KR102373976B1 - 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 및 이를 이용한 토양방제방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 및 이를 이용한 토양방제방법에 관한 것으로, 상기 토양방제장치는 마이크로파발생장치의 동작에 의해 마이크로파를 발생시키는 마이크로파발생장치, 상기 마이크로파발생장치와 나사로 결합되고, 트렉터와 연결되는 금속베이스프레임, 상기 마이크로파발생장치와 상기 베이스프레임을 연결하는 나사에 의해 사이에 고정되고, 마이크로파를 전달하는 도파관, 마이크로파를 투과시키는 방사프레임, 상기 금속베이스프레임 안쪽에 형성되어 방사교반판을 고정시키고, 상기 방사교반판 지지하는 브라켓 및 상기 브라켓 사이에 핀과 너트의 결합에 의해 고정되고, 상기 마이크로파발생장치에서 발생하는 마이크로파를 토양으로 전달하며 토양을 경운하는 날이 전면부에 형성된 수지재질의 방사교반판을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치와 이를 이용한 토양방제방법을 제공하는 것으로 토양 깊숙히 자리하여 마이크로파를 투과하는 방사교반판 의해서 마이크로파를 토양 내부에 방사하는 것으로 마이크로파를 사용하면서도 토양 깊숙히 마이크로파를 전달하여 기지현상 등을 일으켜 작물의 생육에 막대한 피해를 주는 선충, 유해병해충, 잡초종자 등을 방제함으로서 친환경적인 토양을 제공하여 수확량을 높이는 것을 목적으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 및 이를 이용한 토양방제방법에 관한 것이다.

Description

마이크로파를 사용하는 토양방제장치 및 이를 이용한 토양방제방법{.}

본 발명은 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 및 이를 이용한 토양방제방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 토양 깊숙이 마이크로파를 전달하여 기지현상을 일으키는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등과 같은 유해 미생물을 사멸시키는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치와 상기 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 이용한 토양방제방법에 관한 것이다.

일반적으로 마이크로파는 300MHz 내지 300GHz의 주파수범위와 1mm 내지 1m의 파장범위를 가지는 전자기파를 말하며 파장이 짧아 빛과 같은 직진성 등의 성질을 지닌다.

보통 단거리 통신, 레이더 등에 대표적으로 사용되는 전자기파지만 현대인들의 주변에서도 쉽게 찾아볼 수 있는데 대표적으로는 전자레인지 및 건조/살균장치 등이 있다.

마이크로파는 가열기술에서도 사용될 수 있는데 이는 물 분자가 전기적인 극성을 지는 쌍극자로 고유 진동성을 갖고 있고, 외부 전기장을 물 분자의 고유 진동수에 맞추어 바꿔 주게 되면 공명 현상이 일어나서 물 분자는 매우 빠른 속도로 진동하게 되면서 분자간 마찰열을 일으키게 된다.

이러한 원리를 이용해서 토양방제 또한 가능하며, 이를 이용한 종래기술로서 국내등록특허 제10-1225931호가 제시된 바 있다.

상기 종래기술은 토양을 오염시키는 농약 등을 사용하지 않고도 경작대상의 토양을 경작하기 전에 가열멸균처리하여 작물의 생육에 막대한 피해를 주는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등을 방제함으로서 친환경적인 방제 및 재배가 가능하도록 하는 토양멸균기에 관한 것이다.

하지만, 상기 종래기술은 토양의 표면에만 마이크로파를 조사하는 장치로 토양은 깊이에 따라 단열 성능이 증가하여 열전달에 매우 불리하기 때문에 토양에 마이크로파를 조사했을 때 토양 가열로 인한 열전달 효과는 수 cm 이내에 불과하여 토양 깊이 10cm 이상을 고온으로 가열하기는 불가능하다는 문제점이 있어 기지현상을 일으키는 토양 내 유해미생물을 사멸시키는 데는 적절하지 않았다.

이에 마이크로파를 사용하면서도 토양 깊숙이 마이크로파를 전달하여 기지현상을 일으키는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등을 사멸시킬 수 있는 토양방제장치의 필요성이 대두되었다.

국내등록특허 제10-1225931호(2013. 01. 17.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 그 목적은 마이크로파를 사용하면서도 토양 깊숙이 마이크로파를 빠르게 전달하여 기지현상을 일으키는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등을 사멸시킬 수 있는 토양방제장치를 제공하는데 있다.

아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 토양을 오염시키는 농약 등을 사용하지 않고도 경작대상의 토양을 경작하기 전에 높은 온도로 가열처리하여 작물의 생육에 막대한 피해를 주는 선충, 유해 병해충, 잡초(종자) 등을 친환경적으로 방제함으로써 농약 오남용으로부터 토양환경을 보호하고 농산물의 생산량을 증대시키며, 석유 등의 유류에 오염된 토양으로부터 유류를 제거시키는데 그 목적이 있다.

마이크로파를 사용하는 토양방제장치에 있어서, 상기 토양방제장치는 내장된 마그네트론의 동작에 의해 마이크로파를 발생시키는 마이크로파발생장치, 상기 마이크로파발생장치와 나사로 결합되고, 트렉터와 연결되는 베이스프레임, 상기 마이크로파발생장치와 상기 베이스프레임을 연결하는 나사에 의해 사이에 고정되고, 마이크로파를 투과시키는 방사프레임, 상기 베이스프레임 하부에 형성되어 방사교반판을 고정시키고, 상기 방사프레임을 지지하는 브라켓 및 상기 브라켓 사이에 핀과 너트의 결합에 의해 고정되고, 상기 마이크로파발생장치에서 발생하는 마이크로파를 토양으로 전달하며 토양을 경운하는 날이 전면부에 형성된 수지재질의 마이크로파 투과성 방사교반판을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 제공한다.

또한, 상기 마이크로파발생장치가 생성하는 마이크로파는 915MHz 내지 2,450MHz의 주파수 범위를 가지고 파장길이가 1mm 내지 60mm으로 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등 사멸시키는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 제공한다.

또한, 제 1항에 있어서, 상기 방사교반판에서 토양 외부로 누출되는 마이크로파를 차단하기 위해 금속베이스프레임과 방사교반판을 감싸는 금속 재질 또는 금속도금된 수지재질의 차폐커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 제공한다.

또한, 상기 방사교반판이 상기 방사프레임 하부에 설치되는데 있어서, 브라켓연결구와 방사교반판연결구를 동일선상에 위치시키고 상기 브라켓연결구와 상기 방사교반판연결구에 핀을 통과시켜 고정하는 것으로 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 제공한다.

더불어 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 이용한 토양방제방법에 있어서,

(a)상기 토양방제방법은 먼저 기존의 농기계를 사용하여 단단한 토양을 파쇄하는 단계,

(b)트렉터에 연결된 상기 토양방제장치의 수지재질의 방사교반판이 토양에 5cm 내지 30cm 파묻히도록 설치하는 단계,

(c)상기 토양방제장치를 작동하여 마이크로파발생장치에 의해 915MHz 내지 2,450MHz 파장의 마이크로파가 발생하는 단계,

(d)상기 마이크로파가 수지재질의 방사교반판을 투과하여 토양 깊숙이 방사되면서 토양 내부에 존재하는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등 내외부의 물분자를 진동시켜 사멸시키는 단계,

(e)상기 트렉터를 이용하여 상기 토양방제장치를 견인하면서 토양을 방제하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 이용한 토양방제방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 마이크로파 발생장치와 연결되어 토양 깊숙이 자리하는 수지재질의 방사교반판을 통해 투과하여 마이크로파를 토양 깊숙이 방출하는 것으로 마이크로파를 사용하면서도 토양 깊숙이 마이크로파를 빠르게 전달하여 기지현상을 일으키는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등을 사멸시킬 수 있다.

또한, 토양을 오염시키는 농약 등을 사용하지 않고도 경작대상의 토양을 경작하기 전에 가열멸균처리하여 작물의 생육에 막대한 피해를 주는 선충, 유해병해충, 잡초(종자) 등을 친환경적으로 방제함으로서 수확량을 높이는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예의 도 1의 분해 참고도.
도 3은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 측면분해도.
도 4는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 정면도.
도 5는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 방사교반판의 유선형의 예시도.
도 6은 본 발명의 일실시예의 도 5의 정면도
도 7은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 방사교반판의 쟁기적용 예시도.
도 8은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 마이크로파발생장치 참고도.
도 9는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 다른 예시도.
도 10은 본 발명의 일실시예의 도 9의 분해도.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 일실시예의 토양방제장치에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예의 도 1의 분해 참고도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 측면분해도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 정면도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 마이크로파발생장치 참고도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 마이크로파발생장치 참고도이고. 도 9는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 다른 예시도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예의 도 9의 분해도이다.

도 1, 도 2, 도 8에서 보는 바와 같이, 마이크로파를 사용하는 토양방제장치에 있어서, 상기 토양방제장치는 마이크로파발생장치의 작동에 의해 마이크로파를 발생시키는 마이크로파발생장치(10), 상기 마이크로파발생장치(10)에서 발생된 마이크로파를 방사프레임(20)에 고르게 전달하는 도파관(11), 상기 마이크로파발생장치(10)와 나사로 결합되고, 트렉터와 연결되는 금속베이스프레임(30), 상기 마이크로파발생장치(10)와 상기 금속베이스프레임(30)을 연결하는 나사에 의해 사이에 고정되고, 마이크로파가 투과되는 방사프레임(20), 상기 금속베이스프레임(30) 안쪽에 형성되어 방사교반판(40)을 고정시키고, 상기 방사교반판(40)을 지지하는 브라켓(31) 및 상기 브라켓(31) 사이에 핀과 너트의 결합에 의해 고정되고, 상기 마이크로파발생장치(10)에서 발생하는 마이크로파가 토양으로 투과되며 토양을 가르는 날이 전면부에 형성된 수지재질의 방사교반판(40)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 마이크로파발생장치(10)의 하부에 위치하는 마이크로파 도파관(11)은 상기 방사프레임(20)의 상부에 위치하고, 내부에 내장된 915MHz 마그네트론 발진기에 의해서 마이크로파가 방사되면 도판관을 통해 상기 방사프레임(20)을 투과하여 상기 방사교반판(40)에 마이크로파가 손실 없이 투과되어 토양에 전달된다.

또한 상기 방사프레임(20)은 설치됨에 있어서, 상기 금속베이스프레임(30)의 안쪽으로 형성되어 나사 또는 끼움결합구조로 고정될 수도 있다.

또한, 상기 브라켓(31)의 재질은 테프론, 케블라, 실리콘 또는 플라스틱으로 형성되는 수지재질로 구성되고, 상기 브라켓(31)이 상기 금속베이스프레임(30)에 고정되는 방법은 나사식, 핀고정식 등이 사용된다.

여기서, 상기 방사교반판(40)은 테프론, 케블라, 실리콘 또는 플라스틱으로 형성되는 것을 기본으로 하되, 마이크로파를 원활하게 투과시킬 수 있는 수지재질이라면 어떤 것을 사용하여도 문제되지 아니하나 본 발명에 있어서는 테프론을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 방사교반판(40)의 전면부에 형성되는 날은 도면에서는 45°의 경사각을 형성하고 있으나 이에 국한되지 않고 60° 또는 70° 등 다양한 각도에 의해 형성되는 것이 가능하며 필요에 따라서는 아예 날을 형성시키지 않는 것 또한 가능하다.

또한, 상기 방사교반판(40)은 방사프레임의 하단부에 형성되고 상기 방사교반판은 탈부착 교체가 가능한 교체형과 방사프레임과 방사교반판이 하나의 주물로 성형된 일체형으로 각각 형성될 수 있다.

또한, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 금속베이스프레임(30)에는 트렉터와 연결하기 위한 고정용 고리가 상기 금속베이스프레임(30)의 전면 또는 양측면에 설치될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치의 다른 예시도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예의 도 9의 분해도다.

도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 토양방제장치의 다른 예시의 하나로서, 상기 금속베이스프레임(30) 안쪽에 턱을 형성하고 상기 금속베이스프레임(30)에 형성된 턱에 방사프레임(20)을 설치한뒤, 상기 방사프레임(20)에 형성된 구멍에 상기 방사교반판을 삽입하고, 상기 방사교반판 상부에 형성된 구멍에 고정핀을 삽입하는 것으로 고정되는 형태로도 구성하는 것이 가능하다.

도 5는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 방사교반판(40)의 다른 형태의 예시도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예의 도 5의 정면도이고, 도 7는 본 발명의 일실시예의 마이크로파를 사용하는 토양방제장치 방사교반판(40)의 쟁기적용 예시도이다.

도 5 및 도 6에서 보는 바와 같이, 상기 방사교반판(40)의 형태의 하나의 예로 상기 토양방제장치의 방제 범위를 확장하기 위하여 상기 방사교반판(40)의 하단부를 삼각형으로 형성할 수 있을 뿐만 아니라 원형, 타원형, 다각형 등의 다양한 형태로 형성하여 토양을 유연하게 경운하고, 또한 방사교반판의 제1열 뒤에 토양의 상태와 처리목적에 따라 어긋나는 위치 배열로 여러 열의 방사교반판을 형성함으로써 마이크로파가 토양에 깊고 넓고 고르게 조사되어 토양방제의 토양방제 범위와 효율을 높이고 방제시간을 효과적으로 단축하며 하단부를 다른 형태로 형성할 때는 마이크로파의 회절강도가 약한 것과 강한 직진성을 고려하여 상기 방사교반판(40)의 중심축을 기준으로 마이크로파가 깊은 토양까지 효율적으로 도달할 수 있게 하여야 한다.

또한, 상기 방사교반판(40)은 처리목적에 따라 두께 5cm 내지 20cm, 길이 5cm 내지 200cm, 높이 5cm 내지 50cm 등의 다양한 크기로 형성되어야 하고, 상기 방사교반판(40) 간의 거리는 처리목적에 따라 5cm 내지 50cm 차이나도록 설치해야 효율적인 토양방제가 이루어질 수 있다.

또한, 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 토양방제장치의 작업능률을 높이기 위하여 상기 방사교반판(40)의 전면부에 쟁기를 설치하여 쟁기로 땅을 경작하면서 마이크로파를 방사하여 토양을 방제하는 것이 가능하며, 상기 토양방제장치 1열에는 쟁기를, 2열에는 방사교반판을 각각 설치하는 것으로 운용하는 것 또한 가능하다.

또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 방사교반판(40)을 봉의 형태로 형성하고, 나선형의 날을 봉 외측에 설치하는 것으로 스크류형태의 방사교반판을 본 발명에 적용하는 것 또한 가능하다.

이때, 모터를 사용하는 것으로 스크류형태의 방사교반판을 회전 가능하게 하여 스크류 형태의 방사교반판이 토양내부에서 원활하게 이동하는 것이 가능하게 할 수 있다.

상기 마이크로파발생장치(10)는 마이크로파를 발생시키는 마이크로파 발생장치로 통풍구나 별도의 냉각장치를 포함하여 상기 마이크로파발생장치(10)가 작동되면서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있으며, 상기 마이크로파발생장치(10)은 마이크로파를 강하면서도 안정적인 출력으로 발생시키기 위하여 915MHz 마그네트론 발진기를 1개 내지 20개까지 용도에 맞춰 내장한다.

이때, 상기 마이크로파발생장치(10)가 생성하는 마이크로파는 900MHz 내지 930MHz의 주파수 범위를 가지고 파장길이가 1mm 내지 60mm으로 선충, 유해병해충, 잡초종자 등을 사멸시키는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 마그네트론 발진기는 915MHz 마그네트론 발진기 외에도 필요에 따라서는 2,450Hz 마그네트론 발진기를 사용하는 것이 가능하며, 이때 상기 마이크로파발생장치가 발생하는 마이크로파는 2,400MHz 내지 2,500MHz이고, 915MHz 마그네트론발진기와 2,450MHz 마그네트론 발진기를 혼용하여 내장하는 것 또한 가능하다.

또한, 마그네트론에서 발생된 마이크로파를 토양에 균일하게 전달하는 도파관(11)은 마이크로파가 한방향으로 전달되는 단일형 도파관 또는 여러 방향으로 전달되는 분리형 도파관을 마그네트론의 출력용량과 조사용도 등에 따라 설치가 가능하다.

또한, 상기 방사교반판(40)에서 방사되는 마이크로파가 토양으로만 방사될 수 있도록 유도하기 위해서 상기 금속베이스프레임(30)에서 토양 표면까지 맞닿는 금속 재질 또는 금속도금한 테프론 등의 수지재질의 차폐커버를 포함할 수 있으며, 상기 차폐커버는 그 형상에 구애받지 아니하나 기본적으로는 상기 금속베이스프레임(30)에서 토양표면까지 완전히 차폐할 수 있는 직사각형의 틀 모양으로 형성하되, 상기 방사교반판(40)의 상부로부터 하부방향으로 토양표면까지 맞닿는 높이 5cm 내지 50cm를 차단하도록 형성 및 설치한다.

또한, 상기 방사프레임(20) 하부에는 브라켓(31)이 형성되어 상기 방사교반판(40)이 고정될 수 있는 공간을 형성한다.

도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 방사교반판(40)이 상기 방사프레임(20) 하부에 설치되는데 있어서, 브라켓연결구(32)와 방사교반판연결구(42)를 동일선상에 위치시키고 상기 브라켓연결구(32)와 상기 방사교반판연결구(42)에 핀을 통과시켜 고정하는 것으로 설치되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 핀 양쪽을 너트로 고정하여 상기 방사교반판(40)을 더 단단히 고정할 수도 있다.

상기 내용을 바탕으로 915MHz 마그네트론 발진기와 2,450MHz 마그네트론 발진기를 혼용내장한 마이크로파를 사용하는 토양방제장치를 이용한 토양방제방법을 설명하면,

(a)상기 토양방제방법은 먼저 기존의 농기계를 사용하여 단단한 토양을 파쇄하는 단계,

(b)트렉터에 연결된 상기 토양방제장치의 수지재질의 방사교반판이 토양에 5cm 내지 30cm 파묻히도록 설치하는 단계,

(c)상기 토양방제장치를 작동하여 마이크로파발생장치에 의해 915MHz 내지 2,450MHz 파장의 마이크로파가 발생하는 단계,

(d)상기 마이크로파가 수지재질의 방사교반판을 투과하여 토양 깊숙히 방사되면서 토양 내부에 존재하는 선충, 유해병해충, 잡조종자 내외부 물분자의 진동에 의한 가열효과로 사멸시키는 단계,

(e)상기 트렉터를 이용하여 상기 토양방제장치를 견인하면서 토양을 방제하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이를 더욱 상세히 설명하자면,

상기 (a)에서 토양을 파쇄하는 단계는 마이크로파가 투과되는 수지재질로 형성된 상기 방사교반판(40)는 단단한 토양을 경작할 정도의 경질재질이 아니기 때문에 거쳐야 하는 단계이며,

상기 (b)에서 방사교반판이 토양에 5cm 내지 30cm 파묻히도록 하는 것은 마이크로파가 토양 내부에서 방사되는 것으로 더욱 빠른 방제 효과를 제공하고, 심토까지 마이크로파를 방사하여 방제하기 위한 단계이고,

상기 (c)는 상기 마이크로파발생장치(10) 내부에 위치한 마그네트론 발진기가 작동하면서 915MHz 내지 2450MHz 파장의 마이크로파가 발생하는 단계이며,

상기 (d)는 상기 마이크로파발생장치(10)에서 발생된 915MHz 내지 2450MHz 파장의 마이크로파가 수지재질의 방사교반판을 투과하면서 토양 내부로 전달되고, 토양 내부에 존재하는 선충, 유해병해충, 잡초종자 내외부의 내외부 물분자의 진동에 의한 가열효과로 사멸시키는 단계이고,

상기 (e)는 상기 (a) 내지 상기 (d)로 이어지는 일련의 과정을 트렉터가 토양방제장치를 견인하면서 토양방제를 수행하는 단계이다.

상기 내용에서 본 발명의 도면을 기준으로 설명하였으며, 상기의 도면을 기준으로 설명한 부분에 한정되지 아니하고, 상기의 도면을 기준으로 설명한 부분을 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있다.

100 : 토양방제장치
10 : 마이크로파발생장치 11 : 도파관
20 : 방사프레임 30 : 금속베이스프레임
31 : 브라켓 32 : 브라켓연결구
40 : 방사교반판 42 : 방사교반판연결구

Claims (7)

1. 마이크로파를 사용하는 토양방제장치에 있어서,
   상기 토양방제장치는 내장된 마그네트론의 동작에 의해 915MHz의 주파수 범위와 1mm 내지 60mm의 파장길이를 가지는 마이크로파를 발생시키는 마이크로파발생장치(10); 및
   상기 마이크로파발생장치(10) 하부에 설치되어 마이크로파를 고르게 전달시켜주는 도파관(11); 및
   상기 마이크로파발생장치(10) 하부와 나사로 결합되는 금속베이스프레임(30);을 포함하되,
   상기 금속베이스프레임(30) 전면 또는 양측면에 형성된 고정용 고리에 트렉터와 연결되고,
   상기 금속베이스프레임(30) 안쪽에 나사에 의해 사이에 고정되어 마이크로파가 투과되고, 방사교반판(40)을 고정시키는 방사프레임(20); 및
   상기 방사프레임(20) 하부에 형성되어 방사교반판(40)을 고정시키고, 상기 방사프레임(20)을 지지하는 브라켓(31); 및
   상기 브라켓(31) 사이에 핀과 너트의 결합에 의해 고정되며 상기 마이크로파발생장치(10)에서 발생하는 마이크로파를 토양으로 전달하고 토양을 경운하는 날이 전면부에 형성된 테프론, 케블라, 실리콘 또는 플라스틱 재질의 마이크로파 투과성 방사교반판(40)을 포함하되,
   상기 방사교반판(40)의 하단부 형상을 직선형, 유선형 또는 다각형 형태로 형성하여 토양을 유연하게 경운하고,
   상기 방사교반판(40)의 제1열 뒤에 토양의 상태와 처리목적에 따라 어긋나는 위치 배열로 여러 열의 방사교반판(40)을 형성함으로써 마이크로파가 토양에 깊고 넓고 고르게 조사되어 토양방제 범위와 효율을 높이고 방제시간을 효과적으로 단축하며,
   상기 금속베이스프레임(10)에서 토양표면까지 완전히 차폐할 수 있는 직사각형의 틀 모양으로 형성하되, 상기 방사교반판(40)의 상부로부터 하부방향으로 토양표면까지 맞닿는 높이 5cm 내지 50cm를 차단하도록 형성된 금속 재질 또는 금속도금된 테프론을 포함하는 수지재질의 차폐커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 사용하는 토양방제장치.
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