KR102326790B1 - Polyamide copolymers and colorless and polyamideimide film comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴리아미드 공중합체 및 이를 포함하는 폴리아미드 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 폴리아미드 공중합체는 무색 투명하면서도 우수한 기계적 물성을 갖는 폴리아미드 필름의 제공을 가능케 한다.The present invention relates to a polyamide copolymer and a polyamide film comprising the same. The polyamide copolymer according to the present invention makes it possible to provide a colorless and transparent polyamide film having excellent mechanical properties.
Description
본 발명은 폴리아미드 공중합체 및 이를 포함하는, 투명한 폴리아미드 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide copolymer and a transparent polyamide film comprising the same.
방향족 폴리이미드 수지는 대부분 비결정성 구조를 갖는 고분자로서, 강직한 사슬 구조로 인해 뛰어난 내열성, 내화학성, 전기적 특성, 및 치수 안정성을 나타낸다. 이러한 폴리이미드 수지는 전기/전자 재료로 널리 사용되고 있다.Aromatic polyimide resins are mostly polymers having an amorphous structure, and exhibit excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and dimensional stability due to a rigid chain structure. Such polyimide resins are widely used as electrical/electronic materials.
그러나, 폴리이미드 수지는 이미드 사슬 내에 존재하는 Pi-전자들의 CTC (charge transfer complex) 형성으로 인해 짙은 갈색을 띠는 한계가 있기 때문에 사용상 많은 제한이 따른다.However, polyimide resin has many limitations in its use because it has a dark brown color due to the formation of a charge transfer complex (CTC) of Pi-electrons in the imide chain.
상기 제한을 해소하고 무색 투명한 폴리이미드 수지를 얻기 위해, 트리플루오로메틸(-CF3) 그룹과 같은 강한 전자 끌게 그룹을 도입하여 Pi-전자의 이동을 제한하는 방법; 주사슬에 설폰(-SO2-) 그룹, 에테르(-O-) 그룹 등을 도입하여 굽은 구조를 만들어 상기 CTC의 형성을 줄이는 방법; 또는 지방족 고리 화합물을 도입하여 Pi-전자들의 공명 구조 형성을 저해하는 방법 등이 제안되었다.In order to solve the above limitation and obtain a colorless and transparent polyimide resin, a method of restricting the movement of Pi-electrons by introducing a strong electron-withdrawing group such as trifluoromethyl (-CF 3 ) group; A method of reducing the formation of the CTC by introducing a sulfone (-SO 2 -) group, an ether (-O-) group, etc. to the main chain to form a curved structure; Alternatively, a method of inhibiting the formation of a resonance structure of Pi-electrons by introducing an aliphatic ring compound has been proposed.
하지만, 상기 제안들에 따른 폴리이미드 수지는 굽은 구조 또는 지방족 고리 화합물에 의해 충분한 내열성을 나타내기 어렵고, 이를 사용하여 제조된 필름은 열악한 기계적 물성을 나타내는 한계가 여전히 존재한다.However, it is difficult for the polyimide resin according to the above proposals to exhibit sufficient heat resistance due to a curved structure or an aliphatic cyclic compound, and there is still a limitation in that a film prepared using the same has poor mechanical properties.
한편, 최근에는 폴리이미드의 내스크래치성을 향상시키기 위하여 폴리아미드 단위 구조를 도입한 폴리아미드 공중합체가 개발되고 있다.Meanwhile, in recent years, in order to improve the scratch resistance of polyimide, polyamide copolymers incorporating a polyamide unit structure have been developed.
그런데, 폴리아미드 공중합체는 높은 결정성으로 인해 이를 코팅하여 필름을 형성하였을 때 헤이즈 값이 높아지고, 황색 지수가 높아지며, 특히, 이러한 현상은 필름의 두께가 두꺼울수록 심하게 발현되는 문제점이 있어, 이를 개선하기 위한 방안이 요구되고 있다.However, due to the high crystallinity of the polyamide copolymer, when a film is formed by coating it, the haze value is high and the yellow index is increased. There is a need for a way to do this.
본 명세서는, 광학적 특성이 우수하면서도 우수한 기계적 물성을 나타낼 수 있는 폴리아미드 공중합체를 제공하고자 한다. An object of the present specification is to provide a polyamide copolymer capable of exhibiting excellent mechanical properties while having excellent optical properties.
또한, 본 명세서는, 상기 폴리아미드 공중합체를 포함하는 폴리아미드 필름을 제공하고자 한다. In addition, the present specification is to provide a polyamide film including the polyamide copolymer.
본 명세서는, 방향족 디아미노 그룹(diamino group) 및 벤젠-디카보닐 그룹에 의한 아미드 결합을 포함하고; The present specification includes an amide bond by an aromatic diamino group and a benzene-dicarbonyl group;
상기 방향족 디아미노 그룹은, The aromatic diamino group is
i) 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및i) an aromatic diamino group represented by the following formula (1); and
ii) 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함하고; ii) containing at least one of an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formulas 2 and 3;
상기 벤젠-디카보닐 그룹은, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)를 포함하는; The benzene-dicarbonyl group includes a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group ;
폴리아미드 공중합체를 제공한다. A polyamide copolymer is provided.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 1 내지 3에서, In Formulas 1 to 3,
X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 할로겐화 알킬, 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬이고, 각 벤젠 고리 내 X11 내지 X32의 치환 수는, 각각 독립적으로 1 내지 4이고;X11 to X32 are each independently a halogenated alkyl having 1 to 5 carbon atoms or alkyl having 1 to 5 carbon atoms, and the number of substitutions of X11 to X32 in each benzene ring is each independently 1 to 4;
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이다. R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms.
또한, 본 명세서는, 상기 폴리아미드 공중합체에 의해 형성된 폴리아미드 층을 포함하는, 폴리아미드 필름을 제공한다.In addition, the present specification provides a polyamide film comprising a polyamide layer formed by the polyamide copolymer.
이하, 발명의 구현 예들에 따른 폴리아미드 공중합체 및 폴리아미드 필름에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the polyamide copolymer and the polyamide film according to embodiments of the present invention will be described in detail.
본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.Unless explicitly stated herein, terminology is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite.
본 명세서에서 사용되는 "포함"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.As used herein, the meaning of “comprising” specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of
본 발명의 일 구현예에 다르면, According to one embodiment of the present invention,
방향족 디아미노 그룹(diamino group) 및 벤젠-디카보닐 그룹에 의한 아미드 결합을 포함하고; containing an amide bond by an aromatic diamino group and a benzene-dicarbonyl group;
상기 방향족 디아미노 그룹은, The aromatic diamino group is
i) 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및i) an aromatic diamino group represented by the following formula (1); and
ii) 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함하고; ii) containing at least one of an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formulas 2 and 3;
상기 벤젠-디카보닐 그룹은, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)를 포함하는; The benzene-dicarbonyl group includes a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group ;
폴리아미드 공중합체가 제공된다. A polyamide copolymer is provided.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 1 내지 3에서, In Formulas 1 to 3,
X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 할로겐화 알킬, 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬이고, 각 벤젠 고리 내 X11 내지 X32의 치환 수는, 각각 독립적으로 1 내지 4이고;X11 to X32 are each independently a halogenated alkyl having 1 to 5 carbon atoms or alkyl having 1 to 5 carbon atoms, and the number of substitutions of X11 to X32 in each benzene ring is each independently 1 to 4;
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이다. R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms.
본 발명자들의 연구 결과, 방향족 디아민 모노머(aromatic diamine monomer)의 아민 부분과, 프탈로일 클로라이드 등, 벤젠-디카보닐계 모노머의 카보닐 그룹을 반응시켜 폴리아미드 공중합체를 형성할 때, 방향족 디아민 반복 단위 부분에 알킬이 치환되지 않은 것과, 알킬이 치환된 것을 모두 사용하는 경우, 유연한 구조를 가지면서도, 강도 및 경도에 큰 손실이 없어, 기계적 물성이 우수하고, 낮은 헤이즈 값 및 높은 투명성 등 광학적 물성이 뛰어난 폴리아미드 공중합체를 제조할 수 있음을 확인하였다. As a result of the present inventors' research, when an amine moiety of an aromatic diamine monomer and a carbonyl group of a benzene-dicarbonyl-based monomer such as phthaloyl chloride react to form a polyamide copolymer, aromatic diamine repeats When both unsubstituted and alkyl-substituted units are used, they have a flexible structure and have no significant loss in strength and hardness, have excellent mechanical properties, and optical properties such as low haze and high transparency It was confirmed that this excellent polyamide copolymer could be prepared.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 폴리아미드 공중합체는, 아미드 결합의 한 축을 구성하는 방향족 디아미노 단위에 있어서, i) 아미드 결합을 이루는 방향족 디아미노 그룹의 질소 원자에 수소 만이 존재하는 1 종의 방향족 디아미노 그룹과, ii) 아미드 결합을 이루는 방향족 디아미노 그룹의 질소 원자에 수소가 아닌 다른 치환기가 존재하는, 1종 혹은 2종의 방향족 디아미노 그룹을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, the polyamide copolymer is, in the aromatic diamino unit constituting one axis of the amide bond, i) one type of aromatic in which only hydrogen exists in the nitrogen atom of the aromatic diamino group constituting the amide bond. The diamino group and ii) one or two aromatic diamino groups in which a substituent other than hydrogen is present at the nitrogen atom of the aromatic diamino group forming the amide bond may be included.
그리고, 상기 폴리아미드 공중합체는, 상기 방향족 디아미노 그룹과 결합하여 아미드 결합의 다른 한 축을 이루는, 벤젠-디카보닐 단위에 있어서, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)를 포함한다. And, in the benzene-dicarbonyl unit, wherein the polyamide copolymer is bonded to the aromatic diamino group to form the other axis of the amide bond, a benzene-1,3-dicarbonyl group (benzene-1,3-dicarbonyl group) group) and a benzene-1,4-dicarbonyl group.
즉, 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 2종 혹은 3종의 방향족 디아미노 그룹과 2종의 벤젠-디카보닐 단위에 의해 아미노 결합을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 총 4종 혹은 6종의 아미드 반복 단위를 포함할 수 있다. That is, the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention may form an amino bond by two or three kinds of aromatic diamino groups and two kinds of benzene-dicarbonyl units, and thus, a total of 4 species or 6 amide repeat units.
먼저, 방향족 디아미노 그룹에 대해 설명한다. First, the aromatic diamino group will be described.
상기 방향족 디아미노 그룹은, The aromatic diamino group is
i) 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및i) an aromatic diamino group represented by the following formula (1); and
ii) 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함한다. ii) At least one of aromatic diamino groups represented by the following Chemical Formulas 2 and 3 is included.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 1 내지 3에서, In Formulas 1 to 3,
X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 할로겐화 알킬, 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬이고, 각 벤젠 고리 내 X11 내지 X32의 치환 수는, 각각 독립적으로 1 내지 4이고;X11 to X32 are each independently a halogenated alkyl having 1 to 5 carbon atoms or alkyl having 1 to 5 carbon atoms, and the number of substitutions of X11 to X32 in each benzene ring is each independently 1 to 4;
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이다. R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms.
즉, 상기 화학식 1은 아미드 결합을 이루는 두 개의 질소 원자에 모두 수소만이 존재하는 비치환 방향족 디아미노 그룹으로 볼 수 있고, 상기 화학식 2는, 아미드 결합을 이루는 두 개의 질소 원자 중 어느 하나의 수소가 상술한 치환기에 의해 치환된 1치환 방향족 디아미노 그룹으로 볼 수 있으며, 상기 화학식 3은 아미드 결합을 이루는 두 개의 질소 원자의 수소가 모두 상술한 치환기에 의해 치환된 2치환 방향족 디아미노 그룹으로 볼 수 있다. That is, Formula 1 can be viewed as an unsubstituted aromatic diamino group in which only hydrogen exists in both nitrogen atoms constituting an amide bond, and Formula 2 is a hydrogen atom of any one of two nitrogen atoms constituting an amide bond can be seen as a monosubstituted aromatic diamino group substituted by the above-mentioned substituents, and in Formula 3 above, both the hydrogens of the two nitrogen atoms constituting the amide bond are substituted by the above-mentioned substituents. can
이에 따라, 본 발명의 폴리아미드는, 아미드 결합의 질소 원자에 결합된 수소가 치환되지 않은 비치환 방향족 디아미노 그룹과, 아미드 결합의 질소 원자에 결합된 수소가 다른 치환기에 의해 치환된 방향족 디아미노 그룹을, 반드시 동시에 포함하게 된다. Accordingly, the polyamide of the present invention is an unsubstituted aromatic diamino group in which the hydrogen bonded to the nitrogen atom of the amide bond is unsubstituted and the aromatic diamino in which the hydrogen bonded to the nitrogen atom of the amide bond is substituted by another substituent. group must be included simultaneously.
이중 상기 화학식 1에 의해 표시되는 방향족 디아미노 그룹, 즉, 질소 원자에 결합된 수소가 다른 치환체로 치환되지 않은 방향족 디아미노 그룹은, 분자 간 혹은 분자 내 수소 결합을 통해 분자 간의 결합력 및/또는 인력을 상승시켜, 폴리아미드 공중합체의 화학적, 물리적 특성을 향상시켜줄 수 있다. Among them, the aromatic diamino group represented by Formula 1, that is, an aromatic diamino group in which hydrogen bonded to a nitrogen atom is not substituted with another substituent, has an intermolecular bonding force and/or attractive force through an intermolecular or intramolecular hydrogen bond. , to improve the chemical and physical properties of the polyamide copolymer.
그리고, 상기 화학식 2에 의해 표시되는 방향족 디아미노 그룹, 즉, 두 개의질소 원자 중, 어느 하나의 질소 원자에 결합된 수소만이 치환된 방향족 디아미노 그룹은, 분자 간 혹은 분자 내 수소 결합을 통해 분자간의 결합력 및/또는 인력을 상승시킬 수 있으나, 알킬 그룹이 치환되지 않은 구조에 비해 분자 간 혹은 분자 내 수소 결합의 개수가 적어 상대적으로 결합력 및/또는 인력이 크지 않아, 이를 적절한 수준으로 조절해줄 수 있다. In addition, the aromatic diamino group represented by Formula 2, that is, the aromatic diamino group in which only hydrogen bonded to one of the two nitrogen atoms is substituted, is formed through an intermolecular or intramolecular hydrogen bond. It is possible to increase the bonding strength and / or attractive force between molecules, but the number of intermolecular or intramolecular hydrogen bonds is small compared to the structure in which the alkyl group is not substituted, so the bonding strength and / or attractive force is not large, so it can be adjusted to an appropriate level. can
그리고, 상기 화학식 3에 의해 표시되는 방향족 디아미노 그룹, 즉, 두 개의질소 원자에 결합된 수소가 모두 치환된 방향족 디아미노 그룹은, 치환된 알킬 그룹으로 인해 수소 결합이 어려운 구조를 가지고, 분자 간의 인력이 작으나, 전방향족의 견고한 분자 구조로 인해 폴리아미드 공중합체의 화학적, 기계적 특성을, 기존의 폴리아미드와 동등한 수준으로 유지시켜줄 수 있다. And, the aromatic diamino group represented by Formula 3, that is, the aromatic diamino group in which all hydrogens bonded to two nitrogen atoms are substituted, has a structure in which hydrogen bonding is difficult due to the substituted alkyl group, Although the attractive force is small, the chemical and mechanical properties of the polyamide copolymer can be maintained at the same level as that of the conventional polyamide due to the strong molecular structure of the wholly aromatic.
본 발명의 구현 예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 상기와 같이, 아미드 결합의 질소 원자에 결합된 수소가 치환되지 않은 방향족 디아미노 그룹과, 아미드 결합의 질소 원자에 결합된 수소가 다른 치환기에 의해 치환된 방향족 디아미노 그룹을, 반드시 동시에 포함하여, 광 투과도가 우수한 특성을 구현할 수 있으며, 이에 따라, 플렉서블 디스플레이 장치 등에 사용될 수 있다. As described above, the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention comprises an aromatic diamino group in which the hydrogen bonded to the nitrogen atom of the amide bond is unsubstituted and the hydrogen bonded to the nitrogen atom of the amide bond is formed by a different substituent. The substituted aromatic diamino group is necessarily included at the same time to realize excellent light transmittance, and thus, it can be used in a flexible display device or the like.
발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리아미드 공중합체는, 하기 수학식 1로 표시되는 아민의 치환율 값이 0 초과, 그리고, 0.7 이하일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the polyamide copolymer, the value of the substitution ratio of the amine represented by Equation 1 below may be greater than 0 and less than or equal to 0.7.
[수학식 1][Equation 1]
상기 수학식 1에서, In Equation 1 above,
N1은, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 1로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수이고, N2는, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 2로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수이고, N3은, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 3으로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수로; 상기 수학식 1은, 폴리아미드 공중합체 내에, 화학식 1 내지 3의 방향족 디아미노 그룹에 존재하는 질소 원자의 수를 분모로 하고, 그 중 치환된 질소 원자의 수를 분자로 하여, 치환율을 표시할 수 있으며, 본원발명의 구현예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 질소 원자가 치환된 방향족 디아미노 그룹을 반드시 포함하게 되므로, 상기 수학식 1의 값은 반드시 0을 초과하게 된다. N1 is the number of moles of the aromatic diamino group represented by Formula 1 included in the polyamide copolymer, and N2 is the number of moles of the aromatic diamino group represented by Formula 2 included in the polyamide copolymer and N3 is the number of moles of aromatic diamino groups, represented by Formula 3, included in the polyamide copolymer; In Equation 1, the number of nitrogen atoms present in the aromatic diamino groups of Formulas 1 to 3 in the polyamide copolymer is the denominator, and the number of substituted nitrogen atoms is the numerator to represent the substitution rate. In addition, since the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention necessarily includes an aromatic diamino group in which a nitrogen atom is substituted, the value of Equation 1 is necessarily greater than 0.
상기 수학식 1로 표시되는 치환율 값은 약 0 초과, 혹은 0.01 이상, 혹은 0.05 이상일 수 있고, 약 0.7 이하, 또는, 0.5 이하, 바람직하게는, 약 0.5 이하, 혹은 약 0.3 이하일 수 있다. The substitution rate value represented by Equation 1 may be greater than about 0, or 0.01 or more, or 0.05 or more, and may be about 0.7 or less, or 0.5 or less, preferably, about 0.5 or less, or about 0.3 or less.
상기 수학식 1로 표시되는 치환율 값이 상술한 범위를 만족함에 따라, 상기 폴리아미드 공중합체는, 필름 등으로 제조할 시, 높은 표면 경도를 유지할 수 있고, YI 값 등이 낮은, 우수한 광학 물성을 가질 수 있게 된다. 치환율 값이 상기 범위를 벗어나는 경우, 폴리아미드 공중합체를 필름으로 제조하였을 때, 표면 경도 값이 낮아지는 문제점이 발생할 수 있다. As the substitution rate value represented by Equation 1 satisfies the above-mentioned range, the polyamide copolymer can maintain high surface hardness when manufactured into a film or the like, and has excellent optical properties, such as a low YI value. be able to have When the substitution rate value is out of the above range, when the polyamide copolymer is prepared as a film, a problem in that the surface hardness value is lowered may occur.
그리고, 상기 방향족 디아미노 그룹의 벤젠 고리에 치환된 치환기인, 상기 X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 불화 알킬로, 상기 알킬 그룹 내 불소 원자의 치환 비율이 50% 이상인 것이 바람직할 수 있다. And, X11 to X32, which are substituents substituted on the benzene ring of the aromatic diamino group, are each independently fluorinated alkyl having 1 to 5 carbon atoms, and it is preferable that the substitution ratio of fluorine atoms in the alkyl group is 50% or more. can do.
이러한 치환기는, 구체적으로 예를 들어, 디플루오로메틸, 트리플루오로메틸, 트리플루오로에틸, 테트라플루오로에틸, 펜타플루오로에틸, 테트라플루오로프로필, 펜타플루오로프로필, 헥사플루오로프로필, 헵타플루오로프로필, 펜타플루오로부틸, 헥사플루오로부틸, 헵타플루오로부틸, 옥타플루오로부틸, 노나플루오로부틸, 헥사플루오로펜틸, 헵타플루오로펜틸, 옥타플루오로펜틸, 노나플루오로펜틸, 데카플루오로펜틸, 또는, 운데카플루오로펜틸 등을 들 수 있으며, 바람직하게는, 모든 수소가 불소 원자로 치환된 알킬기, 가장 바람직하게는, 트리플루오로메틸, 또는 펜타플루오로에틸 등을 들 수 있다. Such substituents are specifically, for example, difluoromethyl, trifluoromethyl, trifluoroethyl, tetrafluoroethyl, pentafluoroethyl, tetrafluoropropyl, pentafluoropropyl, hexafluoropropyl, Heptafluoropropyl, pentafluorobutyl, hexafluorobutyl, heptafluorobutyl, octafluorobutyl, nonafluorobutyl, hexafluoropentyl, heptafluoropentyl, octafluoropentyl, nonafluoropentyl, and decafluoropentyl or undecafluoropentyl, preferably an alkyl group in which all hydrogens are substituted with fluorine atoms, most preferably trifluoromethyl or pentafluoroethyl. have.
상기와 같은 불소 원자 치환 비율을 만족하는 경우, 폴리아미드 수지의 YI값이 낮아지게 되어, 우수한 광학 물성을 구현할 수 있다. 불소 원자의 치환 비율이 너무 낮은 경우, 분자 간, 혹은 분자 내의 전자 전이 복합화(Charge transfer complex, CTC)효과로 인하여, YI값이 높아지는 등, 광학적 물성이 저하될 수 있다. When the fluorine atom substitution ratio as described above is satisfied, the YI value of the polyamide resin is lowered, and excellent optical properties can be realized. If the substitution ratio of the fluorine atom is too low, optical properties such as an increase in YI value may decrease due to an intermolecular or intramolecular charge transfer complex (CTC) effect.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 바람직한 형태로, i) 하기 화학식 1-1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및 ii) 하기 화학식 2-1 및 3-1으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있게 된다. Accordingly, the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention may include, in a preferred form, i) an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formula 1-1; and ii) an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formulas 2-1 and 3-1.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
상기 화학식 1-1 내지 3-1에서, In Formulas 1-1 to 3-1,
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이다. R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms.
그리고, 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 메틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 2-부틸, 이소부틸, 또는 tert-부틸일 수 있고, 바람직하게는, 메틸, 프로필, 또는 이소프로필일 수 있다. And, according to an embodiment of the invention, R21 to R32 are, each independently, methyl, propyl, isopropyl, butyl, 2-butyl, isobutyl, or tert-butyl, preferably, methyl, propyl, or isopropyl.
R21 내지 R32의 크기가 너무 큰 경우, 입체 효과에 의해, 고분자 사슬의 자유 부피(free volume)값이 커져 물성의 저하를 발생시킬 수 있다. When the size of R21 to R32 is too large, the free volume value of the polymer chain may increase due to the steric effect, thereby causing deterioration of physical properties.
이어, 상술한 방향족 디아미노 그룹의 아민과 결합하여 아미드 결합을 형성하는, 벤젠-디카보닐 그룹에 대해 설명한다. Next, a description will be given of a benzene-dicarbonyl group that forms an amide bond by bonding with an amine of the aforementioned aromatic diamino group.
상기 벤젠-디카보닐 그룹은, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)를 모두 포함한다. The benzene-dicarbonyl group includes both a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group. do.
벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)은, 이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC)나, 이소프탈 산(isophthalic acid, IPA)등을 포함하는, 이소프탈로일계 모노머로부터 유래되는 반복 단위로 볼 수 있다. Benzene-1,3-dicarbonyl group (benzene-1,3-dicarbonyl group), isophthaloyl chloride (isophthaloyl chloride, IPC), isophthalic acid (isophthalic acid, IPA), including isophthaloyl-based It can be seen as a repeating unit derived from a monomer.
이 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)은, 벤젠 고리를중심으로, 카보닐 그룹이 서로 meta 위치에 결합되는 굽은형 분자 구조로 인하여, 고분자 내에서 체인 패킹과 배열(Align)을 방해하는 성격을 가지고 있으며, 이에 따라 폴리아미드 공중합체에 무정형 영역을 증가시켜, 폴리아미드 필름의 광학적 물성 및 내절 강도를 향상시킬 수 있다. The benzene-1,3-dicarbonyl group has a bent molecular structure in which the carbonyl groups are bonded to each other at meta positions centered on the benzene ring, leading to chain packing in the polymer. It has a property of preventing over-alignment, and thus increases the amorphous region in the polyamide copolymer, thereby improving the optical properties and bending strength of the polyamide film.
그리고, 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)은, 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)나, 테레프탈 산(terephthalic acid, TPA) 등을 포함하는, 테레프탈로일계 모노머로부터 유래되는 반복 단위로 볼 수 있다. And, the benzene-1,4-dicarbonyl group (benzene-1,4-dicarbonyl group), including terephthaloyl chloride (terephthaloyl chloride, TPC), terephthalic acid (terephthalic acid, TPA), etc., terephthalo It can be seen as a repeating unit derived from a mono-monomer.
이 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)은, 벤젠 고리를 중심으로, 카보닐 그룹이 서로 para 위치에 결합되는 선형 분자 구조로 인하여, 고분자 내에서 체인 패킹과 배열(Align)이 일정하게 유지될 수 있고, 폴리아미드 공중합체에 결정성 영역을 증가시켜, 폴리아미드 필름의 표면 경도 및 기계적 물성을 향상시킬 수 있다. The benzene-1,4-dicarbonyl group has a linear molecular structure in which the carbonyl groups are bonded to each other at the para position around the benzene ring, resulting in chain packing and Alignment can be kept constant, and by increasing the crystalline region in the polyamide copolymer, the surface hardness and mechanical properties of the polyamide film can be improved.
그리고, 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리아미드 공중합체 내에서, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)의 총합 중 상기 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)의 비율이 약 30몰% 이하일 수 있다. And, according to an embodiment of the invention, in the polyamide copolymer, a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group (benzene- The ratio of the benzene-1,3-dicarbonyl group in the total of 1,4-dicarbonyl groups) may be about 30 mol% or less.
그리고, 상기 비율은, 0몰% 초과, 또는 약 0.1몰% 이상, 또는 약 1몰% 이상, 또는 약 3몰% 이상일 수 있고, 약 30몰% 이하, 약 25몰% 이하, 또는 약 20몰%이하일 수 있다. And, the ratio may be greater than 0 mole %, or greater than about 0.1 mole %, or greater than about 1 mole %, or greater than about 3 mole %, and less than or equal to about 30 mole %, less than or equal to about 25 mole %, or greater than or equal to about 20 mole %. % or less.
상기 범위 내에서 상대적으로 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)의 비율이 낮은 경우, 폴리아미드 공중합체, 혹은 폴리아미드 필름에 우수한 표면 경도 및 기계적 물성을 부여할 수 있으며, 상기 범위 내에서 상대적으로 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)의 비율이 높은 경우, 폴리아미드 공중합체, 혹은 폴리아미드 필름에 상대적으로 우수한 광학적 물성 및 내절 특성을 부여할 수 있다. If the ratio of benzene-1,3-dicarbonyl group is relatively low within the above range, excellent surface hardness and mechanical properties can be imparted to the polyamide copolymer or polyamide film. If the ratio of the benzene-1,3-dicarbonyl group is relatively high within the above range, the polyamide copolymer or the polyamide film has relatively excellent optical properties and It can be given the bending resistance property.
본 발명의 폴리아미드 공중합체는, 상술한 범위의 비율로 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)을 모두 포함함에 따라, 각각의 장점을 매우 효과적으로 구현할 수 있게 된다. The polyamide copolymer of the present invention contains a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group in a ratio within the above-mentioned range. -dicarbonyl group), it is possible to implement each advantage very effectively.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 상술한 화학식의 방향족 디아미노 그룹 외에, 다른 형태의 방향족 디아미노 그룹, 구체적으로 예를 들어, 2,2’-디메틸-4,4’-디아미노벤지딘(2,2’-dimethyl-4,4’- diaminobenzidine), 4,4'-디아미노디페닐 술폰(4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐) 술폰(bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2,2',5,5'-테트라클로로벤지딘(2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-디아미노플루오렌(2,7-diaminofluorene), 4,4-디아미노옥타플루오로비페닐(4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-페닐렌디아민(m-phenylenediamine), p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine), m-자일렌디아민(m-xylenediamine), p-자일렌디아민(p-xylenediamine),4,4'-옥시다이아닐린(4,4'-oxydianiline), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene), 및 4,4'-디아미노벤즈아닐라이드(4,4'-diaminobenzanilide)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상으로부터 유래된 것방향족 디아미노 그룹을 더 포함할 수도 있다. In addition, the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention has, in addition to the aromatic diamino group of the above formula, other types of aromatic diamino groups, specifically, for example, 2,2'-dimethyl-4,4 '-diaminobenzidine (2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobenzidine), 4,4'-diaminodiphenyl sulfone (4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-flu Orenylidene) dianiline (4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone (bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2 ,2',5,5'-tetrachlorobenzidine (2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-diaminofluorene (2,7-diaminofluorene), 4,4-diaminooctafluor Lobbyphenyl (4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-phenylenediamine (m-phenylenediamine), p-phenylenediamine (p-phenylenediamine), m-xylenediamine (m-xylenediamine), p-xylenediamine (p -xylenediamine), 4,4'-oxydianiline (4,4'-oxydianiline), 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-dimethyl-4,4'- diaminobiphenyl), 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane), 1,3-bis (4-aminophenoxy) C) benzene (1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene), and 4,4'-diaminobenzanilide (4,4'-diaminobenzanilide) derived from at least one selected from the group consisting of aromatic dia It may further include a mino group.
이러한 다른 형태의 방향족 디아미노 그룹이 포함되는 경우, 아미드 결합을 형성하는 전체 방향족 디아미노 그룹 대비 약 0.01 몰% 이상, 혹은 약 0.025 몰% 이상, 혹은 약 0.05 몰% 이상으로 포함될 수 있으며, 약 5.0 몰% 이하, 혹은 약 2.5 몰% 이하, 혹은 약 1.5 몰% 이하, 혹은 약 1.0 몰% 이하로 포함되는 것이 바람직할 수 있다. When these other types of aromatic diamino groups are included, they may be included in an amount of about 0.01 mol% or more, or about 0.025 mol% or more, or about 0.05 mol% or more, based on the total aromatic diamino group forming an amide bond, and about 5.0 It may be desirable to include less than or equal to about 2.5 mol%, or less than or equal to about 1.5 mol%, or less than or equal to about 1.0 mol%.
그리고, 발명의 다른 일 실시예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 상술한 방향족 디아미노 그룹과의 아미드 결합을 형성하는 카보닐 그룹으로, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group) 외에도, 방향족 디카보닐 모노머 또는 트리카보닐 모노머로부터 유래되는 카보닐 그룹을 더 포함할 수도 있다. In addition, the polyamide copolymer according to another embodiment of the present invention is a carbonyl group forming an amide bond with the aforementioned aromatic diamino group, and includes a benzene-1,3-dicarbonyl group (benzene-1,3-dicarbonyl group). In addition to the dicarbonyl group and the benzene-1,4-dicarbonyl group, it may further include a carbonyl group derived from an aromatic dicarbonyl monomer or a tricarbonyl monomer.
여기서, 상기 방향족 디카보닐 모노머로는 4,4'-비페닐디카보닐 클로라이드(4,4'-biphenyldicarbonyl chloride), 2,6-피리딘디카보닐 디클로라이드(2,6-Pyridinedicarbonyl dichloride) 등을 들 수 있으며, 상기 방향족 트리카보닐 모노머는, 트리메조일 클로라이드(trimesoyl chloride) 등을 들 수 있다. Here, the aromatic dicarbonyl monomer may include 4,4'-biphenyldicarbonyl chloride, 2,6-pyridinedicarbonyl dichloride, and the like. In addition, the aromatic tricarbonyl monomer may include trimesoyl chloride and the like.
특히, 상기 방향족 트리카보닐 모노머는 상기 공중합 과정에서 가교제로써 작용하여, 폴리아미드 공중합체의 기계적 물성을 더욱 향상시킬 수 있다. In particular, the aromatic tricarbonyl monomer may act as a crosslinking agent in the copolymerization process, thereby further improving the mechanical properties of the polyamide copolymer.
이러한 효과의 달성을 위하여, 상기 방향족 트리카보닐 모노머는 전체 카보닐 유래 모노머 중 약 0.01 몰% 이상, 혹은 약 0.025 몰% 이상, 혹은 약 0.05 몰% 이상으로 포함되는 것이 바람직하며, 약 5.0 몰% 이하, 혹은 약 2.5 몰% 이하, 혹은 약 1.5 몰% 이하, 혹은 약 1.25 몰% 이하로 포함되는 것이 바람직하다. 방향족 트리카보닐 모노머가 과량으로 적용될 경우, 제조되는 폴리아미드 공중합체의 광학적 물성이 저하되고, 유연성이 저하될 수 있다.In order to achieve this effect, the aromatic tricarbonyl monomer is preferably contained in an amount of about 0.01 mol% or more, or about 0.025 mol% or more, or about 0.05 mol% or more, of the total carbonyl-derived monomers, and about 5.0 mol% It is preferably included in an amount of less than, or less than about 2.5 mol%, or less than about 1.5 mol%, or less than about 1.25 mol%. When the aromatic tricarbonyl monomer is applied in excess, optical properties of the prepared polyamide copolymer may be reduced, and flexibility may be reduced.
한편, 상기 방향족 디아민 모노머 및 방향족 디카보닐 모노머를 중합하여, 방향족 디아미노 그룹과 벤젠-디카보닐 그룹에 의한 아미드 결합을 포함하는, 폴리아미드를 제조하기 위한 중합 반응에서 반응 조건 등은 특별히 제한되지 않는다. 다만, 중합 반응은, 폴리아미드 공중합체 내에서 각 단량체로부터 유래되는 반복 단위의 비율을 조절하기 위해, 각 단량체의 비율을 조절하며 진행될 수 있다. On the other hand, in the polymerization reaction for producing a polyamide comprising an amide bond by an aromatic diamino group and a benzene-dicarbonyl group by polymerizing the aromatic diamine monomer and the aromatic dicarbonyl monomer, the reaction conditions are not particularly limited. . However, the polymerization reaction may be carried out while controlling the ratio of each monomer in order to control the ratio of the repeating units derived from each monomer in the polyamide copolymer.
상기 아미드 결합 형성을 위한 중합 반응은, 약 영하 25℃ 내지 약 영상 25℃의 온도 조건, 더욱 바람직하게는 약 영하 25℃ 내지 약 0℃의 온도 조건에서, 불활성 기체 분위기 하의 용액 중합으로 수행될 수 있다. The polymerization reaction for forming the amide bond may be carried out by solution polymerization under an inert gas atmosphere under a temperature condition of about minus 25° C. to about 25° C., more preferably about minus 25° C. to about 0° C. have.
그리고, 상기 이 때 반응 용매로는, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸설폭사이드, 아세톤, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, 감마-부티로락톤 등이 사용될 수 있다.In this case, as the reaction solvent, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, acetone, N-methyl-2-pyrrolidone, tetrahydrofuran, chloroform, gamma- Butyrolactone and the like may be used.
발명의 구현 예에 따르면, 상기 폴리아미드 공중합체는 약 100,000 내지 약 600,000 g/mol, 혹은 약 130,000 내지 약 500,000 g/mol, 혹은 약 140,000 내지 약 400,000 g/mol 의 중량 평균 분자량 값을 가질 수 있다.According to an embodiment of the invention, the polyamide copolymer may have a weight average molecular weight value of from about 100,000 to about 600,000 g/mol, or from about 130,000 to about 500,000 g/mol, or from about 140,000 to about 400,000 g/mol. .
이 때, 상기 중량 평균 분자량 값은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 것일 수 있다. In this case, the weight average molecular weight value may be measured by gel permeation chromatography (GPC).
이때, 상술한 폴리아미드 공중합체는, 구체적인 예시로, 하기 화학식 11 내지 14로 표시되는 반복 단위를 포함하는 것일 수 있다.In this case, the above-described polyamide copolymer may include, as a specific example, repeating units represented by the following Chemical Formulas 11 to 14.
[화학식 11][Formula 11]
[화학식 12][Formula 12]
[화학식 13][Formula 13]
[화학식 14][Formula 14]
그리고, 이러한 폴리아미드 공중합체는, 각 반복 단위가 일정한 규칙 없이 배열되는 랜덤 공중합체일 수도 있고, 각 반복 단위가 일정한 반복 수로 연결되거나, 혹은 세그먼트 내에서 각 반복 단위의 함량 비율이 유지되는 형태의, 블록 공중합체일 수도 있다. In addition, this polyamide copolymer may be a random copolymer in which each repeating unit is arranged without a certain rule, each repeating unit is connected by a constant number of repeats, or a content ratio of each repeating unit is maintained in a segment. , may be a block copolymer.
발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 폴리아미드 공중합체에 의해 형성된 폴리아미드 층을 포함하는, 폴리아미드 필름이 제공된다. According to another embodiment of the invention, there is provided a polyamide film comprising a polyamide layer formed by the above-described polyamide copolymer.
상술한 폴리아미드 공중합체를 이용하여 필름을 제조하는 경우, 우수한 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있는 동시에, 유연성까지 구비하게 되어, 다양한 성형품의 재료로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드 필름은 디스플레이용 기판, 디스플레이용 보호 필름, 터치 패널, 폴더블 기기의 윈도우 커버 등에 적용될 수 있다.When the film is manufactured using the above-described polyamide copolymer, excellent optical and mechanical properties can be realized, and at the same time, flexibility is provided, and thus it can be used as a material for various molded articles. For example, the polyamide film may be applied to a display substrate, a display protective film, a touch panel, a window cover of a foldable device, and the like.
상기 폴리아미드 필름은 상기 폴리아미드 블록 공중합체를 사용하여 건식법, 습식법과 같은 통상적인 방법에 의해 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 폴리아미드 필름은, 상기 공중합체를 포함하는 용액을 임의의 지지체 상에 코팅하여 막을 형성하고, 상기 막으로부터 용매를 증발시켜 건조하는 방법으로 얻어질 수 있으며, 필요에 따라, 상기 폴리아미드 필름에 대한 연신 및 열 처리가 더 수행될 수도 있다.The polyamide film may be prepared by a conventional method such as a dry method or a wet method using the polyamide block copolymer. For example, the polyamide film may be obtained by coating a solution containing the copolymer on an arbitrary support to form a film, and evaporating a solvent from the film to dry it, and if necessary, the polyamide film Stretching and heat treatment for the film may be further performed.
폴리아미드 필름의 두께는, 예를 들어, 약 10㎛ 내지 약 200㎛, 바람직하게는 약 10㎛ 내지 약 100㎛, 또는 약 30㎛ 내지 약 70㎛일 수 있으나, 이는 용도 및 특성에 따라 달라질 수 있는 것으로, 본 발명이 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the polyamide film may be, for example, from about 10 μm to about 200 μm, preferably from about 10 μm to about 100 μm, or from about 30 μm to about 70 μm, but this may vary depending on the use and properties. As such, the present invention is not necessarily limited thereto.
그리고 이 경우, 상기 폴리아미드 필름은, 기재를 더 포함할 수도 있으며, 상기 폴리아미드 층이 상기 기재의 적어도 일면에 형성되는 형태로 제조될 수도 있다. And in this case, the polyamide film may further include a substrate, and may be manufactured in such a way that the polyamide layer is formed on at least one surface of the substrate.
이 때, 상기 기재는; 폴리이미드계, 폴리카보네이트계, 폴리에스터계, 폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 폴리올레핀계, 및 폴리사이클릭올레핀계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자를 포함할 수 있다. At this time, the substrate; It may include one or more polymers selected from the group consisting of polyimide-based, polycarbonate-based, polyester-based, polyalkyl (meth)acrylate-based, polyolefin-based, and polycyclic olefin-based polymers.
상기 폴리아미드 필름은 상기 폴리아미드 블록 공중합체를 사용하여 제조됨에 따라 무색 투명하면서도 우수한 기계적 물성을 나타낼 수 있다.As the polyamide film is prepared by using the polyamide block copolymer, it may exhibit excellent mechanical properties while being colorless and transparent.
구체적으로, 상기 폴리아미드 필름은, 약 50 ± 2㎛의 두께를 갖는 시편에 대해 ASTM D1003에 의거하여 측정된 헤이즈(haze) 값이 약 5% 이하, 또는, 약 0.1% 내지 약 5%, 또는 약 0.1% 내지 약 1.0%일 수 있다. Specifically, the polyamide film has a haze value measured according to ASTM D1003 of about 5% or less, or about 0.1% to about 5%, or from about 0.1% to about 1.0%.
그리고, 상기 폴리아미드 필름은, 약 50 ± 2㎛의 두께를 갖는 시편에 대해 ASTM E 313기준에 따라 측정된 투과도 값이, 약 85% 이상, 또는, 약 85% 내지 약 95%, 또는 약 85% 내지 약 90%일 수 있다. And, the polyamide film has a transmittance value of about 85% or more, or, about 85% to about 95%, or about 85, measured according to ASTM E 313 for a specimen having a thickness of about 50 ± 2 μm. % to about 90%.
그리고, 상기 폴리아미드 필름은, ASTM D882기준에 따라 시편을 제조하고, 그 시편에 대해 측정된 모듈러스(modulus) 값이 약 2.5GPa 내지 약 7.5GPa, 또는, 약 5.5GPa 내지 약 7GPa일 수 있다. And, the polyamide film, a specimen is prepared according to ASTM D882 standard, and a modulus value measured for the specimen may be from about 2.5 GPa to about 7.5 GPa, or from about 5.5 GPa to about 7 GPa.
그리고, 상기 폴리아미드 필름은, ASTM D882기준에 따라 시편을 제조하고, 그 시편에 대해 측정된 신율(elongation) 값이 약 3% 이상, 또는 약 3% 내지 약 20%, 바람직하게는 약 5% 내지 약 15%일 수 있다. And, the polyamide film, a specimen is prepared according to ASTM D882 standard, and the elongation value measured for the specimen is about 3% or more, or about 3% to about 20%, preferably about 5% to about 15%.
그리고, 상기 폴리아미드 필름은, 약 50 ± 2㎛의 두께를 갖는 시편을 제조하고, 이에 대해 ASTM D3363에 의거하여 측정된 연필 경도 (Pencil Hardness) 값이 H 이상일 수 있다. In addition, the polyamide film is prepared by preparing a specimen having a thickness of about 50 ± 2 μm, and for this, a pencil hardness value measured according to ASTM D3363 may be H or more.
본 발명에 따른 폴리아미드 공중합체는 무색 투명하면서도 우수한 기계적 물성을 갖는 폴리아미드 필름의 제공을 가능케 한다.The polyamide copolymer according to the present invention makes it possible to provide a colorless and transparent polyamide film having excellent mechanical properties.
도 1 및 2는, 본 발명의 실시예에서 얻어진 폴리아미드 공중합체에 대한, 1H-NMR 스펙트럼이다. 1 and 2 are 1 H-NMR spectra of the polyamide copolymer obtained in Examples of the present invention.
이하, 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments are presented to help the understanding of the invention. However, the following examples are only for illustrating the invention, and do not limit the invention thereto.
<실시예><Example>
하기 실시예 및 비교예에서 제조된 폴리아미드 공중합체의 중량 평균 분자량 값은, 다음 방법에 의해 측정하였다. The weight average molecular weight values of the polyamide copolymers prepared in the following Examples and Comparative Examples were measured by the following method.
장치: 겔 침투 크로마토그래피 GPC (측정 기기 명: GPC-Chloroform; 제조사: WATERS)Apparatus: Gel Permeation Chromatography GPC (Measuring Instrument Name: GPC-Chloroform; Manufacturer: WATERS)
칼럼: Mixed B 칼럼 2roColumn: Mixed B Column 2ro
유속: 1 mL/분Flow rate: 1 mL/min
칼럼 온도: 50℃Column temperature: 50°C
주입량: 100 ㎕ (시료 농도: 1 mg/ml)Injection volume: 100 μl (Sample concentration: 1 mg/ml)
표준화를 위한 시료: 폴리스티렌 표준품(4,000; 10,000; 30,000; 100,000; 300,000; 1,000,000; 4,000,000)Samples for standardization: polystyrene standards (4,000; 10,000; 30,000; 100,000; 300,000; 1,000,000; 4,000,000)
하기 실시예 및 비교예에서 제조된 폴리아미드 공중합체에 있어서, N원자의 -CH3 치환율 값은, 시료의 1H-NMR 스펙트럼에서, -NH- 피크와, -CH3 피크의 넓이를 통해 산출하였다. In the polyamide copolymers prepared in the following Examples and Comparative Examples, the -CH 3 substitution rate value of the N atom is calculated through the widths of the -NH- peak and the -CH 3 peak in 1 H-NMR spectrum of the sample did.
<비교예: 폴리아미드 공중합체 제조><Comparative Example: Preparation of polyamide copolymer>
비교예 1Comparative Example 1
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 266 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 -10 ℃로 맞춘 후, 염화 칼슘 23.940 g, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-비페닐디아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) (0.0442 몰)을 용해시켰다. 266 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller After filling the reactor and adjusting the temperature of the reactor to about -10 °C, 23.940 g of calcium chloride, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine (2,2'-bis(trifluoromethyl) )-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) (0.0442 mol) was dissolved.
여기에, 테레프탈로일 클로라이드 분말 (0.0362 몰)을 첨가하면서 교반하고, 테레프탈로일 클로라이드가 용해된 즉시 이소프탈로일 클로라이드 분말 (0.0080 몰)을 첨가하면서 교반하여, 완전히 용해시킨 후, 12시간 동안 아미드 형성 반응을 진행하였다.To this, terephthaloyl chloride powder (0.0362 mol) was added and stirred, and isophthaloyl chloride powder (0.0080 mol) was added and stirred as soon as terephthaloyl chloride was dissolved. After complete dissolution, amide for 12 hours The formation reaction proceeded.
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 350,000) After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 350,000)
비교예 2Comparative Example 2
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 266 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 -10 ℃로 맞춘 후 염화 칼슘 23.940 g, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-비페닐디아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 14.153 g (0.0442 몰)을 용해시켰다. 266 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller After adjusting the temperature of the reactor to about -10 °C, 23.940 g of calcium chloride, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine (2,2'-bis(trifluoromethyl) -4,4'-biphenyldiamine, TFDB) was dissolved in 14.153 g (0.0442 mol).
여기에, 이소프탈로일 클로라이드 분말 (0.0080 몰)을 첨가하면서 교반하고, 이소프탈로일 클로라이드가 용해된 즉시 테레프탈로일 클로라이드 분말 (0.0362 몰)을 첨가하면서 교반하여, 완전히 용해시킨 후, 12시간 동안 아미드 형성 반응을 진행하였다.Here, isophthaloyl chloride powder (0.0080 mol) was added with stirring, and terephthaloyl chloride powder (0.0362 mol) was added and stirred while the isophthaloyl chloride was dissolved immediately, and after complete dissolution, amide for 12 hours The formation reaction proceeded.
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 412,000) After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 412,000)
<실시예: 폴리아미드 공중합체 제조><Example: Preparation of polyamide copolymer>
제조예 1: 아실 클로라이드 복합체의 제조Preparation Example 1: Preparation of an acyl chloride complex
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에, 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC) (2.136 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC) (0.469 몰)을 첨가하여, 약 100 내지 약 110 ℃에서 3 시간 동안 용융 혼련시킨 다음, 약 0 ℃에서 12 시간 동안 건조시켜, 테레프탈로일 클로라이드 및 이소프탈로일 클로라이드를 포함하는, 아실 클로라이드의 복합체를 제조하였다. Into a 1000 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller, terephthaloyl chloride (TPC) (2.136 mol) and isophthaloyl chloride, IPC) (0.469 mol), melt-kneaded at about 100 to about 110° C. for 3 hours, and then dried at about 0° C. for 12 hours, acyl chloride comprising terephthaloyl chloride and isophthaloyl chloride of the complex was prepared.
이후, 상기 아실 클로라이드 복합체를 jaw crusher로 분쇄하여 평균 입경이 약 5 mm인 분말로 제조하였다.Thereafter, the acyl chloride complex was crushed with a jaw crusher to prepare a powder having an average particle diameter of about 5 mm.
제조예 1: 폴리아미드 공중합체 제조Preparation Example 1: Preparation of polyamide copolymer
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 266 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 -10 ℃로 맞춘 후 염화 칼슘 23.940 g, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-비페닐디아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) (0.0442 몰)을 용해시켰다. 266 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller After adjusting the temperature of the reactor to about -10 °C, 23.940 g of calcium chloride, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine (2,2'-bis(trifluoromethyl) -4,4'-biphenyldiamine, TFDB) (0.0442 mol) was dissolved.
여기에, 상기 제조예 1에서 얻어진 아실 클로라이드 복합체 분말 (0.0442 몰)을 첨가하면서 교반하고, 약 -10 ℃ 조건에서 약 12시간 동안 아미드 형성 반응을 진행하였다. Here, the acyl chloride complex powder (0.0442 mol) obtained in Preparation Example 1 was added and stirred, and the amide formation reaction was carried out at about -10 °C for about 12 hours.
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 382,000)After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and the solid was dried in a vacuum at 100° C. for at least 6 hours. A polyamide copolymer of the form was prepared. (Mw: 382,000)
실시예 1Example 1
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 262 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 25 ℃로 맞춘 후, 상기 제조예 1에서 제조된 폴리아미드 공중합체 (0.0647 몰)을 용해시켰다. 262 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller was filled, and the temperature of the reactor was adjusted to about 25° C., and then the polyamide copolymer (0.0647 mol) prepared in Preparation Example 1 was dissolved.
여기에, 수산화 나트륨 (0.0130 몰; 폴리아미드 공중합체 중 아민기 대비 약 0.20 당량)을 첨가하여 약 12 시간 교반하고, 브로모메탄(CH3Br) (0.0155 몰; 수산화 나트륨 대비 약 1.19 당량)을 첨가하여, 약 6 시간 동안, 폴리아미드 공중합체의 N 원자가 메틸 기로 치환되도록, 반응을 진행하였다. (치환율: 약 6.5 %)Here, sodium hydroxide (0.0130 mol; about 0.20 equivalents relative to the amine group in the polyamide copolymer) was added and stirred for about 12 hours, and bromomethane (CH 3 Br) (0.0155 mol; about 1.19 equivalents compared to sodium hydroxide) was added thereto. After addition, the reaction proceeded so that the N atom of the polyamide copolymer was substituted with a methyl group for about 6 hours. (Substitution rate: about 6.5%)
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 352,000)After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 352,000)
실시예 2Example 2
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 262 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 25 ℃로 맞춘 후, 상기 제조예 1에서 제조된 폴리아미드 공중합체 (0.0647 몰)을 용해시켰다. 262 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller was filled, and the temperature of the reactor was adjusted to about 25° C., and then the polyamide copolymer (0.0647 mol) prepared in Preparation Example 1 was dissolved.
여기에, 수산화 나트륨 (0.0259 몰; 폴리아미드 공중합체 중 아민기 대비 약 0.40 당량)을 첨가하여 약 12 시간 교반하고, 브로모메탄(CH3Br) (0.0311 몰; 수산화 나트륨 대비 약 1.20 당량)을 첨가하여, 약 6 시간 동안, 폴리아미드 공중합체의 N 원자가 메틸 기로 치환되도록, 반응을 진행하였다. (치환율: 약 13.0 %)To this, sodium hydroxide (0.0259 mol; about 0.40 equivalent relative to the amine group in the polyamide copolymer) was added and stirred for about 12 hours, and bromomethane (CH 3 Br) (0.0311 mol; about 1.20 equivalent compared to sodium hydroxide) was added thereto. After addition, the reaction proceeded so that the N atom of the polyamide copolymer was substituted with a methyl group for about 6 hours. (Replacement rate: about 13.0%)
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 324,000)After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 324,000)
실시예 3Example 3
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 262 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 25 ℃로 맞춘 후, 상기 제조예 1에서 제조된 폴리아미드 공중합체 (0.0647 몰)을 용해시켰다. 262 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller was filled, and the temperature of the reactor was adjusted to about 25° C., and then the polyamide copolymer (0.0647 mol) prepared in Preparation Example 1 was dissolved.
여기에, 수산화 나트륨 (0.0388 몰; 폴리아미드 공중합체 중 아민기 대비 약 0.60 당량)을 첨가하여 약 12 시간 교반하고, 브로모메탄(CH3Br) (0.0466 몰; 수산화 나트륨 대비 약 1.20 당량)을 첨가하여, 약 6 시간 동안, 폴리아미드 공중합체의 N 원자가 메틸 기로 치환되도록, 반응을 진행하였다. (치환율: 약 22.3 %)Here, sodium hydroxide (0.0388 mol; about 0.60 equivalents relative to the amine group in the polyamide copolymer) was added and stirred for about 12 hours, and bromomethane (CH 3 Br) (0.0466 mol; about 1.20 equivalents compared to sodium hydroxide) was added thereto. After addition, the reaction proceeded so that the N atom of the polyamide copolymer was substituted with a methyl group for about 6 hours. (Replacement rate: about 22.3%)
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 301,000)After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 301,000)
도 1은, 상기에서 얻어진, 치환 폴리아미드 공중합체 시료에 대한, 1H-NMR 스펙트럼이다. 1 is a 1 H-NMR spectrum of the substituted polyamide copolymer sample obtained above.
도 1을 참고하면, 상기 폴리아미드 공중합체에서, 치환되지 않은 -NH 피크의 상대적 비율은, 1.45이고, -CH3 피크의 상대적 비율은, 1.25인 것을 알 수 있다. -NH 그룹의 경우 수소의 수가 1이고, -CH3 그룹의 경우, 수소의 수가 3이므로, 위 결과에 따르면, -NH 그룹의 상대적 비율은, 1.45이고, -CH3 그룹의 상대적 비율은, 0.42이며, 따라서, 치환율은, 약 22.3%인 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 1 , in the polyamide copolymer, it can be seen that the relative ratio of the unsubstituted -NH peak is 1.45, and the relative ratio of the -CH 3 peak is 1.25. Since the number of hydrogens is 1 for the -NH group and 3 for the -CH 3 group, according to the above results, the relative ratio of -NH groups is 1.45, and the relative ratio of -CH 3 groups is 0.42 and, therefore, it can be seen that the substitution rate is about 22.3%.
실시예 4Example 4
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 500 mL의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 262 g을 채우고, 반응기의 온도를 약 25 ℃로 맞춘 후, 상기 제조예 1에서 제조된 폴리아미드 공중합체 (0.0647 몰)을 용해시켰다. 262 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 500 mL 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller was filled, and the temperature of the reactor was adjusted to about 25° C., and then the polyamide copolymer (0.0647 mol) prepared in Preparation Example 1 was dissolved.
여기에, 수산화 나트륨 (0.0647 몰; 폴리아미드 공중합체 중 아민기 대비 약 1.00 당량)을 첨가하여 약 12 시간 교반하고, 브로모메탄(CH3Br) (0.0776 몰; 수산화 나트륨 대비 약 1.20 당량)을 첨가하여, 약 6 시간 동안, 폴리아미드 공중합체의 N 원자가 메틸 기로 치환되도록, 반응을 진행하였다. (치환율: 약 68.0%)To this, sodium hydroxide (0.0647 mol; about 1.00 equivalents relative to the amine group in the polyamide copolymer) was added and stirred for about 12 hours, and bromomethane (CH 3 Br) (0.0776 mol; about 1.20 equivalents compared to sodium hydroxide) was added thereto. After addition, the reaction proceeded so that the N atom of the polyamide copolymer was substituted with a methyl group for about 6 hours. (Replacement rate: about 68.0%)
반응을 완료한 후, DMAc를 투입하여 고형분 함량을 5 % 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 약 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 공중합체를 제조하였다. (Mw: 301,000)After completion of the reaction, DMAc was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, the precipitated solid was filtered, and then dried in a vacuum at 100 ° C. for about 6 hours or more. A polyamide copolymer in solid form was prepared. (Mw: 301,000)
도 2는, 상기에서 얻어진, 치환 폴리아미드 공중합체 시료에 대한, 1H-NMR 스펙트럼이다. Fig. 2 is a 1 H-NMR spectrum of the substituted polyamide copolymer sample obtained above.
도 2를 참고하면, 상기 폴리아미드 공중합체에서, 치환되지 않은 -NH 피크의 상대적 비율은, 0.61이고, -CH3 피크의 상대적 비율은, 3.89인 것을 알 수 있다. -NH 그룹의 경우 수소의 수가 1이고, -CH3 그룹의 경우, 수소의 수가 3이므로, 위 결과에 따르면, -NH 그룹의 상대적 비율은, 0.61이고, -CH3 그룹의 상대적 비율은, 1.30이며, 따라서, 치환율은, 약 68.0%인 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 2 , in the polyamide copolymer, it can be seen that the relative ratio of the unsubstituted -NH peak is 0.61, and the relative ratio of the -CH 3 peak is 3.89. Since the number of hydrogens is 1 for the -NH group and 3 for the -CH 3 group, according to the above results, the relative ratio of -NH groups is 0.61, and the relative ratio of -CH 3 groups is 1.30 and, therefore, it can be seen that the substitution rate is about 68.0%.
폴리아미드 필름 제조Polyamide Film Manufacturing
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 폴리아미드 공중합체를 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹여 약 12 %(w/V)의 고분자 용액을 제조하였다.The polyamide copolymer obtained in Examples and Comparative Examples was dissolved in N,N-dimethylacetamide to prepare a polymer solution of about 12% (w/V).
상기 고분자 용액을 폴리이미드 기재 필름(UPILEX-75s, UBE 사) 상에 도포하고, 필름 어플리케이터를 이용하여 고분자 용액의 두께를 균일하게 조절하였다. The polymer solution was applied on a polyimide base film (UPILEX-75s, UBE), and the thickness of the polymer solution was uniformly adjusted using a film applicator.
이후, 80 ℃ 마티즈 오븐에서 15 분 동안 건조한 후, 질소를 흘려주면서 250 ℃에서 30 분 동안 경화시킨 후, 상기 기재 필름으로부터 박리하여, 두께 약 50 ㎛의 폴리아미드 필름을 얻었다.Thereafter, after drying in a Matiz oven at 80° C. for 15 minutes, and curing at 250° C. for 30 minutes while flowing nitrogen, it was peeled from the base film to obtain a polyamide film having a thickness of about 50 μm.
시험예test example
상기 실시예 및 비교예에 따른 폴리아미드 필름에 대하여 아래의 특성을 측정 또는 평가하였고, 그 결과를 아래 표에 정리하였다.The following properties were measured or evaluated for the polyamide films according to Examples and Comparative Examples, and the results are summarized in the table below.
황색 지수(Y.I.): COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM E313의 측정법에 따라 폴리아미드 필름의 황색 지수를 측정하였다. Yellow Index (YI): The yellow index of the polyamide film was measured according to ASTM E313 using a COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES).
헤이즈(Haziness): COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM D 1003의 측정법에 따라 필름의 헤이즈 값을 측정하였다. Haziness: The haze value of the film was measured according to the measurement method of ASTM D 1003 using a COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES).
투과도(Transmittance): UV-2600 UV-vis spectrometer(Shimadzu)를 이용하여 ASTM E313의 측정법에 따라 550nm 빛에 대한 필름의 투과도 값을 측정하였다. Transmittance: Using a UV-2600 UV-vis spectrometer (Shimadzu), the transmittance value of the film with respect to 550 nm light was measured according to the measurement method of ASTM E313.
연필 경도: Pencil Hardness Tester를 이용하여 ASTM D3363의 측정법에 따라 필름의 연필 경도를 측정하였다. 구체적으로, 상기 테스터에 다양한 경도의 연필을 고정하여 상기 필름에 긁은 후, 상기 필름에 흠집이 발생한 정도를 육안이나 현미경으로 관찰하여, 총 긁은 횟수의 70 % 이상 긁히지 않았을 때, 그 연필의 경도에 해당하는 값을 상기 필름의 연필 경로 평가하였다. 하기 표 1에는 상기 테스트에서 해당 경도의 연필로 상기 필름을 긁은 횟수(총 5 회)와 그 중 스크레치가 생긴 개수를 표시하였다. Pencil hardness: The pencil hardness of the film was measured according to the measurement method of ASTM D3363 using a Pencil Hardness Tester. Specifically, after fixing pencils of various hardnesses to the tester and scratching the film, the degree of scratches on the film was observed with the naked eye or a microscope. The corresponding values were evaluated by the pencil path of the film. Table 1 below shows the number of times the film was scratched with a pencil of the corresponding hardness in the test (total 5 times) and the number of scratches among them.
모듈러스 및 신율: Universal Testing Systems (Instron® 3360)을 이용하여 ASTM D882의 기준에 따라, 필름의 모듈러스(GPa) 및 신율(%)를 측정하였다. Modulus and Elongation: The modulus (GPa) and elongation (%) of the film were measured according to ASTM D882 using Universal Testing Systems (Instron ® 3360).
내절 강도(Folding endurance): MIT 타입의 내절 강도 시험기(folding endurance tester)를 이용하여 ISO 5626에 의거한 필름의 내절 강도를 평가하였다. Folding endurance: MIT-type folding endurance tester (folding endurance tester) was used to evaluate the bending strength of the film based on ISO 5626.
구체적으로, 25℃ 하에서 필름의 시편(1cm*7cm)을 내절 강도 시험기에 로딩하고, 시편의 왼쪽과 오른쪽에서 175 rpm의 속도로 135°의 각도, 0.8 mm의 곡률 반경 및 250 g의 하중으로 굽혀서, 시편이 파단할 때까지 왕복 굽힘 횟수(cycle)를 측정하였다.Specifically, a specimen of the film (1 cm * 7 cm) was loaded into a bend strength tester under 25 ° C, and bent at an angle of 135 °, a radius of curvature of 0.8 mm and a load of 250 g at a speed of 175 rpm on the left and right sides of the specimen. , the number of reciprocating bending cycles (cycle) was measured until the specimen was fractured.
(%)substitution rate
(%)
상기 표 1를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 폴리아미드 공중합체는, 비교예의 폴리아미드 공중합체에 비해, 투과도가 매우 높고, 헤이즈 값이 낮아, 광학적 특성이 우수한 동시에, 모듈러스 값이나 신율 값, 내절 강도 값 등의 기계적 물성 역시 우수한 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 1, the polyamide copolymer according to the embodiment of the present invention has very high transmittance and a low haze value, and has excellent optical properties, as well as a modulus value or elongation value, compared to the polyamide copolymer of the comparative example. It can be seen that mechanical properties such as , bending resistance value are also excellent.
특히, 비교예 1의 경우, 헤이즈 값이 매우 높고, 투과도 값이 매우 낮으면서, 황색 지수 값 역시 높아, 광학적 물성이 매우 좋지 못한 것을 알 수 있으며, 기계적 물성 값 역시, 매우 좋지 못한 것으로 나타났다. In particular, in the case of Comparative Example 1, it can be seen that the haze value is very high, the transmittance value is very low, and the yellow index value is also high, so that the optical properties are very poor, and the mechanical properties are also very poor.
비교예 2의 경우, 기계적 물성 측면에서는, 비교예 1보다 어느 정도 향상된 것으로 보이지만, 역시, 헤이즈, 투과도, 및 황색 지수 값 등이, 본원 실시예에 비해서는 좋지 못하게 나타나, 우수한 광학적 물성과 기계적 물성을 동시에 달성하기 매우 어려운 것을 확인할 수 있었다. In the case of Comparative Example 2, in terms of mechanical properties, it seems to be improved to some extent compared to Comparative Example 1, but again, haze, transmittance, and yellow index values, etc., are poor compared to Examples of the present application, and excellent optical and mechanical properties was found to be very difficult to achieve at the same time.
본원 실시예의 경우, 치환율 값에 따라, 광학적 물성 값 및 기계적 물성 값이 어느 정도 달라지는 양상을 보이고 있으나, 대체로 비교예에 비해 우수한 범위에 있으며, 특히, 황색 지수 값이 특정 값 이하로, 무색성을 나타내는 것을 확인할 수 있었으며, 우수한 광학적 물성 값 및 기계적 물성 값을 동시에 달성할 수 있음을 알 수 있었다. In the case of Examples of the present application, depending on the value of the substitution ratio, the optical and mechanical property values show some changes, but they are generally in an excellent range compared to the comparative example, and in particular, the yellow index value is below a specific value, and colorlessness is It was confirmed that it was shown, and it was found that excellent optical properties and mechanical properties could be achieved at the same time.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른, 폴리아미드 공중합체는, 다양한 산업 분야에 적용 가능할 것으로 생각된다. Accordingly, the polyamide copolymer according to an embodiment of the present invention is considered to be applicable to various industrial fields.
Claims (16)
상기 방향족 디아미노 그룹은,
i) 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및
ii) 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함하고;
상기 벤젠-디카보닐 그룹은, 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)를 포함하며;
하기 수학식 1로 표시되는 아민의 치환율 값이 0 초과, 0.3 이하인, 폴리아미드 공중합체:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
상기 화학식 1 내지 3에서,
X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 할로겐화 알킬, 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬이고, 각 벤젠 고리 내 X11 내지 X32의 치환 수는, 각각 독립적으로 1 내지 4이고;
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이며,
[수학식 1]
상기 수학식 1에서,
N1은, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 1로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수이고,
N2는, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 2로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수이고,
N3은, 상기 폴리아미드 공중합체 내에 포함된 상기 화학식 3으로 표시되는, 방향족 디아미노 그룹의 몰수이다.
containing an amide bond by an aromatic diamino group and a benzene-dicarbonyl group;
The aromatic diamino group is
i) an aromatic diamino group represented by the following formula (1); and
ii) containing at least one of an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formulas 2 and 3;
The benzene-dicarbonyl group includes a benzene-1,3-dicarbonyl group and a benzene-1,4-dicarbonyl group, and ;
A polyamide copolymer in which the substitution rate value of the amine represented by the following formula (1) is greater than 0 and less than or equal to 0.3:
[Formula 1]
[Formula 2]
[Formula 3]
In Formulas 1 to 3,
X11 to X32 are each independently a halogenated alkyl having 1 to 5 carbon atoms or alkyl having 1 to 5 carbon atoms, and the number of substitutions of X11 to X32 in each benzene ring is each independently 1 to 4;
R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms;
[Equation 1]
In Equation 1 above,
N1 is the number of moles of aromatic diamino groups represented by Formula 1 included in the polyamide copolymer,
N2 is the number of moles of aromatic diamino groups represented by Formula 2 contained in the polyamide copolymer,
N3 is the number of moles of aromatic diamino groups represented by the above formula (3) included in the polyamide copolymer.
상기 X11 내지 X32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 불화 알킬로, 상기 알킬 그룹 내 불소 원자의 치환 비율이 50% 이상인, 폴리아미드 공중합체.
According to claim 1,
Wherein X11 to X32 are each independently an alkyl fluoride having 1 to 5 carbon atoms, wherein the substitution ratio of fluorine atoms in the alkyl group is 50% or more.
i) 하기 화학식 1-1로 표시되는 방향족 디아미노 그룹; 및
ii) 하기 화학식 2-1 및 3-1으로 표시되는 방향족 디아미노 그룹 중 어느 하나 이상을 포함하는, 폴리아미드 공중합체:
[화학식 1-1]
[화학식 2-1]
[화학식 3-1]
상기 화학식 1-1 내지 3-1에서,
R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬, 페닐, 탄소수 7 내지 12의 알킬페닐, 또는 탄소수 7 내지 12의 페닐알킬이다.
According to claim 1,
i) an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formula 1-1; and
ii) a polyamide copolymer comprising at least one of an aromatic diamino group represented by the following Chemical Formulas 2-1 and 3-1:
[Formula 1-1]
[Formula 2-1]
[Formula 3-1]
In Formulas 1-1 to 3-1,
R21 to R32 are each independently alkyl having 1 to 5 carbon atoms, phenyl, alkylphenyl having 7 to 12 carbon atoms, or phenylalkyl having 7 to 12 carbon atoms.
상기 R21 내지 R32는, 각각 독립적으로, 메틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 2-부틸, 이소부틸, 또는 tert-부틸인, 폴리아미드 공중합체.
According to claim 1,
wherein R21 to R32 are each independently methyl, propyl, isopropyl, butyl, 2-butyl, isobutyl, or tert-butyl.
벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group) 및 벤젠-1,4-디카보닐 그룹(benzene-1,4-dicarbonyl group)의 총합 중 상기 벤젠-1,3-디카보닐 그룹(benzene-1,3-dicarbonyl group)의 비율이 30몰% 이하인, 폴리아미드 공중합체.
According to claim 1,
Among the sum of the benzene-1,3-dicarbonyl group and the benzene-1,4-dicarbonyl group, the benzene-1,3-dicarbonyl group A polyamide copolymer in which the proportion of benzene-1,3-dicarbonyl groups is 30 mol% or less.
중량 평균 분자량 값이 100,000 내지 600,000인, 폴리아미드 공중합체.
According to claim 1,
A polyamide copolymer having a weight average molecular weight value of 100,000 to 600,000.
하기 화학식 11 내지 14로 표시되는 반복 단위를 포함하는, 폴리아미드 공중합체:
[화학식 11]
[화학식 12]
[화학식 13]
[화학식 14]
According to claim 1,
A polyamide copolymer comprising repeating units represented by the following formulas 11 to 14:
[Formula 11]
[Formula 12]
[Formula 13]
[Formula 14]
The polyamide copolymer according to claim 1 , which is a block or random copolymer.
10. A polyamide film comprising a polyamide layer formed by the polyamide copolymer of any one of claims 1, 3 to 9.
기재를 더 포함하고,
상기 폴리아미드 층이 상기 기재의 적어도 일면에 형성되는, 폴리아미드 필름.
11. The method of claim 10,
further comprising a substrate;
The polyamide film, wherein the polyamide layer is formed on at least one side of the substrate.
상기 기재는;
폴리이미드계, 폴리카보네이트계, 폴리에스터계, 폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 폴리올레핀계, 및 폴리사이클릭올레핀계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자를 포함하는; 폴리아미드 필름.
12. The method of claim 11,
The description is;
containing one or more polymers selected from the group consisting of polyimide-based, polycarbonate-based, polyester-based, polyalkyl (meth)acrylate-based, polyolefin-based, and polycyclic olefin-based polymers; polyamide film.
ASTM D 1003 기준에 따라 측정된 헤이즈(haze) 값이, 5% 이하인, 폴리아미드 필름.
11. The method of claim 10,
A polyamide film having a haze value of 5% or less, measured according to ASTM D 1003 standard.
ASTM E 313기준에 따라 측정된 투과도 값이, 85% 이상인, 폴리아미드 필름.
11. The method of claim 10,
A polyamide film having a transmittance value of 85% or more, measured according to ASTM E 313 standard.
ASTM D882 기준에 따라 측정된 모듈러스(modulus) 값이 2.5GPa 내지 7.5GPa인, 폴리아미드 필름.
11. The method of claim 10,
A polyamide film having a modulus value of 2.5 GPa to 7.5 GPa, measured according to ASTM D882 standard.
ISO 527-3기준에 따라 측정된 신율(elongation) 값이 3% 이상인, 폴리아미드 필름.11. The method of claim 10,
A polyamide film having an elongation value of at least 3%, measured according to ISO 527-3.
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