KR101925424B1 - Process monitoring circuit being embeded on wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공정 모니터링 기술에 있어서, 특히 챔버 내부 및 챔버에 로딩된 웨이퍼를 실시간으로 모니터링을 위해 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로에 관한 것으로, 웨이퍼의 정해진 센싱 위치에 내장되는 다수 개의 센서와, 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 센싱 값을 상기 웨이퍼의 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 마이크로제어유닛과, 상기 마이크로제어유닛으로부터 주기적으로 전달되는 상기 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 무선데이터통신회로를 포함하되, 상기 마이크로제어유닛은 상기 다수 개의 센서와 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되고, 상기 무선데이터통신회로는 상기 마이크로제어유닛과 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것이 특징인 발명이다.The present invention relates to a process monitoring technique, and more particularly to a process monitoring circuit embedded in a wafer for real time monitoring of wafers loaded into a chamber and a chamber, comprising a plurality of sensors embedded in a predetermined sensing position of the wafer, A microcontroller unit for calibrating a sensing value sensed by the plurality of sensors to a sensing value for each position of the wafer and a wireless data communication circuit for wirelessly transmitting the sensing value for each position periodically transmitted from the microcontroller unit Wherein the micro control unit is embedded in the wafer so as to be electrically connected to the plurality of sensors, and the wireless data communication circuit is embedded in the wafer so as to be electrically connected to the micro control unit.

Description

웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로{Process monitoring circuit being embeded on wafer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a process monitoring circuit embedded in a wafer,

본 발명은 공정 모니터링 기술에 관한 것으로, 특히 챔버 내부 및 챔버에 로딩된 웨이퍼를 실시간으로 모니터링을 위해 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로에 관한 것이다.The present invention relates to process monitoring techniques and, more particularly, to process monitoring circuits embedded in wafers for real-time monitoring of wafers loaded into and within chambers.

종래에는 각 공정에서의 챔버 내부 상태나 챔버에 로딩된 웨이퍼의 상태를 모니터링하기 위한 기술이 연구되었다. 그 중 하나가 웨이퍼의 온도 센싱 기술로 SOW(Sensor On Wafer)에 기반하여 각 센서에 리드선을 연결하는 방식이 소개되었다.Conventionally, techniques for monitoring the internal state of the chamber in each process or the state of the wafer loaded in the chamber have been studied. One of them has been introduced to connect the lead wires to each sensor based on SOW (Sensor On Wafer) with the temperature sensing technology of the wafer.

상기와 같은 종래의 각 센서에 리드선을 연결하는 방식은, 테스트용 웨이퍼 상에 센서를 장착하고, 각각의 센서를 리드선으로 연결하는 구조를 가지고 있었다. 이러한 구조는 단품 생산 시에는 비용이 저렴한 장점을 가지지만 대량 생산 시에는 리드선 연결을 위한 수작업 공정에 의해 생산 단가가 상승하는 단점이 있었다.The conventional method of connecting lead wires to each sensor has a structure in which a sensor is mounted on a test wafer and each sensor is connected to a lead wire. Such a structure has a merit that the cost is low at the time of production of a single product, but at the time of mass production, the production cost is increased by a manual process for connecting a lead wire.

그에 따라, 등록특허 제10-1618629호에는 센서를 회로패턴(메탈패턴)으로 연결하여 수작업 공정을 줄이기 위한 구조가 소개되었다. 그 기술에서는 메탈 패턴을 적용함에 따라 리드선을 수작업으로 연결할 필요는 없게 되었으나 센싱 값을 전송하기 위한 커넥터를 웨이퍼에 구비하면서 그 커넥터를 리더기에 유선으로 연결하여 공정 모니터링을 진행할 수 있었기 때문에 여전히 구조의 복잡도 문제를 해결할 수 없을 뿐만 아니라 생산 단가도 크게 줄지 않는다는 단점이 있다.Accordingly, in Japanese Patent Application No. 10-1618629, a structure for connecting a sensor with a circuit pattern (metal pattern) to reduce a manual process has been introduced. In this technique, it is not necessary to connect the lead wires manually by applying the metal pattern, but since the connector for transmitting the sensed value is provided on the wafer and the connector is connected to the reader by wire, the process monitoring can be performed. There is a disadvantage that not only the problem can be solved but also the production cost is not greatly reduced.

또한, 웨이퍼를 이용하는 공정 모니터링 기술에서는 웨이퍼에 내장되는 회로들에 자체적으로 전원을 공급하는 문제, 내장 센서의 센싱 값을 전송하는 구조 문제, 그리고 센싱의 정밀도와 정확도 등에 문제가 아직 남아있다.In addition, there is still a problem in the process monitoring technology using wafers, such as the problem of supplying power to the circuits built in the wafer, the structure problem of transmitting the sensing value of the built-in sensor, and the precision and accuracy of sensing.

본 발명의 목적은 상기한 점들을 감안하여 안출한 것으로, 특히 공정 모니터링을 위한 센싱과 교정(calibration), 센싱 값의 무선 전송, 그리고 내장 회로들에 전원 공급을 위한 구성을 웨이퍼 자체에 내장하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for monitoring a wafer, To provide a process monitoring circuit embedded therein.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로의 특징은, 웨이퍼의 정해진 센싱 위치에 내장되는 다수 개의 센서와, 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 센싱 값을 상기 웨이퍼의 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 마이크로제어유닛과, 상기 마이크로제어유닛으로부터 주기적으로 전달되는 상기 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 무선데이터통신회로를 포함하되, 상기 마이크로제어유닛은 상기 다수 개의 센서와 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되고, 상기 무선데이터통신회로는 상기 마이크로제어유닛과 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a process monitoring circuit embedded in a wafer, comprising: a plurality of sensors embedded in a predetermined sensing position of the wafer; And a wireless data communication circuit for wirelessly transmitting the sensing value for each position periodically transmitted from the micro control unit, wherein the micro control unit is electrically connected to the plurality of sensors And the wireless data communication circuit is embedded in the wafer so as to be electrically connected to the micro control unit.

바람직하게, 상기 다수 개의 센서는 각각 고유한 식별번호를 가질 수 있다.Advantageously, the plurality of sensors may each have a unique identification number.

바람직하게, 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 각 센싱 값을 식별하여 상기 마이크로제어유닛에 전달하는 스위칭 먹스를 더 포함할 수 있다.The sensing unit may further include a switching mux for identifying each sensed sensing value from the plurality of sensors and transmitting the sensed sensing value to the micro control unit.

보다 바람직하게, 상기 마이크로제어유닛은 상기 다수 개의 센서가 가지는 식별번호로부터 상기 다수 개의 센서의 각 위치를 파악하거나 상기 스위칭 먹스에 의해 각 센싱 값을 식별한 결과로부터 상기 다수 개의 센서의 각 위치를 파악하고, 상기 파악된 각 위치에 기반하여 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 값을 상기 각 위치 별 센싱 값으로 교정할 수 있다.More preferably, the microcontroller determines the position of each of the plurality of sensors from the identification number of the plurality of sensors or identifies each position of the plurality of sensors from a result of identifying each sensing value by the switching mux And the sensed values of the plurality of sensors may be corrected to the sensed values of the respective positions based on the detected positions.

바람직하게, 상기 무선데이터통신회로와 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 안테나를 더 포함할 수 있다.Preferably, the antenna further includes an antenna embedded in the wafer to be electrically connected to the wireless data communication circuit.

바람직하게, 상기 다수 개의 센서와 상기 마이크로제어유닛과 상기 무선데이터통신회로에 전원을 공급하는 배터리를 더 포함하되, 상기 배터리는 상기 다수 개의 센서와 상기 마이크로제어유닛과 상기 무선데이터통신회로에 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장될 수 있다.Preferably, the system further comprises a battery for supplying power to the plurality of sensors, the microcontroller unit and the wireless data communication circuit, wherein the battery is electrically connected to the plurality of sensors, the microcontroller unit and the wireless data communication circuit And can be embedded in the wafer to be connected.

보다 바람직하게, 상기 배터리의 충전을 위한 무선충전회로를 더 포함하되, 상기 무선충전회로는 상기 배터리에 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장될 수 있다.More preferably, the apparatus further includes a wireless charging circuit for charging the battery, wherein the wireless charging circuit may be embedded in the wafer to be electrically connected to the battery.

바람직하게, 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 센싱 값을 상기 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 기록과 상기 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 기록을 저장하는 메모리를 더 포함하되, 상기 메모리는 상기 마이크로제어유닛과 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장될 수 있다.Preferably, the memory further includes a memory for storing a record of calibrating the sensing value sensed by the plurality of sensors to the sensing value of each position, and a record of wirelessly transmitting the sensing value of each position, And can be embedded in the wafer to be electrically connected to the control unit.

본 발명에 따르면, 공정 모니터링을 위한 센서는 물론 센싱 값을 교정(calibration)하기 위한 회로와 센싱 값을 무선 전송하기 위한 회로와 내장된 센서 및 회로들의 동작에 필요한 전원을 공급하는 회로까지 웨이퍼 자체에 내장하여 센싱의 정밀도 및 정확도를 높일 수 있으면서 공정 모니터링의 전체 구조에서는 복잡도를 현저히 줄여준다. According to the present invention, not only a sensor for process monitoring but also a circuit for calibrating a sensing value, a circuit for wirelessly transmitting a sensing value, a circuit for supplying power necessary for operation of the built-in sensor and circuits, It can increase the accuracy and accuracy of sensing, while greatly reducing the complexity of the entire process monitoring system.

특히, 센싱 값에 대한 교정을 통해 웨이퍼의 각 지점에서의 센싱 값을 구별하여 공정 모니터링의 정밀도를 높일 수 있으며, 센싱 값의 무선 전송을 통해 실시간 공정 모니터링을 실현해 준다. In particular, by calibrating the sensing value, it is possible to improve the accuracy of process monitoring by distinguishing the sensing value at each point of the wafer, and realize real-time process monitoring through wireless transmission of sensing value.

또한, 공정 모니터링을 위한 웨이퍼와 센싱 값의 처리를 위한 장비 간에 유선통신라인이나, 공정 모니터링을 위한 웨이퍼에 전원을 공급하기 위한 유선전원공급라인이 요구되지 않는다는 것이 가장 큰 장점이다.In addition, it is a major advantage that a wired communication line between the wafer for process monitoring and an apparatus for processing the sensed value, or a wired power supply line for supplying power to the wafer for process monitoring is not required.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로의 전체 구성을 도시한 블록다이어그램이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정 모니터링 회로가 웨이퍼에 임베디드된 구성 예를 도시한 다이어그램이다.1 is a block diagram showing the overall configuration of a process monitoring circuit embedded in a wafer according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example in which a process monitoring circuit according to an embodiment of the present invention is embedded in a wafer.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a configuration and an operation of an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and the configuration and operation of the present invention shown in and described by the drawings will be described as at least one embodiment, The technical idea of the present invention and its essential structure and action are not limited.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로의 바람직한 실시 예를 자세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a process monitoring circuit embedded in a wafer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로의 전체 구성을 도시한 블록다이어그램이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정 모니터링 회로가 웨이퍼에 임베디드된 구성 예를 도시한 다이어그램이다.FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of a process monitoring circuit embedded in a wafer according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example in which a process monitoring circuit according to an embodiment of the present invention is embedded in a wafer FIG.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로는 다수 개의 센서(10), 마이크로제어유닛(MCU)(20), 무선데이터통신회로(30), 안테나(40), 배터리(50), 무선충전회로(60), 메모리(70), 그리고 스위칭 먹스(80)로 구성된다.1 and 2, a process monitoring circuit embedded in a wafer according to the present invention includes a plurality of sensors 10, a micro control unit (MCU) 20, a wireless data communication circuit 30, an antenna 40, A battery 50, a wireless charging circuit 60, a memory 70, and a switching mux 80.

다수 개의 센서(10)는 웨이퍼(1)의 정해진 센싱 위치에 내장되어 해당 위치에서 공정 모니터링을 위한 센싱을 담당한다. 다수 개의 센서(10)는 온도센서나 압력센서 등 다양한 공정환경을 센싱한다. 일 예로, 다수 개의 센서(10)는 웨이퍼(1)가 로딩된 챔버 내부 상태(온도, 압력, 기체 등)나 챔버에 로딩된 웨이퍼의 자체 상태(온도 등)를 센싱할 수 있다.The plurality of sensors 10 are embedded in a predetermined sensing position of the wafer 1 and are responsible for sensing the process monitoring at the corresponding position. The plurality of sensors 10 sense various process environments such as a temperature sensor and a pressure sensor. For example, the plurality of sensors 10 may sense the internal state (temperature, pressure, gas, etc.) of the chamber in which the wafer 1 is loaded, or the self state (temperature, etc.) of the wafer loaded in the chamber.

다수 개의 센서(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 여러 위치에 내장되며, 각각 고유한 식별번호를 가진다. 여기서, 고유한 식별번호에 대응되는 각 센서의 내장 위치에 대한 정보로부터 수신된 센싱 값이 어느 위치에서의 센싱 값인지를 파악할 수 있다.A plurality of sensors 10 are embedded in various positions of the wafer as shown in FIG. 2, and each has a unique identification number. Here, it can be determined from which position the sensing value is received from the information about the built-in position of each sensor corresponding to the unique identification number.

한편, 다수 개의 센서(10)가 자체적으로 고유한 식별번호를 가질 수는 있으나, 센서의 종류에 따라 고유한 식별번호를 가지지 않는 경우에 대비하여 본 발명의 회로는 다수 개의 센서(10)에서 센싱된 각 센싱 값을 식별하여 마이크로제어유닛(20)에 전달하는 스위칭 먹스(80)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 먹스(80)는 다수 개의 센서(10)에서 입력되는 센싱 값에 식별번호를 정의하여 마이크로제어유닛(20)에 전달하는 구성이다.Although the plurality of sensors 10 may have their own identification numbers, in contrast to the case where the sensor does not have a unique identification number according to the type of the sensor, And transmits the sensed values to the microcontroller 20. The microcontroller 20 may be a microprocessor, The switching mux 80 defines an identification number in a sensing value input from the plurality of sensors 10 and transmits the identification number to the microcontroller 20.

마이크로제어유닛(20)은 다수 개의 센서(10)에서 센싱된 센싱 값을 웨이퍼(1)의 각 위치 별 센싱 값으로 교정한다.The micro control unit 20 calibrates the sensing values sensed by the plurality of sensors 10 to the respective sensing values of the wafer 1.

다수 개의 센서(10)가 각각 고유한 식별번호를 가지는 경우에, 마이크로제어유닛(20)은 다수 개의 센서(10)가 가지는 식별번호로부터 다수 개의 센서(10)의 각 위치를 파악한다. 여기서, 다수 개의 센서(10)는 센싱 값과 함께 자신의 고유한 식별번호를 마이크로제어유닛(20)에 직접 전달하는 것이 바람직하다. 또는, 스위칭 먹스(80)가 다수 개의 센서(10)에서 입력되는 센싱 값에 식별번호를 정의하여 마이크로제어유닛(20)에 전달하는 경우에, 마이크로제어유닛(20)은 스위칭 먹스(80)에 의해 각 센싱 값을 식별한 결과로부터 다수 개의 센서의 각 위치를 파악한다.When the plurality of sensors 10 have respective unique identification numbers, the microcontroller 20 grasps the respective positions of the plurality of sensors 10 from the identification numbers of the plurality of sensors 10. Here, it is preferable that the plurality of sensors 10 directly transmit their own identification numbers to the microcontroller 20 together with the sensing values. Alternatively, when the switching mux 80 defines an identification number in the sensing value input from the plurality of sensors 10 and transmits it to the microcontroller 20, the microcontroller 20 controls the switching mux 80 And recognizes each position of the plurality of sensors from the result of identifying each sensing value.

그에 따라, 마이크로제어유닛(20)은 그 파악된 센싱 값의 각 위치에 기반하여 다수 개의 센서(10)에서 센싱된 값을 각 위치 별 센싱 값으로 교정할 수 있다.Thereby, the microcontroller 20 can calibrate the sensed values from the plurality of sensors 10 to the sensing values for each position based on the respective positions of the sensed sensed values.

마이크로제어유닛(20)에 의한 센싱 값에 대한 교정 처리는 주기적으로 실시되는 것이 바람직하다. It is preferable that the calibration process for the sensing value by the micro control unit 20 is performed periodically.

무선데이터통신회로(30)는 마이크로제어유닛(20)으로부터 주기적으로 전달되는 교정 값 즉, 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신한다. 이를 위해, 무선데이터통신회로(30)는 안테나(40)와 연동하며, 그 안테나(40)는 무선데이터통신회로(30)와 전기적으로 연결된다. 안테나(40)는 웨이퍼(1)에 내장되게 금속패턴으로 형성되는 것이 바람직하다.The wireless data communication circuit 30 wirelessly transmits the calibration value periodically transmitted from the micro control unit 20, that is, the sensing value for each position. To this end, the wireless data communication circuit 30 is interlocked with the antenna 40, and the antenna 40 is electrically connected to the wireless data communication circuit 30. It is preferable that the antenna 40 is formed in a metal pattern so as to be embedded in the wafer 1.

배터리(50)는 전술된 다수 개의 센서(10)와 마이크로제어유닛(20)과 무선데이터통신회로(30)와 스위칭 먹스(80)의 동작을 위한 전원을 공급한다.The battery 50 supplies power for operation of the above-described plurality of sensors 10 and the microcontrol unit 20 and the wireless data communication circuit 30 and the switching mux 80.

무선충전회로(60)는 배터리(50)에 필요한 전원을 충전하는 것으로, 배터리로의 충전을 위해 안테나(미도시)와 연동한다. 그 안테나(미도시)는 무선충전회로(60)와 전기적으로 연결되며, 웨이퍼(1)에 내장되게 금속패턴으로 형성되는 것이 바람직하다.The wireless charging circuit 60 charges a power source necessary for the battery 50 and operates in conjunction with an antenna (not shown) for charging the battery. It is preferable that the antenna (not shown) is electrically connected to the wireless charging circuit 60 and is formed in a metal pattern embedded in the wafer 1. [

메모리(70)는 센싱 처리 및 전송 처리에 대한 로그 데이터를 저장하는 것으로, 다수 개의 센서(10)에서 센싱된 센싱 값을 마이크로제어유닛(20)이 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 기록과 무선데이터통신회로(30)가 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 기록을 저장한다.The memory 70 stores log data for the sensing process and the transmission process. The memory 70 stores a record of calibration of sensing values sensed by the plurality of sensors 10 by the microcontroller 20 to a sensing value for each position, The communication circuit 30 stores a record of wirelessly transmitting the sensing value for each position.

한편, 다수 개의 센서(10)는 웨이퍼(1)에 내장되며, 스위칭 먹스(80)도 웨이퍼(1)에 내장된다. 마이크로제어유닛(20)은 다수 개의 센서(10)와 스위칭 먹스(80)와 전기적으로 연결되게 웨이퍼(1)에 내장된다. 또한, 무선데이터통신회로(30)도 마이크로제어유닛(20)과 전기적으로 연결되며 웨이퍼(1)에 내장된다.On the other hand, the plurality of sensors 10 are embedded in the wafer 1, and the switching mux 80 is also embedded in the wafer 1. [ The micro control unit 20 is embedded in the wafer 1 so as to be electrically connected to the plurality of sensors 10 and the switching mux 80. The wireless data communication circuit 30 is also electrically connected to the micro control unit 20 and is embedded in the wafer 1. [

또한, 배터리(50)는 다수 개의 센서(10)와 마이크로제어유닛(20)과 무선데이터통신회로(30)와 스위칭 먹스(80)에 전기적으로 연결되게 웨이퍼(1)에 내장될 수 있으며, 무선충전회로(60)도 배터리(50)에 전기적으로 연결되게 웨이퍼(1)에 내장될 수 있다.The battery 50 may be embedded in the wafer 1 to be electrically connected to the plurality of sensors 10, the microcontrol unit 20, the wireless data communication circuit 30 and the switching mux 80, The charging circuit 60 may be embedded in the wafer 1 so as to be electrically connected to the battery 50. [

또한, 메모리(70)는 마이크로제어유닛(20)과 전기적으로 연결되게 웨이퍼에 내장될 수 있다.Further, the memory 70 may be embedded in the wafer so as to be electrically connected to the micro control unit 20. [

즉, 상기한 본 발명에 따른 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로를 구성하는 모든 요소들은 웨이퍼(1)에 내장된다.That is, all elements constituting the process monitoring circuit embedded in the wafer according to the present invention are embedded in the wafer 1.

이를 위해 회로들(다수 개의 센서, 마이크로제어유닛, 무선데이터통신회로, 배터리, 무선충전회로, 메모리, 스위칭 먹스)과 그들을 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴이나 안테나를 형성하기 위한 금속패턴의 배치 설계에 따라 웨이퍼(1)에 내장된다. To this end, the layout of the metal patterns to form the metal patterns or antennas for electrically connecting the circuits (a plurality of sensors, a microcontrol unit, a wireless data communication circuit, a battery, a wireless charging circuit, a memory, And is embedded in the wafer 1.

웨이퍼(1)에 회로들(다수 개의 센서, 마이크로제어유닛, 무선데이터통신회로, 배터리, 무선충전회로, 메모리, 스위칭 먹스)과 그들을 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴이나 안테나를 형성하기 위한 금속패턴을 내장시키기 위해, 그 웨이퍼(1)에 배치 설계에 따른 식각패턴으로 트렌치를 형성한 후에 그 트렌치 내에 금속패턴을 먼저 형성시키고, 그 금속패턴에 연결되게 회로들을 트렌치 내부에 장착하는 것이 바람직하다. A plurality of sensors (a plurality of sensors, a microcontrol unit, a wireless data communication circuit, a battery, a wireless charging circuit, a memory, a switching mux) and a metal pattern for electrically connecting them to the wafer 1 It is preferable to form a trench in an etched pattern according to the layout design in the wafer 1, to first form a metal pattern in the trench, and to mount the circuits in the trench so as to be connected to the metal pattern.

지금까지 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the embodiments of the invention described herein are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, Should be interpreted as being included in.

1: 웨이퍼
10: 센서
20: 마이크로제어유닛(MCU)
30: 무선데이터통신회로
40: 안테나
50: 배터리
60: 무선충전회로
70: 메모리
80: 스위칭 먹스1: wafer
10: Sensor
20: Micro control unit (MCU)
30: Wireless data communication circuit
40: Antenna
50: Battery
60: Wireless charging circuit
70: Memory
80: Switching Mux

Claims (8)

웨이퍼의 정해진 센싱 위치에 내장되는 다수 개의 센서와;
상기 다수 개의 센서에서 센싱된 센싱 값을 상기 웨이퍼의 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 마이크로제어유닛과;
상기 마이크로제어유닛으로부터 주기적으로 전달되는 상기 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 무선데이터통신회로를 포함하되,
상기 마이크로제어유닛은 상기 다수 개의 센서와 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되고,
상기 무선데이터통신회로는 상기 마이크로제어유닛과 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.A plurality of sensors embedded in a predetermined sensing position of the wafer;
A micro control unit for calibrating a sensing value sensed by the plurality of sensors to a sensing value for each position of the wafer;
And a wireless data communication circuit for wirelessly transmitting the sensing value for each position periodically transmitted from the micro control unit,
Wherein the micro-control unit is embedded in the wafer so as to be electrically connected to the plurality of sensors,
Wherein the wireless data communication circuit is embedded in the wafer in electrical connection with the micro control unit. 제 1 항에 있어서,
상기 다수 개의 센서는 각각 고유한 식별번호를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of sensors each have a unique identification number. 제 2 항에 있어서,
상기 다수 개의 센서에서 센싱된 각 센싱 값을 식별하여 상기 마이크로제어유닛에 전달하는 스위칭 먹스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로. 3. The method of claim 2,
Further comprising a switching mux for identifying each sensing value sensed by the plurality of sensors and transmitting the sensing value to the micro control unit. 제 3 항에 있어서,
상기 마이크로제어유닛은,
상기 다수 개의 센서가 가지는 식별번호로부터 상기 다수 개의 센서의 각 위치를 파악하거나 상기 스위칭 먹스에 의해 각 센싱 값을 식별한 결과로부터 상기 다수 개의 센서의 각 위치를 파악하고, 상기 파악된 각 위치에 기반하여 상기 다수 개의 센서에서 센싱된 값을 상기 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.The method of claim 3,
The microcontroller includes:
Wherein each of the plurality of sensors detects the position of each of the plurality of sensors from the identification number of the plurality of sensors or identifies each of the plurality of sensors from a result of identifying each sensing value by the switching mux, And calibrating the sensed values of the plurality of sensors to the sensed values of the respective positions. 제 1 항에 있어서,
상기 무선데이터통신회로와 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 안테나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.The method according to claim 1,
Further comprising an antenna embedded in the wafer to be electrically connected to the wireless data communication circuit. 제 1 항에 있어서,
상기 다수 개의 센서와 상기 마이크로제어유닛과 상기 무선데이터통신회로에 전원을 공급하는 배터리를 더 포함하되,
상기 배터리는 상기 다수 개의 센서와 상기 마이크로제어유닛과 상기 무선데이터통신회로에 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.The method according to claim 1,
And a battery for supplying power to the plurality of sensors, the micro control unit, and the wireless data communication circuit,
Wherein the battery is embedded in the wafer to be electrically connected to the plurality of sensors, the microcontroller unit and the wireless data communication circuit. 제 6 항에 있어서,
상기 배터리의 충전을 위한 무선충전회로를 더 포함하되,
상기 무선충전회로는 상기 배터리에 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.The method according to claim 6,
Further comprising a wireless charging circuit for charging the battery,
Wherein the wireless charging circuit is embedded in the wafer to be electrically connected to the battery. 제 1 항에 있어서,
상기 다수 개의 센서에서 센싱된 센싱 값을 상기 각 위치 별 센싱 값으로 교정하는 기록과 상기 각 위치 별 센싱 값을 무선으로 송신하는 기록을 저장하는 메모리를 더 포함하되,
상기 메모리는 상기 마이크로제어유닛과 전기적으로 연결되게 상기 웨이퍼에 내장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼에 임베디드된 공정 모니터링 회로.
The method according to claim 1,
And a memory for storing a record of calibrating a sensing value sensed by the plurality of sensors to the sensing value of each position and a record of wirelessly transmitting the sensing value of each position,
Wherein the memory is embedded in the wafer in electrical connection with the micro-control unit.
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