KR102370147B1 - Horn Antenna Using PCB Feeding - Google Patents

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KR102370147B1
KR102370147B1 KR1020210008413A KR20210008413A KR102370147B1 KR 102370147 B1 KR102370147 B1 KR 102370147B1 KR 1020210008413 A KR1020210008413 A KR 1020210008413A KR 20210008413 A KR20210008413 A KR 20210008413A KR 102370147 B1 KR102370147 B1 KR 102370147B1
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pcb
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ground plane
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김병남
박철근
유홍일
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주식회사 센서뷰
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Abstract

Disclosed is a horn antenna using PCB feeding. The disclosed horn antenna comprises: a horn radiator including a radiating part having an opening formed therein to radiate a feeding signal, and a multilayer PCB coupling part coupled to a lower part of the radiating part to provide the feeding signal; and a multilayer PCB coupled to a lower part of the multilayer PCB coupling part in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the radiating part to provide the feeding signal. The multilayer PCB coupling part has a larger cross-sectional area than the radiating part. The multilayer PCB coupling part has a slot and a groove connected to the slot and extending in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the radiating part. A feeding line vertically overlapping the slot and the groove are formed on a first layer substrate, which is the uppermost layer of the multilayer PCB. The disclosed horn antenna can be fed using a PCB, thereby reducing the overall length, reducing manufacturing costs, and achieving weight lightening.

Description

PCB 급전을 이용한 혼 안테나{Horn Antenna Using PCB Feeding}Horn Antenna Using PCB Feeding

본 발명은 혼 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나에 관한 것이다. The present invention relates to a horn antenna, and more particularly, to a horn antenna using a PCB power supply.

근래에 들어 5G 통신이 개시되었으며, 5G는 기존의 4G 통신과 비교하여 20GHz 이상의 밀리미터 웨이브 대역을 이용하여 통신을 수행한다. 밀리미터 웨이브 대역은 저주파 대역에 비해 매우 큰 감쇄 특성을 보이고 장애물에 의한 신호의 소실이 매우 큰 특성이 있다.In recent years, 5G communication has been started, and 5G performs communication using a millimeter wave band of 20 GHz or more compared to the existing 4G communication. The millimeter wave band has a very large attenuation characteristic compared to the low frequency band and the signal loss due to an obstacle is very large.

5G 대역에서는 매우 큰 용량의 IoT 데이터, 360도 영상 데이터, VR 데이터 및 다양한 종류의 빅 데이터를 이동통신 망을 통해 지원하며, 이러한 이유로 밀리미터 웨이브 대역을 이용한 통신은 필수적이다.In the 5G band, very large-capacity IoT data, 360-degree image data, VR data, and various types of big data are supported through the mobile communication network. For this reason, communication using the millimeter wave band is essential.

그러나, 밀리미터 웨이브 대역은 감쇄 특성 및 소실 특성으로 인해 기존에 사용되는 안테나 구조로는 적절한 통신을 수행하기 어려운 문제점이 있었다. 밀리미터 웨이브 대역용 안테나는 큰 감쇄 특성을 보완하기 위해 매우 높은 지향성을 가질 필요가 있으며, 이러한 이유로 혼 안테나가 밀리미터 웨이브 대역에서 사용될 수 있는 안테나로 부각되고 있다.However, the millimeter wave band has a problem in that it is difficult to perform proper communication with the conventional antenna structure due to attenuation and dissipation characteristics. The millimeter wave band antenna needs to have very high directivity to compensate for its large attenuation characteristics, and for this reason, the horn antenna is emerging as an antenna that can be used in the millimeter wave band.

혼 안테나는 내부에 개구부가 형성되며, 개구부가 나팔의 형태를 가지고 있어서 특정 방향으로 지향성을 가진 빔을 형성하기에 적합하다. 그런데, 혼 안테나의 급전을 위해 일반적으로 도파관이 사용된다. 혼 안테나는 특유의 혼 구조로 인해 특정 길이가 요구되며, 도파관 역시 혼 안테나의 길이 방향과 동일한 방향으로 혼 안테나에 결합되기에 혼 안테나의 전체적인 길이는 증가될 수 밖에 없으며, 이러한 혼 안테나의 길이는 혼 안테나를 사용 제품에 실장할 때 상당한 제약을 줄 수 밖에 없다. The horn antenna has an opening formed therein, and the opening has the shape of a trumpet, so it is suitable for forming a beam having directivity in a specific direction. However, a waveguide is generally used to feed the horn antenna. The horn antenna requires a specific length due to its unique horn structure, and since the waveguide is also coupled to the horn antenna in the same direction as the longitudinal direction of the horn antenna, the overall length of the horn antenna is inevitably increased. When the horn antenna is mounted in the product used, there is no choice but to give a considerable restriction.

또한, 도파관은 고가의 장비이고 무거운 중량을 가지고 있기에 도파관을 이용한 혼 안테나의 급전 시 많은 비용이 소요되고 경량화를 도모할 수 없는 문제점이 있었다. In addition, since the waveguide is expensive equipment and has a heavy weight, there is a problem in that it takes a lot of money to feed the horn antenna using the waveguide, and it is impossible to achieve weight reduction.

본 발명은 PCB를 이용하여 혼 안테나를 급전함으로써 혼 안테나의 전체적인 길이를 줄일 수 있어 소형화에 적합한 혼 안테나를 제안한다. The present invention proposes a horn antenna suitable for miniaturization since the overall length of the horn antenna can be reduced by feeding the horn antenna using a PCB.

또한, 본 발명은 제조 비용을 절감하고 경량화를 도모할 수 있는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나를 제안한다. In addition, the present invention proposes a horn antenna using a PCB feed that can reduce manufacturing cost and achieve weight reduction.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 개구부가 형성되어 급전 신호를 방사하는 방사부 및 상기 방사부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB 결합부를 포함하는 혼 방사체; 상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상기 멀티 레이어 PCB 결합부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB를 포함하되, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부는 상기 방사부에 비해 큰 단면적을 가지고, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부에는 슬롯 및 상기 슬롯과 연결되어 상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 그루브가 형성되며, 상기 멀티 레이어 PCB의 최상단 레이어인 제1 레이어 기판에는 상기 슬롯 및 상기 그루브와 상하로 오버랩되는 급전 선로가 형성되는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나가 제공된다. In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, the multi-layer PCB coupling part is coupled to the lower portion of the radiating part and the radiating part for emitting a power supply signal with an opening formed therein to provide a power supply signal comprising a horn emitter; A multi-layer PCB coupled to a lower portion of the multi-layer PCB coupling unit in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the radiation unit to provide a feed signal, wherein the multi-layer PCB coupling unit has a larger cross-sectional area than the radiation unit, A slot and a groove connected to the slot and extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the radiating part are formed in the layer PCB coupling part, and the first layer board, which is the uppermost layer of the multi-layer PCB, has the slot and the groove vertically and horizontally. There is provided a horn antenna using a PCB feed in which overlapping feed lines are formed.

상기 급전 선로의 종단에는 패치가 형성되며, 상기 패치는 상기 슬롯과 상하로 오버랩되도록 배치된다. A patch is formed at the end of the feed line, and the patch is disposed to vertically overlap the slot.

상기 제1 레이어 기판에는 제1 접지면이 형성되고, 상기 제1 접지면에는 제1 슬롯이 형성되며, 상기 제1 슬롯에 상기 급전 선로가 형성되어 상기 제1 접지면과 상기 급전 선로는 전기적으로 이격된다. A first ground plane is formed on the first layer substrate, a first slot is formed on the first ground plane, and the feed line is formed in the first slot so that the first ground plane and the feed line are electrically connected to each other. are spaced apart

상기 제1 레이어 기판 하부에는 제2 레이어 기판이 결합되고, 상기 제2 레이어 기판에는 제2 접지면이 형성되며 상기 제1 레이어 기판 및 상기 제2 레이어 기판에는 상기 제1 접지면의 제1 슬롯의 경계면을 따라 다수의 비아홀이 형성된다. A second layer substrate is coupled to a lower portion of the first layer substrate, a second ground plane is formed on the second layer substrate, and a first slot of the first ground plane is formed on the first layer substrate and the second layer substrate. A plurality of via holes are formed along the interface.

상기 제2 접지면에는 제2 슬롯이 형성되고, 상기 제2 슬롯에는 상기 제2 접지면과 이격되는 매칭 패치가 형성되며, 상기 매칭 패치는 상기 패치와 상하로 오버랩되도록 형성된다. A second slot is formed in the second ground plane, and a matching patch spaced apart from the second ground plane is formed in the second slot, and the matching patch is formed to vertically overlap the patch.

상기 제2 레이어 기판 하부에는 제3 레이어 기판이 결합되고, 상기 제3 레이어 기판에는 제3 접지면이 형성되며, 상기 제3 레이어 기판에는 상기 다수의 비아홀이 연장되어 형성되고, 상기 비아홀에는 비아핀이 삽입된다. A third layer substrate is coupled to a lower portion of the second layer substrate, a third ground plane is formed on the third layer substrate, the plurality of via holes are extended and formed in the third layer substrate, and a via pin is formed in the via hole. is inserted

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부에 개구부가 형성되어 급전 신호를 방사하는 방사부 및 상기 방사부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB 결합부를 포함하는 혼 방사체; 상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상기 멀티 레이어 PCB 결합부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB를 포함하되, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부는 상기 방사부에 비해 큰 단면적을 가지고, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부에는 슬롯이 형성되고, 상기 멀티 레이어 PCB의 최상단 레이어인 제1 레이어 기판에는 급전 선로가 형성되고, 상기 급전 선로의 종단에는 패치가 형성되며, 상기 패치는 상기 슬롯과 상하로 오버랩되도록 형성되는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a horn radiator comprising: a radiating unit having an opening formed therein to radiate a feed signal; and a multi-layer PCB coupling unit coupled to a lower portion of the radiating unit to provide a feed signal; A multi-layer PCB coupled to a lower portion of the multi-layer PCB coupling unit in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the radiation unit to provide a feed signal, wherein the multi-layer PCB coupling unit has a larger cross-sectional area than the radiation unit, A slot is formed in the layer PCB coupling part, a feed line is formed on the first layer substrate, which is the uppermost layer of the multi-layer PCB, and a patch is formed at the end of the feed line, and the patch overlaps the slot up and down A horn antenna using the formed PCB feed is provided.

본 발명에 의하면, PCB를 이용하여 혼 안테나를 급전함으로써 혼 안테나의 전체적인 길이를 줄일 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, there is an advantage in that the overall length of the horn antenna can be reduced by feeding the horn antenna using the PCB.

또한, 본 발명의 PCB 급전을 이용한 혼 안테나는 제조 비용을 절감하고 경량화를 도모할 수 있는 장점이 있다. In addition, the horn antenna using the PCB feed of the present invention has the advantage of reducing the manufacturing cost and achieving weight reduction.

또한, 본 발명의 PCB 급전을 이용한 혼 안테나는 소형화 및 경량화가 요구되는 전자기기들에 내장되기 적합한 장점이 있다. In addition, the horn antenna using the PCB feed of the present invention has the advantage of being suitable to be embedded in electronic devices requiring miniaturization and weight reduction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 급전을 이용한 혼 안테나의 분해 사시도를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 방사체를 상부에서 바라본 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 방사체를 하부에서 바라본 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 최상단 레이어인 제1 레이어 기판의 구조를 나타난 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 중간 레이어인 제2 레이어 기판의 구조를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 최하단 레이어인 제3 레이어 기판의 구조를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제1 레이어 기판, 제2 레이어 기판 및 제3 레이어 기판의 비아홀 구조를 입체적으로 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 안테나를 측부에서 바라본 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 안테나를 상부에서 바라본 평면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이중 편파 혼 안테나의 구조를 도시한 도면.1 is a view showing an exploded perspective view of a horn antenna using a PCB feed according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the horn radiator according to an embodiment of the present invention viewed from the top.
Figure 3 is a perspective view of the horn radiator according to an embodiment of the present invention viewed from the bottom.
4 is a view showing the structure of a first layer substrate, which is an uppermost layer in a multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a structure of a second layer substrate serving as an intermediate layer in a multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the structure of a third layer substrate that is the lowest layer in the multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.
7 is a three-dimensional view of via hole structures of a first layer substrate, a second layer substrate, and a third layer substrate according to the present invention;
8 is a perspective view of the horn antenna according to an embodiment of the present invention as viewed from the side.
9 is a top plan view of the horn antenna according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating the structure of a dual polarization horn antenna according to a first embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.Throughout the specification, when a part is "connected" with another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. .

또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 급전을 이용한 혼 안테나의 분해 사시도를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing an exploded perspective view of a horn antenna using a PCB feed according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 급전을 이용한 혼 안테나는 혼 방사체(100) 및 멀티 레이어 PCB(200)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , a horn antenna using PCB feeding according to an embodiment of the present invention includes a horn radiator 100 and a multi-layer PCB 200 .

혼 방사체(100)의 하부에 멀티 레이어 PCB(200)가 배치되며, 멀티 레이어 PCB(200)는 제1 레이어 기판(220), 제2 레이어 기판(240) 및 제3 레이어 기판(260)의 세개의 레이어로 이루어져 있다. A multi-layer PCB 200 is disposed under the horn radiator 100 , and the multi-layer PCB 200 includes three layers of a first layer substrate 220 , a second layer substrate 240 , and a third layer substrate 260 . consists of layers of

멀티 레이어 PCB(200)는 급전 신호를 혼 방사체(100)에 제공하는 급전부로서의 기능을 한다. 일반적으로 혼 안테나의 혼 방사체(100)는 도파관을 이용하여 급전이 이루어진다. 배경 기술에서 살펴본 바와 같이, 도파관은 부피가 크고 소정의 길이를 가지고 있으며, 혼 방사체(100)의 길이 방향과 동일한 방향으로 결합되기에 혼 안테나의 전체적인 길이는 증가할 수 밖에 없다. The multi-layer PCB 200 functions as a power supply unit that provides a power supply signal to the horn radiator 100 . In general, the horn radiator 100 of the horn antenna is powered by using a waveguide. As described in the background art, the waveguide is bulky and has a predetermined length, and since it is coupled in the same direction as the longitudinal direction of the horn radiator 100, the overall length of the horn antenna is inevitably increased.

본 발명에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 멀티 레이어 PCB(200)를 이용하여 혼 방사체(100)에 급전 신호를 제공하며, 멀티 레이어 PCB(200)는 혼 방사체(100)의 하부에 혼 방사체(100)의 길이 방향과 직교하는 수평 방향으로 결합된다. 이와 같은 결합 구조로 인해 혼 방사체(100)의 길이가 증가되지 않기에 종래의 혼 안테나에 비해 작은 사이즈로 구현이 가능하다. In the present invention, in order to solve such a problem, a power supply signal is provided to the horn radiator 100 using the multi-layer PCB 200 , and the multi-layer PCB 200 is located below the horn radiator 100 . ) is combined in a horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction. Since the length of the horn radiator 100 is not increased due to such a coupling structure, it can be implemented in a smaller size than a conventional horn antenna.

멀티 레이어 PCB(200)에서의 급전 신호의 전송은 도파관과 유사한 방식으로 이루어져 급전 신호가 혼 방사체(100)에 제공되며, 멀티 레이어 PCB의 각 레이어의 구조는 별도의 도면을 참조하여 설명한다. Transmission of a feed signal in the multi-layer PCB 200 is performed in a manner similar to that of a waveguide so that the feed signal is provided to the horn radiator 100, and the structure of each layer of the multi-layer PCB will be described with reference to a separate drawing.

혼 방사체(100)는 멀티 레이어 PCB(200)로부터 급전 신호를 제공 받아 방사하는 기능을 한다. 혼 방사체(100)의 내부에는 개구부가 형성되어 있으며, 혼 방사체 내부에 형성된 개구부는 점차 폭이 넓어지는 구조를 가진다. 혼 방사체(100)는 형성된 개구부를 통해 특정 방향으로 지향성을 가진 빔을 방사하며, 특히 높은 이득을 요구하는 밀리미터 웨이브 대역에 적합하다. The horn radiator 100 functions to receive and radiate a power supply signal from the multi-layer PCB 200 . An opening is formed in the interior of the horn radiator 100, and the opening formed in the interior of the horn radiator 100 has a structure in which the width gradually increases. The horn radiator 100 radiates a beam having directivity in a specific direction through the formed opening, and is particularly suitable for a millimeter wave band requiring high gain.

본 발명의 혼 방사체(100)는 도파관이 아닌 멀티 레이어 PCB(200)와 결합되므로 혼 방사체(100)의 구조는 기존 방사체와 상이하며, 이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 혼 방사체(100)의 구조를 설명한다. Since the horn emitter 100 of the present invention is combined with the multi-layer PCB 200 instead of a waveguide, the structure of the horn emitter 100 is different from that of the conventional emitter. explain the structure of

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 방사체를 상부에서 바라본 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 방사체를 하부에서 바라본 사시도이다. 2 is a perspective view of the horn radiator according to an embodiment of the present invention viewed from the top, and FIG. 3 is a perspective view of the horn radiator according to an embodiment of the present invention as viewed from the bottom.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 방사체(100)는 방사부(120) 및 멀티 레이어 PCB 결합부(140)를 포함한다. 2 and 3 , the horn radiator 100 according to an embodiment of the present invention includes a radiating unit 120 and a multi-layer PCB coupling unit 140 .

멀티 레이어 PCB 결합부(140)는 멀티 레이어 PCB(200)와 결합되어 멀티 레이어 PCB로부터 제공되는 급전 신호를 방사부(120)에 제공한다. 방사부(120)는 멀티 레이어 PCB 결합부(140)를 통해 제공된 급전 신호를 외부에 방사한다. The multi-layer PCB coupling unit 140 is coupled to the multi-layer PCB 200 to provide a power supply signal provided from the multi-layer PCB to the radiating unit 120 . The radiating unit 120 radiates a power supply signal provided through the multi-layer PCB coupling unit 140 to the outside.

방사부(120)에는 개구부(125)가 형성되며, 형성된 개구부(125)를 통해 급전 신호가 외부로 방사된다. 방사부 내부에 형성되는 개구부(125)는 PCB 결합부(140)로부터 멀어질수록 점차 단면적이 증가하는 구조를 가지는 것이 바람직한다. 개구부의 면적은 연속적으로 증가할수도 있으며, 계단 구조를 가지면서 불연속적으로 증가할 수도 있다. 개구부의 면적이 증가하는 정도는 요구되는 특성에 기초하여 결정될 수도 있을 것이다. 필요에 따라, 개구부의 면적이 점차적으로 증가하지 않더라도 혼 방사체로 기능할 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. An opening 125 is formed in the radiating unit 120 , and a power supply signal is radiated to the outside through the formed opening 125 . It is preferable that the opening 125 formed in the radiating part has a structure in which the cross-sectional area gradually increases as the distance from the PCB coupling part 140 increases. The area of the opening may increase continuously or may increase discontinuously while having a step structure. The extent to which the area of the opening is increased may be determined based on a required characteristic. If necessary, it will be apparent to those skilled in the art that the opening may function as a horn emitter even if the area of the opening is not gradually increased.

방사부(120)는 소정의 길이를 가지며, 방사부(120)의 길이는 사용 주파수 대역에 의해 결정될 수 있다. 높은 주파수가 사용될 경우 방사부(120)의 길이는 상대적으로 짧게 설정되며, 낮은 주파수가 사용될 경우 방사부(120)의 길이는 상대적으로 높게 설정된다. 개구부(125)이 면적 역시 사용 주파수 대역에 의해 결정된다. The radiating unit 120 has a predetermined length, and the length of the radiating unit 120 may be determined by a frequency band used. When a high frequency is used, the length of the radiating unit 120 is set to be relatively short, and when a low frequency is used, the length of the radiating unit 120 is set to be relatively high. The area of the opening 125 is also determined by the frequency band used.

방사부(120)를 통해 급전 신호가 전파 및 공진되면서 외부로의 방사가 이루어지며, 개구부(125)의 크기가 한정적이므로 특정 방향으로 집중된 빔의 방사가 가능하다. As the power supply signal propagates and resonates through the radiation unit 120 , radiation is made to the outside, and since the size of the opening 125 is limited, radiation of a focused beam in a specific direction is possible.

도 3을 참조하면, 멀티레이어 PCB 결합부(140)는 방사부(120)에 비해 넓은 단면적을 가진다. 멀티레이어 PCB 결합부(140)가 방사부(120)에 비해 넓은 단면적을 가지는 이유는 멀티 레이어 PCB 결합부(140)가 수평으로 멀티 레이어 PCB(200)와 함께 하나의 도파관으로 작용하도록 하기 위해서이다.Referring to FIG. 3 , the multilayer PCB coupling unit 140 has a larger cross-sectional area than the radiating unit 120 . The reason why the multi-layer PCB coupling unit 140 has a larger cross-sectional area than the radiating unit 120 is to allow the multi-layer PCB coupling unit 140 to act as a single waveguide together with the multi-layer PCB 200 horizontally. .

도 3을 참조하면, 멀티 레이어 PCB 결합부(140)는 슬롯(150) 및 그루브(160)를 포함한다. 슬롯(150)은 멀티레이어의 PCB(200)로부터 제공되는 급전 신호가 방사부(120)에 제공되는 통로로서의 기능을 한다. 방사부(120)의 개구부(125)의 면적은 슬롯(150)에 비해 넓게 설정된다. 슬롯(150)은 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 필요에 따라 직사각형의 모서리에 라운드가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the multi-layer PCB coupling unit 140 includes a slot 150 and a groove 160 . The slot 150 functions as a passage through which the power supply signal provided from the multilayer PCB 200 is provided to the radiation unit 120 . The area of the opening 125 of the radiating part 120 is set wider than that of the slot 150 . The slot 150 may have a rectangular shape, and if necessary, a round may be formed at the corner of the rectangle.

그루브(160)는 슬롯과 연결되어 형성되며, 방사부(120)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 형성된다. 슬롯은(150)은 급전 신호를 통과시키는 기능을 하나, 그루브(160)는 멀티 레이더 PCB에 형성된 금속 패턴을 차폐하는 기능을 하게 된다. The groove 160 is formed in connection with the slot, and is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the radiating part 120 . The slot 150 functions to pass a power supply signal, but the groove 160 functions to shield the metal pattern formed on the multi-radar PCB.

뒤에 설명하겠지만, 그루브(160) 영역에서 급전 신호의 전달이 이루어지고, 그부르(160)는 전달되는 신호의 가이드를 위해 형성되는 것이다. 슬롯(150)과 그루브(160)가 연결되어 형성되기에 슬롯(150)과 그루브(160)는 'T'자형 구조를 형성한다. As will be described later, the feed signal is transmitted in the groove 160 area, and the groove 160 is formed to guide the transmitted signal. Since the slot 150 and the groove 160 are connected to each other, the slot 150 and the groove 160 form a 'T'-shaped structure.

멀티 레이어 PCB 결합부(140)에서 슬롯(150) 및 그루브(160)를 제외한 영역은 멀티 레이어 PCB(200)에 접촉하여 결합된다. In the multi-layer PCB coupling unit 140 , an area excluding the slot 150 and the groove 160 is coupled to the multi-layer PCB 200 in contact with the area.

앞서 설명한 바와 같이, 멀티 레이어 PCB(200)는 세 개의 레이어로 구성되어 있으며, 멀티 레이어 PCB 결합부(140)와 함께 급전 신호를 도파하는 도파로의 기능을 수행한다. 본 실시예에서는 멀티 레이어 PCB(200)가 세개의 레이어를 구성하는 경우에 대해 설명하나, 멀티 레이어 PCB(200)의 레이어의 수가 필요에 따라 변경될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. As described above, the multi-layer PCB 200 is composed of three layers, and functions as a waveguide for guiding the feed signal together with the multi-layer PCB coupling unit 140 . In this embodiment, a case in which the multi-layer PCB 200 comprises three layers will be described, but it will be apparent to those skilled in the art that the number of layers of the multi-layer PCB 200 may be changed as needed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 최상단 레이어인 제1 레이어 기판의 구조를 나타난 도면이다. 4 is a diagram illustrating a structure of a first layer substrate, which is an uppermost layer, in a multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 레이어 기판(220)에는 제1 접지면(222) 및 급전 선로(224)가 형성된다. Referring to FIG. 4 , a first ground plane 222 and a feed line 224 are formed on the first layer substrate 220 according to an embodiment of the present invention.

급전 선로(224)는 소정의 길이를 가지도록 형성되며, 급전 선로(224)의 길이 방향은 혼 방사체(100)의 방사부(120)의 길이 방향과는 수직이다. 급전 선로(224)의 제1 종단은 급전점으로서 커넥터 또는 전송 선로와 결합된다. 급전 선로(224)이 제2 종단에는 다른 부분에 비해 상대적으로 넓은 면적을 가지는 패치(224a)가 형성된다. The feed line 224 is formed to have a predetermined length, and the longitudinal direction of the feed line 224 is perpendicular to the longitudinal direction of the radiation part 120 of the horn radiator 100 . A first end of the feed line 224 is coupled with a connector or a transmission line as a feed point. A patch 224a having a relatively large area compared to other portions is formed at the second end of the feed line 224 .

급전 선로(224)는 멀티 레이어 PCB 결합부(140)의 슬롯(150) 및 그루브(160)와 상하로 오버랩되도록 형성된다. The feed line 224 is formed to vertically overlap with the slot 150 and the groove 160 of the multi-layer PCB coupling unit 140 .

급전 선로(224)의 패치(224a)는 앞서 살펴본 혼 방사체(100)의 멀티 레이어 PCB 결합부(140)에 형성되는 슬롯(150)의 위치에 상응하여 형성된다. 급전 신호는 패치(224a)로부터 슬롯을 통해 방사부(120)에 제공되는 것이다. The patch 224a of the feed line 224 is formed to correspond to the position of the slot 150 formed in the multi-layer PCB coupling part 140 of the horn radiator 100 as described above. The feed signal is provided from the patch 224a to the radiating unit 120 through the slot.

제1 접지면(222)은 급전 선로(224)를 전체적으로 둘러싸도록 형성되며, 제1 접지면(222)과 급전 선로(224)는 전기적으로 이격된다. The first ground plane 222 is formed to surround the feed line 224 as a whole, and the first ground plane 222 and the feed line 224 are electrically spaced apart from each other.

제1 접지면(222)과 급전 선로(224)를 전기적으로 이격시키기 위해 제1 접지면(222)에는 제1 슬롯 영역(223)이 형성되며, 제1 슬롯 영역(223)에 급전 선로(224)가 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 급전 선로(224)의 폭이 좁은 부분에서는 제1 슬롯 영역(223)의 폭이 좁고, 급전 선로(224)의 폭이 넓은 패치 부분에서는 제1 슬롯 영역(223)의 폭이 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 제1 접지면(222)은 급전 신호의 전송을 위한 접지 전위를 제공한다. In order to electrically separate the first ground plane 222 and the feed line 224 from the first ground plane 222 , a first slot area 223 is formed in the first ground plane 222 , and a feed line 224 is formed in the first slot area 223 . ) is formed. As shown in FIG. 4 , the first slot area 223 is narrow in the narrow portion of the feed line 224 , and the first slot area 223 in the patch portion where the feed line 224 has a wide width. It is preferable to form a wide width. The first ground plane 222 provides a ground potential for transmission of a feed signal.

한편 도 4의 평면도에는 도시되어 있지 않으나 제1 레이어 기판(200)의 제1 접지면(222)의 하부로는 비아홀(300, 도 5 및 도 6에 도시)이 형성되며, 비아홀은 제1 레이어 기판(220)으로부터 제3 레이어 기판(260)까지 연장된다. Meanwhile, although not shown in the plan view of FIG. 4 , a via hole 300 (shown in FIGS. 5 and 6 ) is formed under the first ground plane 222 of the first layer substrate 200 , and the via hole is formed in the first layer. It extends from the substrate 220 to the third layer substrate 260 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 중간 레이어인 제2 레이어 기판의 구조를 나타낸 도면이다. 5 is a diagram illustrating a structure of a second layer substrate serving as an intermediate layer in a multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.

제2 레이어 기판(240)에는 제2 접지면(242)이 형성된다. 제2 접지면(242)은 제1 접지면(222)과 동일한 전위인 접지 전위를 가진다. 제1 접지면(222)과 제2 접지면(242)의 공통 접지는 다양한 방식으로 이루어질 수 있으며, 공통 접지를 위한 구조는 도 1에는 도시되어 있지 않으며 알려진 다양한 방법으로 공통 접지가 이루어질 수 있을 것이다. A second ground plane 242 is formed on the second layer substrate 240 . The second ground plane 242 has a ground potential that is the same potential as that of the first ground plane 222 . The common ground of the first ground plane 222 and the second ground plane 242 may be made in various ways, and the structure for the common ground is not shown in FIG. 1 and the common ground may be made in various known methods. .

제2 접지면(242)은 제2 레이어 기판(240) 전체적으로 형성되며 일부에 제2 슬롯 영역(243)이 형성된다. 제2 슬롯 영역(243)은 제2 접지면(242)의 일부가 제거된 영역이다.The second ground plane 242 is formed entirely on the second layer substrate 240 , and a second slot region 243 is formed in a portion thereof. The second slot area 243 is an area in which a portion of the second ground plane 242 is removed.

제2 슬롯 영역(243)에는 매칭 패치(244)가 형성된다. 제2 슬롯 영역(243)에 매칭 패치(244)가 형성되므로, 매칭 패치(244)는 제2 접지면(242)가 전기적으로 이격된다. 매칭 패치(224)는 별도의 신호선과 연결되지도 않는다. A matching patch 244 is formed in the second slot area 243 . Since the matching patch 244 is formed in the second slot region 243 , the second ground plane 242 of the matching patch 244 is electrically separated from each other. The matching patch 224 is not connected to a separate signal line.

매칭 패치(244)는 제1 레이어 기판(224)에 형성되는 패치(224a)와 상하로 오버랩되도록 형성된다. 매칭 패치(244)는 패치(224a)가 슬롯(150)을 통해 급전 신호를 제공할 때 임피던스를 매칭시켜 급전 신호의 손실을 최소화하기 위해 형성된다. The matching patch 244 is formed to vertically overlap the patch 224a formed on the first layer substrate 224 . The matching patch 244 is formed to match the impedance when the patch 224a provides the feed signal through the slot 150 to minimize the loss of the feed signal.

제2 레이어 기판(240)에는 다수의 비아홀(300)이 형성된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 다수의 비아홀(300)은 제1 레이어 기판(240)의 제1 슬롯 영역(243)의 테두리를 따라 형성되며, 제1 레이어 기판(200)으로부터 제3 레이어 기판(260)을 관통하여 형성된다. A plurality of via holes 300 are formed in the second layer substrate 240 . According to a preferred embodiment of the present invention, the plurality of via holes 300 are formed along the edge of the first slot region 243 of the first layer substrate 240 , and are formed from the first layer substrate 200 to the third layer substrate. formed through 260 .

도 2에 도시된 바와 같이, 특정 부분의 비아홀(300)이 2개의 열을 이루면서 다수의 비아홀(300)이 형성될 수 있다. 비아홀(300)의 열의 개수는 다양하게 변경될 수 있으며, 단일 열을 이루면서 형성될 수도 있고, 둘 이상의 열을 이루면서 형성될 수도 있을 것이다. As shown in FIG. 2 , a plurality of via holes 300 may be formed while the via holes 300 of a specific portion form two rows. The number of columns of the via hole 300 may be variously changed, and may be formed while forming a single column, or may be formed while forming two or more columns.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 레이어 PCB에서 최하단 레이어인 제3 레이어 기판의 구조를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the structure of a third layer substrate, which is the lowest layer in the multi-layer PCB according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 제3 레이어 기판(260)에는 제3 접지면(262)이 형성되고, 제1 레이어 기판(220)으로부터 연장되는 다수의 비아홀(300)이 형성된다. Referring to FIG. 6 , a third ground plane 262 is formed on the third layer substrate 260 , and a plurality of via holes 300 extending from the first layer substrate 220 are formed.

다수의 비아홀(300)에는 비아핀 삽입되어 제1 레이어 기판(220), 제2 레이어 기판(240) 및 제3 레이어 기판(260)이 도파관과 유사한 구조를 가지도록 하여 제1 레이어 기판(222)의 급전 선로(224)에서의 신호 전송이 도파관과 같은 특성을 가지면서 이루어지도록 한다. 각 비아홀(300)에 삽입되는 비아핀은 도파관의 측벽과 같은 역할을 한다. Via pins are inserted into the plurality of via holes 300 so that the first layer substrate 220 , the second layer substrate 240 , and the third layer substrate 260 have a structure similar to that of a waveguide, so that the first layer substrate 222 . Signal transmission in the feed line 224 of the waveguide is made while having the same characteristics. A via pin inserted into each via hole 300 serves as a sidewall of the waveguide.

도 7은 본 발명의 제1 레이어 기판, 제2 레이어 기판 및 제3 레이어 기판의 비아홀 구조를 입체적으로 나타낸 도면이다. 7 is a three-dimensional view showing the via hole structures of the first layer substrate, the second layer substrate, and the third layer substrate according to the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 레이어 기판(220)으로부터 제3 레이어 기판(260)까지 비아홀(300)이 형성됨으로써 멀티 레이어 PCB(200)가 도파관으로 기능하도록 한다. As shown in FIG. 7 , a via hole 300 is formed from the first layer substrate 220 to the third layer substrate 260 so that the multi-layer PCB 200 functions as a waveguide.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 안테나를 측부에서 바라본 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼 안테나를 상부에서 바라본 평면도이다. 8 is a perspective view of the horn antenna according to an embodiment of the present invention viewed from the side, and FIG. 9 is a plan view of the horn antenna according to an embodiment of the present invention as viewed from above.

도 9를 참조하면, 제1 레이어 기판(200)에 형성되는 패치(224a)가 혼 안테나의 슬롯(150)에 대응하여 형성되므로 패치(224a)에서 방사되는 급전 신호가 슬롯(150)을 통해 방사부(120)에 제공되는 구조를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 9 , since the patch 224a formed on the first layer substrate 200 is formed to correspond to the slot 150 of the horn antenna, the feed signal radiated from the patch 224a is transmitted through the slot 150 . The structure provided to the master 120 can be confirmed.

도 8을 참조하면, 멀티 레이어 PCB(200)가 혼 방사체(100)의 하부에 수평으로 결합되므로 혼 안테나의 사이즈가 길이 방향으로 증가하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8 , since the multi-layer PCB 200 is horizontally coupled to the lower portion of the horn radiator 100, it can be seen that the size of the horn antenna does not increase in the longitudinal direction.

도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 혼 안테나는 단일 편파를 방사하는 혼 안테나이다. The horn antenna described with reference to FIGS. 1 to 9 is a horn antenna that radiates a single polarized wave.

이중 편파를 사용하고자 할 경우, 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 혼 안테나 두 개를 서로 다른 각도로 배치하여 이중 편파 안테나로 동작하도록 할 수 있다. When dual polarization is to be used, the two horn antennas described with reference to FIGS. 1 to 9 may be disposed at different angles to operate as a dual polarization antenna.

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이중 편파 혼 안테나의 구조를 도시한 도면이다. 10 is a diagram illustrating a structure of a dual polarization horn antenna according to a first embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 두 개의 혼 안테나(1000, 1100)를 이용하여 이중 편파 혼 안테나를 구현한다. 도 10에는 +45도 편파 및 -45도 편파를 지원할 수 있는 이중 편파 혼 안테나가 도시되어 있다. 특정 각도의 편파 신호를 생성하기 위해 제1 혼 안테나(1000) 및 제2 혼 안테나(1100)의 급전 선로는 특정 각도로 굴곡되어 형성된다. 또한, 제1 혼 안테나(1000) 및 제2 혼 안테나(1100)의 방사체 역시 특정 각도로 회전 되어 배치된다. Referring to FIG. 10 , a dual polarization horn antenna is implemented using two horn antennas 1000 and 1100 . 10 shows a dual polarization horn antenna capable of supporting +45 degree polarization and -45 degree polarization. In order to generate a polarized signal of a specific angle, the feed lines of the first horn antenna 1000 and the second horn antenna 1100 are bent at a specific angle. In addition, the radiators of the first horn antenna 1000 and the second horn antenna 1100 are also rotated and disposed at a specific angle.

도 10에는 제1 혼 안테나(1000)의 혼 방사체가 +45도로 회전되고, 제2 혼 안테나(1100)의 혼 방사체가 -45도로 회전된 경우가 도시되어 있다. 10 illustrates a case in which the horn radiator of the first horn antenna 1000 is rotated by +45 degrees and the horn radiator of the second horn antenna 1100 is rotated by -45 degrees.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is only exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (12)

내부에 개구부가 형성되어 급전 신호를 방사하는 방사부 및 상기 방사부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB 결합부를 포함하는 혼 방사체;
상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상기 멀티 레이어 PCB 결합부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB를 포함하되,
상기 멀티 레이어 PCB 결합부는 상기 방사부에 비해 큰 단면적을 가지고, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부에는 슬롯 및 상기 슬롯과 연결되어 상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 그루브가 형성되며,
상기 멀티 레이어 PCB의 최상단 레이어인 제1 레이어 기판에는 상기 슬롯 및 상기 그루브와 상하로 오버랩되는 급전 선로가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
a horn radiator including a radiating part having an opening formed therein for emitting a feed signal and a multi-layer PCB coupling part coupled to a lower portion of the radiating part to provide a feed signal;
A multi-layer PCB coupled to a lower portion of the multi-layer PCB coupling unit in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the radiation unit to provide a power supply signal,
The multi-layer PCB coupling part has a larger cross-sectional area than the radiating part, and a slot and a groove connected to the slot are formed in the multi-layer PCB coupling part and extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the radiating part,
A horn antenna using PCB feeding, characterized in that the first layer substrate, which is the uppermost layer of the multi-layer PCB, is provided with a feeding line overlapping the slot and the groove vertically.
 제1항에 있어서,
상기 급전 선로의 종단에는 패치가 형성되며, 상기 패치는 상기 슬롯과 상하로 오버랩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
According to claim 1,
A horn antenna using PCB feeding, characterized in that a patch is formed at the end of the feeding line, and the patch is disposed to overlap the slot in the vertical direction.
 제1항에 있어서,
상기 제1 레이어 기판에는 제1 접지면이 형성되고, 상기 제1 접지면에는 제1 슬롯이 형성되며, 상기 제1 슬롯에 상기 급전 선로가 형성되어 상기 제1 접지면과 상기 급전 선로는 전기적으로 이격되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
According to claim 1,
A first ground plane is formed on the first layer substrate, a first slot is formed on the first ground plane, and the feed line is formed in the first slot so that the first ground plane and the feed line are electrically connected to the first ground plane. Horn antenna using PCB feeding, characterized in that spaced apart.
 제3항에 있어서,
상기 제1 레이어 기판 하부에는 제2 레이어 기판이 결합되고, 상기 제2 레이어 기판에는 제2 접지면이 형성되며 상기 제1 레이어 기판 및 상기 제2 레이어 기판에는 상기 제1 접지면의 제1 슬롯의 경계면을 따라 다수의 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
4. The method of claim 3,
A second layer substrate is coupled to a lower portion of the first layer substrate, a second ground plane is formed on the second layer substrate, and a first slot of the first ground plane is formed on the first layer substrate and the second layer substrate. A horn antenna using PCB feeding, characterized in that a plurality of via holes are formed along the interface.
 제4 항에 있어서,
상기 제2 접지면에는 제2 슬롯이 형성되고, 상기 제2 슬롯에는 상기 제2 접지면과 이격되는 매칭 패치가 형성되며, 상기 매칭 패치는 상기 패치와 상하로 오버랩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
5. The method of claim 4,
A second slot is formed in the second ground plane, a matching patch spaced apart from the second ground plane is formed in the second slot, and the matching patch is formed to vertically overlap the patch. Horn antenna using power feeding.
 제5항에 있어서,
상기 제2 레이어 기판 하부에는 제3 레이어 기판이 결합되고, 상기 제3 레이어 기판에는 제3 접지면이 형성되며, 상기 제3 레이어 기판에는 상기 다수의 비아홀이 연장되어 형성되고, 상기 비아홀에는 비아핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
6. The method of claim 5,
A third layer substrate is coupled to a lower portion of the second layer substrate, a third ground plane is formed on the third layer substrate, the plurality of via holes are extended and formed in the third layer substrate, and a via pin is formed in the via hole. Horn antenna using PCB feeding, characterized in that the inserted.
 내부에 개구부가 형성되어 급전 신호를 방사하는 방사부 및 상기 방사부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB 결합부를 포함하는 혼 방사체;
상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상기 멀티 레이어 PCB 결합부 하부에 결합되어 급전 신호를 제공하는 멀티 레이어 PCB를 포함하되,
상기 멀티 레이어 PCB 결합부는 상기 방사부에 비해 큰 단면적을 가지고, 상기 멀티 레이어 PCB 결합부에는 슬롯이 형성되고,
상기 멀티 레이어 PCB의 최상단 레이어인 제1 레이어 기판에는 급전 선로가 형성되고, 상기 급전 선로의 종단에는 패치가 형성되며,
상기 패치는 상기 슬롯과 상하로 오버랩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
a horn radiator including a radiating part having an opening formed therein for emitting a feed signal and a multi-layer PCB coupling part coupled to a lower portion of the radiating part to provide a feed signal;
A multi-layer PCB coupled to a lower portion of the multi-layer PCB coupling unit in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the radiation unit to provide a power supply signal,
The multi-layer PCB coupling part has a larger cross-sectional area than the radiating part, and a slot is formed in the multi-layer PCB coupling part,
A feed line is formed on the first layer substrate, which is the uppermost layer of the multi-layer PCB, and a patch is formed at the end of the feed line,
The patch is a horn antenna using a PCB feed, characterized in that formed so as to overlap the slot and up and down.
 제7항에 있어서,
상기 멀티 레이어 PCB 결합부에는 상기 슬롯과 연결되어 상기 방사부의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 그루브가 형성되며,
상기 급전 선로는 상기 슬롯 및 상기 그루브와 상하로 오버랩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.

8. The method of claim 7,
A groove connected to the slot and extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the radiating part is formed in the multi-layer PCB coupling part,
The horn antenna using a PCB feed, characterized in that the feed line is formed to overlap the slot and the groove in the vertical direction.

 제8항에 있어서,
상기 제1 레이어 기판에는 제1 접지면이 형성되고, 상기 제1 접지면에는 제1 슬롯이 형성되며, 상기 제1 슬롯에 상기 급전 선로가 형성되어 상기 제1 접지면과 상기 급전 선로는 전기적으로 이격되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
9. The method of claim 8,
A first ground plane is formed on the first layer substrate, a first slot is formed on the first ground plane, and the feed line is formed in the first slot so that the first ground plane and the feed line are electrically connected to the first ground plane. Horn antenna using PCB feeding, characterized in that spaced apart.
 제9항에 있어서,
상기 제1 레이어 기판 하부에는 제2 레이어 기판이 결합되고, 상기 제2 레이어 기판에는 제2 접지면이 형성되며 상기 제1 레이어 기판 및 상기 제2 레이어 기판에는 상기 제1 접지면의 제1 슬롯의 경계면을 따라 다수의 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.
10. The method of claim 9,
A second layer substrate is coupled to a lower portion of the first layer substrate, a second ground plane is formed on the second layer substrate, and a first slot of the first ground plane is formed on the first layer substrate and the second layer substrate. A horn antenna using PCB feeding, characterized in that a plurality of via holes are formed along the interface.
 제10항에 있어서,
상기 제2 접지면에는 제2 슬롯이 형성되고, 상기 제2 슬롯에는 상기 제2 접지면과 이격되는 매칭 패치가 형성되며, 상기 매칭 패치는 상기 패치와 상하로 오버랩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.

11. The method of claim 10,
A second slot is formed in the second ground plane, a matching patch spaced apart from the second ground plane is formed in the second slot, and the matching patch is formed to vertically overlap the patch. Horn antenna using power feeding.

 제11항에 있어서,
상기 제2 레이어 기판 하부에는 제3 레이어 기판이 결합되고, 상기 제3 레이어 기판에는 제3 접지면이 형성되며, 상기 제3 레이어 기판에는 상기 다수의 비아홀이 연장되어 형성되고, 상기 비아홀에는 비아핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 PCB 급전을 이용한 혼 안테나.


12. The method of claim 11,
A third layer substrate is coupled to a lower portion of the second layer substrate, a third ground plane is formed on the third layer substrate, the plurality of via holes are extended and formed in the third layer substrate, and a via pin is formed in the via hole. Horn antenna using PCB feeding, characterized in that the inserted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050049630A (en) * 2003-11-22 2005-05-27 한국전자통신연구원 Conformal horn antenna for circular polarization using planer-type radiator
KR20170114410A (en) * 2016-04-04 2017-10-16 주식회사 케이엠더블유 Dual polarization horn antenna
KR20200040403A (en) * 2018-10-10 2020-04-20 주식회사 만도 Inverted Feeding Microstrip Ppatch Aantenna for vehicle radar

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