KR102330198B1 - 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템 - Google Patents

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Abstract

실시예는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 세라믹층, 상기 제1 세라믹층 상에 배치되는 발열체, 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹층을 포함하는 히터코어, 상기 히터코어에 연결되는 단자부, 및 상기 단자부를 통하여 상기 히터코어에 전원을 공급하는 파워모듈을 포함하며, 상기 단자부는 상기 파워 모듈에 접속되는 접속 단자, 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 기판을 지지하는 지지대, 및 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 발열체에 연결되는 연결 단자를 포함하는 히터를 개시한다.

Description

히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템{HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}
본 발명은 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.
자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다.
일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다.
이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다.
다만, 히팅 장치는 무거우며, 열전도도가 낮아 열 효율이 낮은 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템의 전극체결구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 히터는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 세라믹층, 상기 제1 세라믹층 상에 배치되는 발열체, 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹층을 포함하는 히터코어, 상기 히터코어에 연결되는 단자부, 및 상기 단자부를 통하여 상기 히터코어에 전원을 공급하는 파워모듈을 포함하며, 상기 단자부는 상기 파워 모듈에 접속되는 접속 단자, 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 기판을 지지하는 지지대, 및 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 발열체에 연결되는 연결 단자를 포함한다.
상기 제2 세라믹층의 상에 배치된 캡을 더 포함하고, 상기 캡의 일단에는 상기 연결 단자가 배치되는 홈이 형성되고, 상기 연결 단자와 상기 홈의 내면은 이격될 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 지지대와 상기 기판 사이에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 기판의 일단에는 상기 지지대가 배치되는 홈이 형성되고, 상기 지지대의 하면과 상기 기판의 하면은 동일면 상에 배치될 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 기판의 표면에는 산화층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지대, 상기 기판, 상기 제1 세라믹층 및 상기 연결 단자에는 관통홀이 형성되며, 상기 단자부는 상기 관통홀을 관통하는 리벳을 더 포함할 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 리벳과 상기 기판의 관통홀 사이 및 상기 지지대와 상기 기판 사이에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 리벳의 상단 또는 상기 리벳의 하단 중 적어도 하나에 형성된 단자 보호부를 더 포함할 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 기판의 표면 및 관통홀의 내주면에는 산화층이 형성될 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 기판의 표면 및 관통홀의 내주면에는 제 1 세라믹 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 기판은 금속 재질로 구성되며, 상기 리벳의 표면 중 적어도 상기 기판에 맞닿는 영역에는 산화층이 형성되고, 상기 지지대와 상기 기판 사이에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로, 공기를 유입하는 급기부, 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 세라믹층, 상기 제1 세라믹층 상에 배치되는 발열체, 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹층을 포함하는 히터코어, 상기 히터코어에 연결되는 단자부, 및 상기 단자부를 통하여 상기 히터코어에 전원을 공급하는 파워모듈을 포함하며, 상기 단자부는 상기 파워 모듈에 접속되는 접속 단자, 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 기판을 지지하는 지지대, 및 상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 발열체에 연결되는 연결 단자를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 경량이고 내구성이 향상된 히터를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 높으며, 열효율이 높을뿐만 아니라, 단자 체결력이 우수한 히터를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발열 모듈의 분해 사시도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고,
도 5c는 도 5b의 변형도이고,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 7a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 7b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 하면도이고,
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 9a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 9b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고,
도 10a는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 결합 단면도이고,
도 10b는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 10c는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고,
도 10d는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 발열 모듈의 분해 사시도이고,
도 11은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 12a은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 12b는 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고,
도 13은 본 발명의 제 9 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 14a는 본 발명의 제 10 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 14b 및 14c는 본 발명의 제 10 실시예에 따른 히터코어의 기판을 도시하는 단면도이고,
도 15a는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 15b 및 도 15c는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 히터코어의 기판을 도시하는 단면도이고,
도 16a는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 16b 및 도 16c는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터코어의 리벳을 도시하는 단면도이고,
도 16d 및 도 16e는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 결합 단면도이고,
도 17은 본 발명의 제 13 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 18은 본 발명의 제 14 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고,
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조들이 기판, 각층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한, 도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발열 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.
케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.
케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.
또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.
또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.
복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면(120)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다.
그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)는 배출구를 통해 배출되는 유체(b2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.
발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.
파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다.
파워 모듈(300)의 일측은 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h 일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터코어(220), 방열핀(210), 제1 가스켓(250), 제2 가스켓(260)을 포함할 수 있다.
히터코어(220)는 발열 부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.
히터코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W3)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 길이에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터코어(220)의 길이(W3)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 길이(W2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기당 더 많은 히터코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.
바람직하게, 히터코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W3)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.
복수 개의 히터코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다.
그리고 히터코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.
즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 길이(W2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다.
열 이동을 위해, 히터코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.
방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.
방열핀(210)은 히터코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직인 방향으로, 이를 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.
방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.
접착 부재(미도시됨)는 히터코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터코어(220)와 발열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.
제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 길이(L)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다.
방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.
또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직인 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(W1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.
방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.
지지부(미도시됨)는 히터코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 길이는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.
지지부(미도시됨)는 히터코어(220) 사이에서 인접한 히터코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 길이(W2)의 변경 없이 히터코어(220)의 길이(W3)를 감소함에 따라 발생하는 길이와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 길이(L)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.
제1 가스켓(250)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(260)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(250)과 제2 가스켓(260)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.
제1 가스켓(250) 및 제2 가스켓(260)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(251) 및 제2 수용부(261)가 배치될 수 있다. 제1 가스켓(250)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(251)를 포함할 수 있다. 제2 가스켓(260)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(261)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터코어(220)는 기판(221), 캡(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다.
기판(221)과 캡(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.
기판(221)은 히터코어(220)의 일측에 배치되고, 캡(223)은 히터코어(220)의 타측에 배치될 수 있다.
기판(221)과 캡(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다.
예컨대, 기판(221)과 캡(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.
제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등의 방식에 의해 형성될 수 있다.
제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹일 수 있다.
또한, 제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹층(221a, 223a)은 제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다.
또한, 제1 세라믹층(221a)과 제2 세라믹층(223a)은 약 10,000의 고온 노즐에서 용사를 통해 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이때, 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)과 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200이므로, 기판(221)과 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 기판(221)으로부터 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기와 같이 캡(223)에 용사를 통해 제2 세라믹층(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
그리고 기판(221), 캡(223)의 열팽창계수는 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수를 반영하여 기설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 기판(221), 캡(223)의 열팽창계수는 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.
또한, 기판(221), 캡(223)의 열팽창계수는 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열 충격에 의해 손상되기 쉬운 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)을 보강할 수 있다.
기판(221) 및 캡(223)의 열팽창 계수와 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 기판(221) 및 캡(223)의 열팽창계수와 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 기판(221) 및 캡(223)과 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)의 열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)이 깨질 수 있다.
또한, 기판(221)과 캡(223)은 발열체(222), 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)을 둘러싸게 형성되어, 발열체(222), 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)을 보호할 수 있다. 또한, 기판(221)과 캡(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 기판(221)과 캡(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 세라믹층(221a)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다.
여기서, 기판(221)과 캡(223) 중 어느 하나는 서로 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부(223c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223c)는 캡(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223c)는 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다.
돌출부(223c)는 캡(223) 제작 시 프레임부(223b)와 돌출부(223c)를 하나의 기판 형상으로 제작한 후 캡(223)의 제3 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223c) 및 프레임부(223b)를 모두 포함하는 캡(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.
또한, 캡(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223c)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223c)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 길이 비를 가질 수 있다.
그리고 돌출부(223c)는 기판(221)의 제1 세라믹층(221a), 제2 세라믹층(223a)이 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기판(221), 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)은 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양 측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹층(223a)을 용이하게 보호할 수 있다.
또한, 돌출부(223c)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 제1 세라믹층(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)의 두께보다 더 크고, 제1 세라믹층(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기판(221)과 캡(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.
예컨대, 캡(223)은 돌출부(223c)에 의해 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 캡(223)이 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 캡(223)의 돌출부(223c)가 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223c)가 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80% 일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223c)가 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이는 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다.
돌출부(223c)가 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 50%보다 작은 경우 기판(221)과 캡(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 캡(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223c)가 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223c)의 길이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.
발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 세라믹층(221a)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 세라믹층(221a)에서 제2 세라믹층(223a)이 접하는 면에 배치될 수 있다.
발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.
발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 기판(221)의 제1 세라믹층(221a) 상에 형성될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000의 고온 노즐에서 용사를 통해 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 기판(221)과 제1 세라믹층(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200이므로, 기판(221)과 제1 세라믹층(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 기판(221)으로부터 제1 세라믹층(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.
발열체(222)는 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 세라믹층(221a)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 세라믹층(221a)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.
이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.
또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 기판(221) 및 캡(223) 사이에서 기판(221) 및 캡(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.
발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.
또한, 히터코어(220)의 양 측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다.
열 확산판은 복수의 층 구조로 이루어져 열 확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.
또한, 히터코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치될 수도 있다. 열 확산판은 기판(221)과 캡(223)의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 기판(221) 및 캡(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.
단자부(225)는 히터코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 단자부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 기판(221)과 캡(223)의 외측에 배치 될 수 있다.
제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 기판(221)과 캡(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다.
제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈(300)의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.
커버부(미도시됨)는 기판(221) 및 캡(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용홀(미도시됨)을 포함할 수 있다.
커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드 형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.
커버부(미도시됨)는 기판(221) 및 캡(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 기판(221) 및 캡(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.
커버부와 기판(221) 및 캡(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘(미도시)이 배치될 수 있다. 커버부는 열전도성 실리콘에 의해 기판(221), 캡(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부는 제1기판, 캡(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버부(미도시)는 기판(221) 및 캡(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 기판(221) 및 캡(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부는 히터코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.
또한, 커버부는 열전도성이 높아 기판(221) 및 캡(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.
또한, 커버부는 제1 가스켓(250) 및 제2 가스켓(260)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1 가스켓(250) 및 제2 가스켓(260)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다.
다만, 커버부는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.
제1 가스켓(250)은 복수 개의 제1 수용부(251)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 가스켓(260)은 복수 개의 제2 수용부(261)를 포함할 수 있다.
복수 개의 제1 수용부(251) 및 제2 수용부(261)는 복수 개의 히터코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터코어(220)의 일측은 제1 수용부(251)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터코어(220)의 타측은 제2 수용부(261)에 삽입될 수 있다.
기판(221)과 캡(223)은 제1 가스켓(250) 및 제2 가스켓(260)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.
다만, 히터코어(220)의 단자부(225)는 제2 수용부(261)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.
파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 공급단자부(320), 제1 공급단자(330) 및 제2 공급단자(340)를 포함할 수 있다.
케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 공급단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 공급단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로 가이드 될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다.
이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.
공급단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 공급단자부(320)의 중앙에는 공급단자홈(321)이 형성될 수 있다.
공급단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 공급단자(330, 340)가 배열될 수 있다.
제1, 2 공급단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 공급단자(330, 340)는 전후 방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 공급단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 공급단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 공급단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 공급단자(330, 340)는 복수 개의 히터코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 공급단자(330, 340)는 복수 개의 제1,2 전극 단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향할 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 공급단자(330)는 이와 대응하는 제1 전극 단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결 단자(340)는 이와 대응하는 제2 전극 단자(225b)와 결합할 수 있다. 이 경우, 제1 공급단자(330)는 제1 전극단자(225a)의 제1 결속부재와 제2 결속부재 사이에 개재될 수 있다. 따라서 제1 공급단자(330)와 제1 전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 공급단자(340)는 제2 전극단자(225b)의 제3결속부재와 제4결속부재 사이에 개재될 수 있다. 따라서 제2 공급단자(340)와 제2 전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제1, 2 공급단자(330, 340)와 제1, 2 전극단자(225a, 225b)의 연결 구조 및 히터코어와 제1, 2 전극단자(225a, 225b)의 연결 구조는 다음의 다양한 변경 실시예를 통해 상세히 설명한다.
도 5a 내지 도 18은 본 발명의 복수의 변경 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시한다.
이하에서는 도 5a 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 복수의 변경 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조에서 변경되는 구성에 대해 상세히 설명하며, 부가 구성에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고, 도 5c는 도 5b의 변형도이다.
도 5a를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 히터는 기판(221), 제1 세라믹층(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹층(223a)을 포함하는 히터코어(220)와 히터코어(220)에 전기적 및 물리적으로 연결되는 단자부(225) 및 단자부(225)를 통하여 히터코어(220)에 전원을 공급하는 파워모듈(300)을 포함한다.
기판(221)은 상술한 바와 같이, 열전도성이 높은 금속의 판형으로 구성된다. 기판(221)은 도 5a에 도시된 바와 같이 상면과 하면을 가지며, 상면과 하면을 연결하는 소정 높이의 측면으로 구성된다.
제1 세라믹층(221a)은 기판(221)의 상면에 소정 높이를 갖도록 적층 구조로 배치되며, 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등의 방식에 의해 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 세라믹층(221a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹으로 구성될 수 있다.
발열체(222)는 제1 세라믹층(221a)의 상면에 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방식에 의해 형성될 수 있다.
이러한 발열체(222)는 도 5b 또는 도 5c에 도시된 바와 같이, 일방향으로 연장된 후 턴업되어 일방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 패턴을 반복하도록 형성될 수 있다. 이러한 발열체(222)의 양 단부는 제1 세라믹층(221a)의 상면에서 동일한 일측단에 형성되는 것이 바람직하나, 본 발명에서 발열체(222)의 양 단부의 형성 위치를 한정하는 것은 아니다.
또한, 발열체(222)의 도 5b에 도시된 바와 같이 양 단부는 가장 장 거리로 이격되게 배치될 수 있으며, 도 5c에 도시된 바와 같이 양 단부는 가장 단 거리로 인접하게 이격되게 배치될 수 있다.
한편, 파워모듈로부터 전원을 공급받기 위해, 발열체(222)의 양 단부는 제1,2전극단자(225a, 225b)에 각각 연결된다.
제2 세라믹층(223a)은 제1 세라믹층(221a)의 상면에 소정 높이를 가지며 발열체(222)를 덮도록 적층 구조로 배치되며, 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등의 방식에 의해 형성될 수 있다.
단자부(225)는 파워 모듈(300)의 공급단자(330)에 접속되는 접속 단자(2251), 접속 단자(2251)에서 히터코어(220) 측으로 연장되는 몸체(2252), 몸체(2252)에서 히터코어(220)의 하부 측으로 분기되어 연장되는 지지대(2253) 및 몸체(2252)에서 히터코어(220)의 상부 측으로 분기되어 연장되는 연결 단자(2254)를 포함한다.
접속 단자(2251)는 중심에 접속홈(2251a)이 형성된 'ㄷ'형상 또는 개구를 갖는 박스형상으로 형성되어, 바(bar) 형상의 공급단자(330)가 끼움 삽입됨으로써 파워 모듈(300)에 전기적으로 접속된다.
몸체(2252)는 길이 방향으로 막대(rod) 형상을 가지며, 접속 단자(2551)와 지지대(2253) 및 연결 단자(2254)를 연결한다. 물론, 몸체(2252)의 형성 없이, 접속 단자(2251)에서 바로 분기되는 지지대(2253) 및 연결 단자(2254)가 직접 형성되어도 무관하다.
지지대(2253)는 몸체(2252)에서 히터코어의 하부 측으로 분기되어 연장되며, 기판(221)의 하면의 일부를 지지한다. 여기서, 기판(221)은 금속 재질로 구성되므로 기판(221)을 통해 음극과 양극의 단락을 방지하기 위해, 지지대(2253)와 기판(221) 사이에는 판상의 절연 부재(226)가 배치된다.
절연 부재(226)는 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 직접 접촉되지 않도록 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 사이를 이격시키며 전기적 절연을 수행한다. 물론, 기판(221)의 측면과 지지대(2253) 사이에 이격된 공간이 형성되어, 서로 접촉되지 않으며 전기적으로 절연된다.
이러한 절연 부재(226)는 탄성력을 가진 절연 물질로 이루어짐으로써 기판(221)과 지지대(2253) 사이에서 발생되는 불필요한 전기적 접촉을 방지할 수 있으며, 외부 충격 시 충격을 흡수할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
연결 단자(2254)는 몸체(2252)에서 히터코어의 상부 측으로 분기되어 연장되며, 발열체(222)의 일 단부에 직접 접촉함으로써, 발열체(222)와 공급단자(330)를 전기적으로 연결하여, 발열체(222)에 파워 모듈의 전원이 공급되도록 한다.
도 5a에서는 연결 단자(2254)는 발열체(222)에만 맞닿는 것으로 도시되어 있으나, 발열체(222)는 제4 너비(W4)를 갖는 발열 패턴으로 형성되며 연결 단자(2254)는 발열체(222)의 제4너비(W4) 보다 큰 제5 너비(W5)로 형성되므로, 연결 단자(2254)는 발열체(222) 및 제1 세라믹층(221a)의 상면에 직접 맞닿는 것이 바람직하다.
또한, 연결 단자(2254)는 발열체(222)와 제1 세라믹층(221a)을 하부 방향으로 소정 압력으로 가압하는 형태로 구현될 수 있다. 또한, 연결 단자(2254)는 몸체(2252)에 힌지(미도시)를 통해 결합되어, 회전 구동 가능하며 발열체(222) 상에 연결되도록 고정될 수 있다.
한편, 연결 단자(2254)의 단부는 제2 세라믹층(223a)에 접촉되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이로써, 외부 충격에서 단자부(225)가 히터 코어의 길이 방향으로 이동되는 것이 방지할 수 있으며, 단자부(225)와 기판(221)의 접촉을 방지할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 절연 부재(226)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 절연 부재(226)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 절연 부재(226)는 판상의 제 1 절연 부재(226a)와 제 1 절연 부재(226a)에서 절곡되어 상부로 수직하게 연장된 제 2 절연 부재(226b)를 포함한다.
상술한 바와 같이, 기판(221)은 금속 재질로 구성되므로 기판(221)을 통해 음극과 양극의 단락을 방지하기 위해, 지지대(2253)의 상면과 기판(221)의 하면 사이에는 판상의 제 1 절연 부재(226a)가 배치된다. 제 1 절연 부재(226a)는 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
또한, 기판(221)의 측면과 지지대(2253) 사이에는 제 1 절연 부재(226a)에서 절곡되어 상부로 수직하게 형성된 판상의 제 2 절연 부재(226b)가 배치된다. 제 2 절연 부재(226b)는 기판(221)의 측면과 지지대(2253)의 측면 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 측면과 지지대(2253)의 측면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
제 1 절연 부재(226a)와 제 2 절연 부재(226b)로 구성되는 "ㄴ"형상의 절연 부재(226)는 탄성력을 가진 절연 물질로 이루어짐으로써 기판(221)과 지지대(2253) 사이에서 발생되는 불필요한 전기적 접촉을 방지할 수 있으며, 외부 충격 시 충격을 흡수할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 7b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 하면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히터는 도 6에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히터에 비해 기판(221), 지지대(2253) 및 절연 부재(226)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 기판(221), 지지대(2253) 및 절연 부재(226)의 구성 및 연결 구조에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
기판(221)의 하면에는 지지대(2253)가 삽입되어 배치되기 위한 홈(2211)이 형성된다. 홈(2211)은 기판(221)의 하면에서 상부 측으로 소정 깊이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하며, 기판(221)의 하면과 상면을 관통하도록 형성되어도 무관하다.
홈(2211)은 소정의 제6 너비(W6) 및 깊이를 갖도록 형성되며, 이는 지지대(2253)의 제5 너비(W5) 및 깊이보다 크게 형성된 것으로, 지지대(2253)는 홈(2211)과 이격 되도록 배치된다.
상술한 바와 같이, 기판(221)은 금속 재질로 구성되므로 기판(221)을 통해 음극과 양극의 단락을 방지하기 위해, 지지대(2253)의 단부 측면과 기판(221)의 홈(2211)의 측면 사이에는 제 1 절연 부재(226a)가 배치된다. 제 1 절연 부재(226a)는 "ㄷ"자 형상으로 지지대(2253)의 단부 측면과 기판(221)의 홈(2211) 측면 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 지지대(2253)의 단부 측면과 기판(221)의 홈(2211) 측면 사이를 이격시키며 전기적 절연을 수행한다.
또한, 기판(221)의 홈(2211)의 상면과 지지대(2253)의 상면 사이에는 제 1 절연 부재(226a)에서 절곡되어 히터코어의 길이 방향으로 수직하게 형성된 판상의 제 2 절연 부재(226b)가 배치된다. 제 2 절연 부재(226b)는 기판(221)의 홈(2211)의 상면과 지지대(2253)의 상면에 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 홈(2211)의 상면과 지지대(2253)의 상면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
또한, 기판(221)의 홈(2211)의 상면과 지지대(2253)의 상면 사이에는 제 1 절연 부재(226a)에서 절곡되어 히터코어의 길이 방향으로 수직하게 형성된 판상의 제 2 절연 부재(226b)가 배치된다. 제 2 절연 부재(226b)는 홈(2211)이 형성된 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면에 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 홈(2211)의 상면과 지지대(2253)의 상면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
또한, 기판(221)의 측면과 지지대(2253) 사이에는 제 2 절연 부재(226b)에서 절곡되어 상부로 수직하게 형성된 판상의 제 3 절연 부재(226c)가 배치된다. 제 3 절연 부재(226c)는 기판(221)의 측면과 지지대(2253)의 측면에 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 측면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
제 1 절연 부재(226a), 제 2 절연 부재(226b) 및 제 3 절연 부재(222c)로 구성되는 절연 부재(226)는 탄성력을 가진 절연 물질로 이루어짐으로써 기판(221)과 지지대(2253) 사이에서 발생되는 불필요한 전기적 접촉을 방지할 수 있으며, 외부 충격 시 충격을 흡수할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
한편, 기판(221)의 홈(2211)에 삽입되어 배치되는 지지대(2253)의 하면은 기판(221)의 하면과 동일한 면 상에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 단자 연결 구조의 구조적 안정감을 개선할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 기판(221)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 기판(221)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
기판(221)은 제1 세라믹층(221a)이 형성되기 전, 사전 처리를 통해 표면 산화층(227)을 형성한다.
산화층(227)은 아노다이징 등의 처리에 의해 기판(221)의 표면 전체에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하며, 지지대(2253)와 접촉되는 영역에만 선택적으로 형성될 수 도 있다.
산화층(227)은 아노다이징 처리에 의해 형성되며, 산화층(227)은 기판(221)을 황산 등의 특정 용액 내에서 양극으로 작용하게 하여 기판(221)의 표면에 산화 작용을 촉진시킴으로써 균일한 두께로 인위적인 산화막이 생성되도록 하여 형성된다. 산화층(227)의 형성은 아노다이징의 처리시간 및 정도에 따라 산화층(227)의 형성 두께가 결정되며, 절연특성을 위한 산화층(227)을 형성하기 위해 필요한 범위에서 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
한편, 기판(221) 표면의 산화층(227)에 의해 기판(221)과 지지대(2253)는 전기적으로 절연되므로, 기판(221)과 지지대(2253) 사이에는 별도의 절연 부재가 형성될 필요가 없으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 직접 면 접촉될 수 있어 히터 코어와 단자의 연결 구조를 축소할 수 있으며, 단자 연결 구조의 구조적 안정감을 개선할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 9b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 연결 부재(228)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 연결 부재(228)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
제1 세라믹층(221a)의 상면에서, 발열체(222)의 양 단부에는 소정의 제7 너비(W7)를 갖는 연결 부재(228)가 연결되어 배치된다. 제7 너비(W7)는 발열체(222)의 제4 너비(W4)에 보다 큰 것으로, 발열체(222)에 직접 연결 단자(2254)가 접촉되는 것에 비해 더욱 넓은 면적으로 연결 단자(2254)와 연결 부재(228)가 전기적 및 물리적으로 면 접촉되므로, 단자의 연결 구조의 안정성을 개선할 수 있다.
여기서, 연결 부재(228)의 제7 너비(W7)는 연결 단자(2254)의 제5 너비(W5)와 동일하거나, 제7 너비(W7)는 제5 너비(W5)의 80% 이상의 크기를 갖는 것이 전류 손실의 방지 측면에서 바람직하며, 구조적 안정성을 개선할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 결합 단면도이고, 도 10b는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 10c는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이고, 도 10d는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 발열 모듈의 분해 사시도이다.
도 10a 내지 도 10d를 참조하면, 본 발명의 제 6 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 캡(223)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 캡(223)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
캡(223)은 제2 세라믹(223a)의 상면에 배치되며, 제2 세라믹(223a)을 덮어 외부 환경으로부터 보호한다. 캡(223)의 하면에서 일단에는 연결 단자(2254)가 삽입되어 배치되기 위한 홈(2231)이 형성된다. 홈(2231)은 캡(223)의 하면과 상면을 관통하도록 형성되는 것이 바람직하며, 캡(223)의 하면에서 상면 측으로 소정 깊이를 갖도록 형성되어도 무관하다.
홈(2231)은 소정의 제8 너비(W8) 및 깊이를 갖도록 형성되며, 이는 연결 단자(2254)의 제5 너비(W5) 및 깊이보다 크게 형성된 것으로, 연결 단자(2254)는 홈(2231)의 내면(2231a)과 이격 되도록 배치된다.
이러한 캡(223)은 금속 재질로 구성되며, 캡(223)을 통해 음극과 양극의 단락을 방지하기 위해, 캡(223)과 연결 단자(2254)는 접촉되지 않는 것이 바람직하다. 이를 위해 캡(223)의 홈(2231)의 내면(2231a)과 연결 단자(2254) 사이에 이격된 공간이 형성되어, 서로 접촉되지 않으며 전기적으로 절연된다.
도 10d를 참조하면, 캡(223)의 양측 단부에는 기판(221) 측 방향으로 돌출되는 돌출부(223c)가 형성된다. 돌출부(223c)는 적어도 제1 세라믹층(221a) 및 제2 세라믹층(223a)의 측면을 덮을 수 있다.
돌출부(223c)는 캡(223) 제작 시 프레임부(223b)와 돌출부(223c)를 하나의 기판 형상으로 제작한 후 캡(223)의 양단부를 구부려서 형성될 수 있다.
또한, 캡(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223c)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223c)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 길이 비를 가질 수 있다.
또한, 캡(223)은 돌출부(223c)에 의해 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 캡(223)이 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 캡(223)의 돌출부(223c)가 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제 7 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 접속 단자(2251)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 접속 단자(2251)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
접속 단자(2251)는 일자 바(bar) 형상의 단부(2251b)를 갖도록 형성되며, 공급단자(330)는 중심에 접속홈(330a)이 형성된 'ㄷ'형상 또는 개구를 갖는 박스형상으로 형성되어 접속 단자(2251)를 공급단자(330)에 끼움 삽입됨으로써 파워 모듈에 전기적으로 접속된다. 이로써, 파워 모듈의 공급단자(330)에 단자부(225)를 용이하게 체결될 수 있다.
도 12a은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 12b는 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 상면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터는 도 5a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히터에 비해 리벳(229) 및 절연 부재(226)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 리벳(229) 및 절연 부재(226)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
지지대(2253), 절연 부재(226), 기판(221), 제1 세라믹층(221a) 및 연결 단자(2254)에는 상면에서 하면으로 관통된 관통홀이 형성되고, 지지대(2253)에서 연결 단자(2254)까지 형성된 관통홀을 관통하도록 리벳(229)이 배치된다.
리벳(229)은 연결 단자(2254)의 상면에 배치되며 관통홀보다 직경이 큰 헤드(229a), 실질적으로 지지대(2253), 절연 부재(226), 기판(221), 제1 세라믹층(221a) 및 연결 단자(2254)의 관통홀에 배치되는 바디(229b) 및 지지대(2253)의 하면에 배치되며 관통홀 보다 직경이 큰 테일(229c)로 구성되어, 지지대(2253), 절연 부재(226), 기판(221), 제1 세라믹층(221a) 및 연결 단자(2254)의 위치를 고정하며, 이 구성들의 물리적 이탈을 방지한다.
상술한 바와 같이, 기판(221)은 금속 재질로 구성되므로 기판(221)을 통해 음극과 양극의 단락을 방지하기 위해, 지지대(2253)의 상면과 기판(221)의 하면 사이에는 판상의 제 1 절연 부재(226a)가 배치된다. 제 1 절연 부재(226a)는 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 하면과 지지대(2253)의 상면 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
또한, 기판(221)의 관통홀의 내주면과 금속성 리벳(229)의 바디(229b) 사이에는 제 1 절연 부재(226a)에서 연장되어 상부로 수직하게 형성된 튜브 형상의 제4 절연 부재(226d)가 배치된다. 제4 절연 부재(226d)는 기판(221)의 관통홀과 리벳(229) 사이에 끼움 배치되며, 기판(221)의 관통홀의 내주면과 리벳(229)의 바디(229b)의 외주면에 각각에 면 접촉하고 있으며, 기판(221)의 관통홀의 내주면과 금속성 리벳(229)의 바디(229b)가 접촉되지 않도록 기판(221)의 관통홀의 내주면과 금속성 리벳(229)의 바디(229b) 사이를 이격 시키며 전기적 절연을 수행한다.
절연 부재(226)는 탄성력을 가진 절연 물질로 이루어짐으로써 기판(221)의 지지대(2253) 또는 기판(221)과 리벳(229) 사이에서 발생되는 불필요한 전기적 접촉을 방지할 수 있으며, 외부 충격 시 충격을 흡수할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제 9 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 제 9 실시예에 따른 히터는 도 12a에 도시된 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터에 비해 단자 보호부(230)가 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 단자 보호부(230)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
리벳(229)의 상단 또는 리벳(229)의 하단 중 적어도 하나에는 단자 보호부(230)가 형성된다. 즉, 리벳(229)의 헤드(229a)와 연결 단자(2254)의 접촉 영역 또는 리벳(229)의 테일(229c)과 지지대(2253)의 접촉 영역에 단자 보호부(230)가 형성된다.
단자 보호부(230)는 리벳(229)의 단부를 외부와 전기적으로 절연시키기 위하여 유리(Glass)를 주성분으로 하는 페이스트를 리벳(229)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에 인쇄 도포 및 건조하고 열처리하여 형성될 수 있다.
또한, 단자 보호부(230)에는 지지대(2253), 제2 세라믹층(223a)과 리벳(229) 간의 결합을 증진시킬 수 있는 글래스 플릿(Glass Frit)을 첨가제로 포함될 수 있다.
도 14a는 본 발명의 제 10 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 14b 및 14c는 본 발명의 제 10 실시예에 따른 히터 코어의 기판을 도시하는 단면도이다.
도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 본 발명의 제 10 실시예에 따른 히터는 도 12a에 도시된 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터에 비해 기판(221)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 기판(221)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
기판(221)은 제1 세라믹층(221a)이 형성되기 전, 사전 처리를 통해 표면 산화층(227)을 형성한다. 여기서, 기판(221)에는 상면과 하면을 관통하는 관통홀(2212)이 형성되고 관통홀(2212)의 내주면에도 산화층(227)이 형성된다.
산화층(227)은 아노다이징 등의 처리에 의해 기판(221)의 표면 전체 및 관통홀(2212)의 내주면 걸쳐 형성되는 것이 바람직하며, 지지대(2253) 및 리벳(229)과 접촉되는 영역에만 선택적으로 형성될 수 도 있다.
산화층(227)은 아노다이징 처리에 의해 형성되며, 산화층(227)은 기판(221)을 황산 등의 특정 용액 내에서 양극으로 작용하게 하여 기판(221)의 표면에 산화 작용을 촉진시킴으로써 균일한 두께로 인위적인 산화막이 생성되도록 하여 형성된다. 산화층(227)의 형성은 아노다이징의 처리시간 및 정도에 따라 산화층(227)의 형성 두께가 결정되며, 절연특성을 위한 산화층(227)을 형성하기 위해 필요한 범위에서 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
한편, 기판(221) 표면의 산화층(227)에 의해 기판(221)과 지지대(2253)는 전기적으로 절연되므로, 기판(221)과 지지대(2253) 사이 및 기판(221)과 리벳(229) 사이에는 별도의 절연 부재가 형성될 필요가 없으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 직접 면 접촉될 수 있어 히터 코어와 단자의 연결 구조를 축소할 수 있으며, 단자 연결 구조의 구조적 안정감을 개선할 수 있다.
도 15a는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 15b 및 도 15c는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 히터 코어의 기판을 도시하는 단면도이다.
도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 본 발명의 제 11 실시예에 따른 히터는 도 12a에 도시된 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터에 비해 기판(221)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 기판(221)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
기판(221)은 제1 세라믹층(221a)이 형성됨과 동시 또는 제1 세라믹층(221a)이 형성되기 전, 사전 처리를 통해 표면에 제1 세라믹 코팅층(221b)을 형성한다. 여기서, 기판(221)에는 상면과 하면을 관통하는 관통홀(2212)이 형성되고 관통홀(2212)의 내주면에도 제1 세라믹 코팅층(221b)이 형성된다.
제1 세라믹 코팅층(221b)은 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등의 방식에 의해 기판(221)의 표면 전체 및 관통홀(2212)의 내주면 걸쳐 형성되는 것이 바람직하며, 지지대(2253) 및 리벳(229)과 접촉되는 영역에만 선택적으로 형성될 수 도 있다.
한편, 기판(221) 표면의 제1 세라믹 코팅층(221b)에 의해 기판(221)과 지지대(2253)는 전기적으로 절연되므로, 기판(221)과 지지대(2253) 사이 및 기판(221)과 리벳(229) 사이에는 별도의 절연 부재가 형성될 필요가 없으며, 기판(221)과 지지대(2253)가 직접 면 접촉될 수 있어 히터 코어와 단자의 연결 구조를 축소할 수 있으며, 단자 연결 구조의 구조적 안정감을 개선할 수 있다.
도 16a는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도 16b 및 도 16c는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터 코어의 리벳을 도시하는 단면도이고, 도 16d 및 도 16e는 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 결합 단면도이다.
도 16a 내지 도 16d를 참조하면, 본 발명의 제 12 실시예에 따른 히터는 도 12a에 도시된 본 발명의 제 8 실시예에 따른 히터에 비해 리벳(229)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 리벳(229)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
리벳(229)은 관통홀에 삽입되기 전, 사전 처리를 통해 리벳 산화층(229d)을 형성한다.
리벳 산화층(229d)은 아노다이징 등의 처리에 의해 리벳(229) 표면 전체에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하며, 기판(221)의 관통홀과 접촉되는 영역인 바디(229b)에만 선택적으로 형성될 수 도 있다.
리벳 산화층(229d)은 아노다이징 처리에 의해 형성되며, 리벳 산화층(229d)은 리벳(229)을 황산 등의 특정 용액 내에서 양극으로 작용하게 하여 리벳(229)의 표면에 산화 작용을 촉진시킴으로써 균일한 두께로 인위적인 산화막이 생성되도록 하여 형성된다. 리벳 산화층(229d)의 형성은 아노다이징의 처리시간 및 정도에 따라 리벳 산화층(229d)의 형성 두께가 결정되며, 절연특성을 위한 리벳 산화층(229d)을 형성하기 위해 필요한 범위에서 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
한편, 리벳(229) 표면의 리벳 산화층(229d)에 의해 리벳(229)과 기판(221)은 전기적으로 절연되므로, 리벳(229)과 기판(221)의 관통홀 사이에는 별도의 절연 부재가 형성될 필요가 없어 공정을 축소할 수 있다.
한편, 도 16e를 참조하면, 지지대(2253), 절연 부재(226), 기판(221), 제1 세라믹층(221a) 및 연결 단자(2254)의 관통홀을 통과한 리벳(229)의 하단부를 하부에서 외력(F)을 가하여 도 16a와 같은 리벳(229)의 테일(229d)을 형성하여, 단자 연결 구조의 구조적 안정감을 개선할 수 있다.
도 17은 본 발명의 제 13 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 제 13 실시예에 따른 히터는 도 13에 도시된 본 발명의 제 9 실시예에 따른 히터에 비해 단자부(231) 및 기판(221)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 단자부(231) 및 기판(221)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
단자부(231)는 파워 모듈의 공급단자(330)에 접속되는 접속 단자(2311), 접속 단자(2311)에서 히터코어의 상부 측으로 연장되는 연결 단자(2312)를 포함한다.
접속 단자(2311)는 중심에 접속홈(2311a)이 형성된 'ㄷ'형상 또는 개구를 갖는 박스형상으로 형성되어, 바(bar) 형상의 공급단자(330)가 끼움 삽입됨으로써 파워 모듈에 전기적으로 접속된다.
연결 단자(2312)는 접속 단자(2311)에서 히터코어의 상부 측으로 연장되며, 발열체(222)의 일 단부에 직접 접촉함으로써, 발열체(222)와 공급단자(330)를 전기적으로 연결하여, 발열체(222)에 파워 모듈의 전원이 공급되도록 한다.
도 17에서는 연결 단자(2312)가 발열체(222)에만 맞닿는 것으로 도시되어 있으나, 상술한 바와 같이, 발열체(222)는 제4 너비(W4)를 갖는 발열 패턴으로 형성되며 연결 단자(2312)는 발열체(222)의 제4 너비(W4) 보다 큰 제5 너비(W5)로 형성되므로, 연결 단자(2312)는 발열체(222) 및 제1 세라믹층(221a)의 상면에 직접 맞닿는 것이 바람직하다.
한편, 연결 단자(2312)의 단부는 제2 세라믹층(223a)에 접촉되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이로써, 외부 충격에서 단자부(231)가 히터 코어의 길이 방향으로 이동되는 것이 방지할 수 있으며, 단자부(231)와 기판(221)의 접촉을 방지할 수 있어 단자 연결 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.
기판(221)의 관통홀(2212)의 내주면에는 산화층(227)을 형성한다.
산화층(227)은 아노다이징 등의 처리에 의해 기판(221)의 관통홀(2212)의 내주면에만 선택적으로 형성되는 것이 바람직하며, 기판(221)의 표면 전체에도 형성될 수 도 있다.
한편, 기판(221) 하면에는 리벳(229)의 테일(229c)이 접촉될 수 있으므로, 관통홀(2212)의 주변 영역에는 산화층(227)을 형성하는 것이 바람직하다.
산화층(227)은 아노다이징 처리에 의해 형성되며, 산화층(227)은 기판(221)을 황산 등의 특정 용액 내에서 양극으로 작용하게 하여 기판(221)의 표면에 산화 작용을 촉진시킴으로써 균일한 두께로 인위적인 산화막이 생성되도록 하여 형성된다. 산화층(227)의 형성은 아노다이징의 처리시간 및 정도에 따라 산화층(227)의 형성 두께가 결정되며, 절연특성을 위한 산화층(227)을 형성하기 위해 필요한 범위에서 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
도 18은 본 발명의 제 14 실시예에 따른 히터의 단자 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 제 14 실시예에 따른 히터는 도 17에 도시된 본 발명의 제 13 실시예에 따른 히터에 비해 리벳(229) 및 기판(221)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 리벳(229) 및 기판(221)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.
리벳(229)은 관통홀에 삽입되기 전, 사전 처리를 통해 리벳 산화층(229d)을 형성한다.
리벳 산화층(229d)은 아노다이징 등의 처리에 의해 리벳(229) 표면 전체에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하며, 기판(221)의 관통홀(2212)과 접촉되는 영역인 바디(229b)에만 선택적으로 형성될 수 도 있다.
리벳 산화층(229d)은 아노다이징 처리에 의해 형성되며, 리벳 산화층(229d)은 리벳(229)을 황산 등의 특정 용액 내에서 양극으로 작용하게 하여 리벳(229)의 표면에 산화 작용을 촉진시킴으로써 균일한 두께로 인위적인 산화막이 생성되도록 하여 형성된다. 리벳 산화층(229d)의 형성은 아노다이징의 처리시간 및 정도에 따라 리벳 산화층(229d)의 형성 두께가 결정되며, 절연특성을 위한 리벳 산화층(229d)을 형성하기 위해 필요한 범위에서 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
한편, 리벳(229) 표면의 리벳 산화층(229d)에 의해 리벳(229)과 기판(221)은 전기적으로 절연되므로, 리벳(229)과 기판(221)의 관통홀 사이에는 별도의 절연 부재가 형성될 필요가 없어 공정을 축소할 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 실시예의 히팅 시스템은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.
히팅 시스템은 자동차의 엔진 룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.
급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급거 장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.
유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다.
유로(500)는 자동차의 엔진 룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다.
배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.
히팅 시스템의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진 룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.
추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 기존의 PCT 서미스터와 달리 제1 세라믹층과 제2 세라믹층 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다.
나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 히터 100: 케이스
200: 발열 모듈 210: 방열핀
220: 히터 코어 221: 기판
221a: 제1 세라믹 222: 발열체
223: 캡 223a: 제2 세라믹
225, 231: 전극부 225a: 제1 전극단자
225b: 제2 전극단자 229: 리벳
300: 파워 모듈

Claims (12)

  1. 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 세라믹층, 상기 제1 세라믹층 상에 배치되는 발열체, 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹층을 포함하는 히터코어,
    상기 히터코어에 연결되는 단자부, 및
    상기 단자부를 통하여 상기 히터코어에 전원을 공급하는 파워모듈을 포함하며,
    상기 단자부는
    상기 파워 모듈에 접속되는 접속 단자,
    상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 기판을 지지하는 지지대, 및
    상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 발열체에 연결되는 연결 단자를 포함하고,
    상기 지지대, 상기 기판, 상기 제1 세라믹층 및 상기 연결 단자를 관통하는 관통홀;을 포함하고,
    상기 단자부는 상기 관통홀을 관통하는 리벳을 포함하고,
    상기 기판의 표면 전체와 상기 관통홀 중 상기 기판에 위치한 관통홀의 내주면에 배치되는 산화층을 포함하는 히터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 세라믹층의 상에 배치된 캡; 을 더 포함하고,
    상기 캡의 일단에는 상기 연결 단자가 배치되는 홈이 형성되고,
    상기 연결 단자와 상기 홈의 내면은 이격된 히터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 금속 재질로 구성되며,
    상기 지지대와 상기 기판 사이에 배치되는 절연 부재를 더 포함하는 히터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 일단에는 상기 지지대가 배치되는 홈이 형성되고,
    상기 지지대의 하면과 상기 기판의 하면은 동일면 상에 배치되는 히터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 금속 재질로 구성되며,
    상기 기판의 표면에는 산화층이 형성된 히터.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳과 상기 기판의 관통홀 사이 및
    상기 지지대와 상기 기판 사이에 배치되는 절연 부재를 더 포함하는 히터.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판은 금속 재질로 구성되는 히터.
  12. 공기가 이동하는 유로;
    공기를 유입하는 급기부;
    이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및
    상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,
    상기 히터는
    기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 세라믹층, 상기 제1 세라믹층 상에 배치되는 발열체, 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹층을 포함하는 히터코어,
    상기 히터코어에 연결되는 단자부, 및
    상기 단자부를 통하여 상기 히터코어에 전원을 공급하는 파워모듈을 포함하며,
    상기 단자부는
    상기 파워 모듈에 접속되는 접속 단자,
    상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 기판을 지지하는 지지대, 및
    상기 접속 단자로부터 분기되며, 상기 발열체에 연결되는 연결 단자를 포함하고,
    상기 지지대, 상기 기판, 상기 제1 세라믹층 및 상기 연결 단자를 관통하는 관통홀;을 포함하고,
    상기 단자부는 상기 관통홀을 관통하는 리벳을 포함하고,
    상기 기판의 표면 전체와 상기 관통홀 중 상기 기판에 위치한 관통홀의 내주면에 배치되는 산화층을 포함하는 히팅 시스템.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575940B1 (ko) * 2003-02-28 2006-05-02 카템 게엠베하 운트 캄파니 카게 가열 영역을 구비한 전기 가열 장치
KR100892393B1 (ko) * 2007-07-25 2009-04-10 우리산업 주식회사 히트로드 조립체 및 이를 포함하는 커버결합형 차량용프리히터
JP2013524422A (ja) * 2010-03-30 2013-06-17 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー 特にハイブリッド車又は電気自動車のための電気加熱システム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142810B1 (ko) * 2008-01-30 2012-05-14 고시로 다구치 차량탑재용 히터 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575940B1 (ko) * 2003-02-28 2006-05-02 카템 게엠베하 운트 캄파니 카게 가열 영역을 구비한 전기 가열 장치
KR100892393B1 (ko) * 2007-07-25 2009-04-10 우리산업 주식회사 히트로드 조립체 및 이를 포함하는 커버결합형 차량용프리히터
JP2013524422A (ja) * 2010-03-30 2013-06-17 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー 特にハイブリッド車又は電気自動車のための電気加熱システム

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