KR102318348B1 - 초소형 위폐 감지기 - Google Patents

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KR102318348B1
KR102318348B1 KR1020200052578A KR20200052578A KR102318348B1 KR 102318348 B1 KR102318348 B1 KR 102318348B1 KR 1020200052578 A KR1020200052578 A KR 1020200052578A KR 20200052578 A KR20200052578 A KR 20200052578A KR 102318348 B1 KR102318348 B1 KR 102318348B1
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박상복
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주식회사 에이유이
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Abstract

본 발명은 위폐 감지기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소정의 진폐에 자외선을 조사할때 발생하는 파장과, 위폐에 자외선을 조사할 때 발생되는 파장의 차이를 이용하여 위폐를 판별하는 초소형 위폐 감지 센서에 관한 것이다.
본 발명에 따른 초소형 위폐 감지용 패키지는 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 소형 몰드, 여기서 상기 전도성 패턴은 몰드의 외면으로 연장되고; 상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩; 상기 수광 홈에 실장되는 수광칩; 상기 수광칩의 표면에 코팅되는 광필터; 및 상기 발광홈과 수광홈을 충진한 UV 봉지재;를 포함한다.

Description

초소형 위폐 감지기{Ultra-small counterfeit detector}
본 발명은 위폐 감지기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소정의 진폐에 자외선을 조사할때 발생하는 파장과, 위폐에 자외선을 조사할 때 발생되는 파장의 차이를 이용하여 위폐를 판별하는 초소형 위폐 감지 센서에 관한 것이다.
고성능 컬러 복사기, 컬러 프린터 등이 광범위하게 보급됨에 따라 과거에 비하여 지폐의 위조가 용이해졌으며, 따라서 위조 범죄가 증가하여 사회적으로 큰 물의를 일으키고 있다. 칼라복사기나 칼라프린터에 의하여 위조된 지폐는 정교하게 제작되어 육안으로 위조 여부를 가려내기가 매우 어렵다. 따라서, 위조지폐는 시중에 한참 동안 유통되다가 은행에 들어와서야 비로소 위조 여부가 가려지곤 하였고, 이에 따라 최종 위조지폐 소지자가 금전적 피해를 보는 경우가 대부분이었다.
진폐는 무형광지에 소량의 형광물질이 패턴화된 반면 위폐는 형광지로 제조되는 경우가 많기 때문에, 이러한 차이를 이용하는 위폐 감지 방식이 먼저 제시되었다. 대한민국 특허 출원 10-2005-0112171호에서는 자외선 다이오드(UV LED)와 센서를 이용하여 검지체에서 형광성을 나타내면 위폐, 그렇지 않으면 진폐로 판정하는 기술이 개시되어 있다. 이 방식은, 도 1에서 도시된 바와 같이, 무형광지와 형광지에 360~400nm의 UV 영역의 빛, 예를 들어, 393 nm 피크를 가지는 광을 각각 조광하면, 무형광지에서는 393 nm 피크파장과 함께 ~440nm 까지의 파장이 저강도로 발생되는 반면, 형광지에 조사되면 UV 393 nm 피크파장과 함께 441 nm 피크 파장이 고강도로 나타나는 현상을 이용하는 것이다. 즉, 형광지를 기반으로 하는 위폐에 UV광을 조사하면 댜량의 441 nm을 피크로 하면서 440~600nm 까지의 넓은 범위의 광이 발생하게 되는 반면, 무형광지를 기반으로 하는 진폐에서는 UV광을 조사하면 ~440 nm까지는 소량의 파장이 나타나고 440~600 nm 파장범위는 거의 발생하지 않게 되어 위폐와 구분이 가능하게 되는 원리를 이용하는 것이다.
하지만, 이러한 방식은 형광지를 사용하는 위폐는 식별하기 쉽지만 무형광지를 사용하는 위폐를 구별하기 어렵다는 문제가 있다. 즉, 무형광지를 기반으로 하는 진폐에 소정의 형광 패턴이 있는 반면, 무형광지를 기반으로 하는 위폐에는 이러한 패턴이 없기는 하지만, 종래 위폐 감지기의 감도가 떨어져 이러한 차이를 구분하지 못하는 것이다. 이를 해결하기 위해서, 한국 고덴시 주식회사에 허여된 대한민국 특허 제945268호에서는 FOV (Field of view)가 1.0mm × 1.0mm 인 감별 유니트를 제시하고 있다. 기존의 위폐 감지기가 10 mm x 10 mm 정도의 넓은 조광 면적을 가지기 때문에, 진폐임에도 불구하고 조광면적당 극소량의 형광물질만 존재하게 되어, 이를 감지하지 못하므로, 렌즈를 이용해서 UV광을 집광하여 FOV를 좁힘으로서 감도를 높이는 방식을 제시한 것이다.
구체적으로 살피면, 위폐 감별 유니트는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, UV 광을 하우징(2)과, 하우징을 덮는 커버(1)와 하우징에 장착되어 검별체로 자외선을 조사하기 위한 자외선 다이오드(3); 상기 하우징에 장착되어 검별체로부터 반사된 형광 또는 자외선을 집광시켜주는 렌즈(4); 상기 하우징에 장착되어 검별체로부터 반사된 자외선을 차단하고 형광물질에 의하여 변화된 특정 파장의 광을 투과하는 밴드 패스 필터(5); 상기 밴드 패스 필터를 경유한 광을 수광하는 수광소자(6)를 포함하고, 자외선 다이오드(3)는 좁은 영역의 형광체를 검지할 수 있도록 아주 좁은 지향각을(10deg) 갖고 있으며, 렌즈(4)는 감별유지트의 FOV(Field of view)는 1.0mm × 1.0mm 될 수 있도록 설계되어져 있으며, 이와 같이 좁은 FOV로 인해 좁은 영역 별로 감지가 가능하게 되어, 소량의 형광 물질 패턴을 가지는 진폐와 형광 물질이 없는 위폐를 구분할 수 있게 된다.
하지만 이러한 방식의 위조지폐 감지 유니트는 무형광지를 기반으로 하는 위폐 감지에는 효과적이지만 물리적인 크기가 너무 크다는 문제가 있다. 하우징(Housing)과 커버를 위해서 사출물이 사용되고, UV 광원을 조사하기 위해서는 금속 캔타입 UV LED가 사용되며, 유리는 UV 파장의 노출에 의한 황변 현상을 방지할 수 있는 유리(Glass)가 필요하고, 조사된 UV광이 지폐에 반사되어 발생되는 광을 수광하기 위한 수광소자로는 LTV 수광소자(LTV: 입사된 광에 의해 발생되는 전류의 증폭 및 이를 전압으로 출력이 가능한 수광소자)가 요구된다. 또한, UV를 진폐와 위폐에 조사하였을때 동일하게 발생되는 UV 파장을 차단하고, LTV 소자의 UV광 노출에 의한 황변을 방지하기 위한 UV 차단 필터 센서의 입출력 구성을 위한 커넥터, 상기의 부품들을 실장 및 전기적 회로 구성을 하기 위한 PCB 로 구성되어, 다양한 부품이 사용되고 크기가 대략 L x W x H가 20~50 mm x 20~50 mm x 20~50 mm 정도에 이른다. 위폐 감지 장치에는 이러한 위폐 감지 유니트와 함께 전원, 제어부 등의 추가로 필요하게 되며, 이의 작동을 위해서 더 많은 에너지가 필요하게 되어, 초소형 장치를 원하는 기술적 흐름에서 벗어나게 되어 입지가 좁아지고 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 초소형 형광 패턴 감별 유니트를 제공하는 것이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 다른 소형 휴대용 위조지폐 감별기기(모바일등)에 적용하기 쉬운 감별유니트를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 또 다른 과제는 지폐에 형성된 형광패턴을 인식하여 위폐를 구별하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 기존의 크고 복잡한 센서 구조에서 벗어나, 소자(Package) 형태의 단순한 UV 센서를 구현함에 목적이 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 기존 고가의 UV 센서를 저가형으로 구현함에 그 목적이 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 소형 크기를 가지면서 직접화에 의해서 UV를 이용하여 진폐를 감별할 수 있는 새로운 패키지형 소형 위폐감지센서를 제공하는 것이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 따른 과제는 소형 크기를 가지면서 직접화에 의해서 UV를 이용하여 진폐를 감별할 수 있는 새로운 패키지형 소형 위폐감지센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.
용어
'소형'이라 함은 1000 ㎣ 이하의 부피를 가지는 것을 의미하며, 예를 들어, 10 mm x 10 mm x 10 mm 이하의 크기일 수 있다.
'초소형'이라 함은 125 ㎣ 이하의 부피를 가지는 것을 의미하며, 예를 들어, 5 mm x 5 mm x 5 mm 이하의 크기일 수 있다.
'극초소형'이라 함을 27 ㎣ 이하의 부피를 가지는 것을 의미하며, 예를 들어, 3 mm x 3 mm x 3 mm 이하의 크기일 수 있다.
'UV'는 400 nm 이하의 파장을 가지는 것을 의미하며, 예를 들어, 315~400 nm의 피크 파장일 수 있으며, 399 nm 피크 파장일 수 있다.
'형광'은 광을 흡수하여 다른 파장을 방출하는 것을 의미한다.
발명의 내용
본 발명은 일 측면에서,
바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 소형 몰드, 여기서 상기 전도성 패턴은 몰드의 외면으로 연장되고;
상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩;
상기 수광 홈에 실장되는 수광칩;
상기 수광칩의 표면에 코팅되는 광필터; 및
상기 발광홈과 수광홈을 충진한 UV 봉지재;
를 포함하는 소형 위폐 감지용 패키지를 제공한다.
이론적으로 한정된 것은 아니지만, 본 발명은 패키지가 소형화되면서, 발광부 면적이 같이 소형화되고, 이로 인해 발광되는 영역이 좁아지면서 진폐에서 발생되는 소량의 형광에 대한 민감도가 높아져, 별도의 집광 렌즈 없이 형광 여부만으로 위폐와 진폐를 감정할 수 있게 된다.
본 발명에 있어서, 상기 소형 위폐 감지용 패키지는 바람직하게는 초소형 위폐 감지용 패키지일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 극초소형 위폐 감지용 패키지일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 몰드는 직육면체 형태의 초소형 내지 극초소형 크기 몰드일 수 있으며, 바람직하게는 직육면체 형태의 몰드일 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 소형 몰드는 에폭시 수지로 몰딩된 것일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 에폭시 수지는 외란광, 예를 들어 가시광과 자외선을 차단할 수 있도록 검은색을 띠는 몰딩일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴은 수지의 표면에 코팅된 코팅층이거나, 소정의 두께를 가지는 전도성 패드일 수 있다. 상기 전도성 패드는 소형 몰드의 바닥면의 일부를 이룰 수 있다.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 소형 몰드는 리드프레임 또는 인쇄회로기판을 포함하는 바닥면에 소정 두께로 수지가 몰딩된 것일 수 있다. 또한, 그 제조를 위해서 PLCC, 칩온보드(COB), 캔 타입(Can type), 캐스팅 타입(Casting type), 트랜스퍼 몰드(Transfer mold type) 등 수발광 칩실장이 가능한 공지의 기술들을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 발광홈의 바닥면에는 발광칩이 실장되는 발광칩 실장부와 발광칩 실장부에 실장된 발광칩이 와이어로 본딩되는 발광칩 와이어 본딩부가 형성될 수 있다. 상기 발광칩 실장부와 상기 발광칩 와이어 본딩부는 외부로 연결될 수 있다. 상기 발광칩 실장부와 발광칩 와이어 본딩부는 소형 몰드의 바닥면과 적어도 하나의 측면으로 노출될 수 있으며, 이를 통해서 하면 실장 또는 측면 실장이 가능할 수 있다.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 수광홈의 바닥면에는 수광칩이 실장되는 수광칩 실장부와 수광칩 실장부에 실장된 수광칩이 와이어로 본딩되는 수광칩 와이어 본딩부가 형성될 수 있다. 상기 수광칩 실장부와 상기 수광칩 와이어 본딩부는 외부로 연결될 수 있다. 상기 수광칩 실장부와 수광칩 와이어 본딩부는 소형 몰드의 바닥면과 적어도 하나의 측면으로 노출될 수 있으며, 이를 통해서 하면 실장 또는 측면 실장이 가능할 수 있다.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 발광홈 및 수광홈의 벽면에는 발광 또는 수광되는 광을 반사할 수 있는 코팅층을 형성될 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 발광홈 및 수광홈의 측벽은 수직형 또는 경사진 벽면일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 발광홈은 광이 비추는 면적을 좁혀서 별도의 진광 렌즈 없이 진폐에서 형광되어 입사되는 광원에 대한 민감성을 높일 수 있도록, 그 면적이 3.14 mm2 이하, 바람직하게는 2 mm2 이하, 보다 바람직하게는 1 mm2 이하일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 UV 발광칩은 UV를 발광하는 칩을 의미하며, 예를 들어, 315~400 nm 범위의 UV를 발광하며, 보다 바람직하게는 UV 360~390nm의 파장의 UV를 발광하는 칩이다. 상기 발광칩은 웨이퍼를 절단한 베어칩일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 수광칩은 광의 수광에 의해서 전류가 발생하는 칩을 의미하며, 예를 들어, 포토 다이오드, 포토트랜지스터, CDS, LTV등 광 수광이 가능한 수광칩일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 수광칩의 표면에 코팅되는 광 필터는 특정 범위의 파장만을 선택적으로 투과시키거나 또는 차단하는 밴드 패스 필터일 수 있으며, 바람직하게는 특정 파장보다 짧은 파장을 차단시키고, 긴 파장은 투과시키는 필터일 수 있다. 상기 필터링되는 파장은 필요에 따라 조절될 수 있으며, 상기 코팅은 증착에 의해서 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 광필터는 형광지에 형광되지 않고 반사되는 UV 광만을 선택적으로 차단할 수 있도록 400 nm 이하의 광을 차단하는 광 필터일 수 있다.
본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 광필터는 UV광을 진폐에 조사하여 방출되는 440 nm 이하의 광, 예를 들어430 nm 이하의 광을 필터링하는 광필터일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 UV 봉지재는 내 UV 특성을 가지는 재료를 의미하며, 상기 수광홀 또는 발광홀을 채우는 충진재 또는 이를 덮는 커버재일 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 UV봉지재는 내UV 특성이 강한 수지, 예를 들어, 실리콘 에폭시 수지일 수 있으며, 수광홀 및 발광홀에 충진될 수 있다. 본 발명에 있어서, UV 봉지재는 내UV 특성이 강한 유리, 예를 들어, 플랫쿼츠일 수 있다.
본 발명은 일 측면에서,
바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 가지는 다수의 단위 몰드가 형성된 기판을 제공하는 단계;
상기 발광홈들과 수광홈들에 발광칩들 및 수광칩들을 실장하는 단계;
상기 발광칩들과 수광칩들을 와이어 본딩하는 단계;
상기 수광칩들에 광필터를 코팅하는 단계;
상기 발광홈들과 수광홈들에 UV 봉지재를 충진하는 단계; 및
상기 기판을 단위 몰드별로 절단하는 단계
를 포함하는 소형 위폐 감지용 패키지를 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 일 측면에서,
바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 소형 몰드, 여기서 상기 전도성 패턴은 몰드의 외면으로 연장되고;
상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩;
상기 수광 홈에 실장되는 수광칩;
상기 수광칩의 표면에 코팅된 광필터; 및
상기 발광홈과 수광홈을 충진한 UV 봉지재;를 포함하는 소형 위폐 감지용 패키지를 포함하는 위폐 감지장치를 제공한다.
상기 위폐 감지 장치는 소형 위폐 감지용 패키지에서 출력되는 전기적 신호, 바람직하게는 전류 신호를 진폐 신호와 대비하여 위폐 여부를 판정하는 판단부를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 일 측면에 있어서,
바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 소형 몰드, 여기서 상기 전도성 패턴은 몰드의 외면으로 연장되고; 상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩; 상기 수광 홈에 실장되는 수광칩; 상기 수광칩의 표면에 코팅되는 광필터; 및 상기 발광홈과 수광홈을 충진한 UV 봉지재; 를 포함하는 소형 위폐 감지용 패키지를 포함하는 소형 위폐감지 장치를 제공하는 단계;
상기 위폐 감지 장치에 피검용 지폐를 근접시키는 단계;
상기 위폐 감지용 패키지의 발광부에서 UV를 조사하는 단계; 및
상기 수광부에서 출력되는 신호를 이용해서 위폐 여부를 판단하는 단계를 포함하는 위폐 감지 방법을 제공한다.
본 발명에 의해서 소형 위폐 감지용 패키지가 제공되었다. 본 발명의 패키지는 기존의 수발광 소자와 하우징, 커버 등 다양한 파트의 조립에 의한 큰 사이즈의 UV 센서를 집적시킴으로써 소형화가 가능하고, PKG 개념의 센서 구현이 가능하여, 기존 조립형 센서 대비 큰 비용의 단가 절감이 가능하다. 이러한 소형 위조지폐 감별유니트는, 자외선을 조사하는 자외선다이오드와, 자외선을 필터링하는 자외선필터와, 자외선필터를 경유한 광을 수광하는 수광센서를 단일 패키지에 채용함으로써, 전체적인 크기를 매우 작게 구현할 수 있고, 저전압에서 구동할 수 있어 휴대용으로 구현가능하다.
도 1은 UV의 형광 종이와 무형광 종이의 반사광 파장을 분석한 것이다.
도 2는 종래 기술에 따른 위폐 감별 유니트의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 종래 기술에 따른 위폐 감별 유니티의 측단면도이다.
도 4는 도 2의 종래 기술에 따른 위폐 감별 유니티의 집광 방식을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트의 사시도를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트의 평면을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트의 측면을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트의 저면을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 6의 선분 AA'을 따라서 절단된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시에 따른 수광칩의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시에 따른 수광칩에 코팅층이 형성된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 실시에 따른 실리콘 충진 상태의 수광칩을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시에 따른 글라스가 접합된 상태를 보여주는 도면이다.
도 14는 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트를 포함하는 위폐감지장치를 이용해서 위폐를 감지하는 방법을 보여주는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 상세하게 설명되지만 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 발명을 예시하기 위한 것임을 유념하여야 한다.
도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 위폐 감별 유니트(1000)는 전체 높이(H) 2 mm x 길이(L) 5 mm x 폭(W) 2 mm의 소형 유니트이며, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈(110)과, 바닥면에 전도성 패드가 형성된 수광홈(120)을 가지는 소형 몰드(100)와, 상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩(200)과, 상기 수광 홈에 실장되는 수광칩(300)과, 상기 수광칩의 표면에 코팅되어 특정 범위의 광을 차단하는 광필터(400); 및 상기 발광홈과 수광홈을 충진하는 실리콘 수지로 이루어진 UV 봉지재(500)를 포함한다.
소형 몰드(100)는 전체적으로 직육면체 형태를 이루며, 가시광 및 UV를 차단할 수 있는 검은색 에폭시 수지로 이루어진다.
소형 몰드(100)의 바닥면(101)은 서로 이격된 4개의 전도성 패드와 에폭시 수지가 한 평면을 이루며, 이에 따라서 소형 몰드의 하면에는 전도성 패드들의 하면이 노출된다. 또한, 소형 몰드의 바닥면의 일부를 이루는 전도성 패드는 소형 몰드의 측면까지 연장되어, 소형 몰드의 측면에도 전도성 패드가 노출된다. 이로 인해, 소형 몰드(110)은 바닥면 또는 측면을 이용해서 모 인쇄회로기판에 수평 또는 수직하게 실장될 수 있다.
소형 몰드(110)의 상부면(102)에는 발광칩의 실장을 위한 발광홈(110)이 상광 하협의 우물형 홈으로 형성되며, 상기 발광홈(110)에 소정 간격 이격되어 수광칩의 실장을 위한 수광홈(120)이 수직하게 형성된다.
상기 발광홈(110)은 바닥면을 이루는 2개의 전도성 패드가 노출되는 깊이로 형성되며, 발광칩(200)의 실장을 위한 발광 원형홈(111)과 발광칩(200)의 와이어 본딩을 위한 발광 사각홈(112)로 이루어진다. 발광 원형홈(111)과 발광 사각홈(112)는 일 측면이 연통되어 하나의 홈을 형성한다.
상기 수광홈(120)도 바닥면을 이루는 2개의 전도성 패드가 노출되는 깊이로 형성되며, 수광칩(300)의 실장을 위한 수광 원형홈(121)과 수광칩(300)의 와이어 본딩을 위한 수광 사각홈(122)로 이루어진다. 수광 원형홈(121)과 수광 사각홈(122)는 일 측면이 연통되어 하나의 홈을 형성한다. 상기 발광홈(110)에서 발광 원형홈(111)의 지름은 1 mm이며, 면적은 0.785 mm2의 넓이로 형성된다.
발광홈(110)의 바닥면에는 발광칩이 실장되는 발광칩 실장용 전도성 패드(113)와 발광칩이 와이어 본딩되는 발광칩 와이어 본딩용 전도성 패드(112)의 일부가 각각 노출되며, 수광홈(120)의 바닥면에는 수광칩이 실장되는 수광칩 실장용 전도성 패드(121)와 수광칩이 와이어 본딩되는 수광칩 와이어본딩용 전도성 패드(122)의 일부가 각각 노출된다.
상기 발광홈(110)의 내벽에는 발광되는 광을 반사하기 위해서 광반사층이 코팅될 수 있으며, 상기 수광홈(120)의 내벽에도 수광되는 광을 반사하기 위해서 광반사층이 코팅될 수 있다. 상기 발광홈(110)의 측벽에 코팅되는 광반사층은 UV광을 반사할 수 있는 UV광 반사용 코팅이며, 상기 수광홈(120)의 측벽에 코팅되는 광반사층은 가시광을 반사할 수 있는 가시광 반사용 코팅일 수 있다. UV광 반사용 코팅과 가시광 반사용 코팅은 금속, 예를 들어, 구리, 은, 금과 같은 금속 도금 코팅이지만 이에 한정되지는 않는다.
상기 발광홈(110)의 바닥면에 실장되는 발광칩(200)은 발광 다이오드용 웨이퍼를 절단한 베어칩이며, 360~400 nm의 UV 파장을 발광한다. 발광칩(200)은 발광칩 실장용 전도성 패드(113)에 전도성 솔더를 이용해서 하면이 접촉하도록 실장되며, 발광칩(200)의 상면과 발광칩 와이어 본딩용 전도성 패드(114)는 와이어로 본딩되어 전기적으로 연결된다.
도 10에서 도시된 바와 같이, 상기 수광홈(120)의 바닥면에 실장되는 수광칩(300)은 하부 컬렉터(310) 위에 베이스(320)이 위치하고, 그 베이스(320)의 일측 표면에 에미터(330)이 위치하며, 베이스(320)에 수광되는 광량에 따라서 전류의 발생량이 변하는 포토 트랜지스터이다. 상기 수광칩(300)은 수광칩 실장용 전도성 패드(121)에 전도성 솔더를 이용해서 하면이 접촉하도록 실장되며, 수광칩(300)의 상면과 수광칩 와이어 본딩용 전도성 패드(122)는 와이어로 본딩되어 전기적으로 연결된다.
도 11에서 도시된 바와 같이, 상기 수광칩(300)의 표면에는 UV를 차단할 수 있는 차단층이 형성되고, 상기 UV 차단층은 430 nm 이하의 피크 파장만을 차단하고 430 nm 이상의 파장을 통과시키는 광필터(400)이며, 상기 광필터(400)는 수광칩의 베이스(320)의 표면을 커버한다.
도 12에서 도시된 바와 같이, 상기 발광홈(110)과 수광홈(120)의 나머지 공간에는 내 UV특성을 가지는 실리콘 수지가 충진된다. 상기 실리콘 수지의 충진은 홈 내부에 액상의 실리콘은 적하한 후, 실리콘 수지를 경화시키는 방식으로 이루어진다.
도 13에서 도시된 바와 같이, 상기 발광홈(110)과 수광홈(120)가 유리로 커버될 경우에는 소형 몰드의 상부면에는 테두리를 따라서 소정 높이의 댐이 형성될 수 있으며, Glass Lid(Flat Quartz)는 발광홈 및 수광홈의 입구를 커버하면서 상부 댐 내부에 부착된다.
도 14에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 위폐 감지용 패키지(1000)는 인쇄회로 기판(2000) 위에 실장된다. 소형 모듈(100)의 발광칩(200)에서 발광된 UV 광은 발광홈(110)에 충진된 실리콘 봉지재(500)를 통과하여 발광홈(110)의 상부 0.75 mm2 넓이의 개구로 방출된 후, 피검용 지폐(3000)에 조사된다. 피검용 지폐에서는 반사에 의한 반사광과 형광에 의한 형광이 방출되어 수광홈(120)으로 입사된 후 방출되어 수광홈(120)을 충진하고 있는 실리콘 봉지재(500)을 통과한 후, 수광칩(120)의 상부에 도달하고, 이후 광필터(400)을 통과한 후 포토트랜지스터형 수광칩(300)에 도달하여 출력되는 전류량의 변화를 유발한다.
수광칩에 코팅되는 광필터가 400 nm 이하의 UV광을 선택적으로 차단할 경우, UV광이 지폐의 형광부위에 조사되면, 지폐에서는 400 nm 이하의 UV 반사광과 400nm를 초과하는 형광, 일예로 430 nm ~ 660 nm 범위의 가시광이 발생되어 수광홈(120)의 상부 개구를 통해서 수광홈(120)의 내부로 입사된 후, 반사된 UV광은 광필터(400)에 의해서 차단되고 전류량의 변화를 야기한다. 또한, UV광이 지폐의 비형광 부위에 조사되면, 지폐에서는 400 nm 이하의 UV 반사광만 발생하고 수광홈(120)의 상부 개구를 통해서 수광홈(120)의 내부로 입사된 후, 반사된 UV광은 광필터(400)에 의해서 차단되고 전류량의 변화가 나타나지 않게 된다. 이에 따라, 지폐가 이동하면서 지나가면 형광이 있는 영역과 없는 영역이 교대로 나타나게 되고, 이는 특정 패턴을 형성하게 된다.
지폐가 통과하면서 발생하는 패턴을 진폐의 패턴과 대비하면, 지폐가 위폐인지를 판별할 수 있게 된다. 피검되는 지폐가 형광지에 인쇄된 위폐인 경우, 위폐가 통과시 지속적으로 전류신호가 발생하게 되어, 특정 패턴형태로 나타나는 진폐와 구별될 수 있다. 피검되는 지폐가 무형광지에 인쇄된 위폐인 경우, 위폐에서 전류 신호가 발생하지 않게 되어 특정 패턴 형태로 나타나는 진폐와 구별된다. 또한, 소정의 패턴으로 형광물질이 인쇄된 위폐의 경우, 위폐가 통과시 진폐의 특정 패턴의 전류 신호와 상이한 전류 신호가 발생하게 되므로, 진폐와 구별할 수 있게 된다.
100: 소형몰드
110: 발광홈
120: 수광홈
200: 발광칩
300: 수광칩
400: UV 필터
500: UV 봉지재

Claims (12)

  1. 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 발광홈과, 바닥면에 전도성 패턴이 형성된 수광홈을 가지는 소형 몰드, 여기서 상기 전도성 패턴은 몰드의 외면으로 연장되고;
    상기 발광 홈에 실장되는 UV 발광칩;
    상기 수광 홈에 실장되는 수광칩;
    상기 수광칩의 표면에 코팅되는 광필터; 및
    상기 발광홈과 수광홈을 충진한 UV 봉지재;
    를 포함하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광홈의 바닥면에는 발광칩이 실장되는 발광칩 실장부와 발광칩 실장부에 실장된 발광칩이 와이어로 본딩되는 발광칩 와이어 본딩부가 형성되고, 상기 수광홈의 바닥면에는 수광칩이 실장되는 수광칩 실장부와 수광칩 실장부에 실장된 수광칩이 와이어로 본딩되는 수광칩 와이어 본딩부가 형성된 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 수광칩 실장부 및 발광칩 실장부는 소형 몰드의 바닥면과 적어도 하나의 측면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발광홈은 상부 면적이 3.14 mm2 이하인 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발광홈은 상부 면적이 1 mm2 이하인 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 UV 발광칩은 315~400 nm 범위의 UV를 발광하는 베어칩인 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수광칩은 포토 다이오드, 포토트랜지스터, CDS, LTV로 이루어진 그룹에서 선택된 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광 필터는 반사되는 자외선을 차단하고 형광된 가시광을 투과시키는 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 UV 봉지재는 수광홀 및 발광홀을 충진하는 수지 또는 수광홀 및 발광홀을 커버하는 유리인 것을 특징으로 하는 소형 위폐 감지용 패키지.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 소형 위폐 감지용 패키지를 포함하는 위폐 검출 장치.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 소형 위폐 감지용 패키지를 제공하는 단계;
    상기 위폐 감지용 패키지에 피검용 지폐를 근접시키는 단계;
    상기 위폐 감지용 패키지의 발광부에서 UV를 조사하는 단계; 및
    상기 위폐 감지용 패키지의 수광부에서 출력되는 신호를 이용해서 위폐 여부를 판단하는 단계
    를 포함하는 위폐 감지 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 위폐감지방법은 피검용 지폐가 통과하면서 얻어지는 전류 패턴을 진폐의 전류 패턴과 대비하는 것을 특징으로 하는 위폐 감지 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765915B1 (ko) * 2006-10-17 2007-10-10 주식회사 오디텍 종이류 형광검출 센서
KR20090070927A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 한국 고덴시 주식회사 위조지폐 감별유니트
JP2014199242A (ja) * 2013-03-12 2014-10-23 株式会社ヴィーネックス 蛍光検出装置、光学センサ装置及び有価紙面の鑑別方法
KR20170054732A (ko) * 2015-11-10 2017-05-18 (주)파트론 광학 센서 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765915B1 (ko) * 2006-10-17 2007-10-10 주식회사 오디텍 종이류 형광검출 센서
KR20090070927A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 한국 고덴시 주식회사 위조지폐 감별유니트
JP2014199242A (ja) * 2013-03-12 2014-10-23 株式会社ヴィーネックス 蛍光検出装置、光学センサ装置及び有価紙面の鑑別方法
KR20170054732A (ko) * 2015-11-10 2017-05-18 (주)파트론 광학 센서 패키지

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