KR102331648B1

KR102331648B1 - 이형지 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102331648B1
Application number: KR1020210006767A
Authority: KR
Inventors: 박규림; 김봉휘; 김수열; 이동곤; 신준덕; 최수완; 송민석; 권혜원
Original assignee: (주)엘엑스하우시스
Priority date: 2017-08-14
Filing date: 2021-01-18
Publication date: 2021-12-01
Also published as: KR20210008910A

Abstract

발명은 이형지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 상기 이형지는 적어도 하나의 표면이, 제1 요철패턴과 상기 제1 요철패턴에 구비된 제2 요철패턴을 포함한다. 상기 제1 요철패턴은, 제1 음각영역들과 제1 격벽들을 포함한다. 상기 제1 격벽들은, 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은, 제2 음각역역들과 제2 격벽들을 포함한다. 상기 제2 음각영역들은, 상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비된다. 상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된다.

Description

이형지 및 이의 제조방법{RELEASE PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

발명은 이형지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

이형지는, 점착테이프의 점착면을 보호하기 위해 사용되는 것으로, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 점착테이프의 점착면으로부터 제거된다. 점착테이프의 점착면으로부터 이형지를 쉽게 분리시키기 위해, 이형지에는 이형제층이 존재할 수 있다.

점착테이프가 피착물에 부착된 때, 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에는 공기층이 부존재하는 것이 바람직하다. 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 공기층이 존재할 경우, 점착테이프의 표면이 부풀어 오르기 때문이다.

발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.

발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.

발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.

발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.

발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

발명의 일 실시예에 따른 이형지는, 적어도 하나의 표면이, 제1 요철패턴과 상기 제1 요철패턴에 구비된 제2 요철패턴을 포함한다. 상기 제1 요철패턴은, 제1 음각영역들과 제1 격벽들을 포함한다.

상기 제1 격벽들은, 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은, 제2 음각역역들과 제2 격벽들을 포함한다. 상기 제2 음각영역들은, 상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진다.

상기 제2 격벽들은, 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비된다. 상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된다.

발명의 다른 실시예에 따른 이형지의 제조방법은, 양각패턴이 구비된 몰드로 베이스 기재의 적어도 하나의 표면을 누르고, 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 표면에 음각패턴을 형성하는 것과, 블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것을 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

발명에 따른 이형지는 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있다.

발명에 따른 이형지는 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다.

발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 리포지셔닝 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.

발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 에어-프리 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.

발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.

발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시형태들과 실험예들을 참조하면 명확해질 것이다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.

또한, 발명은 이하에서 게시되는 내용에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하에서 게시되는 내용은 발명의 게시가 완전하도록 하며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이고, 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함하는(including)", "가진(having)" 이라고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참고하여, 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 이형지(100)의 모식적인 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 이형지(100)는, 일면(FR)과 타면(RE)을 포함하는 박판이다. 일면(FR)과 타면(RE)은 서로 반대되는 면으로, 예를 들어, 일면(FR)은 앞면이고, 타면(RE)은 뒷면일 수 있다.

이형지(100)의 일면(FR)에는, 제1 요철패턴(1E)과 제2 요철패턴(2E)이 구비된다. 제1 요철패턴(1E)은, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)을 포함한다. 제1 격벽들(1P)은, 제1 음각영역들(1R)의 사이에 배치된다. 제2 요철패턴(2E)은, 제2 음각역역들(2R)과 제2 격벽들(2P)을 포함한다. 제2 격벽들(2P)은, 제2 음각영역들(2R)의 사이에 배치된다.

제1 격벽들(1P)과 제2 격벽들(2P)은 점착테이프의 점착면에 공기통로를 제공할 수 있다. 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 공기통로는, 점착면과 피착물의 계면에 기포가 포집되는 현상을 최소화할 수 있다. 즉, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 기포가 공기통로를 통해 점착면과 피착물의 계면으로부터 외부로 배출될 수 있다.

제1 격벽들(1P)은 소정의 폭(W11)을 가진다. 제1 음각영역들(1R)은 소정의 폭(W12)을 가진다. 제2 격벽들(2P)은 소정의 폭(W21)을 가진다. 제2 음각영역들(2R)은 소정의 폭(W2)을 가진다.

제1 요철패턴(1E)은 다각형, 파도형, 나선형, 동심원형 등과 같은 기하학 도형들이 규칙적으로 배열된 패턴일 수 있고, 예를 들어, 격자무늬 등일 수 있다.

도 1에 도시된 바에 따르면, 제1 요철패턴(1E)은 사각형 형상의 제1 음각영역들(1R)이 규칙적으로 반복되게 배열될 수 있다. 제1 음각영역들(1R)은 제1 격벽들(1P)에 의해 외곽이 둘러싸인 채로 서로 분리되게 배치될 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P)은 서로 연결되어 있다.

한편, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 면적이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 면적의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다.

다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 면적이 서로 상이할 수도 있다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 폭(W12)이 실질적으로 동일할 수 있다.

다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W12)이 서로 상이할 수도 있다.

제1 격벽들(1P)은 각각의 폭(W11)이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 폭의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다. 다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W11)이 서로 상이할 수도 있다.

제1 음각영역들(1R)은, 폭(W12)이 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 폭(W11)이 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 높이(H1)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하일 수 있다.

이형지(100)는 하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족할 수 있다.

제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (1)을 만족할 수 있다.

0.025 ≤ H1 / W12 ≤ 0.056 식 (1)

0.025 미만인 때, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.056 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.

제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)의 비는 하기 식 (2)를 만족할 수 있다.

0.11 ≤ W11 / W12 ≤ 0.26 식 (2)

0.11 미만인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로를 제공하는 제1 격벽들(1P)의 개수가 적어지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.26 초과인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로들 사이의 간격이 좁아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있다.

제1 격벽들(1P)의 폭(W11)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (3)을 만족할 수 있다.

0.15 ≤ H1 / W11 ≤ 0.31 식 (3)

0.15 미만인 때, 점착테이프의 점착면의 공기유로의 깊이가 얕아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.31 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.

한편, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)은 대략 90˚ 이상이고, 대략 110˚ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)이 90˚ 를 초과하도록 설계될 수 있다. 즉, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 인접한 제1 음각영역(1R)과 이루는 각이 둔각일 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 경사면을 가질 수 있고, 점착면과 피착물의 계면에 발생된 기포는 경사면을 따라 외부로 배출될 수 있다.

점착테이프의 점착면에는, 이형지(100)의 제1 및 제2 요철패턴(1E, 2E)이 전사되므로, 점착테이프의 점착면에는 경사면을 가진 요철패턴들이 형성될 수 있다.

제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 다시 말하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1E)의 표면에 구비된다. 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1E)의 표면에 구비된다.

도 6을 참조하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E)에 연마제를 분사하는 블라스팅법을 이용하여 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 제2 요철패턴(2E)은 연마제가 제1 요철패턴(1E)의 표면에 분사됨으로써, 제1 음각영역들(1E)과 제1 격벽들(1P)의 표면이 각각 패이게 되어 형성된 것으로, 비정형 형상들이 비규칙적으로 나열된 무늬를 가진다.

연마제의 양, 연마제의 분사횟수 등에 따라, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)의 표면 전부에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1P)의 상부면 뿐만이 아니라 상부면에서 제1 음각영역들(1R)까지 이어지는 측벽들에도 형성될 수 있다.

제2 요철패턴(2E)은, 제1 요철패턴(1E)과 달리, 규칙성이 없는 비정형 형상들이 나열된 무늬를 가진다. 도 2에는, 설명의 편의상, 제2 요철패턴(2E)이 톱니 형상으로 도시되어 있지만, 비정형 형상들이 도시된 것으로만 한정되지는 않는다.

제2 요철패턴(2E)에 의해, 이형지(100)의 일면(FR)은 1000 nm 이상이고 2000 nm 이하의 표면 거칠기를 가진다.

제2 음각영역들(2R)은, 제1 음각영역들(1R)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)은 제2 음각영역들(2R)의 폭(W22)에 비해 크다.

제2 격벽들(2P)은, 제1 격벽들(1P)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)은 제2 격벽들(2P)의 폭(W21)에 비해 크다.

제1 격벽들(1P)은, 서로 연통되어 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 발생된 공기들이 외부로 배출될 수 있도록 하는 홈부들을 점착면에 제공할 수 있다. 점착면에는 홈부들에 의해 서로 분리된 섬부들(island parts)이 존재할 수 있으며, 섬부들의 면적은 제1 음각영역들(1R)의 면적에 대응된다.

점착면의 홈부들과 섬부들에는, 미세 기포가 통로역할을 할 수 있는 미세 요철패턴이 다시 형성되며, 미세 요철패턴은, 제2 음각영역들(2R)과 제2 격벽들(2P)에 의해 제공될 수 있다. 이러한 미세 요철패턴은, 그 자체로 미세 기포들의 배출통로 역할을 할 수도 있으며, 경우에 따라서는, 미세 기포들을 홈부들로 유도하는 가이드 유로의 역할을 할 수도 있다.

이형지(100)는 점착테이트의 점착면에 큰 기포와 미세 기포가 모두 외부로 배출될 수 있도록 하는 공기유로를 제공함으로써, 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다.

이형지(100)는 종이 또는 무연신 합성수지 필름 등이 사용될 수 있으며, 이형지(100)가 종이로 구성된 경우, 종이의 표면에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀 수지가 코팅될 수 있다. 이형지(100)가 무연신 합성수지 필름으로 구성된 경우, 무연신 합성수지 필름의 예로는, 무연신 폴리프로필렌 필름(casting polypropylene, CPP)을 들 수 있다.

도 4는 다른 실시예에 따른 이형지(102)의 모식적인 사시도이다. 이하에서는, 이형지(102)와 이형지(100)의 차이점에 대해서만 상세하게 설명하기로 하고, 차이점을 제외한, 이형지(102)의 구조, 구성요소 등에 대해서는 도 1 내지 3에서 설명한 바 있으므로, 생략하기로 한다.

이형지(102)는 제1 요철패턴(1E)이 벌집 모양으로 설계된 것으로, 제1 요철패턴(1E)이 사각형 이외의 다른 기하학 도형들이 규칙적으로 배열되어 형성된 무늬일 수 있음을 보여주는 것이다.

도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.

도 5의 제조공정은, 양각패턴(RP, RR)이 구비된 상부 롤(R)과 평평한 표면을 가진 하부 롤(LR)의 사이에 베이스 기재(10)를 개재시키고 베이스 기재(10)를 우측에서 좌측으로( I 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴이 베이스 기재(10) 상에 형성될 수 있다. 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)은 이들 사이에 개재된 베이스 기재(10)에 대해 서로 반대방향으로 회전되는 회전 롤로 구성될 수 있다.

베이스 기재(10)가 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)의 사이에 개재되기 이전에는, 베이스 기재(10)의 표면은 일면과 타면이 평평한 면을 가지지만, 상부 롤(R)가 하부 롤(LR)의 사이를 통과한 뒤, 베이스 기재(10)의 표면에는 제1 요철패턴이 형성된다.

도 6의 제조공정은, 제1 요철패턴에 연마제를 분사하는 블라스팅 공정으로, 베이스 기재(11)의 제1 요철패턴 상에 연마제를 분사한다. 연마제 분사를 통해 제1 요철패턴에는 제2 요철패턴이 형성된다. 예를 들어, 연마제는, 예를 들어, 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나일 수 있다.

예를 들어, 베이스 기재(11)를 우측에서 좌측으로( II 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴에 제2 요철패턴이 형성될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나, 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 각 실시예에 게시된 내용들을 조합하여 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100, 102 : 이형지
E : 요철패턴 R : 음각영역 P: 격벽
FR : 일면 RE : 타면

Claims

적어도 하나의 표면이,
제1 음각영역들과 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된 제1 격벽들을 포함하는 제1 요철패턴; 및
상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진 제2 음각영역들과 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가지고, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된 제2 격벽들을 포함하는 제2 요철패턴;을 포함하며,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비되고,
상기 제1 요철패턴은 규칙성이 있는 기하학 문양을 갖고,
상기 제2 요철패턴은 규칙성이 없는 비정형 무늬로 구성된,
이형지.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은 전부가 상기 제1 격벽들에 의해 서로 분리된,
이형지.
제1 항에 있어서,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면 전부에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면 전부에 구비된,
이형지.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 제1 격벽들은 적어도 일부가 경사면을 가진,
이형지.
제1 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은, 너비(A)가 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 너비(B)가 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 높이(C)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하이며,
하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족하는 이형지.
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 식 (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 식 (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 식 (3)
적어도 하나의 표면이,
제1 음각영역들과 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된 제1 격벽들을 포함하는 제1 요철패턴; 및
상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진 제2 음각영역들과 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가지고, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된 제2 격벽들을 포함하는 제2 요철패턴;을 포함하며,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비되고,
상기 제1 격벽들은 적어도 일부가 경사면을 가진,
이형지.
제8 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은 전부가 상기 제1 격벽들에 의해 서로 분리된,
이형지.
제8 항에 있어서,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면 전부에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면 전부에 구비된,
이형지.
제8 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은, 너비(A)가 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 너비(B)가 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 높이(C)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하이며,
하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족하는 이형지.
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 식 (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 식 (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 식 (3)
적어도 하나의 표면이,
제1 음각영역들과 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된 제1 격벽들을 포함하는 제1 요철패턴; 및
상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진 제2 음각영역들과 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가지고, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된 제2 격벽들을 포함하는 제2 요철패턴;을 포함하며,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비되고,
상기 제1 음각영역들은, 너비(A)가 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 너비(B)가 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 높이(C)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하이며,
하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족하는 이형지.
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 식 (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 식 (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 식 (3)
제12 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은 전부가 상기 제1 격벽들에 의해 서로 분리된,
이형지.
제12 항에 있어서,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면 전부에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면 전부에 구비된,
이형지.
양각패턴이 구비된 몰드로 베이스 기재의 적어도 하나의 표면을 누르고, 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 표면에 음각패턴을 형성하는 것; 및
블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것;
을 포함하는, 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 이형지의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 양각패턴이 구비된 몰드가, 양각패턴이 구비된 롤 형상의 몰드인,
이형지의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 연마제가 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나인,
이형지의 제조방법.