KR20210131696A - Polyamide-based optical laminated film and method of preparing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폴리아미드계 광학 적층 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide-based optical laminated film and a manufacturing method thereof.
방향족 폴리이미드 수지는 대부분 비결정성 구조를 갖는 고분자로서, 강직한 사슬 구조로 인해 뛰어난 내열성, 내화학성, 전기적 특성, 및 치수 안정성을 나타낸다. 이러한 폴리이미드 수지는 전기/전자 재료로 널리 사용되고 있다.Aromatic polyimide resins are mostly polymers having an amorphous structure, and exhibit excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and dimensional stability due to a rigid chain structure. Such polyimide resins are widely used as electrical/electronic materials.
그러나, 폴리이미드 수지는 이미드 사슬 내에 존재하는 Pi-전자들의 CTC (charge transfer complex) 형성으로 인해 짙은 갈색을 띠어 투명성을 확보하기 어려운 한계가 있다. 그리고, 폴리이미드 필름은 그 표면이 쉽게 긁혀 내스크래치성이 매우 약한 단점을 가진다.However, the polyimide resin has a dark brown color due to the formation of a charge transfer complex (CTC) of Pi-electrons in the imide chain, making it difficult to secure transparency. In addition, the polyimide film has a disadvantage that the surface is easily scratched and scratch resistance is very weak.
이러한 폴리이미드 수지의 한계점을 개선하고자 아미드 그룹이 도입된 폴리아미드계 수지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 아미드 구조는 분자간 또는 분자내 수소결합을 유발하여 수소결합 등의 상호작용으로 내스크래치성의 개선을 가능하게 한다.In order to improve the limitations of such polyimide resins, studies on polyamide-based resins having amide groups introduced therein are being actively conducted. The amide structure induces intermolecular or intramolecular hydrogen bonding, enabling improvement of scratch resistance through interactions such as hydrogen bonding.
일반적으로 광학 필름의 경도와 내스크래치성 등의 개선을 위하여 수지 적층체 상에 하드 코팅층을 부여하는 추가 공정이 수행된다. 그런데, 상기 하드 코팅층 부여하는 추가 공정의 수행시 가열 등으로 인해 상기 수지 적층체의 컬(curl)이 발생할 수 있다.In general, in order to improve the hardness and scratch resistance of the optical film, an additional process of providing a hard coating layer on the resin laminate is performed. However, curl of the resin laminate may occur due to heating or the like during the additional process of applying the hard coating layer.
본 발명은 우수한 기계적 물성과 광학 특성을 가지면서도 현저히 낮은 컬(curl) 값을 나타낼 수 있는 폴리아미드계 광학 적층 필름을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a polyamide-based optical laminated film capable of exhibiting a remarkably low curl value while having excellent mechanical properties and optical properties.
본 발명은 하드 코팅층을 포함한 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조시 컬(curl)의 발생을 방지하거나 최소화할 수 있는 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of preventing or minimizing the occurrence of curls during manufacturing of the polyamide-based optical laminate film including a hard coating layer.
이하, 발명의 구현 예에 따른 폴리아미드계 광학 적층 필름 및 이의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a polyamide-based optical laminated film and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.Unless explicitly stated herein, terminology is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite.
본 명세서에서 사용되는 "포함"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.As used herein, the meaning of “comprising” specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of
본 명세서에서 '제1' 및 '제2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In the present specification, terms including an ordinal number such as 'first' and 'second' are used for the purpose of distinguishing one element from another element, and are not limited by the ordinal number. For example, within the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.
I. 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법I. Manufacturing method of polyamide-based optical laminated film
발명의 일 구현 예에 따르면,According to one embodiment of the invention,
이소프탈로일 클로라이드(IPC)와 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 1:0.01 내지 1:100 범위의 몰 비 값으로 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합한, 폴리아미드 수지를 준비하는 단계, 및Isophthaloyl chloride (IPC) and terephthaloyl chloride (TPC) in a molar ratio range of 1:0.01 to 1:100 by melt-kneading the coagulated acyl chloride complex is copolymerized with an aromatic diamine compound to prepare a polyamide resin step, and
상기 폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들을 적층한 적층체를 형성하는 단계를 포함하고;forming a laminate in which two or more resin coating layers including the polyamide resin are laminated;
상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값을 가지며,Each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각 수지 코팅층이 갖는 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 적층되는,The two or more resin coating layers are laminated so that the molar ratio value of each resin coating layer increases sequentially in the thickness direction of the laminate,
폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법이 제공된다.A method for producing a polyamide-based optical laminated film is provided.
본 발명자들은 폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들을 적층한 적층체를 형성하는 광학 적층 필름의 제조 방법에 대해 계속적인 연구를 수행하였다.The present inventors have conducted continuous research on a method for manufacturing an optical laminated film for forming a laminate in which two or more resin coating layers including a polyamide resin are laminated.
그 결과, 상기 적층체에 인위적인 컬(curl)을 형성시킨 후, 상기 적층체의 어느 일 면 상에 하드 코팅층을 부여함으로써 상기 컬(curl)을 상쇄시킬 수 있음이 확인되었다.As a result, it was confirmed that after forming an artificial curl in the laminate, the curl can be offset by providing a hard coating layer on any one surface of the laminate.
특히, 상기 적층체를 형성함에 있어서, 상기 아실클로라이드 복합체와 방향족 디아민 화합물을 공중합한 폴리아미드 수지를 적용하여 둘 이상의 수지 코팅층들을 형성하되, 상기 아실클로라이드 복합체가 갖는 IPC: TPC의 몰 비 값을 조절하여 상기 적층체에 인위적인 컬(curl)을 형성시킬 수 있음이 확인되었다.In particular, in forming the laminate, two or more resin coating layers are formed by applying a polyamide resin copolymerized with the acyl chloride complex and an aromatic diamine compound, and the molar ratio of IPC: TPC of the acyl chloride complex is adjusted. It was confirmed that artificial curls can be formed in the laminate.
예를 들어, 상기 방법으로 형성된 둘 이상의 수지 코팅층들은, 각 수지 코팅층이 갖는 상기 몰 비 값의 차이로 인해 서로 다른 열팽창계수(CTE)를 나타낼 수 있다. 그리고, 상기 열팽창계수의 차이는 상기 적층체에 인위적인 컬(curl)의 형성을 가능하게 한다.For example, two or more resin coating layers formed by the above method may exhibit different coefficients of thermal expansion (CTE) due to a difference in the molar ratio of each resin coating layer. In addition, the difference in the coefficient of thermal expansion enables the formation of artificial curls in the laminate.
(1) 폴리아미드 수지를 준비하는 단계(1) preparing a polyamide resin
이소프탈로일 클로라이드(이하 IPC라 함)와 테레프탈로일 클로라이드(이하 TPC라 함)를 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합한, 폴리아미드 수지를 준비하는 단계가 수행된다.A step of preparing a polyamide resin by copolymerizing an acyl chloride complex solidified by melt-kneading isophthaloyl chloride (hereinafter referred to as IPC) and terephthaloyl chloride (hereinafter referred to as TPC) with an aromatic diamine compound is performed.
선형 분자 구조를 갖는 TPC는, 고분자 내에서 체인 패킹과 배열(align)을 일정하게 유지시켜, 폴리아미드 필름의 표면 경도 및 기계적 물성의 향상을 가능하게 한다. 굽은형 분자 구조를 갖는 IPC는, 고분자 내에서 체인 패킹과 배열을 방해하여, 폴리아미드 수지에 무정형 영역을 증가시키고, 폴리아미드 필름의 광학적 물성 및 내절 강도의 향상을 가능하게 한다.The TPC having a linear molecular structure maintains a constant chain packing and alignment within the polymer, enabling improvement of surface hardness and mechanical properties of the polyamide film. IPC having a curved molecular structure interferes with chain packing and alignment in the polymer, increasing the amorphous area in the polyamide resin, and enabling the improvement of optical properties and bending strength of the polyamide film.
그런데, IPC와 TPC는 화학구조적인 차이로 인해 용해도 및 반응성에 있어 상이한 양상을 나타내기 때문에, 이들을 중합 반응에 동시에 투입하더라도 TPC로부터 유래한 아미드 반복단위가 압도적으로 우세하게 형성되면서 길이가 긴 블록을 형성하여 폴리아미드 수지의 결정성이 증가하고, 투명성을 확보하기 어려워지는 한계가 있다.However, since IPC and TPC show different aspects in solubility and reactivity due to chemical structural differences, even if they are simultaneously added to the polymerization reaction, amide repeating units derived from TPC are overwhelmingly formed and long blocks are formed. There is a limit in that crystallinity of the polyamide resin is increased by forming, and it is difficult to secure transparency.
그리고, 이전에 알려진 일반적인 폴리아미드 수지 합성시에는, IPC와 TPC를 용매에 용해시킨 후 용액 상태로 방향족 디아민 화합물과 반응시킴에 따라, 수분에 의한 변질이나, 용매와의 혼성으로 인해 최종 합성되는 폴리아미드 수지의 분자량이 감소하는 한계가 있었다.In addition, when synthesizing a conventional polyamide resin, IPC and TPC are dissolved in a solvent and then reacted with an aromatic diamine compound in a solution state. There was a limit in that the molecular weight of the amide resin decreased.
이에, 상기 구현 예의 발명에서는, IPC와 TPC를 단순히 물리적으로 혼합하지 않고, IPC와 TPC의 녹는점보다 높은 온도에서 용융 혼련하여 아실클로라이드 복합체를 형성하고, 이를 방향족 디아민 화합물과 공중합함으로써 상대적으로 균등한 중합 반응이 유도될 수 있다.Accordingly, in the invention of the above embodiment, the IPC and TPC are not simply physically mixed, but are melt-kneaded at a temperature higher than the melting point of IPC and TPC to form an acyl chloride complex, and it is copolymerized with an aromatic diamine compound to obtain a relatively uniform A polymerization reaction may be induced.
바람직하게는, 상기 아실클로라이드 복합체의 적용에 따라, 상기 폴리아미드 수지는 IPC로부터 유래한 아미드 반복단위와 TPC로부터 유래한 아미드 반복단위가 서로 번갈아가며(alternatively) 결합된 구조의 주쇄를 가질 수 있다.Preferably, depending on the application of the acyl chloride complex, the polyamide resin may have a main chain of a structure in which an amide repeating unit derived from IPC and an amide repeating unit derived from TPC are alternately bonded to each other.
일 실시예에 따르면, 상기 아실클로라이드 복합체를 형성함에 있어서, IPC와 TPC는 1:0.01 내지 1:100 범위의 몰 비 값으로 용융 혼련될 수 있다.According to an embodiment, in forming the acyl chloride complex, IPC and TPC may be melt-kneaded at a molar ratio of 1:0.01 to 1:100.
비제한적인 예로, IPC와 TPC의 상기 몰 비 값(IPC:TPC)은 1:0.01, 1:0.1, 1:0.5, 1:1, 1:1.5, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:3.5, 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1:7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1:9.5, 1: 10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, 1:50, 1:55, 1:60, 1:65, 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, 혹은 1:100일 수 있다.As a non-limiting example, the molar ratio values of IPC and TPC (IPC:TPC) are 1:0.01, 1:0.1, 1:0.5, 1:1, 1:1.5, 1:2, 1:2.5, 1:3 , 1:3.5, 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1:7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1 :9.5, 1:10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, 1:50, 1:55, 1:60, 1:65 , 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, or 1:100.
본 명세서에서, 상기 몰 비 값의 크고 작음은 상기 몰 비 범위 내에서 IPC의 몰 수를 기준으로 한 TPC의 몰 수로 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 몰 비 값이 상대적으로 크다는 것은 상기 몰 비 범위 내에서 TPC의 몰 수가 상대적으로 큰 것을 의미한다. 그리고, 상기 몰 비 값이 상대적으로 작다는 것은 상기 몰 비 범위 내에서 TPC의 몰 수가 상대적으로 작은 것을 의미한다. 예를 들어, 상기 몰 비 값(IPC:TPC)이 1:1인 것은 상기 몰 비 값이 1:10인 것에 비하여 작다.In the present specification, the large or small value of the molar ratio may be determined by the number of moles of TPC based on the number of moles of IPC within the molar ratio range. For example, the relatively large value of the molar ratio means that the number of moles of TPC within the molar ratio range is relatively large. In addition, when the molar ratio value is relatively small, it means that the number of moles of TPC is relatively small within the molar ratio range. For example, the molar ratio value (IPC:TPC) of 1:1 is smaller than the molar ratio value of 1:10.
폴리아미드 수지의 경도, 인장강도 등 물리적인 특성이 열악해지는 것을 방지하기 위하여, 상기 몰 비 값(IPC:TPC)은 1:0.01 이상인 것이 바람직하다. 다만, TPC가 과량으로 적용될 경우 폴리아미드 수지가 불투명해져 광학 특성이 열악해질 수 있다. 그러므로, 상기 몰 비 값(IPC:TPC)은 1:100 이하인 것이 바람직하다.In order to prevent deterioration of physical properties such as hardness and tensile strength of the polyamide resin, the molar ratio (IPC:TPC) is preferably 1:0.01 or more. However, if the TPC is applied in excess, the polyamide resin may become opaque, resulting in poor optical properties. Therefore, the molar ratio value (IPC:TPC) is preferably 1:100 or less.
그리고, 상기 몰 비 값은, 상기 폴리아미드 수지를 포함하는 각 수지 코팅층에 부여하고자 하는 특성 및 상기 수지 코팅층들을 포함하는 적층체에 부여하고자 하는 특성을 고려하여 상기 범위 내에서 다양하게 조정될 수 있다. 이에 대해서는 상기 적층체의 형성 단계에서 보다 상세히 설명한다.In addition, the molar ratio value may be variously adjusted within the above range in consideration of properties to be imparted to each resin coating layer including the polyamide resin and properties to be imparted to a laminate including the resin coating layers. This will be described in more detail in the step of forming the laminate.
일 실시예에 따르면, IPC와 TPC를 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체는, IPC와 TPC를 90 ℃ 이상의 온도에서 용융 혼련한 혼합물을 형성하는 단계; 및 상기 혼합물을 냉각시키는 단계를 포함하는 방법으로 준비될 수 있다.According to one embodiment, the acyl chloride composite solidified by melt-kneading IPC and TPC, forming a mixture obtained by melt-kneading IPC and TPC at a temperature of 90 ° C. or higher; And it may be prepared by a method comprising the step of cooling the mixture.
상기 용융 혼련은 IPC와 TPC를 각각의 녹는점 이상의 온도에서 혼합하는 것을 의미한다. IPC는 43 ℃ 내지 44 ℃의 녹는점을 가지며, TPC는 81.3 ℃ 내지 83 ℃의 녹는점을 가진다. 따라서, IPC와 TPC를 90 ℃ 이상, 혹은 90 ℃ 내지 120 ℃, 혹은 95 ℃ 내지 110 ℃, 혹은 100 ℃ 내지 110 ℃의 온도에서 혼합할 경우, 용융 혼련이 진행될 수 있다.The melt-kneading means mixing IPC and TPC at a temperature above their respective melting points. IPC has a melting point of 43 °C to 44 °C, TPC has a melting point of 81.3 °C to 83 °C. Therefore, when the IPC and TPC are mixed at a temperature of 90° C. or higher, or 90° C. to 120° C., or 95° C. to 110° C., or 100° C. to 110° C., melt kneading may proceed.
상기 용융 혼련한 혼합물을 혼합물을 IPC와 TPC의 녹는점보다 낮은 온도(예를 들어, 5 ℃ 이하, 혹은 영하 10 ℃ 내지 5 ℃, 혹은 영하 5 ℃ 내지 5 ℃)에서 냉각(응고)시킴으로써 상기 아실클로라이드 복합체(고형 분말)가 얻어질 수 있다.By cooling (solidifying) the melt-kneaded mixture at a temperature lower than the melting point of IPC and TPC (for example, 5 ° C or less, or -10 ° C to 5 ° C, or -5 ° C to 5 ° C), the acyl A chloride complex (solid powder) can be obtained.
선택적으로, 상기 아실클로라이드 복합체를 균일한 입자로 형성시키기 위한 분쇄 단계가 더 수행될 수 있다. 상기 분쇄 후 얻어지는 아실클로라이드 복합체는 1 mm 내지 10 mm의 평균 입경을 가질 수 있다.Optionally, a grinding step for forming the acyl chloride complex into uniform particles may be further performed. The acyl chloride complex obtained after the pulverization may have an average particle diameter of 1 mm to 10 mm.
상기 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합하여 폴리아미드 수지가 제공될 수 있다.A polyamide resin may be provided by copolymerizing the acyl chloride complex with an aromatic diamine compound.
상기 공중합은 영하 25 ℃ 내지 영상 25 ℃, 혹은 영하 25 ℃ 내지 0 ℃의 온도에서, 불활성 기체 분위기 하에 수행될 수 있다.The copolymerization may be performed under an inert gas atmosphere at a temperature of minus 25 °C to 25 °C, or minus 25 °C to 0 °C.
상기 방향족 디아민 화합물은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 폴리아미드 수지의 형성에 적용 가능한 것으로 알려진 화합물들이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 디아민 화합물은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-비페닐디아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노벤지딘(2,2'-dimethyl-4,4'- diaminobenzidine), 4,4'-디아미노디페닐 술폰(4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디아닐린(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐) 술폰(bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2,2',5,5'-테트라클로로벤지딘(2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-디아미노플루오렌(2,7-diaminofluorene), 4,4-디아미노옥타플루오로비페닐(4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-페닐렌디아민(m-phenylenediamine), p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine), 4,4'-옥시다이아닐린(4,4'-oxydianiline), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene), m-자일리렌디아민(m-xylylenediamine), p-자일리렌디아민(p-xylylenediamine), 및 4,4'-디아미노벤즈아닐라이드(4,4'-diaminobenzanilide)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.As the aromatic diamine compound, compounds known to be applicable to the formation of polyamide resins in the art to which the present invention pertains may be used without particular limitation. For example, the aromatic diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine (2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine), 2 ,2'-dimethyl-4,4'-diaminobenzidine (2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobenzidine), 4,4'-diaminodiphenyl sulfone (4,4'-diaminodiphenyl sulfone), 4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline (4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline), bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone (bis(4-(4) -aminophenoxy)phenyl)sulfone), 2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine (2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine), 2,7-diaminofluorene (2,7-diaminofluorene) , 4,4-diaminooctafluorobiphenyl (4,4-diaminooctafluorobiphenyl), m-phenylenediamine (m-phenylenediamine), p-phenylenediamine (p-phenylenediamine), 4,4'-oxydianiline ( 4,4'-oxydianiline), 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 2,2-bis[4-(4) -Aminophenoxy) phenyl] propane (2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (1,3-bis (4-aminophenoxy) ) benzene), m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, and 4,4'-diaminobenzanilide selected from the group consisting of It may be one or more compounds.
상기 공중합은, 상기 방향족 디아민 화합물을 유기 용매에 용해시켜 디아민 용액을 제조하는 단계; 및 상기 디아민 용액에 상기 아실클로라이드 복합체를 첨가하는 단계를 포함하는 방법으로 수행될 수 있다.The copolymerization may include dissolving the aromatic diamine compound in an organic solvent to prepare a diamine solution; and adding the acyl chloride complex to the diamine solution.
상기 유기 용매로는 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸프로피온아미드, 3-메톡시-N,N-디메틸프로피온아미드, 디메틸설폭사이드, 아세톤, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, 감마-부티로락톤, 에틸락테이트, 메틸3-메톡시프로피오네이트, 메틸 이소부틸 케톤, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 및 에탄올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 용매가 사용될 수 있다.Examples of the organic solvent include N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N,N-diethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N,N-diethylacetamide, and N,N-dimethyl Propionamide, 3-methoxy-N,N-dimethylpropionamide, dimethylsulfoxide, acetone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, tetrahydrofuran, chloroform, gamma- At least one solvent selected from the group consisting of butyrolactone, ethyl lactate, methyl 3-methoxypropionate, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, methanol, and ethanol may be used.
상기 아실클로라이드 복합체 분말은 상기 디아민 용액 내에 용해된 방향족 디아민 화합물과 반응한다. 이에 따라, 수분에 의한 상기 아실클로라이드 복합체의 변질이나 용매와의 혼성을 최소화할 수 있다.The acyl chloride complex powder reacts with the aromatic diamine compound dissolved in the diamine solution. Accordingly, it is possible to minimize the deterioration of the acyl chloride complex due to moisture or the hybridization with the solvent.
바람직하게는, 상기 폴리아미드 수지는 300,000 g/mol 이상, 혹은 400,000 g/mol 이상, 혹은 500,000 g/mol 이상, 혹은 300,000 g/mol 내지 1,000,000 g/mol, 혹은 400,000 g/mol 내지 1,000,000 g/mol, 혹은 500,000 g/mol 내지 1,000,000 g/mol, 혹은 400,000 g/mol 내지 800,000 g/mol, 혹은 400,000 g/mol 내지 600,000 g/mol, 혹은 450,000 g/mol 내지 550,000 g/mol의 중량 평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다.Preferably, the polyamide resin is 300,000 g/mol or more, or 400,000 g/mol or more, or 500,000 g/mol or more, or 300,000 g/mol to 1,000,000 g/mol, or 400,000 g/mol to 1,000,000 g/mol , or from 500,000 g/mol to 1,000,000 g/mol, or from 400,000 g/mol to 800,000 g/mol, or from 400,000 g/mol to 600,000 g/mol, or from 450,000 g/mol to 550,000 g/mol, Mw ) can have
굴곡성 및 연필경도와 같은 기계적 물성의 확보를 위하여, 상기 폴리아미드 수지의 중량 평균 분자량은 300,000 g/mol 이상인 것이 바람직하다.In order to secure mechanical properties such as flexibility and pencil hardness, the weight average molecular weight of the polyamide resin is preferably 300,000 g/mol or more.
본 명세서에서, 상기 중량 평균 분자량(Mw)은 길이 300 mm의 PolarGel MIXED-L 칼럼(Polymer Laboratories)이 장착된 Agilent PL-GPC 220 기기를 이용하여 측정될 수 있다. 측정 온도는 65 ℃이며, 테트라하이드로퓨란 또는 디메틸포름아미드를 용매로 사용하고, 유속은 1 mL/min의 속도로 측정한다. 샘플을 10mg/10mL의 농도로 조제한 다음, 100 μL의 양으로 공급한다. 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 참고로 Mw 값 및 Mn 값을 유도한다. 폴리스티렌 표준의 분자량(g/mol)은 580/ 3,940/ 8,450/ 31,400/ 70,950/ 316,500/ 956,000/ 4,230,000의 8 종을 사용한다.In the present specification, the weight average molecular weight (Mw) may be measured using an Agilent PL-GPC 220 instrument equipped with a 300 mm-long PolarGel MIXED-L column (Polymer Laboratories). The measurement temperature is 65° C., tetrahydrofuran or dimethylformamide is used as a solvent, and the flow rate is measured at a rate of 1 mL/min. Prepare the sample to a concentration of 10 mg/10 mL, then feed in an amount of 100 μL. The Mw and Mn values are derived with reference to a calibration curve formed using polystyrene standards. The molecular weight (g/mol) of polystyrene standards is 580/ 3,940/ 8,450/ 31,400/ 70,950/ 316,500/ 956,000/ 4,230,000.
(2) 적층체를 형성하는 단계(2) forming a laminate
상기 폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들을 적층한 적층체를 형성하는 단계가 수행된다.The step of forming a laminate in which two or more resin coating layers including the polyamide resin are laminated is performed.
상기 수지 코팅층들은 상기 폴리아미드 수지 또는 이의 경화물을 포함한다. 상기 경화물은 상기 폴리아미드 수지의 경화 공정을 거쳐 얻어지는 물질을 의미한다.The resin coating layers include the polyamide resin or a cured product thereof. The cured product means a material obtained through the curing process of the polyamide resin.
상기 수지 코팅층들은 상기 폴리아미드 수지를 사용하여 건식법 및 습식법과 같은 통상적인 방법에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수지 코팅층은 상기 폴리아미드 수지를 포함하는 용액을 임의의 지지체(혹은 먼저 형성된 수지 코팅층) 상에 코팅하여 막을 형성하고, 상기 막으로부터 용매를 증발시켜 건조하는 방법으로 얻어질 수 있다.The resin coating layers may be formed by a conventional method such as a dry method and a wet method using the polyamide resin. For example, the resin coating layer may be obtained by coating a solution containing the polyamide resin on an arbitrary support (or a previously formed resin coating layer) to form a film, and evaporating a solvent from the film to dry it.
일 실시예에 따르면, 둘 이상의 상기 수지 코팅층들을 순차로 적층하여 적층체를 형성한다. 상기 적층체는 두 개, 세 개, 또는 네 개의 상기 수지 코팅층들을 포함하는 것이 광학적 특성과 기계적 특성의 균형을 위해 바람직할 수 있다.According to an embodiment, two or more of the resin coating layers are sequentially stacked to form a laminate. It may be preferable for the laminate to include two, three, or four resin coating layers for balancing optical properties and mechanical properties.
상기 적층체의 두께는 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛의 범위 내에서 조절될 수 있다. 상기 적층체에 포함된 각 수지 코팅층은 상기 적층체의 전체 두께를 고려하여 동일하거나 상이한 두께로 형성될 수 있다.The thickness of the laminate may be adjusted within the range of 0.01 μm to 1000 μm. Each resin coating layer included in the laminate may be formed to have the same or different thickness in consideration of the overall thickness of the laminate.
바람직하게는, 상기 적층체의 두께는 1 ㎛ 내지 1000 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 800 ㎛, 혹은 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 혹은 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 혹은 20 ㎛ 내지 300 ㎛, 혹은 혹은 20 ㎛ 내지 200 ㎛, 혹은 50 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.Preferably, the thickness of the laminate is from 1 µm to 1000 µm, alternatively from 5 µm to 800 µm, alternatively from 10 µm to 500 µm, alternatively from 10 µm to 400 µm, alternatively from 20 µm to 300 µm, alternatively from 20 µm to 200 µm μm, or 50 μm to 100 μm.
특히, 상기 적층체를 형성함에 있어서, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값을 가진다.In particular, in forming the laminate, the respective polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values.
각 수지 코팅층에 포함된 폴리아미드 수지에 서로 다른 상기 몰 비 값을 부여함으로써, 상기 각 수지 코팅층에서 서로 다른 열팽창계수(CTE)가 발현되도록 할 수 있다.By giving different molar ratio values to the polyamide resin included in each resin coating layer, different coefficients of thermal expansion (CTE) may be expressed in each of the resin coating layers.
본 발명자들의 연구 결과에 따르면, 상기 IPC:TPC의 몰 비 값에서 IPC의 몰 수가 증가할수록(즉, TPC의 몰 수가 감소할수록) 폴리아미드 수지가 갖는 열팽창계수(CTE)가 증가함이 확인되었다.According to the research results of the present inventors, it was confirmed that the coefficient of thermal expansion (CTE) of the polyamide resin increased as the number of moles of IPC increased (ie, the number of moles of TPC decreased) in the molar ratio of IPC:TPC.
즉, 상기 몰 비 값이 상대적으로 큰 폴리아미드 수지를 포함하는 수지 코팅층은 상대적으로 작은 열팽창계수 값을 나타낸다. 그리고, 상기 몰 비 값이 상대적으로 작은 폴리아미드 수지를 포함하는 수지 코팅층은 상대적으로 큰 열팽창계수 값을 가진다.That is, the resin coating layer including the polyamide resin having a relatively large molar ratio value exhibits a relatively small coefficient of thermal expansion. In addition, the resin coating layer including the polyamide resin having a relatively small molar ratio has a relatively large coefficient of thermal expansion.
예를 들어, 상기 몰 비 값(IPC:TPC)이 1:1인 폴리아미드 수지를 사용하여 형성된 수지 코팅층은, 상기 몰 비 값(IPC:TPC)이 1:10인 폴리아미드 수지를 사용하여 형성된 수지 코팅층보다 큰 열팽창계수 값을 가진다.For example, the resin coating layer formed using the polyamide resin having the molar ratio (IPC:TPC) of 1:1 is formed using the polyamide resin having the molar ratio (IPC:TPC) of 1:10. It has a higher coefficient of thermal expansion than that of the resin coating layer.
따라서, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 폴리아미드 수지에 서로 다른 상기 몰 비 값을 부여하되, 그 적층 순서를 조절함으로써, 상기 적층체에 인위적인 컬(curl)이 형성되도록 할 수 있다.Accordingly, by giving different molar ratio values to each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers, and adjusting the stacking order, artificial curls may be formed in the laminate.
바람직하게는, 상기 적층체를 형성하는 단계는 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 상기 폴리아미드 수지의 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 수행될 수 있다.Preferably, the forming of the laminate may be performed such that the molar ratio value of the polyamide resin included in the two or more resin coating layers sequentially increases in the thickness direction of the laminate.
비제한적인 예로, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층은 1:1 이상, 혹은 1:4 이상, 혹은 1:4 내지 1:100, 혹은 1:4 내지 1:10 범위의 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate is 1:1 or more, or 1:4 or more, or 1:4 to 1:100, or 1:4 to 1:10. It may include a polyamide resin having a molar ratio value.
비제한적인 예로, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층은 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1:7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1:9.5, 1: 10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, 1:50, 1:55, 1:60, 1:65, 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, 혹은 1:100의 몰 비 값(IPC:TPC)을 갖는 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate is 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1: 7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1:9.5, 1: 10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, Molar ratio values of 1:50, 1:55, 1:60, 1:65, 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, or 1:100 (IPC :TPC).
그리고, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층 이외의 나머지 수지 코팅층(들)은 상술한 조건을 충족하는 순서로 적층될 수 있다. 여기서, 상기 나머지 수지 코팅층(들)이 갖는 각각의 상기 몰 비 값 및 그 차이는 특별히 제한되지 않는다.In addition, the remaining resin coating layer(s) other than the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate may be stacked in an order satisfying the above-described conditions. Here, the molar ratio value and the difference of each of the remaining resin coating layer(s) are not particularly limited.
도 1을 참고하면, 순차로 적층된 두 개의 상기 수지 코팅층들을 포함한 적층체를 형성하는 경우, 제1 수지 코팅층(10)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 수지 코팅층(10) 상에 제2 수지 코팅층(20)을 형성하는 단계를 포함하여 수행될 수 있다.Referring to FIG. 1 , when forming a laminate including the two resin coating layers stacked sequentially, forming a first
예를 들어, 순차로 적층된 두 개의 상기 수지 코팅층들을 포함한 적층체를 형성하는 경우, 1:4 이상의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제1 수지 코팅층(10)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 수지 코팅층(10) 상에, 1:4 미만의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제2 수지 코팅층(2)을 형성하는 단계를 포함하여 수행될 수 있다.For example, when forming a laminate including the two resin coating layers stacked sequentially, forming a first
이 경우, 상기 제1 수지 코팅층(10)은 상기 제2 수지 코팅층(20)보다 더 큰 상기 몰 비 값을 가짐에 따라 상기 제2 수지 코팅층(20)보다 더 작은 열팽창계수(CTE)를 가진다.In this case, the first
상기 제1 및 제2 수지 코팅층들 사이의 열팽창계수 차이로 인해, 상기 적층체에는 상기 제2 수지 코팅층(20)의 방향으로 인위적인 컬(curl)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1 수지 코팅층(10)상에 하드 코팅층(30)을 형성함으로써 상기 컬(curl)이 자연스럽게 상쇄될 수 있다.Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the first and second resin coating layers, an artificial curl may be formed in the laminate in the direction of the second
상기 적층체에 적절한 컬(curl)이 부여될 수 있도록 하기 위하여, 상기 제1 수지 코팅층에 부여된 상기 몰 비 값(M1)은 1:4 내지 1:10이고, 상기 제2 수지 코팅층에 부여된 상기 몰 비 값(M2)은 1:1 이상 1:4 미만인 것이 바람직할 수 있다.In order to provide proper curl to the laminate, the molar ratio value (M 1 ) given to the first resin coating layer is 1:4 to 1:10, and is provided to the second resin coating layer The molar ratio value (M 2 ) may be preferably 1:1 or more and less than 1:4.
(3) 하드 코팅층을 형성하는 단계(3) forming a hard coating layer
발명의 구현 예에 따르면, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법에는, 상기 적층체의 어느 일 면 상에 하드 코팅층을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the method of manufacturing the polyamide-based optical laminated film may further include forming a hard coating layer on any one surface of the laminate.
상기 하드 코팅층은 상기 적층체에 부여된 인위적인 컬(curl)을 상쇄시킬 수 있는 어느 일 면 상에 형성될 수 있다.The hard coating layer may be formed on any one surface capable of offsetting an artificial curl imparted to the laminate.
예를 들어, 상기 하드 코팅층은 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 갖는 수지 코팅층 상에 형성될 수 있다.For example, the hard coating layer may be formed on the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate.
바람직하게는, 상기 적층체를 형성하는 단계에서, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 상기 폴리아미드 수지의 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 수행하고; 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 폴리아미드 수지가 포함된 수지 코팅층 상에 상기 하드 코팅층을 형성한다.Preferably, in the step of forming the laminate, the molar ratio value of the polyamide resin included in the two or more resin coating layers is sequentially increased in the thickness direction of the laminate; The hard coating layer is formed on the resin coating layer including the polyamide resin having the largest molar ratio.
상기 하드 코팅층은 0.1 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 하드 코팅층의 두께는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 혹은 1 ㎛ 내지 80 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 50 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.The hard coating layer may be formed to a thickness of 0.1 μm to 100 μm. Preferably, the thickness of the hard coating layer may be 1 μm to 100 μm, or 1 μm to 80 μm, or 5 μm to 50 μm, or 5 μm to 20 μm.
상기 하드 코팅층에는 본 발명이 속하는 기술분야에서 잘 알려진 재질이라면 특별한 제한 없이 적용될 수 있다.As long as the hard coating layer is a material well known in the art to which the present invention pertains, it may be applied without particular limitation.
예를 들어, 상기 하드 코팅층은 광경화성 수지인 바인더 및 상기 바인더에 분산된 무기 입자 또는 유기 입자를 포함하는 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.For example, the hard coating layer may be formed using a composition including a binder that is a photocurable resin and inorganic or organic particles dispersed in the binder.
상기 광경화성 수지는 광경화성 화합물의 중합체이다. 상기 광경화성 화합물은 다관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체 또는 올리고머일 수 있다. 상기 (메트)아크릴레이트계 관능기의 수는 2 내지 10, 또는 2 내지 8, 또는 2 내지 7인 것이, 하드코팅층의 물성 확보 측면에서 유리할 수 있다.The photocurable resin is a polymer of a photocurable compound. The photocurable compound may be a polyfunctional (meth)acrylate-based monomer or oligomer. The number of (meth)acrylate-based functional groups may be 2 to 10, or 2 to 8, or 2 to 7, which may be advantageous in terms of securing physical properties of the hard coating layer.
상기 광경화형 화합물은 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헵타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨 헵타(메트)아크릴레이트, 트릴렌 디이소시아네이트, 자일렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 및 트리메틸올프로판 폴리에톡시 트리(메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.The photocurable compound is pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hepta (meth) Acrylates, tripentaerythritol hepta(meth)acrylate, torylene diisocyanate, xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and trimethylolpropane polyethoxy tri(meth)acrylic It may be one or more compounds selected from the group consisting of lactate.
상기 무기 입자는, 예를 들어, 실리카, 알루미늄, 티타늄, 징크 등의 금속 원자, 또는 이의 산화물, 또는 이의 질화물일 수 있다. 상기 무기 입자는 100 nm 이하, 또는 5 nm 내지 100 nm 의 평균 입경을 가질 수 있다. 상기 유기 입자로는 10 nm 내지 100 ㎛의 평균 입경을 갖는 고분자 입자가 사용될 수 있다.The inorganic particle may be, for example, a metal atom such as silica, aluminum, titanium, or zinc, or an oxide thereof, or a nitride thereof. The inorganic particles may have an average particle diameter of 100 nm or less, or 5 nm to 100 nm. As the organic particles, polymer particles having an average particle diameter of 10 nm to 100 μm may be used.
선택적으로, 상기 하드 코팅층이 형성된 상기 적층체의 면과 다른 일 면 상에, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함한 코팅층을 형성하는 단계가 더 수행될 수 있다.Optionally, the step of forming a coating layer including at least one resin selected from the group consisting of a polyamideimide resin and a polyimide resin on a surface different from the surface of the laminate on which the hard coating layer is formed may be further performed. .
도 1을 예로 들면, 상기 제2 수지 코팅층(20) 상에, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함한 코팅층을 형성하는 단계가 더 수행될 수 있다.Taking FIG. 1 as an example, the step of forming a coating layer including at least one resin selected from the group consisting of a polyamideimide resin and a polyimide resin on the second
상기 추가적인 코팅층의 형성은 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용하는 것을 제외하고, 상기 적층체의 형성과 동일한 방법으로 수행될 수 있다.The formation of the additional coating layer may be performed in the same manner as in the formation of the laminate, except that polyamideimide resin, polyimide resin, or the like is used.
II. 폴리아미드계 광학 적층 필름II. Polyamide-based optical laminated film
발명의 다른 일 구현 예에 따르면,According to another embodiment of the invention,
폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들이 순차로 적층된 적층체를 포함하고;a laminate in which two or more resin coating layers including a polyamide resin are sequentially stacked;
상기 폴리아미드 수지는, 이소프탈로일 클로라이드(IPC)와 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 1:0.01 내지 1:100 범위의 몰 비 값으로 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합한 것이고,The polyamide resin is obtained by copolymerizing an acyl chloride complex obtained by melt-kneading isophthaloyl chloride (IPC) and terephthaloyl chloride (TPC) at a molar ratio of 1:0.01 to 1:100 and coagulated with an aromatic diamine compound. will,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값을 가지며,Each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각 수지 코팅층이 갖는 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 적층된,The two or more resin coating layers are laminated so that the molar ratio value of each resin coating layer increases sequentially in the thickness direction of the laminate,
폴리아미드계 광학 적층 필름이 제공된다.A polyamide-based optical laminated film is provided.
상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들이 순차로 적층된 적층체를 포함한다.The polyamide-based optical laminated film includes a laminate in which two or more resin coating layers including a polyamide resin are sequentially laminated.
그리고, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은 상기 적층체의 어느 일 면 상에 적층된 하드 코팅층을 더 포함할 수 있다.In addition, the polyamide-based optical laminate film may further include a hard coating layer laminated on any one surface of the laminate.
상기 하드 코팅층은 상기 적층체에 부여된 인위적인 컬(curl)을 상쇄시킬 수 있는 어느 일 면 상에 형성될 수 있다.The hard coating layer may be formed on any one surface capable of offsetting an artificial curl imparted to the laminate.
도 2를 예로 들면, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 순차로 적층된 제1 수지 코팅층(10)과 제2 수지 코팅층(20)을 포함하는 적층체, 및 상기 적층체의 제1 수지 코팅층(10) 상에 적층된 하드 코팅층(30)을 포함할 수 있다.2 as an example, the polyamide-based optical laminated film is a laminate including a first
상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 폴리아미드 수지는 이소프탈로일 클로라이드(이하 IPC라 함)와 테레프탈로일 클로라이드(이하 TPC라 함)를 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합한 것이다.Each polyamide resin included in the two or more resin coating layers is an acyl chloride complex solidified by melt-kneading isophthaloyl chloride (hereinafter referred to as IPC) and terephthaloyl chloride (hereinafter referred to as TPC) with an aromatic diamine compound it is copolymerized.
상기 폴리아미드 수지는 상기 아실클로라이드 복합체를 적용하여 얻어진 것임에 따라, IPC로부터 유래한 아미드 반복단위와 TPC로부터 유래한 아미드 반복단위가 서로 번갈아가며(alternatively) 결합된 구조의 주쇄를 가질 수 있다.As the polyamide resin is obtained by applying the acyl chloride complex, it may have a main chain of a structure in which an amide repeating unit derived from IPC and an amide repeating unit derived from TPC are alternately bonded to each other.
상기 폴리아미드 수지의 형성에 관한 구체적인 내용은 <I. 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법> 항목에서 설명한 내용으로 갈음한다.For specific details regarding the formation of the polyamide resin, see <I. It is replaced with the content described in the item> Manufacturing method of polyamide-type optical laminated|multilayer film.
상기 수지 코팅층들은 상기 폴리아미드 수지 또는 이의 경화물을 포함한다. 상기 경화물은 상기 폴리아미드 수지의 경화 공정을 거쳐 얻어지는 물질을 의미한다.The resin coating layers include the polyamide resin or a cured product thereof. The cured product means a material obtained through the curing process of the polyamide resin.
상기 적층체는 순차로 적층된 둘 이상의 상기 수지 코팅층들을 포함한다. 바람직하게는, 상기 적층체는 두 개, 세 개, 또는 네 개의 상기 수지 코팅층들을 포함하는 것이 광학적 특성과 기계적 특성의 균형을 위해 바람직할 수 있다.The laminate includes two or more of the resin coating layers sequentially stacked. Preferably, the laminate may include two, three, or four resin coating layers for balancing optical properties and mechanical properties.
상기 적층체의 두께는 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛의 범위 내에서 조절될 수 있다. 상기 적층체에 포함된 각 수지 코팅층은 상기 적층체의 전체 두께를 고려하여 동일하거나 상이한 두께로 형성될 수 있다.The thickness of the laminate may be adjusted within the range of 0.01 μm to 1000 μm. Each resin coating layer included in the laminate may be formed to have the same or different thickness in consideration of the overall thickness of the laminate.
바람직하게는, 상기 적층체의 두께는 1 ㎛ 내지 1000 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 800 ㎛, 혹은 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 혹은 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 혹은 20 ㎛ 내지 300 ㎛, 혹은 혹은 20 ㎛ 내지 200 ㎛, 혹은 50 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.Preferably, the thickness of the laminate is from 1 µm to 1000 µm, alternatively from 5 µm to 800 µm, alternatively from 10 µm to 500 µm, alternatively from 10 µm to 400 µm, alternatively from 20 µm to 300 µm, alternatively from 20 µm to 200 µm μm, or 50 μm to 100 μm.
특히, 상기 적층체에서, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값(IPC:TPC)을 가진다.In particular, in the laminate, each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values (IPC:TPC).
각 수지 코팅층에 포함된 폴리아미드 수지에 서로 다른 상기 몰 비 값을 부여함으로써, 상기 각 수지 코팅층에서 서로 다른 열팽창계수(CTE)가 발현되도록 할 수 있다.By giving different molar ratio values to the polyamide resin included in each resin coating layer, different coefficients of thermal expansion (CTE) may be expressed in each of the resin coating layers.
바람직하게는, 상기 적층체에 포함된 상기 둘 이상의 수지 코팅층들 중 상기 하드 코팅층에 인접한 하나의 수지 코팅층이 나머지 수지 코팅층(들)보다 더 큰 상기 몰 비 값을 가질 수 있다.Preferably, one resin coating layer adjacent to the hard coating layer among the two or more resin coating layers included in the laminate may have a higher molar ratio value than the other resin coating layer(s).
바람직하게는, 상기 적층체는, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 상기 폴리아미드 수지의 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 적층된 것일 수 있다. 그리고, 상기 하드 코팅층은 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 폴리아미드 수지가 포함된 수지 코팅층 상에 형성된다.Preferably, the laminate may be laminated such that the molar ratio value of the polyamide resin included in the two or more resin coating layers sequentially increases in a thickness direction of the laminate. The hard coating layer is formed on the resin coating layer including the polyamide resin having the largest molar ratio.
바람직하게는, 상기 적층체는, 각 수지 코팅층들이 갖는 열팽창계수(CTE)가 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 감소하도록 적층된 것일 수 있다. 그리고, 상기 둘 이상의 수지 코팅층들 중 상기 하드 코팅층에 인접한 하나의 수지 코팅층은 나머지 수지 코팅층(들)보다 더 작은 열팽창계수를 가질 수 있다.Preferably, the laminate may be laminated so that the coefficient of thermal expansion (CTE) of each resin coating layer sequentially decreases in the thickness direction of the laminate. In addition, one resin coating layer adjacent to the hard coating layer among the two or more resin coating layers may have a smaller coefficient of thermal expansion than the other resin coating layer(s).
비제한적인 예로, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층은 1:1 이상, 혹은 1:4 이상, 혹은 1:4 내지 1:100, 혹은 1:4 내지 1:10 범위의 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate is 1:1 or more, or 1:4 or more, or 1:4 to 1:100, or 1:4 to 1:10. It may include a polyamide resin having a molar ratio value.
비제한적인 예로, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층은 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1:7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1:9.5, 1: 10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, 1:50, 1:55, 1:60, 1:65, 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, 혹은 1:100의 몰 비 값(IPC:TPC)을 갖는 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다.As a non-limiting example, the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate is 1:4, 1:4.5, 1:5, 1:5.5, 1:6, 1:6.5, 1:7, 1: 7.5, 1:8, 1:8.5, 1:9, 1:9.5, 1: 10, 1:15, 1:20, 1:25, 1:30, 1:35, 1:40, 1:45, Molar ratio values of 1:50, 1:55, 1:60, 1:65, 1:70, 1:75, 1:80, 1:85, 1:90, 1:95, or 1:100 (IPC :TPC).
그리고, 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층 이외의 나머지 수지 코팅층(들)은 상술한 조건을 충족하는 순서로 적층될 수 있다. 여기서, 상기 나머지 수지 코팅층(들)이 갖는 각각의 상기 몰 비 값 및 그 차이는 특별히 제한되지 않는다.In addition, the remaining resin coating layer(s) other than the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate may be stacked in an order satisfying the above-described conditions. Here, the molar ratio value and the difference of each of the remaining resin coating layer(s) are not particularly limited.
도 2에 예시된 바와 같이, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, As illustrated in FIG. 2 , the polyamide-based optical laminated film is
1:4 내지 1:10 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제1 수지 코팅층(10);a first
상기 제1 수지 코팅층(10)의 어느 일 면 상에 적층되고, 1:1 이상 1:4 미만인 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제2 수지 코팅층(20); 및a second
상기 제1 수지 코팅층(10)의 다른 일 면 상에 적층된 하드 코팅층(30)The
을 포함할 수 있다.may include.
상기 적층체는, 각 수지 코팅층이 갖는 열팽창계수(CTE)가 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 감소하도록 적층된 것일 수 있다.The laminate may be laminated so that the coefficient of thermal expansion (CTE) of each resin coating layer sequentially decreases in the thickness direction of the laminate.
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각각 0 내지 100 ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있다.Each of the two or more resin coating layers may have a coefficient of thermal expansion (CTE) of 0 to 100 ppm/°C.
비제한적인 예로, 상기 제1 수지 코팅층(10)은 5.0 내지 6.0 ppm/℃, 혹은 5.2 내지 6.0 ppm/℃, 혹은 5.2 내지 5.8 ppm/℃, 혹은 5.2 내지 5.6 ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있다.As a non-limiting example, the first
그리고, 상기 제2 수지 코팅층(20)은 6.5 내지 20.0 ppm/℃, 혹은 7.0 내지 20.0 ppm/℃, 혹은 7.0 내지 19.5 ppm/℃, 혹은 7.5 내지 19.5 ppm/℃, 혹은 7.5 내지 19.0 ppm/℃, 혹은 8.0 내지 19.0 ppm/℃, 혹은 8.0 내지 18.5 ppm/℃, 혹은 8.5 내지 18.5 ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있다.And, the second
상기 하드 코팅층은 상기 둘 이상의 수지 코팅층들 중 나머지 수지 큰 코팅층(들)보다 더 큰 상기 몰 비 값을 가지는 수지 코팅층 상에 형성될 수 있다.The hard coating layer may be formed on the resin coating layer having the molar ratio greater than that of the remaining resin large coating layer(s) among the two or more resin coating layers.
상기 하드 코팅층은 0.1 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 하드 코팅층의 두께는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 혹은 1 ㎛ 내지 80 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 50 ㎛, 혹은 5 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.The hard coating layer may have a thickness of 0.1 μm to 100 μm. Preferably, the thickness of the hard coating layer may be 1 μm to 100 μm, or 1 μm to 80 μm, or 5 μm to 50 μm, or 5 μm to 20 μm.
선택적으로, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 상기 하드 코팅층이 형성된 상기 적층체의 면과 다른 일 면 상에, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함한 코팅층을 더 포함할 수 있다.Optionally, the polyamide-based optical laminated film includes a coating layer comprising at least one resin selected from the group consisting of a polyamideimide resin and a polyimide resin, on a surface different from the surface of the laminate on which the hard coating layer is formed. may include more.
상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경 하에 30 분 동안 정치시킨 후의 필름의 컬의 곡률 반경이 30 mm 보다 큰 값을 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 30 mm 초과, 혹은 40 mm 이상인 상기 컬의 곡률 반경 값을 가질 수 있다.The polyamide-based optical laminated film may have a radius of curvature of curl of the film greater than 30 mm after standing for 30 minutes in an environment of 25° C. and 60% relative humidity. Preferably, the polyamide-based optical laminate film may have a radius of curvature of the curl greater than 30 mm, or greater than or equal to 40 mm.
본 명세서에서, 필름의 컬은 다음과 같이 정의한다. 필름에 길이 방향이 있는 경우, 길이 방향을 제1 방향으로 한다. 필름의 네 변이 동일하거나 길이 방향이 없는 경우, 임의 변의 방향을 제1 방향으로 한다. 제1 방향이 장변이 되도록 35mm×3mm로 잘라내고, 장변 방향의 곡률 반경을 측정하여, 제1 방향의 곡률 반경으로 한다. 동일하게, 제1 방향에 대해, 45° 간격의 방향을 각각 장변으로 하고, 제2 내지 제4 방향의 곡률 반경을 측정한다. 제1 내지 제4 방향의 곡률 반경 중, 최소 곡률 반경을 갖는 방향을 필름의 컬 방향으로 하고, 그 곡률 반경을 필름의 컬의 곡률 반경이라고 한다.In this specification, the curl of the film is defined as follows. When a film has a longitudinal direction, let the longitudinal direction be a 1st direction. When the four sides of the film are the same or there is no longitudinal direction, the direction of any side is set as the first direction. It cuts out to 35 mm x 3 mm so that a 1st direction may become a long side, the curvature radius of a long side direction is measured, and it is set as the curvature radius of a 1st direction. Similarly, with respect to the first direction, the directions at intervals of 45° are each long side, and the radius of curvature in the second to fourth directions is measured. Among the curvature radii of the first to fourth directions, the direction having the minimum radius of curvature is set as the curl direction of the film, and the radius of curvature is referred to as the radius of curvature of the curl of the film.
25 ℃ 및 60 % 상대습도 환경 하에 30 분 정치시킨 후의 필름의 컬의 곡률 반경의 측정은, 다음과 같이 수행될 수 있다. 필름을 35mm×3mm로 절취한다. 이 때, 장변 방향이 45° 간격이 되는 제1 내지 제4 방향에서 잘라낸다. 25 ℃ 및 60 % 상대습도 환경 하에 30 분 동안 정치시킨 후에, ISO 18910:2000의 표준 측정법 A 에 따라 측정할 수 있다. 절취한 장변 방향(35mm)의 곡률 반경을 판독하고, 제1 내지 제4 방향의 곡률 반경 중 최소의 값이 되는 방향의 값을 상기 필름의 컬의 곡률 반경으로 한다.The measurement of the radius of curvature of the curl of the film after standing for 30 minutes in an environment of 25° C. and 60% relative humidity can be performed as follows. The film is cut to 35mm x 3mm. At this time, it cuts out in the 1st - 4th direction used as a 45 degree interval in a long side direction. After standing for 30 minutes in an environment of 25 ℃ and 60% relative humidity, it can be measured according to the standard measurement method A of ISO 18910:2000. The cut radius of curvature in the long side direction (35 mm) is read, and the value in the direction that becomes the smallest value among the curvature radii in the first to fourth directions is defined as the radius of curvature of the curl of the film.
상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은, 25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경 하에 30 분 동안 정치시킨 후의 필름의 컬 값이 4.0 mm 이하, 혹은 3.5 mm 이하일 가질 수 있다.The polyamide-based optical laminate film may have a curl value of 4.0 mm or less, or 3.5 mm or less after standing for 30 minutes in an environment of 25° C. and 60% relative humidity.
상기 필름의 컬 값의 측정은 다음과 같이 수행될 수 있다. 상기 컬의 곡률 반경 측정시 준비된 필름 샘플을 25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경에 30 분 동안 정치한다. 필름의 볼록한 쪽을 하면으로 정치한 후, 수평면으로부터 들뜬 최대 높이를 계측하여 필름의 컬 값으로 한다.The measurement of the curl value of the film may be performed as follows. When measuring the radius of curvature of the curl, the prepared film sample is left in an environment of 25° C. and 60% relative humidity for 30 minutes. After the convex side of the film is set as the lower surface, the maximum height raised from the horizontal plane is measured to be the curl value of the film.
상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은 디스플레이 장치의 기판 또는 커버 윈도우 등으로 사용될 수 있다. 상기 폴리아미드계 광학 적층 필름은 높은 광투과성 및 낮은 헤이즈 특성과 함께 높은 유연성과 굽힘 내구성을 가져 플렉서블 디스플레이 장치의 기판 또는 커버 윈도우로 사용될 수 있다.The polyamide-based optical laminated film may be used as a substrate or cover window of a display device. The polyamide-based optical laminate film has high flexibility and bending durability along with high light transmittance and low haze characteristics, and thus may be used as a substrate or cover window of a flexible display device.
본 발명에 따르면 우수한 기계적 물성과 광학 특성을 가지면서도 현저히 낮은 컬(curl) 값을 나타낼 수 있는 폴리아미드계 광학 적층 필름과 이의 제조 방법이 제공된다.According to the present invention, a polyamide-based optical laminated film capable of exhibiting a remarkably low curl value while having excellent mechanical properties and optical properties and a method for manufacturing the same are provided.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법을 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 폴리아미드계 광학 적층 필름의 단면 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a method of manufacturing a polyamide-based optical laminated film according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a polyamide-based optical laminated film according to an embodiment of the present invention.
이하, 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments are presented to help the understanding of the invention. However, the following examples are only for illustrating the invention, and do not limit the invention thereto.
[폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액의 제조][Preparation of polyamide resin and resin solution containing the same]
제조예 1Preparation Example 1
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 ml의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에, 테레프탈로일 클로라이드(TPC, 녹는점 83 ℃) 536.0 g (2.640 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(IPC, 녹는점 44 ℃) 134.0 g (0.660 몰)를 첨가하여, 100 ℃에서 3 시간 동안 용융 혼련한 후, 0 ℃에서 12 시간 동안 냉각하여 아실클로라이드의 복합체 입자를 얻었다. 상기 아실클로라이드 복합체 입자를 jaw crusher로 분쇄하여 평균 입경이 5 mm인 분말로 제조하였다.In a 1000 ml 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller, 536.0 g (2.640 mol) of terephthaloyl chloride (TPC, melting point 83° C.) and isophthaloyl chloride (IPC, melting point 44° C.) 134.0 g (0.660 mol) was added, melt-kneaded at 100° C. for 3 hours, and then cooled at 0° C. for 12 hours to obtain acyl chloride composite particles. The acyl chloride composite particles were crushed with a jaw crusher to prepare a powder having an average particle diameter of 5 mm.
교반기, 질소 주입기, 적하 깔대기, 및 온도 조절기가 구비된 1000 ml의 4-neck 둥근 플라스크(반응기)에 질소를 천천히 불어주면서, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc) 228.65 g을 채우고, 반응기의 온도를 0 ℃로 맞춘 후 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-비페닐디아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine, TFDB) 12.072 g (0.0377 몰)을 용해시켰다. 여기에, 상기 아실클로라이드 복합체 분말 7.653 g (0.0377 몰)을 첨가하면서 교반하고, 0 ℃ 하에서 12 시간 동안 아미드 형성 반응을 진행하였다. 반응을 완료한 후, N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide, DMAc)를 투입하여 고형분 함량을 5% 이하가 되도록 희석하고, 이를 1 L의 메탄올로 침전시키고, 침전된 고형분을 여과한 후, 100 ℃의 진공 상태에서 6 시간 이상 건조하여 고형분 형태의 폴리아미드 수지를 얻었다.228.65 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) while slowly blowing nitrogen into a 1000 ml 4-neck round flask (reactor) equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, and temperature controller After setting the temperature of the reactor to 0 °C, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine (2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine , TFDB) 12.072 g (0.0377 mol) was dissolved. Here, 7.653 g (0.0377 mol) of the acyl chloride complex powder was added and stirred, and the amide formation reaction was carried out at 0° C. for 12 hours. After completion of the reaction, N,N-dimethylacetamide (N,N-dimethylacetamide, DMAc) was added to dilute the solid content to 5% or less, which was precipitated with 1 L of methanol, and the precipitated solid was filtered After drying, the polyamide resin in a solid form was obtained by drying in a vacuum at 100° C. for 6 hours or more.
상기 폴리아미드 수지를 DMAc에 녹여 고형분 함량 8 %(w/V)의 수지 용액을 제조하였다.The polyamide resin was dissolved in DMAc to prepare a resin solution having a solid content of 8% (w/V).
제조예 2Preparation 2
아실클로라이드 복합체의 제조시, IPC와 TPC의 함량을 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 469.0 g (2.310 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 201.0 g (0.990 몰)으로 변경한 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.In the preparation of the acyl chloride complex, the contents of IPC and TPC were changed to 469.0 g (2.310 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) and 201.0 g (0.990 mol) of isophthaloyl chloride (IPC). A polyamide resin and a resin solution containing the same were obtained in the same manner as in 1.
제조예 3Preparation 3
아실클로라이드 복합체의 제조시, IPC와 TPC의 함량을 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 402.0 g (1.980 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 268.0 g (1.320 몰)으로 변경한 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.In the preparation of the acyl chloride complex, the contents of IPC and TPC were 402.0 g (1.980 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) and 268.0 g (1.320 mol) of isophthaloyl chloride (IPC), except for changing the above Preparation Example A polyamide resin and a resin solution containing the same were obtained in the same manner as in 1.
제조예 4Preparation 4
아실클로라이드 복합체의 제조시, IPC와 TPC의 함량을 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 335.0 g (1.650 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 335.0 g (1.650 몰)으로 변경한 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.In the preparation of the acyl chloride complex, the contents of IPC and TPC were changed to 335.0 g (1.650 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) and 335.0 g (1.650 mol) of isophthaloyl chloride (IPC). A polyamide resin and a resin solution containing the same were obtained in the same manner as in 1.
제조예 5Preparation 5
폴리아미드 수지를 얻기 위한 중합시, 상기 제조예 1의 아실클로라이드 복합체 분말 대신, 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 6.277 g (0.0309 몰)과 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 1.378 g (0.0068 몰)을 동시에 첨가하여 아미드 형성 반응을 진행한 것을 제외하고는, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.During polymerization to obtain a polyamide resin, instead of the acyl chloride complex powder of Preparation Example 1, 6.277 g (0.0309 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) and 1.378 g (0.0068 mol) of isophthaloyl chloride (IPC) were simultaneously added A polyamide resin and a resin solution including the same were obtained in the same manner as in Preparation Example 1, except that the amide formation reaction was performed.
제조예 6Preparation 6
폴리아미드 수지를 얻기 위한 중합시, 상기 제조예 1의 아실클로라이드 복합체 분말 대신, 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 6.277 g (0.0309 몰)을 먼저 첨가한 후, 이와 5 분 간격을 두고 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 1.378 g (0.0068 몰)을 첨가하여 아미드 형성 반응을 진행한 것을 제외하고는, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.During polymerization to obtain a polyamide resin, instead of the acyl chloride complex powder of Preparation Example 1, 6.277 g (0.0309 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) was first added, and then isophthaloyl chloride ( IPC), 1.378 g (0.0068 mol) of the polyamide resin and a resin solution including the same were obtained in the same manner as in Preparation Example 1, except that the amide formation reaction was carried out.
제조예 7Preparation 7
폴리아미드 수지를 얻기 위한 중합시, 상기 제조예 1의 아실클로라이드 복합체 분말 대신, 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 1.378 g (0.0068 몰)을 먼저 첨가한 후, 이와 5 분 간격을 두고 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 6.277 g (0.0309 몰)을 첨가하여 아미드 형성 반응을 진행한 것을 제외하고는, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 및 이를 포함한 수지 용액을 얻었다.During polymerization to obtain a polyamide resin, 1.378 g (0.0068 mol) of isophthaloyl chloride (IPC) was first added instead of the acyl chloride complex powder of Preparation Example 1, and then terephthaloyl chloride ( TPC) 6.277 g (0.0309 mol) was added to proceed with the amide formation reaction, and a polyamide resin and a resin solution including the same were obtained in the same manner as in Preparation Example 1.
[폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조][Production of polyamide-based optical laminated film]
실시예 1Example 1
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액을 폴리이미드 기재 필름(UPILEX-75s, UBE 사) 상에 도포하고, 필름 어플리케이터를 이용하여 수지 용액의 두께를 균일하게 조절하였다. 이것을 약 80 ℃의 마티즈 오븐에서 10 분 동안 건조하여 제1 수지 코팅층을 형성시켰다.The resin solution obtained in Preparation Example 1 was applied on a polyimide base film (UPILEX-75s, UBE), and the thickness of the resin solution was uniformly adjusted using a film applicator. This was dried in a Matiz oven at about 80° C. for 10 minutes to form a first resin coating layer.
상기 제1 수지 코팅층 상에 상기 제조예 4에서 얻은 수지 용액을 도포하고, 필름 어플리케이터를 이용하여 수지 용액의 두께를 균일하게 조절하였다. 이것을 약 80 ℃의 마티즈 오븐에서 10 분 동안 건조하여 제2 수지 코팅층을 형성시켰다.The resin solution obtained in Preparation Example 4 was applied on the first resin coating layer, and the thickness of the resin solution was uniformly adjusted using a film applicator. This was dried in a Matiz oven at about 80° C. for 10 minutes to form a second resin coating layer.
이후, 질소를 흘려주면서 약 250 ℃에서 30 분 동안 경화시킨 후, 상기 기재 필름으로부터 박리하여, 두께 약 50 ㎛의 적층체를 얻었다.Thereafter, after curing at about 250° C. for 30 minutes while flowing nitrogen, it was peeled off from the base film to obtain a laminate having a thickness of about 50 μm.
상기 적층체의 상기 제1 수지 코팅층 상에 하드 코팅용 조성물(펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트 함유)을 도포하고, 필름 어플리케이터를 이용하여 두께를 균일하게 조절하였다. 이것을 광 경화하여 하드 코팅층이 형성된 적층 필름을 얻었다.A composition for hard coating (containing pentaerythritol trimethacrylate) was applied on the first resin coating layer of the laminate, and the thickness was uniformly adjusted using a film applicator. This was photocured and the laminated|multilayer film with a hard-coat layer was obtained.
실시예 2Example 2
상기 제2 수지 코팅층의 형성시 상기 제조예 4에서 얻은 수지 용액 대신 상기 제조예 3에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 필름을 얻었다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 3 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 4 when the second resin coating layer was formed.
실시예 3Example 3
상기 제2 수지 코팅층의 형성시 상기 제조예 4에서 얻은 수지 용액 대신 상기 제조예 2에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 필름을 얻었다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 2 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 4 when the second resin coating layer was formed.
비교예 1Comparative Example 1
상기 제2 수지 코팅층의 형성시 상기 제조예 4에서 얻은 수지 용액 대신 상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 필름을 얻었다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 1 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 4 when the second resin coating layer was formed.
참고예 1Reference Example 1
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액을 폴리이미드 기재 필름(UPILEX-75s, UBE 사) 상에 도포하고, 필름 어플리케이터를 이용하여 수지 용액의 두께를 균일하게 조절하였다. 이것을 약 80 ℃의 마티즈 오븐에서 10 분 동안 건조하였다. 이후, 질소를 흘려주면서 약 250 ℃에서 30 분 동안 경화시킨 후, 상기 기재 필름으로부터 박리하여 두께 약 50 ㎛의 필름을 얻었다.The resin solution obtained in Preparation Example 1 was applied on a polyimide base film (UPILEX-75s, UBE), and the thickness of the resin solution was uniformly adjusted using a film applicator. This was dried in a Matiz oven at about 80° C. for 10 minutes. Thereafter, after curing at about 250° C. for 30 minutes while flowing nitrogen, it was peeled off from the base film to obtain a film having a thickness of about 50 μm.
참고예 2Reference Example 2
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 2에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 2 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
참고예 3Reference Example 3
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 3에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 3 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
참고예 4Reference Example 4
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 4에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 4 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
참고예 5Reference Example 5
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 5에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 5 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
참고예 6Reference Example 6
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 6에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 6 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
참고예 7Reference Example 7
상기 제조예 1에서 얻은 수지 용액 대신, 상기 제조예 7에서 얻은 수지 용액을 사용한 것을 제외하고, 상기 참고예 1과 동일한 방법으로 필름을 얻었다.A film was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin solution obtained in Preparation Example 7 was used instead of the resin solution obtained in Preparation Example 1.
시험예 1Test Example 1
상기 참고예 1, 2, 3, 및 4에서 얻은 필름에 대한 열팽창계수(CTE)를 측정하였고, 그 결과를 아래 표 1에 나타내었다. 열팽창계수의 측정은 TMA(thermomechanical analyzer)를 이용하여 ISO 11359-2:1999의 표준 측정법에 따라 0.05 N의 하중, 10 ℃/min의 승온 속도, 및 120 내지 180 ℃의 온도 범위에서 tension mode 모드로 수행되었다.The coefficient of thermal expansion (CTE) of the films obtained in Reference Examples 1, 2, 3, and 4 was measured, and the results are shown in Table 1 below. The thermal expansion coefficient was measured using a TMA (thermomechanical analyzer) according to the standard measurement method of ISO 11359-2:1999 under a load of 0.05 N, a temperature increase rate of 10 °C/min, and a temperature range of 120 to 180 °C in tension mode mode. carried out
시험예 2Test Example 2
상기 참고예 1, 5, 6, 및 7에서 얻은 필름 또는 이의 제조에 사용된 수지 용액에 대하여 아래의 특성들을 측정 또는 평가하였고, 그 결과를 아래 표 2에 나타내었다.The following properties were measured or evaluated for the films obtained in Reference Examples 1, 5, 6, and 7 or the resin solution used for the preparation thereof, and the results are shown in Table 2 below.
(1) 두께: 두께 측정 장비를 이용하여 필름의 두께를 측정하였다.(1) Thickness: The thickness of the film was measured using a thickness measuring device.
(2) 황색 지수(Y.I.): COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM E313의 측정법에 따라 필름의 황색 지수를 측정하였다.(2) Yellow index (Y.I.): The yellow index of the film was measured according to ASTM E313 using a COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES).
(3) 광 투과율(transmittance): Shimadzu UV-2600 UV-vis spectrometer를 이용하여 필름에 대한 전 광선 투과율을 측정하였다. 측정 결과 중 388 nm 파장의 자외선에 대한 투과율(T, @388nm)과 550 nm 파장의 가시광선에 대한 투과율(T, @550nm)을 나타내었다.(3) Light transmittance: The total light transmittance of the film was measured using a Shimadzu UV-2600 UV-vis spectrometer. Among the measurement results, transmittance (T, @388nm) for ultraviolet light with a wavelength of 388 nm and transmittance for visible light with a wavelength of 550 nm (T, @550nm) were shown.
(4) Haze: COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM D1003의 측정법에 따라 필름의 헤이즈 값을 측정하였다.(4) Haze: The haze value of the film was measured according to the measurement method of ASTM D1003 using a COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES).
(5) 분자량 및 분자량 분포(PDI, polydispersity index): 겔 투과 크로마토그래피(GPC: gel permeation chromatography, Waters사 제조)를 이용하여 폴리아미드 수지의 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)을 측정하였고, 중량평균 분자량을 수평균 분자량으로 나누어 분자량 분포(PDI)를 계산하였다. 구체적으로, Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm 길이 칼럼 2개가 이어진 600mm 길이 칼럼을 이용하여 Waters 2605 기기(검출기: RI)를 통해, 평가 온도는 50~75 ℃(약 65 ℃)에서, DMF 100wt% 용매를 사용하여, 1mL/min의 유속, 샘플은 1mg/mL의 농도로 조제한 다음, 100 μL의 양으로 25분간 공급하며, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 분자량을 구할 수 있다. 폴리스티렌 표준품의 분자량은 3940 / 9600 / 31420 / 113300 / 327300 / 1270000 / 4230000 의 7종을 사용하였다.(5) Molecular weight and molecular weight distribution (PDI, polydispersity index): The weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin were measured using gel permeation chromatography (GPC: gel permeation chromatography, manufactured by Waters). was measured, and the molecular weight distribution (PDI) was calculated by dividing the weight average molecular weight by the number average molecular weight. Specifically, using a 600 mm long column with two Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300 mm long columns followed by a Waters 2605 instrument (detector: RI), the evaluation temperature was 50 to 75 ° C (about 65 ° C), DMF 100 wt% solvent Using , a flow rate of 1 mL/min, the sample is prepared at a concentration of 1 mg/mL, and then supplied in an amount of 100 μL for 25 minutes, and the molecular weight can be obtained using a calibration curve formed using a polystyrene standard. For the molecular weight of polystyrene standards, 7 types of 3940 / 9600 / 31420 / 113300 / 327300 / 1270000 / 4230000 were used.
(6) 굴곡성: MIT 타입의 내절 강도 시험기 (folding endurance tester)를 이용하여 필름의 내절 강도를 평가하였다. 구체적으로, 필름의 시편(1cm*7cm)을 내절 강도 시험기에 로딩하고 시편의 왼쪽과 오른쪽에서 175 rpm의 속도로 135°의 각도, 0.8 mm의 곡률 반경 및 250 g의 하중으로 굽혀서 파단할 때까지 왕복 굽힘 횟수(cycle)를 측정하였다.(6) Flexibility: The bending strength of the film was evaluated using an MIT-type folding endurance tester. Specifically, a specimen of the film (1 cm * 7 cm) is loaded into a bend strength tester and bent at an angle of 135°, a radius of curvature of 0.8 mm, and a load of 250 g at a speed of 175 rpm on the left and right sides of the specimen until fracture. The number of reciprocating bending cycles was measured.
(7) 상대점도(Viscosity): 25±0.2℃ 항온 환류 시스템을 이용하여 폴리아미드 수지가 함유된 용액(용매: 디메틸아세트아미드(DMAc), 고형분 10wt%)을 ASTM D 2196의 비뉴톤 물질의 회전점도계 시험방법으로 Brookfield viscometer DV-2T를 사용하고, brookfield사의 실리콘 오일(silicon oil)을 표준물질로 5000 cps 내지 200000 cps의 점도범위를 갖는 다수의 표준용액을 이용하여, spindle LV-4 (64), 0.3~100RPM으로 측정하였으며, 단위는 cps(mPa.s)단위를 사용하였다.(7) Relative viscosity: 25±0.2° C. Using a constant temperature reflux system, a solution containing a polyamide resin (solvent: dimethylacetamide (DMAc), solid content 10wt%) was rotated by a non-Newtonian material according to ASTM D 2196 A Brookfield viscometer DV-2T was used as the viscometer test method, and a number of standard solutions having a viscosity range of 5000 cps to 200000 cps were used as a standard material, using Brookfield's silicone oil, spindle LV-4 (64). , was measured at 0.3 to 100 RPM, and the unit was cps (mPa.s).
(8) 연필 경도: Pencil Hardness Tester를 이용하여 ASTM D3363의 측정법에 따라 필름의 연필 경도를 측정하였다. 구체적으로, 상기 테스터에 다양한 경도의 연필을 고정하여 상기 필름에 긁은 후, 상기 필름에 흠집이 발생한 정도를 육안이나 현미경으로 관찰하여, 총 긁은 횟수의 70 % 이상 긁히지 않았을 때, 그 연필의 경도에 해당하는 값을 상기 필름의 연필 경도로 평가하였다.(8) Pencil hardness: The pencil hardness of the film was measured according to the measurement method of ASTM D3363 using a Pencil Hardness Tester. Specifically, after fixing pencils of various hardnesses to the tester and scratching the film, the degree of scratches on the film was observed with the naked eye or a microscope. The corresponding value was evaluated by the pencil hardness of the film.
상기 연필경도는 B등급, F등급, H등급 순으로 경도가 증가하게 되며, 같은 등급 내에서는 숫자가 커질수록 경도가 증가하게 된다.The pencil hardness increases in the order of B grade, F grade, and H grade, and the hardness increases as the number increases within the same grade.
시험예 3Test Example 3
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 적층체(하드 코팅 불포함) 및 적층 필름(하드 코팅 포함)에 대하여 아래의 특성들을 측정 또는 평가하였다. 상기 적층체(하드 코팅 불포함)에 대한 결과를 아래 표 3에 나타내었고, 상기 적층 필름(하드 코팅 포함)에 대한 결과를 아래 표 4에 나타내었다.The following properties were measured or evaluated for the laminates (without hard coating) and laminated films (with hard coating) obtained in Examples and Comparative Examples. The results for the laminate (without the hard coating) are shown in Table 3 below, and the results for the laminated film (including the hard coating) are shown in Table 4 below.
(1) 두께: 두께 측정 장비를 이용하여 필름의 두께를 측정하였다.(1) Thickness: The thickness of the film was measured using a thickness measuring device.
(2) 모듈러스: Universal Testing Systems (Instron® 3360)을 이용하여 ISO 527-3에 의거하여 모듈러스(GPB)를 측정하였다.(2) Modulus: The modulus (GPB) was measured according to ISO 527-3 using Universal Testing Systems (Instron® 3360).
(3) 연필 경도: Pencil Hardness Tester를 이용하여 ASTM D3363의 측정법에 따라 필름의 연필 경도를 측정하였다. 구체적으로, 상기 테스터에 다양한 경도의 연필을 고정하여 상기 필름에 긁은 후, 상기 필름에 흠집이 발생한 정도를 육안이나 현미경으로 관찰하여, 총 긁은 횟수의 70 % 이상 긁히지 않았을 때, 그 연필의 경도에 해당하는 값을 상기 필름의 연필 경도로 평가하였다.(3) Pencil hardness: The pencil hardness of the film was measured according to the measurement method of ASTM D3363 using a Pencil Hardness Tester. Specifically, after fixing pencils of various hardnesses to the tester and scratching the film, the degree of scratches on the film was observed with the naked eye or a microscope. The corresponding value was evaluated by the pencil hardness of the film.
상기 연필경도는 B등급, F등급, H등급 순으로 경도가 증가하게 되며, 같은 등급 내에서는 숫자가 커질수록 경도가 증가하게 된다.The pencil hardness increases in the order of B grade, F grade, and H grade, and the hardness increases as the number increases within the same grade.
(4) 황색 지수(Y.I.): COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES)를 이용하여 ASTM E313의 측정법에 따라 필름의 황색 지수를 측정하였다.(4) Yellow index (Y.I.): The yellow index of the film was measured according to ASTM E313 using a COH-400 Spectrophotometer (NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES).
(5) 필름의 컬의 곡률 반경: ISO 18910:2000의 표준 측정법 A에 따라 필름의 컬의 곡률 반경을 측정하였다. 얻어진 필름을, 종방향(machine direction, MD)을 0°로 하여 45° 간격이 되도록 4 방향에서, 35mm×3mm가 되도록 절취하였다. 절취한 4 장의 필름을 25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경 하에 30 분 동안 정치시킨 후에, 필름의 컬의 곡률 반경을 판독하였다. 또한, 절취한 장변측 (35mm)의 컬 량을 판독하고, 곡률 반경이 최소인 값을 필름의 컬의 곡률반경으로 하였다.(5) The radius of curvature of the curl of the film: The radius of curvature of the curl of the film was measured according to the standard measurement method A of ISO 18910:2000. The obtained film was cut out so that it might become 35 mm x 3 mm in 4 directions so that the machine direction (MD) may be 0 degrees and it might become a 45 degree interval. After the cut out 4 films were left standing for 30 minutes in an environment of 25° C. and 60% relative humidity, the radius of curvature of the curl of the film was read. Further, the amount of curl on the cut long side (35 mm) was read, and the value with the smallest radius of curvature was defined as the radius of curvature of the curl of the film.
(6) 필름의 컬: 상기 컬의 곡률 반경 측정시 준비된 필름 샘플을 25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경에 30 분 동안 정치하였다. 필름의 볼록한 쪽을 하면으로 정치한 후, 수평면으로부터 들뜬 최대 높이를 계측하여 필름의 컬 값으로 하였다.(6) Curl of the film: When measuring the radius of curvature of the curl, the prepared film sample was left standing in an environment of 25° C. and 60% relative humidity for 30 minutes. After the convex side of the film was left still on the lower surface, the maximum height lifted from the horizontal plane was measured and it was set as the curl value of the film.
(2000 초과)No-curl
(greater than 2000)
(2000 초과)No-curl
(greater than 2000)
상기 표 3 및 4를 참고하면, 실시예들에 따른 적층 필름은 우수한 기계적 물성과 광학 특성을 가지면서도 3.5 mm 이하의 현저히 낮은 필름의 컬(curl) 값을 나타내는 것으로 확인된다.Referring to Tables 3 and 4, it is confirmed that the laminated films according to Examples have excellent mechanical properties and optical properties while exhibiting a remarkably low film curl value of 3.5 mm or less.
10: 제1 수지 코팅층
20: 제2 수지 코팅층
30: 하드 코팅층10: first resin coating layer
20: second resin coating layer
30: hard coating layer
Claims (14)
상기 폴리아미드 수지를 포함하는 둘 이상의 수지 코팅층들을 적층한 적층체를 형성하는 단계를 포함하고;
상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값을 가지며,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각 수지 코팅층이 갖는 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 적층되는,
폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
Isophthaloyl chloride (IPC) and terephthaloyl chloride (TPC) in a molar ratio range of 1:0.01 to 1:100 by melt-kneading the coagulated acyl chloride complex is copolymerized with an aromatic diamine compound to prepare a polyamide resin step, and
forming a laminate in which two or more resin coating layers including the polyamide resin are laminated;
Each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values,
The two or more resin coating layers are laminated so that the molar ratio value of each resin coating layer increases sequentially in the thickness direction of the laminate,
A method for producing a polyamide-based optical laminated film.
상기 적층체의 어느 일 면 상에 하드 코팅층을 형성하는 단계
를 더 포함하는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
Forming a hard coating layer on any one surface of the laminate
Further comprising a method for producing a polyamide-based optical laminated film.
상기 하드 코팅층은 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 갖는 수지 코팅층 상에 형성되는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The method for producing a polyamide-based optical laminated film, wherein the hard coating layer is formed on the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate.
상기 아실클로라이드 복합체는, 이소프탈로일 클로라이드(IPC)와 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 90 ℃ 이상의 온도에서 용융 혼련한 혼합물을 형성하는 단계; 및 상기 혼합물을 냉각시키는 단계를 포함하는 방법으로 준비되는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
The acyl chloride complex is formed by melt-kneading isophthaloyl chloride (IPC) and terephthaloyl chloride (TPC) at a temperature of 90 ° C. or higher; and cooling the mixture, a method for producing a polyamide-based optical laminated film.
상기 공중합은, 상기 방향족 디아민 화합물을 유기 용매에 용해시켜 디아민 용액을 제조하는 단계; 및 상기 디아민 용액에 상기 아실클로라이드 복합체를 첨가하는 단계를 포함하는 방법으로 수행되는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
The copolymerization may include dissolving the aromatic diamine compound in an organic solvent to prepare a diamine solution; and adding the acyl chloride complex to the diamine solution.
상기 적층체를 형성하는 단계는, 두 개의 상기 수지 코팅층들을 적층하는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the forming of the laminate, the two resin coating layers are laminated, a method of manufacturing a polyamide-based optical laminate film.
상기 적층체를 형성하는 단계는,
1:4 내지 1:10 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제1 수지 코팅층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 수지 코팅층 상에, 1:1 이상 1:4 미만인 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제2 수지 코팅층을 형성하는 단계
를 포함하는, 폴리아미드계 광학 적층 필름의 제조 방법.
7. The method of claim 6,
Forming the laminate comprises:
forming a first resin coating layer comprising a polyamide resin having the molar ratio value in the range of 1:4 to 1:10; and
forming a second resin coating layer comprising a polyamide resin having the molar ratio value in the range of 1:1 or more and less than 1:4 on the first resin coating layer
A method for producing a polyamide-based optical laminated film, comprising:
상기 폴리아미드 수지는, 이소프탈로일 클로라이드(IPC)와 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 1:0.01 내지 1:100 범위의 몰 비 값으로 용융 혼련하여 응고한 아실클로라이드 복합체를 방향족 디아민 화합물과 공중합한 것이고,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들에 포함된 각각의 상기 폴리아미드 수지는 서로 다른 상기 몰 비 값을 가지며,
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각 수지 코팅층이 갖는 상기 몰 비 값이 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 증가하도록 적층된,
폴리아미드계 광학 적층 필름.
a laminate in which two or more resin coating layers including a polyamide resin are sequentially stacked;
The polyamide resin is obtained by copolymerizing an acyl chloride complex obtained by melt-kneading isophthaloyl chloride (IPC) and terephthaloyl chloride (TPC) at a molar ratio of 1:0.01 to 1:100 and coagulated with an aromatic diamine compound. will,
Each of the polyamide resins included in the two or more resin coating layers have different molar ratio values,
The two or more resin coating layers are laminated so that the molar ratio value of each resin coating layer increases sequentially in the thickness direction of the laminate,
A polyamide-based optical laminated film.
상기 상기 적층체의 어느 일 면 상에 형성된 하드 코팅층을 더 포함하는, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
9. The method of claim 8,
The polyamide-based optical laminated film further comprising a hard coating layer formed on any one surface of the laminate.
상기 하드 코팅층은 상기 적층체에서 가장 큰 상기 몰 비 값을 갖는 수지 코팅층 상에 형성된, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
10. The method of claim 9,
The hard coating layer is formed on the resin coating layer having the largest molar ratio value in the laminate, a polyamide-based optical laminated film.
1:4 내지 1:10 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제1 수지 코팅층; 및
상기 제1 수지 코팅층의 어느 일 면 상에 적층되고, 1:1 이상 1:4 미만인 범위의 상기 몰 비 값을 갖는 폴리아미드 수지를 포함하는 제2 수지 코팅층
을 포함하는, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
9. The method of claim 8,
a first resin coating layer comprising a polyamide resin having the molar ratio value in the range of 1:4 to 1:10; and
A second resin coating layer laminated on one side of the first resin coating layer and including a polyamide resin having the molar ratio value in the range of 1:1 or more and less than 1:4
Including, polyamide-based optical laminated film.
상기 적층체는, 각 수지 코팅층이 갖는 열팽창계수(CTE)가 상기 적층체의 두께 방향으로 순차적으로 감소하도록 적층된, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
9. The method of claim 8,
The laminate is laminated so that the coefficient of thermal expansion (CTE) of each resin coating layer sequentially decreases in the thickness direction of the laminate, a polyamide-based optical laminated film.
상기 둘 이상의 수지 코팅층들은 각각 0 내지 100 ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 가지는, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
9. The method of claim 8,
The at least two resin coating layers each have a coefficient of thermal expansion (CTE) of 0 to 100 ppm/°C, a polyamide-based optical laminate film.
25 ℃ 및 60 %의 상대습도 환경 하에 30 분 동안 정치시킨 후의 필름의 컬의 곡률 반경 값이 30 mm 보다 큰, 폴리아미드계 광학 적층 필름.
9. The method of claim 8,
A polyamide-based optical laminated film, wherein the value of the radius of curvature of the curl of the film after standing for 30 minutes in an environment of 25° C. and 60% relative humidity is greater than 30 mm.
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