KR102367969B1 - 애드-혹 네트워크에서의 절전 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

애드-혹 네트워크에서의 절전 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 애드-혹 네트워크(ad-hoc network)를 구성하는 전자 장치에 있어서의 절전 방법에 관한 것이다. 본 발명의 다양한 실시 예는 무선 표준에 따른 전력 절감 기법보다 현저한 절전 효과를 달성할 수 있고, 애드-혹 네트워크 내에서 발생하는 절전 모드의 호환성을 문제를 해결할 수 있다.

Description

애드-혹 네트워크에서의 절전 방법 및 이를 수행하는 전자 장치{POWER SAVING METHOD IN AD-HOC NETWORK, AND ELECTRONIC DEVICE PERFORMING THEREOF}
본 발명은, 애드-혹 네트워크(ad-hoc network)를 구성하는 전자 장치에 있어서의 절전 방법에 관한 것이다.
애드-혹 네트워크는 전체적인 데이터 흐름을 수집하거나 관리하는 중앙 관리자가 존재하지 않는 비인프라구축망(infrastructless network)을 나타낸다. 애드-혹 네트워크는 이동 단말에 대해 이동성(mobility)을 제공할 수 있으며, 이러한 이동성을 제공하는 애드-혹 네트워크는 MANET(Mobile ad-hoc network)으로 지칭된다.
이동성을 제공하는 애드-혹 네트워크는 일반적으로 이동 단말 간의 연결은 피어-투-피어(peer-to-peer) 레벨의 멀티 호핑(multi-hopping) 기술을 통해 구현될 수 있다. 이동성을 제공하는 애드-혹 네트워크는 고정된 기지국만이 이동 서비스를 지원하는 형태의 네트워크가 아니므로, 이동 단말들 각각은 임시적인(Ad-hoc) 형태로 네트워크 라우팅 인프라 스트럭쳐를 형성할 수 있다.
그러나, 상기 이동 단말들은 일반적으로 제한된 용량을 가지는 배터리에 의존하여 동작하므로 전력 소모가 상대적으로 크다. 이에 따라, 애드-혹 네트워크에 있어서 이동 단말의 전력 절감 기술은 중요한 이슈이다.
본 발명의 다양한 실시예는 무선 표준에 따른 전력 절감 기법보다 현저한 절전 효과를 달성할 수 있고, 애드-혹 네트워크 내에서 발생하는 절전 모드의 호환성을 문제를 해결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 애드-혹 네트워크를 형성하는 외부 장치로 비콘 프레임을 송신하는 통신 모듈과, 상기 전자 장치와 상기 외부 장치 사이의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 기초하여, 비콘 인터벌 동안의 통신 모듈의 상태를 결정하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 애드-혹 네트워크에 절전 모드로 동작하는 전자 장치가 소수 존재하더라도 절전 효율을 최대화할 수 있다. 또한, 애드-혹 네트워크를 형성하는 절전 모드를 지원하는 전자 장치와 절전 모드를 지원하지 않는 전자 장치 사이의 호환성을 확보할 수 있다.
도 1은 무선 통신 표준에 따른 전자 장치의 타이밍 차트이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 방법이 수행되는 환경을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 절전 모드를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 전술한 전자 장치는 애드-혹 네트워크를 구성하는 요소로서 이동 단말, 이동 노드, 스테이션(station; STA)등으로 기재될 수 있다.
본 명세서의 일부 도면에 포함된 타이밍 차트에 있어서, 로직 하이는 전자 장치(이 중에서도 통신 모듈)가 깨어있는 상태(어웨이크 상태; awake state)에 있는 것을 나타낼 수 있다. 로직 로우는 전자 장치가 휴면 상태(doze state)에 있는 것을 나타낼 수 있다. 상기 어웨이크 상태는 전자 장치가 다른 전자 장치와 데이터를 송수신할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 상기 휴면 상태는 어웨이크 상태보다 현저하게 낮은 전력을 소모하면서 데이터를 송수신할 수 없는 상태를 의미할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 무선 통신 표준에 따른 전자 장치의 타이밍 차트이다.
IEEE 802.11 무선 통신 표준에서는 중앙집중식의 마스터 단말 없이, 동등한 레벨의 이동 단말 간에 통신을 할 수 있는 IBSS(Independent Basic Service Set)를 규정한다. IEEE 802.11 무선 통신 표준의 IBSS에는, 이동 단말의 전력 소모(예: 유휴(idle) 전류에 따른 전력 소모)를 줄이기 위한 전력 절감 기법이 정의되어 있다.
도 1을 참조하면, 애드-혹 네트워크는 1 hop의 간격을 둔 2대의 이동 단말 STA 1, STA 2로 구성될 수 있다. 무선 통신 표준에 따른 전력 절감 기법은 이동 단말 STA 1과 이동 단말 STA 2에서 각각에서 수행될 수 있다. 도 1은 이동 단말 STA 1과 이동 단말 STA 2이 서로에게 데이터 패킷을 전송하지 않는 경우를 나타낸다.
이동 단말 STA 1과 이동 단말 STA 2는 매 비콘 인터벌마다 서로에게 랜덤한 확률로 비콘 프레임(beacon frame)을 전송할 수 있다. 상기 비콘 프레임의 전송에 의하여 비콘 인터벌(beacon interval)(혹은 비콘 간격)이 개시될 수 있다. 상기 비콘 인터벌은 일정한 시간 간격으로 반복될 수 있고, 2개의 구간으로 구분될 수 있다. 비콘 인터벌 중에서 상기 비콘 인터벌이 시작한 이후 소정의 시간은 ATIM 윈도(window)로 불릴 수 있고, 상기 ATIM 윈도가 종료된 시점부터 후속 비콘 인터벌까지의 시간은 데이터 전송 윈도라 불릴 수 있다. 이동 단말 STA 1 또는 이동 단말 STA 2는 서로에게 전송할 데이터가 있는 경우 상기 ATIM 윈도에서 ATIM(Announcement Traffic Indication Message) 프레임을 전송할 수 있고, 상기 데이터 전송 윈도에서 데이터의 송수신이 이루어질 수 있다.
이동 단말 STA 1은 비콘 프레임을 이동 단말 STA 2에 대해 전송할 수 있다. 비콘 프레임을 송신하면 이동 단말 STA 1은 비콘 인터벌 #1 내내 어웨이크 상태를 유지한다. 반면 비콘 프레임을 수신한 이동 단말 STA 2는 비콘 인터벌 #1 중 ATIM 윈도에서만 어웨이크 상태를 유지할 수 있다. 이동 단말 STA 2는 ATIM 윈도에서 ATIM 프레임이 전송되지 않은 것을 확인하면, ATIM 윈도가 종료한 이후 비콘 인터벌 #2의 시작 시점까지 휴면 상태를 유지할 수 있다. 이는 비콘 인터벌 #2, #3에서 마찬가지이다.
전술한 무선 통신 표준에 따른 전력 절감 기법에 따르면, 비콘 프레임을 전송한 단말은 ATIM 프레임을 송신하거나 수신하지 않았음에도 당해 비콘 인터벌 내내 어웨이크 상태를 유지한다. 이것에 의하여, 도 1에 도시한 구간 10, 20, 30과 같은 구간에서 불필요한 전력이 소모될 수 있다. 2대의 이동 단말은 대략 1/2의 확률로 비콘 프레임을 서로에게 전송하기 때문에, 데이터 전송이 전혀 없는 경우 평균적으로 약 절반에 가까운 시간 동안에만 휴면 상태에 있을 수 있다.
이와 같은 무선 통신 표준에 따른 전력 절감 기법은, 애드-혹 네트워크를 구성하는 이동 단말의 개수가 증가할수록 비콘 프레임을 수신할 확률이 높아지므로 전력 절감 효과가 상승할 수 있다. 그러나, 예를 들어, 1대의 이동 단말만이 애드-혹 네트워크를 구성하는 경우, 항상 상기 1대의 이동 단말이 계속하여 비콘 프레임을 전송하게 되므로 상기 1대의 이동 단말은 휴면 상태에 전혀 진입할 수 없게 된다. 즉, 애드-혹 네트워크를 구성하는 이동 단말의 수가 줄어들수록 전력 절감 효과는 급격히 낮아질 수 있다.
또한, 상기 IEEE 802.11 무선 통신 표준의 IBSS 모드에 따르면, 원활한 데이터 통신을 구현하기 위해 일정한(static) ATIM 윈도 (구간)의 값이 설정되어야 한다. 따라서, 애드-혹 네트워크를 구성하는 모든 이동 단말들은 도 1에서 설명한 전력 절감 기법을 지원함 과 아울러, 동일한 ATIM 윈도 (구간)의 값을 가져야 한다. 그러나, 이동 단말에 따라서는 상기 전력 절감 기법을 지원하지 않는 이동 단말도 존재하는바, 결과적으로 상기 전력 절감 기법을 지원하는 단말과 지원하지 않는 단말 사이에서는 단일의 애드-혹 네트워크를 구성할 수 없는 호환성 문제가 발생할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 방법이 수행되는 환경을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 방법이 수행되는 환경은 애드-혹 네트워크(1000)를 포함할 수 있다. 상기 애드-혹 네트워크(1000)는 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C), 및 STA D(100D)를 포함할 수 있다. STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C), 및 STA D(100D)는 각각 인접한 전자 장치와 1 hop만큼 인접할 수 있다.
애드-혹 네트워크(1000)는 무선 애드-혹 네트워크(WANET: Wireless ad-hoc network)라 불릴 수 있다. 상기 네트워크(1000)는 무선 애드-혹 네트워크에 제한되지 않으며, 전자 장치들에게 이동성을 제공할 수 있는 이동 애드-혹 네트워크(MANET: Mobile ad-hoc network)일 수도 있다.
전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C), 및 STA D(100D)는 상기 애드-혹 네트워크(1000) 내에서 데이터 통신을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 STA A(100A)로부터 전송되는 데이터 패킷은 hop 마다 하나의 비콘 인터벌을 소모하면서 hop by hop으로 전달될 수 있다. 상기 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), 및 STA C(100C)는 절전 모드를 지원하는 전자 장치이고, STA D(100D)는 절전 모드를 지원하지 않는 전자 장치일 수 있다. 상기 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C), 및 STA D(100D)의 구성과 기능에 대하여는 도 3 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 3을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)은 도 2의 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C) 중 어느 하나 일 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 모듈(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(120-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 모드를 설정할 수 있고, 상기 동작 모드에 따라서 전자 장치(101)의 구성요소들(예: 통신 모듈(170))의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 동작 모드는 들어 액티브 모드(active mode) 및 절전 모드(power saving mode)를 포함할 수 있다. 일반적으로 액티브 모드는 비콘 인터벌 동안 통신 모듈이 계속하여 어웨이크 상태를 유지하는 것을 나타낼 수 있다. 또한, 절전 모드는 비콘 인터벌의 일부 구간 동안에만 통신 모듈이 어웨이크 상태에 있고, 나머지 구간에는 휴면 상태에 있는 것을 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 전자 장치(102), 및 전자 장치(103)는 각각 절전 모드 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 절전 모드 기능을 지원하는 전자 장치(101), 전자 장치(102), 및 전자 장치(103)는 도 2의 전자 장치 STA B(100B), 전자 장치 STA A(100A), 전자 장치 STA C(100C)에 각각 대응할 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(101)의 프로세서(120)를 중심으로 전자 장치(102)와의 관계를 설명한다.
전자 장치(101) 및 전자 장치(102)가 절전 모드로 동작하는 경우, 프로세서(120)은 전자 장치(101)와 전자 장치(102) 사이의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 기초하여, 비콘 인터벌 동안의 통신 모듈(170)의 상태를 결정할 수 있다.
비콘 인터벌은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102) 사이에서 비콘 프레임이 전송되는 시간 주기를 나타낼 수 있다. 상기 비콘 인터벌은 100TU(Time Unit)의 값을 가질 수 있다. 1TU는 1024μs에 대응하며 약 1ms에 대응할 수 있다.
상기 비콘 인터벌은 제1 구간 및 제2 구간의 2개의 구간을 포함할 수 있다. 상기 비콘 인터벌에서 상기 제1 구간은 상기 비콘 인터벌의 시작 시점부터 소정의 시간 구간일 수 있고, 상기 제2 구간은 상기 제1 구간의 종료 시점으로부터 후속 비콘 인터벌의 시작 시점까지의 시간 구간일 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 구간에서의 통신 모듈(170)의 상태를 어웨이크 상태로 설정해놓고, 상기 제1 구간에서의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 따라, 제2 구간에서의 통신 모듈(170)의 상태를 결정할 수도 있다.
제1 구간에서는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)사이에서 ATIM 프레임이 송수신될 수 있다. 제1 구간은 ATIM 윈도(ATIM window) 구간, 혹은 단순히 ATIM 윈도로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구간은 10TU(약 10ms) 내지 30TU(약 30ms)로 설정될 수 있다. 상기 제1 구간에서 통신 모듈(170)의 상태는 어웨이크 상태에 있도록 미리 설정되거나, 어웨이크 상태에 있도록 프로세서(120)에 의하여 결정될 수 있다.
ATIM 프레임은, 예를 들어 프레임의 수신처(destination)가 특정되지 않은 브로드캐스트 ATIM(broadcast ATIM) 프레임과, 수신처가 특정된 유니캐스트 ATIM(unicast ATIM) 프레임을 포함할 수 있다. ATIM 프레임은 실질적으로 전자 장치(101 또는 102)가 다른 전자 장치(102 또는 101)로 전송할 버퍼링된 데이터를 가지고 있음을 암시할 수 있다.
제2 구간에서는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102) 사이에서 데이터 프레임(및 데이터 프레임에 대응하는 ACK 프레임)이 전송될 수 있다. 예를 들어, 제2 구간은 데이터 전송 윈도우로 불릴 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 구간에서 ATIM 프레임이 송수신되면, 프로세서(120)는 제2 구간의 적어도 일부 구간에서 통신 모듈(170)의 상태를 어웨이크 상태(awake state)로 결정할 수 있고, 상기 어웨이크 상태에서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102) 사이에서 데이터 통신이 이루어질 수 있다. 즉, 제2 구간에서의 데이터 프레임의 전송(데이터 통신)은 상기 제1 구간에서 ATIM 프레임이 송수신되는 것을 전제로 이루어질 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 상기 제2 구간의 적어도 일부 구간에서의 데이터 통신 후 EOSP(End Of Service Period) 메시지가 송수신될 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 통신 모듈(170)의 상태를 어웨이크 상태에서 휴면 상태로 전환하도록 결정할 수 있다. 통신 모듈(170)은 제2 구간에 있어서 소정의 데이터 프레임 전송 후 휴면 상태로 전환할 수 있으므로 불요불급한 전력 소모를 절감할 수 있다.
한편, 상기 제1 구간에서 ATIM 프레임이 송수신되지 않으면, 프로세서(120)는 제2 구간에서의 통신 모듈(170)의 상태를 휴면 상태로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102) 사이에서 ATIM 프레임이 송수신되지 않았다는 것은, 서로에게 전송할 데이터가 없다는 것을 의미할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(102)의 통신 모듈(170)은 제2 구간에서 각각 휴면 상태에 진입할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)는 절전 모드 기능을 지원할 수 있으나, 외부 전자 장치(103)는 절전 모드 기능을 지원하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101), 전자 장치(102), 및 전자 장치(103)는, 도 2의 전자 장치 STA C(100C), 전자 장치 STA B(100B), 및 전자 장치 STA D(100D)에 각각 대응할 수 있다.
상기 본 발명의 다른 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 외부 장치(예: 전자 장치 102. 103)로부터 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 전자 장치(101)의 절전 모드 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 외부 장치(102, 103)로부터 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 상기 적어도 하나의 외부 장치(102, 103)에 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치가 포함되어 있는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 판단 결과에 따라, 전자 장치(101)의 동작 모드를 절전 모드로 설정하거나(절전 모드 기능의 활성화), 또는 액티브 모드(절전 모드 기능의 비활성화)로 설정할 수 있다.
상기 절전 모드 지원 정보는, 상기 절전 모드 지원 정보를 전송한 전자 장치가 절전 모드 기능을 지원하는지 여부를 나타내는 정보로서, 예를 들면, ATIM 윈도 구간(ATIM window period)에 대한 정보일 수 있다. 프로세서(120)는 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정된 ATIM 윈도 구간 정보를 수신하면, 당해 ATIM 윈도 구간 정보를 송신한 장치를, 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치(절전 모드 미지원 장치)로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 적어도 하나의 외부 장치(102, 103)에 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치(103)가 포함되어 있으면, 전자 장치(101)의 절전 모드 기능을 비활성화할 수 있다. 상기 절전 모드 기능이 비활성화되면, 전자 장치(101)의 동작 모드는 액티브 모드로 설정될 수 있다. 이에 따라 비콘 인터벌 동안 통신 모듈(170)의 상태는 어웨이크 상태로 유지될 수 있다.
전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 통신 모듈(170)을 통해 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치(103)와의 사이에서, 비콘 인터벌의 적어도 일부 구간 동안(예: 비콘 인터벌의 제2 구간 또는 전부 구간) 데이터 통신을 수행할 수 있다. 이때, 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치(103)는 ATIM 프레임을 전송하지 않고, 전자 장치(101)는 액티브 모드(즉, 통신 모듈(170)이 어웨이크 상태로 유지)로 동작할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)과 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치(103)는 ATIM 프레임 송수신없이 곧바로 데이터 통신을 수행할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 통신 모듈(170)을 통해 절전 모드 기능을 지원하는 장치(102)와의 사이에서, ATIM 프레임의 송수신 여부에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)은, 통신 모듈(170)의 어웨이크 상태를 유지하면서, 절전 모드 기능을 지원하는 장치(102)와 비콘 인터벌의 제1 구간에서 ATIM 프레임의 송수신하고, 비콘 인터벌의 제2 구간에서 데이터 통신을 할 수 있다.
결국, 전자 장치(101)는 액티브 모드를 유지하면서, 즉, 통신 모듈(170)의 어웨이크 상태를 유지하면서, 절전 모드를 지원하는 전자 장치(102) 및 절전 모드를 지원하지 않는 지원 장치(103)와 각각 다른 스킴(scheme)으로 데이터 통신을 할 수 있다.
한편, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 적어도 하나의 외부 장치(102, 103) 중 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치가 포함되어 있지 않은 경우, 전자 장치(101)의 절전 모드 기능을 활성화할 수 있다. 즉, 상기 적어도 하나의 외부의 장치(102, 103) 각각이 절전 모드 기능을 지원하면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 모드를 절전 모드로 설정할 수 있다.
이 경우, 애드-혹 네트워크 내 전자 장치 각각은 절전 모드로 동작할 수 있으므로, 앞서 설명한 바와 같이, 각 전자 장치의 프로세서(120)는 타 전자 장치와의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 기초하여, 비콘 인터벌 동안의 통신 모듈(170)의 상태를 결정할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케줄링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 모듈(170)은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 외부 전자 장치(102)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(예: 애드-혹 네트어크)에 연결되어 외부 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 통신할 수 있다.
통신 모듈(170)은 전자 장치(101)와 애드-혹 네트워크를 형성하는 외부 장치(예: 전자 장치 102) 사이에서 다양한 제어 프레임 및/또는 데이터 프레임을 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 프레임은 비콘 인터벌을 정의하는 비콘 프레임, 프로브 요청 프레임(probe request frame), 및 프로브 응답 프레임(probe response frame)을 포함할 수 있다. 상기 비콘 프레임, 프로브 요청 프레임(probe request frame), 및/또는 프로브 응답 프레임(probe response frame)은, 절전 모드 지원 정보를 포함할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외부 전자 장치(102, 103)는 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 103))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법은 동작 401 및 403을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절전 방법은 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구성을 구비한, 도 2의 전자 장치 STA A(100A) 또는 STA B(100B)에 의해 수행될 수 있다.
동작 401에서, 절전 모드로 동작하는 전자 장치(101)의 통신 모듈(170)은, 외부 장치(102)로 비콘 인터벌을 정의하는 비콘 프레임을 송신할 수 있다. 동작 403에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101)와 외부 장치(102) 사이의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 기초하여, 비콘 인터벌 동안의 통신 모듈(170)의 상태를 결정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 절전 모드로 동작하는 전자 장치의 절전 방법은 동작 501 및 513을 포함할 수 있다. 도 5에 있어서, 상기 절전 방법은 도 3의 구성을 구비한 도 2의 전자 장치 STA A(100A)와 STA B(100B)에서 수행될 수 있다. 도 5는 전자 장치 STA A(100A)를 중심으로 설명될 수 있다.
동작 501에서 전자 장치 STA B(100B)는, 전자 장치 STA A(100A)를 일 구성으로 포함한 애드-혹 네트워크에 진입할 수 있다. 상기 애드-혹 네트워크에의 진입은, 전자 장치 STA B(100B)가 프로브 요청 프레임(probe request frame)을 전자 장치 STA A(100A)로 전송하고 이에 대응하여 전자 장치 STA A(100A)가 프로브 응답 프레임(probe response frame)을 전자 장치 STA B(100B)로 전송함으로써 이루어질 수 있다.
또한, 상기 동작 501에서 전자 장치 STA A(100A)와 STA B(100B)는 비콘 동기화(beacon synchronization)를 수행할 수 있다. 비콘 동기화를 통해 비콘 인터벌 및 ATIM 윈도의 동기화가 이루어지질 수 있다. 상기 비콘 동기화가 수행될 때, 각 전자 장치 STA A(100A) 및 STA B(100B)의 통신 모듈(170)은 일정 시간(수 ~ 수십초) 동안 휴면 상태에 진입을 하지 않을 수 있다.
동작 503에서 전자 장치 STA A(100A)는 전자 장치 STA B(100B)와 비콘 프레임을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비콘 프레임은 상기 비콘 인터벌 및 ATIM 윈도를 정의하는 정보를 포함할 수 있다.
동작 505에서 전자 장치 STA A(100A)는 비콘 인터벌의 제1 구간(예: ATIM 윈도 구간) 동안 ATIM 프레임이 송신 또는 수신되었는지 판단할 수 있다. 상기 제1 구간 동안 ATIM 프레임이 송신 또는 수신된 경우 동작 507로 이행할 수 있고(동작 505에서 Yes), 어떠한 ATIM 프레임도 상기 제1 구간 동안 송수신되지 않은 경우 동작 513으로 이행할 수 있다(동작 505에서 No).
동작 507에서 전자 장치 STA A(100A)는, 내장한 통신 모듈(170)의 상태를 비콘 인터벌의 제2 구간의 적어도 일부 동안 어웨이크 상태로 결정할 수 있다.
동작 509에서 전자 장치 STA A(100A)는, 어웨이크 상태인 통신 모듈(170)을 통해 상기 제2 구간의 적어도 일부 동안 데이터 통신을 수행할 수 있다.
동작 511에서 전자 장치 STA A(100A)는, 동작 509에서의 데이터 통신이 종료되면 통신 모듈(170)의 상태를 후속 비콘 인터벌의 시작 시점까지 휴면 상태로 전환할 수 있다. 상기 후속 비콘 인터벌의 시작은 동작 503에서 새로운 비콘 프레임을 수신하는 것으로부터 인지될 수 있다. 또한, 상기 데이터 통신의 종료 시점은 EOSP 메시지가 '1'을 나타낼 때일 수 있다.
동작 513은, 비콘 인터벌의 제1 구간 동안 어떠한 ATIM 프레임도 송수신되지 않은 경우이므로, 전자 장치 STA A(100A)는, 내장한 통신 모듈(170)의 상태를 비콘 인터벌의 제2 구간 동안 휴면 상태로 결정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 비콘 프레임을 송신한 전자 장치라도 ATIM 프레임이 송수신되지 않았다면 당해 전자 장치의 통신 모듈을 휴면 상태로 전환시킬 수 있다. 이로써, 애드-혹 네트워크를 구성하는 단말의 개수가 적을 때에도 현저한 전력 절감 효과를 얻을 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 절전 모드를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치 STA A(100A)의 타이밍 차트(601)와 전자 장치 STA B(100B)의 타이밍 차트(602)가 도시되어 있다. 전술한 바와 같이 각 타이밍 차트의 로직 하이는 전자 장치에 포함된 통신 모듈이 어웨이크 상태에 있는 것을 나타내고, 로직 로우는 상기 통신 모듈이 휴면 상태에 있는 것을 나타낼 수 있다.
비콘 인터벌(611, 612, 및 614) 동안에는 데이터 프레임이 전송되지 않고, 비콘 인터벌(613) 동안에는 데이터 프레임(626) 및 ACK 프레임(627)이 전송된다.
비콘 인터벌(611 및 614)에서는 전자 장치 STA A(100A)가 전자 장치 STA B(100B)에 대하여 비콘 프레임(621, 629)을 송신하고, 비콘 인터벌(612)에서는 전자 장치 STA B(100B)가 전자 장치 STA A(100A)에 대하여 비콘 프레임(622)을 송신한다. 전자 장치 STA A(100A) 및 전자 장치 STA B(100B) 사이에서는 ATIM 프레임이 송수신되지 않았으므로, 비콘 프레임을 송신한 전자 장치라도 제1 구간(ATIM 윈도) 이후의 제2 구간에서 통신 모듈의 상태를 휴면 상태로 진입시킬 수 있다.
비콘 인터벌(613)의 제1 구간에서는 전자 장치 STA B(100B)가 전자 장치 STA A(100A)에 대하여 비콘 프레임(623) 및 ATIM 프레임(624)을 전송한다. 전자 장치 STA A(100A)는 상기 ATIM 프레임(624)의 응답으로 ACK 프레임(625)를 전송한다. ATIM 프레임(624)이 양 장치간에 송수신되었으므로, 양 장치는 비콘 인터벌(613)의 제2 구간에 있어서 통신 모듈의 상태를 휴면 상태로 진입시키지 않고 어웨이크 상태로 유지시킬 수 있다. 상기 통신 모듈을 어웨이크 상태로 유지한 상태에서, 제2 구간의 일부 구간 동안 데이터 프레임(626) 및 이에 대응하는 ACK 프레임(627)이 전송될 수 있다. 상기 데이터 프레임(626) 및 ACK 프레임(627)의 전송이 완료되면 EOSP 메시지(628)가 전송되고, 상기 EOSP 메시지(628)에 의해 양 장치는 후속 비콘 인터벌(614)의 개시까지 휴면 상태로 전환할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의하면, 데이터 전송이 없는 경우 ATIM 윈도 구간을 제외한 전 비콘 인터벌 동안 통신 모듈을 휴면 상태로 진입시킬 수 있다. 이로써, 애드-혹 네트워크를 구성하는 전자 장치가 소수 존재하더라도 높은 전력 절감 효과를 달성할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법은 동작 701 및 703을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절전 방법은 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구성을 구비한, 도 2의 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), 및/또는 STA C(100C)에서 수행될 수 있다.
동작 701에서 전자 장치(101)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(102. 103)로부터 절전 모드 지원 정보를 수신할 수 있다. 절전 모드 지원 정보는, 상기 절전 모드 지원 정보를 전송한 전자 장치의 절전 모드 기능 지원 여부를 나타내는 정보일 수 있다.
동작 703에서 전자 장치(101)는 동작 701에서 수신한 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 전자 장치(101)의 절전 모드 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 전자 장치(101)의 동작 모드를 절전 모드, 또는 액티브 모드로 설정할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 절전 방법은 동작 801 및 823을 포함할 수 있다. 도 8에 있어서, 상기 절전 방법은 도 3의 구성을 구비한 도 2의 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), 및/또는 STA C(100C)에서 수행될 수 있다. 다만, 도 8은 전자 장치 STA C(100C)를 중심으로 설명될 수 있다.
동작 801에서, 전자 장치 STA D(100D)는 적어도 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA C(100C)를 포함한 애드-혹 네트워크에 진입할 수 있다. 상기 애드-혹 네트워크에의 진입은, 전자 장치 STA D(100D)가 프로브 요청 프레임을 전자 장치 STA C(100C)로 전송하고 이에 대응하여 전자 장치 STA C(100C)가 프로브 응답 프레임을 전자 장치 STA D(100D)로 전송함으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 네트워크에의 진입과 아울러, 전자 장치 STA C(100D)와 STA D(100D)는 비콘 동기화를 수행할 수 있다.
동작 803에서, 전자 장치 STA C(100C)는 STA B(100B) 및 STA D(100D)와 비콘 프레임을 송수신할 수 있다. 상기 비콘 프레임에 의하여 비콘 인터벌이 정의될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 비콘 프레임, 상기 프로브 요청 프레임, 및/또는 상기 프로브 응답 프레임은 ATIM 윈도 구간 정보(절전 모드 지원 정보)를 포함할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)의 ATIM 윈도 구간 정보를 획득할 수 있다.
동작 805에서, 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)로부터 수신한 ATIM 윈도 구간 정보 중, ATIM 윈도 구간이 0으로 설정된 ATIM 윈도 구간 정보가 포함되어 있는지 판단할 수 있다. 전자 장치 STA C(100C)는, ATIM 윈도 구간이 0으로 설정된 ATIM 윈도 구간 정보를 수신하면, 상기 ATIM 윈도 구간 정보를 송신한 장치를 절전 모드 미지원 장치로 판단할 수 있다. 전자 장치 STA C(100C)는, 수신한 ATIM 윈도 구간 정보 중에 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정된 ATIM 윈도 구간 정보가 포함되어 있으면 동작 807로 이행할 수 있고(동작 805에서 Yes), 그러하지 않은 경우 동작 813으로 이행할 수 있다(동작 805에서 No).
동작 807에서, 예를 들어, 전자 장치 STA B(100B)로부터 전송된 ATIM 윈도 구간은 0이 아니었으나, 전자 장치 STA D(100D)로부터 전송된 ATIM 윈도 구간은 0인 경우, 전자 장치 STA C(100C)는 절전 모드 기능을 비활성화할 수 있다. 즉, 전자 장치 STA C(100C)는 액티브 모드로 설정될 수 있다. 상기 ATIM 윈도 구간을 통해, 전자 장치 STA C(100C)는, 전자 장치 STA B(100B)가 절전 모드 지원 장치이고, 전자 장치 STA D(100D)가 절전 모드 미지원 장치인 것을 인지할 수 있다.
동작 809에서, 전자 장치 STA C(100C)는 내장한 통신 모듈(170)을 비콘 인터벌 동안 어웨이크 상태로 유지할 수 있다.
동작 811에서 전자 장치 STA C(100C)는, 내장한 통신 모듈(170)을 통해 절전 모드 미지원 장치인 전자 장치 STA D(100D)와의 사이에서, 비콘 인터벌의 적어도 일부 구간 동안 데이터 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치 STA D(100D)는 절전 모드 미지원 장치이므로, 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA D(100D)와 비콘 인터벌의 적어도 일부 구간 동안 ATIM 프레임의 송수신 없이 데이터 통신을 수행할 수 있다.
또한, 전자 장치 STA C(100C)는, 절전 모드 지원 장치인 전자 장치 STA B(100B)와의 사이에서, ATIM 프레임의 송수신 여부에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치 STA B(100B)는 절전 모드로 동작 중인 장치이므로, 전자 장치 STA C(100C)는 비콘 인터벌의 제1 구간에서의 ATIM 프레임 송수신을 전제로, 상기 비콘 인터벌의 제2 구간에서 전자 장치 STA B(100B)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 이러한 데이터 통신은 새로운 비콘 프레임이 동작 803에서 수신되어 새로운 인터벌 주기가 개시될 때까지 이루어질 수 있다.
동작 813에서, 반면, 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)로부터 수신된 ATIM 윈도 구간이 모두 0이 아닌 경우, 전자 장치 STA C(100C)는 절전 모드 기능을 활성화할 수 있다. 즉, 전자 장치 STA C(100C)는 절전 모드로 설정될 수 있다. 상기 ATIM 윈도 구간을 통해, 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)가 절전 모드 지원 장치인 것을 인지할 수 있다.
결국, 동작 813에서의 절전 모드 기능 활성화로 인해, 전자 장치 STA B(100B), 전자 장치 STA C(100C), 및 전자 장치 STA D(100D)는 모두 절전 모드로 동작할 수 있다. 따라서, 동작 815 내지 823은 절전 모드 지원 장치의 절전 방법을 나타낸 도 5의 동작 505 내지 513에 대응할 수 있다.
동작 815에서 전자 장치 STA C(100C)는 비콘 인터벌의 제1 구간 동안 ATIM 프레임이 송신 또는 수신되었는지 판단할 수 있다. 상기 제1 구간 동안 ATIM 프레임이 송신 또는 수신된 경우 동작 817로 이행할 수 있고(동작 815에서 Yes), 어떠한 ATIM 프레임도 상기 제1 구간 동안 송수신되지 않은 경우 동작 823으로 이행할 수 있다(동작 815에서 No).
동작 817에서 전자 장치 STA C(100C)는, 내장한 통신 모듈(170)의 상태를 비콘 인터벌의 제2 구간의 적어도 일부 동안 어웨이크 상태로 결정할 수 있다.
동작 819에서 전자 장치 STA C(100C)는, 어웨이크 상태인 통신 모듈(170)을 통해 상기 제2 구간의 적어도 일부 동안 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
동작 821에서 전자 장치 STA A(100A)는, 동작 819에서의 데이터 통신이 종료되면 통신 모듈을 후속 비콘 인터벌의 시작 시점까지 휴면 상태로 전환할 수 있다. 상기 후속 비콘 인터벌의 시작은 동작 803에서 새로운 비콘 프레임을 수신하는 것으로부터 인지될 수 있다. 또한, 상기 데이터 통신의 종료 시점은 EOSP 메시지가 '1'을 나타낼 때일 수 있다.
동작 823은, 비콘 인터벌의 제1 구간 동안 어떠한 ATIM 프레임도 송수신되지 않은 경우이므로, 전자 장치 STA C(100C)는, 내장한 통신 모듈(170)의 상태를 비콘 인터벌의 제2 구간 동안 휴면 상태로 결정할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 9를 참조하면, 비콘 인터벌(911, 912, 913) 동안의 타이밍 차트(901, 902, 903, 904)가 도시되어 있다. 예를 들어, 상기 타이밍 차트(901, 902, 903, 904)는 도 3에 도시된 각 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C), STA D(100D)의 타이밍 차트일 수 있다. 절전 모드 지원 장치인 전자 장치 STA A(100A), STA B(100B), STA C(100C)는 절전 모드로 동작하고, 절전 모드 미지원 장치인 전자 장치 STA D(100D)는 액티브 모드로 동작할 수 있다.
비콘 인터벌(911)에서는 전자 장치 STA A(100A)가 전자 장치 STA B(100B)로 비콘 프레임(921)을 전송한다. 전자 장치 STA A(100A)는 제1 구간에서 ATIM 프레임(922)을 전자 장치 STA B(100B)로 송신하고 이에 대한 응답으로 ACK 프레임(923)을 수신한다. 전자 장치 STA A(100A)와 전자 장치 STA B(100B) 사이에서는 ATIM 프레임(922)이 송수신되었으므로, 제2 구간의 일부 구간에서 전자 장치 STA A(100A) 및 전자 장치 STA B(100B)는 어웨이크 상태로 설정된다. 상기 제2 구간의 일부 구간에서는 데이터 프레임(924) 및 이에 대응되는 ACK 프레임(925)이 전송될 수 있다.
또한, 비콘 인터벌(911)에서는 전자 장치 STA D(100D)가 전자 장치 STA C(100C)로 비콘 프레임(931)을 전송한다. 전자 장치 STA D(100D)는 절전 모드 미지원 장치이므로 비콘 인터벌(911 내지 913) 내내 어웨이크 상태로 설정된다. 전자 장치 STA C(100C)는 절전 모드 지원 장치이나, 1 hop 이웃한 전자 장치에 절전 모드 미지원 장치인 전자 장치 STA D(100D)가 포함되므로 비콘 인터벌(911 내지 913) 내내 어웨이크 상태로 설정된다. 따라서, 전자 장치 STA D(100D)는 전자 장치 STA C(100C)와 ATIM 프레임의 전송 없이도 데이터 프레임(932, 934) 및 이들에 대응하는 ACK 프레임(933, 935)를 송수신할 수 있다.
비콘 인터벌(912)에서는 전자 장치 STA B(100B)가 전자 장치 STA A(100A) 및 전자 장치 STA C(100C)로 비콘 프레임(941)을 전송하고, 전자 장치 STA D(100D)가 전자 장치 STA C(100C)로 비콘 프레임(951)을 전송한다. 전자 장치 STA B(100B)는 제1 구간에서 ATIM 프레임(942)을 전자 장치 STA C(100C)로 송신하고 이에 대한 응답으로 ACK 프레임(943)을 수신한다. 전자 장치 STA B(100B)와 전자 장치 STA C(100C) 사이에서는 ATIM 프레임(942)이 송수신되었으므로, 제2 구간의 일부 구간에서 전자 장치 STA B(100B)는 어웨이크 상태로 설정된다. 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA D(100D)의 존재로 인하여 비콘 인터벌(912)동안 어웨이크 상태에 있다. 상기 제2 구간의 일부 구간에서는 데이터 프레임(944) 및 이에 대응되는 ACK 프레임(945)이 전송될 수 있다.
비콘 인터벌(913)에서는 전자 장치 STA A(100A)가 전자 장치 STA B(100B)로 비콘 프레임(961)을 전송하고, 전자 장치 STA C(100C)가 전자 장치 STA B(100B) 및 전자 장치 STA D(100D)로 비콘 프레임(971)을 전송한다. 전자 장치 STA C(100C)는 제1 구간에서 ATIM 프레임(972)을 전자 장치 STA B(100B)로 송신하고 이에 대한 응답으로 ACK 프레임(973)을 수신한다. 전자 장치 STA B(100B)와 전자 장치 STA C(100C) 사이에서는 ATIM 프레임(972)이 송수신되었으므로, 제2 구간의 일부 구간에서 전자 장치 STA B(100B)는 어웨이크 상태로 설정된다. 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA D(100D)의 존재로 인하여 비콘 인터벌(913) 동안 어웨이크 상태에 있다. 상기 제2 구간의 일부 구간에서는 데이터 프레임(974) 및 이에 대응되는 ACK 프레임(975)이 전송될 수 있다.
결과적으로, 전자 장치 STA C(100C)는 전자 장치 STA D(100D)의 존재로 인하여, 절전 모드를 지원하는 장치임에도 비콘 인터벌(911 내지 913) 내내 어웨이크 상태를 유지할 수 있다. 전자 장치 STA C(100C)는 비콘 인터벌(911 내지 913) 내내 어웨이크 상태를 유지할 수 있으므로, 상대 전자 장치가 절전 모드를 지원하는지 여부에 따라 각각에 적합한 방법으로 데이터 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 의하면, 절전 모드를 지원하는 전자 장치만으로 구성된 애드-혹 네트워크와 절전 모드를 지원하지 않는 전자 장치와의 호환성을 담보할 수 있다. 즉, 절전 모드 지원 장치와 절전 모드 미지원 장치가 혼재하는 이종(Heterogeneous) 단말 환경에서도 상당한 수준의 절전 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 의하면, 절전 모드 지원 장치만으로 구성된 애드-혹 네트워크에 절전 모드 미지원 장치가 진입하면, 상기 절전 모드를 지원하지 않는 전자 장치의 1 hop 이웃의 절전 모드 지원 장치만이 액티브 모드로 전환될 수 있다. 이로써, 애드-혹 네트워크를 구성하는 모든 전자 장치는 액티브 모드로 전환되지 않을 수 있다.
실험을 통해 측정 자료에 의하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 5GHz (Wi-Fi) 채널을 사용하여 통신하는 경우, 절전 모드의 유휴 전류는 약 30mA이고, 액티브 모드의 유휴 전류는 약 140mA이다. 따라서, 예를 들어, 도 3에 도시된 네트워크 토폴로지로 3대의 절전 모드 지원 장치 및 1대의 절전 모드 미지원 장치가 포함된 경우, 네트워크 전체적인 소모 전류는 30×2 + 140×2 = 340mA이다. 그런데, 상기 1대의 절전 모드 미지원 장치로 인하여 모든 전자 장치가 액티브 상태로 전환되면, 140×4 = 560mA가 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 약 40%의 현저한 전력 절감 효과를 달성할 수 있다
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1001)의 블록도이다.
도 10을 참조하면 전자 장치(1001)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1010), 통신 모듈(1020), (가입자 식별 모듈(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력 관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097), 및 모터(1098) 를 포함할 수 있다.
프로세서(1010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1010)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1021))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1010) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1020)은, 도 3의 통신 모듈(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1028) 및 RF(radio frequency) 모듈(1029)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 프로세서(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1024)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1030)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), 컬러(color) 센서(1040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1052),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1054), 키(key)(1056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1058)는 마이크(예: 마이크(1088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1060)(예: 디스플레이(160))는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 도 3의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1062)은 터치 패널(1052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1060)는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1070)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1072), USB(universal serial bus)(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076), 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 모듈(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 3에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086), 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1097)는 전자 장치(1001) 또는 그 일부(예: 프로세서(1010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1110)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1110)은 커널(1120), 미들웨어(1130), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(1160), 및/또는 어플리케이션(1170)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(1120)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1121) 및/또는 디바이스 드라이버(1123)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1121)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1121)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1123)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1130)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1170)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1160)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1170)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1130)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(1135), 어플리케이션 매니저(application manager)(1141), 윈도우 매니저(window manager)(1142), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1143), 리소스 매니저(resource manager)(1144), 파워 매니저(power manager)(1145), 데이터베이스 매니저(database manager)(1146), 패키지 매니저(package manager)(1147), 연결 매니저(connectivity manager)(1148), 통지 매니저(notification manager)(1149), 위치 매니저(location manager)(1150), 그래픽 매니저(graphic manager)(1151), 또는 보안 매니저(security manager)(1152) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1135)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1135)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1141)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1142)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1143)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1144)는 어플리케이션(1170) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1145)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1146)는 어플리케이션(1170) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1147)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1148)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1149)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1150)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1151)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1152)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1130)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1130)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1130)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1130)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1160)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1170)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(1171), 다이얼러(1172), SMS/MMS(1173), IM(instant message)(1174), 브라우저(1175), 카메라(1176), 알람(1177), 컨택트(1178), 음성 다이얼(1179), 이메일(1180), 달력(1181), 미디어 플레이어(1182), 앨범(1183), 또는 시계(1184), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 103))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(1110)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1010))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 도 4, 5, 7, 8의 각 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 절전 모드(power saving mode) 기능을 지원하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치와 애드-혹 네트워크(ad-hoc)를 형성하는 적어도 하나의 외부 장치로부터, 상기 적어도 하나의 외부 장치가 절전 모드를 지원하는지 여부를 나타내는 절전 모드 지원 정보를 수신하도록 구성된 통신 모듈; 및
    상기 수신된 절전 모드 지원 정보에 기반하여 절전 모드의 활성화 여부를 결정하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 절전 모드 지원 정보는 ATIM(announcement traffic indication message) 윈도 구간에 대한 정보를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 외부 장치의 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정되었음에 기반하여 상기 전자 장치의 절전 모드를 비활성화하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 모듈은 상기 적어도 하나의 외부 장치로부터 상기 절전 모드 지원 정보를 포함하는 프로브 요청 프레임(probe request frame)을 수신하도록 구성되는,
    전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 적어도 하나의 외부 장치로부터 상기 절전 모드 지원 정보를 포함하는 비콘 프레임(beacon frame)을 수신하도록 구성되는,
    전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정되어 있으면, 상기 프로세서는 상기 ATIM 윈도 구간에 대한 정보를 송신한 외부 장치를 상기 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치로 식별하도록 구성되는,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정된 경우, 상기 ATIM 윈도 구간에 대한 정보를 송신한 외부 장치와의 ATIM 프레임 송수신 여부에 기반하여, 상기 ATIM 윈도 구간에 대한 정보를 송신한 외부 장치와 데이터 통신을 수행하도록 구성되는,
    전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 외부 장치는 상기 전자 장치와 1 홉(hop)의 간격을 가지는,
    전자 장치.
  7. 절전 모드(power saving mode) 기능을 지원하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치와 애드-혹 네트워크를 형성하는 적어도 하나의 외부 장치로부터, 상기 절전 모드 기능의 지원 여부를 나타내는 절전 모드 지원 정보를 수신하는 통신 모듈; 및
    상기 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 활성화 또는 비활성화하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 외부 장치에 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치가 포함되어 있으면, 상기 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 비활성화하고,
    상기 통신 모듈을 통해 상기 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치와의 사이에서, 비콘 인터벌의 적어도 일부 구간 동안 데이터 통신을 수행하는,
    전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 절전 모드 지원 정보는, ATIM 윈도 구간(ATIM window period)에 대한 정보이고,
    상기 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정되어 있으면, 상기 ATIM 윈도 구간에 대한 정보를 송신한 장치는 상기 절전 모드 기능을 지원하지 않는 것을 나타내는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 적어도 하나의 외부 장치와 비콘 인터벌을 정의하는 비콘 프레임을 더 송수신하고,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능이 비활성화되면, 상기 비콘 인터벌 동안 상기 통신 모듈의 상태를 어웨이크 상태(awake state)로 유지하는, 전자 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 외부 장치에 상기 절전 모드 기능을 지원하는 장치가 더 포함되어 있으면,
    상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해 상기 절전 모드 기능을 지원하는 장치와의 사이에서, ATIM 프레임의 송수신 여부에 따라 데이터 통신을 수행하는, 전자 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 외부 장치 각각이 상기 절전 모드 기능을 지원하면, 상기 프로세서는 상기 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 활성화하는, 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 11에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 적어도 하나의 외부 장치와 비콘 인터벌을 정의하는 비콘 프레임을 더 송수신하고,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 상기 외부 장치 사이의 ATIM 프레임의 송수신 여부에 기초하여, 상기 비콘 인터벌 동안의 상기 통신 모듈의 상태를 결정하는, 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 적어도 하나의 외부 장치로부터 상기 절전 모드 지원 정보를 포함한 프로브 요청 프레임(probe request frame)을 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 적어도 하나의 외부 장치로부터 상기 절전 모드 지원 정보를 포함한 비콘 프레임(beacon frame)을 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  15. 애드-혹 네트워크를 형성하는 전자 장치의 절전 방법에 있어서,
    적어도 하나의 외부 장치로부터 절전 모드 기능의 지원 여부를 나타내는 절전 모드 지원 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 활성화 또는 비활성화하는 동작;을 포함하고,
    상기 절전 모드 지원 정보에 기초하여, 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 활성화 또는 비활성화하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 외부 장치에 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치가 포함되어 있으면, 상기 수신된 절전 모드 지원 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 상기 절전 모드 기능을 비활성화하는 동작; 및
    상기 절전 모드 기능을 지원하지 않는 장치와의 사이에서, 비콘 인터벌의 적어도 일부 구간 동안 데이터 통신을 수행하는 동작;을 포함하는,
    절전 방법.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 15에 있어서,
    상기 절전 모드 지원 정보는, ATIM 윈도 구간에 대한 정보이고,
    상기 ATIM 윈도 구간이 0으로 설정되어 있으면, 상기 ATIM 윈도 구간에 대한 정보를 송신한 장치가 상기 절전 모드 기능을 지원하지 않는 것을 나타내는, 절전 방법.
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