KR102336594B1 - Multi sensor thermometer - Google Patents

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KR102336594B1
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문효정
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Abstract

다중 센서 온도계가 개시된다. 다중 센서 온도계는, 플렉서블(flexible) PCB 기판, 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 배치되어 부착되는 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩 및 제어칩을 포함하되-N은 3이상의 자연수임-, 제어칩은, 제N 온도센서칩, 외부 전자기기와 근거리 통신을 수행하는 통신부, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩 및 제어칩으로 전원을 공급하는 전원부 및 제1 온도센서칩 내지 제N 온도센서칩에 의하여 측정된 온도정보가 외부 전자기기로 전송되도록 제어하는 제어부를 포함한다.A multi-sensor thermometer is disclosed. The multi-sensor thermometer includes a flexible PCB substrate, a first temperature sensor chip to an N-1 temperature sensor chip and a control chip disposed and attached at regular intervals on the flexible PCB substrate, wherein N is a natural number of 3 or more- , the control chip includes an Nth temperature sensor chip, a communication unit performing short-range communication with an external electronic device, a power supply unit and a first temperature sensor chip supplying power to the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip. to a control unit for controlling the temperature information measured by the Nth temperature sensor chip to be transmitted to an external electronic device.

Description

다중 센서 온도계{Multi sensor thermometer}Multi sensor thermometer

본 발명은 복수의 온도센서를 구비한 다중 센서 온도계에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-sensor thermometer having a plurality of temperature sensors.

신체는 36.5~37.0℃의 정상체온범위에서 체온이 유지되고 있으며, 더위나 추위에 대하여 스스로 보호할 수 있는 방어기전을 갖고 있다. 그러나, 여러 가지 요인에 의하여 방어기전이 억제되어 열피로, 열사병 및 저체온증의 체온관련 질환이 발생한다. 이러한 체온관련 질환을 예방 또는 치료하기 위하여 멀티 측정센서가 요구되어 왔다.The body temperature is maintained in the normal body temperature range of 36.5~37.0℃, and it has a defense mechanism that can protect itself against heat or cold. However, the defense mechanism is suppressed by various factors, and body temperature-related diseases such as heat fatigue, heat stroke and hypothermia occur. In order to prevent or treat these body temperature-related diseases, a multi-measurement sensor has been required.

종래의 멀티 측정센서는 대상의 온도 정보뿐만 아니라 다양한 정보를 획득하기 위한 복수 개의 센서를 복합적으로 포함하는 경우가 대부분이므로, 측정하고자 하는 대상의 정확한 온도를 측정하는데 한계가 있었다.Since the conventional multi-measurement sensor generally includes a plurality of sensors for acquiring various information as well as temperature information of the object in a complex manner, there is a limit to accurately measuring the temperature of the object to be measured.

또한, 종래의 멀티 측정센서는 주로 단일 온도센서 만을 이용하여 대상의 온도를 측정함으로써, 단일 온도센서의 크기에 대응하는 대상의 부분의 온도만 측정 가능하므로, 온도의 정확도가 부착 위치나 부착 면적에 의하여 변화한다는 문제점이 있었고, 온도의 소수 첫째자리까지 정확하게 측정되지 않는 한계가 있었다.In addition, the conventional multi-measurement sensor mainly measures the temperature of the object using only a single temperature sensor, so that only the temperature of the part of the object corresponding to the size of the single temperature sensor can be measured, so the accuracy of the temperature depends on the attachment location or the attachment area. There was a problem that the temperature was changed by temperature, and there was a limitation in that it was not accurately measured to the first decimal place of the temperature.

또한, 종래의 단일 온도센서를 포함하는 멀티 측정센서는 하나의 온도센서로부터 측정되는 것으로써, 대상의 여러 부분의 온도를 측정할 수 없는 문제점이 있었고, 하나의 온도센서에서 측정되는 정보에 대한 신뢰도가 낮다는 한계가 있었다.In addition, as the conventional multi-measurement sensor including a single temperature sensor is measured from one temperature sensor, there was a problem that the temperature of several parts of the object could not be measured, and the reliability of information measured by one temperature sensor There was a limit that is low.

대한민국등록특허공보 제10-1133082호(2012.03.28)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1133082 (2012.03.28)

본 발명은 복수의 온도센서를 이용하여 온도 측정 대상의 광범위한 부분의 온도를 정확히 측정할 수 있는 다중 센서 온도계를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a multi-sensor thermometer capable of accurately measuring the temperature of a wide area of a temperature measurement target using a plurality of temperature sensors.

본 발명의 일 측면에 따르면, 다중 센서 온도계가 개시된다.According to one aspect of the present invention, a multi-sensor thermometer is disclosed.

본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는, 플렉서블(flexible) PCB 기판, 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 배치되어 부착되는 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩 및 제어칩을 포함하되-상기 N은 3이상의 자연수임-, 상기 제어칩은, 제N 온도센서칩, 외부 전자기기와 근거리 통신을 수행하는 통신부, 상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩 및 상기 제어칩으로 전원을 공급하는 전원부 및 상기 제1 온도센서칩 내지 상기 제N 온도센서칩에 의하여 측정된 온도정보가 상기 외부 전자기기로 전송되도록 제어하는 제어부를 포함한다.A multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention includes a flexible PCB substrate, a first temperature sensor chip to an N-1 temperature sensor chip and a control chip disposed and attached at regular intervals on the flexible PCB substrate. -The N is a natural number equal to or greater than 3-, The control chip includes an Nth temperature sensor chip, a communication unit performing short-distance communication with an external electronic device, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip, and the control chip and a power supply unit for supplying power to the device and a control unit for controlling the temperature information measured by the first temperature sensor chip to the Nth temperature sensor chip to be transmitted to the external electronic device.

상기 제어부는 상기 제1 온도센서칩 내지 상기 제N 온도센서칩이 측정한 각 온도값과 해당 온도센서칩의 식별자를 매핑하여 상기 온도 정보를 생성한다.The control unit generates the temperature information by mapping each temperature value measured by the first temperature sensor chip to the Nth temperature sensor chip and an identifier of the corresponding temperature sensor chip.

상기 외부 전자 기기는 상기 다중 센서 온도계로부터 수신되는 상기 온도 정보를 이용하여 측정대상의 표면의 온도 분포를 산출하여 출력한다.The external electronic device calculates and outputs the temperature distribution of the surface of the measurement target by using the temperature information received from the multi-sensor thermometer.

상기 다중 센서 온도계는 입체구조를 가지는 상기 측정대상에 감싸여 상기 측정대상의 표면의 온도를 측정하고, 상기 외부 전자 기기는 상기 측정대상 표면 중에서 상기 다중 센서 온도계의 면적에 상응하는 영역의 온도 분포를 산출한다.The multi-sensor thermometer is wrapped around the measurement object having a three-dimensional structure to measure the temperature of the surface of the measurement object, and the external electronic device measures the temperature distribution of a region corresponding to the area of the multi-sensor thermometer among the measurement object surface. Calculate.

상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 밴드 형상으로 형성된 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 일렬로 배치된다.The first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip are arranged in a line at regular intervals on the flexible PCB substrate formed in a band shape.

상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 매트 형상으로 형성된 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 배치된다.The first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip are arranged at regular intervals on the flexible PCB substrate formed in a mat shape.

상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 전선을 통해 연결되되, 상기 전선은 상기 제어칩으로부터 상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩으로 전원을 공급하는 전원선 및 상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩으로부터 상기 제어칩으로 온도센싱 정보를 전송하는 통신선을 포함한다.The first temperature sensor chip to the N-1 th temperature sensor chip and the control chip are connected through an electric wire, and the electric wire supplies power from the control chip to the first temperature sensor chip to the N-1 th temperature sensor chip. and a communication line for transmitting temperature sensing information from the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip to the control chip.

상기 전선은, 상기 플렉서블 PCB 기판의 휘어짐이나 뒤틀림으로 발생한 힘의 영향에 강인하도록, 파형(wave form)의 형태로 상기 플렉서블 PCB 기판에 배치된다.The electric wire is disposed on the flexible PCB substrate in the form of a wave form so as to be strong against the influence of force generated by bending or twisting of the flexible PCB substrate.

본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는, 복수의 온도센서를 이용하여 온도 측정 대상의 광범위한 부분의 온도를 정확히 측정할 수 있다.The multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention can accurately measure the temperature of a wide area of a temperature measurement target using a plurality of temperature sensors.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계의 구성을 개략적으로 예시하여 나타낸 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계를 예시하여 나타낸 도면.
도 5는 도 3에 예시된 다중 센서 온도계의 일부를 확대하여 나타낸 도면.1 and 2 are views schematically illustrating the configuration of a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views illustrating a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a part of the multi-sensor thermometer illustrated in FIG. 3 .

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, some of which components or some steps are It should be construed that it may not include, or may further include additional components or steps. In addition, terms such as "...unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. .

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계의 구성을 개략적으로 예시하여 나타낸 도면이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계를 예시하여 나타낸 도면이고, 도 5는 도 3에 예시된 다중 센서 온도계의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계에 대하여 설명하기로 한다.1 and 2 are diagrams schematically illustrating the configuration of a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are views illustrating a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention, 5 is an enlarged view of a part of the multi-sensor thermometer illustrated in FIG. 3 . Hereinafter, a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .

우선, 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20) 및 제어칩(30)을 포함하여 구성될 수 있다.First, referring to FIG. 1 , a multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention may include a first temperature sensor chip to an N-1th temperature sensor chip 20 and a control chip 30 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)은 플렉서블(flexible) PCB 기판(10) 위에 일정 간격으로 배치되어 부착될 수 있다. 여기서, N은 3이상의 자연수일 수 있다.3 and 4 , the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 and the control chip 30 may be disposed and attached at regular intervals on the flexible PCB substrate 10 . have. Here, N may be a natural number of 3 or more.

이때, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)은 전선(25)을 통해 연결될 수 있다. 여기서, 전선(25)은 전원선 및 통신선을 포함할 수 있다. 즉, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)은 전원선을 통해 제어칩(30)으로부터 전원을 공급받을 수 있고, 통신선을 통해 제어칩(30)으로 온도센싱 정보를 전송할 수 있다.In this case, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 and the control chip 30 may be connected through the electric wire 25 . Here, the wire 25 may include a power line and a communication line. That is, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 may receive power from the control chip 30 through a power line, and transmit temperature sensing information to the control chip 30 through a communication line. can

제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)은 각각 접촉되는 측정대상의 표면의 온도를 측정한다.The first temperature sensor chip to the N-1 th temperature sensor chip 20 measure the temperature of the surface of the measurement target that is in contact with each other.

제어칩(30)은 복수의 온도센서칩(20)과 전선(25)으로 연결되어 각 온도센처칩(20)으로부터 측정된 온도를 수신한다. 그리고, 제어칩(30)은 수신한 온도를 근거리 통신을 통해 외부 전자기기로 전송할 수 있다.The control chip 30 is connected to a plurality of temperature sensor chips 20 and wires 25 to receive the temperature measured from each temperature sensor chip 20 . In addition, the control chip 30 may transmit the received temperature to an external electronic device through short-distance communication.

즉, 도 2를 참조하면, 제어칩(30)은 전원부(31), 제N 온도센서칩(32), 통신부(33) 및 제어부(34)를 포함하여 구성될 수 있다. That is, referring to FIG. 2 , the control chip 30 may include a power supply unit 31 , an N-th temperature sensor chip 32 , a communication unit 33 , and a control unit 34 .

전원부(31)는 제어칩(30)과 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)으로 전원을 공급한다. 여기서, 전원부(31)는 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)을 연결하는 전원선을 통해 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)으로 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 31 supplies power to the control chip 30 and the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 . Here, the power supply unit 31 is the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip ( 20) to supply power.

제N 온도센서칩(32)은 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 같이, 제어칩(30)에 접촉되는 측정대상 표면의 온도를 측정한다.The Nth temperature sensor chip 32 measures the temperature of the surface to be measured in contact with the control chip 30 , like the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 .

즉, 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는 N개의 온도센서칩을 포함하여 구성될 수 있으며, 이때, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)은 별도의 칩으로 구성되고, 제N 온도센서칩(32)은 제어칩(30)에 포함되어 구성될 수 있다.That is, the multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention may be configured to include N temperature sensor chips, and in this case, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 are configured as separate chips. and the N-th temperature sensor chip 32 may be configured to be included in the control chip 30 .

통신부(33)는 외부 전자기기와 근거리 통신을 수행하는 구성으로서, 제1 온도센서칩 내지 제N 온도센서칩(20, 32)에 의하여 측정된 온도정보를 외부 전자기기로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신부(33)는 블루투스(Bluetooth), 와이파이(WiFi), 지그비(Zig bee), NFC(Near Field Communication) 등과 같은 근거리 통신을 수행할 수 있다.The communication unit 33 is configured to perform short-distance communication with an external electronic device, and may transmit temperature information measured by the first temperature sensor chip to the N-th temperature sensor chip 20 and 32 to an external electronic device. For example, the communication unit 33 may perform short-range communication such as Bluetooth, Wi-Fi, Zig bee, or Near Field Communication (NFC).

제어부(34)는 제1 온도센서칩 내지 제N 온도센서칩(20, 32)에 의하여 측정된 온도정보가 외부 전자기기로 전송되도록 제어할 수 있다.The controller 34 may control the temperature information measured by the first to Nth temperature sensor chips 20 and 32 to be transmitted to an external electronic device.

이때, 제어부(34)는 각 온도센서칩(20, 32)이 측정한 각 온도값과 해당 온도센서칩(20, 32)의 식별자를 매핑하여 온도 정보를 생성할 수 있다.In this case, the controller 34 may generate temperature information by mapping each temperature value measured by each temperature sensor chip 20 , 32 and an identifier of the corresponding temperature sensor chip 20 , 32 .

이에 따라, 외부 전자 기기는 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계로부터 수신한 온도 정보를 이용하여 측정대상 표면의 온도 분포를 산출하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 기기는 스마트폰일 수 있으며, 스마트폰에는 다중 센서 온도계로부터 수신되는 온도 정보를 이용하여 온도 분포를 산출하여 출력하는 어플리케이션이 탑재될 수 있다.Accordingly, the external electronic device may calculate and output the temperature distribution of the measurement target surface using the temperature information received from the multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention. For example, the external electronic device may be a smartphone, and an application for calculating and outputting a temperature distribution using temperature information received from a multi-sensor thermometer may be mounted on the smartphone.

본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는 도 3에 도시된 바와 같이, 밴드 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 플렉서블 PCB 기판(10)도 밴드 형상으로 형성될 수 있다.The multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention may be formed in a band shape as shown in FIG. 3 , and accordingly, the flexible PCB substrate 10 may also be formed in a band shape.

여기서, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)은 밴드 형상으로 형성된 플렉서블 PCB 기판(10) 위에 일정 간격으로 일렬로 배치되어 부착될 수 있다.Here, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 and the control chip 30 may be arranged and attached in a line at regular intervals on the flexible PCB substrate 10 formed in a band shape.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는 도 4에 도시된 바와 같이, 매트 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 플렉서블 PCB 기판(10)도 매트 형상으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention may be formed in a mat shape as shown in FIG. 4 , and accordingly, the flexible PCB substrate 10 may also be formed in a mat shape.

여기서, 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)은 매트 형상으로 형성된 플렉서블 PCB 기판(10) 위에 일정 간격으로 배치되어 부착될 수 있다.Here, the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 and the control chip 30 may be disposed and attached at regular intervals on the flexible PCB substrate 10 formed in a mat shape.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는, 원통형 수도 배관, 다면체, 굴곡진 신체 부위 등과 같이 입체구조를 가지는 측정대상에 감싸여 측정대상의 표면의 온도를 측정함으로써, 측정대상 표면 중에서 다중 센서 온도계의 면적에 상응하는 영역의 온도 분포를 산출하게 할 수 있다. 이를 통해, 측정대상의 발열 부분이나 온도 변화에 따른 열전달 경로가 탐지될 수 있다.The multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention as described above is wrapped in a measurement object having a three-dimensional structure such as a cylindrical water pipe, a polyhedron, a curved body part, etc. to measure the temperature of the surface of the measurement object. The temperature distribution of the area corresponding to the area of the sensor thermometer may be calculated. Through this, the heat transfer path according to the heating part of the measurement target or the temperature change can be detected.

본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계는, 측정대상 표면의 온도를 측정하기 위하여 측정대상에 감싸일 때나 측정대상에 감싸인 후, 외부 압력에 의하여 휘어지거나 뒤틀릴 수 있다. 즉, 플렉서블 PCB 기판(10)은 플렉서블한 성질로 인하여 외부 압력에 의하여 휘어지거나 뒤틀릴 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 PCB 기판(10)의 휘어짐이나 뒤틀림으로 발생한 힘이 플렉서블 PCB 기판(10)에 부착된 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)을 연결하는 전선(25)에 가해져, 전선(25)이 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20) 또는 제어칩(30)으로부터 분리되거나 단선될 위험이 있다.The multi-sensor thermometer according to an embodiment of the present invention may be bent or twisted by external pressure when wrapped around the measurement object or after being wrapped around the measurement object in order to measure the temperature of the surface of the measurement object. That is, the flexible PCB substrate 10 may be bent or twisted by external pressure due to its flexible nature. Accordingly, the force generated by the bending or twisting of the flexible PCB substrate 10 connects the first to N-1 temperature sensor chip 20 and the control chip 30 attached to the flexible PCB substrate 10 . is applied to the electric wire 25 , there is a risk that the electric wire 25 is separated from or disconnected from the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip 20 or the control chip 30 .

그래서, 본 발명의 실시예에 따른 다중 센서 온도계의 전선(25)은, 플렉서블 PCB 기판(10)의 휘어짐이나 뒤틀림으로 발생한 힘의 영향에도 강인하도록, 길이적인 여유를 가지기 위하여 파형(wave form)의 형태로 플렉서블 PCB 기판(10)에 배치되어 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩(20)과 제어칩(30)을 연결할 수 있다.So, the wire 25 of the multi-sensor thermometer according to the embodiment of the present invention is strong against the influence of force generated by bending or twisting of the flexible PCB substrate 10. It is disposed on the flexible PCB substrate 10 in the form of a first temperature sensor chip to an N-1 th temperature sensor chip 20 and the control chip 30 can be connected.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 전선(25)은 사인 파형(sine wave) 또는 코사인 파형(cosine wave)의 형태로 플렉서블 PCB 기판(10)에 배치될 수 있다. 이때, 파형의 진폭은 전선(25)의 노이즈(noise) 발생을 감소시키기 위하여 최소화될 수 있다.For example, as shown in FIG. 5 , the electric wire 25 may be disposed on the flexible PCB substrate 10 in the form of a sine wave or a cosine wave. At this time, the amplitude of the waveform may be minimized in order to reduce the generation of noise in the electric wire 25 .

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiment can be easily grasped from a process point of view. That is, each component may be identified as a respective process. In addition, the process of the above-described embodiment can be easily understood from the point of view of the components of the apparatus.

또한 앞서 설명한 기술적 내용들은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예들을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 하드웨어 장치는 실시예들의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.In addition, the technical contents described above may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiments or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of the computer-readable recording medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floppy disks. - includes magneto-optical media, and hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. A hardware device may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for purposes of illustration, and various modifications, changes, and additions will be possible within the spirit and scope of the present invention by those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention, and such modifications, changes and additions should be considered as belonging to the following claims.

10: 플렉서블(flexible) PCB 기판
20: 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩
30: 제어칩
31: 전원부
32: 제N 온도센서칩
33: 통신부
34: 제어부10: flexible (flexible) PCB board
20: first temperature sensor chip to N-1 temperature sensor chip
30: control chip
31: power supply
32: N-th temperature sensor chip
33: communication department
34: control unit

Claims (8)

다중 센서 온도계에 있어서,
플렉서블(flexible) PCB 기판;
상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 배치되어 부착되는 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩; 및
상기 제N-1 온도센서칩에 이웃하여 배치되어 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 부착되며, 제N 온도센서칩을 내장하는 제어칩을 포함하되-상기 N은 3이상의 자연수임-,
상기 제어칩은,
상기 제N 온도센서칩;
외부 전자기기와 근거리 통신을 수행하는 통신부;
상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩 및 상기 제어칩으로 전원을 공급하는 전원부; 및
상기 제1 온도센서칩 내지 상기 제N 온도센서칩에 의하여 측정된 각 온도값과 해당 온도센서칩의 식별자를 매핑하여 상기 온도 정보를 생성하고, 상기 생성된 온도정보가 상기 외부 전자기기로 전송되도록 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 다중 센서 온도계는 입체구조를 가지는 측정대상에 감싸여 상기 측정대상의 표면의 온도를 측정하고,
상기 외부 전자 기기는 상기 다중 센서 온도계로부터 수신되는 상기 온도 정보를 이용하여, 상기 측정대상 표면 중에서 상기 다중 센서 온도계의 면적에 상응하는 영역의 온도 분포를 산출하여 출력함으로써, 상기 측정대상의 발열부분 또는 온도 변화에 따른 열전달 경로가 탐지되는 것을 특징으로 하는 다중 센서 온도계.
In a multi-sensor thermometer,
a flexible PCB substrate;
a first temperature sensor chip to an N-1th temperature sensor chip disposed and attached at regular intervals on the flexible PCB substrate; and
and a control chip disposed adjacent to the N-1th temperature sensor chip and attached to the flexible PCB substrate, the control chip having an Nth temperature sensor chip embedded therein, wherein N is a natural number of 3 or more;
The control chip is
the Nth temperature sensor chip;
a communication unit performing short-distance communication with an external electronic device;
a power supply unit for supplying power to the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip; and
Each temperature value measured by the first temperature sensor chip to the N-th temperature sensor chip is mapped to an identifier of the corresponding temperature sensor chip to generate the temperature information, and the generated temperature information is transmitted to the external electronic device. Including a control unit to control,
The multi-sensor thermometer is wrapped around a measurement object having a three-dimensional structure to measure the temperature of the surface of the measurement object,
The external electronic device uses the temperature information received from the multi-sensor thermometer to calculate and output a temperature distribution of a region corresponding to the area of the multi-sensor thermometer among the measurement target surface, thereby generating a heating part of the measurement target or Multi-sensor thermometer, characterized in that the heat transfer path according to the temperature change is detected.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 밴드 형상으로 형성된 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 다중 센서 온도계.
According to claim 1,
The multi-sensor thermometer, characterized in that the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip are arranged in a line at regular intervals on the flexible PCB substrate formed in a band shape.
 제1항에 있어서,
상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 매트 형상으로 형성된 상기 플렉서블 PCB 기판 위에 일정 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 다중 센서 온도계.
According to claim 1,
The multi-sensor thermometer, characterized in that the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip are arranged at regular intervals on the flexible PCB substrate formed in a mat shape.
 제1항에 있어서,
상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩과 상기 제어칩은 전선을 통해 연결되되,
상기 전선은 상기 제어칩으로부터 상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩으로 전원을 공급하는 전원선 및 상기 제1 온도센서칩 내지 제N-1 온도센서칩으로부터 상기 제어칩으로 온도센싱 정보를 전송하는 통신선을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 센서 온도계.
According to claim 1,
The first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip and the control chip are connected through an electric wire,
The electric wire is a power supply line for supplying power from the control chip to the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip, and the temperature sensing from the first temperature sensor chip to the N-1th temperature sensor chip to the control chip. A multi-sensor thermometer comprising a communication line for transmitting information.
 제7항에 있어서,
상기 전선은, 상기 플렉서블 PCB 기판의 휘어짐이나 뒤틀림으로 발생한 힘의 영향에 강인하도록, 파형(wave form)의 형태로 상기 플렉서블 PCB 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는 다중 센서 온도계.


8. The method of claim 7,
The wire is a multi-sensor thermometer, characterized in that it is disposed on the flexible PCB substrate in the form of a wave form so as to be strong against the effect of force generated by bending or twisting of the flexible PCB substrate.
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