KR102327453B1 - Laser processing system and method - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 레이저 가공 시스템에 관한 것으로서, 가공 대상물을 레이저빔을 이용해 미리 정해진 가공 디자인에 맞춰 레이저 가공하는 가공기; 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 마련하는 설정 모듈; 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함한다.The present invention relates to a laser processing system, comprising: a processing machine for laser processing an object to be processed according to a predetermined processing design using a laser beam; a setting module for preparing a processing recipe including a plurality of test setting values of processing variables for adjusting the quality value of a predetermined quality item; According to a predetermined sequence, the processing machine is driven by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, and the first test processing of the processing object is performed a plurality of times. a controller that is repeatedly implemented throughout; and individually measuring the quality value of each of the results of the first test processing by analyzing the results of the first test processing, and the quality value that most satisfies a predetermined reference quality among the set values for the test and an analysis module for selecting the measured test set value used in the specific execution round of the first test machining as the mass production set value of the machining variable.
Description
본 발명은 레이저 가공 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing system and method.
일반적으로, 절단, 마킹 등의 레이저 가공에 있어서, 절단 선폭, 마킹 선폭, 마킹 깊이, 마킹 색상 등과 같은 품질 항목에 대한 가공 대상물의 레이저 가공 품질은, 레이저빔의 파워, 주파수, 펄스폭, 듀티비(Duty radtio) 및 초점 거리, 어시스트 가스의 압력 등과 같은 가공 변수들의 설정값을 변경하여 조절할 수 있다.In general, in laser processing such as cutting and marking, the laser processing quality of the object to be processed for quality items such as cutting line width, marking line width, marking depth, and marking color is the power, frequency, pulse width, duty ratio of the laser beam. It can be adjusted by changing the setting values of processing parameters such as duty radtio, focal length, and assist gas pressure.
그런데, 종래에는 작업자가 가공 변수들의 설정값을 직접 수동으로 변경함으로써, 가공 대상물의 소재 및 형상, 가공 목적 등에 맞춰 가공 대상물의 레이저 가공 품질을 조절하였다. 이처럼 종래에는 작업자가 가공 변수들의 설정값을 직접 수동으로 변경하여 레이저 가공 품질의 조절 작업을 실시함에 따라, 작업 인원 및 작업자의 숙련도 등에 따라 레이저 가공 품질의 정도, 레이저 가공 품질의 조절 작업에 소요되는 시간 및 비용 등이 판이하게 달라지는 문제점이 있었다.However, in the prior art, the laser processing quality of the object to be processed was adjusted according to the material and shape of the object to be processed, the purpose of processing, and the like by manually manually changing the setting values of the processing variables by the operator. As such, in the prior art, as the operator manually changes the setting value of the processing parameters to perform the laser processing quality control operation, the degree of laser processing quality and the laser processing quality adjustment operation are required according to the number of workers and the skill level of the operator. There was a problem in that time and cost were significantly different.
본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 가공 품질의 조절 작업을 자동으로 실시할 수 있도록 개선한 레이저 가공 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an improved laser processing system and method so as to solve the problems of the prior art described above, and to automatically perform a laser processing quality control operation.
나아가, 본 발명은, 레이저 가공 품질의 조절 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 개선한 레이저 가공 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide an improved laser processing system and method so as to reduce the time required for the adjustment of laser processing quality.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은, 가공 대상물을 레이저빔을 이용해 미리 정해진 가공 디자인에 맞춰 레이저 가공하는 가공기; 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 마련하는 설정 모듈; 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함한다.A laser processing system according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-described problems, a processing machine for laser processing an object to be processed according to a predetermined processing design using a laser beam; a setting module for preparing a processing recipe including a plurality of test setting values of processing variables for adjusting the quality value of a predetermined quality item; According to a predetermined sequence, the processing machine is driven by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, and the first test processing of the processing object is performed a plurality of times. a controller that is repeatedly implemented throughout; and individually measuring the quality value of each of the results of the first test processing by analyzing the results of the first test processing, and the quality value that most satisfies a predetermined reference quality among the set values for the test and an analysis module for selecting the measured test set value used in the specific execution round of the first test machining as the mass production set value of the machining variable.
바람직하게, 상기 가공 디자인과 및 상기 기준 품질 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된 입력 모듈을 더 포함한다.Preferably, it further comprises an input module provided to input at least one of the processing design and the reference quality.
바람직하게, 상기 설정 모듈은, 미리 정해진 설정 기준에 따라 상기 테스트용 설정값들을 설정하고, 상기 설정 기준은, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값 및 상기 테스트용 설정값들의 단위 간격을 포함한다.Preferably, the setting module sets the setting values for the test according to a predetermined setting criterion, and the setting criterion is a minimum setting value that is a setting value with the smallest absolute value among the setting values for the test, the setting for the test Among the values, the maximum set value, which is the largest set value in absolute value, and the unit interval of the test set values are included.
바람직하게, 상기 입력 모듈은, 상기 최소 설정값, 상기 최대 설정값 및 상기 단위 간격 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된다.Preferably, the input module is provided to input at least one of the minimum set value, the maximum set value, and the unit interval.
바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고, 상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정한다.Preferably, when the reference quality is a reference quality value, the analysis module is configured to perform a specific execution of the first test processing in which the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is measured. The test set value used in the round is selected as the mass production set value, and the analysis module, when the reference quality is in the reference quality range, is between the test set values and the intermediate value of the reference quality range A test setting value used in a specific execution round of the first test processing in which the quality value having the smallest error is measured is selected as the mass production setting value.
바람직하게, 상기 설정 모듈은, 상기 가공 디자인의 가공 형상에 따라 상기 가공 디자인을 서로 동일 또는 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들로 분할하고, 상기 가공 단위들 각각의 가공 형상에 따라 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피를 개별적으로 마련한다.Preferably, the setting module divides the machining design into a plurality of machining units having the same or different machining shapes according to the machining shape of the machining design, and the machining unit according to the machining shape of each of the machining units Prepare the processing recipe for each of them individually.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 제1 테스트 가공을 개별적으로 실시하되, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 실시할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 포함된 상기 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 상기 제1 테스트 가공을 실시하고, 상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 개별적으로 선정한다.Preferably, the controller individually performs the first test machining for each of the machining units, and when performing the first test machining on a specific machining unit among the machining units, the machining for the specific machining unit is performed. The first test processing is performed by selectively using the test setting values included in the recipe, and the analysis module analyzes the results of the first test processing for each of the processing units. The mass production setpoints are individually selected in the processing recipe for each.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위를 레이저 가공할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 가공 레시피에서 선정된 상기 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물을 제2 테스트 가공을 실시하고, 상기 분석 모듈은, 제2 테스트 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 판정한다.Preferably, when laser processing a specific processing unit among the processing units, the controller selectively drives the processing machine by using the set value for mass production selected in the processing recipe for the specific processing unit, A second test processing is performed, and the analysis module divides and analyzes the result of the second test processing for each processing unit to individually measure the quality value for each processing unit, and determine whether each of the processing units is defective. judge
바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 한다.Preferably, the analysis module determines that the quality value of the processing units satisfies the reference quality is good for the processing unit, and the quality value of the processing units does not satisfy the reference quality. is judged as defective.
바람직하게, 상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 재선정하고, 상기 제어기는, 재선정된 상기 양산용 설정값을 이용해 상기 제2 테스트 가공을 재실시한다.Preferably, the analysis module reselects the set value for mass production in the machining recipe for the processing unit that has been determined to be defective, and the controller performs the second test machining using the reselected set value for mass production. re-execute
바람직하게, 상기 설정 모듈은, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고, 상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 새로운 양산용 설정값으로 재선정한다.Preferably, the setting module is configured to process the quality value of each of the results of the first test processing to match the test setting value used in a specific execution round of the first test processing in which the quality value is measured. input to the recipe, and the analysis module, among the quality values input to the processing recipe for the processing unit that has received the defective determination, ranks next to the quality value matched with the set value for testing previously selected as the set value for mass production A quality value that satisfies the standard quality is reselected as a new set value for mass production.
바람직하게, 상기 설정 모듈은, 상기 품질 항목의 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련한다.Preferably, the setting module prepares the processing recipe so that the test setting values for each of the plurality of processing variables for adjusting the quality value of the quality item are individually included.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 제1 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하고, 상기 분석 모듈은, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 분석하여 상기 양산용 설정값을 선정할 때, 상기 양산용 설정값이 상기 가공 변수들 중 어느 가공 변수와 연관된 설정값인지를 특정한다.Preferably, when performing the first test machining, the controller sets a preset default setting value for each of the remaining machining variables except for a specific machining variable among the machining variables as the set value of each of the remaining machining variables. and selectively using a test setting value of any one of the test setting values for the specific processing variable as a setting value of the specific processing variable, and the analysis module analyzes the results of the first test processing Thus, when selecting the set value for mass production, the set value for mass production specifies which set value is associated with the machining variable among the machining variables.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 제2 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용한다.Preferably, when performing the second test machining, the controller uses the set value for mass production as a set value of a specific machining variable related to the set value for mass production among the machining variables, and the specific machining variable As a setting value of each of the remaining processing variables except for , a predetermined basic setting value of each of the remaining processing variables is used.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 방법은, 가공 대상물을 가공기를 이용해 가공 디자인에 맞춰 레이저 가공하기 위한 레이저 가공 방법에 있어서, (a) 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 미리 정해진 설정 기준에 따라 마련하는 단계; (b) 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 단계; (c) 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하는 단계; 및 (d) 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로 선정하는 단계를 포함한다.In the laser processing method according to another embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems, in the laser processing method for laser processing an object to be processed according to a processing design using a processing machine, (a) a quality value of a predetermined quality item preparing a processing recipe including a plurality of test setting values of a processing variable for adjusting the processing parameters according to a predetermined setting standard; (b) driving the processing machine by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable according to a predetermined sequence to perform a plurality of first test processing on the processing object repeating over the implementation rounds of (c) analyzing each of the results of the first test processing, and individually measuring the quality value of each of the results of the first test processing; and (d) a test set value used in a specific execution round of the first test machining in which the quality value that most satisfies a predetermined reference quality among the test set values is a set value for mass production of the machining variable including the step of selecting
바람직하게, 상기 설정 기준은, 상기 테스트 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값과, 상기 테스트 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값과, 상기 테스트 설정값들의 단위 간격을 포함한다.Preferably, the setting criteria include a minimum set value that is a set value with the smallest absolute value among the test set values, a maximum set value that is a set value with the largest absolute value among the test set values, and a unit of the test set values. include spacing.
바람직하게, 상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 (d) 단계에서는 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고, 상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 (d) 단계에서는 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정한다.Preferably, when the reference quality is a reference quality value, in the step (d), the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is specified in the first test processing. When the test set value used in the execution round is selected as the mass production set value, and the reference quality is in the reference quality range, in step (d), the intermediate value of the reference quality range among the test set values A test set value used in a specific execution round of the first test processing, in which the quality value having the smallest error from error is measured, is selected as the mass production set value.
바람직하게, (f) 상기 가공 디자인의 가공 형상에 따라 상기 가공 디자인을 서로 동일 또는 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들로 분할하는 단계를 더 포함하고, 상기 (a) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각의 가공 형상에 따라 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피를 개별적으로 마련한다.Preferably, the method further comprises (f) dividing the machining design into a plurality of machining units having the same or different machining shapes according to the machining shape of the machining design, wherein in step (a), the machining unit The processing recipe for each of the processing units is separately provided according to each processing shape.
바람직하게, 상기 (b) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 제1 테스트 가공을 개별적으로 실시하되, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 실시할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 포함된 상기 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 상기 제1 테스트 가공을 실시하고, 상기 (c) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하며, 상기 (d) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 개별적으로 선정한다.Preferably, in step (b), the first test machining for each of the machining units is individually performed, but when performing the first test machining on a specific machining unit among the machining units, the specific machining unit is applied. The first test processing is performed selectively using the test setting values included in the processing recipe for , In the step (d), the set value for mass production is individually selected from the processing recipe for each of the processing units.
바람직하게, (g) 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위를 레이저 가공할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 가공 레시피에서 선정된 상기 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물을 제2 테스트 가공을 실시하는 단계; 및 (h) 상기 제2 테스트 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 판정하는 단계를 더 포함한다.Preferably, (g) when laser processing a specific processing unit among the processing units, selectively driving the processing machine using the set value for mass production selected in the processing recipe for the specific processing unit to manufacture the object to be processed 2 performing test machining; and (h) dividing and analyzing the result of the second test processing for each processing unit, individually measuring the quality value for each processing unit, and determining whether each of the processing units is defective.
바람직하게, 상기 (h) 단계에서는, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 한다.Preferably, in step (h), a good judgment is made for a processing unit in which the quality value satisfies the reference quality among the processing units, and the quality value among the processing units does not satisfy the reference quality A defective judgment is made about the processing unit.
바람직하게, (i) 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 재선정하는 단계; 및 (j) 상기 (i) 단계에서 재선정된 상기 양산용 설정값을 이용해 상기 제2 테스트 가공을 재실시하는 단계를 더 포함한다.Preferably, (i) reselecting the set value for mass production in the processing recipe for the processing unit that has been determined to be defective; and (j) re-performing the second test processing using the mass-production set value reselected in step (i).
바람직하게, 상기 (c) 단계에서는, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고, 상기 (i) 단계에서는, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 새로운 양산용 설정값으로 재선정한다.Preferably, in step (c), the quality value of each of the results of the first test processing is matched with the test setting value used in a specific execution round of the first test processing in which the quality value is measured. It is input to the processing recipe, and in step (i), the quality matched with the set value for testing previously selected as the set value for mass production among the quality values input to the machining recipe for the machining unit that received the defective determination The quality value that satisfies the standard quality in the next order of magnitude is reselected as a new set value for mass production.
바람직하게, 상기 (a) 단계에서는, 상기 품질 항목의 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련한다.Preferably, in the step (a), the processing recipe is prepared so that the test setting values for each of the plurality of processing variables for adjusting the quality value of the quality item are individually included.
바람직하게, 상기 (b) 단계에서는, 상기 제1 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용한다.Preferably, in step (b), when performing the first test machining, a preset default setting value for each of the remaining machining variables except for a specific machining variable among the machining variables is set to each of the remaining machining variables. It is used as a set value, and any one test set value among test set values for the specific machining variable is selectively used as a set value of the specific machining variable.
바람직하게, 상기 (d) 단계에서는, 상기 제2 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용한다.Preferably, in step (d), when performing the second test machining, the mass production set value is used as a set value of a specific machining variable related to the mass mass set value among the machining variables, and the mass production set value is used. A preset basic setting value of each of the remaining processing variables is used as a setting value of each of the remaining processing variables except for a specific processing variable.
본 발명은, 레이저 가공 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 다음과 같은 효과를 갖는다.The present invention relates to a laser processing system and method, and has the following effects.
첫째, 본 발명은, 가공 대상물의 레이저 가공 품질을 나타내는 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다양한 테스트용 설정값들이 가공 대상물의 가공 디자인, 기타 공정 조건에 맞춰 자동으로 마련된 가공 레시피를 이용해, 가공 대상물을 다양한 방식으로 테스트 가공한 후, 테스트 가공의 결과물들을 분석하여 제품의 양산에 적용하기 위한 가공 변수의 양산용 설정값을 자동으로 선정할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 가공 변수의 양산용 설정값의 선정 작업에 필요한 인원 및 시간을 줄일 수 있고, 작업자의 숙련도와 상관없이 공정 조건에 맞춰 가공 변수의 양산용 설정값을 정확하게 선정하여 가공 대상물의 레이저 가공 품질을 향상시킬 수 있다.First, the present invention uses a processing recipe that is automatically prepared in accordance with the processing design of the processing object and other process conditions for setting values for various tests of processing variables for adjusting the quality value of the quality item indicating the laser processing quality of the object to be processed. , after test-processing the object to be processed in various ways, it is possible to analyze the results of the test processing and automatically select the mass-production set value of the processing variable to be applied to the mass-production of the product. Through this, the present invention can reduce the number of people and time required for the selection operation of the set value for mass production of the machining variable, and accurately select the set value for mass production of the machining variable according to the process conditions regardless of the skill level of the operator The quality of laser processing can be improved.
둘째, 본 발명은, 가공 디자인의 전체 가공 형상에 맞춰 가공 디자인을 다수의 가공 단위들로 분할함과 함께, 가공 단위들 각각의 가공 형상에 맞춰 가공 단위들마다 가공 레시피를 개별적으로 마련한 후, 가공 단위들 각각에 대한 테스트 가공을 개별적으로 진행하여, 가공 변수의 양산용 설정값을 가공 단위들마다 개별적으로 선정할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 가공 단위들을 각각 당해 가공 단위의 가공 형상에 맞춰 최적화된 방식으로 레이저 가공하여, 가공 대상물의 레이저 가공 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.Second, the present invention divides the machining design into a plurality of machining units according to the overall machining shape of the machining design, and separately prepares a machining recipe for each machining unit according to the machining shape of each machining unit, then machining By individually performing test machining for each unit, the set value for mass production of machining variables can be individually selected for each machining unit. Through this, the present invention can further improve the laser processing quality of the object to be processed by laser processing each processing unit in an optimized manner according to the processing shape of the processing unit.
셋째, 본 발명은, 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절할 수 있는 다수의 가공 변수들 각각에 대한 테스트용 설정값들을 가공 레시피에 입력한 후, 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 가공 대상물을 더욱 다양한 방식으로 테스트 가공할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 양산용 설정값을 공정 조건에 맞춰 더욱 정확히 선정하여, 가공 대상물의 레이저 가공 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.Third, in the present invention, after inputting test set values for each of a plurality of machining variables capable of adjusting the quality value of a predetermined quality item into a machining recipe, the test set values for each of the machining variables are selectively used The workpiece can be tested in a variety of ways. Through this, the present invention, by more accurately selecting the set value for mass production according to the process conditions, it is possible to further improve the laser processing quality of the object to be processed.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 블록도.
도 2는 절단 선폭의 개념을 설명하기 위한 도면.
도 3은 마킹 선폭 및 마킹 깊이의 개념을 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 가공기의 대략적인 구성을 나타내는 사시도.
도 5는 레이저 가공 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 6은 가공 대상물의 가공 디자인 및 품질 항목의 기준 품질을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 가공 변수의 설정 기준을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 가공 디자인을 다수의 가공 단위들로 분할하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 가공 단위들 각각에 대한 가공 레시피를 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 10은 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 이용해 가공 대상물을 제1 테스트 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 11은 제1 테스트 가공 결과를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 중에서 양산용 설정값을 선정하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 12는 가공 레시피에서 선정된 양산용 설정값을 이용해 가공 대상물을 제2 테스트 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13은 제2 테스트 가공 결과에 따라 재선정된 양산용 설정값을 이용해 제2 테스트 가공을 재실시하는 방법을 설명하기 위한 도면.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a laser processing system according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the concept of a cut line width.
3 is a view for explaining the concept of a marking line width and a marking depth.
Figure 4 is a perspective view showing the schematic configuration of the processing machine shown in Figure 1;
5 is a flowchart for explaining a laser processing method using a laser processing system.
6 is a view for explaining a method of setting the standard quality of the processing design and quality items of the processing object.
7 is a view for explaining a method of setting a setting standard of a processing variable.
8 is a view for explaining a method of dividing a machining design into a plurality of machining units.
9 is a view for explaining a method of preparing a processing recipe for each of the processing units.
FIG. 10 is a view for explaining a method of performing a first test processing of an object to be processed using test setting values included in a processing recipe; FIG.
11 is a view for explaining a method of selecting a set value for mass production among test set values included in a machining recipe using a first test machining result;
12 is a view for explaining a method of performing a second test processing of an object to be processed using a set value for mass production selected in a processing recipe;
13 is a view for explaining a method of re-performing the second test machining using the set values for mass production reselected according to the second test machining results.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a laser processing system according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 시스템(1)은, 가공 대상물(F)을 가공 디자인(D)에 맞춰 레이저 가공하여 제품을 제조하기 위한 레이저 가공 시스템으로서, 레이저 가공 시스템(1)의 전반적인 구동을 제어하기 위한 제어기(10)와, 레이저빔(LB)을 이용해 가공 대상물(F)을 레이저 가공하는 가공기(20)와, 레이저 가공 품질을 조절하기 위한 데이터, 기타 레이저 가공 시스템(1)에 대한 각종의 데이터가 저장되는 저장 모듈(30)과, 가공 디자인(D)에 대한 데이터, 레이저 가공 품질을 조절하기 위한 데이터, 기타 레이저 가공 시스템(1)에 대한 각종의 데이터를 입력할 수 있도록 마련되는 입력 모듈(40)과, 레이저 가공 품질을 나타내는 품질 항목의 품질값이 미리 정해진 기준 품질을 만족하도록 레이저 가공 시스템(1)을 선택적으로 구동하기 위한 가공 레시피를 마련하는 설정 모듈(50)과, 레이저 가공 시스템(1)의 구동 상태, 기타 레이저 가공 시스템(1)에 대한 각종의 데이터를 영상으로 표시하는 표시 모듈(60)과, 가공 대상물(F)의 레이저 가공 결과물을 촬영하기 위한 촬영 모듈(70)과, 촬영 모듈(70)에 의해 촬영된 레이저 가공 결과물의 촬영 이미지(I)를 분석하여 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질을 측정하는 분석 모듈(80) 등을 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, the laser processing system (1) according to a preferred embodiment of the present invention is a laser processing system for manufacturing a product by laser processing the processing object (F) according to the processing design (D), laser
이러한 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 레이저 가공할 수 있는 가공 대상물(F)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 대상물(F)은, 휴대폰, 테블릿 PC, 기타 단말기의 디스플레이에 적용하기 위한 편광 필름 시트일 수 있다.The kind of the object F which can be laser-processed using this
도 2는 절단 선폭의 개념을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 마킹 선폭 및 마킹 깊이의 개념을 설명하기 위한 도면이다.Figure 2 is a view for explaining the concept of the cutting line width, Figure 3 is a view for explaining the concept of the marking line width and marking depth.
가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질을 나타내는 각종의 품질 항목들 중 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 품질의 정도를 조절할 수 있는 품질 항목의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 품질의 정도를 조절할 수 있는 품질 항목에는, 절단 선폭, 마킹 선폭, 마킹 깊이, 마킹 색상 등이 있다.Among various quality items indicating the laser processing quality of the object F to be processed, the type of quality item capable of adjusting the degree of quality by using the
먼저, 도 2를 참조하면, 절단 선폭(Wc)은, 레이저 절단 가공을 진행하는 경우에, 가공 대상물(F)의 절단면을 구성하는 테이퍼면(Fi)의 폭을 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일반적으로 레이저 절단 가공을 실시하면, 가공 대상물(F)은 절단면이 경사지도록 절단되는 바, 가공 대상물(F)의 절단면은 테이퍼면(Fi)으로 구성되고, 테이퍼면(Fi)의 상단부에는 가공 대상물(F)이 레이저빔(LB)에 의해 열변형되어 생성된 숄더(S : Shoulder)가 형성된다.First, referring to FIG. 2 , the cutting line width Wc means the width of the tapered surface Fi constituting the cut surface of the object F when laser cutting processing is performed, but is not limited thereto. . In general, when laser cutting processing is performed, the processing object F is cut so that the cutting surface is inclined, the cutting surface of the processing object F is composed of a tapered surface Fi, and the upper end of the tapered surface Fi is the processing object (F) The generated shoulder (S: Shoulder) is formed by thermal deformation by the laser beam LB.
그런데, 일반적으로 레이저 절단 가공의 품질은 테이퍼면(Fi)의 경사각(θ)과 연관된다. 또한, 테이퍼면(Fi)의 경사각(θ)은 테이퍼면(Fi)의 폭(Wc) 즉, 테이퍼면(Fi)의 일단과 상기 일단과 반대되는 테이퍼면(Fi)의 타단이 가공 대상물(F)의 수평 방향으로 이격된 거리에 대체적으로 비례한다. 이에, 절단 선폭(Wc)은 레이저 절단 가공의 품질을 나타내는 품질 항목이 될 수 있다.However, in general, the quality of the laser cutting process is related to the inclination angle (θ) of the taper surface (Fi). In addition, the inclination angle θ of the tapered surface Fi is the width Wc of the tapered surface Fi, that is, one end of the tapered surface Fi and the other end of the tapered surface Fi opposite to the one end of the processing object F ) is generally proportional to the distance spaced apart in the horizontal direction. Accordingly, the cutting line width Wc may be a quality item indicating the quality of laser cutting processing.
다음으로, 도 3을 참조하면, 마킹 선폭(Wm)은, 레이저 마킹 가공을 진행하는 경우에, 가공 대상물(F)의 전체 영역 중 레이저빔(LB)이 조사된 가공점의 양쪽에 각각 형성되는 숄더들(S) 사이의 거리를 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일반적으로 레이저 마킹 가공을 실시하면, 레이저빔(LB)이 조사된 가공점에는 오목하게 파인 홈(G)이 형성되고, 홈(G)의 양쪽 상단부에는 가공 대상물(F)이 레이저빔(LB)에 의해 열변형되어 생성된 숄더(S)가 각각 형성된다.Next, referring to FIG. 3 , the marking line width Wm is formed on both sides of the processing point irradiated with the laser beam LB among the entire area of the object F when laser marking processing is performed. It means the distance between the shoulders (S), but is not limited thereto. In general, when laser marking processing is performed, a concave groove (G) is formed at the processing point to which the laser beam (LB) is irradiated, and the object to be processed (F) is formed at both upper ends of the groove (G) by the laser beam (LB) The shoulder (S) generated by thermal deformation is formed, respectively.
그런데, 일반적으로 레이저 마킹 가공의 품질은 숄더들(S) 사이의 거리와 연관된다. 이에, 마킹 선폭(Wm)은 레이저 마킹 가공의 품질을 나타내는 품질 항목이 될 수 있다.However, in general, the quality of the laser marking process is related to the distance between the shoulders (S). Accordingly, the marking line width (Wm) may be a quality item indicating the quality of laser marking processing.
다음으로, 도 3을 참조하면, 마킹 깊이(Dm)는, 레이저 마킹 가공을 진행하는 경우에, 레이저빔(LB)이 조사된 가공점에 형성된 홈(G)의 깊이를 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Next, referring to FIG. 3 , the marking depth (Dm) means the depth of the groove (G) formed at the processing point to which the laser beam (LB) is irradiated when laser marking processing is performed, but is limited thereto it is not
그런데, 일반적으로 레이저 마킹 가공의 품질은 홈(G)의 깊이와 연관된다. 이에, 마킹 깊이(Dm)는 레이저 마킹 가공의 품질을 나타내는 품질 항목이 될 수 있다.However, in general, the quality of the laser marking process is related to the depth of the groove (G). Accordingly, the marking depth (Dm) may be a quality item indicating the quality of laser marking processing.
다음으로, 마킹 색상은, 레이저 마킹 가공 중 레이저 칼라 마킹 가공을 진행하는 경우에, 레이저빔(LB)이 조사된 가공점의 색상을 의미할 수 있다.Next, the marking color may mean the color of the processing point to which the laser beam LB is irradiated when the laser color marking processing is performed during the laser marking processing.
그런데, 일반적으로 레이저 칼라 마킹 가공의 품질은 레이저빔(LB)에 의해 가공점에 입혀진 색상과 연관된다. 이에, 마킹 색상은 레이저 칼라 마킹 가공의 품질을 나타내는 품질 항목이 될 수 있다.However, in general, the quality of laser color marking processing is related to the color applied to the processing point by the laser beam LB. Accordingly, the marking color may be a quality item indicating the quality of laser color marking processing.
도 4는 도 1에 도시된 가공기의 대략적인 구성을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the schematic configuration of the processing machine shown in FIG.
가공기(20)는 레이저빔(LB)을 가공 대상물(F)에 조사하여 가공 대상물(F)을 다양한 가공 방식(절단 가공, 마킹 가공 등)으로 레이저 가공할 수 있도록 마련된다.The processing
가공기(20)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 가공기(20)는, 가공 대상물(F)이 안착되는 안착 플레이트(21)와, 안착 플레이트(21) 및 안착 플레이트(21)에 안착된 가공 대상물(F)을 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 일방향으로 이송하는 XY 스테이지(12)와, 레이저빔(LB)을 생성하여 발진하는 레이저 발진기(미도시)와, 레이저 발진기에서 발진된 레이저빔(LB)을 집광하여 안착 플레이트(21)에 안착된 가공 대상물(F)에 조사함으로써, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하는 레이저 헤드(23)와, 레이저 헤드(23)를 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 일방향으로 이송하는 헤드 드라이버(미도시) 등을 포함할 수 있다.The structure of the
XY 스테이지(12)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 안착 플레이트(21) 및 안착 플레이트(21)에 안착된 가공 대상물(F)을 X축 방향으로 이송하는 X축 이송기(24)와, X축 이송기(24) 및 X축 이송기(24)에 결합된 안착 플레이트(21)와 가공 대상물(F)을 Y축 방향으로 이송하는 Y축 이송기(25) 등을 포함할 수 있다.The structure of the XY stage 12 is not specifically limited. An
또한, 레이저 헤드(23)는, 레이저빔(LB)의 광경로를 X축 방향과 Y축 방향 중 어느 일방향으로 전환하여 소정의 면적을 갖는 스캔 영역(As)에 레이저빔(LB)을 조사할 수 있는 스캔 헤드로 구성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the
이처럼 가공기(20)가 마련됨에 따라, XY 스테이지(12)는 가공 대상물(F)을 X축 방향과 Y축 방향 중 적어도 일방향으로 이송하고, 레이저 헤드(23)는 XY 스테이지(12)에 의해 이송되는 가공 대상물(F)에 레이저빔(LB)을 조사할 수 있다. 이를 통해, 가공기(20)는 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제품을 제조할 수 있다.As such, as the processing
다음으로, 촬영 모듈(70)은 가공기(20)에 의해 레이저 가공된 가공 대상물(F)을 촬영할 수 있도록 마련된다. 이를 위하여, 촬영 모듈(70)은 가공기(20)에 의해 레이저 가공된 가공 대상물(F)을 촬영 가능한 적어도 하나의 카메라들(미도시)을 구비할 수 있다. 가공 대상물(F)을 촬영하기 위해 사용 가능한 카메라의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 촬영 모듈(70)은 CCD 카메라(charge-coupled device camera), 3D 카메라 등을 구비할 수 있다. 이러한 촬영 모듈(70)은 카메라에 의해 생성된 레이저 가공된 가공 대상물(F)의 즉, 레이저 가공 결과물의 촬영 이미지(I)를 저장 모듈(30) 또는 표시 모듈(60)에 입력할 수 있다.Next, the photographing
도 5는 레이저 가공 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart for explaining a laser processing method using a laser processing system.
도 5를 참조하면, 레이저 가공 시스템(1)을 이용한 레이저 가공 방법은, 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D) 및 미리 정해진 품질 항목에 대한 기준 품질을 각각 설정하는 단계(S 10)와, 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수들 각각의 설정 기준을 기준 품질에 맞춰 개별적으로 설정하는 단계(S 20)와, 가공 디자인(D)의 전체 가공 형상에 따라 가공 디자인(D)을 서로 동일하거나 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들(U)로 분할하는 단계(S 30)와, 가공 변수들 각각의 설정 기준에 따라 생성된 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들을 포함하는 가공 레시피를 가공 단위들(U)마다 개별적으로 마련하는 단계(S 40)와, 가공 레시피들 각각에 포함된 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 가공기(20)를 구동하여 가공 대상물(F)을 제1 테스트 가공함과 함께, 제1 테스트 가공의 결과물을 분석하는 단계(S 50)와, 제1 테스트 가공의 결과물에 대한 분석 내용을 기초로 테스트용 설정값들 중에서 제품의 양산에 이용하기 위한 양산용 설정값을 가공 레시피들마다 개별적으로 선정하는 단계(S 60)와, 가공 레시피들 각각에서 선정된 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(20)를 구동하여 가공 대상물(F)을 제2 테스트 가공함과 함께 제2 테스트 가공의 결과물을 분석하는 단계(S 70)과, 제2 테스트 가공의 결과물에 대한 분석 내용을 기초로 제2 테스트 가공의 결과물의 불량 여부를 판정하는 단계(S 80) 등을 포함할 수 있다.Referring to Figure 5, the laser processing method using the laser processing system (1), the processing design (D) of the processing object (F) and the step (S10) of setting the standard quality for each predetermined quality item, A step (S 20) of individually setting the setting criteria of each of the processing variables for adjusting the quality value of a predetermined quality item according to the reference quality, and the processing design (D) according to the overall processing shape of the processing design (D) A step of dividing (S 30) into a plurality of machining units (U) having the same or different machining shapes, and including test settings for each of the machining variables generated according to the setting criteria of each of the machining variables A step (S 40) of individually preparing a processing recipe for each processing unit (U), and selectively driving the processing machine 20 using the test set values included in each of the processing recipes to prepare the processing object (F) A step of analyzing the results of the first test processing with 1 test processing (S50), and mass production for use in mass production of products from among the test set values based on the analysis contents of the results of the first test processing Step (S 60) of individually selecting the set value for each processing recipe, and selectively using the set value for mass production selected in each of the processing recipes to drive the processing machine 20 to test the processing object (F) A step of analyzing the result of the second test machining with processing (S70), and a step of determining whether the result of the second test machining is defective based on the analysis of the result of the second test machining (S80) and the like.
도 6은 가공 대상물의 가공 디자인 및 품질 항목의 기준 품질을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a method of setting a processing design of an object to be processed and a reference quality of a quality item.
S 10 단계에서는, 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D) 및 미리 정해진 품질 항목의 기준 품질을 설정한다.In step S10, the processing design D of the processing object F and the reference quality of a predetermined quality item are set.
먼저, 레이저 가공을 실시하기 위한 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D)을 설정한다. 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D)은, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제조하기 위한 제품의 설계안에 해당하며, 가공 대상물(F)을 이용해 제조하고자 하는 제품의 형상과 대응하는 가공 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(F)을 레이저 절단 가공하여 휴대폰용 디스플레이 패널을 제조하고자 하는 경우에, 가공 디자인(D)은, 휴대폰용 디스플레이 패널의 형상과 대응하는 가공 형상을 갖도록 마련될 수 있다.First, the processing design D of the object F for laser processing is set. The processing design (D) of the processing object (F) corresponds to the design of the product for manufacturing by laser processing the processing object (F), and the processing shape corresponding to the shape of the product to be manufactured using the processing object (F) It can be arranged to have For example, as shown in FIG. 6 , in the case of manufacturing a display panel for a mobile phone by laser cutting the object to be processed (F), the processing design (D) is processed corresponding to the shape of the display panel for a mobile phone It may be provided to have a shape.
도 6에 도시된 바와 같이, 가공 디자인(D)의 가공 형상은, 적어도 하나의 가공 예정 패턴(E)에 의해 정의될 수 있다. 그런데, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제품을 제조하기 위해서는, 제품의 형상 및 종류와, 제품의 제조에 필요한 레이저 가공의 종류 등에 따라, 레이저빔(LB)을 가공 대상물(F)에 선(line) 형태로 조사하는 선가공과, 레이저빔(LB)을 가공 대상물(F)에 점(spot) 형태로 조사하는 점가공 등이 실시될 수 있다. 이에, 가공 예정 패턴(E)은, 선과 점 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 6 , the machining shape of the machining design D may be defined by at least one machining plan pattern E. As shown in FIG. By the way, in order to manufacture a product by laser processing the processing object F, the laser beam LB is applied to the processing object F according to the shape and type of the product and the type of laser processing required for manufacturing the product ( line) irradiating in the form of a line, and point processing in which the laser beam LB is irradiated to the object F to be processed in the form of a spot, etc. may be performed. Accordingly, the processing schedule pattern E may be composed of at least one of a line and a dot.
또한, 가공 예정 패턴(E)은, 가공 디자인(D)의 가공 형상에 따라, 직선 구간, 곡선 구간 등 서로 동일 또는 상이한 형태를 갖는 다수의 구간들을 포함할 수 있다. 이러한 가공 예정 패턴(E)에 의하면, 가공기(20)를 이용해 가공 대상물(F)에 가공 예정 패턴(E)을 따라 레이저빔(LB)을 조사해 가공 대상물(F)을 레이저 가공함으로써, 가공 대상물(F)으로부터 제품을 제조할 수 있다.In addition, the processing schedule pattern (E) may include a plurality of sections having the same or different shapes, such as a straight section or a curved section, depending on the machining shape of the machining design (D). According to this processing schedule pattern (E), by irradiating a laser beam (LB) along the processing schedule pattern (E) to the processing object (F) using the
한편, 가공 디자인(D)을 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는 입력 모듈(40)을 이용해 가공 디자인(D)을 수동으로 저장 모듈(30) 또는 설정 모듈(50)에 입력하거나, 저장 모듈(30)에 미리 저장된 디자인 데이터를 설정 모듈(50)에 업로드하여 설정할 수 있다.In addition, the method of setting the processing design (D) is not specifically limited. For example, the operator manually inputs the processing design D into the
입력 모듈(40)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 입력 모듈(40)은, 레이저 가공 시스템(1)의 구동 상태, 기타 각종의 데이터를 영상으로 표시함과 함께, 레이저 가공 시스템(1)의 제어 신호, 기타 각종의 데이터를 입력할 수 있도록 마련된 터치 스크린을 구비할 수 있다. 이 경우에, 입력 모듈(40)은, 표시 모듈(60)로서도 기능할 수 있다.The structure of the
다음으로, 품질 항목들 중 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 품질의 정도 즉, 품질값을 조절하고자 하는 특정 품질 항목의 기준 품질을 설정한다. 기준 품질은, 상기 특정 품질 항목에 대한 레이저 가공 품질이 양호하다고 인정할 수 있는 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위를 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 전달 선폭에 대한 레이저 가공 품질을 조절하고자 하는 경우에, 기준 품질은, 절단 선폭에 대한 레이저 가공 품질이 양호하다고 인정할 수 있는 기준 절단 선폭값 또는 기준 절단 선폭값 범위일 수 있다.Next, by using the
기준 품질을 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는 기준 품질을 입력 모듈(40)을 이용해 수동으로 저장 모듈(30) 또는 설정 모듈(50)에 입력하여 설정하거나, 저장 모듈(30)에 미리 저장된 품질 데이터를 설정 모듈(50)에 업로드하여 설정할 수 있다.The method of setting the reference quality is not particularly limited. For example, the operator sets the reference quality by manually inputting the reference quality into the
도 7은 가공 변수의 설정 기준을 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a method of preparing a setting standard of a processing variable.
S 20 단계에서는, 레이저 가공 시스템(1)의 가공 변수들 각각의 설정 기준을 기준 품질에 맞춰 설정한다.In
일반적으로 가공 대상물(F)의 레이저 가공 양상은 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도에 따라 상이해질 수 있다. 이에, 도 7에 도시된 바와 같이, 작업자는, 가공 변수들 각각의 설정 기준을 설정하기 이전에, 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 우선적으로 설정하는 것이 바람직하다(S 22).In general, the laser processing aspect of the processing object (F) may be different depending on the material and processing speed of the processing object (F). Accordingly, as shown in FIG. 7 , it is preferable that the operator preferentially set the material and processing speed of the object to be processed (F) before setting the setting criteria for each of the processing variables (S 22).
가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 설정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업자는, 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도를 각각, 입력 모듈(40)을 이용해 수동으로 저장 모듈(30) 또는 설정 모듈(50)에 입력하여 설정하거나, 저장 모듈(30)에 미리 저장된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도에 대한 데이터를 설정 모듈(50)에 업로드하여 설정할 수 있다. 제어기(10)는 후술할 제1 및 제2 테스트 가공을 진행할 때 이처럼 설정된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도 중 적어도 하나를 기초로 가공기(1)를 선택적으로 구동하여, 레이저 가공 품질을 향상시킬 수 있다.The method of setting the raw material and processing speed of the object F to be processed is not specifically limited. For example, the operator manually inputs and sets the material and processing speed of the processing object F into the
한편, 가공 변수는, 레이저빔(LB)의 특성에 대한 팩터와, 레이저 가공 환경에 대한 팩터 등과 같이 레이저 가공 품질에 영향을 줄 수 있는 각종의 팩터를 말한다. 이에, 작업자는, S 10 단계에서 기준 품질을 설정한 특정 품질 항목의 품질값을 선택적으로 조절할 수 있도록, 레이저 가공 시스템(1)의 다양한 가공 변수들 중 S 10 단계에서 기준 품질을 설정한 특정 품질 항목의 품질값에 영향을 주는 가변 변수들 각각의 설정 기준을 선택적으로 설정할 수 있다(S 24).On the other hand, the processing variable refers to various factors that can affect laser processing quality, such as a factor for the characteristics of the laser beam LB and a factor for the laser processing environment. Accordingly, the operator sets the reference quality in step S 10 among various processing variables of the
예를 들어, S 10 단계에서 절단 선폭에 대한 기준 품질을 설정한 경우에, 가공 변수는 레이저빔(LB)의 파워(W), 주파수(㎑), 펄스폭(㎲), 듀티비(Duty ratio, %) 및 초점 거리(㎜)와, 어시스트 가스(Assist gas)의 압력(Bar) 등일 수 있다. 여기서, 어시스트 가스란, 레이저 가공 시 레이저빔(LB)이 조사되는 가공점에 분사되는 가스로서, 레이저빔(LB)에 의해 용융, 분해, 증발된 물질을 가공점으로부터 이탈시킬 수 있다. 이러한 어시스트 가스는 불활성 가스인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, if the standard quality for the cutting line width is set in step S10, the processing variables are the power (W), frequency (kHz), pulse width (㎑), duty ratio of the laser beam (LB). , %) and focal length (mm), and the pressure of the assist gas (Bar), and the like. Here, the assist gas is a gas that is injected to the processing point to which the laser beam LB is irradiated during laser processing, and the material melted, decomposed, and evaporated by the laser beam LB may be separated from the processing point. The assist gas is preferably an inert gas, but is not limited thereto.
가공 변수들 각각의 설정 기준에 포함되는 내용은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 변수들 각각의 설정 기준은, 최소 설정값(Min), 최대 설정값(Max), 단위 간격을 포함할 수 있다.The content included in the setting criteria of each of the processing variables is not particularly limited. For example, the setting criteria of each of the processing variables may include a minimum set value (Min), a maximum set value (Max), and a unit interval.
최소 설정값(Min)은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 테스트용 설정값에 해당될 수 있다. 이에 대응하여, 최대 설정값(Max)은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 값에 해당될 수 있다. 이러한 최소 설정값(Min), 최대 설정값(Max)은, 테스트용 설정값들의 설정 범위를 결정할 수 있다.The minimum set value Min may correspond to a test set value with the smallest absolute value among test set values of a machining variable included in a machining recipe. Correspondingly, the maximum set value Max may correspond to the largest absolute value among test set values of the machining variables included in the machining recipe. The minimum set value Min and the maximum set value Max may determine a setting range of test set values.
그런데, 저장 모듈(30)에는 기존에 레이저 가공 시스템(1)을 이용해 실시한 각종 작업들에 대한 작업 데이터가 누적되도록 저장될 수 있다. 이에, 설정 모듈(50)은 S 10 단계에서 설정된 가공 디자인(D) 및 기준 품질과 S 20 단계에서 설정된 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도(이하, '공정 조건'이라고 함) 중 적어도 하나와 저장 모듈(30)에 누적된 작업 데이터를 비교한다. 또한, 설정 모듈(50)은 이러한 비교 결과를 기초로 가공 변수들 각각의 최소 설정값(Min) 및 최대 설정값(Max)을 설정할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 작업자는 입력 모듈(40)을 이용해 가공 변수들 각각의 최소 설정값(Min) 및 최대 설정값(Max) 중 적어도 하나를 수동으로 저장 모듈(30) 또는 설정 모듈(50)에 입력하여 설정할 수 있다.However, the
단위 간격은 가공 레시피에 포함되는 가공 변수의 테스트용 설정값들의 설정 간격에 해당된다. 이에, 단위 간격의 절대치에 따라 후술할 가공 레시피에 포함되는 테스트용 설정값들의 개수가 결정되는 바, 단위 간격의 조절을 통해 테스트용 설정값들의 개수를 조절할 수 있다. 설정 모듈(50)은, 가공 레시피에 적절한 개수의 테스트용 설정값들이 포함되도록, 저장 모듈(30)에 누적된 작업 데이터를 기초로 가공 변수들 각각의 단위 간격을 도출할 수 있다(도 7의 자동설정 단위 간격 참조). 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 작업자는 입력 모듈(40)을 이용해 가공 변수들 각각의 단위 간격을 수동으로 저장 모듈(30) 또는 설정 모듈(50)에 입력하여 설정할 수도 있다(도 7의 수동설정 단위 간격 참조). 예를 들어, 작업자는 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수가 과도하다고 판단되면, 단위 간격을 수동으로 재설정하여, 테스트용 설정값들의 개수를 적절한 수준으로 감소시킬 수 있다.The unit interval corresponds to the setting interval of setting values for testing of processing variables included in the processing recipe. Accordingly, since the number of test set values included in a processing recipe to be described later is determined according to the absolute value of the unit interval, the number of test set values may be adjusted by adjusting the unit interval. The
도 8은 가공 디자인을 다수의 가공 단위들로 분할하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of dividing a machining design into a plurality of machining units.
S 30 단계에서, 설정 모듈(50)은, 가공 디자인(D)의 가공 형상에 맞춰 가공 디자인(D)을 다수의 가공 단위들(U)로 분할한다.In
도 8을 참조하면, 가공 예정 패턴(E)이 직선 구간, 곡선 구간 등 서로 상이한 형상을 갖는 다수의 구간들을 포함하는 경우에, 설정 모듈(50)은 가공 디자인(D)을 가공 예정 패턴(E)의 전체 구간 중 어느 특정한 형상을 갖는 구간을 각각 포함하는 다수의 가공 단위들(U)로 분할한 후 저장 모듈(30)에 저장할 수 있다.Referring to Figure 8, when the processing schedule pattern (E) includes a plurality of sections having different shapes, such as a straight section and a curved section, the
예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 가공 디자인(D)은, R=2. R=3, R=10 등 서로 동일하거나 상이한 곡률을 갖는 적어도 하나의 곡선 가공 단위들(U1, U3, U5, U7, U9, U11. U13, U15)과, 서로 동일하거나 다른 길이를 갖는 적어도 하나의 직선 가공 단위들(U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16)로 분할될 수 있다.For example, as shown in Fig. 8, the machining design (D) is R=2. At least one curved processing unit (U1, U3, U5, U7, U9, U11, U13, U15) having the same or different curvature, such as R=3, R=10, and at least one having the same or different length can be divided into linear machining units (U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16).
도 9는 가공 단위들 각각에 대한 가공 레시피를 마련하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a method of preparing a processing recipe for each of the processing units.
일반적으로 레이저 가공 품질은, 레이저빔(LB)의 조사 경로가 직선 또는 곡선인지 여부, 레이저빔(LB)의 조사 경로의 곡률 반경 등 레이저빔(LB)의 조사 경로의 형태에 따라 변경될 수 있다. 그런데, 레이저 가공 시스템(1)에 있어서, 레이저빔(LB)의 조사 경로는, 가공 디자인(D) 즉, 가공 예정 패턴(E)의 형태에 따라 결정된다. 이에, 가공 변수들을 일정값으로 유지한 상태에서 가공 대상물(F)을 레이저 가공하더라도, 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질은 가공 단위들(U) 상호간의 가공 형상의 차이로 인해 가공 단위들(U)별로 상이할 수 있다.In general, laser processing quality may be changed according to the shape of the irradiation path of the laser beam LB, such as whether the irradiation path of the laser beam LB is a straight line or a curved line, the radius of curvature of the irradiation path of the laser beam LB, etc. . By the way, in the
이에, S 40 단계에서, 설정 모듈(50)은, 가공 단위들(U) 각각의 가공 형상에 맞춰 가공 단위들(U)을 서로 동일하거나 상이한 방식으로 레이저 가공할 수 있도록, 가공 단위들(U) 각각에 대한 가공 레시피를 개별적으로 마련한 후 저장 모듈(30)에 저장할 수 있다.Accordingly, in
예를 들어, 가공 디자인(D)이 R=2인 곡선 가공 단위(U3, U9), R=3인 곡선 가공 단위(U5, U7), R=10인 곡선 가공 단위(U1, U11, U13, U15), R=∞인 직선 가공 단위(U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16) 등 4가지 타입의 가공 단위들(U)을 갖는 경우에, 4가지 타입의 가공 단위들(U)마다 하나씩, 총 4개의 가공 레시피들이 마련될 수 있다.For example, curve machining units with R=2 (U3, U9), curve machining units with R=3 (U5, U7), curve machining units with R=10 (U1, U11, U13, In the case of having four types of machining units (U) such as U15) and R=∞ linear machining units (U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16), the 4 types of machining units One for each (U), a total of four processing recipes may be provided.
가공 레시피는 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 테이블 형태로 입력된 데이터 테이블을 말한다. 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들은, 후술할 가공 대상물(F)의 제1 테스트 가공을 실시하기 위한 가공 변수들 각각의 설정값으로서, 전술한 S 20 단계에서 설정된 설정 기준에 따라 설정된다. 이에, 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들은, 최소 설정값 및 최대 설정값을 적어도 포함하며, 절대치가 최소 설정값에서 최대 설정값까지 단위 간격만큼씩 단계적으로 증가되도록 설정될 수 있다. 이러한 가공 레시피들 각각에 포함된 테스트용 설정값들의 개수는, 가공 변수들 각각의 최소 설정값, 최대 설정값 및 단위 간격에 따라 결정될 수 있다. 이에, 가공 레시피들은 서로 동일하거나 상이한 개수의 테스트용 설정값들을 포함할 수 있다.The processing recipe refers to a data table in which test setting values for each processing variable are input in the form of a table. The test setting values of each of the machining variables are set values of each of the machining variables for performing the first test machining of the processing object F to be described later, and are set according to the setting criteria set in step S20 described above. Accordingly, the test set values for each of the processing variables include at least a minimum set value and a maximum set value, and the absolute value may be set to increase step by step from the minimum set value to the maximum set value by unit intervals. The number of test set values included in each of these machining recipes may be determined according to the minimum set value, the maximum set value, and the unit interval of each of the machining variables. Accordingly, the processing recipes may include the same or different number of test setting values.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공 레시피에는, 가공 변수들 각각의 기본 설정값이 추가로 입력될 수 있다. 기본 설정값은 테스트용 설정값들 중에서 당해 테스트용 설정값에 따라 레이저 가공을 실시하면 미리 정해진 품질 항목의 기준 품질을 만족할 것으로 예상되는 테스트용 설정값을 의미한다. 기본 설정값은 가공 레시피들마다 개별적으로 설정되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in FIG. 9 , a basic setting value of each of the processing variables may be additionally input to the processing recipe. The basic set value means a test set value that is expected to satisfy the standard quality of a predetermined quality item when laser processing is performed according to the test set value among test set values. The default setting value is preferably set individually for each processing recipe, but is not limited thereto.
기본 설정값의 입력 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 설정 모듈(50)은 상기 공정 조건 및 가공 단위들(U) 각각의 가공 형상을 저장 모듈(30)에 누적된 작업 데이터와 비교하여, 가공 변수들 각각의 기본 설정값을 가공 레시피들마다 개별적으로 도출한 후 가공 레시피들 각각에 입력할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니면, 작업자는 기본 설정값을 입력 모듈(40)을 이용해 수동으로 가공 레시피에 입력할 수도 있다.The input method of the basic setting value is not specifically limited. For example, the
도 10은 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 이용해 가공 대상물을 제1 테스트 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 제1 테스트 가공 결과를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 중에서 양산용 설정값을 선정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining a method of first test processing a processing object using the test setting values included in the processing recipe, and FIG. 11 is the test setting values included in the processing recipe using the first test processing result. It is a diagram for explaining a method of selecting a set value for mass production from among them.
S 50 단계에서, 제어기(10)는, S 40 단계에서 설정한 가공 레시피들 각각에 포함된 테스트용 설정값들 및 기본 설정값들을 선택적으로 이용해 가공기(20)를 구동하여, 가공 대상물(F)에 대한 제1 테스트 가공을 실시하고, 촬영 모듈(70)은 제1 테스트 가공의 결과물을 촬영하고, 분석 모듈(80)은 제1 테스트 가공의 결과물의 촬영 이미지(I)를 분석하여 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다.In
먼저, 제어기(10)는 가공 단위들(U)마다 개별적으로 제1 테스트 가공을 실시한다(S 52). 보다 구체적으로, 제1 테스트 가공은, 가공기(20)를 이용해 레이저빔(LB)을 가공 단위들(U) 각각에 포함된 가공 예정 패턴(E)의 특정 구간을 따라 가공 대상물(F)에 조사하는 방식을 통해, 가공 단위들(U)마다 개별적으로 실시할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 가공은, 가공 단위들(U) 각각에 대한 제1 테스트 가공의 결과물들이 미리 정해진 간격만큼 이격되도록, 가공 단위들(U)마다 개별적으로 실시하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.First, the
그런데, 도 8에 도시된 바와 같이, 전체 가공 단위들(U) 중 일부의 가공 단위들(U)은 서로 동일한 가공 형상을 가질 수 있다. 이처럼 서로 동일한 가공 형상을 갖는 복수의 가공 단위들(U)이 있는 경우에는, 서로 동일한 가공 형상을 갖는 가공 단위들(U) 중 어느 하나의 가공 단위(U)에 대해서만 제1 테스트 가공을 선택적으로 실시하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것이 바람직하다.However, as shown in FIG. 8 , some of the machining units U among all machining units U may have the same machining shape. When there are a plurality of machining units (U) having the same machining shape as described above, the first test machining is selectively performed for only one machining unit (U) among machining units (U) having the same machining shape as each other. It is preferable to carry out, but it is preferable to be limited to this.
예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, R=2인 곡선 가공 단위들(U3, U9)이 2개, R=3인 곡선 가공 단위들(U5, U7)이 2개, R=10인 곡선 가공 단위들(U1, U11, U13, U15)이 4개, R=∞인 직선 가공 단위들(U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16)이 8개인 경우에, R=2인 곡선 가공 단위들(U3, U9) 중 어느 하나와, R=3인 곡선 가공 단위들(U5, U7) 중 중 어느 하나와, R=10인 곡선 가공 단위들(U1, U11, U13, U15) 중 어느 하나와, R=∞인 직선 가공 단위들(U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16) 중 어느 하나에 대해서만 제1 테스트 가공을 선택적으로 실시할 수 있다.For example, as shown in FIG. 8 , there are two curve processing units (U3, U9) with R=2, two curve processing units (U5, U7) with R=3, and R=10. When there are 4 curved machining units (U1, U11, U13, U15) and 8 straight line machining units (U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16) with R=∞, R= Any of the two curve machining units (U3, U9), any one of the curve machining units (U5, U7) with R=3, and the curve machining units (U1, U11, U13, R=10) U15) and only one of the linear machining units (U2, U4, U6, U8, U10, U12, U14, U16) of which R=∞ may selectively perform the first test machining.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 가공 단위들(U) 중 특정 가공 단위(U)에 대한 제1 테스트 가공은, 가공 레시피들 중 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수와 대응하도록 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시한다.In addition, as shown in FIG. 10 , the first test machining for the specific machining unit U among the machining units U is a test included in the machining recipe for the specific machining unit U among the machining recipes. Repeatedly over a number of execution rounds to correspond to the number of set values for use.
예를 들어, R=2인 곡선 가공 단위(U3, U9)에 대한 제1 테스트 가공은, R=2인 곡선 가공 단위(U3, U9)에 대한 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수와 동일한 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시할 수 있다.For example, the first test machining for the curve machining units (U3, U9) with R=2 is the number of test set values included in the machining recipe for the curve machining units (U3, U9) with R=2 and It can be repeated over the same round of practice.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 가공 단위들(U) 중 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 제1 테스트 가공은, 가공 대상물(F) 상에 형성된 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 제1 테스트 가공의 결과물들이 미리 정해진 간격만큼 서로 이격되도록 실시되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in FIG. 10 , the first test machining for the specific machining unit U among the machining units U is the first test machining for the specific machining unit U formed on the machining object F. 1 It is preferable that the results of the test processing be carried out so as to be spaced apart from each other by a predetermined interval, but is not limited thereto.
또한, 제어기(10)는, 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대한 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 미리 정해진 순서에 따라 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하여, 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시할 수 있다. 이에, 제1 테스트 가공의 결과물들을 분석하면, 상기 특정 가공 변수의 설정값 변화가 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 주는 영향을 판단할 수 있다. 상기 특정 가공 변수의 설정값 변화가 품질값에 주는 영향을 판단하기 위한 제1 테스트 가공은, 가공 레시피에 포함된 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들의 개수와 대응하는 횟수만큼 반복하여 실시하는 것이 바람직하다.In addition, the
예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 파워가 품질값에 주는 영향을 판단하기 위한 제1 테스트 가공은, 가공 변수들 중 파워를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값을 기본 설정값(주파수 20 (㎑), 펄스폭 10.0 (㎲), 듀티비 30 (%), 초점 거리 22.0 (㎜)와, 가스 압력 5(Bar)으로 유지한 상태에서, 파워의 설정값을 최소 설정값 20(W) 에서 최대 설정값 100(W) 까지 단위 간격 5(W) 씩 단계적으로 상승시켜, 가공 레시피에 포함된 파워에 대한 테스트용 설정값들의 개수 17과 동일한 17회만큼 반복적으로 실시할 수 있다.For example, as shown in FIG. 11 , in the first test machining for determining the effect of power on the quality value, the set values of each of the machining variables other than the power among the machining variables are set to the default set value (frequency). 20 (㎑), pulse width 10.0 (㎲), duty ratio 30 (%), focal length 22.0 (mm), and gas pressure 5 (Bar), set the power set value to the minimum set value 20 (W) ) to the maximum setting value of 100 (W), by increasing the unit interval by 5 (W) stepwise, it can be repeatedly performed as many as 17 times, which is the same as the number of 17 set values for the test for power included in the processing recipe.
또한, 테스트용 설정값들을 입력하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 설정 모듈(50)은, 제1 테스트 가공의 실시 회차별로, 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 오름 차순으로 제어기(10)에 입력할 수 있다.In addition, the order of inputting the test setting values is not particularly limited. For example, the
위와 같이 제1 테스트 가공을 실시하면, 가공 대상물(F) 상에 형성된 제1 테스트 가공의 실시 회차별 결과물의 레이저 가공 품질은, 제1 테스트 가공의 실시 회차별로 선택적으로 입력된 상기 특정 가공 변수의 테스트용 설정값에 따라 결정될 수 있다. 이에, 가공 대상물(F) 상에 형성된 가공 단위들(U) 각각에 대한 전체 제1 테스트 가공의 결과물들을 비교 분석하면, 가공 변수들 각각의 설정값 변화가 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 주는 영향을 가공 단위들(U)마다 개별적으로 파악할 수 있다.When the first test processing is performed as described above, the laser processing quality of the result of each execution of the first test processing formed on the processing object F is the value of the specific processing variable selectively input for each execution of the first test processing. It can be determined according to the setting value for the test. Accordingly, when the results of the entire first test processing for each of the processing units U formed on the processing object F are compared and analyzed, the effect of the change in the setting value of each processing variable on the quality value of the predetermined quality item can be identified individually for each processing unit (U).
이러한 제1 테스트 가공은, 전체 가공 변수들 각각의 설정값을 가공 레시피에 따라 개별적으로 조절하여 실시하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 레이저 절단 가공 시에는, 가공 변수들 중 어느 일부의 가공 변수들(예를 들어, 파워(W), 주파수(㎑))의 설정값만을 가공 레시피 상의 테스트용 설정값들에 따라 조절하여 제1 테스트 가공을 실시할 수 있다. 예를 들어, 레이저 마킹 가공 시에는, 가공 변수들 중 다른 일부의 가공 변수들(예를 들어, 펄스폭(㎲), 듀티비(%))의 설정값만을 가공 레시피 상의 테스트용 설정값들에 따라 조절하여 제1 테스트 가공을 실시할 수 있다.The first test machining is preferably performed by individually adjusting the set values of all machining variables according to the machining recipe, but is not limited thereto. For example, during laser cutting, only the setting values of some of the processing variables (eg, power (W), frequency (kHz)) are adjusted according to the setting values for testing on the processing recipe. Thus, the first test processing can be performed. For example, during laser marking processing, only the setting values of other processing variables (eg, pulse width (㎲), duty ratio (%)) of some of the processing variables are added to the test setting values on the processing recipe. The first test processing may be performed by adjusting accordingly.
다음으로, 촬영 모듈(70)은, 가공 대상물(F) 상에 형성된 가공 단위들(U) 각각에 대한 제1 테스트 가공의 결과물들을 촬영한 후 제1 테스트 가공의 결과물들의 촬영 이미지(I)를 저장 모듈(30)에 저장한다(S 54).Next, the photographing
이후에, 분석 모듈(80)은, 촬영 모듈(70)에 의해 촬영된 제1 테스트 가공의 결과물들의 촬영 이미지(I)를 기초로 제1 테스트 가공의 결과를 분석하여, 제1 테스트 가공의 결과물들 각각에 대한 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다(S 56). 또한, 설정 모듈(50)은 이처럼 측정된 품질값을 당해 품질값이 측정된 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값과 매칭되도록 가공 레시피의 해당 부분에 입력한다(S 58).Thereafter, the
예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, R=2인 곡선 가공 단위(U3, U9)에 대한 제1 테스트 가공을 진행한 경우에, 설정 모듈(50)은, 파워의 테스트용 설정값이 30W로 한정된 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차의 품질값 98.1(㎛)을 파워의 테스트용 설정값 30W와 매칭되도록 가공 레시피의 해당 부분에 입력할 수 있다.For example, as shown in FIG. 11 , when the first test processing for the curve processing units U3 and U9 with R = 2 is performed, the
위와 같은 과정의 반복을 통해, 가공 레시피들마다 테스트용 설정값들 각각에 따른 품질값을 측정한 후, 가공 레시피의 해당 부분에 입력함으로써, 가공 레시피들을 완성할 수 있다.By repeating the above process, quality values according to test set values for each processing recipe are measured and then inputted into the corresponding part of the processing recipe, thereby completing processing recipes.
다음으로, S 60 단계에서, 분석 모듈(80)은, 가공 레시피들 각각에 입력된 품질값들 중에서 S 10 단계에서 설정한 기준 품질을 만족하는 품질값들을 각각 만족값으로 선정한 후 저장 모듈(30)에 저장한다(S 62).Next, in step S60, the
만족값을 선정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The method of selecting a satisfactory value is not specifically limited.
분석 모듈(80)은, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 품질값들 중에서 기준 품질값과의 오차가 미리 정해진 제1 기준 오차 미만인 품질값들을 각각 만족값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is the reference quality value, the
분석 모듈(80)은, 기준 품질이 기준 품질값 범위인 경우에, 품질값들 중에서 기준 품질 범위 내에 속하는 품질값들을 각각 만족값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is within the reference quality value range, the
또한, 가공 레시피 상에서, 만족값이 기재된 란들은 각각 미리 정해진 방법으로 특정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 가공 레시피 상에서, 만족값이 기재된 란들은 각각 음영으로 특정할 수 있다.In addition, on the processing recipe, it is preferable to specify each of the fields in which the satisfaction value is described by a predetermined method. For example, as shown in FIG. 11 , in the processing recipe, the fields in which the satisfaction value is described may be specified by shading.
다음으로, 분석 모듈(80)은, 만족값들 중에서 레이저 가공 품질이 특히 우수하다고 판단되는 만족값들을 각각 우수값으로 선정함과 함께, 우수값에 해당하는 품질값이 측정된 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 특정한 후 저장 모듈(30)에 저장한다(S 64).Next, the
우수값을 선정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The method of selecting an excellent value is not specifically limited.
분석 모듈(80)은, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 만족값들 중에서 기준 품질값과의 오차가 상기 제1 기준 오차에 비해 절대치가 작도록 정해진 제2 기준 오차 미만인 만족값들을 각각 우수값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is the reference quality value, the
분석 모듈(80)은, 기준 품질이 기준 품질값 범위인 경우에, 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 미리 정해진 제3 기준 오차 미만인 만족값들을 각각 우수값으로 선정할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 기준 품질값 범위가 100 ㎛ ~120 ㎛이고 제3 기준 오차가 ± 2㎛이면, 분석 모듈(80)은 만족값들 중 절단 선폭값이 108 ㎛ ~ 112 ㎛에 속하는 만족값들 각각을 우수값으로 선정할 수 있다.When the reference quality is within the reference quality range, the
또한, 가공 레시피 상에서, 서로 매칭된 우수값 및 테스트용 설정값이 기재된 란들은 각각 미리 정해진 방법으로 특정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 가공 레시피 상에서, 서로 매칭된 우수값 및 테스트용 설정값이 기재된 란들은 각각 박스로 특정될 수 있다.In addition, on the processing recipe, it is preferable to specify the columns in which the even values matched with each other and the set values for testing are described, respectively, by a predetermined method. For example, as shown in FIG. 11 , on the processing recipe, columns in which even values matched with each other and set values for testing are described may be specified as boxes, respectively.
이후에, 분석 모듈(80)은, 가공 레시피들마다, 품질값들 중에서 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 우수값에 해당하는 품질값이 측정된 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 양산용 설정값으로 선정한 후 저장 모듈(30)에 저장할 수 있다(S 66). 이와 더불어, 분석 모듈(80)은, 이처럼 선정된 양산용 설정값이 가공 변수들 중 어느 가공 변수에 대한 설정값인지를 특정한 후 저장 모듈(30)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 분석 모듈(80)은 상기 중간값과의 오차가 가장 작은 품질값 110.1 ㎛이 측정된 초점 거리에 대한 테스트용 설정값 21.8 (㎜)을 초점 거리에 대한 양산용 설정값으로 선정할 수 있다.Thereafter, the
양산용 설정값은, 가공 대상물(F)을 실제 양산 가공하여 제품을 제조하는 경우에, 전체 가공 단위들(U) 중 당해 양산용 설정값이 포함된 가공 레시피와 연관된 특정 가공 단위(U)를 레이저 가공할 때 당해 양산용 설정값과 연관된 가공 변수의 설정값으로 이용될 수 있다.The set value for mass production is a specific processing unit (U) associated with the processing recipe including the set value for mass production among all the processing units (U) when the product is manufactured by actually mass-processing the processing object (F). It can be used as a set value of a processing variable associated with the set value for mass production when laser processing is performed.
한편, 양산용 설정값과 연관된 가공 변수는, 당해 양산용 설정값이 포함된 가공 레시피와 연관된 가공 단위(U)에 대한 품질값에 큰 영향을 주는 주요 가공 변수에 해당된다. 이에, 이하에서는 전체 가공 변수들 중 양산용 설정값과 연관된 가공 변수를 타겟 가공 변수라고 명명하고, 타겟 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들을 노멀 가공 변수라고 명명하기로 한다.On the other hand, the processing variable associated with the set value for mass production corresponds to a main processing variable that has a large influence on the quality value for the processing unit (U) associated with the processing recipe including the set value for mass production. Therefore, hereinafter, machining variables related to the mass production set value among all machining variables will be named target machining variables, and the remaining machining variables excluding the target machining variables will be referred to as normal machining variables.
도 12는 가공 레시피에서 선정된 양산용 설정값을 이용해 가공 대상물을 제2 테스트 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining a method of performing a second test processing of an object to be processed using a set value for mass production selected from a processing recipe.
S 70 단계에서, 제어기(10)는, 가공 레시피들 각각에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(20)를 구동하여, 가공 대상물(F)에 대한 제2 테스트 가공을 실시하고, 촬영 모듈(70)은 제2 테스트 가공의 결과물을 촬영하고, 분석 모듈(80)은 제2 테스트 가공의 결과물의 촬영 이미지(I)를 분석하여 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정한다.In
먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 제어기(10)는, 가공기(20)를 이용해 가공 예정 패턴(E)의 전체 구간을 따라 레이저빔(LB)을 가공 대상물(F)에 연속적으로 조사하되, 가공 예정 패턴(E)의 전체 구간 중 특정 가공 단위(U)에 속하는 구간에 대해서는 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값에 따라 가공기(20)를 선택적으로 구동하여, 제2 테스트 가공을 실시할 수 있다(S 72). 즉, 제2 테스트 가공은, 실제로 제품을 형성할 수 있도록 가공 대상물(F)을 레이저 가공하되, 전체 가공 단위들(U) 중 현재 레이저 가공이 진행되고 있는 특정 가공 단위(U)에 대해서는 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(20)를 구동하여 실시하는 것이다.First, as shown in FIG. 12, the
타겟 가공 변수의 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 가공기(1)를 구동하여 제2 테스트 가공을 실시하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제어기(10)는, 가공 단위들(U) 중 특정 가공 단위(U)를 레이저 가공할 때, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에서 선정된 타겟 가공 변수의 설정값으로서 양산용 설정값을 이용할 수 있고, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 포함된 노멀 가공 변수들 각각의 설정값으로서 노멀 가공 변수들 각각의 기본 설정값을 이용할 수 있다. 이를 통해, 제어기(10)는 타겟 가공 변수의 양산용 설정값과 노멀 가공 변수들 각각의 기본 설정값을 이용해 가공기(20), 기타 레이저 가공 시스템(1)의 구성 요소들을 선택적으로 구동하여, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 제2 테스트 가공을 실시할 수 있다.The method of performing the second test machining by selectively driving the
다음으로, 촬영 모듈(70)은 가공 대상물(F) 상에 형성된 제2 테스트 가공의 결과물을 촬영한 후 제2 테스트 가공의 결과물의 촬영 이미지(I)를 저장 모듈(30)에 저장한다(S 74).Next, the photographing
이후에, 분석 모듈(80)은, 제2 테스트 가공의 결과물의 촬영 이미지(I)를 가공 단위들(U)별로 나누어 분석해 가공 단위들(U)마다 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 개별적으로 측정한다(S 76).Thereafter, the
S 80 단계에서, 분석 모듈(80)은, S 70 단계에서 수집한 제2 테스트 가공의 결과물의 분석 내용을 기초로 가공 단위들(U) 각각의 불량 여부를 판정한다.In step S80 , the
가공 단위들(U) 각각의 불량 여부는, S 76 단계에서 측정한 가공 단위들(U) 각각의 품질값이 기준 품질을 만족하는지 여부를 개별적으로 판단하여 실시할 수 있다.Whether each of the processing units (U) is defective may be performed by individually determining whether the quality value of each of the processing units (U) measured in step S76 satisfies the reference quality.
예를 들어, 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 분석 모듈(80)은, 가공 단위들(U) 중 특정 가공 단위(U)에 대한 품질값과 기준 품질값을 비교할 수 있다. 이후에, 분석 모듈(80)은, 품질값과 기준 품질값의 오차가 미리 정해진 기준 오차 이하이면 미리 정해진 품질 항목에 대한 상기 특정 가공 단위(U)의 레이저 가공 품질이 양호(OK)하다는 양호 판정을 할 수 있다. 또한, 분석 모듈(80)은, 품질값과 기준 품질값의 오차가 미리 정해진 기준 오차를 초과하면 미리 정해진 품질 항목에 대한 상기 특정 가공 단위(U)의 레이저 가공 품질이 불량(NG)하다는 불량 판정을 할 수 있다.For example, when the reference quality is the reference quality value, the
예를 들어, 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 분석 모듈(80)은, 가공 단위들(U) 중 특정 가공 단위(U)에 대한 품질값과 기준 품질 범위를 비교할 수 있다. 이후에, 분석 모듈(80)은, 품질값이 기준 품질 범위 내에 속하면 미리 정해진 품질 항목에 대한 상기 특정 가공 단위(U)의 레이저 가공 품질이 양호(OK)하다는 양호 판정을 할 수 있다. 또한, 분석 모듈(80)은, 품질값이 기준 품질 범위 밖이면 미리 정해진 품질 항목에 대한 상기 특정 가공 단위(U)의 레이저 가공 품질이 불량(NG)하다는 불량 판정을 할 수 있다.For example, when the reference quality is the reference quality range, the
도 13은 제2 테스트 가공 결과에 따라 재선정된 양산용 설정값을 이용해 제2 테스트 가공을 재실시하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining a method of re-performing the second test machining by using the mass production set value reselected according to the second test machining result.
가공 단위들(U) 중에서 제2 테스트 가공 시 불량 판정을 받은 특정 가공 단위(U)가 존재하면, 불량 판정을 받은 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들 중에서 양산용 설정값을 재선정할 수 있다(S 66).If there is a specific machining unit (U) that has been determined as defective during the second test machining among the machining units (U), mass-produced from among test set values included in the processing recipe for the specific machining unit (U) that has been determined as defective It is possible to reselect the set value for use (S 66).
예를 들어, 분석 모듈(80)은, 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 우수값을 제외한 나머지 우수값들 중에서 기준 품질값 또는 기준 품질값 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 우수값과 매칭된 테스트용 설정값을 당해 가공 레시피의 새로운 양산용 설정값으로서 재선정할 수 있다. 즉, 분석 모듈(80)은, 상기 특정 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 우수값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 우수값과 매칭된 테스트용 설정값을 당해 가공 레시피의 새로운 양산용 설정값으로서 재선정할 수 있다.For example, in the
한편, 가공 단위들(U) 중 양호 판정을 받은 나머지 가공 단위들(U)에 대한 양산용 설정값은 그대로 유지하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, it is preferable to maintain the set values for mass production for the remaining machining units (U) that have been judged good among the machining units (U), but is not limited thereto.
또한, 이처럼 재선정한 양산용 설정값을 이용해, 제2 테스트 가공을 실시하는 단계(S 72)와, 제2 테스트 가공의 결과물을 촬영하는 단계(S 74)와, 제2 테스트 가공의 결과물을 분석하여 가공 단위들(U)별로 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정하는 단계(S 76)와, 가공 단위들(U) 각각에 대한 불량 여부를 판정하는 단계(S 80)를 순차적으로 재수행할 수 있다.In addition, using the reselected set value for mass production, performing the second test processing (S72), photographing the result of the second test processing (S74), and analyzing the result of the second test processing The step (S76) of measuring the quality value of a predetermined quality item for each processing unit (U) and the step (S80) of determining whether each of the processing units (U) is defective can be sequentially re-performed have.
불량 여부의 재판정 결과, 모든 가공 단위들(U)이 양호 판정을 받으면, 양산용 설정값의 선정 작업을 완료한다. 이처럼 선정 완료된 양산용 설정값은, 가공 대상물(F)을 레이저 가공하여 제품을 양산할 때, 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 기준 품질 수준으로 일정하게 유지하기 위한 구동 데이터로서 이용될 수 있다.As a result of re-determination of whether or not defective, when all processing units U are judged as good, the selection of the set value for mass production is completed. This selected set value for mass production may be used as driving data for constantly maintaining the quality value of a predetermined quality item at a reference quality level when the product is mass-produced by laser processing the object (F).
불량 여부의 재판정 결과, 여전히 일부의 가공 단위(U)가 불량 판정을 받으면, 양산용 설정값을 재선정하는 단계(S 66)와, 제2 테스트 가공을 실시하는 단계(72)와, 제2 테스트 가공의 결과물을 촬영하는 단계(S 74)와, 제2 테스트 가공의 결과물을 분석하여 가공 단위들(U)별로 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 측정하는 단계(S 74)와, 가공 단위들(U) 각각에 대한 불량 여부를 판정하는 단계(S 80)를 순차적으로 재수행할 수 있다.As a result of re-determination of whether or not defective, if some of the processing units U are still determined to be defective, the step of re-selecting the set value for mass production (S 66), the step of performing the second test processing (72), the second test A step (S74) of photographing the processing result, a step (S74) of measuring the quality value of a predetermined quality item for each processing unit (U) by analyzing the result of the second test processing, and the processing unit ( U) The step (S80) of determining whether each is defective may be sequentially re-performed.
이러한 레이저 가공 시스템(1)은, 가공 대상물(F)의 가공 디자인(D)을 가공 형상에 따라 다수의 가공 단위들(U)로 분할한 후, 미리 정해진 품질 항목의 기준 품질과, 가공 대상물(F)의 소재 및 가공 속도 등이 포함된 공정 조건을 기초로, 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 영향을 주는 가공 변수들 각각에 대한 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 가공 단위들(U)마다 자동으로 마련한다.This
또한, 레이저 가공 시스템은, 가공 단위들(U)을 각각 당해 가공 단위(U)에 대한 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들을 반영해 다양한 방식으로 테스트 가공한 후, 테스트 가공의 결과물들을 분석하여, 미리 정해진 품질 항목의 품질값에 주로 영향을 타겟 가공 변수 및 타겟 가공 변수의 테스트용 설정값들 중 기준 품질을 가장 만족하는 양산용 설정값을 가공 레시피들마다 자동으로 선정한다.In addition, the laser processing system test-processes the processing units (U) in various ways by reflecting the test setting values included in the processing recipe for the processing unit (U), respectively, and then analyzes the results of the test processing. , a set value for mass production that most satisfies the standard quality among test set values of target machining variables and target machining variables that mainly affect the quality values of predetermined quality items is automatically selected for each machining recipe.
종래에는 레이저 가공 품질을 향상시키기 위하여 작업자가 경험에 의존하여 가공 변수들의 설정값을 수동으로 조절하면서 반복적으로 테스트 가공을 실시하여, 제품의 양산에 적용하기 위한 가공 변수들의 양산용 설정값을 수동으로 선정해야 했다.Conventionally, in order to improve the quality of laser processing, the operator repeatedly performs test processing while manually adjusting the setting values of the processing variables depending on the experience, and manually sets the mass production setting values of the processing parameters to apply to the mass production of the product. had to choose
이에, 종래에는 제품의 양산에 적용하기 위한 가공 변수들의 양산용 설정값을 수동으로 선정하는 작업에 많은 시간 및 인원이 필요하였고, 가공 변수들의 양산용 설정값을 선정한 작업자의 숙련도에 의해 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질이 좌우된다는 문제점이 있었다.Therefore, in the prior art, a lot of time and manpower were required to manually select the set values for mass production of the processing variables to be applied to mass production of products, and the processing object ( There was a problem in that the laser processing quality of F) was influenced.
그런데, 레이저 가공 시스템(1)에 의하면, 가공 변수의 양산용 설정값을 자동으로 선정할 수 있다. 이에 레이저 가공 시스템은 가공 변수의 양산용 설정값을 선정하는 작업에 필요한 인원 및 시간을 줄일 수 있고, 작업자의 숙련도와 상관없이 공정 조건에 맞춰 가공 변수의 양산용 설정값을 정확하게 선정하여 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질을 향상시킬 수 있다.By the way, according to the
또한, 레이저 가공 시스템은, 가공 디자인(D)의 가공 단위들(U) 각각에 대해 개별적으로 마련된 가공 레시피를 이용해, 가공 단위들(U) 각각의 가공 형상에 최적화된 양산용 설정값을 가공 단위들(U)마다 개별적으로 선정할 수 있다. 이에, 레이저 가공 시스템은, 가공 단위들(U)을 각각 당해 가공 단위(U)의 가공 형상에 맞춰 최적화된 방식으로 레이저 가공하여, 가공 대상물(D)의 레이저 가공 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the laser processing system uses a processing recipe individually prepared for each of the processing units U of the processing design (D), and sets a mass production setting value optimized for the processing shape of each processing unit (U) as a processing unit Each of (U) can be individually selected. Accordingly, the laser processing system may further improve the laser processing quality of the processing object D by laser processing the processing units U in an optimized manner according to the processing shape of the processing unit U, respectively.
한편, 전술한 양산용 설정값의 선정 작업은 반복적으로 실시되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 양산용 설정값의 선정 작업은, 이전에 양산용 설정값의 선정 작업을 진행한 시점부터 미리 정해진 공정 시간이 경과될 때, 레이저 가공 장치의 전원이 ON 될 때 등 미리 정해진 선정 조건이 만족될 때마다 반복적으로 실시될 수 있다. 이처럼 반복적으로 선정된 양산용 설정값에 대한 데이터는 저장 모듈(30)에 누적되도록 저장될 수 있다. 그러면, 양산용 설정값의 선정 작업 시, 저장 모듈(30)에 누적된 양산용 설정값의 선정 작업에 대한 기존 데이터를 이용해 가공 레시피에 포함된 테스트용 설정값들의 개수를 줄이거나 최소 설정값, 최대 설정값 및 기본 설정값을 정밀하게 설정할 수 있다. 이를 통해, 레이저 가공 시스템(1)은, 양산용 설정값의 선정 작업에 소요되는 인원 및 시간을 더욱 줄일 수 있고, 공정 조건에 맞춰 양산용 설정값을 더욱 정확하게 선정하여 가공 대상물(F)의 레이저 가공 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.On the other hand, it is preferable that the above-described selection of the set value for mass production is repeatedly performed. For example, in the selection of the set value for mass production, when a predetermined process time elapses from the time when the selection of the set value for mass production is previously performed, when the power of the laser processing device is turned on, etc. It can be repeated whenever this is satisfied. The data for the set value for mass production that is repeatedly selected as described above may be stored to be accumulated in the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
1 : 레이저 가공 시스템
10 : 제어기
20 : 가공기
21 : 안착 플레이트
22 : XY 스테이지
23 : 레이저 헤드
24 : X축 이송기
25 : Y축 이송기
30 : 저장 모듈
40 : 입력 모듈
50 : 설정 모듈
60 : 표시 모듈
70 : 촬영 모듈
80 : 분석 모듈
F : 가공 대상물
D : 가공 디자인
E : 가공 예정 패턴
U : 가공 단위
LB : 레이저빔1: Laser processing system
10: controller
20: processing machine
21: seating plate
22: XY stage
23 : laser head
24: X-axis feeder
25: Y-axis feeder
30: storage module
40: input module
50: setting module
60: display module
70: shooting module
80: analysis module
F: object to be processed
D: Machining design
E: pattern to be processed
U: machining unit
LB: laser beam
Claims (26)
미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 마련하는 설정 모듈;
미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 제어기; 및
상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로서 선정하는 분석 모듈을 포함하는, 레이저 가공 시스템.a processing machine for laser processing an object to be processed according to a predetermined processing design using a laser beam;
a setting module for preparing a processing recipe including a plurality of test setting values of processing variables for adjusting the quality value of a predetermined quality item;
According to a predetermined sequence, the processing machine is driven by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable, and the first test processing of the processing object is performed a plurality of times. a controller that is repeatedly implemented throughout; and
Each of the results of the first test processing is analyzed to individually measure the quality value of each of the results of the first test processing, and the quality value that most satisfies a predetermined reference quality among the set values for the test is measured and an analysis module for selecting a test set value used in a specific execution round of the first test machining process as a mass production set value of the machining variable.
상기 가공 디자인과 및 상기 기준 품질 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련된 입력 모듈을 더 포함하는, 레이저 가공 시스템.According to claim 1,
Further comprising an input module provided to input at least one of the processing design and the reference quality, laser processing system.
상기 설정 모듈은, 미리 정해진 설정 기준에 따라 상기 테스트용 설정값들을 설정하고,
상기 설정 기준은, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값, 상기 테스트용 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값 및 상기 테스트용 설정값들의 단위 간격을 포함하는, 레이저 가공 시스템.3. The method of claim 2,
The setting module sets the setting values for the test according to a predetermined setting criterion,
The setting criterion is a minimum set value that is a set value with the smallest absolute value among the set values for the test, a maximum set value that is a set value with the largest absolute value among the set values for the test, and a unit interval of the set values for the test. Including, laser processing system.
상기 입력 모듈은, 상기 최소 설정값, 상기 최대 설정값 및 상기 단위 간격 중 적어도 하나를 입력할 수 있도록 마련되는, 레이저 가공 시스템.4. The method of claim 3,
The input module is provided to input at least one of the minimum set value, the maximum set value, and the unit interval, the laser processing system.
상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고,
상기 분석 모듈은, 상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하는, 레이저 가공 시스템.According to claim 1,
When the reference quality is a reference quality value, the analysis module is used in a specific execution cycle of the first test processing in which the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is measured. Select the set value for the test as the set value for mass production,
The analysis module is configured to perform a specific execution of the first test processing in which the quality value having the smallest error with the intermediate value of the reference quality range among the test set values is measured when the reference quality is within the reference quality range. A laser processing system that selects the test set value used in the round as the mass production set value.
상기 설정 모듈은, 상기 가공 디자인의 가공 형상에 따라 상기 가공 디자인을 서로 동일 또는 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들로 분할하고, 상기 가공 단위들 각각의 가공 형상에 따라 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피를 개별적으로 마련하는, 레이저 가공 시스템.According to claim 1,
The setting module divides the machining design into a plurality of machining units having the same or different machining shapes according to the machining shape of the machining design, and divides the machining design into a plurality of machining units according to the machining shape of each of the machining units. For individually preparing the processing recipe for, laser processing system.
상기 제어기는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 제1 테스트 가공을 개별적으로 실시하되, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 실시할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 포함된 상기 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 상기 제1 테스트 가공을 실시하고,
상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 개별적으로 선정하는, 레이저 가공 시스템.7. The method of claim 6,
The controller individually performs the first test machining for each of the machining units, and includes in the machining recipe for the specific machining unit when performing the first test machining for a specific machining unit among the machining units The first test processing is performed by selectively using the set values for the test,
The analysis module, by analyzing the results of the first test processing for each of the processing units, respectively, to individually select the set value for mass production in the processing recipe for each of the processing units, laser processing system.
상기 제어기는, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위를 레이저 가공할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 가공 레시피에서 선정된 상기 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물을 제2 테스트 가공을 실시하고,
상기 분석 모듈은, 상기 제2 테스트 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 판정하는, 레이저 가공 시스템.8. The method of claim 7,
The controller selectively drives the processing machine using the set value for mass production selected from the processing recipe for the specific processing unit when laser processing a specific processing unit among the processing units, and performs a second test on the processing object processing is carried out,
The analysis module, by dividing the result of the second test processing for each processing unit to separately measure the quality value for each processing unit, and determine whether each of the processing units is defective, a laser processing system.
상기 분석 모듈은, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 하는, 레이저 가공 시스템.9. The method of claim 8,
The analysis module is configured to determine good for a processing unit in which the quality value satisfies the reference quality among the processing units, and bad for a processing unit in which the quality value does not satisfy the reference quality among the processing units A laser processing system that makes judgments.
상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 재선정하고,
상기 제어기는, 재선정된 상기 양산용 설정값을 이용해 상기 제2 테스트 가공을 재실시하는, 레이저 가공 시스템.10. The method of claim 9,
The analysis module reselects the set value for mass production from the processing recipe for the processing unit that has received the defective determination,
The controller re-performs the second test processing using the reselected set value for mass production.
상기 설정 모듈은, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고,
상기 분석 모듈은, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 새로운 양산용 설정값으로 재선정하는, 레이저 가공 시스템.11. The method of claim 10,
The setting module inputs the quality value of each of the results of the first test processing to the processing recipe to match the set value for the test used in a specific execution round of the first test processing in which the quality value is measured do,
The analysis module, among the quality values input to the processing recipe for the processing unit that has been determined to be defective, satisfies the reference quality in the next order of the quality value matched with the set value for the test previously selected as the set value for mass production A laser processing system that reselects quality values as new setpoints for mass production.
상기 설정 모듈은, 상기 품질 항목의 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련하는, 레이저 가공 시스템.9. The method of claim 8,
The setting module, a plurality of processing variables for adjusting the quality value of the quality item to provide the processing recipe so that the test setting values for each of the individually included, laser processing system.
상기 제어기는, 상기 제1 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하고,
상기 분석 모듈은, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 분석하여 상기 양산용 설정값을 선정할 때, 상기 양산용 설정값이 상기 가공 변수들 중 어느 가공 변수와 연관된 설정값인지를 특정하는, 레이저 가공 시스템.13. The method of claim 12,
When performing the first test machining, the controller uses a preset default setting value for each of the remaining machining variables except for a specific machining variable among the machining variables as a set value of each of the remaining machining variables, Selectively using any one test set value among test set values for the specific machining variable as a set value of the specific machining variable,
When the analysis module analyzes the results of the first test processing and selects the set value for mass production, the set value for mass production specifies which set value is associated with any of the machining variables of the machining variables, laser machining system.
상기 제어기는, 상기 제2 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용하는, 레이저 가공 시스템.13. The method of claim 12,
When performing the second test machining, the controller uses the set value for mass production as a set value of a specific machining variable related to the set value for mass production among the machining variables, and the rest other than the specific machining variable A laser machining system using a predetermined default set value of each of the remaining machining variables as a set value of each of the machining variables.
(a) 미리 정해진 품질 항목의 품질값을 조절하기 위한 가공 변수의 다수의 테스트용 설정값들이 포함된 가공 레시피를 미리 정해진 설정 기준에 따라 마련하는 단계;
(b) 미리 정해진 순서에 따라 상기 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물에 대한 제1 테스트 가공을 다수의 실시 회차에 걸쳐 반복적으로 실시하는 단계;
(c) 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하여, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 개별적으로 측정하는 단계;
(d) 상기 테스트용 설정값들 중 미리 정해진 기준 품질을 가장 만족하는 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 가공 변수의 양산용 설정값으로 선정하는 단계를 포함하는, 레이저 가공 방법.In the laser processing method for laser processing an object to be processed according to a processing design using a processing machine,
(a) preparing a processing recipe including a plurality of test set values of a processing variable for adjusting the quality value of a predetermined quality item according to a predetermined setting standard;
(b) driving the processing machine by selectively using any one of the test setting values as the setting value of the processing variable according to a predetermined sequence to perform a plurality of first test processing on the processing object repeating over the implementation rounds of
(c) analyzing each of the results of the first test processing, and individually measuring the quality value of each of the results of the first test processing;
(d) the test set value used in the specific execution round of the first test machining in which the quality value that most satisfies the predetermined reference quality among the test set values is set as the mass production set value of the machining variable A laser processing method comprising the step of selecting.
상기 설정 기준은, 상기 테스트 설정값들 중 절대치가 가장 작은 설정값인 최소 설정값과, 상기 테스트 설정값들 중 절대치가 가장 큰 설정값인 최대 설정값과, 상기 테스트 설정값들의 단위 간격을 포함하는, 레이저 가공 방법.16. The method of claim 15,
The setting criterion includes a minimum set value that is a set value with the smallest absolute value among the test set values, a maximum set value that is a set value with the largest absolute value among the test set values, and a unit interval between the test set values. which is a laser processing method.
상기 기준 품질이 기준 품질값인 경우에, 상기 (d) 단계에서는 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하고,
상기 기준 품질이 기준 품질 범위인 경우에, 상기 (d) 단계에서는 상기 테스트용 설정값들 중 상기 기준 품질 범위의 중간값과의 오차가 가장 작은 상기 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 테스트용 설정값을 상기 양산용 설정값으로 선정하는, 레이저 가공 방법.16. The method of claim 15,
When the reference quality is the reference quality value, in step (d), in the specific execution round of the first test processing, the quality value having the smallest error with the reference quality value among the test set values is measured. The set value for test used is selected as the set value for mass production,
When the reference quality is in the reference quality range, in step (d), the quality value having the smallest error with the intermediate value of the reference quality range among the test set values is specified in the first test processing. A laser processing method in which the test set value used in the implementation round is selected as the mass production set value.
(f) 상기 (a) 단계 이전에 실시하며, 상기 가공 디자인의 가공 형상에 따라 상기 가공 디자인을 서로 동일 또는 상이한 가공 형상을 갖는 다수의 가공 단위들로 분할하는 단계를 더 포함하고,
상기 (a) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각의 가공 형상에 따라 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피를 개별적으로 마련하는, 레이저 가공 방법.16. The method of claim 15,
(f) performed before step (a), further comprising dividing the machining design into a plurality of machining units having the same or different machining shapes according to machining shapes of the machining design,
In the step (a), the laser processing method for individually providing the processing recipe for each of the processing units according to the processing shape of each of the processing units.
상기 (b) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 제1 테스트 가공을 개별적으로 실시하되, 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위에 대한 제1 테스트 가공을 실시할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 포함된 상기 테스트용 설정값들을 선택적으로 이용해 상기 제1 테스트 가공을 실시하고,
상기 (c) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 제1 테스트 가공의 결과물들을 각각 분석하며,
상기 (d) 단계에서는, 상기 가공 단위들 각각에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 개별적으로 선정하는, 레이저 가공 방법.19. The method of claim 18,
In step (b), the first test machining for each of the machining units is individually performed, but when performing the first test machining for a specific machining unit among the machining units, the machining for the specific machining unit is performed. The first test processing is performed by selectively using the test set values included in the recipe,
In step (c), the results of the first test processing for each of the processing units are analyzed, respectively,
In the step (d), the laser processing method for individually selecting the set value for mass production in the processing recipe for each of the processing units.
(g) 상기 가공 단위들 중 특정 가공 단위를 레이저 가공할 때에는 상기 특정 가공 단위에 대한 가공 레시피에서 선정된 상기 양산용 설정값을 선택적으로 이용해 상기 가공기를 구동하여, 상기 가공 대상물을 제2 테스트 가공을 실시하는 단계; 및
(h) 상기 제2 테스트 가공의 결과물을 상기 가공 단위별로 나누어 분석하여 상기 가공 단위들마다 상기 품질값을 개별적으로 측정하고, 상기 가공 단위들 각각의 불량 여부를 판정하는 단계를 더 포함하는, 레이저 가공 방법.20. The method of claim 19,
(g) When laser processing a specific processing unit among the processing units, the processing machine is driven by selectively using the set value for mass production selected in the processing recipe for the specific processing unit, and the processing object is subjected to a second test processing carrying out; and
(h) dividing and analyzing the result of the second test processing for each processing unit, individually measuring the quality value for each processing unit, and determining whether each of the processing units is defective processing method.
상기 (h) 단계에서는, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하는 가공 단위에 대해서는 양호 판정을 하고, 상기 가공 단위들 중 상기 품질값이 상기 기준 품질을 만족하지 않는 가공 단위에 대해서는 불량 판정을 하는, 레이저 가공 방법.21. The method of claim 20,
In step (h), a good judgment is made on a processing unit in which the quality value satisfies the reference quality among the processing units, and the quality value among the processing units is applied to a processing unit that does not satisfy the reference quality. A laser processing method that makes a defective judgment about it.
(i) 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에서 상기 양산용 설정값을 재선정하는 단계; 및
(j) 상기 (i) 단계에서 재선정된 상기 양산용 설정값을 이용해 상기 제2 테스트 가공을 재실시하는 단계를 더 포함하는, 레이저 가공 방법.22. The method of claim 21,
(i) re-selecting the set value for mass production in the processing recipe for the processing unit that has been determined to be defective; and
(j) using the set value for mass production reselected in the step (i) further comprising the step of re-performing the second test processing, the laser processing method.
상기 (c) 단계에서는, 상기 제1 테스트 가공의 결과물들 각각의 상기 품질값을 당해 품질값이 측정된 상기 제1 테스트 가공의 특정 실시 회차에서 이용된 상기 테스트용 설정값과 매칭되도록 상기 가공 레시피에 입력하고,
상기 (i) 단계에서는, 상기 불량 판정을 받은 가공 단위에 대한 상기 가공 레시피에 입력된 품질값들 중 상기 양산용 설정값으로 기선정된 테스트용 설정값과 매칭된 품질값 다음 순위로 기준 품질을 만족하는 품질값을 새로운 양산용 설정값으로 재선정하는, 레이저 가공 방법.23. The method of claim 22,
In the step (c), the quality value of each of the results of the first test processing is matched with the test setting value used in a specific execution round of the first test processing in which the quality value is measured. type in,
In step (i), among the quality values input to the processing recipe for the processing unit that has been determined to be defective, the reference quality is ranked next to the quality value matched with the set value for the test previously selected as the set value for mass production. A laser processing method that reselects a satisfactory quality value as a new set value for mass production.
상기 (a) 단계에서는, 상기 품질 항목의 상기 품질값을 조절하기 위한 복수의 가공 변수들 각각의 테스트용 설정값들이 개별적으로 포함되도록 상기 가공 레시피를 마련하는, 레이저 가공 방법.21. The method of claim 20,
In the step (a), a plurality of processing variables for adjusting the quality value of the quality item, each of the test set values for preparing the processing recipe to be included individually, the laser processing method.
상기 (b) 단계에서는, 상기 제1 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각에 대해 미리 정해진 기본 설정값을 상기 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 이용하고, 상기 특정 가공 변수에 대한 테스트용 설정값들 중 어느 하나의 테스트용 설정값을 상기 특정 가공 변수의 설정값으로서 선택적으로 이용하는, 레이저 가공 방법.25. The method of claim 24,
In the step (b), when performing the first test processing, a preset default setting value for each of the remaining processing variables except for a specific processing variable among the processing variables is set as the setting value of each of the remaining processing variables. and selectively using any one of the test set values for the specific machining variable as the set value of the specific machining variable.
상기 (d) 단계에서는, 상기 제2 테스트 가공을 실시할 때, 상기 가공 변수들 중 상기 양산용 설정값과 관련된 특정 가공 변수의 설정값으로서 상기 양산용 설정값을 이용함과 함께, 상기 특정 가공 변수를 제외한 나머지 가공 변수들 각각의 설정값으로서 상기 나머지 가공 변수들 각각의 미리 정해진 기본 설정값을 이용하는, 레이저 가공 방법.25. The method of claim 24,
In the step (d), when performing the second test machining, the mass production set value is used as a set value of a specific machining variable related to the mass mass set value among the machining variables, and the specific machining variable Using a preset default setting value of each of the remaining processing variables as a setting value of each of the processing variables except for, the laser processing method.
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