KR102366321B1 - Isolated active EMI filter module and manufacturing method thereof - Google Patents

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정상영
김진국
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이엠코어텍 주식회사
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Abstract

EMI 필터 모듈을 구성하는 각 소자들의 부피를 줄일 수 있고, 이에 따라 콤팩트한 구조의 단일 모듈화를 구현할 수 있고, EMI 노이즈 저감 성능을 향상시킬 수 있는, 독립 능동 EMI 필터 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an independent active EMI filter module capable of reducing the volume of each element constituting the EMI filter module, thereby implementing single modularization of a compact structure, and improving EMI noise reduction performance, and a method for manufacturing the same .

Description

독립 능동 EMI 필터 모듈 및 그 제조방법 {Isolated active EMI filter module and manufacturing method thereof}Isolated active EMI filter module and manufacturing method thereof

실시예들은 독립 능동 EMI 필터 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to an independent active EMI filter module and a method of manufacturing the same.

일반적으로 가전용, 산업용 전기 제품이나 전기자동차와 같은 전기 기기들은 동작하는 동안 노이즈를 방출한다. 가령 전기 기기 내부의 스위칭 동작으로 인해 노이즈가 발생될 수 있다. 이러한 노이즈는 인체에 유해할 뿐만 아니라 연결된 다른 전자 기기의 오동작 또는 고장을 야기한다. BACKGROUND ART In general, electrical devices such as household appliances, industrial electrical appliances and electric vehicles emit noise during operation. For example, noise may be generated due to a switching operation inside an electric device. Such noise is not only harmful to the human body, but also causes malfunction or malfunction of other connected electronic devices.

전자 기기가 다른 기기에 미치는 전자 장해를, EMI(Electromagnetic Interference)라고 하며, 그 중에서도, 와이어 및 기판 배선을 경유하여 전달되는 노이즈를 전도성 방출(Conducted Emission, CE) 노이즈라고 한다. Electromagnetic interference that an electronic device exerts on other devices is called EMI (Electromagnetic Interference), and among them, noise transmitted through wires and board wiring is called Conducted Emission (CE) noise.

전자 기기가 주변 부품 및 다른 기기에 고장을 일으키지 않고 동작하도록 하기 위해서, 모든 전자 제품에서 EMI 노이즈 방출량을 엄격히 규제하고 있다. 따라서 대부분의 전자 제품들은, 노이즈 방출량에 대한 규제를 만족하기 위해, EMI 노이즈를 저감시키는 EMI 필터와 같은 전자파 노이즈 저감 장치를 필수적으로 포함한다. In order to operate electronic devices without causing malfunctions in peripheral components and other devices, the amount of EMI noise emission from all electronic products is strictly regulated. Therefore, most electronic products essentially include an electromagnetic wave noise reduction device such as an EMI filter for reducing EMI noise in order to satisfy the regulation on the amount of noise emission.

예를 들면, 에어컨과 같은 백색가전, 전기차, 항공, 에너지 저장 시스템(Energy Storage System, ESS) 등에서, 전류 보상 장치는 필수적으로 포함된다. 종래의 전류 보상 장치는, 전도성 방출(CE) 노이즈 중 공통 모드(Common Mode, CM) 노이즈를 저감시키기 위해 공통 모드 초크(CM choke)를 이용한다.For example, in white appliances such as air conditioners, electric vehicles, aviation, and energy storage systems (ESSs), the current compensating device is essentially included. A conventional current compensator uses a common mode choke (CM choke) to reduce common mode (CM) noise among conducted emission (CE) noise.

그러나 공통 모드(CM) 초크는, 고전력/고전류 시스템에서, 자기 포화 현상에 의해 노이즈 저감 성능이 급격히 떨어지게 되는 문제가 있고, 노이즈 저감 성능을 유지하기 위해서, 공통 모드 초크의 사이즈를 키우거나 개수를 늘릴 경우, EMI 필터의 크기와 가격이 매우 증가하는 문제점이 발생하였다.However, common mode (CM) chokes have a problem in that noise reduction performance rapidly decreases due to magnetic saturation in high power/high current systems. In this case, there is a problem in that the size and price of the EMI filter are greatly increased.

뿐만 아니라, 종래의 EMI 필터는 전체적으로 부피가 크고 소자들이 외부 환경에 그대로 노출되는 구조를 갖기 때문에, 외부 환경에 놓인 시스템에서 사용될 경우 소자들이 외부 충격이나 환경적 영향으로부터 쉽게 열화될 수 있고, 이는 필터의 특성에도 큰 영향을 미칠 수 있게 된다.In addition, since the conventional EMI filter is bulky and has a structure in which the elements are exposed to the external environment as they are, when used in a system placed in an external environment, the elements may be easily deteriorated from external impacts or environmental influences, which may have a significant impact on the characteristics of

본 발명의 실시예는, 상기와 같은 문제 및/또는 한계를 해결하기 위한 것으로, 외부 환경으로부터 독립되고, 부피를 줄일 수 있는 독립 능동 EMI 필터 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.An embodiment of the present invention is intended to solve the above problems and/or limitations, and an object of the present invention is to provide an independent active EMI filter module capable of reducing the volume and being independent from the external environment, and a method for manufacturing the same. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 서로 대향된 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판과, 상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에 설치되고, 전자파 노이즈를 감지하도록 구비된 제1 소자 그룹과, 상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에 설치되고, 상기 전자파 노이즈에 대한 보상 신호를 생성하도록 구비된 제2 소자 그룹과, 상기 기판, 제1 소자 그룹 및 제2 소자 그룹을 외부로부터 분리시키도록 구비된 봉지 구조체와, 상기 제1 면 및 제2 면과 연결하도록 구비되고, 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나와 간섭되지 않도록 구비된 연결부와, 상기 연결부에 위치하고, 상기 봉지 구조체와 연결된 연결체와, 상기 봉지 구조체의 외측으로 노출되고 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 일부와 전기적으로 연결된 핀 그룹을 포함하는 독립 능동 EMI 필터 모듈을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, an embodiment is installed on at least one surface of a substrate including a first surface and a second surface opposite to each other, the first surface or the second surface, and detects electromagnetic noise a first device group provided to do so; a second device group installed on at least one of the first surface or the second surface and provided to generate a compensation signal for the electromagnetic noise; the substrate; the first device group and an encapsulation structure provided to separate the second device group from the outside, provided to connect to the first and second surfaces, and not to interfere with at least one of the first device group or the second device group Independent active EMI including a connector, a connector positioned in the connector, a connector connected to the encapsulation structure, and a pin group exposed to the outside of the encapsulation structure and electrically connected to at least a portion of the first element group or the second element group A filter module may be provided.

상기 연결체는 상기 봉지 구조체의 적어도 일부와 결합될 수 있다.The connector may be coupled to at least a portion of the encapsulation structure.

상기 봉지 구조체는, 내부에 위치한 공간부 및 상기 공간부와 연결된 개구를 포함하고, 상기 공간부에 상기 기판, 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나를 수용하도록 구비된 서포트와, 상기 공간부의 적어도 일부를 충진하도록 구비된 충진부를 포함할 수 있다.The encapsulation structure includes a space positioned therein and an opening connected to the space, a support provided to accommodate at least one of the substrate, the first element group, and the second element group in the space, and the space; It may include a filling part provided to fill at least a part of the part.

상기 충진부는, 상기 제1 면에 대향된 제1 충진부와, 상기 제2 면에 대향된 제2 충진부를 포함하고, 상기 연결체는 상기 제1 충진부 및 제2 충진부를 연결하도록 구비될 수 있다.The filling part may include a first filling part facing the first surface and a second filling part facing the second surface, and the connecting body may be provided to connect the first filling part and the second filling part there is.

또 다른 일 실시예에 따르면, 서로 대향된 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판의 상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에, 전자파 노이즈를 감지하도록 구비된 제1 소자 그룹을 설치하는 단계와, 상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에, 상기 전자파 노이즈에 대한 보상 신호를 생성하도록 구비된 제2 소자 그룹을 설치하는 단계와, 상기 제1 면 및 제2 면과 연결하도록 구비되고, 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나와 간섭되지 않도록 구비된 연결부를 형성하는 단계와, 상기 기판, 제1 소자 그룹 및 제2 소자 그룹을 외부로부터 분리시키고, 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 일부와 전기적으로 연결된 핀 그룹이 외측으로 노출되도록 구비된 봉지 구조체를 형성하는 단계와, 상기 연결부에 위치하고, 상기 봉지 구조체와 연결된 연결체를 형성하는 단계를 포함하는 독립 능동 EMI 필터 모듈의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to another exemplary embodiment, a first device group provided to detect electromagnetic noise is installed on at least one of the first and second surfaces of a substrate including first and second surfaces facing each other. installing a second device group provided to generate a compensation signal for the electromagnetic noise on at least one surface of the first surface or the second surface, and connecting the first surface and the second surface forming a connection portion provided so as not to interfere with at least one of the first device group and the second device group; separating the substrate, the first device group and the second device group from the outside; Forming an encapsulation structure provided so that a pin group electrically connected to at least a portion of the first element group or the second element group is exposed to the outside; It is possible to provide a method for manufacturing an independent active EMI filter module.

상기 연결체를 형성하는 단계는, 상기 연결체가 상기 봉지 구조체의 적어도 일부와 결합되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the connector may include allowing the connector to be coupled to at least a portion of the encapsulation structure.

상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는, 내부에 위치한 공간부 및 상기 공간부와 연결된 개구를 포함하는 서포트를 준비하는 단계와, 상기 공간부에 상기 기판, 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나를 수용하는 단계와, 상기 공간부의 적어도 일부를 충진하도록 구비된 충진부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the encapsulation structure may include preparing a support including a space positioned therein and an opening connected to the space, and at least one of the substrate, the first element group, and the second element group in the space part. It may include the step of accommodating and forming a filling part provided to fill at least a part of the space part.

상기 충진부를 형성하는 단계는, 상기 제1 면에 대향된 제1 충진부를 형성하는 단계와, 상기 제2 면에 대향된 제2 충진부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 연결체를 형성하는 단계는, 상기 연결체는 상기 제1 충진부 및 제2 충진부를 연결하도록 하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the filling part includes forming a first filling part opposite to the first surface and forming a second filling part facing the second surface, and forming the connecting body includes: , the connecting body may include the step of connecting the first filling part and the second filling part.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, EMI 필터 모듈을 구성하는 각 소자들의 부피를 줄일 수 있고, 이에 따라 콤팩트한 구조의 단일 모듈화를 구현할 수 있고, EMI 노이즈 저감 성능을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, it is possible to reduce the volume of each element constituting the EMI filter module, thereby implementing a single modularization of a compact structure, and improving the EMI noise reduction performance. .

또한, 봉지 구조체에 의해 외부 환경으로부터 분리된 독립 구조를 이룰 수 있고, 이에 따라 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to achieve an independent structure separated from the external environment by the encapsulation structure, thereby further improving durability.

단일 모듈화를 구현함에 따라 시스템 및/또는 다른 장치에 설치할 때에도 용이하게 조립 및 분해할 수 있고, 유지 보수에도 매우 뛰어난 성능을 나타낼 수 있다.By implementing a single modularity, it can be easily assembled and disassembled even when installed in a system and/or other devices, and can exhibit very good performance for maintenance.

선택적으로 방열 기능을 부가할 수 있어, 소자 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있고, 내구성을 향상시킬 수 있다.By selectively adding a heat dissipation function, it is possible to prevent deterioration of device characteristics and improve durability.

부피가 큰 CM 초크를 사용하지 않거나 개수를 줄이도록 할 수 있어, 비용을 저감할 수 있다.The bulky CM choke can be eliminated or reduced in number, thereby reducing cost.

봉지 구조체를 더욱 견고히 고정시킬 수 있으며, 봉지 구조체의 내구성을 향상시킬 수 있다.The encapsulation structure may be more firmly fixed, and durability of the encapsulation structure may be improved.

도 1은 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 구성도이다.
도 2는 도 1의 독립 능동 EMI 필터 모듈의 일 실시예에 따른 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 보다 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 보다 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 보다 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 단면도이다.
도 7은 도 6의 연결부 및 연결체의 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 8은 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 제1 핀 그룹 및 제2 핀 그룹의 배치 상태에 대한 서로 다른 실시예를 나타내는 저면도이다.
도 10은 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 보다 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 실시예의 제1 핀 그룹 및 제2 핀 그룹의 배치 상태의 일 예를 나타내는 저면도이다.
도 12는 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 보다 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 실시예의 제1 핀 그룹 및 제2 핀 그룹의 배치 상태의 일 예를 나타내는 저면도이다.
도 14 내지 도 17은 실시예들에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 제조 과정을 나타내는 도면들이다.
도 18은 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈의 제조 과정의 일부를 나타내는 도면이다.1 is a block diagram of an independent active EMI filter module according to an embodiment.
FIG. 2 schematically shows a cross-section according to an embodiment of the independent active EMI filter module of FIG. 1 .
3 is a diagram illustrating a more detailed configuration of an independent active EMI filter module according to an embodiment.
4 is a diagram illustrating a more detailed configuration of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
5 is a diagram illustrating a more detailed configuration of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
6 is a cross-sectional view of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
7 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the connecting part and the connecting body of FIG. 6 .
8 is a cross-sectional view of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
9A and 9B are bottom views illustrating disposition states of a first pin group and a second pin group according to another embodiment.
10 is a diagram illustrating a more detailed configuration of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
11 is a bottom view illustrating an example of an arrangement state of a first pin group and a second pin group according to the embodiment shown in FIG. 10 .
12 is a diagram illustrating a more detailed configuration of an independent active EMI filter module according to another embodiment.
13 is a bottom view illustrating an example of an arrangement state of a first pin group and a second pin group according to the embodiment shown in FIG. 12 .
14 to 17 are diagrams illustrating a manufacturing process of an independent active EMI filter module according to embodiments.
18 is a diagram illustrating a part of a manufacturing process of an independent active EMI filter module according to another embodiment.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility that one or more other features or components will be added is not excluded in advance.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when it is said that a part such as a film, region, or component is on or on another part, not only when it is directly on the other part, but also another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including cases where there is

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the following embodiment is not necessarily limited to the illustrated bar.

도 1은 일 실시예에 따른 EMI 필터 모듈의 구성도이다.1 is a block diagram of an EMI filter module according to an embodiment.

일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 기판(10)과, 기판(10)에 설치된 제1 소자 그룹(11), 제2 소자 그룹(12), 및 핀 그룹을 포함할 수 있다.The independent active EMI filter module 1 according to an embodiment may include a substrate 10 , a first element group 11 , a second element group 12 , and a pin group installed on the substrate 10 . there is.

상기 기판(10)은 적어도 일 면에 도전 패턴이 형성된 절연 및/또는 도전성 기판일 수 있는 데, 일 실시예에 따르면 평판상으로 구비된 인쇄회로기판일 수 있다. 상기 기판(10)은 리지드한 또는 플렉시블한 인쇄회로기판일 수 있다.The substrate 10 may be an insulating and/or conductive substrate having a conductive pattern formed on at least one surface thereof, and according to an embodiment, may be a printed circuit board provided in a flat plate shape. The substrate 10 may be a rigid or flexible printed circuit board.

이러한 기판(10)에는 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)이 지나간다. 상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)은 전력선과 전기적으로 연결될 수 있는 데, 제1 관통선(21)은 라이브선(Live line, L)과 제2 관통선(22)은 중성선(Neutral line, N)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.A first through line 21 and a second through line 22 pass through the substrate 10 . The first through line 21 and the second through line 22 may be electrically connected to a power line. The first through line 21 includes a live line L and a second through line 22 . may be electrically connected to a neutral line (N), respectively.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)은 각각 상기 기판(10)을 일단에서 타단으로 전기적으로 통과하도록 형성된 도전 패턴일 수 있다. 상기 도전 패턴은 반드시 직선상으로 연장되는 것에 한정되는 것은 아니고, 복합적인 경로로 연장될 수 있다.According to an embodiment, each of the first through line 21 and the second through line 22 may be a conductive pattern formed to electrically pass through the substrate 10 from one end to the other end. The conductive pattern is not necessarily limited to extending in a straight line, and may extend in a complex path.

상기와 같은 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)은 핀 그룹과 전기적으로 연결될 수 있는 데, 구체적으로, 제1 핀 그룹(14)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 핀 그룹(14)은 제1-1 핀(141) 내지 제1-4 핀(144)을 포함할 수 있다.The first through line 21 and the second through line 22, which are the power lines as described above, may be electrically connected to the pin group, specifically, may be electrically connected to the first pin group 14 . According to an embodiment, the first fin group 14 may include 1-1 th pins 141 to 1-4 th pins 144 .

상기 제1-1 핀(141)은 제1 관통선(21)의 일단과 전기적으로 연결되고, 상기 제1-2 핀(142)은 제1 관통선(21)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다.The 1-1 pin 141 may be electrically connected to one end of the first through-line 21 , and the 1-2-th pin 142 may be electrically connected to the other end of the first through-line 21 . .

상기 제1-3 핀(143)은 제2 관통선(22)의 일단과 전기적으로 연결되고, 상기 제1-4 핀(144)은 제2 관통선(22)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다.The 1-3 pins 143 may be electrically connected to one end of the second through line 22 , and the 1-4 pins 144 may be electrically connected to the other end of the second through line 22 . .

일 실시예에 따르면, 상기 제1-1 핀(141) 및 제1-3 핀(143)은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 외측에 위치하는 제1 장치(2)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the 1-1 pin 141 and the 1-3 pin 143 may be electrically connected to the first device 2 positioned outside the independent active EMI filter module 1 . .

상기 제1 장치(2)는 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에 전원을 전류 및/또는 전압의 형태로 공급하기 위한 다양한 형태의 장치일 수 있다. 가령 제1 장치(2)는 전원을 생산하여 공급하는 장치일 수도 있고, 다른 장치에 의해 생성된 전원을 공급하는 장치(예컨대 전기 자동차 충전 장치)일 수도 있다. 물론 제1 장치(2)는 저장된 에너지를 공급하는 장치일 수도 있다. 다만 이는 예시적인 것으로, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The first device 2 may be various types of devices for supplying power in the form of current and/or voltage to the independent active EMI filter module 1 . For example, the first device 2 may be a device that generates and supplies power, or a device that supplies power generated by another device (eg, an electric vehicle charging device). Of course, the first device 2 may also be a device for supplying stored energy. However, this is an example, and the spirit of the present invention is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 상기 제1-2 핀(142) 및 제1-4 핀(144)은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1) 외측에 위치하는 제2 장치(3)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the 1-2 pins 142 and the 1-4 pins 144 may be electrically connected to the second device 3 positioned outside the independent active EMI filter module 1 .

상기 제2 장치(3)는 상기 제1 장치(2)가 공급하는 전원을 사용하는 다양한 형태의 장치 및/또는 부하일 수 있다. 상기 제2 장치(3)는 제1 장치(2)가 공급하는 전원을 이용하여 구동되는 부하일 수 있다. 상기 제2 장치(3)는 제1 장치(2)가 공급하는 전원을 이용하여 에너지를 저장하고, 저장된 에너지를 이용하여 구동되는 부하(예컨대 전기 자동차의 적어도 일 구성)일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것으로, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The second device 3 may be various types of devices and/or loads using power supplied by the first device 2 . The second device 3 may be a load driven using power supplied by the first device 2 . The second device 3 may be a load (eg, at least one configuration of an electric vehicle) that stores energy using power supplied by the first device 2 and is driven using the stored energy. However, this is an example, and the spirit of the present invention is not limited thereto.

상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각은 제2 장치(3)에서 발생한 전자파 노이즈가 제1 장치(2)로 전달되는 경로일 수 있다. 이 때, 상기 전자파 노이즈는 상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각에 대해 공통 모드로 입력될 수 있다.Each of the first through line 21 and the second through line 22 may be a path through which electromagnetic noise generated in the second device 3 is transmitted to the first device 2 . In this case, the electromagnetic noise may be input to each of the first through line 21 and the second through line 22 in a common mode.

상기 제1 소자 그룹(11)은 상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 소자를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 소자 그룹(11)은 제2 장치(3)로부터 발생되는 전자파 노이즈를 감지하도록 구비된 소자를 포함할 수 있다.The first device group 11 may include at least one device electrically connected to the first through line 21 and the second through line 22 . According to an embodiment, the first device group 11 may include devices provided to detect electromagnetic noise generated from the second device 3 .

상기 제2 소자 그룹(12)은 상기 제1 소자 그룹(11), 상기 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 소자를 포함하는 것일 수 있다. The second device group 12 may include at least one device electrically connected to the first device group 11 , the first through line 21 , and the second through line 22 .

일 실시예에 따르면, 상기 제2 소자 그룹(12)은 능동 회로부(121) 및 보상부(122)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second device group 12 may include an active circuit unit 121 and a compensation unit 122 .

일 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 증폭기 역할을 수행할 수 있는 데, 제1 소자 그룹(11)을 통해 감지된 전자파 노이즈에 대응되는 전류를 일정 비율로 증폭시킬 수 있다. According to an embodiment, the active circuit unit 121 may serve as an amplifier, and may amplify a current corresponding to electromagnetic noise detected through the first element group 11 at a predetermined rate.

일 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 전자파 노이즈에 대응하는 전류와 크기가 동일하고 위상이 반대인 증폭 전류를 생성하고, 이를 보상부(122)를 통해 제1 관통선(141) 및/또는 제2 관통선(142)으로 흘려 노이즈를 보상할 수 있다.According to an embodiment, the active circuit unit 121 generates an amplified current having the same magnitude and opposite phase to a current corresponding to electromagnetic noise, and using the amplified current through the compensator 122 , the first through line 141 and / Alternatively, the noise may be compensated by flowing through the second through line 142 .

즉, 능동 회로부(121)를 통해 증폭된 전류는 보상부(122)로 흐르며, 보상부(122)에서 보상 전류를 제1 관통선(141) 및/또는 제2 관통선(142)으로 흐르도록 한다. That is, the current amplified through the active circuit unit 121 flows to the compensating unit 122 , and the compensating unit 122 causes the compensating current to flow to the first through line 141 and/or the second through line 142 . do.

능동 회로부(121) 및 보상부(122)를 구성하는 보다 구체적인 실시예는 후술한다.A more specific embodiment constituting the active circuit unit 121 and the compensation unit 122 will be described later.

한편, 상기 제1 소자 그룹(11) 및/또는 제2 소자 그룹(12)은 제3 장치(4)와 전기적으로 연결될 수 있다Meanwhile, the first device group 11 and/or the second device group 12 may be electrically connected to the third device 4 .

상기 제3 장치(4)는 기판(10)의 외측으로 돌출되는 핀 그룹과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 상기 제3 장치(4)는 제2 핀 그룹(15)을 통해 제1 소자 그룹(11) 및/또는 제2 소자 그룹(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. The third device 4 may be electrically connected to a pin group protruding outside of the substrate 10 . Specifically, the third device 4 may be electrically connected to the first device group 11 and/or the second device group 12 through the second pin group 15 .

일 실시예에 따르면, 이러한 제3 장치(4)는 상기 증폭부(121)에 전원을 제공하는 장치를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제3 장치(4)는 증폭부(121)의 입력 전원을 생성하는 장치를 포함할 수 있으며, 상기 입력 전원은 DC 전원을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third device 4 may include a device that provides power to the amplifying unit 121 . For example, the third device 4 may include a device for generating the input power of the amplifying unit 121 , and the input power may include a DC power.

상기 제2 핀 그룹(15)은 전력선인 제1 관통선(141) 및/또는 제2 관통선(142)에 직접적으로 연결되지 않은 핀들을 포함할 수 있는 데, 전술한 바와 같이 제3 장치(4)와 전기적으로 연결되고, 및/또는 접지의 용도로 사용되는 핀들을 포함할 수 있다. 구체적인 예는 후술한다.The second pin group 15 may include pins not directly connected to the first through-line 141 and/or the second through-line 142, which are power lines. As described above, the third device ( 4) and may include pins electrically connected to and/or used for the purpose of grounding. A specific example will be described later.

도 2는 상기와 같은 구성의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 일 실시예에 따른 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.2 schematically shows a cross-section according to an embodiment of the independent active EMI filter module 1 having the above configuration.

도 2에 도시된 바와 같은 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 서로 대향된 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 갖는 기판(10)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(101) 및 제2 면(102)은 도전성 패턴을 포함할 수 있으며, 제1 면(101) 및 제2 면(102)의 도전성 패턴들은 적어도 일부 서로 전기적으로 연결된 것일 수 있다.As shown in FIG. 2 , the independent active EMI filter module 1 according to an embodiment may include a substrate 10 having a first surface 101 and a second surface 102 facing each other. The first surface 101 and the second surface 102 may include conductive patterns, and at least some of the conductive patterns of the first surface 101 and the second surface 102 may be electrically connected to each other.

이러한 기판(10)의 제1 면(101)에는 제3 소자 그룹(103)이 설치될 수 있고, 대향되는 제2 면(102)에는 제4 소자 그룹(104)이 설치될 수 있다. 상기 제3 소자 그룹(103)과 제4 소자 그룹(104)은 각각 적어도 하나의 소자들을 포함할 수 있는 데, 적어도 일부끼리 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The third device group 103 may be installed on the first surface 101 of the substrate 10 , and the fourth device group 104 may be installed on the opposite second surface 102 . The third device group 103 and the fourth device group 104 may each include at least one device, and at least some of them may be electrically connected to each other.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 소자 그룹(103)에 속하는 소자들의 적어도 일부는 상기 제4 소자 그룹(104)에 속하는 소자들의 적어도 일부보다 부피가 큰 것일 수 있다. 상기 제3 소자 그룹(103)은 전체적으로 상기 제4 소자 그룹(104)보다 부피가 클 수 있다. 이에 따라 모듈 설계에 안정성을 줄 수 있고, 특히 부피가 큰 제3 소자 그룹(103)의 봉지 구조체(13)에 의한 절연 특성을 더욱 높일 수 있다.According to an embodiment, at least some of the devices belonging to the third device group 103 may have a larger volume than at least some of the devices belonging to the fourth device group 104 . The third device group 103 may have a larger overall volume than the fourth device group 104 . Accordingly, it is possible to provide stability to the module design, and in particular, the insulating properties of the bulky third element group 103 by the encapsulation structure 13 can be further improved.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 소자 그룹(103)은 도 1에 도시된 제1 소자 그룹(11) 및/또는 보상부(122)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the third device group 103 may include the first device group 11 and/or the compensator 122 shown in FIG. 1 .

다른 일 실시예에 따르면, 상기 제4 소자 그룹(104)은 도 1에 도시된 능동 회로부(121)를 포함할 수 있다.According to another embodiment, the fourth device group 104 may include the active circuit unit 121 shown in FIG. 1 .

전술한 제1 핀 그룹(14) 및 제2 핀 그룹(15)은 기판(10)의 일 면에 수직한 방향으로 돌출되도록 설치될 수 있는 데, 일 실시예에 따르면, 기판(10)의 제2 면(102)에 돌출 설치될 수 있다. 상기 제1 핀 그룹(14) 및 제2 핀 그룹(15)은 부피가 상대적으로 작은 제4 소자 그룹(104)이 설치된 면에 설치되는 것이 바람직하며, 이에 따라 각 핀들의 돌출 길이를 작게 가져갈 수 있다.The above-described first pin group 14 and second pin group 15 may be installed to protrude in a direction perpendicular to one surface of the substrate 10 , and according to an embodiment, It may be installed to protrude from the two surfaces 102 . The first pin group 14 and the second pin group 15 are preferably installed on the surface on which the fourth element group 104, which has a relatively small volume, is installed, so that the protrusion length of each pin can be reduced. there is.

일 실시예에 따르면, 상기 기판(10), 제3 소자 그룹(103) 또는 제4 소자 그룹(104) 중 적어도 하나는 봉지 구조체(13)에 의해 외부로부터 분리될 수 있다. 상기 봉지 구조체(13)는 기판(10), 제3 소자 그룹(103) 또는 제4 소자 그룹 중 적어도 하나를 외부와 분리시킬 수 있는 다양한 절연 봉지 구조를 포함할 수 있으며, 절연성 소재에 의해 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least one of the substrate 10 , the third device group 103 , and the fourth device group 104 may be separated from the outside by the encapsulation structure 13 . The encapsulation structure 13 may include various insulating encapsulation structures capable of isolating at least one of the substrate 10 , the third element group 103 , and the fourth element group from the outside, and may be formed of an insulating material. can

도 2에서 상기 봉지 구조체(13)는 기판(10), 제3 소자 그룹(103) 및 제4 소자 그룹(104)을 모두 봉지하도록 구비되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 소자 그룹(103)과 기판(10)의 일부 또는 제4 소자 그룹(104)과 기판(10)의 일부를 봉지하는 구조를 각각 포함할 수 있다.In FIG. 2 , the encapsulation structure 13 is provided to encapsulate all of the substrate 10 , the third device group 103 , and the fourth device group 104 , but the present invention is not necessarily limited thereto. A structure that encapsulates a part of the device group 103 and the substrate 10 or the fourth device group 104 and a part of the substrate 10 may be included, respectively.

상기 제1 핀 그룹(14) 및 제2 핀 그룹(15)은 그 단부가 각각 상기 봉지 구조체(13)의 외측으로 노출되도록 돌출 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 제1 핀 그룹(14) 및 제2 핀 그룹(15)이 직접 돌출될 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 제1 핀 그룹(14) 및 제2 핀 그룹(15)과 각각 전기적으로 연결된 별도의 터미널이 노출되도록 구비될 수 있다.The first fin group 14 and the second fin group 15 may be formed to protrude so that their ends are exposed to the outside of the encapsulation structure 13 , respectively. As shown in FIG. 2 , the first pin group 14 and the second pin group 15 may protrude directly, but the present invention is not limited thereto and the first pin group 14 and the second pin group 15 are not limited thereto. and separate terminals electrically connected to each other may be exposed.

일 실시예에 따르면, 상기 독립 능동 EMI 필터 모듈은, 연결부(105) 및 연결체(106)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the independent active EMI filter module may include a connection part 105 and a connection body 106 .

*상기 연결부(105)는, 상기 기판(10)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)과 연결된 것으로, 일 실시예에 따르면, 상기 기판(10)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 관통하는 홀의 형태를 포함할 수 있다. 상기 홀의 형태는 평면이 원형, 또는 다각형일 수 있고, 단면으로 통상 구조, 또는 단차를 갖는 구조를 포함할 수 있다. * The connection part 105 is connected to the first surface 101 and the second surface 102 of the substrate 10 , and according to one embodiment, the first surface 101 of the substrate 10 and It may include a shape of a hole passing through the second surface 102 . The shape of the hole may be circular or polygonal in plane, and may include a structure having a normal structure or a step difference as a cross-section.

상기 연결부(105)는 상기 제1 소자 그룹(11) 또는 제2 소자 그룹(12) 중 적어도 하나와 간섭되지 않도록 위치할 수 있는 데, 상기 연결부(105)가 기판(10)에 형성되는 홀의 형태를 갖는 경우, 상기 연결부(105)는 상기 제3 소자 그룹(103) 및 제4 소자 그룹(104)과 간섭되지 않도록 구비될 수 있다.The connection part 105 may be positioned so as not to interfere with at least one of the first device group 11 and the second device group 12 , and the connection part 105 is formed in the form of a hole in the substrate 10 . , the connection part 105 may be provided so as not to interfere with the third device group 103 and the fourth device group 104 .

일 실시예에 따르면, 상기 연결부(105)는 상기 제3 소자 그룹(103)과 제4 소자 그룹(104)과 간섭되지 않은 복수의 개소에 위치할 수 있다.According to an embodiment, the connection part 105 may be located at a plurality of locations that do not interfere with the third device group 103 and the fourth device group 104 .

상기 연결체(106)는 상기 연결부(105)에 위치한 것으로, 상기 봉지 구조체(13)와 연결되도록 구비될 수 있다.The connecting body 106 is located in the connecting portion 105 , and may be provided to be connected to the encapsulation structure 13 .

상기 연결체(106)는 연결부(105)의 홀을 적어도 일부 채울 수 있는 충진체로 구비될 수 있다. 상기 충진체는 상기 제1 면(101) 또는 제2 면(102) 중 적어도 하나로 노출되어 상기 봉지 구조체(13)와 연결될 수 있다.The connecting body 106 may be provided with a filler capable of filling at least a part of the hole of the connecting unit 105 . The filler may be exposed to at least one of the first surface 101 and the second surface 102 to be connected to the encapsulation structure 13 .

일 실시예에 따르면, 상기 연결체(106)는 봉지 구조체(13)를 형성하는 물질 중 일부와 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 선택적으로 봉지 구조체(13)와 일체로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the connector 106 may be formed of the same material as some of the materials forming the encapsulation structure 13 , and optionally may be formed integrally with the encapsulation structure 13 .

상기 봉지 구조체(13)는 상기 연결부(105)를 통해 상기 기판(10)을 가로지르도록 소통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(105)를 소통하는 봉지 구조체(13)의 적어도 일부가 연결체(106)를 형성할 수 있다. The encapsulation structure 13 may communicate to cross the substrate 10 through the connection part 105 . According to an embodiment, at least a portion of the encapsulation structure 13 communicating with the connection part 105 may form the connection body 106 .

그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 연결체(105)는 별도의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 따라 봉제 구조체(13)와 연결될 수 있다. 선택적으로 일 실시예에 따르면, 상기 연결체(105)는 접착 물질을 포함할 수 있다. 이를 통해 연결체(105)에 인접한 봉지 구조체(13)와 접합되어 봉지 구조체(13)를 고정할 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the connecting body 105 may be formed of a separate material, and thus may be connected to the sewing structure 13 . Optionally, according to an embodiment, the connector 105 may include an adhesive material. Through this, it is bonded to the encapsulation structure 13 adjacent to the connector 105 to fix the encapsulation structure 13 .

도 3은 일 실시예에 따른 상기 제1 소자 그룹(11) 및 제2 소자 그룹(12)의 보다 구체적인 예를 도시한 것이다.3 illustrates a more specific example of the first device group 11 and the second device group 12 according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 기판(10)을 관통하도록 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)이 지나가도록 설계될 수 있다. According to an exemplary embodiment, the first through line 21 and the second through line 22 may be designed to pass through the substrate 10 .

제1 관통선(21)의 양단은 제1-1 핀(141) 및 제1-2 핀(142)에 연결된다. 그리고 제2 관통선(22)의 양단은 제1-3 핀(143) 및 제1-4 핀(144)에 연결된다.Both ends of the first through line 21 are connected to the 1-1 pin 141 and the 1-2 pin 142 . In addition, both ends of the second through line 22 are connected to the 1-3 th pin 143 and the 1-4 th pin 144 .

일 실시예에 따르면, 상기 제1 소자 그룹(11)은, 노이즈를 센싱할 수 있는 센싱 변압기를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first device group 11 may include a sensing transformer capable of sensing noise.

상기 센싱 변압기는, 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)에 각각 연결된 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)과, 상기 제1,2 기준 권선(111)(112)과 동일한 코어에 형성된 센싱 권선(110)을 포함할 수 있다.The sensing transformer includes a first reference winding 111 and a second reference winding 112 connected to a first through-line 21 and a second through-line 22 that are power lines, respectively, and the first and second reference windings ( 111 and 112 may include a sensing winding 110 formed on the same core.

상기 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)은 전력선에 연결된 1차 권선이 될 수 있고, 센싱 권선(110)은 2차 권선이 될 수 있다. The first reference winding 111 and the second reference winding 112 may be a primary winding connected to a power line, and the sensing winding 110 may be a secondary winding.

상기 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)은 각각 코어에 감겨 있는 권선의 형태가 될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 기준 권선(111) 또는 제2 기준 권선(112) 중 적어도 하나는 코어를 통과하는 구조일 수 있다. Each of the first reference winding 111 and the second reference winding 112 may be in the form of a winding wound around a core, but is not limited thereto, and the first reference winding 111 or the second reference winding 111 , respectively. At least one of 112 may be a structure passing through the core.

센싱 권선(110)은 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)이 감겨 있는 및/또는 통과하는 코어에 적어도 1회 이상 권취된 구조일 수 있다.The sensing winding 110 may have a structure in which the first reference winding 111 and the second reference winding 112 are wound and/or wound at least once on a core through which they are wound.

이러한 센싱 권선(110)은 전력선인 1차 권선과 전기적으로 절연되며, 제2 장치(3)로부터 발생된 노이즈 전류가 감지되고, 노이즈 전류로부터 일정 비율로 변환된 전류가 유도될 수 있다.The sensing winding 110 is electrically insulated from a primary winding that is a power line, a noise current generated from the second device 3 may be sensed, and a current converted from the noise current at a certain rate may be induced.

상기 1차 권선과 2차 권선은 자속 및/또는 자속 밀도의 생성 방향을 고려하여 권취될 수 있다.The primary winding and the secondary winding may be wound in consideration of the generation direction of magnetic flux and/or magnetic flux density.

예컨대 제1 기준 권선(111)에 노이즈인 제1 전류가 입력 됨에 따라 코어에는 제1 자속 밀도가 유도될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 기준 권선(112)에 제1 전류가 입력 됨에 따라 코어에는 제2 자속 밀도가 유도될 수 있다. For example, as a first current that is noise is input to the first reference winding 111 , a first magnetic flux density may be induced in the core. Similarly, as the first current is input to the second reference winding 112 , a second magnetic flux density may be induced in the core.

유도된 제1,2 자속 밀도에 의해 제2 차측인 센싱 권선(110)에는 제1 유도 전류가 유도될 수 있다.A first induced current may be induced in the sensing winding 110 on the secondary side by the induced first and second magnetic flux densities.

이 때 센싱 변압기는 제1 전류에 의해 유도되는 제1 자속 밀도와 제2 자속 밀도가 서로 중첩될 수 있게(또는 서로 보강할 수 있게) 구성되어, 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 절연된 제2 차 측, 즉, 센싱 권선(110)에서 제1 전류와 대응되는 제1 유도 전류를 생성할 수 있다.At this time, the sensing transformer is configured so that the first magnetic flux density and the second magnetic flux density induced by the first current can overlap (or reinforce each other), the first through line 21 and the second through line A first induced current corresponding to the first current may be generated on the secondary side insulated from ( 22 ), that is, the sensing winding 110 .

한편 제1 기준 권선(111), 제2 기준 권선(112) 및 센싱 권선(110)이 코어에 권취되는 수는, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 사용되는 시스템의 요구 조건에 따라 적절히 결정될 수 있다. On the other hand, the number of the first reference winding 111 , the second reference winding 112 , and the sensing winding 110 wound around the core may be appropriately determined according to the requirements of the system in which the independent active EMI filter module 1 is used. there is.

예를 들어, 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)인 1차 권선과 센싱 권선(110)인 2차 권선의 권선비가 1:Nsen일 수 있다. 또한 센싱 변압기의 1차 권선의 셀프 인덕턴스가 Lsen이라고 하면, 2차 권선은, Nsen 2·Lsen의 셀프 인덕턴스를 가질 수 있다. 센싱 변압기(120)의 1차 권선과 2차 권선은, ksen의 결합 계수(coupling coefficient)로 결합될 수 있다.For example, the turns ratio of the primary winding that is the first reference winding 111 and the second reference winding 112 and the secondary winding that is the sensing winding 110 may be 1:N sen . Also, if the self-inductance of the primary winding of the sensing transformer is L sen , the secondary winding may have a self-inductance of N sen 2 ·L sen . The primary winding and the secondary winding of the sensing transformer 120 may be coupled by a coupling coefficient of k sen .

한편 전술한 센싱 변압기는 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각에 흐르는 통상 전류인 제2 전류에 의해 유도되는 자속 밀도가 소정의 자속 밀도 조건을 만족하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the above-described sensing transformer may be configured such that the magnetic flux density induced by the second current, which is a normal current flowing through each of the first through line 21 and the second through line 22 , satisfies a predetermined magnetic flux density condition.

즉, 제1 기준 권선(111) 및 제2 기준 권선(112)에 흐르는 제2 전류에 의해 코어에는 제3 자속 밀도 및 제4 자속 밀도가 각각 유도될 수 있다. 이 때, 제3 자속 밀도와 제4 자속 밀도는 서로 상쇄되는 조건일 수 있다.That is, the third magnetic flux density and the fourth magnetic flux density may be induced in the core by the second current flowing through the first reference winding 111 and the second reference winding 112 , respectively. In this case, the third magnetic flux density and the fourth magnetic flux density may be offset from each other.

바꾸어 말하면, 센싱 변압기는 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각에 흐르는 통상 전류인 제2 전류에 의해 2차측인 센싱 권선(120)에 유도되는 제2 유도 전류를 소정의 임계 크기 미만이 되도록 할 수 있고, 이에 따라 센싱 변압기는 제2 전류에 의해 유도되는 자속 밀도들 서로 상쇄될 수 있게 구성되어, 전술한 제1 전류만이 감지되도록 할 수 있다.In other words, the sensing transformer applies a second induced current induced to the sensing winding 120, which is the secondary side, by a second current that is a normal current flowing through each of the first through line 21 and the second through line 22 to a predetermined value. It can be made to be less than a threshold size, and accordingly, the sensing transformer is configured to cancel the magnetic flux densities induced by the second current, so that only the first current described above can be sensed.

센싱 변압기는 제1 주파수 대역(예를 들어 150KHz 내지 30MHz의 범위를 갖는 대역)의 노이즈 전류인 제1 전류에 의해 유도되는 제1,2 자속 밀도의 크기가 제2 주파수 대역(예를 들어 50Hz 내지 60Hz의 범위를 갖는 대역)의 통상 전류인 제2 전류에 의해 유도되는 제3,4 자속 밀도의 크기보다 크도록 구성될 수 있다. The sensing transformer has a size of first and second magnetic flux densities induced by a first current that is a noise current of a first frequency band (eg, a band having a range of 150KHz to 30MHz) in a second frequency band (eg, 50Hz to 30MHz). It may be configured to be larger than the magnitude of the third and fourth magnetic flux densities induced by the second current, which is a typical current of a band having a range of 60 Hz).

본 발명에서 A 구성요소가 B 하도록 '구성'되는 것은, A 구성요소의 디자인 파라미터가 B 하기에 적절하도록 설정되는 것을 의미할 수 있다. 가령 센싱 변압기가 특정 주파수 대역의 전류에 의해 유도되는 자속의 크기가 크도록 구성되는 것은, 센싱 변압기의 크기, 코어의 직경, 권취 수, 인덕턴스의 크기 상호 인덕턴스의 크기와 같은 파라미터가 특정 주파수 대역의 전류에 의해 유도되는 자속의 크기가 강하도록 적절하게 설정된 것을 의미할 수 있다.In the present invention, when component A is 'configured' to do B, it may mean that the design parameters of component A are set to be appropriate for component B. For example, if the sensing transformer is configured to have a large magnetic flux induced by a current in a specific frequency band, parameters such as the size of the sensing transformer, the diameter of the core, the number of turns, the size of the inductance and the size of the mutual inductance of the specific frequency band It may mean that the magnitude of the magnetic flux induced by the current is appropriately set to be strong.

센싱 변압기의 제2차 측인 센싱 권선(110)은 제1 유도 전류를 능동 회로부(121)에 공급하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이 능동 회로부(121)의 입력단과 능동 회로부(121)의 기준전위를 연결하는 경로상에 배치될 수 있다.The sensing winding 110 as the secondary side of the sensing transformer supplies the first induced current to the active circuit unit 121, as shown in FIG. 3 , the input terminal of the active circuit unit 121 and the reference of the active circuit unit 121 . It may be disposed on a path connecting potentials.

일 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 센싱 변압기에 의해 생성된 제1 유도 전류를 증폭하여 증폭 전류를 생성하기 위한 수단일 수 있다.According to an embodiment, the active circuit unit 121 may be a means for amplifying the first induced current generated by the sensing transformer to generate the amplified current.

일 실시예에 따르면, 상기 센싱 권선(110)은 능동 회로부(121)의 입력단과 차동(Differential)으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the sensing winding 110 may be differentially connected to the input terminal of the active circuit unit 121 .

본 발명에서 능동 회로부(121)에 의한 증폭은 증폭 대상의 크기 및/또는 위상을 조절하는 것을 의미할 수 있다. 가령 능동 회로부(121)는 제1 유도 전류의 위상을 180도 변경하고, 크기를 k배(k>=1)만큼 증가시켜 증폭 전류를 생성할 수 있다.In the present invention, amplification by the active circuit unit 121 may mean adjusting the size and/or phase of the amplification target. For example, the active circuit unit 121 may change the phase of the first induced current by 180 degrees and increase the magnitude by k times (k>=1) to generate the amplified current.

능동 회로부(121)는 전술한 센싱 변압기의 변압 비율 및 후술하는 보상 변압기(1221)의 변압 비율을 고려하여 증폭 전류를 생성할 수 있도록 설계될 수 있다. 가령 제1 소자 그룹(11)의 센싱 변압기가, 노이즈 전류인 제1 전류에 대해, 크기가 1/F1 배인 제1 유도 전류로 변환하고, 보상 변압기(1221)가 증폭 전류에 대해, 크기가 1/F2 배가 되도록 보상 전류로 변환하는 경우, 능동 회로부(121)는 제1 유도 전류의 크기의 F1xF2배인 증폭 전류를 생성할 수 있다. The active circuit unit 121 may be designed to generate an amplified current in consideration of the above-described transformation ratio of the sensing transformer and the later-described transformation ratio of the compensation transformer 1221 . For example, the sensing transformer of the first element group 11 converts the first current, which is a noise current, into a first induced current whose magnitude is 1/F1 times, and the compensation transformer 1221, for the amplified current, has a magnitude of 1 When converting the compensation current to /F2 times, the active circuit unit 121 may generate an amplification current that is F1xF2 times the magnitude of the first induced current.

이때 능동 회로부(121)는 증폭 전류의 위상이 제1 유도 전류의 위상과 반대가 되도록 증폭 전류를 생성할 수 있다.In this case, the active circuit unit 121 may generate the amplification current so that the phase of the amplification current is opposite to the phase of the first induced current.

능동 회로부(121)는 다양한 수단으로 구현될 수 있는 데, 일 실시예에 따르면, 능동 회로부(121)는 OP AMP를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 OP AMP 이외에 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 BJT(Bipolar Junction Transistor) 및/또는 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서 설명하는 '증폭'을 위한 수단은 본 발명의 능동 회로부(121)로 제한 없이 사용될 수 있다.The active circuit unit 121 may be implemented by various means. According to an embodiment, the active circuit unit 121 may include an OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as resistors and capacitors in addition to the OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as a bipolar junction transistor (BJT) and/or a resistor and a capacitor. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the means for 'amplification' described in the present invention may be used without limitation as the active circuit unit 121 of the present invention.

능동 회로부(121)는 제1 장치(2) 및/또는 제2 장치(3)와 구분되는 별도의 제3 장치(4)로부터 전원을 공급받아 제1 유도 전류를 증폭하여 증폭 전류를 생성할 수 있다. 이때 제3 장치(4)는 제1 장치(2) 및 제2 장치(3)와 무관한 전원으로부터 전원을 공급 받아 능동 회로부(121)의 입력 전원을 생성하는 장치일 수 있다. 또한 제3 장치(4)는 제1 장치(2) 및 제2 장치(3) 중 어느 하나의 장치로부터 전원을 공급 받아 능동 회로부(121)의 입력 전원을 생성하는 장치일 수도 있다. 능동 회로부(121)는 기판(10)에 결합되는 제2-1 핀(151)을 통해 제3 장치(4)와 전기적으로 연결된다.The active circuit unit 121 may receive power from the first device 2 and/or the third device 4 separate from the second device 3 and amplify the first induced current to generate an amplified current. there is. In this case, the third device 4 may be a device that receives power from a power source unrelated to the first device 2 and the second device 3 to generate input power for the active circuit unit 121 . Also, the third device 4 may be a device that receives power from any one of the first device 2 and the second device 3 to generate input power for the active circuit unit 121 . The active circuit unit 121 is electrically connected to the third device 4 through the 2-1 pin 151 coupled to the substrate 10 .

상기 증폭 전류는, 보상부(122)를 통해 제1 관통선(141) 및/또는 제2 관통선(142)으로 흘러, 노이즈를 보상할 수 있다.The amplified current may flow to the first through line 141 and/or the second through line 142 through the compensator 122 to compensate for noise.

일 실시예에 따르면, 상기 보상부(122)는, 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the compensating unit 122 may include a compensating transformer 1221 and a compensating capacitor 1222 .

상기 보상 변압기(1221)는, 능동 회로부(121)의 출력부에 위치한 1차 권선 및 보상 커패시터부(1222)와 연결된 2차 권선을 포함할 수 있다. 보상 변압기(1221)의 2차 권선은 보상 커패시터부(1222)를 개재한 상태로 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)에 연결된다. 따라서, 능동 회로부(121)는 전력선으로부터 전기적으로 절연될 수 있다.The compensation transformer 1221 may include a primary winding located at the output of the active circuit unit 121 and a secondary winding connected to the compensation capacitor unit 1222 . The secondary winding of the compensation transformer 1221 is connected to the first through line 21 and the second through line 22 which are power lines with the compensation capacitor unit 1222 interposed therebetween. Accordingly, the active circuit unit 121 may be electrically insulated from the power line.

보상 변압기(1221)는 전술한 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 절연된 상태에서, 증폭 전류에 기초하여 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 측에(또는 후술하는 제2차 측에) 보상 전류를 생성하기 위한 수단일 수 있다.The compensation transformer 1221 is insulated from the above-described first through-line 21 and second through-line 22 on the side of the first through-line 21 and the second through-line 22 based on the amplified current. It may be a means for generating a compensating current at (or on the secondary side to be described later).

보다 구체적으로, 보상 변압기(1221)는 능동 회로부(121)의 출력단과 능동 회로부(121)의 기준전위를 연결하는 경로 상에 배치되는 1차 측에서, 능동 회로부(121)가 생성한 증폭 전류에 의해 유도되는 자속 밀도에 기초하여 2차 측에 보상 전류를 생성할 수 있다. 상기 능동 회로부(121)의 기준전위(기준전위 2)는 제2-2 핀(152)을 통해 접지될 수 있다.More specifically, the compensation transformer 1221 is a primary side disposed on a path connecting the output terminal of the active circuit unit 121 and the reference potential of the active circuit unit 121, to the amplified current generated by the active circuit unit 121. It is possible to generate a compensating current on the secondary side based on the magnetic flux density induced by the The reference potential (reference potential 2) of the active circuit unit 121 may be grounded through the 2-2 pin 152 .

이때 2 차측은 후술하는 보상 커패시터부(1222)와 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준전위를 연결하는 경로상에 배치될 수 있다. 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준전위(기준전위 1)는 제2-3 핀(153)을 통해 접지될 수 있다.In this case, the secondary side may be disposed on a path connecting the compensation capacitor unit 1222 to be described later and the reference potential of the independent active EMI filter module 1 . The reference potential (reference potential 1) of the independent active EMI filter module 1 may be grounded through the 2-3rd pin 153 .

이와 같이 보상 변압기(1221)는 능동 회로부(121)에 의해 생성된 증폭 전류를 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 절연된 상태에서 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 측에 전달할 수 있다.As described above, the compensation transformer 1221 insulates the amplified current generated by the active circuit unit 121 from the first through-line 21 and the second through-line 22 in a state in which the first through-line 21 and the second through-line are insulated. It can be transmitted to the through-line 22 side.

한편, 다른 일 실시예에 따르면, 상기 보상 변압기(1221)의 1 차측, 능동 회로부(121) 및 센싱 권선(110)은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 나머지 구성요소들과 구분되는 기준전위(기준전위 2)와 연결될 수 있다. 즉, 전술한 능동 회로부(121)의 기준전위(기준전위 2)와 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준전위(기준전위 1)는 서로 구분되는 전위일 수 있다. Meanwhile, according to another embodiment, the primary side of the compensation transformer 1221, the active circuit unit 121, and the sensing winding 110 have a reference potential ( It can be connected to the reference potential 2). That is, the reference potential (reference potential 2) of the active circuit unit 121 and the reference potential (reference potential 1) of the independent active EMI filter module 1 may be different potentials from each other.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보상 전류를 생성하는 구성요소에 대해서 나머지 구성요소와 상이한 기준전위를 사용하고, 별도의 전원을 사용함으로써 보상 전류를 생성하는 구성요소가 절연된 상태에서 동작하도록 할 수 있으며, 이로써 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, a component generating a compensation current is operated in an insulated state by using a different reference potential from the other components for the component generating the compensation current, and using a separate power source This can be done, thereby improving the reliability of the independent active EMI filter module (1).

전술한 바와 같이, 보상 변압기(1221)는, 능동 회로부(121)에 의해 증폭되어 보상 변압기(1221)의 1차측에 흐르는 전류를 일정 비율로 변환하여 보상 변압기(1221)의 2차측에 유도시킬 수 있다. As described above, the compensating transformer 1221 converts the current that is amplified by the active circuit unit 121 and flows through the primary side of the compensating transformer 1221 at a certain ratio to induce it in the secondary side of the compensating transformer 1221 . there is.

예를 들어, 보상 변압기(1221)에서, 1차측과 2차측의 권선비가 1:Ninj일 수 있다. 또한 보상 변압기(1221)의 1차측의 셀프 인덕턴스가 Linj이라고 하면, 보상 변압기의 2차측은, Ninj 2Linj의 셀프 인덕턴스를 가질 수 있다. 보상 변압기(1221)의 1차 측과 2차측은, kinj의 결합 계수(coupling coefficient)로 결합될 수 있다. 보상 변압기(1221)를 통해 변환된 전류는, 보상 커패시터부(1222)를 통해 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)에 보상 전류(Icomp)로써 주입될 수 있다.For example, in the compensation transformer 1221, the turns ratio of the primary side and the secondary side may be 1:N inj . In addition, if the self-inductance of the primary side of the compensating transformer 1221 is L inj , the secondary side of the compensating transformer 1221 may have a self-inductance of N inj 2 L inj . The primary side and the secondary side of the compensation transformer 1221 may be coupled by a coupling coefficient of k inj . The current converted through the compensation transformer 1221 may be injected as a compensation current I comp into the first through line 21 and the second through line 22 that are the power lines through the compensation capacitor unit 1222 .

보상 커패시터부(1222)는 보상 변압기(1221)에 의해 생성된 전류가 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각으로 흐르는 경로를 제공하는 수단일 수 있다.The compensation capacitor unit 1222 may be a means for providing a path through which the current generated by the compensation transformer 1221 flows to each of the first through line 21 and the second through line 22 .

보상 커패시터부(1222)는 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준전위(기준전위 1)와 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각을 연결하는 적어도 둘 이상의 보상 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 각 보상 커패시터는 Y-커패시터(Y-capacitor, Y-cap)로 구비될 수 있고, 각 보상 커패시터의 일단은 보상 변압기(1221)의 2차측과 연결되는 노드를 공유하며, 타단은 각각 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 연결되는 노드를 가질 수 있다.The compensation capacitor unit 1222 includes at least two compensation capacitors connecting the reference potential (reference potential 1) of the independent active EMI filter module 1 and the first through line 21 and the second through line 22, respectively. can do. Each of the compensation capacitors may be provided as a Y-capacitor (Y-cap), and one end of each compensation capacitor shares a node connected to the secondary side of the compensation transformer 1221 , and the other end thereof has a first It may have a node connected to the through line 21 and the second through line 22 .

보상 커패시터부(1222)는 적어도 둘 이상의 보상 커패시터를 통해 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 사이에 흐르는 전류가 소정의 제1 전류 조건을 만족하도록 구성될 수 있다. 이때 소정의 제1 전류 조건은 전류의 크기가 소정의 제1 임계 크기 미만인 조건일 수 있다.The compensation capacitor unit 1222 may be configured such that a current flowing between the first through line 21 and the second through line 22 through at least two or more compensation capacitors satisfies a predetermined first current condition. In this case, the predetermined first current condition may be a condition in which the magnitude of the current is less than the first predetermined threshold magnitude.

또한 보상 커패시터부(1222)는 적어도 둘 이상의 보상 커패시터를 통해 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각과 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준전위(기준전위 1) 사이에 흐르는 전류가 소정의 제2 조건을 만족하도록 구성될 수 있다. 이때 소정의 제2 전류 조건은 전류의 크기가 소정의 제2 임계 크기 미만인 조건일 수 있다.In addition, the compensation capacitor unit 1222 is provided between each of the first through line 21 and the second through line 22 and the reference potential (reference potential 1) of the independent active EMI filter module 1 through at least two compensation capacitors. The flowing current may be configured to satisfy a predetermined second condition. In this case, the second predetermined current condition may be a condition in which the magnitude of the current is less than the second predetermined threshold magnitude.

보상 커패시터부(1222)를 따라 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각으로 흐르는 보상 전류는 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 상의 제1 전류를 상쇄시켜, 제1 전류가 전술한 제2 장치(2)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이때 제1 전류와 보상 전류는 동일한 크기에 위상이 서로 반대인 전류일 수 있다.The compensation current flowing to each of the first through line 21 and the second through line 22 along the compensation capacitor unit 1222 cancels out the first current on the first through line 21 and the second through line 22 . Thus, it is possible to prevent the first current from being transmitted to the above-described second device 2 . In this case, the first current and the compensation current may have the same magnitude and opposite phases.

이로써 본 발명의 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 제1 장치(2)와 연결되는 적어도 둘 이상의 대전류 경로인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22) 각각에 공통 모드로 입력되는 노이즈 전류인 제1 전류를 능동적으로 보상하여, 제1 장치(2)로 방출되는 노이즈 전류를 억제한다. 이를 통해 제2 장치(3) 및/또는 제1 장치(2)와 연결되는 다른 장치들의 오동작이나 파손을 방지할 수 있다.Accordingly, the independent active EMI filter module 1 according to an embodiment of the present invention is connected to the first through-line 21 and the second through-line 22, which are at least two or more high-current paths connected to the first device 2, respectively. The noise current emitted to the first device 2 is suppressed by actively compensating the first current, which is the noise current input in the common mode. In this way, it is possible to prevent malfunction or damage of other devices connected to the second device 3 and/or the first device 2 .

상기와 같은 구조에서 제2 핀 그룹(15)은 제2-1 핀(151), 제2-2 핀(152) 및 제2-3 핀(153)을 포함할 수 있다. 상기 제2-1 핀(151)은 능동 회로부(121)를 제3 장치(4)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2-2 핀(152)은 상기 능동 회로부(121)의 기준전위(기준전위 2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제2-3 핀(153)은 상기 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 기준 전위(기준전위 1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2-2 핀(152) 및 제2-3 핀(153)은 접지될 수 있다.In the above structure, the second fin group 15 may include a 2-1 th fin 151 , a 2-2 th fin 152 , and a 2-3 th fin 153 . The 2-1 pin 151 may electrically connect the active circuit unit 121 to the third device 4 . The 2-2 pin 152 may be electrically connected to a reference potential (reference potential 2) of the active circuit unit 121 , and the 2-3 pin 153 is the independent active EMI filter module 1 . may be electrically connected to a reference potential (reference potential 1) of According to an embodiment, the 2-2nd pin 152 and the 2-3th pin 153 may be grounded.

도 3에 도시된 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 전류를 감지하여 전류를 보상하는, 전류-센싱 전류-보상(Current-sense Current-Compensation, CSCC) 독립 능동 EMI 필터 모듈을 나타낸다. 특히, 도 3의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)는, 제2 장치(3)로부터 입력되는 노이즈를, 전원 측인 앞 단에서 보상하는, 피드포워드(Feedforward) 타입의 보상 필터일 수 있다. 즉, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에서, 센싱 변압기인 제1 소자 그룹(11)이 EMI 소스 측에 배치되고, 보상 커패시터부(1222)가 전원 측에 배치될 수 있다. 또한, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 보상 커패시터부(1222)를 이용하여 전류로 보상함에도 불구하고 보상 변압기(1221)를 이용함으로써, 및/또는 센싱 변압기인 제1 소자 그룹(11)을 이용함으로써, 절연형(isolated) 구조를 실현할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 절연형 피드포워드 CSCC 구조를 가질 수 있다. The independent active EMI filter module 1 shown in FIG. 3 represents a current-sensing current-compensation (CSCC) independent active EMI filter module that senses the current and compensates the current. In particular, the independent active EMI filter module 1 of FIG. 3 may be a feedforward type compensation filter that compensates the noise input from the second device 3 in the front stage, which is the power supply side. That is, in the independent active EMI filter module 1 , the first element group 11 serving as a sensing transformer may be disposed on the EMI source side, and the compensation capacitor unit 1222 may be disposed on the power supply side. In addition, the independent active EMI filter module 1 uses the compensation transformer 1221 despite compensation with current using the compensation capacitor unit 1222 and/or the first element group 11 which is a sensing transformer. By using it, an isolated structure can be realized. That is, the independent active EMI filter module 1 according to an embodiment of the present invention may have an insulated feedforward CSCC structure.

전술한 바와 같이, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에서 보상 전류(Icomp)는 노이즈 전류(In)와 크기가 같고 위상이 반대일 수 있다. 즉, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에 입력되는 노이즈 전류(In) 대비 보상 전류(Icomp)를 나타내는 전류이득비가 -1이 되도록, 능동 회로부(121), 제1 소자 그룹(11), 및 보상 변압기(1221)가 설계될 수 있다. 이를 통해, EMI 소스로부터 발생된 노이즈 전류(In)를 상쇄시킴으로써 EMI 노이즈를 저감시킬 수 있는, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)을 제공할 수 있다. As described above, the compensation current I comp in the independent active EMI filter module 1 may have the same magnitude as the noise current I n and may be out of phase. That is, so that the current gain ratio representing the compensation current (I comp ) to the noise current (I n ) input to the independent active EMI filter module (1) becomes -1, the active circuit unit 121, the first element group 11, and a compensation transformer 1221 may be designed. Through this, it is possible to provide the independent active EMI filter module 1 capable of reducing EMI noise by canceling the noise current I n generated from the EMI source.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 공통 모드(Common Mode, CM) 초크(choke)를 포함하지 않을 수 있다. CM 초크는 수동 필터의 기능을 하므로, 노이즈 전류가 새어나가는 것을 막기 위해 매우 큰 인덕턴스를 가져야 한다. 따라서, CM 초크는 권선 횟수도 많아지고, 코어의 크기도 매우 커진다. 이러한 CM 초크와 달리, 본 발명의 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에 포함되는 센싱 변압기인 제1 소자 그룹(11)은, 노이즈 전류를 센싱하려는 목적이므로, 큰 임피던스를 가질 필요가 없다. 센싱 변압기는, CM 초크의 임피던스의 천분의 일 내지 백분의 일의 임피던스를 가질 수 있다. 따라서 센싱 변압기의 크기는, CM 초크의 크기보다 훨씬 작아질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 CM 초크에 기생하지 않고 독립적으로 동작할 수 있다. 이에 따라 기판(10)의 크기에 대응되는 모듈 형태로 크기 및 무게를 줄여 제조할 수 있으며, 이를 통해 봉지 구조체(13)에 의한 봉지가 간단하게 이뤄지도록 할 수 있다.The independent active EMI filter module 1 according to another embodiment of the present invention may not include a Common Mode (CM) choke. Since the CM choke functions as a passive filter, it must have a very large inductance to prevent leakage of noise current. Accordingly, the number of windings of the CM choke is increased, and the size of the core is also very large. Unlike the CM choke, the first element group 11, which is a sensing transformer included in the independent active EMI filter module 1 according to the embodiment of the present invention, is for the purpose of sensing a noise current, so it is not necessary to have a large impedance. none. The sensing transformer may have an impedance of one thousandth to one hundredth of an impedance of the CM choke. Accordingly, the size of the sensing transformer may be much smaller than the size of the CM choke. The independent active EMI filter module 1 according to the embodiment of the present invention can operate independently without parasitics on the CM choke. Accordingly, it is possible to manufacture by reducing the size and weight in the form of a module corresponding to the size of the substrate 10 , and through this, encapsulation by the encapsulation structure 13 can be made simple.

본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 또 다른 실시예들에 따라 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이, 독립된 외부의 별도의 CM 초크와 결합하여 동작할 수 있는 것은 물론이다. Of course, the present invention is not necessarily limited thereto, and according to other embodiments, the independent active EMI filter module 1 may operate in combination with an independent external separate CM choke.

도 3에서 볼 수 있듯이, 기판(10)에는 연결부(105) 및 연결체(106)가 복수 개 배치될 수 있는 데, 상기 연결부(105) 중 적어도 일부는 기판(10) 상에 형성된 복수의 수동 소자들 및/또는 능동 소자들과 간섭되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 연결부(105) 및 연결체(106) 중 적어도 일부는 기판(10)의 제1 면 및 제2 면을 연결하는 도전 라인의 기능을 할 수 있으며, 이에 따라 제1 면 및 제2 면에 설치된 일부 소자들을 전기적으로 연결시키는 기능을 할 수 있다. As can be seen in FIG. 3 , a plurality of connection parts 105 and a connection body 106 may be disposed on the substrate 10 , and at least some of the connection parts 105 are a plurality of passive portions formed on the substrate 10 . It may be formed at a location that does not interfere with the elements and/or active elements. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and at least a portion of the connecting portion 105 and the connecting body 106 may function as a conductive line connecting the first and second surfaces of the substrate 10 , and thus the first It may function to electrically connect some elements installed on the surface and the second surface.

연결부(105) 및 연결체(106)에 대한 실시예는 이하 설명되는 본 명세서의 모든 실시예에 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the embodiments for the connector 105 and the connector 106 may be equally applied to all embodiments of the present specification to be described below.

도 4는 다른 일 실시예에 따른 상기 제1 소자 그룹(11) 및 제2 소자 그룹(12)의 보다 구체적인 예를 도시한 것이다.4 illustrates a more specific example of the first device group 11 and the second device group 12 according to another exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 상기 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 기판(10)을 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)이 지나가고, 기판(10)에 설치된 제1 소자 그룹(11), 제2 소자 그룹(12)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in the independent active EMI filter module 1 according to another embodiment, the first through line 21 and the second through line 22 pass through the substrate 10 , and the The installed first device group 11 and the second device group 12 may be included.

도 4에 도시된 실시예는 전술한 도 3에 도시된 실시예와 달리, 제1 소자 그룹(11)이 전원 측인 제1 장치(2) 쪽의 제1-1 핀(141) 및 제1-3 핀(143)에 전기적으로 연결된다. 그리고 제2 소자 그룹(12)은 제2 장치(3) 쪽의 제1-2 핀(142) 및 제1-4 핀(144)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 도 4에 도시된 실시예는, 제1 장치(2) 측으로 나가는 노이즈 전류를 감지하여 제2 장치(3) 측에서 전류로 보상하는, 피드백(Feedback) 타입의 CSCC 능동 EMI 필터를 나타낸다.The embodiment shown in FIG. 4 is different from the embodiment shown in FIG. 3 described above, the 1-1 pin 141 and the 1-1 3 is electrically connected to pin 143 . And the second element group 12 is electrically connected to the 1-2 pins 142 and the 1-4 pins 144 on the side of the second device 3 . Therefore, the embodiment shown in FIG. 4 shows a feedback type CSCC active EMI filter that detects a noise current going out to the first device 2 and compensates it with a current at the second device 3 side.

도 4에 도시된 센싱 변압기인 제1 소자 그룹(11), 능동 회로부(121), 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)는 각각 전술한 도 3에 도시된 소자들과 동일한 기능을 수행할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)도 절연형(isolated) 구조를 실현할 수 있다.The first element group 11 , the active circuit unit 121 , the compensation transformer 1221 , and the compensation capacitor unit 1222 , which are the sensing transformers shown in FIG. 4 , respectively perform the same functions as the devices shown in FIG. 3 . can do. In addition, the independent active EMI filter module 1 shown in FIG. 4 may also realize an isolated structure.

도 5는 또 다른 일 실시예에 따른 상기 제1 소자 그룹(11) 및 제2 소자 그룹(12)의 보다 구체적인 예를 도시한 것이다.FIG. 5 shows a more specific example of the first device group 11 and the second device group 12 according to another exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 상기 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 기판(10)을 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)이 지나가고, 기판(10)에 설치된 제1 소자 그룹(11), 제2 소자 그룹(12)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the independent active EMI filter module 1 according to another embodiment, the first through line 21 and the second through line 22 pass through the substrate 10 , and the The installed first device group 11 and the second device group 12 may be included.

도 5에 도시된 실시예에 따르면, 제1 소자 그룹(11)은 센싱 커패시터부(116)를 포함할 수 있다. 그리고 제2 소자 그룹(12)은 능동 회로부(121) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 센싱 커패시터부(116)를 이용하여 노이즈 전압을 감지하고, 보상 커패시터부(1222)를 이용하여 전류로 보상하는 전압-센싱 전류-보상(Voltage-sense Current-Compensation, VSCC) 능동 EMI 필터를 나타낸다. 이러한 실시예에 따른 능동 EMI 필터(1)와 같은 VSCC 구조에서는, 피드포워드(feedforward)와 피드백(feedback)이 동작 원리상 구분되지 않을 수 있다. 즉 도 5에 도시된 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에서, 입/출력부의 구분이 없을 수 있다. 또한, 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)도, 보상 변압기(1221) 및 센싱 변압기(115)를 이용함으로써 독립된(isolated) 구조를 가질 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 5 , the first device group 11 may include a sensing capacitor unit 116 . In addition, the second device group 12 may include an active circuit unit 121 and a compensation capacitor unit 1222 . Therefore, the independent active EMI filter module 1 according to the embodiment shown in FIG. 5 detects a noise voltage using the sensing capacitor unit 116 and compensates the noise voltage with a current using the compensation capacitor unit 1222- Represents a voltage-sense current-compensation (VSCC) active EMI filter. In the VSCC structure such as the active EMI filter 1 according to this embodiment, feedforward and feedback may not be distinguished in principle of operation. That is, in the independent active EMI filter module 1 shown in FIG. 5 , there may be no distinction between input/output units. In addition, the independent active EMI filter module 1 according to the embodiment may also have an isolated structure by using the compensation transformer 1221 and the sensing transformer 115 .

센싱 커패시터부(116)는, 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)으로 입력되는 노이즈 전압을 감지할 수 있다. 센싱 커패시터부(116)는, 두 개의 센싱 커패시터를 포함할 수 있는 데, 각 센싱 커패시터는 Y-cap으로 구비될 수 있다. 상기 두개의 센싱 커패시터 각각의 일 단은, 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 연결될 수 있고, 타단은 센싱 변압기(115)의 1차측과 연결되는 노드를 공유할 수 있다. 센싱 변압기(115)의 1차측은, 센싱 커패시터부(116)를 통해 전력선인 제1 관통선(21) 및 제2 관통선(22)과 연결될 수 있다. 센싱 변압기(115)의 1차측 권선은 기판(10)에 결합되는 제2 핀 그룹(15)의 제2-4 핀(154)에 전기적으로 연결될 수 있다.The sensing capacitor unit 116 may sense a noise voltage input to the first through line 21 and the second through line 22 which are power lines. The sensing capacitor unit 116 may include two sensing capacitors, and each sensing capacitor may be provided as a Y-cap. One end of each of the two sensing capacitors may be connected to the first through line 21 and the second through line 22 , and the other end may share a node connected to the primary side of the sensing transformer 115 . . The primary side of the sensing transformer 115 may be connected to the first through line 21 and the second through line 22 which are power lines through the sensing capacitor unit 116 . The primary winding of the sensing transformer 115 may be electrically connected to the 2-4 pins 154 of the second pin group 15 coupled to the substrate 10 .

센싱 변압기(115)는, 전력선에 흐르는 노이즈를 센싱하기 위해, 전력선 측과 연결된 1차측 및 능동 회로부(121)와 연결된 2차측을 포함할 수 있다. 센싱 변압기(115)의 2차측은 능동 회로부(121)의 입력단과 차동(Differential)으로 연결될 수 있다.The sensing transformer 115 may include a primary side connected to the power line side and a secondary side connected to the active circuit unit 121 to sense noise flowing through the power line. The secondary side of the sensing transformer 115 may be differentially connected to the input terminal of the active circuit unit 121 .

도 5에 도시된 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)에 포함된 센싱 변압기(115), 능동 회로부(121), 보상 변압기(1221), 및 보상 커패시터부(1222)는 각각 전술한 실시예들의 센싱 변압기, 능동 회로부(121), 보상 변압기(1221), 및 보상 커패시터부(1222)에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. The sensing transformer 115, the active circuit unit 121, the compensation transformer 1221, and the compensation capacitor unit 1222 included in the independent active EMI filter module 1 according to the embodiment shown in FIG. Operations corresponding to the examples of the sensing transformer, the active circuit unit 121 , the compensation transformer 1221 , and the compensation capacitor unit 1222 may be performed.

이상 설명한 실시예들에서 상기 능동 회로부(121)는 보상 변압기(1221)와의 사이에 하이패스 필터(미도시)를 더 포함해, 노이즈 저감의 대상이 되는 주파수 대역 이하의 저주파에서 능동 회로부(121)가 동작하는 것을 차단할 수 있다. In the above-described embodiments, the active circuit unit 121 further includes a high-pass filter (not shown) between the compensation transformer 1221 and the active circuit unit 121 at a low frequency below a frequency band that is a target of noise reduction. may block it from working.

이상 설명한 바와 같은 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예들의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 도6에 도시된 바와 같은 봉지 구조체(13)를 통해 외부와 차단된 밀봉 구조가 구현되고, 단일 모듈화할 수 있다.As described above, in the independent active EMI filter module 1 of the embodiments shown in FIGS. 3 to 5, a sealing structure blocked from the outside is implemented through the encapsulation structure 13 as shown in FIG. 6, and single modularization can do.

도 6에 도시된 일 실시예에 따르면, 기판(10)의 제1 면(101)에는 제3 소자 그룹(103)이 설치되고, 기판(10)의 제2 면(102)에는 제4 소자 그룹(104)이 설치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 소자 그룹(103)은 전술한 도 3 내지 도 5의 다양한 변압기와 커패시터부, 예컨대 Y-cap을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제3 소자 그룹(103)은, 제1 소자 그룹(11)인 센싱 변압기, 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있다. According to the exemplary embodiment shown in FIG. 6 , the third device group 103 is installed on the first surface 101 of the substrate 10 , and the fourth device group is provided on the second surface 102 of the substrate 10 . (104) may be installed. According to an embodiment, the third device group 103 may include the above-described various transformers and capacitors of FIGS. 3 to 5 , for example, Y-cap. More specifically, the third device group 103 may include a sensing transformer, a compensation transformer 1221 , and a compensation capacitor unit 1222 that are the first device group 11 .

도 5에 도시된 실시예의 경우, 상기 제3 소자 그룹(103)은, 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222) 외에 제 1 소자 그룹(11)의, 센싱 커패시터부(116) 또는 센싱 변압기(115)의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 만일 제3 소자 그룹(103)이 제 1 소자 그룹(11)의 센싱 커패시터부(116) 또는 센싱 변압기(115)를 포함하는 경우, 다른 하나의 소자는 제4 소자 그룹(14)에 포함될 수 있다. In the case of the embodiment shown in FIG. 5 , the third element group 103 includes the sensing capacitor unit 116 or the sensing transformer of the first element group 11 in addition to the compensation transformer 1221 and the compensation capacitor unit 1222 . It may include at least one of (115). If the third device group 103 includes the sensing capacitor unit 116 or the sensing transformer 115 of the first device group 11 , another device may be included in the fourth device group 14 . .

상기 제4 소자 그룹(104)은, 능동 회로부(121)를 포함할 수 있다. 따라서 상기 제4 소자 그룹(104)은 제3 소자 그룹(103)에 비해 부피가 작은 것일 수 있다.The fourth device group 104 may include an active circuit unit 121 . Accordingly, the fourth device group 104 may have a smaller volume than the third device group 103 .

일 실시예에 따르면, 봉지 구조체(13)는, 서포트(131) 및 충진부(132)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the encapsulation structure 13 may include a support 131 and a filling part 132 .

상기 서포트(131)는, 절연성 소재로 형성된 것으로, 내부에 위치한 공간부(1310)를 포함한다. 상기 서포트는(131)의 공간부(1310)는 개구(1311) 및 바닥(1312)에 의해 정의될 수 있다. 경우에 따라 상기 서포트(131)는 열전달 가능한 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 서포트(131)에 추가로 히트 싱크 등 방열 기구를 더 설치할 수 있으며, 이에 따라 서포트(131)에 의한 열 방출이 원활하게 이뤄지도록 할 수 있다.The support 131 is formed of an insulating material and includes a space 1310 located therein. The space 1310 of the support 131 may be defined by an opening 1311 and a bottom 1312 . In some cases, the support 131 may be formed of a heat transferable material. In this case, a heat dissipation mechanism such as a heat sink may be additionally installed on the support 131 , and accordingly, heat may be smoothly discharged by the support 131 .

서포트(131)의 공간부(1310)에 전술한 기판(10)이 수용된다. 이 때, 기판(10)의 가장자리는 공간부(1310)의 측면 크기에 대응되도록 형성되며, 이에 따라 기판(10)은 가장자리가 공간부(1310) 측면과 밀착될 수 있다. 따라서 상기 공간부(1310)는 기판(10)을 중심으로 2개의 공간으로 나뉠 수 있다. The above-described substrate 10 is accommodated in the space 1310 of the support 131 . In this case, the edge of the substrate 10 is formed to correspond to the size of the side surface of the space portion 1310 , and accordingly, the edge of the substrate 10 may be in close contact with the side surface of the space portion 1310 . Accordingly, the space 1310 may be divided into two spaces with the substrate 10 as the center.

상기 기판(10)은 제1 면(101)이 서포트(131)의 바닥(1312)을 향하도록 배치될 수 있고, 제2 면(102)은 서포트(131)의 개구(1311)를 향할 수 있다. 이 때 바닥(1312)과 기판(10)의 제1 면(101) 사이의 제1 거리(t1)는, 바닥(1312)과 개구(1311) 사이의 거리의 절반보다 크게 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바닥(1312)과 기판(10)의 제1 면(101) 사이의 제1 거리(t1)는 개구(1311)와 기판(10)의 제2 면(102) 사이의 제2 거리(t2)보다 크게 구비될 수 있다. 이에 따라 제2 면(102)에서 개구(1311)를 거쳐 서포트(131) 외측으로 노출되는 핀 그룹의 길이를 작게 설계할 수 있고, 이는 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 설치될 때에 구조적인 안정성을 제공할 수 있다.The substrate 10 may be disposed such that the first side 101 faces the bottom 1312 of the support 131 , and the second side 102 faces the opening 1311 of the support 131 . . In this case, the first distance t1 between the bottom 1312 and the first surface 101 of the substrate 10 may be greater than half the distance between the bottom 1312 and the opening 1311 . According to one embodiment, the first distance t1 between the bottom 1312 and the first side 101 of the substrate 10 is the second between the opening 1311 and the second side 102 of the substrate 10 . 2 It may be provided to be greater than the distance t2. Accordingly, the length of the pin group exposed to the outside of the support 131 through the opening 1311 from the second surface 102 can be designed to be small, which is structurally stable when the independent active EMI filter module 1 is installed. can provide

한편, 일 실시예에 따르면, 상기 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 상기 공간부(1310)의 적어도 일부를 충진하도록 구비된 충진부(132)를 포함할 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, the independent active EMI filter module 1 may include a filling part 132 provided to fill at least a part of the space part 1310 .

상기 충진부(132)는 제1 충진부(1321) 및 제2 충진부(1322)를 포함할 수 있다. 상기 제1 충진부(1321)는 기판(10)의 제1 면(101)을 향하고, 제2 충진부(1322)는 기판(10)의 제2 면(102)을 향할 수 있다. 상기와 같은 제2 충진부(1322)에 의해 개구(1311)는 폐쇄될 수 있는 데, 제2 충진부(1322)가 모듈의 바닥면(133)을 구성할 수 있다. 제2 충진부(1322)는 제4 소자 그룹(104)을 완전히 덮도록 구비되며, 이에 따라 핀들(14)은 제2 충진부(1322)를 거쳐 모듈의 외측으로 돌출되는 구조가 될 수 있다.The filling part 132 may include a first filling part 1321 and a second filling part 1322 . The first filling part 1321 may face the first surface 101 of the substrate 10 , and the second filling part 1322 may face the second surface 102 of the substrate 10 . The opening 1311 may be closed by the second filling part 1322 as described above, and the second filling part 1322 may constitute the bottom surface 133 of the module. The second filling part 1322 is provided to completely cover the fourth device group 104 , and accordingly, the pins 14 may have a structure that protrudes to the outside of the module through the second filling part 1322 .

상기 충진부(132)는 내열성 및/또는 절연성 수지재로 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 충진부(132)는 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 경화제를 더 포함할 수 있다.The filling part 132 may be made of a heat-resistant and/or insulating resin material. According to an embodiment, the filling part 132 may include an epoxy resin, and may further include a curing agent.

상기 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 연결부(105) 및 연결체(106)를 포함할 수 있다.The independent active EMI filter module 1 may include a connector 105 and a connector 106 .

상기 연결부(105)는, 상기 기판(10)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)과 연결된 것으로, 일 실시예에 따르면, 도 7에서 볼 수 있듯이, 상기 기판(10)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 관통하는 홀의 형태를 포함할 수 있다. 상기 홀의 형태는 평면이 원형, 또는 다각형일 수 있고, 단면으로 통상 구조, 또는 단차를 갖는 구조를 포함할 수 있다. The connection part 105 is connected to the first surface 101 and the second surface 102 of the substrate 10 , and according to an embodiment, as can be seen in FIG. 7 , the second surface of the substrate 10 . It may include a shape of a hole penetrating the first surface 101 and the second surface 102 . The shape of the hole may be circular or polygonal in plane, and may include a structure having a normal structure or a step difference as a cross-section.

상기 연결부(105)는 상기 제1 소자 그룹(11) 또는 제2 소자 그룹(12) 중 적어도 하나와 간섭되지 않도록 위치할 수 있는 데, 상기 연결부(105)가 기판(10)에 형성되는 홀의 형태를 갖는 경우, 상기 연결부(105)는 상기 제3 소자 그룹(103) 및 제4 소자 그룹(104)과 간섭되지 않도록 구비될 수 있다.The connection part 105 may be positioned so as not to interfere with at least one of the first device group 11 and the second device group 12 , and the connection part 105 is formed in the form of a hole in the substrate 10 . , the connection part 105 may be provided so as not to interfere with the third device group 103 and the fourth device group 104 .

일 실시예에 따르면, 상기 연결부(105)는 상기 제3 소자 그룹(103)과 제4 소자 그룹(104)과 간섭되지 않은 복수의 개소에 위치할 수 있다.According to an embodiment, the connection part 105 may be located at a plurality of locations that do not interfere with the third device group 103 and the fourth device group 104 .

상기 연결체(106)는 상기 연결부(105) 내에 위치한 것으로, 상기 봉지 구조체(13)와 연결되도록 구비될 수 있다.The connection body 106 is located in the connection part 105 , and may be provided to be connected to the encapsulation structure 13 .

상기 연결체(106)는 연결부(105)의 홀을 적어도 일부 채울 수 있는 충진체로 구비될 수 있다. 상기 충진체는 상기 제1 면(101) 또는 제2 면(102) 중 적어도 하나로 노출되어 상기 봉지 구조체(13)와 연결될 수 있다. The connecting body 106 may be provided with a filler capable of filling at least a part of the hole of the connecting unit 105 . The filler may be exposed to at least one of the first surface 101 and the second surface 102 to be connected to the encapsulation structure 13 .

일 실시예에 따르면, 상기 연결체(106)는 봉지 구조체(13)를 형성하는 물질 중 일부와 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 선택적으로 봉지 구조체(13)와 일체로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the connector 106 may be formed of the same material as some of the materials forming the encapsulation structure 13 , and optionally may be formed integrally with the encapsulation structure 13 .

상기 봉지 구조체(13)는 상기 연결부(105)를 통해 상기 기판(10)을 가로지르도록 소통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(105)를 소통하는 봉지 구조체(13)의 적어도 일부가 연결체(106)를 형성할 수 있다. The encapsulation structure 13 may communicate to cross the substrate 10 through the connection part 105 . According to an embodiment, at least a portion of the encapsulation structure 13 communicating with the connection part 105 may form the connection body 106 .

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 연결체(106)는 제1 충진부(1321) 및 제2 충진부(1322)를 서로 연결하도록 구비될 수 있다. 상기 연결체(106)에 의해 제1 충진부(1321)와 제2 충진부(1322)가 서로 연결될 수 있기 때문에, 제1 충진부(1321)와 제2 충진부(1322)가 분리되는 것을 방지하고, 충진부(13) 전체의 구조적인 안정성 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라 방열에 따른 충진부(13)의 열화에도 제1 충진부(1321)와 제2 충진부(1322)가 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 7 , the connecting body 106 may be provided to connect the first filling part 1321 and the second filling part 1322 to each other. Since the first filling part 1321 and the second filling part 1322 can be connected to each other by the connecting body 106, the first filling part 1321 and the second filling part 1322 are prevented from being separated. And, it is possible to improve the structural stability and durability of the filling part 13 as a whole. Accordingly, it is possible to prevent the first filling part 1321 and the second filling part 1322 from being separated from each other even when the filling part 13 is deteriorated due to heat dissipation.

일 실시예에 따르면, 상기 연결체(105)는 충진부(13)와 다른 별도의 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 봉제 구조체(13)와 연결될 수 있다. 선택적으로 일 실시예에 따르면, 상기 연결체(105)는 접착 물질을 포함할 수 있다. 이를 통해 연결체(105)에 인접한 제1 충진부(1321) 및 제2 충진부(1322)와 접합되어 충진부(132)를 견고히 고정할 수 있다.According to an embodiment, the connector 105 may further include a material different from the filling part 13 , and thus may be connected to the sewing structure 13 . Optionally, according to an embodiment, the connector 105 may include an adhesive material. Through this, the first filling part 1321 and the second filling part 1322 adjacent to the connector 105 are bonded to each other to firmly fix the filling part 132 .

상기 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 다양한 장치에 간단하게 설치할 수 있고, 외부 장치와 독립된 구조를 갖기 때문에 특히 제3 소자 그룹(103)이 외부의 자극, 및/또는 충격으로부터 보호될 수 있고, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1) 자체의 파손이 방지될 수 있다. 이는 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 필요한 장비 전체의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 외부의 먼지 등 오염 환경으로부터 제3 소자 그룹(103)을 보호할 수 있다. 그리고 서포트(131) 및/또는 충진부(132)가 방열 소재를 포함하는 경우 제3 소자 그룹(103)으로부터 방출된 열을 외부로 발산시킬 수 있기 때문에 제3 소자 그룹(103)이 열화되는 것을 방지할 수 있다.The independent active EMI filter module 1 can be easily installed in various devices, and since it has a structure independent of external devices, the third element group 103 can be protected from external stimuli and/or shocks, Damage to the independent active EMI filter module 1 itself can be prevented. This makes it possible to improve the durability of the entire equipment that requires an independent active EMI filter module 1 . In addition, it is possible to protect the third element group 103 from a pollution environment such as external dust. In addition, when the support 131 and/or the filling part 132 includes a heat-dissipating material, since the heat emitted from the third element group 103 can be radiated to the outside, the deterioration of the third element group 103 is prevented. can be prevented

도 8은 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)로서, 도 6에 도시된 실시예와 달리, 충진부(132)가 적어도 기판(10)과 바닥(1312)의 사이에 충진될 수 있고, 충진부(132)에 의해 기판(10)은 서포트(131) 내벽에 고정적으로 접합될 수 있다. 상기와 같은 구조의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 핀들(14)이 돌출된 기판(10)의 제2 면(102)이 모듈의 바닥면(133)을 구성할 수 있다. 8 is an independent active EMI filter module 1 according to another embodiment. Unlike the embodiment shown in FIG. 6 , the filling part 132 is filled at least between the substrate 10 and the bottom 1312 . The substrate 10 may be fixedly bonded to the inner wall of the support 131 by the filling part 132 . In the independent active EMI filter module 1 having the above structure, the second surface 102 of the substrate 10 from which the pins 14 protrude may constitute the bottom surface 133 of the module.

일 실시예에 따르면, 상기 연결부(105)에는 핀상의 제2 연결체(107)가 결합될 수 있다. 상기 제2 연결체(107)는 일단이 충진부(132)에 삽입되고, 타단은 외측으로 노출될 수 있다. 상기 제2 연결체(107)는 도전성 재료로 형성될 수 있는 데, 이에 따라 충진부(132) 내부의 열을 배출하는 경로로 사용될 수 있다. 선택적으로, 상기 제2 연결체(107)는 접지 선에 연결되어 상기 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 전기적 안정성을 향상시킬 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 이러한 제2 연결체(107)는 도 6에 도시된 실시예에도 적용될 수 있다.According to an embodiment, a pin-shaped second connector 107 may be coupled to the connector 105 . One end of the second connector 107 may be inserted into the filling part 132 , and the other end may be exposed to the outside. The second connector 107 may be formed of a conductive material, and thus may be used as a path for discharging heat inside the filling part 132 . Optionally, the second connector 107 may be connected to a ground line to improve the electrical stability of the independent active EMI filter module 1 . Although not shown in the drawings, this second connector 107 may also be applied to the embodiment shown in FIG. 6 .

이러한 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 외부 장치와 독립된 구조를 갖기 때문에, 제3 소자 그룹(103) 및 제4 소자 그룹(104)이 외부의 자극, 및/또는 충격으로부터 보호될 수 있고, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1) 자체의 파손이 방지될 수 있다. 이는 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 필요한 장비 전체의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 외부의 먼지 등 오염 환경으로부터 제3 소자 그룹(103) 및 제4 소자 그룹(104)을 보호할 수 있다. 그리고 서포트(131) 및/또는 충진부(132)가 방열 소재를 포함하는 경우 제3 소자 그룹(103) 및/또는 제4 소자 그룹(104)으로부터 방출된 열을 외부로 발산시킬 수 있기 때문에 제3 소자 그룹(103) 및/또는 제4 소자 그룹(104)이 열화되는 것을 방지할 수 있다.Since the independent active EMI filter module 1 according to this embodiment has a structure independent of an external device, the third element group 103 and the fourth element group 104 are protected from external stimuli and/or impact. can be, and damage to the independent active EMI filter module 1 itself can be prevented. This makes it possible to improve the durability of the entire equipment that requires an independent active EMI filter module 1 . In addition, the third element group 103 and the fourth element group 104 can be protected from external pollution such as dust. And when the support 131 and/or the filling part 132 includes a heat-dissipating material, since the heat emitted from the third element group 103 and/or the fourth element group 104 can be radiated to the outside, the second Deterioration of the third device group 103 and/or the fourth device group 104 can be prevented.

상기와 같은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은, 도 9a에서 볼 수 있듯이, 바닥면(133)을 통해 복수의 핀들이 노출된다. 이 때, 전력선에 전기적으로 연결되는 제1 핀 그룹(14)의 제1-1 핀(141), 제1-2 핀(142), 제1-3 핀(143), 및 제1-4 핀(144)은 각각 바닥면(133)의 모서리에 각각 배치시키고, 제2 핀 그룹(15)의 제2-1 핀(151), 제2-2 핀(152) 및 제2-3 핀(153)은 각 모서리의 사이 위치에 배치시킨다. 전력선에 전기적으로 연결되는 제1 핀 그룹(14)의 핀들은 제2 핀 그룹(15)의 핀들보다 비교적 두께가 두껍게 형성될 수 있는 데, 이러한 제1 핀 그룹(14)의 핀들을 바닥면(133)의 모서리에 배치시킴으로써, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 다른 장치에 장착되었을 때에 구조적인 안정성을 줄 수 있다. 또한 상기 제1 핀 그룹(14)의 핀들은 주로 부피가 큰 변압기에 전기적으로 연결되므로, 도 6 및 도 8에서 볼 수 있듯이 제3 소자 그룹(103)에서 변압기들(11, 1221)을 가장자리에 배치시켜 모듈 전체의 무게 분산이 이뤄지도록 할 수 있고, 설치되었을 때에 안정성을 줄 수 있다. 이렇게 제3 소자 그룹(103)을 설계하는 구조에서도 제1 핀 그룹(14)의 핀들을 바닥면(133)의 모서리에 배치시킴으로써 설계 마진을 얻을 수 있다. 한편, 제2 핀 그룹(15)의 핀들은 제1 핀 그룹(14)의 핀들을 배치한 후, 비교적 자유롭게 배치할 수 있으므로, 반드시 도 9a에 도시된 실시예에 한정하는 것은 아니고, 제1 핀 그룹(14)의 핀들 사이 영역에 다양하게 설치될 수 있다.In the independent active EMI filter module 1 as described above, as can be seen in FIG. 9A , a plurality of pins are exposed through the bottom surface 133 . At this time, the 1-1 pins 141, 1-2 pins 142, 1-3 pins 143, and 1-4 pins of the first pin group 14 electrically connected to the power line. 144 are respectively disposed at the corners of the bottom surface 133 , and the second pin 151 , the second pin 152 , and the second pin 153 of the second pin group 15 . ) is placed between each corner. The pins of the first pin group 14 electrically connected to the power line may be formed to be relatively thicker than the pins of the second pin group 15, and the pins of the first pin group 14 are placed on the bottom surface ( 133), it is possible to provide structural stability when the independent active EMI filter module 1 is mounted on another device. In addition, since the pins of the first pin group 14 are mainly electrically connected to bulky transformers, as can be seen in FIGS. 6 and 8 , in the third element group 103 , the transformers 11 and 1221 are attached to the edges. It can be placed so that the weight of the entire module can be distributed, and it can provide stability when installed. Even in the structure of designing the third device group 103 in this way, a design margin can be obtained by arranging the pins of the first pin group 14 at the corners of the bottom surface 133 . Meanwhile, since the pins of the second pin group 15 can be relatively freely disposed after the pins of the first pin group 14 are disposed, it is not necessarily limited to the embodiment shown in FIG. 9A , and the first pins are not limited thereto. It may be installed in various ways in the region between the pins of the group 14 .

한편, 상기 제1 핀 그룹(14)의 핀들은 반드시 바닥면(133)의 모서리에 설치되어야 하는 것은 아니며, 도 9b에서 볼 수 있듯이, 제1 핀 그룹(14)의 핀들 중 적어도 일부는 바닥면(133)의 모서리로부터 내측으로 일정 정도 이격된 위치에 설치될 수 있다. 다만, 이 경우에도 모서리로부터 변의 1/4 거리 정도를 넘지 않도록 해, 구조적인 안정성을 확보할 수 있다. 도 9b에 도시된 실시예에 따르면, 제1-1 핀(141) 및 제1-2 핀(142)이 바닥면(133)의 모서리로부터 일정 거리 이격된 위치에 설치되는 데, 이 경우, 제2-3 핀(153)을 바닥면(133)의 일 모서리에 설치할 수 있다. 상기 제2-3 핀(153)은 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 따르면, 보상 변압기(1221)의 기준전위와 전기적으로 연결되는 선이 되며, 따라서 핀의 두께도 제1 핀 그룹(14)의 핀들만큼 두꺼울 수 있다. 이렇게 두꺼운 제2-3 핀(153)을 바닥면(133)의 모서리에 배치함으로써, 구조적인 안정성을 확보할 수 있다.On the other hand, the pins of the first pin group 14 are not necessarily installed at the corners of the bottom surface 133 , and as can be seen in FIG. 9B , at least some of the pins of the first pin group 14 are located on the bottom surface. (133) may be installed at a location spaced apart from the edge to a certain degree inward. However, even in this case, structural stability can be secured by not exceeding a distance of 1/4 of the side from the edge. According to the embodiment shown in FIG. 9B , the 1-1 pin 141 and the 1-2 pin 142 are installed at a location spaced apart from the edge of the bottom surface 133 by a predetermined distance. 2-3 pins 153 may be installed at one corner of the bottom surface 133 . The 2-3rd pin 153 is a line electrically connected to the reference potential of the compensating transformer 1221 according to the embodiment shown in FIGS. 14) as thick as the pins. By disposing the thick 2-3 pins 153 at the corners of the bottom surface 133 , structural stability can be secured.

도 9a 내지 도 9b에서 볼 수 있듯이, 상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)중 적어도 하나는 기판(10)에 형성된 수동소자들 및/또는 능동소자들과 간섭되지 않도록 배치되고, 각종 배선들이 형성되지 않은 위치에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)는 기판(10)의 대략 중앙부, 기판(10)의 가장자리를 따라 복수 개소에 설치될 수 있다.9A to 9B, at least one of the connection part 105 and/or the connection body 106 is disposed so as not to interfere with the passive elements and/or active elements formed on the substrate 10, and various It may be installed in a position where wirings are not formed. Specifically, the connection part 105 and/or the connection body 106 may be installed at a plurality of locations along the edge of the substrate 10 and approximately the central portion of the substrate 10 .

도 10은 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 구성을 도시한 것이다.10 shows a configuration of an independent active EMI filter module 1 according to another embodiment.

도 10에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 단상용 실시예와 달리 3상 3선 구조의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이다.The embodiment shown in FIG. 10 is an independent active EMI filter module 1 of a three-phase three-wire structure, unlike the single-phase embodiment shown in FIG. 3 .

도 10을 참조하면, 기판(10)을 제1 관통선(21), 제2 관통선(22) 및 제3 관통선(23)이 통과하는 데, 이들의 양단은 각각 제1-1 핀(141) 내지 제1-6 핀(146)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통선(21)은 R상, 제2 관통선(22)은 S상, 제3 관통선(23)은 T상의 전력선일 수 있다. Referring to FIG. 10 , a first through line 21 , a second through line 22 , and a third through line 23 pass through the substrate 10 , and both ends of these are respectively the 1-1 pins ( 141) to 1-6 pins 146 may be electrically connected. According to an embodiment, the first through-line 21 may be an R-phase power line, the second through-line 22 may be an S-phase, and the third through-line 23 may be a T-phase power line.

제1 소자 그룹(11)은 노이즈를 센싱할 수 있는 센싱 변압기를 포함할 수 있는 데, 상기 센싱 변압기는, 제1 관통선(21) 내지 제3 관통선(23)에 각각 연결된 제1 기준 권선(111) 내지 제3 기준 권선(113)과, 상기 제1 기준 권선(111) 내지 제3 기준 권선(113)과 동일한 코어에 형성된 센싱 권선(110)을 포함할 수 있다.The first element group 11 may include a sensing transformer capable of sensing noise, wherein the sensing transformer includes a first reference winding connected to the first through line 21 to the third through line 23 , respectively. (111) to the third reference winding 113 and the sensing winding 110 formed on the same core as the first reference winding 111 to the third reference winding 113 may be included.

상기 제1 기준 권선(111) 내지 제3 기준 권선(113)은 전력선에 연결된 1차 권선이 될 수 있고, 센싱 권선(110)은 2차 권선이 될 수 있다. The first reference winding 111 to the third reference winding 113 may be a primary winding connected to a power line, and the sensing winding 110 may be a secondary winding.

상기 제1 기준 권선(111) 내지 제3 기준 권선(113)은 각각 코어에 감겨 있는 권선의 형태가 될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 기준 권선(111), 제2 기준 권선(112) 또는 제3 기준 권선(113) 중 적어도 하나는 코어를 통과하는 구조일 수 있다. Each of the first reference winding 111 to the third reference winding 113 may be in the form of a winding wound around a core, but is not necessarily limited thereto, and the first reference winding 111 and the second reference winding are not limited thereto. At least one of (112) or the third reference winding 113 may have a structure passing through the core.

센싱 권선(110)은 제1 기준 권선(111) 내지 제3 기준 권선(113)이 감겨 있는 및/또는 통과하는 코어에 적어도 1회 이상 권취된 구조일 수 있다.The sensing winding 110 may have a structure in which the first reference winding 111 to the third reference winding 113 are wound and/or wound at least once on a core through which they are wound.

센싱 권선(110)은 전술한 도 3의 실시예와 동일하게 전력선과는 절연되며, 제2 장치(3)로부터 발생되는 노이즈 전류를 감지할 수 있다. 도 3의 실시예와 마찬가지로 1차 권선과 2차 권선은 자속 및/또는 자속 밀도의 생성 방향을 고려하여 권취될 수 있다.The sensing winding 110 is insulated from the power line in the same manner as in the embodiment of FIG. 3 , and may sense a noise current generated from the second device 3 . As in the embodiment of FIG. 3 , the primary winding and the secondary winding may be wound in consideration of the direction of generation of magnetic flux and/or magnetic flux density.

센싱 권선(110)은 유도 전류를 능동 회로부(121)로 공급하고, 능동 회로부(121)는 이를 증폭하여 증폭 전류를 생성한다. 능동 회로부(121)는 전술한 센싱 변압기의 변압 비율 및 후술하는 보상 변압기(1221)의 변압 비율을 고려하여 증폭 전류를 생성할 수 있도록 설계될 수 있다. 능동 회로부(121)는 다양한 수단으로 구현될 수 있는 데, 일 실시예에 따르면, 능동 회로부(121)는 OP AMP를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 OP AMP 이외에 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 BJT(Bipolar Junction Transistor) 및/또는 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서 설명하는 '증폭'을 위한 수단은 본 발명의 능동 회로부(121)로 제한 없이 사용될 수 있다. 능동 회로부(121)는 기판(10)에 결합되는 제2-1 핀(151)을 통해 제3 장치(4)와 전기적으로 연결된다.The sensing winding 110 supplies an induced current to the active circuit unit 121 , and the active circuit unit 121 amplifies it to generate an amplified current. The active circuit unit 121 may be designed to generate an amplified current in consideration of the above-described transformation ratio of the sensing transformer and the later-described transformation ratio of the compensation transformer 1221 . The active circuit unit 121 may be implemented by various means. According to an embodiment, the active circuit unit 121 may include an OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as resistors and capacitors in addition to the OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as a bipolar junction transistor (BJT) and/or a resistor and a capacitor. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the means for 'amplification' described in the present invention may be used without limitation as the active circuit unit 121 of the present invention. The active circuit unit 121 is electrically connected to the third device 4 through the 2-1 pin 151 coupled to the substrate 10 .

상기 증폭 전류는, 보상부(122)를 통해 제1 관통선(21), 제2 관통선(22) 및/또는 제3 관통선(23)으로 흘러, 노이즈를 보상할 수 있다.The amplified current may flow to the first through line 21 , the second through line 22 , and/or the third through line 23 through the compensator 122 to compensate for noise.

상기 보상부(122)는, 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있는 데, 구체적인 구성 및 기능은 전술한 도 3에 도시된 실시예와 동일하게 적용할 수 있다. 보상 커패시터부(1222)의 각 커패시터들은 일단은 보상 변압기(1221)에 연결되고 타단은 제1 관통선(21) 내지 제3 관통선(23)에 각각 연결된다.The compensating unit 122 may include a compensating transformer 1221 and a compensating capacitor unit 1222 , and specific configurations and functions may be applied in the same manner as in the embodiment illustrated in FIG. 3 . Each capacitor of the compensation capacitor unit 1222 has one end connected to the compensation transformer 1221 and the other end connected to the first through line 21 to the third through line 23 , respectively.

도 10에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 실시예를 바탕으로 이를 3상 3선 구조로 나타낸 것이나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 10에 도시된 실시예는 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에도 동일하게 적용될 수 있다.The embodiment shown in Fig. 10 is shown in a three-phase three-wire structure based on the embodiment shown in Fig. 3, but the present invention is not necessarily limited thereto, and the embodiment shown in Fig. 10 is shown in Figs. The same can be applied to the embodiment shown in 5.

이러한 실시예에 있어서, 핀의 배치는 도 11에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다. 즉, 제1 핀 그룹(14)의 제1-1 핀(141) 내지 제1-6 핀(146)은 가능한 한 바닥면(133)의 모서리를 포함한 가장자리에 배치시킨다. 그리고 제2 핀 그룹(15)의 제2-1 핀(151) 내지 제2-3 핀(153)은 바닥면(133)의 가장자리의 나머지 영역에 배치시킨다. 이 때, 보상 변압기(1221)에 연결되는 두꺼운 핀인 제2-3 핀(153)과 비교적 가느다란 핀인 제2-1 핀(151) 및 제2-2 핀(152)은 서로 대향되게 위치시켜, 전체적 배치를 고르게 분산시킬 수 있다. 이러한 구조에 따라 핀들은 바닥면(133)의 가장자리를 중심으로 균일하게 배치될 수 있다.In this embodiment, the arrangement of the pins may be implemented as shown in FIG. 11 . That is, the 1-1 pins 141 to 1-6 pins 146 of the first pin group 14 are arranged on the edge including the corner of the bottom surface 133 as much as possible. In addition, the 2-1 th pin 151 to the 2-3 th fin 153 of the second fin group 15 are disposed on the remaining area of the edge of the bottom surface 133 . At this time, the 2-3th pin 153, which is a thick pin connected to the compensation transformer 1221, and the 2-1th pin 151 and 2-2 pin 152, which are relatively thin pins, are positioned to face each other, The whole batch can be evenly distributed. According to this structure, the fins may be uniformly disposed around the edge of the bottom surface 133 .

상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)중 적어도 하나는 기판(10)에 형성된 수동소자들 및/또는 능동소자들과 간섭되지 않도록 배치되고, 각종 배선들이 형성되지 않은 위치에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)는 기판(10)의 대략 중앙부, 기판(10)의 가장자리를 따라 복수 개소에 설치될 수 있다.At least one of the connection part 105 and/or the connection body 106 is disposed so as not to interfere with the passive devices and/or active devices formed on the substrate 10, and may be installed in a position where various wirings are not formed. there is. Specifically, the connection part 105 and/or the connection body 106 may be installed at a plurality of locations along the edge of the substrate 10 and approximately the central portion of the substrate 10 .

도 12는 또 다른 일 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 구성을 도시한 것이다.12 shows a configuration of an independent active EMI filter module 1 according to another embodiment.

도 12에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 단상용 실시예 및 도 10에 도시된 3상 3선 실시예와 달리 3상 4선 구조의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이다.The embodiment shown in Fig. 12 is an independent active EMI filter module 1 of a three-phase, four-wire structure, unlike the single-phase embodiment shown in Fig. 3 and the three-phase three-wire embodiment shown in Fig. 10 .

도 12를 참조하면, 기판(10)을 제1 관통선(21), 제2 관통선(22), 제3 관통선(23) 및 제4 관통선(24)이 통과하는 데, 이들의 양단은 각각 제1-1 핀(141) 내지 제1-8 핀(148)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통선(21)은 R상, 제2 관통선(22)은 S상, 제3 관통선(23)은 T상, 제4 관통선(24)은 N상의 전력선일 수 있다. 12 , a first through line 21 , a second through line 22 , a third through line 23 , and a fourth through line 24 pass through the substrate 10 , and both ends of the first through line 21 , the second through line 22 , and the fourth through line 24 pass through them. may be electrically connected to the 1 - 1 pin 141 to the 1 - 8 pin 148 , respectively. According to an embodiment, the first through-line 21 is R-phase, the second through-line 22 is S-phase, the third through-line 23 is T-phase, and the fourth through-line 24 is N-phase. It may be a power line.

제1 소자 그룹(11)은 노이즈를 센싱할 수 있는 센싱 변압기를 포함할 수 있는 데, 상기 센싱 변압기는, 제1 관통선(21) 내지 제4 관통선(24)에 각각 연결된 제1 기준 권선(111) 내지 제4 기준 권선(114)과, 상기 제1 기준 권선(111) 내지 제4 기준 권선(114)과 동일한 코어에 형성된 센싱 권선(110)을 포함할 수 있다.The first element group 11 may include a sensing transformer capable of sensing noise, wherein the sensing transformer includes a first reference winding connected to the first through line 21 to the fourth through line 24 , respectively. (111) to the fourth reference winding 114 and the first reference winding 111 to the fourth reference winding 114 may include a sensing winding 110 formed on the same core.

상기 제1 기준 권선(111) 내지 제4 기준 권선(114)은 전력선에 연결된 1차 권선이 될 수 있고, 센싱 권선(110)은 2차 권선이 될 수 있다. The first reference winding 111 to the fourth reference winding 114 may be a primary winding connected to a power line, and the sensing winding 110 may be a secondary winding.

상기 제1 기준 권선(111) 내지 제4 기준 권선(114)은 각각 코어에 감겨 있는 권선의 형태가 될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 기준 권선(111), 제2 기준 권선(112), 제3 기준 권선(113) 또는 제4 기준 권선(114) 중 적어도 하나는 코어를 통과하는 구조일 수 있다. Each of the first reference winding 111 to the fourth reference winding 114 may be in the form of a winding wound around a core, but is not necessarily limited thereto, and the first reference winding 111 and the second reference winding are not limited thereto. At least one of (112), the third reference winding 113, and the fourth reference winding 114 may have a structure passing through the core.

센싱 권선(110)은 제1 기준 권선(111) 내지 제4 기준 권선(114)이 감겨 있는 및/또는 통과하는 코어에 적어도 1회 이상 권취된 구조일 수 있다.The sensing winding 110 may have a structure in which the first reference winding 111 to the fourth reference winding 114 are wound and/or wound at least once on a core through which they are wound.

센싱 권선(110)은 전술한 도 3 및 도 10의 실시예와 동일하게 전력선과는 절연되며, 제2 장치(3)로부터 발생되는 노이즈 전류를 감지할 수 있다. 도 3 및 도 10의 실시예와 마찬가지로 1차 권선과 2차 권선은 자속 및/또는 자속 밀도의 생성 방향을 고려하여 권취될 수 있다.The sensing winding 110 is insulated from the power line as in the above-described embodiments of FIGS. 3 and 10 , and can sense a noise current generated from the second device 3 . 3 and 10 , the primary winding and the secondary winding may be wound in consideration of the generation direction of magnetic flux and/or magnetic flux density.

센싱 권선(110)은 유도 전류를 능동 회로부(121)로 공급하고, 능동 회로부(121)는 이를 증폭하여 증폭 전류를 생성한다. 능동 회로부(121)는 전술한 센싱 변압기의 변압 비율 및 후술하는 보상 변압기(1221)의 변압 비율을 고려하여 증폭 전류를 생성할 수 있도록 설계될 수 있다. 능동 회로부(121)는 다양한 수단으로 구현될 수 있는 데, 일 실시예에 따르면, 능동 회로부(121)는 OP AMP를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 OP AMP 이외에 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 능동 회로부(121)는 BJT(Bipolar Junction Transistor) 및/또는 저항과 커패시터 등 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서 설명하는 '증폭'을 위한 수단은 본 발명의 능동 회로부(121)로 제한 없이 사용될 수 있다. 능동 회로부(121)는 기판(10)에 결합되는 제2-1 핀(151)을 통해 제3 장치(4)와 전기적으로 연결된다.The sensing winding 110 supplies an induced current to the active circuit unit 121 , and the active circuit unit 121 amplifies it to generate an amplified current. The active circuit unit 121 may be designed to generate an amplified current in consideration of the above-described transformation ratio of the sensing transformer and the later-described transformation ratio of the compensation transformer 1221 . The active circuit unit 121 may be implemented by various means. According to an embodiment, the active circuit unit 121 may include an OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as resistors and capacitors in addition to the OP AMP. According to another embodiment, the active circuit unit 121 may include a plurality of passive elements such as a bipolar junction transistor (BJT) and/or a resistor and a capacitor. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the means for 'amplification' described in the present invention may be used without limitation as the active circuit unit 121 of the present invention. The active circuit unit 121 is electrically connected to the third device 4 through the 2-1 pin 151 coupled to the substrate 10 .

상기 증폭 전류는, 보상부(122)를 통해 제1 관통선(21), 제2 관통선(22), 제3 관통선(23) 및/또는 제4 관통선(24)으로 흘러, 노이즈를 보상할 수 있다.The amplified current flows to the first through line 21 , the second through line 22 , the third through line 23 , and/or the fourth through line 24 through the compensating unit 122 to reduce noise. can be compensated

상기 보상부(122)는, 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있는 데, 구체적인 구성 및 기능은 전술한 도 3 및 도 10에 도시된 실시예와 동일하게 적용할 수 있다. 보상 커패시터부(1222)의 각 커패시터들은 일단은 보상 변압기(1221)에 연결되고 타단은 제1 관통선(21) 내지 제4 관통선(24)에 각각 연결된다.The compensating unit 122 may include a compensating transformer 1221 and a compensating capacitor unit 1222, and specific configurations and functions may be applied in the same manner as in the embodiments shown in FIGS. 3 and 10 above. there is. Each capacitor of the compensation capacitor unit 1222 has one end connected to the compensation transformer 1221 and the other end connected to the first through line 21 to the fourth through line 24 , respectively.

도 12에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 실시예를 바탕으로 이를 3상 4선 구조로 나타낸 것이나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 12에 도시된 실시예는 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에도 동일하게 적용될 수 있다.The embodiment shown in Fig. 12 is shown in a three-phase, four-wire structure based on the embodiment shown in Fig. 3, but the present invention is not necessarily limited thereto, and the embodiment shown in Fig. 12 is shown in Figs. The same can be applied to the embodiment shown in 5.

이러한 실시예에 있어서, 핀의 배치는 도 13에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다. 즉, 제1 핀 그룹(14)의 제1-1 핀(141) 내지 제1-8 핀(148)은 가능한 한 바닥면(133)의 모서리를 포함한 가장자리에 배치시킨다. 그리고 제2 핀 그룹(15)의 제2-1 핀(151) 내지 제2-3 핀(153)은 바닥면(133)의 가장자리의 나머지 영역에 배치시킨다. 이 때, 보상 변압기(1221)에 연결되는 두꺼운 핀인 제2-3 핀(153)과 비교적 가느다란 핀인 제2-1 핀(151) 및 제2-2 핀(152)은 서로 대향되게 위치시켜, 전체적 배치를 고르게 분산시킬 수 있다. 이러한 구조에 따라 핀들은 바닥면(133)의 가장자리를 중심으로 균일하게 배치될 수 있다.In this embodiment, the arrangement of the pins may be implemented as shown in FIG. 13 . That is, the 1-1 pins 141 to 1-8 pins 148 of the first pin group 14 are arranged on the edge including the corner of the bottom surface 133 as much as possible. In addition, the 2-1 th pin 151 to the 2-3 th fin 153 of the second fin group 15 are disposed on the remaining area of the edge of the bottom surface 133 . At this time, the 2-3th pin 153, which is a thick pin connected to the compensation transformer 1221, and the 2-1th pin 151 and 2-2 pin 152, which are relatively thin pins, are positioned to face each other, The whole batch can be evenly distributed. According to this structure, the fins may be uniformly disposed around the edge of the bottom surface 133 .

상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)중 적어도 하나는 기판(10)에 형성된 수동소자들 및/또는 능동소자들과 간섭되지 않도록 배치되고, 각종 배선들이 형성되지 않은 위치에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 연결부(105) 및/또는 연결체(106)는 기판(10)의 대략 중앙부, 기판(10)의 가장자리를 따라 복수 개소에 설치될 수 있다.At least one of the connection part 105 and/or the connection body 106 is disposed so as not to interfere with the passive devices and/or active devices formed on the substrate 10, and may be installed in a position where various wirings are not formed. there is. Specifically, the connection part 105 and/or the connection body 106 may be installed at a plurality of locations along the edge of the substrate 10 and approximately the central portion of the substrate 10 .

상기와 같은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.The independent active EMI filter module 1 as described above may be manufactured in the following way.

먼저, 도 14에서 볼 수 있듯이 서로 대향된 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 포함하는 기판(10)을 준비하고, 상기 기판(10)에 제1 소자 그룹(11) 및 제2 소자 그룹(12)을 설치한다. 전술한 바와 같이 상기 제1 소자 그룹(11)은 전자파 노이즈를 감지하도록 구비된 소자 그룹이며, 제2 소자 그룹(12)은 전자파 노이즈에 대한 보상 신호를 생성하도록 구비된 소자 그룹이다.First, as shown in FIG. 14 , a substrate 10 including a first surface 101 and a second surface 102 facing each other is prepared, and the first device group 11 and the second 2 The device group 12 is installed. As described above, the first device group 11 is a device group provided to detect electromagnetic noise, and the second device group 12 is a device group provided to generate a compensation signal for electromagnetic noise.

이러한 제1 소자 그룹(11)과 제2 소자 그룹(12)은 상기 기판(10)의 제1 면(101) 및/또는 제2 면(102)에 설치되는 데, 각 소자 그룹을 구성하는 소자들의 부피 등을 고려하여 부피가 보다 큰 제3 소자 그룹(103)과 부피가 작은 제4 소자 그룹(104)으로 다시 분류한다.The first element group 11 and the second element group 12 are installed on the first surface 101 and/or the second surface 102 of the substrate 10, and the elements constituting each element group The third device group 103 and the fourth device group 104, which have a larger volume, are further classified in consideration of the volume of the devices.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 소자 그룹(103)은 변압기 소자들과 커패시터부로 구성하는 데, 제1 소자 그룹(11)의 센싱 변압기, 제2 소자 그룹(12)의 보상 변압기(1221) 및 보상 커패시터부(1222)를 포함할 수 있다. 제4 소자 그룹(104)은 능동 회로부(121)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third element group 103 includes transformer elements and a capacitor unit, and includes a sensing transformer of the first element group 11 , a compensation transformer 1221 of the second element group 12 , and A compensation capacitor unit 1222 may be included. The fourth device group 104 may include an active circuit unit 121 .

분류된 제3 소자 그룹(103)과 제4 소자 그룹(104)은, 각각 기판(10)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)에 설치된다. 이 때, 제3 소자 그룹(103)의 변압기들, 즉, 제1 소자 그룹(11)의 센싱 변압기와, 제2 소자 그룹(12)의 보상 변압기(1221)는 제1 면(101)의 양측 가장자리에 배치하고 센싱 변압기와 보상 변압기(1221)의 사이에 보상 커패시터부(1222)를 배치함으로써, 무게의 균형을 이룰 수 있다.The classified third element group 103 and fourth element group 104 are respectively provided on the first surface 101 and the second surface 102 of the substrate 10 . At this time, the transformers of the third element group 103 , that is, the sensing transformer of the first element group 11 and the compensation transformer 1221 of the second element group 12 are formed on both sides of the first surface 101 . By disposing at the edge and disposing the compensation capacitor unit 1222 between the sensing transformer and the compensation transformer 1221 , the weight may be balanced.

상기와 같은 기판(10)에는 적어도 하나 이상의 연결부(105)를 형성할 수 있다. 상기 연결부(105)는 기판(10)을 관통하는 홀 형상으로 형성될 수 있는 데, 기판(10)에 형성된 수동소자들 및/또는 능동소자들과 간섭되지 않도록 배치되고, 각종 배선들이 형성되지 않은 위치에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 연결부(105)는 기판(10)의 대략 중앙부, 및/또는 기판(10)의 가장자리를 따라 복수 개소에 설치될 수 있다.At least one connection part 105 may be formed on the substrate 10 as described above. The connection part 105 may be formed in the shape of a hole penetrating the substrate 10 , it is disposed so as not to interfere with the passive elements and/or active elements formed on the substrate 10 , and various wirings are not formed. can be installed on site. Specifically, the connection part 105 may be installed at a plurality of locations along the substantially central portion of the substrate 10 and/or along the edge of the substrate 10 .

도면에 도시하지는 않았지만, 다른 일 실시예에 따르면, 상기 연결부(105) 중 적어도 하나에는 연결체(106)가 미리 형성되어 있을 수 있다. 상기 연결체(106)는 방열 소재, 열전달 소재 및/또는 접착 소재를 포함할 수 있으며, 필요한 기능에 따라 선택할 수 있다.Although not shown in the drawings, according to another embodiment, at least one of the connection parts 105 may be provided with a connection body 106 in advance. The connector 106 may include a heat dissipation material, a heat transfer material and/or an adhesive material, and may be selected according to a required function.

다음으로, 상기와 같이 소자들이 장착된 기판(10)을 봉지한다.Next, the substrate 10 on which the elements are mounted as described above is sealed.

일 실시예에 따르면, 상기 봉지를 위해, 도 15에서 볼 수 있듯이, 서포트(131)를 준비한다.According to one embodiment, for the encapsulation, as shown in FIG. 15 , a support 131 is prepared.

상기 서포트(131)는, 절연성 소재로 형성된 것으로, 내부에 위치한 공간부(1310)를 포함한다. 상기 서포트는(131)의 공간부(1310)는 개구(1311) 및 바닥(1312)에 의해 정의될 수 있다. The support 131 is formed of an insulating material and includes a space 1310 located therein. The space 1310 of the support 131 may be defined by an opening 1311 and a bottom 1312 .

도 16에서 볼 수 있듯이, 이러한 서포트(131)의 개구(1311)를 통해 상기 공간부(1310)에 충진액(133)을 넣는다. 상기 충진액(133)은 액체 상태의 것이 바람직한 데, 액상의 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 충진액(133)은 기판(10)에 설치된 제3 소자 그룹(103)이 잠길 정도의 양이면 충분하다.As can be seen in FIG. 16 , the filling solution 133 is put into the space 1310 through the opening 1311 of the support 131 . The filling solution 133 is preferably in a liquid state, and may include a liquid epoxy resin, and may further include a curing agent. The filling solution 133 is sufficient in an amount sufficient to submerge the third device group 103 installed on the substrate 10 .

다음으로, 도 17에서 볼 수 있듯이, 상기 충진액(133)이 수용된 공간부(1310)에 전술한 기판(10)을 수용시킨다. 이 때, 기판(10)의 제1 면(101)이 공간부(1310)의 바닥(1312)을 향하도록 함으로써, 제1 면(101) 상에 장착된 제3 소자 그룹(103)이 충진액(133)에 충분히 잠길 수 있도록 한다. Next, as shown in FIG. 17 , the above-described substrate 10 is accommodated in the space portion 1310 in which the filling liquid 133 is accommodated. At this time, the third element group 103 mounted on the first surface 101 is filled with the filling liquid by making the first surface 101 of the substrate 10 face the bottom 1312 of the space portion 1310 . (133) to be sufficiently submerged.

상기 제3 소자 그룹(103)이 충진액(133)에 잠긴 상태에서 제3 소자 그룹(103)의 상부는 공간부(1310)의 바닥(1312)과 일정 거리 이격된 상태가 될 수 있다. In a state in which the third device group 103 is submerged in the filling solution 133 , an upper portion of the third device group 103 may be spaced apart from the bottom 1312 of the space 1310 by a predetermined distance.

이 때, 기판(10)의 적어도 일 영역에는 연결부(105)가 형성되어 있기 때문에, 이 연결부(105)를 통해 충진액(133)은 기판(10)의 제1 면(101)으로부터 제2 면(102)의 방향으로 통과할 수 있다. 따라서 연결부(105)를 관통한 충진액(133)은 기판(10)의 제2 면(102) 상에 설치된 제4 소자 그룹(104)이 충진액(133)에 완전히 잠기도록 할 수 있다. 이 후, 상기 충진액(133)을 경화시켜 충진부(132)를 형성한다. 일 실시예에 따르면, 상기 연결부(105)를 관통한 충진액(133)이 연결체(106)를 형성할 수 있다.At this time, since the connection part 105 is formed in at least one region of the substrate 10 , the filling solution 133 is transferred from the first surface 101 to the second surface of the substrate 10 through the connection part 105 . It can pass in the direction of (102). Accordingly, the filling solution 133 passing through the connection part 105 may cause the fourth device group 104 installed on the second surface 102 of the substrate 10 to be completely submerged in the filling solution 133 . Thereafter, the filling liquid 133 is cured to form the filling part 132 . According to an embodiment, the filling liquid 133 passing through the connection part 105 may form the connection body 106 .

충진부(132)는 기판(10)과 바닥(1312) 사이에 위치하는 제1 충진부(1321)와 기판(10)의 제4 소자 그룹(104)을 덮는 제2 충진부(1322)를 포함하게 된다. 그리고 핀들(14)은 제2 충진부(1322)를 거쳐 모듈의 외측으로 돌출되는 구조를 갖게 된다.The filling part 132 includes a first filling part 1321 positioned between the substrate 10 and the bottom 1312 and a second filling part 1322 covering the fourth device group 104 of the substrate 10 . will do In addition, the pins 14 have a structure that protrudes to the outside of the module through the second filling part 1322 .

이러한 구조에서 상기 연결부(105)에 위치하는 연결체(106)에 의해 제1 충진부(1321)와 제2 충진부(1322)가 서로 연결될 수 있고, 이에 따라 충진부(132)의 결합 구조가 더욱 견고해질 수 있다.In this structure, the first filling part 1321 and the second filling part 1322 may be connected to each other by the connector 106 located in the connection part 105, and accordingly, the coupling structure of the filling part 132 is can be made more robust.

도 18은 또 다른 일 실시예에 따른 제조방법을 도시한 것으로, 도 16에서 서포트(131)의 공간부(1310)에 충진된 충진액(133)에 기판(10)을 침지한다.FIG. 18 shows a manufacturing method according to another embodiment, in which the substrate 10 is immersed in the filling solution 133 filled in the space 1310 of the support 131 in FIG. 16 .

기판(10)에는 복수의 개소에 연결부(105)가 형성된 상태이며, 이 중 적어도 일부에 제2 연결체(107)가 결합될 수 있다. 상기 충진액(133)은 기판(10)에 설치된 제3 소자 그룹(103)이 잠길 정도의 양이면 충분하다.Connection parts 105 are formed in a plurality of locations on the substrate 10 , and the second connection body 107 may be coupled to at least some of them. The filling solution 133 is sufficient in an amount sufficient to submerge the third device group 103 installed on the substrate 10 .

이 때 기판(10)을 침지하면 기판(10)의 제2 면(102)은 충진액(133)에 충분히 잠기지 않은 상태가 된다. 이 상태에서 충진액(133)을 경화시키면, 도 8에 도시된 바와 같은 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)의 충진부(132)가 완성될 수 있다. 이러한 구조의 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 모든 소자들이 충진부(132)에 의해 봉지되는 것은 아니고, 능동 회로부(121)가 노출되는 구조가 되나, 제3 소자 그룹(103)이 충진부(132)에 의해 봉지되어 충분히 보호될 수 있다. 또한 기판(10)이 금속 PCB일 경우, 기판(10)을 통한 방열도 가능해 지므로, 실시예에 따른 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)은 내구성이 더욱 향상될 수 있다.At this time, when the substrate 10 is immersed, the second surface 102 of the substrate 10 is not sufficiently immersed in the filling solution 133 . If the filling liquid 133 is cured in this state, the filling part 132 of the independent active EMI filter module 1 as shown in FIG. 8 may be completed. In the independent active EMI filter module 1 of this structure, not all elements are sealed by the filling part 132, but the active circuit part 121 is exposed, but the third element group 103 is the filling part ( 132) and can be sufficiently protected. In addition, when the substrate 10 is a metal PCB, heat dissipation through the substrate 10 is also possible, so that the independent active EMI filter module 1 according to the embodiment can further improve durability.

도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 구조에서 연결부(105)의 일부에 제2 연결체(107)가 결합되지 않을 수 있으며, 따라서 충진액이 연결부(105) 중 제2 연결체(107)와 결합되지 않은 곳을 통해 기판(10)을 관통해 제4 소자 그룹(104)을 봉지할 수 있다.Although not shown in the drawings, the second connector 107 may not be coupled to a part of the connection part 105 in the above structure, and thus the filling liquid may not be coupled to the second connector 107 of the connection part 105 . The fourth device group 104 may be encapsulated by penetrating through the substrate 10 .

이렇게 본 발명은 간단하게 모듈형으로 구비된 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)을 구현할 수 있고, 제조 과정에서 충진액(133)에 다양한 재료를 혼입함으로써, 독립 능동 EMI 필터 모듈(1)이 보다 향상된 기능을 구현하도록 할 수 있다. 예컨대 상기 충진액(133)에 절연, 열전달 및/또는 방열 소재를 추가함으로써 냉각과 관련한 추가 구성을 구현할 수 있다.In this way, the present invention can implement the independent active EMI filter module 1 provided in a simple modular form, and by mixing various materials in the filling solution 133 during the manufacturing process, the independent active EMI filter module 1 is more improved function can be implemented. For example, an additional configuration related to cooling may be implemented by adding an insulating, heat transfer and/or heat dissipation material to the filling solution 133 .

또한 하드한 케이스 형태로 구비된 서포트(131)에 의해, 내부 소자들에 대한 물리적인 보호를 제공할 수 있을 뿐 아니라, 경우에 따라 서포트(131)에 추가로 히트 싱크 등 방열 기구를 더 설치할 수 있으며, 이에 따라 서포트(131)에 의한 열 방출이 원활하게 이뤄지도록 할 수 있다.In addition, by the support 131 provided in the form of a hard case, it is possible not only to provide physical protection for internal elements, but also to install a heat dissipation mechanism such as a heat sink in addition to the support 131 in some cases. Thereby, it is possible to smoothly dissipate heat by the support 131 .

본 명세서에 기재된 모든 실시예들은 서로 복합적으로 적용될 수 있다.All embodiments described herein may be applied in combination with each other.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it will be understood that this is merely exemplary, and that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom by those skilled in the art. will be able Accordingly, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (8)

서로 대향된 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판;
상기 기판 상에 도전 패턴으로 형성된 제1 관통선 및 제2 관통선;
상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에 설치되고, 상기 제1 관통선 및 제2 관통선과 전기적으로 연결되고 전자파 노이즈를 감지하도록 구비된 제1 소자 그룹;
상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 일 면에 설치되고, 상기 제1 관통선 및 제2 관통선과 전기적으로 연결되고 상기 전자파 노이즈에 대한 보상 신호를 생성하도록 구비된 제2 소자 그룹;
상기 기판, 제1 소자 그룹 및 제2 소자 그룹을 외부로부터 분리시키도록 구비된 봉지 구조체;
상기 제1 면 및 제2 면과 연결하도록 구비되고, 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나와 간섭되지 않도록 구비된 연결부;
상기 연결부에 위치하고, 상기 봉지 구조체와 연결된 연결체; 및
상기 봉지 구조체의 외측으로 노출되고 상기 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 일부와 전기적으로 연결된 핀 그룹;을 포함하고,
상기 핀 그룹은, 일단은 상기 봉지 구조체의 내측에 위치하고 타단은 상기 봉지 구조체의 외측으로 노출되며, 상기 일단은 상기 제1 관통선 및 제2 관통선의 말단과 연결되도록 구비된 제1 핀 그룹을 포함하고,
상기 연결부는 상기 기판 상의 상기 제1 소자 그룹 및 상기 제2 소자 그룹이 형성되는 영역의 외측에 위치하고, 상기 기판의 가장자리의 내측에 위치하며,
상기 연결부는 상기 제1 핀 그룹과 이격되게 위치하고,
상기 연결부 중 적어도 일부에는, 상기 핀 그룹과 구별되는, 핀상의 제2 연결체가 결합되는 데, 상기 제2 연결체는 도전성 재료로 형성되는 독립 능동 EMI 필터 모듈.a substrate comprising a first surface and a second surface opposite to each other;
a first through line and a second through line formed in a conductive pattern on the substrate;
a first element group installed on at least one of the first surface and the second surface, electrically connected to the first and second through lines, and configured to detect electromagnetic noise;
a second device group installed on at least one of the first and second surfaces, electrically connected to the first and second through lines, and configured to generate a compensation signal for the electromagnetic noise;
an encapsulation structure provided to separate the substrate, the first device group, and the second device group from the outside;
a connection part provided to be connected to the first surface and the second surface and not to interfere with at least one of the first element group and the second element group;
a connector located in the connection part and connected to the encapsulation structure; and
a pin group exposed to the outside of the encapsulation structure and electrically connected to at least a portion of the first device group or the second device group;
The pin group includes a first pin group having one end positioned inside the encapsulation structure and the other end exposed to the outside of the encapsulation structure, and having one end connected to ends of the first through line and the second through line and,
The connection part is located outside the region where the first device group and the second device group are formed on the substrate, and is located inside the edge of the substrate,
The connection part is positioned to be spaced apart from the first pin group,
A second connector on a pin, distinct from the group of pins, is coupled to at least a portion of the connector, the second connector being formed of a conductive material. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 봉지 구조체는,
내부에 위치한 공간부 및 상기 공간부와 연결된 개구를 포함하고, 상기 공간부에 상기 기판, 제1 소자 그룹 또는 제2 소자 그룹 중 적어도 하나를 수용하도록 구비된 서포트; 및
상기 공간부의 적어도 일부를 충진하도록 구비된 충진부;를 포함하는 독립 능동 EMI 필터 모듈.The method of claim 1,
The encapsulation structure,
a support including a space positioned therein and an opening connected to the space, the support provided to accommodate at least one of the substrate, the first element group, and the second element group in the space; and
Independent active EMI filter module including; a filling part provided to fill at least a part of the space part. 제3항에 있어서,
상기 충진부는,
상기 제1 면에 대향된 제1 충진부; 및
상기 제2 면에 대향된 제2 충진부를 포함하고,
상기 연결체는 상기 제1 충진부 및 제2 충진부를 연결하도록 구비된, 독립 능동 EMI 필터 모듈.4. The method of claim 3,
The filling part,
a first filling part facing the first surface; and
and a second filling part opposite to the second surface,
The connection body is provided to connect the first filling part and the second filling part, an independent active EMI filter module. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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