하게 된다. As in the example of FIG. 3 , the cathode terminals of the plurality of light emitting diode elements R_DIO, G_DIO, and B_DIO included in one LED pixel PIX are electrically connected to one common connection terminal NCOM. In this case, the easiness of bonding (BON) becomes remarkable.

즉, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)의 캐소오드 단자는 하나의 본딩으로 PCB 보드(300)에 부착될 수 있다. 이러한 본딩 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.That is, the cathode terminals of the plurality of light emitting diode elements R_DIO, G_DIO, and B_DIO included in one LED pixel PIX may be attached to the PCB board 300 by one bonding. Since such a bonding process is obvious to those skilled in the art, in the present specification, detailed description thereof will be omitted.

참고로, 도 3의 예에서와 같이 구현된 디스플레이 패널(100)은, 도 1의 도시를 기준으로, 뒤집어져서 상기 PCB 보드(300)에 본딩된다.For reference, the display panel 100 implemented as in the example of FIG. 3 is turned over with reference to the illustration of FIG. 1 and bonded to the PCB board 300 .

도 4는 도 3의 디스플레이 패널(100)에 구현되는 LED 픽셀(PIX) 및 패널 패드(PAS)의 등가회로를 나타내는 도면으로서, 상기 LED 픽셀(PIX)을 구동하기 위해 도 1의 제어칩(200)에 구현되는 구성요소들의 예가 함께 도시된다.4 is a diagram illustrating an equivalent circuit of an LED pixel PIX and a panel pad PAS implemented in the display panel 100 of FIG. 3 , and the control chip 200 of FIG. 1 to drive the LED pixel PIX. ) is shown together with examples of the components implemented in ).

도 4를 참조하면, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자에는, 각자의 타이밍 구간에 활성화되는 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)에 따라 전원 전압(VDD)이 제공된다. Referring to FIG. 4 , the R-light emitting diode device (R_DIO), the G- light emitting diode device (G_DIO), and the B- light emitting diode device (B_DIO) at the anode terminals of each, a timing signal that is activated in each timing section The power supply voltage VDD is provided according to (R_PD, G_PD, B_PD).

이때, 각자의 타이밍 구간은 비중첩된다. 그러므로, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자에는, 전원 전압(VDD)이 비중첩적으로 제공된다. At this time, the respective timing sections are non-overlapping. Therefore, the power supply voltage VDD is non-overlapping to the anode terminal of each of the R-light emitting diode element R_DIO, the G-light emitting diode element G_DIO, and the B-light emitting diode element B_DIO.

그리고, 상기 LED 픽셀(PIX)의 상기 공통 접속 단자(NCOM)에는, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 구동 신호(R_XDR, G_XDR, B_XDR)의 활성화 동안에 각자의 전류 소스(R_SC,C_SC, B_SC)에 의한 전류가 소싱된다. 이때, 상기 구동 신호들(R_XDR, G_XDR, B_XDR)의 활성화 길이는 각자의 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 따르되, 각자의 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)의 활성화 구간 내에서 활성화된다.In addition, to the common connection terminal NCOM of the LED pixel PIX, the R-light-emitting diode element R_DIO, the G-light-emitting diode element G_DIO, and the B-light-emitting diode element B_DIO are each driven. Currents are sourced by respective current sources R_SC, C_SC, B_SC during activation of signals R_XDR, G_XDR, B_XDR. At this time, the activation lengths of the driving signals R_XDR, G_XDR, and B_XDR depend on the respective driving data R_DAT, G_DAT, and B_DAT, but are activated within the activation period of the respective timing signals R_PD, G_PD, and B_PD.

그러므로, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 캐소드 단자에는, 비중첩적으로 각자의 각자의 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 따른 전류가 소싱된다.Therefore, in the cathode terminal of each of the R-light emitting diode element (R_DIO), the G-light emitting diode element (G_DIO) and the B-light emitting diode element (B_DIO), each of the respective driving data R_DAT, Current according to G_DAT, B_DAT) is sourced.

결과적으로, 도 4의 예와 같은 구성요소들에 의하여, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각은 고유 파장의 빛을 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 상응하는 밝기로 발광한다.As a result, by the same components as in the example of FIG. 4 , each of the R-light-emitting diode device R_DIO, the G-light-emitting diode device G_DIO, and the B-light-emitting diode device B_DIO has a unique wavelength of light. is emitted with a brightness corresponding to the driving data R_DAT, G_DAT, and B_DAT.

도 4에서, 참조부호 'T_DAC'는 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)와 상기 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)를 수신하여, 상기 구동 신호들(R_XDR, G_XDR, B_XDR)를 발생하는 디지털-아날로그 변환 회로를 나타낸다.In FIG. 4 , reference numeral 'T_DAC' denotes a digital signal that receives driving data (R_DAT, G_DAT, B_DAT) and the timing signals (R_PD, G_PD, B_PD) and generates the driving signals (R_XDR, G_XDR, B_XDR). It represents an analog conversion circuit.

본 명세서에서는, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)들이 공통적으로 하나의 접속 파트(PAPC)로 구성되는 패드(PAS)를 통하여 PCB 보드(300)에 본딩되는 예가 도시되고 기술되었다. In the present specification, a plurality of light emitting diode elements (R_DIO, G_DIO, B_DIO) included in one LED pixel (PIX) are commonly configured as one connection part (PAPC) through a pad (PAS) to the PCB board (300) Examples of bonding to are shown and described.

그러나, 본 발명의 기술적 사상은 도 5에서와 같이, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)들이 전기적으로 분리되는 각자의 패널 접속 파트(PAPR, PAPG, PAPB)로 구성되는 패널 패드(PAS)를 통하여 상기 PCB 보드(300)에 본딩되는 예에 의해서도 구현될 수 있다.However, the technical idea of the present invention is that, as shown in FIG. 5 , a plurality of light emitting diode elements (R_DIO, G_DIO, B_DIO) included in one LED pixel (PIX) are electrically separated from respective panel connection parts (PAPR, PAPG). , PAPB) may be implemented by an example of bonding to the PCB board 300 through a panel pad (PAS).

이 경우, 상기 PCB 보드(300)의 상기 보드 패드(PAB)들 각각도 대응하는 상기 패널 패드(PAS)의 상기 패널 접속 파트들(PAPR, PAPG, PAPB)과 접속되는 다수개의 보드 접속 파트(PABR, PABG, PABB)들로 구성됨은 당업자에게는 자명하다In this case, each of the board pads PAB of the PCB board 300 is also connected to the panel connection parts PAPR, PAPG, and PAPB of the panel pad PAS corresponding to the plurality of board connection parts PABR. , PABG, PABB) is apparent to those skilled in the art.

정리하면, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다.In summary, in the LED display device of the present invention, the display panel is formed with a plurality of LED pixels each including at least one light emitting diode element on a transparent substrate. At this time, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels of the LED display device of the present invention are not individually attached to the PCB board, but rather the display panel itself, that is, the light emitting diode elements of the plurality of LED pixels together with the transparent substrate are combined on the PCB board. is attached to

그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.Therefore, according to the LED display device of the present invention, the PCB board attachment efficiency of the light emitting diode device is significantly improved, and the overall manufacturing cost of the LED display device is greatly reduced.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 형태와 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those skilled in the art. For example, even if components of the described system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a form different from the described form, or replaced or substituted by other elements or equivalents, an appropriate result may be achieved.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (6)

LED 디스플레이 장치에 있어서,
다수개의 픽셀 그룹들로 분리되는 복수개의 LED 픽셀들 및 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각에 대응하는 복수개의 패널 패드들을 포함하여 형성되는 디스플레이 패널로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은 대응하는 상기 패널 패드를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광되는 상기 디스플레이 패널;
상기 다수개의 픽셀 그룹들에 대응하는 다수개의 제어칩들; 및
서로 상반된 위치의 제1면과 제2면을 가지는 PCB 보드로서, 상기 제1면에는 상기 디스플레이 패널의 상기 복수개의 패널 패드들에 대응하는 복수개의 보드 패드들이 배치되어 상기 디스플레이 패널이 부착되고, 상기 제2면에는 상기 다수개의 제어칩들이 부착되는 상기 PCB 보드를 구비하며,
상기 다수개의 제어칩들 각각은
상기 PCB 보드의 상기 보드 패드를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹의 상기 LED 픽셀의 상기 패널 패드에 전기적 신호를 제공하며,
상기 디스플레이 패널은
빛이 투과되는 투과성의 투명 기판;
상기 투명 기판 상에 형성되는 다이오드층으로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들이 형성되는 상기 다이오드층; 및
상기 다이오드층 상에 형성되는 패널 패드층으로서, 상기 복수개의 패널 패드들이 형성되는 상기 패널 패드층을 구비하며,
상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은
공통 접속 단자;
자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 레드(Red) 계열의 빛을 발광하는 R-발광 다이오드 소자;
자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 그린(Green) 계열의 빛을 발광하는 G-발광 다이오드 소자; 및
자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 블루(Blue) 계열의 빛을 발광하는 B-발광 다이오드 소자를 구비하며,
상기 R-발광 다이오드 소자, 상기 G-발광 다이오드 소자 및 상기 B-발광 다이오드 소자 각각의 애노드 단자 및 캐소오드 단자 중의 어느 하나가 상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되며,
상기 복수개의 패널 패드들 각각은
대응하는 LED 픽셀의 상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되는 공통 패널접속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
In the LED display device,
A display panel formed including a plurality of LED pixels separated into a plurality of pixel groups and a plurality of panel pads corresponding to each of the plurality of LED pixels, wherein each of the plurality of LED pixels is a corresponding panel pad the display panel that emits light in response to an electrical signal provided through the display panel;
a plurality of control chips corresponding to the plurality of pixel groups; and
A PCB board having a first surface and a second surface opposite to each other, wherein a plurality of board pads corresponding to the plurality of panel pads of the display panel are disposed on the first surface to attach the display panel; The second surface is provided with the PCB board to which the plurality of control chips are attached,
Each of the plurality of control chips is
providing an electrical signal to the panel pad of the LED pixel of the corresponding pixel group through the board pad of the PCB board;
The display panel is
a transparent substrate through which light is transmitted;
a diode layer formed on the transparent substrate, the diode layer in which the plurality of LED pixels are formed; and
A panel pad layer formed on the diode layer, comprising the panel pad layer on which the plurality of panel pads are formed;
Each of the plurality of LED pixels is
common connection terminal;
an R-light emitting diode device that emits red-based light by a current between its anode terminal and its cathode terminal;
a G-light emitting diode device that emits green-based light by a current between its anode terminal and its cathode terminal; and
A B-light emitting diode device that emits blue-based light by an electric current is provided between its anode terminal and its cathode terminal,
Any one of an anode terminal and a cathode terminal of each of the R-light-emitting diode element, the G-light-emitting diode element and the B-light-emitting diode element is electrically connected to the common connection terminal,
Each of the plurality of panel pads is
and a common panel connection part electrically connected to the common connection terminal of a corresponding LED pixel.
 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 투명 기판은
글라스(glass) 기판인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
According to claim 1, wherein the transparent substrate is
LED display device, characterized in that the glass (glass) substrate.
 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 R-발광 다이오드 소자, 상기 G-발광 다이오드 소자 및 상기 B-발광 다이오드 소자 각각의 캐소오드 단자가
상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 LED 디스플레이 장치.
The method according to claim 1, wherein the cathode terminal of each of the R-light emitting diode element, the G-light emitting diode element and the B-light emitting diode element is
LED display device, characterized in that electrically connected to the common connection terminal.
 제1항에 있어서, 상기 PCB 보드의 상기 보드 패드들 각각은
대응하는 상기 패널 패드의 상기 공통 패널 접속 파트와 본딩되는 공통 보드 접속 파트를 구비하는 것을 특징으로 LED 디스플레이 장치.According to claim 1, Each of the board pads of the PCB board
and a common board connection part bonded to the common panel connection part of the corresponding panel pad.
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