KR102353949B1 - 터널용 조명등 - Google Patents

터널용 조명등 Download PDF

Info

Publication number
KR102353949B1
KR102353949B1 KR1020210057397A KR20210057397A KR102353949B1 KR 102353949 B1 KR102353949 B1 KR 102353949B1 KR 1020210057397 A KR1020210057397 A KR 1020210057397A KR 20210057397 A KR20210057397 A KR 20210057397A KR 102353949 B1 KR102353949 B1 KR 102353949B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
heat dissipation
base
smps
led module
Prior art date
Application number
KR1020210057397A
Other languages
English (en)
Inventor
어홍경
Original Assignee
주식회사 이노루체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이노루체 filed Critical 주식회사 이노루체
Priority to KR1020210057397A priority Critical patent/KR102353949B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102353949B1 publication Critical patent/KR102353949B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/14—Adjustable mountings
    • F21V21/30—Pivoted housings or frames
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/101—Outdoor lighting of tunnels or the like, e.g. under bridges
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 벽이나 천장에 설치되는 브라켓부; 판 형상으로 형성되되, 양 끝단이 브라켓부에 연결되는 베이스부; 베이스부의 전면에 마련되며 기판에 LED가 실장된 LED 모듈부; 베이스부의 배면에 마련되는 전원 공급부; 전원 공급부의 일측에 인입되어, LED 모듈부에 전원이 공급되도록 하는 SMPS부; 및 전원 공급부의 일측에 체결되어, 인입된 SMPS부의 상측을 덮는 하우징역할을 수행하며, 인입된 SMPS부를 고정시키는 체결부; 상기 베이스부의 배면 또는 베이스부 전면과 LED모듈부 사이에 방열도료조성물에 의해 도포되어 형성되는 방열층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 터널용 조명등에 관한 것이다.

Description

터널용 조명등{Light for Tunnel}
본 발명은 방열효율, 시공성, 유지 및 관리 편의성 등을 향상시킨 터널용 조명등에 관한 것이다.
일반적으로 LED는 전기 에너지를 받으면 빛을 발하는 소자인 발광 다이오드이며 조명등의 실용화가 비약적으로 발전되면서 가까운 장래에 기존의 백열등이나 형광등을 완전히 대체하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다.
이러한 엘이디를 이용한 다양한 용도의 조명등은 종래의 일반적인 조명등에 비하여 전기 소모량이 적으며 현저히 높은 강도 및 내구성을 갖고 있다.
상기 엘이디 조명등은 조명 케이스와, 상기 조명 케이스 내에 설치되어 발생 열을 외부로 배출시키는 방열판과, 상기 방열판의 바닥면에 결합되는 인쇄회로기판(이하 "기판"이라함)과, 상기 기판의 바닥면에 실장되는 다수의 엘이디 등을 포함하여 구성된다.
그런데, 상기 엘이디와 기판으부터 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 엘이디와 기판상에 설치되는 종래의 방열판은 충분한 방열효과를 기대할 수 없는 문제가 있다.
한편 일반적으로, LED 모듈은 전원단자를 통해 공급되는 교류전원을 직류 전원으로 변환하는 SMPS와 연결되어 동작하게 된다. 종래에는 이러한 SMPS의 고장발견 및 보수를 위해, 벽이나 천장 등에 설치된 LED 모듈(조명등) 전체를 해체하여 점검해야 하는 번거로움이 있었다.
대한민국 특허등록 제10-1147884호
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 방열효율이 우수한 것은 물론 유지 및 관리가 용이한 터널용 조명등을 제공하고자 함이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 터널용 조명등(이하 "본 발명의 조명등"이라함)은 벽이나 천장에 설치되는 브라켓부; 판 형상으로 형성되되, 양 끝단이 브라켓부에 연결되는 베이스부; 베이스부의 전면에 마련되며 기판에 LED가 실장된 LED 모듈부; 베이스부의 배면에 마련되는 전원 공급부; 전원 공급부의 일측에 인입되어, LED 모듈부에 전원이 공급되도록 하는 SMPS부; 및 전원 공급부의 일측에 체결되어, 인입된 SMPS부의 상측을 덮는 하우징역할을 수행하며, 인입된 SMPS부를 고정시키는 체결부; 상기 베이스부의 배면 또는 베이스부 전면과 LED모듈부 사이에 방열도료조성물에 의해 도포되어 형성되는 방열층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
하나의 예로 베이스부는, 양 끝단에 마련되되, 길이방향의 수직방향으로 연장형성되어, 브라켓부와 연결되는 연결부재;를 더 포함하고, 브라켓부는, 판 형상으로 형성되어, 벽이나 천장에 밀착하는 제 1부재; 제 1부재의 일측으로부터 제 1부재의 수직방향으로 연장형성 되는 제 2부재; 연결부재 및 제 2부재 사이에 마련되어, 브라켓부에 연결된 베이스부의 각도 조절이 가능하도록, 회전 가능하도록 마련되는 회전휠; 및 제 2부재와 회전휠을 관통하여, 제 2부재와 회전휠 간의 결합상태가 고정되도록 하는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
하나의 예로 상기 LED 모듈부의 엘이디는 기판에 상기 엘이디를 커버하는 커버렌즈가 결합되어지되, 상기 커버렌즈에는 일방향으로 만곡된 형태를 갖는 집광부가 형성됨을 특징으로 한다.
하나의 예로 상기 방열도료조성물은 바인더수지, 용제, 개질 산화알루미늄, 이산화티탄을 포함하는 것을 특징으로 한다.
하나의 예로 상기 개질 산화알루미늄은 산화알루미늄에 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물이 담지된 것을 특징으로 한다.
하나의 예로 수산화암모늄이 더 첨가되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 조명등은 SMPS를 외부에서 설치 또는 교체가 가능하도록 하는 구조를 제시함으로써 유지 및 관리가 용이한 장점이 있다.
또한 본 발명의 조명등은 터널에 설치 및 각도조절이 용이한 장점이 있다.
또한 본 발명의 조명등은 방열효율을 향상시켜 열화 등에 의한 기기고장을 제어할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명을 나타내는 측면도이고,
도 2 및 도 3은 본 발명을 나타내는 사시도이고,
도 4는 본 발명을 나타내는 블록도이고,
도 5는 본 발명의 일 구성으로서 브라켓부를 나타내는 분해사시도이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 조명등에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 조명등(1)은 도면에서 보는 바와 같이 벽이나 천장에 설치되는 브라켓부(2); 판 형상으로 형성되되, 양 끝단이 브라켓부(2)에 연결되는 베이스부(3); 베이스부(3)의 전면에 마련되며 기판(71)에 LED(73)가 실장된 LED 모듈부(7); 베이스부(3)의 배면에 마련되는 전원 공급부(4); 전원 공급부(4)의 일측에 인입되어, LED 모듈부(7)에 전원이 공급되도록 하는 SMPS부(6); 및 전원 공급부(4)의 일측에 체결되어, 인입된 SMPS부(6)의 상측을 덮는 하우징역할을 수행하며, 인입된 SMPS부(6)를 고정시키는 체결부(5); 상기 베이스부(3)의 배면 또는 베이스부(3) 전면과 LED 모듈부(7) 사이에 방열도료조성물에 의해 도포되어 형성되는 방열층(8);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
베이스부(3)는 조명등의 몸체 역할을 수행하며, 평평한 판 형상으로 형성되되, 양 끝단이 브라켓부(2)에 연결될 수 있다.
구체적으로, 베이스부(3)는 양 끝단에 마련되되, 길이방향의 수직방향으로 연장형성 되어, 브라켓부(2)와 연결되는 연결부재(31)를 구비할 수 있다.
전원 공급부(4)는, 단면이 'ㄴ'자 형상으로 형성되되, 베이스부(3)의 상측에 마련되어, 조명등에 전원을 공급하는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 전원 공급부(4)는, SMPS부(6)가 일측에 인입되면, 인입된 SMPS부(6)와 전기적으로 연결되어, SMPS부(6)에 전원을 공급할 수 있다.
SMPS부(6)는, 전원 공급부(4)를 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환하여, LED에 공급할 수 있다. 구체적으로, 원기둥 형상으로 형성되어, 전원 공급부(4)의 일측에 인입 가능하며, 전원 공급부(4)에 인입되면, 전원 공급부(4)를 통해 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환하여, LED 모듈부(7)에 공급할 수 있다.
체결부(5)는, 전원 공급부(4)의 일측에 체결되어, 인입된 SMPS부(6)의 상측을 덮는 하우징 역할을 수행하며, 인입된 SMPS부(6)를 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 체결부(5)는 단면이 원형으로 형성되고, 내주연을 따라 암나사산이 형성되어, 상측 돌출부(도면번호 도시된 바 없음)에 체결 가능하고, 상측 돌출부에 체결 시 인입홈(도면번호 도시된 바 없음)에 인입된 SMPS부(6)가 밀폐고정 되도록 할 수 있다.
본 발명의 조명등(1)은 체결부(5)가 전원 공급부(4)의 일측에 체결되거나 분리되는 구조로, LED 모듈부(7)와 SMPS부(6) 간의 결합 또는 분리가 용이하도록 할 수 있다.
상기 브라켓부(2)는, 벽이나 천장에 설치될 수 있다. 구체적으로, 브라켓부(2)는, 복수로 마련되어, 베이스부(3)의 양 끝단이 연결되어, 조명등이 벽이나 천장에 설치되도록 할 수 있다.
상기 전원 공급부(4)는 전술한 바와 같이 조명등에 전원을 공급하는 역할을 수행하며, SMPS부(6)가 일측에 인입 가능하도록 형성되어, 인입된 SMPS부(6)와 전기적으로 연결되어, SMPS부(6)에 전원을 공급할 수 있다.
이를 위해, 전원 공급부(4)는 몸체, 인입홈, 상측 돌출부, 전원 공급라인 및 전원 연결라인을 포함할 수 있다. 몸체는 단면이 'ㄴ'자 형상으로 형성될 수 있으며, 인입홈은 몸체의 일측에 형성되어, SMPS부(6)가 높이방향을 따라 인입되도록 할 수 있다. 상측 돌출부는 인입홈의 상단부 외주연으로부터 상측으로 돌출형성 되되, 체결부(5)가 체결 가능하도록 외주연을 따라 수나사산이 형성될 수 있다. 전원 공급 라인은 인입된 SMPS부(6)와 전기적으로 연결되도록 인입홈에 마련될 수 있다. 전원 연결라인은 인입홈에 마련되되, 전원 공급라인으로부터 소정거리 이격되어 배치되며, 베이스부(3)에 마련되는 전원 연결단자가 인입된 SMPS부(6)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
즉, 전원 공급라인이 인입홈의 일측에 마련되면, 전원 연결라인이 인입홈의 타측에 마련될 수 있다. 이때, 베이스부(3)는 전면에 마련되어 LED 모듈부(7)에 전기적으로 연결되고, 이를 통해, 전원 연결단자로부터 공급되는 전원을 LED 모듈부(7)에 공급할 수 있는 전원 공급단자가 추가로 마련될 수 있다.
SMPS부(6)는 상측 돌출부에 체결되는 체결부(5)가 분리되면, 개방된 인입홈에 인입되어, SMPS부(6)의 일측이 전원 공급라인과 전기적으로 연결되고, SMPS부(6)의 타측이 전원 연결라인과 연결될 수 있다. 이를 통해, SMPS부(6)는 전원 공급라인으로부터 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시켜, LED 모듈부(7)의 전원 연결단자에 직류전원을 공급할 수 있다.
이때, SMPS부(6)가 개방된 인입홈에 인입되면, 체결부(5)를 상측 돌출부에 체결시켜, SMPS부(6)의 조립을 완료할 수 있으며, SMPS부(6) 교체 시에는, 체결부(5)를 상측 돌출부에서 분리시키고, SMPS부(6)를 교체할 수 있어, SMPS부(6)의 설치 또는 교체하는 과정에서 고정 피스를 이용한 고정 또는 해제작업, 연결된 선들의 제거 또는 정리 작업 등을 수행할 필요가 없다.
상기 브라켓부(2)는 도 5에서 보는 바와 같이 베이스부(3)의 양 끝단이 연결되어, 조명등이 벽이나 천장에 설치되도록 할 뿐만 아니라, 베이스부(3)의 각도 조절이 가능하도록 할 수 있다.
이를 위해, 브라켓부(2)는, 평평한 판 형상으로 형성되어, 벽이나 천장에 밀착하는 제 1부재(21), 제 1부재(21)의 일측으로부터 제 1부재(21)의 수직방향으로 연장형성 되는 제 2부재(22), 베이스부(3)의 연결부재(31) 및 제 2부재(22) 사이에 마련되는 회전휠(23), 제 2부재(22)와 회전휠(23)을 관통하는 고정부재(24) 및 고정부재(24)가, 제 2부재(22) 및 회전휠(23)을 고정시키기 위해 삽입 시 마감부재 역할을 수행하는 제 3부재(25)로 구성될 수 있다. 정리하면, 브라켓부(2)는 제 1부재(21)와 제 2부재(22)를 통해 베이스부(3)의 연결부재(31)와 체결될 수 있다.
상기 회전휠(23)은 연결부재(31) 및 제 2부재(22) 사이에 마련되되, 회전 가능하도록 마련되어, 고정부재(24)가 체결되기 전에는 브라켓부(2)에 연결된 베이스부(3)의 각도 조절이 가능하도록 하고, 고정부재(24)가 체결되면 브라켓부(2)에 연결된 베이스부(3)의 각도가 고정된 상태를 유지할 수 있다.
고정부재(24)는 제 2부재(22)와 회전휠(23)을 관통하여 제 2부재(22)와 회전휠(23) 간의 결합상태가 고정되도록 할 수 있다.
여기서 고정부재(24)는 고정볼트 타입으로 구현 가능하고, 제 2부재(22), 회전휠(23), 제 3부재(25)는 고정부재(24)가 관통 가능하도록, 각각의 중앙에 관통홀이 형성될 수 있다.
상기 LED 모듈부(7)는 베이스부(3) 상부에 구성되며, LED(73)가 실장된 기판(71)을 포함하되, 도 3에서 보는 바와 같이 기판(71)에 상기 LED(73)를 커버하는 커버렌즈(72)가 결합되어 LED(73)에서 발생된 빛이 특정방향으로 조사될 수 있게 된다.
이를 위해 상기 커버렌즈(72)에는 일방향으로 만곡된 형태를 갖는 집광부(721)가 일체로 형성되도록 하여 집광부(721)를 통해 특정한 방향으로 조사되도록 하는 것이다.
상기 방열층(8)은 도 1에서 보는 바와 같이 상기 베이스부(3)의 배면 또는 도 6에서 보는 바와 같이 베이스부(3) 전면과 LED 모듈부(7) 사이에 방열도료조성물에 의해 도포되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열층(8)은 밀폐된 회로공간에서 대기 중으로의 열 방사율이 향상되도록 하는 방열도료조성물에 의해 형성되는 것이다. 상기 방열층(8)은 베이스부(3) 배면에 도포되어 피막을 형성할 경우 공기 등 대기와 연접하는 피막에 도달한 방열 대상체로서 베이스부(3) 등의 열이 열의 부도체인 대기 중으로 배출되어 열방사 효율이 현저하게 향상되도록 할 수 있으며, 도 6에서 보는 바와 같이 베이스부(3) 전면과 LED 모듈부(7) 사이에 도포되어 기판(71)으로부터 베이스부(3)로 열전달 효율을 높이도록 구성될 수 있다.
이는 도 3에서 보는 바와 같이 상기 기판(71)은 상기 베이스부(3)에 볼트결합(711)에 의해 부착되는데, 베이스부(3)와 기판(71)의 평활도의 차이 및 사용중 열변형에서 유발되는 들뜸부분에 의해 열전달이 제어되는 문제가 있을 수 있다. 이에 베이스부(3) 전면과 LED 모듈부(7) 사이에 방열층(8)이 도포되되 상기 방열층(8)이 프라이머층으로서 기능도 수행하도록 하여 상기에서 언급한 들뜸부분의 발생을 제어토록 하여 재질 및 구조에 의해 열방사효율을 높이도록 하는 것이다.
당연히 상기 방열층(8)은 상기 베이스부(3)의 배면 및 베이스부(3) 전면과 LED 모듈부(7) 사이에 공히 적용될 수 있다.
방열효율을 배가시키기 위한 상기 방열도료조성물은 바인더수지, 용제, 개질 산화알루미늄, 이산화티탄을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 방열도료조성물은, 바인더, 용제 및 혼합물을 포함하되, 상기 혼합물은 이산화티탄(TiO2), 개질된 산화알루미늄(Al2O3)이 포함되는 것을 특징으로 하는 것이다.
바람직하게 바인더수지 100중량부에 대해 용제 20 내지 80중량부, 이산화티탄 5 내지 30중량부, 개질된 산화알루미늄 5 내지 30중량부를 포함하도록 배합됨이 타당하다.
상기 바인더(binder)는 통상적인 도료에 포함되는 다양한 수지를 사용하는 것이 가능하며, 도료에 포함되는 각각의 성분이 서로 잘 결합하여 존재하도록 하는 임무를 수행한다.
예를 들어, 본 발명에서는 바인더로 열가소성 아크릴수지, 열경화성 아크릴수지, 알키드수지, 비닐수지, 페놀수지, 에폭시수지, 우레탄수지 등을 사용하는 것이 가능하다.
한편, 상기 용제(solvent)는 본 발명에 따른 조성물에 포함 도는 각종 성분을 고르게 혼합시키기 위한 목적으로 사용되며, 통상적인 도료에 사용되는 다양한 용제를 사용하는 것이 가능하다.
예를 들어, 본 발명에서는 용제로 물, 지방족 탄화수소계 용제(백등유, 미네랄 스피릿), 방향족 탄화수소계 용제(톨루엔, 크실렌, 손벤트나프타), 에스테르계 용제(초산에틸, 초산부틸, 초산아밀), 케톤계 용제(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤), 알코올계 용제(메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올), 에테르계 용제(셀루솔브, 셀루솔브아세테이트, 부틸 셀루솔브) 등을 사용하는 것이 가능하다.
바람직하게 상기 개질 산화알루미늄은 산화알루미늄에 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물이 담지된 것을 특징으로 한다. 여기서 산화알루미늄에 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물의 담지는 다양한 공지의 방법이 적용될 수 있으므로 그 상세 설명은 생략한다.
상기와 같이 개질 산화알루미늄이 첨가되는 이유는 산화알루미늄이 첨가됨에 의해 상기 방열층(8)에서 열전달효율을 향상시키도록 하는 것은 물론 산화알루미늄의 다공에 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물이 담지되도록 하여 방오성의 기능도 발현되도록 하기 위한 것이다.
상기 방열층(8)의 표면에 유기물 등 이물질이 침적되는 경우 이러한 이물질에 의해 방열효율을 저하시키는 문제가 있으며, 이렇게 침적된 이물질은 부식 등에 의해 방열층(8)의 열화를 야기할 수 있는 바, 상기 방열도료조성물에는 개질 산화알루미늄이 첨가되도록 하여 방열기능과 동시에 방오기능도 발현되도록 하는 것이다.
상기 이소티아졸론류는 강력한 항곰팡이, 항미생물, 방부 등의 유기 방오기능을 발현하며, 금속과 친화력이 높아서 강한 부착력을 가지고, 내구성이 우수한 장점이 있다.
그런데 상기 이소티아졸론류는 유기방오제로서 유기방오제는 내열성이 약해서 보관과정, 경화과정 등 열에 노출되는 경우 방오기능이 저하되는 문제가 있다.
이에 본 발명의 방열층(8)에는 방오제로서 이소티아졸론류가 첨가되도록 하되, 상기 이소티아졸론류에 더하여 상변이물질이 포함되도록 하여 이소티아졸론류가 열에 노출되는 경우 상변이물질의 흡열에 의해 열을 흡수토록 함으로써 열에 의한 방오기능이 저하를 제어토록 한다. 여기서 상변이물질은 그 종류를 한정하지 않으며 다양한 공지의 재질이 존재하므로 그 상세 설명은 생략한다. 바람직하게 이소티아졸론류 100중량부에 대해 상변이물질 1 내지 10중량부가 배합되도록 하는 것이 타당하다.
또한 이소티아졸론류의 경우 이를 방열층(8)을 형성하는 조성과 혼합시 특히 유기용제 등에 잘 분산되지 않는 문제가 있는 바, 본 발명에서는 상변이물질을 포함하는 이소티아졸론류가 다공성의 산화알루미늄에 담지된 상태로 상기 방열층(8)에 첨가되도록 하여 균일한 물성발현이 가능하게 되는 것이다.
또한 상기 상변이물질의 첨가에 의해 방열층(8)의 경화과정에서 경화열에 의해 발생될 수 있는 미세 온도균열이 제어될 수 있다. 즉 경화열을 상변이물질이 흡수함으로써 경화열에 의한 페이스트의 온도균열을 제어할 수 있는 것이다. 이러한 미세균열은 균열구간 자체로 열차단층이 형성되어 방열효율을 저하시키고 미세균열에 이물질이 침적되어 부식포인트로 작용될 수 있는 바, 본 발명에서는 상변이물질이 첨가로 이러한 문제를 제어할 수 있게 되는 것이다.
또한 상기 방열도료조성물에는 필러로서 개질된 산화알루미늄에 더하여 이산화티탄이 더 첨가되는데, 상기 이산화티탄은 강도가 높고, 열전도율도 높아 방열층(8)의 강도와 방열효율을 높이는 기능이 발현되도록 하는 것이다. 또한 상기 이산화티탄은 광 조사 특히 자외선 영역의 광조사에 의해 유기물을 분해하는 기능이 발현되도록 하는 것이다. 이와 같이 이산화티탄이 첨가되도록 하여 방열기능이 발현되도록 함과 동시에 광촉매작용에 의해 유기물을 분해토록 함으로써 방열층(8)에 유기물의 침적에 의한 방열효능의 저하를 방지하기 위한 것이다. 상기 이소티아졸론류는 항균에 의한 방오기능이 발현되도록 하는 것이고, 상기 이산화티탄은 광촉매작용에 의해 방오기능이 발현되도록 하는 것이다.
그런데 이산화티탄은 광촉매로서 질소산화물 등을 산화시키는데, 이 때 산화된 물질(NO3- 이온 등)은 상기 이산화티탄의 표면에 흡착되어 존재할 수 있다. 상기 이산화티탄의 표면에 흡착된 물질은 광촉매의 촉매능을 저하시키는 문제가 있다.
이에 본 발명에서는 수산화암모늄이 더 첨가되도록 하는 예를 도시하고 있는데, 수산화암모늄의 첨가에 의해 황산화물(SO2), 질소산화물(NOx) 등 이산화티탄의 표면에 흡착될 수 있는 산화된 물질이 제거되도록 하는 것이다. 바람직하게 바인더수지 100중량부에 대해 수산화암모늄 0.01 내지 0.5중량부가 배합되도록 하는 것이 타당하다.
본 발명에 있어 방열층(8)은 상기 다양한 구현 예에 따른 방열도료조성물을 방열대상체 표면에 60~80㎛ 두께로 도포할 경우, 방열대상체에 도포된 피막표면으로부터 밀폐된 공기 중으로 방출되는 열의 방사율이 0.92 또는 0.98 것을 특징으로 한다.
통상적인 방열도료의 경우 피막표면으로부터 공기 중으로 방출되는 열방사 비율은 보편적으로 가장 많이 사용되는 방열판이나 히트파이프로 사용되는 Al(알루미늄) 경우 0.1-0.25이고 Cu(구리) 경우 0.1-0.8을 나타내고 있다.
그러나, 본 발명에 따른 방열층(8)은 종래의 통상적인 방열도료의 열 방사율보다 3 또는 5배 이상의 대기 중 열방사 효율을 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실험예를 설명한다.
실시예 1
바인더수지 100중량부에 대해 용제 30중량부, 이산화티탄 10중량부, 산화알루미늄 10중량부를 포함하되, 산화알루미늄은 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물로 담지된 개질 산화알루미늄을 첨가하였다.
실시예 2
바인더수지 100중량부에 대해 용제 30중량부, 이산화티탄 10중량부, 산화알루미늄 10중량부, 수산화암모늄 0.5중량부를 포함하되, 산화알루미늄은 이소티아졸론류 및 상변이물질 혼합물로 담지된 개질 산화알루미늄을 첨가하였다.
비교예
바인더수지 100중량부에 대해 용제 30중량부, 이산화티탄 10중량부, 산화알루미늄 10중량부를 포함하도록 배합하였다.
<대기 중 열방사율 측정 등>
열방사율 측정방법은 상기 실시예 1 내지 2와 비교예에 따라 제조된 방열도료를 일면에 고르게 스프레이 분사하여 약 60~80㎛의 두께로 도료피막 층을 형성하였다. 그 후, FIR-1005를 측정하였다. 측정 시료들은 표면 온도 40℃로 유지하여 표면에서 나오는 원적외선 복사율을 파장 5 ?? 20㎛의 범위에서 측정결과 8-10㎛ 부근에서 약간의 골이 형성되는 특성을 보였다. 표 1은 FI-IR Spectrometer를 이용한 Black-Body 대비 측정값이다.
구분 열방사율 질소산화물 제거능(removal rate)
실시예 1 0.96 1.0
실시예 2 0.97 1.8
비교예 0.84 1.1
상기 표 1의 결과를 살펴보면, 본 발명에 따른 실시예 1 및 실시예 2의 방열도료가 비교예에 비해 우수한 대기 중 방열효율을 나타냄을 확인할 수 있다. 이는 실시예들이 개질된 산화알루미늄을 사용함에 따른 것으로 판단되는데 상변이물질에 의해 미세균열이 제어됨에 기인한 것으로 판단되며, 시간경과에 따른 이물질의 침적이 이루어지는 경우에는 실시예들과 비교예의 열방사율 차이가 더 커질 것으로 예측된다.
또한 질소산화물 제거율에 관해 살펴보면 실시예 2가 가장 우수한 결과를 도출하고 있는 것을 알 수 있는데, 이는 실시예 2가 이산화티탄에 더하여 수산화암모늄이 더 첨가됨에 기인한 것으로 판단된다. 즉 수산화암모늄이 첨가에 의해 질소산화물(NOx) 등 이산화티탄의 표면에 흡착될 수 있는 산화된 물질이 제거됨에 기인한 것으로 시간의 경과에 따라 실시예 2의 경우가 표면에 침적될 수 있는 유기물의 분해에 의해 가장 열방사율이 높을 것으로 판단된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
1 : 본 발명의 조명등 2 : 브라켓부
3 : 베이스부 4 : 전원공급부
5 : 체결부 6 : SMPS부
7 : LED모듈부

Claims (6)

  1. 벽이나 천장에 설치되는 브라켓부;
    판 형상으로 형성되되, 양 끝단이 브라켓부에 연결되는 베이스부;
    베이스부의 전면에 마련되며 기판에 LED가 실장된 LED 모듈부;
    베이스부의 배면에 마련되는 전원 공급부;
    전원 공급부의 일측에 인입되어, LED 모듈부에 전원이 공급되도록 하는 SMPS부; 및 전원 공급부의 일측에 체결되어, 인입된 SMPS부의 상측을 덮는 하우징역할을 수행하며, 인입된 SMPS부를 고정시키는 체결부; 및
    상기 베이스부의 배면 또는 베이스부 전면과 LED모듈부 사이에 방열도료조성물에 의해 도포되어 형성되는 방열층;을 포함하되,
    상기 방열도료조성물은,
    바인더수지 100중량부에 대해 용제 20 내지 80중량부, 이산화티탄 5 내지 30중량부, 개질된 산화알루미늄 5 내지 30중량부 및 수산화암모늄 0.01 내지 0.5중량부를 포함하되, 상기 개질된 산화알루미늄은 산화알루미늄의 다공에 이소티아졸론류와 상변이물질이 혼합된 혼합물이 담지되어 이소티아졸론류가 열에 노출되는 경우 상변이물질의 흡열에 의해 열이 흡수되게 하는 것을 특징으로 하는 터널용 조명등.
  2. 제 1항에 있어서,
    베이스부는, 양 끝단에 마련되되, 길이방향의 수직방향으로 연장형성되어, 브라켓부와 연결되는 연결부재;를 더 포함하고, 브라켓부는, 판 형상으로 형성되어, 벽이나 천장에 밀착하는 제 1부재; 제 1부재의 일측으로부터 제 1부재의 수직방향으로 연장형성 되는 제 2부재; 연결부재 및 제 2부재 사이에 마련되어, 브라켓부에 연결된 베이스부의 각도 조절이 가능하도록, 회전 가능하도록 마련되는 회전휠; 및 제 2부재와 회전휠을 관통하여, 제 2부재와 회전휠 간의 결합상태가 고정되도록 하는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 터널용 조명등.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 모듈부의 엘이디는 기판에 상기 엘이디를 커버하는 커버렌즈가 결합되어지되, 상기 커버렌즈에는 일방향으로 만곡된 형태를 갖는 집광부가 형성됨을 특징으로 하는 터널용 조명등.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
KR1020210057397A 2021-05-03 2021-05-03 터널용 조명등 KR102353949B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210057397A KR102353949B1 (ko) 2021-05-03 2021-05-03 터널용 조명등

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210057397A KR102353949B1 (ko) 2021-05-03 2021-05-03 터널용 조명등

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102353949B1 true KR102353949B1 (ko) 2022-01-20

Family

ID=80052829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210057397A KR102353949B1 (ko) 2021-05-03 2021-05-03 터널용 조명등

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102353949B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467267B1 (ko) 2022-04-13 2022-11-16 주식회사 이노루체 Smps모듈의 간편 교체가 가능한 조명용 컨버터 유닛
KR102673018B1 (ko) 2023-05-11 2024-06-07 주식회사 태건솔루션 Led 바/플렉시블을 이용하는 조명장치의 상태 점검장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101147884B1 (ko) 2011-10-07 2012-05-24 우성전기주식회사 엘이디 조명등 및 터널등
KR20120052963A (ko) * 2009-07-06 2012-05-24 스미토모 게이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 Ｌｅｄ 전구용 방열 부재
KR101394948B1 (ko) * 2012-12-18 2014-05-14 주식회사 이노루체 방습 조명등
KR101681020B1 (ko) * 2016-03-21 2016-12-01 주식회사 케이알이엠에스 방열 성능이 우수한 코팅 조성물 및 이를 이용한 led 조명의 방열판 제조 방법
KR20180120548A (ko) * 2017-07-19 2018-11-06 주식회사 아모센스 엘이디모듈 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치
KR200493089Y1 (ko) * 2020-08-07 2021-01-29 주식회사 이노루체 Smps의 결합 분리가 용이한 조명기구

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120052963A (ko) * 2009-07-06 2012-05-24 스미토모 게이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 Ｌｅｄ 전구용 방열 부재
KR101147884B1 (ko) 2011-10-07 2012-05-24 우성전기주식회사 엘이디 조명등 및 터널등
KR101394948B1 (ko) * 2012-12-18 2014-05-14 주식회사 이노루체 방습 조명등
KR101681020B1 (ko) * 2016-03-21 2016-12-01 주식회사 케이알이엠에스 방열 성능이 우수한 코팅 조성물 및 이를 이용한 led 조명의 방열판 제조 방법
KR20180120548A (ko) * 2017-07-19 2018-11-06 주식회사 아모센스 엘이디모듈 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치
KR200493089Y1 (ko) * 2020-08-07 2021-01-29 주식회사 이노루체 Smps의 결합 분리가 용이한 조명기구

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467267B1 (ko) 2022-04-13 2022-11-16 주식회사 이노루체 Smps모듈의 간편 교체가 가능한 조명용 컨버터 유닛
KR102673018B1 (ko) 2023-05-11 2024-06-07 주식회사 태건솔루션 Led 바/플렉시블을 이용하는 조명장치의 상태 점검장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102353949B1 (ko) 터널용 조명등
EP3623691B1 (en) Lamp light source assembly, illumination assembly, and illumination lamp for road illumination
US20120218748A1 (en) Led light bulb
US20120051048A1 (en) Retrofit for Non-LED Lighting Fixture
CN101333357B (zh) 一种发光涂料及其制备方法
JP5503164B2 (ja) 蛍光灯型ｌｅｄ照明管及び該照明管を装着した蛍光灯型ｌｅｄ照明装置
CN110573798B (zh) 发光二极管模块及包括其的发光二极管照明装置
JP2010015798A (ja) ランプ
KR102237256B1 (ko) 엘이디모듈 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치
US20230080092A1 (en) Luminaire
KR20070027519A (ko) 광반사체 및 이 광반사체를 갖는 조명기구
US8680753B2 (en) PAR38-compatible spot/flood light with LEDS
WO2010031723A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit einer leuchtdiode
US20100302790A1 (en) Led luminaire and method for fabricating the same
US20130039048A1 (en) Porcelain enamel on led lighting device housing
CN103822142A (zh) Led射灯
CN211040708U (zh) 一种可收进墙体的洗墙灯
KR101365755B1 (ko) 엘이디 등기구의 반사 판 및 이를 포함하는 엘이디 등기구.
CN103244890A (zh) 一种汽车前照灯
CN104595741A (zh) Led灯管及防爆灯具
KR101612750B1 (ko) 엘이디 등
CN203336286U (zh) Led亮化点光源
CN207750822U (zh) 一种便夹式led照明壁灯
KR20080102060A (ko) 안정기 내장형 램프를 구비한 방수터널형광등기구
GB2510625A (en) Lighting system

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant