KR102368227B1 - Method and computer program for determining defective part and Chip Mounter - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에 의해 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 방법은, 상기 부품이 상기 칩 마운터에 의해 픽업 된 상태에서의 측면 영상을 획득하는 단계; 상기 측면 영상 내에서 상기 부품과 상기 칩 마운터가 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역의 영상을 추출하는 단계; 및 상기 관심 영역의 영상이 소정의 불량 판단 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.The method for determining whether the component is defective based on the side image of the component picked up by the chip mounter according to an embodiment of the present invention includes obtaining a side image in a state in which the component is picked up by the chip mounter step; extracting an image of a region of interest including at least a portion of a portion in contact with the component and the chip mounter in the side image; and determining whether the part is defective based on whether the image of the region of interest satisfies a predetermined defect determination condition.

Description

부품의 불량 여부 판단 방법 및 컴퓨터 프로그램과 칩 마운터{Method and computer program for determining defective part and Chip Mounter}Method and computer program for determining defective part and Chip Mounter

본 발명의 실시예들은 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 부품의 불량 여부를 판단하는 방법, 컴퓨터 프로그램 및 칩 마운터에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method for determining whether a component is defective based on a side image of a picked up component, a computer program, and a chip mounter.

칩 마운터는 인쇄회로 배선판 상에 표면 실장형 부품을 자동으로 장착하는 장치로, 인쇄회로 배선판 상에 장착할 부품을 공급하는 부품 공급부, 부품을 실제로 인쇄회로 배선판 상에 위치시키는 구동부 또는 노즐 등을 포함하도록 구성된다.A chip mounter is a device that automatically mounts surface-mount components on a printed circuit wiring board. is configured to

본 발명은 픽업된 부품의 불량 여부를 정확하게 판단하고자 한다. An object of the present invention is to accurately determine whether a picked-up part is defective.

또한 본 발명은 부품의 실장 전에 픽업된 부품이 불량 부품인지 확인하는 동작을 수행하여 인쇄회로 배선판의 불량을 예방하고자 한다.In addition, the present invention is to prevent defects in the printed circuit wiring board by performing an operation to check whether the picked up part is a defective part before mounting the part.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에 의해 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 방법은, 상기 부품이 상기 칩 마운터에 의해 픽업 된 상태에서의 측면 영상을 획득하는 단계; 상기 측면 영상 내에서 상기 부품과 상기 칩 마운터가 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역의 영상을 추출하는 단계; 및 상기 관심 영역의 영상이 소정의 불량 판단 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.The method for determining whether the component is defective based on the side image of the component picked up by the chip mounter according to an embodiment of the present invention includes obtaining a side image in a state in which the component is picked up by the chip mounter step; extracting an image of a region of interest including at least a portion of a portion in contact with the component and the chip mounter in the side image; and determining whether the part is defective based on whether the image of the region of interest satisfies a predetermined defect determination condition.

상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품에 해당하는 영역 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.Determining whether the component is defective may include determining the condition of the component as a normal condition and a defective condition based on whether the area corresponding to the component and the area corresponding to the chip mounter in the image of the region of interest satisfy predetermined conditions. Determining any one of the states; may include.

상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계는 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.In the step of determining the state of the component as one of a normal state and a defective state, the sum of the number of pixels included in the area corresponding to the component and the number of pixels included in the area corresponding to the chip mounter is a predetermined first When the quantity is greater than or equal to a threshold, it may be determined that the state of the part is a normal state.

상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계는 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다.In the step of determining the state of the component as one of a normal state and a defective state, the sum of the number of pixels included in the area corresponding to the component and the number of pixels included in the area corresponding to the chip mounter is a predetermined first When the quantity is less than the critical quantity, it may be determined that the state of the part is in a defective state.

상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 칩 마운터 사이의 간격에 해당하는 영역이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.Determining whether the component is defective may include determining the state of the component in a normal state and a defective state based on whether a region corresponding to a distance between the component and the chip mounter in the image of the region of interest satisfies a predetermined condition. Determining any one of; may include.

상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계는 상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.In the step of determining the state of the component as one of a normal state and a defective state, when the number of pixels included in the region corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold quantity, it may be determined that the state of the component is a normal state. .

상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정하는 단계는 상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 이상인 경우 상기 부품의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다.In the step of determining the state of the component as one of a normal state and a defective state, when the number of pixels included in the region corresponding to the interval is equal to or greater than a predetermined second threshold quantity, it may be determined that the state of the component is a defective state. .

상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 칩 마운터 사이의 간격에 해당하는 영역의 패턴에 기초하여 상기 부품이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.Determining whether the component is defective may include information on a direction in which the component is tilted based on a pattern of a region corresponding to an interval between the component and the chip mounter in the image of the region of interest. determining; may include.

상기 관심 영역의 영상을 추출하는 단계는 상기 관심 영역의 크기를 결정하는 단계;를 포함하고, 상기 관심 영역의 크기를 결정하는 단계는 상기 칩 마운터에서 상기 부품과 접하는 노즐의 제1 방향으로의 길이인 제1 길이를 확인하는 단계; 상기 부품의 상기 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인하는 단계; 및 상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 상기 관심 영역의 상기 제1 방향의 길이를 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.The extracting of the image of the region of interest includes determining the size of the region of interest, and the determining of the size of the region of interest includes a length of a nozzle in contact with the component in the chip mounter in a first direction. determining a first length of ; identifying a second length that is a length of the part in the first direction; and determining a length of the region of interest in the first direction based on a shorter length among the first length and the second length.

본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 칩 마운터는 상기 부품을 픽업하는 노즐; 상기 노즐에 상기 부품이 픽업 된 상태에서의 측면 영상을 획득하는 영상 획득 장치; 상기 영상 획득 장치와 마주보도록 배치되고, 상기 영상 획득 장치와의 사이에 배치되는 상기 노즐에 광원을 조사하는 광 조사부; 및 상기 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 제어부;를 포함할 수 있다.A chip mounter for determining whether the component is defective based on a side image of the picked up component according to an embodiment of the present invention includes: a nozzle for picking up the component; an image acquisition device for acquiring a side image in a state in which the part is picked up by the nozzle; a light irradiator disposed to face the image acquisition device and irradiating a light source to the nozzle disposed between the image acquisition device and the light source; and a controller configured to determine whether the component is defective based on the side image.

상기 제어부는 측면 영상 내에서 상기 부품과 상기 칩 마운터가 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역의 영상을 추출하고, 상기 관심 영역의 영상이 소정의 불량 판단 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정할 수 있다.The controller extracts an image of a region of interest including at least a portion of a portion in contact with the part and the chip mounter from the side image, and based on whether the image of the region of interest satisfies a predetermined defect determination condition, the part can determine whether it is defective or not.

상기 제어부는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품에 해당하는 영역 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수 있다.The controller may determine the state of the part as either a normal state or a defective state based on whether the region corresponding to the part and the region corresponding to the chip mounter in the image of the region of interest satisfy a predetermined condition .

상기 제어부는 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.When the sum of the number of pixels included in the region corresponding to the component and the number of pixels included in the region corresponding to the chip mounter is equal to or greater than a predetermined first threshold, the controller determines that the state of the component is a normal state can do.

상기 제어부는 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 칩 마운터에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다.When the sum of the number of pixels included in the region corresponding to the component and the number of pixels included in the region corresponding to the chip mounter is less than a predetermined first threshold quantity, the control unit determines that the state of the component is defective can do.

상기 제어부는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 칩 마운터 사이의 간격에 해당하는 영역이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 상기 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수 있다.The controller may determine the state of the component as either a normal state or a defective state based on whether a region corresponding to a distance between the component and the chip mounter in the image of the region of interest satisfies a predetermined condition.

상기 제어부는 상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.The controller may determine that the state of the component is a normal state when the number of pixels included in the region corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold number.

상기 제어부는 상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 이상인 경우 상기 부품의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다.When the number of pixels included in the region corresponding to the interval is equal to or greater than a predetermined second threshold, the controller may determine that the state of the component is a defective state.

상기 제어부는 상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 칩 마운터 사이의 간격에 해당하는 영역의 패턴에 기초하여 상기 부품이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정할 수 있다.The controller may determine whether a component including information on a direction in which the component is inclined is defective based on a pattern of a region corresponding to a distance between the component and the chip mounter in the image of the region of interest.

상기 제어부는 상기 칩 마운터에서 상기 부품과 접하는 노즐의 제1 방향으로의 길이인 제1 길이를 확인하고, 상기 부품의 상기 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인하고, 상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 상기 관심 영역의 상기 제1 방향의 길이를 결정할 수 있다.The control unit confirms a first length that is a length in a first direction of a nozzle in contact with the component in the chip mounter, checks a second length that is a length in the first direction of the component, and the first length and The length of the ROI in the first direction may be determined based on a shorter length among the second lengths.

본 발명에 따르면 픽업된 부품의 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있다. 이에 따라 불량 인쇄회로 배선판의 생산 비율을 감소시킬 수 있으며 나아가 생산 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to accurately determine whether a picked-up part is defective. Accordingly, it is possible to reduce the production rate of defective printed circuit wiring boards and further improve production efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 노즐(140)이 영상 획득 장치(150)와 광 조사부(160)를 연결하는 가상의 선상에 위치한 상태에서 부품(200)의 측면을 도시한 도면이다.
도 3은 노즐(140)이 도 2에 도시된 바와 같이 배치된 상태에서 영상 획득 장치(150)가 획득한 부품(200)의 측면 영상(310)의 예시이다.
도 4 및 도 5는 상술한 과정에 의해 추출된 관심 영역(313)의 영상의 예시이다.
도 6는 불량 부품이 픽업되었을 때의 관심 영역(410)을 도시한 도면이다.
도 7은 또 다른 유형의 불량 부품이 픽업되었을 때의 관심 영역(420)을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에 의해 수행되는 부품(200)의 불량 여부를 판단하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a diagram schematically illustrating the configuration of a chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view illustrating a side surface of the component 200 in a state in which the nozzle 140 is positioned on an imaginary line connecting the image acquisition device 150 and the light irradiation unit 160 .
3 is an example of a side image 310 of the part 200 obtained by the image acquisition apparatus 150 in a state in which the nozzle 140 is disposed as shown in FIG. 2 .
4 and 5 are examples of images of the region of interest 313 extracted by the above-described process.
6 is a diagram illustrating a region of interest 410 when a defective part is picked up.
7 is a diagram illustrating a region of interest 420 when another type of defective part is picked up.
8 is a flowchart illustrating a method of determining whether a component 200 is defective, performed by the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 형태는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility that one or more other features or components will be added is not excluded in advance. In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and shape of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the configuration of a chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 노즐(140)에 의해 픽업 된 부품(200)의 측면 영상에 기초하여 부품(200)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 제어부(110), 메모리(120), 통신부(130), 노즐(140), 영상 획득 장치(150) 및 광 조사부(160)를 포함할 수 있다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may determine whether the component 200 is defective based on a side image of the component 200 picked up by the nozzle 140 . As described above, the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention includes a control unit 110 , a memory 120 , a communication unit 130 , a nozzle 140 , an image acquisition device 150 , and a light irradiation unit 160 . can do.

본 발명에서 칩 마운터(Chip Mounter, 100) 또는 칩 마운터 시스템(Chip Mounter System)은 인쇄회로 배선판 상에 표면 실장형 부품을 자동으로 장착하는 다양한 형태 및/또는 구성의 장치를 의미할 수 있다.In the present invention, a chip mounter (100) or a chip mounter system (Chip Mounter System) may refer to devices of various shapes and/or configurations for automatically mounting surface-mounted components on a printed circuit wiring board.

따라서 칩 마운터(100)는 도 1에 도시된 구성요소 외에 인쇄회로 배선판 상에 장착할 부품을 공급하는 부품 공급부(미도시) 및 노즐이 부착되며 부품을 실제로 인쇄회로 배선판 상에 위치시키는 구동부(미도시)등과 같은 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.Accordingly, the chip mounter 100 has a component supply unit (not shown) that supplies components to be mounted on the printed circuit wiring board in addition to the components shown in FIG. 1 and a nozzle attached thereto, and a driving unit (not shown) that actually places the components on the printed circuit wiring board. It may further include other components such as city).

본 발명에서 부품(200)의 '불량'은 부품(200)이 인쇄회로 배선판의 생산에 사용되기에 적합하지 않은 모든 상태를 의미할 수 있다. 따라서 부품(200)의 불량은 부품 자체의 결함에 따라 해당 부품(200)을 사용할 수 없는 경우뿐만 아니라, 부품(200)의 결함이 없으나 노즐(140)에 의한 픽업 상태가 적절하지 않거나 노즐(140)의 불량(예를 들어 노즐(140)의 미세 결함이나, 노즐(140)의 오염 등)으로 인해 해당 부품을 사용할 수 없는 경우까지 포함할 수 있다. In the present invention, 'defective' of the component 200 may mean any state in which the component 200 is not suitable for use in the production of a printed circuit wiring board. Therefore, the defect of the part 200 is not only the case that the corresponding part 200 cannot be used depending on the defect of the part itself, but also that there is no defect of the part 200, but the pickup state by the nozzle 140 is not appropriate or the nozzle 140 ) may include a case in which the corresponding part cannot be used due to a defect (eg, a fine defect of the nozzle 140 or contamination of the nozzle 140).

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 칩 마운터(100)의 각 구성요소들을 소정의 제어신호에 따라 제어하여 칩 마운터(100)가 부품(200)의 불량 여부를 판단할 수 있도록 한다. 가령 제어부(110)는 노즐(140)이 영상 획득에 적합한 위치로 이동하도록 제어할 수 있고, 영상 획득 장치(150)가 노즐(140)에 의해 픽업된 부품(200)의 측면 영상을 획득하도록 제어할 수도 있다.The control unit 110 according to an embodiment of the present invention controls each component of the chip mounter 100 according to a predetermined control signal so that the chip mounter 100 can determine whether the component 200 is defective. . For example, the controller 110 may control the nozzle 140 to move to a position suitable for image acquisition, and control the image acquisition device 150 to acquire a side image of the part 200 picked up by the nozzle 140 . You may.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 프로세서(processor)와 같이 데이터를 처리할 수 있는 모든 종류의 장치를 포함할 수 있다. 여기서, '프로세서(processor)'는, 예를 들어 프로그램 내에 포함된 코드 또는 명령으로 표현된 기능을 수행하기 위해 물리적으로 구조화된 회로를 갖는, 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치를 의미할 수 있다. 이와 같이 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치의 일 예로써, 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙처리장치(central processing unit: CPU), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 처리 장치를 망라할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. The controller 110 according to an embodiment of the present invention may include all kinds of devices capable of processing data, such as a processor. Here, the 'processor' may refer to, for example, a data processing device embedded in hardware having a physically structured circuit to perform a function expressed as a code or command included in a program. As an example of the data processing apparatus embedded in the hardware as described above, a microprocessor, a central processing unit (CPU), a processor core, a multiprocessor, an application-specific integrated (ASIC) circuit) and a processing device such as a field programmable gate array (FPGA), but the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 메모리(120)는 제어부(110)가 처리하는 데이터, 명령어(instructions), 프로그램, 프로그램 코드, 또는 이들의 결합 등을 일시적 또는 영구적으로 저장하는 기능을 수행한다. 또한 메모리(120)는 영상 획득 장치(150)가 획득한 부품(200)의 측면 영상을 일시적 및/또는 영구적으로 저장할 수도 있다. 이와 같은 메모리(120)는 자기 저장 매체(magnetic storage media) 또는 플래시 저장 매체(flash storage media)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. The memory 120 according to an embodiment of the present invention performs a function of temporarily or permanently storing data processed by the controller 110, instructions, programs, program codes, or a combination thereof. Also, the memory 120 may temporarily and/or permanently store a side image of the component 200 acquired by the image acquisition device 150 . The memory 120 may include magnetic storage media or flash storage media, but the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 통신부(130)는 칩 마운터(100)가 외부장치와 데이터를 송수신하기 위한 기능을 수행하기 위한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 의미할 수 있다. 가령 통신부(130)는 칩 마운터(100)가 판단한 부품(200)의 불량 여부를 사용자의 단말(미도시)로 전송하는 기능을 수행할 수 있다. 다만 이는 예시적인 기능으로, 통신부(130)의 기능이 이에 한정되는 것은 아니다.The communication unit 130 according to an embodiment of the present invention may refer to hardware and/or software for performing a function for the chip mounter 100 to transmit and receive data to and from an external device. For example, the communication unit 130 may perform a function of transmitting whether the component 200 determined by the chip mounter 100 is defective to the user's terminal (not shown). However, this is an exemplary function, and the function of the communication unit 130 is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 노즐(140)은 부품(200)을 픽업하기 위한 다양한 형태의 수단을 의미할 수 있다. 가령 노즐(140)은 공기의 압력을 이용하여 부품(200)을 픽업하는 수단일 수 있다. 다만 이와 같이 공기의 압력을 이용하는 것은 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 제어신호에 따라 일시적으로 부품을 픽업하는 수단은 그 명칭과 관계 없이 본 발명의 노즐(140)로 사용될 수 있다.The nozzle 140 according to an embodiment of the present invention may refer to various types of means for picking up the component 200 . For example, the nozzle 140 may be a means for picking up the part 200 using the pressure of air. However, the use of air pressure in this way is exemplary and the spirit of the present invention is not limited thereto, and the means for temporarily picking up parts according to a control signal can be used as the nozzle 140 of the present invention regardless of its name. there is.

본 발명의 일 실시예에 따른 영상 획득 장치(150)는 픽업된 부품(200)의 불량 여부를 판단하기 위한 영상을 획득할 수 있다. 가령 영상 획득 장치(150)는 전술한 노즐(140)에 부품(200)이 픽업된 상태에서 부품(200) 측면 영상을 획득할 수 있다. The image acquisition apparatus 150 according to an embodiment of the present invention may acquire an image for determining whether the picked up component 200 is defective. For example, the image acquisition apparatus 150 may acquire an image of the side of the part 200 in a state in which the part 200 is picked up by the above-described nozzle 140 .

본 발명의 일 실시예에 따른 영상 획득 장치(150)는 영상을 획득하기 위한 광학부(미도시), 획득된 영상을 처리하기 위한 센서 제어부(미도시) 등을 더 포함할 수 있다. 이때 광학부(미도시)는 빛(Light)을 전기적 신호로 변환하기 위한 렌즈 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 렌즈는 1매 이상의 렌즈로 구성되는 렌즈군일 수 있다. 이미지 센서는 렌즈에 의하여 입력된 영상을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 예컨대 이미지 센서는 CCD(Charge-Coupled Device) 또는 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)와 같이 광학 신호를 전기적 신호(본 발명에서 영상으로 설명함)로 변환할 수 있는 반도체 소자일 수 있다. The image acquisition apparatus 150 according to an embodiment of the present invention may further include an optical unit (not shown) for acquiring an image, a sensor controller (not shown) for processing the acquired image, and the like. In this case, the optical unit (not shown) may include a lens and an image sensor for converting light into an electrical signal. The lens may be a lens group including one or more lenses. The image sensor may convert an image input by the lens into an electrical signal. For example, the image sensor may be a semiconductor device capable of converting an optical signal into an electrical signal (described as an image in the present invention), such as a charge-coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).

본 발명의 일 실시예에 따른 광 조사부(160)는 영상 획득 장치(150)가 부품(200)의 측면 영상을 획득할 때, 부품(200)을 향하여 광을 조사할 수 있다.The light irradiator 160 according to an embodiment of the present invention may irradiate light toward the component 200 when the image acquisition device 150 acquires a side image of the component 200 .

한편 본 발명의 일 실시예에 따른 광 조사부(160)는 영상 획득 장치(150)가 보다 적합한 부품(200)의 측면 영상을 획득할 수 있도록 하기 위해 노즐(140)을 사이에 두고 영상 획득 장치(150)와 마주보도록 배치될 수 있다.On the other hand, the light irradiator 160 according to an embodiment of the present invention provides an image acquisition device ( 150) and may be disposed to face.

따라서 본 발명의 일 실시예에서, 영상 획득 장치(150) 및 광 조사부(160)를 연결하는 가상의 선 상에 부품(200)을 픽업한 노즐(140)이 놓여지도록 광 조사부(160)가 배치될 수 있다. 이때 가상의 선과 영상 획득 장치(150)의 광축이 일치하도록 영상 획득 장치(150)가 정렬될 수 있고, 마찬가지로 광 조사부(160)의 중심축도 가상의 선과 일치하도록 광 조사부(160)가 정렬될 수 있다. 다만 이와 같은 배치는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Therefore, in one embodiment of the present invention, the light irradiation unit 160 is arranged so that the nozzle 140 that picks up the component 200 is placed on an imaginary line connecting the image acquisition device 150 and the light irradiation unit 160 . can be At this time, the image acquisition device 150 may be aligned so that the virtual line and the optical axis of the image acquisition device 150 coincide, and similarly, the light emitter 160 may be aligned so that the central axis of the light emitter 160 also coincides with the virtual line. there is. However, such an arrangement is exemplary and the spirit of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 상술한 구성요소 외에 더 많은 구성요소를 포함할 수 있다. 가령 칩 마운터(100)는 부품(200)의 불랑 여부 판단 결과를 표시하는 표시부(미도시)를 더 포함할 수도 있고, 사용자의 입력을 수용하기 위한 입력부(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may include more components in addition to the above-described components. For example, the chip mounter 100 may further include a display unit (not shown) for displaying a result of determining whether the component 200 is bulging, or may further include an input unit (not shown) for accommodating a user's input. However, this is an example, and the spirit of the present invention is not limited thereto.

이하에서는 칩 마운터(100)의 제어부(110)가 픽업 된 부품(200)의 불량 여부를 판단하는 방법을 중심으로 설명한다.Hereinafter, a method in which the controller 110 of the chip mounter 100 determines whether the picked up component 200 is defective will be mainly described.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 노즐(140)이 부품(200)을 픽업하도록 제어할 수 있다. The controller 110 according to an embodiment of the present invention may control the nozzle 140 to pick up the component 200 .

본 발명의 일 실시예에서 제어부(110)는 부품의 실장 과정 중 일부 과정에서 상술한 바와 같은 부품(200)의 픽업을 수행할 수 있다. 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 부품의 불량 여부를 판단하는 방법은 부품의 실장 과정의 일부에 해당할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the control unit 110 may perform the pickup of the component 200 as described above in a part of the mounting process of the component. That is, the method of determining whether a component is defective according to an embodiment of the present invention may correspond to a part of the mounting process of the component.

본 발명의 일 실시예에 따른 노즐(140)이 흡입력을 이용하여 부품을 픽업하는 예시에서, 제어부(110)는 부품의 픽업을 위해 노즐(140)의 흡입 압력을 적절히 조절할 수 있다.In an example in which the nozzle 140 picks up a part using a suction force according to an embodiment of the present invention, the controller 110 may appropriately adjust the suction pressure of the nozzle 140 for picking up the part.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 부품(200)이 노즐(140)에 의해 픽업 된 상태에서, 영상 획득 장치(150)를 이용하여 부품(200)의 측면 영상을 획득할 수 있다. The controller 110 according to an embodiment of the present invention may acquire a side image of the part 200 by using the image acquisition device 150 in a state in which the part 200 is picked up by the nozzle 140 . .

이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 노즐(140)을 3차원 공간상에서 적절히 이동시켜 측면 영상의 획득이 용이하도록 할 수 있다. 가령 제어부(110)는 노즐(140)이 영상 획득 장치(150)와 광 조사부(160)를 연결하는 가상의 선상에 위치하도록 노즐(140)을 이동시킬 수 있다. 물론 이때 노즐(140)은 부품(200)을 픽업한 상태일 수 있다.To this end, the controller 110 according to an embodiment of the present invention may appropriately move the nozzle 140 in a three-dimensional space to facilitate acquisition of a side image. For example, the controller 110 may move the nozzle 140 so that the nozzle 140 is positioned on a virtual line connecting the image acquisition device 150 and the light irradiator 160 . Of course, at this time, the nozzle 140 may be in a state in which the component 200 is picked up.

도 2는 노즐(140)이 영상 획득 장치(150)와 광 조사부(160)를 연결하는 가상의 선상에 위치한 상태에서 부품(200)의 측면을 도시한 도면이다. FIG. 2 is a view illustrating a side surface of the component 200 in a state in which the nozzle 140 is positioned on an imaginary line connecting the image acquisition device 150 and the light irradiation unit 160 .

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 도 2와 같이 부품(200)을 픽업한 노즐(140)이 위치한 상태에서, 도 3과 같은 부품(200)의 측면 영상을 획득할 수 있다.The control unit 110 according to an embodiment of the present invention may acquire a side image of the component 200 as shown in FIG. 3 in a state where the nozzle 140 from which the component 200 is picked up as shown in FIG. 2 is located.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 영상 획득 장치(150)가 부품(200)의 측면 영상을 획득할 때 광 조사부(160)의 광을 온(On)시켜 노즐(140)과 부품(200)사이의 간격(또는 갭(Gap))이 영상에 잘 나타나도록 할 수 있다. 물론 제어부(110)는 영상 획득 장치(150)가 사용되지 않는 상태에서, 광 조사부(160)의 광을 오프(Off)시켜 불필요한 전력의 소비를 방지할 수도 있다.The controller 110 according to an embodiment of the present invention turns on the light of the light irradiator 160 when the image acquisition device 150 acquires a side image of the part 200 to turn on the nozzle 140 and the part. It is possible to make the gap (or gap) between (200) appear well in the image. Of course, the control unit 110 may prevent unnecessary power consumption by turning off the light of the light irradiation unit 160 in a state in which the image acquisition device 150 is not used.

도 3은 노즐(140)이 도 2에 도시된 바와 같이 배치된 상태에서 영상 획득 장치(150)가 획득한 부품(200)의 측면 영상(310)의 예시이다. 도 3에 도시된 바와 같이 영상(310)에는 노즐(140)에 대응되는 영역(311), 부품(200)의 측면에 대응되는 영역(312)이 포함될 수 있다. 물론 영상(310)에는 전술한 두 개의 영역(311, 312) 외에, 노즐(140)과 부품(200)사이의 간격에 해당하는 영역 및 허공에 해당하는 영역이 더 포함될 수 있다.3 is an example of a side image 310 of the part 200 obtained by the image acquisition apparatus 150 in a state in which the nozzle 140 is disposed as shown in FIG. 2 . As shown in FIG. 3 , the image 310 may include a region 311 corresponding to the nozzle 140 and a region 312 corresponding to the side surface of the component 200 . Of course, the image 310 may further include an area corresponding to the space between the nozzle 140 and the component 200 and an area corresponding to the void in addition to the two areas 311 and 312 described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 측면 영상(310) 내에서 부품(200)과 노즐(140)이 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역(313)의 영상을 추출할 수 있다. The controller 110 according to an embodiment of the present invention may extract an image of the region of interest 313 including at least a portion of a portion in which the component 200 and the nozzle 140 contact from within the side image 310 . .

이때 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(313)의 영상을 추출함에 있어서 관심 영역의 크기를 미리 결정하여 영상을 추출할 수 있다. 가령 제어부(110)는 노즐(140)의 제1 방향(예를 들어 도 2 에서 +X 방향)으로의 길이인 제1 길이를 확인하고, 부품(200)의 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인할 수 있다. 또한 제어부(110)는 확인된 제1 길이 및 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 관심 영역의 제1 방향의 길이를 결정할 수 있다. 이때 제어부(110)는 소정의 스케일 펙터(Scale Factor)를 둘 중 짧은 길이에 적용하여 관심 영역의 제1 방향의 길이를 결정할 수도 있다. 이때 스케일 펙터는 1보다 작은 숫자 일 수 있다.In this case, in extracting the image of the ROI 313 , the controller 110 according to an embodiment of the present invention may extract the image by determining the size of the ROI in advance. For example, the control unit 110 determines a first length that is a length in a first direction (eg, a +X direction in FIG. 2 ) of the nozzle 140 , and a second length that is a length in the first direction of the component 200 . You can check the length. Also, the controller 110 may determine the length of the ROI in the first direction based on the shorter of the checked first length and the second length. In this case, the controller 110 may determine the length of the ROI in the first direction by applying a predetermined scale factor to the shorter length of the two. In this case, the scale factor may be a number less than 1.

일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이 노즐(140)과 부품(200)의 제1 방향으로의 길이가 동일한 경우, 제어부(110)는 노즐(140)과 부품(200) 중 어느 하나의 제1 방향으로의 길이에 스케일 펙터 0.7을 적용하여 관심 영역의 제1 방향의 길이가 노즐(140)의 제1 방향으로의 길이보다 짧은 길이가 되도록 할 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 스케일 펙터는 칩 마운터(100)의 용도 및/또는 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3 , when the lengths of the nozzle 140 and the component 200 in the first direction are the same, the controller 110 controls the first of the nozzle 140 and the component 200 . By applying a scale factor of 0.7 to the length in the direction, the length of the ROI in the first direction may be shorter than the length of the nozzle 140 in the first direction. However, this is exemplary and the spirit of the present invention is not limited thereto, and the scale factor may be appropriately set according to the purpose and/or purpose of the chip mounter 100 .

도 4 및 도 5는 상술한 과정에 의해 추출된 관심 영역(313)의 영상의 예시이다.4 and 5 are examples of images of the region of interest 313 extracted by the above-described process.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(313)의 영상이 소정의 불량 판단 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품(200)의 불량 여부를 결정할 수 있다. 이때 제어부(110)는 다양한 종류의 불량 판단 조건을 이용하여 부품(200)의 불량 여부를 결정할 수 있다.The controller 110 according to an embodiment of the present invention may determine whether the component 200 is defective based on whether the image of the ROI 313 satisfies a predetermined defect determination condition. In this case, the controller 110 may determine whether the component 200 is defective by using various types of failure determination conditions.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200)에 해당하는 영역(313-2) 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품(200)의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수 있다.In the image of the region of interest 313 , the controller 110 according to an embodiment of the present invention has a predetermined region 313 - 2 corresponding to the component 200 and a region 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 . The state of the component 200 may be determined as either a normal state or a defective state based on whether the condition of .

가령 제어부(110)는 부품(200)에 해당하는 영역(313-2)에 포함되는 픽셀의 수 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우 부품(200)의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.For example, the controller 110 determines that the sum of the number of pixels included in the area 313 - 2 corresponding to the component 200 and the number of pixels included in the area 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 is a predetermined value. When the first threshold quantity is greater than the first threshold quantity, it may be determined that the state of the component 200 is a normal state.

그러나 이와 반대로, 제어부(110)는 부품(200)에 해당하는 영역(313-2)에 포함되는 픽셀의 수 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 미만인 경우 부품(200)의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수도 있다.However, on the contrary, the controller 110 is the sum of the number of pixels included in the area 313 - 2 corresponding to the component 200 and the number of pixels included in the area 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 . When it is less than this predetermined first threshold quantity, it may be determined that the state of the component 200 is a defective state.

이와 같이 두 개의 영역(313-1, 313-2)으로 부품(200)의 불량을 판단할 수 있는 이유는 부품(200)의 불량에 따라 부품(200)이 픽업되는 면(즉 노즐(140)과 접하는 면)이 고르지 않을 경우 관심 영역(313) 내에서 두 개의 영역(313-1, 313-2)이 차지하는 픽셀의 수가 감소하기 때문이다. 따라서 제어부(110)는 관심 영역(313)을 구성하는 픽셀의 수량을 근거로 부품(200)의 불량 여부를 판단할 수 있다.The reason that the defect of the component 200 can be determined by the two regions 313 - 1 and 313 - 2 is the surface (that is, the nozzle 140 ) on which the component 200 is picked up according to the defect of the component 200 . This is because the number of pixels occupied by the two regions 313 - 1 and 313 - 2 in the region of interest 313 is decreased when the surface in contact with each other is uneven. Accordingly, the controller 110 may determine whether the component 200 is defective based on the number of pixels constituting the region of interest 313 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200) 및 노즐(140) 사이의 간격에 해당하는 영역(313-3)이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수도 있다.The controller 110 according to another embodiment of the present invention determines whether the region 313 - 3 corresponding to the interval between the component 200 and the nozzle 140 in the image of the region of interest 313 satisfies a predetermined condition. Based on the , the state of the part may be determined as either a normal state or a defective state.

가령 제어부(110)는 간격에 해당하는 영역(313-3)에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 부품(200)의 상태를 정상 상태인 것으로 판단하고, 제2 임계 수량 이상인 경우 부품(200)의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다. 이는 부품(200)의 불량에 따라 부품(200)이 픽업되는 면(즉 노즐(140)과 접하는 면)이 고르지 않을 경우 관심 영역(313)내에서 간격에 해당하는 영역(313-3)이 차지하는 픽셀들이 증가하는 것을 근거로 한다.For example, when the number of pixels included in the region 313 - 3 corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold quantity, the controller 110 determines that the state of the component 200 is a normal state, and when the second threshold quantity or more The state of the component 200 may be determined to be a defective state. This is because the area 313 - 3 corresponding to the gap in the area of interest 313 occupies when the surface on which the component 200 is picked up (that is, the surface in contact with the nozzle 140 ) is uneven depending on the defect of the component 200 . It is based on increasing pixels.

선택적 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200) 및 노즐(140) 사이의 간격에 해당하는 영역(313-3)의 패턴에 기초하여 부품(200)이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정할 수도 있다.In an optional embodiment, the control unit 110 according to an embodiment of the present invention is the pattern of the region 313 - 3 corresponding to the interval between the component 200 and the nozzle 140 in the image of the region of interest 313 . It may be determined whether or not the component 200 is defective based on the information on the tilted direction.

도 6은 불량 부품이 픽업되었을 때의 관심 영역(410)을 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이 부품(200)의 불량에 따라 부품(200)이 픽업되는 면(즉 노즐(140)과 접하는 면)이 고르지 않을 경우 관심 영역(313)내에서 간격에 해당하는 영역(413)이 차지하는 픽셀들이 증가하고, 노즐(140)에 대응되는 영역(411) 및 부품(200)에 대응되는 영역(412)이 차지하는 픽셀들은 감소한다. 제어부(110)는 영역(413)의 픽셀의 수 또는 영역(411, 412)의 픽셀수의 합에 기초하여 상술한 과정에 따라 부품(200)의 불량 여부를 결정할 수 있다.6 is a diagram illustrating the region of interest 410 when a defective part is picked up. As shown in FIG. 6, if the surface on which the part 200 is picked up (that is, the surface in contact with the nozzle 140) is uneven depending on the defect of the part 200, the region corresponding to the gap in the region of interest 313 ( The number of pixels occupied by the 413 is increased, and the pixels occupied by the region 411 corresponding to the nozzle 140 and the region 412 corresponding to the component 200 are decreased. The controller 110 may determine whether the component 200 is defective according to the above-described process based on the number of pixels in the region 413 or the sum of the number of pixels in the regions 411 and 412 .

도 7은 또 다른 유형의 불량 부품이 픽업되었을 때의 관심 영역(420)을 도시한 도면이다. 도 7에서는 부품(200)이 기울어진 상태에서 픽업되었음을 전제로 설명한다.7 is a diagram illustrating a region of interest 420 when another type of defective part is picked up. 7, it will be described on the assumption that the component 200 is picked up in an inclined state.

본 발명의 선택적 실시예에 따른 제어부(110)는 관심 영역(420)의 영상 내에 부품(200) 및 노즐(140) 사이의 간격에 해당하는 영역(423)의 패턴에 기초하여 부품(200)이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정할 수 있다. 가령 도 7과 같은 경우, 제어부(110)는 관심 영역(420)의 영상에 기초하여 부품(200)이 Y방향을 축으로 -5도 기울어진 불량 상태인 것으로 결정할 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The control unit 110 according to an optional embodiment of the present invention determines that the component 200 is selected based on the pattern of the region 423 corresponding to the interval between the component 200 and the nozzle 140 in the image of the region of interest 420 . It is possible to determine whether a component is defective, including information about the tilted direction. For example, in the case of FIG. 7 , the controller 110 may determine that the component 200 is in a defective state in which the component 200 is inclined by -5 degrees in the Y direction based on the image of the region of interest 420 . However, this is an example, and the spirit of the present invention is not limited thereto.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에 의해 수행되는 부품(200)의 불량 여부를 판단하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 7에서 설명한 내용에 대한 상세한 설명은 생략하되, 도 1 내지 도 7을 함께 참조하여 설명한다.8 is a flowchart for explaining a method of determining whether the component 200 is defective, performed by the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a detailed description of the content described with reference to FIGS. 1 to 7 will be omitted, but will be described with reference to FIGS. 1 to 7 together.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 부품(200)이 노즐(140)에 의해 픽업 된 상태에서, 영상 획득 장치(150)를 이용하여 부품(200)의 측면 영상을 획득할 수 있다. (S81)The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may acquire a side image of the component 200 by using the image acquisition device 150 in a state in which the component 200 is picked up by the nozzle 140 . there is. (S81)

이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 노즐(140)을 3차원 공간상에서 적절히 이동시켜 측면 영상의 획득이 용이하도록 할 수 있다. 가령 칩 마운터(100)는 노즐(140)이 영상 획득 장치(150)와 광 조사부(160)를 연결하는 가상의 선상에 위치하도록 노즐(140)을 이동시킬 수 있다. 물론 이때 노즐(140)은 부품(200)을 픽업한 상태일 수 있다.To this end, the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may facilitate acquisition of a side image by appropriately moving the nozzle 140 in a three-dimensional space. For example, the chip mounter 100 may move the nozzle 140 so that the nozzle 140 is positioned on an imaginary line connecting the image acquisition device 150 and the light irradiator 160 . Of course, at this time, the nozzle 140 may be in a state in which the component 200 is picked up.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 도 2와 같이 부품(200)을 픽업한 노즐(140)이 위치한 상태에서, 도 3과 같은 부품(200)의 측면 영상을 획득할 수 있다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may acquire a side image of the component 200 as shown in FIG. 3 in a state where the nozzle 140 that picks up the component 200 as shown in FIG. 2 is located. .

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 영상 획득 장치(150)가 부품(200)의 측면 영상을 획득할 때 광 조사부(160)의 광을 온(On)시켜 노즐(140)과 부품(200)사이의 간격(또는 갭(Gap))이 영상에 잘 나타나도록 할 수 있다. 물론 칩 마운터(100)는 영상 획득 장치(150)가 사용되지 않는 상태에서, 광 조사부(160)의 광을 오프(Off)시켜 불필요한 전력의 소비를 방지할 수도 있다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention turns on the light of the light irradiator 160 when the image acquisition device 150 acquires a side image of the component 200 to turn on the nozzle 140 and A gap (or a gap) between the components 200 may be well represented in the image. Of course, the chip mounter 100 may prevent unnecessary power consumption by turning off the light of the light irradiator 160 in a state in which the image acquisition device 150 is not used.

도 3은 노즐(140)이 도 2에 도시된 바와 같이 배치된 상태에서 영상 획득 장치(150)가 획득한 부품(200)의 측면 영상(310)의 예시이다. 도 3에 도시된 바와 같이 영상(310)에는 노즐(140)에 대응되는 영역(311), 부품(200)의 측면에 대응되는 영역(312)이 포함될 수 있다. 물론 영상(310)에는 전술한 두 개의 영역(311, 312) 외에, 노즐(140)과 부품(200)사이의 간격에 해당하는 영역 및 허공에 해당하는 영역이 더 포함될 수 있다.3 is an example of a side image 310 of the part 200 obtained by the image acquisition apparatus 150 in a state in which the nozzle 140 is disposed as shown in FIG. 2 . As shown in FIG. 3 , the image 310 may include a region 311 corresponding to the nozzle 140 and a region 312 corresponding to the side surface of the component 200 . Of course, the image 310 may further include an area corresponding to the space between the nozzle 140 and the component 200 and an area corresponding to the void in addition to the two areas 311 and 312 described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 측면 영상(310) 내에서 부품(200)과 노즐(140)이 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역(313)의 영상을 추출할 수 있다. (S82)The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may extract an image of the region of interest 313 including at least a portion of a portion in which the component 200 and the nozzle 140 come into contact within the side image 310 . there is. (S82)

이때 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)의 영상을 추출함에 있어서 관심 영역의 크기를 미리 결정하여 영상을 추출할 수 있다. 가령 칩 마운터(100)는 노즐(140)의 제1 방향(예를 들어 도 2 에서 +X 방향)으로의 길이인 제1 길이를 확인하고, 부품(200)의 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인할 수 있다. 또한 칩 마운터(100)는 확인된 제1 길이 및 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 관심 영역의 제1 방향의 길이를 결정할 수 있다. 이때 칩 마운터(100)는 소정의 스케일 펙터(Scale Factor)를 둘 중 짧은 길이에 적용하여 관심 영역의 제1 방향의 길이를 결정할 수도 있다. 이때 스케일 펙터는 1보다 작은 숫자 일 수 있다.In this case, the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may extract the image by determining the size of the ROI in advance when extracting the image of the ROI 313 . For example, the chip mounter 100 identifies a first length that is a length in a first direction (eg, a +X direction in FIG. 2 ) of the nozzle 140 , and a second length that is a length in the first direction of the component 200 . 2 You can check the length. Also, the chip mounter 100 may determine the length of the ROI in the first direction based on the shorter of the checked first length and the second length. In this case, the chip mounter 100 may determine the length of the ROI in the first direction by applying a predetermined scale factor to the shorter of the two lengths. In this case, the scale factor may be a number less than 1.

일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이 노즐(140)과 부품(200)의 제1 방향으로의 길이가 동일한 경우, 칩 마운터(100)는 노즐(140)과 부품(200) 중 어느 하나의 제1 방향으로의 길이에 스케일 펙터 0.7을 적용하여 관심 영역의 제1 방향의 길이가 노즐(140)의 제1 방향으로의 길이보다 짧은 길이가 되도록 할 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 스케일 펙터는 칩 마운터(100)의 용도 및/또는 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3 , when the lengths of the nozzle 140 and the component 200 in the first direction are the same, the chip mounter 100 may select one of the nozzle 140 and the component 200 . By applying a scale factor of 0.7 to the length in one direction, the length of the ROI in the first direction may be shorter than the length of the nozzle 140 in the first direction. However, this is exemplary and the spirit of the present invention is not limited thereto, and the scale factor may be appropriately set according to the purpose and/or purpose of the chip mounter 100 .

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)의 영상이 소정의 불량 판단 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품(200)의 불량 여부를 결정할 수 있다. (S83) 이때 칩 마운터(100)는 다양한 종류의 불량 판단 조건을 이용하여 부품(200)의 불량 여부를 결정할 수 있다. 이하에서는 도 4 및 도 5를 다시 참조하여 설명한다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention may determine whether the component 200 is defective based on whether the image of the ROI 313 satisfies a predetermined defect determination condition. (S83) At this time, the chip mounter 100 may determine whether the component 200 is defective by using various types of failure determination conditions. Hereinafter, it will be described with reference to FIGS. 4 and 5 again.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200)에 해당하는 영역(313-2) 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품(200)의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수 있다.The chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention includes a region 313 - 2 corresponding to the component 200 and a region 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 in the image of the region of interest 313 . The state of the component 200 may be determined as either a normal state or a defective state based on whether a predetermined condition is satisfied.

가령 칩 마운터(100)는 부품(200)에 해당하는 영역(313-2)에 포함되는 픽셀의 수 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우 부품(200)의 상태를 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.For example, in the chip mounter 100 , the sum of the number of pixels included in the area 313 - 2 corresponding to the component 200 and the number of pixels included in the area 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 is a predetermined value. When it is equal to or greater than the first threshold quantity of , it may be determined that the state of the component 200 is a normal state.

그러나 이와 반대로, 칩 마운터(100)는 부품(200)에 해당하는 영역(313-2)에 포함되는 픽셀의 수 및 노즐(140)에 해당하는 영역(313-1)에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 미만인 경우 부품(200)의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수도 있다.However, on the contrary, in the chip mounter 100 , the number of pixels included in the region 313 - 2 corresponding to the component 200 and the number of pixels included in the region 313 - 1 corresponding to the nozzle 140 are When the sum is less than a predetermined first threshold quantity, the state of the component 200 may be determined to be a defective state.

이와 같이 두 개의 영역(313-1, 313-2)으로 부품(200)의 불량을 판단할 수 있는 이유는 부품(200)의 불량에 따라 부품(200)이 픽업되는 면(즉 노즐(140)과 접하는 면)이 고르지 않을 경우 관심 영역(313) 내에서 두 개의 영역(313-1, 313-2)이 차지하는 픽셀의 수가 감소하기 때문이다. 따라서 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)을 구성하는 픽셀의 수량을 근거로 부품(200)의 불량 여부를 판단할 수 있다.The reason that the defect of the component 200 can be determined by the two regions 313 - 1 and 313 - 2 is the surface (that is, the nozzle 140 ) on which the component 200 is picked up according to the defect of the component 200 . This is because the number of pixels occupied by the two regions 313 - 1 and 313 - 2 in the region of interest 313 is decreased when the surface in contact with each other is uneven. Accordingly, the chip mounter 100 may determine whether the component 200 is defective based on the number of pixels constituting the region of interest 313 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200) 및 노즐(140) 사이의 간격에 해당하는 영역(313-3)이 소정의 조건을 만족하는지 여부에 기초하여 부품의 상태를 정상 상태 및 불량 상태 중 어느 하나로 결정할 수도 있다.The chip mounter 100 according to another embodiment of the present invention determines whether the region 313 - 3 corresponding to the distance between the component 200 and the nozzle 140 in the image of the region of interest 313 satisfies a predetermined condition. The state of the part may be determined as either a normal state or a bad state based on whether the part is in a normal state or a defective state.

가령 칩 마운터(100)는 간격에 해당하는 영역(313-3)에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 부품(200)의 상태를 정상 상태인 것으로 판단하고, 제2 임계 수량 이상인 경우 부품(200)의 상태를 불량 상태인 것으로 판단할 수 있다. 이는 부품(200)의 불량에 따라 부품(200)이 픽업되는 면(즉 노즐(140)과 접하는 면)이 고르지 않을 경우 관심 영역(313)내에서 간격에 해당하는 영역(313-3)이 차지하는 픽셀들이 증가하는 것을 근거로 한다.For example, when the number of pixels included in the region 313 - 3 corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold quantity, the chip mounter 100 determines that the state of the component 200 is a normal state, and is equal to or greater than the second threshold quantity. In this case, it may be determined that the state of the component 200 is a defective state. This is because the area 313 - 3 corresponding to the gap in the area of interest 313 occupies when the surface on which the component 200 is picked up (that is, the surface in contact with the nozzle 140 ) is uneven depending on the defect of the component 200 . It is based on increasing pixels.

선택적 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)는 관심 영역(313)의 영상 내에 부품(200) 및 노즐(140) 사이의 간격에 해당하는 영역(313-3)의 패턴에 기초하여 부품(200)이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정할 수도 있다.In an optional embodiment, the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention has a pattern of the region 313 - 3 corresponding to the distance between the component 200 and the nozzle 140 in the image of the region of interest 313 . It is also possible to determine whether or not the component 200 is defective based on the information on the tilted direction.

이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 컴퓨터 상에서 다양한 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있으며, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은, 프로그램 명령어를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 나아가, 매체는 네트워크 상에서 전송 가능한 형태로 구현되는 무형의 매체를 포함할 수 있으며, 예를 들어 소프트웨어 또는 애플리케이션 형태로 구현되어 네트워크를 통해 전송 및 유통이 가능한 형태의 매체일 수도 있다. The embodiment according to the present invention described above may be implemented in the form of a computer program that can be executed through various components on a computer, and such a computer program may be recorded in a computer-readable medium. In this case, the medium includes a hard disk, a magnetic medium such as a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as CD-ROM and DVD, a magneto-optical medium such as a floppy disk, and a ROM. , RAM, flash memory, and the like, and hardware devices specially configured to store and execute program instructions. Furthermore, the medium may include an intangible medium implemented in a form that can be transmitted on a network, for example, may be a type of medium that is implemented in the form of software or an application and can be transmitted and distributed through a network.

한편, 상기 컴퓨터 프로그램은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함될 수 있다.Meanwhile, the computer program may be specially designed and configured for the present invention, or may be known and used by those skilled in the computer software field. Examples of the computer program may include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, “필수적인”, “중요하게” 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the present invention are only examples, and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connection or connection members of the lines between the components shown in the drawings illustratively represent functional connections and/or physical or circuit connections, and in an actual device, various functional connections, physical connections that are replaceable or additional may be referred to as connections, or circuit connections. In addition, unless there is a specific reference such as “essential” or “importantly”, it may not be a necessary component for the application of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and the scope of the spirit of the present invention is not limited to the scope of the scope of the present invention. will be said to belong to

100: 칩 마운터
110: 제어부
120: 메모리
130: 통신부
140: 노즐
150: 영상 획득 장치
160: 광 조사부
200: 부품100: chip mounter
110: control unit
120: memory
130: communication department
140: nozzle
150: image acquisition device
160: light irradiation unit
200: parts

Claims (11)

부품을 픽업하는 노즐을 포함하는 칩 마운터에 의해 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 방법에 있어서,
상기 부품이 상기 노즐에 의해 픽업 된 상태에서의 측면 영상을 획득하는 단계;
상기 측면 영상 내에서 상기 부품과 상기 노즐이 접하는 부분의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역의 영상을 추출하는 단계; 및
상기 관심 영역에 포함되는 적어도 하나의 영역의 픽셀 수에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함하고,
상기 관심 영역의 영상은
상기 부품에 해당하는 영역, 상기 노즐에 해당하는 영역 및 상기 부품과 상기 노즐 사이의 간격에 해당하는 영역을 포함하고,
상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는
상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태로 판단하는 단계;를 포함하는, 부품의 불량 여부 판단 방법.A method for determining whether the component is defective based on a side image of the component picked up by a chip mounter including a nozzle for picking up the component, the method comprising:
acquiring a side image in a state in which the part is picked up by the nozzle;
extracting an image of a region of interest including at least a portion of a portion in which the part and the nozzle are in contact from within the side image; and
Determining whether the component is defective based on the number of pixels in at least one region included in the region of interest;
The image of the region of interest is
including an area corresponding to the part, an area corresponding to the nozzle, and an area corresponding to a gap between the part and the nozzle,
The step of determining whether the part is defective is
Determining whether the state of the part is normal when the number of pixels included in the region corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold quantity; 청구항 1에 있어서
상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는
상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 노즐에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우, 상기 부품의 상태를 정상 상태로 판단하는 단계;를 포함하는, 부품의 불량 여부 판단 방법.The method according to claim 1
The step of determining whether the part is defective is
When the sum of the number of pixels included in the region corresponding to the part and the number of pixels included in the region corresponding to the nozzle in the image of the region of interest is equal to or greater than a first predetermined threshold, the state of the part is set to a normal state. Determining whether the component is defective, including; 삭제delete 청구항 1에 있어서
상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는
상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 노즐 사이의 간격에 해당하는 영역의 패턴에 기초하여 상기 부품이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함하는, 부품의 불량 여부 판단 방법.The method according to claim 1
The step of determining whether the part is defective is
Determining whether or not the part is defective including information about the direction in which the part is inclined based on the pattern of the region corresponding to the distance between the part and the nozzle in the image of the region of interest; How to determine whether or not it is defective. 청구항 1에 있어서
상기 관심 영역의 영상을 추출하는 단계는
상기 관심 영역의 크기를 결정하는 단계;를 포함하고,
상기 관심 영역의 크기를 결정하는 단계는
상기 노즐의 제1 방향으로의 길이인 제1 길이를 확인하는 단계;
상기 부품의 상기 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인하는 단계; 및
상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 상기 관심 영역의 상기 제1 방향의 길이를 결정하는 단계;를 포함하는, 부품의 불량 여부 판단 방법.The method according to claim 1
The step of extracting the image of the region of interest is
Including; determining the size of the region of interest;
Determining the size of the region of interest comprises:
checking a first length that is a length of the nozzle in a first direction;
identifying a second length that is a length of the part in the first direction; and
determining a length of the region of interest in the first direction based on a shorter one of the first length and the second length; 컴퓨터를 이용하여 제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제5항 중 어느 한 항의 방법을 실행시키기 위하여 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.A computer program stored in a recording medium for executing the method of any one of claims 1 to 2 and 4 to 5 using a computer. 픽업 된 부품의 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 칩 마운터에 있어서,
상기 부품을 픽업하는 노즐;
상기 노즐에 상기 부품이 픽업 된 상태에서의 측면 영상을 획득하는 영상 획득 장치;
상기 영상 획득 장치와 마주보도록 배치되고, 상기 영상 획득 장치와의 사이에 배치되는 상기 노즐에 광원을 조사하는 광 조사부; 및
상기 측면 영상에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 제어부;를 포함하고,
상기 제어부는
측면 영상 내에서 상기 부품과 상기 노즐의 적어도 일부를 포함하는 관심 영역의 영상을 추출하고, 상기 관심 영역의 영상은 상기 부품에 해당하는 영역, 상기 노즐에 해당하는 영역 및 상기 부품과 상기 노즐 사이의 간격에 해당하는 영역을 포함하고,
상기 관심 영역에 포함되는 적어도 하나의 영역의 픽셀 수에 기초하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하되, 상기 간격에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수가 소정의 제2 임계 수량 미만인 경우 상기 부품의 상태를 정상 상태로 판단하는, 칩 마운터.In the chip mounter for determining whether the component is defective based on the side image of the picked up component,
a nozzle for picking up the part;
an image acquisition device for acquiring a side image in a state in which the part is picked up by the nozzle;
a light irradiator disposed to face the image acquisition device and irradiating a light source to the nozzle disposed between the image acquisition device; and
Including; a control unit that determines whether the part is defective based on the side image
the control unit
An image of a region of interest including at least a part of the part and the nozzle is extracted from a side image, and the image of the region of interest is a region corresponding to the part, a region corresponding to the nozzle, and a distance between the part and the nozzle. including an area corresponding to the interval,
Determining whether the part is defective based on the number of pixels in at least one region included in the region of interest, but determining the state of the part when the number of pixels included in the region corresponding to the interval is less than a predetermined second threshold quantity Judging by the normal state, the chip mounter. 청구항 7에 있어서
상기 제어부는
상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수 및 상기 노즐에 해당하는 영역에 포함되는 픽셀의 수의 합이 소정의 제1 임계 수량 이상인 경우, 상기 부품의 상태를 정상 상태로 판단하는, 칩 마운터.8. The method of claim 7
the control unit
When the sum of the number of pixels included in the region corresponding to the part and the number of pixels included in the region corresponding to the nozzle in the image of the region of interest is equal to or greater than a first predetermined threshold, the state of the part is set to a normal state. Judging by, the chip mounter. 삭제delete 청구항 7에 있어서
상기 제어부는
상기 관심 영역의 영상 내에 상기 부품 및 상기 노즐 사이의 간격에 해당하는 영역의 패턴에 기초하여 상기 부품이 기울어진 방향에 대한 정보를 포함하는 부품의 불량 여부를 결정하는, 칩 마운터.8. The method of claim 7
the control unit
A chip mounter that determines whether a component including information on a direction in which the component is inclined is defective based on a pattern of a region corresponding to a distance between the component and the nozzle in the image of the region of interest. 청구항 7에 있어서
상기 제어부는
상기 노즐의 제1 방향으로의 길이인 제1 길이를 확인하고,
상기 부품의 상기 제1 방향으로의 길이인 제2 길이를 확인하고,
상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 중 짧은 길이에 기초하여 상기 관심 영역의 상기 제1 방향의 길이를 결정하는, 칩 마운터.8. The method of claim 7
the control unit
Check a first length that is a length in the first direction of the nozzle,
determine a second length that is a length in the first direction of the part;
and determining a length of the region of interest in the first direction based on a shorter one of the first length and the second length.
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