KR102322613B1

KR102322613B1 - Camera module

Info

Publication number: KR102322613B1
Application number: KR1020200065195A
Authority: KR
Inventors: 윤금영; 김형주; 박윤성
Original assignee: 주식회사 옵티맥
Priority date: 2020-05-29
Filing date: 2020-05-29
Publication date: 2021-11-08

Abstract

The present invention provides a camera module, which includes: a base substrate; a moving unit located on the base substrate; a support unit positioned between the base substrate and the moving unit to support the moving unit to be spaced apart from the upper surface of the base substrate; and a driving unit including a magnet and a coil portion, and generating electromagnetic force by interaction of the magnet and the coil portion to move the moving unit in a direction parallel to the upper surface of the base substrate. The support unit is formed of a conductive signal transmitting unit for transmitting an electrical signal between the moving unit and the base substrate, any one of the magnet and the coil portion is coupled to the moving unit, and the other is facing away from the one of the above.

Description

Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 손떨림을 보정하는 기능을 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module having a function of correcting hand shake.

최근에는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 장치 및 자동차 등에도 카메라 모듈이 탑재되고 있다. 이러한 카메라 모듈은 사진 및 동영상의 촬영뿐만 아니라 사물 인식, 생체 인식 등 다양한 용도로 사용되고 있다.Recently, a camera module is also mounted on an electronic device such as a smart phone or a tablet computer, and a vehicle. Such a camera module is used for various purposes, such as object recognition and biometric recognition, as well as taking pictures and videos.

또한, 최근 카메라 모듈은 피사체가 정지되어 있는 정지 상태에서뿐만 아니라 피사체나 촬영 동작을 실시하는 촬영자가 움직이면서도 촬영 동작도 이루어진다.In addition, in recent camera modules, a photographing operation is performed not only in a stationary state in which the subject is stationary, but also while the subject or a photographer performing a photographing operation moves.

따라서, 피사체의 촬영 동작이 이루어질 때, 카메라 모듈은 촬영자의 손떨림을 보정하는 기능(OIS, Optical Image Stabilization)을 구비하고 있다. Accordingly, when a photographing operation of a subject is made, the camera module has a function (Optical Image Stabilization (OIS)) for correcting the camera shake.

이러한 손떨림 보정 동작을 위해, 카메라 모듈은 손의 떨림[예, 요(yaw) 방향 및 피치(pitch) 방향]을 감지부[예, 자이로 센서(Gyro sensor)]로 감지하고, 이러한 손의 떨림에 좌우 방향(즉, 초점 조절을 위한 렌즈의 이동 방향과 교차하는 방향)으로 흔들리는 렌즈의 위치를 위치 감지 센서[예, 홀 센서(Hall sensor)]로 감지해 렌즈의 위치를 보정하는 원리를 이용할 수 있다.For this hand shake correction operation, the camera module detects hand shake (eg, yaw direction and pitch direction) with a sensing unit (eg, gyro sensor), and responds to the hand shake. The principle of correcting the position of the lens by detecting the position of the lens shaking in the left and right direction (ie, the direction that intersects the moving direction of the lens for focusing) can be used with a position detection sensor (eg, a Hall sensor). have.

대한민국 등록특허 제10-1421223호(공고일자: 2014.07.22, 발명의 명칭: 자동 초점 및 손떨림 보정기능을 구비한 카메라 모듈)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1421223 (Announcement Date: July 22, 2014, Title of Invention: Camera Module with Auto Focus and Shake Correction Function)

본 발명이 해결하려는 과제는 손떨림 보정 기능을 갖는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera module having an image stabilization function.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 손떨림 보정 기능을 갖는 카메라 모듈의 구조 및 제작의 용이성을 향상시키기 위한 것이다.Another object to be solved by the present invention is to improve the structure and ease of manufacture of a camera module having a camera shake correction function.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 카메라 모듈은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 위치하는 이동부, 상기 베이스 기판과 상기 이동부 사이에 위치하여, 상기 이동부를 상기 베이스 기판의 상면으로부터 이격되게 지지하는 지지부 및 마그네트와 코일부를 포함하고, 상기 마그네트와 상기 코일부의 상호 작용에 의해 전자기력을 발생시켜 상기 이동부를 상기 베이스 기판의 상면에 평행한 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 이동부와 상기 베이스 기판 사이의 전기 신호를 전달하는 도전성 신호전달부로 형성되고, 상기 마그네트 및 상기 코일부 중 어느 하나는 상기 이동부에 결합되고, 다른 하나는 상기 어느 하나와 이격되게 마주보고 있다. The camera module according to one aspect of the present invention for solving the above problems is a base substrate, a moving unit positioned on the base substrate, and positioned between the base substrate and the moving unit, and the moving unit is spaced apart from the upper surface of the base substrate. It includes a support part and a magnet and a coil part for supporting it so as to generate an electromagnetic force by the interaction of the magnet and the coil part to include a driving part for moving the moving part in a direction parallel to the upper surface of the base substrate, the support part is formed as a conductive signal transfer unit for transmitting an electrical signal between the moving unit and the base substrate, one of the magnet and the coil unit is coupled to the moving unit, and the other is spaced apart from the one and facing the other. have.

상기 지지부는 탄성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. The support part may be made of a material having elasticity.

상기 지지부는 일단이 상기 이동부에 결합되어 있고, 타단이 상기 베이스 기판과 결합되어 있고 제1 방향을 따라 직선 형태를 갖는 복수 개의 와이어를 구비할 수 있다. The support unit may include a plurality of wires having one end coupled to the moving unit, the other end coupled to the base substrate, and having a straight shape along the first direction.

상기 지지부는 상기 이동부에 결합되어 있고, 타단이 상기 베이스 기판과 결합되어 있고 제1 방향을 따라 코일 형태로 감겨져 있는 복수 개의 와이어를 구비할 수 있다.The support part may include a plurality of wires coupled to the moving part, the other end coupled to the base substrate, and wound in a coil shape along the first direction.

상기 복수 개의 와이어는 상기 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 상기 이동부와 상기 베이스 기판 사이의 가장자리부 중에서, 서로 반대편에서 마주보고 있는 두 개의 가장자리부에 위치할 수 있다. The plurality of wires may be positioned at two edge portions facing each other at opposite sides among edges between the moving part and the base substrate facing each other in the first direction.

상기 복수 개의 와이어는 상기 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 상기 이동부와 상기 베이스 기판 사이의 모서리부에 위치할 수 있다. The plurality of wires may be positioned at a corner between the moving part and the base substrate facing each other in the first direction.

상기 복수 개의 와이어가 코일 형태로 감겨져 있을 때, 상기 복수 개의 와이어는 상기 이동부와 상기 베이스 기판 사이의 가운데 부분에 추가로 위치할 수 있다. When the plurality of wires are wound in the form of a coil, the plurality of wires may be additionally located in a middle portion between the moving part and the base substrate.

상기 이동부는 이미지 센서를 구비하는 센서부, 및 상기 센서부의 하부에 위치하여 상기 센서부와 결합되어 있는 캐리어를 포함할 수 있다. The moving unit may include a sensor unit having an image sensor, and a carrier positioned below the sensor unit and coupled to the sensor unit.

상기 센서부는 각 와이어의 일측이 삽입되어 결합되는 복수 개의 제1 삽입홀을 구비할 수 있고, 상기 베이스 기판은 상기 복수 개의 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 각 와이어의 타측이 삽입되어 결합되는 복수 개의 제2 삽입홀을 구비할 수 있다. The sensor unit may include a plurality of first insertion holes into which one side of each wire is inserted and coupled, and the base substrate has a plurality of first insertion holes into which the other side of each wire is inserted and coupled at positions corresponding to the plurality of first insertion holes. It may be provided with two second insertion holes.

상기 캐리어는 적어도 두 개의 측면을 구비하는 띠 형상을 가질 수 있다. The carrier may have a strip shape having at least two side surfaces.

상기 특징에 따른 카메라 모듈은 베이스 기판 하부에 위치하는 하부 케이스를 더 포함할 수 있고, 상기 마그네트는 상기 캐리어의 측면에 위치할 수 있고, 상기 코일부는 상기 하부 케이스의 측면에 위치할 수 있으며, 상기 마그네트와 상기 코일부는 수평 방향으로 이격되게 마주보고 있을 수 있다. The camera module according to the above features may further include a lower case located under the base substrate, the magnet may be located on a side surface of the carrier, and the coil unit may be located on a side surface of the lower case, and the The magnet and the coil unit may face each other to be spaced apart from each other in a horizontal direction.

상기 특징에 따른 카메라 모듈은 베이스 기판 하부에 위치하는 하부 케이스를 더 포함할 수 있고, 상기 코일부는 상기 캐리어의 측면에 위치할 수 있고, 상기 마그네트는 상기 하부 케이스의 측면에 위치할 수 있으며, 상기 마그네트와 상기 코일부는 수평 방향으로 이격되게 마주보고 있을 수 있다. The camera module according to the above feature may further include a lower case located under the base substrate, the coil unit may be located on a side surface of the carrier, and the magnet may be located on a side surface of the lower case, and the The magnet and the coil unit may face each other to be spaced apart from each other in a horizontal direction.

상기 캐리어는 상기 센서부의 하면의 평면 형상과 유사한 평면 형상을 갖는 평탄 형상을 가질 수 있다. The carrier may have a flat shape having a planar shape similar to a planar shape of a lower surface of the sensor unit.

상기 캐리어는 상기 복수 개의 제1 삽입홀 각각과 상기 복수 개의 삽입홀 각각에 대향되게 위치하여 각 와이어가 관통하는 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. The carrier may include each of the plurality of first insertion holes and a plurality of through holes positioned to face each of the plurality of insertion holes and through which each wire passes.

상기 마그네트는 상기 센서부의 하면에 위치할 수 있고, 상기 코일부는 상기 캐리어의 상면에 위치할 수 있으며, 상기 마그네트와 상기 코일부는 두께 방향으로 이격되게 마주보고 있을 수 있다. The magnet may be located on a lower surface of the sensor unit, the coil unit may be located on an upper surface of the carrier, and the magnet and the coil unit may face each other to be spaced apart from each other in a thickness direction.

상기 코일부는 상기 센서부의 하면에 위치할 수 있고, 상기 마그네트는 상기 캐리어의 상면에 위치할 수 있으며, 상기 마그네트와 상기 코일부는 제1 방향으로 이격되게 마주보고 있을 수 있다.The coil unit may be located on a lower surface of the sensor unit, the magnet may be located on an upper surface of the carrier, and the magnet and the coil unit may face each other to be spaced apart from each other in a first direction.

상기 코일부로 에워싸여져 있는 상기 코일부의 중공에 위치하는 제어부를 포함할 수 있다. It may include a control unit located in the hollow of the coil unit surrounded by the coil unit.

상기 코일부로 에워싸여져 있는 상기 코일부의 중공에 위치하는 커패시터를 포함할 수 있다. and a capacitor positioned in a hollow of the coil part surrounded by the coil part.

이러한 특징에 따르면, 손떨림 보정 기능을 위해 베이스 기판과 이격되게 이동부를 지탱하고 탄성을 갖는 탄성 부재로 이루어진 지지부를 이용하므로, 이동부의 위치를 보정하는 지지부의 구조가 간단해지고, 구동부의 동작에 따른 이동부의 반응 속도가 향상된다.According to this feature, since the support part supports the moving part spaced apart from the base substrate and uses an elastic member having elasticity for the handshake correction function, the structure of the support part for correcting the position of the moving part is simplified, and movement according to the operation of the driving part The negative reaction rate is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 서로 다른 방향의 분해 사시도다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 어느 한 면을 잘라 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 상부 케이스와 하부 케이스를 분해한 상태의 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 서로 다른 방향의 분해 사시도다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 어느 한 면을 잘라 도시한 단면도이다.
도 9는 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에서 상부 케이스와 하부 케이스를 분해한 상태의 분해 사시도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 서로 다른 방향의 분해 사시도다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 어느 한 면을 잘라 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에서 상부 케이스와 하부 케이스를 분해한 상태의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are exploded perspective views in different directions of a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing one side of a camera module according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of a state in which an upper case and a lower case are disassembled in the camera module according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are exploded perspective views in different directions of a camera module according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing one side of a camera module according to another embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of a state in which an upper case and a lower case are disassembled in a camera module according to another embodiment of the present invention.
10 and 11 are exploded perspective views in different directions of a camera module according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view showing one side of a camera module according to another embodiment of the present invention.
13 is an exploded perspective view of a state in which an upper case and a lower case are disassembled in a camera module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that adding a detailed description of a technique or configuration already known in the relevant field may make the gist of the present invention unclear, some of these will be omitted from the detailed description. In addition, the terms used in this specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to a person or custom in the relevant field. Accordingly, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of 'comprising' specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 5를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해서 설명하도록 한다.First, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 베이스 기판(10), 베이스 기판(10) 위에 위치하는 이동부(20), 베이스 기판(10)과 이동부(20) 사이에 위치하고 이동부(20)를 베이스 기판(10)의 상면으로부터 이격되게 지지하는 지지부(30), 마그네트(magnet)41)와 코일부(42)를 구비하는 구동부(40), 상부 케이스(51) 및 하부 케이스(52)를 구비할 수 있다. 1 to 3 , the camera module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate 10 , a moving unit 20 positioned on the base substrate 10 , the base substrate 10 and the moving unit 20 . ) located between and supporting the moving unit 20 to be spaced apart from the upper surface of the base substrate 10, the driving unit 40 having a magnet 41 and the coil unit 42, the upper case ( 51) and a lower case 52 may be provided.

먼저, 베이스 기판(10)은 판 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(10)은 직사각형태의 판 형태로 형성될 수 있다.First, the base substrate 10 may be formed in a plate shape. For example, the base substrate 10 may be formed in a rectangular plate shape.

베이스 기판(10)은 인쇄회로기판(PCB) 등으로 이루어질 수 있다.The base substrate 10 may be formed of a printed circuit board (PCB) or the like.

이러한 베이스 기판(10)에는 지지부(30)와의 결합을 위해 복수 개의 삽입홀(H10)을 구비하고 있으며, 또한, 도시되지 않았지만, 신호의 송수신을 위하여 복수 개의 배선과 패드(pad) 등이 인쇄될 수 있고, 카메라 모듈의 동작을 제어하는 전자소자와 구동 칩(IC chip) 등이 실장될 수 있다.The base substrate 10 is provided with a plurality of insertion holes H10 for coupling with the support part 30, and, although not shown, a plurality of wires and pads to be printed for transmitting and receiving signals. In addition, an electronic device and a driving chip (IC chip) for controlling the operation of the camera module may be mounted.

이동부(20)는 베이스 기판(10) 위에 베이스 기판(10)과 두께 방향(즉, 베이스 기판(10)의 두께 방향)(예, 제1 방향)으로 이격되게 위치하고, 구동부(40)의 동작에 따라 베이스 기판(10)의 상면에 대해 평면 방향(즉, x-y 평면 방향)(예, 제2 방향)으로 위치가 조정되어, 촬영자의 손떨림 보상 기능이 이루어질 수 있도록 한다.The moving unit 20 is positioned to be spaced apart from the base substrate 10 in the thickness direction (ie, the thickness direction of the base substrate 10) (eg, the first direction) on the base substrate 10 , and the operation of the driving unit 40 . Accordingly, the position is adjusted in the plane direction (ie, the xy plane direction) (eg, the second direction) with respect to the upper surface of the base substrate 10 so that a camera shake compensation function can be achieved.

이러한 이동부(20)는 센서(211)를 구비하고 있는 센서부(21)와 센서부(21)에 결합되어 있는 캐리어(22)를 구비할 수 있다.The moving unit 20 may include a sensor unit 21 having a sensor 211 and a carrier 22 coupled to the sensor unit 21 .

센서(211)는 외부에서 입사된 광을 감지하여 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(image sensor)일 수 있고, 센서부(21)는 이 센서(211)가 실장되어 있는 센서 기판일 수 있다.The sensor 211 may be an image sensor that detects light incident from the outside and converts it into an electrical signal, and the sensor unit 21 may be a sensor substrate on which the sensor 211 is mounted.

캐리어(22)는 센서부(21)과 결합되어 센서부(21)의 위치를 변화시켜 손떨림 보정 기능을 실시할 수 있다.The carrier 22 may be coupled to the sensor unit 21 to change the position of the sensor unit 21 to perform a handshake correction function.

이러한 캐리어(22)는 도 1 및 도 2에 도시한 것처럼, 센서부(21)의 하면 가장자리부에 접하게 위치하는 각진 띠 형상을 갖고 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the carrier 22 has an angled band shape positioned in contact with the lower surface edge of the sensor unit 21 .

이때, 센서부(21)와 캐리어(22)은 돌기의 삽입 동작을 통해 결합될 수 있다.At this time, the sensor unit 21 and the carrier 22 may be coupled through the insertion operation of the protrusion.

따라서, 센서부(21)는 가장자리 부분에 적어도 하나의 결합홀(H211)을 구비하고, 적어도 하나의 결합홀(H211)과 대응되는 캐리어(22)의 상면에는 적어도 하나의 돌기(P22)가 위치할 수 있다. Accordingly, the sensor unit 21 has at least one coupling hole H211 at the edge, and at least one protrusion P22 is positioned on the upper surface of the carrier 22 corresponding to the at least one coupling hole H211. can do.

이때, 센서부(21)에 위치한 결합홀(H211)은 센서부(21)의 해당 부분을 관통하는 관통홀이지만, 해당 부분을 완전히 관통하지 않고, 정해진 깊이까지만 파여 있는 함몰홈으로 형성될 수 있다. At this time, the coupling hole H211 located in the sensor unit 21 is a through hole penetrating the corresponding portion of the sensor unit 21, but does not completely penetrate the corresponding portion and may be formed as a recessed groove dug up to a predetermined depth. .

이로 인해, 캐리어(22)의 상면에 위치한 돌기(P22)는 대응하는 결합홀(H211) 속으로 삽입되어, 센서부(21)의 가장자리부 하면에 캐리어(22)가 결합될 수 있다.For this reason, the protrusion P22 located on the upper surface of the carrier 22 is inserted into the corresponding coupling hole H211, so that the carrier 22 may be coupled to the lower surface of the edge of the sensor unit 21 .

캐리어(22)는 도시한 것처럼, 일부분에서 연결이 끊겨 센서부(21)의 하면 가장자리 일부분에만 위치하지만, 이와 달리, 끊김없이 형성된 하나의 사각링과 같은 링(ring) 형상으로 이루어져 센서부(21)의 하면의 가장자리 부분을 따라 위치할 수 있다. As shown, the carrier 22 is disconnected from a portion and is located only on a portion of the lower surface edge of the sensor unit 21, but, unlike this, is formed in a ring shape such as a single square ring formed without interruption, and the sensor unit 21 ) may be located along the edge of the lower surface.

본 예에서, 센서부(21)에는 이동부(22)와의 결합을 위한 결합홀(H211)뿐만 아니라 지지부(30)와의 결합을 위한 삽입홀(H212)을 추가로 구비할 수 있다.In this example, the sensor unit 21 may further include a coupling hole H211 for coupling with the moving unit 22 as well as an insertion hole H212 for coupling with the support unit 30 .

이때, 삽입홀(H212)의 주변에는 신호 전송을 위한 도전성 물질이 도포되어 있어, 해당 삽입홀(H212)으로 삽입된 지지부(30)와 센서부(21)와의 전기적인 연결이 이루어질 수 있다. At this time, since a conductive material for signal transmission is applied around the insertion hole H212 , the support 30 inserted into the insertion hole H212 and the sensor unit 21 can be electrically connected.

지지부(30)는 이동부(20), 좀 더 구체적으로는 센서부(21)와 베이스 기판(10) 사이에 위치하여, 베이스 기판(10)으로부터 이동부(20)을 들어올리는, 즉 지지하여 지탱하는 기능을 수행할 수 있다.The support unit 30 is positioned between the moving unit 20, more specifically, the sensor unit 21 and the base substrate 10, lifting the moving unit 20 from the base substrate 10, that is, supporting it. It can perform a supporting function.

이러한 지지부(30)는 탄성을 갖는 재료로 이루어질 수 있고, 복수 개의 와이어(wire)(W30)를 구비할 수 있다. The support part 30 may be made of a material having elasticity, and may include a plurality of wires W30.

도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 본 예의 각 와이어(W30)는 두께 방향을 따라 직선 형태를 갖는 직선의 와이어일 수 있고, 각 와이어(W20)는 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이에 직선으로 기립된 상태를 유지할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3 , each wire W30 of this example may be a straight wire having a straight shape along the thickness direction, and each wire W20 includes a moving part 20 and a base substrate 10 . You can keep standing in a straight line between them.

지지부(30)는 센서부(21)의 하면에서 서로 반대편에서 마주보고 있는 하면의 두 가장자리부에 위치하는 제1 지지부분, 즉 제1 와이어부(31)과 제2 지지부분, 즉 제2 와이어부(32)로 나뉠 수 있다. The support part 30 is a first support part located at two edges of the lower surface facing from opposite sides to the lower surface of the sensor part 21, that is, the first wire part 31 and the second support part, that is, the second wire. It can be divided into parts (32).

도 2에서, 제1 지지부분(31)은 센서부(21)의 하면에서의 제1 가장자리부 (예, 도 2에서 앞쪽 가장자리부)에 위치할 수 있고, 제2 지지부분(32)은 센서부(21)의 하면에서의 제2 가장자리부(예, 도 2에서 뒤쪽 가장자리부)에 위치할 수 있다. 이때, 제1 가장자리부와 제2 가장자리부는 서로 반대편에서 마주보고 있는 가장자리일 수 있다. In FIG. 2 , the first support part 31 may be located on a first edge part (eg, a front edge part in FIG. 2 ) on the lower surface of the sensor part 21 , and the second support part 32 is the sensor part 21 . It may be located at the second edge of the lower surface of the part 21 (eg, the rear edge in FIG. 2 ). In this case, the first edge portion and the second edge portion may be edges facing each other from opposite sides.

이때, 각 지지부분(31, 32)에 구비되는 복수 개의 와이어(W30)는 해당 가장자리부의 연장 방향을 따라 나란히 이격되게 배열될 수 있다.In this case, the plurality of wires W30 provided in each of the supporting portions 31 and 32 may be arranged to be spaced apart from each other in the extending direction of the corresponding edge portion.

이미 기술한 것처럼, 센서부(21)의 하면의 제1 가장자리부와 제2 가장자리부에 대응하는 부분에는 도 2에 도시한 것처럼, 칩(chip) 형태로 이루어져 있는 센서(211)의 복수 개의 단자(미도시)와 전기적으로 연결되어 있고 복수 개의 삽입홀(H212)이 위치할 수 있고, 복수 개의 삽입홀(H212)과 대응되는 베이스 기판(10)의 위치에 역시 복수 개의 삽입홀(H10)을 구비할 수 있다. As previously described, as shown in FIG. 2 , a plurality of terminals of the sensor 211 formed in the form of a chip is located at a portion corresponding to the first edge and the second edge of the lower surface of the sensor unit 21 . It is electrically connected to (not shown), and a plurality of insertion holes H212 may be located, and a plurality of insertion holes H10 are also formed at positions of the base substrate 10 corresponding to the plurality of insertion holes H212. can be provided

따라서, 도 4에 도시한 것처럼, 각 와이어(W30)는 서로 반대편에서 대면하고 있는 베이스 기판(10)과 센서부(21)의 각 삽입홀(H10, H212) 사이에 위치한다.Accordingly, as shown in FIG. 4 , each wire W30 is positioned between the base substrate 10 and the sensor unit 21 , which face each other from opposite sides, between the insertion holes H10 and H212 .

즉, 각 와이어(W30)의 일단(예, 상단)은 센서부(21)의 대응하는 삽입홀(H212)에 삽입되어 고정되고, 타단(예, 하단)은 베이스 기판(10)의 삽입홀(H10)에 삽입되고 고정될 수 있다.That is, one end (eg, the upper end) of each wire W30 is inserted and fixed into the corresponding insertion hole H212 of the sensor unit 21 , and the other end (eg, the lower end) is inserted into the insertion hole ( H10) can be inserted and fixed.

이때, 각 와이어(W30)는 모두 동일한 구조를 갖고 있고, 전기 신호의 전송이 이루어지는 금속선과 같이 도전성 물질로 이루어진 신호선일 수 있다. 따라서, 와이어(W30)를 통해, 베이스 기판(10)으로부터 센서부(21)로 동작에 필요한 전원 등의 신호 공급이 이루어질 수 있고, 센서부(21)의 동작에 의해 생성된 센서부(21)의 출력 신호 등이 베이스 기판(10)으로 전송될 수 있다. In this case, each wire W30 has the same structure and may be a signal line made of a conductive material, such as a metal wire through which an electric signal is transmitted. Accordingly, a signal such as power required for operation may be supplied from the base substrate 10 to the sensor unit 21 through the wire W30 , and the sensor unit 21 generated by the operation of the sensor unit 21 . An output signal and the like may be transmitted to the base substrate 10 .

이로 인해, 지지부(30)는 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이의 전기 신호를 전달하는 도전성 신호전달부로 형성될 수 있다.For this reason, the support unit 30 may be formed as a conductive signal transmitting unit that transmits an electrical signal between the moving unit 20 and the base substrate 10 .

본 예에서, 와이어(W30)는 이동부(20)를 안정적으로 지지한 후 지지 상태를 지탱할 수 있을 정도의 강도와 두께를 가질 수 있다. In this example, the wire W30 may have a strength and thickness sufficient to support a supported state after stably supporting the moving part 20 .

또한 각 와이어(W30)은, 이미 기술한 것처럼, 도전성뿐만 아니라 탄성을 갖는 재료로 이루어져 있다. In addition, each wire W30 is made of a material having elasticity as well as conductivity, as already described.

따라서, 구동부(40)의 동작에 따라 이동부(20)의 위치를 변화시키는 전자기력이 인가되면, 지지부(30)는 해당 방향으로 이동하여 이동부(20)의 위치 이동이 이루어질 수 있도록 하고 이동부(20)의 위치 이동이 완료되면 그 상태를 유지할 수 있다. Accordingly, when an electromagnetic force that changes the position of the moving unit 20 is applied according to the operation of the driving unit 40 , the supporting unit 30 moves in the corresponding direction so that the position of the moving unit 20 can be moved and the moving unit When the position movement of (20) is completed, the state can be maintained.

와이어(W30)는 베이스 기판(10)과 센서부(21)의 해당 삽입홀(H10, H212)에 삽입된 후 위치가 고정되어 있으므로, 서로 결합되어 있는 센서부(21)와 캐리어(22)를 구비한 이동부(20)는 와이어(W30)의 기립 상태에 의해 베이스 기판(10)으로부터 정해진 간격만큼 이격되어 구동부(40)의 동작에 따라 해당 방향으로의 위치 이동이 이루어질 수 있다. 이때, 이격 거리는 각 와이어(W30)의 길이에 따라 정해질 수 있다. Since the position of the wire W30 is fixed after being inserted into the corresponding insertion holes H10 and H212 of the base substrate 10 and the sensor unit 21, the sensor unit 21 and the carrier 22 are coupled to each other. The provided moving unit 20 is spaced apart from the base substrate 10 by a predetermined distance by the standing state of the wire W30 , so that the moving unit 20 can be moved in a corresponding direction according to the operation of the driving unit 40 . In this case, the separation distance may be determined according to the length of each wire W30.

구동부(40)는 마그네트(41)와 코일부(42)의 상호 작용에 의해 전자기력을 발생시켜 베이스 기판(10)에 대해 평면 방향(예, 제2 방향)으로 이동부(20)의 위치를 이동시킬 수 있다.The driving unit 40 generates an electromagnetic force by the interaction between the magnet 41 and the coil unit 42 to move the position of the moving unit 20 in a planar direction (eg, a second direction) with respect to the base substrate 10 . can do it

따라서, 구동부(40)는 이동부(20)의 현재 위치를 감지하여 이동부(20)의 위치를 원하는 위치로 이동시켜 사용자의 손떨림으로 인한 센서부(21)의 평면 방향[즉, 센서(211)가 장착되어 있는 센서부(21)의 x-y 평면 방향]으로의 위치 변화를 조정하기 위한 것이다.Accordingly, the driving unit 40 detects the current position of the moving unit 20 and moves the position of the moving unit 20 to a desired position in the plane direction of the sensor unit 21 due to the user's hand shake (that is, the sensor 211 ). ) in the xy plane direction] of the mounted sensor unit 21].

이러한 구동부(40)는 캐리어(22)의 서로 인접한 측면에 각각 위치하고 있는 한 쌍의 마그네트(41), 각 마그네트(41)와 인접하게 위치하는 한 쌍의 코일부(22), 한 쌍의 제어부(43) 및 한 쌍의 커패시터(44)를 구비할 수 있다.The driving unit 40 includes a pair of magnets 41 positioned on each adjacent side of the carrier 22, a pair of coil parts 22 positioned adjacent to each magnet 41, and a pair of controllers ( 43) and a pair of capacitors 44 may be provided.

이때, 마그네트(41) 및 코일부(22) 중 어느 하나는 이동부(20)에 결합되고, 다른 하나는 이동부(20)에 결합된 어느 하나와 이격되게 마주보고 있을 수 있다.At this time, any one of the magnet 41 and the coil unit 22 may be coupled to the moving unit 20 , and the other may face apart from any one coupled to the moving unit 20 .

한 예로서, 도 5에 도시한 것처럼, 한 쌍의 마그네트(41)는 캐리어(22)의 해당 측면(즉, 외측면)에 장착되어 있고, 한 쌍의 코일부(42)는 각 마그네트(41)와 수평 방향으로 떨어져 대면하게 하부 케이스(52)의 측면(즉, 내측면)에 위치하고 있다.As an example, as shown in FIG. 5 , a pair of magnets 41 are mounted on a corresponding side (ie, an outer side) of the carrier 22 , and a pair of coil units 42 are each magnet 41 . ) and is located on the side (ie, the inner surface) of the lower case 52 to face apart in the horizontal direction.

마그네트(41)는 대략 직육면체의 형상을 갖고 있고, 캐리어(22)의 해당 외측면에 부착되어 있다. 이를 위해, 캐리어(22)의 서로 인접한 두 외측면에는 해당 마그네트(41)가 안착되는 안착홈(H22)을 구비할 수 있다. 따라서, 각 해당 안착홈(H22) 속에 하나의 마그네트(41)가 위치할 수 있다. The magnet 41 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and is attached to the outer surface of the carrier 22 . To this end, two outer surfaces adjacent to each other of the carrier 22 may be provided with a seating groove H22 in which the corresponding magnet 41 is seated. Accordingly, one magnet 41 may be located in each corresponding seating groove H22.

이러한 각 마그네트(41)는 N극과 S극을 가질 수 있다. Each of these magnets 41 may have an N pole and an S pole.

각 코일부(42)는 하부 케이스(52)의 내측면에 금속 선이 권취되어 부착될 수 있고, 각 코일부(42)는 각 마그네트(41)와 수평 방향으로 이격되어 마주보게 위치할 수 있다.Each coil unit 42 may be attached by winding a metal wire on the inner surface of the lower case 52 , and each coil unit 42 may be spaced apart from each magnet 41 in a horizontal direction and positioned to face each other. .

이러한 코일부(43)에는 제어부(43)의 제어에 따라 정해진 방향(예, 시계 방향)으로 전류가 흐를 수 있다. Current may flow in the coil unit 43 in a predetermined direction (eg, clockwise) according to the control of the controller 43 .

이때, 각 코일부(42)의 상단부(421)와 하단부(422)는 대응하는 마그네트(41)의 서로 다른 극성과 대향할 수 있다.In this case, the upper end 421 and the lower end 422 of each coil unit 42 may face different polarities of the corresponding magnets 41 .

따라서, 서로 이격되게 마주보고 있는 마그네트(41)와 코일부(42)의 위치 관계, 전류의 방향 및 극성의 방향에 따라, 정해진 방향으로 전자기력이 작용하고 전자기력에 의해 이동부(20)의 위치 이동이 평면 방향으로 이루어져 손떨림의 보정 기능이 수행됩니다.Therefore, according to the positional relationship between the magnet 41 and the coil part 42 facing each other spaced apart, the direction of the current and the direction of the polarity, the electromagnetic force acts in a predetermined direction, and the position of the moving part 20 is moved by the electromagnetic force. This is done in the direction of the plane to compensate for hand shake.

이미 기술한 것처럼, 이동부(20)는 탄성을 갖는 복수 개의 와이어(W30)를 구비한 지지부(30)를 통해 베이스 기판(10)으로부터 이격되게 공중에 지지되어 있다.As already described, the moving part 20 is supported in the air spaced apart from the base substrate 10 through the support part 30 having a plurality of wires W30 having elasticity.

따라서, 마그네트(41)와 코일부(42)의 동작에 의해 발생한 전자기력이 지지부(30)의 해당 측부에 인가되면, 지지부(30)는 전자기력이 작용하는 방향에 따라 구동부(40)와의 사이에 힘이 발생할 수 있고, 이러한 지지부(30)에 작용하는 힘에 따라 탄성을 갖는 와이어(W30)는 해당 방향으로의 위치 이동이 이루어진다. 이로 인해, 결국, 이동부(20)는 작용하는 전자기력에 의해 정해진 해당 방향으로 정해진 양만큼 이동하게 된다. Accordingly, when the electromagnetic force generated by the operation of the magnet 41 and the coil part 42 is applied to the corresponding side of the support part 30 , the support part 30 generates a force between the driving part 40 and the driving part 40 according to the direction in which the electromagnetic force acts. This may occur, and the wire W30 having elasticity is moved in the corresponding direction according to the force acting on the support part 30 . Due to this, in the end, the moving unit 20 moves by a predetermined amount in the corresponding direction determined by the electromagnetic force acting thereon.

제어부(43)는, 도 5에 도시한 것처럼, 코일부(42)의 가운데 빈 공간인 중공에 위치할 수 있고, 따라서 각 제어부(43) 역시 하부 케이스(52)의 해당 내측면에 장착되어 해당 코일부(42)에 에워싸여 있을 수 있다.As shown in FIG. 5 , the control unit 43 may be located in the hollow, which is an empty space in the middle of the coil unit 42 , and thus each control unit 43 is also mounted on the corresponding inner surface of the lower case 52 to correspond It may be surrounded by the coil part 42 .

이러한 제어부(43)는 한 예로 홀센서(Hall sensor)와 같은 위치 감지부를 구비할 수 있다. The control unit 43 may include, for example, a position sensing unit such as a Hall sensor.

따라서, 제어부(43)는 위치 감지부로부터 인가되는 위치 감지 신호를 이용하여 현재 이동부(20)의 위치, 즉 센서(211)의 위치를 판정하고, 판정된 센서(211)의 위치에 따라 이동부(20)의 위치를 원하는 방향으로 이동시키기 위해, 코일부(42)로 인가되는 전류의 크기와 전류 방향을 결정할 수 있다. Accordingly, the controller 43 determines the current position of the moving unit 20 , that is, the position of the sensor 211 using the position detection signal applied from the position detection unit, and moves according to the determined position of the sensor 211 . In order to move the position of the part 20 in a desired direction, the magnitude and current direction of the current applied to the coil part 42 may be determined.

이러한 제어부(43)는 집적회로 칩(IC chip) 형태로 이루어질 수 있다.The controller 43 may be formed in the form of an integrated circuit chip (IC chip).

커패시터(44) 역시 제어부(43)와 이격되게 하부 케이스(52) 내측면에서 코일부(42)의 중공 속에 위치할 수 있다. 이러한 커패시터(44)는 제어부(43)의 동작 중에 발생하는 노이즈 성분을 제거할 수 있다. The capacitor 44 may also be located in the hollow of the coil unit 42 on the inner surface of the lower case 52 to be spaced apart from the control unit 43 . The capacitor 44 may remove a noise component generated during the operation of the controller 43 .

하지만, 이러한 제어부(43)와 커패시터(44)의 같은 소자의 장착 위치는 필요에 따라 변경될 수 있다.However, the mounting positions of the same element of the controller 43 and the capacitor 44 may be changed as necessary.

상부 케이스(51)와 하부 케이스(52)는 서로 결합되고 그 내부에 수납 공간을 형성할 수 있다. 따라서, 형성된 수납 공간 내에 본 예의 카메라 모듈의 구성요소(10-40)가 안전하게 위치하여 외부 충격이나 이물질로부터 보호될 수 있다.The upper case 51 and the lower case 52 may be coupled to each other and form a storage space therein. Accordingly, the components 10-40 of the camera module of the present example may be safely positioned in the formed accommodation space to be protected from external impacts or foreign substances.

하부면 전체 및 상부면 일부가 개방되어 있고 대략 직육면체의 형상을 갖는 상부 케이스(51)는 하부 케이스(52)의 위에 안착되어 결합될 수 있다.The upper case 51 having the entire lower surface and a part of the upper surface open and having a shape of a substantially rectangular parallelepiped may be seated on the lower case 52 and coupled thereto.

이때, 하부 케이스(52)는 상부면이 개방되어 있는 평탄면으로 이루어져 있고, 개방된 상부 케이스부(51)의 하면을 막아 내부 공간이 형성될 수 있도록 한다. At this time, the lower case 52 is made of a flat surface with an open upper surface, and blocks the lower surface of the open upper case part 51 to form an inner space.

하부 케이스(52)는 정해진 방향으로 연장될 수 있고, 하부 케이스(52)의 일부가 상부 케이스(51)로 덮여지지 않고 외부로 노출될 수 있다.The lower case 52 may extend in a predetermined direction, and a portion of the lower case 52 may be exposed to the outside without being covered with the upper case 51 .

이러한 하부 케이스부(52)에는 베이스 기판(10) 등과 전기적으로 연결되는 가요성 회로기판 등이 실장되거나 신호 전송을 위한 배선이 인쇄될 수 있다. 따라서, 베이스 기판(10)이 하부 케이스부(52)의 상면에 위치할 때, 하부 케이스부(52)의 삽입홀(H10)을 통해 노출되는 와이어(W30)는 배선이나 패드(pad) 등과 연결되어 와이어(W30)를 통해 카메라 모듈[예, 센서부(211))] 외부 장치 사이의 신호 전송이 이루어질 수 있도록 한다. A flexible circuit board electrically connected to the base board 10 and the like may be mounted on the lower case part 52 or a wiring for signal transmission may be printed. Accordingly, when the base substrate 10 is positioned on the upper surface of the lower case unit 52 , the wire W30 exposed through the insertion hole H10 of the lower case unit 52 is connected to a wire or a pad. to enable signal transmission between external devices of the camera module (eg, the sensor unit 211 ) through the wire W30 .

이러한 하부 케이스(52)는 이미 기술한 것처럼 코일부(42)와 홀 센서(43)의 장착을 위한 측면을 구비할 수 있고, 각 측면은 캐리어(22)의 해당 측면, 좀더 구체적으로는 안착홈(H22)이 형성된 부분과 서로 마주보게 위치할 수 있다.The lower case 52 may have a side for mounting the coil unit 42 and the hall sensor 43 as described above, and each side has a corresponding side of the carrier 22, more specifically, a seating groove. The portion on which (H22) is formed may be positioned to face each other.

따라서, 캐리어(22)의 측면과 하부 케이스(52)의 측면 사이에 구동부(40)가 안전하게 위치할 수 있다.Accordingly, the driving unit 40 may be safely positioned between the side surface of the carrier 22 and the side surface of the lower case 52 .

상부 케이스(51)의 개방된 상부를 통해 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 모듈(미도시)이 장착될 수 있다. A lens module (not shown) including at least one lens may be mounted through the open upper portion of the upper case 51 .

본 예에서, 마그네트(41)는 캐리어(22)에 장착되고, 코일부(32)와 위치 감지부를 구비한 제어부(43) 및 커패시터(44)는 하부 케이스(52)에 위치하지만, 이와 달리, 이들 마그네트(41)와 코일부(42), 제어부(43) 및 커패시터(44)의 장착 위치는 서로 바뀔 수 있다. 이런 경우, 한 쌍의 코일부(42), 제어부(43) 및 커패시터(44)는 캐리어(22)의 해당 측면에 장착될 수 있고, 한 쌍의 마그네트(41)는 각 코일부(42)와 이격되게 하부 케이스(52)의 내측면에 위치할 수 있다.In this example, the magnet 41 is mounted on the carrier 22, the control unit 43 having the coil unit 32 and the position sensing unit and the capacitor 44 are located in the lower case 52, but, unlike, Mounting positions of the magnet 41 , the coil unit 42 , the control unit 43 , and the capacitor 44 may be interchanged. In this case, the pair of coil units 42 , the control unit 43 , and the capacitor 44 may be mounted on the corresponding side surfaces of the carrier 22 , and the pair of magnets 41 may be connected to each coil unit 42 and It may be located on the inner surface of the lower case 52 to be spaced apart.

이와 같이, 손떨림 보정 기능을 위한 이동부(20)의 위치 이동을 위해, 베이스 기판(10)과 이격되게 이동부(20)를 지탱하고 탄성을 갖는 와이어와 같은 탄성 부재로 이루어진 지지부(30)를 이용하므로, 이동부(20)의 위치를 보정하는 지지부(30)의 구조가 간단해질 수 있고 구동부(40)의 동작에 따른 이동부(20)의 반응 속도가 증가할 수 있다.In this way, in order to move the position of the moving unit 20 for the hand-shake correction function, the supporting unit 30 made of an elastic member such as a wire having elasticity and supporting the moving unit 20 to be spaced apart from the base substrate 10 is used. Therefore, the structure of the support part 30 for correcting the position of the moving part 20 can be simplified, and the reaction speed of the moving part 20 according to the operation of the driving part 40 can be increased.

다음, 도 6 내지 도 9를 참고하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명한다.Next, a camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9 .

이하에서, 도 1 내지 도 5와 비교하여, 동일한 구조를 갖고 같은 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 도 1 내지 도 5와 같은 도면부호를 부여하고 그에 대한 자세한 설명도 생략한다.Hereinafter, as compared with FIGS. 1 to 5, components having the same structure and performing the same function are given the same reference numerals as in FIGS. 1 to 5 and detailed description thereof is also omitted.

도 5 및 도 6에 도시한 것처럼, 베이스 기판(10), 베이스 기판(10) 위에 위치하는 이동부(20a), 베이스 기판(10)과 이동부(20) 사이에 위치하여 이동부(20)를 베이스 기판(10)의 상면으로부터 이격되게 지지하는 지지부(30a), 마그네트(41a), 코일부(42a) 및 제어부(43) 및 커패시터(44)를 구비하여 발생되는 전자기력을 이용해 베이스 기판(10)에 대해 평면 방향으로 이동부(20)의 위치를 이동시키는 구동부(40a), 상부 케이스(51) 및 하부 케이스(52a)를 구비할 수 있다. 5 and 6, the base substrate 10, the moving unit 20a positioned on the base substrate 10, and the moving unit 20 positioned between the base substrate 10 and the moving unit 20 The base substrate 10 using the electromagnetic force generated by having a support part 30a, a magnet 41a, a coil part 42a and a controller 43 and a capacitor 44 supporting the base substrate 10 to be spaced apart from the upper surface of the base substrate 10. ) may include a driving unit 40a for moving the position of the moving unit 20 in a planar direction, an upper case 51 and a lower case 52a.

본 예 역시, 마그네트(41a) 및 코일부(42a) 중 어느 하나는 이동부(20)에 결합되고, 다른 하나는 이동부(20)에 결합된 어느 하나와 이격되게 마주보고 있을 수 있다.Also in this example, any one of the magnet 41a and the coil part 42a may be coupled to the moving unit 20 , and the other may be facing away from any one coupled to the moving unit 20 .

베이스 기판(10)은 이미 기술한 것처럼 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고, 지지부(30a)를 관통하여 신호 전달을 위한 복수 개의 삽입홀(H10)을 구비할 수 있다. The base substrate 10 may have a rectangular planar shape as described above, and may include a plurality of insertion holes H10 for signal transmission through the support portion 30a.

이러한 베이스 기판(10)는 구비된 삽입홀(H10)의 개수와 형성 위치를 제외하면 도 1 내지 도 5에 도시한 베이스 기판(10)과 동일할 수 있다. The base substrate 10 may be the same as the base substrate 10 shown in FIGS. 1 to 5 , except for the number and formation positions of the provided insertion holes H10 .

이동부(20a)는 지지부(30a)에 의해 베이스 기판(10) 상부 위에 이격되게 위치하여 지지되며 구동부(40a)의 동작에 의해 x-y 평면 방향으로 위치 이동이 이루어져 손떨림 보정 기능을 실시할 수 있다. The moving part 20a is spaced apart and supported on the upper part of the base substrate 10 by the support part 30a, and the movement of the moving part 20a is performed in the x-y plane direction by the operation of the driving part 40a to perform a handshake correction function.

이러한 이동부(20a)는 도 1 내지 도 5와 유사하게 센서(211)가 실장되어 있는 센서부(21) 및 센서부(21)의 하부에 위치하고 센서부(21)와 결합되어 있는 캐리어(22a)를 구비할 수 있다.Similar to FIGS. 1 to 5 , the moving unit 20a is located under the sensor unit 21 and the sensor unit 21 on which the sensor 211 is mounted, and the carrier 22a is coupled to the sensor unit 21 . ) can be provided.

캐리어(22a)는 센서부(21) 하면의 평면 형상과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.The carrier 22a may have the same planar shape as the planar shape of the lower surface of the sensor unit 21 .

캐리어(22a)는 도 6 및 도 7에 도시한 것처럼, 해당 부분을 완전히 관통하여 삽입된 지지부(30a)가 관통하는 복수 개의 관통홀(H23)을 구비할 수 있다. 캐리어(22a)의 각 관통홀(H23)은 베이스 기판(10a)에 형성된 삽입홀(H10)과 대향되게 동일한 수직선 상에 위치할 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 7 , the carrier 22a may have a plurality of through-holes H23 through which the support part 30a inserted through the corresponding part completely penetrates. Each through hole H23 of the carrier 22a may be positioned on the same vertical line to face the insertion hole H10 formed in the base substrate 10a.

이러한 캐리어(22a)의 상면의 서로 인접한 두 가장자리부에는 각각 하나의 코일부(42a)가 위치할 수 있다.One coil portion 42a may be positioned at two adjacent edges of the upper surface of the carrier 22a, respectively.

이때, 코일부(42a)는 캐리어(22a)의 표면에 금속선이 감겨져 있거나 즉, 권선되어 형성되거나 금(Au)과 같은 도전성 물질이 캐리어(22a)의 표면에 식각 공정 등을 통해 인쇄되어 있을 수 있다.At this time, the coil unit 42a may be formed by winding or winding a metal wire on the surface of the carrier 22a, or a conductive material such as gold (Au) may be printed on the surface of the carrier 22a through an etching process or the like. have.

또한, 이러한 각 코일부(42a)의 공동 내에 위치하는 캐리어(22a)의 상면에는 제어부(43)와 커패시터(44)가 위치할 수 있고, 도 1 내지 도 5의 경우처럼, 제어부 또한 캐리어(22a)의 상면에서 코일부(42a)의 중공 내에 위치할 수 있다. In addition, the control unit 43 and the capacitor 44 may be located on the upper surface of the carrier 22a located in the cavity of each coil unit 42a, and as in the case of FIGS. 1 to 5 , the control unit also the carrier 22a ) may be located in the hollow of the coil portion 42a on the upper surface.

이러한 구동부(40a)는 그 형성 위치를 제외하면 도 1 내지 도 5에 도시한 구동부(40)의 동작 원리는 동일할 수 있다. The operating principle of the driving unit 40a shown in FIGS. 1 to 5 may be the same except for the formation position of the driving unit 40a.

따라서, 제어부(43)에 내장된 위치 감지부에 의해 감지된 센서(211)의 위치에 따라, 제어부(43)는 해당 코일부(42)로 인가되는 전류의 방향과 크기를 제어하여 전자기력을 이동부(20a)로 발생시켜 지지부(30a)에 의한 이동부(20a)의 위치 이동이 원하는 방향으로 원하는 양만큼 이루어질 수 있도록 한다. Accordingly, according to the position of the sensor 211 sensed by the position detection unit built in the control unit 43 , the control unit 43 controls the direction and magnitude of the current applied to the corresponding coil unit 42 to move the electromagnetic force. It is generated by the part 20a so that the positional movement of the movable part 20a by the support part 30a can be made in a desired direction by a desired amount.

본 예에서 지지부(30a) 역시 복수 개의 와이어(W30a)로 구비할 수 있고, 이러한 지지부(30a)는 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이의 전기 신호를 전달하는 도전성 신호전달부로 형성될 수 있다. In this example, the support part 30a may also be provided with a plurality of wires W30a, and the support part 30a may be formed as a conductive signal transfer part for transmitting an electric signal between the moving part 20 and the base substrate 10. can

하지만, 본 예의 경우, 지지부(30a)는 도 1 내지 도 5와 달리, 이동부(20)의 네 모서리부에 위치하는 복수 개의 와이어(예, 네 개의 와이어)(W30a)를 구비할 수 있다.However, in this example, the support part 30a may include a plurality of wires (eg, four wires) W30a positioned at the four corners of the moving part 20 , unlike FIGS. 1 to 5 .

이때, 각 와이어(W30a) 역시 두께 방향을 따라 직선 형태를 갖는 직선의 와이어일 수 있고, 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이에 직선으로 기립된 상태를 유지할 수 있다.At this time, each wire W30a may also be a straight wire having a straight shape along the thickness direction, and may maintain a state standing in a straight line between the moving part 20 and the base substrate 10 .

이때, 각 와이어(W30a)는 하나의 금속선과 같은 신호선을 구비하거나 복수 개의 신호선이 하나의 묶음(즉, 다발)로 형성할 수 있고, 이미 기술한 것처럼, 각 신호선은 탄성을 갖는 도전성 물질로 이루어져 이동부(20a)를 상측 방향으로 들어올려 지지하는 기능뿐만 아니라 이동부(20a)와 베이스 기판(10) 사이의 신호 전송을 실시할 수 있다.At this time, each wire W30a may have a signal line such as a single metal wire or a plurality of signal lines may be formed as a bundle (ie, a bundle), and as described above, each signal line is made of a conductive material having elasticity. In addition to the function of lifting and supporting the moving unit 20a in an upward direction, it is possible to transmit signals between the moving unit 20a and the base substrate 10 .

구동부(40a)는, 이미 기술한 것처럼, 한 쌍의 마그네트(41a)와 이에 대향하고 있는 한 쌍의 코일부(42a)를 구비할 수 있다. As described above, the driving unit 40a may include a pair of magnets 41a and a pair of coil units 42a facing them.

하지만, 본 예에서, 한 쌍의 마그네트(41a)는 센서부(21)의 하면에 부착되어 있고, 이때, 마그네트(41a)는 하부에 위치한 캐리어(22a)에 위치한 각 코일부(42a)와 마주보게 위치할 수 있다.However, in this example, a pair of magnets 41a is attached to the lower surface of the sensor unit 21 , and in this case, the magnets 41a face each coil unit 42a located in the carrier 22a located at the lower portion. can be positioned to see.

따라서, 반대 방향에서 서로 마주보고 있는 마그네트(41a)과 코일부(42a)의 상호 작용에 의해 전자기력이 발생하게 되어, 마그네트(41a)가 위치하고 있는 이동부(20a)의 이동이 이루어질 수 있다.Accordingly, electromagnetic force is generated by the interaction between the magnet 41a and the coil part 42a facing each other in opposite directions, so that the moving part 20a in which the magnet 41a is located can be moved.

본 예의 경우에도, 마그네트(41a)와 코일부(42a)의 위치는 서로 반대일 수 있어, 마그네트(41a)는 캐리어(22a)의 상면에 위치하고, 코일부(42a), 제어부(43) 및 커패시터(44)는 센서부(22)의 하면에 부착되거나 인쇄될 수 있다. Also in this example, the positions of the magnet 41a and the coil unit 42a may be opposite to each other, so that the magnet 41a is located on the upper surface of the carrier 22a, and the coil unit 42a, the control unit 43 and the capacitor 44 may be attached to or printed on the lower surface of the sensor unit 22 .

이러한 구조를 갖는 본 예의 카메라 모듈에서, 복수 개의 와이어(W30a)는 수직 방향(즉, y축 방향)으로 서로 대응되게 위치하고 있는 센서부(21), 캐리어(22a) 및 베이스 기판(10a)에 형성된 각 구멍(H212a, H23, H10)에 차례로 삽입된 후 베이스 기판(10)의 상면으로부터 정해진 간격만큼 이동부(20a)의 센서부(21)를 이격시켜 지지 상태를 유지할 수 있다.In the camera module of this example having such a structure, the plurality of wires W30a are formed in the sensor unit 21 , the carrier 22a and the base substrate 10a positioned to correspond to each other in the vertical direction (ie, the y-axis direction). After being sequentially inserted into the respective holes H212a, H23, and H10, the sensor unit 21 of the moving unit 20a may be spaced apart from the upper surface of the base substrate 10 by a predetermined distance to maintain a supported state.

이로 인해, 서로 대면하고 있는 마그네트(41a)와 코일부(42a)는 정해진 간격을 사이에 두고 높이 방향으로 두고 마주보게 된다.For this reason, the magnet 41a and the coil part 42a facing each other face each other with a predetermined distance therebetween in the height direction.

이러한 지지부(30a)의 상부가 삽입되어 있는 센서부(21)의 삽입홀(H212a)의 내부와 하부가 삽입되어 있는 베이스 기판(10)의 삽입홀(H10)의 내부에는 금과 같은 도전성 물질로 채워져 지지부(30a)의 위치가 고정될 수 있다.The inside of the insertion hole H212a of the sensor unit 21 into which the upper part of the support part 30a is inserted and the inside of the insertion hole H10 of the base substrate 10 into which the lower part is inserted are made of a conductive material such as gold. It may be filled so that the position of the support part 30a is fixed.

본 예에서, 도 1 내지 도 5의 카메라 모듈과 비교할 때, 상부 케이스(51) 그 내부에 위치하는 구성요소에 따라 내측 상면의 형상은 변경될 수 있다In this example, compared with the camera module of FIGS. 1 to 5 , the shape of the inner upper surface of the upper case 51 may be changed according to the components positioned therein.

또한, 본 예의 경우, 한 쌍의 마그네트(41a)와 한 쌍의 코일부(42a)가 이동부(20a)의 측면에 위치하는 대신 센서부(21)의 하면과 케리어(30)이 상면에 위치한다. 따라서, 본 예의 하부 케이스(52a)는, 도 1 내지 도 5의 경우와 비교할 때 구동부(40a)의 장착을 위한 측면이 생략된 구조를 가질 수 있다.In addition, in the case of this example, the lower surface of the sensor unit 21 and the carrier 30 are located on the upper surface instead of the pair of magnets 41a and the pair of coil portions 42a being located on the side of the moving unit 20a. do. Accordingly, the lower case 52a of this example may have a structure in which a side for mounting the driving unit 40a is omitted compared to the case of FIGS. 1 to 5 .

이러한 본 예에서, 지지부(30a)는 두께 방향으로 서로 대향하고 있는 이동부(20a)와 베이스 기판(10)의 모서리부에 위치하지만, 도 1 내지 도 5에 도시한 지지부(30)의 구조 및 위치가 본 예의 카메라 모듈에도 적용될 수 있다. In this example, the support part 30a is located at the edge of the moving part 20a and the base substrate 10 facing each other in the thickness direction, but the structure of the support part 30 shown in FIGS. 1 to 5 and The position can also be applied to the camera module of this example.

이런 경우, 복수 개의 와이어(W30a) 서로 대향하고 있는 이동부(20a)와 베이스 기판(10)의 서로 반대편에서 마주보고 있는 제1 가장자리부와 제2 가장자리부에 나란히 배열되어 있고, 마그네트는 센서부(21)의 하면에 위치하며 코일부, 제어부 및 커패시터는 캐리어(22a)의 상면에 위치할 수 있다. In this case, the plurality of wires (W30a) are arranged side by side at the first and second edges facing each other on opposite sides of the moving part 20a and the base substrate 10 facing each other, and the magnet is the sensor part. It is located on the lower surface of (21) and the coil unit, the control unit and the capacitor may be located on the upper surface of the carrier (22a).

이와 같이, 본 예의 카메라 모듈은 도 1 내지 도 5에 도시한 카메라 모듈과 같이 탄성을 갖는 와이어 형태의 탄성 부재로 이루어져 있으므로, 지지부(30a)의 구조가 간단해지고 구동부(40a)의 동작에 따른 이동부(20a)의 반응 속도가 증가하는 것과 같은 동일한 효과가 발생할 수 있다.As described above, since the camera module of this example is made of a wire-shaped elastic member having elasticity like the camera module shown in FIGS. 1 to 5 , the structure of the support part 30a is simplified and movement according to the operation of the driving part 40a. The same effect may occur, such as an increase in the reaction rate of the portion 20a.

이에 더하여, 본 예의 카메라 모듈에서는 지지부(30a)가 이동부(20a)와 베이스 기판(10)의 모서리부에 위치함에 따라, 지지부(30a)의 제조 및 장착이 좀 더 용이하게 이루어지는 추가적인 효과가 발생할 수 있다.In addition, in the camera module of this example, as the support part 30a is positioned at the corners of the moving part 20a and the base substrate 10, an additional effect of making the manufacture and mounting of the support part 30a more easily occurs. can

또한, 한 쌍의 마그네트(41a), 한 쌍의 코일부(42a), 한 쌍의 제어부(43) 및 커패시터(44)가 센서부(21)의 하면과 케리어(30a)이 상면에 위치함에 따라, 구동부(40a)의 장착을 위한 장착 공간의 여유도가 향상될 수 있는 효과가 추가적으로 발생할 수 있다. In addition, as the pair of magnets 41a, the pair of coil parts 42a, the pair of control parts 43 and the capacitor 44 are positioned on the lower surface of the sensor part 21 and the carrier 30a on the upper surface, , the effect that the margin of the mounting space for mounting of the driving unit 40a can be improved may additionally occur.

다음, 도 10 내지 도 13을 참고하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해 설명한다.Next, a camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 13 .

도 10 및 도 11을 참고하면, 도 1 내지 도 5과 유사하게, 본 예의 카메라 모듈 역시 베이스 기판(10), 베이스 기판(10) 위에 위치하는 이동부(20), 베이스 기판(10)과 이동부(20) 사이에 위치하고 이동부(20)를 베이스 기판(10)의 상면으로부터 이격되게 지지하는 지지부(30b), 마그네트(41), 코일부(42) 및 제어부(43) 및 커패시터(44)를 구비하는 구동부(40), 상부 케이스(51) 및 하부 케이스(52)를 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 , similarly to FIGS. 1 to 5 , the camera module of this example also moves with the base substrate 10 , the moving unit 20 positioned on the base substrate 10 , and the base substrate 10 . The support part 30b, the magnet 41, the coil part 42, and the control part 43 and the capacitor 44 which are located between the parts 20 and which support the moving part 20 to be spaced apart from the upper surface of the base substrate 10. It may include a driving unit 40, an upper case 51 and a lower case 52 having a.

마그네트(41) 및 코일부(42) 중 어느 하나는 이동부(20)에 결합되고, 다른 하나는 이동부(20)에 결합된 어느 하나와 이격되게 마주보고 있을 수 있다.One of the magnet 41 and the coil unit 42 may be coupled to the moving unit 20 , and the other may be facing away from any one coupled to the moving unit 20 .

베이스 기판(10)는 이미 기술한 것과 같이, 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고, 복수 개의 삽입홀(H10a)을 구비할 수 있다. 이때, 각 삽입홀(H10a)는 지지부(30b)와의 전기적인 연결을 위해 내부가 도전 물질로 채워져 있는 비아홀 형태를 가질 수 있다. As described above, the base substrate 10 has a rectangular planar shape and may include a plurality of insertion holes H10a. In this case, each insertion hole H10a may have a via hole shape in which the inside is filled with a conductive material for electrical connection with the support part 30b.

이동부(20) 역시 센서(211)가 실장되어 있는 센서부(21)와 센서부(21)의 하부에 위치하여 센서부(21)와 결합되는 캐리어(22)를 구비할 수 있다. The moving unit 20 may also include a sensor unit 21 on which the sensor 211 is mounted, and a carrier 22 positioned below the sensor unit 21 and coupled to the sensor unit 21 .

센서부(21)에는 지지부(30b)와의 전기적인 연결을 위해, 비아홀 형태의 복수 개의 삽입홀(H212b)을 구비할 수 있다. 따라서, 삽입홀(H212b)을 통해 센서부(21)와 베이스 기판(10) 사이의 신호 전송이 이루어질 수 있다. The sensor unit 21 may include a plurality of insertion holes H212b in the form of via holes for electrical connection with the support unit 30b. Accordingly, signal transmission may be performed between the sensor unit 21 and the base substrate 10 through the insertion hole H212b.

이미 기술한 것처럼, 케리어(22)는 핀 결합을 통해 센서부(21)와 결합되어 있으므로, 서로 대응되는 부분에 센서부(21)와 캐리어(22)의 서로 대응되는 부분에는 결합홀(H211)과 결합핀(P22)이 위치할 수 있다.As already described, since the carrier 22 is coupled to the sensor unit 21 through pin coupling, the sensor unit 21 and the carrier 22 have a coupling hole H211 at a corresponding portion at a portion corresponding to each other. And a coupling pin (P22) may be located.

또한, 캐리어(22)의 서로 인접한 두 측면에는 구동부(40) 중 하나의 구성요소[예, 마그네트(41)]가 안착되는 안착홈(H22)을 구비할 수 있다.In addition, two adjacent side surfaces of the carrier 22 may include a seating groove H22 in which one component of the driving unit 40 (eg, the magnet 41 ) is seated.

본 예에서, 지지부(30b) 역시 도전성 물질로 이루어지고 탄성을 갖는 와이어(S31b, S32b)를 구비하며, 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이의 전기 신호를 전달하는 도전성 신호전달부로 형성될 수 있다.In this example, the support part 30b is also made of a conductive material and includes wires S31b and S32b having elasticity, and is formed as a conductive signal transmission part for transmitting an electrical signal between the moving part 20 and the base substrate 10 . can be

이때, 각 와이어(S31b, S32b) 역시 두께 방향을 따라 직선 형태를 갖는 직선의 와이어일 수 있고, 이동부(20)와 베이스 기판(10) 사이에 직선으로 기립된 상태를 유지할 수 있다.In this case, each of the wires S31b and S32b may also be a straight wire having a straight shape along the thickness direction, and may maintain a state standing in a straight line between the moving part 20 and the base substrate 10 .

하지만, 본 예의 각 와이어(S31b, S32b)는 두께 방향이 제1 방향을 따라 코일 형태로 감겨져 있는 형상을 갖는 스프링(spring), 좀 더 구체적으로는 코일 스프링(coil spring)일 수 있다. 따라서, 각 와이어, 즉 각 스프링(S31b, S32b)은 베이스 기판(10)와 이동부(20a) 사이에서 제1 방향으로 기립되어 있지만, 제1 방향을 따라 정해진 방향(예, 시계 방향이나 반시계 방향)으로 끊김없이 감겨지는 곡선 형태를 가질 수 있다.However, each of the wires S31b and S32b of this example may be a spring having a shape in which the thickness direction is wound in a coil shape along the first direction, more specifically, a coil spring. Accordingly, each wire, ie, each spring S31b and S32b, is erected between the base substrate 10 and the moving part 20a in the first direction, but in a predetermined direction (eg, clockwise or counterclockwise) along the first direction. direction) may have a curved shape that is wound without interruption.

따라서, 본 예의 지지부(30b)는 직선의 와이어(W30)가 아닌 복수 개의 곡선의 와이어를 구비할 수 있다.Accordingly, the support part 30b of this example may include a plurality of curved wires instead of the straight wire W30.

이때, 각 스프링(S31b, S32b)은 본 예와 달리, 판 스프링과 같은 다른 형태의 스프링으로 이루어질 수 있다.In this case, each of the springs S31b and S32b may be formed of a spring of another type, such as a leaf spring, unlike this example.

지지부(30b)는 주로 센서부(22)와 메인 기판(10)의 주로 가운데 부분에 위치하는 제1 스프링(예, 제1 지지부)(S31b)과 제1 스프링(S31b) 주변에 위치하는 복수 개의 제2 스프링(예, 제2 지지부)(S32b)를 구비할 수 있다.The support part 30b includes a first spring (eg, a first support part) S31b mainly located in the center of the sensor part 22 and the main board 10 and a plurality of positions located around the first spring S31b. A second spring (eg, a second support part) S32b may be provided.

하지만, 제1 스프링(S31b)와 제2 스프링(S32b) 중 하나는 생략될 수 있다. However, one of the first spring S31b and the second spring S32b may be omitted.

도 12와 같이, 이러한 제1 및 제2 스프링(S31b, S32b)의 일단(예, 상단)은 센서부(21)에 위치하는 대응하는 삽입홀(H212b)에 결합되고, 타단(예, 하단)은 베이스 기판(10)에 위치하는 대응하는 삽입홀(H10b)에 결합될 수 있다.12, one end (eg, upper end) of these first and second springs (S31b, S32b) is coupled to a corresponding insertion hole (H212b) located in the sensor unit 21, and the other end (eg, lower end) The silver may be coupled to the corresponding insertion hole H10b located in the base substrate 10 .

이로 인해, 제1 및 제2 스프링(S31b, S32b)은 센서부(22)와 메인 기판(10) 사이에서 센서부(22)와 메인 기판(10)과 결합되게 위치할 수 있다. Accordingly, the first and second springs S31b and S32b may be positioned between the sensor unit 22 and the main board 10 to be coupled to the sensor unit 22 and the main board 10 .

따라서, 이러한 제1 스프링(S31b)과 제2 스프링(S32b)에 의해, 이동부(20)는 베이스 기판(10)의 상면으로부터 이격되고, 이격 상태가 지지될 수 있다. Accordingly, the moving part 20 is spaced apart from the upper surface of the base substrate 10 by the first spring S31b and the second spring S32b, and the spaced state may be supported.

이때, 도시한 것처럼, 제1 스프링(S31b)의 총 권선 길이(즉, 일단에서 타단까지의 걸이)와 각 제2 스프링(S32b)의 총 권선 길이는 서로 상이할 수 있지만, 제1 스프링(S31b)의 길이(즉, 외부로부터 인가되는 힘에 위해 압축되거나 신장되지 않은 상태일 때 z방향으로의 길이)와 각 제2 스프링(S32b)의 길이를 서로 동일할 수 있다. At this time, as shown, the total winding length of the first spring S31b (ie, the hook from one end to the other end) and the total winding length of each second spring S32b may be different from each other, but the first spring S31b ) (ie, the length in the z-direction when not compressed or stretched due to a force applied from the outside) and the length of each second spring S32b may be the same.

이러한 제1 스프링(S31b)과 복수 개의 제2 스프링(S32b) 중에서, 제1 스프링(S31)은 이미 기술한 것처럼 베이스 기판(10)과 센서부(22)의 사이의 가운데 부분에 위치하여 주로 이동부(20)의 지지 및 위치 이동 기능을 수행할 수 있고, 복수 개의 제2 스프링(S32b)는 주로 베이스 기판(10)과 센서부(21) 사이의 신호 전단 기능을 수행할 수 있다.Among the first spring (S31b) and the plurality of second springs (S32b), the first spring (S31) is located in the middle between the base substrate 10 and the sensor unit 22 and mainly moves as described above. Support and position movement of the unit 20 may be performed, and the plurality of second springs S32b may mainly perform a signal shearing function between the base substrate 10 and the sensor unit 21 .

하지만, 제1 스프링(S31b)과 복수 개의 제2 스프링(S32b)은 모두 이동부(20)의 지지 및 지탱 기능과 신호 전달 기능을 수행할 수 있다. However, both the first spring S31b and the plurality of second springs S32b may support and support the moving part 20 and perform a signal transmission function.

구동부(50)는 이미 기술한 것처럼 한 쌍의 마그네트(41)와 이에 대응하여 수평 방향으로 이격되게 위치하는 한 쌍의 코일부(42)를 구비하여 상호 작용에 의해 발생된 전자기력에 의해 지지부(30b)에 의해 베이스 기판(10)으로부터 이격되게 위치하는 이동부(20)의 위치를 평면 방향으로 변화시킬 수 있다.The driving unit 50 is provided with a pair of magnets 41 and a pair of coil units 42 spaced apart from each other in the horizontal direction corresponding thereto, as described above, and the support unit 30b is formed by the electromagnetic force generated by the interaction. ) to change the position of the moving part 20 spaced apart from the base substrate 10 in the planar direction.

이러한 카메라 모듈은 도 1 내지 도 5의 카메라 모듈과 비교할 때, 사용자의 손떨림 보정을 위해 이동부(20)의 위치를 변화시키기 위한 지지부(30b)가 스프링 형태로 이루어져 있으므로, 지지부(30b)의 설계 및 설치가 좀 더 용이하게 이루어질 수 있다.Compared with the camera module of FIGS. 1 to 5 , in this camera module, since the support part 30b for changing the position of the moving part 20 for the user's handshake correction is made in the form of a spring, the design of the support part 30b and installation can be made more easily.

도면에서는 도시하지 않았지만, 위에 기재한 예에서, 코일부(43)로 인가되는 구동 신호는 지지부(30, 30a, 30b)를 통해 전송될 수 있다. Although not shown in the drawings, in the example described above, the driving signal applied to the coil unit 43 may be transmitted through the support units 30 , 30a , and 30b.

또한, 도 1 내지 도 13에 도시한 예에서, 하부 케이스와 베이스 기판은 카메라 모듈의 베이스(base)로 기능할 수 있고, 이런 경우, 구동부의 동작에 따라 이동부는 베이스를 기준으로 하여 평면 방향으로 이동할 수 있다. In addition, in the example shown in FIGS. 1 to 13 , the lower case and the base substrate may function as a base of the camera module, and in this case, the moving unit moves in a planar direction based on the base according to the operation of the driving unit. can move

이상, 본 발명의 카메라 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the camera module of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the point of view of those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification, but also by those claims and their equivalents.

10: 베이스 기판 20, 20a: 이동부
21: 센서부 22, 22a: 캐리어,
30, 30a, 30b: 지지부 40, 40a: 구동부
41, 41a: 마그네트 42, 42a: 코일부
43: 제어부 44: 커패시터
51: 상부 케이스 52, 52a: 하부 케이스
H10, H10a, H211, H212, H212a, H212b: 삽입홀
H23: 관통홀 P22: 결합핀
H211: 결합홀 W30, W30a: 와이어
S31b: 제1 지지부 S32b: 제2 지지부10: base substrate 20, 20a: moving part
21: sensor unit 22, 22a: carrier;
30, 30a, 30b: support part 40, 40a: drive part
41, 41a: magnet 42, 42a: coil unit
43: control unit 44: capacitor
51: upper case 52, 52a: lower case
H10, H10a, H211, H212, H212a, H212b: insertion hole
H23: through hole P22: coupling pin
H211: coupling hole W30, W30a: wire
S31b: first support S32b: second support

Claims

base substrate;
a moving unit positioned on the base substrate and including a sensor unit having an image sensor and a carrier coupled to the sensor unit;
a support part positioned between the base substrate and the sensor part to support the sensor part to which the carrier is coupled to be spaced apart from the upper surface of the base substrate; and
It includes a magnet and a coil part, and generates electromagnetic force by the interaction of the magnet and the coil part to move the position of the support part, so that the moving part connected to the support part and having the image sensor is placed on the upper surface of the base substrate. A drive unit that moves in a parallel direction
including,
The support part is formed of a conductive signal transfer part for transmitting a basic signal between the moving part and the base substrate,
Any one of the magnet and the coil unit is coupled to the carrier, and the other is spaced apart from the one and facing each other.
camera module.

According to claim 1,
The camera module is made of a material having elasticity.

According to claim 1,
The support unit has one end coupled to the sensor unit of the moving unit, the other end coupled to the base substrate, and a camera module having a plurality of wires having a straight shape along a first direction.

4. The method of claim 3,
The support unit has one end coupled to the sensor unit, the other end coupled to the base substrate, and a camera module having a plurality of wires wound in a coil shape along a first direction.

4. The method of claim 3,
The plurality of wires are located at two edge portions facing each other at opposite sides among edge portions between the sensor unit and the base substrate facing each other in the first direction.

6. The method according to claim 4 or 5,
The plurality of wires are located in a corner portion between the sensor unit and the base substrate facing each other in the first direction.

7. The method of claim 6,
When the plurality of wires are wound in the form of a coil, the plurality of wires are additionally located in a middle portion between the sensor unit and the base substrate.

delete

According to claim 1,
The sensor unit has a plurality of first insertion holes into which one side of each wire is inserted and coupled,
The base substrate includes a plurality of second insertion holes into which the other side of each wire is inserted and coupled at positions corresponding to the plurality of first insertion holes.
camera module.

10. The method of claim 9,
The carrier is a camera module having a band shape having at least two side surfaces each having a seating groove.

11. The method of claim 10,
A lower case located under the base substrate
further comprising,
The magnet is located on the side of the carrier,
The coil part is located in the seating groove,
The magnet and the coil part are spaced apart from each other in the horizontal direction to face each other.
camera module.

11. The method of claim 10,
A lower case located under the base substrate
further comprising,
The coil part is located in the seating groove,
The magnet is located on the side of the lower case,
The magnet and the coil part are spaced apart from each other in the horizontal direction to face each other.
camera module.

10. The method of claim 9,
The carrier is a camera module having a flat shape having a planar shape similar to the planar shape of the lower surface of the sensor unit.

14. The method of claim 13,
The carrier is positioned opposite each of the plurality of first insertion holes and each of the plurality of insertion holes, the camera module including a plurality of through-holes through which each wire passes.

14. The method of claim 13,
The magnet is located on the lower surface of the sensor unit,
The coil unit is located on the upper surface of the carrier,
The magnet and the coil part face each other spaced apart in the thickness direction
camera module.

14. The method of claim 13,
The coil unit is located on the lower surface of the sensor unit,
The magnet is located on the upper surface of the carrier,
The magnet and the coil part face each other spaced apart in a first direction
camera module.

In claim 1,
A camera module including a control unit located in the hollow of the coil unit surrounded by the coil unit.

In claim 1,
A camera module including a capacitor positioned in the hollow of the coil part surrounded by the coil part.